焊盘设计尺寸标准

0.70mm
注意：此类元件内 间距若是大于要求 的尺寸，会导致元 件空焊或者立件。 若是偏小，容易出 现锡球等不良品。
0805元件焊盘设计标准
1.4mm
1.2mm
元件大小为 2.0mm×1.25mm
0.80mm 注意：此类元件内 间距若是大于要求 的尺寸，会导致元 件空焊或者立件。 若是偏小，容易出
SOP8 IC焊盘设计标准（pitch＝0.5mm）
0.40mm
0.85mm 2.0mm
元件大小 Body：2.1×2.8mm Outline：2.1×3.2mm
推荐焊盘尺寸
此类元件焊盘间距偏小于 推荐值或者焊盘偏大，容 易出现焊锡短路；
SOP8 IC焊盘设计标准（pitch＝0.65mm）
0.40mm
0.3mm
推荐焊盘尺寸
此类元件焊盘偏大 或者内间距偏小于 推荐值，容易出现 短路；焊盘偏小， 易导致焊接点强度 不够。
BGA焊盘设计标准3 （PITCH=0.5mm,元件焊球直径为0.18mm) 0.30mm
推荐焊盘尺寸
此类元件焊盘偏大 或者内间距偏小于 推荐值，容易出现 短路；焊盘偏小， 易导致焊接点强度 不够。
推荐焊盘尺寸 0.9mm
焊盘偏大易造成锡 球。
VCO 焊盘设计标准(1) 0.8mm
1.2mm 2.2mm
元件大小 Body：9.7mm×7.0mm
1.0mm 推荐焊盘尺寸
焊盘偏大易造成锡 球。
VCO 焊盘设计标准(2)
1.5mm
元件大小
Body：7.8mm×5.7mm 2.4mm
推荐焊盘尺寸 2.4mm 1.5mm
晶振焊盘设计标准(GB23系列） 元件大小：5.0×3.2
1.4mm 2.2mm
1.0mm 1.2mm
推荐焊盘尺寸
此类元件焊盘偏大， 易出现焊接后移位； 焊盘偏小易出现假 焊。
SIM卡焊盘设计标准(GB01系列） pitch＝2.53mm
1.7mm
1.5mm
8.43mm 推荐焊盘尺寸
此类元件焊盘偏小， 易导致焊点强度不 够。
0402元件焊盘设计标准
0.55mm
0.48mm 0.40mm
推荐焊盘尺寸
元件大小为 1.0mm×0.5mm
注意：此类元件内 间距若是大于要求 的尺寸，会导致元 件空焊或者立件。 若是偏小，容易出 现锡球等不良品。
0603元件焊盘设计标准
0.83mm
推荐焊盘尺寸
0.80mm
元件大小为 1.6mm×0.8mm
推荐焊盘尺寸 现锡球等不良品。
1206元件焊盘设计标准
1.70mm
1.28mm
0.80mm 推荐焊盘尺寸
元件大小为 3.2mm×1.6mm
注意：此类元件内 间距若是大于要求 的尺寸，会导致元 件空焊或者立件。 若是偏小，容易出 现锡球等不良品。
钽电容焊盘设计标准
2.5mm
1.70mm 4.70mm 推荐焊盘尺寸
焊盘偏大易造成锡 球。
功放管焊盘设计标准 Pitch＝2.3mm
2.1mm 4.0mm 2.2mm 1.1mm
3.5mm
焊盘偏大易造成移
推荐焊盘尺寸
元件大小：
位，焊盘偏小易造 成虚焊。
Body：6.5mm×3.5mm
Outline：6.5mm×6.9mm
IC MC13718 PITCH=0.5mm 元件大小： Body：7.0mm
此类元件焊盘若是偏小 推荐尺寸，容易出现贴 片后飞料，在焊接后出 现少锡的状况；若偏大， 易导致元件移位。
SOT23三极管焊盘设计标准(2)
0.80mm
推荐焊盘尺寸 1.0mm
0.80mm
元件大小 Body：3.0×1.6mm Outline：3.0×2.8mm
1.0mm
此类元件焊盘若是偏小 推荐尺寸，容易出现贴 片后飞料，在焊接后出 现少锡的状况；若偏大， 易导致元件移位。
0.5mm
此类元件焊盘间距偏小于 推荐值或者焊盘偏大，容 易出现焊锡短路；
0.75mm 推荐焊盘尺寸
0.5mm 推荐焊盘尺寸
此类元件焊盘间距偏小于 推荐值或者焊盘偏大，容 易出现焊锡短路；
CONNECTOR (ADI系列板对板连接器，PITCH＝0.5mm）
0.25mm
1.40mm 4.0mm
元件大小 Body：11.5×4.8mm Outline：11.5×5.8mm
0.5mm 推荐焊盘尺寸
此类元件焊盘间距偏小于 推荐值或者焊盘偏大，容 易出现焊锡短路；
1.0mm 0.95mm
元件大小 Body：2.1×1.2mm Outline：2.1×2.1mm
推荐焊盘尺寸
此类元件焊盘间距偏小于 推荐值或者焊盘偏大，容 易出现焊锡短路；
SOP6 IC焊盘设计标准（pitch＝0.50mm）
0.25mm
0.6mm 1.2mm
推荐焊盘尺寸
元件大小 Body：1.6×1.2mm Outline：1.6×1.65mm
此类元件焊盘间距偏小于 推荐值或者焊盘偏大，容 易出现焊锡短路；
BGA焊盘设计标准1 （PITCH=0.5mm,元件焊球直径为0.3mm)
0.3mm
推荐焊盘尺寸
此类元件焊盘偏大 或者内间距偏小于 推荐值，容易出现 短路；焊盘偏小， 易导致焊接点强度 不够。
BGA焊盘设计标准2 （PITCH=0.8mm,元件焊球直径为0.3mm)
0.83mm
0.8mm 推荐焊盘尺寸
0.60mm 1.0mm
元件大小
Body：1.6×1.0mm
Outline：1.6×1.6mm
此类元件焊盘若是偏小 推荐尺寸，容易出现贴 片后飞料，在焊接后出 现少锡的状况；若偏大， 易导致元件移位。
SOP5 IC焊盘设计标准（pitch＝0.65mm）
0.45mm
1.2mm 3.3mm
元件大小 Body：3.1×3.1mm Outline：3.1×4.95mm
推荐焊盘尺寸
此类元件焊盘间距偏小于 推荐值或者焊盘偏大，容 易出现焊锡短路；
CONNECTOR (ADI系列板对板连接器，PITCH＝0.4mm）
0.22mm
0.9mm 3.0mm
元件大小 Body：5.6×2.0mm Outline：5.6×3.8mm
I/O连接器焊盘标准 (GB01系列）
0.25mm
2.5mm 3.2mm
1.6mm
推荐焊盘尺寸 1.8mm
此元件引脚焊盘的
宽度偏大，易出现
短路；若是焊盘长 0.6mm 的偏小，易导致空 焊及其外观不良。
石英晶振焊盘设计标准
0.6mm
0.30mm
1.2ห้องสมุดไป่ตู้m
元件大小 Body：6.6×1.4mm Outline：6.9×1.4mm
最小：50mm×50mm 最大：508mm×460mm 贴片机精度：25um/4sigma
常用元件焊盘设计尺寸
元件在PCB上的丝印标识
元件的丝印标识：保证贴片位置的准确性
丝印框的标识为绿色
BGA元件外形 在元件贴片至PCB上后，能够清楚 的看到丝印框，丝印框大小＝元件本体＋0.2mm 元件与元件的空间距离为0.5mm
焊盘偏大容易出现焊 接后移位。
SOP IC焊盘设计标准 Pitch＝0.65
0.25mm
1.45mm
元件大小 Body：9.8×6.2mm Outline：9.8×8.1mm
推荐焊盘尺寸
此类元件焊盘宽度 偏大，易造成短路； 偏小易出现空焊。
双功器 焊盘设计标准(1)
元件大小： 10×8.0mm
1.5mm
SOT23三极管焊盘设计标准(3)
0.60mm
0.60mm 1.0mm 0.80mm 推荐焊盘尺寸
元件大小
Body：2.1×1.4mm Outline：2.1×1.85mm
此类元件焊盘若是偏小 推荐尺寸，容易出现贴 片后飞料，在焊接后出 现少锡的状况；若偏大， 易导致元件移位。
SOT23（mini）三极管焊盘设计标准
SMT 设备贴片范围
SIEMENS 贴片机 Siplace－HS50:
贴片范围：0201至plcc44，so32 贴片速度：50000chip/小时 可贴PCB的范围：
最小：50mm×50mm 最大： 368mm×460mm 贴片机精度： 平面精度：90um/4sigma 角度精度：0.7度/6sigma
有极性元件在PCB上的极性标识
元件的极性标识：保证贴片元件极性的准确性
BGA元件外形 红色记号点为极性标识位置和方法
在制作丝印框时，优先考虑将极性标识放置在丝印框外面
0201元件焊盘设计标准
0.35mm
0.30mm 0.30mm 推荐焊盘尺寸
元件大小为 0.60mm×0.30mm
注意：此类元件内 间距若是大于要求 的尺寸，会导致元 件空焊或者立件。 若是偏小，容易出 现锡球等不良品。
贴片范围：0201至2518,SOT,SOP,PLCC,QFP 贴片速度：7500CpH/robot 可贴PCB范围：
最小：50mm×50mm 最大：390mm×460mm 贴片机精度：0.5um/4sigma
PHILIPS 贴片机
PHILIPS－AQ-9:
贴片范围：0201至QFP44 贴片速度：4500PCS/H 可贴PCB范围：
元件大小为 7.4mm×4.5mm
注意：此类元件内 间距若是大于要求 的尺寸，会导致元 件空焊或者立件。 若是偏小，容易出 现锡球等不良品。
SOT23三极管焊盘设计标准(1)
0.90mm
推荐焊盘尺寸 1.0mm
0.90mm 0.80mm
元件大小
Body：3.0×1.3mm
Outline：3.0×2.4mm
YAMAHA音乐芯片设计标准(1) 0.25mm
1.2mm
元件大小 Body：4.2×4.2mm
3.0mm 推荐焊盘尺寸
此类元件焊盘间距偏小于 推荐值或者焊盘偏大，容 易出现焊锡短路；
YAMAHA音乐芯片设计标准(2) 0.25mm
1.2mm 5.0mm
元件大小 Body：6.2×5.2mm
4.0mm 推荐焊盘尺寸
此类元件焊盘间距偏小于 推荐值或者焊盘偏大，容 易出现焊锡短路；
SOP6 IC焊盘设计标准（pitch＝0.80mm）
0.65mm
1.0mm 1.7mm
元件大小 Body：3.0×1.7mm Outline：3.0×2.9mm
推荐焊盘尺寸
此类元件焊盘间距偏小于 推荐值或者焊盘偏大，容 易出现焊锡短路；
SIEMENS 贴片机 Siplace－80F5:
贴片范围：0402至55mm×55mm的异形元件 贴片速度：8000chip/小时 可贴PCB范围：
最小：50mm×50mm 最大：368mm×460mm 贴片机精度： 平面精度：105um/6sigma 角度精度：0.052度/3sigma
PHILIPS 贴片机 PHILIPS－AX-5: