元件焊盘设计规范

YAMAHA音乐芯片设计标准(2) 0.25mm 1.2mm 元件大小 Body：6.2×5.2mm 5.0mm
4.0mm
BGA焊点设计标准1
（PITCH=0.5mm,元件焊球直径为0.38mm)
0.4mm
BGA焊点设计标准2
（PITCH=0.8mm,元件焊球直径为0.38mm)
0.4mm
BGA焊点设计标准3
PCB元件焊盘设计标准
拟制
PCB设计规范
368mm max
216MM max
MARK 识别点 5mm
参考定位孔
墨点 5mm（直经3mm）
MARK点种类
精密元件定位点
MARK 推荐尺寸
形状 - 实心圆.
大小 d = 1.0 － 3.0 mm +/- 0.025 mm. D > 2d
基材:
d D
- 对比度大 - 无氧化
0.25mm 1.45mm 元件大小 Body：9.8×6.2mm Outline：9.8×8.1mm
双功器 焊盘设计标准(1)
元件大小：
10×8.0mm 1.5mm
0.9mm
VCO 焊盘设计标准(1) 0.8mm 1.2mm 2.2mm
元件大小
Body：9.7mm×7.0mm
1.0mm
VCO 焊盘设计标准(2)
2.5mm 3.2mm 1.6mm
1.8mm
0.6mm
石英晶振焊盘设计标准
0.6mm 1.2mm
0.30mm
元件大小
Body：6.6×1.4mm Outline：6.9×1.4mm
电池连接器焊盘设计标准
Ø2.0mm
元件大小 Body： 8.0×4.6mm 焊针大小： Ø1.9mm
SOP IC焊盘设计标准 Pitch＝0.65
0.30mm
0402元件焊盘设计标准
0.55mm
0.48mm
0.40mm
元件大小为 1.0mm×0.5mm
0603元件焊盘设计标准
0.83mm
0.80mm
0.70mm
元件大小为 1.6mm×0.8mm
0805元件焊盘设计标准
1.4mm
1.2mm
0.80mm
元件大小为 2.0mm×1.25mm
1206元件焊盘设计标准
1.5mm
元件大小
Body：7.8mm×5.7mm
2.4mm
2.4mm
1.5mm
功放管焊盘设计标准
Pitch＝2.3mm
2.1mm 4.0mm 2.2mm
CONNECTOR
(ADI系列板对板连接器，PITCH＝0.5mm） 0.25mm 1.40mm 4.0mm
元件大小
Body：11.5×4.8mm
Outline：11.5×5.8mm
0.5mm
YAMAHA音乐芯片设计标准(1) 0.25mm 1.2mm 元件大小 Body：4.2×4.2mm
3.0mm
连接线使用阻 焊层隔开 元件底部过 孔
设计不佳
推荐连接线长度 > 0.5mm 设计合理
引线到焊盘的设 计
引线宽度< 0.4mm or < 1/3 焊盘长 度 减少热量及 避免焊接时焊锡溢走
确保制程的稳定型及电性 能
0201元件焊盘设计标准
0.35mm
0.3mm
元件大小为 0.60mm×0.3mm
SOP8 IC焊盘设计标准（pitch＝0.5mm）
0.40mm 0.85mm 2.0mm 元件大小 Body：2.1×2.8mm Outline：2.1×3.2mm
SOP8 IC焊盘设计标准（pitch＝0.65mm）
0.40mm 1.2mm 3.3mm 元件大小 Body：3.1×3.1mm Outline：3.1×4.95mm
（PITCH=0.8mm,元件焊球直径为0.18mm)
0.4mm
晶振焊盘设计标准(GB23系列） 元件大小：5.0×3.2 1.4mm 2.2mm
1.0mm 1.2mm
SIM卡焊盘设计标准(GB01系列） pitch＝2.5mm 1.7mm 1.5mm
8.4mm
IO连接器焊盘标准 元件大小 body： outline： 0.25mm
V 型槽设计方 式
o 30 ~ 60 o
25mm Max.
T
T = 0.9 for CEM1 T = 0.4 for FR-4
15mm Min.
连接筋对元件方向的影 响
剪切点
无元件区
25mm
剪切影响区
元件设计方向及位 置
连接器附近部品设计方 向
12mm
6 mm
插入力
PCB过孔设 计
过孔远离焊接点 过孔引起锡膏流 失
平面度 < 0.015 mm
分板连筋设计
断切线
1.5mm Min
PCB边
1.8mm Min.
无元件区
断切线
PCB边
邮票孔断切
无元件 区
分板连筋设计注意事项
1、元件贴装后有元件突出PCB边缘处不 可设计连接筋，避免元件焊接后连接筋 无法剪切。 2、拼板中连接筋位置尽量设计对称，以 减少高温焊接时PCB的翘曲现象。
1.70mm 1.28mm 元件大小为 3.2mm×1.6mm 0.80mm
钽电容焊盘设计标准（AVX）
2.5mm
1.70mm 元件大小为 7.4mm×4.5mm 4.70mm
SOT23三极管焊盘设计标准(1)
0.90mm
元件大小
0.90mm
0.80mm
Body：3.0×1.3mm
Outline：3.0×2.4mm
SOT23（mini）三极管焊盘设Fra Baidu bibliotek标准
0.83mm
0.60mm
元件大小
1.0mm Body：1.6×1.0mm Outline：1.6×1.6mm 0.8mm
SOP5 IC焊盘设计标准（pitch＝0.65mm）
0.45mm 1.0mm 0.95mm 元件大小 Body：2.1×1.2mm Outline：2.1×2.1mm
1.0mm
SOT23三极管焊盘设计标准(2)
0.80mm
元件大小
0.80mm
1.0mm
Body：3.0×1.6mm
Outline：3.0×2.8mm
1.0mm
SOT23三极管焊盘设计标准(3)
0.60mm
0.60mm
元件大小
1.0mm Body：2.1×1.4mm Outline：2.1×1.85mm 0.80mm
SOP6 IC焊盘设计标准（pitch＝0.50mm）
0.25mm 0.6mm 1.2mm 元件大小 Body：1.6×1.2mm Outline：1.6×1.65mm
SOP6 IC焊盘设计标准（pitch＝0.80mm）
0.65mm 1.0mm 1.7mm 元件大小 Body：3.0×1.7mm Outline：3.0×2.9mm