各种IC封装形式
ic芯片封装
ic芯片封装IC芯片封装（Integrated Circuit Package）是将IC芯片封装在包裹中，以保护芯片，提供连接器和引线，以及方便安装和使用。
IC芯片封装一直在不断发展和进步，不同的封装类型适用于不同的应用场景和要求。
在本文中，将介绍IC芯片封装的常见类型和发展趋势。
首先，IC芯片封装的常见类型包括DIP封装、QFP封装、BGA封装和CSP封装等。
DIP封装（Dual-inline Package）是最早采用的封装类型，它使用两个平行排列的引脚，并通过插座插入电路板上。
QFP封装（Quad Flat Package）是一种较为流行的封装类型，具有密集的引脚排列和较小的封装尺寸。
BGA封装（Ball Grid Array）采用球形引脚连接芯片和电路板，具有较高的密度和可靠性。
CSP封装（Chip Scale Package）是一种最小封装尺寸的封装类型，其尺寸几乎与芯片本身大小相同，适用于移动设备和微型应用场景。
其次，IC芯片封装的发展趋势主要包括尺寸缩小、引脚密度增加、功耗降低和热管理等方面。
随着电子产品的紧凑化和微型化发展，IC芯片封装的尺寸要求越来越小，以适应更小的设备体积。
同时，为了实现更高的性能和功能集成，引脚密度也在不断增加，需要更高的制造工艺和精确度。
为了降低电子产品的功耗和延长电池寿命，封装技术需要提供更好的热管理和散热效果，以保持芯片的稳定性和可靠性。
另外，IC芯片封装还需要考虑到电磁干扰（EMI）和机械应力等因素。
为了避免IC芯片发射和接收来自其他元器件的电磁干扰，封装设计需要考虑EMI减少的措施，如屏蔽层和引脚布局。
同时，封装材料也需要具备一定的抗机械应力能力，以避免由于环境温度变化或机械振动引起的应力损坏。
对于一些高性能和特殊应用的IC芯片，还有一些专门的封装类型。
例如，SiP封装（System-in-Package）将多个IC芯片和其他元器件集成在一个封装中，以实现更高的功能和性能。
最全的芯片封装方式(图文对照)
芯片封装方式大全各种IC 封装形式图片BGABall Grid Array EBGA 680L LBGA 160LPBGA 217L Plastic Ball GridArray SBGA 192L QFPQuad Flat Package TQFP 100LSBGASC-70 5L SDIPSIPSingle Inline PackageSOSmall Outline PackageTSBGA 680LCLCCCNR Communication and Networking Riser Specification Revision 1.2CPGA Ceramic Pin Grid ArrayDIPDual Inline Package SOJ 32LSOJSOP EIAJ TYPE II 14LSOT220 SSOP 16LSSOPTO18DIP-tabDual Inline Package with Metal HeatsinkFBGAFDIPFTO220Flat Pack HSOP28ITO220TO220 TO247 TO264 TO3 TO5 TO52 TO71ITO3pJLCCLCCLDCCLGALQFPPCDIPPGAPlastic Pin Grid Array TO72TO78TO8TO92TO93TO99TSOP Thin Small Outline PackagePLCC详细规格PQFP PSDIP LQFP 100L详细规格METAL QUAD 100L详细规格PQFP 100L详细规格QFPQuad Flat PackageTSSOP orTSOP IIThinShrinkOutlinePackageuBGAMicro BallGrid ArrayuBGAMicro BallGrid ArrayZIPZig-ZagInlinePackage TEPBGA 288L TEPBGAC-BendLeadSOT220SOT223SOT223SOT23SOT23/SOT323 SOT25/SOT353 SOT26/SOT363 SOT343CERQUAD Ceramic Quad Flat Pack详细规格Ceramic Case LAMINATE CSP 112L Chip Scale Package详细规格Gull Wing LeadsLLP 8La详细规格PCI 32bit 5V Peripheral Component Interconnect 详细规格PCI 64bit 3.3VSOT523SOT89 SOT89Socket 603 FosterLAMINATE TCSP 20L Chip Scale PackageTO252PCMCIA PDIP PLCC详细规格SIMM30 Single In-line Memory Module SIMM72 Single In-line Memory Module SIMM72 Single In-lineTO263/TO268SO DIMM Small Outline Dual In-line Memory Module SOCKET 370 For intel 370 pin PGA Pentium III & Celeron CPUSOCKET 423 For intel 423 pin PGA Pentium 4 CPUSOCKET462/SOCKET A For PGA AMD Athlon & Duron CPUSOCKET 7For intel Pentium & MMX Pentium CPU SLOT 1 For intel Pentium II Pentium III & Celeron CPU SLOT A For AMD Athlon CPUSNAPTK SNAPTK SNAPZP SOH各种封装缩写说明BGABQFP132BGA BGA BGABGA BGACLCC CNR PGADIPDIP-tab BGADIPTOFlat PackHSOP28 TOTO JLCC LCC CLCCBGA LQFP DIP PGA PLCC PQFPDIP LQFP LQFPPQFP QFP QFP TQFP BGASC-70 5L DIPSIPSO SOHSOJ SOJ SOP TOSOP SOP CAN TOTO TO TO3 CAN CAN CANCAN CAN TO8 TO92 CAN CANTSOPTSSOP or TSOP BGABGAZIPPCDIP以下封装形式未找到相关图片，仅作简易描述，供参考：DIM单列直插式，塑料例如：MH88500QUIP蜘蛛脚状四排直插式，塑料例如：NEC7810DBGA BGA系列中陶瓷芯片例如：EP20K400FC672-3CBGA BGA系列中金属封装芯片例如： EP20K300EBC652-3 MODULE方形状金属壳双列直插式例如：LH0084RQFP QFP封装系列中，表面带金属散装体例如：EPF10KRC系列DIMM电路正面或背面镶有LCC封装小芯片，陶瓷，双列直插式例如：X28C010DIP-BATTERY电池与微型芯片内封SRAM芯片，塑料双列直插式例如：达拉斯SRAM系列（五）按用途分类集成电路按用途可分为电视机用集成电路。
各种IC封装含义和区别
各种IC封装含义和区别.1、BGA(ball grid array)球形触点列，表面贴装型封装之一。
在印刷基板的背面按列式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封法进行密封。
也称为凸点列载体(PAC)。
引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。
封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。
例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚 BGA 仅为31mm 见；而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见。
而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题。
该封装是美国Motorola 公司开发的，首先在便携式等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。
最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。
现在也有一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。
BGA 的问题是回流焊后的外观检查。
现在尚不清楚是否有效的外观检查法。
有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。
美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封法密封的封装称为GPAC(见OMPAC 和GPAC)。
2、BQFP(quad flat package with bumper)带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。
QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫) 以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。
美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中采用此封装。
引脚中心距0.635mm，引脚数从84 到196 左右(见QFP)。
3、碰焊PGA(butt joint pin grid array) 表面贴装型PGA 的别称(见表面贴装型PGA)。
4、C－(ceramic)表示瓷封装的记号。
例如，CDIP 表示的是瓷DIP。
是在实际中经常使用的记号。
5、Cerdip用玻璃密封的瓷双列直插式封装，用于ECL RAM，DSP(数字信号处理器)等电路。
芯片常用封装
芯片常用封装芯片常用封装是指对芯片进行包装和封装的一种技术，它可以保护芯片，提高芯片的可靠性和稳定性，并方便芯片的使用和安装。
芯片常用封装形式主要有晶圆级封装和后封装两种。
1. 晶圆级封装晶圆级封装是指将芯片直接封装在晶圆上。
这种封装方式具有高度集成、高密度、高性价比等优点。
晶圆级封装主要有以下几种形式。
(1) 裸芯封装：将芯片直接封装在晶圆上，没有任何其他材料进行封装。
这种封装方式适用于一些对成本要求较高、不需要对芯片进行保护的应用场景。
(2) 热压封装：将芯片通过热压工艺与晶圆封装。
这种封装方式可以提高芯片的可靠性和热导性能。
(3) 胶粘封装：将芯片封装在晶圆上，并使用胶粘剂进行固定。
这种封装方式可以提高芯片的抗震性和抗振动性能。
(4) 焊接封装：将芯片封装在晶圆上，并通过焊接工艺进行连接。
这种封装方式可以提高芯片的可靠性和连接性能。
2. 后封装后封装是指将已经完成芯片制造的芯片进行封装。
这种封装方式可以根据不同的应用需求选择不同的封装形式。
(1) DIP封装：DIP封装是一种早期的常用封装形式，它可以直接插入到电路板上。
DIP封装具有安装方便、维修性好等优点，但是不适用于集成度高的芯片。
(2) BGA封装：BGA封装是一种较新的封装技术，它将芯片通过球形焊盘进行连接。
BGA封装具有高集成度、高密度、高可靠性等优点，适用于高性能芯片的封装。
(3) QFP封装：QFP封装是一种表面贴装封装技术，它将芯片通过引脚焊接到电路板上。
QFP封装具有体积小、重量轻、适用于高速信号传输等优点，适用于一些对体积要求较小的应用场景。
(4) CSP封装：CSP封装是一种超小型封装技术，它将芯片直接封装在引脚上。
CSP封装具有体积小、能耗低、适用于高光性能等优点，适用于一些对体积和能耗要求较高的应用场景。
综上所述，芯片常用封装形式有晶圆级封装和后封装两种，各有不同的优点和适用场景。
在选择封装形式时，需要根据芯片的性能要求、应用场景和成本等因素进行综合考虑选择。
最全的芯片封装方式(图文并茂)
芯片封装方式大全各种IC封装形式图片BGABall Grid ArrayEBGA680LLBGA160LPBGA217LPlastic Ball GridArraySBGA192LQFPQuad FlatPackageTQFP100LSBGASC-705LSDIPSIPSingle InlinePackageSOSmallOutlinePackageTSBGA680LCLCCCNRCommunicationand NetworkingRiserSpecificationRevision1.2CPGACeramic Pin GridArrayDIPDual InlinePackageSOJ32LSOJSOP EIAJTYPE II14LSOT220SSOP16LSSOPTO18DIP-tabDual InlinePackage withMetal HeatsinkFBGAFDIPFTO220Flat PackHSOP28ITO220TO220TO247TO264TO3TO5TO52TO71ITO3pJLCCLCCLDCCLGALQFPPCDIPPGAPlastic Pin GridArrayTO72TO78TO8TO92TO93TO99TSOPThin SmallOutlinePackagePLCC详细规格PQFPPSDIPLQFP100L详细规格METAL QUAD100L详细规格PQFP100L详细规格QFPQuad FlatPackageTSSOP orTSOP IIThinShrinkOutlinePackageuBGAMicro BallGrid ArrayuBGAMicro BallGrid ArrayZIPZig-ZagInlinePackageTEPBGA288L TEPBGAC-BendLeadSOT220SOT223SOT223SOT23SOT23/SOT323SOT25/SOT353SOT26/SOT363SOT343CERQUADCeramicQuad FlatPack详细规格CeramicCaseLAMINATECSP112LChip ScalePackage详细规格Gull WingLeadsLLP8La详细规格PCI32bit5VPeripheralComponentInterconnect详细规格PCI64bit3.3VSOT523SOT89SOT89Socket603FosterLAMINATETCSP20LChip ScalePackageTO252PCMCIAPDIPPLCC详细规格SIMM30SingleIn-lineMemoryModuleSIMM72SingleIn-lineMemoryModuleSIMM72SingleIn-lineTO263/TO268SO DIMMSmall OutlineDual In-lineMemory ModuleSOCKET370For intel370pinPGA Pentium III&Celeron CPUSOCKET423For intel423pinPGA Pentium4CPUSOCKET462/SOCKET AFor PGA AMDAthlon&DuronCPUSOCKET7For intel Pentium&MMX PentiumCPUSLOT1For intelPentium IIPentium III&CeleronCPUSLOT AFor AMDAthlon CPUSNAPTKSNAPTKSNAPZPSOH各种封装缩写说明BGABQFP132BGABGABGABGABGACLCCCNRPGADIPDIP-tabBGADIPTOFlat PackHSOP28TOTOJLCCLCCCLCCBGALQFPDIPPGAPLCCPQFPDIPLQFPLQFPPQFPQFPQFPTQFPBGASC-705LDIPSIPSOSOHSOJSOJSOPTOSOPSOPCANTOTOTOTO3CANCANCANCANCANTO8TO92CANCANTSOPTSSOP or TSOPBGABGAZIPPCDIP以下封装形式未找到相关图片，仅作简易描述，供参考：DIM单列直插式，塑料例如：MH88500QUIP蜘蛛脚状四排直插式，塑料例如：NEC7810DBGA BGA系列中陶瓷芯片例如：EP20K400FC672-3CBGA BGA系列中金属封装芯片例如：EP20K300EBC652-3 MODULE方形状金属壳双列直插式例如：LH0084RQFP QFP封装系列中，表面带金属散装体例如：EPF10KRC系列DIMM电路正面或背面镶有LCC封装小芯片，陶瓷，双列直插式例如：X28C010DIP-BATTERY电池与微型芯片内封SRAM芯片，塑料双列直插式例如：达拉斯SRAM系列（五）按用途分类集成电路按用途可分为电视机用集成电路。
IC常见封装大全全彩图
SOT23、SOT89、SOT143、SOT223：后面的数字只代表顺序号无 实际意义，数字一般对应不同的引脚间距。对应不同的具体封装形式。
四（3）、SOT封装示例图
五（1）、SOP封装含义及分类
五（2）、SOP封装说明
五（3）、SOP封装尺寸图
五（4）、SOP封装尺寸图
之比越来越接近于1，适用频率越来越高，耐温性能越 来越好，引脚数增多，引脚间距减小，重量减小，可靠 性提高，使用更加方便等等。
二（1）、IC封装种类汇总
二（2）、21种贴装类封装汇总
二（2）、21种贴装类封装汇总
在SMD中，由于外形尺寸较大，SF、SX、SPL、 SRN、STC、QFP、SFLT七种类型的封装命名中涉 及尺寸 的特征参数采用了公制 单位（mm），其余 类型采用英制（mil）。
SOT封装与贴装类TO封装区别 1、都是晶体管封装类型，有时封装形式类似、区分不是很严格； 2、TO封装一般只有一端有引脚，另一端为散热端子，引脚数一 般≤2个； 3、SOT封装，一般两侧都是引脚。且引脚数一般≥3个（7以下， 3、4、5个脚居多）。但两者的区别不是封装说明
●第一阶段为80 年代之前的通孔安装（PTH）时代。通孔安装时代以TO 型 封装和双列直插封装（DIP）为代表。
●第二阶段是80 年代的表面贴装器件时代，表面贴装器件时代的代表是小外 形封装（SOP）和扁平封装（QFP），它们改变了传统的PTH 插装形式， 大大提高了管脚数和组装密度，是封装技术的一次革命。
五（6）、SOP、SSOP、HSOP的 区别
SOP与SSOP的区别： 1、从外形上看，若管脚数相同， 2、SSOP类的封装形式的电路体积小，管脚间距 小，厚度薄。 3、SOP类的管脚间距一般为1.27mm，而SSOP类 的管脚间距一般为0.65mm SOP与HSOP的区别： 1、HSOP类的电路是中间带散热片的， 2、管脚间距0.8mm，介于SSOP和SOP间。例 SA5810电路。
芯片常见的封装方式
芯片常见的封装方式随着电子科技的发展，芯片技术也在不断地进步和发展。
芯片是电子产品中最关键的部件之一，它的封装方式直接影响到芯片的性能和应用范围。
在现代电子领域中，芯片封装的种类繁多，本文将介绍常见的芯片封装方式。
一、DIP封装DIP (Dual In-line Package)是芯片封装中最常见的一种类型。
DIP封装是一种双行直插式封装，它的引脚排列在两排中间，每排有一些引脚。
DIP封装的优点是结构简单，容易制造，成本低廉，同时也容易进行手工焊接。
但是，由于DIP封装引脚的间距较大，其封装体积较大，不适合在高密度电路板上使用。
二、QFP封装QFP (Quad Flat Package)是一种方形封装，它的引脚排列在四个边上。
QFP封装可以分为LQFP (Low-profile Quad Flat Package)和TQFP (Thin Quad Flat Package)两种类型。
QFP封装的优点是体积小，引脚数量多，适用于高密度电路板。
但是，QFP封装的制造工艺较为复杂，成本较高，同时也不适合手工焊接。
三、BGA封装BGA (Ball Grid Array)是一种球形网格阵列封装。
BGA封装的引脚是由许多小球组成，它们排列在芯片的底部。
BGA封装的优点是引脚数量多，封装体积小，适用于高密度电路板，同时也具有良好的散热性能。
但是，BGA封装的制造工艺极为复杂，需要高精度的制造设备和技术，因此成本较高。
四、CSP封装CSP (Chip Scale Package)是一种芯片级封装，也称为芯片级封装。
CSP封装的特点是封装体积非常小，几乎与芯片本身大小相同。
CSP封装的优点是封装体积小，引脚数量少，适用于高密度电路板，同时也具有良好的散热性能。
但是，CSP封装的制造工艺非常复杂，需要高精度的制造设备和技术，因此成本非常高。
五、COB封装COB (Chip-on-Board)是一种将芯片直接贴在电路板上的封装方式。
IC封装大全(图文全解)
芯片封装大全集锦详细介绍一、DIP双列直插式封装DIP(DualIn－line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。
采用DI P封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。
当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。
DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏引脚。
DIP封装具有以下特点：1.适合在PCB (印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。
2.芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。
Intel系列CPU中8088就采用这种封装形式，缓存(Cache )和早期的内存芯片也是这种封装形式。
二、QFP塑料方型扁平式封装和PFP塑料扁平组件式封装QFP（Plastic Quad Flat Package）封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式，其引脚数一般在100个以上。
用这种形式封装的芯片必须采用SMD（表面安装设备技术）将芯片与主板焊接起来。
采用S MD安装的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊点。
将芯片各脚对准相应的焊点，即可实现与主板的焊接。
用这种方法焊上去的芯片，如果不用专用工具是很难拆卸下来的。
PFP（Plastic Flat Package）方式封装的芯片与QFP方式基本相同。
唯一的区别是QFP一般为正方形，而PFP既可以是正方形，也可以是长方形。
QFP/PFP封装具有以下特点：1.适用于SMD表面安装技术在P CB电路板上安装布线。
2.适合高频使用。
3.操作方便，可靠性高。
4.芯片面积与封装面积之间的比值较小。
Intel系列CPU中80286 、80386和某些486主板采用这种封装形式。
三、PGA插针网格阵列封装PGA(Pin Grid Array Package)芯片封装形式在芯片的内外有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列。
芯片封装类型图解精选全文完整版
可编辑修改精选全文完整版芯片封装类型图解本文介绍了常见的集成电路封装形式，包括BGA、CPGA、FBGA、JLCC、LDCC、LQFP100L、PCDIP、PLCC、PPGA、PQFP、TQFP100L、TSBGA217L、TSOP、CSP、SIP、ZIP、S-DIP、SK-DIP、PGA、SOP、MSP和QFP等。
SIP是单列直插式封装，引脚在芯片单侧排列，与DIP基本相同。
ZIP是Z型引脚直插式封装，引脚比SIP粗短些，节距等特征也与DIP基本相同。
S-DIP是收缩双列直插式封装，引脚在芯片两侧排列，引脚节距为1.778mm，芯片集成度高于DIP。
SK-DIP是窄型双列直插式封装，除了芯片的宽度是DIP的1/2以外，其它特征与DIP相同。
PGA是针栅阵列插入式封装，封装底面垂直阵列布置引脚插脚，插脚节距为2.54mm或1.27mm，插脚数可多达数百脚，用于高速的且大规模和超大规模集成电路。
SOP是小外型封装，表面贴装型封装的一种，引脚端子从封装的两个侧面引出，字母L状，引脚节距为1.27mm。
MSP是微方型封装，表面贴装型封装的一种，又叫QFI等，引脚端子从封装的四个侧面引出，呈I字形向下方延伸，没有向外突出的部分，实装占用面积小，引脚节距为1.27mm。
QFP是四方扁平封装，表面贴装型封装的一种，引脚端子从封装的两个侧面引出，呈L字形，引脚节距为1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm，引脚可达300脚以上。
SVP是一种表面安装型垂直封装，其引脚端子从封装的一个侧面引出，中间部位弯成直角并与PCB键合，适用于垂直安装，实装占有面积很小。
其引脚节距为0.65mm和0.5mm。
LCCC是一种无引线陶瓷封装载体，其四个侧面都设有电极焊盘而无引脚，适用于高速、高频集成电路封装。
PLCC是一种无引线塑料封装载体，适用于高速、高频集成电路封装，是一种塑料封装的LCC。
SOJ是一种小外形J引脚封装，其引脚端子从封装的两个侧面引出，呈J字形，引脚节距为1.27mm。
IC产品封装形式大全
IC产品封装形式⼤全IC产品封装形式⼤全什么叫封装封装，就是指把硅⽚上的电路管脚,⽤导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯⽚⽤的外壳。
它不仅起着安装、固定、密封、保护芯⽚及增强电热性能等⽅⾯的作⽤，⽽且还通过芯⽚上的接点⽤导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚⼜通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从⽽实现内部芯⽚与外部电路的连接。
因为芯⽚必须与外界隔离，以防⽌空⽓中的杂质对芯⽚电路的腐蚀⽽造成电⽓性能下降。
另⼀⽅⾯，封装后的芯⽚也更便于安装和运输。
由于封装技术的好坏还直接影响到芯⽚⾃⾝性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造，因此它是⾄关重要的。
衡量⼀个芯⽚封装技术先进与否的重要指标是芯⽚⾯积与封装⾯积之⽐，这个⽐值越接近1越好。
封装时主要考虑的因素：1、芯⽚⾯积与封装⾯积之⽐为提⾼封装效率，尽量接近1：1；2、引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不⼲扰，提⾼性能；3、基于散热的要求，封装越薄越好。
封装主要分为DIP双列直插和SMD贴⽚封装两种。
从结构⽅⾯，封装经历了最早期的晶体管TO（如TO-89、TO92）封装发展到了双列直插封装，随后由PHILIP公司开发出了SOP ⼩外型封装，以后逐渐派⽣出SOJ（J型引脚⼩外形封装）、TSOP（薄⼩外形封装）、VSOP （甚⼩外形封装）、SSOP（缩⼩型SOP）、TSSOP（薄的缩⼩型SOP）及SOT（⼩外形晶体管）、SOIC（⼩外形集成电路）等。
从材料介质⽅⾯，包括⾦属、陶瓷、塑料、塑料，⽬前很多⾼强度⼯作条件需求的电路如军⼯和宇航级别仍有⼤量的⾦属封装。
封装⼤致经过了如下发展进程：结构⽅⾯：TO－>DIP－>PLCC－>QFP－>BGA －>CSP；材料⽅⾯：⾦属、陶瓷－>陶瓷、塑料－>塑料；引脚形状：长引线直插－>短引线或⽆引线贴装－>球状凸点；装配⽅式：通孔插装－>表⾯组装－>直接安装⼆、具体的封装形式1、SOP/SOIC封装SOP是英⽂Small Outline Package 的缩写，即⼩外形封装。
芯片封装大全(图文全解)
芯片封装大全集锦详细介绍一、DIP双列直插式封装DIP(DualIn－line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。
采用DI P封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。
当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。
DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏引脚。
DIP封装具有以下特点：1.适合在PCB (印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。
2.芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。
Intel系列CPU中8088就采用这种封装形式，缓存(Cache )和早期的内存芯片也是这种封装形式。
二、QFP塑料方型扁平式封装和PFP塑料扁平组件式封装QFP（Plastic Quad Flat Package）封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式，其引脚数一般在100个以上。
用这种形式封装的芯片必须采用SMD（表面安装设备技术）将芯片与主板焊接起来。
采用S MD安装的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊点。
将芯片各脚对准相应的焊点，即可实现与主板的焊接。
用这种方法焊上去的芯片，如果不用专用工具是很难拆卸下来的。
PFP（Plastic Flat Package）方式封装的芯片与QFP方式基本相同。
唯一的区别是QFP一般为正方形，而PFP既可以是正方形，也可以是长方形。
QFP/PFP封装具有以下特点：1.适用于SMD表面安装技术在P CB电路板上安装布线。
2.适合高频使用。
3.操作方便，可靠性高。
4.芯片面积与封装面积之间的比值较小。
Intel系列CPU中80286 、80386和某些486主板采用这种封装形式。
三、PGA插针网格阵列封装PGA(Pin Grid Array Package)芯片封装形式在芯片的内外有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列。
IC器件封装形式
1、BGA(ball grid array)球形触点陈列，表面贴装型封装之一。
在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。
也称为凸点陈列载体(PAC)。
引脚可超过200，是多引脚LSI用的一种封装。
封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。
例如，引脚中心距为1.5mm的360引脚BGA仅为31mm见方；而引脚中心距为0.5mm的304引脚QFP为40mm见方。
而且BGA 不用担心QFP那样的引脚变形问题。
该封装是美国Motorola公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。
最初，BGA的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。
现在也有一些LSI厂家正在开发500引脚的BGA。
BGA的问题是回流焊后的外观检查。
现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。
有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。
美国Motorola公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为GPAC(见OMPAC和GPAC)。
2、BQFP(quad flat package with bumper)带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。
QFP封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫)以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。
美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC等电路中采用此封装。
引脚中心距0.635mm，引脚数从84到196左右(见QFP)。
3、碰焊PGA(butt joint pin grid array)表面贴装型PGA的别称(见表面贴装型PGA)。
4、C－(ceramic)表示陶瓷封装的记号。
例如，CDIP表示的是陶瓷DIP。
是在实际中经常使用的记号。
5、Cerdip用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECL RAM，DSP(数字信号处理器)等电路。
带有玻璃窗口的Cerdip用于紫外线擦除型EPROM以及内部带有EPROM的微机电路等。
最全的芯片封装方式(图文对照)
芯片封装方式大全各种IC封装形式图片BGABall Grid ArrayEBGA 680LLBGA 160LPBGA 217LPlastic Ball GridArraySBGA 192LQFPQuad FlatPackageTQFP 100LSBGASC-70 5LSDIPSIPSingle InlinePackageSOSmallOutlinePackageTSBGA 680LCLCCCNRCommunicationand NetworkingRiserSpecificationRevision 1.2CPGACeramic Pin GridArrayDIPDual InlinePackageSOJ 32LSOJSOP EIAJTYPE II 14LSOT220SSOP 16LSSOPTO18DIP-tabDual InlinePackage withMetal HeatsinkFBGAFDIPFTO220Flat PackHSOP28ITO220TO220TO247TO264TO3TO5TO52TO71ITO3pJLCCLCCLDCCLGALQFPPCDIPPGAPlastic Pin GridArrayTO72TO78TO8TO92TO93TO99TSOPThin SmallOutlinePackagePLCC详细规格PQFPPSDIPLQFP 100L详细规格METAL QUAD100L详细规格PQFP 100L详细规格QFPQuad FlatPackageTSSOP orTSOP IIThinShrinkOutlinePackageuBGAMicro BallGrid ArrayuBGAMicro BallGrid ArrayZIPZig-ZagInlinePackageTEPBGA 288L TEPBGAC-BendLeadSOT220SOT223SOT223SOT23SOT23/SOT323SOT25/SOT353SOT26/SOT363SOT343CERQUADCeramicQuad FlatPack详细规格CeramicCaseLAMINATECSP 112LChip ScalePackage详细规格Gull WingLeadsLLP 8La详细规格PCI 32bit 5VPeripheralComponentInterconnect详细规格PCI 64bit3.3VSOT523SOT89SOT89Socket 603FosterLAMINATETCSP 20LChip ScalePackageTO252PCMCIAPDIPPLCC详细规格SIMM30SingleIn-lineMemoryModuleSIMM72SingleIn-lineMemoryModuleSIMM72SingleIn-lineTO263/TO268SO DIMMSmall OutlineDual In-lineMemory ModuleSOCKET 370For intel 370 pinPGA Pentium III& Celeron CPUSOCKET 423For intel 423 pinPGA Pentium 4CPUSOCKET462/SOCKET AFor PGA AMDAthlon & DuronCPUSOCKET 7For intel Pentium& MMX PentiumCPUSLOT 1For intelPentium IIPentium III& CeleronCPUSLOT AFor AMDAthlon CPUSNAPTKSNAPTKSNAPZPSOH各种封 装 缩 写 说 明BGABQFP132BGABGABGABGABGA CLCCCNRPGADIPDIP-tab BGADIPTOFlat PackHSOP28 TOTOJLCC LCCCLCCBGALQFP DIPPGAPLCCPQFPDIP LQFPLQFPPQFPQFPQFPTQFP BGASC-70 5LDIPSIPSOSOHSOJSOJSOPTOSOPSOPCANTOTOTOTO3CANCANCANCANCANTO8TO92CANCANTSOPTSSOP or TSOP BGABGAZIPPCDIP以下封装形式未找到相关图片，仅作简易描MODULE 方形状金属壳双列直插式 例如：LH0084述，供参考： DIM 单列直插式，塑料例如：MH88500 QUIP蜘蛛脚状四排直插式，塑料 例如：NEC7810 DBGABGA 系列中陶瓷芯片 例如：EP20K400FC672-3CBGA BGA 系列中金属封装芯片 例如： EP20K300EBC652-3RQFPQFP 封装系列中，表面带金属散装体 例如：EPF10KRC 系列 DIMM 电路正面或背面镶有LCC 封装小芯片，陶瓷，双列直插式例如：X28C010DIP-BATTERY 电池与微型芯片内封SRAM 芯片，塑料双列直插式例如：达拉斯SRAM 系列（五）按用途分类集成电路按用途可分为电视机用集成电路。
各种IC封装含义和区别
各种IC封装含义和区别.1、BGA(ball grid array)球形触点陈列，外表贴装型封装之一。
在印刷基板的反面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。
也称为凸点陈列载体(PAC)。
引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。
封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。
例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚 BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。
而且BGA 不用担忧QFP 那样的引脚变形问题。
该封装是美国Motorola 公司开发的，首先在便携式等设备中被采用，今后在美国有可能在个人电脑中普及。
最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。
现在也有一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。
BGA 的问题是回流焊后的外观检查。
现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。
有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。
美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为GPAC(见OMPAC 和GPAC)。
2、BQFP(quad flat package with bumper)带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。
QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫) 以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。
美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中采用此封装。
引脚中心距0.635mm，引脚数从84 到196 左右(见QFP)。
3、碰焊PGA(butt joint pin grid array) 外表贴装型PGA 的别称(见外表贴装型PGA)。
4、C－(ceramic)表示陶瓷封装的记号。
例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。
是在实际中经常使用的记号。
5、Cerdip用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECL RAM，DSP(数字信号处理器)等电路。