电子产品原材料检验标准

电子产品原材料检验标准

文件编号/版本密级/紧急程度生效日期页次HBHX-QI-QA-B0002/B4 P/★2018年7月23日第1页共 13页核准会签审核制定

文件分发方式：□OA平台发行□邮件发行□纸件发行（请选择下列发行部门）

□财务部

□总经办□人事部□行政部□物管部□战略发展办

□制造中心□技术工程部□工模部□SMT部□压铸部□注塑部□机加工部□无线设备部□MDC部

□运营中心□采购部□计划部□商务部□物流部

□品管中心□品保部□信息与档案管理部□测试部

文件修订记录

版本变更修订页次修订内容摘要修订日期修订人B2 6 吸波器特性增加粘性验证2016/6/12 唐甜甜

B3 5,8,11,12 增加重要部材丝印编码检验要求&PCBA锡块残留不良&打叉板

完整性要求,整合三极管/IC/多脚元件的旋转偏位不良

2016/9/15 李江城

B4 6,9,11,13 优化部分产品不良缺陷等级；优化插孔元件焊锡和无引脚元件

爬锡高度的判定要求；增加返修板抽样检验和判定的说明；增

加电脑主板端口检验标准的判定

2018/7/10 李江城

未经批准不准翻印

平要求，加强品质管理。

2.范围

适用于本公司IQA检验、SMT车间电子类产品的检验。

3.权责

3.1品保部：

3.1.1 QE负责本标准的制定和修改。

3.1.2 检验人员负责参照本标准对产品进行检验。

3.2制造部：生产和维修人员参照本标准对产品进行自检或互检。

4.标准定义：

4.1判定分为：合格、特采和拒收

4.1.1合格(Pass):产品完全满足理想状况,判定为合格。

4.1.2特采(Waive):产品缺陷不满足理想状况,但不影响使用功能，且能维持组装可靠度,判定为特采（走特

采流程）。

4.1.3拒收(Re):产品缺陷未能满足理想状况,且影响产品功能和可靠度，判定为拒收。

4.2缺陷等级

4.2.1严重缺陷(CRITICAL DEFECT,简写 CRI):不良缺陷,使产品在生产、运输或使用过程中可能出现危及人身

财产安全之缺点,称为严重缺点。

4.2.2主要缺陷(MAJOR DEFECT,简写 MAJ):不良缺陷,使产品失去全部或部分主要功能,或者相对严重影响的结

构装配的不良,从而显着降低产品使用性的缺点,称为主要缺点。

4.2.3次要缺陷(MINOR DEFECT,简写 MIN):不良缺陷,可以造成产品部分性能偏差或一般外观缺陷,虽不影响产

品性能,但会使产品价值降低的缺点,称为次要缺点。

4.3常见元件定义缩写

4.4 常见元件封装与尺寸定义

4.5 常见元件标志符号与偏差定义

4.6 缺陷代码定义

5.检验条件

5.1 照明：照度为600-800LUX

5.2 目测距离：检验人员眼睛距被检验表面35±5cm（确认电子元件上的丝印除外） 5.3 角度：以被检验表面垂直线为基准45±15°范围内

5.6 PCBA入检时需开启离子风扇

5.7推力计检测时应与PCBA板面角度保持45+/-10度范围

6.抽样水准&检验工具

6.1依GB/T2828.1-2012进行实施（LEVELII） CR=0 MAJ=0.4 MIN=0.65

6.2厂商返修板数量在30PCS以内时执行全检

6.3每批次抽取3PCS进行性能参数检测

6.4检验工具：防静电手套、静电环、万用表、数字电桥、电桥、游标卡尺、电子放大镜、手持式放大镜、信

号产生器（HP83550A）、信号强度分析仪（8757D）、信号强度分析仪（8752A）、离子风扇、推拉力计

7.名词术语

7.1 立碑：元器件的一端离开焊盘而向上斜立或直立现象

7.2 连锡或短路：两个或两个以上不应相连的焊点之间的焊锡相连,或焊点的焊料与相邻的导线相连的不良

现象

7.3 移位或偏位：元件在焊盘的平面内横向(水平)、纵向(垂直)或旋转方向偏离预定位置；(以元件的中心

线和焊盘的中心线为基准)

7.4 空焊：是指元件可焊端没有与焊盘连接的组装现象

7.5 反向：是指有极性元件贴装时方向错误

7.6 错件：规定位置所贴装的元件型号规格与要求不符

7.7 少件或多件：要求有元件的位置未贴装物料。指PCB上不要求有元件的位置贴有元件

7.8 露铜：PCBA表面的绿油脱落或损伤，导致铜箔裸露在外的现象

7.9 起泡：指PCBA/PCB表面发生区域膨胀的变形

7.10 锡孔：过炉后元件焊点上有吹孔、针孔的现象

7.11 堵孔：锡膏残留于插件孔/螺丝孔等导致孔径堵塞现象

7.12 翘脚：指多引脚元件之脚上翘变形

7.13 侧立：指元件焊接端侧面直接焊接

7.14 虚焊/假焊：指元件焊接不牢固，受外力或内应力会出现接触不良，时断时通

7.15 反贴/反白：指元件表面丝印贴于PCB板另一面，无法识别其品名、规格丝印字体

7.16 冷焊/不熔锡：指焊点表面不光泽，结晶未完全熔化达到可靠焊接效果

7.17 少锡：指元件焊盘锡量偏少

7.20 断路：指元件或PCBA线路中间断开

7.21 溢胶：指胶从元件下漫延出来，并在待焊区域可见，而影响焊接

7.22 元件浮高：指元件本体焊接后浮起脱离PCB表面的现象

8.检验标准

特别说明：

1.在实际执行时依照检验标准的条款或参照产品的样品。

2.如客户对产品有特别要求，以客户要求为准。

3.如出现其它严重影响产品的缺陷，一律不可接收。

4.原材料材质必须符合ROHS要求和设计要求。

5.部分特定材料尺寸依工程技术要求为准。

6.丝印材料产品须符合其编码原则（依各产品编码原则说明）。

7.返修板检验时可参照此标准进行，依实际状况进行综合判定。

8.1电容&电阻

8.2二极管&三极管