元件焊盘设计规范
pcb焊盘设计规范
注：以下设计标准参照了IPC-SM-782A标准和一些日本著名设计制造厂家的设计以及在制造经验中积累的一些较好的设计方案。
以供大家参考和使用（焊盘设计总体思想：CHIP件当中尺寸标准的，按照尺寸规格给出一个焊盘设计标准；尺寸不标准的，按照其物料编号给出一个焊盘设计标准。
IC、连接器元件按照物料编号或规格归类给出一个设计标准。
），以减少设计问题给实际生产带来的诸多困扰。
1、焊盘规范尺寸：a=0.10±0.05.a=0.25±0.10,b=1.00±0.10 .a=0.25±0.10,b=4.00±0.20 .(Ø4×5.4) d=4.0±0.5 h=5.4±0.3 a=1.8±0.2,b=4.3±0.2c=4.3±0.2,e=0.5~0.8p=1.0A=2.40,B=1.00(Ø5×5.4) d=5.0±0.5 a=2.2±0.2,b=5.3±0.2 c=5.3±0.2,e=0.5~0.8.a=1.20±0.30b=2.60±0.30,c=4.30±0.30d=1.45±0.20,e=5.2±0.30 .a=0.30±0.10b=1.30±0.10,c=1.70±0.10a=0.30b=1.50±0.1,c=3.50±0.20a=0.55a=0.40±0.10,b=0.80±0.05 .a=0.55±0.15,b=1.30±0.10a=0.60±0.20,b=2.90±0.20c=1.60±0.20,d=0.45±0.10a=0.60±0.20,b=2.90±0.20 .a1=1.75±0.25,a2=1.5±0.25b=6.50±0.20,c=3.50±0.20d1=0.70±0.1,d2=3.00±0.1p=2.30±0.05a1=1.0±0.20,a2=0.6±0.20b=2.50±0.20,c=4.50±0.20d1=0.4±0.10,d2=0.5±0.10d3=1.65±0.20,p=1.5±0.05 .a1=1.1±0.2,a2=0.9±0.1b=6.6±0.20,c=6.1±0.20d1=5.0±0.2,d2=Max1.0e=9.70±0.70,p=2.30±0.10a1=1.30±0.1,a2=2.55±0.25b=9.97±0.32,c=9.15±0.50d1=1.3±0.10,d2=0.75±0.24e=15.25±0.50,p=2.54±0.10 .a1=1.30±0.1,a2=2.55±0.25b=9.97±0.32,c=9.15±0.50d1=1.3±0.10,d2=0.75±0.24e=15.25±0.50,p=2.54±0.10a1=1.66±0.1,a2=2.54±0.20b=10.03±0.15,c=8.40±0.20d=0.81±0.10,e=15.34±0.2p=1.70±0.10.A=a+1.0,B=d+0.1G=e-2*(0.4+a)P=pA=a+0.7,B=dG=e-2*(0.4+a)P=p.A=1.8mm,B=d2+0.10mmG=g-1.0mm,P=pA=a+1.0,B=d+0.05P=pG1=e1-2*(0.4+a)G2=e2-2*(0.4+a) .A=a+0.9,B=0.25mmP=pG1=e1-2*(0.4+a)G2=e2-2*(0.4+a)A=a+0.8,B=0.19mmP=pG1=e1-2*(0.4+a)G2=e2-2*(0.4+a) .A=a+0.7,B=0.17mmP=pG1=e1-2*(0.4+a)G2=e2-2*(0.4+a)A=1.8mm,B=d2+0.10mmG1=g1-1.0mm,G2=g2-1.0mm,P=p.D=0.70mmP=1.27mmD=0.45mmP=1.00mmD=0.35mm .D=0.40mmP=0.80mmD=0.3mmP=0.75mm ..D=0.3mmA=a+0.35,B=d+0.05...2、SMT焊盘命名规则建议（英制英寸：用IN表示;公制毫米用MM表示，数据中间的小数点用d表示,以下数据均为元件的一些尺寸参数，这些参数能决定焊盘的尺寸和形状。
贴片元件pcb焊盘设计标准
贴片元件pcb焊盘设计标准贴片元件（Surface Mount Device，SMD）的PCB焊盘设计标准通常遵循一些常见规范和建议，以确保正确的焊接和可靠的连接。
以下是一些常见的贴片元件焊盘设计标准：
1. 焊盘形状和尺寸：焊盘应具有适当的形状和尺寸，以匹配贴片元件的引脚布局和尺寸。
通常使用圆形、方形或椭圆形焊盘。
焊盘尺寸应根据元件的引脚间距和尺寸进行合理选择。
2. 焊盘间距：贴片元件的焊盘之间应具有足够的间距，以确保焊接过程中的准确对位和避免短路。
通常，焊盘间距应大于元件引脚间距的1.5倍左右。
3. 焊盘形状和覆盖面积：焊盘的形状和覆盖面积应足够大，以提供良好的焊接接触和可靠的连接。
较大的焊盘面积也有助于提高散热性能。
4. 焊盘铜厚度：焊盘的铜厚度应根据电流需求和热量分散要求进行适当选择。
一般来说，焊盘的铜厚度应符合PCB设计的规范，通常为1oz（35µm）或更厚。
5. 焊盘排列方式：焊盘的排列方式应与贴片元件的引脚布局相匹配，以确保准确的对位和连接。
常见的排列方式包括正方形阵列、矩形阵列和线性排列等。
6. 焊盘与其他布局元素的距离：焊盘应与其他PCB布局元素（如其他元件、走线、孔等）保持适当的距离，以避免短路或干扰。
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7. 焊盘覆盖层：焊盘上可以添加焊盘覆盖层（Solder Mask）来防止短路和腐蚀。
焊盘覆盖层应正确设计和应用，以避免覆盖焊盘的必要接触区域。
这些是常见的贴片元件焊盘设计标准，但具体的设计要求可能会因制造商、元件类型和应用领域的不同而有所变化。
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PCB焊盘与孔径设计一般规范
PCB焊盘与孔径设计一般规范PCB焊盘与孔径设计是PCB设计中非常重要的一环，它直接影响到焊接质量和可靠性。
下面是PCB焊盘与孔径设计的一般规范，供参考：1.焊盘设计：-焊盘形状：常见的焊盘形状有圆形、方形和矩形等，一般情况下，圆形焊盘比较容易打磨，方形和矩形焊盘则更容易定位。
-焊盘大小：焊盘的尺寸应根据焊接工艺和元件封装尺寸进行合理设计，通常要留出一定的空余空间，以便焊接时不会出现短路现象。
-焊盘间距：焊盘之间的间距应根据PCB板的层数和制板工艺进行设计，一般情况下，在同一面板上焊盘间距应大于焊锡的间隙。
-焊盘位置：焊盘的位置应根据被连接元件的布局进行合理设计，避免受限制、干扰和误操作等问题。
- 焊盘标记：焊盘应标明焊盘编号和对应的元件设计ator，以方便组装时的对应和定位。
-焊盘连接：焊盘与元件之间的连接方式可以采用电镀（HAL、ENIG等）或者热转印等方法，根据实际需求选择合适的连接方式。
2.孔径设计：- 孔径规格：孔径的大小取决于被连接元件的引脚，通常按照元件的要求进行设计。
常见的孔径规格有0.25mm、0.3mm、0.35mm等。
-孔径形状：常见的孔径形状有圆形、椭圆形和矩形等，一般情况下，圆孔比较容易进行穿孔操作，矩形孔适用于非标准元件的布局。
-孔径间距：孔径之间的间距应根据PCB板的层数和制板工艺进行设计，一般情况下，孔径间距应大于孔径的直径。
-孔径位置：孔径的位置应根据被连接元件的布局进行合理设计，避免受限制、干扰和误操作等问题。
- 孔径划线：孔径应标明孔径编号和对应的元件设计ator，以方便组装时的对应和定位。
-孔径填充：如果没有被连接元件需要通过孔径连接的话，可以考虑在孔径上进行焊盘填充，以增加板的机械强度。
总的来说，焊盘与孔径的设计需要考虑到焊接工艺、元件布局、层数和制板工艺等因素，合理设计可以提高焊接质量和可靠性。
每个项目都有其特定的需求，因此在实际设计前最好与组装、制板等相关人员进行沟通与确认。
FPC PCB焊盘元件封装设计规范
焊盘设计规范1、对于0201 C&R ：焊盘开窗方式如右图示：并要求焊盘设计尺寸如下：L=0.8～0.9mmW=0.3～0.35mmZ=0.15～0.22mm2、对于0201无引脚二极管：焊盘开窗方式如右图示：并要求焊盘设计尺寸如下：Z=C; W=B+0.1mm; L=A+0.25mm3、对于0402无引脚二极管：焊盘开窗方式如右图示：并要求焊盘设计尺寸如下：Z=C; W=B+0.1mm; L=A+0.3mm4、对于0402有引脚二极管焊盘开窗方式如右图示：并要求焊盘设计尺寸如下：Z=A-0.2mm; Y=B+0.2mm; L =A+0.7mm 零件物料5、对于0402 C&R焊盘开窗方式如右图示：并要求焊盘设计尺寸如下Z=0.25～0.3mmL=1.3～1.65mmW=0.55～0.7mm6.对于0603 C&R焊盘开窗方式如右图示：Z=0.7～0.8mmX=0.8～1.0mmY=0.9～1.0mm6.对于0603二极管焊盘开窗方式如右图示：Z=A-0.2mm; Y=B+0.2mm; L=A+0.7mm6.对于0805 C&R焊盘开窗方式如右图示：Z=0.8～1.0mmX=1.2～1.45mmY=1.35～1.5mm7、LED 焊盘设计如右图示：8、QFN 焊盘设计如右图示：并要求焊盘设计尺寸如下X=B+0.6mm; W=A ～A+0.05mm9、CN 焊盘设计如右图示：L=A+0.6mm; W=B +0.4mm0.05~0.08mm物料10、定位孔设计如右图示：将定位孔设计在贴装区对角，形状圆孔，直径优先1.2mm和, 二选1mm;。
PCB焊盘与钢网设计规范
PCB焊盘与钢网设计规范在电子产品制造中，PCB（Printed Circuit Board，印制电路板）作为电子元器件的载体，其品质直接影响到整个产品的品质和性能。
而PCB的独特结构和布局形式也使得焊盘（Pad）和钢网（Solder Mask）成为了PCB设计中极为重要的元素。
因此，本文将为大家介绍PCB焊盘与钢网的设计规范。
PCB焊盘设计规范焊盘尺寸焊盘的尺寸既要保证良好的焊接质量，又要考虑到PCB面积的利用率，具体规范如下：•圆形焊盘直径：∮0.45mm ~ ∮4.0mm。
•方形焊盘边长：正方形边长相等，边长范围为0.45mm ~ 4.0mm。
•长方形焊盘：长和宽相等或者长是宽的2倍，长和宽的范围为0.45mm ~ 4.0mm。
焊盘形状除了尺寸的限制，不同形状的焊盘适用于不同的元器件，具体规范如下：•圆形焊盘：适用于大部分元器件，如QFN、QFP、SOIC和TSSOP等。
•长方形焊盘：适用于长条形器件，如IC和连接器等。
•方形焊盘：适用于立方体形的器件，如晶体、电容、电阻等。
焊盘布局同种类型的焊盘可以互相接近，但是相邻不允许重叠，易于焊接，具体规范如下：•焊盘中心距离至少大于2倍的焊盘直径，方便人工操作和自动焊接。
•焊盘布局尽量避免盲孔，焊接后需要检查焊盘状态和通电后进行测试。
PCB钢网设计规范钢网区域钢网属于SMD材料，板面剩余可插区域应该大于板面总面积的一半，具体规范如下：•钢网占用面积应该在可插区域以内，不得向可插区域外延伸。
•钢网的布局方向应该与元件的装配方向一致，否则会引起不良的SMD焊接效果。
钢网形状不同的钢网形状能适应不同的元件布局和焊接需求，具体规范如下：•圆形钢网：适用于电容和晶振等单个元件。
•方形钢网：适用于大量重复元件的布局。
•矩形钢网：适用于长条形元件的布局，如插头、接插件等，方便工人焊接。
钢网间距为保证良好的SMD焊接效果，钢网间的间距应该根据元器件的尺寸和布局来确定，具体规范如下：•对于小型元件，应该保留足够的间隔，并注意排列顺序。
PCB_焊盘工艺设计规范分解
PCB_焊盘工艺设计规范分解
一、引言
焊盘工艺设计，是每一个PCB制作的重要环节，它是针对电子产品需
求进行设计，使焊盘正确定位，确保每一种元件在PCB板上的位置准确，
且保证焊盘的性能满足使用要求，为了提高焊盘的完美性，每一个电子产
品的焊盘都应该遵循相应的设计规范。
二、焊盘工艺设计的主要目的
1.确保焊料流量的合理。
2.保证焊盘设计的稳定性，确保每一个焊盘都能够达到一定质量标准。
3.提升焊盘结构的可靠性，降低可靠性故障。
4.确保搭建良好的电路连接结构，为后期检测提供可靠的参考。
5.确保焊盘安装的零件数量准确，确保板子正确定位，保障装配准确。
三、PCB焊盘工艺设计要求
1.尺寸要求：焊盘宽度应小于数据线宽度的1.5倍，厚度要求3.5mm，各角度要求为45°，上下表面金属导电层要求不小于2mm，外部框线面积
不宜小于3mm2；
2.位置要求：焊盘位置要求要与板子的精度相匹配，保证在设计后，
裁剪后，或进行其他加工后，焊盘的位置不受影响；
3.电阻要求：焊盘与金属导电层之间的电阻值必须在1Ω以内，即使
长期在不同条件下改变，也要保持其绝缘性、导电稳定性；
4.弹性要求：焊盘的材料弹力要求要较高。
元件焊盘设计标准
元件焊盘设计标准
在PCB设计中，焊盘的形状和尺寸设计标准如下：
1. 调用PCB标准封装库。
2. 有焊盘单边最小不小于，整个焊盘直径最大不大于元件孔径的3倍。
3. 尽量保证两个焊盘边缘的间距大于。
4. 孔径超过或焊盘直径超过的焊盘应设计为菱形或梅花形焊盘。
5. 布线较密的情况下，推荐采用椭圆形与长圆形连接盘。
单面板焊盘的直径或最小宽度为；双面板的弱电线路焊盘只需孔直径加即可，焊盘过大容易引起无必要的连焊。
6. 焊盘的内孔一般不小于，因为小于的孔开模冲孔时不易加工，通常情况下以金属引脚直径值加上作为焊盘内孔直径。
7. 焊盘直径取决于内孔直径。
请注意，这些标准可能会因应用和工艺的不同而有所变化，建议在实际操作中参考具体的设计规范和工艺要求。
PCB_焊盘工艺设计规范20240709
PCB_焊盘工艺设计规范20240709PCB （Printed Circuit Board）焊盘工艺设计规范是指在 PCB 焊盘的设计与制造过程中要遵守的规范和标准。
良好的焊盘设计能够确保焊接质量和可靠性，提高产品的性能和可维护性。
下面是关于 PCB 焊盘工艺设计规范的一些要点：1.焊盘尺寸和排列布局：焊盘的尺寸和排列布局应该根据元件的引脚布局、引脚尺寸和焊接工艺的要求来确定。
不同类型的元件有不同的焊盘要求，如贴片元件和插件元件的焊盘尺寸和形状有所不同。
2.焊盘形状和结构：焊盘形状和结构应该根据焊接工艺和元件的引脚形状来确定。
常见的焊盘形状有圆形、方形、长方形等。
对于大功率元件，焊盘的结构应该考虑到散热和电流的要求，可以增加焊盘的面积和厚度。
3.焊盘防止漏铜：焊盘的设计应该避免漏铜现象的发生。
漏铜是指焊盘金属层在脱模后出现裂纹或脱落的现象，会影响焊接的质量和可靠性。
焊盘的尺寸和形状应该合理选择，避免过大或过小，同时还要考虑到金属层的附着力和热膨胀系数。
4.焊盘表面处理：焊盘的表面处理可以采用镍金/金或锡/铅镀层等，以提高焊接的质量和可靠性。
表面处理可以增加焊盘和焊料之间的湿润性，提高焊接的可靠性和提高焊接效果。
5.焊盘间距和排列间距：焊盘之间和焊盘与元件之间的间距应该符合焊接工艺的要求，避免短路和漏焊的现象。
焊盘的排列间距也应该考虑到焊接工艺和维修的要求，方便焊接和维修的操作。
6.焊盘标记和识别：焊盘应该标记和识别，以便于正确焊接和维护。
可以在焊盘上标记引脚的编号、元件的型号等信息，方便后期维护和检查。
综上所述，PCB焊盘工艺设计规范对于保证焊接质量和可靠性非常重要。
焊盘的尺寸、形状、结构、表面处理、间距和标记等方面都应该合理设计，以满足焊接工艺和维修的要求。
只有通过遵守规范和标准，才能生产出高质量、可靠性好的PCB焊盘。
sop焊盘设计标准
sop焊盘设计标准
SOP焊盘设计的标准如下：
1.焊盘中心距等于引脚中心距。
2.单个引脚焊盘设计的一般原则是：Y=T+b1+b2=1.5~2mm
（b1=0.3~1.0mm，b2=0.3~0.7mm），X=1~1.2W。
3.相对两排焊盘内侧距离按下式计算（单位：mm）：G=F-K，其中G
为两排焊盘之间距离，F为元器件壳体封装尺寸，K为系数，一般取
0.25mm。
4.良好的焊点应该包含前端的“脚趾”和后端的“脚跟”，而且焊点的强度
主要由这两个部分保证。
5.焊盘的长度比焊盘宽度更为重要，焊盘的可靠性主要取决于焊盘的长
度。
在焊盘长度的选择中，需要考虑引脚的长度以及引脚内侧和外侧的延伸长度。
6.对于0805以上的电阻、电容元件，或引脚间距在1.27mm以上的SO、
SOJ封装的IC芯片，宽度一般在元件实际引脚的基础上再加一个数量值，这个数据范围为0.1~0.25mm；而对于0.64（包括0.64mm）引脚间距以下的芯片，焊盘宽度等于引脚宽度。
7.对于细间距的QFP封装的器件，有时焊盘的宽度相对引脚来说还要
适当减小（如果两引脚间需要有引线出来的话）。
以上标准仅供参考，实际应用中可能还需要根据具体的产品和工艺进行调整。
焊盘设计规范
JLCC
J型引脚芯片载体封装
LCC
无引脚芯片载体封装
LGA
触点陈列封装
LOC
芯片上引线封装
LQFP
微薄型四列扁平封装
LQUAD
陶瓷四列扁平封装
MCM
厚膜组封装
MFP
小外型扁平封装
MQFP
QFP的别称
MQUAD
OC：表示为八角形焊盘
SH：表示不规则焊盘
1.1.3：通孔形状
通孔形状表示反应插脚类元件焊盘通孔形状。
字母表示的意义只有NO表示没有通孔，其它表示意义与1.1.2：焊盘外形相同，请参考：
1.1.4：焊盘尺寸：
焊盘尺寸是焊盘大小的表经。其字母的意义如下：
D:表示圆形焊盘的直经。
L*W：表示焊盘长 * 宽。
1.1.5：通孔尺寸：
通孔尺寸是表示插焊类元件通孔大小。其字母的意义与1.1.4：焊盘尺寸描述的相同，请参考。
2：焊盘设计规范：
焊盘设计直接影响着元器件的“ 焊接性，器件固定的稳
定性，元件器热能传递”， 焊盘的设计在电子产品设计中起至关重要一环。
说 说
明 明
表一：元件类别代码与意义：
元件类别代码
意义
C
表示电容类
D
表示二极管类
E
表示防静电，防雷类
F
表示保险丝类，
I
表示集成电路类
J
2.1：焊盘外形设计必须与器件脚吸锡处表征外形相一至，以
保持焊锡能与焊盘以最大的吸锡面进行良好接触。
2.2：非规则形状焊盘，尽量做成规则形焊盘，非规则形器件
PCB_焊盘工艺设计规范分解
PCB_焊盘工艺设计规范分解焊盘工艺设计规范是指在PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）生产过程中，对焊盘的设计和加工要求的规范。
通过合理的焊盘工艺设计，可以确保焊盘的质量和可靠性，提高PCB的性能和可靠性。
下面将焊盘工艺设计规范进行分解说明：一、焊盘形状设计规范焊盘形状设计是决定焊接方式和焊接质量的关键。
一般焊盘可以分为圆形、方形、椭圆形、矩形等多种形状。
在设计时需要根据元件封装类型、焊接方式、焊接工艺等因素来确定焊盘的形状。
同时，需要考虑焊盘的尺寸大小、间距、焊盘间隙、端子与焊盘的连接等问题。
二、焊盘布局设计规范焊盘布局设计是指焊盘在PCB上的分布和排列。
合理的焊盘布局可以提高元器件的密集度、避免焊接间隙过小和相互干扰等问题。
在布局设计时需要考虑焊盘之间的间距、端子与焊盘之间的间隔、焊盘与其他元器件之间的间距等因素。
三、焊盘间隙设计规范焊盘间隙是指焊盘与焊盘之间的间距。
合理的焊盘间隙可以避免相邻焊盘之间的短路或者过接问题。
焊盘间隙的设计需要根据焊接工艺、焊料类型、焊盘尺寸等因素来确定。
通常，大尺寸焊盘的间隙可以较小，而小尺寸焊盘的间隙则需要适当增大。
四、焊盘涂覆设计规范焊盘涂覆是指在焊盘上涂覆一层焊接助剂，用于提高焊接的质量和可靠性。
合理的焊盘涂覆设计可以提高焊盘的润湿性和耐腐蚀性，同时也能够减少焊接过程中的气泡和其他缺陷。
在涂覆设计时需要考虑涂覆层的厚度、均匀性、涂覆方式等因素。
五、焊盘刚化设计规范焊盘刚化是指通过改变焊盘的材料或者结构来提高焊盘的刚度和稳定性。
焊盘刚化设计需要考虑焊盘的材料选择、厚度、形状等因素。
一般情况下，大功率焊盘需要更高的刚度和稳定性。
六、焊盘检测规范焊盘检测是指对焊盘进行质量检测和可靠性验证。
焊盘检测需要使用相关的测试设备和工具，对焊盘的焊接质量、焊盘与元器件的连接可靠性、焊盘与PCB的连接质量等进行检测。
同时还需要制定相应的测试标准和流程，确保焊盘的质量符合要求。
元器件焊盘设计
元器件焊盘设计PCB的元器件焊盘设计是一个重点，最终产品的质量都在于焊点的质量。
因此，焊盘设计是否科学合理，至关重要。
对于同一个元件，凡是对称使用的焊盘（如片状电阻、电容、SOIC、QFP等），设计时应严格保持其全面的对称性，即焊盘图形的形状与尺寸应完全一致。
以保证焊料熔融时，作用于元器件上所有焊点的表面张力（也称为润湿力）能保持平衡（即其合力为零），以利于形成理想的焊点。
以下分类讲一下不同类型元器件的焊盘设计要求：一、片式（Chip）元件焊盘设计应掌握以下关键要素对称性：两端焊盘必须对称，才能保证熔融焊锡表面张力平衡；对于小尺寸的元件0603、0402、0201等，两端融焊锡表面张力的不平衡，很容易引起元件形成“立碑”的缺陷。
焊盘间距：确保元件端头或引脚与焊盘恰当的搭接尺寸；焊盘剩余尺寸：搭接后的剩余尺寸必须保证焊点能够形成弯月面；焊盘宽度：应与元件端头或引脚的宽度基本一致。
A ：焊盘宽度B ：焊盘长度G ：焊盘间距S ：焊盘剩余尺寸在实际生产中，最常见到0402元件焊盘设计不合理，造成缺陷比较多，在这里，给大家一个0402元件的优选焊盘设计方案，这个方案在生产实际中效果比较好，缺陷率极低。
0402优选焊盘各项参数及焊盘图形：A=0.7-0.71B=0.38G=0.52S=0.14焊盘的两端可以设计成半园形，焊接后的焊点比较饱满。
二、SOP及QFP设计原则：1、焊盘中心距等于引脚中心距；2、单个引脚焊盘设计的一般原则Y=T+b1+b2=1.5~2mm （b1=0.3～1.0mm b2=0.3～0.7mm）X=1~1.2W3、相对两排焊盘内侧距离按下式计算（单位mm）G=F-K式中：G—两排焊盘之间距离，F—元器件壳体封装尺寸，K—系数，一般取0.25mm，SOP 包括QFP的焊盘设计中，需要注意的就是上面第2条中的b1和b2两个参数。
良好的焊点可以看下面的图，在这个图里，前面称为的焊点的脚趾，后面称为焊点的脚跟，一个合格的焊点，必须包含这两部分，缺一不可，而且焊点的强度也是靠这两个部位来保证的，尤其是脚跟部位。
PCB板焊盘及通孔的设计规范
PCB板焊盘及通孔的设计规范PCB板（Printed Circuit Board）是现代电子设备中必不可少的元件，它起到了支持、连接和固定电子元件的作用。
在PCB板的设计中，焊盘和通孔的设计规范至关重要，可以保证电子元件的正确连接和稳定性。
下面将详细介绍焊盘和通孔的设计规范。
焊盘设计规范：1.尺寸规范：焊盘的尺寸应根据电子元件的引脚尺寸合理设计，一般焊盘直径应为引脚直径的1.2-1.5倍。
2.外形规范：焊盘形状可以是圆形、方形或椭圆形，但必须保证与引脚的连接面积充足。
3.连接性规范：焊盘与电子元件的引脚之间需要有良好的电气和机械连接，焊盘与引脚的接触面积要足够大，建议保持接触率在80%以上。
4.铜量规范：焊盘的铜量通常根据焊接热量和PCB板的金属层厚度决定，一般为0.5-1盎司（OZ）。
5.阻焊规范：为防止焊盘之间短路，焊盘表面应涂覆阻焊或喷覆油墨。
6.焊盘间距规范：焊盘之间的间距要足够大，一般距离不小于焊盘直径的两倍。
7. 衬铜规范：为提高焊盘的可靠性和耐久性，焊盘表面可以加一层衬铜，通常厚度为0.025-0.0254mm，即1-1.5mil。
通孔设计规范：1.尺寸规范：通孔的内径和外径应根据焊接或安装元件时所需的引脚尺寸合理设计，一般通孔的外径为引脚直径的1.2-1.5倍。
2. 垂直度规范：通孔的垂直度对焊接和组装的质量有很大影响，通孔的垂直度误差应控制在0.05mm以内。
3.阻焊规范：为避免通孔与焊盘短路，通孔的内壁和外壁应涂覆阻焊或喷覆油墨。
4.理顺规范：通孔所连接的多层板之间的走线布局应合理，通孔的位置要避免与其他元器件、走线或焊盘过近。
5.通孔填充规范：在一些特殊的情况下，可以使用孔内填充物（如尼龙套管等）来增加通孔的可靠性和机械强度，但填充物的选择和使用应满足特定的设计要求。
总结：焊盘和通孔是PCB板设计中非常重要的组成部分，它们的设计规范直接影响到电子元件的连接可靠性和整个电路板的稳定性。
焊盘设计规范
焊盘设计、布线技术规范通用贴片元件焊盘设计，原则应参照元、器件规格书推荐要求，应使用标准元件库封装。
包括：贴片电容器、贴片电感器、贴片电阻器、贴片二极管、贴片三极管、场效应管。
专用元件焊盘设计可自行设计，例如：IC。
通用插件焊盘设计，应遵循标准元件库封装。
包括：晶体振荡器、电解电容器、固定电感器、声表面滤波器。
专用元件焊盘设计可自行设计。
回流焊焊盘设计在L （长度）方向每侧富裕焊盘宽度应不得小于0.2mm；在W（宽度）方向焊盘宽度原则应不小于元件宽度W；当L≥2.0mm时，焊盘内侧间距应在元件长度L的（1/2~3/5）范围内。
一.1.1005（0402）2.1608（0603）3.2012（0805）4.3216（1206）二.二极管1.SOD5232.SOD323三.三极管1.SOT-23四.场效应管1.SOT3432.SOT3633.SOT143五.插装元件1.插装元件的焊盘直径D应不得小于1.2 mm，焊环宽度W应不得小于0.3mm；插装元件的焊盘与孔径比：单面板应满足至少2：1，双面板应满足至少1.8：12.孔径D原则上比插装元件线径H（或对角线长）大0.2~0.3mm即可，D =H +（0.2~0.3）mm实际插装元件的孔径单面板应不得小于0.7 mm，双面及多层板应不得小于0.6 mm双面板金属过孔孔径应不得小于0.4mm，环径应不得小于0.7mm3.据生产工艺的特殊需要，插装元件焊盘可设计成椭圆形（偏心焊盘）4.方形引脚的长宽比接近2：1时，其通孔应依据引脚外形作成异形开孔（长宽比为4：3以上时开孔可以作成圆孔），最大限度的保证焊盘焊接面积；开孔比引脚至少大0.3mm六.相临焊盘位置关系1.电气不可相连的贴片焊盘：焊盘边缘间距应不得小于0.4mm；2.电气可相连的贴片焊盘：焊盘边缘间距应不得小于0.3mm；3.相临贴片元件与插装元件的焊盘：焊盘边缘间距间距应不得小于0.4mm；电气不可相连的贴片元件与插装元件的焊盘边缘间距还应适当加大0.1mm以上4.相临插装元件的焊盘：焊盘边缘间距应不得小于0.5mm；5.半导体类元件的周围在排版其它元件焊盘时，须考虑半导体元件的实物封装尺寸，贴片焊盘边缘距离实物边缘应不得小于0.2mm，插装元件边缘距离实物边缘应不得小于0.4mm；6.除边缘接地孔外，孔到印制板边缘的距离不小于板厚；7.除接地焊盘外，贴片焊盘到印制板或开孔边缘的距离不得小于0.5mm，接地焊盘应尽可能与印制板边缘平齐；8.除接地焊盘外，导电图层到印制板边缘的距离不得小于0.5mm；9.最小线宽及线间距应不得小于0.15mm；10.焊盘间有多条走线时（0603元件下有两条走线时，0805下有三条走线时，1206元件下有4条以上走线时），必须设置二次阻焊层。
焊盘设计规范 -r- g
焊盘设计规范1：焊盘命名规范：组装方式焊盘外形通孔形状焊盘尺寸通孔尺寸S CI CI DXX DXXD OB OB L*W L*WSQ SQ L*W L*WRE RE L*W L*WOC OC L*C L*CSH SH L*W L*WNO NO1.1：焊盘命名说明：1.1.1：组装方式：组装方式反应焊盘的组装方法，总共分为表面贴装形式和直立插装形式，S：表示表面贴装形式。
D：表示直立插装形式。
1.1.2：焊盘外形：焊盘外形是反应焊盘外形形状，各字母的表示意义如下：CI：表示为圆形焊盘OB：表示为椭圆形焊盘SQ：表示为正方形焊盘RE：表示为长方形焊盘OC：表示为八角形焊盘SH：表示不规则焊盘1.1.3：通孔形状通孔形状表示反应插脚类元件焊盘通孔形状。
字母表示的意义只有NO表示没有通孔，其它表示意义与1.1.2：焊盘外形相同，请参考：1.1.4：焊盘尺寸：焊盘尺寸是焊盘大小的表经。
其字母的意义如下：D:表示圆形焊盘的直经。
L*W：表示焊盘长* 宽。
1.1.5：通孔尺寸：通孔尺寸是表示插焊类元件通孔大小。
其字母的意义与1.1.4：焊盘尺寸描述的相同，请参考。
2：焊盘设计规范：焊盘设计直接影响着元器件的“焊接性，器件固定的稳定性，元件器热能传递”，焊盘的设计在电子产品设计中起至关重要一环。
2.1：焊盘外形设计必须与器件脚吸锡处表征外形相一至，以保持焊锡能与焊盘以最大的吸锡面进行良好接触。
2.2：非规则形状焊盘，尽量做成规则形焊盘，非规则形器件焊盘尽量想方设法的转换成相类似规则形焊盘。
实在不行，再考虑做成非规则形焊盘。
2.2：表面贴状类焊盘吸锡面应比元器件的吸锡面大0.1----0.2MM。
具有发热量比较大元器件，在散热方向可比吸锡面大1---1.5MM。
具有重量比较重或者体积比较大的元器件的起固定元件脚的焊盘，可以吸锡面大0.5到1MM。
2.3：直插类焊盘外形必须与元器脚的外形一样，焊盘大小按以下公式计算：D=V+2K：式中：D表示焊盘尺寸，单位是MM。
元件焊盘设计规范
1.45mm
元件大小 Body：9.8×6.2mm Outline：9.8×8.1mm
双功器 焊盘设计标准(1)
1.5mm 0.9mm
元件大小： 10×8.0mm
VCO 焊盘设计标准(1) 0.8mm
1.2mm 2.2mm
元件大小 Body：9.7mm×7.0mm
1.0mm
VCO 焊盘设计标准(2)
V 型槽设计方 式
30 o ~ 60
o
T
T = 0.9 for CEM1T = 0.4 for FR-4
25mm Max.
15mm Min.
连接筋对元件方向的影 响
剪切点 25mm
无元件区
剪切影响区
元件设计方向及位 置
连接器附近部品设计方 向
12mm
6 mm
插入力
过孔引起锡膏流 失
PCB过孔设 计
1.70mm
1.28mm 0.80mm
元件大小为 3.2mm×1.6mm
钽电容焊盘设计标准（AVX）
2.5mm
1.70mm 4.70mm
元件大小为 7.4mm×4.5mm
SOT23三极管焊盘设计标准(1)
0.90mm
0.90mm 0.80mm
元件大小 Body：3.0×1.3mm Outline：3.0×2.4mm
1.5mm
元件大小
Body：7.8mm×5.7mm 2.4mm
2.4mm 1.5mm
功放管焊盘设计标准 Pitch＝2.3mm
2.1mm 4.0mm 2.2mm 1.1mm
3.5mm
元件大小： Body：6.5mm×3.5mm Outline：6.5mm×6.9mm
焊盘工艺设计规范.
焊盘工艺设计规范.PCB_焊盘工艺设计规范2013.07.0975PCB 焊盘与孔设计工艺规范1. 目的规范产品的PCB焊盘设计工艺，规定PCB焊盘设计工艺的相关参数，使得PCB 的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。
2. 适用范围本规范适用于空调类电子产品的PCB 工艺设计，运用于但不限于PCB 的设计、PCB 批产工艺审查、单板工艺审查等活动。
本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准3.引用/参考标准或资料TS—S0902010001 <<信息技术设备PCB 安规设计规范>>TS—SOE0199001 <<电子设备的强迫风冷热设计规范>>TS—SOE0199002 <<电子设备的自然冷却热设计规范>>IEC60194 <<印制板设计、制造与组装术语与定义>> （Printed Circuit Board designmanufacture and assembly-terms and definitions）IPC—A—600F <<印制板的验收条件>> （Acceptably of printed board）IEC609504.规范内容4.1焊盘的定义通孔焊盘的外层形状通常为圆形、方形或椭圆形。
具体尺寸定义详述如下，名词定义如图所示。
1) 孔径尺寸：若实物管脚为圆形:孔径尺寸（直径）=实际管脚直径+0.20∽0.30mm （8.0∽12.0MIL）左右；若实物管脚为方形或矩形:孔径尺寸（直径）=实际管脚对角线的尺寸+0.10∽0.20mm（4.0∽8.0MIL）左右。
2) 焊盘尺寸：常规焊盘尺寸=孔径尺寸（直径）+0.50mm(20.0 MIL)左右。
4.2 焊盘相关规范4.2.1所有焊盘单边最小不小于0.25mm，整个焊盘直径最大不大于元件孔径的3倍。
元件焊盘设计规范共45页
ห้องสมุดไป่ตู้END
6、法律的基础有两个，而且只有两个……公平和实用。——伯克 7、有两种和平的暴力，那就是法律和礼节。——歌德
8、法律就是秩序，有好的法律才有好的秩序。——亚里士多德 9、上帝把法律和公平凑合在一起，可是人类却把它拆开。——查·科尔顿 10、一切法律都是无用的，因为好人用不着它们，而坏人又不会因为它们而变得规矩起来。——德谟耶克斯
元件焊盘设计规范
16、业余生活要有意义，不要越轨。——华盛顿 17、一个人即使已登上顶峰，也仍要自强不息。——罗素·贝克 18、最大的挑战和突破在于用人，而用人最大的突破在于信任人。——马云 19、自己活着，就是为了使别人过得更美好。——雷锋 20、要掌握书，莫被书掌握；要为生而读，莫为读而生。——布尔沃
PCB贴片元件焊盘尺寸规范
在PCB中画元器件封装时，经常遇到焊盘的大小尺寸不好把握的问题，因为我们查阅的资料给出的是元器件本身的大小，如引脚宽度，间距等，但是在PCB板上相应的焊盘大小应该比引脚的尺寸要稍大，否则焊接的可靠性将不能保证。
下面将主要讲述焊盘尺寸的规范问题。
为了确保贴片元件（SMT)焊接质量，在设计SMT印制板时，除印制板应留出3mm-8mm的工艺边外，应按有关规范设计好各种元器件的焊盘图形和尺寸，布排好元器件的位向和相邻元器件之间的间距等以外，我们认为还应特别注意以下几点:（1）印制板上，凡位于阻焊膜下面的导电图形（如互连线、接地线、互导孔盘等）和所需留用的铜箔之处，均应为裸铜箔。
即绝不允许涂镀熔点低于焊接温度的金属涂层，如锡铅合金等，以避免引发位于涂镀层处的阻焊膜破裂或起皱，以保证PCB板的焊接以及外观质量。
（2）查选或调用焊盘图形尺寸资料时，应与自己所选用的元器件的封装外形、焊端、引脚等与焊接有关的尺寸相匹配。
必须克服不加分析或对照就随意抄用或调用所见到的资料J 或软件库中焊盘图形尺寸的不良习惯。
设计、查选或调用焊盘图形尺寸时，还应分清自己所选的元器件，其代码（如片状电阻、电容）和与焊接有关的尺寸(如SOIC,QFP等）。
（3）表面贴装元器件的焊接可靠性，主要取决于焊盘的长度而不是宽度。
（a）如图1所示，焊盘的长度B等于焊端（或引脚）的长度T，加上焊端（或引脚）内侧（焊盘）的延伸长度b1，再加上焊端（或引脚）外侧（焊盘）的延伸长度b2，即B=T+b1+b2。
其中b1的长度（约为0.05mm—0.6mm），不仅应有利于焊料熔融时能形成良好的弯月形轮廓的焊点，还得避免焊料产生桥接现象及兼顾元器件的贴装偏差为宜；b2的长度（约为0.25mm—1.5mm），主要以保证能形成最佳的弯月形轮廓的焊点为宜（对于SOIC、QFP等器件还应兼顾其焊盘抗剥离的能力）。
（b）焊盘的宽度应等于或稍大（或稍小）于焊端（或引脚）的宽度。
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1.5mm
元件大小
Body：7.8mm×5.7mm
2.4mm
2.4mm
1.5mm
功放管焊盘设计标准
Pitch＝2.3mm
2.1mm 4.0mm 2.2mm
0.30mm
0402元件焊盘设计标准
0.55mm
0.48mm
0.40mm
元件大小为 1.0mm×0.5mm
0603元件焊盘设计标准
0.83mm
0.80mm
0.70mm
元件大小为 1.6mm×0.8mm
0805元件焊盘设计标准
1.4mm
1.2mm
0.80mm
元件大小为 2.0mm×1.25mm
1206元件焊盘设计标准
连接线使用阻 焊层隔开 元件底部过 孔
设计不佳
推荐连接线长度 > 0.5mm 设计合理
引线到焊盘的设 计
引线宽度< 0.4mm or < 1/3 焊盘长 度 减少热量及 避免焊接时焊锡溢走
确保制程的稳定型及电性 能
0201元件焊盘设计标准
0.35mm
0.3mm
元件大小为 0.60mm×0.3mm
1.0mm
SOT23三极管焊盘设计标准(2)
0.80mm
元件大小
0.80mm
1.0mm
Body：3.0×1.6mm
Outline：3.0×2.8mm
1.0mm
SOT23三极管焊盘设计标准(3)
0.60mm
0.60mm
元件大小
1.0mm Body：2.1×1.4mm Outline：2.1×1.85mm 0.80mm
2.5mm 3.2mm 1.6mm
1.8mm
0.6mm
石英晶振焊盘设计标准
0.6mm 1.2mm
0.30mm
元件大小
Body：6.6×1.4mm Outline：6.9×1.4mm
电池连接器焊盘设计标准
Ø2.0mm
元件大小 Body： 8.0×4.6mm 焊针大小： Ø1.9mm
SOP IC焊盘设计标准 Pitch＝0.65
SOP6 IC焊盘设计标准（pitch＝0.50mm）
0.25mm 0.6mm 1.2mm 元件大小 Body：1.6×1.2mm Outline：1.6×1.65mm
SOP6 IC焊盘设计标准（pitch＝0.80mm）
0.65mm 1.0mm 1.7mm 元件大小 Body：3.0×1.7mm Outline：3.0×2.9mm
0.25mm 1.45mm 元件大小 Body：9.8×6.2mm Outline：9.8×8.1mm
双功器 焊盘设计标准(1)
元件大小：
10×8.0mm 1.5mm
0.9mm
VCO 焊盘设计标准(1) 0.8mm 1.2mm 2.2mm
元件大小
Body：9.7mm×7.0mm
1.0mm
Байду номын сангаас
VCO 焊盘设计标准(2)
CONNECTOR
(ADI系列板对板连接器，PITCH＝0.5mm） 0.25mm 1.40mm 4.0mm
元件大小
Body：11.5×4.8mm
Outline：11.5×5.8mm
0.5mm
YAMAHA音乐芯片设计标准(1) 0.25mm 1.2mm 元件大小 Body：4.2×4.2mm
3.0mm
1.70mm 1.28mm 元件大小为 3.2mm×1.6mm 0.80mm
钽电容焊盘设计标准（AVX）
2.5mm
1.70mm 元件大小为 7.4mm×4.5mm 4.70mm
SOT23三极管焊盘设计标准(1)
0.90mm
元件大小
0.90mm
0.80mm
Body：3.0×1.3mm
Outline：3.0×2.4mm
SOP8 IC焊盘设计标准（pitch＝0.5mm）
0.40mm 0.85mm 2.0mm 元件大小 Body：2.1×2.8mm Outline：2.1×3.2mm
SOP8 IC焊盘设计标准（pitch＝0.65mm）
0.40mm 1.2mm 3.3mm 元件大小 Body：3.1×3.1mm Outline：3.1×4.95mm
YAMAHA音乐芯片设计标准(2) 0.25mm 1.2mm 元件大小 Body：6.2×5.2mm 5.0mm
4.0mm
BGA焊点设计标准1
（PITCH=0.5mm,元件焊球直径为0.38mm)
0.4mm
BGA焊点设计标准2
（PITCH=0.8mm,元件焊球直径为0.38mm)
0.4mm
BGA焊点设计标准3
（PITCH=0.8mm,元件焊球直径为0.18mm)
0.4mm
晶振焊盘设计标准(GB23系列） 元件大小：5.0×3.2 1.4mm 2.2mm
1.0mm 1.2mm
SIM卡焊盘设计标准(GB01系列） pitch＝2.5mm 1.7mm 1.5mm
8.4mm
IO连接器焊盘标准 元件大小 body： outline： 0.25mm
SOT23（mini）三极管焊盘设计标准
0.83mm
0.60mm
元件大小
1.0mm Body：1.6×1.0mm Outline：1.6×1.6mm 0.8mm
SOP5 IC焊盘设计标准（pitch＝0.65mm）
0.45mm 1.0mm 0.95mm 元件大小 Body：2.1×1.2mm Outline：2.1×2.1mm
PCB元件焊盘设计标准
拟制
PCB设计规范
368mm max
216MM max
MARK 识别点 5mm
参考定位孔
墨点 5mm（直经3mm）
MARK点种类
精密元件定位点
MARK 推荐尺寸
形状 - 实心圆.
大小 d = 1.0 － 3.0 mm +/- 0.025 mm. D > 2d
基材:
d D
- 对比度大 - 无氧化
V 型槽设计方 式
o 30 ~ 60 o
25mm Max.
T
T = 0.9 for CEM1 T = 0.4 for FR-4
15mm Min.
连接筋对元件方向的影 响
剪切点
无元件区
25mm
剪切影响区
元件设计方向及位 置
连接器附近部品设计方 向
12mm
6 mm
插入力
PCB过孔设 计
过孔远离焊接点 过孔引起锡膏流 失
平面度 < 0.015 mm
分板连筋设计
断切线
1.5mm Min
PCB边
1.8mm Min.
无元件区
断切线
PCB边
邮票孔断切
无元件 区
分板连筋设计注意事项
1、元件贴装后有元件突出PCB边缘处不 可设计连接筋，避免元件焊接后连接筋 无法剪切。 2、拼板中连接筋位置尽量设计对称，以 减少高温焊接时PCB的翘曲现象。