TFT LCD Process Flow Introduction
06.LCD工程基础知识讲解
画面比
16:10 16:9 Gn 16:9 16:9
1 Dot (Sub Pixel)
80~100 um
250~300 um 1 um = 1/1000 mm
16:9
联信科技
1. TFT- LCD 理解
② 偏光板
联信科技
1. TFT- LCD 理解
② POL (偏光板, Polarizer) 将多种方向的光向一个方向偏光的Film
Light
Polarizer
Normally White Mode
Light
Normally Black Mode
视角的依赖性大
视角的依赖性小
联信科技
1. TFT- LCD 理解
IPS Pixel 电极形态的区分 Normal IPS Super IPS
PI Direction
PI Direction
-
② Gate TFT On/Off
White (TFT Off)
Black (TFT On)
Normally White Mode (TN)
联信科技
1. TFT- LCD 理解
4) 驱动方式
TN (Twisted Nematic)
IPS (In Plane Switching)
利用TFT 基板和Color Filter 基板之 间的上下之间的上下垂直电界的方式。
TCP PCB
Bottom Bent (COG)
D-IC
Panel + POL
Panel &# ※ COG(Chip On Glass) : 除了 PAD上面的用与驱动的回路 GA/Data contact line 以外，存在连接 D-IC和 D-IC及 PCB 的回路。 (一般模型在PAD部分只有GA/Data contact line。)
tft lcd工艺流程
tft lcd工艺流程
《tft lcd工艺流程》
随着科技的不断发展，液晶显示技术已经成为了人们生活中不可或缺的一部分。
其中，tft lcd（薄膜晶体管液晶显示器）作
为一种高清、高亮度、高对比度的液晶显示器，具有广泛的应用领域，从电子产品到工业控制系统都有涉及。
tft lcd的制造过程需要经历多道工艺流程，才能最终制成成品。
首先是基板的制备，通常采用玻璃基板或薄膜基板，然后进行清洗、切割和化学处理等工艺。
接下来是光刻工艺，通过光刻胶和光刻机在基板上形成轮廓清晰的电路图案。
然后是薄膜沉积，将金属膜和绝缘膜层层叠加在基板上，形成液晶显示的亮度、对比度和反应速度。
再接下来是涂覆液晶层，将液晶充填在两块玻璃基板之间，并进行密封。
最后是组装、测试和包装，将tft lcd组装成成品后经过严格的测试，然后包装出厂。
整个tft lcd的制造过程需要高精度的设备和技术，如光刻机、
薄膜沉积设备、液晶填充机等。
同时还需要严格的质量控制和环境要求，以保证生产出高质量的tft lcd产品。
总的来说，tft lcd工艺流程是一个复杂的、精密的制造过程，
需要各种技术和设备的紧密配合，才能最终生产出优质的tft lcd产品。
随着科技的发展，tft lcd的工艺流程将会不断完善和提升，以满足不断增长的市场需求。
TFT LCD液晶成盒工艺介绍
b. Sealant break checker:
確認框膠pattern之塗佈情形(斷膠、框膠粗細)
c. Sealant pre cure:
將sealant中之溶劑揮發 使sealant黏度變高，以防止hot-press時sealant path之產生
Stage
APR Plate
• Material : poly-butadiene • filling PI solution with rough surface
Rubbing
回轉方向 延伸張力 配向前 配向中 磨擦熱 配向後
• Use mechanical force to rearrange the orientation of PI film
順序 24 順序 ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ5 順序 19~23 順序 18 順序 17
順序 26 順序 16
順序 15 順序 27 順序 14
順序 8~12 順序 7 順序 28
順序 6 順序 13
順序 5 順序 30~33 順序 1 順序 2 順序 29 順序 4 順序 3
15“之pattern
順序 6 順序 7
順序 8
a. 膠材黏度: 550 Poise
膠材黏度 b. 塗佈壓力: 0.2~0.5 kg/cm
2
c. 塗佈gap值: 25~30 μm d. 針頭孔徑: 0.25mm
塗佈時間 塗佈gap值 針頭孔徑
e. 塗佈速度: 0.15msec
玻璃 塗佈台面
框膠塗佈之圖形(pattern)
圖形之區別:
a.主圖形(main pattern)
順序 5
TFT-LCD制造流程及光学规格介绍--080527
TFT-LCD制造流程及光学规格介绍--080527 TFT-LCD（Thin-Film Transistor Liquid Crystal Display）是一种常见的液晶显示技术，具有高分辨率、低功耗和透明度高等优点，广泛应用于电视、计算机显示屏和智能手机等设备中。
TFT-LCD的制造流程涉及多个步骤，包括基板准备、涂层和蒸镀、光刻、切割和封装等过程。
下面将详细介绍TFT-LCD的制造流程以及相关的光学规格。
1.基板准备：首先选择透明的玻璃或塑料基板，然后通过化学和机械方法清洁基板表面，确保其光洁度和平整度。
2.涂层和蒸镀：将玻璃基板放入真空蒸镀机中，通过蒸发或溅射技术，在基板上形成一层导电薄膜。
通常使用氧化铝或氧化锡作为导电材料。
3.光刻：在涂有导电薄膜的基板上涂覆光刻胶，然后使用光刻机将模具上的图案通过紫外线照射到光刻胶上，形成图案。
之后，通过化学方式去除未曝光的胶层，露出导电薄膜，以形成导线和晶体管等结构。
4.切割：将制成的玻璃基板切割成所需尺寸的小片。
每个小片将成为一个液晶显示单元。
5.封装：将液晶和背光模组组装在一起，形成完整的液晶显示模组。
这一步骤包括背光源、导线连接和封装密封等过程。
1.分辨率：指显示屏上的像素数量。
分辨率越高，显示的细节越清晰。
2.对比度：指显示屏最亮部分和最暗部分亮度之间的比例。
对比度越高，显示效果越好。
3.反应时间：指液晶分子从一种状态过渡到另一种状态所需要的时间。
快速的反应时间可以减少运动模糊和图像残影。
4.视角：指从不同角度观察显示屏时，图像依然能够保持良好的可视性。
广视角意味着观看者可以从不同角度获得清晰的图像。
5.亮度：显示屏的最大亮度水平。
高亮度可以提升显示效果，使图像更加鲜艳。
总结起来，TFT-LCD的制造流程包括基板准备、涂层和蒸镀、光刻、切割和封装等步骤。
而TFT-LCD的光学规格涉及分辨率、对比度、反应时间、视角和亮度等方面。
通过这些制造流程和光学规格的控制，可以生产出高质量的TFT-LCD显示屏。
TFT—LCD制程简介
•
总结以上参考13
液晶面板之製作過程
• 完成了薄膜電晶體玻璃基板後，就要進行 液晶面板的組合。液晶面板是由電晶體玻 璃基板與彩色濾光片組合而成，首先要將 玻璃洗乾淨，再進行下一個步驟。
電晶體玻璃與彩色濾光片配向。
• 在整個組合的過程中，首先要為佈滿電晶 體的玻璃和彩色濾光片塗上一層化學薄膜， 然後再進行配向的動作。
•
12
参考6页
薄膜电晶体玻璃基板怎么做？
• 要形成可用的薄膜電晶體，需要： • 重复清洗 镀膜 上光阻 曝光 • 去光阻 蚀刻 投影 一般來說，要製造TFT-LCD就要重覆五到七 次。
13
薄膜電晶體玻璃基板怎麼做?（1）
• 一片表面平滑，沒有任何雜質的玻璃，是 製造薄膜電晶體玻璃基板最主要的原料。 在製作之前，要用特殊的洗淨液，將玻璃 洗的乾乾淨淨，然後脫水、甩乾。
11
TFT-LCD的三段主要制程
• 一、 前段Array （阵列制程） -前段的 Array 制程是将薄电晶体制作于玻璃上。 • 中段Cell （组立制程） -中段的Cell 製程，是以前段Array的玻璃為基板， 與彩色濾光片的玻璃基板結合，並在兩片玻璃 基板間灌入液晶(LC) • 後段Module Assembly （模组制程） - 后段模组组装製程是將Cell製程後的玻璃與其 他如背光板、電路、外框等多種零組件組裝的 生產作業。
TFT-LCD制程简介
1
目 录
•
一、什么是TFT—LCD
• • • • •
二、结构介绍 三、 TFT-LCD点亮原理 四、供应商和基板尺寸 五、制造流程 六、应用范围一、TFT-LCD 是薄膜电晶体液晶显示器。
TFT是薄膜电晶体 LCD是液晶显示器
TFT-LCD工艺流程讲解学习
TFT-LCD工艺流程讲解学习第二章TFT显示器的制造工艺流程和工艺环境要求第一节阵列段流程一、主要工艺流程和工艺制程（一）工艺流程（二）工艺制程1、成膜：PVD、CVD2、光刻：涂胶、图形曝光、显影3、刻蚀：湿刻、干刻4、脱膜二、辅助工艺制程1、清洗2、打标及边缘曝光3、AOI4、Mic、Mac观测5、成膜性能检测（RS meter、Profile、RE/SE/FTIR）6、O/S电测7、TEG电测8、阵列电测9、激光修补三、返工工艺流程PR返工Film返工四、阵列段完整工艺流程五、设备维护及工艺状态监控工艺流程Dummy Glass的用途Dummy Glass的流程第二节制盒段流程取向及PI返工流程制盒及Spacer Spray返工流程切割、电测、磨边贴偏光片及脱泡、返工第三节模块段流程激光切线、电测COG邦定、FPC邦定、电测装配、电测加电老化包装出货TFT 显示器的生产可以分成四个工序段：CF 、TFT 、Cell 、Module 。
其相互关系见下图：阵列段是从投入白玻璃基板，到基板上电气电路制作完成。
具体见下图：CF工序是从投入白玻璃基板，到黑矩阵、三基色及ITO制作完成。
具体见下图：Cell工序是从将TFT基板和CF基板作定向处理后对贴成盒，到切割成单粒后贴上片光片。
具体见下图：Module工序是从LCD屏开始到驱动电路制作完成，形成一个显示模块。
具体示意图如下：在以下的各节中，我们将逐一介绍TFT、Cell、Module的工艺制程。
由于天马公司现在没有规划CF 工厂，所以CF的工艺流程在此不作详细介绍。
第一节阵列段流程一、主要工艺流程和工艺制程（一）工艺流程上海天马采用背沟道刻蚀型（BCE）TFT显示象素的结构。
具体结构见下图：C'Storage capacitorITO pixel electrodeCros-s ection -C’a-Si TFTSelect lineData line对背沟道刻蚀型TFT结构的阵列面板，根据需要制作的膜层的先后顺序和各层膜间的相互关系，其主要工艺流程可以分为5个步骤（5次光照）：第一步栅极（Gate）及扫描线形成具体包括：Gate 层金属溅射成膜，Gate 光刻，Gate 湿刻等工艺制程（各工艺制程的具体介绍在随后的章节中给出）。
tft lcd生产工艺流程
tft lcd生产工艺流程TFT-LCD（薄膜晶体管液晶显示器）是一种高质量的平面显示技术，广泛应用于计算机、电视、手机和平板电脑等电子产品中。
下面是一个简要的TFT-LCD生产工艺流程的概述，包括薄膜涂布、模制、曝光、切割、组装和测试等步骤。
首先，薄膜涂布是整个生产工艺的第一步。
在这个步骤中，生产商会使用具有特殊化学成分的溶液，将液晶的薄膜涂布在玻璃基板上。
这个溶液通常包含液晶分子、聚合物和其他添加剂。
薄膜涂布对于最终产品的质量和性能非常重要。
接下来是模制步骤，也称为亨德尔过程。
在这个步骤中，玻璃基板上的薄膜被切割成所需的尺寸和形状。
这些切割好的基板将成为液晶显示器的各个部分。
然后是曝光步骤。
在这个步骤中，通过将特定的光线照射在液晶层上，将所需的图案和图像“曝光”在液晶中，形成所需的像素。
这个步骤非常关键，因为它决定了TFT-LCD显示器的分辨率和图像质量。
接下来是切割步骤。
在这个步骤中，将刚刚曝光完毕的玻璃基板切割成所需的尺寸，并将其分成多个独立的显示器单元。
这样可以保证每个单元都能够独立地显示图像和信息。
然后是组装步骤。
在这个步骤中，经过切割的显示器模块将被组装成完整的显示器。
这包括将各个部件（如液晶层、背光模块和电路板）连接在一起，并且进行胶合和固定。
组装过程通常需要非常精确的工艺和设备，以确保显示器的性能和品质。
最后是测试步骤。
在这个步骤中，已经组装完成的显示器将经过一系列的测试，以确保其质量和性能达到要求。
测试项目可能包括像素点亮、亮度调整、对比度检测、颜色准确性等等。
只有通过各项测试的显示器才会被认为是合格的，可以被投放到市场上销售。
综上所述，TFT-LCD的生产工艺流程包括薄膜涂布、模制、曝光、切割、组装和测试等步骤。
这些步骤的每个环节都非常重要，对于最终产品的质量和性能起到了决定性的作用。
随着技术的不断进步，TFT-LCD的生产工艺也在不断演进和改进，以满足市场对高质量和高分辨率显示器的需求。
TFT_MDL制程简介
FOG制程材料介绍
三、PWB
FOG制程设备介绍
一、FOG机台/产品
FOG制程设备介绍
二、FOB机台/产品
實裝製程
— — — — — — ——
實 裝 工 程 流 程 簡 介
CELL面板工程 COG制程 COG點燈檢查 ACF贴附制程
LCD
Glue gun
UV
FOG制程 UV涂布制程 實裝點燈檢查
3. 實裝維修(FOG/PWB)
4. 組立維修
5.點燈檢查
模檢製程
維修製程
面板清潔
1.面板覆判/拆除/清潔
實裝維修
組立維修
點燈檢查
方 法 ： 使 用 目 的 ： 實 裝 不 良 維 修
FOG/FOB FOG/FOB
2. 實裝維修(COG)
3. 實裝維修(FOG/PWB)
4. 組立維修
5.點燈檢查
不 良 維假 修本 。壓 維 修 進 行
MP4
大尺寸面板
中尺寸面板
手機
EeePC
數位相機
車載電視
PDA
GPS 數位像框
TFT LCD組成……模組結構圖
鐵框 PWB IC 面板 B/L
TFT LCD組成……模組迴路結構圖
S PWB
S-COF IC
中尺寸機種迴路 結構圖 ※不同於大尺寸機 種，使用COG製程 對應
Cell G-COF IC
維修製程
面板清潔
1.面板覆判/拆除/清潔
實裝維修
組立維修
點燈檢查
方 法 ：
目 的 ： 點 燈 檢 查
2. 實裝維修(COG)
3. 實裝維修(FOG/PWB)
TFT-LCD制程简介4PPT演示课件
TFTLCD簡介 TFTLCD的操作原理 TFTLCD的優點 TFTLCD的設計考量 TFTLCD的設計流程
TFTLCD簡介
TFTLCD的特性 TFTLCD的操作原理 TFTLCD的優點
LCD : 一種光電裝置
光 : Dn
電 : De
光可分為不同的極化方向
不同極化方向的光經過液晶, 會有不同的光程
一般DVsCsp 比 DVgCgs小很多，可忽略
DVp
Von Voff
Cgs Ctotal
Cst
Clc
Csp Cgs
Feedthrough效應 (續)
DVpCD gV sgC Cgsts C DlVcsCC spsp DVp,a DVp,b
W | DVp,a - DVp,b | (愈小愈好)
5
4,11
7
12
設計目標
解析度 : 驅動頻率, 驅動負載, 畫素大小 面板尺寸 : 驅動負載, 信號延遲, 畫素大小 操作電壓 : TFT充電能力, Feedthrough效應 極性反轉模式 : Cst on gate, common調變 開口率 : 信號線寬, 儲存電容大小 其他光學目標 : 視角, 反應速度, ...
Cst
Clc
Csp Cgs
Clc,a Clc,b
Feedthrough效應的計算
Clc隨電壓而 改變
Cgs隨電壓而 改變
不同電壓下, feedthroughk 大小不同
TFT特性
開電流足以在時 1e-5 1e-6
間內完成充電 1e-7
關電流不致在時 1e-8
Id (A )
間內漏電太多
1e-9
1e-10
Reverse tilt, rubbing等與液晶相關的問題 ESD防護 雷射修補 驅動IC推動能力
TFTLCD简介与生产工艺流程优质PPT课件
2019/10/11 7
TFT LCD简介与生产工艺流程
将偏光板、槽状表面、液晶组合后产生的光学效果（1）
当上下偏光片相互垂直时，若未施加电压，光线可通过。
sunyes
ห้องสมุดไป่ตู้
2019/10/11 8
TFT LCD简介与生产工艺流程
将偏光板、槽状表面、液晶组合后产生的光学效果（2）
sunyes
当施加电压时，光线被完全阻挡。
TFT LCD简介 与生产工艺流
程
TFT LCD简介与生产工艺流程
TFT-LCD Structure & Principium
TFT—Thin Film Transistor 薄膜电晶体 LCD—Liquid Crystal Display 液晶显示器 由于TFT-LCD具有体积小，重量轻，低辐射，低耗电量， 全彩化等优点，因此在各类显示器材上得到了广泛的应用。
TFT元件
液晶 加入電壓
保持電容
sunyes
2019/10/11 16
TFT-Array Process
TFT LCD简介与生产工艺流程
Data Bus Line and S/D Metal Sputtering
Passivation SiNx Deposition Using
PECVD sunyes
TFT LCD简介与生产工艺流程
Cell Process(1)
sunyes
2019/10/11 18
Cleaning
TFT LCD简介与生产工艺流程
sunyes
2019/10/11 19
sunyes
PI Coating
TFT LCD简介与生产工艺流程
TFT-LCD技术及生产工艺流程简介
TFT-LCD技术及生产工艺流程简介概述TFT（Thin Film Transistor）LCD即薄膜场效应晶体管LCD，是有源矩阵类型液晶显示器（AM-LCD）中的一种。
液晶平板显示器，特别TFT-LCD，是目前唯一在亮度、对比度、功耗、寿命、体积和重量等综合性能上全面赶上和超过CRT的显示器件，它的性能优良、大规模生产特性好，自动化程度高，原材料成本低廉，发展空间广阔，将迅速成为新世纪的主流产品，是21世纪全球经济增长的一个亮点。
主要特点和TN技术不同的是，TFT的显示采用背透式照射方式假想的光源路径不是像TN液晶那样从上至下，而是从下向上。
这样的作法是在液晶的背部设置特殊光管，光源照射时通过下偏光板向上透出。
由于上下夹层的电极改成FET电极和共通电极，在FET电极导通时，液晶分子的表现也会发生改变，可以通过遮光和透光来达到显示的目的，响应时间大大提高到80ms左右。
因其具有比TN-LCD更高的对比度和更丰富的色彩，荧屏更新频率也更快，故TFT俗称真彩。
相对于DSTN而言，TFT-LCD的主要特点是为每个像素配置一个半导体开关器件。
由于每个像素都可以通过点脉冲直接控制。
因而每个节点都相对独立，并可以进行连续控制。
这样的设计方法不仅提高了显示屏的反应速度，同时也可以精确控制显示灰度，这就是TFT色彩较DSTN更为逼真的原因。
主要优点随着九十年代初TFT技术的成熟，彩色液晶平板显示器迅速发展，不到10年的时间，TFT-LCD迅速成长为主流显示器，这与它具有的优点是分不开的。
主要特点是：（1）使用特性好低压应用，低驱动电压，固体化使用安全性和可靠性提高；平板化，又轻薄，节省了大量原材料和使用空间；低功耗，它的功耗约为CRT显示器的十分之一，反射式TFT-LCD甚至只有CRT的百分之一左右，节省了大量的能源；TFT-LCD产品还有规格型号、尺寸系列化，品种多样，使用方便灵活、维修、更新、升级容易，使用寿命长等许多特点。
(完整版)LCD制作工艺资料
LCD工艺流程简述一、前段工位：ITO 玻璃的投入（grading）——玻璃清洗与干燥（CLEANING）——涂光刻胶（PR COAT）——前烘烤（PREBREAK）——曝光（DEVELOP）显影（MAIN CURE）——蚀刻（ETCHING）——去膜（STRIP CLEAN）【属于光科技术，详见百度百科】——图检（INSP）——清洗干燥（CLEAN）——TOP 涂布（TOP COAT）——UV 烘烤（UV CURE）——固化（MAIN CURE）——清洗（CLEAN）——涂取向剂（PI PRINT）——固化（MAIN CURE）——清洗（CLEAN）——丝网印刷（SEAL/SHORT PRINTING）——烘烤（CUPING FURNACE）——喷衬垫料（SPACER SPRAY）——对位压合（ASSEMBLY）——固化（SEAL MAIN CURING）讲解：1． ITO 图形的蚀刻：（ITO 玻璃的投入到图检完成）A． ITO 玻璃的投入：根据产品的要求，选择合适的ITO 玻璃装入传递篮具中，要求ITO 玻璃的规格型号符合产品要求，切记ITO 层面一定要向上插入篮具中。
B．玻璃的清洗与干燥：将用清洗剂以及去离子水（DI 水）等洗净ITO 玻璃，并用物理或者化学的方法将ITO 表面的杂质和油污洗净，然后把水除去并干燥，保证下道工艺的加工质量。
光刻技术（1.气相成底模 2.旋转烘胶3.软烘4.对准和曝光5.曝光后烘焙（PEB）6.显影7.坚膜烘焙8.显影检查）C．涂光刻胶：在ITO 玻璃的导电层面上均匀涂上一层光刻胶，涂过光刻胶的玻璃要在一定的温度下作预处理：D．前烘：在一定的温度下将涂有光刻胶的玻璃烘烤一段时间，以使光刻胶中的溶剂挥发，增加与玻璃表面的粘附性。
E．曝光：用紫外光（UV）通过预先制作好的电极图形掩模版照射光刻胶表面，使被照光刻胶层发生反应，在涂有光刻胶的玻璃上覆盖光刻掩模版在紫外灯下对光刻胶进行选择性曝光：（如图所示）F．显影：用显影液处理玻璃表面，将经过光照分解的光刻胶层除去，保留未曝光部分的光刻胶层，用化学方法使受UV 光照射部分的光刻胶溶于显影液中，显影后的玻璃要经过一定的温度的坚膜处理G．坚膜：将玻璃再经过一次高温处理，使光刻胶更加坚固。
精通TFT-LCD生产制造及显示原理(英文版)
(1) LG
(1) Sanyo, Sony
(2) CMOS Based LTPS Tech. (2) P-type Based LTPS Tech. (2) CMOS Based LTPS Tech.
General Top-Gate CMOS Process
(Through Oxide Doping)
Million Dots
0.08 0.26 0.31 0.48 0.79 1.31 1.47 1.92 3.15 5.24 7.64
AV Equipment: Delta configuration--full color
Office Equipment: Stripe configuration--sharp contrast
LTPS-TFT Structure Classify
(a) Top Gate Structure
(b) Top Gate Structure
(c) Bottom Gate Structure
Normal Top Gate
Staggered Top Gate
Normal Bottom Gate
(1) Toshiba
• More degree of driver integration and less connection • Analog and digital driving method
Outline
• Features of LTPS-TFT LCD • LTPS-TFT Technology • Advanced LTPS-TFT Technology • World-Wide LTPS-TFTs • Technology Roadmap • Summary
液晶显示器(TFT-LCD )基础知识及工艺流程
26
二、TFT/CTP模组生产流程
2.1 模组工艺流程
插架
TFT-LCD清洗
邦
定
端子擦拭
IC邦定
贴片 镜检
镜检
点银浆
COG电测
邦定车间
消泡 ACF贴附
透光检查 FOG主压
涂面胶涂线胶Fra bibliotek贴片外观 组 装
贴黄胶纸
组装CTP
组装车间
贴遮光纸 FPC对位 FQC电测
组装背光 背光电测 FQC外观
28
二、TFT/CTP模组生产流程
2.1 模组工艺流程
水线超声清洗
自动进料
超声鼓泡水溶性 洗剂清洗
作 业 流 程
全自动化清洗操作，可彻底清洁LCD 表面和夹缝脏污，保证洁净度。
Back-Light Power Supply
5
一、TFT基础知识介绍
1.1 TFT基础原理-结构图
6
一、TFT基础知识介绍
1.1 TFT基础原理-结构图
7
一、TFT基础知识介绍
1.1 TFT基础原理-TFT阵列模拟电路
Frame Time Gate pulsewidth
． ． ． ． ．
D1
4
一、TFT基础知识介绍
1.1 TFT基础原理-结构图
Video Data
LCD Timing Controller Timing Control
Graphic Card Signal
Scan Driver
Power Supply Circuit
Data Driver
TFT-LCD Array
Back-Light
15
tft lcd工艺流程
tft lcd工艺流程TFT LCD（Thin Film Transistor Liquid Crystal Display）是一种高精度、高对比度、高清晰度、高亮度的平面显示器。
它采用了一种薄膜晶体管技术，能够实现全彩色显示，因此被广泛应用在电子产品中，如手机、平板电脑、电视等。
TFT LCD的制造工艺流程主要分为六个步骤，包括基板准备、切割基板、形成电极、做膜、装饰层和封装检查。
首先，基板准备是制造TFT LCD的第一步。
工人需要将玻璃基板切割成适当大小，并进行清洁处理，确保基板表面没有灰尘和杂质。
接下来，切割基板是为了生产薄膜晶体管。
工人将基板切割成具有适当尺寸的小片，用于后续的加工和制造。
形成电极是制造TFT LCD过程中的关键步骤。
在玻璃基板上喷涂一层导电材料，然后使用光刻技术，通过光照和化学反应将导电材料转化为电极，形成薄膜晶体管的关键部分。
做膜是为了制造具有特殊功能的层。
在形成电极的基础上，工人会在薄膜晶体管表面涂覆一层液晶材料和其他必要的薄膜材料。
液晶材料可以控制像素的颜色和亮度，其他薄膜材料则可以实现触摸功能、防眩光等特殊效果。
装饰层是为了增加显示效果和保护电路。
在做膜的基础上，工人将透明的保护层和装饰层覆盖在TFT LCD的表面上。
装饰层可以是玻璃、塑料或其他材料，用来增加显示的光滑度和亮度。
最后一步是封装检查。
在装饰层完成后，TFT LCD会经过一系列的检测和测试，包括温度测试、颜色测试、亮度测试等。
只有通过这些检查的LCD才会交付到下一道工序中，进行封装和组装。
总的来说，TFT LCD的工艺流程涵盖了基板准备、切割基板、形成电极、做膜、装饰层和封装检查等六个关键步骤。
每个步骤都需要经过严格的控制和检测，以确保TFT LCD的制造质量和性能。
随着技术的不断进步，TFT LCD的工艺流程也在不断优化和改进，以应对不断变化的市场需求。
在 TFT-LCD_工艺制程简介
Q/S上海天马微电子有限公司企业标准Q/S0001-2007 TFT工艺流程、材料、设备、生产常用中英文标准名称版号： 1.0 总页数： 23 制定部门：制造部生效日期： 2007年4月28日拟制：方永学 2007-4-3 审核：向传义 2007-4-3 标准化：吴乃亮 2007-4-25 会签：颜建军朱希玲 2007-4-20蔡明宏 2007-4-24 凌志华 2007-4-3 批准：安德浩 2007-4-24 2007-04发布 2007-04实施上海天马微电子有限公司发布工艺流程、材料、设备、生产常用中英文标准名称Q/S0001-2007 第2页共23页工艺流程、材料、设备、生产常用中英文标准名称工艺流程、材料、设备、生产常用中英文标准名称工艺流程、材料、设备、生产常用中英文标准名称工艺流程、材料、设备、生产常用中英文标准名称工艺流程、材料、设备、生产常用中英文标准名称Q/S0001-2007 第7页共23页工艺流程、材料、设备、生产常用中英文标准名称工艺流程、材料、设备、生产常用中英文标准名称工艺流程、材料、设备、生产常用中英文标准名称工艺流程、材料、设备、生产常用中英文标准名称Q/S0001-2007 第11页共23页工艺流程、材料、设备、生产常用中英文标准名称工艺流程、材料、设备、生产常用中英文标准名称Q/S0001-2007 第13页共23页工艺流程、材料、设备、生产常用中英文标准名称工艺流程、材料、设备、生产常用中英文标准名称工艺流程、材料、设备、生产常用中英文标准名称工艺流程、材料、设备、生产常用中英文标准名称工艺流程、材料、设备、生产常用中英文标准名称工艺流程、材料、设备、生产常用中英文标准名称Q/S0001-2007 第19页共23页工艺流程、材料、设备、生产常用中英文标准名称工艺流程、材料、设备、生产常用中英文标准名称工艺流程、材料、设备、生产常用中英文标准名称工艺流程、材料、设备、生产常用中英文标准名称。
tftlcd结构和基本生产工艺流程
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TFT-LCD Process Flow
Isand
Dry
(a-Si & n+a-Si)
Gate, Pixel and Common Electrode
SiNx
Metal
Wet (Metal)
Anneal
Array Teser
Page- 29
AGV S-8 S-5 Resist Remove AGV ASP Micro. O/S Tester Micro. SS-1 AGV S-3 Wet Etcher AGV Coater Developer Stepper
Seal Deposit ITO Common electrode
Completed TFT Module
Completed Array Structure
Attach Polarizers
Page- 9
TFT LCD Cross Section - Array Process
TFT Glass Substrate
Liquid Crystal
Capacitor Display Electrode
Polarizer
Spacer
Page- 12
TFT LCD Cross Section - Module Process
TFT Sealant Polarizer Film Glass Substrate Black Matrix Color Filter Protective Film
彩色濾光片製程
製作顏色像素
Cell製程
組合成面板/灌入液晶
模組製程
搭上驅動電路/背光模組
Page- 3
Page- 4
Array基板的製作流程
玻璃 鍍膜 上光阻 重覆4~5次
TFT LCD液晶成盒工艺介绍
Stage
APR Plate
• Material : poly-butadiene • filling PI solution with rough surface
Rubbing
回轉方向 延伸張力 配向前 配向中 磨擦熱 配向後
• Use mechanical force to rearrange the orientation of PI film
順序 24 順序 25 順序 19~23 順序 18 順序 17
順序 26 順序 16
順序 15 順序 27 順序 14
順序 8~12 順序 7 順序 28
順序 6 順序 13
順序 5 順序 30~33 順序 1 順序 2 順序 29 順序 4 順序 3
15“之pattern
順序 6 順序 7
順序 8
順序 40~46 順序 3~6 順序 47~50 順序 7 順序 1 順序 2
17“之pattern
順序 1
順序 2
順序 23
順序 3
順序 5~9
順序 4
順序 10
順序 22
順序 11
順序 13~17
順序 18~21
順序 12
基板塗佈流程:
對 位 記 號 對 位 膠 筒 針 頭 捨 打 輔 助 圖 形 塗 佈 斷 面 積 值 量 測
基 板 搬 入
gap 值 量 測
主 圖 形 塗 佈
線 幅 值 量 測
基 板 搬 出
a. 對位mark對位: 控制塗佈精度 b. 膠筒針頭(nozzle)捨打: 防止第一筆之膠量過大 c. gap值量測: 確認塗佈時之gap值 d. 線幅值量測:塗佈後之框膠路徑上寬度量測 e. 斷面積值量測:塗佈後之框膠路徑上截面積量測
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Common Line
Gate electrode
TFT Five layers Structure Instruction 4th layer: Passivation
Soure electrode Drain electrode passivation a-Si via n+
Common Line
TFT Process Flow Introduction
TFT-LCD Structure
Polarizer Color Filter Data Line Scan Line TFT Polarizer Lamp PCB
TFT-LCD 剖面圖
Cr遮光矩陣Black Matrix(BM) 玻璃基板 Bare Glass
PR Coating
Exposure
TFT Five layers Structure
•
Subtrate : Glass Layer_1(M1) : Metal 1, AlNd+ MoN (Gate_Line & Common_Line) Layer_2 (GIN) : – layer_2_1(SiNx) : Silicon Nitride – layer_2_2(I) : Amorphous Silicon – layer_2_3(N+) Layer_3(M2) : Metal 2, MoN+ Al + MoN (Source,Drain, Data_Line) Layer_4(Pass) : Passivation, SiNx Layer_5(ITO) : In_Tin_Oxide
•
•
• • •
TFT Five layers Process Flow
Glass Gate Metal Deposition Gate Patterning SiNx Deposition i a-Si Deposition n+ a-Si Deposition Active Patterning Data Metal Deposition Gate Data Metal Patterning n+ a-Si Etch SiNx Deposition Via Hole Patterning ITO Deposition Pixel Patterning n+ a-Si i a-Si Gate insulator SiNx Passivation SiNx Data Pixel
TFT-LCD驅動原理
Scan Line (控制水閘門開關 )
TFT(水閘門) 玻璃電極 (儲水槽)
•先開啟第一列的水閘門，其餘關閉。 •第一列之儲水槽被灌至之前設定之水位。
Data Line (控制水位)
TFT Process Flow
Strip
Clean
Etch
Deposition
Development
SiNx
Gate electrode
TFT Five layers Structure Instruction 5th layer: ITO
Soure electrode Drain electrode passivation a-Si ITO n+来自Common Line
SiNx
Gate electrode
TFT
玻璃基板 Bare Glass
M2 CS M1 CS Line 儲存電容
液晶顯示原理圖
Y 偏光板(一) 液晶 Z X 光行進方向 偏光板(二) 亮
*不施加電場，液晶 Twist 光線沿液晶光軸偏轉 液晶 Z 偏光板(二) 暗 *施加電場，液晶 Tilt 光線直進不偏轉
偏光板(一) Y
X
光行進方向
Via hole
Glass
TFT Five layers Structure Instruction 1st layer: M1
Common Line
Gate electrode
Substrate
TFT Five layers Structure Instruction 2nd layer: GIN
( SiNx + a-Si + n+ )
n+ SiNx
a-Si
Common Line
Gate electrode
TFT Five layers Structure Instruction 3rd layer: M2
(Source & drain electrode, Data line)
Drain electrode n+ SiNx Soure electrode a-Si
CF
LCD
M2(MoN/Al/MoN) Source
a-Si (非結晶 矽,通道層) N+ Via
間隙物 spacer Spacer
液晶配向層 PI(Polyimide) 透明導電膜 ITO 保護層 Passivation
M2 Drain
M1(AlNd/MoN) SiNx 介電絕緣層 Gate Line