SMT-湿敏元件管理规范
湿敏元器件管控规范
湿敏元器件管控规范1目的明确所有湿度敏感元件〈MSD〉的管控2适用范围适用于深圳合信达控制系统有限公司3参考文件无4定义湿敏元件（MSD）：指供应商来料时，使用防潮包装，且包装袋上有如下图1标记或有特别注明为湿敏元器件。
元件的湿度敏感等级(MSL)：IPC将其分为1、2、2a、3、4、5、5a、6共8个等级，其湿度敏感级别逐级递增.防潮包装袋(MBB)：一种为了阻止水蒸气进入而设计用来包装湿敏元件的袋子。
干燥剂（Desiccant）：一种能够维持较低的相对湿度的吸附性材料。
湿度指示卡（HIC）：一张印有对湿度敏感的化学材料的卡片，当环境湿度发生变化时，印在卡片上的化学材料的颜色也相应的改变〔一般由蓝色（干燥时）变为粉红色（潮湿时）〕，用于对湿度监控。
暴露时间(Floor Life): 元件从拆除真空包装到焊接之前的时间，元件须暴露在不超过30°C和60% RH的环境中。
保存限期(Shelf Life): 湿敏元件在真空且未开封的防潮包装袋的环境中可维持的有效时间。
5职责5.1研发部负责制定或项目部负责接收和跟催相关单位（供应商、研发部）提供湿敏元件清单.5.2IQC验收供应商来料和对仓库储存的湿敏元件进行检验,确保状态良好。
5.3IPQC对生产线的湿敏元件的使用、贮存、烘烤进行实时稽查。
5.4仓库负责湿敏元件的接收,贮存和发放的控制。
5.5生产线人员在生产过程中对湿敏元件实施管控。
5.6工程部负责对湿敏元件清单的审核和转化为内部格式发行，负责对湿敏元件的管控提供技术支持。
6内容6.1湿敏元件识别：6.1.1检查元件外包装的标签, 如果在外包装标签上有如图1的雨滴状标识，可认定为湿敏元件。
图16.1.2湿度指示卡的识别与说明6.1.2.1第一种湿度指示卡上有一“三角形箭头”（如下图2）,其对应所指向的圆圈里化学物质若改变为粉红色则表示元件已受潮，需要烘烤。
6.1.2.2 第二种湿度指示卡只有三个湿度等级的圆圈组成（如下图3），其使用说明如下表6.1.3 防潮包装袋上“Caution Label ”的内容介绍(见图4)湿度指示卡（HIC ）指示湿度环境为2%RH 指示湿度环境为5%RH 指示湿度环境为10%RH 指示湿度环境为55%RH 指示湿度环境为60%RH 指示湿度环境为65%RH 5% 蓝色 淡紫色 粉红色 粉红色 粉红色 粉红色 10% 蓝色 蓝色 淡紫色 粉红色 粉红色 粉红色 60%蓝色蓝色蓝色蓝色淡紫色粉红色使用条件Level 2-5a 可直接使用Level 2可直接使用Level 2a-5a 需烘烤后方可使用Level 2-5a 需烘烤后使用图2湿度指示卡颜色与使用要求对照表蓝色说明干燥，粉红色说明受潮了湿敏元件标志 湿敏元件的等级6.2湿敏元件等级的分级图46.2.1湿敏元件共分为8个等级：1、2、2a、3、4、5、5a、6，其湿度敏感级别逐级递增。
湿度敏感元器件管理规范
湿度敏感元器件管理规范1、目的规范湿度敏感元器件的保管、储存和使用，为湿度敏感元器件管理提供一个有效的规定，保障湿敏器件的生产品质。
2、适用范围及流程客户2.1 适用范围：适用于湿度敏感等级为2 - 6级的湿度敏感元器件及F/PCB。
2.2 流程客户：直接客户：IQC、资材室、SMT车间。
3、权责划分3.1 资材室3.3.1 负责仓库中湿度敏感器件的收发、存储管理以及信息维护；3.3.2 触发超期湿敏器件和结存套料、良品批退、库存超期、转储、的湿敏器件的复检需求；3.3.3负责对需要烘烤的湿敏器件完成冻结、转储、烘烤、预警、记录工作；3.2 IQC3.6.1 依检验标准、规格书、图纸、封样、SIP要求对湿敏器件来料进行检验，记录及输出检验结果，对检验不合格的湿敏器件应在检验完毕后立即发出异常通报；3.6.2负责结存套料、良品批退、库存超期、转储的湿敏器件的复检；3.6.3 完成特采湿敏器件的标示、烘烤参数填写、入库办理等工作。
3.3 SMT车间：3.1.1负责本车间湿度敏感器件上料、生产、退料的质量管控和异常反馈；3.1.2负责执行特殊管控湿敏器件产线上料、生产、退料的质量管控和异常反馈。
4、定义：4.1 SMD：表面贴装器件，主要指通过SMT生产的PSMD（Plastic Surface Mount Devices），也即塑封表面贴（封装）器件，如下表1项目描述的器件。
表1 封装名称缩写4.2 潮湿敏感器件：指易于吸收湿气，受热（回流焊或波峰焊）后湿气膨胀，导致内部损坏或分层的器件，基本上都是SMD。
4.3 一般器件：指除潮湿敏感器件以外，组装时需要焊接的所有元器件。
4.4 存储条件：是指与所有元器件封装体和引脚直接接触的外部环境。
4.5 存储期限：是指元器件从生产日期到使用日期间的允许最长保存时间。
4.6 PCB：印制电路板，printed circuit board的简称。
在绝缘基材上，按预定设计形成印制元件或印制线路以及两者结合的导电图形的印制板。
湿敏元器件管控规范
湿敏元器件管控规范湿敏元器件管控规范1⽬的为规范对湿度有特殊要求或包装上有湿敏元件标记的元件进⾏有效的管理；以提供物料储存及制造环境的温湿度管制范围，以确保温湿度敏感元器件性能的可靠性。
2适⽤范围适⽤于本公司所有湿敏元器件的储存、使⽤、检验、烘烤和保管。
3参考⽂件⽆4定义湿敏元件（MSD）：指供应商来料时，使⽤防潮包装，且包装袋上有如下图1标记有特别注明为湿敏元器件。
元件的湿度敏感等级(MSL)：IPC将其分为1、2、2a、3、4、5、5a、6共8个等级，其湿度敏感级别逐级递增。
防潮包装袋(MBB)：⼀种为了阻⽌⽔蒸⽓进⼊⽽设计⽤来包装湿敏元件的袋⼦。
⼲燥剂（Desiccant）：⼀种能够维持较低的相对湿度的吸附性材料。
湿度指⽰卡（HIC）：⼀张印有对湿度敏感的化学材料的卡⽚，当环境湿度发⽣变化时，印在卡⽚上的化学材料的颜⾊也相应的改变〔⼀般由蓝⾊（⼲燥时）变为粉红⾊（潮湿时）〕，⽤于对湿度监控。
暴露时间(Floor Life): 元件从拆除真空包装到焊接之前的时间，元件须暴露在不超过30°C和60% RH的环境中。
保存限期(Shelf Life): 湿敏元件在真空且未开封的防潮包装袋的环境中可维持的有效时间。
5职责5.1项⽬管理部负责制定、接收和跟催相关部门（供应商、各研发部）提供湿敏元件清单。
5.2采购部负责要求供应商严格按我司要求对湿敏元器件进⾏标⽰和包装。
5.3质量部负责验收供应商来料、对仓库储存的湿敏元件进⾏检验,确保状态良好、⽣产线的湿敏元件的使⽤、贮存、烘烤进⾏实时稽查。
5.4⽣产管理部负责仓库湿敏元件的接收,贮存和发放的控制。
5.5 制造部负责在⽣产过程中对湿敏元器件实施管控。
5.6 ⼯程部负责对湿敏元件的管控提供技术⽀持。
6 内容6.1 湿敏元件识别：6.1.1 检查元件外包装的标签, 如果在外包装标签上有如图1的⾬滴状标识，可认定为湿敏元件。
6.1.2 湿度指⽰卡的识别与说明6.1.2.1 第⼀种湿度指⽰卡上有⼀“三⾓形箭头”（如下图2）,其对应所指向的圆圈⾥化学物质若改变为粉红⾊则表⽰元件已受潮，需要烘烤。
湿敏元件管理作业规范
制定湿度敏感元件(MSD)的管制作业办法, 规范其使用时间及使用条件，从而保持物料原有性能，降低不良发生的概率，提高产品品质。
2.0 范围适用于本公司内所有与湿度敏感元件有关的作业过程。
如果客户对湿度敏感元件有特殊要求时, 按客户的要求执行。
3.0 权责3.1 资财部：3.1.1 负责湿敏元件烘烤、保存方面的技术指导支持和文件制作。
3.1.2 负责湿敏元件的使用管理、烘烤和相关过程的记录。
3.2 SMT部:3.2.1 负责湿敏元件的车间管理。
3.3 品质部3.3.1 负责湿敏元件来料检查。
3.3.2 负责相关部湿敏零件保存、使用、烘烤等方面稽核。
4.0 定义4.1 干燥剂活性(DESICCANT ACTIVATION):符合供应商提供的原始规格的干燥剂,均为活性的, 可以正常使用。
4.2 回流焊(REFLOW):使用锡膏作为介质，将元件连接至PCB的一种焊接技术。
有红外线, 电热转换,热风对流等多种。
4.3 送料器(FEEDER):直接装载元件的容器, 如: Tray 盘, 料管, 料带, 料卷等。
4.4 干燥剂(DESICCANT):在湿度敏感元件包装中使用的水分吸收剂, 通常是硅凝胶颗粒包装在无尘纸袋中.(如附图一)4.5 开封有效管制使用寿命:当湿度敏感元件离开真空包装后, 到进行元件焊接前, 湿度敏感元件在空气中暴露的最长时间。
4.6 湿度指示卡(HIC):一种涂有湿度敏感化学物质的指示卡, 在湿度逐渐变大的条件下不同指示圈中的颜色将逐渐从蓝色转变为红色, 这种特性可以用来指示物料经过的最大湿度条件. 这种卡片通常包装在湿度敏感元件的包装内, 用来标示湿度敏感元件经历过的湿度程度. (如附图二)。
附图一：干澡剂附图二：湿度指示卡4.7 防湿包装袋(MBB):一种由防水材料制造的包装袋, 专门用来装湿度敏感元件。
4.8 BGA (Ball Grid Array ): 球型矩阵排列。
4.9 QFP (Quad Flat Pack ): 四方扁平封装。
湿敏零件存放管制规定
湿敏零件存放管制规定1. 目的：为确保SMT操作人员及物料房人员对湿敏零件存放时符合该零件之保存方式，以维持产品之良率,制定此规定。
2. 范围：适用本公司SMT生产线真空包装之湿敏零件(包括BGA,IC等真空包装零件)。
3. 职责：3．1工程部: 制定湿敏零件存放管制规定.3．2生产部: 依湿敏零件存放管制办法内容实施.3．3品质部：按照规定要求监督生产人员是否依照执行，检查物料的使用是否按规定正确执行。
4. 定义：无5. 内容：Array5．1流程：5．2写湿敏零件拆封标签。
5．3 烘烤规定确认:拆封之湿敏零件依据5-4-1项使用规范时间内使用,如超过使用规范时间则进入4-6项烘烤作业规定内容进行烘烤后再上线使用。
5．4存放时间之J-STD-020标准如下表。
5．4．1为了降低湿敏零件之库存和保证湿敏零件之品质，特规定厂内使用之湿敏零件都加严降一级使用(即缩短开封后使用时数), 厂内控制使用之相应LEVEL期限标准与J-STD-020之标准对照如下表：(填写零件允许暴露时间及使用标准)5．4．2开封前期内附之湿度试纸若已经变色(超过包装所示之范围，或是开封后已经超过其存放等级之时限，均需依照规定加以烘烤再使用。
5．4．3真空包装袋上会有一般遵照J-STD-020标准之标示，其上会标示其等级。
5．5开箱标示：5．5．1对于湿敏组件TRAY盘包装或卷装在发料时须在真空包装袋上贴上湿敏零件拆封标签。
5．5．2多功能机操机员在拆封时需填写拆封时间,对机台内已拆封之湿敏零件，查其是否达到须烘烤时间，如达到则应按烘烤标准予以烘烤。
注意上Tray盘料时机台外同样零件最多只能拆封放置一盒。
5．6烘烤作业规定：5．6．1 当发现零件上所标示之时间已超过使用期限时，需依照规定加以烘烤再使用。
5．6．2 烘烤作业交由SMT物料员依照以下标准进行管制。
5．6．3 烘烤条件：5．6．3．1BGA零件：当使用TRAY盘时温度设定为120（+5/-0）℃，烘烤时间：按包装所附之烘烤条件（时间）执行之。
湿敏元件管理规定
无
5.表单
无
3.1.2 凡是开封过的SMD件，尽量优先安排上线。
3.1.3湿敏元件储存环境要求，室温低于30℃，相对湿度小于75%。
3.2 生产使用
3.2.1 根据生产进度控制包装开封的数量，QFP、BGA尽量控制于12小时用完，SOIC、SOJ、PLCC控制于48小时内完成。
3.2.2 对于开封未用完的SMD件，重新装回袋内，放入干燥剂，用抽真空机抽真空后密封口。
2、适用范围：
适用于所有湿敏元件的储存及使用。
3、内容：
3.1 检验及储存
3.1.1 所有湿敏元件在出厂时已被密封了防潮湿的包装，任何人都不能随意打开，仓管员收料及IQC检验时从包装确认SMD件的型号及数量。必须打开包装时，应尽量减少开封的数量，检查后及时把SMD件放回原包装，再用真空机抽真空后密封口。
3.3.1 开封时发现指示卡的湿度为30%以上要进行高温烘干。烘箱温度：125℃±5℃烘干时间5~48小时，具体的温度与时间因不同厂商略有差异，参照厂商的烘干说明。
3.3.2QFP的包装塑料盘有不耐高温和耐高温两种，耐高温的有Tmax=135、150或180℃几种可直接放进烘烤，不耐高温的料盘，不能直接放入烘箱烘烤。
3.2.3 使用SMD件时，先检查湿度指示卡的湿度值，湿度值达30%或以上的要进行烘烤，公司使用SMD件配备湿度显示卡一般为六圈式的，湿度分别为10%、20%、30%、40%、50%、60%。读法：如20%的圈变成粉红色，40%的圈仍显示为蓝色，则蓝色与粉红色之间淡紫色旁的30%，即为湿度值。
3.3除湿烘干
湿敏元件管理规定
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会签部门：
品质：工程：
湿敏元件管理规范
1.0目的：为MSD组件的存放、搬运与使用提供正确的操作方法,确保MSD的内外质量不受操作不当、外力和环境变异等因素影响，而造成任何物理、电气性能等方面的损伤,保证产品质量。
2.0适用范围：适用于所有的MSD器件的存放、处置、包装、搬运及使用相关工序。
3.0定义：3.1．MSD: Moisture Sensitive Device,湿敏元件，指对湿度敏感的电子元器件，如IC、BGA、CSP、QFN、LED、电解电容等；3.2. MSL: Moisure Sensitive Level，湿度敏感等级，分为：1、2、2a、3、4、5、5a、6八个等级；3.3. Floor life:车间寿命，指MSD元件拆封后暴露在车间环境条件下允许的时间；3.4. MBB: Moisture Barrier Bag,防潮包装袋；3.5. HIC: Humidity Indicator Card,湿度指示卡。
4.0职责：4.1 品质部4.1.1确保MSD组件来料检验合格并在其包装箱上标贴检查结果；4.1.2识别MSD组件的湿度敏感水平(MSL)和烘烤条件。
4.1.3监控MSD组件贮存和使用环境(温度,湿度和静电).4.2 货仓部5.2.1按湿度敏感水平分类存放MSD组件,并作好级别标识。
5.2.2控制发放判定为合格的MSD组件用于生产,并有完整的记录5.2.3确保仓存和回仓的MSD物料按要求包装、存放,确保稳定的储存环境。
4.3 生产部4.3.1 负责生产用的MSD元器件按要求进行状态标识，存放、烘烤和使用。
4.3.2 按产品质量要求、工艺要求组织生产。
4.4 工程部4.4.1 制作MSD组件使用控制工艺流程及工艺文件，制定工艺相关参数。
文件名称湿敏元件管理规定文件版本A/0 生效日期XX文件编号XX 页码第3 页共9 页5.0内容：5.1 MSD元件之识别：5.1.1 检查元件外包装的标签, 如果在外包装标签上有如图1的雨滴状标识，可认定为湿敏元件。
SMT温湿度敏感元件储存管制指导书(OK)
SMT 湿度敏感元件储存管制指导书
1、目的
文件编号 版 页 本 次
ESD-WI-PD-
1.0 1/4
为确保印刷、贴装和焊接性能，通过规范温湿度敏感元件的使用条件及使用程序，降低不良品 的产生，为客户提供优良的产品。
2、范围
适用于本公司 SMT 温湿度敏感元件。
3、定义（无） 4、职责
SMT 半成品
N/A
Level
1
二年
一年
温度 20℃~30℃ 湿度 40％~72%
N/A
表二：敏感性材料拆封使用期限
元件敏感等级 5 4 3 2 1
开封停滞时 间
作业环境标准
Байду номын сангаас
Re-Baking 条件
24 小時 72 小時 168 小時 168 小時 N/A 溫度 20℃~30℃ 濕度 40％~60% 125℃± 5℃24H N/A 125℃± 5℃24H
5.5 烘烤作业： 参照以下（表一、表二）
拟制／日期：
审核／日期：
批准／日期：
2
东莞东海龙环保科技有限公司
SMT 温湿度敏感元件储存管制指导书
文件编号 版 页 本 次
ESD-WI-PD-
1.0 3/4
表一：零件保存期限控制表
未开封 保存期
材料种类
包装方式
元件敏感等级
IQC 进料期限
要求储存环境
Re-Baking 条件
备注
1.SMT 贴装完成之半成品必须于 48 小时内进行 DIP， 否则，应进行烘烤才可以投线，其烘烤条件为 120℃± 5℃ 2 -4H， 2.胶带封装物料的烘烤条件为６０℃±5℃２H
湿度敏感器件管理规范
拟制：审核：批准：1 目的为规范对湿度有特殊要求或包装上有湿敏元件标记的元件进行有效的管理；以提供物料储存及制造环境的温湿度管制范围，以确保温湿度敏感元器件性能的可靠性。
2 范围适用于所有对湿敏元件的储存；适用于 PCB 及 IC（BGA、QFP）等温湿度敏感组件储存环境的管制。
3 定义湿敏元件是指对湿度有特殊要求的元件；湿敏识别卷标=MSD；SMT 工厂确认防潮区域的温湿度计显示环境温度不能超过 20℃～27℃，防潮箱相对湿度不能超过 15%。
（PCB专用防潮箱相对湿度>30%）；MBB：Moisure Barrier Bag 即防潮真空包装袋，该袋同时要考虑 ESD 保护功能；HIC：Humidity Indicator Card，即湿度显示卡。
作用为显示包装内的潮湿程度，一般有若干圆圈分别代表相对湿度 10%，20%，30%等。
各圆圈内原色为考蓝色，当某圆圈内由蓝色变为紫红色时，则表明袋内已达到该圆圈对应的相对湿度；当某圆圈内再由紫红色完全变为粉红色时，则表明袋内已超过该圆圈对应的相对湿度。
若湿度显示超过 20%，即 20%的圆圈同HIC 卡颜色完全成了淡红色，表明生产前需要进行烘烤警告标签；MSL：Moisure Sensitive Level，即湿度敏感等级，在防潮包装袋外的标签上有说明，分为：1、2、2a、3、4、5、5a、6 八个等级；4 职责4.1仓库 ---- 仓库区域环境温湿度的管制，和防潮箱的环境温湿度管制，温湿度敏感组件的管制。
4.2IQC ---- IQC 验货区域的环境温湿度的管制，温湿度敏感组件的管制。
4.3生产部 ---- 生产区域、物料暂存区域温湿度敏感组件的管制。
4.4其它部门 ---- 维修及有涉及到温湿度组件的部门要做好温湿度敏感组件的管制。
4.5 IPQC ---- 稽核各单位对环境温湿度的管制情况；稽核《湿敏元件控制标签》的规范使用，对 IC/PCB 等湿敏元件的开封、使用过程、烘烤作业、贮存规范进行确认。
湿敏元件存储管理规定
文件编号版次 1 页次2/7 文件名称湿敏元件存储管理规定制定日期制定部门品管部发行部门品管部发行日期1.目的：为规范对湿度有特殊要求或包装上有湿敏元件标记的元器件进行有效的管理，以提供物料储存及制造环境的温湿度管制范围，确保温湿度敏感元器件性能的可靠性。
2.范围：适用于各类湿敏元件（简称 MSD）的储存、配送过程中的管理。
3.职责：3.1仓库管理人员负责湿敏元件的入库、贮存、发放的全过程控制。
3.2生产部负责湿敏元件在线的库存处理工作。
3.3品管部负责湿敏元件的储存是否对应其敏感等级正确实施的判定。
4.内容：4.1物料接收仓库在接收物料时，如发现实物的防潮等级的包装方式与规定不符的，必须及时通知采购；如果是客户提供的散料，营业部需要提前告之仓管员相关信息，否则仓库人员需要填写《联络单》通知品管部与客户联络处理。
在未有处理结果前禁止投线使用。
如客户有特殊要求的，按照客户提供的元件防潮等级及包装要求执行验收。
（FTL 要求见附录一）4.2存储要求仓库及生产部门按照湿敏元件潮湿敏感等级进行储存控制，防护及储存要求见下表：（参照IPC/JEDEC J-STD-020D有关内容）如客户有特殊要求的，按照客户提供的元件防潮等级及储存要求进行保存。
（FTL 要求见附录一）防潮等级包装要求有效期拆封后保存时间使用时车间环境条件1 级不需要真空包装见包装不限≤30℃/85%RH2 级不需要真空包装见包装 1 年≤30℃/60%RH2a 级需真空包装（放干燥剂）见包装 4 周≤30℃/60%RH3 级需真空包装（放干燥剂）见包装7 天（168 小时）≤30℃/60%RH4 级需真空包装（放干燥剂）见包装 3 天（72 小时）≤30℃/60%RH5 级需真空包装（放干燥剂）见包装 2 天（48 小时）≤30℃/60%RH5a 级需真空包装（放干燥剂）见包装 1 天（24 小时）≤30℃/60%RH6 级需真空包装（放干燥剂）见包装标签上规定时间≤30℃/60%RH对于2a-6级拆开真空包装剩余的材料应在使用24小时内进行重新密封包装，并做好号封口信息，在包装带上贴时效标签，注明元件的Date Code以及防潮等级等信息，并根据物料重要程度存放于干燥箱内（散LED\IC）或电子物料仓内。
湿敏元件管理作业指导书
xxxxCO.，LTD
xxxx有限公司
文件编号:xxxx
版本: A
三阶文件
湿敏零件管理作业指导书
修正次数：0
生效日期：
文件名称：湿敏零件管理作业指导书
签章：
编写部门:SMT生产
发放与签收记录
会签
是否分发
部门
份数
会签
分发
部门
份数
□是□否
总经办
□是□否
行政部
□是□否
市场部
□是□否
采购部
SMT事业部
3.6.2拆封后湿敏零件存放在防潮箱内：室温23℃±5℃相对湿度10﹪RH，暴露时间从拆封时开始计算，超过使用规范时间须烘烤后使用。
3.7湿敏零件相关规定
3.7.1拆封后PCB IC湿敏零件未在72小时内使用完时，PCB IC湿敏零件须重新烘烤，以去除湿敏零件吸湿问题。烘烤条件：Reel一般为65℃±5℃，烘烤时间为24H以上，Tray盘一般为120℃±5℃，烘烤时间为4H以上，
组装事业部
会签
是否分发
部门
份数
会签
分发
部门
份数
□是□否
PMC部
□是□否
PMC部
□是□否N P I□Fra bibliotek□否生产部
□是□否
生产部
□是□否
品质部
□是□否
测试部
□是□否
工程部
□是□否
品质部
□是□否
财务部
□是□否
财务部
□是□否
* * * *修改记录* * * * *
版本
修改内容
备注
A
首次发行
制定：
审核：
核准：
湿敏元件管理规范
1.0目的：为MSD组件的存放、搬运与使用提供正确的操作方法,确保MSD的内外质量不受操作不当、外力和环境变异等因素影响，而造成任何物理、电气性能等方面的损伤,保证产品质量。
2.0适用范围：适用于所有的MSD器件的存放、处置、包装、搬运及使用相关工序。
3.0定义：3.1．MSD: Moisture Sensitive Device,湿敏元件，指对湿度敏感的电子元器件，如IC、BGA、CSP、QFN、LED、电解电容等；3.2. MSL: Moisure Sensitive Level，湿度敏感等级，分为：1、2、2a、3、4、5、5a、6八个等级；3.3. Floor life:车间寿命，指MSD元件拆封后暴露在车间环境条件下允许的时间；3.4. MBB: Moisture Barrier Bag,防潮包装袋；3.5. HIC: Humidity Indicator Card,湿度指示卡。
4.0职责：4.1 品质部4.1.1确保MSD组件来料检验合格并在其包装箱上标贴检查结果；4.1.2识别MSD组件的湿度敏感水平(MSL)和烘烤条件。
4.1.3监控MSD组件贮存和使用环境(温度,湿度和静电).4.2 货仓部5.2.1按湿度敏感水平分类存放MSD组件,并作好级别标识。
5.2.2控制发放判定为合格的MSD组件用于生产,并有完整的记录5.2.3确保仓存和回仓的MSD物料按要求包装、存放,确保稳定的储存环境。
4.3 生产部4.3.1 负责生产用的MSD元器件按要求进行状态标识，存放、烘烤和使用。
4.3.2 按产品质量要求、工艺要求组织生产。
4.4 工程部4.4.1 制作MSD组件使用控制工艺流程及工艺文件，制定工艺相关参数。
4.4.2 对MSD组件管理失控及生产、制程出现不良时进行分析对策。
5.0内容：5.1 MSD元件之识别：5.1.1 检查元件外包装的标签, 如果在外包装标签上有如下图的雨滴状标识，可认定为湿敏元件。
SMT元件管理知识
SMT元件管理知识来料管理①.SMT密封包装湿度敏感元件库房储存条件要求:温度<30℃；湿度40%-60%RH。
②.接受物料需要确认物料是否在有效期间之内, 密封包装状况,若有不良进行反馈相关部门,如果超出有效期需烘烤具体要求参照<<SMT湿度敏感元件烘烤条件一般要求对照表>>. ③.物料发放生产线应遵循“先进先出”原则，尾数或散料包装优先发放(若2A——5A级湿度敏感元件发料后,剩余散料进行抽真空密封或放入防潮柜保存)。
④. 拆封时要小心, 拆封时在封口处1厘米左右开封,以便包装袋再次使用,同时干燥剂和湿度指示卡也要保存好,待料用完退货仓。
⑤.拆封散料发放给生产线的湿度敏感元件必须粘贴好“湿度敏感元件时间控制标签”，并填写好暴露于空气的日期和时间（即拆封时间）,标签要贴于显眼的地方。
⑥. 拆封检查包装袋内的湿度指示卡，2A——4A级湿度敏感元件湿度10%RH（4级以上湿度敏感元件湿度5%RH）和PCB湿度20%RH的旁边色标颜2222色是深蓝色表示OK;如果旁边的色标颜色是粉红色需要烘烤，则此元件必须按要求烘烤好，才能发放生产线使用。
⑦.生产线上退回的己拆封散装湿度敏感元件物料需放入湿度10%RH以下的防潮柜中（或真空包装袋中）储存,料盘上或(真空包裝袋外)粘贴有湿气敏感元件拆封管制标签﹐并已证明曝露时间和其它相关信息.生产线⑴生产线应该将湿度敏感元件储存在防潮柜（真空包装除外）中,防潮柜设定要求:2A——5A级湿度敏感元件储存条件控制在10%RH范围以下.1A——2A级湿度敏感元件储存条件控制在20%RH-60%RH范围内。
⑵物料员接受物料需要确认物料是否在有效期间之内, 密封包装状况,不良进行反馈相关部门,如果超出有效期需烘烤或退回仓库, 烘烤具体要求参照<< SMT湿度敏感元件烘烤条件一般要求对照表>>.⑶物料上线前﹐物料员需要检查核对物料的数量,料号,规格描述,品牌等是否一致;如有物料少装或混料退回仓库并指出和反馈给相关部门.⑷作业员在需要生产时将真空包装打开﹔如发现真空包装不良或非原厂包装且未标示曝露时间，请通知领班处理;⑸生产线的湿度敏感元件不立即用于生产时禁止拆封；拆封后应及时在料盘上粘贴HSC 时间控制标签,并要填写好拆封日期和时间以及返回烘烤箱的日期和时间。
SMT-湿敏元件管理规范
2.当3.当30%的圈变成粉红色时，即表示元件有吸湿的危险，并表示干燥剂已变质；4.当大于定进行烘烤处理。
针对个月则不用烘烤，超过3.3.2三圈式20%、30%、40%的。
如下图2：当所有的黑圈内都显示蓝色时，说明元件是干燥的，可以放心使用；2.当20%的圈变成粉红色时，即表示元件有吸湿的危险，并表示干燥剂已变质；3.当大于30%的圈变成粉红色时，即表示所有的元件已吸湿，在贴装前一定在进行烘烤处理。
上海宇宙电器有限公司湿敏元件管理文件编号编制确认者审核制作日期2019.01.15葛方成版本号V0.13.3.3湿度指示卡的读法：湿度指示卡基本上可归纳为六圈式和三圈式，如上面图1和图2、所示；其所指示的某相对湿度是介于粉红色圈与蓝色圈之间的淡紫色所对应的百分数。
例如：20%的圈变成粉红色 ，40% 的圈仍显示蓝色，则粉红色圈与蓝色圈之间的淡紫色的圈的30%，即为当前的相对湿度值。
3.3.4正常的湿度敏感器件的包装分类: 真空包装、干燥剂、湿度指示卡、潮湿敏感注意标贴。
3.4湿敏元件来料检查：3.4.1 在来料进行检验时，对湿敏元件的包装要作为一项主要内容检验；检查来料真空包装有无漏气，有无破损，有无警示标贴，里面有无放干燥剂，材料真空包装有无超过标贴上规定的有效期限。
当发现湿敏元件与以上不符时，应及时通知客户或供应商。
3.4.2 正常状况下所有真空包装材料均不需要拆开包装检查里面的元件。
对于指定需要拆开包装检查的元件，需要及时检查完毕，做真空包装，填写并贴上防潮元件拆封时间跟踪卡；仓库应先发此包装已拆封料给产线。
3.4.3 在没有特别指定湿度敏感元件时，IQ C根据来料本身的包装形式和警告标签内容判断是否为湿度敏感元件；当来料本身为真空包装或已标注有湿度敏感等级时，该元件则必须视为湿度敏感元件执行相应控制要求。
3.5仓库对湿度敏感元件的控制：3.5.1当材料进入到合格品仓库时,仓库物料员负责检查所有湿敏元件的包装情况。
湿敏元器件管理规范
湿敏元器件管理规范1.目的：规范MSD材料的管理，确保在可控的环境下使用。
2.范围：本规范适用于各类MSD元件、包括PCB的来料验收、存储、使用等过程的管理.3.职责：3.1．工程：制定并修订本规范，稽核其执行状况。
3.2．品管：负责湿敏元器件的入库检验和在物流过程中MSD材料的防潮等级是否正确实施的判定和裁决。
3.3．制造：负责对MSD材料在生产、物流过程中的防潮等级正确实行及处理。
4.名词释义：4.1 OSP: 是Organic Solderability Preservatives 的简称，中译为有机保焊膜，又称护铜剂，英文亦称之Preflux；俗称抗氧化板或防氧化板。
4.2 MSD: 英文为Moisture Sensitive Device的缩写，指潮湿敏感元件（本规定中包含PCB）。
5.作业流程：5.1 MSD材料的验收入库：5.1.1 原包装完好的，正常情况下不需检验。
5.1.2 IQC在检验MSD元件时发现包装不合格，元件有受潮现象，则判定为不合格，通知仓库暂放于不合格区并标识好；同时品质部须及时和材料供应商协调有关处理事宜。
5.1.3 MSD来料为散料状态（即原包装已拆的、真空包装失效），因参照湿度指示卡的显示状态（5.5），决定是否拒收，无指示卡的须立刻和材料供应商联系处理。
5.2 储存及发料：5.2.1 仓库在保管过程中发现有真空袋漏气，在不能确定漏气时间时且产线未来48小时内不使用的，须烘烤（6.2）后再抽真空保存。
5.2.2 MSD元件须储存在防潮柜中。
5.2.3 仓库在配发MSD元件给生产线时，需在材料包装上贴上《MSD管控标签》，并由发料人员在标签上填写料号、防潮等级、保质期等；非真空包装的还须填写启用时间。
5.3 在线使用：5.3.1正常原包装的，生产线根据计划上线时间，分批拆包；遵循最短的暴露时间；5.3.2 拆包后的MSD必须在规定的时间内使用完，否则必须放回防潮柜内烘烤处理。
湿敏元件管理规范
湿敏元件管理规范1.0目的为规范对湿度有特殊要求或包装上有湿敏元件标记的元件进行有效的管理,以提供物料储存及制造环境的温湿度管制范围，以确保温湿度敏感元器件性能的可靠性。
2.0范围本规范适用于各类潮湿敏感元器件（以下简称MSD）来料验收、储存、配送、组装等过程中的管理。
3.0定义湿敏元件是指对湿度有特殊要求的元件；湿敏识别卷标=MSD；SMT工厂确认防潮区域的温湿度计显示环境温度不能超过20℃～27℃、环境湿度控制在45%---60%RH，防潮箱相对湿度不能超过10%。
(PCB专用防潮箱相对湿度>15%)；MBB：Moisure Barrier Bag即防潮真空包装袋，该袋同时要考虑ESD保护功能；HIC：Humidity Indicator Card，即湿度显示卡。
作用为显示包装内的潮湿程度，一般有若干圆圈分别代表相对湿度10%，20%，30%等。
各圆圈内原色为蓝色，当某圆圈内由蓝色变为紫红色时，则表明袋内已达到该圆圈对应的相对湿度；若湿度显示超过20%，即20%的圆圈同HIC卡颜色完全成了淡红色，表明生产前需要进行烘烤警告标签；MSL：Moisure Sensitive Level，即湿度敏感等级，在防潮包装袋外的标签上有说明，分为：1、2、2a、3、4、5、5a、6 八个等级；4.0职责4.1 仓库 ---- 仓库区域环境温湿度的管制，和防潮箱的环境温湿度管制，温湿度敏感组件的管制。
负责对潮湿敏感器件在接收、入库、储存、发料和配送等物流过程中按照物料防潮等级的要求进行操作。
4.2 品质 ----负责潮湿敏感器件的入库检验和在物流过程中潮湿敏感器件防潮等级是否正确实施的判定与裁决，IQC验货区域的环境温湿度的管制，温湿度敏感组件的管制。
IPQC稽核各单位对环境温湿度的管制情况；稽核《湿敏元件控制标签》的规范使用，对IC/PCB等湿敏元件的开封、使用过程、烘烤作业、贮存规范进行确认。
4.3 生产部 ---- 生产区域、物料暂存区域温湿度敏感组件的管制。
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上海宇宙电器有限公司
湿敏元件管理文件编号
编制确认者审核制作日期2019.01.15 葛方成版本号V0.1 一．目的：
规范生产各环节对湿度、ESD敏感元器件的保管、储存、使用，保障生产中的产品品质。
二．适用范围:
适用SMT车间管控湿敏元件。
三．规定：
3.1 湿度敏感元器件MSL等级划分、储存条件及期限 3.2湿度敏感标示及符号
MSL等级class
温度
temperature
湿度
humidity
正常包装情况
下保管期限
life
1 ≤30℃≤85%RH 无限
2 ≤30℃≤60%RH 1年
2a ≤30℃≤60%RH 672小时
3 ≤30℃≤60%RH 168小时
4 ≤30℃≤60%RH 72小时
5 ≤30℃≤60%RH 48小时
5a ≤30℃≤60%RH 24小时
6 ≤30℃≤60%RH 见label
3.3湿度指示卡的识别方法：
3.3.1六圈式10%，20%，30%，40%，50%、60%的，
如下图1： 1.当所有的黑圈内都显示蓝色时，说明元件是干燥的，可以放心使用；
2.当10%和20%的圈变成粉红色时，也是安全的；
3.当30%的圈变成粉红色时，即表示元件有吸湿的危险，
并表示干燥剂已变质；
4.当大于30%的圈变成粉红色时，即表示元件已吸湿，在贴装前一
定进行烘烤处理。
针对PCB，40％变色的若生产周期未超过2
个月则不用烘烤，超过2个月需烘烤。
50％变色需烘烤后上线。
3.3.2三圈式20%、30%、40%的。
如下图2：
1.当所有的黑圈内都显示蓝色时，说明元件是干燥的，可以放心使用；
2.当20%的圈变成粉红色时，即表示元件有吸湿的危险，并表示干燥剂已变质；
3.当大于30%的圈变成粉红色时，即表示所有的元件已吸湿，在贴装前一定在进行烘烤处理。