电子原材料检验标准大全
电子料的检验标准
电子料的检验标准乐享集团公司，写于2021年6月16日常用SMT电子元器件来料检验标准非常详细No.物料名称检验项目检验方法：在距40W荧光灯光线内,眼睛距物20-30cm,视物约３-5秒检验依据：MIL-STD-105E-II MA: MI:品质要求1电阻1、尺寸件长/宽/高允许公差范围为+件长/直径圆体/脚径允许公差范围为+2、外观a.本体应无破损或严重体污现象b.插脚端不允许有严重氧化,断裂现象c.插脚轻微氧化不影响其焊接3、包装a.包装方式为袋装或盘装b.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符件排列方向需一致d.盘装物料不允许有中断少数现象4、电气 a.量测其容值必须与标示及对应之产品BOM要求相符5、浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%6、清洗 a.经超声波清洗后色环不得有脱落或偏移1/4原始位置2电容1、尺寸件长/宽/高允许公差范围为+件长/直径圆体/脚径允许公差范围为+2、外观a.本体型号、规格、方向类丝印需清晰无误b.丝印轻微模糊但仍能识别其规格c.插脚应无严重氧化,断裂现象d.插件电容引脚带轻微氧化不直接影响其焊接e.电容本体不得有破损、变形、电解电容介质外溢、电解漏液等现象3、包装a.包装方式为袋装或盘装b.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符件排列方向需一致且不得有中断、少数盘装4、电气 a.量测其阻值必须与标示及对应之产品BOM要求相符5、浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%6、清洗a.经超声波清洗后丝印不允许有严重模糊不清且无法辨别其规格b.经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格c.经超声波清洗后胶皮电解不得有松脱,破损现象3二极管整流稳压管1、尺寸件长/宽/高允许公差范围为+件长/直径圆体/脚径允许公差范围为+2、外观a.本体型号、规格、方向类丝印需清晰无误b.引脚无氧化,生锈及沾油污现象c.管体无残缺、破裂、变形3、包装a.包装方式为盘、带装或袋装b.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符c.为盘、带装料不允许有中断少数现象件方向必须排列一致正确4、电气a.用万用表测其正、负极性应与标示相符且无开、短路b.用电压档测其整流、稳压值通电状态应与标称相符5、浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%6、清洗a.经超声波清洗后丝印不允许有严重模糊不清且无法辨别其规格b.经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格4发光二极管1、尺寸件长/宽/高允许公差范围为+件长/直径圆体/脚径允许公差范围为+2、外观a.管体透明度及色泽必须均匀、一致b.管体应无残缺、划伤、变形及毛边c.焊接端无氧化及沾油污等d.管体极性必须有明显之区分且易辨别3、包装a.包装方式为袋装或盘装b.包装材料与标示不允许有错误件排列方向必须一致正确d.为盘装料不允许有中断少数现象4、电气a.量测其极性应与脚长短对应一般长脚为正,短脚为负b.用2-5VDC电源检测其发光色泽及发光度必须均匀,一致5、浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%6、清洗 a.管体经超声波清洗后无掉色及外层剥落5三1、尺寸 a.三端引脚间距必须均匀,允许公差不超过2、外观a.印刷型号不允许有错误且丝印需清晰易识别b.管体焊接端无氧化、生锈、断裂；贴装件无翘脚、弯脚c.本体无残缺、破裂、变形现象3、包装a.贴装件必须用盘装不允许有中断、少数B.盘装方向必须一致正确c.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符4、电气a.量测其引脚极性及各及间无开路、短路b.量测/稳压值应与型号特性相符；并与相应的BOM表上的要求相符5、浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%6、清洗a.经超声波清洗后丝印不允许有严重模糊不清且无法辨别其规格b.经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格6IC 1、尺寸 a.长/宽/厚度/脚距尺寸不允许超出图面公差范围2、外观a.表面丝印需清晰可辨、内容、标示清楚无误b.本体应无残缺、破裂、变形引脚必须间距均匀,且无严重翘脚,断脚及氧化d.轻微氧化不影响焊接e.翘脚为以下不影响焊接3、包装a.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符b.芯片必须有防静盘隔层放置且须密封4、电气a.对用拷贝机检读其存读功能应与对型号相符且能拷贝内容或刷新重拷为OKb.对IC直接与对应之产品插装进行电脑测试,整体功能OK参照测试标准5、浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%6、清洗a.经超声波清洗后丝印不得有严重模糊不清或无法辨识b.经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格7晶振1、尺寸 a.高度/脚距尺寸不允许超出图面公差范围2、外观a.表体丝印需清晰可辨且型号、方向标示无误,且经超声波清洗后无掉落,模糊不清无法辨别其规格b.经超声波清洗后丝印有掉落可辨别其规格c.本体无残缺、生锈、变形,底座与外壳焊接应牢固无缝隙d.引脚应无氧化、断裂、松动3、包装a.必须用胶带密封包装b.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符4、电气a.量测其各引脚间无开路、断路b.与对应之产品插装进行上网测试整体功能OK参照测试标准5、浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%6、清洗a.经超声波清洗后丝印无掉落,模糊不清无法辨别b.经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格8互感器1、尺寸 a.长/宽/脚距尺寸不得超出图面公差范围2、外观a.表面丝印需清晰可辨且型号、方向标示清楚无误b.本体无残缺、破裂、引脚无严重氧化、断裂、松动c.引脚轻微氧化不影响直接焊接3、包装a.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符b.必须用泡沫盒盘装且放置方向一致4、电气a.量测其初/次级线圈应无开路或阻值不符依样品b.量测其初/次级线圈阻值比应与型号、特性相符c.与对应型号产品插装进行电脑上网测试依测试标准5、浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%6、清洗a.经超声波清洗后丝印无掉落、模糊无法识别,保护膜无起皱、掉皮b.本体经超声波清洗后丝印模糊仍可辨别其规格,保护膜无损伤、无残缺9电感磁珠1、尺寸件长/宽/高允许公差范围+件长/直径圆体/脚径允许公差范围为+2、外观a.电感色环标示必须清晰无误b.本体无残缺、剥落、变形c.焊端/引脚不得有严重氧化及沾染有碍焊接之异物d.焊接端轻微氧化但不影响其焊接3、包装a.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符件必须用密封盘装且不允许有中断少数现象4、电气a.量测其线圈应无开路b.与对应之产品焊接进行电脑测试,整体功能OK参照测试标准5、浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%6、清洗 a.经超声波清洗后色环不得有脱落或偏移1/4原始位置10继电器1、尺寸 a.长/宽/高/脚距尺寸不得超出图面公差范围2、外观a.表面丝印需清晰可辨,型号、内容清楚无误b.本体无残缺、变形c.表体划伤长不超过2mm,深度不超过,整体不得超过2条d.表体丝印轻微模糊但可辨其规格e.引脚无严重氧化、断裂、松动f.引脚轻微氧化不影响其焊接3、电气a.量测其各通/断接点及线圈阻值必须与对应型号相符b.与对应型号产品插装上网测试,整体功能OK依测试标准4、包装a.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符b.必须用塑料管装,且方向一致5、浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%111、尺寸件长/宽/高/脚距允许公差范围+件长/宽/高/脚距允许公差范围为+2、外观a.印刷丝印需清晰可辨且内容、方向标示无误b.本体无残缺、破裂、变形,引脚间距需均匀、无断脚、翘脚及严重氧化现象c.引脚轻微氧化不影响焊接3、包装a.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符b.必须用塑料管装且方向放置一致4、电气 a.与对应之产品焊接进行电脑测试,整体功能OK参照测试标准5、浸锡 a.引脚可焊性面积不少于75%6、清洗a.经超声波清洗后丝印不得有严重模糊不清或无法辨识b.经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格12USB卡座插座1、尺寸 a.长/宽/脚距/孔径尺寸不允许超出图面公差范围2、外观a.本体应无残缺、划伤、变形b.引脚无断裂、生锈、松动c.插座表体划伤不超过1cm,非正面仅允许不超过2条d.引脚轻微氧化不影响焊接3、包装 a.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符4、电气 a.量测其各脚通,断接点导电性能必须良好5、浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%6、清洗 a.本体经清洗后不得有蚀痕及腐化现象7、试装 a.与对应配件接插无不匹配之情形13激光模组1、尺寸a.长/宽/定位尺寸,不得超过结构图规定的公差范围.2、外观a.板面电源SR/SC接线端必须有明显标识,且板面须清洁,元件无破损、变形b.电源板面轻微污秽助焊类不影响功能及装配3、包装a.单板必须用防静电袋装且成箱需用纸垫隔层放置b.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符4、电气a.测量其激光组模组功率必须与对应产品的功率参数范围相符合b.与对应产品配件组装后测试无异常14按键开关1、外观a.插脚应无氧化、生锈、断裂、歪曲之现象b.外壳应无生锈、变形c.外表有无脏污现象d.规格应符合BOM表上规定的要求2、结构a.接点通/断状态与开关切换相符合b.切换片应无切换不顺无法切换之现象及手感受不良等现象15PCB 线路部分a.线路不允许有断路、短路b.线路边缘毛边长度不得大于1mm,缺角或缺损面积不得大于原始线路宽10%c.不允许PCB有翘起大于水平面d.线路宽度不得小于原是线宽的80%e.焊盘偏移及焊盘受损,不得大于原始焊盘规格的20%f.线路补线不多于2条,其长度小于3mm,不允许相邻线路同时补线,且补线经锡炉及高温烘烤后,线路及防焊漆不得有剥落、起泡现象g.金手指、芯片处之焊盘拒绝线路之修补h.非线路之导体残铜须离线路2mm以上,面积必须小于1mm长度小于2mm,且不影响电气性能j.焊盘部分不得有严重氧化,露铜及沾有油污等有碍焊盘上锡之异物i.露铜面积不得大于2mm,相邻两线路间不许同时露铜l.防焊漆划伤长度不得大于1cm,露铜刮伤长度不得大于5mm且单面仅允一条m.金手指必须呈金黄色,不得有明显之变色或发黑n.金手指部分不允许露铜、露镍等现象o.金手指部分不允许有针孔,边缘齿状或划伤p.镀金面不得有沾锡,沾漆或沾有不干净的油污等q.不允许任何基板底材有压层不紧,明显之分层等现象r.不允许任何基板底材有裂痕、断裂现象s.防焊漆表面不允许有大面积指纹、水纹等不洁油污t.不允许有防焊漆粘着力差或产生气泡而脱落2、结构尺寸a.尺寸规格须按承认书中规定之成型尺寸,图中标注明确之尺寸、厚度规格及允许之公差b.焊盘镀金或镀锡须符合承认书中规格要求c.钻孔须依承认书中规定之孔径规格及允许公差d.必须把PCB型号,版本等重要标识性文字以印刷或蚀刻方式标注于版面明显之位置e.零件面之文字、元件料号、符号等标识不得有残缺,无法辨认之情形3、高温a.基板经回流焊180°C-250°C后,防焊漆不得有起泡、剥落、变形、变色,锡盘不得有锡痕、锡渣、沾污等现象验4、a.清洗后板面丝印字防护漆不得有胶节现象清洗b.清洗后板面元件、焊点不允许有发白现象c.清洗后不允许有影响性能,外观等不良现象5、包来料必须用真空方式包装另附防潮干燥剂装批量来料不允许提供超出10%打差的不良品每大片连板不允许提供超出25%打差的不良品d.外包装上必须有型号、规格、数量、生产日期等标识文章为作者独立观点,不代表阿里巴巴以商会友立场;转载此文章须经作者同意,并附上出处及文章链接;。
电子元器件检验标准
电子元器件检验标准电子元器件是现代电子产品中不可或缺的重要组成部分，其质量直接关系到整个产品的性能和可靠性。
为了确保电子元器件的质量，制定了一系列的检验标准，以保证产品的可靠性和安全性。
首先，电子元器件的外观检验是非常重要的一环。
外观检验包括外包装、引脚、焊盘、引线、标识等方面的检查。
外包装应完整无损，无明显变形、裂纹、氧化等缺陷。
引脚、焊盘、引线应平整，无变形、断裂、氧化等情况。
标识应清晰、完整，无模糊、脱落等现象。
其次，电子元器件的尺寸检验也是必不可少的一项内容。
尺寸检验主要包括外形尺寸、引脚间距、引脚长度、引脚直径等方面的检查。
各项尺寸应符合产品规格要求，偏差应在允许范围内。
除此之外，电子元器件的性能检验也是至关重要的一环。
性能检验包括静态特性、动态特性、环境适应能力等方面的检查。
静态特性包括电阻、电容、电感等参数的测量，动态特性包括开关速度、响应时间等参数的测试，环境适应能力包括耐高温、耐低温、耐湿热等性能的验证。
此外，电子元器件的可靠性检验也是不可或缺的一项内容。
可靠性检验包括热冲击试验、温湿循环试验、盐雾试验等方面的检查。
这些试验可以模拟电子元器件在不同环境下的工作状态，验证其在各种恶劣条件下的可靠性。
最后，电子元器件的包装和储存也需要严格检验。
包装应符合相关标准要求，能够有效保护元器件不受损坏。
储存条件应符合产品规格要求，避免受潮、受热、受振等情况。
总的来说，电子元器件的检验标准涉及到外观、尺寸、性能、可靠性、包装和储存等多个方面，需要全面、严格地进行检验。
只有通过严格的检验，才能确保电子元器件的质量，提高产品的可靠性和安全性，满足用户的需求。
电子元器件来料检验标准精选全文
外观
插脚应无严重氧化、断裂现象
插件电容引脚带轻微氧化不直接影响其焊接
电容本体不得有破损、变形、电解电容介质外溢、电解漏液等现象
包装
包装方式为袋装或盘装
外包装需贴有明显物料标识且与实物相符
盘装或盒装排列方向一致，盘装料不允许有中断少数等现象
电气
量测其容值必须与标识及对应之产品送检单、外贴标识相符
包装
外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符
芯片必须有防静盘隔层放置且须密封
电气
对用拷贝机检读其存读功能应与对型号相符且能拷贝内容或刷新重拷为OK
对IC直接与对应之产品插装进行电脑测试，整体功能OK（参照测试标准）
浸锡
焊端/引脚可焊锡度不低于90%
晶振
尺寸
高度/脚距尺寸不允许超出图面公差范围
表体丝印需清晰可辨且型号、方向标示无误，且经超声波清洗后无掉落，模无法辨别其规格
外观
本体无残缺、生锈、变形，底座与外壳焊接应牢固无缝隙
引脚应无氧化、断裂、松动
包装
必须用胶带密封包装
外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符
电气
量测其各引脚间无开路、断路
与对应之产品插装进行上网测试整体功能OK（参照测试标准）
浸锡
焊端/引脚可焊锡度不低于90%
包装
包装无破损，方式为盒装或盘装
外包装需贴有明显物料标识且与实物相符
盘装或盒装排列方向一致，盘装料不允许有中断少数等现象
电气
量测其阻值必须与标识及对应之产品送检单、外贴标识相符
浸锡
焊端/引脚可焊锡度不低于90%
电容
尺寸
贴片类电容长、宽、高允许公差范围为±0.2mm
电子材料来料检验标准..
目录1、电阻器检验……………………………………………………………第3-4页2、电解电容检验…………………………………………………………第5-6页3、薄膜.贴片电容检……………………………………………………第7-8页4、三极管MOS管检验 (9)5、二极管检验 (10)6、线路板检验 (11)7、电感，变压器检验 (12)8、跳线检验 (13)9、导线检验 (14)10、接线端子检验 (15)11、塑料外壳检验 (16)12、助焊剂检验 (17)13、焊锡检验 (18)14、灯珠检验 (19)一、电阻器检验电阻通用检验方法1．检验项目：型号规格、外观、尺寸、电阻值、可焊性、耐温性、耐压性、真伪性、耐冲击性2．检验设备：游标卡尺、锡炉、LCR数字电桥、高温箱3．抽样标准：GB/T2828.1-2003 AQL-Ⅱ MI=2.5 MA=0.4 CR=04．检验步骤：4.1型号规格、外观检验：a）检验方法：目测法b）要求：型号正确，色环、标志正确，且要清晰、可识别；电阻油漆不起皮，无机械损伤；引脚无氧化，无断裂，无涂漆。
贴片电阻外包装或LABEL上的P/N及实物是否都正确。
4.2尺寸检验：a）检验方法：用游标卡尺测量b）要求：尺寸应与样品一致。
4.3电阻值检验：a）检验方法：LCR数字电桥测量（测试方式为串联1KHZ）b）要求：电阻值在标称值的允许范围内。
4.4可焊性检验：a）检验方法：待测电阻先浸助焊剂，然后浸入适度温度的锡炉中（以插件组调试的温度为准），浸锡时间3秒，浸锡深度距离电阻体根部2mm。
b）要求：浸锡部分上锡良好，光亮、无针孔现象。
4.5耐温性检验：a）检验方法：把电阻放入高温箱测试把电阻放进高温箱，温度100℃，1小时后取出电阻待其冷却后用LCR数字电桥测其阻值。
b) 要求：电阻值应保持在标称值的允许范围内。
电阻特殊检验方法4.6 耐压测试（只针对碳膜电阻470K 1/2W、560K 1/2W、680K 1/2W）:a) 测试仪器：耐压测试仪b) 测试条件：漏电流0.5mA，根据公式U＝P*R 设置测试电压（U为直流）c) 测试方法：在上述条件下，连续通电1分钟不击穿。
电子来料检验标准
《IQC 来料检验项目及判定标准》版本：A-V1.0编制日期：编制人：审核人：批准人：对本公司的进货原材料按规定进行核对总合试验，确保产品的最终品质。
二、范围：1.适用于IQC 对通用产品的来料检验。
2.适用于电子元件检验方法和范围的指导。
3.适用IPQC、QA 对产品在制程和终检时对元件进行覆核查证。
三、责任：1.IQC 在检验过程中按照检验指导书所示检验专案，参照供应商器件规格承认书进行来料检验。
2.检验标准参照我司制定的IQC《来料检验指导》执行。
3.本标准由质量部编制和维护及审核批准执行。
四、检验4.1检验方式：抽样检验4.2抽样方案：元件类：按照GB 2828.1-2012 正常检查一次抽样方案，一般检查水准Ⅱ进行。
非元件类：按照：GB 2828.1-2012 正常检查一次抽样方案，一般检查水准Ⅲ进行。
4.3合格品质量水准：AQL允收水准：Cr：=0Ma：0.65Mi：1.04.4定义、依据：4.1BOM ( BILL OF MATERIAL):物料清单.4.2FAA (FIRST ARTICLE APPROVAL RECORD):第一次样本确认.4.3DCN/ECN (DESIGN/ENGINEER CHANGE NOTE):设计/工程更改通知.A.严重缺陷（Cr.）：将导致人身伤害或造成产品无法使用之缺陷。
B.主要缺陷（Ma.）：将可造成产品功能故障，降低其使用功能的缺陷或严重外观缺陷。
C.次要缺点（M i.）：指不影响产品的使用、功能的外观缺点，并对产品使用者不会造成不良影响的缺陷。
4.4检验仪器、仪表、量具的要求所有的检验仪器、仪表、量具必须在校正计量器内。
4.5检验结果记录在“IQC 来料检验报告”中。
5.1 同一来料验收单的物料为一批次抽样.6.抽样方法6.1采用隨机抽样.7.样板：由本公司技术研发及设计、质量部门签名认可的用于来料检验及确认批量供货质量的样品；一般有标准样板、色差上限样板、色差下限样板、结构样板。
电子行业原材料进料检验标准
电子行业原材料进料检验标准1.应用范围凡公司生产车间所使用之原材料、零组件及外包加工品之供方来料均属之。
2.抽样计划及AQL标准2.1.全数检验与抽样检验2.1.1.全数检验又叫百分之百检验，也就是对交验批的每一件产品进行检验，根据检验的结果对每件产品作出合格与否的判定。
下列情况不适合进行全数检验，或不可能进行全数检验:2.1.1.1.当检验具有破坏性时,如微动开关寿命2.1.1.2.交验批量很大时，就不宜实施全数检验2.1.1.3.被检产品是大批量连续体或是流程性材料时，无法全数检验，如电线、钢材等2.1.1.4.交验产品结构复杂，检验项目多，而又希望检验费用少时，一般不采用全数检验2.1.2.抽样检验抽样检验就是根据选定的抽样方案，从批中抽取一小部分产品作为样本进行检测，并将检测结果同批的判定基准相比较，从而判定批接收与否的检验。
2.2.抽样检验的两种错误判断2.2.1.将合格批判为不合格批的错误，是以好当坏，称为第一种错误，对生产方不利，又叫做生产方风险，产生这种错误的概率为α，故也称α错误。
2.2.2.将不合格批判为合格批的错误，是以坏当好，称为第二种错误，对使用方不利，又叫做使用方风险，产生这种错误的概率为β，故也称β错误。
2.3.抽样检验方法2.3.1.选择检验方法的原则2.3.1.1.对于无法采用全数检验的场合，如检验是破坏性的，或被检验产品是大批量连续体时，应采用抽样检验。
2.3.1.2.对于产品的主要质量特性，如已实现自动化检验（非破坏性）时，应采用全数检验2.3.1.3.产品批量小且为非破坏性检验时，可全数检验；产品批量大时，可抽样检验。
2.3.1.4.生产过程失控，产品质量低或波动大时，可全数检验（非破坏性）；生产过程受控，产品质量高且稳定时，可抽样检验。
2.3.1.5.产品的关键、重要特性若不合格，则产品转入下道工序或在使用中将导致致命后果或会造成重大损失，此类特性应全数检验；一般件、一般特性，可抽样检验。
完整word版)电子元器件检验标准
完整word版)电子元器件检验标准目测、量测、比对、实物装配验证等。
三、差异检验项目差异检验项目清单中列出的部件，需按照规定的检验方法进行检验。
未列出的部件，按照通用检验项目执行。
四、不合格品处理4.1不合格品分类不合格品分为三类：重要不合格品、一般不合格品和提示不合格品。
4.2不合格品处理措施4.2.1重要不合格品重要不合格品指会影响产品的功能、可靠性、安全性的不合格品，必须全部退回或报废。
4.2.2一般不合格品一般不合格品指不会影响产品的功能、可靠性、安全性的不合格品，可由供应商改正后再次送检，或由本公司处理后再使用。
4.2.3提示不合格品提示不合格品指不符合技术规范或标准要求，但不影响产品的功能、可靠性、安全性的不合格品，可由供应商改正后再次送检，或在不影响产品质量的前提下使用。
改写：电子元器件来料检验标准文件编号：SW/QC-2015-2015-11-30A/0生效日期：2015年11月30日版本/版次：0页码/页数：第1页/共6页一、适用范围及检验方案1、适用范围本检验标准适用于PCBA上的贴片件或接插件。
具体下表清单列出了电子元器件的名称和序号。
2、检验方案2.1每批来料的抽检量（n）为5只，接收质量限（AQL）为：CR与MA=0，MI=（1，2）。
当来料少于5只时，则全检，且接收质量限CR、MA与MI=0.2.2来料检验项目=通用检验项目+差异检验项目。
差异检验项目清单中未列出的部件，按通用检验项目执行。
二、通用检验项目序号检验项目规格型号标准要求1 检查型号规格是否符合要求（送货单、实物、BOM表三者上的信息必须一致）2 包装检查包装是否符合要求（有防静电要求的必须有防静电袋/盒等包装，易碎易损的必须用专用包装或气泡棉包装等）3 外观外包装必须有清晰、准确的标识，明确标明产品名称、规格/型号、数量等。
或内有分包装则其上必须有型号与数量等标识。
4 贴片件盘料或带盘包装时，不应有少料、翻面、反向等。
常用电子料来料检验规范
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检验项目 检验方法
检验内容
判定等级
1.型号规格
目检
检查型号规格是否符合规定要求
A
检查包装是否为防静电密封包装
A
2.包装、数量
目检
清点数量是否符合
A
3．封装、标志
目检
检查封装是否符合要求,表面有无破损、 引脚是否平整且无氧化现象
A
检查标志是否正确、清晰
A
3. 功能测试 替代法测试
A
6. 线路板质
目检
检查各线路之间是否有桥接现象，焊盘 孔、安装孔是否有被堵现象
A
表面损坏未露出基层金
属，对焊接没有影响，断 B
导 体 线 路 是 裂未超过横切面的 20%
否有损坏
表面损坏露出基层金属， 断裂超过横切面的 20%
A
有局部起泡、上升或浮起, 表 面 是 否 有 在非焊盘或导体区域
B
起泡、上升或 在焊盘或导体处有起泡、
A
检查标志是否正确，引脚无氧化痕迹
A
4.电容量、损耗 仪器测量 用 LCR 数字电桥测量
A
测试用仪器、仪表、工具：
1. LCR 数字电桥 (TH2817) 2. 游标卡尺
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QA 规范 来料检验
名称：电容器 (有极性)
文件编号：XXXXXXXXX
编制：xxx
目录
文件编号：XXXXXXXXX
编制：xxx
版本号： A
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材料类型 元器件类 元器件类 元器件类 元器件类 元器件类 元器件类 元器件类 元器件类 非元器件类 非元器件类 非元器件类 非元器件类 非元器件类 非元器件类 元器件类 非元器件类 元器件类 非元器件类 非元器件类 非元器件类 非元器件类 非元器件类 元器件类 元器件类 元器件类 元器件类 元器件类 元器件类 元器件类 非元器件类 非元器件类
电子料的检验标准
常用SMT电子元器件来料检验标准(非常详细)No. 物料名称检验项目检验方法：在距40W荧光灯1m-1.2m光线内,眼睛距物20-30cm，视物约３-5秒检验依据：MIL-STD-105E-II???? MA:0.65??? MI:1.5 品?? 质?? 要?? 求1 电阻1、尺寸a.SMT件长/宽/高允许公差范围为+0.2mmb.DIP件长/直径（圆体）/脚径允许公差范围为+0.25mm2、外观a.本体应无破损或严重体污现象b.插脚端不允许有严重氧化，断裂现象c.插脚轻微氧化不影响其焊接3、包装a.包装方式为袋装或盘装b.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符c.SMD件排列方向需一致d.盘装物料不允许有中断少数现象4、电气 a.量测其容值必须与标示及对应之产品BOM要求相符5、浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%6、清洗 a.经超声波清洗后色环不得有脱落或偏移1/4原始位置2 电容1、尺寸a.SMT件长/宽/高允许公差范围为+0.2mmb.DIP件长/直径（圆体）/脚径允许公差范围为+0.25mm2、外观a.本体型号、规格、方向类丝印需清晰无误b.丝印轻微模糊但仍能识别其规格c.插脚应无严重氧化，断裂现象d.插件电容引脚带轻微氧化不直接影响其焊接e.电容本体不得有破损、变形、电解电容介质外溢、电解漏液等现象3、包装a.包装方式为袋装或盘装b.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符c.SMT件排列方向需一致且不得有中断、少数（盘装）4、电气 a.量测其阻值必须与标示及对应之产品BOM要求相符5、浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%6、清洗a.经超声波清洗后丝印不允许有严重模糊不清且无法辨别其规格b.经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格c.经超声波清洗后胶皮（电解）不得有松脱，破损现象3 二极管 (整流稳压管) 1、尺寸a.SMT件长/宽/高允许公差范围为+0.2mmb.DIP件长/直径（圆体）/脚径允许公差范围为+0.25mm2、外观a.本体型号、规格、方向类丝印需清晰无误b.引脚无氧化，生锈及沾油污现象c.管体无残缺、破裂、变形3、包装a.包装方式为盘、带装或袋装b.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符c.为盘、带装料不允许有中断少数现象d.SMT件方向必须排列一致正确4、电气a.用万用表测其正、负极性应与标示相符且无开、短路b.用电压档测其整流、稳压值（通电状态）应与标称相符5、浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%6、清洗a.经超声波清洗后丝印不允许有严重模糊不清且无法辨别其规格b.经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格4 发光二极管1、尺寸a.SMT件长/宽/高允许公差范围为+0.2mmb.DIP件长/直径（圆体）/脚径允许公差范围为+0.25m2、外观a.管体透明度及色泽必须均匀、一致b.管体应无残缺、划伤、变形及毛边c.焊接端无氧化及沾油污等d.管体极性必须有明显之区分且易辨别3、包装a.包装方式为袋装或盘装b.包装材料与标示不允许有错误c.SMT件排列方向必须一致正确d.为盘装料不允许有中断少数现象4、电气a.量测其极性应与脚长短对应（一般长脚为正，短脚为负）b.用2-5VDC电源检测其发光色泽及发光度必须均匀，一致5、浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%6、清洗 a.管体经超声波清洗后无掉色及外层剥落5 三1、尺寸 a.三端引脚间距必须均匀，允许公差不超过0.2mm2、外观a.印刷型号不允许有错误且丝印需清晰易识别b.管体焊接端无氧化、生锈、断裂；贴装件无翘脚、弯脚c.本体无残缺、破裂、变形现象3、包装a.贴装件必须用盘装（不允许有中断、少数）B.盘装方向必须一致正确c.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符4、电气a.量测其引脚极性及各及间无开路、短路b.量测/稳压值应与型号特性相符；并与相应的BOM表上的要求相符5、浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%6、清洗a.经超声波清洗后丝印不允许有严重模糊不清且无法辨别其规格b.经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格6 IC 1、尺寸 a.长/宽/厚度/脚距尺寸不允许超出图面公差范围2、外观a.表面丝印需清晰可辨、内容、标示清楚无误b.本体应无残缺、破裂、变形c.IC引脚必须间距均匀，且无严重翘脚，断脚及氧化d.轻微氧化不影响焊接e.翘脚为0.2mm以下不影响焊接3、包装a.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符b.芯片必须有防静盘隔层放置且须密封4、电气a.对用拷贝机检读其存读功能应与对型号相符且能拷贝内容或刷新重拷为OKb.对IC直接与对应之产品插装进行电脑测试，整体功能OK（参照测试标准）5、浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%6、清洗a.经超声波清洗后丝印不得有严重模糊不清或无法辨识b.经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格7 晶振1、尺寸 a.高度/脚距尺寸不允许超出图面公差范围2、外观a.表体丝印需清晰可辨且型号、方向标示无误，且经超声波清洗后无掉落，模糊不清无法辨别其规格b.经超声波清洗后丝印有掉落可辨别其规格c.本体无残缺、生锈、变形，底座与外壳焊接应牢固无缝隙d.引脚应无氧化、断裂、松动3、包装a.必须用胶带密封包装b.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符4、电气a.量测其各引脚间无开路、断路b.与对应之产品插装进行上网测试整体功能OK（参照测试标准）5、浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%6、清洗a.经超声波清洗后丝印无掉落，模糊不清无法辨别b.经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格8 互感器1、尺寸 a.长/宽/脚距尺寸不得超出图面公差范围2、外观a.表面丝印需清晰可辨且型号、方向标示清楚无误b.本体无残缺、破裂、引脚无严重氧化、断裂、松动c.引脚轻微氧化不影响直接焊接3、包装a.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符b.必须用泡沫盒盘装且放置方向一致4、电气a.量测其初/次级线圈应无开路或阻值不符（依样品）b.量测其初/次级线圈阻值比应与型号、特性相符c.与对应型号产品插装进行电脑上网测试（依测试标准）5、浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%6、清洗a.经超声波清洗后丝印无掉落、模糊无法识别，保护膜无起皱、掉皮b.本体经超声波清洗后丝印模糊仍可辨别其规格，保护膜无损伤、无残缺9 电感????????????????????????????????????????????磁珠1、尺寸a.SMT件长/宽/高允许公差范围+0.2mmb.DIP件长/直径（圆体）/脚径允许公差范围为+0.25mm2、外观a.电感色环标示必须清晰无误b.本体无残缺、剥落、变形c.焊端/引脚不得有严重氧化及沾染有碍焊接之异物d.焊接端轻微氧化但不影响其焊接3、包装a.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符b.SMT件必须用密封盘装且不允许有中断少数现象4、电气a.量测其线圈应无开路b.与对应之产品焊接进行电脑测试，整体功能OK（参照测试标准）5、浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%6、清洗a.经超声波清洗后色环不得有脱落或偏移1/4原始位置10 继电器1、尺寸 a.长/宽/高/脚距尺寸不得超出图面公差范围2、外观a.表面丝印需清晰可辨，型号、内容清楚无误b.本体无残缺、变形c.表体划伤长不超过2mm，深度不超过0.1mm，整体不得超过2条d.表体丝印轻微模糊但可辨其规格e.引脚无严重氧化、断裂、松动f.引脚轻微氧化不影响其焊接3、电气a.量测其各通/断接点及线圈阻值必须与对应型号相符b.与对应型号产品插装上网测试，整体功能OK （依测试标准）4、包装a.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符b.必须用塑料管装，且方向一致5、浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%11 1、尺寸a.SMT件长/宽/高/脚距允许公差范围+0.2mmb.DIP件长/宽/高/脚距允许公差范围为+0.25m2、外观a.印刷丝印需清晰可辨且内容、方向标示无误b.本体无残缺、破裂、变形，引脚间距需均匀无断脚、翘脚及严重氧化现象c.引脚轻微氧化不影响焊接3、包装a.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符b.必须用塑料管装且方向放置一致4、电气a.与对应之产品焊接进行电脑测试，整体功能OK（参照测试标准）5、浸锡 a.引脚可焊性面积不少于75%6、清洗a.经超声波清洗后丝印不得有严重模糊不清或无法辨识b.经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格12 USB卡座插座1、尺寸a.长/宽/脚距/孔径尺寸不允许超出图面公差范围2、外观a.本体应无残缺、划伤、变形b.引脚无断裂、生锈、松动c.插座表体划伤不超过1cm，非正面仅允许不超过2条d.引脚轻微氧化不影响焊接3、包装 a.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符4、电气 a.量测其各脚通，断接点导电性能必须良好5、浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%6、清洗 a.本体经清洗后不得有蚀痕及腐化现象7、试装 a.与对应配件接插无不匹配之情形13 激光模组1、尺寸 a.长/宽/定位尺寸,不得超过结构图规定的公差范围.2、外观a.板面电源SR/SC接线端必须有明显标识，且板面须清洁，元件无破损、变形b.电源板面轻微污秽（助焊类）不影响功能及装配3、包装 a.单板必须用防静电袋装且成箱需用纸垫隔层放置b.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符4、电气 a.测量其激光组模组功率必须与对应产品的功率参数范围相符合b.与对应产品配件组装后测试无异常14 按键开关1、外观 a.插脚应无氧化、生锈、断裂、歪曲之现象b.外壳应无生锈、变形c.外表有无脏污现象d.规格应符合BOM表上规定的要求2、结构 a.接点通/断状态与开关切换相符合b.切换片应无切换不顺无法切换之现象及手感受不良等现象15 PCB 1、线路部分a.线路不允许有断路、短路b.线路边缘毛边长度不得大于1mm，缺角或缺损面积不得大于原始线路宽10%c.不允许PCB有翘起大于0.5mm（水平面）d.线路宽度不得小于原是线宽的80%e.焊盘偏移及焊盘受损，不得大于原始焊盘规格的20%f.线路补线不多于2条，其长度小于3mm，不允许相邻线路同时补线且补线经锡炉及高温烘烤后，线路及防焊漆不得有剥落、起泡现象g.金手指、芯片处之焊盘拒绝线路之修补h.非线路之导体（残铜）须离线路2mm以上，面积必须小于1mm长度小于2mm,且不影响电气性能j.焊盘部分不得有严重氧化，露铜及沾有油污等有碍焊盘上锡之异物i.露铜面积不得大于2mm,相邻两线路间不许同时露铜l.防焊漆划伤长度不得大于1cm，露铜刮伤长度不得大于5mm且单面仅允一条m.金手指必须呈金黄色，不得有明显之变色或发黑n.金手指部分不允许露铜、露镍等现象o.金手指部分不允许有针孔，边缘齿状或划伤p.镀金面不得有沾锡，沾漆或沾有不干净的油污等q.不允许任何基板底材有压层不紧，明显之分层等现象r.不允许任何基板底材有裂痕、断裂现象s.防焊漆表面不允许有大面积指纹、水纹等不洁油污t.不允许有防焊漆粘着力差或产生气泡而脱落2、结构尺寸a.尺寸规格须按承认书中规定之成型尺寸，图中标注明确之尺寸、厚度规格及允许之公差b.焊盘镀金或镀锡须符合承认书中规格要求c.钻孔须依承认书中规定之孔径规格及允许公差d.必须把PCB 型号，版本等重要标识性文字以印刷或蚀刻方式标注于版面明显之位置e.零件面之文字、元件料号、符号等标识不得有残缺，无法辨认之情形3、高温试验a.基板经回流焊（180°C -250°C）后，防焊漆不得有起泡、剥落、变形、变色，锡盘不得有锡痕、锡渣、沾污等现象 4、清洗a.清洗后板面丝印字防护漆不得有胶节现象b.清洗后板面元件、焊点不允许有发白现象c.清洗后不允许有影响性能，外观等不良现象 5、包装a.pcb 来料必须用真空方式包装（另附防潮干燥剂）b.pcb 批量来料不允许提供超出10%打差的不良品c.pcb 每大片连板不允许提供超出25%打差的不良品d.外包装上必须有型号、规格、数量、生产日期等标识文章为作者独立观点，不代表阿里巴巴以商会友立场。
电子元器件来料检验标准
电子元器件来料检验标准一、引言。
电子元器件是现代电子产品中不可或缺的重要组成部分，其质量直接影响到整个产品的性能和可靠性。
因此，对电子元器件的来料检验非常重要，只有通过严格的检验标准，才能确保元器件的质量和稳定性，从而保证产品的质量和可靠性。
本文将围绕电子元器件来料检验标准展开讨论。
二、外观检验。
1. 外观检验是电子元器件来料检验的第一步，主要包括外观缺陷、尺寸偏差、标识是否清晰等方面。
在外观检验中，应该注意检查元器件的外壳是否有裂纹、变形、氧化等情况，尺寸是否符合要求，标识是否清晰可辨。
2. 对于不同类型的元器件，外观检验的重点也会有所不同。
例如，对于电阻器和电容器，应注意检查外壳的颜色、字迹是否清晰；对于集成电路和二极管等器件，则需要检查引脚的弯曲、氧化情况等。
三、功能性能检验。
1. 功能性能检验是电子元器件来料检验的核心环节，主要包括静态参数测试和动态参数测试两部分。
在静态参数测试中，需要测量元器件的电阻、电容、电压等基本参数；在动态参数测试中，需要测试元器件在不同工作条件下的响应速度、功耗、温度特性等。
2. 对于不同类型的元器件，功能性能检验的方法也会有所不同。
例如，对于集成电路，需要通过模拟信号输入和数字信号输入测试其逻辑功能和时序特性；对于晶体管，需要测试其放大倍数、频率响应等参数。
四、可靠性检验。
1. 可靠性检验是电子元器件来料检验的重要环节，主要包括环境适应性测试、老化测试、振动测试等。
在环境适应性测试中，需要测试元器件在不同温度、湿度、气压等环境条件下的性能表现；在老化测试中，需要模拟元器件长期使用后的性能变化；在振动测试中，需要测试元器件在振动环境下的可靠性。
2. 可靠性检验是电子元器件来料检验中最为复杂和耗时的环节，但也是最为重要的环节。
只有通过严格的可靠性检验，才能确保元器件在实际使用中不会出现失效和故障。
五、总结。
电子元器件来料检验是确保产品质量和可靠性的重要环节，只有通过严格的外观检验、功能性能检验和可靠性检验，才能确保元器件的质量和稳定性。
2023年电子原材料检验标准概述
抽样是电子原材料检验的重要环节之一。抽样时需要严格按照抽样标准和方法进行，以确保样品的代表性。同时，还要注意抽样过程中可能导致污染等因素，以避免对检验结果产生干扰。
2. 判定标准的合理性：对于电子原材料的判定标准，需要根据国家、行业等相关标准进行确定，确保其合理性和科学性。同时，还需要根据具体的原材料特性和使用要求，制定适合的判定标准，保证原材料的质量符合生产要求。
3. 检验结果的追溯性：在电子原材料的检验结果处理和判定过程中，需要保证检验结果的追溯性，以便在需要时能够对检验结果进行调查和验证。为此，需要建立完善的检验记录和报告制度，包括检验样品信息、检验结果、检验人员和检验时间等内容，以保证检验结果的可追溯性。
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标准应用于生产全程
标准应用于生产全程
在《 》部分，我们可以从以下三个方面进一步探讨：
1. 标准的落地实施
在电子原材料检验过程中，标准的落地实施非常重要。我们需要全面、系统地推进标准化工作，确保标准在生产全程中得到有效落实。特别是对于采购电子原材料的企业来说，不仅要求供应商提供符合标准的原材料，而且要加强对原材料的入库检验，并建立完善的管理制度，确保标准的有效执行。
检验过程的要求和流程
在进行电子原材料检验时，需要严格遵照相关的检验标准进行操作，确保检验结果的准确性和可靠性。同时，在检验中也应注意标准的时效性，随时更新和修订检验标准，以适应快速发展的市场需求和技术变革。
在电子原材料的检验过程中，需要用到各种高精度的检测仪器和设备，如光学显微镜、X射线荧光光谱仪等。使用这些设备需要具有较高的操作技巧和专业知识，同时需要维护好设备的性能和准确度，确保检验结果的真实可靠。
电子行业电子元件检验标准
电子行业电子元件检验标准导语：电子行业作为现代工业的核心领域之一，对电子元件的质量标准和检验要求非常严格。
本文将围绕电子元件的检验标准展开讨论，包括材料选择、外观检查、电气特性测试等方面。
一、材料选择标准在电子元件的制造过程中，材料的选择起着决定性作用。
合格的材料应符合以下标准：1. 物理机械性能：材料应具有足够的硬度、强度、耐磨性等机械性能，以确保元件的长期稳定运行。
2. 环境适应性：材料应具有良好的耐高温、耐低温、耐湿度等环境适应性，以适应各种工作环境。
3. 电气特性：材料应具有必要的电气特性，如导电性、绝缘性、介电常数等，以确保元件的正常工作。
二、外观检查标准外观检查是电子元件检验中的重要环节，其目的是确保元件外观无缺陷、无污染、无变形等情况。
1. 表面平整度：元件的表面应光滑平整，无凹凸、气泡、裂纹等缺陷。
2. 尺寸一致性：元件的尺寸应与设计要求一致，无明显偏差。
3. 颜色和透明度：元件的颜色应均匀一致，透明部分应无色差、杂质等。
4. 触觉检查：通过触摸元件表面，检查是否存在异物、残留胶水等。
三、电气特性测试标准电气特性测试是电子元件检验的核心环节，用于验证元件的工作性能和一致性。
1. 电阻测试：通过测量元件的电阻值，确保其符合规定的范围。
2. 电容测试：测量元件的电容值，以验证其介质性能和电气性能。
3. 导通测试：检查元件内部的导线是否通畅，以确保信号传输的有效性。
4. 绝缘测试：测量元件的绝缘电阻，判断其绝缘性能是否符合要求。
5. 温度测试：通过将元件置于不同温度环境下，测试其工作性能是否稳定。
总结：电子元件的检验标准对于确保产品质量和工作稳定性至关重要。
在材料选择、外观检查和电气特性测试等方面，都需要严格按照标准进行操作，确保元件的合格率和可靠性。
只有如此，电子行业才能持续发展，并为人们提供更好的电子产品和服务。
电子料的检验标准
电子料的检验标准————————————————————————————————作者：————————————————————————————————日期：常用SMT电子元器件来料检验标准(非常详细)No. 物料名称检验项目检验方法：在距40W荧光灯1m-1.2m光线内,眼睛距物20-30cm，视物约３-5秒检验依据：MIL-STD-105E-II MA:0.65 MI:1.5品质要求1 电阻1、尺寸a.SMT件长/宽/高允许公差范围为+0.2mmb.DIP件长/直径（圆体）/脚径允许公差范围为+0.25mm2、外观a.本体应无破损或严重体污现象b.插脚端不允许有严重氧化，断裂现象c.插脚轻微氧化不影响其焊接3、包装a.包装方式为袋装或盘装b.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符c.SMD件排列方向需一致d.盘装物料不允许有中断少数现象4、电气 a.量测其容值必须与标示及对应之产品BOM要求相符5、浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%6、清洗 a.经超声波清洗后色环不得有脱落或偏移1/4原始位置2 电容1、尺寸a.SMT件长/宽/高允许公差范围为+0.2mmb.DIP件长/直径（圆体）/脚径允许公差范围为+0.25mm2、外观a.本体型号、规格、方向类丝印需清晰无误b.丝印轻微模糊但仍能识别其规格c.插脚应无严重氧化，断裂现象d.插件电容引脚带轻微氧化不直接影响其焊接e.电容本体不得有破损、变形、电解电容介质外溢、电解漏液等现象3、包装a.包装方式为袋装或盘装b.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符c.SMT件排列方向需一致且不得有中断、少数（盘装）4、电气 a.量测其阻值必须与标示及对应之产品BOM要求相符5、浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%6、清洗a.经超声波清洗后丝印不允许有严重模糊不清且无法辨别其规格b.经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格c.经超声波清洗后胶皮（电解）不得有松脱，破损现象3 二极管(整流稳压管)1、尺寸a.SMT件长/宽/高允许公差范围为+0.2mmb.DIP件长/直径（圆体）/脚径允许公差范围为+0.25mm2、外观a.本体型号、规格、方向类丝印需清晰无误b.引脚无氧化，生锈及沾油污现象c.管体无残缺、破裂、变形3、包装a.包装方式为盘、带装或袋装b.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符c.为盘、带装料不允许有中断少数现象d.SMT件方向必须排列一致正确4、电气a.用万用表测其正、负极性应与标示相符且无开、短路b.用电压档测其整流、稳压值（通电状态）应与标称相符5、浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%6、清洗a.经超声波清洗后丝印不允许有严重模糊不清且无法辨别其规格b.经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格4 发光二极管1、尺寸a.SMT件长/宽/高允许公差范围为+0.2mmb.DIP件长/直径（圆体）/脚径允许公差范围为+0.25mm2、外观a.管体透明度及色泽必须均匀、一致b.管体应无残缺、划伤、变形及毛边c.焊接端无氧化及沾油污等d.管体极性必须有明显之区分且易辨别3、包装a.包装方式为袋装或盘装b.包装材料与标示不允许有错误c.SMT件排列方向必须一致正确d.为盘装料不允许有中断少数现象4、电气a.量测其极性应与脚长短对应（一般长脚为正，短脚为负）b.用2-5VDC电源检测其发光色泽及发光度必须均匀，一致5、浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%6、清洗 a.管体经超声波清洗后无掉色及外层剥落5 三1、尺寸 a.三端引脚间距必须均匀，允许公差不超过0.2mm2、外观a.印刷型号不允许有错误且丝印需清晰易识别b.管体焊接端无氧化、生锈、断裂；贴装件无翘脚、弯脚c.本体无残缺、破裂、变形现象3、包装a.贴装件必须用盘装（不允许有中断、少数）B.盘装方向必须一致正确c.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符4、电气a.量测其引脚极性及各及间无开路、短路b.量测/稳压值应与型号特性相符；并与相应的BOM表上的要求相符5、浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%6、清洗 a.经超声波清洗后丝印不允许有严重模糊不清且无法辨别其规格b.经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格6 IC 1、尺寸 a.长/宽/厚度/脚距尺寸不允许超出图面公差范围2、外观a.表面丝印需清晰可辨、内容、标示清楚无误b.本体应无残缺、破裂、变形c.IC引脚必须间距均匀，且无严重翘脚，断脚及氧化d.轻微氧化不影响焊接e.翘脚为0.2mm以下不影响焊接3、包装a.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符b.芯片必须有防静盘隔层放置且须密封4、电气a.对用拷贝机检读其存读功能应与对型号相符且能拷贝内容或刷新重拷为OKb.对IC直接与对应之产品插装进行电脑测试，整体功能OK（参照测试标准）5、浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%6、清洗a.经超声波清洗后丝印不得有严重模糊不清或无法辨识b.经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格7 晶振1、尺寸 a.高度/脚距尺寸不允许超出图面公差范围2、外观a.表体丝印需清晰可辨且型号、方向标示无误，且经超声波清洗后无掉落，模无法辨别其规格b.经超声波清洗后丝印有掉落可辨别其规格c.本体无残缺、生锈、变形，底座与外壳焊接应牢固无缝隙d.引脚应无氧化、断裂、松动3、包装a.必须用胶带密封包装b.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符4、电气a.量测其各引脚间无开路、断路b.与对应之产品插装进行上网测试整体功能OK（参照测试标准）5、浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%6、清洗a.经超声波清洗后丝印无掉落，模糊不清无法辨别b.经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格8 互感器1、尺寸 a.长/宽/脚距尺寸不得超出图面公差范围2、外观a.表面丝印需清晰可辨且型号、方向标示清楚无误b.本体无残缺、破裂、引脚无严重氧化、断裂、松动c.引脚轻微氧化不影响直接焊接3、包装a.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符b.必须用泡沫盒盘装且放置方向一致4、电气a.量测其初/次级线圈应无开路或阻值不符（依样品）b.量测其初/次级线圈阻值比应与型号、特性相符c.与对应型号产品插装进行电脑上网测试（依测试标准）5、浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%6、清洗 a.经超声波清洗后丝印无掉落、模糊无法识别，保护膜无起皱、掉皮b.本体经超声波清洗后丝印模糊仍可辨别其规格，保护膜无损伤、无残缺9 电感 磁珠1、尺寸2、外观3、包装4、电气5、浸锡6、清洗10 继电器1、尺寸2、外观3、电气4、包装5、浸锡11 1、尺寸2、外观3、包装4、电气5、浸锡6、清洗12 USB 卡座 插座1、尺寸2、外观3、包装4、电气5、浸锡6、清洗7、试装13 激光模组1、尺寸a.长/宽/定位尺寸,不得超过结构图规定的公差范围.2、外观a.板面电源SR/SC接线端必须有明显标识，且板面须清洁，元件无破损、变形b.电源板面轻微污秽（助焊类）不影响功能及装配3、包装a.单板必须用防静电袋装且成箱需用纸垫隔层放置b.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符4、电气a.测量其激光组模组功率必须与对应产品的功率参数范围相符合b.与对应产品配件组装后测试无异常14 按键开关1、外观a.插脚应无氧化、生锈、断裂、歪曲之现象b.外壳应无生锈、变形c.外表有无脏污现象d.规格应符合BOM表上规定的要求2、结构a.接点通/断状态与开关切换相符合b.切换片应无切换不顺无法切换之现象及手感受不良等现象15 PCB 1、线路部分a.线路不允许有断路、短路b.线路边缘毛边长度不得大于1mm，缺角或缺损面积不得大于原始线路宽10%c.不允许PCB有翘起大于0.5mm（水平面）d.线路宽度不得小于原是线宽的80%e.焊盘偏移及焊盘受损，不得大于原始焊盘规格的20%f.线路补线不多于2条，其长度小于3mm，不允许相邻线路同时补线，且补线经锡炉及烘烤后，线路及防焊漆不得有剥落、起泡现象g.金手指、芯片处之焊盘拒绝线路之修补h.非线路之导体（残铜）须离线路2mm以上，面积必须小于1mm长度小于2mm,且不影性能j.焊盘部分不得有严重氧化，露铜及沾有油污等有碍焊盘上锡之异物i.露铜面积不得大于2mm,相邻两线路间不许同时露铜l.防焊漆划伤长度不得大于1cm，露铜刮伤长度不得大于5mm且单面仅允一条m.金手指必须呈金黄色，不得有明显之变色或发黑n.金手指部分不允许露铜、露镍等现象 o.金手指部分不允许有针孔，边缘齿状或划伤 p.镀金面不得有沾锡，沾漆或沾有不干净的油污等 q.不允许任何基板底材有压层不紧，明显之分层等现象 r.不允许任何基板底材有裂痕、断裂现象s.防焊漆表面不允许有大面积指纹、水纹等不洁油污 t.不允许有防焊漆粘着力差或产生气泡而脱落 2、结构尺寸a.尺寸规格须按承认书中规定之成型尺寸，图中标注明确之尺寸、厚度规格及允许之公b.焊盘镀金或镀锡须符合承认书中规格要求c.钻孔须依承认书中规定之孔径规格及允许公差d.必须把PCB 型号，版本等重要标识性文字以印刷或蚀刻方式标注于版面明显之位置e.零件面之文字、元件料号、符号等标识不得有残缺，无法辨认之情形 3、高温试验 a.基板经回流焊（180°C -250°C）后，防焊漆不得有起泡、剥落、变形、变色，锡盘锡痕、锡渣、沾污等现象 4、清洗a.清洗后板面丝印字防护漆不得有胶节现象b.清洗后板面元件、焊点不允许有发白现象c.清洗后不允许有影响性能，外观等不良现象 5、包装a.pcb 来料必须用真空方式包装（另附防潮干燥剂）b.pcb 批量来料不允许提供超出10%打差的不良品c.pcb 每大片连板不允许提供超出25%打差的不良品d.外包装上必须有型号、规格、数量、生产日期等标识文章为作者独立观点，不代表阿里巴巴以商会友立场。
电子类材料检验标准
1.目的规范元器件的检验方法、检验项目及质量要求，确保所验收的物料品质符合公司及相关国家标准。
2.适用范围适用于元器件的检验、试验、验收。
客户另有要求或另有规定时，依客户规定执行。
3.职责3.1.品质部检验员负责对来料物品进行检验和判定。
3.2.仓管员负责对进仓的物品进行数量清点和防护。
4.内容：4.1.检验面定义A面：指物品在使用状态时可直接看到的区域。
如：物品的正面。
B面：不在直视范围内，但暴露在外的面。
如：物品的两侧面、背面。
C面：正常使用时看不见的面，需拆开面板才可见的面。
4.2.检验条件要求4.2.1.检验光源：普通日光灯源300-500 lux。
4.2.2.检验角度：产品与水平成30度角。
4.2.3.外观检验距离：眼睛与被检物距离30cm±10cm。
4.2.4.外观检验时间：每个面10s。
4.3.抽样标准：4.3.1.外观按GB/T2828.1正常检查单次抽样水平Ⅱ级，AQL允收水平：MI=1.5 / MA=0.65 / C=0（AC=0 / RE=1，抽样方案主要以0.65抽取数量），尺寸、电性能按GB/T2828.1正常检查单次抽样水平S-1级，以0收1退为判定标准。
4.3.2.全检时，按合格数接收。
4.3.3.抽样原则：物品每箱上中下随机抽取。
4.4.免检、验证：对于以下有固定形式封装的电子元器件，进料检验时只需对包装、性能（阻值、容量等）进行验证即可，相关尺寸抽检1-5 Pcs进行核对，检验报表无需记录。
4.4.1.贴片电阻、电容、二极管、三极管类；4.4.2.IC类；4.4.3.MOS管；4.5.检验内容4.5.1.LED(发光二极管）备注：如来料有分Bin，取样方式参考如下：4.5.2.色环电阻4.5.3.插件电容4.5.4.保险电阻、保险丝管4.5.5.压敏电阻4.5.7.二极管检验4.5.9.MOS管4.5.10.变压器4.5.11.PCB、铝基板4.5.12.PCBA检验（贴片、插件半成品）4.5.13.IC(集成电路)4.5.14.电子线、端子线4.5.15.电源、驱动成品检验批准/日期：审核/日期：制定/日期：。
电子料的检验标准
常用S M T电子元器件来料检验标准(非常详细)No. 物料名称检验项目检验方法：在距40W荧光灯1m-1.2m光线内,眼睛距物20-30cm，视物约３-5秒检验依据：MIL-STD-105E-II MA:0.65 MI:1.5品质要求1 电阻1、尺寸a.SMT件长/宽/高允许公差范围为+0.2mmb.DIP件长/直径（圆体）/脚径允许公差范围为+0.25mm2、外观a.本体应无破损或严重体污现象b.插脚端不允许有严重氧化，断裂现象c.插脚轻微氧化不影响其焊接3、包装a.包装方式为袋装或盘装b.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符c.SMD件排列方向需一致d.盘装物料不允许有中断少数现象4、电气 a.量测其容值必须与标示及对应之产品BOM要求相符5、浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%6、清洗 a.经超声波清洗后色环不得有脱落或偏移1/4原始位置2 电容1、尺寸a.SMT件长/宽/高允许公差范围为+0.2mmb.DIP件长/直径（圆体）/脚径允许公差范围为+0.25mm2、外观a.本体型号、规格、方向类丝印需清晰无误b.丝印轻微模糊但仍能识别其规格c.插脚应无严重氧化，断裂现象d.插件电容引脚带轻微氧化不直接影响其焊接e.电容本体不得有破损、变形、电解电容介质外溢、电解漏液等现象3、包装a.包装方式为袋装或盘装b.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符c.SMT件排列方向需一致且不得有中断、少数（盘装）4、电气 a.量测其阻值必须与标示及对应之产品BOM要求相符5、浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%6、清洗a.经超声波清洗后丝印不允许有严重模糊不清且无法辨别其规格b.经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格c.经超声波清洗后胶皮（电解）不得有松脱，破损现象3 二极管(整流稳压管)1、尺寸a.SMT件长/宽/高允许公差范围为+0.2mmb.DIP件长/直径（圆体）/脚径允许公差范围为+0.25mm2、外观 a.本体型号、规格、方向类丝印需清晰无误b.引脚无氧化，生锈及沾油污现象c.管体无残缺、破裂、变形3、包装a.包装方式为盘、带装或袋装b.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符c.为盘、带装料不允许有中断少数现象d.SMT件方向必须排列一致正确4、电气a.用万用表测其正、负极性应与标示相符且无开、短路b.用电压档测其整流、稳压值（通电状态）应与标称相符5、浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%6、清洗a.经超声波清洗后丝印不允许有严重模糊不清且无法辨别其规格b.经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格4 发光二极管1、尺寸a.SMT件长/宽/高允许公差范围为+0.2mmb.DIP件长/直径（圆体）/脚径允许公差范围为+0.25mm2、外观a.管体透明度及色泽必须均匀、一致b.管体应无残缺、划伤、变形及毛边c.焊接端无氧化及沾油污等d.管体极性必须有明显之区分且易辨别3、包装a.包装方式为袋装或盘装b.包装材料与标示不允许有错误c.SMT件排列方向必须一致正确d.为盘装料不允许有中断少数现象4、电气a.量测其极性应与脚长短对应（一般长脚为正，短脚为负）b.用2-5VDC电源检测其发光色泽及发光度必须均匀，一致5、浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%6、清洗 a.管体经超声波清洗后无掉色及外层剥落5 三1、尺寸 a.三端引脚间距必须均匀，允许公差不超过0.2mm2、外观a.印刷型号不允许有错误且丝印需清晰易识别b.管体焊接端无氧化、生锈、断裂；贴装件无翘脚、弯脚c.本体无残缺、破裂、变形现象3、包装a.贴装件必须用盘装（不允许有中断、少数）B.盘装方向必须一致正确c.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符4、电气a.量测其引脚极性及各及间无开路、短路b.量测/稳压值应与型号特性相符；并与相应的BOM表上的要求相符5、浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%6、清洗 a.经超声波清洗后丝印不允许有严重模糊不清且无法辨别其规格b.经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格6 IC 1、尺寸 a.长/宽/厚度/脚距尺寸不允许超出图面公差范围2、外观a.表面丝印需清晰可辨、内容、标示清楚无误b.本体应无残缺、破裂、变形c.IC引脚必须间距均匀，且无严重翘脚，断脚及氧化d.轻微氧化不影响焊接e.翘脚为0.2mm以下不影响焊接3、包装a.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符b.芯片必须有防静盘隔层放置且须密封4、电气a.对用拷贝机检读其存读功能应与对型号相符且能拷贝内容或刷新重拷为OKb.对IC直接与对应之产品插装进行电脑测试，整体功能OK（参照测试标准）5、浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%6、清洗a.经超声波清洗后丝印不得有严重模糊不清或无法辨识b.经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格7 晶振1、尺寸 a.高度/脚距尺寸不允许超出图面公差范围2、外观a.表体丝印需清晰可辨且型号、方向标示无误，且经超声波清洗后无掉落，模糊不清无法辨别其规格b.经超声波清洗后丝印有掉落可辨别其规格c.本体无残缺、生锈、变形，底座与外壳焊接应牢固无缝隙d.引脚应无氧化、断裂、松动3、包装a.必须用胶带密封包装b.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符4、电气a.量测其各引脚间无开路、断路b.与对应之产品插装进行上网测试整体功能OK（参照测试标准）5、浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%6、清洗a.经超声波清洗后丝印无掉落，模糊不清无法辨别b.经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格8 互感器1、尺寸 a.长/宽/脚距尺寸不得超出图面公差范围2、外观a.表面丝印需清晰可辨且型号、方向标示清楚无误b.本体无残缺、破裂、引脚无严重氧化、断裂、松动c.引脚轻微氧化不影响直接焊接3、包装a.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符b.必须用泡沫盒盘装且放置方向一致4、电气a.量测其初/次级线圈应无开路或阻值不符（依样品）b.量测其初/次级线圈阻值比应与型号、特性相符c.与对应型号产品插装进行电脑上网测试（依测试标准）5、浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%6、清洗a.经超声波清洗后丝印无掉落、模糊无法识别，保护膜无起皱、掉皮b.本体经超声波清洗后丝印模糊仍可辨别其规格，保护膜无损伤、无残缺9 电感磁珠1、尺寸a.SMT件长/宽/高允许公差范围+0.2mmb.DIP件长/直径（圆体）/脚径允许公差范围为+0.25mm2、外观a.电感色环标示必须清晰无误b.本体无残缺、剥落、变形c.焊端/引脚不得有严重氧化及沾染有碍焊接之异物d.焊接端轻微氧化但不影响其焊接3、包装a.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符b.SMT件必须用密封盘装且不允许有中断少数现象4、电气a.量测其线圈应无开路b.与对应之产品焊接进行电脑测试，整体功能OK（参照测试标准）5、浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%6、清洗 a.经超声波清洗后色环不得有脱落或偏移1/4原始位置10 继电器1、尺寸 a.长/宽/高/脚距尺寸不得超出图面公差范围2、外观a.表面丝印需清晰可辨，型号、内容清楚无误b.本体无残缺、变形c.表体划伤长不超过2mm，深度不超过0.1mm，整体不得超过2条d.表体丝印轻微模糊但可辨其规格e.引脚无严重氧化、断裂、松动f.引脚轻微氧化不影响其焊接3、电气a.量测其各通/断接点及线圈阻值必须与对应型号相符b.与对应型号产品插装上网测试，整体功能OK（依测试标准）4、包装a.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符b.必须用塑料管装，且方向一致5、浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%11 1、尺寸a.SMT件长/宽/高/脚距允许公差范围+0.2mmb.DIP件长/宽/高/脚距允许公差范围为+0.25mm2、外观a.印刷丝印需清晰可辨且内容、方向标示无误b.本体无残缺、破裂、变形，引脚间距需均匀、无断脚、翘脚及严重氧化现象c.引脚轻微氧化不影响焊接3、包装a.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符b.必须用塑料管装且方向放置一致4、电气 a.与对应之产品焊接进行电脑测试，整体功能OK（参照测试标准）5、浸锡 a.引脚可焊性面积不少于75%6、清洗a.经超声波清洗后丝印不得有严重模糊不清或无法辨识b.经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格12 USB卡座插座1、尺寸 a.长/宽/脚距/孔径尺寸不允许超出图面公差范围2、外观a.本体应无残缺、划伤、变形b.引脚无断裂、生锈、松动c.插座表体划伤不超过1cm，非正面仅允许不超过2条d.引脚轻微氧化不影响焊接3、包装 a.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符4、电气 a.量测其各脚通，断接点导电性能必须良好5、浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%6、清洗 a.本体经清洗后不得有蚀痕及腐化现象7、试装 a.与对应配件接插无不匹配之情形13 激光模组1、尺寸a.长/宽/定位尺寸,不得超过结构图规定的公差范围.2、外观a.板面电源SR/SC接线端必须有明显标识，且板面须清洁，元件无破损、变形b.电源板面轻微污秽（助焊类）不影响功能及装配3、包装a.单板必须用防静电袋装且成箱需用纸垫隔层放置b.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符4、电气a.测量其激光组模组功率必须与对应产品的功率参数范围相符合b.与对应产品配件组装后测试无异常14 按键开关1、外观a.插脚应无氧化、生锈、断裂、歪曲之现象b.外壳应无生锈、变形c.外表有无脏污现象d.规格应符合BOM表上规定的要求2、结构a.接点通/断状态与开关切换相符合b.切换片应无切换不顺无法切换之现象及手感受不良等现象15 PCB 1、线路部分a.线路不允许有断路、短路b.线路边缘毛边长度不得大于1mm，缺角或缺损面积不得大于原始线路宽10%c.不允许PCB有翘起大于0.5mm（水平面）d.线路宽度不得小于原是线宽的80%e.焊盘偏移及焊盘受损，不得大于原始焊盘规格的20%f.线路补线不多于2条，其长度小于3mm，不允许相邻线路同时补线，且补线经锡炉及高温烘烤后，线路及防焊漆不得有剥落、起泡现象g.金手指、芯片处之焊盘拒绝线路之修补h.非线路之导体（残铜）须离线路2mm以上，面积必须小于1mm长度小于2mm,且不影响电气性能j.焊盘部分不得有严重氧化，露铜及沾有油污等有碍焊盘上锡之异物i.露铜面积不得大于2mm,相邻两线路间不许同时露铜l.防焊漆划伤长度不得大于1cm，露铜刮伤长度不得大于5mm且单面仅允一条m.金手指必须呈金黄色，不得有明显之变色或发黑n.金手指部分不允许露铜、露镍等现象o.金手指部分不允许有针孔，边缘齿状或划伤p.镀金面不得有沾锡，沾漆或沾有不干净的油污等q.不允许任何基板底材有压层不紧，明显之分层等现象r.不允许任何基板底材有裂痕、断裂现象s.防焊漆表面不允许有大面积指纹、水纹等不洁油污t.不允许有防焊漆粘着力差或产生气泡而脱落2、结构尺寸a.尺寸规格须按承认书中规定之成型尺寸，图中标注明确之尺寸、厚度规格及允许之公差b.焊盘镀金或镀锡须符合承认书中规格要求c.钻孔须依承认书中规定之孔径规格及允许公差d.必须把PCB型号，版本等重要标识性文字以印刷或蚀刻方式标注于版面明显之位置e.零件面之文字、元件料号、符号等标识不得有残缺，无法辨认之情形3、高a.基板经回流焊（180°C-250°C）后，防焊漆不得有起泡、剥落、变形、变色，锡盘不得有锡痕、锡渣、沾污等现象温试验4、清a.清洗后板面丝印字防护漆不得有胶节现象洗b.清洗后板面元件、焊点不允许有发白现象c.清洗后不允许有影响性能，外观等不良现象5、a.pcb来料必须用真空方式包装（另附防潮干燥剂）包装b.pcb批量来料不允许提供超出10%打差的不良品c.pcb每大片连板不允许提供超出25%打差的不良品d.外包装上必须有型号、规格、数量、生产日期等标识文章为作者独立观点，不代表阿里巴巴以商会友立场。
电子原材料检验标准
电子原材料检验标准电子原材料是电子产品制造中不可或缺的重要组成部分，其质量直接关系到电子产品的性能和可靠性。
为了确保电子原材料的质量，制定了一系列的检验标准，以便对原材料进行严格的检验和评定。
本文将对电子原材料检验标准进行详细介绍，以便读者更好地了解和掌握相关知识。
首先，电子原材料的检验标准主要包括外观检验、尺寸检验、化学成分分析、物理性能测试等方面。
外观检验主要是通过目测和仪器检测原材料的外观质量，包括表面是否平整、无裂纹、气泡、杂质等。
尺寸检验则是通过测量原材料的尺寸和几何形状是否符合要求。
化学成分分析是指对原材料中各种元素的含量进行分析，以确定其化学成分是否符合标准要求。
物理性能测试则是通过测试原材料的硬度、强度、导电性等物理性能指标，以评定其物理性能是否符合要求。
其次，针对不同类型的电子原材料，其检验标准也有所不同。
例如，对于金属材料，其检验标准主要包括金相组织分析、拉伸强度、冲击韧性等指标；对于塑料材料，其检验标准则主要包括拉伸强度、弯曲强度、热变形温度等指标。
此外，对于电子元器件中使用的半导体材料、绝缘材料等，其检验标准也有相应的规定，以确保其质量符合要求。
再次，电子原材料检验标准的制定和执行对于保障电子产品的质量和可靠性具有重要意义。
通过严格执行检验标准，可以有效地防止次品原材料进入生产流程，保证产品的质量稳定性和一致性。
同时，也可以促进原材料供应商的质量管理和技术改进，推动整个产业链的优化和升级。
最后，需要指出的是，电子原材料检验标准的制定和执行是一个系统工程，需要各方共同努力。
除了制定国家标准外，各企业也应根据自身产品特点和需求制定相应的企业标准，并建立健全的检验体系和流程。
同时，原材料供应商也应加强自身质量管理，提高产品质量，以满足市场需求。
综上所述，电子原材料检验标准对于保障电子产品质量和可靠性具有重要作用，其制定和执行需要各方通力合作。
希望本文能够为读者提供一些有益的信息，促进电子原材料质量管理的不断完善和提高。
电子原材料检验标准大全
电子原材料检验指导书（共14页）编制：日期：审核：日期：核准：日期：电阻检验标准1.0目的：提供电阻类物料之检验标准。
2.0范围：本公司全系列机种使用之电阻类物料。
3.0抽样环境：在正常光源下，距30cm远，以适宜视角观看产品。
4.0参考文件：1.本公司之材料规格书；2.厂商提供之检验报告或品质证明等相关资料。
电容检验标准1.0 目的：提供电阻类物料之检验标准。
2.0 范围：本公司全系列机种使用之电容类物料。
3.0 抽样环境：在正常光源下，距30cm远，以适宜视角观看产品。
4.0 参考文件：1.本公司之材料规格书；2.厂商提供之检验报告或品质证明等相关资料。
电感检验标准1.02.0 范围：本公司全系列机种使用之电感类物料。
3.0 抽样环境：在正常光源下，距30cm远，以适宜视角观看产品。
二极管检验标准2.0 范围：本公司全系列机种使用之二极管物料。
3.0 抽样环境：在正常光源下，距30cm远，以适宜视角观看产品。
三极管检验标准2.0 范围：本公司全系列机种使用之三极管物料。
3.0 抽样环境：在正常光源下，距30cm远，以适宜视角观看产品。
4.0 参考文件：1.本公司之材料规格书；2.厂商提供之检验报告或品质证明等相关资料。
高频变压器检验标准1.02.0 范围：本公司全系列机种使用之变压器类物料。
3.0 抽样环境：在正常光源下，距30cm远，以适宜视角观看产品。
4.0 参考文件：1.本公司之材料规格书；2.厂商提供之检验报告或品质证明等相关资料。
5.0 检验标准：机构件检验标准2.0 范围：本公司全系列机种使用之机构件类物料。
3.0 抽样环境：在正常光源下，距30cm远，以适宜视角观看产品。
4.0 参考文件：1.本公司之材料规格书；2.厂商提供之检验报告或品质证明等相关资料。
PCB检验标准2.0 范围：本公司全系列机种使用之PCB类物料。
3.0 抽样环境：在正常光源下，距30cm远，以适宜视角观看产品。
电子材料检验标准
一、目的
為了確保本公司之零組件来進料品質滿足制程需求及確保一定之品質水准而訂定之規范.
二、適用範圍
適用於本公司產品電子零部件之檢驗.
三、責任
1、在检验过程中按照检验標準進行檢驗，参照供给商器件确认书对来料进展检
验
2、本检验指导书由開發工程部實驗組负责编制和维护，經歷负责审核批准执行
四、來料品質水準
五、缺點的定義
1、缺點(CRI): 功能完全失效及影響人身平安。
2、重缺點(MAJ)：凡危及主要面外觀或重要尺寸結構，局部功能喪失或附屬功能
失效
品質不符合規格,謂之主要缺點。
3、輕缺點 (MIN): 凡無平安上之顧慮,亦非結構上之不良,尺寸之不良,不影響產
品功能。
外觀面為次要之不良,品質特性不符合規格及標準之成品謂之次要缺點.
六、檢驗環境：正常工作環境
七、檢驗工具：游標卡尺、烙鐵、萬用表、,相關測試治具等。
一、PCB檢驗標準
二、IC類檢驗標準
三、贴片元件检验标准(电容,电阻,电感…)
四、SMT二極管、三極管、穩壓二極管..
五、SMT橋堆、插件橋堆
六、保險絲、壓敏電阻
七、插件电解电容、*,Y電容、金屬膜電容等
八、插件電阻、電感及電感器
九、插件三極管、Mosfet
十、插件肖特基二極管、TVS管
十一、變壓器
十二、配件五金、線材。
原材料入库检验标准-电子
热缩套管检验标准
文件编号：
页次：
1.外观要求
1.1检查表面有无损、皱折现象。
1.2标识正确、清晰（包括厂家、生产日期、型号、规格、数量）。
2.尺寸
2.1按厂家提供的产品标识进行尺寸测量。
2.2实物测量（按购买标识要求尺寸测试）
3.热缩性能测试
3.1用热风枪测试热缩性是否良好。
4.抽样方案及判定标准
1.2标识要正确，完整，清晰（包括供应商名称，产品名称，规格，型号，日期）。
1.3对比样品,检查型号、规格是否与样品一样，特别是型号的后缀与样板的一致性。
2.尺寸（实物测量）
按厂家提供的产品规格及样品尺寸检验。
3.电性能测试
装机测试输出电压，将待测78L05插入主板，用数字万用表测量其输出电压是否在4.93----5.1V之间，否则为不良品。
1.4线路板表面要光洁，不可损坏露出基层。
1.5线路不可有开断路现象，斑点，小水泡或膨胀而造成叠板内部纤维分离。
1.6焊盘和孔位要对准，偏差在0.05mm。
1.7标识要正确，清晰、完整（包括供应商名称、规格、型号、数量、生产日期）
2.尺寸
2.1按照公司设计提供（封样）进行尺寸检查。
3.可焊性
用待测PCBH上锡测试，如上锡面积低于95%为不合格品。
1.4外包盒应有明显标示。（型号、日期、批号、厂名）
2.尺寸
规格
L(mm)
H(mm)
P(mm)
1/4w
≤9.0
≥25
0.45±0.05
1/2w
≤11.0
≥25
0.45±0.05
1w
≤13.0
≥25
0.45±0.05
电子产品原材料检验标准
电子产品原材料检验标准文件编号/版本密级/紧急程度生效日期页次HBHX-QI-QA-B0002/B4 P/★2018年7月23日第1页共 13页核准会签审核制定文件分发方式：□OA平台发行□邮件发行□纸件发行（请选择下列发行部门）□财务部□总经办□人事部□行政部□物管部□战略发展办□制造中心□技术工程部□工模部□SMT部□压铸部□注塑部□机加工部□无线设备部□MDC部□运营中心□采购部□计划部□商务部□物流部□品管中心□品保部□信息与档案管理部□测试部文件修订记录版本变更修订页次修订内容摘要修订日期修订人B2 6 吸波器特性增加粘性验证2016/6/12 唐甜甜B3 5,8,11,12 增加重要部材丝印编码检验要求&PCBA锡块残留不良&打叉板完整性要求,整合三极管/IC/多脚元件的旋转偏位不良2016/9/15 李江城B4 6,9,11,13 优化部分产品不良缺陷等级；优化插孔元件焊锡和无引脚元件爬锡高度的判定要求；增加返修板抽样检验和判定的说明；增加电脑主板端口检验标准的判定2018/7/10 李江城未经批准不准翻印1.目的为检验人员明确品质质量要求，特制定此通用标准作为检验的标准，同时提供给供应商了解本公司的品质水平要求，加强品质管理。
2.范围适用于本公司IQA检验、SMT车间电子类产品的检验。
3.权责3.1品保部：3.1.1 QE负责本标准的制定和修改。
3.1.2 检验人员负责参照本标准对产品进行检验。
3.2制造部：生产和维修人员参照本标准对产品进行自检或互检。
4.标准定义：4.1判定分为：合格、特采和拒收4.1.1合格(Pass):产品完全满足理想状况,判定为合格。
4.1.2特采(Waive):产品缺陷不满足理想状况,但不影响使用功能，且能维持组装可靠度,判定为特采（走特采流程）。
4.1.3拒收(Re):产品缺陷未能满足理想状况,且影响产品功能和可靠度，判定为拒收。
4.2缺陷等级4.2.1严重缺陷(CRITICAL DEFECT,简写 CRI):不良缺陷,使产品在生产、运输或使用过程中可能出现危及人身财产安全之缺点,称为严重缺点。
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电子原材料检验指导书（共14页）编制：日期：审核：日期：核准：日期：电阻检验标准1.0目的：提供电阻类物料之检验标准。
2.0范围：本公司全系列机种使用之电阻类物料。
3.0抽样环境：在正常光源下，距30cm远，以适宜视角观看产品。
4.0参考文件：1.本公司之材料规格书；2.厂商提供之检验报告或品质证明等相关资料。
检验项目检验内容检验方法判定标准CR MA MI包装/标示1.包装上应有充份之保护措施目视√2. 1/4W、1/2W、1W以上之包装须以规格书包装方式为需求。
√3. 未规定包装方式者，须以定数量之塑胶带(限小型)或气泡袋外加纸盒包装。
√4. 包装上应清楚的标示品名、规格、料号、数量、制造日期(或制造批号)。
√5. 制造年限应符合本公司之要求。
√外观1．外观尺寸应符合本公司之规格书。
目视√2．色码(色环或字体标示)需能清楚的辨识。
√3．外观颜色上需能识别出涂料之材质。
√4．本体(涂装上)不可有破损(帽盖的1/2)。
√5．零件脚不可有变形、氧化、生锈、吃锡不良之情况。
√6．焊锡炉温度230℃±5℃，零件脚吃锡情况应在90%范围内。
√结构1．电阻器之端子确实熔接在电阻体上，并有良好焊锡性能。
试验√2．使引线接脚和电阻本体成90︒弯曲的力量。
√3. 使引线接头扭转之力量。
(将弯曲之脚距1.2±0.4mm处挟定端子引出轴作回转轴以约5秒时间沿直而正逆转360︒。
√文件编号QC001 生效日期批准审核拟制版本/修订号A0 制订部门品管部电气特性1．阻值须符合规格书要求(容许误差以内)。
测量，试验√2．绝缘电阻(1,000MΩ以上)须符合规格书要求。
√3．耐电压须符合规格书要求(外观不得烧损及破坏等异状)。
√电气特性4. 短时间超负载(加2.5倍额定电压5秒)须符合规格书要求。
试验√5. 温度循环试验：环境温度循环可靠性试验条件：－40℃(0.5hr)→ 25℃(0.3hr) →100℃(0.5hr) →25℃(0.3hr) 5cycle√6. 耐温性试验：条件：温度40℃±2℃，温度95%中96±4HR.√电容检验标准文件编号QC002 生效日期批准审核拟制版本/修订号A0 制订部门品管部1.0 目的：提供电阻类物料之检验标准。
2.0 范围：本公司全系列机种使用之电容类物料。
3.0 抽样环境：在正常光源下，距30cm远，以适宜视角观看产品。
4.0 参考文件：1.本公司之材料规格书；2.厂商提供之检验报告或品质证明等相关资料。
5.0检验内容：检验项目检验内容检验方法判定标准CR MA MI包装/标示1.包装方式应符合规格书之要求。
目视√2.包装上应清楚的标示品名、规格、料号、数量、制造日期。
√3.制造年限应符合本公司之要求。
√4.包装上应有充份之保护措施√外观1．本体不可破损。
目视√2．零件本体须清楚标示规格、极性、制造年限、周次。
√3．零件脚不可有变形、氧化、生锈、沾锡不良之情形。
√4．焊锡炉温度230℃±5℃，零件脚吃锡情况应在90%范围内。
√尺寸1.外观尺寸应符合本公司之规格书。
√2. 脚距的尺寸应符合规格书，并实际组装于PCB确认。
√电气特性1.容值(C值)须符合本公司之要求。
测试频率：120HZ±20%；测试电压：0.3VLCR数字电桥√2. 损耗角正切值符合本公司之要求。
测试频率:120HZ±20%；测试电压：0.3V√3. 漏电流：符合本公司之要求。
测试电压：电解电容额定电压测试时间：5S漏电流设定：依据承认书要求。
√可焊性在炉温250~270℃状态下将引脚浸入锡炉1.5-3S观察引脚吃锡率＞95%。
浸锡试验√端子抗拉强度沿电容器端子引线方向施加固定重力(见下表)10S,端子无松脱现象。
引线直径（MM）0.5 0.6 0.8 1.0拉力（N） 5 10 20拉力计√检验项目检验内容检验方法判定标准CR MA MI高温储存试验将未通电的电解电容器放置于烘箱,在100℃±5状态下恒温烘烤96小时,恢复16小时测试:a、漏电流不大于原来规定值b、损耗角正切值不大于原规定值2倍。
c、容量变化不超过20%；电烤箱、LCR数字电桥、漏电流测试仪√耐久性将未通电的电解电容器放置于烘箱，在100℃±5状盛装下恒温烘烤1000小时，满足：a、漏电流不大于原规定值b、损耗角正切值不大于原规定值2倍。
c、容量变化率不超过30%。
电烤箱、LCR数字电桥、漏电流测试仪√耐浪涌电压取浪涌电压为1.15Ur(额定电压)，电容器应承受浪涌电压100次冲击，每次冲击时间为充电5S，放电30S，无击穿现象且：a、容量不低于试验前80%；b、损耗角正切值不大于原规定值2倍。
c、漏电流不大于原规定值。
√压力释放在电解电容两端施加反向电压，电容器的底部防爆装置应打开，无爆炸燃烧。
施加反向电压为电解电容额定电压。
耐压测试仪√电感检验标准1.02.0 范围：本公司全系列机种使用之电感类物料。
3.0 抽样环境：在正常光源下，距30cm远，以适宜视角观看产品。
4.0 参考文件：1.本公司之材料规格书；2.厂商提供之检验报告或品质证明等相关资料。
检验项目检验内容检验方法判定标准CR MA MI外观1．规格丝印标识清晰可辨认。
目视√2．骨架破损。
√3．端子引线断裂。
√4．骨架绕线厚度不超出骨架范围。
√5．磁芯破裂。
√6．磁芯、骨架松动。
√7．零件本体须清楚标示规格。
√结构1．外形尺寸符合材料确认书要求。
测量，试验√2．试装应符合孔位或结构排列要求。
√3. 内部结构符合本公司图纸要求。
电气特性1、直流电阻符合材料确认书要求。
测量√2、电感量符合规定要求测试频率：1KHZ测试电压：0.3V√3、耐压：线圈——磁芯测试电压：Ac1.2KV时间:60S漏电流:1MA√可焊性把电感引脚浸入250~270℃炉温状态,1.5~3S取出,观察元件上锡率＞95%。
浸锡试验√文件编号QC003 生效日期批准审核拟制版本/修订号A0 制订部门品管部二极管检验标准2.0 范围：本公司全系列机种使用之二极管物料。
3.0 抽样环境：在正常光源下，距30cm远，以适宜视角观看产品。
4.0 参考文件：1.本公司之材料规格书；2.厂商提供之检验报告或品质证明等相关资料。
5.0 检验内容：检验项目检验内容检验方法判定标准CR MA MI包装/标示1.包装方式应符合规格书之要求。
目视√2.包装上应清楚的标示品名、规格、料号、数量、制造日期。
√3.制造年限应符合本公司之要求。
√4.包装上应有充份之保护措施√外观1．本体不可破损。
目视√2．零件本体须清楚标示规格、极性。
√3．零件脚不可有变形、氧化、生锈、沾锡不良之情形。
√4．焊锡炉温度230℃±5℃，零件脚吃锡情况应在90%范围内。
√尺寸1.外观尺寸应符合本公司之规格书。
√2. 脚距的尺寸应符合规格书，并实际组装于PCB确认。
√电气特性1.耐压值须符合本公司之要求。
测量√2. 最大正向电流值符合本公司之要求。
√3. 反向恢复时间符合本公司之要求。
√4. 正负极压差符合本公司之要求√文件编号QC004 生效日期批准审核拟制版本/修订号A0 制订部门品管部三极管检验标准2.0 范围：本公司全系列机种使用之三极管物料。
3.0 抽样环境：在正常光源下，距30cm远，以适宜视角观看产品。
4.0 参考文件：1.本公司之材料规格书；2.厂商提供之检验报告或品质证明等相关资料。
检验项目检验内容检验方法判定标准CR MA MI包装/标示1.包装方式应符合规格书之要求。
目视√2.包装上应清楚的标示品名、规格、料号、数量、制造日期。
√3.制造年限应符合本公司之要求。
√4.包装上应有充份之保护措施√外观1．本体不可破损。
目视√2．零件本体须清楚标示规格、极性。
√3．零件脚不可有变形、氧化、生锈、沾锡不良之情形。
√4．焊锡炉温度230℃±5℃，零件脚吃锡情况应在90%范围内。
√尺寸1.外观尺寸应符合本公司之规格书。
√2. 脚距的尺寸应符合规格书，并实际组装于PCB确认。
√电气特性1. 放大倍数须符合本公司之要求。
测量√2. U CEO值符合本公司之要求。
√3. U CBO符合本公司之要求。
√4. TS时间符合本公司之要求√文件编号QC005 生效日期批准审核拟制版本/修订号A0 制订部门品管部高频变压器检验标准1.02.0 范围：本公司全系列机种使用之变压器类物料。
3.0 抽样环境：在正常光源下，距30cm远，以适宜视角观看产品。
4.0 参考文件：1.本公司之材料规格书；2.厂商提供之检验报告或品质证明等相关资料。
检验项目检验内容检验方法判定标准CR MA MI外观1．规格丝印标识清晰可辨认，1脚位置标示清晰。
目视√2．骨架破损。
√3．端子引线断裂。
√4．骨架绕线厚度不超出骨架范围。
√5．磁芯破裂。
√6．磁芯、骨架松动。
√7．零件本体须清楚标示规格。
√结构1．外形尺寸符合材料确认书要求。
测量，试验√2．试装应符合孔位或结构排列要求。
√3. 内部结构符合本公司图纸要求。
电气特性1、直流电阻符合材料确认书要求。
测量√2、电感量符合规定要求测试频率：1KHZ测试电压：0.3V√3、耐压：线圈——磁芯初级——次级测试电压：Ac3.0KV时间:60S漏电流:5MA√可焊性把变压器引脚浸入250~270℃炉温状态,1.5~3S取出,观察元件上锡率＞95%。
浸锡试验√文件编号QC006 生效日期批准审核拟制版本/修订号A0 制订部门品管部机构件检验标准1.02.0 范围：本公司全系列机种使用之机构件类物料。
3.0 抽样环境：在正常光源下，距30cm远，以适宜视角观看产品。
4.0 参考文件：1.本公司之材料规格书；2.厂商提供之检验报告或品质证明等相关资料。
检验项目检验内容检验方法判定标准CR MA MI外观1．颜色正确﹑一致，无色差。
目视√2．无变形，破损。
√3．材质符合本公司要求。
√结构1．外形尺寸符合材料确认书要求。
测量，试验√2．试装应符合孔位或结构排列要求。
√3. 内部结构符合本公司图纸要求。
文件编号QC007 生效日期批准审核拟制版本/修订号A0 制订部门品管部PCB检验标准1.02.0 范围：本公司全系列机种使用之PCB类物料。
3.0 抽样环境：在正常光源下，距30cm远，以适宜视角观看产品。
4.0 参考文件：1.本公司之材料规格书；2.厂商提供之检验报告或品质证明等相关资料。
检验项目缺点名称缺点定义检验标准检验方式备注线路线路凸出MA a. 线路凸出部分不得大于成品最小间距30%。
带刻度放大镜残铜MAa. 两线路间不允许有残铜。
b. 残铜距线路或锡垫不得小于0.1mm。
c. 非线路区残铜不可大于2.5mm×2.5mm，且不可露铜。