如何绘制贴片元件封装

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Allegro_pcb封装详细制作过程

时间：2012年12月17日10:00:061.关于制作封装的步骤;1).自定义手动制作:1. 打开Allegro PCB Design GXL，创建Package symbol 及元件封装页面。

2.在Setup选项中，设置gird和DseignParameters中关于现实范围的大小。

范围的设置可以参考下图，extents是指范围，建议从-1000，-1000开始，2000,2000结束，这样可以使原点显示在中间，使得设计更加简便。

另外还要进行个点设置，在同一工具拦下，选择gird，进行设置。

如下图所示：其中gird on为格点显示按钮。

用来显示格点。

关于格点的设置可以参看相关笔记-格点设置详解3.在准备工作完成后，执行菜单layout，选择pins放置焊盘，如下图：在padstack里选择焊盘，当然要把自制的焊盘库提前添加到指定的位置才可以。

焊盘库与元件库的添加步骤：在Setup-->User Preference Editer-->Categaies-->path选项中的padpath和psmpath中进行设置。

如下图。

在这些准备完成后，可以进行焊盘的添加，点击padstack，选择焊盘。

如下图：选择要放置的焊盘。

一般以原点作为第一个放置点进行放置，以便容易把握尺寸。

呵呵！如果此时不小心多放置了一个焊盘，就要执行删除操作，或者需要旋转一个角度，可以执行选装操作。

具体的执行步骤如下：删除操作：Edit-->Spin,然后点击空白处，然后选择delete或者使用快捷键ctrl+D，然后选择要删除的焊盘，删除即可。

旋转操作：Edit-->Spin,然后在侧边栏输入旋转角度，或者直接旋转亦可。

另外，关于两个焊盘之间的距离的控制盒测量的操作具体如下;焊盘之间的控制可以通过手动放置移动来控制，也可以在命令栏里通过输入坐标来控制。

输入坐标的指令为：x ——>100 100；输入x后要按enter键后，输入坐标以，100 100.该做标为绝对坐标。

altium designer 画元器件封装的方法

altium designer 画元器件封装的方法摘要：1.Altium Designer 简介2.绘制元器件封装的步骤2.1 新建PCB 库2.2 设置网格间距2.3 放置焊盘2.4 设置焊盘参数2.5 开始绘制元器件封装3.注意事项4.总结正文：Altium Designer 是一款功能强大的电子产品开发系统，它集成了原理图设计、电路仿真、PCB 绘制编辑、拓扑逻辑自动布线、信号完整性分析和设计输出等技术。

在使用Altium Designer 绘制元器件封装时，可以按照以下步骤进行：1.新建PCB 库：在软件界面的右侧点击Libraries 选项卡，弹出Libraries 窗口。

点击上方Libraries 按钮，再弹出的窗口中点击Install，选择已存储的元件库并打开。

2.设置网格间距：在设计界面中，使用快捷键"G" 设置网格间距。

此外，也可以在设计过程中灵活设置，使用快捷键"Ctrl+Q" 在Mil 与MM 单位间切换。

3.放置焊盘：使用快捷键"PP" 放置焊盘。

4.设置焊盘参数：按Tab 键设置焊盘，使用快捷键"Ctrl+Q" 在Mil 与MM 单位间切换。

需要注意的是，如果要进行手工焊接，焊盘长度L 一般需要比封装手册上的设计大1-1.5mm，以便于手工焊接。

5.开始绘制元器件封装：在设置好焊盘后，根据元器件的形状和尺寸，使用Altium Designer 提供的工具绘制元器件的封装。

在绘制元器件封装时，还有一些注意事项：1.确保元器件封装的尺寸和形状符合实际需求。

2.考虑元器件封装的散热性能和可靠性。

3.参考封装手册中的设计规范，确保封装符合相关标准。

总之，掌握Altium Designer 绘制元器件封装的方法，可以帮助设计者更高效地进行电路设计。

手工绘制元件封装

DUPLICATE”的空元件封装，如图2所示图1 元件封装向导图2 库中显示空元件封装名光标指到该封装名称处，单击鼠标右键，在弹出的菜单中执行的对话框中更改封装名称为“DIP16”，然后单击图4 封装库参数设置对话框在该对话框中，板面参数分组设置：Unit】(度量单位)：用于设置系统度量单位。

系统提供了两种度量单位，即公制)，系统默认为英制。

图5 位置设置对话框图6 在图纸上放置焊盘3）修改焊盘属性。

放置焊盘时，如按Tab键可进入如图7所示的焊盘属性对话框，以便设置焊盘的属性。

4）放置外轮廓线。

将工作层面切换到顶层丝印层，即Top Overlay层。

单击绘图工具栏中的按钮，光标变为十字。

将光标移动到适当的位置后，单击鼠标左键确定元件封装外形轮廓线的起点，随之绘制元件的外形轮廓，如图8所示。

5）绘制圆弧。

单击绘图工具栏中的按钮，在外形轮廓线上绘制圆弧。

圆弧的参数为半径25 mil，起始角270°，终止角90°。

执行命令后，光标变为十字。

将光标移动到适当的位置后，先单击鼠标左键确定圆弧的中心，然后移动鼠标并单击右键确定圆弧的半径，最后确定圆弧的起点和终点。

绘制完的图形如图9所示。

图7 焊盘属性对话框图8 绘制外轮廓后的图形5 设置元件封装的参考点为了标记一个PCB元件用作元件封装，需要设定元件的参考坐标，执行Edit/Set Reference子菜单中的相关命令。

其中有【Pin1】、【Center】和【Location】三条命令。

如果执行【Pin1】命令，则设置引脚1为元件的参考点；如果执行【Center】命令，则表示将元件的几何中心作为元件的参考点；如果图9 绘制好的元件的外形轮廓执行【Location】命令，则表示由用户选择一个位置作为元件的参考点。

通常设定Pin1(即元件的引脚1)为参考坐标。

图1 需制作的数码管1、实验内容制作数码管PCB元件库，新建一个再保存。

再在文件中调用。

PADS_原理图器件封装制作过程

PADS_原理图器件封装制作过程当完成了PCB封装好后，接下来制作原理图封装库。

首先点击桌面上图标，单开如下界面。

单击Tools→Part Editor，如下图：再打开的界面中选择File→New，选择CAE Decal，点击OK确定。

如下图：打开的界面如下：在打开的界面中选择，出现如下标题，我们可以点击其每个功能放置边框、引脚：此处建议以主界面中的原点为起点勾画这个矩形。

然后点击，再出现的界面中选择一个PIN。

如下图：其实Pins中每个选项对应到PCB中都代表一个引脚。

所以要分开，是因为在阅读原理图时，便于理解。

此处一般选择PIN、PINSHORT。

当然自己也可以做一个引脚。

具体见比思电子有限公司及相关教程的说明。

此处不再说明。

当选中引脚后，放在相应的位置。

关于引脚方向的变化可右键选择相关操作执行。

具体如下：当所有都放置后如下图：然后点击保存，出现如下界面。

选定自己保存路径和名称。

保存后，点击FILE→NEW。

出现如下界面。

我们选择Part Type，点击OK确认。

再出现的界面单击，出现如下界面：点击，才出现的界面中选择刚画好的40P，具体操作入下：点击确定后，选择PCB Decals。

选择相应的封装，此处选择在自己画的封装DIP40。

点击OK确定。

然后在下面的界面中点击确定。

点击确定后，出现如下界面，由于我是用的是09版，没有出现引脚：点击，出现如下界面，点击确定。

点击确定后，出现如下界面：点击，在出现的界面中选择，点击对应的引脚，出现如下界面，输入对应的引脚号即可：点击，点击相应的引脚，修改引脚名。

如下图：这样，封装就做好了。

点击file→Return to Part。

点击后，出现如下界面，我们选择是。

在出现的界面中点击保存。

点击保存后，出现如下界面。

然后退出该界面就OK了。

Altium中贴片封装如何绘制？

Altium中贴片封装如何绘制？ASM1117-3.3有多种封装，
我们以SOT-223为例来说明其封装的绘制过程。

1、查找到SOT-223的标准尺寸
2、打开AD，建立封装库项目以及电路符号文件、封装文件，并保存
1）画电路符号（过程略）
2）画封装
A，打开封装文件
B，工具→IPC封装向导→下一步→选择SOT223类型，点下一步→修改相应尺寸，下一步 ......→直至最终完成。

C，将4号脚修改成2号脚后，保存。

3）关联符号与封装
3、编译项目库，生成封装库。

4、提取集成库文件，删除其他文件。

在项目文件夹中找到Project Outputs for 3_Therminal Regulator ，打开，将里面的库文件移动或保存到指定位置后，删除项目文件。

allegro制作PCB封装详细讲解

目录目录 (1)第一章制作Pad (2)1.1概述 (2)1.2制作规则单面pad略 (6)1.3制作规则过孔pad略 (6)1.4制作异形单面pad (6)第二章制作封装 (7)2.1普通封装制作 (7)2.2制作机械（定位孔/安装孔）封装 (8)2.3导出封装 (9)第一章制作Pad1.1概述一、Allegro中的Padstack主要包括1、元件的物理焊盘1）规则焊盘（Regular Pad）。

有圆形、方形、椭圆形、矩形、八边形、任意形状（Shape)2）热风焊盘（Thermal Relief）。

有圆形、方形、椭圆形、矩形、八边形、任意形状（Shape)3）抗电边距（Anti Pad）。

用于防止管脚和其他网络相连。

有圆形、方形、椭圆形、矩形、八边形、任意形状（Shape)。

2、阻焊层（soldermask）：阻焊盘就是solder mask，是指板子上要上绿油的部分。

实际上这阻焊层使用的是负片输出，所以在阻焊层的形状映射到板子上以后，并不是上了绿油阻焊，反而是露出了铜皮。

通常为了增大铜皮的厚度，采用阻焊层上划线去绿油，然后加锡达到增加铜线厚度的效果。

3、助焊层（Pastemask）：机器贴片的时候用的。

对应着所以贴片元件的焊盘、在SMT加工是，通常采用一块钢板，将PCB上对应着元器件焊盘的地方打孔，然后钢板上上锡膏，PCB在钢板下的时候，锡膏漏下去，也就刚好每个焊盘上都能沾上焊锡，所以通常阻焊层不能大于实际的焊盘的尺寸。

用“<=”最恰当不过。

4、预留层（Filmmask）：用于添加用户自定义信息。

表贴元件的封装、焊盘，需要设置的层面以及尺寸5、Regular Pad：具体尺寸更具实际封装的大小进行设置。

推荐参照《IPC-SM-782A Surface Mount Design and Land Pattern Standard》。

6、Thermal Relief：通常要比规则焊盘尺寸大20mil，如果Regular Pad尺寸小于40mil，需要适当减小尺寸差异。

Altium Designer画元器件封装的三种方法

下面跟大家分享Altium Designer画元器件封装的三种方法。

如有错误，望大家指正。

一、手工画法。

（1）新建个PCB库。

下面以STM8L151C8T6为例画封装，这是它的封装信息设置好网格间距（快捷键G），当然也可以在设计中灵活设置，介绍个快捷键Ctrl+Q可以实现Mil与mm 单位间的切换。

放置焊盘（快捷键PP）按Tab键设置焊盘，Ctrl+Q实现Mil与mm单位的切换，大家根据自己的习惯。

有一点需要特别注意，如果要手工焊接的话，如上图封装信息上的焊盘长度L不能完全按照它的封装手册上的设计，一般要比手册上的大1—1.5mm。

这样才能手工焊接。

设置好后就能开始画了。

最后，把丝印层画上，画得完美的话，有的把机械层也画上了。

画完后，一定要用Ctrl+M准确测量一下自己画的封装的各种尺寸。

二、使用Component Wizard上一种方法画起来往往很慢，而且还要计算很长时间。

下面给大家介绍第二种方法，使用Component Wizard。

Tool—Component Wizard按Next>上面可以选择画很多种类的封装，但没有LQFP的封装，我们选一个QUAD的封装进行演示。

Next>如果要手工焊接的话，仍然需要注意焊盘长度L的问题，加1—1.5MM。

Next>设置第一个焊盘形状和其它焊盘形状。

Next>设置丝印层线宽。

Next>这个看数据手册上的参数进行计算设置Next>选择第一个引脚的位置Next>选择引脚数Next>给封装取名Next>Finish大致就是这样画，最后一定要Ctrl+M进行测量与调整。

三、使用IPC Compliant Footprint Wizard第二种方法也要进行部分计算，接着给大家介绍一种“懒人方法”，符合IPC封装标准的都能使用IPC Compliant Footprint WizardTools—IPC Compliant Footprint WizardNext>选择封装形式，有清楚的预览图Next>完全按照数据手册上设置Next>Next>这是设置热焊盘参数，对于一些发热量较大的芯片，底部有散热用的金属热盘，在这里设置它的参数，没有就不用设置了。

Cadence_Allegro元件封装制作流程(含实例)

Cadence Allegro元件封装制作流程1.引言一个元件封装的制作过程如下图所示。

简单来说，首先用户需要制作自己的焊盘库Pads，包括普通焊盘形状Shape Symbol和花焊盘形状Flash Symbol；然后根据元件的引脚Pins选择合适的焊盘；接着选择合适的位置放置焊盘，再放置封装各层的外形（如Assembly_Top、Silkscreen_Top、Place_Bound_Top等），添加各层的标示符Labels，还可以设定元件的高度Height，从而最终完成一个元件封装的制作。

下面将分表贴分立元件，通孔分立元件，表贴IC及通孔IC四个方面来详细分述元件封装的制作流程。

2.表贴分立元件分立元件一般包括电阻、电容、电感、二极管、三极管等。

对于贴片分立元件，以0805封装为例，其封装制作流程如下：2.1.2.1.1.尺寸计算表贴分立元件，主要对于电阻电容，焊盘尺寸计算如下：其中，K 为元件引脚宽度，H 为元件引脚高度，W 为引脚长度，P 为两引脚之间距离（边距离，非中心距离），L 为元件长度。

X 为焊盘长度，Y 为焊盘宽度，R 为焊盘间边距离，G 为封装总长度。

则封装的各尺寸可按下述规则：1) X=Wmax+2/3*Hmax+8 mil2) Y=L ，当L<50 mil ；Y=L+ (6~10) mil ，当L>=50 mil 时3) R=P-8=L-2*Wmax-8 mil ；或者G=L+X 。

这两条选一个即可。

个人觉得后者更容易理解，相当于元件引脚外边沿处于焊盘中点，这在元件尺寸较小时很适合（尤其是当Wmax 标得不准时，第一个原则对封装影响很大），但若元件尺寸较大（比如说钽电容的封装）则会使得焊盘间距过大，不利于机器焊接，这时候就可以选用第一条原则。

本文介绍中统一使用第二个。

注：实际选择尺寸时多选用整数值，如果手工焊接，尺寸多或少几个mil 影响均不大，可视具体情况自由选择；若是机器焊接，最好联系工厂得到其推荐的尺寸。

Altium Designer 画PCB元件封装库步骤

原理图转PCB布线，首先需要画PCB库，文件名字叫PcbLib1.Pcblib 以下为详细步骤：
1,建立工程文件，点击
File--New—Project—PCB_ Project
然后点击保存工程，点击
File-Save Project As
2,建立库文件，点击
File--New—Library—PCB Library
然后点击保存文件File-Save
3，调出PCB库操作面板，此步骤可以查看很多元件封装，有些人因为没调节好面板，导致只看到一个元件封装，首先打开PCB库
VIEW(查看)--Workspace Panels(工作面板)--PCB--PCB Library
正常如果建了很多元件封装，我们就可以看到一串列表，如下图
下面以画一个电阻为列
首先看一下画工具，顶部那一行，如图，我们画图需要的工具都是从这里取的
这个是我们要画的电阻，
首先点一下鼠标斜线那个工具，再图纸上画一个长方形
然后放置引脚，鼠标点一下焊盘工具，在左右两边放下，,就完成了一个电阻封装
接着可以给元件名字，双击左边的名字即可
还可以添加还要画的其他元件，操作Tools—New B lank Component
然后有些人发现放置不到中间位置，其实没设置好捕捉，
打开Tools—Library Options，Snap Grid数据设置小一点就可以了。

【Cadence17.2】PCBEditor绘制元器件封装

【Cadence17.2】PCBEditor绘制元器件封装【Cadence17.2】PCB Editor绘制元器件封装•LP Viewer计算元器件封装•PCB Editor绘制元器件封装•o准备工作o放置焊盘o绘制丝印层o绘制装配层o绘制禁止摆放区域o添加参考编号LP Viewer计算元器件封装在使用LP Viewer计算元器件封装尺寸之前，我们首先需要找到该元器件的数据手册，获取它的尺寸信息。

如上图所示，本文以AD627为例进行讲解，由此图可知该芯片的各种尺寸并且其封装为SOIC。

准备好数据手册之后，打开LP Viewer，依次点击Calculate->SMD Calculator，在弹出的窗口中选择对应的封装形式，即Small Outline Package(SOP)，该选项包括SOIC封装。

选择好之后点击OK即可。

下一步，只需按照数据手册上的数据将元器件尺寸输入软件的表格中后点击OK即可生成该器件的封装，这里注意要正确选择单位。

之后点击Land Pattern可以看到封装中焊盘的尺寸、位置，以及丝印层、禁止摆放区域的尺寸信息。

中间的十字为坐标原点，在之后的封装绘制过程中，参照这个数据即可。

如果数据手册中已经给出了推荐的焊盘尺寸和封装信息，按照那个画也可以。

PCB Editor绘制元器件封装准备工作首先点击File->New，选择Package symbol，设置好路径（最好是一个专门放置封装的文件夹）并命名好封装的名字（最好不要用大写字母）。

之后点击Set->Design Parameters，设置单位为mm，画布大小设置为100x100mm（这个尺寸基本画所有封装都能满足了），左下角坐标设置为-50，-50（也就是说画布的原点是0，0）。

点击Setup->Grids，设置栅格点间距，全部设置为0.0254mm 即可。

在正式开始绘制封装之前，还需点击Setup->User Preference，找到Path中的Library，确保将存放焊盘文件的路径添加到padpath 中，因为之后绘制封装的时候要放置焊盘，如果不添加这个路径的话会找不到我们准备好的焊盘。

贴片电容封装及其尺寸示意图完整版

贴片电容封装及其尺寸示意图HEN system office room 【HEN16H-HENS2AHENS8Q8-HENH1688】0603封装尺寸图英制封装图尺寸：0603公制封装图尺寸：16080805封装尺寸图A-3216封装尺寸图表面贴装元件公制封装图尺寸：A-3216钽电容耐压10VB-3528封装尺寸图表面贴装元件公制封装图尺寸：B-3528 钽电容耐压16VC-6032封装尺寸图表面贴装元件英制封装图尺寸：表面贴装元件公制封装图尺寸：C-6032 钽电容耐压25VD-7343封装尺寸图表面贴装元件公制封装图尺寸：C-7343 钽电容耐压35V7343 7227(“钽贴片电解电容有黑色或灰色标志的一头是正极，另外一头是负极。

对于铝贴片电解电容就和普通直插电解电容一样，有杠杠的那端为负极。

”在网上查到这么一句话，可算是把板子上的钽电解全部平反了！之前在复位电路总是不正常，查来查去，是复位的钽电解极性接反了！以往用贴片电解大都就是对付钽电解电容，隐约在意识里知道画杠的一边是接高电位，就没有太注意其极性的表示方法。

给医疗组的一哥们问起来：“它不跟普通电解电容一样么普通电解画白道子的一端是‘负’极啊再或者它应该和贴片二极管一样吧二极管也是画白道子的那头是‘负’极诶！”——歪着头一想也是！极性的标识方法也应该有个‘统一’的原则吧于是在此后焊的板子里所有的钽电解都掉了个头……终究是以有电容的地方电平被拉得特别低这一现象，标志着我对电解电容极性的表示方法完全混乱。

真服了这种‘下贱’的表示方法，同样是电解电容，钽电解虽然昂贵一点，也不能搞特殊啊！无极性电容以0805、0603两类封装最为常见；0805具体尺寸：××1206具体尺寸：××贴片电容以钽电容为多，根据其耐压不同，又可分为A、B、C、D四个系列，具体分类如下：类型封装形式耐压A 3216 10VB 3528 16VC 6032 25VD 7343 35V贴片钽电容的封装是分为A型（3216），B型（3528）， C型（6032）， D型（7343），E型（7845）。

在DXP中如何画封装

如何在Protel Dxp中画元件封装1.进入画封装页面：File-----New-----PCB Librariy2.画封装，最重要的是画出的要和实际的元件大小一致，否则做出来的板子就插不上元件。

所以设置合理的参数是很有必要的。

打开参数设置窗口：在页面中点击右键-----Option… ----->Library Option… 就是Board Options窗口。

先把度量单位改为“米”制：在measurement unit中把imperial为metric。

Snap Grid 是设置鼠标每移动一格的距离。

我一般把X、Y都设成1mil，移动的距离最小，也就是精度最高的。

visible grid为可视网格。

就是页面中显示的格子的大小，元件用毫米还量度就足够了，所以grid 1和grid 2都设置成1mm（要自己输入1mm）。

即可视网格边长为1毫米。

这样用尺子量好元件大小时，在这里画就很容易知道画出来的线的长度，而不必要再用工具“Place Standard Dimension”测量了。

其它的都才用默认就可以。

3.接下来的一步也很重要，就是一定要在页面的中心画元件封装，否则画出来的封装在PCB页面中就会出现这样的情况：点击那个元件封装，鼠标居然跑到其它地方去了，这样就很难布局好元件。

这种现象主要是因为画的封装的中心偏了。

解决办法很简单，先点击一个焊盘“Place Pad”，然后按住键盘的“Ctrl+End”键，这时鼠标箭头会自动跑到页面中心，放下那个焊盘做为标记。

这样，就可以以那个焊盘为中心画封装啦。

画完再把那个定位的焊盘删掉即可。

1.PROTEL DXP创建元件封装指南的这一部分讲述以下主题：∙PROTEL DXP创建新的PCB 库∙用元件向导为一个原理图元件创建封装∙你可以在PCB 库里手工创建不常见的封装∙using routing primitives within a footprint建立一个封装，可以在PCB 编辑器中建立封装然后拷贝到一个PCB 库中，也可以在PCB 库中相互拷贝，或者用PCB 库编辑器的PCB 元件向导或画图工具。

cadence元件封装总结

Cadence 封装尺寸总结1、表贴ICa ）焊盘表贴IC 的焊盘取决于四个参数：脚趾长度W ，脚趾宽度Z ，脚趾指尖与芯片中心的距离D ，引脚间距P ，如下图：焊盘尺寸及位置计算：X=W+48S=D+24 Y=P/2+1，当P<=26mil 时 Y=Z+8，当P>26mil 时b ）silkscreen丝印框与引脚内边间距>=10mil ，线宽6mil ，矩形即可。

对于sop 等两侧引脚的封装，长度边界取IC 的非引脚边界即可。

丝印框内靠近第一脚打点标记，丝印框外，第一脚附近打点标记，打点线宽视元件大小而定，合适即可。

对于QFP 和BGA 封装（引脚在芯片底部的封装），一般在丝印框上切角表示第一脚的位置。

c ）place bound该区域是为防止元件重叠而设置的，大小可取元件焊盘外边缘以及元件体外侧+20mil 即可，线宽不用设置，矩形即可。

即，沿元件体以及元件焊盘的外侧画一矩形，然后将矩形的长宽分别+20mil 。

d ）assembly该区域可比silkscreen 小10mil ，线宽不用设置，矩形即可。

对于外形不规则的器件，assembly 指的是器件体的区域（一般也是矩形），切不可粗略的以一个几乎覆盖整个封装区域的矩形代替。

PS ：对于比较确定的封装类型，可应用LP Wizard 来计算详细的焊盘尺寸和位置，再得到焊盘尺寸和位置的同时还会得到silkscreen 和place bound 的相关数据，对于后两个数据，可以采纳，也可以不采纳。

2、通孔ICa）焊盘对于通孔元件，需要设置常规焊盘，热焊盘，阻焊盘，最好把begin层，internal层，bottom 层都设置好上述三种焊盘。

因为顶层和底层也可能是阴片，也可能被作为内层使用。

通孔直径：比针脚直径大8-20mil，通常可取10mil。

常规焊盘直径：一般要求常规焊盘宽度不得小于10mil，通常可取比通孔直径大20mil （此时常规焊盘的大小正好和花焊盘的内径相同）。

贴片元器件封装示意图及尺寸

贴片元器件封装示意图贴片元器件封装示意图索引表面贴装元件英制封装图尺寸：TO268AA表面贴装元件英制封装图尺寸：TO263 D2PAK表面贴装元件英制封装图尺寸：TO263-7表面贴装元件英制封装图尺寸：TO263-5表面贴装元件英制封装图尺寸：TO263-3表面贴装元件英制封装图尺寸：TO252-3表面贴装元件英制封装图尺寸：2512表面贴装元件公制封装图尺寸：英制尺寸封装名称：1005公制封装图尺寸：英制：0201公制：0603元件封装示意图0201封装图英制封装图尺寸：2225 公制封装图尺寸：英制封装图尺寸：1825 公制封装图尺寸：公制封装图尺寸：公制封装图尺寸：4632英制封装图尺寸：1808 公制封装图尺寸：4520公制封装图尺寸：3225英制封装图尺寸：1206公制封装图尺寸：3216 贴片元件封装形式图片公制封装图尺寸：2520公制封装图尺寸：0402公制封装图尺寸：2012英制封装图尺寸：0604 圆柱型英制封装图尺寸：0603 公制封装图尺寸：1608表面贴装元件英制封装图尺寸：DO215AB表面贴装元件英制封装图尺寸：DO215AA表面贴装元件英制封装图尺寸：DO214表面贴装元件英制封装图尺寸：DO-213AB表面贴装元件英制封装图尺寸：SOD123H表面贴装元件英制封装图尺寸：SOD732表面贴装元件英制封装图尺寸：SOD-523表面贴装元件英制封装图尺寸：SOD-323表面贴装元件英制封装图尺寸：SOD-123F表面贴装元件英制封装图尺寸：SOD-123表面贴装元件英制封装图尺寸：SOD110表面贴装元件英制封装图尺寸：DO-214AC SOD106表面贴装元件英制封装图尺寸：表面贴装元件公制封装图尺寸：A-3216钽电容耐压10V。

常用贴片元件封装尺寸图

常用贴片元件封装尺寸图
按住Ctrl键并在目录名上单击鼠标左键，可以跳转到指定页面
TO-268AA贴片元件封装形式图片
TO-263 D2PAK封装尺寸图
TO-263-7封装尺寸图
TO-263-5封装尺寸图
TO-263-3封装尺寸图
TO-252 DPAK封装尺寸图
TO-252-5封装尺寸图
TO252-3封装尺寸图
0201封装尺寸
0402封装尺寸图片
0603封装尺寸图
0805封装尺寸图
01005封装尺寸图
1008封装尺寸图
1206封装尺寸图
1210封装尺寸图
1406封装尺寸图
1812封装尺寸图
1808封装尺寸图
1825封装尺寸图
2010封装尺寸图
2225封装尺寸图
2308封装尺寸图
2512封装尺寸图
DO-215AB封装尺寸图
DO-215AA封装尺寸图
DO-214AC封装尺寸图
DO-214AB封装尺寸图
DO-214AA封装尺寸图
DO-214封装尺寸图
DO-213AB封装尺寸图
DO-213AA封装尺寸图
SOD123H封装图
SOD723封装尺寸图
SOD523封装尺寸图
SOD323封装尺寸图
SOD-123F封装尺寸图
SOD123封装尺寸图
SOD110封装尺寸图
DO-214AC SOD106封装尺寸图
D-7343封装尺寸图
C-6032封装尺寸图
B-3528封装尺寸图
A-3216封装尺寸图。

pcb贴片封装知识

pcb贴片封装知识2009-09-15 20:511)贴片元件封装说明发光二极管：颜色有红、黄、绿、蓝之分，亮度分普亮、高亮、超亮三个等级，常用的封装形式有三类：0805、1206、1210二极管：根据所承受电流的的限度，封装形式大致分为两类，小电流型（如1N4148）封装为1206，大电流型（如IN4007）暂没有具体封装形式，只能给出具体尺寸：5.5 X 3 X 0.5电容：可分为无极性和有极性两类，无极性电容下述两类封装最为常见，即0805、0603；而有极性电容也就是我们平时所称的电解电容，一般我们平时用的最多的为铝电解电容，由于其电解质为铝，所以其温度稳定性以及精度都不是很高，而贴片元件由于其紧贴电路版，所以要求温度稳定性要高，所以贴片电容以钽电容为多，根据其耐压不同，贴片电容又可分为A、B、C、D四个系列，具体分类如下：类型封装形式耐压A 3216 10VB 3528 16VC 6032 25VD 7343 35V拨码开关、晶振：等在市场都可以找到不同规格的贴片封装，其性能价格会根据他们的引脚镀层、标称频率以及段位相关联。

电阻：和无极性电容相仿，最为常见的有0805、0603两类，不同的是，她可以以排阻的身份出现，四位、八位都有，具体封装样式可参照MD16仿真版，也可以到设计所内部PCB库查询。

注：A\B\C\D四类型的封装形式则为其具体尺寸,标注形式为L X S X H1210具体尺寸与电解电容B类3528类型相同0805具体尺寸：2.0 X 1.25 X 0.51206具体尺寸：3.0 X 1.5 0X 0.5固定电阻常用的封装模型为“AXIAL”系列的，包括“AXIAL-0.3”、“AXIAL-0.4”“AXIAL-0.5”、“AXIAL-0.6”、“AXIAL-0.7”、“AXIAL-0.8”、“AXIAL -0.9”和“AXIAL-1.0”等，其后缀的数字表示封装模型中两个焊盘的间距，单位为“英寸”（1英寸＝1000mil=2.54cm）。