三星fullflash_MCU
三星历史发展
发展历史起步(1938~1969)在1938年3月1日,三星前任会长李秉喆先生以30,000韩元在韩少女时代代言三星液晶显示器国大邱市成立了“三星商会”。
李秉喆先生早期的主要业务是将韩国的干鱼、蔬菜、水果等出口到中国的北京及满洲里。
不久之后,三星(在韩语的字面意思是“三颗星”)又拥有了自己的面粉和制糖厂,自己进行生产及销售。
并最终成为三星这个现在拥有同一个名字的现代世界性公司的基础。
1969年 12月三星-Sanyo 电机成立(1975年3月更名为三星电机,并于1977年3月被三星电子兼并)1月三星电子工业成立(在1984年2月更名为三星电子)1968年 11月成立高丽总医院(1995年更名为三星江北医院)1966年 5月成立中央开发(也就是现在的三星Everland)1965年 10月收购世韩造纸(于1968年8月更名为全州造纸,现已经不再隶属于三星集团)9月三星开办中央日报(现已不再隶属于三星集团)三星相机4月三星文化基金会成立1963年 7月收购东方生命保险(于1989年7月更名为三星生命保险)收购东花百货(现称为新世界百货,并不再隶属于三星集团)1958年 2月收购安国火灾及海上保险(于1993年10月更名为三星火灾海上保险)1954年 9月第一毛织成立1953年 8月第一制糖株式会社成立(现在已经成为一家独立的公司,并不再隶属于三星集团)1951年 1月三星Moolsan成立(现称为三星物产)1938年 3月在韩国大邱三星商会成立产业时代(1970年~1979年)整个二十世纪七十年代,三星通过在重工业、化学以及石化工业的大规模投资,奠定了其未来发展的战略基础。
在1973年8月,公司宣布了第二个“五年管理计划”,为三星手机系列(5张)这些业务领域制定了目标,并使三星进入造船工业。
在此期间,公司还采取步骤,增强公司在世界市场的竞争力,将其制造过程从原材料生产,集成到最终产品生产。
结果,许多新的公司诞生了,其中包括1974年成立的三星重工业,以及三星造船厂(三星收购了Daesung 重工株式会社后成立)、1977年成立的三星精密机械株式会社(现更名为三星Techwin)。
三星液晶电视工厂模式
三星液晶电视工厂模式三星电视是韩国三星集团下属的重要业务板块,自1969年开始生产最早的黑白电视以来,已经成为全球最大的液晶电视生产商之一、三星液晶电视工厂模式是其成功的关键之一,下面将详细介绍。
一、高度集约化生产三星电视工厂模式的核心是高度集约化的生产流程。
三星根据市场需求和产品设计,将电视生产线划分为多个环节,每个环节专门生产不同组件或模块。
例如,安装电子元件的环节会与面板模组生产线合并,最后将所有部件组装完整的电视机。
这种集约化生产方式有利于提高生产效率和产品质量。
它可以避免冗余、重复的工序,提高生产效率,减少不必要的人力和物力投入。
同时,专业化分工也有利于提高产品质量,因为每个环节都有专门的生产线和工人,他们经过培训和专业化的操作,能够更好地保证质量标准。
二、全面自动化生产三星电视工厂采用了全面自动化的生产线,最大限度地减少了人工操作。
在电子元件和面板模组生产环节,可以看到大量的机械臂和自动化设备,完成了原本需要大量人力的工序。
例如,机械臂可以快速准确地安装电子元件,而面板模组的制造则完全由机器人完成。
全面自动化的生产线在加快生产速度的同时,也提高了工作效率和产品质量。
机械臂和机器人可以重复进行相同的工作,不会疲劳和出错,大大减少了生产中的人为因素对产品质量的影响。
自动化生产还可以减少人力投入,降低成本,提高生产的经济效益。
三、注重研发创新三星电视工厂模式注重研发创新,不断引入新的技术和工艺,提升产品竞争力。
三星在电视行业处于领先地位的原因之一就是它不断完善和更新产品,及时响应市场需求。
在电视工厂中,三星投入大量资源进行研发,尤其是在面板技术和显示技术方面。
三星在液晶面板、QLED面板和Micro LED面板等方面取得了突破性的进展,不断创新的显示技术为三星电视带来了更好的画质和视觉效果。
此外,三星还注重改进生产工艺,降低生产成本。
例如,在液晶显示面板的制造中,三星采用了新型的光刻技术,可以减少生产成本,提高产能和产品质量。
三星 SNV-7084R 说明书
• Day & Night (ICR), Enhanced DIS, Defog
Alarm Events
File upload via FTP and E-mail, Notification via E-mail, Local storage (SD/SDHC/SDXC) or NAS recording at Event, External output
Defog
Off / Auto / Manual
Key Features
Motion Detection Privacy Masking Gain Control
Off / On (4 zones with 4-sided polygon) Off / On (32 zones with 4-sided polygon) Off / Low / Middle / High
Central Management Software SmartViewer, SSM Environmental
SBP-300B SBP-300PM Operating Temperature / Humidity
24V AC : -40°C ~ +55°C (-40°F ~ +131°F) / Less than 90% RH 12V DC, PoE : -20°C ~ +55°C (-4°F ~ +131°F) / Less than 90% RH *Start up should be done at above -10°C (+14°F)
Audio Compression Format
G.711 u-law/G.726 selectable, G.726 (ADPCM) 8KHz, G.711 8KHz G.726 : 16Kbps, 24Kbps, 32Kbps, 40Kbps
三星AMOLED驱动芯片中文版说明书
如表 2 所示为系统接口。 Symbol I/O 功能描述 S_PB I 选择 CPU 接口模式,低电平时为并行接口,高电平时为串行 接口。 MDDI_E I 选择 MDDI 接口,低电平时 MDDI 接口不可用,高电平时 N MDDI 接口可用。 ID_MIB I 选择 CPU 种类, 低电平为 intel 80 系列 CPU, 高电平为 motorola 68 系列 CPU,如果 S_PB 是高电平,该端口为 ID 设置端口。 CSB I 片选信号,低电平芯片可用,高电平芯片不可用。 RS I 寄存器选择管脚。 低电平时,指令/状态,高电平时为指令参数/RAM 数据。 不用时需与 VDD3 接在一起。 RW_WR I 管脚作用 CPU 种类 管脚说明 B/SCL RW 68 系列 读写选择,低电平写,高电平读。 WRB 80 系列 写选通作用,在上升沿捕获数据。 SCL 串行接口 时钟同步信号。 E_RDB I 管脚作用 CPU 种类 管脚说明 E 68 系列 读写操作使能端。 RDB 80 系列 读选通作用,低电平时读出数据。 选择串行模式时,将此端口接在 VDD3 上。 SDI I 串行接口的数据输入接口,在 SCL 上升沿捕捉到输入数据,
表 2 系统接口
表3为 Symbol MDP MDN MSP MSN GPIO[9:0] (DB[17:8]) S_CSB(DB [7])
MDDI 管脚作用。 I/O 功能描述 I/O MDDI 数据输入/输出正端,如果 MDDI 不用,该端口悬空。 I/O MDDI 数据输入/输出负端,如果 MDDI 不用,该端口悬空。 I MDDI 数据选通输入正端,如果 MDDI 不用,该端口悬空。 I MDDI 数据选通输入负端,如果 MDDI 不用,该端口悬空。 I/O 总体输入输出,如果在 MDDI 中没有用 GPIO 的话,这些管 脚应该置地。 O 子屏幕驱动 IC 片选信号。 低电平时说明子屏幕驱动 IC 可用,高电平时说明子屏幕驱动
最新三星FLASH命名规则
三星F L A S H命名规则Samsung nand flash ID spec三星在nand flash存储方面也是投入了很多精力,对于pure nand flash、OneNAND(带controller的nand flash模块)以及nand的驱动都有很深层的开发。
后面说的nand都会基于Samsung的产品,包括驱动。
三星的pure nand flash(就是不带其他模块只是nand flash存储芯片)的命名规则如下:1. Memory (K)2. NAND Flash : 93. Small Classification(SLC : Single Level Cell, MLC : Multi Level Cell,SM : SmartMedia, S/B : Small Block)1 : SLC 1 Chip XD Card2 : SLC 2 Chip XD Card4 : SLC 4 Chip XD CardA : SLC + Muxed I/ F ChipB : Muxed I/ F ChipD : SLC Dual SME : SLC DUAL (S/ B)F : SLC NormalG : MLC NormalH : MLC QDPJ : Non-Muxed One NandK : SLC Die StackL : MLC DDPM : MLC DSPN : SLC DSPQ : 4CHIP SMR : SLC 4DIE STACK (S/ B)S : SLC Single SMT : SLC SINGLE (S/ B)U : 2 STACK MSPV : 4 STACK MSPW : SLC 4 Die Stack4~5. Density12 : 512M 16 : 16M 28 : 128M32 : 32M 40 : 4M 56 : 256M64 : 64M 80 : 8M 1G : 1G2G : 2G 4G : 4G 8G : 8GAG : 16G BG : 32G CG : 64GDG : 128G 00 : NONE6~7. organization00 : NONE 08 : x88. VccA : 1.65V~3.6VB : 2.7V (2.5V~2.9V)C : 5.0V (4.5V~5.5V)D : 2.65V (2.4V ~ 2.9V)E : 2.3V~3.6V R : 1.8V (1.65V~1.95V)Q : 1.8V (1.7V ~ 1.95V) T : 2.4V~3.0VU : 2.7V~3.6V V : 3.3V (3.0V~3.6V)W : 2.7V~5.5V, 3.0V~5.5V 0 : NONE9. Mode0 : Normal1 : Dual nCE & Dual R/ nB4 : Quad nCE & Single R/ nB5 : Quad nCE & Quad R/ nB9 : 1st block OTPA : Mask Option 1L : Low grade10. GenerationM : 1st GenerationA : 2nd GenerationB : 3rd GenerationC : 4th GenerationD : 5th Generation11. "─"12. PackageA : COB B : TBGAC : CHIP BIZD : 63-TBGAE : TSOP1 (Lead-Free, 1217)F : WSOP (Lead-Free)G : FBGAH : TBGA (Lead-Free)I : ULGA (Lead-Free) J : FBGA (Lead-Free)K : TSOP1 (1217) L : LGAM : TLGA N : TLGA2P : TSOP1 (Lead-Free)Q : TSOP2 (Lead-Free)R : TSOP2-R S : SMART MEDIAT : TSOP2 U : COB (MMC)V : WSOP W : WAFERY : TSOP113. TempC : Commercial I : IndustrialS : SmartMediaB : SmartMedia BLUE0 : NONE (Containing Wafer, CHIP, BIZ, Exception handling code)3 : Wafer Level 3A : Apple Bad BlockB : Include Bad BlockD : Daisychain SampleK : Sandisk BinL : 1~5 Bad BlockN : ini. 0 blk, add. 10 blkS : All Good Block0 : NONE (Containing Wafer, CHIP, BIZ, Exceptionhandling code)15. NAND-Reserved0 : Reserved16. Packing Type- Common to all products, except of Mask ROM- Divided into TAPE & REEL(In Mask ROM, divided into TRAY, AMMO Packing Separately)17~18. Customer "Customer List Reference"。
闪存型号容量对照
K9GAG08U0M Samsung MLC2GB
K9GAG08U0D Samsung MLC2GB
K9HBG08U1M Samsung MLC4GB
K9HBG08U1A Samsung MLC4GB
K9MBG08U5M Samsung MLC4GB
K9F8G08U0M Samsung SLC1GB
K9G8G08U0A Samsung MLC1GB
K9amsung MLC1GB
K9L8G08U0A/M Samsung MLC1GB
K9HAG08U1M Samsung MLC2GB
MT29F2G08X Micron SLC256MB MT29F2G08AAB Micron SLC256MB MT29F4G08MAA Micron MLC512MB MT29F4G08AAA Micron SLC512MB
MT29F4G08AAA(1)Micron SLC512MB MT29F8G08FAB Micron SLC1GB MT29F8G08DAA Micron SLC1GB MT29F8G08QAA Micron MLC1GB MT29F8G16MAA Micron MLC1GB MT29F128G08CJWAAAWC Micron MLC16GB MT29F8G08MAD Micron MLC1GB MT29F8G08BAA Micron SLC1GB MT29F8G08MAA Micron MLC1GB MT29F16G08FAA Micron SLC2GB MT29F16G08QAA Micron MLC2GB MT29F16G08MAA Micron MLC2GB MT29F16G08TAA Micron MLC2GB MT29F32G08QAA Micron MLC4GB MT29F32G08CBAAAWP Micron MLC4GB MT29F32G09CFAAA Micron MLC8GB MT29F32G08TAA Micron MLC4GB MT29F32G08FAA Micron SLC4GB MT29F32G08TAA1Micron MLC4GB MT29F64G08TAA Micron MLC8GB MT29F64G08MAA Micron MLC8GB JS29F02G08AAA intel SLC256MB JS29F04G08FANB3intel MLC512MB JS29F8G08CANCI intel MLC1GB JS29F16G08CANCI intel MLC2GB JS29F16G08CANC2intel MLC2GB JS29F08G08CANC1intel MLC1GB JS29F08G08AAMB2intel MLC1GB JS29F16G08CAMB2intel SLC2GB JS29F16G08AAMC1intel MLC2GB JS29F32G08CAMC1intel MLC4GB JS29F32G08FAMB2intel MLC4GB JS29F32G08AAMDB intel MLC4GB JS29F32G08AAMD2intel MLC4GB JS29F64G08CAMDB intel MLC8GB JS29F64G08CAMD1intel MLC8GB JS29F128G08FAMC1intel MLC16GB TC58128(A)FT Toshiba SLC16MB TC58256(A)FT Toshiba SLC32MB TC58DVM82A1FT Toshiba SLC32MB TC58512(A)FT Toshiba SLC64MB TC58DVM92A1FT Toshiba SLC64MB
三星手机的工程模式大全
[资料]三星手机的工程模式大全1楼发表于 2010-5-30 19:52 | 只看该作者 | 倒序看帖 | 打印强烈建议大家在不知道具体后果玩指令前一定要先备份手机数据,否则后果自负!!!要耐心的慢慢看,总会找到有用的,特别是关于IMEI的JS修改识别。
*#06#显示IMEI号,第七第八位是89,90,92的是韩国产的,但是串号可以改的哦。
*#9999#或*#0837#显示软件版本;*#0001#显示RS232串行通信参数设置;*#0228#显示电池容量和温度;*#0523#调节对比度;*#0636#存储器容量显示*#0778# SIM卡信息*#0324#网络检测(工程模式)*2767*2878# EEPROM话机当前设定复位,手机设定总清除,常用于解锁*2767*3855#从字库中取出程序重置EEPROM为出厂值—总复位(修复软件故障)。
对修改过IMEI码的机,此指令可恢复原出厂机身号码。
此指令还用于因EEPROM(码片)内程序紊乱造成的故障。
使用这个命令会清除电话薄,慎重使用。
*2767*7377#解手机密码的复位指令*2767*927# WAP部分清空,解决进WAP设置死机。
原来不能上网,用了该指令以后,就可以上网了!*#8999*228#电池参数显示,类型/电压/温度*#8999*268#更改开机国家英文(表示水改版的原销售地)显示。
*#8999*289#铃声调整,振铃器频率测试/显示频率,上下键调节*#8999*246#程序参数显示*#8999*364#显示Watchdog状态*#8999*377# EEPROM错误显示*#8999*427# WATCHDOG信号路径设置*#8999*523#(不插卡*#0523#)液晶显示对比度调节,上下键调节*#8999*636#存贮状态显示*#8999*746# SIM卡文件规格测试*#8999*786#当前日期、时间读取:显示的内容为本次开机的时间以及本次开机后到当前的时间长。
三星Galaxy S III 真机拆解图赏析
三星 Galaxy S III 真机拆解图赏析
最值得关注的 Android 新款手机正在冲击市场,这就是 Galaxy SIII。iFixit 在第一时间展示了对这款手机的拆解,探究了该机内部的构建,具体情况让我们通过一组图片来了解一下。首先回顾一下官 方公布的 Galaxy SIII 的详细配置: 屏幕 4.8 英寸 Super AMOLED 屏幕,分辨率 720 x 1280·处理器 1.4GHz 四核处理器·摄像头前置 190 万像素摄像头;后置 800 万像素摄像头·电池容量 2100mAh·存储容量 16GB、32GB 或 64GB·操 作系统 Android 4.0 ICS。
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三星 Galaxy S III 真机拆解图赏析
这是摄像头部分,据 Chipworks 证实,说说 Galaxy S III 的 800 万像素摄像头,它和 iPhone 4S 一样都是索尼提供的 BSI 图像传感器,基本与 iPhone 4S 为同一水平。
最后是 Galaxy SIII 的分解组件全家福!
这就是后置摄像头,800 万像素的那一颗。
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三星 Galaxy S III 真机拆解图赏析
继续拆除主板部分。我们可以看到内部支撑的框架,似乎是镁框架,但现在还无从考证。
我们还发现了一个未连接至主板的芯片——Melfas 8PL533 触摸传感器,它可以将你的触摸动作转换为 0 或 1 进行输入。
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Galaxy SIII 搭配了一颗 3.8V,2100mAh 的电池。有趣的是,电池背面还提示使用前要参考说明书,难道会有什么发生吗?3三星 Galay S III 真机拆解图赏析
Galaxy SIII 搭配了一颗 3.8V,2100mAh 的电池。有趣的是,电池背面还提示使用前要参考说明书,难道会有什么发生吗?
华维电子科技 samsung-program-tool 增强型说明书
SAMSUNG-PROGRAM-TOOL增强型用户手册朋友:您好,欢迎您选用本公司自主研发,完全自主知识产权的三星单片机多功能编程器, 希望它能给你的设计应用带来更多的实惠和便利.目录第一部分: 编程器简介-----------------------------------------------------------------------2 第二部分: 编程器使用详细说明-----------------------------------------------------------3 第三部分: 编程器使用注意事项-----------------------------------------------------------5 第四部分: 使用编程器在板烧写注意事项-----------------------------------------------6 第五部分: 编程器支持烧写芯片列表-----------------------------------------------------7您在使用本产品过程中有任何疑问需咨询,请致电:0757-******** 138******** 李生137****5504熊生Email: *************QQ: 195229296 417152902QQ群: 19729355 23061890 欢迎加入或请登陆华维科技网站点以获得更多最新信息:我公司用”芯”为您服务, 常年提供小家电及工业控制系统单片机软硬件开发,质优价廉,产品售后服务良好,并可根据芯片年用量赠送相应的三星单片机编程器一台,以节约您的开发成本,欢迎来人来电或QQ 洽谈地址:佛山市顺德区容桂镇容奇大道富丽大厦1座601第一部分: 编程器简介该系列高性能三星单片机编程器是本公司在长期的三星单片机系统开发实践中结合生产应用自行研制而成,已被诸多工厂个人应用于产品烧写达N万片之多,尚无发现任何副作用,请放心使用.该编程器可全功能烧写所有三星4/8 位MCU,包括OTP(可编程一次)和MTP(FLASH 可多次编程)芯片,支持最大ROM 空间是64k bytes(已涵括了所有现有三星4/8 位MCU 家族)注1: 三星4 位机包括 S3C1xxx(KS51)系列和S3C7xxx(KS57)系列芯片 三星8 位机包括 S3C8xxx(KS88)系列和S3C9xxx(KS86)系列芯片注2: 详细的支持烧写芯片列表请阅览手册第五部分(编程器支持烧写芯片列表) 注3: 全功能烧写是指包括擦除,编程,校验,读保护,LDC 保护,HardLock 保护等注4:编程器 所用编程电压为12V, 芯片电压有5V和3.3V选择;编程器主机端软件 采用了全中文界面操作,让国人用起来更直观,更顺手。
[汇总]三星手机工程模式代码
[汇总]三星手机工程模式代码*#*#4636#*#* 显示手机信息、电池信息、电池记录、使用统计数据、WiFi 信息*#*#7780#*#* 或*#7780# 重设为原厂设定,不会删除预设程序,及 SD 卡档案。
*2767*3855# 重设为原厂设定,会删除 SD 卡所有档案。
*#*#34971539#*#* 显示相机相机韧体版本,或更新相机韧体 *#*#7594#*#* 当长按关机按钮时,会出现一个切换手机模式的窗口,包括: 静音模式、飞航模式及关机,你可以用以上代码,直接变成关机按钮。
*#*#273283*255*663282*#*#* 开启一个能让你备份媒体文件的地方,例如相片、声音及影片等*#*#197328640#*#* 启动服务模式,可以测试手机部分设置及更改设定WLAN、 GPS 及蓝牙*#*#232339#*#* 或*#*#526#*#* 或*#*#528#*#* WLAN 测试*#*#232338#*#* 显示 WiFi MAC 地址*#3214789650# 进入GPS工程模式*#*#1472365#*#* GPS 测试*#*#1575#*#* 其它 GPS 测试*#*#232331#*#* 蓝牙测试*#232337# 或*#*#232337#*#* 显示蓝牙装置地址*#*#8255#*#* 启动 GTalk 服务**器显示手机软件版本的代码*2767*4387264636# 显示产品代码,这个不知能不能更改,如果不可以的话,在这可以看自己手机的版本.*#12580*369# 显示PDA,Phone,H/W,第一次打电话,内存,CSC信息.*#*#4986*2650468#*#* PDA、 Phone、 H/W、 RFCallDate *#*#1234#*#* 显示PDA 及 Phone等固件信息*#*#1111#*#* FTA SW 版本*#*#2222#*#* FTA HW 版本*#*#44336#*#* PDA 、Phone、 CSC、 Build Time、 Changelistnumber*#06# 显示IMEI号.各项硬件测试*#*#0283#*#* Audio Loopback Control*#*#0*#*#* LCD 测试*#*#0673#*#* 或 *#*#0289#*#* Melody 测试*#*#0842#*#* 装置测试,例如振动、亮度*#*#2663#*#* 触控屏幕版本*#*#2664#*#* 触控屏幕测试*#*#0588#*#* 接近感应器测试*#0589# 背光灯感应器测试.*#*#3264#*#* 内存版本*#0782# 实时时钟测试.*#0673# 声音测试模式.*#0*# 通用测试,有好多项测试.*#0228# ADC Reading 其中有网络信息,其它的我也不知道是什么.*#32489# 加密信息.*#2263# 射频频段选择*#9090# Diagnostic ConfiguratioN *#7284# USB UART I2C Mode Control *#872564# USB Logging Control *#4238378# GCF Configuration *#1575# GPS 控制菜单*#3214789650# LBS Test Mode *#745# RIL Dump Menu*#746# Debug Dump Menu.*#9900# 系统转存模式.*#44336# PDA 、Phone、 CSC、 Build Time、 Changelist number各项硬件测试*#2663# TSP / TSK firmware update. *#03# NAND Flash S/N.*#273283*255*3282*# 数据创建菜单.*#273283*255*663282*# 开启一个能让你备份媒体文件的地方,例如相片、声音及影片等*#3282*727336*# Data Usage Status. *#7594# 当长按关机按钮时,会出现一个切换手机模式的窗口,包括: 静音模式、飞航模式及关机,你可以用以上代码,直接变成关机按钮*#*#34971539#*#* 或*#34971539# 显示相机韧体版本,或升级相机韧体.*#7412365# 相机韧体菜单.*#526#或*#528# WLAN工程模式.*#07# 测试历史记录.*#3214789# GCF Mode Status. *#272886# Auto Answer Selection.*#8736364# OTA Update Menu. *#301279# HSDPA/HSUPA 控制菜单.*#7353# Quick Test Menu.*2767*4387264636# Sellout SMS / PCODE view.*#7465625# View Phone Lock Status.*7465625*638*# Configure Network Lock MCC/MNC. #7465625*638*# Insert Network Lock Keycode. *7465625*782*# Configure Network Lock NSP.#7465625*782*# Insert Partitial Network Lock Keycode. *7465625*77*# Insert Network Lock Keycode SP. #7465625*77*# Insert Operator Lock Keycode. *7465625*27*# Insert Network Lock Keycode NSP/CP. #7465625*27*# Insert Content Provider Keycode.************************************************** 输入 *#0*#进入工程测试第一行三个原色测试第二行 ,声音 ,振动 ,亮度降低第三行 ,照相 ,磁传感器 ,触摸屏第四行 ,休眠模式 ,重力感应*#1111# 软件版本*#1234# 固件版本*#2222# 硬件版本*#232337# 蓝牙设备地址#*2886# 开/关自动应答*#06# 显示国际移动设备标识IMEI代码*#7465625# 手机锁状态***************************************************。
三星 NV103 详细参数
型号三星 NV103光学变焦倍数 3倍传感器尺寸 1/2.33英寸传感器类型 CCD传感器功能特征捕捉意想不到的细节1050万像素/3倍光学变焦2.5"智能 LCD双重防抖:OIS(光学图像稳定器)+ DIS(数字图像稳定器)图像噪点消除(INR)创新的触摸式按键(Smart Touch)脸部识别/人像自拍高级视频拍摄(MPEG-4、光学变焦、暂停/继续)照片风格选/功能描述更完美的照片:加载了高品质 1050万像素 CCD蓝调NV103加载了具有 1050万像素的1/2.33" CCD,清晰的拍摄效果可以将照片放大到 A2尺寸。
先进的图像处理器可以呈现更多画面细节、更快拍摄速度、更高照片品质。
施耐德镜头:具备 3倍光学变焦(相当于 35 mm相机:37~111 mm),F2.8~F5.2经过全新设计的 3倍光学变焦镜头(相当于 35 mm相机:37~111 mm)将帮助您更好的取景和拍摄,世界著名的施耐德镜头可以完全阻止色差和失真的产生,特别设计的非球面镜片和低色散镜片将为您呈现出高解析度图像。
双重图像稳定:完美的光学及数字双重防抖使用镜头矫正原理的光学图像稳定技术(OIS)可以将手抖所造成的影响将至最低,在光线不足环境中给予优秀的成像表现;数字图像稳定(DIS)功能将全面提升拍摄速度和成像质量。
同时使用 OIS和 DIS防抖技术可以确保在任何环境中都能获得清晰稳定照片效果。
脸部识别功能:为人像拍摄提供优化成像效果脸部识别是一项针对人像拍摄而优化的新功能,打开这项功能相机会根据面部在画面中位置自动调整焦距和亮度,从而获得最佳人像照片效果。
这项功能最多可以识别 9张面孔,并自动调节曝光量,甚至在逆光情况下依然会发挥出色效果,在家庭和朋友聚会时将帮助您更方便的拍摄人像照片。
智能 2.5" LCD(23万像素):根据拍摄环境明暗 LCD将自动调节到合适的亮度智能 LCD技术可以更好的发挥高品质 LCD效能,蓝调NV103的 2.5"大尺寸 LCD将为照片拍摄和视频拍摄提供最佳取景效果,在明亮的户外 LCD将自动提高亮度以增强可见度,在室内或昏暗环境中 LCD将自动调低亮度以节约电池电量。
从闪存芯片编号识容量
HY27UU085G2M-TPCB 1Gx8 HYNIX
Hynix闪存的型号及对应容量:
HY27UH081G2M = 1Gb (GigaBit) = 128MB (MegaByte);
HY27UH082G2M = 2Gb (GigaBit) = 256MB (MegaByte);
HY27UH084G2M = 4Gb (GigaBit) = 512MB (MegaByte);
Hynix闪存的型号及对应容量:
HY27UH081G2M = 1Gb (GigaBit) = 128
MB (MegaByte)
HY27UH082G2M = 2Gb (GigaBit) = 256MB (MegaByte)
量 128MB。工作电压2.4~2.9V。
芯片编号K9F5608U0A,32M×8bit规格50ns速度,单颗容量32MB。工作电压2.7~3.6V,内部分成块写区
域 大小(16K+512)。
三星型号详解
K9×××××:Nand Flash
K8×××××:Nor Flash
1G 、2G代表2G、4G代表4G、8G代表8G、00代表没有。第6~7位表示闪存结构,00代表没有、08代表×8.
16代表×16. 32代表×32。
闪存芯片的容量=闪存密度×闪存结构÷8
通过上述公式就可以计算出闪存芯片的真实容量了
编号为K9K1G08U0M-YC80的SUMSUNG闪存芯片。这块闪存芯片的规格为:128M×8bit、50ns速度,单颗容
TH58NVG1S3AFTI0 256MB
TC58NVG1S3BFT00 256MB
TC58005FT 64MB
三星解决方案
1.项目立项:明确项目目标、范围、时间表等,成立项目组;
2.需求分析:深入调查企业现状,收集各部门需求,形成需求分析报告;
3.方案设计:根据需求分析报告,设计详细解决方案;
4.系统开发与部署:按照设计方案,开发、部署相关系统;
5.运营与维护:对系统进行持续优化,确保稳定、高效运行;
6.培训与推广:组织培训,确保企业员工熟练掌握相关技能;
-引入微服务架构,实现系统的快速迭代与功能扩展;
-利用大数据分析技术,实时捕捉市场动态,支撑决策制定。
五、实施策略
1.逐步推进:以关键业务为切入点,逐步扩展到全集团;
2.试点先行:在部分部门或业务线进行试点,验证方案有效性;
3.培训支持:为员工提供必要的技能培训,确保方案顺利实施;
4.持续优化:根据实施反馈,不断调整优化方案。
2.优化企业业务流程,降低运营成本;
3.提升企业数据安全性和合规性;
4.增强企业对市场变化的快速响应能力。
三、解决方案
1.企业通信与协作
(1)搭建企业级即时通讯工具,支持文字、语音、视频等多种通信方式,确保信息安全;
(2)部署企业邮箱系统,提高邮件收发效率,加强邮件安全防护;
(3)建立企业内部社交平台,促进团队协作,提高工作效率。
第2篇
三星解决方案
一、引言
三星集团作为全球领先的科技企业,其业务遍及众多领域,对高效、安全的信息化解决方案有着极高的要求。本方案旨在结合三星集团的业务特点与合规需求,制定一套全面、细致的信息化解决方案,以促进集团在激烈的市场竞争中持续领先。
二、现状分析
1.业务流程复杂,跨部门协同效率有待提升;
2.数据安全与隐私保护面临挑战,需符合国际国内法律法规;
三星全系处理器深度解析,详细详解各阶段三星系列处理器详细性能
三星全系处理器深度解析,详细详解各阶段三星系列处理器详细性能受益于Android平台的快速发展,三星手机在近些年所取得的成就可谓有目共睹。
据相关机构的最新数据显示,三星手机已经超越老牌厂商诺基亚成为全球出货量最大的品牌,同时与苹果联手占据了全球手机行业利润的90%。
而在这些光鲜亮丽的数据背后,三星电子自主研发生产的手机处理器起着至关重要的作用,而其旗舰GALAXY S系列智能手机能够在全球范围内销量屡破记录,很大程度上也得归功于三星手机处理器的出色的性能表现。
早期产品伴随苹果iPhone的热销而成名虽然三星在手机处理器行业的资历不如之前所介绍的三家巨头,但三星在随后的几年中凭借着强大的技术优势,在短短几年中也取得了令人瞩目的成就,推出了包括蜂鸟以及猎户座等广受好评的明星级手机处理器。
然而,真正让三星手机处理器开始走进大众视野,还得归功于苹果iPhone手机。
三星处理器同样基于ARM内核架构研发或许很多人不知道,苹果iPhone前期的产品所搭载的正是三星所研发生产的手机处理器,其中S5L8900型处理器被应用于2007年苹果发布的第一代iPhone及2008年推出的iPhone3G。
与其他几大处理器行业的巨头一样,三星也是通过购买ARM公司相关授权,继而在所提供的内核架构基础上进行定制修改,从而形成自己的处理器芯片。
其中,这款早期的三星S5L8900处理器就是基于ARM 11内核架构所研发的,采用现在看来早已落伍的90nm 工艺制程技术,核心频率为412MHz(最高可达620MHz),集成16KB一级缓存且不带二级缓存单元,拥有的可运行内存(RAM)也仅为128M。
而在图形处理方面,三星S5L8900搭载的则是同样采用90nm工艺制程的PowerVR MBX-Lite型GPU,该款GPU 支持硬件多边形转换与光源处理。
但从目前来看性能已是相当低级,仅相当于DirectX 6/7水平,其多边形生成率为4M/s,象素填充率为1.25亿/秒。
三星单片机开发网
━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━常用三星单片机烧写电压设置参考表芯片说明:三星MCU命名方式与ROM大小及类型相关, 尾缀以2/4/8/5/7/9/A/B结尾,分别表示具有2K/4K/8K/16K/24K//32K/48K/64K BYTES ROM.S3C开头代表是MASK ROM类型, S3P开头代表是OTP ROM类型,S3F开头代表是FLASH ROM类型.以下列表为简化起见,均以S3C起头,其S3P,S3F类型片子与其有完全相同的烧写电压设置和完全兼容的电气性能.编程器说明:我站超级型编程器SSWPRO V2.0可烧写三星全系列4位/8位单片机,并包括S3CK215/225系列片子,具在线/离线烧写功能,速度快,操作简便,可应用于学习开发设计及量产烧写,脱机加载一拖八的烧写板即可作为一拖四/一拖八高速烧写应用./gongju/sswprov20.htm我站商用型编程器SSW V2.0A可烧写三星全系列4位/8位单片机,并包括S3CK215/225系列片子,具在线/离线烧写功能,速度快,操作简便,可应用于学习开发设计及量产烧写./gongju/sswv20a.htm我站经济型编程器SSW V2.0C可适用于烧写三星所有ROM<=32KBYTES的4/8位单片机, 具在线/离线烧写功能,速度较快,操作简便,可应用于学习开发设计及量产烧写./gongju/sswv20c.htm我站简易型编程器SSW V2.0B推荐应用于烧写三星8位FLASH ROM类型单片机, ROM<=16K BYTES, 支持VDD=5V电压芯片烧写,不支持3.3V类型芯片,适用于FLASH芯片学习开发应用./gongju/sswv20b.htm三星单片机烧写电压设置参考表 第 1 页 三星单片机烧写电压设置参考表━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━烧写电压说明:Vdd电压指烧写时加载到芯片Vdd端子的逻辑电压,Vpp电压指烧写时加载到芯片Vpp(Test)端子的编程电压, Vpp=12V是编程器的默认烧写电压,无须特别设置. 由于编程器的默认输出Vpp电压均为12V,因此在烧写Vpp=3.3V/5.0V的芯片时,需要对烧写转换适配器作以下改动:2009年上半年以前的老型号系列烧写器处理方法:(烧写器软件界面上没有VPP电压选择项,只输出VPP=12V)将烧写器烧写座引出的Vpp端子完全空置不用, 并在适配器上将Vdd端子直接连接Vpp端即可.注意烧写器的VPP端子必须完全空置不用,不要再行连接到芯片端,否则会损坏烧写器VPP电路.2009年下半年及以后的新型号系列烧写器,则无须作特别处理,只在烧写器软件界面上直接选择VPP=VCC即可, 烧写器即会按照用户所设定的VPP电压进行烧写.特别说明:当用户采用在PCB板上烧写方式时,建议最好在PCB芯片端的Vpp脚并接一个104的电容入地, 并且电容尽可能的靠近芯片VPP-GND两脚, 可有效保护在烧写电压加载时板子电路共同作用产生的瞬间过压脉冲不会输入到Vpp脚而造成Vpp击穿.根据三星单片机芯片相关DATA SHEET说明来看,一般情况下,如果芯片有内置EMBEDDED FLASH MEMORY INTERFACE且有USER PROGRAM MODE功能的片子, 由于其片内已予置了VPP升压电路,则都会要求采有VPP=VCC方式来烧写芯片,否则容易烧坏片子.若芯片的DATA SHEET中没有上述两项特殊功能说明, 则必须采用VPP=12V方式来烧写芯片.由于三星的芯片内部结构经常更新, 一些老的DATA SHEET并没有对新功能进行说明, 建议用户在三星半导体官方网站下载最新的芯片DATA SHEET来参考应用.三星单片机烧写电压设置参考表 第 1 页 三星单片机烧写电压设置参考表三星S3C7XXX系列单片机烧写器支持型号Vdd VppSSWPRO V2.0 SSW V2.0A SSW V2.0B SSW V.0C S3C7048 5.0V 12V √√×√S3C70F4 5.0V 12V √√×√S3C7235 5.0V 12V √√×√S3C72H8 5.0V 12V √√×√S3C72K8 5.0V 12V √√×√S3C72M9 5.0V 12V √√×√S3C72N5 5.0V 12V √√×√S3C72P9 5.0V 12V √√×√S3C72Q5 5.0V 12V √√×√S3C7324 5.0V 12V √√×√S3C7335 5.0V 12V √√×√S3C7414 5.0V 12V √√×√S3C7515 5.0V 12V √√×√S3C7528 5.0V 12V √√×√S3C7544 5.0V 12V √√×√S3C7559 5.0V 12V √√×√S3C7565 5.0V 12V √√×√S3C7588 5.0V 12V √√×√说明: 三星S3C/S3P7XXX系列属4位MCU芯片,OTP片子,只能烧写一次,要求全部使用VDD=5.0V, VPP=12V进行烧写三星单片机烧写电压设置参考表 第 2 页 三星单片机烧写电压设置参考表S3C8XXX系列单片机烧写器支持型号Vdd VppSSWPROV2.0 SSW V2.0A SSWV2.0BSSW V.0CS3C8075 5.0V 12V √√×√S3C80A4 3.3V 12V √√×√S3C80A5 3.3V 12V √√×√S3C80A8 3.3V 12V √√×√S3C80B4 3.3V 12V √√×√S3C80B5 3.3V 12V √√×√S3C80B8 3.3V 12V √√×√S3C80C5 3.3V 12V √√×√S3C80E5 5.0V 12V √√×√S3C80E7 5.0V 12V √√×√S3C80F7 5.0V 12V √√×√S3C80F9 3.3V 12V √√×√S3C80G7 3.3V 12V √√×√S3C80G9 3.3V 12V √√×√S3C80J9 3.3V 3.3V √√×√S3C80JB 3.3V 3.3V √√××S3C80K5 3.3V 3.3V √√×√S3C80K9 3.3V 3.3V √√×√S3C80KB 3.3V 3.3V √√××S3C80L4 3.3V 12V √√×√S3C80M4 3.3V 12V √√×√S3C80N8 5.0V 12V √√√√S3C820B 5.0V 12V √√××S3C821A 5.0V 12V √√××S3C822B 5.0V 12V √√××S3C8235 5.0V 12V √√×√S3C8245 5.0V 12V √√×√S3C8249 5.0V 12V √√×√S3C825A 5.0V 12V √√××S3C826A 5.0V 12V √√××三星单片机烧写电压设置参考表三星单片机烧写电压设置参考表 第 3 页S3C8XXX系列单片机烧写器支持型号Vdd VppSSW V2.0A SSW V2.0B SSW V.0CSSWPROV2.0S3C8274 3.3V 12V √√×√S3C8275 3.3V 3.3V √√×√S3C8278 3.3V 12V √√×√S3C8285 3.3V 12V √√×√S3C8289 3.3V 12V √√×√S3C828B 3.3V 3.3V √√××S3C82E5 3.3V 12V √√×√S3C82F5 5.0V 12V √√×√S3C82HB 3.3V 3.3V √√××S3C82I9 3.3V 3.3V √√×√S3C830A 5.0V 12V √√××S3C831B 5.0V 12V √√××S3C8325 5.0V 12V √√×√S3C833B 3.3V 12V √√××S3C834B 3.3V 12V √√××S3C8454 5.0V 12V √√×√S3C8469 5.0V 12V √√×√S3C8475 5.0V 12V √√×√S3C848A 5.0V 12V √√××S3C84A4 5.0V 12V √√√√S3C84A5 5.0V 5.0V √√×√S3C84BB 5.0V 12V √√××S3C84C4 5.0V 12V √√×√S3C84DB 5.0V 5.0V √√××S3C84E9 5.0V 12V √√×√S3C84H5 5.0V 12V √√×√三星单片机烧写电压设置参考表 第 4 页 三星单片机烧写电压设置参考表S3C8XXX系列单片机烧写器支持型号Vdd VppSSW V2.0A SSW V2.0B SSW V.0CSSWPROV2.0S3C84I8 5.0V 12V √√√√S3C84I9 5.0V 5.0V √√×√S3C84K4 5.0V 12V √√√√S3C84MB 5.0V 5.0V √√××S3C84NB 5.0V 5.0V √√××S3C84P4 3.3V 12V √√×√S3C84Q5 5.0V 5.0V √√×√S3C84Q8 5.0V 12V √√√√S3C84S5 5.0V 12V √√×√S3C84T5 5.0V 12V √√×√S3C84U5 5.0V 5.0V √√×√S3C84UA 5.0V 5.0V √√××S3C84V5 5.0V 5.0V √√×√S3C84V9 5.0V 5.0V √√×√S3C84VB 5.0V 5.0V √√××S3C84YB 5.0V 5.0V √√××S3C84ZB 5.0V 5.0V √√××S3C851B 5.0V 12V √√××S3C852B 5.0V 12V √√××S3C8615 5.0V 12V √√×√S3C8618 5.0V 12V √√×√S3C8625 5.0V 12V √√×√S3C8627 5.0V 12V √√×√S3C8629 5.0V 12V √√×√S3C863A 5.0V 12V √√××S3C8647 5.0V 12V √√×√S3C865B 5.0V 12V √√××S3C866B 3.3V 12V √√××S3C8837 5.0V 12V √√×√S3C8849 5.0V 12V √√×√三星单片机烧写电压设置参考表 第 5 页 三星单片机烧写电压设置参考表S3C9XXX系列单片机烧写器支持型号Vdd VppSSWPROSSW V2.0A SSW V2.0B SSW V.0CV2.0S3C9004 5.0V 12V √√√√S3C9014 5.0V 12V √√√√S3C921F 5.0V 12V √√×√S3C9228 5.0V 12V √√√√S3C9234 5.0V 12V √√√√S3C9404 5.0V 12V √√√√S3C9414 5.0V 12V √√√√S3C9428 5.0V 12V √√√√S3C9434 5.0V 12V √√√√S3C9444 5.0V 12V √√√√S3C9454 5.0V 12V √√√√S3C9488 5.0V 12V √√√√S3C9498 5.0V 12V √√√√S3C94A5 5.0V 12V √√×√S3C9614 5.0V 12V √√√√S3C9648 5.0V 12V √√√√S3C9658 5.0V 12V √√√√S3C9664 5.0V 12V √√√√S3C9678 5.0V 12V √√√√S3C9688 5.0V 12V √√√√三星单片机烧写电压设置参考表 第 6 页 三星单片机烧写电压设置参考表。
三星odin刷机教程
三星手机刷机分为线刷和卡刷,线刷主要是借助数据线来刷机,一般也就是用odin工具来刷机,因此在线刷中数据线是必须的,一般官方的rom包都是支持线刷,tar或md5格式的rom包都是支持线刷的。
关于卡刷相对来说比较简单一些,只要把rom包放到手机的sd卡里,然后手机进入recovery里刷机就可以了,卡刷一般是zip格式的rom包。
刷机准备工作:1.安装驱动,在电脑上安装三星USB驱动时,务必在手机不连接电脑的情况下安装,否则可能安装失败或者安装后依然不识别的情况。
因为安装驱动的时候检测到手机正在占用驱动程序,会导致这种情况。
所以安装驱动请不要把手机和电脑连接。
2.下载线刷固件包, 一定要对应手机的型号,具体型号,请进入手机刷机模式,第二行看手机型号。
多网友在刷机的时候不看自己的手机型号而导致刷死或失败。
比如三星note3有两个型号,一个为N900一个为N9005,比如9300为国际版或者是国行版,但9305是4G版,和9300不通刷,9300日版型号和9305日版型号也不通刷,SC-03E为9305的日版版本,和9305本身不通刷,包括9500的美版545 ,l720这些固件均不通刷。
一定要在手机的刷机模式下确定手机的型号是否和你下载的固件对应。
开始刷机:1.手机先完全的关机,然后同时按住下音量下键 + HOME键 + 电源键,等待3秒,出现英文界面2.然后再按音量上键,进入界面为绿色机器人,此为刷机模式,也就是大家常说的挖煤模式3.把上面下载下来的odin工具包解压出来,这个刷机工具是exe格式的,直接双击打开就行了,在将进入刷机模式的手机用数据线连接电脑,打开odin软件之后软件会自动识别你的手机,识别成功后会在ID:COM处显示蓝色的(表示手机连接成功了,如果没有显示蓝色的,说明没有有连接好),然后分别勾选 PIT、BOOTLOADER、PDA、PHONE、CSC选择刚才下载五件套资料包解压后对应的md5格式文件(不同的rom包名字不同)在这里要注意的是:有些是一体包,只有一个.md5或者.tar格式的文件,这个时候只选择PDA这一项就可以了,不同的rom有所不同3件套、4件套,至少PDA这一项是必选的,所以大家不要少选了。
三星芯片手册
三星芯片手册三星芯片手册一、概述三星芯片是由三星公司设计和生产的一种集成电路芯片,广泛应用于智能手机、平板电脑、电视等电子产品中。
本手册将为用户介绍三星芯片的基本知识、设计规范、性能参数等内容,帮助用户更好地了解和使用三星芯片。
二、基本知识1. 芯片结构:三星芯片采用先进的CMOS工艺制造,具有高性能、低功耗、高稳定性等特点。
芯片结构包括逻辑电路、存储单元、输入输出接口等组成部分。
2. 芯片封装:三星芯片常见的封装类型有BGA、QFN、LGA 等。
不同封装类型适用于不同的应用场景,用户在选择时需根据实际需求进行判断。
3. 芯片功能:三星芯片具有丰富的功能模块,如处理器核心、显卡、信号处理器、加密模块等。
用户需要根据自己的应用需求选择合适的芯片型号。
三、设计规范1. 电源规范:在设计电路图时,需要根据芯片的输入电压和电流要求选择合适的电源模块,并进行适当的线路布局和元件选用。
同时,还需要注意电源线的阻抗匹配和稳压电容的选择,以提供稳定可靠的电源供应。
2. 信号规范:在设计信号线路时,需要考虑信号的传输距离和速度,合理选择导线材料和线宽。
同时,还需注意信号线与电源线的隔离,以避免干扰和噪音。
3. 散热规范:三星芯片在运行过程中会产生热量,需要合理设计散热系统,保证芯片的工作温度在正常范围内。
散热系统包括散热片、散热风扇、散热管等组成部分。
4. 尺寸规范:三星芯片的尺寸通常由封装类型决定,用户需要根据产品的设计要求和尺寸限制选择合适的芯片型号。
四、性能参数1. 工作频率:三星芯片的工作频率是指芯片的时钟频率,通常以MHz或GHz为单位。
工作频率越高,芯片的计算速度越快,但同时也会产生更多的热量。
2. 存储容量:三星芯片的存储容量是指芯片内部集成的存储单元的总大小,通常以GB为单位。
存储容量越大,芯片可以储存更多的数据,但同时也会增加芯片的成本和功耗。
3. 能耗参数:三星芯片的能耗参数是指芯片在不同工作状态下的功耗情况,通常以瓦特为单位。
三星的NAND FLASH K9F4G08U0D
K9F4G08U0D K9K8G08U1D K9K8G08U0D K9WAG08U1D
Revision History
RevInitial issue
0.1
1. Corrected errata.
2. Chapter 1.2 Features revised.
0.2
2.0 PRODUCT INTRODUCTION...................................................................................................................................... 9 2.1 Absolute Maximum Ratings ..................................................................................................................................... 10 2.2 Recommended Operating Conditions ..................................................................................................................... 10 2.3 DC AND OPERATING CHARACTERISTICS(Recommended operating conditions otherwise noted.) ..................10 2.4 Valid Block............................................................................................................................................................... 11 2.5 Ac Test Condition .................................................................................................................................................... 11 2.6 Capacitance(TA=25°C, VCC=3.3V, f=1.0MHz) ....................................................................................................... 11 2.7 Mode Selection........................................................................................................................................................ 11 2.8 Program / Erase Characteristics ........................................................................................................................12 2.9 AC Timing Characteristics for Command / Address / Data Input ............................................................................ 12 2.10 AC Characteristics for Operation........................................................................................................................... 13
三星芯片发展史
三星芯片发展史一、早期发展三星电子成立于1938年,由李秉喆创建。
早期,三星电子主要从事贸易和制造业务,其产品涵盖了各种家电、电子产品等。
随着时间的推移,三星电子逐渐发展成为一家全球领先的电子和半导体公司。
在半导体领域,三星电子从早期就开始涉足。
1960年代初期,公司开始制造电视机和电冰箱等家电产品,同时也研发了一些早期的半导体产品。
1970年代初,三星电子开始进入存储芯片市场,这标志着公司正式进入半导体领域。
二、DRAM的崛起1980年代初,随着个人电脑和服务器市场的迅速增长,对内存的需求也迅速增加。
三星电子凭借其技术实力和生产能力,迅速成为全球DRAM市场的主要供应商之一。
三星电子的DRAM业务在1980年代末和1990年代初取得了巨大的成功,成为了全球最大的DRAM 制造商之一。
随着技术的不断进步和市场需求的变化,三星电子也不断推出新的DRAM产品和技术。
例如,在DDR(双倍数据率)内存技术方面,三星电子率先推出了DDR2和DDR3等产品,这些产品在性能和功耗方面都优于早期的SDRAM(同步动态随机存储器)技术。
除了DRAM之外,三星电子还在其他存储芯片领域取得了显著的成就。
例如,在闪存领域,三星电子推出了NAND闪存芯片,这是一种可以在不需要电力的情况下保存数据的存储芯片。
此外,三星电子还进入了NOR闪存领域,这种存储芯片主要用于代码存储和程序运行等任务。
总之,在早期发展和DRAM崛起的过程中,三星电子凭借其技术实力和生产能力,迅速成为了全球半导体市场的主要供应商之一。
未来,三星电子将继续致力于技术创新和市场拓展,为全球半导体行业的发展做出更大的贡献。
使用的NandFlash为三星的K9F2G08U0M
使用的Nand Flash为三星的K9F2G08U0M,存储为256M,数据宽度为8bit.具体的资料可以参考datasheet.由于S3C2440里面包括了Nand FLash 控制器,所以,我们的工作就是根据芯片手册配置一下寄存器。
包括的寄存器如下:NFCONF; NFCONT;NFCMD;NFADDR;NFDATA; NFMECCD0; NFMECCD1;NFSECCD; N FSTAT; NFESTAT0; NFESTAT1;NFMECC0;NFMECC1;NFSECC;NFSBLK;NFEBLK;(1) 对于每个寄存器的地址,每一位的功能可以参考S3C2440芯片手册!对于目前的编程主要涉及到如下五个寄存器:NFCONT;NFCMD;NFADDR;NFDATA;NFSTAT;使用宏定义:#define rNFCONF (*(volatile unsigned *)0x4E000000)#define rNFCONT (*(volatile unsigned *)0x4E000004)#define rNFCMD (*(volatile unsigned *)0x4E000008) #define rNFADDR (*(volatile unsigned char*)0x4E00000C)#define rNFDATA8 (*(volatile unsigned char*)0x4E000010)#define rNFSTAT (*(volatile unsigned *)0x4E000020)特别注明:对于NFCONF寄存器,特别要说明的是TACLS,TWRPH0,TWRPH1,这三个参数。
如何设置这三个参数,主要得看K9F2G08U0M 手册上的时序表,参数表,上面已经写好了CLE ,ALEsetup时间,WE_N的Pulse WiDth,WE_N HIGH HOLD TIME .根据这些参数,设置个合适的TACLS,TWRPH0,TWRPH1值!(2) 命令! Nand Flash编程时涉及到很多命令,其实这些命令帮助我们完成了很多的工作,我们现在只需做发送命令的工作。
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三星Full Flash型MCU的应用之
—— 在线存储用户数据
在很多应用场合都需要断电时仍能保存部分用户数据。
因此有些客户在电路设计时外加了E2PROM。
三星最近推出了几款Full-flash型ROM的单片机。
所谓Full Flash,即无需外部施加任何编程电压,仅用单片机的供电电压就可以完成Flash的擦写操作。
这是因为芯片内部集成了一个pumping模块,可以实现升压。
这对于单片机的使用者来说,意味着所有的片上ROM 都可以在程序的运行过程中对其内容进行修改。
显然,一旦使用了这样的芯片就不再因为需要断电保持数据而外扩其他程序存储器了。
这很大程度的降低了产品成本。
本文介绍了利用Full flash芯片的部分空间存储用户数据的相关应用。
1 基本原理
1.1 Full Flash的tool mode和user mode
1.1.1 Tool mode
Full Flash单片机的tool mode和以往(称之为half flash)的芯片基本相同,只是原来需要6根编程线(分别为RESET,SDA,SCLK,VDD,VSS,VPP)与编程器相连,现在VPP可以不需要编程器提供,所以5根线就可以实现编程。
无论是那种类型的单片机,注意编程时VDD电压的选择必须在芯片的工作电压范围内,一般设为典型值。
1.1.2 User mode
Full Flash单片机具有user mode,即在MCU的工作电压下,可以用存储在Flash 中的指令改变程序存储区的内容。
具体的操作可分为读(Read),擦除(ERASE),写(Program),锁定(Hard Lock Protection)。
下面分别做一介绍。
1.1.
2.1 Read
Flash的读操作相信大多数用户都非常熟悉,一般是用来完成查表操作的。
示例代码:实现R1 = @ 1784
#17H
R3,
LD
#84H
R4,
LD
LDC R1, @ RR3
1.1.
2.2 Erase
编程步骤:
1. 使能user mode (FMUSR = 0xA5)
2. 定位需擦除扇区(设置FMSECH/FMSECL)
3. 定义此次操作为擦除并开始擦除(FMCON = 0xA1)
4. 查询擦除操作是否成功(FMCON.0),不成功则返回3再次擦除
5. 关闭user mode
示例代码:实现擦除起始地址为1000H的一个sector
…
LD FMUSR, #0A5H ; User program mode enable
LD
FMSECH, #10H
LD FMSECL, #00H ; Set sector address (1000H – 107FH)
REDO:
LD FMCON, #A1H ; Start sector erase
NOP ; Dummy instruction, this instruction must be needed NOP ; Dummy instruction, this instruction must be needed
program
User
disable
mode
;
FMUSR,
LD
#0
if
fail
to
reErase
JR
Jump
NZ,
REDO ;
TM FMCON, #00000001B ; Check "sector erase status bit"
…
注意事项:
1. 注意与Flash操作相关的寄存器所在RAM空间,对其操作前必须有相应的bank
或者page选择。
2. 因为flash的结构特征,任何字节在写之前必须有擦除操作。
3. flash erase操作的最小单位为一个sector,128 bytes,具体的sector起始地址请
参照相应的数据手册。
1.1.
2.3 Program
一个字节的编程步骤:
1. 使能user mode (FMUSR = 0xA5)
2. 定位需编程地址所在的扇区(设置FMSECH/FMSECL)
3. 定义此次操作为写(FMCON = 0x 50)
4. 用工作寄存器存储需要传输的数据
5. 用工作寄存器组定位16位地址
6. 用LDC指令的间接寻址方式将工作寄存器的数据送到工作寄存器组指向的地址空
间
7. 关闭user mode(FMUSR = 0x0)
示例代码:实现@1784 = 78H
…
LD FMSECH, #17H
LD FMSECL, #80H ; Set sector address (1780H–17FFH)
LD R2, #17H ; Set ROM address in the same sector 1780H–17FFH R3,
#84H
LD
Temporary
data
#78H ;
R4,
LD
LD FMUSR, #0A5H ; User program mode enable
LD FMCON, #50H ; Start program
LDC @RR2, R4 ; Write the data to a address of same sector (1784H)
NOP ;
needed
must
be
Dummy
instruction
LD FMUSR, #0 ; User program mode disable
…
注意事项:
1. 注意与Flash操作相关的寄存器所在RAM空间,对其操作前必须有相应的bank
或者page选择
2. 写之前应该先定位目标地址所在的sector(通过写寄存器FMSECH和FMSECL),
然后具体定位目标地址
3. 每次写一个byte,当写的数据总数超过一个sector的大小128byte时,注意更改
FMSECH和FMSECL寄存器的值
1.1.
2.4 Hard Lock Protection
编程步骤:
1. 使能user mode (FMUSR = 0xA5)
2. 定义此次操作为Hard Lock Protection (FMCON = 0x61)
4. 关闭user mode(FMUSR = 0x0)
示例代码:
…
LD FMUSR, #0A5H ; User program mode enable
LD FMCON, #01100001B ; Hard Lock mode set & start
NOP ; Dummy instruction, this instruction must be needed LD FMUSR, #0 ; User program mode disable
…
注意事项:
1. 使能Hard Lock Protection将使flash的擦除和写操作无法进行
2. 一旦使能,只能通过tool mode擦除flash内容解除保护
1.2 存储算法
从前面的描述可以看到,修改同一存储地址的数据,必须先擦除这个地址所在的整个sector的内容。
这在一定程度上增加了编程的难度,因为不可能为一个字节分配一个byte的存储空间。
又,考虑到flash的可擦写次数不是无限的,一般保证10000次。
所以需要设计一种算法既提高flash空间的使用率又最大限度的增加flash的使用寿命。
在介绍算法前,先做如下假设:
1. 存储用户数据的扇区的起止地址定为FF80H – FFFFH
2. 为方便陈述,假设用户数据大小为8byte
3. 假设用户数据中没有FFH(这一点在实际应用中是比较容易满足的,如果实在必须
有FFH的内容,可以将此假设改为用户数据中没有连续2个以上的FFH,如有需要,条件可以更紧)。
这是因为flash擦除后的状态就是1,这个假设可以帮助找到已编程部分和未编程部分的分界点
整个算法的基本思想可以用下图的存储模型来概括。
对于8 bytes用户数据的场合,只有第1+16(n-1)次的修改在FF80H –FF87H进行,2+16(n-1)次的修改在FF88H –FF8FH进行以此类推。
n(1Æ10000)表示flash的擦除次数。
16次写操作以后擦除整个sector的内容后继续写第17次数据。
显然对最后一次存储数据结束地址的判断并不需要每次读写前都进行,只要在程序上电前判断一次就可以了。
因为只要没有断电,就可以用通用寄存器存储每次修改数据的位置信息。
2 应用实例
未完待续… ^_^
FFFFH FF80H
图1 存储模型 图2 存储算法流程图。