pcb焊盘设计规范

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pcb焊盘设计规范

注：以下设计标准参照了IPC-SM-782A标准和一些日本著名设计制造厂家的设计以及在制造经验中积累的一些较好的设计方案。

以供大家参考和使用（焊盘设计总体思想：CHIP件当中尺寸标准的，按照尺寸规格给出一个焊盘设计标准；尺寸不标准的，按照其物料编号给出一个焊盘设计标准。

IC、连接器元件按照物料编号或规格归类给出一个设计标准。

），以减少设计问题给实际生产带来的诸多困扰。

1、焊盘规范尺寸：规格(或物料编号) 物料具体参数(mm) 焊盘设计(mm) 印锡钢网设计印胶钢网设计备注01005 / / / /0201（0603）a=0.10±0.05b=0.30±0.05,c=0.60±0.05 /适用与普通电阻、电容、电感0402（1005）a=0.20±0.10b=0.50±0.10,c=1.00±0.10 以焊盘中心为中心，开孔圆形D=0.55mm开口宽度0.2mm（钢网厚度T建议厚度为0.15mm）适用与普通电阻、电容、电感0603（1608）a=0.30±0.20,b=0.80±0.15,c=1.60±0.15 适用与普通电阻、电容、电感0805（2012）a=0.40±0.20b=1.25±0.15,c=2.00±0.20 适用与普通电阻、电容、电感1206（3216）a=0.50±0.20b=1.60±0.15,c=3.20±0.20 适用与普通电阻、电容、电感1210（3225）a=0.50±0.20b=2.50±0.20,c=3.20±0.20 适用与普通电阻、电容、电感1812（4532）a=0.50±0.20b=3.20±0.20,c=4.50±0.20 适用与普通电阻、电容、电感2010（5025）a=0.60±0.20b=2.50±0.20,c=5.00±0.20 适用与普通电阻、电容、电感2512（6432）a=0.60±0.20b=3.20±0.20,c=6.40±0.20 适用与普通电阻、电容、电感1:1开口，不避锡珠5700-250AA2-0300排阻0404（1010）a=0.25±0.10,b=1.00±0.10c=1.00±0.10,d=0.35±0.10p=0.65±0.05排阻0804（2010）a=0.25±0.10,b=2.00±0.10c=1.00±0.10,d=0.30±0.15p=0.50±0.05排阻1206（3216）a=0.30±0.15,b=3.2±0.15c=1.60±0.15,d=0.50±0.15p=0.80±0.10排阻 1606 （4016）a=0.25±0.10,b=4.00±0.20 c=1.60±0.15,d=0.30±0.10p=0.50±0.05472X-R05240-10a=0.38±0.05,b=2.50±0.10 c=1.00±0.10,d=0.20±0.05 d1=0.40±0.05,p=0.50钽质电容适用于钽质电容1206 （3216） a=0.80±0.30,b=1.60±0.20 c=3.20±0.20,d=1.20±0.10 A=1.50,B=1.20,G=1.401411 (3528) a=0.80±0.30,b=2.80±0.20 c=3.50±0.20,d=2.20±0.10 A=1.50,B=2.20,G=1.702312 (6032) a=1.30±0.30,b=3.20±0.30 c=6.00±0.30,d=2.20±0.10 A=2.00,B=2.20,G=3.202917 (7243)a=1.30±0.30,b=4.30±0.30 c=7.20±0.30,d=2.40±0.10A=2.00,B=2.40,G=4.50铝质电解电容适用于铝质电解电容(Ø4×5.4)d=4.0±0.5h=5.4±0.3a=1.8±0.2,b=4.3±0.2c=4.3±0.2,e=0.5~0.8p=1.0A=2.40,B=1.00P=1.20,R=0.50(Ø5×5.4)d=5.0±0.5h=5.4±0.3a=2.2±0.2,b=5.3±0.2c=5.3±0.2,e=0.5~0.8p=1.3A=2.80,B=1.00P=1.50,R=0.50(Ø6.3×5.4)d=6.3±0.5h=5.4±0.3a=2.6±0.2,b=6.6±0.2c=6.6±0.2,e=0.5~0.8p=2.2A=3.20,B=1.00P=2.40,R=0.50(Ø6.3×7.7)d=6.3±0.5h=7.7±0.3a=2.6±0.2,b=6.6±0.2c=6.6±0.2,e=0.5~0.8p=2.2A=3.20,B=1.00P=2.40,R=0.50(Ø8.0×6.5)d=6.3±0.5h=7.7±0.3a=3.0±0.2,b=8.3±0.2c=8.3±0.2,e=0.5~0.8p=2.2A=3.20,B=1.00P=2.40,R=0.50(Ø8×10.5)d=8.0±0.5h=10.5±0.3a=3.0±0.2,b=8.3±0.2c=8.3±0.2,e=0.8~1.1p=3.1A=3.60,B=1.30P=3.30,R=0.65(Ø10×10.5)d=10.0±0.5h=10.5±0.3a=3.5±0.2,b=10.3±0.2c=10.3±0.2,e=0.8~1.1p=4.6A=4.20,B=1.30P=4.80,R=0.65二极管(SMA) 4500-234031-T0 4500-205100-T0a=1.20±0.30b=2.60±0.30,c=4.30±0.30d=1.45±0.20,e=5.2±0.30二极管(SOD-323)4500-141482-T0a=0.30±0.10b=1.30±0.10,c=1.70±0.10d=0.30±0.05,e=2.50±0.20二极管(3515)a=0.30b=1.50±0.1,c=3.50±0.20二极管(5025)a=0.55b=2.50±0.10, c=5.00±0.20 三极管（SOT-523）a=0.40±0.10,b=0.80±0.05c=1.60±0.10,d=0.25±0.05p=1.00三极管（SOT-23）a=0.55±0.15,b=1.30±0.10c=2.90±0.10,d=0.40±0.10p=1.90±0.10SOT-25a=0.60±0.20,b=2.90±0.20c=1.60±0.20,d=0.45±0.10p=1.90±0.10SOT-26a=0.60±0.20,b=2.90±0.20c=1.60±0.20,d=0.45±0.10p=0.95±0.05SOT-223a1=1.75±0.25,a2=1.5±0.25b=6.50±0.20,c=3.50±0.20d1=0.70±0.1,d2=3.00±0.1p=2.30±0.05SOT-89a1=1.0±0.20,a2=0.6±0.20b=2.50±0.20,c=4.50±0.20d1=0.4±0.10,d2=0.5±0.10d3=1.65±0.20,p=1.5±0.05TO-252a1=1.1±0.2,a2=0.9±0.1b=6.6±0.20,c=6.1±0.20d1=5.0±0.2,d2=Max1.0e=9.70±0.70,p=2.30±0.10TO-263-2a1=1.30±0.1,a2=2.55±0.25b=9.97±0.32,c=9.15±0.50d1=1.3±0.10,d2=0.75±0.24e=15.25±0.50,p=2.54±0.10TO-263-3a1=1.30±0.1,a2=2.55±0.25b=9.97±0.32,c=9.15±0.50d1=1.3±0.10,d2=0.75±0.24e=15.25±0.50,p=2.54±0.10 TO-263-5a1=1.66±0.1,a2=2.54±0.20b=10.03±0.15,c=8.40±0.20d=0.81±0.10,e=15.34±0.2p=1.70±0.10SOP（引脚(Pitch>0.65mm)A=a+1.0,B=d+0.1G=e-2*(0.4+a)P=pSOP(Pitch≦0.65mm)A=a+0.7,B=dG=e-2*(0.4+a)P=pSOJ(Pitch≧0.8mm)A=1.8mm,B=d2+0.10mmG=g-1.0mm,P=pQFP(Pitch≧0.65mm)A=a+1.0,B=d+0.05P=pG1=e1-2*(0.4+a)G2=e2-2*(0.4+a)QFP(Pitch=0.5mm)A=a+0.9,B=0.25mmP=pG1=e1-2*(0.4+a)G2=e2-2*(0.4+a)QFP(Pitch=0.4mm)A=a+0.8,B=0.19mmP=pG1=e1-2*(0.4+a)G2=e2-2*(0.4+a) 引脚长由原来的a+0.70mm更改为a+0.80mm，有利于修理和印刷拉尖的处理。

pcb板bga焊盘规则

pcb板bga焊盘规则在PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）设计中，BGA（Ball Grid Array，球栅阵列）是一种常见的封装技术，而焊盘规则对于确保良好的焊接和可靠性至关重要。

以下是在设计PCB板时涉及BGA焊盘的一些规则和注意事项：●焊盘布局：确保BGA焊盘的布局合理，要保持均匀间距和对称性。

避免在BGA阵列中创建不规则的间距或过于密集的焊盘。

●焊盘尺寸：焊盘的尺寸应该足够大，以提供足够的焊接表面积。

较大的焊盘有助于提高焊接的可靠性，并减少由于热膨胀等因素引起的问题。

●焊盘间距：控制相邻焊盘之间的间距，以防止短路或焊接问题。

间距的选择通常依赖于BGA封装的规格，可以参考制造商的建议。

●焊盘形状：通常，BGA焊盘的形状是圆形，但也可以是椭圆形。

确保选择合适的形状，以满足设计要求和制造能力。

●阻焊沉积：在焊盘上应用阻焊沉积以保护它们免受环境的影响。

这有助于防止氧化和其他腐蚀问题，并提高焊接的可靠性。

●过孔设计：如果BGA封装需要连接到内部层，确保通过在相应的焊盘位置安排过孔来实现连接。

过孔可以提供电气连接以及散热的通道。

●热沉和散热设计：对于需要散热的BGA组件，确保周围的热沉设计足够。

这有助于维持适当的温度，防止过热导致焊接问题。

●BGA排列规则：确保BGA焊盘按照指定的排列规则放置，以确保正确的连接和通信。

检查制造商规范：仔细阅读BGA封装的制造商规范和建议，这通常包含有关焊盘设计和其他关键参数的详细信息。

在PCB设计中，BGA焊盘的设计需要综合考虑电气、热学和制造方面的因素。

与制造商的沟通以及使用专业的PCB设计工具可以帮助确保设计符合最佳实践和规格。

贴片元件pcb焊盘设计标准

贴片元件pcb焊盘设计标准贴片元件（Surface Mount Device，SMD）的PCB焊盘设计标准通常遵循一些常见规范和建议，以确保正确的焊接和可靠的连接。

以下是一些常见的贴片元件焊盘设计标准：
1. 焊盘形状和尺寸：焊盘应具有适当的形状和尺寸，以匹配贴片元件的引脚布局和尺寸。

通常使用圆形、方形或椭圆形焊盘。

焊盘尺寸应根据元件的引脚间距和尺寸进行合理选择。

2. 焊盘间距：贴片元件的焊盘之间应具有足够的间距，以确保焊接过程中的准确对位和避免短路。

通常，焊盘间距应大于元件引脚间距的1.5倍左右。

3. 焊盘形状和覆盖面积：焊盘的形状和覆盖面积应足够大，以提供良好的焊接接触和可靠的连接。

较大的焊盘面积也有助于提高散热性能。

4. 焊盘铜厚度：焊盘的铜厚度应根据电流需求和热量分散要求进行适当选择。

一般来说，焊盘的铜厚度应符合PCB设计的规范，通常为1oz（35µm）或更厚。

5. 焊盘排列方式：焊盘的排列方式应与贴片元件的引脚布局相匹配，以确保准确的对位和连接。

常见的排列方式包括正方形阵列、矩形阵列和线性排列等。

6. 焊盘与其他布局元素的距离：焊盘应与其他PCB布局元素（如其他元件、走线、孔等）保持适当的距离，以避免短路或干扰。

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7. 焊盘覆盖层：焊盘上可以添加焊盘覆盖层（Solder Mask）来防止短路和腐蚀。

焊盘覆盖层应正确设计和应用，以避免覆盖焊盘的必要接触区域。

这些是常见的贴片元件焊盘设计标准，但具体的设计要求可能会因制造商、元件类型和应用领域的不同而有所变化。

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PCB焊盘与孔设计规范

PCB焊盘与孔设计规范首先，焊盘的设计规范是一个非常重要的方面。

焊盘的大小和形状直接影响到组装的质量和焊接的可靠性。

一般情况下，焊盘的尺寸应该根据焊接方式和元件尺寸进行合理的选择。

对于通过孔组装的元件，焊盘的尺寸应该略大于孔的尺寸，以便于焊锡的填充和连接。

对于表面贴装元件，焊盘的尺寸应该大于元件引脚的尺寸，以提供足够的焊接面积和连接强度。

此外，在定义焊盘尺寸时，还应考虑到其间距和间隙，以确保焊盘之间的电气和机械性能。

其次，焊盘的形状也需要根据焊接方式进行合理的选择。

常见的焊盘形状包括圆形、方形和椭圆形等。

圆形和椭圆形的焊盘通常用于表面贴装元件，而方形的焊盘通常用于通过孔组装的元件。

此外，在焊盘的形状设计中，还应避免尖角和锐角，以减小焊接过程中的应力集中和焊盘损坏的风险。

尖角和锐角容易导致焊锡流不畅和焊盘破裂，从而影响焊接质量。

另外，焊盘与孔的间距和间隔也是焊盘与孔设计规范中需要注意的方面。

间距和间隔的大小直接影响到PCB焊接的可靠性和信号传输的性能。

一般情况下，焊盘与孔之间的间距应该足够大，以避免焊标和阻焊之间的短路。

此外，焊盘与焊盘之间的间隔也应该合理设置，以确保焊接时的焊盘之间的电气和机械分离。

间距和间隔的设计应该符合相关的标准和规范，如IPC-2221最后，PCB焊盘与孔的设计规范还包括选择合适的金属材料和表面处理方式。

焊盘和孔的材料应该具有良好的导热性和耐腐蚀性，以确保焊接的可靠性和耐久性。

常用的材料包括铜和金属合金。

此外，选择合适的表面处理方式也非常重要。

常见的表面处理方式包括镀金、镀锡和无铅焊接等。

表面处理方式的选择应该根据焊接方式和环境要求进行合理的选择。

综上所述，PCB焊盘与孔设计规范在PCB设计中起着至关重要的作用。

合理的焊盘和孔设计可以提高焊接的质量和可靠性，从而保证PCB的性能和可靠性。

因此，在进行PCB设计时，需要认真考虑焊盘和孔的尺寸、形状、间距和间隔，以及金属材料和表面处理方式的选择。

PCB焊盘与孔设计规范

PCB 焊盘与孔设计工艺规范1. 目的规范产品的PCB焊盘设计工艺，规定PCB焊盘设计工艺的相关参数，使得PCB 的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。

2. 适用范围本规范适用于空调类电子产品的PCB 工艺设计，运用于但不限于PCB 的设计、PCB 批产工艺审查、单板工艺审查等活动。

本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准3.引用/参考标准或资料TS—S0902010001 <<信息技术设备PCB 安规设计规范>>TS—SOE0199001 <<电子设备的强迫风冷热设计规范>>TS—SOE0199002 <<电子设备的自然冷却热设计规范>>IEC60194 <<印制板设计、制造与组装术语与定义>> （Printed Circuit Board designmanufacture and assembly-terms and definitions）IPC—A—600F <<印制板的验收条件>> （Acceptably of printed board）IEC609504.规范内容4.1焊盘的定义通孔焊盘的外层形状通常为圆形、方形或椭圆形。

具体尺寸定义详述如下，名词定义如图所示。

1)孔径尺寸：若实物管脚为圆形:孔径尺寸（直径）=实际管脚直径+0.20∽0.30mm（8.0∽12.0MIL）左右；若实物管脚为方形或矩形:孔径尺寸（直径）=实际管脚对角线的尺寸+0.10∽0.20mm（4.0∽8.0MIL）左右。

2)焊盘尺寸：常规焊盘尺寸=孔径尺寸（直径）+0.50mm(20.0 MIL)左右。

4.2 焊盘相关规范4.2.1所有焊盘单边最小不小于0.25mm，整个焊盘直径最大不大于元件孔径的3倍。

PCB焊盘设计规范标准

pcb焊盘设计规范标准主要内容一：DFM DFR DFX介绍二：DFM与DRC的区别三：传统设计方法与现代设计方法的区别四：DFM的优点五：DFM的具体内容一：DFM DFR DFX介绍DFM: Design for Manufacturing 可制造性设计DFT：Design for Test 可测试性设计DFD：Design for Diagnosibility 可分析性设计DFA：Design for Aseembly 可装配性设计DFE：Design for Enviroment 环保设计DFS: Design for Sourcing 可周转性设计DFR：Design for Reliability 可靠性设计DFF: Design for Fabrication of the PCB PCB可制造性设计作为一种科学的方法，DFX将不同团队的资源组织在一起，共同参与产品设计和制造过程，通过发挥团队的共同作用，缩短产品开发周期，提高产品质量、可靠性和客户满意度，最终缩短从概念到客户手中的整个时间周期。

二、DFM与DRC的区别DFM规则往往由生产工艺人员参与制定，而DRC规则由每个设计师自己制定DFM是检查规则设置，一般只与生产能力有关，与具体的产品关系不大。

而DRC是因产品不同而规则不同DFM是后检查，而DRC是在线检查DFM更注重如何确保产品能顺利生产加工出来，而DRC更多关注电气规则DFM要考虑的方面比DRC多、周全DRC的错误是一定要改的，而DFM却不一定DFM-是标准化及整合厂之间的流程，透过DFM达到与设计单位同步的工程，并由PE Team 成为连接研发和制造的桥梁，为使量产顺利与确保机种移转其品质及作业之一致性。

三、传统的设计方法与现代设计方法的区别传统的设计方法传统设计总是强调设计速度，而忽略生产的可制造性问题，于是，为了纠正出现的制造问题，需要进行多次的重新设计，每次的改进都要重新制作样机。

PCB板焊盘及通孔的设计规范

PCB板焊盘及通孔的设计规范PCB板（Printed Circuit Board）的焊盘和通孔是PCB设计中非常重要的部分。

焊盘和通孔的设计规范直接影响着PCB板的可靠性和性能。

下面将详细介绍焊盘和通孔的设计规范。

-焊盘尺寸：焊盘的尺寸要足够大，以便实现良好的焊接和质量控制。

一般来说，焊盘的直径应大于焊点直径的1.5到2倍。

-焊盘间距：相邻焊盘之间的间距应足够大，以确保焊接的可靠性和防止短路。

一般来说，焊盘之间的间距应大于焊盘直径的1倍。

-焊盘形状：常见的焊盘形状有圆形、方形和椭圆形等。

在选择焊盘形状时，应考虑到焊接工艺和组装工艺的要求。

-焊盘排列方式：焊盘的排列方式通常有线性排列和阵列排列两种。

线性排列适用于较简单的电路板，而阵列排列适用于多通道或高密度的电路板。

- 焊盘材料：常见的焊盘材料有HASL（Hot Air Solder Leveling）、金属化和电镀等。

选择合适的焊盘材料可以增强焊接的可靠性和稳定性。

-通孔类型：通孔通常分为过孔和盲孔两种类型。

过孔是从一侧通过整个电路板，而盲孔只在一侧存在。

选择合适的通孔类型取决于PCB板的设计要求和组装工艺。

-通孔尺寸：通孔的尺寸应根据焊接或组装的需求来确定。

一般来说，通孔的直径应大于插入物件的直径。

-通孔间距：相邻通孔之间的间距应足够大，以避免电气和机械冲突。

一般来说，通孔之间的间距应大于通孔直径的3倍。

-通孔位置：通孔的位置应根据电路板的布局和连接要求来确定。

通孔的位置应尽量靠近连接元件，以减少走线长度和电阻。

-通孔涂覆：通常情况下，通孔需要涂覆防腐层以保护其表面和内部金属不受氧化，常用的涂覆材料有锡、镍和金等。

综上所述，焊盘和通孔的设计规范是PCB设计中非常重要的环节。

合理的设计可以提高PCB板的可靠性、性能和生产效率。

PCB_焊盘工艺设计规范分解

PCB_焊盘工艺设计规范分解
一、引言
焊盘工艺设计，是每一个PCB制作的重要环节，它是针对电子产品需
求进行设计，使焊盘正确定位，确保每一种元件在PCB板上的位置准确，
且保证焊盘的性能满足使用要求，为了提高焊盘的完美性，每一个电子产
品的焊盘都应该遵循相应的设计规范。

二、焊盘工艺设计的主要目的
1.确保焊料流量的合理。

2.保证焊盘设计的稳定性，确保每一个焊盘都能够达到一定质量标准。

3.提升焊盘结构的可靠性，降低可靠性故障。

4.确保搭建良好的电路连接结构，为后期检测提供可靠的参考。

5.确保焊盘安装的零件数量准确，确保板子正确定位，保障装配准确。

三、PCB焊盘工艺设计要求
1.尺寸要求：焊盘宽度应小于数据线宽度的1.5倍，厚度要求3.5mm，各角度要求为45°，上下表面金属导电层要求不小于2mm，外部框线面积
不宜小于3mm2；
2.位置要求：焊盘位置要求要与板子的精度相匹配，保证在设计后，
裁剪后，或进行其他加工后，焊盘的位置不受影响；
3.电阻要求：焊盘与金属导电层之间的电阻值必须在1Ω以内，即使
长期在不同条件下改变，也要保持其绝缘性、导电稳定性；
4.弹性要求：焊盘的材料弹力要求要较高。

(完整版)PCB焊盘与孔径设计一般规范(仅参考)

2. 适用范围本规范适用于空调类电子产品的PCB 工艺设计，运用于但不限于PCB 的设计、PCB 批产工艺审查、单板工艺审查等活动。

具体尺寸定义详述如下，名词定义如图所示。

2)焊盘尺寸：常规焊盘尺寸=孔径尺寸（直径）+0.50mm(20.0 MIL)左右。

4.2 焊盘相关规范4.2.1所有焊盘单边最小不小于0.25mm，整个焊盘直径最大不大于元件孔径的3倍。

PCB_焊盘工艺设计规范20240709

PCB_焊盘工艺设计规范20240709PCB （Printed Circuit Board）焊盘工艺设计规范是指在 PCB 焊盘的设计与制造过程中要遵守的规范和标准。

良好的焊盘设计能够确保焊接质量和可靠性，提高产品的性能和可维护性。

下面是关于 PCB 焊盘工艺设计规范的一些要点：1.焊盘尺寸和排列布局：焊盘的尺寸和排列布局应该根据元件的引脚布局、引脚尺寸和焊接工艺的要求来确定。

不同类型的元件有不同的焊盘要求，如贴片元件和插件元件的焊盘尺寸和形状有所不同。

2.焊盘形状和结构：焊盘形状和结构应该根据焊接工艺和元件的引脚形状来确定。

常见的焊盘形状有圆形、方形、长方形等。

对于大功率元件，焊盘的结构应该考虑到散热和电流的要求，可以增加焊盘的面积和厚度。

3.焊盘防止漏铜：焊盘的设计应该避免漏铜现象的发生。

漏铜是指焊盘金属层在脱模后出现裂纹或脱落的现象，会影响焊接的质量和可靠性。

焊盘的尺寸和形状应该合理选择，避免过大或过小，同时还要考虑到金属层的附着力和热膨胀系数。

4.焊盘表面处理：焊盘的表面处理可以采用镍金/金或锡/铅镀层等，以提高焊接的质量和可靠性。

表面处理可以增加焊盘和焊料之间的湿润性，提高焊接的可靠性和提高焊接效果。

5.焊盘间距和排列间距：焊盘之间和焊盘与元件之间的间距应该符合焊接工艺的要求，避免短路和漏焊的现象。

焊盘的排列间距也应该考虑到焊接工艺和维修的要求，方便焊接和维修的操作。

6.焊盘标记和识别：焊盘应该标记和识别，以便于正确焊接和维护。

可以在焊盘上标记引脚的编号、元件的型号等信息，方便后期维护和检查。

综上所述，PCB焊盘工艺设计规范对于保证焊接质量和可靠性非常重要。

焊盘的尺寸、形状、结构、表面处理、间距和标记等方面都应该合理设计，以满足焊接工艺和维修的要求。

只有通过遵守规范和标准，才能生产出高质量、可靠性好的PCB焊盘。

PCB焊盘设计规范标准

Checklist - PCB Layout11.線路與郵票孔/板邊的距離2.SMT零件與郵票孔/板邊距離3.Router設計時，單板上需預留的Router用定位孔個數4.單板PCB之間的間距5.同一拼板內的拼版方式1.>0.5mm2.見右圖備注3.>2個4.2mm(圓弧形產品間距需要設置成3mm或更寬)5.Route或V-cut(不能同時存在)2Panel size 數位產品：設備允許極限尺寸：max L460*W410（鬆下等部分設備可貼L510*W460），min L50*W50(長度≧240mm時，機器內一次隻能進一塊板，影響UPH)LED產品：max L1170*W250，minL50*W50(如長度大於400mm,每400mm內需要設置兩個光學定位點)3拼板利用率拼板利用率理論需在85%以上. 4PCB對角變形量<0.75%5PCB panel 板邊設計1.PCB板框做導圓弧處理2.預留單板、連板mark3.工藝邊上mark點中心距離工藝邊外側最佳為5.5mm 或以上，如果由於拼板利用率等問題光學定位點中心距離板邊小於5.5mm,必須在板內加光學定位點,並保証板內零件到連板外側在5mm以上.6Panel Mark位置設計1.非單面板設計，Bot/Top共用panel drawing 時，板邊mark需設計成對稱式，否則必須提供top panel drawing和bot panel drawing.2.單面板/雙面板設計時，板邊設計為3個mark 點，對投反面起到防呆作用,此時雙面板應提供bot/top單獨的panel drawing。

7PCB及PCB panel缺口1.Panel進板方向右下角板邊Y軸方向缺口<20mm.2.PCB缺口長寬若>10mm,需補缺口No.項目DFM Guideline8Barcode silk設計1.絲印框填充光滑平整的白油2.對應尺寸見附件9Pin in paste零件設計 1.必須layout在成品生產面2.陰陽板設計時，元件腳不可伸出PCB反面。

PCB_焊盘工艺设计规范分解

PCB_焊盘工艺设计规范分解焊盘工艺设计规范是指在PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）生产过程中，对焊盘的设计和加工要求的规范。

通过合理的焊盘工艺设计，可以确保焊盘的质量和可靠性，提高PCB的性能和可靠性。

下面将焊盘工艺设计规范进行分解说明：一、焊盘形状设计规范焊盘形状设计是决定焊接方式和焊接质量的关键。

一般焊盘可以分为圆形、方形、椭圆形、矩形等多种形状。

在设计时需要根据元件封装类型、焊接方式、焊接工艺等因素来确定焊盘的形状。

同时，需要考虑焊盘的尺寸大小、间距、焊盘间隙、端子与焊盘的连接等问题。

二、焊盘布局设计规范焊盘布局设计是指焊盘在PCB上的分布和排列。

合理的焊盘布局可以提高元器件的密集度、避免焊接间隙过小和相互干扰等问题。

在布局设计时需要考虑焊盘之间的间距、端子与焊盘之间的间隔、焊盘与其他元器件之间的间距等因素。

三、焊盘间隙设计规范焊盘间隙是指焊盘与焊盘之间的间距。

合理的焊盘间隙可以避免相邻焊盘之间的短路或者过接问题。

焊盘间隙的设计需要根据焊接工艺、焊料类型、焊盘尺寸等因素来确定。

通常，大尺寸焊盘的间隙可以较小，而小尺寸焊盘的间隙则需要适当增大。

四、焊盘涂覆设计规范焊盘涂覆是指在焊盘上涂覆一层焊接助剂，用于提高焊接的质量和可靠性。

合理的焊盘涂覆设计可以提高焊盘的润湿性和耐腐蚀性，同时也能够减少焊接过程中的气泡和其他缺陷。

在涂覆设计时需要考虑涂覆层的厚度、均匀性、涂覆方式等因素。

五、焊盘刚化设计规范焊盘刚化是指通过改变焊盘的材料或者结构来提高焊盘的刚度和稳定性。

焊盘刚化设计需要考虑焊盘的材料选择、厚度、形状等因素。

一般情况下，大功率焊盘需要更高的刚度和稳定性。

六、焊盘检测规范焊盘检测是指对焊盘进行质量检测和可靠性验证。

焊盘检测需要使用相关的测试设备和工具，对焊盘的焊接质量、焊盘与元器件的连接可靠性、焊盘与PCB的连接质量等进行检测。

同时还需要制定相应的测试标准和流程，确保焊盘的质量符合要求。

pcb插件孔焊盘设计标准

pcb插件孔焊盘设计标准
在PCB设计中设计PCB焊盘时，需要严格按照相关要求和标准进行设计。

因为在SMT贴片加工中，PCB焊盘的设计非常重要。

焊盘设计会直接影响元件的可焊性、稳定性和热传递，这关系到贴片加工的质量。

1、调用PCB标准封装库。

2、焊盘最小单边不小于0.25mm，整个焊盘最大直径不大于元件直径的3倍。

3、尽量保证两个焊盘边缘的距离大于0.4mm。

4.孔径超过1.2mm或焊盘直径超过3.0mm的焊盘应设计为菱形或梅花形焊盘
5.在布线密集的情况下，建议使用椭圆形和椭圆形连接焊盘。

单面焊盘的直径或最小宽度为1.6mm；双面弱电电路焊盘只需在孔径上增加0.5mm，焊盘太大造成不必要的连续焊接。

pcb焊盘设计规范

注：以下设计标准参照了IPC-SM-782A标准和一些日本着名设计制造厂家的设计以及在制造经验中积累的一些较好的设计方案。

IC、连接器元件按照物料编号或规格归类给出一个设计标准。

），以减少设计问题给实际生产带来的诸多困扰。

1、焊盘规范尺寸：不得用于商业用途不得用于商业用途不得用于商业用途不得用于商业用途不得用于商业用途不得用于商业用途不得用于商业用途2、SMT焊盘命名规则建议（英制英寸：用IN表示;公制毫米用MM表示，数据中间的小数点用d表示,以下数据均为元件的一些尺寸参数，这些参数能决定焊盘的尺寸和形状。

不同参数之间用“X”隔开）一、普通电阻（R）、电容（C）、电感（L）、磁珠（FB）类元件（元件形状矩形）：元件类型+尺寸制式+外型尺寸规格命名。

如：FBIN1206、LIN0805、CIN0603、RIN0402、CIN0201；二、排阻（RN）、排容（CN）：元件类型+尺寸制式+外型尺寸规格+P+引脚数目命名。

如：RNIN1206P8。

代表排阻，外型规格尺寸为1206，总共有8只引脚；三、钽质电容（TAN）：元件类型+尺寸制式+外型尺寸规格命名。

如：TANIN1206。

代表钽质电容，其外型尺寸为1206；四、铝电解电容（AL）：元件类型+尺寸制式+外型尺寸（上面部分的直径X元件高度）规格命名。

如：ALMM 5X5d4。

代表铝电解电容，其上面部分的直径为5mm，元件高度为5.4mm；五、二极管（DI）：这里主要指两个电极的二极管分两类：1、平面型二极管（DIF）：元件类型+尺寸制式+与PCB接触部分引脚尺寸规格（长X宽）+X+引脚跨距尺寸命名。

如：DIFMM1d2X1d4X2d8。

表示平面型二极管，引脚的长1.2mm，宽度1.4mm，引脚之间跨距为2.8mm；2、圆柱型二极管（DIR）：元件类型+尺寸制式+外型尺寸规格命名。

PCB板焊盘及通孔的设计规范

PCB设计工艺规范1．概述与范围本规范规定了印制板设计应遵循的基本工艺规范，适合于公司的印制电路板设计。

2．性能等级(Class)在有关的IPC标准中建立了三个通用的产品等级(class)，以反映PCB在复杂程度、功能性能和测试/检验方面的要求。

设计要求决定等级。

在设计时应根据产品等级要求进行设计和选择材料。

第一等级通用电子产品包括消费产品、某些计算机和计算机外围设备、以及适合于那些可靠性要求不高，外观不重要的电子产品。

第二等级专用服务电子产品包括那些要求高性能和长寿命的通信设备、复杂的商业机器、仪器和军用设备，并且对这些设备希望不间断服务，但允许偶尔的故障。

第三等级高可靠性电子产品包括那些关键的商业与军事产品设备。

设备要求高可靠性，因故障停机是不允许的。

2.1组装形式PCB的工艺设计首先应该确定的就是组装形式，即SMD与THC在PCB正反两面上的布局，不同的组装形式对应不同的工艺流程。

设计者设计印制板应考虑是否能最大限度的减少流程问题，这样不但可以降低生产成本，而且能提高产品质量。

因此，必须慎重考虑。

针对公司实际情况，应该优选表1所列形式之一。

表1 PCB组装形式组装形式示意图PCB设计特征I、单面全SMD单面装有SMDII、双面全SMD双面装有SMDIII、单面混装单面既有SMD又有THCIV、A面混装B面仅贴简单SMD 一面混装，另一面仅装简单SMDV、A面插件B面仅贴简单SMD 一面装THC，另一面仅装简单SMD3. PCB材料3．1 PCB基材：PCB基材的选用主要根据其性能要求选用，推荐选用FR－4环氧树脂玻璃纤维基板。

选择时应考虑材料的玻璃转化温度、热膨胀系数（CTE）、热传导性、介电常数、表面电阻率、吸湿性等因素。

3．2 印制板厚度范围为0.5mm～6.4mm，常用0.5mm,0.8mm,1mm,1.6mm,2.4mm,3.2mm几种。

3．3 铜箔厚度：厚度种类有18u,35u,50u,70u。

PCB板焊盘及通孔的设计规范

PCB板焊盘及通孔的设计规范PCB板（Printed Circuit Board）是现代电子设备中必不可少的元件，它起到了支持、连接和固定电子元件的作用。

在PCB板的设计中，焊盘和通孔的设计规范至关重要，可以保证电子元件的正确连接和稳定性。

下面将详细介绍焊盘和通孔的设计规范。

焊盘设计规范：1.尺寸规范：焊盘的尺寸应根据电子元件的引脚尺寸合理设计，一般焊盘直径应为引脚直径的1.2-1.5倍。

2.外形规范：焊盘形状可以是圆形、方形或椭圆形，但必须保证与引脚的连接面积充足。

3.连接性规范：焊盘与电子元件的引脚之间需要有良好的电气和机械连接，焊盘与引脚的接触面积要足够大，建议保持接触率在80%以上。

4.铜量规范：焊盘的铜量通常根据焊接热量和PCB板的金属层厚度决定，一般为0.5-1盎司（OZ）。

5.阻焊规范：为防止焊盘之间短路，焊盘表面应涂覆阻焊或喷覆油墨。

6.焊盘间距规范：焊盘之间的间距要足够大，一般距离不小于焊盘直径的两倍。

7. 衬铜规范：为提高焊盘的可靠性和耐久性，焊盘表面可以加一层衬铜，通常厚度为0.025-0.0254mm，即1-1.5mil。

通孔设计规范：1.尺寸规范：通孔的内径和外径应根据焊接或安装元件时所需的引脚尺寸合理设计，一般通孔的外径为引脚直径的1.2-1.5倍。

2. 垂直度规范：通孔的垂直度对焊接和组装的质量有很大影响，通孔的垂直度误差应控制在0.05mm以内。

3.阻焊规范：为避免通孔与焊盘短路，通孔的内壁和外壁应涂覆阻焊或喷覆油墨。

4.理顺规范：通孔所连接的多层板之间的走线布局应合理，通孔的位置要避免与其他元器件、走线或焊盘过近。

5.通孔填充规范：在一些特殊的情况下，可以使用孔内填充物（如尼龙套管等）来增加通孔的可靠性和机械强度，但填充物的选择和使用应满足特定的设计要求。

总结：焊盘和通孔是PCB板设计中非常重要的组成部分，它们的设计规范直接影响到电子元件的连接可靠性和整个电路板的稳定性。

pcb焊盘设计标准

pcb焊盘设计标准PCB焊盘设计标准。

PCB（Printed Circuit Board）焊盘设计是PCB制造中非常重要的一环，它直接影响到PCB的可靠性和稳定性。

因此，合理的焊盘设计标准对于保证PCB的质量至关重要。

在进行PCB焊盘设计时，需要考虑到焊接工艺、电路板材料、焊接环境等多个方面的因素，下面将详细介绍PCB焊盘设计的标准。

首先，焊盘的尺寸设计要合理。

焊盘的尺寸直接影响到焊接的质量，一般来说，焊盘的直径应该略大于焊接的引脚直径，以确保焊接时引脚与焊盘能够完全接触。

此外，焊盘的间距也需要合理设计，以确保焊接时不会出现短路或者漏焊的情况。

其次，焊盘的形状设计也是非常重要的。

一般来说，圆形的焊盘比较容易焊接，而椭圆形或者方形的焊盘则需要更高的焊接技术要求。

因此，在进行焊盘设计时，需要根据实际情况选择合适的焊盘形状，以确保焊接的可靠性。

另外，焊盘的材料也需要选择合适的材料。

一般来说，焊盘的材料应该具有良好的导热性和焊接性，以确保焊接的质量。

常见的焊盘材料有HASL（Hot Air Solder Leveling）、ENIG（Electroless Nickel Immersion Gold）等，需要根据实际情况选择合适的材料。

此外，焊盘的布局也需要合理设计。

在进行PCB布线时，需要考虑到焊盘的布局，以确保焊接的可靠性和稳定性。

一般来说，焊盘应该尽量均匀地分布在PCB板上，避免出现焊接不良的情况。

最后，焊盘的设计还需要考虑到环境的影响。

在一些特殊的环境下，比如高温、高湿等情况下，焊盘的设计需要更加严格，以确保PCB的稳定性和可靠性。

综上所述，合理的PCB焊盘设计标准对于保证PCB的质量至关重要。

在进行PCB焊盘设计时，需要综合考虑焊盘尺寸、形状、材料、布局以及环境因素，以确保焊接的可靠性和稳定性。

只有这样，才能保证PCB的质量和可靠性，满足实际应用的需求。

PCB板焊盘及通孔的设计规范分析

PCB板焊盘及通孔的设计规范分析PCB（Printed Circuit Board）板上的焊盘和通孔是连接电子器件和电路的重要部分，其设计规范对于保证电路的可靠性和稳定性至关重要。

本文将对PCB板焊盘和通孔的设计规范进行分析，包括焊盘和通孔的尺寸、走线与通孔之间的间距、接地和引线的设计等。

首先，焊盘的尺寸直接影响着电子器件的连接性和稳定性。

通常情况下，焊盘的外径应稍大于器件的引脚外径，以确保焊盘能够充分覆盖引脚，使焊接过程中能够充分接触。

内径应稍小于引脚的外径，以保证焊盘能够有足够的焊盐到达焊盘与引脚之间的接触面积，从而提高焊接质量。

其次，走线与通孔之间的间距也是需要注意的设计规范之一、走线与通孔之间的间距决定着PCB板的线路密度和受热均匀性。

一般而言，走线与通孔的间距应大于等于线宽的两倍，以避免走线与通孔之间的热传导影响走线的工作稳定性。

此外，通孔间的间距也需要根据设计的要求来进行调整，以满足线路布局的紧凑性和整体电路的稳定性要求。

接下来，接地设计也是PCB板焊盘和通孔设计规范中的重要部分。

在PCB板上，焊盘和通孔的接地往往是电路中最重要的连接之一，可以提供电路的导电和热散热功能。

为了确保接地的可靠性和稳定性，焊盘和通孔的尺寸应与接地端子的尺寸匹配，并且在设计过程中需要注意接地的布局和位置，以确保接地路径的短且稳定。

最后，引线的设计也是PCB板焊盘和通孔设计规范中的重要内容。

引脚是连接器件和焊盘的关键部分，直接影响连接的可靠性和稳定性。

在设计引线时，应根据器件的引脚尺寸和形状来确定引线的尺寸和形状，以确保引线能够正确插入焊盘，并提供稳定的电连接。

综上所述，PCB板焊盘和通孔的设计规范对于保证电路的可靠性和稳定性至关重要。

设计时需注意焊盘和通孔的尺寸、走线与通孔之间的间距、接地和引线的设计等方面，以确保电路的正常工作。

同时，还需要根据具体的设计要求和器件特性进行调整和优化，以提高电路的可靠性和稳定性。

PCB焊盘与钢网设计规范

PCB焊盘与钢网设计规范在电子产品制造中，PCB（Printed Circuit Board，印制电路板）作为电子元器件的载体，其品质直接影响到整个产品的品质和性能。

而PCB的独特结构和布局形式也使得焊盘（Pad）和钢网（Solder Mask）成为了PCB设计中极为重要的元素。

因此，本文将为大家介绍PCB焊盘与钢网的设计规范。

PCB焊盘设计规范焊盘尺寸焊盘的尺寸既要保证良好的焊接质量，又要考虑到PCB面积的利用率，具体规范如下：•圆形焊盘直径：∮0.45mm ~ ∮4.0mm。

•方形焊盘边长：正方形边长相等，边长范围为0.45mm ~ 4.0mm。

•长方形焊盘：长和宽相等或者长是宽的2倍，长和宽的范围为0.45mm ~ 4.0mm。

焊盘形状除了尺寸的限制，不同形状的焊盘适用于不同的元器件，具体规范如下：•圆形焊盘：适用于大部分元器件，如QFN、QFP、SOIC和TSSOP等。

•长方形焊盘：适用于长条形器件，如IC和连接器等。

•方形焊盘：适用于立方体形的器件，如晶体、电容、电阻等。

焊盘布局同种类型的焊盘可以互相接近，但是相邻不允许重叠，易于焊接，具体规范如下：•焊盘中心距离至少大于2倍的焊盘直径，方便人工操作和自动焊接。

•焊盘布局尽量避免盲孔，焊接后需要检查焊盘状态和通电后进行测试。

PCB钢网设计规范钢网区域钢网属于SMD材料，板面剩余可插区域应该大于板面总面积的一半，具体规范如下：•钢网占用面积应该在可插区域以内，不得向可插区域外延伸。

•钢网的布局方向应该与元件的装配方向一致，否则会引起不良的SMD焊接效果。

钢网形状不同的钢网形状能适应不同的元件布局和焊接需求，具体规范如下：•圆形钢网：适用于电容和晶振等单个元件。

•方形钢网：适用于大量重复元件的布局。

•矩形钢网：适用于长条形元件的布局，如插头、接插件等，方便工人焊接。

钢网间距为保证良好的SMD焊接效果，钢网间的间距应该根据元器件的尺寸和布局来确定，具体规范如下：•对于小型元件，应该保留足够的间隔，并注意排列顺序。