3.0-MICRO B TYPE PLUG测试不良分析报告

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USB 3.0 塑胶不饱模 8D报告

陈南进何宏梅冯丽飞李花样潘结华
罗恩兵张心达
Discipline5
Identify and implement permanent action 根本性措施
DateBiblioteka PrincipalApproved
一、此不良作全员知悉，平时多教育培训作业员，检验人员，加强人员的检验识别能力。针对塑胶不饱模，缺料，后续作为重点控制点。加大抽查频率，防止不良品流出。
黄虎 Prepared by 2016-04-22 Confirmed by
戴永金 2016-04-22 Approved by
戴永金 2016-04-22
圖七
圖八
何宏梅吴瑶瑶吴思丽 2016-04-21
冯丽飞李花样潘结华陈南进
黄虎罗恩兵张心达
Discipline6
Implement Corrective action 后续跟进三批次确认效果
效果确认
Date
Principal 吴思丽
Approved 黄虎 Approved 黄虎
Discipline7
2016-04-21
吴瑶瑶吴思丽
黄虎
2.重工不良品标识隔离报废处理.如（圖四）圖四
4.重工良品内包装盘.、外箱贴(重工品)标签，以示全检 OK.如（圖五、圖六）圖六
圖五
Discipline4
Root Cause Analysis
根本原因分析
Date
Principal
Approved
从不良品现分析： 1、舌口塑胶不饱，缺料：塑胶不饱模，缺料，系注塑调机头几模穴之产品，调机技术员未检验是否 OK, 与之后面的正常良品混入一起造成，不良品流入下工序站（组装）经查客诉些此批:D/C：160115.是我司于 2016/1 月 27 日 28 日 29 日，组装生产出货。 2016-04-21 因临近年关，我司人员紧张，出货量大，出货急，而造成生产及检验方面压力巨增，导致工作疏忽，大意。造成此种严重,低级的不良品流入客户端。

连接器检测不良及原因

连接器检测不良及原因1引言不论是高频电连接器，还是低频电连接器，绝缘电阻、介质耐压（又称抗电强度）和接触电阻都是保证电连接器能正常可靠地工作的最基本的电气参数。

通常在电连接器产品技术条件的质量一致性检验A、B组常规交收检验项目中都列有明确的技术指标要求和试验方法。

这三个检验项目也是用户判别电连接器质量和可靠性优劣的重要依据。

但根据笔者多年来从事电连接器检验的实践发现，目前各生产厂之间以及生产厂和使用厂之间，在具体执行有关技术条件时尚存在许多不一致和差异，往往由于采用的仪器、测试工装、操作方法、样品处理和环境条件等因素不同，直接影响到检验准确和一致。

为此，笔者认为，针对目前这三个常规电性能检验项目和实际操作中存在的问题进行一些专题研讨，对提高电连接器检验可靠性是十分有益的。

另外，随着电子信息技术的迅猛发展，新一代的多功能自动检测仪正在逐步替代原有的单参数测试仪。

这些新型测试仪器的应用必将大大提高电性能的检测速度、效率和准确可靠性。

2绝缘电阻检验2．1作用原理绝缘电阻是指在连接器的绝缘部分施加电压，从而使绝缘部分的表面或内部产生漏电流而呈现出的电阻值。

即绝缘电阴(MΩ)=加在绝缘体上的电压（V）/泄漏电流（μA）。

通过绝缘电阻检验，确定连接器的绝缘性能能否符合电路设计的要求，或在经受高温、潮湿等环境应力时，其绝缘电阻是否符合有关技术条件的规定。

绝缘电阻是设计高阻抗电路的限制因素。

绝缘电阻低，意味着漏电流大，这将破坏电路和正常工作。

如形成反馈回路，过大的漏电流所产生的热和直流电解，将使绝缘破坏或使连接器的电性能变劣。

2．2影响因素主要受绝缘材料、温度、湿度、污损、试验电压及连续施加测试电压的持续时间等因素影响。

2．2．1绝缘材料设计电连接器时选用何种绝缘材料非常重要，它往往影响产品的绝缘电阻能否稳定合格。

如某厂原使用酚醛玻纤塑料和增强尼龙等材料制作绝缘体，这些材料内含极性基因，吸湿性大，在常温下绝缘性能可满足产品要求，而在高温潮湿下则绝缘性能不合格。

MICRO USB 不导通分析报告

端子断裂
焊盘在塑胶内已移位
6
二、调查验证
经以上确认： 1.产品第4PIN端子不导通与客户反馈现象一致。 2.不导通端子经确认焊盘有歪斜及回退现象，经灌胶
后确认端子在胶体内部有明显间隙，应是成型MOLDING 后受力发生移位。
3.端子MOLDING后，我司产线组装对焊盘位置无干涉回拉动作，不会导致焊盘歪斜及回退现象。
综合以上确认，USB第4PIN端子不导通为端子受外力将焊盘外拉，出现焊盘移位回退，端子断裂，我司制程出现此现象可能性较小。请贵司帮忙协助确认贵司制程是否有引发此异常因素。
7
THE END
Thank you!
8
Micro usb 不导通分析报告
核准：郝伟红
客户：协讯
审核：何海浪
日期:2013-4-20 制作：何海浪
0
一、问题描述
客户投诉：051-461065-001H连接器在我司电测发现OPEN, 经解剖分析为焊盘与PIN针断裂所致，不良均集中4#PIN, 不良率0.72%，此现象很隐患
1
二、验证
1.4/19客户带回不良品用万用表确认，产品第4PIN焊盘端子不导通，与客户反馈现象一致；
灯不亮，不导通
2

二、验证
2.确认不良品焊盘外观确认，焊盘歪斜且已超出塑胶面。
背面
正面
焊盘歪斜超出塑胶面
3
二、验证
背面
正面
4
二、验证
背面
正面
5
二、验证
3.对不导通产品灌胶研磨确认，端子折角位置断裂，焊盘与塑胶有间隙，在塑胶内位置已偏移,初步确定为成型 molding受力导致。

LiTek USB3.0 cable solution

LiTek Technologies1).USB3.0 Cable solution 2).Demo Show李文福Leo Lee 2009/03/24,25厘科科技有限公司是專業從事高頻特性量測的公司,其範圍著重於電線電纜,連接器及被動元件等行業，公司由一批從事高頻量測的技術精英所組成，且在高頻測試領域具有相當豐富的實戰經驗和行業背景。

公司主要產品為：DisplayPort, IEEE-1394a/b, HDMI, DVI, Serial ATA-I/II/III, USB2.0, USB3.0,Infiniband, SAS, PCI-Express, Antenna, Coaxial, LCD Panel及網路線Lan Cable等高頻測試系統並代理銷售網絡分析儀(Network Analyzer)、訊號產生器(Generator)、時域反射儀(Time Domain Reflector)及LCR Meter等高頻測試儀器。

USB3.0 connectors•USB3.0 Standard A plug and receptacle•USB3.0 Standard B plug and receptacle•USB3.0 Powered B plug and receptacle•USB3.0 Micro B plug and receptacle•USB3.0 Micro A plug•USB3.0 Micro AB receptacleFor more information, see USB3.0 standard specification section 5.2.1You can download USB3.0 Spec at /developers/docs/針對USB3.0此一規格，就Connector來說，會出現Type A、Type B、Powered B及Micro A等連接器總類出現。

Micro 前壳压伤不良改善报告

冲压模具冲子fication Way For Root Cause(真因驗證方式):
经确认产品,是由于冲子不利切不断导致.
5.Containment Action(s)(暫時對策):
>. 客户产品退回我司挑选. >. 我司仓存产品无此不良.
6.Permanent Corrective Actions(s)(永久對策): >. 将冲子磨利或更换冲子. >. 定期检查冲子是否锋利.
7.Effect Performance and Verification for Permanent Corrective Action(s)(執行及驗證永久對策):
已生产的产品无此不良.
8.Action(s) to Prevent Recurrence(橫向展開&預防再發對策):
无相关文件更新.
APPROVED
(核准)
CHECKED
(審核)
Resp.Dept.(責任單位)
孙俊国 Resp.Dept.(責任單位)
韩国良韩国良 Resp.Dept.(責任單位)
孙俊国 Resp.Dept.(責任單位)
孙俊国
PREPARED
(經辦)
QS-A-016 B-24
科技有限公司
Action Report
吉安同创欣科技有限公司
Corrective Action Report
單位: 创亿欣
Customer (客戶)
同创欣
Open Date (立案日期)
Part Name Micro 前壳 (品名)
Part No. (料號)
1.Team Member(處理團隊成員):
品質改善報告
2012.07.16

电源不良品分析报告模板

电源不良品分析报告模板背景在生产企业的工厂生产过程中，难免会出现电源不良品的情况，这对于生产企业的生产质量和生产效率都会产生很大的影响。

首先，需要及时进行分析，找出问题所在，及时解决问题，确保产品质量。

本文将提供电源不良品分析报告模板，以便于企业更加高效快速地分析电源不良品问题。

问题描述在生产过程中，发现电源产品出现不良情况，主要表现为以下问题：•电源产品使用过程中断电。

•电源产品使用过程中烧毁。

解决方案在对问题进行分析之后，我们进行了解决方案的制定，主要采用以下步骤：1.对关键零部件进行检查。

2.检查电路板连接器是否牢固可靠。

3.检查电源线路是否中断导致电气异常及短路导致电路断路。

4.检查电源散热器、散热模块、功率管等散热部件是否有漏洞或劣质，是否能够维持正常的散热功效。

5.进行重点检查发生问题的电源部分，进行一一排查。

测试方法在对电源产品进行排查之后，我们进行了测试，主要测试如下：1.对电源产品进行稳压测试：在标准电压、频率、负载条件下，测试电源输出稳定性及波形品质。

2.对电源产品的输出电压、电流进行测试：在不同负载下，测试电源输出电压及电流是否能够满足产品的使用需求。

3.对电源产品外观和产品结构进行全面评估，现场测试。

测试结果经过多次测试和排查，在对电源产品进行测试时，我们发现了以下问题：•电源损坏主要是由于功率管受损所致。

功率管运用量出现了意外的变化，导致了电源输出功率的波动。

•散热散热的不足也是导致电源烧坏的原因之一。

•其他的一些质量问题也影响了产品的性能，如钳位不良、接线不牢固、接触不良等。

经过对电源产品进行全面的检测，问题已经完全得以解决。

追根其源，我们提出了如下的解决方案：在生产过程中，要对零部件进行严格的质量控制，保证产品质量优良，同时要进行电源的质量检测，确保电源性能正常，维持生产质量。

总结针对电源不良品问题，我们进行了分析，提供了解决方案，经过测试后，终于找到了问题所在并解决了问题。

USB Type-C 规格与测试要点

USB Type-C 規格與測試要點USB發展歷史USB的全名為Universal Serial Bus，最初是由英特爾與微軟公司倡導發起，其最大的特點是支持熱插拔（Hot plug）和即插即用（Plug&Play；PnP）。

當裝置插入時，主機端尋找到此裝置並載入所需的驅動程序，因此使用上遠比其他匯流排方便。

USB 速度比並列埠（Parallel Port）與串列埠（Serial Port，如 RS-232）等傳統電腦用標準匯流排快上許多。

原標準中USB 1.1 的最大傳輸頻寬為 12Mbps，USB 2.0 的最大傳輸頻寬為 480Mbps。

2008年推出的USB 3.0更從480Mbps提升到4.8Gbps以上。

近期發表了USB 3.1的最大傳輸頻寬更是USB 3.0的兩倍高達10Gbps。

請參閱表1為USB發展歷史。

世代最大傳輸USB世代名稱供電能力推出時間USB 1.0 1.5 Mbps Low Speed500 mA1996年1月USB 1.112 Mbps Full Speed500 mA1998年9月USB 2.0480 Mbps High Speed500 mA2000年4月USB 3.0 5 Gbps Super Speed Gen1900 mA 2008年11月USB 3.110 Gbps Super Speed Gen2900 mA2013年8月表1：USB發展歷史號稱介面之王的USB，已經在電子業界立下無法取代的地位。

相信沒有人可以準確的說出全世界有存在少的USB連接埠。

分析師說，估計每年至少有超過20億個擁有USB連接埠的裝置出貨，這個數字可以說是相當驚人的數量。

回顧USB的發展史，USB 1.0規範於1996年剛確立時，可是難以吸引週邊與裝置製造商的青睞，因為USB 1.0規範只定義了1.5 Mbps的傳輸速度，在資料通信上難以實現使用者所需要的效率。

而在當時的Fast SCSI，已經能支援到10 Mbps的範圍。

USB3.0 产品规格书最新版

DOC. NO.:SPEC-USB-001 REV.:X8DATE:5/6/2011TITLE:USB3.0 AM TO uB CABLE ASSEMBLYTITLEUSB3.0 A TYPE PLUG TO micro USB3.0 B TYPE PLUG CABLE ASSEMBLYTABLE OF CONTENTS1.0 SCOPE2.0 APPLICABLE DOCUMENTS3.0 DESCRIPTION4.0 REQUIREMENTS5.0 TEST SPECIFICATIONS AND METHODS6.0 CABLE FLEXING TEST DIAGRAM7.0 HUMIDITY CONDITION8.0 TEST SEQUENCEDOC. NO.:SPEC-USB-001 REV.:X8DATE:5/6/2011TITLE:USB3.0 AM TO uB CABLE ASSEMBLY1.0 SCOPEThis product specification defines the product performance and the test methods, which includes mechanical, electrical and environmental requirements for USB3.0 A type plug to USB3.0 micro B type plug cable assembly series products.2.0 APPLICABLE DOCUMENTSThe following documents are consisting of a part of this specification. The product drawings shall take priority in events of conflict between these specification requirements and the product drawings.a) EIA-364: Electrical Conn./Socket Test Procedure Including Environmental.b) USB3.0: Universal Serial Bus 3.0 Connectors and Cable Assemblies Specificationc) QW-QA-43: ICT Internal Harmful Material and Process Control Std.3.0 DESCRIPTION3.1 CONSTRUCTIONCable assembly shall be designed, constructed and specified on the applicable drawing,3.2 MATERIALSRefer to the according BOM list, which defined in the engineering drawings4.0 REQUIREMENT4.1 GENERAL PERFORMANCE:Connector shall be defined to meet all of the requirements specified in section 5.0. Unless otherwise specified, all tests will be performed at following conditions:Temperature: 25°C +/- 10°CHumidity: 45% ～ 75%Pressure: 86 ~ 106 Kpa4.2 Current rating: 5A Max.4.3 Operating Temperature: +0°C--50°C4.4 Storage Temperature: -20°C --+60°C4.5 Marking:Only products that meet or exceed the compliance test requirements identified in this document at the time of testing are eligible to display the certified logo provided the product vendor has signed the USB IF logo trademark license agreement.5.0 TEST SPECIFICATIONS AND METHODSMethod of measuring resistance should be used to connector and assembly with USB3.0 cable, 5.1 ELECTRICAL REQUIREMENTSDOC. NO.:SPEC-USB-001 REV.:X8DATE:5/6/2011TITLE:USB3.0 AM TO uB CABLE ASSEMBLYDESCRIPTION TEST CONDITION REQUIREMENT5.1.1 Low LevelContactResistanceMeasure at 20 mV (Max) open circuit at100 mA with Mated connectors,(EIA-364-23)30 mΩ (Max) forVBUS and GND50 mΩ max forall other contactschange of delta +10mΩ max after test.5.1.2 ContactCurrentRatingA current of 1.8 A shall be applied to VBUS pinand its corresponding GND pin, a minimumcurrent of 0.25 A shall be applied to all the othercontacts.(EIA 364-70, Method 2)The delta temperatureshall not exceed +30 °Cat any point5.1.3 DielectricWithstandingVoltageApply 100 Volts AC (RMS) between adjacentcontacts of unmated and mated connectors(EIA 364-20)No breakdown shalloccur5.1.4Capacitance Test between adjacent contacts, unmatedconnector at 1 KHz.2 pF maximumD+/D- contacts only.5.1.5 InsulationResistanceApply 100 VDC for two minutes maximum, or untilstabilized between adjacent contacts of matedconnectors. (EIA 364-21)100 MΩ Min.5.1.6 Voltage Drop 5V nominal at 900mA.Apply through the mated connectors and cableBUS & GND each have225 mV max drop,5.1.7 Wiring Verify wiring to plugs to match appropriate tablesin the USB 3.0 Specification:Tables 5-9, 5-10, 5-11, 5-12 or 5-13Using an ohmmeter,verify wiring pin-to-pin5.1.8 ID PinResistanceVerify the resistance of the ID pin to ground.Micro-USB connectors onlyMust have a resistanceto ground greater than1M Ohms on the ID pin.DOC. NO.:SPEC-USB-001 REV.:X8DATE:5/6/2011TITLE:USB3.0 AM TO uB CABLE ASSEMBLY5.1.9DifferentialimpedanceMatedConnector EIA 364 – 108This test ensures that the signal conductors of theUSB 3.0 connectors have the proper impedance.(50ps rise time, 20%--80%, TDR)Mated connector includes cable termination areas90±15Ω(75Ω~105Ω)Super Speed pairs only5.1.10DifferentialimpedanceCableEIA 364 – 108This test ensures that the signal conductors of theUSB 3.0 connectors have the proper impedance.(200ps rise time, 20%--80%)90±7Ω(83Ω~97Ω)5.1.11Cross TalkDifferential Near and Far End Cross talks betweenSS Pairs and D+/D- pair of Mated Cable Assembly500ps (10-90%) rise time of a differential TDTStandard-A: 2%Micro family: 2%Near End Crosstalk between SS Pairs of MatedCable Assembly50ps (20-80%) rise time of a differential TDTSuper Speed pairs only. (EIA-360-90)Standard-A: 0.9%Micro family: 1.2%5.1.12D+/D- pairPropagationDelayD+/D- lines of the cable assembly.200 ps (10%-90%) rise time EIA 364 -10326ns max. no micro10ns max. with microD+/D-lines only5.1.13DifferentialInsertion Loss(SS)Mated Cable AssembliesNormalized with a 90-ohm differential impedance.100 MHz to 7.5 GHz (EIA-360-101)-1.5dB/cable 0.1GHz-5dB/cable 1.25GHz-7.5dB/cable 2.5GHz-25dB/cable 7.5GHz5.1.14PropagationDelay Intra-pair SkewThis test ensures that the signal on both the D+and D- lines of cable assembly arrive at thereceiver at the same time.200 ps (10%--90%) rise timeEIA 364 – 103D+/D- line: 100 ps max.5.1.15D+/D-PairAttenuation12 to 400 MHzThis test ensures the D+/D- pair of a cableassembly can provide adequate signal strength tothe receiver in order to maintain a low error rate.EIA 364 – 101-0.67 dB Max @ 12 MHz-0.95 dB Max @ 24 MHz-1.35 dB Max @ 48 MHz-1.90 dB Max @ 96 MHz-3.20 dB Max @ 200 MHz-5.80 dB Max @ 400 MHz5.1.16DifferentialCommonModeConversion(SS)Measure the single-ended S-parameters of themated cable assembly and derive the Differentialto Common Mode Conversion. See Appendix C.Normalized with a 90-ohm differential impedance.The main purpose of this requirement is to limitthe cable assembly EMI emission.100 MHz to 7.5 GHz-20dB/max @ 100MHzto 7.5GHzSuperSpeed pairs only.DOC. NO.:SPEC-USB-001 REV.:X8DATE:5/6/2011TITLE:USB3.0 AM TO uB CABLE ASSEMBLY5.2 MECHANICAL REQUIREMENTSDESCRIPTION TEST CONDITION REQUIREMENT5.2.1 AppearanceExaminationVisual inspection& DimensionalcheckingThere shall be no defects that wouldimpair normal operations anddimensions shall comply with thelatest version of USB Specification5.2.2 Insertion Force Insert connectors at a maximum rateof 12.5mm per minute. (EIA-364-13)35 N maximum5.2.3 WithdrawForceWithdraw connectors at a maximumrate of 12.5mm per minute.10N-25N at initial8N-25N after durability.No burs or sharp edges are allowedon top of locking latches5.2.4 Cable Pull- outForceClamp one end of the cable plug andapply 40N steady state axial load tothe cable for one minute.No electrical discontinuity and nophysical damage to the cableassembly shall occur5.2.5 Cable Flex Bend the cable with Dimension X =3.7 times the cable diameter and 100cycles in each of two planes. With 120degree arc. (EIA-364-41, Condition I)No physical damage or discontinuityover 1ms during flexing test.5.2.64-AxisContinuityApply 8N perpendicular force toconnection at 0, 90, 180 and 270degrees, 10 seconds duration at eachaxis. Verify electrical continuity of allpin contacts at each axis.Note: Applicable only to microconnectors with mated condition.No contact chatter greater than 1.0microsecond during 10 seconds ateach axis.Note: When testing a USB2.0 MicroUSB plug in a USB 3.0 receptacle, ifthe combination does not pass at 8Nat 180 degrees, then 7N may beused for the 180-degree direction.5.2.7Durability The durability test shall be done at amaximum rate of 200 cycles per hourmanually or 500 cycles maximumautomatically and no physicaldamage to any part of the connectorand cable assembly shall occur.(EIA-364-09)Conn Std Durability High DurabilityUSB 3.0Std-A1.5K cyclesmin5K cycles minUSB 3.0Micro B10K cyclesmin10K cycles minChange form initial value:Contact: 30 milliohm Max.Shell: 50 milliohm Max.5.2.8 Vibration EIA 364-28Test Condition VII, Test Letter DThis test procedure tests the ability ofUSB 3.0 connectors to withstandconditions involving vibration.No evidence of physical damages.Test shall be done in sequencesdefined in EIA 364-1000.01.DOC. NO.:SPEC-USB-001 REV.:X8DATE:5/6/2011TITLE:USB3.0 AM TO uB CABLE ASSEMBLY5.3 ENVIRONMENT REQUIREMENTS5.3.1 TemperatureLifeEIA 364-17, Method A.The object of this test procedure is todetail a standard method to assessthe ability of a USB 3.0 connector towithstand temperature.105º C without applied voltage for 72hours when used as preconditioningin EIA 364-1000.01.5.3.2 TemperatureShock10 Cycles –55O C and +85O C.The USB 3.0 connectors under testmust be mated.Test shall be done in sequencesdefined in EIA 364-1000.01.There shall be no evidence of anyphysical damage.5.3.3 Temperature &Humidity24 cycles as defined in Test Group 2of EIA 364-1000.01.25°C ± 3°C at 80% ± 3%RH and65°C ± 3°C at 50% ± 3%RH. Ramptimes should be 0.5 hour and dwelltimes should be 1.0 hour.There shall be no evidence of anyphysical damage.DOC. NO.:SPEC-USB-001 REV.:X8DATE:5/6/2011TITLE:USB3.0 AM TO uB CABLE ASSEMBLY6 CABLE FLEXING TEST DIAGRAM7.0 HUMIDITY CONDITIONDOC. NO.:SPEC-USB-001 REV.:X8DATE:5/6/2011TITLE:USB3.0 AM TO uB CABLE ASSEMBLY8.0 TEST SEQUENCEItem (Item NO.)GroupA B C D E F G H1 Appearance (5.2.1) 1,13 1,9 1,8 1,7 1,7 1,7 1,7 12 Dielectric WithstandingVoltage (5.1.3)2 2,7 2,6 2,5 2,5 2,5 2,5 23 Low Level Contact Resistance(5.1.5)3,124 Insertion Force (5.2.2) 7,105 Withdrawal Force (5.2.3) 8,116 Durability (5.2.7) 97 Capacitance (5.1.4) 58 Insulation Resistance (5.1.5) 4 3,8 7 3,6 3,6 3,6 3,6 39 Cable Pull Out (5.2.4) 610Cable Flex (5.2.5) 4114-Axil Continuity (5.2.6) 512Voltage Drop (5.1.6) 413 Wiring (5.1.7) 414 ID Pin Resistance (5.1.8) 515 Vibration (5.2.8) 616 Temperature life (5.3.1) 417 Temperature Humidity (5.3.3) 418 Temperature Shock (5.3.2) 419High Speed (5.1.9—5.1.16) 4 20 Sample Quantity 3pcs 3pcs3pcs3pcs3pcs3pcs3pcs3pcs。

02_USB3.0连接器高频传输测试要领

USB3.0 Compliance Group B-4 (2)
Group B-4-4 Group B-4-5 Group B-4-6
Group B-4-7, Type A: 0.9%; Type B:1.8%; Micro B:1.2% Group B-4-8, Type A: 2%; Type B:2%; Micro B:2%
USB3.0 Compliance Group B-4 (3)
Test Points and Range
a) From TP1 to TP2 b) Receptacles Included c) SMA and Trace may be removed
Rise-time: (50ps, 200ps and 500ps)
Type A Connectors
a) b) c) d) Defined as SSGSS, RX-, RX+, GND, TX-, TX+ (Not symmetric for each pair) For Single-ended Impedance concern, RX- and TX+ are larger than RX+ and TX-. With 2mm pitch for each SS pins, the connector width is very important to meet the impedance. GND Pin width is very important for Crosstalk Issue
USB3.0 Connector Impedance (6)
Host and Device Connector Area Impedance Testing

MICRO SD插卡测试不稳定分析报告

3.生技对电测治具重新评估，将测试卡厚度0.70+/-0.10修改为下陷0.60MM。制技:邢广超 12/12/05
4.制作端子下陷不良样品检测治具有效性.
QE: 邬志敬 12/12/05
5.装配制程修改SIP检验频率及数量，检验频率由原来5PCS/2H修改为10PCS/H QE:邬至敬 12/11/09
5
三、不良原因分析
经对厂内制程确认，造成端子下陷导通不良原因为以下两点
1.冲压过程中，模具折弯工件磨损导致端子折弯高度低，产线装配后有端子下陷现象
经分析冲压模具为连续模生产，如模具工件发生变异。端子高度将出现批量性不良，因此可排除冲压模具工件异常
2.塑胶成型过程中，作业员未将端子放到位导致端子在模具内有倾斜现象，导致成型时模具合模后压到端子折弯点，造成端子尺寸超差。
6
三、不良原因分析
流出原因： 1.制程电测工站测试无法将此种异常拦截，导致不良流入下工站 2.制程巡检未抽查到端子尺寸超差异常导致不良流出。
7
四、临时措施
1.厂内库存为0 2.无在制品生产
8
四、改善对策
1.注塑生产班组长早会宣导，加强对作业员作业方法确认监督。注塑:刘自军 12/11/28
2.IQC进料对端子变形及尺寸加严检查并取样试做确认。品管：刘艳辉/罗江平 12/11/28
SAA-13022-062 分析报告
核准：田明
审核：何海浪
制作：何海浪
日期:2012-12-10
0
一、问题描述
客户反映：
客户Micro SD 插卡测试不稳定
1
二、原因分析
一.经对客户带回不良样品确认，测量端子尺寸0.40+/-0.10，尺寸超规格，见以下数据

数据线8D报告( 歪头尺寸短标签重印)综合案例

5. 改善對策
■ 永久改善對策.
1. PLUG头变形不良： ①. 成型作业员成型头部取模时双手拿模条垂直取出,模具与网尾角度不可超过30度，分再次取模。 ②. 头部成型冷却时间由3秒更改为5秒。 ③. 要求外检作业员必须360度旋转检查PLUG头。
2. 条码标签模糊不清，条码扫描仪不能识别： ①. 购买新的二维条码打印机。 ②. 后续出货，OQC必须用条码扫描仪100℅对条码标签进行扫描，确认条码标签都能被识别出来后才能判OK出货。
3. 尾部剥头尺寸不符：待下批订单生产时验证改善对策的效果。
4. 不良发生原因.
■ 不良流出原因
1. PLUG头变形不良：作业员未旋转检验PLUG头造成变形不良未被检出导致不良品流出。
2. 条码标签模糊不清，条码扫描仪不能识别：出货检验时OQC有发现条码标签有模糊现象，OQC用条码扫描仪对条码标签进行扫描能将条码标签扫描出来，但未100 ℅扫描条码标签，导致有条码扫描仪不能识别的条码标签流出。
2. 實際不良确认
1. PLUG头变形（歪头）：实际确认是有PLUG头变形变形不良，客户端库存品： 15100PCS，旭华派人到客户端全部重工处理。
2.条码标签模糊不清，条码扫描仪不能识别：实际确认是有条码标签模糊不清，条码扫描仪不能识别条码标签，旭华派人到客户端全部重新贴OK的条码标签。
3.剥头尺寸不符：实际确认是有剥头尺寸不符现象，客户端库存品：1770PCS退回旭华重工处理。
1. PLUG头变形不良：改善对策执行后，1/18日有生产2000PCS未发有PLUG头变形不良，1/24出货1770PCS，客户端未发现有PLUG头变形不良。
2. 条码标签模糊不清，条码扫描仪不能识别：改善对策执行后，打印出来的条码标签用条码扫描仪进行识别，100℅都能扫描出来。 1/24出货1770PCS，客户端未发现有条码标签模糊不清，条码扫描仪不能识别。

电测不良产品改善报告

电测不良产品改善报告引言本报告旨在分析并改善公司在电测过程中的不良产品情况。

通过对不良产品产生原因的调查和分析，我们将提出一系列解决方案，以提高产品品质，减少不良率，提高客户满意度。

背景作为一家制造业公司，我们的产品在生产过程中需要使用电测设备进行严格检验，以确保产品符合相关标准和要求。

然而，近期我们发现，在电测过程中，有相当数量的产品无法通过测试，被判定为不良品。

这对我们的制造进程和产品质量造成了严重的影响。

调查和分析为了找出不良产品产生的原因，我们展开了详尽的调查和分析。

经过多方面的讨论和实地观察，我们得出以下结论：1. 设备老化：电测设备在长时间的使用中出现了一些性能下降，导致测试结果不准确，难以准确判断产品是否合格。

2. 操作失误：电测操作人员在操作过程中存在疏忽和不规范操作的情况，影响了测试结果的准确性。

3. 培训不足：电测操作人员缺乏必要的培训和技能传承，无法熟练掌握电测设备的操作，导致测试结果不稳定。

4. 缺乏监督和管理：对电测过程缺乏有效的监督和管理，操作人员没有足够的压力和责任心，在测试中存在一定的松懈和马虎。

解决方案为了改善电测不良产品的情况，我们提出以下解决方案：1. 设备更新和维护：对老化设备进行更新和维护，确保设备性能稳定和准确，提高测试的可靠性。

2. 培训加强：加强对电测操作人员的培训，提高他们的专业水平和技术能力，确保能够正确操作电测设备，并能准确判断产品是否合格。

3. 质量意识提升：加强对电测操作人员的质量意识培养，强调产品质量对公司和客户的重要性，塑造责任心和敬业精神。

4. 监督和管理加强：建立有效的监督机制，对电测过程进行严格监控和管理，确保操作人员按照标准操作，加强对不良产品原因的追踪和分析。

监测和评估为了确保改善措施的效果，我们将建立一个监测和评估的体系，定期对电测过程进行检查和评估。

通过收集和分析相关数据，我们可以及时了解产品质量状况和电测过程的改善效果。

MICRO USB 不导通异常改善分析报告

序号 1 6 3 4 5 6
PLUG端客供PLUG1 客供PLUG2 我司PLUG 市面其它PLUG1 市面其它PLUG1 市面其它PLUG1
测试母端市面其它母座 1/2/3 市面其它母座 1/2/3 市面其它母座 1/2/3 市面其它母座 1/2/3 市面其它母座 1/2/3 市面其它母座 1/2/3
见下页测试图面
Micro usb 导通不良异常分析改善报告
二.不良原因分析
客供PLUG 1
亮灯
测试图面（市面其它PLUG结果同我司一致，省去测试图面）客供PLUG 2 我司PLUG1
不亮灯
不亮灯
对插后高灯，但稍一移动即断开
对插后不亮灯，斜30度插入亮灯，但稍一移动即断开
对插后不亮灯，斜30度插入亮灯，但稍一移动即断开
结果/备注 OK,接触正常，摇摆无瞬断不良 OK,接触正常，摇摆无瞬断不良 OK,接触正常，摇摆无瞬断不良 OK,接触正常，摇摆无瞬断不良 OK,接触正常，摇摆无瞬断不良 OK,接触正常，摇摆无瞬断不良
见下页测试图面
Micro usb 导通不良异常分析改善报告
二.不良原因分析
我司PLUG同市面其它母座1
不亮灯
亮灯
亮灯
Micro usb 导通不良异常分析改善报告
二.不良பைடு நூலகம்因分析
结论：由上以测试结果可知，所有测试PLUG与客供母座结果都NG，初步判断为客供母座有问题
见下页测试图面
Micro usb 导通不良异常分析改善报告
二.不良原因分析
2.取客户PLUG及我司PLUG及市面其它PLUG与市面其它母座对插测试
测试图面（所有测试PLUG结果同我司一致，省去测试图面）

线束不良分析报告

未发现不良厂内电测台探针状况排查测试台的探针为可伸缩探针其与母端子接触但并不会损伤端子探针可伸缩每天开班前都需专门用工具确认探针是否变形及失去弹性电测台探针并不会损伤端子同时线束的端子并没有不良
仪表盘双闪灯、远近光灯及左右转向灯功能失效分析报告
Security Classification
Competency Descriptor
A015
A016
A012
A016
潜在原因2
插头无损坏
A015
插头无明显损坏及不良。故：排除因插头不良导致配合松动。
Security Classification
Date
6
原因分析
每层潜在原因的分析: 潜在原因1
仪表盘双闪灯、远近光灯及左右转向灯
潜在原因1
失效分析
1. 1.Delphi线束不良导致功能失效
电测台探针并不会损伤端子，同时线束的端子并没有不良；可进一步确定测试探针没有问题故：排除因插头内端子不良而导致的功能失效。
Security Classification
Date
9
原因分析
每层潜在原因的分析: 潜在原因1
仪表盘双闪灯、远近光灯及左右转向灯
潜在原因1
失效分析
1.Delphi线束不良导致功能失效
2.对配件功能失效
1.1 插头损坏不良
1.2 端子损坏不良
1.3 回路异常
分析 1.2. 端子损坏不良: ▪ 查看退回线束A012插头内的端子：未发现不良
潜在原因2
Security Classification
Date
7
原因分析
分析 1.2. 端子损坏不良: ▪ 查看退回线束A016 插头内的端子（19孔及20孔）：未发现不良

USB-3.0--A-TO--C-可靠性测试规范

参考标准：IEC60950/EN60950/UL60950/GB4943、IEC60332/GB/T18380、UL1581
30
环保要求
本技术要求数据线所有组成材料符合ROHS要求,Reach要求.
外背jacket无断裂；
连接器与线缆无分离；
芯线端点无脱离连接器；
电气性能正常；
导通阻抗符合规格要求，并记录实际值
EIA 364-41
6
滚筒跌落
跌落高度1米，跌落次数150次，每50检查一次，跌落速度参考值10-12次/分次（以跌落在滚筒铁板中心位置为准）
测试完成线缆无损坏，松脱；
连接器可以无明显尺寸变化；
修订履历
版本
修订内容
日期
修/制订者
审核
批准
A/0
新制订
2017-03-03
Peter
Mils
YANG
可靠性测试规范：
Test condition
Temperature：15℃ to 35℃
Air pressure ：86 to106 kPa
Relativehumidity：25% to 85%
NO
Test description
29
阻燃要求
VW-1（北美）,满足IEC60332或GB/T18380电缆在火焰条件下的燃烧试验标准（欧洲、国内）。
参考标准：IEC60950/EN60950/UL60950/GB4943、IEC60332/GB/T18380、UL1581
满足IEC60332或GB/T18380电缆在火焰条件下的燃烧试验标准（欧洲、国内）。
Micro USB插拔耐久测试前后：拔出力大于等于8N，小于等于20N
EIA364-13

USB 3.0实测评鉴与报告：快速领略问题症结与解决方案

USB 3.0实测评鉴与报告：快速领略问题症结与解决方案不行否认地，USB技术已然成为链接个人电脑/手机与外部设备的规范标准。

为了满足不断成长的数据带宽传输速度与需求，USB-IF在2008年正式公布了USB 3.0的技术规格，同时也带来新的设计/测试的挑战；在经过4年时光的市场探究与技术磨合，越来越多支持USB3.0产品上市，大家都期许能有更高速、更节能的USB产品。

而为了达成这项技术规格的质量稳定与效能保障，从促进规范的标准化入手，建立一套完整的测试解决计划肯定是各家厂商在验证或推出USB 3.0应用产品的必经之路。

因此，百佳泰特殊针对在实际验证USB 3.0兼容性测试时，比较常碰到的问题跟分析做一些共享，希翼可以提供厂商在开发产品时一个参考准则。

USB 3.0的兼容性测试主要分为两个类别，装置端（device）与主机端（host）。

在装置端的部分，必需通过「互操作性测试」（xHCI Interoperability test）的检验，其主要是针对全部USB 3.0的产品架构所作的装置互操作性测试，让各种USB 3.0产品能与其他装置有效地互通并协同运作，不会由于软、硬件版本的不同而失效。

在主机端部分，除了作互操作性测试外，还得举行另一项名为「向后兼容测试」（xHCI Backwards compatibility test）的验证，其测试标的除了囫囵USB产品架构外，xHCI controller还必需与现不同的USB产品（known good device）作测试，以确保不同的USB产品在这个主机端上能够正常的运作。

我们可以发觉，USB 3.0的推出除了代表速度与效能的技术提升外，为了确保与前代技术与装置的兼容性，类似的互操作性与向后兼容测试势必十分重要，才干让原本的USB技术维持零落差的技术条件与用法情境。

与USB 2.0测试不同的是，某些测试上的问题肇因是单单发生在USB 3.0测试当中，这也意味着即使USB 2.0已高普及化，但在实际验证USB 3.0时还是会碰到许多新的难题，值得厂商与我们去一一克服和疑难解答。

连接插座改进报告

•
不良插座型号connector number： • （2-12PIN插座）器件厂商component supplier：大部分厂商涉及成品种类product model：使用PA66 material in connector types for all model插座的所有机型
不良图示：
电气控制事业部由于smd贴片器件没有thd直插器件那样的安装插孔助焊剂受热后挥发出来的气体无处散出另外smd贴片器件有一定的高度和宽度又是高密度贴装而焊料表面有张力作用因而焊料很难及时湿润渗透到贴装元件的每个角落所以如果采用单波峰焊接将会出现大量的漏焊和桥连必须采用双波峰焊接才能解决上述问题
记录编号NOTE NUMBER：TB-7527-01-1 版本VERSION：V-0
数量quantity 测试区分
PH type 2PIN、3PIN、6PIN
106PCS □New model test
测试项目 test item
客户
插拔可靠性测试 Insert/ reliability test
All model □Special test
测试日期 test date
Tester
•
双波峰对SMD的焊接可以获得良好的效果，已在插贴混装方式的PCB上普遍采用。其缺点是PCB经两次波峰，受热及变形量大，对元器件、PCB板均有影响。
电气控制事业部
双波峰、单波峰焊接机器的炉温曲线差异
• 电控单波峰温度曲线电气双波峰温度曲线
最高温度256°，245°以上8S
最高温度26 1°，24 5°以上持续时间2.5S
连接器改进报告/Connector Improvement Report

插头品牌测评报告模板

插头品牌测评报告模板1.引言1.1 概述插头是我们日常生活中常用的电器配件，而插头品牌的质量和安全性直接关系到我们的电器使用体验和家庭安全。

因此，本报告旨在对市面上常见的插头品牌进行评估，分析它们的质量、安全性和耐用性，为消费者提供选择参考。

在本报告中，我们将通过一系列测试和实地调研，对插头品牌A、B、C进行全面测评，以期为消费者购买插头产品提供客观的参考意见。

1.2 文章结构文章结构部分的内容可以包括对整篇文章的组织和内容安排进行介绍，可以描述每个部分的主要内容和意义，让读者对整篇报告有一个整体的了解。

例如：文章结构部分介绍了整篇报告的组织和内容安排。

本报告包括引言、正文和结论三个部分。

在引言部分，我们将介绍插头品牌测评报告的背景和目的，为读者提供整体的文章框架。

正文部分将对插头品牌A、插头品牌B和插头品牌C分别进行评估分析，包括产品质量、安全性、可靠性等方面的评价。

最后在结论部分，我们将对整篇报告进行总结，并提出相关的建议和意见。

通过这样的组织结构，读者可以清晰地了解本报告的内容和结构，便于阅读和理解。

1.3 目的目的部分的内容应该明确阐述本次插头品牌测评报告的目的。

目的在于对不同插头品牌的性能、质量、安全性和耐用性进行客观评估，以帮助消费者更好地了解各个品牌的优缺点，以及选择最适合自己需求的插头品牌。

通过对不同品牌的评估，为消费者提供一个参考，让他们能够做出明智的购买决定。

同时，通过本报告的发布，也可以促使各个插头品牌了解消费者的需求和期望，以便不断改进和提升产品质量，满足市场需求。

2.正文2.1 插头品牌A评估插头品牌A评估在本部分，我们将对插头品牌A进行综合评估，从品质、安全性、性能和用户评价等多个角度进行分析。

2.1.1 品质评估插头品牌A产品的内部电路板和外部材料是否符合国家标准？产品的使用寿命如何？是否有过热或者短路的风险？在这部分，我们将对插头品牌A的产品品质进行详细的评估和检测。