实验十五 印制电路板设计
印制电路板设计步骤和方法
印制电路板设计步骤和方法
印制电路板（PCB）的设计步骤和方法如下：
1. 确定电路板尺寸和布局：根据电路的功能和复杂度，确定电路板的尺寸和布局。
考虑电路板的形状、大小、接口位置等因素，以确保电路板能够满足实际应用需求。
2. 准备电路原理图：根据电路的功能和设计要求，画出电路原理图。
确保原理图正确无误，并经过仔细检查和验证。
3. 设计电路板布线图：根据电路原理图，设计电路板布线图。
确定导线的走向、宽度、间距等参数，并选择合适的元器件放置位置。
在布线过程中，要遵循电磁兼容性、抗干扰等原则，以确保电路性能稳定可靠。
4. 制作电路板：将设计好的电路板布线图制作成物理电路板。
这一步通常包括打印电路板图、制版、腐蚀、去膜等工序，最终得到实际的电路板。
5. 测试和调试：在制作好的电路板上进行测试和调试。
检查电路板的电气性能是否符合设计要求，并排除可能存在的故障和问题。
6. 优化和改进：根据测试和调试的结果，对电路板进行优化和改进。
对电路板进行重新设计和布线，以提高其性能和稳定性。
以上是印制电路板设计的基本步骤和方法。
在实际应用中，根据具体情况和需求，可以采用不同的设计方法和工具，以达到最佳的设计效果。
印制电路板(PCB)的设计与制作
Rb1
Rc
C2
V C1
ebc
C3
Rb2 Re1
C2
元器件图形
印制板图
2. 印制电路板发展过程
印制电路板随着电子元器件的发展而发展， 由此可以分为下面几个发展阶段：
● 电子管分立器件
导线连接
● 半导体分立器件
单面印刷板
● 集成电路
双面印刷板
● 超大规模集成电路
多层印刷板
2. 印制电路板发展过程
电子管体积大、重量重、耗电高,使用 导线连接。
1. PCB的分类
按孔导通状态分：埋孔板，盲孔板，通孔板
盲孔 Blind Via 盲孔 Blind Via
埋孔 Buried Via
通孔 Drilled Through Via
1. PCB的分类
按成品软硬区分 ：
▪ 硬板 Rigid PCB (刚性板） ▪ 软板 Flexible PCB （挠性板） 见左下图 ▪ 软硬板 Rigid-Flex PCB （刚挠结合板）见右下图
电解电容
电阻 接线端子
2. 印制电路板发展过程
相对于电子管，半导体器件体积小、重量 轻、耗电小、排列密集适用于单面印制板
电子管
三极管
电阻
电解电容
2. 印制电路板发展过程
焊接面（底层）
单面板
元件面（顶层）
2. 印制电路板发展过程
集成电路的出现使布线更加复杂，此时单面 板已经不能满足布线的要求，由此出现了双面 板——双面布线。
显示器 端口
内存插槽 硬盘端口
电源端口
PCI插座 软驱端口
电源开关、指示灯等端口
3. 确认元器件安装方式
① 表面贴装 ② 通孔插装
实习报告-印制电路板的制作与检测-3000字
我来到大连XXX有限电子公司进行为期10周的实习培训。
这里充满了和谐与朝气，充满了团结与智慧。
本公司大连XX电子有限公司(简称：大连XX)主要从事二极管、MOSFET、肖特基等电子元器件的专业生产，以及PCB板的制作。
公司总部设在辽宁大连庄河市,大连XX电子有限公司的诚信、实力和产品质量获得业界的认可。
我的实习岗位是熟练运用protel制图软件并制成PCB板，并检验出制成的板质量是否合格。
也就是进行PCB板的制作与维护。
1. 印制电路板的制作实习过程中，我首先进行印制电路板的制作，具体步骤如下：第一步，使用Protel设计PCB板。
首先，新建原理图库文件并设计：先要点击【Document】选择【schematic library】,在原来的库里找到类似的进行编辑修改，这样比较省时省力一些。
找到相似的元件后我要注意，要把粘贴到【schematic library】里面进行的引脚等其他部分进行编辑和修改。
设计完成后保存，回到【schematic document】中，找到自己做好的元件双击添加。
其次，新建原理图文件并设计：打开Protel 软件点击【New document】选择【schematic Document】,新建一个原理图纸，设置原理图图纸大小为“A4”。
然后回到建好的原理图图纸页面，在任意位置，双击页面对照图纸来选择相应的符号，在原理图页面对照图纸画好原理图，双击的标示改好。
在画原理图的时候特别要注意，导线的节点不能忘记标注，要修改属性，检查电气规则等。
原理图中的集成电路，有些在库中找不到，需要自己画好添加到库中然后调用到原理图上。
然后，新建PCB文件并设计。
在【New document】选择【PCB document】,将工作层面调至Keep Out Layer，并画出电路板电气边界。
生成网络表后，打开网络表点击以NET 结尾的文件进行检查，检查错误，直到修改无误把焊盘修改为合适大小。
《印制电路板的设计与制造》-习题答案
习题答案项目一思考与练习1.AltiumDesignerSummer09主要由哪几部分操作系统组成？答：AltiumDesignerSummer09主要由以下4大部分组成，①原理图设计系统（SCH）②印刷电路板设计系统（PCB）③FPGA系统④VHDL系统，其中前两个系统最常用。
2.在AltiumDesignerSummer09软件中，不同编辑器之间是怎样切换的？答：对于未打开的文件，在“Project”面板中双击不同的文件，这样打开不同的文件即可在不同的编辑器之间切换。
对于以打开的文件，单击“Project”面板中不同的文件或单击工作窗口最上面的文件标签即可在不同的编辑器之间切换。
3.电路板设计主要包括哪两个阶段？答：电路板设计主要包括两个阶段：原理图绘制和PCB设计。
4.简述原理图的设计流程。
答：原理图绘制的基本流程如图所示。
7.简述PCB设计流程。
答：PCB的设计的基本流程如图所示。
8.简述元件布局的基本原则。
答：（1）元件放置的层面：单面板元件一律放在顶层；双面板或多层板元件绝大多数放在顶层，个别元件如有特殊需要可以放在底层。
（2）元件的布局应考虑到元件之间的连接特性，先确定特殊元件的位置，然后根据电路的功能单元，对电路的全部元器件进行布局。
（3）在确定特殊元件的位置时要遵守以下原则：①尽可能缩短高频元器件之间的连线，设法减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰。
易受干扰的元器件不能相互挨得太近，输入和输出元件应尽量远离。
②某些元器件或导线之间可能有较高的电位差，应加大它们之间的距离，以免放电引出意外短路。
带高电压的元器件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。
③对于电位器、可调电感线圈、可变电容器、微动开关等可调元件的布局应考虑整机的结构要求。
若是机内调节，应放在印制板上方便于调节的地方；若是机外调节，其位置要与调节旋钮在机箱面板上的位置相适应。
④应留出电路板定位孔及固定支架所占用的位置。
（4）根据电路的功能单元对电路的全部元器件进行布局时，要符合以下原则：①按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置，使布局便于信号流通，并使信号尽可能保持一致的方向。
印刷电路板设计实验指导书
印刷电路板设计实验指导书1《印刷电路板设计》实验指导书实验一 Protel99 SE使用基础 (2)实验二 Protel99 SE 环境设置和原理图编辑 (5)实验三简单电路原理图设计 (9)实验四电路原理图设计的提高 (14)实验五电气规则检验和生成报表实验 (17)实验六非电气图形及电气图形的绘制 (20)实验七层次原理图设计 (24)实验八 Protel99 SE印制电路板设计入门 (27)实验九印制电路板设计一 (29)实验十制作元器件封装 (32)实验十一印制电路板设计二 (35)实验十二 Protel 99 SE综合设计实验 (38)实验一 Protel99 SE使用基础( 2学时)一、实验目的1．掌握设计数据库的概念, 以及新建、打开和关闭等基本操作。
2．熟悉Protel99 SE的设计界面, 熟练掌握对设计数据库中的文件夹和文件的操作。
3．掌握利用窗口管理功能对窗口显示方式及其显示内容进行管理。
二、实验要求1．学会安装Protel99 SE软件。
2．熟悉它的绘图环境, 各个功能模块、界面环境以及文件管理的使用方法。
三、实验设备计算机、 Protel99 SE软件。
四、实验内容及步骤( 一) 实验内容1．熟悉Protel99 SE的运行环境, 包括所用的机器的硬件与软件环境。
2．学习使用Protel99 SE, 包括进入Protel99 SE主程序、菜单操作、工具拦操作及退出等基本操作。
3．熟悉Protel99 SE的绘图环境、各个功能模块、界面环境、文件管理等。
( 二) 实验步骤1．启动W indows 98/ 操作环境。
2．打开目录: ”C:\Program Files\Design Explorer 99 SE\Client99SE.exe”, 执行Protel99 SE应用程序, 启动Protel99 SE。
3．创立一个新的设计数据库文件步骤: ①【File】｜【New】2②单击Browse按钮, 选择文件的保存位置, 确定新建设计数据库的名称, 一般Protel99 SE默认的文件名为”My design .ddb”。
印制电路板设计与制作
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印制电路板设计基础
一、印制电路板设计要求
印制电路板的加工通常委托专业厂 家进行生产，不同的制板要求，加工的 复杂程度不同，将影响到整机的成本。
对于印制电路板的设计要求，通常 要从正确性、可靠性、工艺性、经济性 四个方面进行考虑。
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二、印制电路板的设计准备
采用长方形可以简化印制板制作成形 的加工量。一般长宽比的尺寸为3∶2或 4∶3为最佳，不宜比例过大，否则容易 变形并使强度减低。
采用异形板，将会增加制板难度和费 用成本，应根据具体情况决定。
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3.印制板尺寸
印制电路板尺寸要根据总体设计的 要求，从整机的内部结构和板上元器件 的数量、尺寸及安装、排列方式来决定， 并应接近标准系列值。
圆形连接器
这种连接器在印制板对外连接中主要 用于一些专门部件如计算机键盘、音响 设备之间的连接。
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印制电路板设计
印制电路板作为电子设备中一个重 要的组装部件，其设计是整机工艺设计 中不可缺少的环节。
印制电路板设计不象电路原理设计 那样需要严谨的理论和精确的计算，排 版布局也没有统一的固定摸式，但在设 计过程中存在着一定的规范和原则 。
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印制电路板上的焊盘及导线
元器件在印制板上的固定，是靠元 件引脚焊接在上实现的。
一、焊盘
元器件通过板上的引线孔，用焊锡 焊接固定在印制板上，印制导线把焊盘 连接起来，实现元器件在电路中的电气 连接。引线孔及其周围的铜箔称为焊盘。
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焊盘的形状
岛形焊盘
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7 AD15印制电路板的布局设计
新的子规则，单击新建的【Component Orientations】子规则即可打开设置窗口，如图所示。
7.1.5 “Permitted Layers”规则设置
【Permitted Layers】规则主要用于设置元件封装能够放置的工作层面。建
立一个新的子规则，单击新建子规则即可打开设置窗口，如图所示。
7.1.6 “Nets To Ignore”规则设置
【Nets To Ignore】规则主要用于设置自动布局时可以忽略的网络。建立一
个新的子规则，单击新建子规则即可打开设置窗口，如图所示。
7.1.7 “Height”规则设置
【Height】规则主要用于设置元件封装的高度范围。在【约束】选项组内可
7.1 布局规则设置
Altium Designer系统的PCB编辑器是一个完全的规则驱动编辑环境。系统 为设计者提供了多种设计规则，涵盖了PCB板设计流程中的各个方面，从
电气、布局、布线到高频、信号完整性分析等。在具体的PCB设计过程中，
设计者可以根据产品要求重新定义相关的设计规则，也可以使用系统默认 的规则。如果设计者直接使用设计规则的系统默认值而不加任何修改，是 有可能完成整个PCB板设计的，只是在后续调整中，工作量会很大。因此， 在进行PCB板的具体设计之前，为了提高设计效率，节约时间和人力，设
7.5 思考与练习
1.概念题
（1）元件的布局有哪两种方式？各有什么优缺点？ （2）简述元器件自动布局的方法。 （3）简述元器件手动布局的方法。 （4）简述3D效果图的操作方法。
2.操作题
（1）打开一个现有的PCB文件，练习设置布局规则。 （2）对第3章操作题中所绘制的LT1568芯片应用电路原理图进行PCB布局设计，自动布局和 手动布局等。
(整理)印制电路板设计与制作.
第3章印制电路板设计与制作印制电路板(PCB--Printed Circuit Borad)是由印制电路加基板构成的，它是电子工业重要的电子部件之一。
印制电路板在电子设备中的广泛应用，大大提高了产品的一致性、重现性、成品率，同时由于机械化和自动化生产的实现，生产效率大为提高，且可以明显地减少接线的数量以及能消除接线错误，从而保证了电子设备的质量，降低了生产成本，方便了使用中的维修工作。
3.1 印制电路板的设计3.1.1 有关印制电路板的概念和设计要求1．印制电路板的概念印制：采用某种方法在一个表面上再现符号和图形的工艺，他包含通常意义的印刷。
敷铜板：由绝缘基板和粘敷在上面的铜箔构成，是用减成法制造印制电路板的原料。
印制元件：采用印制法在基板上制成的电路元件，如电感、电容等。
印制线路：采用印制法在基板上制成的导电图形，包括印制导线、焊盘等。
印制电路：采用印制法按预定设计得到的电路，包括印制线路和印制元件或由二者组成的电路。
印制电路板：完成了印制电路或印制线路加工的板子。
简称印制板，它不包括安装在板子上的元器件和进一步的加工。
印制电路板组件：安装了元器件或其他部件的印制板部件。
板上所有安装、焊接、涂覆都已完成，习惯上按其功能或用途称为“某某板”“某某卡”，如计算机的主板、显卡等。
单面板：仅一面上有导电图形的印制板。
双面板：两面都有导电图形的印制板。
多层板：有三层或三层以上导电图形和绝缘材料层压合成的印制板。
在基板上再现导电图形有两种基本方式：减成法和加成法。
减成法：先将基板上敷满铜箔，然后用化学或机械方式除去不需要的部分。
又分蚀刻法和雕刻法。
a.蚀刻法----采用化学腐蚀办法除去不需要的铜箔。
这是主要的制造方法。
b.雕刻法----用机械加工方法除去不需要的铜箔。
这在单件试制或业余条件下可快速制出印制板。
加成法: 在绝缘基板上用某种方式敷设所需的印制电路图形，敷设印制电路有丝印电镀法、粘贴法等。
印制板是电子工业重要的电子部件之一，在电子设备中有如下功能：a.提供分离元件、集成电路等各种元器件固定、装配的机械支撑。
印制电路板实验报告
(7)练习元器件的手动布局。
3、本次实验中使用的关键命令或方法：
（1）Import Changes From<工程文件名>；
（2）place -> line；
4、实验步骤和实验结果
（1）新建PCB文件并保存。
（2）在该PCB文件中，对工作层进行管理，将该PCB设置为双面板。(Design | Layer Stack Manager, Design| Board Layer)
（6）装入网络连接和元件封装。（Design| Import Changes From<工程文件名>）
（7）载入网络表和元件。
（8）将PCB中的元件分别进行自动布局和手工布局。(Tools | Auto Placement)
5、实验中遇到了什么问题？这些问题是如何解决的
这次实验，练习的是印制电路板设计。学习了如何在原理图中追加PCB封装元器件，还练习了如何在PCB中装入已绘制好的原理图和网络表。需要注意的是，在PCB图中绘制直线时，要看清楚实在哪一层绘制的，如果直线不是紫色的，说明绘制错误，需要改正。通过这次实验，不仅复习了之前的一些实验，还学到了新的东西。
（3）对PCB进行参数设置，将栅格Grid2设为5mm×5mm可见。(Design | Board Option)
（4）自行规划PCB的物理边界和电器边界为50mm×50mm。
物理边界：选第一个机械层，设原点(实用工具栏中)，设捕捉网格，Line工具画物理边界。
电器边界：选KEEP-OUT层，PLACE| Keepout| Track绘制。
计算机电路辅助设计
实验报告
实验名称：印制电路板设计
《印制电路板的设计与制作》
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1. 印制电路板制作流程 图1-14印制电路板制作流程图
2. 单面印制板的工艺流程
下料→丝网漏印→腐蚀→去除印料→孔加工→印标记→涂助焊剂→成品。
3. 多层印制板的工艺流程
内层材料处理→定位孔加工→表面清洁处理→制内层走线及 图形→腐蚀→层压前处理→外内层材料层压→孔加工→孔金 属化→印外层图形→镀耐腐蚀可焊金属→去除感光胶腐蚀→ 插头镀金→外形加工→热熔→涂助焊剂→成品。
（2）工具栏和状态栏
①工具栏： ②状态栏及命令行： 2. 原理图纸的设置
3. 原理图优先选项
（1）【General】选项卡 （2）【Ｇraphical Editing】选项卡 （3）【Compiler】选项卡
4. 工作面板 （1）【Projects】工作面板 （2）【元件库】工作面板
（3）【Files】工作面板 （4）【PCB】工作面板 （5）【SCH Library】工作面板 （6）【PCB Library】工作面板
任务分析
通过比较 Protel DXP 2004 SP2 与其它 EDA 软件不同，而掌握 Protel DXP 2004 S含电路原理图设计、电路原理图仿真测试、 印制电路板设计、自动布线器和FPGA/CPLD设计，覆盖了以 PCB为核心的整个物理设计。（2）Protel DXP提供了进行层次
任务三 电路仿真设计环境
任务描述
启动 Protel DXP 2004 SP2，通过相应的命令打开电路仿真开发环境，了解电路 仿真开发环境界面。
任务分析
打开仿真开发环境，步骤提示： 【设计】→【仿真】→【Mixed Sim】。
必备知识
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启动Protel DXP 2004 SP2 仿真开发环境方法：在菜单命令 中选择【设计】→【仿真】→【Mixed Sim】
简单印制电路板设计
简单印制电路板设计一、实习内容：根据电路图绘制印制电路板图。
二、设计要求1、单面板 100mm X 80mm。
2、布局1）、均匀分布，既有定位作用的元件先固定在边缘。
2）、具有核心作用的元件先固定。
3）、高低电平相差悬殊的要分开，最好垂直分布。
4）输入输出避免平行放置。
5）、数字地、模拟地分开。
6）、画图离边缘超过3mm。
3、布线电源线：2mm; 地线：3mm; 信号线：1mm。
4、焊盘——外径：2mm ，内径：1mm 。
5、标识不能重复命名，正负极标识清楚。
三、实习步骤：1、学习绘制电路板图的基本要求与方法2、认识学习待绘电路图3、根据电路图绘制草图并加以修改使其更科学，更可靠，实用性更高；4、根据草图在坐标纸上绘制正式印制电路板图。
四、实习小结及心得：本次实习的任务是在前两次实习的基础上根据电路图绘制印制电路板图，首先要求我们对电路图有深刻的理解，然后在符合客观实际的情况下，根据实验设计要求的有关规定，完成印制电路板的设计。
在初次完成之后再做进一步的处理，使其更科学，更方便，实用性更高。
刚开始设计时，布线时过渡线太多影响实用性，通过思考解决了这一问题。
通过本次实习，我知道了怎么根据电路图设计简单印制电路板，懂得了一些基本的设计要求，为以后的社会实践打下了牢靠的基础；也懂得了在学习工作中不要急于求成，力求做到做好。
一、实习内容：根据电路图绘制印制电路板图。
二、设计要求1、单面板100mm X 80mm。
2、布局1）、均匀分布，既有定位作用的元件先固定在边缘。
2）、具有核心作用的元件先固定。
3）、高低电平相差悬殊的要分开，最好垂直分布。
4）输入输出避免平行放置。
5）、数字地、模拟地分开。
6）、画图离边缘超过3mm。
3、布线电源线：2mm; 地线：3mm; 信号线：1mm。
4、焊盘——外径：2mm ，内径：1mm 。
5、标识不能重复命名，正负极标识清楚。
三、实习步骤：1、学习绘制电路板图的基本要求与方法2、认识学习待绘电路图3、根据电路图绘制草图并加以修改使其更科学，更可靠，实用性更高；4、根据草图在坐标纸上绘制正式印制电路板图。
印制电路板设计与制作
印制电路板设计与制作
一、印制电路板设计
1、确定电路类型：
根据要求的电路的用途，要设计的印制电路板可以是数字电路、模拟
电路或混合电路，具体要根据应用场合而定。
2、拟定原理图：
首先根据应用场合要求，拟定电路的原理图，将电路中的电子元器件、集成电路及其连接线画出来，确保电路的正确性及节省元件。
3、设计PCB：
根据原理图的电子元件及其连接线，设计PCB，将电子元件及其连接
线安排在PCB版板上，形成能够实现电路设计功能的PCB图纸。
二、印制电路板制作
1、制作PCB版板：
根据设计的PCB图纸，将电路板的原材料（FR4玻璃布、铝箔带）进
行光刻成型，得到PCB版板。
2、钻孔：
在PCB版板上打钻孔，以安装电子元件及其连接线，并将PCB板连接
点表面处理，防止元件焊接时出现互连问题。
3、铜箔覆盖：
根据PCB图纸，将PCB板进行覆铜，以保证PCB面上铜箔带连接完整，防止元件焊接时出现断路现象。
4、安装元件：
按照PCB图纸要求，将电子元件和集成电路安装到PCB版板上，并进
行焊接，确保PCB板上的电子元件及其连接能够正常工作。
5、检查电路：
检查电路板安装的电子元件及其连接是否正确，并使用测试仪器检查
电路的正常性，验证电路的有效性。
印制电路板制作实践报告
电子工艺实践（印制电路板制作）实践报告班级：电A0921 姓名：刘忠财学号：03指导老师：袁老师电路板的制作：一、实践的目的:通过本次实践学会protel99SE的基本操作，能够熟练使用软件进行原理图的绘制，原理图库文件的编辑，PCB库文件的编辑，PCB图的布局.布线等的操作。
二、实践的意义通过实践我们对protel99se软件的功能有了较为深入地了解，为我们今后的电路设计工作打下了坚实的基础，也将我们课堂学习的理论知识联系到具体的实际中，实践印证了理论。
让我们对protel99SE 软件的兴趣更大，学习热情更高，对我们今后的发展意义深远。
三、实践的内容A、绘制原理图符号●任务：编辑原理图符号●步骤a、（1）首先在当前设计管理器环境下，执行菜单命令“File\New”，系统将显示“新建文件”对话框，如图4.1所示。
（2）从对话框中选择原理图元件库编辑器图标，如图4.1所示。
（3）双击图标或者单击OK按钮，系统便在当前设计管理器中创建一个新元件库文档，此时用户可以修改文档名。
（4）双击设计管理器中的电路原理图元件库文档图标，就可以进入原理图元件库编辑工作界面，如图4.2所示。
b、利用元件库编辑器提供的制作工具，来绘制（创建）一个元件。
绘制的实例为图4.3所示的集成电路，并将它保存在“不能网.lib”元件库中，具体操作步骤如下：（1）点击菜单“File\New”命令，从编辑器选择框中选中原理图元件库编辑器，然后双击库文件图标，名为“不能网.lib”，就会进入原理图元件库编辑工作界面。
（2）使用菜单命令“View\Zoom In”或按 PageUp键将元件绘图页的四个象限相交点处放大到足够程度，因为一般元件均是放置在第四象限，而象限交点即为元件基准点（3）使用菜单命令“Place\Rectangle”绘制一个直角矩形，将编辑状态切换到画直角矩形模式。
此时鼠标指针旁边会多出一个大十字符号，将大十字指针中心移动到坐标轴原点处（X：0，Y：（4）单击鼠标左键，我们把它定为直角矩形的左上角；移动鼠标指针到矩形的右下角，再单击鼠标左键，就会结束这个矩形的绘制过程，如图4.4所示。
印制电路板实训报告
印制电路板实训报告实验目的本实验的目的是使学生对印刷电路板的制作过程有一个清晰的了解，理解如何实现自己设计的电路板，以及掌握所需的工具和设备的操作技能。
实验器材1. 铜箔板2. 红胶板3. UV曝光机4. 盐酸5. 洗板机6. 线路板钻孔机7. 锡焊工具实验步骤1. 根据任务需求，用计算机制作并输出PCB设计文件。
2. 将铜箔板切割成适当大小，并将其粘贴在红胶板上，使铜箔与红胶板完全接触。
3. 将PCB文件放置在UV曝光机上，暴露所需的时间。
4. 将暴露过的板子放入盐酸中浸泡，使不经红胶板覆盖的铜箔被蚀刻。
5. 将板子用水清洗干净，然后放入洗板机中以去除剩余的红胶板。
6. 使用线路板钻孔机在板子上打孔。
7. 使用锡焊工具焊接元器件。
电路图设计与PCB设计首先，我们需要根据电路需求设计电路图。
电路图应根据电路需求和元器件的物理特性来制定，其中包括元器件的连接方式，适当的过滤和功率处理等要素。
然后，我们需要通过电路图来设计PCB。
PCB设计需要考虑以下因素：1.布局：元器件的布局必须满足尽可能短的连接线，减少开路故障等风险。
2.大小：板的大小要适合电路需求，并确保足够的空间容纳所有元器件。
3.电路线：电路线必须适合元器件规格，必须足够强大，以承受电路中的电流并最小化电路噪声。
曝光和蚀刻在PCB设计期间，我们需要将设计的文件烧写到一张铜箔板上。
我们使用UV曝光机来实现这一点，它会透露未被红胶板覆盖的铜箔部分。
然后，我们将板子浸入盐酸中，以仅剩下电路设计所需的铜箔而消除多余的铜箔。
红胶板去除在铜箔板保持原始红胶的状态下，没有办法将元件焊接到PCB板上。
我们使用盐酸去除未被曝光的红胶板，以显示铜箔板。
钻孔通过钻孔，我们可以将元件插入设备中并将电线连接到所需的基板上。
我们使用线路板钻孔机在PCB板上钻洞。
这允许我们将引线连接到板子上并将元器件固定。
焊接使用锡焊工具，可以将元件连接在基板上。
您需要学习适当的电路设计，以确保正确连接元器件并避免开路或短路问题。
印制电路板设计实验报告
实验一印制电路板设计—前处理1.1方波发生器原理图1.2图：画封装时长度单位是什么？答案：miles管脚间距是如何定义的？答案：宽度500 长度600 miles添加了哪些丝印？答案：1部分的丝印管脚号是如何排列的？答案：按照原理同重得header 10 x 2排布的1.3BOM请在BOM中列出每一项元器件的封装名（PCB Footprint），并说明每种元器件选择该封装的理由。
在该bom中，除了header是自己单独创建的以外，其余的是由系统直接定义的，直接查阅datasheet 就可以看见引脚封装的情况。
Teacherwaveheader是自己创建的有关于10*2的封装，所以输入到这个里面1.4创建网表网表创建时是否报错？是如何解决的？答案：网表创建的时候报错了（1）在原理图重得header没有把每一个管教的线都引出来，导致报错。
（2）在header中没有填上我自己创建的封装图导致报错1.5外框禁止走线框及定位孔设计，贴图1.6实验中遇到的问题和解决方法实验中遇见了不少的问题：1.在建立封装图的时候没有意识到封装图需要和原理图是一个样子的，比如说如果用的是单排的header就要用sip。
2.在创建bom的时候没有在headerfoorprint中填上3.在建立单元布局图的时候没有办法导入元器件，是因为我得元器件封装库没有彻底的导进到最后的文件夹1.7实验体会与建议这个实验让我明白了具体的封装的操作，我写一个流程图来表示画原理图----原理图中就相当于实际中每一个仿真的小模型，填在PCB板的每一个框框里，有一些元器件在库里有原先的封装就不用再次重新封装了，但是如果没有，就要新建一个封装的图---PCB editor然后画好这个封装图，这个封装图需要和原理图中的样子是一样的，生成后的文件导入到原理图这个文件夹里---生成bom，网表，bom相当于一个元器件的列表，网表相当于一层一层的元器件之间得关系----应用到世界的pcb画板中，需要导入之前的元器件封装的库，以及之前画好原理图，网表等等。
印制电路板设计与制作
印制电路板设计与制作印制电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）是一种用于连接和支持电子元件的组装板。
它被广泛应用于各种电子设备中，包括手机、电脑、汽车、家电等。
PCB的设计与制作是电子产品开发过程中的关键环节之一、下面将详细介绍PCB设计与制作的流程和方法。
首先，PCB设计的第一步是确定电路功能和性能要求。
这涉及到对电子产品的需求分析和电路设计。
在确定了电路功能和性能要求之后，可以开始进行PCB布局设计。
PCB布局设计是将电路元件和连线进行合理的布置，以满足电路的要求，并考虑到尽量减小电路板的面积和成本。
在布局设计过程中，需要考虑到信号线和电源线的走向、层次布局、阻抗匹配等问题。
接下来是PCB的连接设计。
连接设计包括将电路元件之间的信号线、电源线和地线进行合理地连接。
这需要注意信号线间的干扰和电磁兼容性，以及尽量减小信号线之间的串扰。
在连接设计完成后，就可以进行PCB的布线设计了。
布线设计是将连接设计的线路画在PCB上，并考虑到信号线和电源线的长度、走向和宽度等。
为了提高电路的稳定性和性能，需要采取一些布线技巧，比如分割功率和信号线，增加地线，设置阻抗控制等。
完成PCB设计后，就可以进行PCB的制作了。
PCB制作的第一步是生成Gerber文件。
Gerber文件是一种标准的产生PCB图形的文件格式，包括了层次布局、连线、元件等信息。
生成Gerber文件后，可以使用PCB制作软件将Gerber文件传输给PCB制造商进行制作。
PCB制作的过程包括了印刷工艺、化学腐蚀、镀金等步骤。
在制作过程中，需要注意PCB的质量和效率，并进行必要的检测和测试。
最后，完成PCB的制作后，还需要进行PCB的组装和测试。
组装是将电路元件焊接到PCB上的过程，包括手工焊接和机器焊接。
组装完成后，需要对PCB进行测试，以确保电路的功能和性能符合要求。
总结起来，PCB设计与制作是电子产品开发过程中的重要一环。
印制电路板设计实验报告总结
印制电路板设计实验报告总结
本次印制电路板设计实验，我学习了许多关于电路板设计的基本知识和技能。
在实验过程中，我掌握了印制电路板设计的基本流程，包括原理图绘制、布局、布线、生成Gerber文件和制作PCB板等。
通过实验，我深刻认识到电路板设计的重要性，一个设计良好的电路板可以提高电路性能和可靠性，减少电路噪声和干扰。
同时，电路板设计也是一个需要耐心和细心的过程，缺乏一点小细节可能导致电路板的不完整和失败。
在本次实验中，我遇到了一些问题，但通过实践和请教老师和同学，我学会了解决问题的方法。
在未来的学习和工作中，我会继续深入学习和熟练掌握电路板设计技术，为电子技术的发展做出贡献。
印制电路板设计与制作 (2)
二、印制电路板布局和布线原则
有时电路从原理上是能实现的，但由于元件布局不合理或走 线存在问题，致使设计出来的电路可靠性下降，甚至无法实现预 定的功能，因此印制板的布局和布线必须遵循一些原则。 为保证印制板的质量，在设计前的一般要考虑 PCB 的可靠性、 工艺性和经济性问题。 ⑴可靠性。印制板可靠性是影响电子设备的重要因素，在满 足电子设备要求的前提下，应尽量将多层板的层数设计得少一些。 ⑵工艺性。设计者应考虑所设计的印制板的制造工艺尽可能 简单。一般来说宁可设计层数较多、导线和间距较宽的印制板， 而不设计层数较少、布线密度很高的印制板，这和可靠性的要求 是矛盾的。 ⑶经济性。印制板的经济性与其制造工艺直接相关，应考虑 与通用的制造工艺方法相适应，尽可能采用标准化的尺寸结构， 选用合适等级的基板材料，运用巧妙的设计技术来降低成本。
在阻焊层上还会印 刷上一层丝网印刷 面，在这上面会印 上文字与符号（大 多是白色的），以 标示出各零件在板 子上的位置。
PCB在制成最终产 品时，其上会安装 集成电路等各种各 样的电子零件。借 着导线连通，可以 形成电子讯号连结 及应有机能。
印制电路板的制作
印制电路板制作生产工艺流程
制造印制电路板 最简单的一种方法是印 制—蚀刻法，或称为铜 箔腐蚀法，即用防护性 抗蚀材料在敷铜箔层压 板上形成正性的图形， 那些没有被抗蚀材料防 护起来的不需要的铜箔 随后经化学蚀刻而被去 掉，蚀刻后将抗蚀层除 去就留下由铜箔构成的 所需的图形。
广东粤东高级技工学校
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印制电路板设计及制作
方朝顺 2013-07-13
印制电路板简介
一、什么是印制电路板 印制板也称为印制线路板或印制电路板，通过印制板上的印制导线、焊盘 及金属化过孔实现元器件引脚之间的电气连接。由于印制板上的导电图形（如 元件引脚焊盘、印制连线、过孔等）以及说明性文字（如元件轮廓、序号、型 号）等均通过印制方法实现，因此称为印制电路板（Printed Circuit Board， 简称PCB）。
印制电路板设计
印制电路板设计摘要：本文主要阐述了印制电路板（PCB）的设计过程以及相关技术知识。
在PCB设计中，需要考虑电路的布局和线路的走向，同时还需要考虑相关元件的布置和尺寸，确定适合的PCB板材和厚度。
本研究采用标准PCB设计流程，通过使用Eagle 软件进行PCB设计，最终得出了一张符合要求的PCB图纸。
本文总结了PCB设计中的经验和技巧，对PCB设计工作者有一定指导作用。
关键词：PCB、设计、布局、线路、软件正文：一、引言印制电路板是电子设备中不可缺少的一个组成部分，其质量直接影响到整个电子设备的性能和可信度。
随着电子设备的不断发展和进步，PCB的设计和制造技术也逐渐成熟和完善。
本文主要介绍PCB的设计过程和相关技术知识，具有一定的理论和实践指导意义。
二、 PCB设计流程1. 需求分析和电路原理图设计在进行PCB设计之前，首先需要进行需求分析和电路原理图设计。
需求分析包括对产品需求的调研和分析，包括产品的功能、规格要求、成本和生产周期等。
电路原理图是PCB设计的基础，它符合相关电气原理和电路分析，明确输入输出、信号传输、逻辑运算等，通过EDA软件进行绘制。
2. PCB布局设计布局是PCB设计的关键一步，它直接决定了PCB的性能和可靠性。
在进行布局设计时，需要考虑以下几个方面。
（1）组件布置：组件布置应该保证电路的稳定性和可靠性，且满足产品尺寸和成本的要求。
（2）线路走向：线路应该简短，避免交叉和重叠，保证电路的传输速率和稳定性。
（3）线宽线距：线宽和线距直接决定了PCB板的质量和成本，需要根据PCB板材的类型和厚度来合理设计。
3. PCB电路设计电路设计是PCB设计中比较复杂和繁琐的一步，需要注意以下几个方面。
（1）元件选择：元件的选择直接影响PCB电路的性能和可靠性，需要根据电路的功能和性能要求选择合适的元件。
（2）元件布局：在布局过程中，需要注意元件之间的距离、交叉和重叠，避免电路中的短路和干扰现象。
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实验十五印制电路板设计三
一、实验目的
1．掌握由原理图生成网络表的方法。
2．掌握几种手工调整布线的操作技巧。
3．重点掌握自动布线规则的设置及自动布线有关命令的使用，理解DRC校验的功能。
二、实验要求
1、做实验前先预习印制电路板的绘制流程。
2、实验完毕后讨论操作过程中遇到的问题。
三、实验设备
计算机，Protel99se软件。
四、实验内容及步骤
（一）实验内容
如将焊盘或元件接入到网络内的操作步骤，对导线、焊盘或字符串进行全局编辑的操作方法等
（二）实验步骤
1．稳压电路如图1所示，试设计该电路的电路板。
设计要求：
（1）按电路图1画出原理图电路，元件参数见参数表1。
（2）使用单层电路板，在电路板中网络地（GND）的线宽选1mm，netj1-1与netj1-2线宽选1mm，电源网络（VCC）的线宽选0.8mm，其余线宽均采用缺省设置（0.3mm），最小安全间距为12mil。
（3）先自动布线，见自动布线参考电路板图2，再手工调整，见手工调整布线参考电路板图3。
（4）在电路板上铺铜，要求栅格为30mil，铜膜线宽度为8mil，铺铜层为底层，铺铜网线形式为45度，使用八角形状环绕焊盘。
提示：
“敷铜”就是在电路板上没有布线的地方铺设铜膜。
往往将敷铜与地线或电源线连接起来，以提高PCB的抗干扰能力，改善散热条件。
执行“Place/Polygon Plane”菜单命令，进入放置敷铜界面。
敷铜过程有时会产生没有与任何网络连接的铜膜，称为“死铜”。
双击敷铜，进入设置敷铜属性界面，可以直接修改敷铜的各个属性。
技巧:
(1)可设置不同区域采用不同的敷铜方式.另外,敷铜可覆盖不同连线,如覆盖所有的地线网络,这样可保证地线有足够宽度,便于散热.
(2)敷铜的形状可以改变.若敷铜线宽大于或等于敷铜的栅格间距,敷的铜膜将会是没有间隙的全铜
.
（5）电路板设计完成后应进行DRC 检测，并根据报告的错误提示进行调整， 直到无错误为止。
图1 电路原理图
表1 元器件参数表
图2 自动布线参考图
图3 手动调整后
（6）包地
包线（外围线）命令，可以将导线和焊盘用铜膜线包围起来，起到屏蔽的作用。
使用时常常将包围线接地，所以习惯上称这种做法为“包地”。
执行“Edit/Select/Net”菜单命令，将出现的选择鼠标指针指向需要的网络，单击鼠标左键选择该网络。
执行“Tools/Outline Selected Objects”菜单命令，完成包线操作。
如果要将包线接地，必须选中整个包线，即要选中包线的圆弧部分，进行一次整体修改，使其网络连接为接地，也要选中包线的直线部分，进行一次整体修改，使其网络连接也为接地。
再用导线将包线连接到地线上。
进行包地操作要注意选取网络时不能使用“Edit/Select/Physical Connection”命令，否则会产生不正确的结果。
删除包地线时要执行：“Edit/Select/Connected Copper”菜单命令选中包线，再按快捷键“Ctrl+Delete”删除包线。
（7）补泪滴
钻孔时，应力易集中在导线与焊盘的连接处而使接触处断裂。
为了防止这种应力，将过渡区域设计为泪滴形状，称为补泪滴。
补泪滴是为了提高PCB板的抗
拉伸强度，提高PCB板的可靠性。
执行“Edit/Select/Net”菜单命令。
选择需要补泪滴的网络，再执行“Tools/Teardrops”菜单命令，进入补泪滴界面。
修改后的原理图。