PCB焊盘与钢网设计规范标准

1、目的

为了更好的实现SMT车间产品质量的提升，尽量避免元件贴片时出现的虚焊、墓碑、浮高等不良。

2、适用围

本标准适用于赣锋PCB焊盘设计及SMT钢网设计。

序号元器件封装

元件焊盘设计标准

备注焊盘尺寸设计（单位：mm) 典型实例

1

电阻

电容

保险丝

NTC

0201

0402

0603

0805

1206

2

二极管（

如

BZT52C20S0

）

SOD-323 一、元件焊盘设计参考

二、各封装与钢网厚度设计

1）0402类元件钢网设计：

设计要点：

元件不可浮高，锡珠，墓碑设计方式：

网厚0.10-0.15mm,最佳0.12mm,中间开0.2的凹形避锡珠，距保持0.45，电阻外三端外加0.05,电容外三端外加0.10总下锡面积为焊盘的100%-105%。

注：因电阻电容的厚度不同（电阻为0.3mm电容0.5mm故下锡量不同，这对上锡高度及AOI（光学自动检测）的检出度是一个很好的帮助

2）0603类元件钢网设计：

设计要点：

元件避锡珠，墓碑，上锡量设计方式：

网厚0.12-0.15mm,最佳0.15mm,中间开0.25的凹形避锡珠，距保持0.80，电阻外三端外加0.1,电容外三端外加

0.15总下锡面积为焊盘的100%-110%。

注：0603类元件与0402，0201元件在一起时钢网厚度被限定，为了增加上锡量须采取外加的方式来完成

3）尺寸大于0603类（1.6*0.8mm）的片式元件钢网设计：

设计要点：

元件避锡珠，上锡量设计方式：

网厚0.12-0.15mm,最佳0.15mm。中间开1/3的凹口进行避锡珠，下锡量90%

4）钢网厚度与焊盘（元件）对照表

总结：钢网的厚度取决于该PCB的最小封装，其他封装须通过外加来增加焊盘的锡量。