合成卡工艺流程 - 副本
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合成卡工艺流程
一.卡基制作
1.在0.15mmPVC上冲定位孔(如图1-非接触式卡打孔机) 2.在冲好定位孔的0.15mmPVC上冲锡片孔.(如图1非接 触式卡冲切机)
图1 (绿色部分为定位孔,红色部分为锡片孔)
3.在冲好定位孔与锡片孔 的0.15mmPVC上植入 线圈.(如图2非接触式 卡天线植入机)
1.无须挑线,无卡基断线,确保卡基无损坏. 2.模块在热焊前经过检测,确保模块无损坏.
缺点-此工艺在推广应用方面较挑线工艺晚,没 有得到广泛应用.
谢谢观看！
佛山德芯智能竭诚为您服务
图2
4.将锡片放在PVC上的 锡片孔内,用碰焊机将 天线与锡片焊接. (如图3-非接触式卡碰焊 机)
图3
5.层压.(普通层压机) 6.层压后按合成卡标准做成卡片,并且按 标准铣好糟位. (如图4- IC卡铣槽机)
图4
二.芯片处理(以下步骤均由模块处理机完成)
1.将芯片焊盘位置加入锡.
(如图1)
2.将焊盘位置的锡 磨平至适合厚度.
图1
(如图2)
图2
3.将热熔胶带冲避空孔.
(如图3)
图3
• 4.将磨平锡的芯片与冲好 避空孔的热熔胶粘合
(如图4)
图4
三.合成卡焊接封装制作 (以下步
骤均由双界面焊接封装机完成)
1.将处理好的芯片冲切成单个, 且将芯片串焊成导线.
2.将焊串好的芯片的导线 与卡片焊接.
2.焊接好之后将多余的 导线切除.
3.将切掉多余导线的 IC翻转.
4.IC翻转后将导线整理 且检测A
5.IC修正后预压. 6.检测B. 7.热压. 8.冷压. 9.检测C.ຫໍສະໝຸດ 完成以上步骤卡片制作完成.
优点-A:节约人力物力
1.卡基铣槽只需通用铣槽机一次完成,无须人工 多次铣槽. 2.无须挑线 3.设备完全全自动,一人一机.
B:生产效率提高. 800～1000pcs/hr C:良品率高
一.卡基制作
1.在0.15mmPVC上冲定位孔(如图1-非接触式卡打孔机) 2.在冲好定位孔的0.15mmPVC上冲锡片孔.(如图1非接 触式卡冲切机)
图1 (绿色部分为定位孔,红色部分为锡片孔)
3.在冲好定位孔与锡片孔 的0.15mmPVC上植入 线圈.(如图2非接触式 卡天线植入机)
1.无须挑线,无卡基断线,确保卡基无损坏. 2.模块在热焊前经过检测,确保模块无损坏.
缺点-此工艺在推广应用方面较挑线工艺晚,没 有得到广泛应用.
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图2
4.将锡片放在PVC上的 锡片孔内,用碰焊机将 天线与锡片焊接. (如图3-非接触式卡碰焊 机)
图3
5.层压.(普通层压机) 6.层压后按合成卡标准做成卡片,并且按 标准铣好糟位. (如图4- IC卡铣槽机)
图4
二.芯片处理(以下步骤均由模块处理机完成)
1.将芯片焊盘位置加入锡.
(如图1)
2.将焊盘位置的锡 磨平至适合厚度.
图1
(如图2)
图2
3.将热熔胶带冲避空孔.
(如图3)
图3
• 4.将磨平锡的芯片与冲好 避空孔的热熔胶粘合
(如图4)
图4
三.合成卡焊接封装制作 (以下步
骤均由双界面焊接封装机完成)
1.将处理好的芯片冲切成单个, 且将芯片串焊成导线.
2.将焊串好的芯片的导线 与卡片焊接.
2.焊接好之后将多余的 导线切除.
3.将切掉多余导线的 IC翻转.
4.IC翻转后将导线整理 且检测A
5.IC修正后预压. 6.检测B. 7.热压. 8.冷压. 9.检测C.ຫໍສະໝຸດ 完成以上步骤卡片制作完成.
优点-A:节约人力物力
1.卡基铣槽只需通用铣槽机一次完成,无须人工 多次铣槽. 2.无须挑线 3.设备完全全自动,一人一机.
B:生产效率提高. 800～1000pcs/hr C:良品率高