chp14_光盘存储器
解析74HC14的原理及极限参数
解析74HC14的原理及极限参数
什幺是74HC14
关于74HC14，它的定义是一个高速度的CMOS器件，特点是能对TTL 器件引脚的完美兼容，74HC14集成电路内部封装了六个相同的带施密特功能的反相器，起整形的作用，专门用于对输入信号中非陡峭的上升沿和下降沿变的陡峭。
它的输入信号可以是不规则变化的模拟信号或者数字信号。
74HC14的原理
当74HC14集成电路输入端连接的RC网络R205、C116组成积分电路，R248是积分电容C116的放电回路的泄放电阻，同时也是74HC14集成电路输入端下拉电阻，非常重要不可以取消不用，R205、C116组成的RC积分电路完成对输入缓慢上升变化的模拟信号或者数字信号做第一步积分整形，再通过二级反相器做二次施密特开关整形，使低于74HC14阀值电平以下的输入信号电平不能通过二级施密特反相器，使高于74HC14阀值电平以上的输入信号电平通过二级施密特反相器整形输出，二级施密特反相器保证输出的信号与输入到积分电路的信号同相。
极限参数：。
ch51半导体存储器和PLD
ch51半导体存储器和PLD引言半导体存储器和可编程逻辑器件〔PLD〕是现代电子系统中的关键组成局部。
它们在数据存储和逻辑功能实现方面发挥着重要的作用。
本文将介绍ch51半导体存储器和PLD的根本概念、工作原理以及在电子系统中的应用。
半导体存储器概念半导体存储器是一种用于存储和读取数据的半导体器件。
它可以持久地保存数据，供电断开后仍能保持数据的存储状态。
半导体存储器根据存取速度、容量和本钱等因素可以分为不同的类型，如静态随机存取存储器〔SRAM〕和动态随机存取存储器〔DRAM〕等。
工作原理在半导体存储器中，数据是以二进制形式存储和表示。
存储器中的每一个存储单元都有一个地址，通过地址可以确定要访问的存储单元。
半导体存储器中的存储单元通常是由触发器或电容等元件构成。
在写入数据时，通过向存储单元施加电压来改变其状态，从而存储新的数据。
读取数据时，通过读取存储单元的状态来获取相应的数据。
应用半导体存储器广泛应用于各种电子设备中，包括计算机、手机、摄像机等设备。
在计算机系统中，半导体存储器被用作主存储器，用于存储正在运行的程序和数据。
而在外部存储器中，如固态硬盘〔SSD〕，也采用了半导体存储器作为存储介质。
可编程逻辑器件〔PLD〕概念可编程逻辑器件〔PLD〕是一种电子器件，可以根据需要进行编程，实现特定的逻辑功能。
PLD可以在不断电的情况下重新编程，因此具有很大的灵巧性。
PLD包括复杂可编程逻辑器件〔CPLD〕和场可编程门阵列〔FPGA〕等。
工作原理PLD中的逻辑门和触发器等根本逻辑单元通过可编程电路连接起来，可以根据编程所设定的逻辑功能来实现特定的逻辑操作。
在编程时，可以通过编程器或特定编程软件将逻辑功能描述转换为PLD所需的编程文件，并将其加载到PLD中。
PLD中的逻辑单元通过可编程连接器连接起来，可以根据编程文件的设定来完成特定的逻辑操作。
应用PLD广泛应用于数字电路设计和逻辑功能实现的领域。
它可以用来设计和实现各种数字电路，包括计算机芯片、通信设备、嵌入式系统等。
第5章 计算机外部存储器
光盘的分类： 1．按照物理格式 所谓物理格式，是指记录数据的格式。其光盘大致可分 为以下类型：CD系列、DVD系列、蓝光盘（BLUE-RAY DISC， 缩写为BD）、HD-DVD。 2．按照应用格式 应用格式是指数据内容（节目），光盘大致可分为以下 类型：音频（AUDIO）、视频（VIDEO）、混合（MIXED）。 3．按照读写限制 按照读写限制，光盘大致可分为以下三种类型：只读式、 一次性写入、多次读出式、可读写式。
一般用户只能看到硬盘外表内容，其无法看到硬盘 的内容结构。 左图：硬盘外部结构 右图：硬盘内部结构
硬盘的内部结构
硬盘内部结构由固定面板、控制电路板、盘片 组件、接口及附件等几大部分组成，如下图所示。
硬盘的内部结构
硬盘是采用磁记录的方式记录（存储）数据和读取（读出） 数据的设备。在工作的时候，盘片在主轴的驱动下高速旋转，如 以每分钟旋转7200转。数据信息是记录在磁盘上的一个同心的圆 周上，将圆周上的这些信息内容，分成每一个小段。各种数据的 记录在不同的扇区及磁道上，这样也便于寻找数据所存的位置。 在外圆有一个文件分配表（也有称为“文件管理信息区”）。在 文件分配表中，存储着整个盘面上所记录的信息内容。
光驱的结构：
光盘驱动器只能读取DVD、VCD等光盘，而刻录机是可以计 算机中的数字信号刻录（存储）到光盘里面。简单的说，光盘 驱动器只负责读取光盘，而刻录机不但可以读取光盘，还可以 把计算机中的数字信息刻录（存储）到光盘里面，其结构基本 上是相同的。
2. CD-ROM驱动器的内部结构
光驱机芯结构
常见硬盘的品牌和编号
160GB，7200 转/min，AS表 示串行SATA接 口
新兴的固态硬盘
固态硬盘SSD (Solid State Drive) 由控制单元和 存储单元（FLASH芯片）组成，简单的说，就是 用固态电子存储芯片阵列制成的硬盘。目前的硬 盘（ATA 或 SATA）都是磁碟型的，数据就储存 在磁碟扇区里，而固态硬盘数据则储存在芯片里。 固态硬盘现在常见于笔记本硬盘、移动硬盘和工 作站中。具有存取速度快，抗震、易携带、耐用 等特点。由于价格较贵，还没有完全普及。
PLC编程说明书
本说明书将安全注意事项划分为， ，
危险
警告
注意
3 个级别。
危险
如果进行了错误操作，一定会对使用者造成死亡或重伤 等危害的情况下采用危险提示
警告
如果进行了错误操作，可能会对使用者造成死亡或重伤 等危害的情况下采用警告提示
注意
如果进行了错误操作，可能会对使用者造成伤害 或损坏机床的情况下采用注意提示
由于具体状况不同， 甚至提示 本说明书记载的内容。
请按照地方法规处理使用过的电池。
目录
1．前言 ................................................................................................................................................ 1 2．DASEN-16i 的特点 ......................................................................................................................... 1 3．DASEN-16i 程序构成 ..................................................................................................................... 2 3.1 并列处理任务 .......................................................................................................................
微机原理与接口技术周荷琴课后习题答案
微机原理与接口技术习题参考答案第一章（p20）1、参考答案：冯•诺伊曼计算机的设计思想（EDVAC方案：存储程序通用电子计算机方案）：①计算机分为计算器、控制器、存储器、输入和输出装置五个部分；②计算机内采用二进制；③将程序存储在计算机内，简称“程序存储”。
其中第三点是冯•诺依曼计算机设计的精华，所以人们又把冯•诺依曼原理叫做程序存储原理，即程序由指令组成并和数据一起存放在存储器中，机器则按程序指定的逻辑顺序把指令从存储器中读出来并逐条执行，从而自动完成程序描述的处理工作。
冯•诺伊曼计算机主要以运算器和控制器为中心，结构框图如下图所示。
2、参考答案：微处理器就是中央处理器CPU，是计算机的核心，单独的CPU不能构成计算机系统；微型计算机由微处理器、主存储器、I/O接口（注意：不是I/O设备）组成；而微型计算机系统除了包括微型计算机外，还有系统软件（即操作系统）、应用软件、外存储器和I/O设备等。
微型计算机系统结构如下图所示。
3、答案略，见p6～74、答案略，见图2，或教材图1-35、答案略，见p12~136、参考答案：由于8086微处理器的地址总线的宽度为20位，所以它可寻址220＝1M字节的存储空间；而PentiumII微处理器的地址总线的宽度为36位，所以它可寻址236=64G字节的存储空间。
7、参考答案：①PCI(Peripheral Component Interconnect:外围设备互联)，是Intel公司1992年发布486微处理器时推出的32/64位标准总线，数据传输速率位132MB/s，适用于Pentium微型计算机。
PCI总线是同步且独立于微处理器的具有即插即用(PNP:Plug and play，所谓即插即用，是指当板卡插入系统时，系统会自动对板卡所需资源进行分配，如基地址、中断号等，并自动寻找相应的驱动程序）的特性.PCI总线允许任何微处理器通过桥接口连接到PCI 总线上。
MCV14A数据手册
在此提及的所有其他商标均为各持有公司所有。
© 2007, Microchip Technology Inc. 版权所有。
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Microchip 位于美国亚利桑那州 Chandler 和 Tempe 与位于俄勒冈州 Gresham 的全球总部、设计和晶圆生产厂及位于美国加利福尼亚州和 印度的设计中心均通过了 ISO/TS-16949:2002 认证。公司在 PIC® MCU 与 dsPIC® DSC、 KEELOQ® 跳码器件、串行 EEPROM、单片机外 设、非易失性存储器和模拟产品方面的质量体系流程均符合 ISO/TS16949:2002。此外， Microchip 在开发系统的设计和生产方面的质量体 系也已通过了 ISO 9001:2000 认证。
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RB2/C1OUT/AN2
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RC0/C2IN+
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RC1/C2IN-
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RC2/CVREF
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初稿
2007 Microchip Technology Inc.
MCV14A
目录
1.0 概述 .............................................................................................................................................................................................. 5 2.0 架构概述 ...................................................................................................................................................................................... 9 3.0 存储器构成 ................................................................................................................................................................................ 11 4.0 闪存数据存储器 .......................................................................................................................................................................... 19 5.0 I/O 端口 ...................................................................................................................................................................................... 23 6.0 Timer0 模块和 TMR0 寄存器 ...................................................................................................................................................... 29 7.0 CPU 的特殊功能......................................................................................................................................................................... 35 8.0 模数 （A/D）转换器 ................................................................................................................................................................... 49 9.0 比较器........................................................................................................................................................................................ 53 10.0 比较器参考电压模块 ................................................................................................................................................................... 59 11.0 电气特性 ..................................................................................................................................................................................... 61 12.0 封装信息 ..................................................................................................................................................................................... 75 产品标识体系 ....................................................................................................................................................................................... 81
74HC1G14和74HCT1G14高速Si-gate CMOS非门IC数据手册说明书
1. General description74HC1G14 and 74HCT1G14 are high-speed Si-gate CMOS devices. They provide aninverting buffer function with Schmitt trigger action. These devices are capable oftransforming slowly changing input signals into sharply defined, jitter-free output signals.The HC device has CMOS input switching levels and supply voltage range 2 V to 6 V.The HCT device has TTL input switching levels and supply voltage range 4.5 V to 5.5 V.The standard output currents are half of those of the 74HC14 and 74HCT14.2. Features and benefits⏹Symmetrical output impedance ⏹High noise immunity ⏹Low power dissipation⏹Balanced propagation delays⏹SOT353-1 and SOT753 package options ⏹Specified from -40 ︒C to +125 ︒C3. Applications⏹Wave and pulse shapers ⏹Astable multivibrators ⏹Monostable multivibrators4. Ordering information74HC1G14; 74HCT1G14Inverting Schmitt triggerRev. 6 — 27 December 2012Product data sheetTable 1.Ordering informationType numberPackageTemperature rangeName DescriptionVersion 74HC1G14GW -40 ︒C to +125 ︒CTSSOP5plastic thin shrink small outline package;5leads; body width 1.25mmSOT353-174HCT1G14GW 74HC1G14GV -40 ︒C to +125 ︒CSC-74Aplastic surface-mounted package; 5 leadsSOT75374HCT1G14GV5. MarkingTable 2.Marking codesType number Marking code[1]74HC1G14GW HF74HCT1G14GW TF74HC1G14GV H1474HCT1G14GV T14[1]The pin 1 indicator is located on the lower left corner of the device, below the marking code.6. Functional diagram7. Pinning information7.1Pinning7.2Pin descriptionTable 3.Pin descriptionSymbol Pin Descriptionn.c.1not connectedA2data inputGND3ground (0 V)Y4data outputV CC5supply voltage8. Functional descriptionTable 4.Function tableH = HIGH voltage level; L = LOW voltage levelInput OutputA YL HH L9. Limiting valuesTable 5.Limiting valuesIn accordance with the Absolute Maximum Rating System (IEC 60134). Voltages are referenced to GND (ground = 0 V). [1] Symbol Parameter Conditions Min Max UnitV CC supply voltage-0.5+7.0VI IK input clamping current V I <-0.5V or V I>V CC+ 0.5V-±20mAI OK output clamping current V O<-0.5V or V O>V CC+ 0.5V-±20mAI O output current-0.5 V < V O<V CC+0.5V-±12.5mAI CC supply current-25mAI GND ground current-25-mAT stg storage temperature-65+150︒CP tot total power dissipation T amb = -40︒C to+125 ︒C[2]-200mW[1]The input and output voltage ratings may be exceeded if the input and output current ratings are observed.[2]Above 55︒C, the value of P tot derates linearly with 2.5mW/K.10. Recommended operating conditionsTable 6.Recommended operating conditionsVoltages are referenced to GND (ground = 0 V).Symbol Parameter Conditions74HC1G1474HCT1G14UnitMin Typ Max Min Typ MaxV CC supply voltage 2.0 5.0 6.0 4.5 5.0 5.5VV I input voltage0-V CC0-V CC VV O output voltage0-V CC0-V CC VT amb ambient temperature-40+25+125-40+25+125︒C11. Static characteristicsTable 7.Static characteristicsVoltages are referenced to GND (ground = 0 V). All typical values are measured at T amb=25︒C.Symbol Parameter Conditions-40︒C to+85 ︒C-40︒C to+125 ︒C UnitMin Typ Max Min MaxFor type 74HC1G14V OH HIGH-level outputvoltage V I= V T+ or V T-I O= -20μA; V CC=2.0V 1.9 2.0- 1.9-V I O= -20μA; V CC=4.5V 4.4 4.5- 4.4-V I O= -20μA; V CC=6.0V 5.9 6.0- 5.9-V I O= -2.0mA; V CC=4.5V 4.13 4.32- 3.7-V I O= -2.6mA; V CC=6.0V 5.63 5.81- 5.2-VV OL LOW-level outputvoltage V I= V T+ or V T-I O= 20μA; V CC=2.0V-00.1-0.1V I O= 20μA; V CC=4.5V-00.1-0.1V I O= 20μA; V CC=6.0V-00.1-0.1V I O= 2.0mA; V CC=4.5V-0.150.33-0.4V I O= 2.6mA; V CC=6.0V-0.160.33-0.4VI I input leakage current V I=V CC or GND; V CC=6.0V-- 1.0- 1.0μA I CC supply current V I=V CC or GND; I O=0A;V CC=6.0V--10-20μA C I input capacitance- 1.5---pFV T+positive-goingthreshold voltage see Figure7 and Figure8V CC=2.0 V0.7 1.09 1.50.7 1.5V V CC=4.5 V 1.7 2.36 3.15 1.7 3.15V V CC=6.0 V 2.1 3.12 4.2 2.1 4.2VV T-negative-goingthreshold voltage see Figure7 and Figure8V CC=2.0 V0.30.600.90.30.9V V CC=4.5 V0.9 1.53 2.00.9 2.0V V CC=6.0 V 1.2 2.08 2.6 1.2 2.6VV H hysteresis voltage see Figure7 and Figure8V CC=2.0 V0.20.48 1.00.2 1.0VV CC=4.5 V0.40.83 1.40.4 1.4VV CC=6.0 V0.6 1.04 1.60.6 1.6V For type 74HCT1G14V OH HIGH-level outputvoltage V I= V T+ or V T-I O= -20μA; V CC=4.5V 4.4 4.5- 4.4-V I O= -2.0mA; V CC=4.5V 4.13 4.32- 3.7-VV OL LOW-level outputvoltage V I= V T+ or V T-I O= 20μA; V CC=4.5V-00.1-0.1V I O= 2.0mA; V CC=4.5V-0.150.33-0.4VI I input leakage current V I=V CC or GND; V CC=5.5V-- 1.0- 1.0μA12. Dynamic characteristics[1]t pd is the same as t PLH and t PHL .[2]C PD is used to determine the dynamic power dissipation P D (μW).P D =C PD ⨯V CC 2⨯f i +∑(C L ⨯V CC 2⨯f o )where:f i =input frequency in MHz; f o =output frequency in MHz C L =output load capacitance in pF; V CC =supply voltage in Volts ∑(C L ⨯V CC 2⨯f o ) = sum of outputsI CC supply current V I =V CC or GND; I O =0A; V CC =5.5V--10-20μA ∆I CC additional supply currentper input; V CC =4.5V to 5.5V; V I = V CC - 2.1 V; I O =0A--500-850μA C I input capacitance - 1.5---pF V T+positive-going threshold voltagesee Figure 7 and Figure 8V CC =4.5 V 1.2 1.55 1.9 1.2 1.9V V CC =5.5 V1.41.802.11.42.1VV T -negative-going threshold voltagesee Figure 7 and Figure 8V CC =4.5 V 0.50.76 1.20.5 1.2V V CC =5.5 V0.60.901.40.61.4VV Hhysteresis voltagesee Figure 7 and Figure 8V CC =4.5 V 0.40.80-0.4-V V CC =5.5 V0.40.90-0.4-VTable 7.Static characteristics …continuedVoltages are referenced to GND (ground = 0 V). All typical values are measured at T amb =25︒C.Symbol Parameter Conditions-40︒C to +85 ︒C -40︒C to +125 ︒C UnitMin Typ Max Min Max Table 8.Dynamic characteristicsGND = 0 V; t r = t f ≤ 6.0 ns; All typical values are measured at T amb =25︒C. For test circuit see Figure 6Symbol Parameter Conditions -40︒C to +85 ︒C -40︒C to +125 ︒C Unit MinTyp MaxMinMaxFor type 74HC1G14t pdpropagation delay A to Y; see Figure 5[1]V CC = 2.0 V; C L =50pF -25155-190ns V CC = 4.5 V; C L =50pF -1231-38ns V CC = 5.0 V; C L =15pF -10---ns V CC = 6.0 V; C L =50pF-1126-32ns C PDpower dissipation capacitanceV I =GND to V CC [2]-20---pFFor type 74HCT1G14t pdpropagation delay A to Y; see Figure 5[1]V CC = 4.5 V; C L =50pF -1743-51ns V CC = 5.0 V; C L =15pF-15---ns C PDpower dissipation capacitanceV I =GND to V CC -1.5V [2]-22---pF13. WaveformsTable 9.Measurement pointsType number Input OutputV I V M V M74HC1G14GND to V CC0.5 ⨯ V CC0.5 ⨯ V CC 74HCT1G14GND to 3.0 V 1.5 V0.5 ⨯ V CC14. Transfer characteristics waveforms15. Application informationThe slow input rise and fall times cause additional power dissipation, this can becalculated using the following formula:P add=f i⨯(t r⨯∆I CC(AV)+t f⨯∆I CC(AV))⨯V CCWhere:P add=additional power dissipation (μW)f i=input frequency (MHz)t r=rise time (ns); 10% to 90%t f=fall time (ns); 90% to 10%∆I CC(AV)=average additional supply current (μA)∆I CC(AV) differs with positive or negative input transitions, as shown in Figure14 and Figure15.74HC1G14 and 74HCT1G14 used in relaxation oscillator circuit, see Figure16. Remark: All values given are typical unless otherwise specified.16. Package outlineTSSOP5: plastic thin shrink small outline package; 5 leads; body width 1.25 mm SOT353-1Fig 18.Package outline SOT353-1 (TSSOP5)Plastic surface-mounted package; 5 leads SOT753Fig 19.Package outline SOT753 (SC-74A)17. Abbreviations18. Revision historyTable 10.AbbreviationsAcronym Description DUT Device Under Test TTLTransistor-Transistor LogicTable 11.Revision historyDocument ID Release date Data sheet status Change notice Supersedes 74HC_HCT1G14 v.620121227Product data sheet -74HC_HCT1G14 v.5Modifications:•Table 3: Pin number Y output changed from 5 to 4 (errata).74HC_HCT1G14 v.520120924Product data sheet-74HC_HCT1G14 v.4Modifications:•Figure 17 added (typical K-factor for relaxation oscillator).•Legal page updated.74HC_HCT1G14 v.420070717Product data sheet -74HC_HCT1G14 v.374HC_HCT1G14 v.320020515Product specification -74HC_HCT1G14 v.274HC_HCT1G14 v.220010302Product specification -74HC_HCT1G14 v.174HC_HCT1G14 v.119980805Product specification--19. Legal information19.1 Data sheet status[1]Please consult the most recently issued document before initiating or completing a design.[2]The term ‘short data sheet’ is explained in section “Definitions”.[3]The product status of device(s) described in this document may have changed since this document was published and may differ in case of multiple devices. The latest product statusinformation is available on the Internet at URL .19.2 DefinitionsDraft — The document is a draft version only. The content is still under internal review and subject to formal approval, which may result in modifications or additions. Nexperia does not give anyrepresentations or warranties as to the accuracy or completeness of information included herein and shall have no liability for the consequences of use of such information.Short data sheet — A short data sheet is an extract from a full data sheet with the same product type number(s) and title. A short data sheet is intended for quick reference only and should not be relied upon to contain detailed and full information. For detailed and full information see the relevant full data sheet, which is available on request via the local Nexperia salesoffice. In case of any inconsistency or conflict with the short data sheet, the full data sheet shall prevail.Product specification — The information and data provided in a Product data sheet shall define the specification of the product as agreed between Nexperia and its customer, unless Nexperia andcustomer have explicitly agreed otherwise in writing. In no event however, shall an agreement be valid in which the Nexperia product isdeemed to offer functions and qualities beyond those described in the Product data sheet.19.3 DisclaimersLimited warranty and liability — Information in this document is believed to be accurate and reliable. However, Nexperia does not give any representations or warranties, expressed or implied, as to the accuracy or completeness of such information and shall have no liability for the consequences of use of such information. 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Constant or repeated exposure to limiting values will permanently and irreversibly affect the quality and reliability of the device.Terms and conditions of commercial sale — Nexperiaproducts are sold subject to the general terms and conditions of commercial sale, as published at /profile/terms, unless otherwise agreed in a valid written individual agreement. In case an individual agreement is concluded only the terms and conditions of the respective agreement shall apply. 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In the event that customer uses the product for design-in and use in automotive applications to automotive specifications and standards, customer (a) shall use the product without Nexperia’s warranty of theproduct for such automotive applications, use and specifications, and (b) whenever customer uses the product for automotive applications beyond Nexperia’s specifications such use shall be solely at customer’sown risk, and (c) customer fully indemnifies Nexperia for anyliability, damages or failed product claims resulting from customer design and use of the product for automotive applications beyond Nexperia’sstandard warranty and Nexperia’s product specifications.Translations — A non-English (translated) version of a document is for reference only. The English version shall prevail in case of any discrepancy between the translated and English versions.19.4 TrademarksNotice: All referenced brands, product names, service names and trademarks are the property of their respective owners.20. Contact informationFor more information, please visit: For sales office addresses, please send an email to: ***************************21. Contents1 General description. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12 Features and benefits . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13 Applications. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14 Ordering information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15 Marking. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26 Functional diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27 Pinning information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27.1 Pinning . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27.2 Pin description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28 Functional description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 39 Limiting values. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 310 Recommended operating conditions. . . . . . . . 311 Static characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 412 Dynamic characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . 513 Waveforms . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 614 Transfer characteristics waveforms. . . . . . . . . 715 Application information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 816 Package outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1117 Abbreviations. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1318 Revision history. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1319 Legal information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1419.1 Data sheet status . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1419.2 Definitions. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1419.3 Disclaimers. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1419.4 Trademarks. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1520 Contact information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1521 Contents . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16© Nexperia B.V. 2017. All rights reserved For more information, please visit: Forsalesofficeaddresses,pleasesendanemailto:*************************** Date of release:Mouser ElectronicsAuthorized DistributorClick to View Pricing, Inventory, Delivery & Lifecycle Information:N experia:74HC1G14GV,12574HC1G14GW,12574HC1G14GW,16574HCT1G14GV,12574HCT1G14GW,125。
《微机原理与接口技术》(第四版)周何琴课后习题答案
.第1章绪论作业1.将下列二进制数转换成十进制数。
（1）11001010B=202（2）00111101B=61（3）01001101B=77（4）10100100B=1643.将下列十进制数分别转换为二进制数和十六进制数。
（2）76= 100 1100B =4CH（4）134= 1000 0110B =86H4.求下列十进制数的 BCD码（1）327=11 0010 0111 （BCD码）（2）1256=1 0010 0101 0110 （ BCD码）6.求出下列 10 进制数的原码、反码和补码（2）+85 （4）-85解： 85=0101 0101B原码： +85= 0101 0101B-85= 1101 0101B反码： +85= 0101 0101B-85= 1010 1010B补码： +85= 0101 0101B-85= 1010 1011B10.画出微型计算机的基本结构框图，说明各部分的主要功能是什么？解：微型计算机的基本结构框图如下：微处理器地址总线CPU存储器I/O 接口I/O 总线I/O 设备数据总线控制总线微处理器 CPU：控制微处理器与存储器或 I/O 设备间的数据交换；进行算术和逻辑运算等操作；判定和控制程序流向。
微处理器主要完成：（1）指令控制：从存储器中取指令，指令译码；（2）数据加工：简单的算术逻辑运算；（3）操作控制：在微处理器和存储器或者I/O 之间传送数据；（4）时间控制：程序流向控制。
存储器：用来存放数据和指令。
I/O接口：主机和外设间的桥梁，提供数据缓冲驱动、信号电平转换、信息转换、地址译码、定时控制等各种功能。
I/O 设备：输入原始数据和程序，转换成计算机能识别的信息，送入存储器去等待处理。
输出运算结果。
总线：连接计算机系统中各功能部件的信息通道。
第 2 章 8086CPU 作业2. 8086CPU 内部由哪两部分组成？它们的大致是如何工作的?答：（1）8086CPU 由指令执行部件 EU 和总线接口部件 BIU 两部分组成。
557625在WORD97的编辑状态
5576 25 在WORD97的编辑状态，执行两次"剪切"操作，则剪贴板中（）。
仅有第一次被剪切的内容仅有第二次被剪切的内容有两次被剪切的内容无内容 B5577 1 二进制数11000000对应的十进制数是（）。
384 96 192 320 C 5578 2 下列述叙中正确的是（）。
显示器和打印机都是输出设备显示器只能显示字符通常的彩色显示器都有7种颜色打印机只能打印字符和表格 A5579 3 计算机的内存储器比外存储器（）。
价格便宜存储容量大读写速度快读写速度慢 C5580 4 在内存储器中，（）存放一个字符。
一个字一个字长一个字节一个存储单元D5581 5 第四代计算机的逻辑器件是（）。
电子管晶体管中、小规模集成电路集成电路大规模、超大规模集成电路 D5582 6 硬盘上的扇区标志在（）时建立。
低级格式化格式化存入数据建立分区 A 5583 7 软盘和硬盘是目前常见的两种存储介质，在第一次使用前（）。
必须先进行格式化可直接使用，不必格式化应先清洗干净应先给软盘加上写保护 A5584 8 在微机中与分辨率密切相关的设备是（）。
键盘鼠标显示器打印机 C5585 9 同一计算机系统中有多种不同的存储器，如主存、5.25英寸软盘、3.5英寸软盘、硬盘、磁带和CD-ROM等，各自起了不同的作用。
各种存储器的存取速度也不同，（）的存取速度依次由快到慢。
5.25英寸软盘、3.5英寸软盘、主存和硬盘主存、硬盘、3.5英寸软盘和磁带磁带、5.25英寸软盘、3.5英寸软盘和CD-ROM 3.5英寸软盘、5.25英寸软盘、磁带和主存 B5586 10 硬盘的每扇区的字节是（）。
512 128 256 1024 A5587 11 内存中每一个基本单位，都被赋予一个唯一的序号，称为（）。
容量地址编号字节 B5588 12 计算机能直接执行的程序是_______。
命令文件可执行文件机器语言程序源程序C5589 13 软件系统主要由_______组成。
mc32p8141 用户手册说明书
SinoMCU 8位单片机MC32P8141 用户手册V1.1目录1产品概要 (4)1.1产品特性 (4)1.2订购信息 (5)1.3引脚排列 (5)1.4端口说明 (7)2电气特性 (8)2.1极限参数 (8)2.2直流电气特性 (8)2.3交流电气特性 (9)2.4PFRC特性参数 (9)2.5ADC特性参数 (10)3CPU及存储器 (11)3.1指令集 (11)3.2程序存储器 (13)3.3数据存储器 (14)3.4堆栈 (15)3.5控制寄存器 (15)3.6用户配置字 (19)4系统时钟 (20)4.1内部高频RC振荡器 (20)4.2内部低频RC振荡器 (20)4.3系统工作模式 (21)4.4低功耗模式 (22)5复位 (24)5.1复位条件 (24)5.2上电复位 (25)5.3外部复位 (25)5.4低电压复位 (25)5.5看门狗复位 (25)6I/O端口 (26)6.1通用I/O功能 (26)6.2内部上/下拉电阻 (27)6.3端口模式控制 (28)6.4端口驱动控制 (28)7定时器TIMER (30)7.1看门狗定时器WDT (30)7.2定时器T0 (30)7.3定时器T1 (32)7.4定时器T2 (37)8频率可编程RC振荡器PFRC (41)9模数转换器ADC (42)9.1ADC概述 (42)9.2ADC相关寄存器 (43)9.3ADC操作步骤 (45)9.4ADC零点偏移修调流程 (46)10触摸按键模块TKM (47)10.1TKM概述 (47)10.2TKM相关寄存器 (47)10.3TKM操作步骤 (49)11低电压检测LVD (50)12中断 (51)12.1外部中断 (51)12.2定时器中断 (51)12.3TKM计数中断 (51)12.4键盘中断 (52)12.5ADC中断 (52)12.6LVD中断 (52)12.7中断相关寄存器 (52)13特性曲线 (55)13.1I/O特性 (55)13.2功耗特性 (59)13.3模拟电路特性 (63)14封装尺寸 (69)14.1SOP20 (69)14.2SOP16 (69)14.3SOP14 (70)14.4QFN20 (70)15修订记录 (71)1产品概要1.1产品特性⏹8位CPU内核✧精简指令集，8级深度硬件堆栈✧CPU为双时钟，可在系统高/低频时钟之间切换✧系统高频时钟下F CPU可配置为4/8/16/32/64分频，系统低频时钟下F CPU固定为2分频⏹存储器✧2K×16位OTP型程序存储器，可通过间接寻址读取程序存储器内容✧128字节SRAM型通用数据存储器，支持直接寻址、间接寻址等多种寻址方式⏹2组共16个I/O✧P0（P00~P07），P1（P10~P17）✧P04为输入/开漏输出口，可复用为外部复位RST输入，编程时为高压VPP输入✧所有端口均内置上拉和下拉电阻，均可单独使能✧P17上拉电阻和P16下拉电阻复位初有效，并可配置复位后的初始状态✧P0所有端口均支持键盘中断唤醒功能，并可单独使能✧P00-P01、P03-P02之间内置NMOS电路，可通过寄存器位控制其关断/导通⏹系统时钟源✧内置高频RC振荡器（32MHz），可用作系统高频时钟源✧内置低频RC振荡器（32KHz），可用作系统低频时钟源⏹系统工作模式✧高速模式：CPU在高频时钟下运行，低频时钟源工作✧低速模式：CPU在低频时钟下运行，高频时钟源可选停止或工作✧HOLD1模式：CPU停止运行，高频时钟源工作✧HOLD2模式：CPU停止运行，高频时钟源停止工作，低频时钟源工作✧休眠模式：CPU停止运行，所有时钟源停止工作⏹内部自振式看门狗计数器（WDT）✧溢出时间可配置：16ms/64ms/256ms/1024ms✧工作模式可配置：始终开启、始终关闭、低功耗模式下关闭⏹3个定时器✧16位定时器T0，可实现外部计数功能，支持单次计时模式可用于触摸按键检测✧8位定时器T1，可实现外部计数、1对互补且死区可设的8+3模式PWM✧8位定时器T2，可实现2路共周期独立占空比的PWM⏹1个频率可编程RC振荡器PFRC✧振荡频率复位初始值：32MHz✧最大调节范围：（32MHz -10%）~（32MHz +4%）（以实际芯片为准）✧输出时钟F PFRC可用作定时器时钟源⏹1个12位高精度逐次逼近型ADC✧12路外部通道：AN0~AN11；4路内部通道：GND、VDD/4、EVN0/4、EVN1/4✧参考电压可选：VDD、内部参考电压V IR（2V/3V/4V）、外部参考电压V ER（VERI输入）✧ADC时钟：F HIRC的32/64/128/256分频✧支持零点校准⏹ 1个触摸按键模块TKM✧ 8路触摸按键输入（TKN0~TKN7） ⏹ 中断✧ 外部中断（INT0~INT1），键盘中断（P00~P07） ✧ 定时器中断（T0~T2），TKM 计数中断 ✧ ADC 中断，LVD 中断⏹ 低电压复位LVR ：1.8V/2.0V/2.4V/2.7V/3.2V⏹ 低电压检测LVD ：2.0V/2.2V/2.4V/2.6V/2.8V/3.2V/3.6V/4.0V ⏹ 工作电压✧ V LVR27 ~ 5.5V @ Fcpu = 0~8MHz ✧ V LVR20 ~ 5.5V @ Fcpu = 0~4MHz ✧ V LVR18 ~ 5.5V @ Fcpu = 0~500KHz ⏹ 封装形式：SOP20/SOP16/SOP14/QFN201.2 订购信息产品名称 封装形式 备注 MC32P8141A0M SOP20 MC32P8141A0K SOP16 MC32P8141A0J SOP14 MC32P8141A0ZQQFN201.3 引脚排列MC32P8141A0MMC32P8141A0M1SOP20234567891020191817161514131211VDDAN0/FPWM1/P17[SCK]/NMOS0D/AN8/P00NMOS0S/AN9/P01NMOS1S/AN10/P02[SDI]/NMOS1D/AN11/P03[VPP]/RST/EVN0/P04TKN7/EVN1/P05P06GNDP16/PWM1/AN1/TKN0P15/PWM2A/AN2/TKN1/[SDO]P14/PWM2B/AN3/TKN2P13/AN4/TKN3P12/AN5/VERI/TKN4P11/INT1/TC1/AN6/TKN5P10/INT0/TC0/AN7/TKN6P07NC NC23415MC32P8141A0ZQQFN20V D D141312152167891011191817201621(bottom pad):NCAN0/FPWM1/P17[SCK]/NMOS0D/AN8/P00NMOS0S/AN9/P01NMOS1S/AN10/P02[SDI]/NMOS1D/AN11/P03P13/AN4/TKN3P12/AN5/VERI/TKN4P11/INT1/TC1/AN6/TKN5P10/INT0/TC0/AN7/TKN6NCG N DP 16/P W M 1/A N 1/T K N 0P 15/P W M 2A /A N 2/T K N 1/[S D O ]P 14/P W M 2B /A N 3/T K N 2[V P P ]/R S T /E V N 0/P 04T K N 7/E V N 1/P 05P 06P 07N CMC32P8141A0KMC32P8141A0KSOP1612345678161514131211109VDDAN0/FPWM1/P17[SCK]/NMOS0D/AN8/P00NMOS0S/AN9/P01NMOS1S/AN10/P02[SDI]/NMOS1D/AN11/P03[VPP]/RST/EVN0/P04TKN7/EVN1/P05GNDP16/PWM1/AN1/TKN0P15/PWM2A/AN2/TKN1/[SDO]P14/PWM2B/AN3/TKN2P13/AN4/TKN3P12/AN5/VERI/TKN4P11/INT1/TC1/AN6/TKN5P10/INT0/TC0/AN7/TKN6MC32P8141A0JSOP141234567814131211109VDDAN0/FPWM1/P17[SCK]/NMOS0D/AN8/P00NMOS0S/AN9/P01NMOS1S/AN10/P02[SDI]/NMOS1D/AN11/P03[VPP]/RST/EVN0/P04P05/EVN1/TKN7GNDP16/PWM1/AN1/TKN0P15/PWM2A/AN2/TKN1/[SDO]P14/PWM2B/AN3/TKN2P11/INT1/TC1/AN6/TKN5P10/INT0/TC0/AN7/TKN61.4 端口说明端口名称 类型 功能说明VDD P 电源 GND P 地P0（除P04），P1D GPIO （推挽输出），内部上/下拉 P04 D GPIO （开漏输出），内部上/下拉 INT0~INT1 DI 外部中断输入TC0~TC1 DI 定时器T0~T1的外部计数输入 PWM1，FPWM1 DO 定时器T1的PWM 及其互补输出 PWM2A~PWM2B DO 定时器T2的2路PWM 输出 AN0~AN11 AI ADC 模拟输入通道EVN0~EVN1AI ADC 内部1/4分压输入通道 VERIAI ADC 外部参考电压输入 NMOS0S ，NMOS0D P 内部NMOS0源极/漏极端口 NMOS1S ，NMOS1DP 内部NMOS1源极/漏极端口 TKN0~TKN7AI 触摸按键输入通道 RST DI 外部复位输入SCK ，SDI ，SDOD 编程时钟/数据输入/数据输出接口 VPPP编程高压输入注：P-电源；D-数字输入输出，DI-数字输入，DO-数字输出；A-模拟输入输出，AI-模拟输入，AO-模拟输出。
Dell EqualLogic PS4100 存储阵列 安装和设置指南说明书
安装安全预防措施
请遵循这些安全预防措施： • Dell 建议仅让具有机架安装经验的人员在机架中安装阵列。 • 请确保阵列在任何时候都完全接地，以防止静电释放所带来的损坏。 • 处理阵列硬件时，请务必使用阵列随附的防静电腕带或采用类似的防护措施。 • 至少需要两个人将阵列机箱抬出包装箱。
表 1: 包装箱内物品
说明 PS Series 4100 阵 列 包 含 ： • 一 个 或 两 个 类 型 12 控 制 模 块 • 两个电源设备和冷却模块 PS4100 包 含 最 多 12 个 3.5 英 寸 或 24 个 2.5 英 寸 串 行 连 接 SCSI (SAS) 驱 动 器 ，取 决 于 型 号后缀。
注 ： 如果您无法访问互联网，则可通过发票、装箱单、单据或 Dell 产品目录找到联系信息。
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安装和设置指南
前言
如果对销售、技术支持或客户服务存有疑问而需联系 Dell，则应遵循以下步骤： 1. 访问 或 Dell 产品随附信息中指定的 Dell 支持 URL。 2. 选择您的地区。使用地区菜单或单击指定您所在国家/地区或区域的链接。 3. 选择所需服务。单击 Contact Us( 联系我们) 链接，或从提供的服务列表中选择 Dell 支持服务。 4. 选择您首选的 Dell 支持联系方式，如电子邮件或电话。
夹连接到接地设备。正确的接地设备示例为 ESD 垫，或设备接地部件的金属框架。
包装箱内物品和所需硬件
确保包装箱中含有如表 1 中所述的所有物品。对于包装箱中未包含但特定环境必需的其他硬件， 您需要自行提供。请参见表 2。
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安装和设置指南
2 用机架安装阵列
内存
微型计算机原理与接口技术第五版周荷琴课后答案
微型计算机原理与接口技术第五版周荷琴课后答案【篇一：《微型计算机原理与接口技术》周荷琴_吴秀清(第三版)课后习题答案】现在已演化为以存储器为中心的结构。
2. 微处理器，微型计算机，微型计算机系统有什么联系与区别？答：微处理器是微型计算机系统的核心，也称为cpu（中央处理器）。
主要完成：①从存储器中取指令，指令译码；②简单的算术逻辑运算；③在处理器和存储器或者i/o 之间传送数据；④程序流向控制等。
微型计算机由微处理器、存储器、输入/输出接口电路和系统总线组成。
以微型计算机为主体，配上外部输入/输出设备及系统软件就构成了微型计算机系统。
三者关系如下图：3. 微处理器有哪些主要部件组成？其功能是什么？答：微处理器是一个中央处理器，由算术逻辑部件alu、累加器和寄存器组、指令指针寄存器ip、段寄存器、标志寄存器、时序和控制逻辑部件、内部总线等组成。
算术逻辑部件alu 主要完成算术运算及逻辑运算。
累加器和寄存器组包括数据寄存器和变址及指针寄存器，用来存放参加运算的数据、中间结果或地址。
指令指针寄存器ip 存放要执行的下一条指令的偏移地址，顺序执行指令时，每取一条指令增加相应计数。
段寄存器存放存储单元的段地址，与偏移地址组成20 位物理地址用来对存储器寻址。
标志寄存器flags 存放算术与逻辑运算结果的状态。
时序和控制逻辑部件负责对整机的控制：包括从存储器中取指令，对指令进行译码和分析，发出相应的控制信号和时序，将控制信号和时序送到微型计算机的相应部件，使cpu内部及外部协调工作。
内部总线用于微处理器内部各部件之间进行数据传输的通道。
4. 画一个计算机系统的方框图，简述各部分主要功能。
答：计算机系统由硬件（hardware）和软件（software）两大部分组成。
硬件是指物理上存在的各种设备，如显示器、机箱、键盘、鼠标、硬盘和打印机等，是计算机进行工作的物质基础。
软件是指在硬件系统上运行的各种程序、数据及有关资料。
单片微机原理与应用-第二版-罗印升-总结-河南城建
主要完成: 算术运算（加、减、乘、除等）、逻辑运算（ 与、或、异或）、位运算（位置“1”、置“0”和取反）和数 据传送等操作，运算结果的状态由PSW保存。
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2.1.2 51系列单片机的内部结构
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3.总线
➢ 数据总线：用于计算机系统内部各部件，及与外部 存储器之间或与I/O接口之间传送数据。数据总线 是双向的。数据总线的位数与CPU处理数据的字长 一致。
➢ 控制总线：传送保证计算机同步和协调的定时和控 制信号 。对于一条具体的控制信号线来说，其传 送方向是单向的，但由不同方向的控制信号线组合 的控制总线则是双向的。 (如读/写选通线、中断请 求线、中断响应线等)
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电源及时钟引脚
电源引脚（2根） （1）Vcc，（第40引 脚）：电源端，接 +5V电源。
（2） Vss （第20引 脚）：接地引脚，有 时标记为GND 。
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Vss（GND） 共用接地端
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Vcc（+5V） 电源输入端
另外，还有中断系统、时钟电路。
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2.1.3 51系列单片机引脚及功能
40只引脚双列直插封装（DIP）
44只引脚方形封装方式（4只无用）
40只引脚按功能分为3类： （1）电源及时钟引脚: Vcc、Vss；XTAL1、XTAL2。 4根 （2）控制引脚：P S E N 、 ALE、E A 、RESET （即RST）。 4根 （3）输入/输出I/O口引脚：P0、P1、P2、P3，为4个8位I/O口引脚。 32根
用于单片机的新型存储器
用于单片机的新型存储器
张凤英
【期刊名称】《电子与电脑》
【年(卷),期】1994(000)003
【摘要】在单片机系统中,所使用的芯片越少,系统的可靠性、抗干扰性就越好。
本文介绍的存储器把单片机必须用的地址锁存器集成在芯片的内部了。
使用这种存储器可使单片机系统的可靠性、抗干扰性提高。
下面将分别介绍一下这种新型存储器。
一、带有地址锁存器的EPROM。
Intel公司的87C64、87C256是带有地址锁存器的CMOS EPROM,容量分别为8KB和32KB,采用的封装方式、引脚数量与常用的27C64、27C256相同,它们唯一的差别是:27型的第20脚是CE;87型的第20
脚是ALE/CE。
87型的编程方法与相应的27型一样。
【总页数】1页(P27)
【作者】张凤英
【作者单位】无
【正文语种】中文
【中图分类】TP333
【相关文献】
1.一种适用于相变存储器锁相环时钟的新型电荷泵 [J], 宏潇;陈后鹏;宋志棠;刘波
2.一种应用于OTP存储器的新型电荷泵的设计 [J], 张颉夫;李曼;袁蕊林;李平
3.适用于高密度、低功耗应用的新型存储器 [J], Rajesh Manapat;Manoj Roge
4.一种内置Flash存储器的新型RISC结构单片机 [J], 张峻;顾兰森
5.新型串行电擦写存储器在单片机系统中的应用 [J], 燕晓慧
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PLC
可编程控制器定义
（1987年 国际电工委员会） 可编程序控制器是一种数字运算操作的电子系 统，专为在工业环境下应用而设计。它采用了 可编程序的存储器，用来在其内部存储执行逻 辑运算、顺序控制、定时、计数和算术运算等 操作的指令，并通过数字的，模拟的输入和输 出，控制各种类型的机械或生产过程。
可编程控制器的发展趋势
基本程序段
3、定时程序
（定时器通电延时程序）
4、顺序控制程序1
4、顺序控制程Байду номын сангаас2
梯形图经验设计方法（步骤）
1、明白控制要求 2、确定I/O位置 3、 I/O地址分配（端口表） 4、设计、整理输入/输出信号间的逻辑关系 5、画外围连线图 6、编写梯形图程序 7、检查修改和完善程序
梯形图设计
辅助继电器M分类
辅助CLICK继电器分以下三种类型： 通用辅助继电器 M0-M499，共500个点 断电保持辅助继电器（HERE） M500-M1023及M1024-M3071共2572点。 特殊辅助继电器 M8000-M8255，共256个点。
断电保持辅助继电器
特殊辅助继电器
① 只能利用其接点的特殊辅助继电器。线圈由PLC 自动驱动，用户只可以利用其接点。例如： M8000为运行监控用，PLC运行时M8000接通。 M8002为仅在运行开始瞬间接通的初始脉冲特殊 辅助继电器。 ② 可驱动线圈型特殊辅助继电器。用户激励线圈 后，PLC作特定动作。例如： M8033为PLC停止时输出保持特殊辅助继电器。 M8034为禁止全部输出特殊辅助继电器。 M8039为定时扫描特殊辅助继电器。
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2015年8月29日
第14章 光盘存储器
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14.1 CD光盘(续4)
14.1.2 CD系列产品
自1981年激光唱盘上市以后，开发了一系列CD产品， 见图14-1，包括
CD-DA(Compact Disc-Digital Audio) CD-G(Graphics) CD-V(Video) CD-ROM CD-I(Interactive) CD-I FMV(Full Motion Video) Karaoke CD Video CD 大小、重量、制造工艺、材料、制造设备等都相同，只是 根据不同的应用目的存放不同类型的数据而已
第14章 光盘存储器 17/48
环绕声有多个声道
2015年8月29日
14.2 CD-Audio(续2)
14.2.3 声音数据的通道编码
将用户数据转换成适合存储或传输媒体的代码的过程 1. 为什么要做通道编码
从信号本身提取自同步信号
例如，有要记录连续多个字节的全“0”或全“1”信号，如不 做通道编码就记录到盘上，读出的信号是一条直线，电子线 路就很难区分有多少个“0”或“1” 例如，对于没有规律的数字信号，读出时的信号幅度和频率 的变化范围都很大，电子线路就很难把“0”和“1”区分开 在连续“0”(或“1”)之间插入若干个“1” (或“0”) 对“0”和“1”的连续长度数目即“行[游]程长度”加以限制
第14章 光盘存储器
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14.1 CD光盘(续11)
光盘
播放时间 旋转方向 旋转速度 74分钟 顺时针(从读出表面看) 1.2～1.4m/s (恒定线速度)
14.1.6 CD激光唱盘标准摘要
名称 技术指标
光道间距
盘片直径 盘片厚度 中心孔直径 记录区 数据信号区 材料
1.6 µm
120 mm 1.2 mm 15 mm 46 mm～117 mm 50 mm～116 mm 折射率为1.55的材料
相变光盘(phase change disc，PCD)
只读CD光盘
2015年8月29日
第14章 光盘存储器
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14.1 CD光盘(续10)
刻录设备 凹坑
激光束
(引自Encarta Premium DVD 2006) 图14-5 原版盘制作示意图
图14-7 CD盘的读出原理
2015年8月29日
2015年8月29日
14.2 CD-Audio(续1)
14.2.2 声道数
立体声有两个声道
长期以来，立体声就是两个声道(轨)。早期存储声音的媒 体是接触式的唱片，唱片上的V形刻槽只能记录最多两个 声道的模拟信号，这就使后来的录音机、调频广播、录像 机、甚至连数字激光唱盘都采用两个声道的规格 多声道设备早已开发和采用，许多剧院一直采用4个以上 的声音通道。声音转换成数字信号后，计算机很容易处理， 如压缩、偏移(Pan)、环绕音响效果(surround sound)等，更 多的声音通道和更逼真的音响效果已经出现 例如，MPEG-2数字影视标准和杜比数字(Dolby Digital)都 采用5＋1个声音通道，即左、中、右3个主声道，左后、 右后两个环场声道和一个次低音声道
14.2.4 CD盘如何批量生产
激光唱盘(CD-DA)、数字激光视盘(VCD)和CDROM的制作过程都相同，大致分成三个阶段 1. 原版盘预制作(premastering)或称母盘预制作
对于激光唱盘，把音乐节目转换成标准的CD-DA格式, 在 “红皮书”中有详细说明 对于VCD盘，把影视节目转换成VCD标准记录格式，在 Video CD 2.0标准(白皮书)中有详细说明 这项工作由转换软件或称编码器(encoder)来完成 通道编码： 把符合CD-DA或VCD格式的数据经过EFM编 码器编码，再附加3位用来改善读/写信号的质量，于是8位 并行数据就转换成物理通道上的17位串行数据
2015年8月29日 第14章 光盘存储器 2/48
14.1大事
模拟光盘系统的诞生
20世纪70年代初期，荷兰飞利浦(Philips)公司的 研究人员开始研究利用激光来记录和重放信息 1972年9月向全世界展示了长时间播放电视节目 的光盘系统，这就是1978年正式投放市场并命名 为LV(Laser Vision)的光盘播放机 利用激光来记录信息的革命便拉开了序幕。它的 诞生对人类文明进步的影响，不亚于纸张的发明 对人类的贡献。
数据记录原理
磁光盘(magneto optical disc，MOD)
利用磁的记忆特性，借助激光来写入和读出数据 利用激光特殊材料在加热前后的反射率不同记忆1和0 在盘上压制凹坑的机械办法记录数据，见图14-5 凹坑的边缘记录的是1 凹坑和非凹坑的平坦部分记录的是0 使用激光读出，见图14-7
光学系统
激光波长
聚焦深度 信号格式 通道数
780 nm (7 800 Å)
± 2 µm 2个
量化
采样频率 通道位速率 数据位速率
16位线性量化
44.1 kHz 4.3218 Mb/s 1.9409 Mb/s
数据：通道位
错误校正码 调制方式
8:17
CIRC EFM
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第14章 光盘存储器
两种反射层
外形尺寸见图14-3
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第14章 光盘存储器
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14.1 CD光盘(续7)
图14-2 CD盘片的结构
图14-3 CD盘的结构
2015年8月29日 第14章 光盘存储器 10/48
14.1 CD光盘(续8)
光道结构
CD盘的光道结构与磁盘磁道的结构比较
多媒体技术基础(第3版)
第14章 光盘存储器
林福宗 清华大学 计算机科学与技术系 2008年9月
第14章 光盘存储器目录
14.1 CD光盘 14.3 DVD光盘
14.1.1 CD工业史上的大事 14.3.1 DVD光盘是什么 14.1.2 CD系列产品 14.3.2 DVD的规格 14.1.3 CD盘的结构 14.3.3 DVD的存储容量是怎样 提高的 14.1.4 数据是怎样写入到CD盘上 的 14.4 VCD与DVD播放机 14.1.5 数据是怎样从CD盘读出的 14.4.1 VCD简介 14.1.6 CD激光唱盘标准摘要 14.4.2 VCD播放机的基本结构 14.2 CD-Audio 14.4.3 DVD播放机的基本结构 14.2.1 采样频率和样本大小 14.5 HD DVD与BD光盘 14.2.2 声道数 14.5.1 HD DVD与BD光盘是什 14.2.3 声音数据的通道编码 么 14.2.4 CD盘如何批量生产 14.5.2 HD DVD与BD技术规范
1984年Sony和Philips发布了CD-ROM物理格式标 准，称为黄皮书(Yellow Book)标准
第14章 光盘存储器 5/48
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14.1 CD光盘(续3)
ISO 9660标准的诞生
黄皮书标准只解决了硬件生产厂家的制造标准问 题，即存放计算机数据的物理格式，而没有涉及 逻辑格式，也就是计算机文件如何存放在CDROM上，文件如何在不同的系统之间进行交换 等问题。为此，在多方努力下又制定了一个文件 交换标准，后来国际标准化组织(ISO)把它命名 为ISO 9660标准
最小凹坑长度
最大凹坑长度 凹坑深度 凹坑宽度 2015年8月29日
0.833 µm (1.2m/s)～0.972 µ m (1.4m/s)
3.05 µm (1.2 m/s)～3.56 µ m (1.4 m/s) ～0.11 µ m ～0.5 µ m 第14章 光盘存储器 14/48
14.1 CD光盘(续12)
从8位到14位， EFM (eight to fourteen modulation)
从14位到17位
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第14章 光盘存储器
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14.2 CD-Audio(续4)
图14-8 激光唱盘上声音数据编码的过程
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第14章 光盘存储器
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14.2 CD-Audio(续4)
使读出信号的频带变窄
通道编码的本质
凡在物理设备上存储或传输的数字信号都要通道编码
第14章 光盘存储器 18/48
2015年8月29日
14.2 CD-Audio(续3)
为什么要把8位转换成14位/17位
理论分析和实验证明
根据20世纪70年代的技术水平，把“0”的游程长度最短为2 个而最长不超过10个，即2个“1”之间的“0”至少要有2个而 最多不超过10个，光盘上的信号就能够可靠读出 8位数有256种代码，14位通道位有16 384种代码，其中有 267种代码能够满足“0”游程长度的要求。在267种代码中有 10种代码在合并通道代码时限制游程长度仍有困难，再去掉 一个就得到与8位数相对应的256种通道码 为满足游程长度的要求，在通道码之间增加3位以确保读出 信号的可靠性，于是8位数据就转换成17位 注：在DVD光盘技术中，把3位合并位改成2位，并把它们直 接插入到重新设计的码表中，于是1字节的数据就转换成16 位的通道位，提高了DVD的存储容量
CD光盘 磁盘 同心环 只有一条，长约5 km
记录道 磁道数目
螺旋形 很多
盘片转动速度
记录密度 光道形状