湿敏元器件生产存储管理规范V0 - 无logo
湿度敏感元器件管理规范
湿度敏感元器件管理规范1、目的规范湿度敏感元器件的保管、储存和使用，为湿度敏感元器件管理提供一个有效的规定，保障湿敏器件的生产品质。
2、适用范围及流程客户2.1 适用范围：适用于湿度敏感等级为2 - 6级的湿度敏感元器件及F/PCB。
2.2 流程客户：直接客户：IQC、资材室、SMT车间。
3、权责划分3.1 资材室3.3.1 负责仓库中湿度敏感器件的收发、存储管理以及信息维护；3.3.2 触发超期湿敏器件和结存套料、良品批退、库存超期、转储、的湿敏器件的复检需求；3.3.3负责对需要烘烤的湿敏器件完成冻结、转储、烘烤、预警、记录工作；3.2 IQC3.6.1 依检验标准、规格书、图纸、封样、SIP要求对湿敏器件来料进行检验，记录及输出检验结果，对检验不合格的湿敏器件应在检验完毕后立即发出异常通报；3.6.2负责结存套料、良品批退、库存超期、转储的湿敏器件的复检；3.6.3 完成特采湿敏器件的标示、烘烤参数填写、入库办理等工作。
3.3 SMT车间：3.1.1负责本车间湿度敏感器件上料、生产、退料的质量管控和异常反馈；3.1.2负责执行特殊管控湿敏器件产线上料、生产、退料的质量管控和异常反馈。
4、定义：4.1 SMD：表面贴装器件，主要指通过SMT生产的PSMD（Plastic Surface Mount Devices），也即塑封表面贴（封装）器件，如下表1项目描述的器件。
表1 封装名称缩写4.2 潮湿敏感器件：指易于吸收湿气，受热（回流焊或波峰焊）后湿气膨胀，导致内部损坏或分层的器件，基本上都是SMD。
4.3 一般器件：指除潮湿敏感器件以外，组装时需要焊接的所有元器件。
4.4 存储条件：是指与所有元器件封装体和引脚直接接触的外部环境。
4.5 存储期限：是指元器件从生产日期到使用日期间的允许最长保存时间。
4.6 PCB：印制电路板，printed circuit board的简称。
在绝缘基材上，按预定设计形成印制元件或印制线路以及两者结合的导电图形的印制板。
(整理)湿敏元件保存与烘烤作业规范
7.3生产线
7.3.1生产线应该将湿度敏感元件储存在防潮柜（真空包装除外）中,防潮柜设定要求:
核准：審核：制作：
ANY WELL
上海佑准電子
湿度敏感元件保存与烘烤作业规范
編
號
制
定
02年06月01日
修
訂
08年10月07日
版
次
A版2次
頁
次
第3頁共5頁
7.2.3物料发放生产线应遵循“先进先出”原则，尾数或散料包装优先发放(若2A——5A级湿度敏感元件发料后,剩余散料进行抽真空密封或放入防潮柜保存)。
3.2 IPC/JEDEC J-STD-033（最新：J-STD-033B）
4.设备及材料
4.1烘烤箱
4.2真空封装机
4.3IC拆封时间标示卡
4.4防潮柜
5.主要结果及关键参数
5.1 SMT元件密封包装,在存储条件：温度小于40℃;湿度小于90%RH的情况下,库存时间为12个月。
5.2参考车间环境要求:温度小于30℃;湿度小于60%RH；当车间环境超出时,拆封使用寿命降是一级执行。
5a24小时48小时8天79天
（1）基础资料、数据的真实性；
≤4.5mm2a24小时48小时10天79天
324小时48小时10天79天
424小时48小时10天79天
524小时48小时10天79天
5a24小时48小时10天79天
安全评价可针对一个特定的对象，也可针对一定的区域范围。7.1.3敏感级别在2a-5a的SMT湿度敏感元件拆封使用寿命对照如表B:
SMT-湿敏元件管理规范
上海宇宙电器有限公司湿敏元件管理文件编号编制确认者审核制作日期2019.01.15 葛方成版本号V0.1 一．目的：规范生产各环节对湿度、ESD敏感元器件的保管、储存、使用，保障生产中的产品品质。
二．适用范围:适用SMT车间管控湿敏元件。
三．规定：3.1 湿度敏感元器件MSL等级划分、储存条件及期限 3.2湿度敏感标示及符号MSL等级class温度temperature湿度humidity正常包装情况下保管期限life1 ≤30℃≤85%RH 无限2 ≤30℃≤60%RH 1年2a ≤30℃≤60%RH 672小时3 ≤30℃≤60%RH 168小时4 ≤30℃≤60%RH 72小时5 ≤30℃≤60%RH 48小时5a ≤30℃≤60%RH 24小时6 ≤30℃≤60%RH 见label3.3湿度指示卡的识别方法：3.3.1六圈式10%，20%，30%，40%，50%、60%的，如下图1： 1.当所有的黑圈内都显示蓝色时，说明元件是干燥的，可以放心使用；2.当10%和20%的圈变成粉红色时，也是安全的；3.当30%的圈变成粉红色时，即表示元件有吸湿的危险，并表示干燥剂已变质；4.当大于30%的圈变成粉红色时，即表示元件已吸湿，在贴装前一定进行烘烤处理。
针对PCB，40％变色的若生产周期未超过2个月则不用烘烤，超过2个月需烘烤。
50％变色需烘烤后上线。
3.3.2三圈式20%、30%、40%的。
如下图2：1.当所有的黑圈内都显示蓝色时，说明元件是干燥的，可以放心使用；2.当20%的圈变成粉红色时，即表示元件有吸湿的危险，并表示干燥剂已变质；3.当大于30%的圈变成粉红色时，即表示所有的元件已吸湿，在贴装前一定在进行烘烤处理。
湿敏零件存放管制规定
湿敏零件存放管制规定1. 目的：为确保SMT操作人员及物料房人员对湿敏零件存放时符合该零件之保存方式，以维持产品之良率,制定此规定。
2. 范围：适用本公司SMT生产线真空包装之湿敏零件(包括BGA,IC等真空包装零件)。
3. 职责：3．1工程部: 制定湿敏零件存放管制规定.3．2生产部: 依湿敏零件存放管制办法内容实施.3．3品质部：按照规定要求监督生产人员是否依照执行，检查物料的使用是否按规定正确执行。
4. 定义：无5. 内容：Array5．1流程：5．2写湿敏零件拆封标签。
5．3 烘烤规定确认:拆封之湿敏零件依据5-4-1项使用规范时间内使用,如超过使用规范时间则进入4-6项烘烤作业规定内容进行烘烤后再上线使用。
5．4存放时间之J-STD-020标准如下表。
5．4．1为了降低湿敏零件之库存和保证湿敏零件之品质，特规定厂内使用之湿敏零件都加严降一级使用(即缩短开封后使用时数), 厂内控制使用之相应LEVEL期限标准与J-STD-020之标准对照如下表：(填写零件允许暴露时间及使用标准)5．4．2开封前期内附之湿度试纸若已经变色(超过包装所示之范围，或是开封后已经超过其存放等级之时限，均需依照规定加以烘烤再使用。
5．4．3真空包装袋上会有一般遵照J-STD-020标准之标示，其上会标示其等级。
5．5开箱标示：5．5．1对于湿敏组件TRAY盘包装或卷装在发料时须在真空包装袋上贴上湿敏零件拆封标签。
5．5．2多功能机操机员在拆封时需填写拆封时间,对机台内已拆封之湿敏零件，查其是否达到须烘烤时间，如达到则应按烘烤标准予以烘烤。
注意上Tray盘料时机台外同样零件最多只能拆封放置一盒。
5．6烘烤作业规定：5．6．1 当发现零件上所标示之时间已超过使用期限时，需依照规定加以烘烤再使用。
5．6．2 烘烤作业交由SMT物料员依照以下标准进行管制。
5．6．3 烘烤条件：5．6．3．1BGA零件：当使用TRAY盘时温度设定为120（+5/-0）℃，烘烤时间：按包装所附之烘烤条件（时间）执行之。
湿敏元件管理规范
1.0目的：为MSD组件的存放、搬运与使用提供正确的操作方法,确保MSD的内外质量不受操作不当、外力和环境变异等因素影响，而造成任何物理、电气性能等方面的损伤,保证产品质量。
2.0适用范围：适用于所有的MSD器件的存放、处置、包装、搬运及使用相关工序。
3.0定义：3.1．MSD: Moisture Sensitive Device,湿敏元件，指对湿度敏感的电子元器件，如IC、BGA、CSP、QFN、LED、电解电容等；3.2. MSL: Moisure Sensitive Level，湿度敏感等级，分为：1、2、2a、3、4、5、5a、6八个等级；3.3. Floor life:车间寿命，指MSD元件拆封后暴露在车间环境条件下允许的时间；3.4. MBB: Moisture Barrier Bag,防潮包装袋；3.5. HIC: Humidity Indicator Card,湿度指示卡。
4.0职责：4.1 品质部4.1.1确保MSD组件来料检验合格并在其包装箱上标贴检查结果；4.1.2识别MSD组件的湿度敏感水平(MSL)和烘烤条件。
4.1.3监控MSD组件贮存和使用环境(温度,湿度和静电).4.2 货仓部5.2.1按湿度敏感水平分类存放MSD组件,并作好级别标识。
5.2.2控制发放判定为合格的MSD组件用于生产,并有完整的记录5.2.3确保仓存和回仓的MSD物料按要求包装、存放,确保稳定的储存环境。
4.3 生产部4.3.1 负责生产用的MSD元器件按要求进行状态标识，存放、烘烤和使用。
4.3.2 按产品质量要求、工艺要求组织生产。
4.4 工程部4.4.1 制作MSD组件使用控制工艺流程及工艺文件，制定工艺相关参数。
文件名称湿敏元件管理规定文件版本A/0 生效日期XX文件编号XX 页码第3 页共9 页5.0内容：5.1 MSD元件之识别：5.1.1 检查元件外包装的标签, 如果在外包装标签上有如图1的雨滴状标识，可认定为湿敏元件。
湿度、ESD敏感元件生产储存管理系统作业要求规范
東莞小林電子有限公司湿度敏感元器件生产储存管理规文件修订記錄5、职责5.1 仓库－－－－仓库区域环境温湿度的管制，和防潮箱的环境温湿度管制，温湿度敏感组件的管制。
5.2 IQC －－－－ IQC验货区域的环境温湿度的管制，温湿度敏感组件的管制。
5.3 生产部－－－生产区域、物料暂存区域温湿度敏感组件的管制。
5.4 其它部门－－维修及有涉及到温湿度组件的部门要做好温湿度敏感组件的管制。
5.5 IPQC －－－- 稽核各单位对环境温湿度的管制情况；稽核《潮濕敏感零件管制卡》的规使用，对IC/PCB等湿敏组件的、使用过程、烘烤作业、贮存规进行确认。
6、湿敏组件的识别6.1湿度敏感符号及标示6.2湿度指示卡的识别方法6.2.1湿度指示卡种类：6.2.1.1六圈式10%，20%，30%，40%，50%、 60%的，如下图：图1当所有的黑圈都显示蓝色时，说明元件是干燥的，可以放心使用；当10%和20%的圈变成粉红色时，也是安全的；当30%的圈变成粉红色时，即表示元件有吸湿的危险，并表示干燥剂已变质；当大于30%的圈变成粉红色时，即表示元件已吸湿，在贴装前一定要进行烘烤处理。
针对PCB，40％变色的若生产周期未超过2个月则不用烘烤，超过2个月需烘烤。
50％变色需烘烤后上线。
6.2.1.2三圈式20%、30%、40%的，如下图：图2附表2：《潮濕敏感零件管制卡》附表3：《各等级组件的贮存环境、包装和拆封后存放条件及最大时间的要求》附表4：《湿敏元件包装要求》附表1、湿敏元件烘烤要求表元器件封装厚度潮湿敏感等级烘烤时间（125-130℃高温器件）烘烤时间（55-65℃高温器件） (天)≤1.4mm 2 8小时24小时2a 8小时24小时3 8小时24小时4 16小时24小时5 16小时24小时5a 16小时24小时≤2.0mm 2 24小时48小时2a 24小时48小时3 24小时48小时4 32小时48小时5 40小时48小时5a 48小时72小时≤4.0mm 2 48小时48小时2a 48小时72小时3 48小时72小时4 48小时72小时5 48小时72小时5a 48小时72小时附表2、潮濕敏感零件管制卡潮濕敏感零件管制卡料號規格潮敏等級拆封使用限制烘烤條件控製3 168H是否需要烘烤4 72H5 48H 烘烤溫度其他烘烤時間拆封時間包裝時間暴露H 數量標題濕度敏感元器件生產儲存管理規範文件編號E3-0760 版本 4级别(Level)MSD材料包装储存标准开包至过炉曝露时间仓库开包至封口曝露时间温度标准相对湿度标准一级品( Level-1)无时间限制≦4小时10℃- 30℃10%--60% RH 二级品( Level-2)1年≦4小时10℃- 30℃10%--60% RH 二A级品( Level-2a)4周≦4小时10℃- 30℃10%--60% RH 三级品( Level-3)168小时≦4小时10℃- 30℃10%--60% RH 四级品( Level-4)72小时≦4小时10℃- 30℃10%--60% RH 五级品( Level-5)48小时≦4小时10℃- 30℃10%--60% RH 五A级品( Level-5a)24小时≦4小时10℃- 30℃10%--60% RH 六级品( Level-6)看来料标示≦4小时10℃- 30℃10%--60% RH 附表4、湿敏元件包装要求：。
湿度敏感元器件管理规定V1.0
联想挪动通讯科技有限企业制造部文件MD .LENOVO MOBILE COMMUNICATION TECHNOLOGY LTD. 文件名称：湿度敏感元器件管理规定编号：拟文人 /时间FROM/DATE ：阙盛东 07/05/30 文件类型 CATEGORY ：规范类审查 /日期VERIFIED /DATE ：吴国镇 07/06/14 同意 /日期APPROVED/DATE：黄鹏图 07/06/25收文人 TO ：贴片车间、装置车间、制程品管处、仓储处、收文部门TO（DPT）：制造部、质量管理部工程处、维修车间、质量管理部全体抄送 CC ：吴国镇、吴承登、陈振、脱等怀、江潮、黄跃宗、附件 ATTACHMENT ：//秦少华、黄鹏图、洪明威、李建权□传阅 CIRCULAR ■阅后存档 FILIG□ 保密/限期CONFIDENTIAL/TERM □其余 OTHERS ■页数 NO.OF PAGES ：5会签记录会签单位会签人 / 日期会签单位会签人/日期会签单位会签人/日期贴片车间吴承登 07/06/14仓储处陈振07/06/18装置车间脱等怀 07/06/19质量管理部洪明威07/06/18改正后页次日期改正部门版本拟制人改正记录原由改正要点内容1.目的规范湿度敏感元器件的保存、储藏和使用，为湿度敏感元器件的保存和使用供给一个有效的管理规定，保障生产产品质量。
2.范围合用于生产环节中使用到的湿度敏感等级为2a~6 级的湿度敏感元器件及PCB。
3.职责各有关部门负责控制经过本部门的湿度敏感元器件， PQC负责监察各有关权责单位的履行状况。
4．定义4.1MSD ：MSD-moisture sensitivity devices(湿度敏感元器件)湿度敏感元器件的等级区分及车间保存寿命等级温度1 ≤30℃2 ≤30℃2a ≤30℃3 ≤30℃4 ≤30℃5 ≤30℃5a ≤30℃6≤30℃4.3 敏感符号及标示湿敏元器件标致湿度车间保存寿命≤85%RH 无穷≤60%RH 1 年≤60%RH 672 小时(4 周)≤60%RH 168 小时(1 周)≤60%RH 72 小时 (3 天)≤60%RH 48 小时 (2 天)≤60%RH 24 小时6 级湿敏元件使用以前一定经过烘烤，≤60%RH 车间保存寿命见该元件包装袋的标签纸上，在生产时一定在限准时间内回流。
潮湿敏感器件的存储和使用
编制 Editor：
批准 Approver：
实施日期 Date：
潮湿敏感器件的存储和使用 Storage and using of MSD
工作指导
编号： WI-712-01-12
版本：A
表 4-1 列出了不同元件的烘干要求（从 J-STD-033）
元件本体厚度
潮湿度级别 2a 3
Bake@125°C 3hours 7hours 7hours 7hours 10hours 16hours 17hours 20hours 25hours 40hours 48hours 48hours 48hours 48hours 48hours
版本：A
6.3.4 如果干燥条件满足表 4-1 的要求,用防潮包装袋装好干燥的元件,放入新进的干燥剂和湿度指示卡,并用 真空封口机封好存放于车间环境,也可放入干燥柜， 贴上潮湿敏感元件跟踪标签并设定为原始车间寿命. 6.3.5 如果烘烤条件未满足表 8-1 的要求,则由工艺工程师决定烘烤条件,并根据实际烘烤时间来折算车间寿 命。 6.3.6 使用热风枪返修,如果不能确定 MSD 的车间寿命是否过期,返修前应干燥,然后这个 MSD 元件才可以重新 使用。 不可以用热风枪直接返修。 根据表 4-1 和 4-3 没有烘烤的印刷电路板,拆下地 MSD 元件不能再用。 6.3.7 贴片机内拾出的散料,人工分类后,有 MSD 要求的器件按照表 4-1 和 4-3 进行烘干,贴上潮湿敏感元件跟 踪标签,放入干燥柜保存（用于维修） 。 7 附件 附件 1：MSD 跟踪标签
5.
职责与权限
物流部负责湿敏材料在仓库的控制。 生产部 SMT 负责湿敏材料在生产线的控制。 质量部负责对干燥柜的湿度检测仪进行年度校验。
湿敏元件存储管理规定
文件编号版次 1 页次2/7 文件名称湿敏元件存储管理规定制定日期制定部门品管部发行部门品管部发行日期1.目的：为规范对湿度有特殊要求或包装上有湿敏元件标记的元器件进行有效的管理，以提供物料储存及制造环境的温湿度管制范围，确保温湿度敏感元器件性能的可靠性。
2.范围：适用于各类湿敏元件（简称 MSD）的储存、配送过程中的管理。
3.职责：3.1仓库管理人员负责湿敏元件的入库、贮存、发放的全过程控制。
3.2生产部负责湿敏元件在线的库存处理工作。
3.3品管部负责湿敏元件的储存是否对应其敏感等级正确实施的判定。
4.内容：4.1物料接收仓库在接收物料时，如发现实物的防潮等级的包装方式与规定不符的，必须及时通知采购；如果是客户提供的散料，营业部需要提前告之仓管员相关信息，否则仓库人员需要填写《联络单》通知品管部与客户联络处理。
在未有处理结果前禁止投线使用。
如客户有特殊要求的，按照客户提供的元件防潮等级及包装要求执行验收。
（FTL 要求见附录一）4.2存储要求仓库及生产部门按照湿敏元件潮湿敏感等级进行储存控制，防护及储存要求见下表：（参照IPC/JEDEC J-STD-020D有关内容）如客户有特殊要求的，按照客户提供的元件防潮等级及储存要求进行保存。
（FTL 要求见附录一）防潮等级包装要求有效期拆封后保存时间使用时车间环境条件1 级不需要真空包装见包装不限≤30℃/85%RH2 级不需要真空包装见包装 1 年≤30℃/60%RH2a 级需真空包装（放干燥剂）见包装 4 周≤30℃/60%RH3 级需真空包装（放干燥剂）见包装7 天（168 小时）≤30℃/60%RH4 级需真空包装（放干燥剂）见包装 3 天（72 小时）≤30℃/60%RH5 级需真空包装（放干燥剂）见包装 2 天（48 小时）≤30℃/60%RH5a 级需真空包装（放干燥剂）见包装 1 天（24 小时）≤30℃/60%RH6 级需真空包装（放干燥剂）见包装标签上规定时间≤30℃/60%RH对于2a-6级拆开真空包装剩余的材料应在使用24小时内进行重新密封包装，并做好号封口信息，在包装带上贴时效标签，注明元件的Date Code以及防潮等级等信息，并根据物料重要程度存放于干燥箱内（散LED\IC）或电子物料仓内。
湿度敏感元器件生产储存管理规范 修改
TCL 移动通信有限公司 范MSD storage and productionmanagement criterion生效日期特别提示： especial register:1)对于6级，元件使用之前必须经过烘烤，并且在生产时必须在PCB 上标贴上潮湿敏感标贴规定回流时间，并在限定时间内回流。
2)PCB 的湿度等级除非供应有特殊要求,否则按3等级处理. 4.3 湿度敏感符号及标示the MSD mark等级class代号code 温度temperature 湿度humidity 车间保管寿命life1 ≤ 30℃ 85%RH 无限2 ≤ 30℃ 60%RH 1年 2a ≤ 30℃ 60%RH 672小时3 ≤ 30℃ 60%RH 168小时4 ≤ 30℃ 60%RH 72小时5 ≤ 30℃ 60%RH 48小时 5a ≤ 30℃ 60%RH 24小时 6≤30℃60%RH见label更改标记 更改原因更改者更改日期审核者 审核日期Ⅰ Ⅱ ⅢTCL移动通信有限公司范MSD storage and production生效日期management criterion5.3.5 生产线转线时湿度敏感物料处理生产线在转线退料时应将温湿度敏感物料与其它物料区分后退回周转仓，物料员在接收到温湿敏感物料后应立即进行真空包装或放入除湿箱内保管。
5.4 湿度敏感物料在车间寿命过期之后或防潮失效后烘焙条件更改标记更改原因更改者更改日期审核者审核日期ⅠⅡⅢⅣTCL移动通信有限公司湿度敏感元器件生产储存管理规范MSD storage and production management criterion版本生效日期C．物料自生产日起超过12个月存取期使用的物料。
D．开封后，超过车间寿命未使用完。
6.6 在生产时生产线在交接班或转线前应将当班造成的散料完成贴片。
否则按5.3.5进行MSD标识与贮存。
7 湿度指示卡的阅读方法7.1湿度指示卡种类六圈式10%，20%，30%，40%，50%、 60%的，如下图：当所有的黑圈内都显示蓝色时，说明元件是干燥的，可以放心使用；当10%和20%的圈变成粉红色时，也是安全的；当30%的圈变成粉红色时，即表示元件有吸湿的危险，并表示干燥剂已变质；当大于30%的圈变成粉红色时，即表示所有的元件已吸湿，在贴装前一定要进行烘烤处理。
湿度、ESD敏感元器件生产储存管理规范
厦门亿群软件技术有限公司企业标准文件编号:YQRJ/IE—001 版本:Ver1.0 修订次数:0次格式:2011第一版湿度、ESD敏感元器件生产储存管理规范Static and Moisture Sensitive Device Storage and ProductionManagement Criterion2011年09月09日发布 2010年10月01日实施厦门亿群软件技术有限公司品管部批准文件批准: Approval Record:文件修订记录 Revision Record:文件发放File provide:本标准由厦门亿群软件技术有限公司品管部起草编制,归口品管部。
本标准的修订和解释由品管部负责。
本标准主要起草人：郑华。
本标准于2011年05月首次发布，2011年06月发布实施。
同时以前相应与之类似文件一并作废，以此文件为准。
1 目的规范生产各环节对湿度、ESD敏感元器件的保管、储存、使用，保障生产中的产品品质。
2 适用范围适用于公司各个使用湿度、ESD敏感器件的环节。
3 职责3.1 PMC部负责大仓湿度、ESD敏感元器件的管理。
生产部各车间负责周转仓/生产线上湿度、ESD敏感元器件的管理。
3.2质检部IQC参与防静电小组对电子料仓及各车间周转仓的温湿度、ESD敏感元器件的保管、储存、使用进行定期的点检并监控，两周点检一次，并及时将稽核结果进行通报，点检项目请见《防静电管理办法/防静电管理奖惩制度》。
3.3生产技术部将湿度、ESD敏感元器件生产储存管理规范中的操作细节固化到修理的作业指导书中。
4 定义4.1MSL:标准等级使用期即不同湿敏级别的物料在工厂温湿度条件下的寿命。
4.2SMD: 表面安装元器件, SMD为IC类的大元件，如PLCC、QFP、BGA等。
5、规定正常包装情况下保管期MSL等级class 温度temperature 湿度humidity限life1 ≤30℃≤85%RH 无限2 ≤30℃≤60%RH 1年2a ≤30℃≤60%RH 672小时3 ≤30℃≤60%RH 168小时4 ≤30℃≤60%RH 72小时5 ≤30℃≤60%RH 48小时5a ≤30℃≤60%RH 24小时6 ≤30℃≤60%RH 见label正常包装情况下保管期MSL等级class 温度temperature 湿度humidity限life5.2湿度敏感符号及标示5.3湿度指示卡的识别方法5.3.1湿度指示卡种类：5.3.1.1六圈式10%，20%，30%，40%，50%、 60%的，如下图：图1当所有的黑圈内都显示蓝色时，说明元件是干燥的，可以放心使用；.当10%和20%的圈变成粉红色时，也是安全的；当30%的圈变成粉红色时，即表示元件有吸湿的危险，并表示干燥剂已变质；当大于30%的圈变成粉红色时，即表示元件已吸湿，在贴装前一定要进行烘烤处理。
湿度敏感元器件管理规定V1.0
联想移动通信科技有限公司制造部文件MD.LENOVO MOBILE COMMUNICATION TECHNOLOGY LTD. 文件名称：湿度敏感元器件管理规定编号：LML-A-MD-34 V1.0会签记录更改记录1. 目的规范湿度敏感元器件的保管、储存和使用，为湿度敏感元器件的保管和使用提供一个有效的管理规定，保障生产产品品质。
2.范围适用于生产环节中使用到的湿度敏感等级为2a~6级的湿度敏感元器件及PCB。
3.职责各相关部门负责控制经过本部门的湿度敏感元器件，PQC负责监督各相关权责单位的执行情况。
4．定义4.1MSD ：MSD-moisture sensitivity devices(湿度敏感元器件)4.2湿度敏感元器件的等级划分及车间保管寿命等级温度湿度车间保管寿命1 ≤30℃≤85%RH 无限2 ≤30℃≤60%RH 1年2a ≤30℃≤60%RH 672小时(4周)3 ≤30℃≤60%RH 168小时(1周)4 ≤30℃≤60%RH 72小时(3天)5 ≤30℃≤60%RH 48小时(2天)5a ≤30℃≤60%RH 24小时6 ≤30℃≤60%RH6级湿敏元件使用之前必须经过烘烤，车间保管寿命见该元件包装袋的标签纸上，在生产时必须在限定时间内回流。
4.3敏感符号及标示包装上有此标示的属于湿敏器件敏感等级湿敏元器件标致室温不大于30℃存放时间从湿敏警示标示上,可以得到以下信息:a. 湿敏等级(LEVEL)b. 车间保管寿命,即车间的环境下,可以保管的有效时间.5．操作规范5.1 湿度敏感元器件物料的保管5.1.1完好真空包装的湿度敏感元器件的存放仓管员检查从接收回的湿度敏感元器件的密封及真空包装是否完好无缺.对包装完好的物料点清数量后摆放到指定的物料架上, 储存环境:湿度RH40-70%;温度20℃~30℃。
5.1.2已开封未使用湿度敏感元器件的保管A. 发现湿度敏感元器件的包装已损坏或已开封的,应立刻检查湿度指示卡变色环上的变色部分是否已达到烘烤条件，若是没有达到烘烤条件可在湿敏等级规定时间内进行使用，同时填写“湿敏器件跟踪表”记录拆封时间。
湿敏元器件管理规范
湿敏元器件管理规范1.目的：规范MSD材料的管理，确保在可控的环境下使用。
2.范围：本规范适用于各类MSD元件、包括PCB的来料验收、存储、使用等过程的管理.3.职责：3.1．工程：制定并修订本规范，稽核其执行状况。
3.2．品管：负责湿敏元器件的入库检验和在物流过程中MSD材料的防潮等级是否正确实施的判定和裁决。
3.3．制造：负责对MSD材料在生产、物流过程中的防潮等级正确实行及处理。
4.名词释义：4.1 OSP: 是Organic Solderability Preservatives 的简称，中译为有机保焊膜，又称护铜剂，英文亦称之Preflux；俗称抗氧化板或防氧化板。
4.2 MSD: 英文为Moisture Sensitive Device的缩写，指潮湿敏感元件（本规定中包含PCB）。
5.作业流程：5.1 MSD材料的验收入库：5.1.1 原包装完好的，正常情况下不需检验。
5.1.2 IQC在检验MSD元件时发现包装不合格，元件有受潮现象，则判定为不合格，通知仓库暂放于不合格区并标识好；同时品质部须及时和材料供应商协调有关处理事宜。
5.1.3 MSD来料为散料状态（即原包装已拆的、真空包装失效），因参照湿度指示卡的显示状态（5.5），决定是否拒收，无指示卡的须立刻和材料供应商联系处理。
5.2 储存及发料：5.2.1 仓库在保管过程中发现有真空袋漏气，在不能确定漏气时间时且产线未来48小时内不使用的，须烘烤（6.2）后再抽真空保存。
5.2.2 MSD元件须储存在防潮柜中。
5.2.3 仓库在配发MSD元件给生产线时，需在材料包装上贴上《MSD管控标签》，并由发料人员在标签上填写料号、防潮等级、保质期等；非真空包装的还须填写启用时间。
5.3 在线使用：5.3.1正常原包装的，生产线根据计划上线时间，分批拆包；遵循最短的暴露时间；5.3.2 拆包后的MSD必须在规定的时间内使用完，否则必须放回防潮柜内烘烤处理。
温湿度敏感元器件保存条件
湿度敏感元件烘烤与保存程序1.0 目的1.1 明确规定所有湿度敏感元件（HSC）的控制和管理程序，确保生产顺利进行。
2.2 保证对湿度敏感的元件处于有效的防护控制状态，防止元件受损，影响产品品质。
2.0 适用范围2.1 适用于UST公司SMT安装的所有湿度敏感元件，湿度级别在2a-5a的元件，手工焊接和波峰焊接的湿度敏感元件除外。
2.2 适用于UST公司待所有产品上的湿度敏感元件的烘烤与储存操作。
2.3 安装有湿度敏感元件的SMT模组（MODULE）。
3.0 适用文件3.1 IPC/JEDEC J-STD-0203.2 IPC/JEDEC J-STD-0334.0 设备及材料4.1 烘烤箱4.2 真空封装机4.3 HSC时间控制标签4.4 防潮柜5.0 主要结果及关键参数5.1 SMT元件密封包装,在存储条件：温度小于40℃;湿度小于90%RH的情况下,库存时间为12个月。
5.2 参考车间环境要求:温度小于30℃;湿度小于60%RH；当车间环境超出时,拆封使用寿命降是一级执行。
5.3 拆封使用寿命:湿度敏感元件拆除真空包装至进入回流炉之间的时间。
6.0 安全性6.1 在处理湿度敏感元件的过程中,要做好静电防护。
6.2 在进行烘烤和真空封装时,要特别小心以防将元件脚弄变形。
6.3 在烘烤前要确认好元件包装材料(卷带、托盘)能够承受的温度，再根据对应温度设定烘烤温度和烘烤时间。
6.4 有铅与无铅的材料需要分开储存和烘烤.7.0 程序和职责7.1 湿度敏感元件的烘烤条件及拆封使用寿命。
7.1.1 湿度敏感元件的敏感级别分为:1级、2级、2a级、3级、4级、5级、5a级、6级共八个级别，1级、2级的拆封使用寿命在一年以上，而6级则必须烘烤后才能使用，所以在本控制程序不予涉及。
7.1.2 敏感级别为2a-5a的SMT湿度敏感元件的烘烤条件一般要求如表A，具体则可参照包装袋外表的印刷资料说明。
表A: SMT湿度敏感元件烘烤条件一般要求对照表元件本体厚度湿度敏感级别烘烤条件150±5℃125±5℃90±5℃,≤5%RH 40±5℃,≤5%RH≤1.4mm 2a 4小时8小时17小时8天3 8小时16小时33小时13天4 10小时21小时37小时15天5 12小时24小时41小时17天5a 14小时28小时54小时22天≤2.0mm 2a 11小时23小时72小时29天3 21小时43小时96小时37天4 24小时48小时5天47天5 24小时48小时6天57天5a 24小时48小时8天79天≤4.5mm 2a 24小时48小时10天79天3 24小时48小时10天79天4 24小时48小时10天79天5 24小时48小时10天79天5a 24小时48小时10天79天7.1.3 敏感级别在2a-5a的SMT湿度敏感元件拆封使用寿命对照如表B:表B: SMT湿度敏感元件拆封使用寿命对照表湿度敏感级别拆封使用寿命2a 28天3 168小时4 72小时5 48小时5a 24小时备注：表B建立在车间条件为温度小于30℃;湿度小于60%RH,而有时可能超出此条件要求,故湿度敏感元件在拆封后其使用寿命都降一级而定,如3级的原使用寿命为168小时,将其降一级按4级而定即使用寿命为72小时,以此类推。
湿敏元器件管理规范
湿敏元器件管理规范1.目的：规范MSD材料的管理，确保在可控的环境下使用。
2.范围：本规范适用于各类MSD元件、包括PCB的来料验收、存储、使用等过程的管理.3.职责：3.1．工程：制定并修订本规范，稽核其执行状况。
3.2．品管：负责湿敏元器件的入库检验和在物流过程中MSD材料的防潮等级是否正确实施的判定和裁决。
3.3．制造：负责对MSD材料在生产、物流过程中的防潮等级正确实行及处理。
4.名词释义：4.1 OSP: 是Organic Solderability Preservatives 的简称，中译为有机保焊膜，又称护铜剂，英文亦称之Preflux；俗称抗氧化板或防氧化板。
4.2 MSD: 英文为Moisture Sensitive Device的缩写，指潮湿敏感元件（本规定中包含PCB）。
5.作业流程：5.1 MSD材料的验收入库：5.1.1 原包装完好的，正常情况下不需检验。
5.1.2 IQC在检验MSD元件时发现包装不合格，元件有受潮现象，则判定为不合格，通知仓库暂放于不合格区并标识好；同时品质部须及时和材料供应商协调有关处理事宜。
5.1.3 MSD来料为散料状态（即原包装已拆的、真空包装失效），因参照湿度指示卡的显示状态（5.5），决定是否拒收，无指示卡的须立刻和材料供应商联系处理。
5.2 储存及发料：5.2.1 仓库在保管过程中发现有真空袋漏气，在不能确定漏气时间时且产线未来48小时内不使用的，须烘烤（6.2）后再抽真空保存。
5.2.2 MSD元件须储存在防潮柜中。
5.2.3 仓库在配发MSD元件给生产线时，需在材料包装上贴上《MSD管控标签》，并由发料人员在标签上填写料号、防潮等级、保质期等；非真空包装的还须填写启用时间。
5.3 在线使用：5.3.1正常原包装的，生产线根据计划上线时间，分批拆包；遵循最短的暴露时间；5.3.2 拆包后的MSD必须在规定的时间内使用完，否则必须放回防潮柜内烘烤处理。
湿敏元器件的管理与存储
湿敏元器件的管理与存储1 目的为规范对湿度有特殊要求或包装上有湿敏元件标记的元件进行有效的管理；以提供物料储存及制造环境的温湿度管制范围，以确保温湿度敏感元器件性能的可靠性。
2 范围适用于所有对湿敏元件的储存；适用于PCB及IC（BGA、QFP）等温湿度敏感组件储存环境的管制。
3 定义湿敏元件是指对湿度有特殊要求的元件；湿敏识别卷标=MSD；SMT工厂确认防潮区域的温湿度计显示环境温度不能超过20℃～27℃，防潮箱相对湿度不能超过15%。
（PCB专用防潮箱相对湿度>30%）；MBB：Moisure Barrier Bag即防潮真空包装袋，该袋同时要考虑ESD保护功能；HIC：Humidity Indicator Card，即湿度显示卡。
作用为显示包装内的潮湿程度，一般有若干圆圈分别代表相对湿度10%，20%，30%等。
各圆圈内原色为蓝色，当某圆圈内由蓝色变为紫红色时，则表明袋内已达到该圆圈对应的相对湿度；当某圆圈内再由紫红色完全变为粉红色时，则表明袋内已超过该圆圈对应的相对湿度。
若湿度显示超过20%，即20%的圆圈同HIC卡颜色完全成了淡红色，表明生产前需要进行烘烤警告标签；MSL：Moisure Sensitive Level，即湿度敏感等级，在防潮包装袋外的标签上有说明，分为：1、2、2a、3、4、5、5a、6 八个等级；4 职责4.1 仓库---- 仓库区域环境温湿度的管制，和防潮箱的环境温湿度管制，温湿度敏感组件的管制。
4.2 IQC ---- IQC验货区域的环境温湿度的管制，温湿度敏感组件的管制。
4.3 生产部---- 生产区域、物料暂存区域温湿度敏感组件的管制。
4.4 其它部门---- 维修及有涉及到温湿度组件的部门要做好温湿度敏感组件的管制。
4.5 IPQC ---- 稽核各单位对环境温湿度的管制情况；稽核《湿敏元件控制标签》的规范使用，对IC/PCB等湿敏元件的开封、使用过程、烘烤作业、贮存规范进行确认。
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文件名称：湿敏元器件生产存储管理规范 编写部门：工程部
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1、目的
为规范对湿度有特殊要求或包装上有湿敏元件标记的元件进行有效的管理；以提供物料储存及制造环境的温湿度管制范围，以确保温湿度敏感元器件性能的可靠性。
2、范围
适用于所有对湿敏元件的储存；适用于PCBA及IC（BGA、QFP）等温湿度敏感组件储存环境的管制。
3、职责
4.1 IQC： IQC验货区域的环境温湿度的管制，温湿度敏感组件的管制。
4.2 仓库：仓库区域环境温湿度的管制和防潮箱的环境温湿度管制，温湿度敏感组件的管制。
4.3 生产部：生产区域、物料暂存区域温湿度敏感组件的管制。
4.4 其它部门：维修及有涉及到温湿度组件的部门要做好温湿度敏感组件的管制。
4.5 IPQC:稽核各单位对环境温湿度的管制情况；稽核《湿敏元件控制标签》的规范使用，对IC/PCB等湿
敏元件的开封、使用过程、烘烤作业、贮存规范进行确认
4、定义
3.1湿敏元件是指对湿度有特殊要求的元件；
3.2 湿敏识别卷标=MSD；
（PCB
3.3 生产部确认防潮区域的温湿度计显示环境温度不能超过20℃～27℃，防潮箱相对湿度不能超过10%。
专用防潮箱相对湿度>30%）；
3.4 MBB：Moisure Barrier Bag即防潮真空包装袋，该袋同时要考虑ESD保护功能；
3.5 HIC：Humidity Indicator Card，即湿度显示卡。
作用为显示包装内的潮湿程度，一般有若干圆圈分别
代表相对湿度10%，20%，30%等。
各圆圈内原色为蓝色，当某圆圈内由蓝色变为紫红色时，则表明袋内已达到该圆圈对应的相对湿度；当某圆圈内再由紫红色完全变为粉红色时，则表明袋内已超过该圆圈对应的相对湿度。
若湿度显示超过20%，即20%的圆圈同HIC卡颜色完全成了淡红色，表明生产前需要进行烘烤警告标签；
3.6 MSL：Moisure Sensitive Level，即湿度敏感等级，在防潮包装袋外的标签上有说明，分为：1、2、2a、
3、4、5、5a、6 八个等级。
5、内容
5.1来料检验
5.1.1 IQC检验员在来料进行检验时，对湿敏元件的包装要作为一项主要内容检验；IQC必须检查来料真空包装有无漏气，有无破损，有无警示标贴，里面有无放干燥剂，材料真空包装有无超过标贴上规定的有效期限。
当发现湿敏元件与以上不符时，应及时通知客户或供应商。
湿度敏感警告标签
5.1.2正常状况下所有真空包装材料均不需要拆开包装检查里面的元件。
对于指定需要拆开包装检查的元件，
IQC需要及时检查完毕，做真空包装，填写并贴上防潮元件拆封时间跟踪卡；仓库应先发此包装已拆封料给产线。
5.1.3在没有特别指定湿度敏感元件时，IQC根据来料本身的包装形式和警告标签内容判断是否为湿度敏感元件；当来料本身为真空包装或已标注有湿度敏感等级时，该元件则必须视为湿度敏感元件执行相应控制要求。
5.2仓库对湿度敏感元件的控制
5.2.1仓库管理员收货正常状况下所有真空包装材料均不需要拆开包装清点里面的元件。
不得拆除原真空包装外面硬纸盒，以防真空包漏气。
5.2.2当来料为散数，或其它有必要拆包清点时，仓库管理员收货时应在清点立即对该料进行真空包装，并加贴时间跟踪卡，生产时优先使用。
5.2.3对待定的湿敏物料,仓库管理员应及时通知采购尽快处理,对不能及时处理的待定料应承转移至有湿度受控区域存贮。
5.2.4仓库管理员对接收到的真空包装材料必须确认其真空包装状况有无破损、漏气，如有真空包装袋破损或非真空包装时,需将相应的物料放置在干燥箱中（湿度≦15%RH）,在发料前根据生产计划的排产情况,将物料按规定的要求在生产前进行烘烤后发到产线。
5.2.5如果需要发放散数，则应在包装袋或料上填写并贴上防潮元件拆封时间跟踪卡。
5.2.6产线退回不良或其它不良湿敏元件，应做好真空包装后退入RTV库（即来料不合格），RTV库区为有湿度受控的区域。
5.3生产部对湿度敏感元件的控制
5.3.1 SMT收到真空包装物料后，应检查真空包装状况是否有漏气、破损，如果有不良情况，退回仓库处理，若正常则贴上防潮元件拆封时间跟踪卡，准备使用。
5.3.2 SMT物料员只能在发料上线前60分钟拆开包装，拆包装时应注意保证警示标贴正常，完整，打开包装后应首先检查湿度卡指示状况，当湿度卡30%处的圆圈为蓝色表示正常,否则材料不可以使用。
5.3.3在生产过程中出现生产中断停产时间在5小时以上，湿度敏感元件必须回库进行干燥存放；若元件拆封在常温下168小时未使用完时，需进行干燥RH10%存放或烘烤8H后方可再次使用。
5.3.4 IPQC确认稽查上线湿敏元件的跟踪卡是否按要求进行填写，填写内容是否与实际操作相符对不按要求操作的行为及时纠正，在停线时稽查产线作业员是否及时把湿敏元件退入仓库防潮柜。
5.4湿度敏感元件包装拆开后的处理
5.4.1湿度敏感元件在生产使用中暴露时间的规定应根据表中不同湿度敏感等级对应的拆封后存放条件和标准来执行；如果来料警示标贴上已有规定且要求比表中的规定更为严格，则依据警示标贴上所规定的条件执行。
5.4.2不良真空包装材料的处理规定：首先检查包装内的湿度卡，如果湿度卡30%处保持蓝色，则仅检查原包装是否有破损，如无破损，则放回湿度卡和干燥剂后,重新真空包装储存或按要求将物料进行干燥储存,如果湿度卡20%处已变为紫红色，则必须将此物料进行烘烤处理，然后才能进行真空包装或按要求将物料进行干燥储存。
烘烤条件根据警示标贴上所要求的条件或客户要求进行。
对已拆封过但无原包装的物料，则应全部作为已受潮材料按要求先做烘烤处理，再重新真空包装或按要求将物料进行干燥储存，干燥储存过程不可超过要求标准。
5.4.3对于湿度极度敏感元件，从进料到生产线的每一环节，如果发生开封就必须贴时间控制标签每次发生开封、烘烤、封装，都必须准确将时间记录在管制卡的标签上。
5.4.4对拆封IC（BGA、FLASH、QFP、SOP）等温湿度敏感性组件重新储存时，需放入防潮箱中储存，在进出防潮箱时必须在《湿敏元件管控标签》上记录清楚进出日期、时间。
5.4.5 IC元器件在取出烤箱1小时后才可上线生产；拆封后的湿敏元件在常温下24小时内未使用完，则需对该元件进行干燥保存。
烘烤箱取出时须填写《湿敏元件管控标签》填写拆封日期、时间及拆封后使用有效时间，如果不急用，必须真空封装或存放于防潮箱内（对于IC的烘烤时间与烘烤温度若客户有特殊要求则按客户要求执行）。
5.4.6 MSD IC存放在防潮箱内保存期也会降低,如BGA在防潮箱的存放时间不能超过5天，其它组件存放时间可不限定，但不能超过该组件的保存期，若超过其规定存放时间需要烘烤使用，具体参照《烘烤作业指导书》。
5.4.7散料不使用时可密封回防潮袋中,需烘烤后再密封回防潮袋中。
5.4.8领料方式：散料须用使用防静电袋包装，并针对湿敏类元件采取使用干燥箱的形式进行存放，且散料须先用。
5.4.9新领用湿敏组件无论真空包装与否,如果包装中湿度卡标示5%，变粉红色则必须更换干燥剂；标示20%变粉红色则须将湿敏组件烘烤。
5.4.10 IPQC稽核时,如果发现有异常,则以制程异常联络单的形式提出知会各相关单位采取改进施.
5.5湿敏元件的烘烤处理
5.5.1 烘烤时间与元件对照表
5.5.2 IC（BGA）的烘烤要求
5.5.2.1真空包装完善，湿度卡显示正常，自生产日期开始超过12个月的元件需进行烘烤；湿敏元件烘烤的温度、时间、使用要求湿敏等级等，首先以“来料包装说明”的要求与客户要求为准，如来料包装及客户均无说明则以本文为准。
5.5.2.2 温度120±5℃烘烤8小时
5.5.2.3湿敏元件烘烤时一定要按要求填写《物料烘烤记录表》
5.5.3 PCB烘烤要求
5.5.3.1，温度120±5℃烘烤8小时
5.5.3.2烘烤PCB时必须按要求填写《物料烘烤记录表》。
6、相关文件
6.1《烘烤作业指导书》
7、输出记录
7.1物料烘烤记录表 QP-TSTQ3ED001-001
7.2湿度元件控制标签 QP-TSTQ3ED001-002
7.3温湿度记录表 QP-TSTQ3ED001-003
7.4烘烤时间与元件对照表QP-TSTQ3ED001-004。