PCB镀覆工艺控制
pcb电镀工艺流程
pcb电镀工艺流程PCB电镀工艺流程是指在PCB制造过程中对电镀层施加各种化学处理以增强其电导性的过程。
电镀工艺流程是PCB制造中非常重要的一部分，其稳定性和质量决定了PCB的性能和可靠性。
以下是一种常见的PCB电镀工艺流程。
1. 表面处理：在进行电镀之前，需要对PCB表面进行清洁处理。
首先，将PCB浸泡在碱性清洗剂中，以去除表面的油脂和污垢。
接着，将PCB浸泡在酸性清洗剂中，用于去除表面的氧化层和其他杂质。
最后，使用去离子水冲洗PCB，以确保表面没有任何残留物。
2. 防护层：为了保护PCB表面，防止其在电镀过程中出现不均匀的镀层，需要在PCB表面涂上一层防护层。
这通常是通过浸入防护剂的方法来实现的。
防护层可以是蜡、胶或其他材料，可帮助控制电镀的均匀性。
3. 镀铜：接下来是电镀铜层的过程。
在电镀槽中，将待电镀的PCB浸入含有铜离子的电解液中。
通过施加电流，铜离子在PCB表面上电沉积形成铜层。
电镀铜层的厚度取决于电流密度和电镀时间的控制。
4. 清洗：在完成铜层电镀后，需要对PCB进行再次清洗。
这是为了去除可能残留在PCB上的电镀液和其他杂质。
清洗可以使用去离子水、酸性清洗剂和碱性清洗剂等来完成。
5. 防氧化处理：为了保护电镀层免受氧化的侵蚀，需要对铜层进行防氧化处理。
常见的防氧化方法包括涂覆热固化树脂、涂覆有机抗氧化剂或通过真空封装等方法来实现。
6. 表面处理：PCB的最后一步是进行最终的表面处理。
这是为了增加PCB表面的耐磨性和耐腐蚀性，并为后续组装工艺提供便利。
常见的表面处理方法包括金属化、金属喷雾、化学镀锡、化学镀金、化学镀镍等。
以上是一种常见的PCB电镀工艺流程。
当然，实际的工艺流程可能因不同的PCB类型和要求而有所差异。
无论如何，正确的电镀工艺流程对于获得高质量、可靠的PCB至关重要。
因此，在进行PCB制造时，需要严格按照工艺流程进行操作，并且定期检查和维护设备以确保工艺的稳定性和可靠性。
pcb镀膜工艺技术
pcb镀膜工艺技术
PCB镀膜工艺技术是指将一层薄膜涂覆在PCB（Printed
Circuit Board，印刷电路板）的表面，用于保护电路板免受环
境污染和氧化腐蚀。
常见的PCB镀膜工艺技术包括喷涂、浸涂、浸镀、喷镀等。
1. 喷涂：直接用喷枪将防腐膜涂覆在PCB表面。
该工艺简单，但效果较差，易产生浮白和脱落现象。
2. 浸涂：将PCB放入含有防腐膜的槽中，通过液力将膜涂覆
在PCB表面。
该工艺需要控制液体的温度和浓度，以保证膜
的均匀性和质量。
3. 浸镀：将PCB放入含有金属材料（如锡、银）的浸涂槽中，通过电化学反应使金属材料镀到PCB表面。
该工艺可以提高PCB的导电性和抗氧化能力。
4. 喷镀：类似于喷涂工艺，将金属材料（如锡、银）以液态喷射到PCB表面。
喷镀工艺可以在不使用电流的情况下进行，
适用于一些对电流敏感的电路板。
通过PCB镀膜工艺技术，可以增加PCB的抗氧化能力，减少PCB与环境因素的接触，延长电路板的使用寿命。
不同的镀
膜工艺技术适用于不同的应用场景，制造商需要根据自身需求和要求选择适合的工艺技术。
pcb镀金常用工艺
pcb镀金常用工艺PCB镀金是一种常用的工艺，用于提高电路板的导电性和耐腐蚀性。
本文将介绍PCB镀金的常用工艺以及其优点和应用。
一、PCB镀金的常用工艺PCB镀金工艺主要包括电镀前处理、电镀层选择、电镀工艺参数的确定和电镀后处理等环节。
1. 电镀前处理电镀前处理是保证电镀层质量的关键步骤。
首先要进行表面清洁，去除油污、灰尘和氧化物等杂质。
常用的清洗方法有机械清洗、超声波清洗和化学清洗等。
其次是进行表面粗糙度处理，常用的方法有化学抛光、机械抛光和电化学抛光等。
最后是进行活化处理，常用的活化方法有酸性活化和碱性活化等。
2. 电镀层选择PCB镀金常用的电镀层有硬金、软金和镍金等。
硬金镀层主要由金和镍组成，具有良好的导电性和耐腐蚀性，适用于高频和高温环境。
软金镀层主要由金和镍的合金组成，具有良好的可焊性和可用性，适用于普通环境。
镍金镀层主要由镍和金组成，具有良好的耐腐蚀性和可焊性，适用于多种环境。
3. 电镀工艺参数的确定电镀工艺参数的确定是保证电镀层质量的关键因素。
主要包括电镀液的成分和浓度、电流密度、电镀时间和温度等。
电镀液的成分和浓度应根据不同的电镀层选择确定。
电流密度和电镀时间应根据电镀层的厚度和均匀性要求确定。
温度的控制对电镀层的质量也有重要影响，通常要求在一定的范围内保持恒定。
4. 电镀后处理电镀后处理是保证电镀层质量的重要环节。
主要包括清洗、干燥和包装等。
清洗的目的是去除电镀液残留物和杂质，常用的方法有水洗、酸洗和碱洗等。
干燥的目的是除去水分，常用的方法有自然干燥、热风干燥和吸湿剂干燥等。
包装的目的是保护电镀层，常用的方法有真空包装、泡沫包装和气密包装等。
二、PCB镀金的优点PCB镀金具有以下优点：1. 提高导电性：金属电镀层能够提高电路板的导电性，降低导电阻抗，提高信号传输效率。
2. 增强耐腐蚀性：金属电镀层能够有效防止电路板受到氧化、腐蚀和污染等环境因素的侵蚀，延长电路板的使用寿命。
3. 增加可焊性：金属电镀层能够提高电路板与焊接材料之间的附着力，增加焊接的牢固度和可靠性。
PCB电镀工艺流程
PCB电镀工艺流程PCB电镀工艺流程是在印刷电路板（PCB）制造过程中的最后一个重要工艺环节。
电镀工艺主要是为了提高PCB的导电性能、耐腐蚀性和表面质量，以便满足电子产品中对高可靠性和耐久性的要求。
下面将详细介绍PCB电镀工艺的流程。
首先是预处理部分。
这一步骤主要是为了去除PCB表面的污垢、氧化物、油脂等杂质，以便于后续工艺的进行。
预处理通常包括以下几个步骤：1.清洁：使用溶液或化学品将PCB表面的污垢和油脂去除。
2.酸洗：使用酸性溶液去除PCB表面的氧化物和金属污染物。
3.去氧化：将PCB浸泡在去氧化溶液中，去除PCB表面的氧化层。
接下来是化学镀铜。
这是为了在PCB表面形成一层均匀的铜层，以提高PCB的导电性能。
化学镀铜通常分为以下几个步骤：1.均匀化处理：为了提供一个合适的表面形状和结构，以便于后续的电镀过程。
在这一步骤中，通常会在PCB表面涂覆一层金属催化剂。
2.化学镀铜：PCB浸入含有金属铜离子的电解液中，金属铜离子在电解液中被还原为铜金属，沉积在PCB表面。
3.沉积调节：通过调节电解液中的添加剂浓度和操作条件，控制铜层的均匀性和厚度分布。
然后是锡镀。
锡镀是为了提高PCB表面的耐腐蚀性和焊接性能。
锡镀通常包括以下几个步骤：1.表面处理：通过酸洗和化学活化处理，去除PCB表面的氧化物和污染物。
2.镀锡：PCB浸入含有锡离子的电解液中，锡离子在电解液中被还原为锡金属，在PCB表面生成均匀的锡层。
3.镀锡后处理：主要是通过热处理或化学处理，使锡层表面平整、致密，并提高焊接性能。
最后是金属保护层的制备。
这一步骤主要是为了保护PCB表面镀铜和镀锡层，防止其在运输和使用过程中受到腐蚀。
金属保护层通常包括以下几个步骤：1.表面处理：通过酸洗和化学活化处理，去除PCB表面的氧化物和污染物。
2.镀金属：PCB浸入含有金属离子的电解液中，金属离子在电解液中被还原为金属，沉积在PCB表面形成保护层。
3.镀金属后处理：通过热处理或化学处理，使金属保护层表面平整、致密，并提高耐腐蚀性能。
pcb线路板电镀工艺流程图
PCB线路板电镀工艺流程图本文将介绍用于制造PCB线路板的电镀工艺流程，包括电镀前的准备工作以及具体的电镀步骤。
这些步骤将帮助确保PCB线路板的质量和可靠性。
准备工作在进行电镀之前，需要进行以下准备工作：1.清洁：首先，需要彻底清洁PCB线路板，以去除表面的污垢和油脂。
可以使用洗板机或手动清洁方法进行清洁。
2.防焊涂覆：在进行电镀之前，需要在PCB线路板上涂敷一层防焊涂覆剂。
这将防止电镀液进入不需要电镀的区域。
3.掩膜图形制作：使用光刻技术，在PCB线路板的防焊涂覆层上制作出电镀图形。
这些图形将决定哪些区域将被电镀，哪些区域将被排除在外。
电镀工艺流程一旦准备工作完成，可以进行下面的电镀工艺流程：1.清洗：首先，将PCB线路板放入清洗槽中，清洗掉防焊涂覆剂表面的污垢和杂质。
可以使用去离子水或其他专用清洗剂来清洗。
2.化学镀前处理：在清洗之后，将PCB线路板放入化学镀前处理槽中。
化学镀前处理将去除表面的氧化物，并提供良好的基底表面，以便电镀液能够更好地附着在上面。
3.镍电镀：将经过化学镀前处理的PCB线路板放入镍电镀槽中。
在镍电镀过程中，通过将阳极连接到正极，将镍阳离子转化为金属镍，沉积在PCB 线路板的表面。
这将增加PCB线路板的导电性和耐腐蚀性。
4.金电镀：在镍电镀完成后，将PCB线路板放入金电镀槽中。
在金电镀过程中，通过将阳极连接到正极，将金阳离子转化为金属金，沉积在PCB线路板的表面。
金电镀将提供PCB线路板的最终外观和保护。
5.清洗：在电镀完成后，将PCB线路板放入清洗槽中，清洗掉电镀液和其他残留物。
这将防止残留的电镀液对PCB线路板的性能和可靠性产生负面影响。
6.烘干：最后，将PCB线路板放入烘干槽中，以去除水分并使其彻底干燥。
可以使用热空气或其他适当的烘干方法。
完成以上步骤后，PCB线路板的电镀工艺就完成了。
在进行下一步工艺之前，需要确保电镀层的厚度和质量符合要求，并进行必要的检查和测试。
pcb镀金工艺流程
pcb镀金工艺流程PCB镀金工艺流程PCB（Printed Circuit Board）是电子产品中不可或缺的一部分，而PCB镀金工艺则是为了提高PCB的导电性和耐腐蚀性，同时也起到美观的作用。
下面将介绍PCB镀金的整个工艺流程。
1. PCB表面处理PCB在进行镀金之前，需要进行表面处理，以保证金属层与基板之间的黏附性。
常用的表面处理方法包括化学镀铜、化学镀镍、电镀铜等。
这些处理方法能够清除表面的氧化物、污染物和其他不良物质，提高金属层的附着力。
2. 清洗清洗是PCB镀金过程中非常重要的一步，其目的是去除表面的污染物和残留物，保证金属层的质量。
常见的清洗方法有化学清洗、超声波清洗等。
清洗剂的选择应根据具体的PCB材料和表面处理方法进行，以避免对基板造成损害。
3. 化学镀镍化学镀镍是PCB镀金工艺中的一种重要步骤，其主要作用是在PCB 表面形成一层镍层，以提高PCB的耐腐蚀性和导电性。
化学镀镍的工艺流程包括预处理、酸洗、活化、镀镍等步骤。
在镀镍过程中，需要控制好镀液的温度、PH值和镀液中镍盐的浓度，以保证镀层的质量和均匀度。
4. 化学镀金在完成化学镀镍后，需要进行化学镀金，以在镀镍层上形成一层金属层，提高PCB的导电性和美观性。
化学镀金的工艺流程包括预处理、酸洗、活化、镀金等步骤。
在镀金过程中，需要控制好镀液的温度、PH值和镀液中金盐的浓度，以保证镀层的质量和均匀度。
5. 电镀保护层为了保护镀金层，防止氧化和腐蚀，需要在镀金层上进行电镀保护层的处理。
常见的保护层材料有有机保护漆和无机保护层。
有机保护漆是一种涂覆在镀金层表面的保护层，能够有效防止氧化和腐蚀。
无机保护层则是通过热处理在镀金层表面形成一层氧化层，起到保护作用。
6. 检测和质量控制在完成PCB镀金工艺后，需要进行质量检测，以确保镀金层的质量和均匀度。
常见的检测方法包括显微镜检测、X射线检测和化学分析等。
同时，还需要进行质量控制，对每一批次的PCB进行严格的检查和测试，以确保其符合相关标准和要求。
PCB电镀工艺与流程
PCB电镀工艺与流程PCB（Printed Circuit Board）电镀工艺是指将金属薄膜通过一系列的化学和物理过程沉积在PCB上，来实现金属层的制备和保护。
PCB电镀工艺的主要流程可分为预处理、化学镀金、沉金镍、焊锡覆盖、化学抛光和后处理等环节。
首先，预处理是PCB板表面准备工作的开始。
主要包括去油污、去氧化、去除残留树脂、去除脱脂剂等。
这一步的目的是确保PCB表面干净，为后续的化学镀金提供良好的基础。
常用的处理方法包括碱性清洗、酸洗、水洗等。
接下来是化学镀金过程。
一般采用的金属有银、镍、金等。
在该过程中，通过电解法将金属离子沉积在PCB表面，形成金属涂层。
首先，在PCB表面加上一层薄膜以保护其他区域不被沉积金属。
然后，将PCB浸入金属离子溶液中，通过施加电压促进金属离子在PCB表面沉积成金属层。
镀金层的厚度可以通过控制电流密度和时间来调节。
沉金镍过程是为了提高PCB的耐腐蚀性和导电性能。
镀金层主要是金属镍和金。
镀金层能够提高PCB板的抗氧化能力，并增加PCB板与焊接材料的附着力。
这一步的工艺较为复杂，包括化学沉积、电解沉积和后处理等。
然后是焊锡覆盖过程。
焊锡覆盖是为了在PCB表面形成一层锡层，用于焊接元件的连接。
常用的焊接方法有浪涂法、喷涂法和喷锡法等。
在这个过程中，需要在PCB表面形成一层均匀且可焊接的锡层，以提供良好的焊接条件。
化学抛光过程是为了提高PCB表面的光洁度和平整度。
主要通过机械研磨和化学蚀刻等方法，去除PCB表面的不均匀性和氧化层，以保证PCB板的光洁度，并提高PCB表面的附着力。
最后是后处理过程。
主要包括PCB板的清洗、干燥和包装等。
这一步是为了去除电镀过程中的残留物，保证PCB的质量和稳定性。
总结起来，PCB电镀工艺是将金属薄膜沉积在PCB板上的过程，通过一系列的化学和物理过程实现。
工艺流程包括预处理、化学镀金、沉金镍、焊锡覆盖、化学抛光和后处理等环节。
每个环节都是为了实现PCB板的保护和金属层的制备，以提高PCB的性能和可靠性。
PCB镀覆工艺控制
PCB镀覆工艺控制简介PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是电子产品的基础组成部分之一，其中的镀覆工艺控制是影响PCB质量的重要因素之一。
本文将介绍 PCB 镀覆工艺控制的基本概念和常见方法，旨在帮助读者了解 PCB 镀覆工艺控制的重要性和操作方法。
PCB镀覆工艺控制的重要性PCB 镀覆工艺控制是指控制 PCB 表面镀覆层（通常为铜）的厚度和均匀性的一系列操作步骤。
正确的镀覆工艺控制可以保证 PCB 的导电性能、防腐性能和可靠性。
若镀覆层太薄或不均匀，会导致电路通断不畅、容易氧化、易受腐蚀等问题；若镀覆层过厚，则可能会导致电路故障、焊接困难等问题。
PCB镀覆工艺控制方法1. 厚度控制PCB 镀覆层的厚度是常见的一个控制指标。
常用的方法是引入控制层，在 PCB 布局中设置特定的控制层，通过控制层的设计参数，控制镀覆层的厚度。
此外，使用合适的镀液、控制镀液的流速和镀时间等也可以控制镀覆层的厚度。
2. 均匀性控制除了厚度控制，镀覆层的均匀性也是十分重要的。
常见的方法是利用控制层的布局来实现均匀性控制。
通过在控制层设置特定的铜箔孔洞，可以实现镀液的均匀流动，从而提高镀覆层的均匀性。
3. 清洁控制在 PCB 镀覆工艺中，镀前清洗是十分重要的一步。
清洁程度直接影响着镀覆层的质量。
因此，在镀覆工艺中需要使用适宜的清洗剂和洁净度高的水进行清洗。
此外，还需要控制清洗的时间和温度等参数，确保 PCB 表面的污物得到有效去除。
4. 控制参数在 PCB 镀覆工艺中，还有一些其他的控制参数也十分重要。
例如，镀液的PH值、温度的控制，以及电流密度的控制等。
这些控制参数的合理设置可以提高镀层的质量，同时也可以避免电化学效应引起的缺陷。
PCB镀覆工艺控制的注意事项在进行 PCB 镀覆工艺控制时，也需要注意以下几点：•镀覆层的厚度和均匀性需要根据具体的应用需求进行调整和控制；•清洁工艺的设计和操作要得当，确保 PCB 表面的污物彻底去除；•镀液的配方要合适，镀液的控制参数要稳定；•检测设备要齐全，及时发现和纠正工艺中的问题；•建立完整的工艺记录和追溯体系，为后续的质量控制提供依据。
PCB电镀工艺流程
PCB电镀工艺流程1.表面处理首先需要对PCB基材进行表面处理，以去除有害物质和提供良好的附着性。
常用的表面处理方法有去污、去油、湿法脱脂和化学腐蚀等。
2.洗净将表面处理后的PCB基材进行洗净，以去除残留的化学物质。
3.预处理预处理是为了提高零件的粘附性。
预处理采用一种叫做“活化”的表面活化剂，可以使PCB表面形成一层非常薄的活化氧化膜，可以提高镀层与基材的结合力。
4.耐热胶涂覆为了保护PCB表面有需要保护的元件或图形不受电镀影响，需要将这些区域涂上耐酸碱的胶液。
5.电镀膜形成将经过预处理的PCB放入电镀槽中，槽中加入金属盐溶液和一定的电解液。
通过电流的作用，金属离子会被还原到PCB表面形成金属膜。
一般常用的金属有铜、镍、锡等。
6.去除耐热胶经过电镀后，需要将耐热胶去除。
可以用力撕去，也可以用化学溶剂进行软化和去除。
7.硬化经过电镀后，PCB上的金属膜还需要进一步硬化，使其更加坚硬耐磨。
一般采用热处理或用其他技术进行硬化。
8.二次电镀（可选）在硬化后，金属膜的厚度可能还不够，需要进行二次电镀以增加厚度。
常用的二次电镀方法有化学沉积、真空蒸镀等。
9.检查和修复对PCB进行检查，发现电镀层薄或有瑕疵的地方进行修补。
修复可以使用焊锡、导电漆等方法。
10.清洗清洗是为了去除二次电镀或修复过程中残留的化学物质和杂质。
清洗可以使用的方法有水抛光、化学清洗和超声波清洗等。
11.包装进行最后的包装，将电镀后的PCB进行整理、称重，并放入塑料袋或者包装箱中。
以上就是PCB电镀的工艺流程，通过这些步骤可以为PCB提供良好的导电和防腐蚀性能。
PCB各工艺质量控制重点
PCB各工艺质量控制重点PCB是印刷电路板的英文缩写，其重要性不言而喻。
在电子产品中，印刷电路板起到了电线和连接器的作用，承担着电路连接、工作流畅的使命。
印刷电路板的生产需要经过多道工序，其中涉及到许多关键的品质控制点，本文将对PCB各工艺的质量控制做出重点阐述。
1. 设计PCB设计是生产PCB的第一道工艺，是PCB生产的前提。
在设计阶段，需要考虑到电路板功能，结构，工艺制造，以及布局设计。
布局设计首先需要考虑电路连接的方便性，避免私拉乱接，其次还需要考虑电路板的可制图性，尽可能使电路板的制图欠缺少。
做好对设计的质量把控，能够提升后续工艺的品质控制及制品的品质。
2. 印制哪怕是最小的缺陷也会导致电路板失效，因此印制工艺中品质控制非常重要，主要包括以下关键点：•选用合适的PCB材料，特别是关注其质量。
•调节好压力的大小，可以避免压力偏小或过大导致印制偏移。
•合理选择和应用丝网板，丝网的大小、精度等参数决定直接决定着PCB印刷质量。
•检查好PCB板的铜厚，保证其符合要求的密度数，以免出现垂直耦合等问题。
3. 化学修饰化学修饰工艺包括了除胶工艺、防蚀、电镀和钻孔等诸多的处理步骤。
利用化学方法来为PCB进行修饰，能够满足性能上的要求，这也是确保PCB品质的一道重要质量控制。
•除胶工艺：用化学方法将光刻胶除去，使得挖蚀液能够在预留的金属线（即器件电极）和敷镀在基板上的金属之间挥发和附着。
•防蚀：该工艺能够在PCB铜层上通过使用光刻胶和挖蚀工艺形成防护膜，减缓PCB铜层的腐蚀。
•电镀：对于PCB表面的铜层进行电化学防护处理，能够降低PCB电路连接线的电阻，让PCB电学性能更优。
•钻孔：为了确保PCB板的通电性，钻孔的直径和深度需要合适，而且将钻孔拱口防护也是很关键的，若拱口防护不完善，则会导致铜连接不上或者没有电性能。
4. 组装在PCB生产的最后工阶段组装，同时也是PCB最为关键的一道工艺。
正确的组装工艺流程，是确保PCB电路运行正常的关键。
pcb三防漆工艺要求
pcb三防漆工艺要求
PCB三防漆是一种用于保护PCB电路板的涂覆材料，能够防止PCB 受潮、受尘、受污染等。
以下是一些常见的 PCB 三防漆工艺要求：
1. 涂覆均匀：涂覆要均匀，不允许出现滴落、虚涂、漏涂等现象。
2. 厚度控制：涂覆的厚度应符合设计要求，通常在 25-75μm 之间。
3. 无气泡：涂覆后不允许有气泡出现，气泡会影响电路板的性能。
4. 无划痕：涂覆后不允许有划痕，划痕会影响电路板的外观和性能。
5. 耐高温：涂覆的三防漆要具备耐高温性能，能够在高温环境下保护电路板。
6. 耐腐蚀：涂覆的三防漆要具备耐腐蚀性能，能够防止PCB 受到化学物质的侵蚀。
7. 耐湿度：涂覆的三防漆要具备耐湿度性能，能够防止 PCB 受潮。
8. 环保无毒：涂覆的三防漆要符合环保要求，不含有有毒物质。
以上是一些常见的PCB 三防漆工艺要求，不同的应用场景可能还会有其他特殊要求，具体要根据实际情况进行确认。
PCB电镀工艺流程介绍
PCB电镀工艺介绍线路板的电镀工艺,大约可以分类:酸性光亮铜电镀、电镀镍/金、电镀锡,文章介绍的是关于在线路板加工过程是,电镀工艺的技术以及工艺流程,以及具体操作方法.二．工艺流程：浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级逆流漂洗→浸酸→镀锡→二级逆流漂洗→逆流漂洗→浸酸→图形电镀铜→二级逆流漂洗→镀镍→二级水洗→浸柠檬酸→镀金→回收→2-3级纯水洗→烘干三．流程说明：(一)浸酸①作用与目的：除去板面氧化物，活化板面，一般浓度在5%，有的保持在10%左右，主要是防止水分带入造成槽液硫酸含量不稳定；②酸浸时间不宜太长，防止板面氧化；在使用一段时间后，酸液出现浑浊或铜含量太高时应及时更换，防止污染电镀铜缸和板件表面；③此处应使用C.P级硫酸；(二)全板电镀铜：又叫一次铜，板电，Panel-plating①作用与目的：保护刚刚沉积的薄薄的化学铜，防止化学铜氧化后被酸浸蚀掉，通过电镀将其加后到一定程度②全板电镀铜相关工艺参数：槽液主要成分有硫酸铜和硫酸，采用高酸低铜配方，保证电镀时板面厚度分布的均匀性和对深孔小孔的深镀能力；硫酸含量多在180克/升，多者达到240克/升；硫酸铜含量一般在75克/升左右，另槽液中添加有微量的氯离子，作为辅助光泽剂和铜光剂共同发挥光泽效果；铜光剂的添加量或开缸量一般在3-5ml/L，铜光剂的添加一般按照千安小时的方法来补充或者根据实际生产板效果；全板电镀的电流计算一般按2安/平方分米乘以板上可电镀面积，对全板电来说，以即板长dm×板宽dm×2×2A/DM2；铜缸温度维持在室温状态，一般温度不超过32度，多控制在22度，因此在夏季因温度太高，铜缸建议加装冷却温控系统；③工艺维护：每日根据千安小时来及时补充铜光剂，按100-150ml/KAH补充添加；检查过滤泵是否工作正常，有无漏气现象；每隔2-3小时应用干净的湿抹布将阴极导电杆擦洗干净；每周要定期分析铜缸硫酸铜（1次/周），硫酸（1次/周），氯离子（2次/周）含量，并通过霍尔槽试验来调整光剂含量，并及时补充相关原料；每周要清洗阳极导电杆，槽体两端电接头，及时补充钛篮中的阳极铜球，用低电流0。
PCB镀膜工艺技术
PCB镀膜工艺技术PCB镀膜工艺技术是一种在印制电路板（printed circuit board，PCB）制造过程中常用的表面涂层技术。
它能为PCB提供保护、增强导电性和防腐蚀的功能，因此被广泛应用于电子产品的制造中。
首先，PCB镀膜工艺技术主要包括几个步骤：清洗、化学处理、涂覆膜料、固化等。
首先，在PCB制造过程中，一些不可避免的污染物和残留物会附着在PCB表面，因此需要进行清洗工序，以保证后续镀膜的质量。
接下来，PCB会经过一系列的化学处理，如酸洗、活化等，以增强其表面的导电性和附着力。
然后，涂覆膜料是PCB镀膜工艺的关键步骤之一，可以选择不同类型的膜料，如防腐蚀膜、保护膜等，用来实现不同的功能。
最后，通过固化工序，使得膜料在PCB表面形成坚固的保护层，以提供保护和防腐蚀的效果。
其次，PCB镀膜工艺技术有许多的优点。
首先，它可以提供良好的绝缘性，防止PCB因潮湿或灰尘等环境因素而发生短路或损坏。
此外，镀膜还可以增强PCB表面的导电性，减小电阻，提高电路的传导效率。
此外，膜料还可以起到防腐蚀的作用，延长PCB的使用寿命。
最重要的是，PCB镀膜工艺技术可以提供灵活的选择，适用于不同类型的PCB和应用场景。
当然，在使用PCB镀膜工艺技术时，也需要注意一些问题。
首先，选择合适的膜料非常重要，不同的膜料具有不同的特性和应用范围，需要根据具体的需求进行选择。
其次，工艺参数的控制也是至关重要的，包括涂覆厚度、固化温度和时间等，这些参数会直接影响到镀膜效果和质量。
另外，还需要注意环境的控制，如温度、湿度等，以确保工艺的稳定性和可靠性。
综上所述，PCB镀膜工艺技术是一种重要的表面涂层技术，可以为PCB提供保护、增强导电性和防腐蚀的功能。
在实际应用中，需要根据具体需求选择合适的膜料，并严格控制工艺参数和环境条件，以保证镀膜效果和质量。
这项技术在电子产品的制造过程中起到至关重要的作用，为产品的性能和可靠性提供了基础保障。
PCB镀覆工艺控制
PCB镀覆工艺控制PCB镀覆工艺是一种广泛应用于电子行业的工艺，用于保护电路板上的电子元器件和连接线路。
通过将金属材料（例如锡、金或铅）镀覆在电路板表面，可以提供良好的导电性，防止氧化或腐蚀，并增加电路板的耐久性和可靠性。
PCB镀覆工艺的控制至关重要，可以确保镀覆层的质量和一致性。
以下是一些常见的控制措施：首先，选择合适的镀覆材料和镀覆方法。
根据电路板的应用和要求，选择适合的金属材料和镀覆方法。
不同的材料和方法具有不同的特性和特点，因此需要根据实际情况进行选择。
其次，控制镀覆液的成分和浓度。
镀覆液的成分和浓度直接影响到镀层的质量和厚度。
通过监测和调整镀覆液中金属盐、酸碱度和添加剂的含量，可以控制镀层的均匀性和一致性。
另外，控制镀覆温度和时间。
镀覆温度和时间对镀层的质量和结构也有重要影响。
过高的温度可能导致镀层的腐蚀和变形，而过低的温度则可能导致镀层不牢固。
因此，需要根据材料和方法的要求，控制合适的温度和时间参数。
此外，控制镀覆液的搅拌和气流。
搅拌和气流可以帮助均匀分布镀覆液，提高镀层的一致性。
通过控制搅拌速度和气流强度，可以确保镀层的质量和厚度均匀。
最后，进行常规的检测和检验。
使用适当的测试方法和设备，对镀覆层进行质量检测和测量。
通过监测镀层的厚度、附着力、导电性等参数，可以及时发现和纠正潜在的问题，并保证镀覆层的质量符合要求。
综上所述，PCB镀覆工艺的控制涉及多个方面，包括选择合适的材料和方法、控制镀覆液的成分和浓度、控制镀覆温度和时间、控制搅拌和气流、以及进行常规的检测和检验等。
通过科学有效的控制措施，可以确保PCB镀覆层的质量和一致性，提高电路板的可靠性和性能。
PCB镀覆工艺控制是一项复杂而重要的任务，因为精确控制每个步骤和参数可以确保镀覆层的质量和一致性。
下面将详细介绍几个与PCB镀覆工艺控制相关的关键点。
首先是表面处理。
在进行镀覆之前，必须对PCB表面进行必要的处理，以确保金属材料可以均匀地覆盖在表面上。
pcb电镀工艺
pcb电镀工艺PCB电镀工艺在PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）的制作过程中，电镀工艺是非常重要的一环。
电镀分为多种类型，包括沉积电镀、浸镀电镀、真空电镀等等。
在制作电路板时，通过电镀可以将金属材料镀在电路图案上，以增加PCB的导电性和耐腐蚀性。
在电镀过程中，需要严格控制电解液的成分和电镀时间，以确保PCB质量稳定。
下面将分别介绍不同类型的电镀工艺。
一、沉积电镀沉积电镀是将金属离子直接还原在电路板上的过程，是最基本的电镀工艺。
在PCB生产中，主要采用铜沉积电镀。
此工艺的优点是成本低，操作简单，能够在PCB表面镀上较为均匀的铜层。
但它也有缺点，例如铜层较厚时可能会出现气孔和结晶缺陷，影响电路板的可靠性。
二、浸镀电镀浸镀电镀是将电解质中的金属离子通过氢化作用还原在电路板表面的过程。
在PCB工业中，主要采用镍、金、锡等金属进行浸镀电镀。
浸镀电镀具有成本相对较高、电镀速度较快和金属沉积厚度均匀等优点，因此在高端PCB制作中使用广泛。
但是，浸镀电镀过程中的金属析出也会导致金属晶格的缺陷和杂质物质的存在，因此需要进行复杂的后期处理。
三、真空电镀真空电镀是通过高温真空环境下将金属薄膜沉积在电路板上的过程。
在高端PCB制作中，常采用铜、铝、镀铬钼等金属进行真空电镀。
真空电镀不仅能够保证金属薄膜的厚度和均匀性，还能够在膜上形成多种化学复合物，使得膜层更具有特殊的物理和化学性质。
但真空电镀需要高昂的成本，操作也相对较为复杂。
总之，电镀工艺在PCB制作中有着至关重要的作用。
各种电镀工艺有着各自的优缺点，在实际生产中需要考虑到PCB的质量和生产成本，选择适合的工艺进行生产。
PCB电镀制程讲解(完整工艺介绍)
攪拌
擺動 鼓風及過濾循環
槽體材質 PP或PVC
加熱器 石英或鐵弗龍
以上各節簡要介紹了PTH薄銅的工藝流 程,PTH厚化銅工藝基本與此相似,唯一區別 是厚化銅流程多了一道抗氧化,而薄銅抗氧 化則在一銅后.
第二章
Palted(一次銅)即板面電鍍
目的:將PTH之后已金屬化的孔壁鍍上一層金屬銅,通常厚度為 0.3mil(平均),依制程不同也可鍍至0.5mil至1mil,同時也起加 厚板面的作用,故也可稱為板面電鍍
外層乾膜
OUTERLAYER IMAGE
TENTING PROCESS
二次銅及錫鉛電鍍
PATTERN PLATING
蝕銅
O/L ETCHING
檢查
INSPECTION
通孔電鍍
E-LESS CU
除膠 渣
DESMER
前處理
PRELIMINARY TREATMENT
曝光
EXPOSURE
錫鉛電鍍
T/L PLATING
鈀觸媒的氧化還原反應式
Cu +Na2SO4 +2HC00Na+2H2O+H2 HC00Na+CH3OH
Pd+O2
Pd-O2- (ad)+Pd
2PdO
(1)
4H (ad)+ Pd-O2- (ad)
2H2O+Pd
(2)
2H(ad)+PdO
H20+Pd
(3)
9.速化劑
主要在於剝除催化劑沉積在板面及孔內的錫殼,而露出 所需要的鈀層,以利於化學銅的催化反應
目錄
電鍍組織架構簡介 第一章:PTH工藝流程 第二章:ICU工藝流程 第三章:IICU工藝流程 第四章:蝕刻工藝流程 第五章:電鍍制程主要不良項目 第六章:電鍍工安注意事項 電鍍制程考核試題
PCB电镀制程讲解(完整工艺介绍)
阳卢 俨 组槽道水舍生成Sn02舆纪的沉溅
物 物
SnCL-
8. 活化期 具有高鱼雷荷密度的锡纪廖髓，官能提供孔内所需的组 髓媒，而能舆化堕铜有具好且细致的括合肤况
þ
'
操作参敷及倏件 :
10. 化堕铜
是使程温前庭理后的板子得到孔内金属化效果的溶液
原理:
Pd主反雁:
Pd
þ
'
组崩媒的氧化渥原反腹式
'
'
硫酸
硫酸的主要作用是增加溶液的尊重性，硫酸的漉度 封镀液的分散能力和镀唐的楼械性能均有影警 . 硫酸渥 度太低，镀液分散能力下降，镀庸光亮范圄街小，硫酸漉 度太高，虽在然镀液分散能力较好，但镀唐的脆性降低，一
般担裂在 2()() 士 15g 门
氯离庄子
是隐植活化膏。，它可以需助铜隐撞正常溶解，首漉度低 于 20mg/L峙，舍崖生倏放粗糙镀盾，易出项主十孔和烧焦; 首漠度温高峙，镀屠光亮度下降，低琶济LE镀眉袭暗;如 果遇量 ，踢槌表面舍出现一屠白色膜，即赐植钝化， 一般 担裂在 20-80PPM
脱皮
屋生根源 :1.磨刷效果不佳服物、氧化、廖胁未除盏 2. 微触不足括合力不好 3. 板子在空氯中滴水暗固沮丧氧化最重
~理方式 :幸自靡
起泡
崖生根源 :1.煞琶铜液有罔崽 2. 基板吸有禁液或水氯
庭理方式 :微触重工或辍靡
拙别:ñ:tJ
铜渣
屋生根源 :1.铜球及PCB:f:卓缸 2. 隔植袋破损 3. 镀空斟
H 二次踊镀
PP;γfERN PLAT lNG
触 4」
.
梭查
INSPECTION
纫J 锡铅
TIL STRIPPING
pcb镀金工艺流程
pcb镀金工艺流程PCB镀金工艺流程一、引言PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是现代电子设备的重要组成部分，而PCB镀金工艺是提高PCB导电性、防氧化和美观度的常用方法。
本文将介绍PCB镀金工艺的流程及其相关注意事项。
二、PCB镀金工艺流程1. 表面处理在进行PCB镀金之前，首先需要对PCB表面进行处理，以确保金属附着力和镀金层的质量。
常见的表面处理方法有：（1）清洗：使用酸洗或碱洗方法将表面的污垢和氧化物清除，以增加金属附着力。
（2）去油：使用有机溶剂去除表面的油脂和污染物。
（3）蚀刻：使用酸性或碱性溶液去除不需要的铜层，以减少镀金量。
2. 镀金前处理在进行镀金之前，还需要对PCB进行一些预处理，以提高镀金层的质量和均匀度。
（1）钝化处理：使用化学药品将PCB表面的金属钝化，以减少金属离子的损失。
（2）活化处理：使用活化剂处理PCB表面，以增加金属离子的吸附能力。
3. 电镀电镀是PCB镀金的关键步骤，常用的电镀方法有电解镀金和电化学镀金。
（1）电解镀金：将PCB浸入含有金离子的电解液中，通过电流的作用，将金离子还原成金层，附着在PCB表面。
（2）电化学镀金：通过电化学方法，在PCB表面形成金属阴极，使金属离子在阴极上还原成金层。
4. 后处理完成电镀后，需要对PCB进行后处理，以保证镀金层的光泽和质量。
（1）清洗：将镀金的PCB进行清洗，去除电镀过程中产生的杂质和残留物。
（2）烘干：将清洗后的PCB进行烘干，以去除水分，防止金属氧化。
三、注意事项1. 镀金前的表面处理非常重要，必须彻底清洗和去油，以保证金属附着力。
2. 电镀过程中，电流的稳定性和电解液的配方对于镀金质量至关重要，必须严格控制。
3. 镀金后的清洗和烘干必须彻底进行，以保证金属层的质量和光泽。
4. PCB镀金工艺需要在封闭的环境中进行，以避免外界杂质的干扰。
5. 镀金工艺的温度和时间控制也是关键，需要根据具体情况进行调整。
pcb镀金工艺流程
pcb镀金工艺流程PCB镀金工艺流程PCB镀金工艺是指通过将金属镀层覆盖在印刷电路板（PCB）的焊盘或插针上，以提供良好的导电性和耐腐蚀性能。
下面将详细介绍PCB镀金工艺的流程。
1. 预处理在进行镀金之前，需要对PCB进行预处理。
首先，将PCB清洗以去除表面的污垢和油脂。
然后，在化学溶液中进行脱脂处理，以去除可能存在的氧化物或其他有害物质。
最后，进行表面粗化处理，以增加金属镀层的附着力。
2. 清洗清洗是PCB镀金工艺中非常重要的一步。
在清洗过程中，使用碱性清洗剂和去离子水将PCB表面的残留物彻底去除，以确保镀金层的质量。
清洗后，必须对PCB进行干燥，以防止水分残留对后续工艺产生影响。
3. 化学镀前处理在进行化学镀金之前，需要对PCB进行化学镀前处理。
这一步骤主要包括活化处理和去污处理。
活化处理使用活化剂将PCB表面激活，以提高镀金层的附着力。
去污处理则使用去污剂去除表面的氧化物和有害物质。
4. 化学镀金在进行化学镀金时，首先需要将PCB浸入含有金属离子的化学溶液中。
通过施加电流，金属离子将还原为金属，并在PCB表面形成金属镀层。
常用的镀金材料有金、镍、锡等。
不同材料的选择取决于具体的应用需求。
化学镀金过程需要控制时间、温度和电流等参数，以确保金属镀层的均匀性和质量。
5. 后处理在完成化学镀金后，还需要进行后处理步骤。
这包括清洗、干燥和检验等。
清洗是为了去除镀金过程中可能残留的化学溶液和其他污染物。
干燥是为了防止水分残留对PCB造成损害。
最后，通过对镀金层进行检验，以确保其厚度、平整度和附着力等符合要求。
6. 检验在PCB镀金工艺的最后一步，需要对镀金层进行检验。
这包括使用显微镜或其他检测设备对镀金层的厚度、平整度和表面质量等进行检查。
同时，还需要进行导电性测试和耐腐蚀性测试，以确保镀金层的质量和可靠性。
总结：PCB镀金工艺流程包括预处理、清洗、化学镀前处理、化学镀金、后处理和检验等步骤。
通过这些步骤，可以在PCB表面形成一层金属镀层，提供良好的导电性和耐腐蚀性能。
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PCB镀覆工艺控制一．显微剖析简介：显微剖析是评定镀层厚度、应力、分散性、多层板的内层连接、蚀刻引起的侧蚀、钻孔质量及可焊性等。
显微剖析是PCB镀覆工艺控制的一个重要组成部分。
显微剖析断面是从一块PCB钻石锯剖切下来的专门试验断面。
把这种断面镶嵌在塑料中，并砂磨、抛光，然后在金相显微镜下检查。
大多数PCB的断面剖切是在金属化孔上进行的，就可以进行上述的评定工作。
要镶嵌的试样，是距孔边沿或孔线边沿约1/8英寸的地方采用钻石锯或剪下来的（如果条件比较好可采用45或30度角斜切这样可视面会增加，且可兼顾直切与横剖的双重性）。
多数镶嵌塑料，无论冷固化的或热镶嵌的均可采用。
用热镶嵌塑料就必须购买镶嵌机。
选择镶嵌塑料，在很大程度上将取决于试样材料的成分、要检验的面积以及为检验所必须的镶嵌质量。
一旦试样已经镶嵌好，为了进行最终检验，要经过几个处理步骤。
这几个处理步骤可以概括为粗磨、细磨、初抛光和细抛光。
一般是使用一种8英寸圆盘式电动抛光机。
在研磨过程中需用水，以便带走所有的残屑。
电动研磨机是可以变速的，低速可用于砂磨，高速可用于抛光。
镶嵌好的试样，首先用60号粒度的盘式砂布研磨，直至孔被开始磨破为止。
接着用180号粒度的砂纸，将孔完全磨破。
再用320号粒度的砂纸将孔砂磨到一半，最后用600号粒度的砂纸去除深的划痕。
初抛光使用中号的棉绒抛光布。
对于高速抛光，手边应有一系列的氧化铝抛光膏。
在整个抛光阶段，抛光布都应该用微细抛光液保持润湿。
初抛光阶段应用1微米的氧化铝，随后用0.3微米的氧化铝。
精抛光，应该把抛光布取出，换上显微抛光布，应该用0.05微米的氧化铝作为精抛光的工作介质。
此时的切面应该既平滑又光亮。
为了去除断面上可能引起错误判别的任何腻在上面的铜建议采用下面的蚀刻剂配方进行微蚀：重铬酸钾2克水100毫升氯化钠（饱和溶液） 4毫升浓硫酸 12毫升这是旱期的微蚀方法，会使锡铅层发黑，现在常用氨水法得到的铜面结晶细腻，锡铅面仍呈洁白。
配方如下：5-10cc氨水+45cc纯水+2-3滴双氧水混合均匀后即可用棉花棒沾着蚀液，在洗净擦干后的切片表面轻擦约2-3秒钟，注意铜面会发生气泡现象。
2-3秒后应立即用纯净水、卫生纸清洗擦干，勿使铜面继续变色氧化。
即时用高度显微镜下检验，有取样保存必要的此时须立即摄影标样保存。
二． PCB镀覆溶液的分析化验采用专利添加剂多数PCB镀覆液供应商，都会提供他们认为最适合他们自已工艺的分析方法。
通常供应厂商会提供赫尔槽或类似的电解槽试验方法，同时还道提供用图解说明的个别问题。
在进行任何电解槽试验之前，在运行生产过程中（定时），都应该进行槽液分析，以保证所镀浴液组分处于正常的控制范围内。
A．锡铅合金镀溶液的分析1.镀液中Sn2+的测定1.1试剂0.1N碘溶液；1%淀粉指示剂20%硫酸。
1.2分析取镀液mL，加20%硫酸20 mL，加水50 mL，用0.1N碘液滴定，以淀粉为指示剂滴定至蓝色不消失为止。
1.3镀液中锡含量的计算：Sn2+=NV1*0.059*1000/V（g/L）式中：N-标准碘溶液的当量浓度；V1-滴定时碘溶液消耗量（mL）；V-试样体积（mL）。
2．镀液中Pb2+的测定2.1试剂：20%H2SO42.2分析：取镀液5 mL，加水100mL，加20%的硫酸20mL，加热沸腾2-3min，冷至室温，过滤沉淀物并用甲醇洗涤，然后将试样的100度C洪箱内干燥一小时，冷却至室温称量重量。
2.3镀液中（Pb2+）含量用下式计算：（Pb2+）=[G*0.6833/V]*1000(g/L)。
式中：G-沉淀物的质量（g）V-所取镀液试样的量（mL）3．游离氟硼酸的测定：3.1试剂：1N NaOH 水溶液3.2分析：取镀液10ml置于100ml锥形瓶中，用1N氢氧化钠滴定到浑浊为止。
镀液中氟硼酸含量用下式计算：[HBF4]=[NV1*0.0879/V]*1000(g/L)式中：N-标准NaOH溶液的当量浓度；V-NaOH溶液所消耗量（mL）V--试样体积（mL）4．蛋白胨的测定4．1试剂：10%硫酸溶液；20%氢氧化钠溶液；1%硫酸铜溶液；空白水（未加处理的锡铅电镀液）。
操作取镀液20mL。
4.2分析：取镀液20mL，加入10%硫酸水溶液20mL，生成PbSO4沉淀，，过滤，去除沉淀物。
在滤中再加入20%NaOH溶液20 mL使Sn++生成Sn(OH)2↓,再滤除沉淀物，最后加入1%硫酸铜溶液5mL，并加水稀释至10mL，用波长570nm光进行比色分析。
4.3镀液中蛋白胨含量用下式计算：Cx=Cn*Ex/En(g/L)式中Cx-镀液中胨的含量(g/L)Cn-标准镀液中胨的含量(g/L)Ex-被测溶液的消光量；En-标准溶液的消光量。
5.锡-铅合金镀层的测定：5.1测定方法：1）用干净的刀刮下一些锡层的碎片。
2）将试样称（0.1-0.15克）。
3）将试样放入400毫升的烧瓶的，加入10毫升的浓硫酸，并加热至试样溶解。
4）冷却并加100毫升蒸馏水。
5）用已预先称重的熔结玻璃坩埚过滤。
6）用稀硫酸清洗沉淀物，最后并用50%的甲醇冲洗。
7）在100度c下干燥1小时，并在干燥器中冷却。
8）再称重量。
5.2计算：Pb的重量百分数=（PbSO4的重量）（0.683）*100/试样的重量B．焦磷酸盐镀溶液的分析1.铜含量的确定1．1试剂：1)0.2当量浓度的EDTA：二钠盐（37.23克/升）。
2）29%氢氧化安（NH4OH）。
3）红纸酸铵指示剂。
0.2克与100克氯化钠混合。
把这种混合物存放至干燥。
每次滴定使用0.2克与0.4克这种混合物。
1.2分析：1)用移液管吸取5毫升试样放入500毫升烧瓶中。
2）加入10毫升浓氢氧化铵。
3）加入境300毫升蒸馏水。
4）加入侵0.2至0.4克红紫酸铵指示剂，使黄-棕色。
5）用0.2当量的EDTA滴定，直至终点（溶液从黄-棕色变成兰-紫色）。
1.3计算：1毫升0.2当量浓度EDTA=0.006357克Cu1毫升0.2当量浓度EDTA*1.271=克/升Cu1毫升0.2当量浓度EDTA*0.17=盎司/加仑Cu2.焦磷酸盐含量的确定：2.1试剂：1)30%的氢氧化钠溶液。
2)0.5当量的氢氧化钠（20.0克/升）。
3)溴苯酚兰指示剂。
制备这种指示剂需称1克，并与15毫升的0.1 当量浓度的NaOH混合以形成淤浆。
在一量瓶中，用蒸馏水把混合物稀释至一升。
4)0.5当量的浓度的硫酸24.5克/升5)10%的硫酸锌溶液。
6)1当量的氢氧化钠（40克/升）2.2分析：1)用吸管吸取5毫升的试样放入500毫升的烧杯中，并加入200毫升的蒸馏水。
2)把溶液加热到沸腾，并慢慢加入30%的氢氧化钠，使铜成为氧化铜沉淀出来，直至添加氢氧化钠不再产生沉淀为止。
3)待沉淀物沉淀后，用No、40华特曼（Whatman）滤纸或其它类似的滤纸过滤溶液，并用热水彻底冲洗所收集到的沉积物把滤液收集到500毫升和烧杯中并将沉积物抛弃。
4)加入几滴溴苯酚兰指示剂，并用装有0.5当量浓度的滴定管滴定，直到指示剂正好变为黄色为止。
5)在强烈搅拌下，加入30毫升值10%硫酸锌溶液。
6)使溶液静止5分钟，并用1当量的氢氧化钠溶液滴定，直至最初重现黄色为止。
2.3计算：1毫升1当量浓度NaOH=0.08698克P2O71毫升1当量浓度NaOH*17.3=克/升P2O71毫升1当量浓度NaOH*2.32=盎司/加仑P2O73.氨含量的测定：3.1试剂：1)甲基红指示剂。
将1克甲基红指示剂粉末溶解在50毫升的异丙醇中，并加50毫升蒸馏水。
2)0.1当量浓度的盐酸标准液。
3)25%的氢氧化钠。
4)0.1当量的氢氧化钠。
3.2分析方法：1)用吸液管吸取5毫升试样放入125毫升的长颈烧瓶中。
2)加入50毫升的25%的氢氧化钠，并把烧瓶连接到一冷凝器上。
3)蒸馏到原来的一半（1/2）体积，把流出物收集在400毫升和烧杯中；烧杯盛有50毫升的0.1当量浓度的盐酸、200毫升蒸馏水以及甲基红指示剂5滴。
冷凝器的出口应低于液面。
4)当烧杯中的溶液已冷却后，用0.1当量浓度的NaOH滴定至变成黄色终点。
3.3计算：50毫升0.1当量浓度NaOH*1.17克／升29的氨50毫升0.1当量浓度NaOH*0.16=盎司／加仑29%的氨4.正磷酸盐含量的滴定：4.1试剂：1）1%的酚酞溶液。
把1克酚酞溶解在50毫升的异丙醇中，并加入50毫升的蒸馏水。
2）硫化氢源。
3）氧化镁混合物。
将55克的氯化镁溶解在800毫升的蒸馏水水中，加2毫升的盐酸，并用蒸馏水稀释至1升。
4.2分析：1）测定焦磷酸含量（前部分有介绍）2）用移液管吸取3毫升的铜槽浴试样放入400毫升烧杯中。
用蒸馏水稀释至200毫升，再5毫升硫酸。
3）溶液通硫化氢鼓泡5分钟（在通风条件下）。
4） No、40华特曼滤纸将溶液过滤于400毫升烧杯中。
5）将熔液煮沸到体积为25毫升。
6）稀释至100毫升，并加几滴1%的酚酞。
7）加入29%的氢氧化铵，直至溶液变成粉红色为止。
8）慢慢地加入浓盐酸，直至粉红色消失为止。
然后再加入10毫升过量浓硫酸。
9）加入5克醋酸铵。
10）加入50毫升氧化镁的混合物。
11）将溶液加入至沸腾。
12）将溶液加热至沸腾。
13）缓慢加入29%的氢氧化铵，直至溶液变成桃红色为止。
14）搅拌溶液并冷却至室温。
15）加入50毫升的29%的氢氧化铵。
16）使溶液最少静置4小时。
17）用预先称重的烧结玻璃坩埚来盛滤出的残液。
18）用释氢氧化铵来清洗沉淀物。
19）用硝酸铵饱和溶液湿润沉淀物。
20）在烘箱中干燥残渣。
21）在Meker或(Tirrill)灯上，把坩埚加热到赤红状态30分钟。
22）使坩埚冷却并再次称重，以得到沉淀物的重量。
4.3计算：沉淀物重量（克）*37.9-（盎司/加仑P2O7）*1.9=盎司/加仑PO4C．酸性硫酸盐镀铜液的分析：1．铜含量的测定：1.1试剂：1)红紫酸铵指示剂。
0.2克与100克氯化钠混合。
把这种混合物存放至干燥。
每次滴定使用0.2克与0.4克这种混合物。
2）0.2当量浓度EDTA：二钠盐（37.23克/升）。
3)铵缓冲剂。
将近68克的氯化铵溶解在300毫升的蒸馏水中。
加入570毫升29%的氢氧化铵，并把混合物稀释至1升。
1.2.分析方法：1) 用移液管吸取2毫升溶液放入600毫升烧瓶中。
2) 加入5毫升铵缓冲剂，并用水稀释至450毫升。
此时溶液应该清沏，如仍不清彻应再加铵缓冲剂，直至彻为止。
3) 加入0.2至0.4克的红紫铵酸铵指示剂。
4) 用0.2当量的EDTA滴定至紫色终点。
1.3 计算：1毫升 0.2当量的EDTA=0.006357克铜1毫升 0.2当量的EDTA*3.18=克/升铜1毫升 0.2当量的EDTA*0.424=盎司/加仑铜2.0 硫酸含量的滴定：2.1试剂；1) 0.1%的甲基橙。