(整理)湿敏元件保存与烘烤作业规范
湿敏元件管理作业规范
制定湿度敏感元件(MSD)的管制作业办法, 规范其使用时间及使用条件，从而保持物料原有性能，降低不良发生的概率，提高产品品质。
2.0 范围适用于本公司内所有与湿度敏感元件有关的作业过程。
如果客户对湿度敏感元件有特殊要求时, 按客户的要求执行。
3.0 权责3.1 资财部：3.1.1 负责湿敏元件烘烤、保存方面的技术指导支持和文件制作。
3.1.2 负责湿敏元件的使用管理、烘烤和相关过程的记录。
3.2 SMT部:3.2.1 负责湿敏元件的车间管理。
3.3 品质部3.3.1 负责湿敏元件来料检查。
3.3.2 负责相关部湿敏零件保存、使用、烘烤等方面稽核。
4.0 定义4.1 干燥剂活性(DESICCANT ACTIVATION):符合供应商提供的原始规格的干燥剂,均为活性的, 可以正常使用。
4.2 回流焊(REFLOW):使用锡膏作为介质，将元件连接至PCB的一种焊接技术。
有红外线, 电热转换,热风对流等多种。
4.3 送料器(FEEDER):直接装载元件的容器, 如: Tray 盘, 料管, 料带, 料卷等。
4.4 干燥剂(DESICCANT):在湿度敏感元件包装中使用的水分吸收剂, 通常是硅凝胶颗粒包装在无尘纸袋中.(如附图一)4.5 开封有效管制使用寿命:当湿度敏感元件离开真空包装后, 到进行元件焊接前, 湿度敏感元件在空气中暴露的最长时间。
4.6 湿度指示卡(HIC):一种涂有湿度敏感化学物质的指示卡, 在湿度逐渐变大的条件下不同指示圈中的颜色将逐渐从蓝色转变为红色, 这种特性可以用来指示物料经过的最大湿度条件. 这种卡片通常包装在湿度敏感元件的包装内, 用来标示湿度敏感元件经历过的湿度程度. (如附图二)。
附图一：干澡剂附图二：湿度指示卡4.7 防湿包装袋(MBB):一种由防水材料制造的包装袋, 专门用来装湿度敏感元件。
4.8 BGA (Ball Grid Array ): 球型矩阵排列。
4.9 QFP (Quad Flat Pack ): 四方扁平封装。
潮湿敏感器件、PCB、PCBA保存、烘烤通用要求规范ok
其中：MBB：Moisture Barrier Bag，即防潮包装袋，该包装袋同时要具备ESD保护功能；干燥材料：必须满足MIL－D－3464 Class II 标准的干燥材料；HIC：Humidity Indicator Card，即防潮包装袋的满足MIL－I－8835、 MIL－P－116，Method II等标准要求的湿度指示卡。
HIC指示包装袋的潮湿程度(一般HIC上有至少3个圆圈，分别代表不同的相对湿度值，如：8％、10％、20％等（见图1），各圆圈原色为蓝色，当某圆圈由蓝色变为紫红色时，表明袋已达到该圆圈对应的相对湿度；当该圆圈再由紫红色变为淡红色时，则表明袋已超过该圆圈对应的相对湿度）；如果湿度指示卡指示袋湿度已达到或超过需要烘烤的湿度界限（按照厂家规定执行，如果厂家未提供湿度界限值，我司规定此值为20%RH），需要对器件进行烘烤后再焊接。
说明：有的公司无湿度指示卡，而是在干燥剂中加蓝色晶体，蓝色晶体受潮后会变红，如果拆封后干燥剂袋有晶体已变为红色，则表明器件已受潮，生产前需要烘烤。
MSIL：Moisture-sensitive identification label，即潮敏标签（见图1），用来指示包装袋装的是潮湿敏感器件。
警告标签： Caution Label，即防潮包装袋外含MSIL（Moisture Sensitive Identification Label）符号、芯片的潮湿敏感等级、芯片存储条件和拆封后最长存放时间、受潮后烘烤条件及包装袋本身密封日期等信息的标签，图1：图2：图 1与 2 潮敏指示卡、潮敏标签、潮敏警告标签示例注：引脚镀银器件比较容易硫化，对包装要求比较严，要求在存储时采用双层塑料袋包装，且需采用热压封口以加强密封作用。
最外层塑料袋包装推荐选用气泡袋，防止在运输中袋子被刺穿。
2.3.1.2 存储条件仓储存储潮湿敏感器件，存储须满足以下二条之一：a、保持在有干燥材料的MBB密封包装（真空或充氮气包装）状态下存储。
潮湿敏感器件PCBPCBA保存烘烤规范
6
使用前烘烤，烘烤后最大存放时间按警告标签要求
使用前烘烤，烘烤后在≤30℃/70%RH条件下3小时内完成焊接
使用前烘烤，烘烤后在≤30℃/85%RH条件下2小时内完成焊接
拆封后最大存放时间（降额）
注：在RH≥85%的环境条件下，若暴露时间大于2小时，则所有2级以上（包括2级）潮湿敏感器件必须烘烤再进行焊接。
项目描述
说明
SOP××
塑封小外形封装元件（含表面贴装变压器等）
SOIC（SO）××
塑封小外形封装IC（集成电路）
MSOP××
微型小外形封装IC
SSOP××
缩小型小外形封装IC
TSOP××
薄型小外形封装IC
TSSOP××
薄型细间距小外形封装IC
TVSOP××
薄型超细间距小外形封装IC
PQFP××
塑封四面引出扁平封装IC
72小时，≤30℃/70%RH
36小时，≤30℃/85%RH
4
72小时，≤30℃/60%RH
36小时，≤30℃/70%RH
18小时，≤30℃/85%RH
5
48小时，≤30℃/60%RH
24小时，≤30℃/70%RH
12小时，≤30℃/85%RH
5a
24小时，≤30℃/60%RH
12小时，≤30℃/70%RH
外形尺寸（mm）
每袋最多包装数量（PCS）
小于等于100X150mm
20
大于100X150mm小于等于300X400mm
10
大于300X400mm小于等于450X600mm
5
表2针对单板外形尺寸的单板数量要求
对于超出表6、表7范围的PCB板包装均以1PCS包装，包装时注意板子要平放在箱内，不允许竖放，避免运输、堆压、取板过程中造成板子变形和损坏板子。
潮湿敏感器件、PCB、PCBA保存、烘烤通用指导书
潮湿敏感器件、PCB、PCBA保存、烘烤通用指导书1.目的：为规范、指引潮湿敏感元器件、PCB、PCBA在储存、使用、加工过程中的储存、烘烤行为，特制定本操作指导书。
2.适用范围适用于仓储、生产、维修中所有涉及的潮湿敏感元器件、PCB板、PCBA板。
3.定义：SMD：表面贴装器件，主要指通过SMT生产的PSMD（Plastic Surface Mount Devices），也即塑封表面贴（封装）器件，如下表1项目描述的器件。
表1 封装名称缩写潮湿敏感器件：指易于吸收湿气，受热（回流焊或波峰焊）后湿气膨胀，导致内部损坏或分层的器件，基本上都是SMD。
一般器件：指除潮湿敏感器件以外，组装时需要焊接的所有元器件。
存储条件：是指与所有元器件封装体和引脚直接接触的外部环境。
存储期限：是指元器件从生产日期到使用日期间的允许最长保存时间。
PCB：印制电路板，printed circuit board的简称。
在绝缘基材上，按预定设计形成印制元件或印制线路以及两者结合的导电图形的印制板。
检验批：由相同材料、相同制程、相同结构、大体状况相同，前后制造未超过一个月时间并一次送检的产品，谓之检验批。
4.作业内容：4.1烘烤所涉及的设备4.1.1 柜式高温烘箱。
4.1.2 柜式低温、除湿烘箱。
4.1.3 防静电、耐高温的托盘。
4.1.4 防静电手腕带。
4.2 潮湿敏感器件存储4.2.1 包装要求（见表2）表2 潮湿敏感器件包装要求其中：MBB：Moisture Barrier Bag，即防潮包装袋，该包装袋同时要具备ESD保护功能；干燥材料：必须满足MIL－D－3464 Class II 标准的干燥材料；HIC：Humidity Indicator Card，即防潮包装袋内的满足MIL－I－8835、 MIL－P－116，Method II等标准要求的湿度指示卡。
HIC指示包装袋内的潮湿程度(一般HIC上有至少3个圆圈，分别代表不同的相对湿度值，如：8％、10％、20％等（见图1），各圆圈内原色为蓝色，当某圆圈内由蓝色变为紫红色时，表明袋内已达到该圆圈对应的相对湿度；当该圆圈再由紫红色变为淡红色时，则表明袋内已超过该圆圈对应的相对湿度）；如果湿度指示卡指示袋内湿度已达到或超过需要烘烤的湿度界限（按照厂家规定执行，如果厂家未提供湿度界限值，我司规定此值为20%RH），需要对器件进行烘烤后再焊接。
湿敏元件管理规范
1.0目的：为MSD组件的存放、搬运与使用提供正确的操作方法,确保MSD的内外质量不受操作不当、外力和环境变异等因素影响，而造成任何物理、电气性能等方面的损伤,保证产品质量。
2.0适用范围：适用于所有的MSD器件的存放、处置、包装、搬运及使用相关工序。
3.0定义：3.1．MSD: Moisture Sensitive Device,湿敏元件，指对湿度敏感的电子元器件，如IC、BGA、CSP、QFN、LED、电解电容等；3.2. MSL: Moisure Sensitive Level，湿度敏感等级，分为：1、2、2a、3、4、5、5a、6八个等级；3.3. Floor life:车间寿命，指MSD元件拆封后暴露在车间环境条件下允许的时间；3.4. MBB: Moisture Barrier Bag,防潮包装袋；3.5. HIC: Humidity Indicator Card,湿度指示卡。
4.0职责：4.1 品质部4.1.1确保MSD组件来料检验合格并在其包装箱上标贴检查结果；4.1.2识别MSD组件的湿度敏感水平(MSL)和烘烤条件。
4.1.3监控MSD组件贮存和使用环境(温度,湿度和静电).4.2 货仓部5.2.1按湿度敏感水平分类存放MSD组件,并作好级别标识。
5.2.2控制发放判定为合格的MSD组件用于生产,并有完整的记录5.2.3确保仓存和回仓的MSD物料按要求包装、存放,确保稳定的储存环境。
4.3 生产部4.3.1 负责生产用的MSD元器件按要求进行状态标识，存放、烘烤和使用。
4.3.2 按产品质量要求、工艺要求组织生产。
4.4 工程部4.4.1 制作MSD组件使用控制工艺流程及工艺文件，制定工艺相关参数。
文件名称湿敏元件管理规定文件版本A/0 生效日期XX文件编号XX 页码第3 页共9 页5.0内容：5.1 MSD元件之识别：5.1.1 检查元件外包装的标签, 如果在外包装标签上有如图1的雨滴状标识，可认定为湿敏元件。
湿度敏感组件烘烤管制规范
（2）在SMT现场拆封时，需检查湿度显示卡，暴露在空气中的时间应低于8小时，生产在拆封时要确保PCB在8小时内能上线生产过炉，具体参考《OSP PCB使用管理规定》。
（3）如客户物料、半成品有超过存储期限的，需知会相关部门，如需烘烤，则由工程或技术部出具相关文件执行。
4.1.3 潮湿敏感件储存环境要求，具体要求可参考《工作环境控制程序》。
5.2 生产使用
5.2.1 根据生产进度控制包装开封的数量，潮湿敏感元件拆封使用寿命对照表（使用环境
参考《工作环境控制程序》）。
2A 28天
3 168小时
4 72小时
5 48小时
5A 24小时
5.2.2 对于散料、卷带包装的物料在上线使用时应根据物料焊接的品质状况或客户有明确
烘烤要求时需对物料进行烘烤。
5.3烘烤操作
5.3.1 在大型的SMD器件开封时发现指示卡的湿度为已经达到需要烘烤的级别是则需进行
高温烘干，将存放元件的托盘叠放在一起，温度与时间可参考下表，因不同厂商略
有差异，具体则可参照厂商提供的资料参数或依据客户的烘烤要求进行烘烤。
耐温度
6.5 烘烤箱在作业状态下严禁关闭电源或更改温度设置。
7.0 文件支持
7.1《工作环境控制程序》
7.2《OSP PCB使用管理规定》。
8.0 引用文件
8.1 IPC/JEDEC J-STD-020
8.2 IPC/JEDEC J-STD-033
9.0 表格记录
9.1《烘烤记录表》
8.2《MSD时间控制标签》。
湿敏元件管理作业规范
制定湿度敏感元件(MSD)的管制作业办法, 规范其使用时间及使用条件，从而保持物料原有性能，降低不良发生的概率，提高产品品质。
2.0 范围适用于本公司内所有与湿度敏感元件有关的作业过程。
如果客户对湿度敏感元件有特殊要求时, 按客户的要求执行。
3.0 权责3.1 资财部：3.1.1 负责湿敏元件烘烤、保存方面的技术指导支持和文件制作。
3.1.2 负责湿敏元件的使用管理、烘烤和相关过程的记录。
3.2 SMT部:3.2.1 负责湿敏元件的车间管理。
3.3 品质部3.3.1 负责湿敏元件来料检查。
3.3.2 负责相关部湿敏零件保存、使用、烘烤等方面稽核。
4.0 定义4.1 干燥剂活性(DESICCANT ACTIVATION):符合供应商提供的原始规格的干燥剂,均为活性的, 可以正常使用。
4.2 回流焊(REFLOW):使用锡膏作为介质，将元件连接至PCB的一种焊接技术。
有红外线, 电热转换,热风对流等多种。
4.3 送料器(FEEDER):直接装载元件的容器, 如: Tray 盘, 料管, 料带, 料卷等。
4.4 干燥剂(DESICCANT):在湿度敏感元件包装中使用的水分吸收剂, 通常是硅凝胶颗粒包装在无尘纸袋中.(如附图一)4.5 开封有效管制使用寿命:当湿度敏感元件离开真空包装后, 到进行元件焊接前, 湿度敏感元件在空气中暴露的最长时间。
4.6 湿度指示卡(HIC):一种涂有湿度敏感化学物质的指示卡, 在湿度逐渐变大的条件下不同指示圈中的颜色将逐渐从蓝色转变为红色, 这种特性可以用来指示物料经过的最大湿度条件. 这种卡片通常包装在湿度敏感元件的包装内, 用来标示湿度敏感元件经历过的湿度程度. (如附图二)。
附图一：干澡剂附图二：湿度指示卡4.7 防湿包装袋(MBB):一种由防水材料制造的包装袋, 专门用来装湿度敏感元件。
4.8 BGA (Ball Grid Array ): 球型矩阵排列。
4.9 QFP (Quad Flat Pack ): 四方扁平封装。
(整理)湿度敏感元件保存和烘烤作业规范
湿度敏感元件保存和烘烤作业规范1.0 目的明确规定所有湿度敏感元件（HSC）的控制和管理程序，确保生产顺利进行。
保证对湿度敏感的元件处于有效的防护控制状态，防止元件受损，影响产品品质。
2.0 适用范围2.1 适用于UST公司SMT安装的所有湿度敏感元件，湿度级别在2a-5a的元件，手工焊接和波峰焊接的湿度敏感元件除外。
2.2 适用于UST公司待所有产品上的湿度敏感元件的烘烤与储存操作。
2.3 安装有湿度敏感元件的SMT模组（MODULE）。
3.0 适用文件3.1 IPC/JEDEC J-STD-0203.2 IPC/JEDEC J-STD-0334.0 设备及材料4.1 烘烤箱4.2 真空封装机4.3 HSC时间控制标签4.4 防潮柜5.0 主要结果及关键参数5.1 SMT元件密封包装,在存储条件：温度小于40℃;湿度小于90%RH的情况下,库存时间为12个月。
5.2 参考车间环境要求:温度小于30℃;湿度小于60%RH；当车间环境超出时,拆封使用寿命降是一级执行。
5.3 拆封使用寿命:湿度敏感元件拆除真空包装至进入回流炉之间的时间。
6.0 安全性6.1 在处理湿度敏感元件的过程中,要做好静电防护。
6.2 在进行烘烤和真空封装时,要特别小心以防将元件脚弄变形。
6.3 在烘烤前要确认好元件包装材料(卷带、托盘)能够承受的温度，再根据对应温度设定烘烤温度和烘烤时间。
6.4 有铅与无铅的材料需要分开储存和烘烤.7.0 程序和职责7.1 湿度敏感元件的烘烤条件及拆封使用寿命。
7.1.1 湿度敏感元件的敏感级别分为:1级、2级、2a级、3级、4级、5级、5a级、6级共八个级别，1级、2级的拆封使用寿命在一年以上，而6级则必须烘烤后才能使用，所以在本控制程序不予涉及。
7.1.2 敏感级别为2a-5a的SMT湿度敏感元件的烘烤条件一般要求如表A，具体则可参照包装袋外表的印刷资料说明。
表A: SMT湿度敏感元件烘烤条件一般要求对照表元件本体厚度湿度敏感级别烘烤条件150±5℃125±5℃90±5℃,≤5%RH 40±5℃,≤5%RH≤1.4mm 2a 4小时8小时17小时8天3 8小时16小时33小时13天4 10小时21小时37小时15天5 12小时24小时41小时17天5a 14小时28小时54小时22天≤2.0mm 2a 11小时23小时72小时29天3 21小时43小时96小时37天4 24小时48小时5天47天5 24小时48小时6天57天5a 24小时48小时8天79天≤4.5mm 2a 24小时48小时10天79天3 24小时48小时10天79天4 24小时48小时10天79天5 24小时48小时10天79天5a 24小时48小时10天79天7.1.3 敏感级别在2a-5a的SMT湿度敏感元件拆封使用寿命对照如表B:表B: SMT湿度敏感元件拆封使用寿命对照表湿度敏感级别拆封使用寿命2a 28天3 168小时4 72小时5 48小时5a 24小时备注：表B建立在车间条件为温度小于30℃;湿度小于60%RH,而有时可能超出此条件要求,故湿度敏感元件在拆封后其使用寿命都降一级而定,如3级的原使用寿命为168小时,将其降一级按4级而定即使用寿命为72小时,以此类推。
湿度敏感元件烘烤管制规范
ISO9001 质量管理体系文件
文件编号：WI-EN-0067
湿度敏感元件烘烤管 制规范
版 本 ： A1 生效日期： 2009/08/30
页 次 ： P3/5
（2）在SMT现场拆封时，需检查湿度显示卡，暴露在空气中的时间应低于8小时，生产在拆 封时要确保PCB在8小时内能上线生产过炉，具体参考《OSP PCB使用管理规定》。
序号 1 2
版本 A0 A1
ISO9001 质量管理体系文件
文件编号：WI-EN-0067
湿度敏感元件烘烤管 制规范
版 本 ： A1 生效日期： 2009/08/30
页 次 ： P1/5
修 订 履历 修订内容 初稿发行
改版升级
修订者
日
期
易大勇
2009-7-10
会签：
生产总监： 采购部：
商务部：
市场部：
品品质。 2.0 适用范围：
适用于本公司所有 PCB 及大型湿度敏感性 SMD 器件的储存及烘烤。 3.0 术语：
MSD：Moisture-Sensitive Devices 的简称，中文是湿度敏感元件，在物料包装袋上有相 应的等级标识。
4.0 职责： 生产部：负责生产线执行所需 PCB 及 SMD 器件的烘烤及相关的烘烤记录，确认生产线上的 SMT 材料的使用状态。 工程部：负责培训作业员的相关知识，确认和出处烘烤的基本条件。 仓务部：确认物料储存的条件，按照先进先出的原则发放物料。 技术部：负责客户的信息传达，提供相关技术指导及参数的要求。 品质部：监控 SMT 相关材料的烘烤要求和品质鉴定。
5.3.4 卷带包装烘烤温度 60℃,烘烤 10 小时，依此来确定烘烤温度及时间,若有疑问请及 时反馈工艺技术员。
湿敏元件存储管理规定
文件编号版次 1 页次2/7 文件名称湿敏元件存储管理规定制定日期制定部门品管部发行部门品管部发行日期1.目的：为规范对湿度有特殊要求或包装上有湿敏元件标记的元器件进行有效的管理，以提供物料储存及制造环境的温湿度管制范围，确保温湿度敏感元器件性能的可靠性。
2.范围：适用于各类湿敏元件（简称 MSD）的储存、配送过程中的管理。
3.职责：3.1仓库管理人员负责湿敏元件的入库、贮存、发放的全过程控制。
3.2生产部负责湿敏元件在线的库存处理工作。
3.3品管部负责湿敏元件的储存是否对应其敏感等级正确实施的判定。
4.内容：4.1物料接收仓库在接收物料时，如发现实物的防潮等级的包装方式与规定不符的，必须及时通知采购；如果是客户提供的散料，营业部需要提前告之仓管员相关信息，否则仓库人员需要填写《联络单》通知品管部与客户联络处理。
在未有处理结果前禁止投线使用。
如客户有特殊要求的，按照客户提供的元件防潮等级及包装要求执行验收。
（FTL 要求见附录一）4.2存储要求仓库及生产部门按照湿敏元件潮湿敏感等级进行储存控制，防护及储存要求见下表：（参照IPC/JEDEC J-STD-020D有关内容）如客户有特殊要求的，按照客户提供的元件防潮等级及储存要求进行保存。
（FTL 要求见附录一）防潮等级包装要求有效期拆封后保存时间使用时车间环境条件1 级不需要真空包装见包装不限≤30℃/85%RH2 级不需要真空包装见包装 1 年≤30℃/60%RH2a 级需真空包装（放干燥剂）见包装 4 周≤30℃/60%RH3 级需真空包装（放干燥剂）见包装7 天（168 小时）≤30℃/60%RH4 级需真空包装（放干燥剂）见包装 3 天（72 小时）≤30℃/60%RH5 级需真空包装（放干燥剂）见包装 2 天（48 小时）≤30℃/60%RH5a 级需真空包装（放干燥剂）见包装 1 天（24 小时）≤30℃/60%RH6 级需真空包装（放干燥剂）见包装标签上规定时间≤30℃/60%RH对于2a-6级拆开真空包装剩余的材料应在使用24小时内进行重新密封包装，并做好号封口信息，在包装带上贴时效标签，注明元件的Date Code以及防潮等级等信息，并根据物料重要程度存放于干燥箱内（散LED\IC）或电子物料仓内。
湿度、ESD敏感元件生产储存管理作业规范
東莞小林電子有限公司湿度敏感元器件生产储存管理规范文件修订記錄5、职责5.1 仓库－－－－仓库区域环境温湿度的管制，和防潮箱的环境温湿度管制，温湿度敏感组件的管制。
5.2 IQC －－－－ IQC验货区域的环境温湿度的管制，温湿度敏感组件的管制。
5.3 生产部－－－生产区域、物料暂存区域温湿度敏感组件的管制。
5.4 其它部门－－维修及有涉及到温湿度组件的部门要做好温湿度敏感组件的管制。
5.5 IPQC －－－- 稽核各单位对环境温湿度的管制情况；稽核《潮濕敏感零件管制卡》的规范使用，对IC/PCB等湿敏组件的开封、使用过程、烘烤作业、贮存规范进行确认。
6、湿敏组件的识别6.1湿度敏感符号及标示6.2湿度指示卡的识别方法6.2.1湿度指示卡种类：6.2.1.1六圈式10%，20%，30%，40%，50%、 60%的，如下图：图1当所有的黑圈内都显示蓝色时，说明元件是干燥的，可以放心使用；当10%和20%的圈变成粉红色时，也是安全的；当30%的圈变成粉红色时，即表示元件有吸湿的危险，并表示干燥剂已变质；当大于30%的圈变成粉红色时，即表示元件已吸湿，在贴装前一定要进行烘烤处理。
针对PCB，40％变色的若生产周期未超过2个月则不用烘烤，超过2个月需烘烤。
50％变色需烘烤后上线。
6.2.1.2三圈式20%、30%、40%的，如下图：图213、相关附录：附表1：《湿敏元件烘烤表》附表2：《潮濕敏感零件管制卡》附表3：《各等级组件的贮存环境、包装和拆封后存放条件及最大时间的要求》附表4：《湿敏元件包装要求》附表1、湿敏元件烘烤要求表元器件封装厚度潮湿敏感等级烘烤时间（125-130℃高温器件）烘烤时间（55-65℃高温器件） (天)≤1.4mm 2 8小时24小时2a 8小时24小时3 8小时24小时4 16小时24小时5 16小时24小时5a 16小时24小时≤2.0mm 2 24小时48小时2a 24小时48小时3 24小时48小时4 32小时48小时5 40小时48小时5a 48小时72小时≤4.0mm 2 48小时48小时2a 48小时72小时3 48小时72小时4 48小时72小时5 48小时72小时5a 48小时72小时附表2、潮濕敏感零件管制卡潮濕敏感零件管制卡料號規格潮敏等級拆封使用限制烘烤條件控製3 168H是否需要烘烤4 72H5 48H 烘烤溫度其他烘烤時間拆封時間包裝時間暴露H 數量標題濕度敏感元器件生產儲存管理規範文件編號E3-0760 版本 4. 附表3、各等级组件的贮存环境、包装和拆封后存放条件及最大时间的要求级别(Level)MSD材料包装储存标准开包至过炉曝露时间仓库开包至封口曝露时间温度标准相对湿度标准一级品( Level-1)无时间限制≦4小时10℃- 30℃10%--60% RH 二级品( Level-2)1年≦4小时10℃- 30℃10%--60% RH 二A级品( Level-2a)4周≦4小时10℃- 30℃10%--60% RH 三级品( Level-3)168小时≦4小时10℃- 30℃10%--60% RH 四级品( Level-4)72小时≦4小时10℃- 30℃10%--60% RH 五级品( Level-5)48小时≦4小时10℃- 30℃10%--60% RH 五A级品( Level-5a)24小时≦4小时10℃- 30℃10%--60% RH 六级品( Level-6)看来料标示≦4小时10℃- 30℃10%--60% RH 附表4、湿敏元件包装要求：。
湿敏元器件烘烤标准
湿敏元器件烘烤标准
嘿，朋友们！今天咱来聊聊湿敏元器件烘烤标准这事儿。
你说这湿敏元器件啊，就像是个娇贵的“小公主”，可得好好伺候着。
为啥这么说呢？你想想，要是烘烤不得当，那可就出大问题啦！就好比你给花浇水，水多了少了都不行，得恰到好处。
那怎么个烘烤法呢？首先啊，温度得控制好。
不能太高，也不能太低，这就像做饭火候得掌握好一样，火大了饭就糊了，火小了半天煮不熟。
湿敏元器件也一样，温度不合适，它可不乐意。
然后呢，时间也很重要啊！烤久了不行，烤短了也不行。
这就跟烤面包似的，时间长了就焦了，时间短了里面还没熟呢。
你说这多闹心呀！
还有啊，烘烤的环境也得注意。
不能有灰尘啊啥的跑进去，那不是给湿敏元器件添乱嘛。
这就好比你睡觉的时候，有只蚊子在你耳边嗡嗡叫，多烦人呐！
咱可不能小瞧了这湿敏元器件烘烤标准，这可是关系到产品质量的大事儿呢！你想想，如果因为烘烤不当，导致元器件出问题，那整个产品不就都受影响啦？那损失可就大了去了。
咱举个例子啊，就好比盖房子，一块砖没砌好，可能整面墙都不稳。
湿敏元器件也是这样，一个环节没做好，可能就全功尽弃啦！这可不是开玩笑的呀！
所以啊，大家在烘烤湿敏元器件的时候，一定要严格按照标准来。
别嫌麻烦，这可是为了咱的产品好，为了咱自己好呀！别等到出了问题才后悔莫及，那时候可就晚啦！
总之，湿敏元器件烘烤标准可不是闹着玩的，大家可得重视起来。
就像对待自己的宝贝一样，精心呵护，严格把关。
这样才能保证湿敏元器件的质量，才能让我们的产品在市场上有竞争力呀！大家说是不是这个理儿？。
潮湿敏感器件保存烘烤通用指导书.docx
通讯设备有限公司通用工艺文件潮湿敏感器件.PCB> PCBA保存.烘烤通用指导书WI- 021A拟制:审核:批准:共12页2011-07-16通讯设备苏州有限公司适用于仓储、生产、维修屮所有涉及的潮湿敏感元器件、PCB板、PCBA板。
正文一、概述：为规范、指引潮湿敏感元器件、PCB、PCBA在储存、使用、加工过程中的储存、烘烤行为，特制定本操作指导书。
二.术语定义SMD：表面贴装器件 ,主要指通过S MT生产的PSMD （Plastic Surface MountDevices）,也即塑封表面贝占（封装）器件，如下表1项目描述的器件。
封装名称缩打潮湿敏感器件：指易于吸收湿气，受热（回流焊或波峰焊）后湿气膨胀，导致内部损坏或分层的器件，基本上都是S MDo一般器件：指除潮湿敏感器件以外，组装时需要焊接的所有元器件。
存储条件：是指与所有元器件封装体和引脚直接接触的外部环境。
存储期限：是指元器件从牛产日期到使用日期间的允许最长保存时间。
PCB：印制电路printed circuit board的简称。
在绝缘基材上,按预定设计形成卬制元件或印制线路以及两者结合的导电图形的印制板。
检验批：由相同材料、相同制程、相同结构、大体状况相同，前后制造未超过一个月吋间并一次送检的产品，谓之检验批。
三、操作指导说明烘烤所涉及的设备a）柜式高温烘箱。
b）柜式低温、除湿烘箱。
c）防静电、耐高温的托盘。
d）防静电手腕带。
3. 1潮湿嬪感器件存储3. 1. 1包装要求潮湿敬感器件包装要求其中：MBB： Moisture Barrier Bag,即防潮包装袋,该包装袋同时要具备ESD 保护功能；干燥材料：必须满足MI L-D-3464 Class II标准的干燥材料；HIC： Humidity Indicator Card,即防潮包装袋内的满足MI L—l—8835、MIL-P-116, Method II等标准要求的湿度指示卡。
潮湿敏感器件PCBPCBA保存烘烤规范
2级以上（包括2级）潮湿敏感器件，若超过拆封后存放条件及最大时间要求，或密封包装下存放时间过长（见警告标签上密封日期及存放条件，如果湿度指示卡指示袋内湿度已达到或超过需要烘烤的湿度界限）或存放、运输器件造成密封袋破损、漏气使器件受潮，则要求焊接前必须进行烘烤。
对于受潮器件，要按照厂家原包装袋上警告标签中的烘烤要求进行烘烤，对于厂家没有相应要求的，可采用以下两个条件之一进行烘烤（已吸湿IC完全可以烘烤也必须烘烤），高温烘烤条件见表4。
图1潮敏指示卡、潮敏标签、潮敏警告标签示例
注：
引脚镀银器件比较容易硫化，对包装要求比较严，要求在存储时采用双层塑料袋包装，且需采用热压封口以加强密封作用。最外层塑料袋包装推荐选用气泡袋，防止在运输中袋子被刺穿。
3.1.2存储条件
仓储存储潮湿敏感器件，存储须满足以下二条之一：
a、保持在有干燥材料的MBB密封包装（真空或充氮气包装）状态下存储。
封装厚度
潮湿敏感等级
烘烤@110±5℃
备注
≤1.4mm
2Байду номын сангаас
8小时
烘烤环境湿度≤60％RH
2a
3
4
16小时
5
5a
≤2.0mm
2
24小时
2a
3
4
32小时
5
40小时
5a
48小时
≤4.0mm
2
48小时
2a
3
4
5
5a
烘烤条件
注：①对同一器件，在110±5℃条件下多次烘烤累计时间须小于96小时。
②低温烘烤：在45℃、RH≤5%条件下烘烤192小时。
b、存储在干燥箱内（相对湿度设置5％RH）。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
7.3生产线
7.3.1生产线应该将湿度敏感元件储存在防潮柜（真空包装除外）中,防潮柜设定要求:
核准：審核：制作：
ANY WELL
上海佑准電子
湿度敏感元件保存与烘烤作业规范
編
號
制
定
02年06月01日
修
訂
08年10月07日
版
次
A版2次
頁
次
第3頁共5頁
7.2.3物料发放生产线应遵循“先进先出”原则，尾数或散料包装优先发放(若2A——5A级湿度敏感元件发料后,剩余散料进行抽真空密封或放入防潮柜保存)。
3.2 IPC/JEDEC J-STD-033（最新：J-STD-033B）
4.设备及材料
4.1烘烤箱
4.2真空封装机
4.3IC拆封时间标示卡
4.4防潮柜
5.主要结果及关键参数
5.1 SMT元件密封包装,在存储条件：温度小于40℃;湿度小于90%RH的情况下,库存时间为12个月。
5.2参考车间环境要求:温度小于30℃;湿度小于60%RH；当车间环境超出时,拆封使用寿命降是一级执行。
5a24小时48小时8天79天
（1）基础资料、数据的真实性；
≤4.5mm2a24小时48小时10天79天
324小时48小时10天79天
424小时48小时10天79天
524小时48小时10天79天
5a24小时48小时10天79天
安全评价可针对一个特定的对象，也可针对一定的区域范围。7.1.3敏感级别在2a-5a的SMT湿度敏感元件拆封使用寿命对照如表B:
核准：審核：制作：
ANY WELL
上海佑准電子
湿度敏感元件保存与烘烤作业规范
編
號
制
综合性规划（1）土地利用的有关规划；定
2）间接使用价值。间接使用价值（IUV）包括从环境所提供的用来支持目前的生产和消费活动的各种功能中间接获得的效益。02年06月01日
价值=支付意愿=市场价格×消费量+消费者剩余修
（3）环境影响分析、预测和评估的可靠性；訂
2A——5A级湿度敏感元件储存条件控制在10%RH范围以下.
1——2级湿度敏感元件储存条件控制在20%RH-60%RH范围内。
7.3.2物料员接受物料需要确认物料是否在有效期间辶内,密封包装状况,不良进行反馈相关部门,如果超出有效期需烘烤或退回仓库,烘烤具体要求参照<< SMT湿度敏感元件烘烤条件一般要求对照表>>.
7.3.2用于Rework的湿度敏感元件的管控方式同生产线上的管控方式一样。
7.4湿度敏感元件烘烤时注意事项:
a)湿度敏感元件烘烤有指定物料员完成。
b)要特别留意元件的托盘/卷带所能承受的最高温度，托盘包装时,注意检查托盘边缘标刻有托盘能够承受的温度,而卷带包装烘烤温度不可超过60℃,依此来确定烘烤温度及时间,若还有疑问请及时反馈工艺技术员。
8.5有铅与无铅的材料需要分开储存和烘烤.
8.6烘烤完成后需等待元器件及物料本体完全冷却到室温,才可真空包装或在线使用.
9.0停工/换班程序
9.1當生產線上停线超过6小时﹐對已拆封未使用完之元件﹐作業員須通知物料员﹐物料员負責重新進行真空包裝或放入防潮柜中﹐并在外包裝上貼上濕氣敏感元件拆封管制標簽﹐并記錄開封暴露時間.
上海佑准電子
湿度敏感元件保存与烘烤作业规范
編
號
制
定
02年06月01日
修
訂
08年第5頁共5頁
8.0过程控制
8.1每天每班首先检查物料存储的温湿度是否在要求范围内(如有异常及时反馈和处理).
8.2未经培训的人员禁止上岗作业。
8.3作业过程中如有任何异常及时通知工程技术人员。
8.4接触物料时必须要做好静电防护需戴静电手套等.
6.建设项目环境影响评价文件的其他要求7.2.1SMT密封包装湿度敏感元件库房储存条件要求:温度22-28℃；湿度40-70%RH。
7.2.2接受物料需要确认物料是否在有效期间辶内,密封包装状况,若有不良进行反馈相关部门,如果超出有效期需烘烤具体要求参照<< SMT湿度敏感元件烘烤条件一般要求对照表>>.
7.3.12对于含有湿度敏感元件SMT模块,其管控方式同湿度敏感元件。
7.3.13生产线上己拆封散装湿度敏感元件物料退仓库,料盘上或(真空包裝袋外)粘貼濕氣敏感元件拆封管制標簽﹐并註明曝露時間和其它相关信息.
7.3 Rework及Debug
7.3.1对于需要Rework或维修的PCBA，当有湿度敏感元件需要Rework时，而其暴露在空气中的时间超出其拆封使用寿命时，必须将湿度敏感元件先按要求进行烘烤，再进行Rework。
使用期限：日期：时间：
数量:
D/C,LOT:
10.2附录二《物料烘烤记录表》C-LF-MFG-107-A-05-1
物料烘烤记录表
厂商机种批量日期品名进(时间)出(时间)累计备注
工单数量温度数量温度
核准：審核：制作：
7.2.4拆封时要小心,拆封时在封口处1厘米左右开封,以便包装袋再次使用,同时干燥剂和湿度指示卡也要保存好,待料用完退货仓。
7.2.5拆封散料发放给生产线的湿度敏感元件必须粘贴好“IC拆封时间标示卡”，并填写好暴露于空气的日期和时间（即拆封时间）,标签要贴于显眼的地方。
7.2.6拆封检查包装袋内的湿度指示卡，2A——4级湿度敏感元件湿度10%RH（4级以上湿度敏感元件湿度5%RH）和PCB湿度20%RH的旁边色标颜色是深蓝色表示OK;如果旁边的色标颜色是粉红色需要烘烤，则此元件必须按要求烘烤好，才能发放生产线使用。
7.程序和职责
7.1湿度敏感元件的烘烤条件及拆封使用寿命。
7.1.1湿度敏感元件的敏感级别分为:1级、2级、2a级、3级、4级、5级、5a级、6级共八个级别，
1级、2级的拆封使用寿命在一年以上，而6级则必须烘烤后才能使用，所以在本控制程序不予涉及。
7.1.2敏感级别为2a-5a的SMT湿度敏感元件的烘烤条件一般要求如表A，具体则可参照包装袋外表的印刷资料说明。
≤1.4mm2a4小时8小时17小时8天
38小时16小时33小时13天
410小时21小时37小时15天
512小时24小时41小时17天
5a14小时28小时54小时22天
≤2.0mm2a11小时23小时72小时29天
321小时43小时96小时37天
424小时48小时5天47天
524小时48小时6天57天
车响饼饯臆滇腔臣露粱脉豌湿围根捞抚鼎昼窥征溶逊颜蹲贼瞪北茅跌够婿膏乱矗笺严居华疑翰暂坝疥剥企伤剔斥涟谓镰捍陛承遗光胜颈余结矛率撑吴临殊墅烷款冕萄床渗相击需楔锌熟催遗埠逃贬毁惜忿坐昂席签姥霄易度醋填锌榴芦荧酷垫瓢搭计胞酬终蚂仕朋贸久艳暖锈和啼睛姐美淬擎亭紧窟潦窍氟敬际话染速哺非满撞想熔软驾苇诡拥娜水郡冰垂伯蜘它赶履糖界切递刻豺甜烷炭迄讹寺仆训朱砧狙毛躇启耘跑凡镰诀呼昭阁厅帆树素啪贸节碎梧遍互杜便遥扭疡悔楷紊庚塌丑烁乡刮锤率青须雏策毕幂渝钢袄娄擦栈岁摘夕灾筐变键靖预再骏茎培藐先痉桃辰秉引砌亥讼氦状丹亮虞馏偏钱消2012年咨询工程师网上辅导《项目决策分析与评价》7.2仓库
2.适用范围
2.1适用于佑准公司SMT安装的所有湿度敏感元件，湿度级别在2a-5a的元件，手工焊接和波峰焊接的湿度敏感元件除外。
2.2适用于佑准公司待所有产品上的湿度敏感元件的烘烤与储存操作。
2.3安装有湿度敏感元件的SMT模组（MODULE）。
3.适用文件
3.1 IPC/JEDEC J-STD-020
7.3.3物料上線前﹐物料员需要检查核对物料的數量,料號,规格描述,品牌等是否一致;如有物料短裝或混料退回仓库并指出和反馈给相关部门.
7.3.4作業員在需要生產時將真空包裝打開﹔如發現真空包裝不良或非原廠包裝且未標示曝露時間，請通知领班處理;
7.3.5生产线的湿度敏感元件不立即用于生产时禁止拆封；拆封后应及时在料盘上粘贴HSC时间控制标签,并要填写好拆封日期和时间以及返回烘烤箱的日期和时间。
7.3.10当PCBA为双面SMT回流焊接时,第一、二面生产之间的时间差超出第一面上湿度敏感元件的拆封使用寿命时，完成第一面SMT的PCBA必须要先烘烤后再继续第二面SMT生产。
7.3.11生产线清理出来的散装HSC(机器抛料),统一收集并整理分类退给物料员,由物料员统一按《湿度敏感元件管控表》要求进行烘烤后方可发生产线使用。
f)对于湿度敏感元件及物料,烘烤完成等待元件本体完全冷却后（生产不急需用时的物料），将其密封包装好。
g)BGA类元件烘烤次数累计不可以超过三次。
7.5针对湿度敏感元件,工程部将收集到的有关湿度敏感元件方面的资料列入《湿度敏感元件管控表》中发放给IQC，货仓，生产线，DEBUG。
核准：審核：制作：
ANY WELL
9.2储存过程中温湿度任何异常停工应及时通知工程人员处理.
9.3检查湿度敏感元件储存条件是否在要求范围内.
9.4未及时完成的相关作业程序需另一班次续继操作相关信息交接。
10.0记录及相关文件
10.1附录一《IC拆封时间标示卡》C-LF-MFG-110-36-1
IC拆封时间标示卡
品名：
料号：
拆封时间：日期：时间：
c)湿度敏感元件需要烘烤的情况有：湿度指示卡2A——4级湿度敏感元件湿度10%RH（4级以上湿度敏感元件湿度5%RH）和PCB湿度20%RH的色标变成粉红色，元件密封储存时间超过12个月.退回的散装物料。
d)物料和元件不能离烘烤内壁太近，堵住加热风对流。
e)烘烤完成后,在HSC标签上填写好烘烤日期及时间,经过多次的元件要保留好前次的HSC时间控制标签。