UV激光FPC外形加工技术及其设备制造的研究

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FPCPCB高精度激光钻孔

FPCPCB高精度激光钻孔
随着市场上对小型化手持式电子设备需求的持续增长，电子器件封装、电路板的集成度越来越稠密、多层，这就要求电路板上通孔尺寸更小、更
精确，典型的孔径要<65μm。

高精度紫外激光钻孔技术的引入为PCB，
FPC以及倒装芯片封装上面盲孔、通孔加工不但带来了极高的精密度与加
工质量，也带来了最低的制造成本与最高的产能。

Spectra-PhyicPuleo系列激光器是PCB、FPC加工导通孔和其他切割
成型的完美工具。

Puleo激光器既有532nm波长也有355nm波长，对于大
多数被加工的材料这两种波长吸收率都是相当高的，尤其是紫外波长。

Puleo激光器的超短脉冲、高峰值功率以及高重复频率等优势可为加工工
艺带来：清洁、碎屑极少；通孔圆度高；生产效率高以及对工件最小的热
效应损伤等诸多益处。

Spectra-Phyic激光加工FPC通孔的细节特征，入口（左），出口（右）。

柔性电路板(8μmCu/24μmPolyimide/8μmCu)上面激光钻孔，孔径小，圆度高，周围材料人损伤小。

高性能高可靠性的Spectra-PhyicPuleo系列激光器
重复频率(nominal)产品型号波长峰值功率平均功率脉冲宽度
Puleo532-34Puleo355-20Puleo355-
10532nm~13kW>34W<30nat120kHz120kHz355nm~10kW>20W<23nat100kHz100k Hz355nm~5kW>10W<23nat90kHz90kHz。

激光敷材料增材制造技术的研究与优化

激光敷材料增材制造技术的研究与优化激光增材制造技术是一种快速制造方法，可以在三维空间内通过分层堆叠加工材料，形成需要的产品，广泛应用于汽车、航空、医疗、电子等行业。

激光增材制造技术的研究和优化对提高产品质量和生产效率具有重要意义。

本文将着重探讨激光敷材料增材制造技术的研究和优化。

一、激光增材制造技术的原理和应用激光增材制造技术采用激光束将粉末或某些液态物质聚焦在一定位置，形成固态产品。

这种技术可以以高达数百度的温度进行处理，同时保持物料的精度和强度。

激光增材制造技术可以使用多种材料，包括金属、陶瓷、樹脂、生物材料等，可以制造定制化产品以及非常复杂的几何形状产品。

随着技术不断发展，激光增材制造技术的应用领域也越来越广泛，例如制造植入性骨矫形器、复杂结构的翼型部件、涡轮喷气发动机、空间卫星等。

二、激光敷材料增材制造技术的应用与优化敷材料增材制造（LPM）是激光增材制造的一种变体，其采用了敷材料技术，将粉末材料直接喷射到构件表面，并利用激光束将它们熔化、混合，从而形成所需形状的部件。

该技术具有较高的材料利用率和节能，常用于金属制件的制造。

在激光敷材料增材制造技术中，研究和优化是至关重要的环节。

1、材料性能的优化材料是激光敷材料增材制造技术的核心，材料的优劣将直接影响构件的质量。

因此在研究过程中，不仅需要选择金属金属粉末、粉末的形态、径向分布，还需要优化粉末在流动与堆积过程中会造成的影响。

通过实验设计和数值模拟研究，可以寻找到材料的最优工艺参数，从而使制造的件更加稳定、质量更加可靠，满足更多的应用需求。

2、过程参数的优化激光敷材料增材制造技术是一项高精度加工技术，需要高精度的控制系统来确保产品的质量。

因此，在研究过程中，需要对系统的过程参数进行进一步的优化，主要包括激光功率、扫描速度、焦距等参数。

过程参数的优化可以使其所加工的件的精度更高，具有更好的表面质量和更高的可靠性。

3、结构优化设计结构优化设计是激光敷材料增材制造技术的重要环节。

FPC工艺简介

E/T測试
Testing
以探針测试是否有断／短路之不良现象，以功能测试检验零件贴裝之品质狀況，确保客戶端使用信赖度。
作业注意事項：空板测试需视产能作合适设计。焊零件功能测试需了解各零件测试条件及要求。
沖切 Punching
利用钢模／刀模或雷射切割將客戶设计之外型成型，將不需要废料和电路板分离。
曝光 Exposure
貼膜完成之材料，利用影像转移之方式，将设计完成之工作底片上线路型式，以紫外线曝光，转移至干膜上。露光用工作底片采取负片方式，镂空透光之部分即为线路及留铜区。
作业环境：黃光区域；作业方式：人工对位，治具对位。
菲林
菲林放大图
显影 Developing
露光完成之材料，紫外线照射过区域之干膜部分聚合硬化，经显影特定药水沖洗，可將未经曝光硬化部分沖掉，使材料铜层露出。经显像完成之材料，可看出將形成线路之形狀、型式。
双面板doubleside双面线路上下层保护膜双面板底材两面皆有铜箔且要经过镀通孔制程使上下两分层板单面纯胶单面上下层保护膜将两个单面铜箔以纯胶贴合在一起后再经过镀通孔制程使两层导通需挠折之区域纯胶要去除多层分层板multilayer多个单面或双面板纯胶保护膜压合而成钻孔镀铜后各导电层相通
FPC 工艺简介
规格限制：单面板／单一铜箔：長度限500mm；双面板／多层板：长度限制500mm；
机械钻孔 NC Drilling
一般电路板为符合客戶设计要求及制程需求，都会在材料（单／双面板）上以机械钻孔方式钻出定位孔、测试孔、零件孔等。机器设备：大量钻机和龙泽7头钻；机器限制：微孔minφ=0.25 mm；钻孔型式：圆孔、铣槽孔、圆孔扩孔；孔位精度：±0.05 mm；

详解FPC制造工艺流程及方法

详解FPC制造工艺流程及方法发布日期：2009.02.11 作者：admin 阅读：70一、FPC开料除部分材料以外，柔性印制板所用的材料基本都是卷状的。

由于并不是所有的工序都一定要用卷带工艺进行加工，有些工序必须裁成片状才能加工，如双面柔性印制板的金属化孔的钻孔，目前只能以片状形式进行钻孔，所以双面柔性印制板第一道工序就是开料。

柔性覆铜箔层压板对外力的承受能力极差，很容易受伤。

如果在开料时受到损伤将对以后各工序的合格率产生严重影响。

因此，即使看上去是十分简单的开料，为了保证材料的品质，也必须给予足够重视。

如果量比较少，可使用手工剪切机或滚刀切断器，大批量，可用自动剪切机。

无论是单面、双面铜箔层压板还是覆盖膜，开料尺寸的精度可达到±O.33。

开料的可靠性高，开好的材料自动整齐叠放，在出口处不需要人员进行收料。

能把对材料的损伤控制在最小限度内，利用送料辊尺寸的变化，材料几乎没有皱折、伤痕发生。

而且最新的装置也能对卷带工艺蚀刻后的柔性印制板进行自动裁切，利用光学传感器可以检出腐蚀定位图形，进行自动开料定位，开料精度达O．3mm，但不能把这种开料的边框作为以后工序的定位。

二、FPC钻导通孔柔性印制板的通孔与刚性印制板一样也可以用数控钻孔，但不适用于卷带双面金属化孔电路的孔加工。

随着电路图形的高密度化和金属化孔的小孔径化，加上数控钻孔的孔径有一定界限，现在许多新的钻孔技术已付实际应用。

这些新的钻孔技术包括等离子体蚀孔、激光钻孔、微小孔径的冲孔、化学蚀孔等，这些钻孔技术比数控钻孔更容易满足卷带工艺的成孔要求。

柔性印制板的通孔与刚性印制板一样也可以用数控钻孔，但不适用于卷带双面金属化孔电路的孔加工。

随着电路图形的高密度化和金属化孔的小孔径化，加上数控钻孔的孔径有一定界限，现在许多新的钻孔技术已付实际应用。

这些新的钻孔技术包括等离子体蚀孔、激光钻孔、微小孔径的冲孔、化学蚀孔等，这些钻孔技术比数控钻孔更容易满足卷带工艺的成孔要求。

FPC制作工艺与材料

FPC制作工艺与材料FPC（Flexible Printed Circuit）是一种柔性印制电路板，由于其可弯曲、可折叠、可卷曲等特点，被广泛应用于电子产品中。

FPC的制作工艺和材料在保证电路性能的同时，还要满足柔性和可靠性的要求。

FPC的制作工艺主要包括以下几个步骤：1.基材准备：FPC的基材通常为聚酰亚胺（PI）薄膜，因其具有良好的耐高温和隔热性能。

在制作FPC之前，首先需要将PI薄膜裁剪成所需的尺寸。

2.铜箔蚀刻：在PI薄膜上涂布一层铜箔，并通过光刻技术将不需要的铜箔区域进行蚀刻，留下所需的电路图案。

3.孔加工：在蚀刻后的铜箔上打孔，用于连接不同层次的电路。

4.表面处理：经过蚀刻和孔加工后，需要对FPC进行表面处理以增加其焊接性能。

常用的表面处理方法包括镀金、喷锡等。

5.接触焊接：将所需的元器件通过热熔或超声波焊接的方式与FPC进行连接。

6.检测和测试：在制作完成后，需要对FPC进行检测和测试，以确保电路的正常工作。

FPC的制作工艺需要使用一系列特殊的材料来实现柔性和可靠性。

以下是常见的FPC材料：1.聚酰亚胺（PI）薄膜：作为FPC的基材，聚酰亚胺薄膜具有良好的抗热性、抗化学腐蚀性和机械强度，可以承受高温和高压环境下的工作。

2.铜箔：用于电路图案的导电层，通常为电解铜箔或镀铜薄膜。

3.耐高温胶粘剂：用于将不同层次的FPC层叠在一起，并保持其柔性特性。

4.表面处理剂：如金、锡等，用于提高焊接性能。

5.保护膜：用于保护FPC的表面，防止化学腐蚀和机械磨损。

FPC制作工艺和材料的选择对于电路性能和可靠性至关重要。

合理的工艺和优质的材料可以确保FPC具有良好的导电性、可靠性和抗干扰能力，并且能够适应各种环境条件下的工作。

随着电子产品的不断发展和创新，FPC制作工艺和材料也在不断进步和改进，以满足更高的需求和挑战。

FPC生产方式及工艺流程

FPC生产方式及工艺流程FPC，即柔性印刷电路板（Flexible Printed Circuit Board），是一种以聚酰亚胺薄膜为基材，经过电子线路制作工艺加工而成的柔性电路板。

相比传统的刚性电路板，FPC具有体积小、重量轻、可折迭、可弯曲等优点，广泛应用于汽车电子、消费电子、医疗设备等领域。

FPC的生产方式包括单面贴片、双面贴片和多层贴片三种，下面将详细介绍每种生产方式的工艺流程。

1.单面贴片生产方式：（1）刷膜：将聚酰亚胺薄膜放在滚筒上，通过刷涂胶水的方式将胶水均匀地涂布在薄膜上。

（2）固化：将刷涂胶水的聚酰亚胺薄膜放入固化炉中，经过高温固化，使胶水变为固态。

（3）表面处理：使用化学方法将聚酰亚胺薄膜表面进行粗糙化处理，增加与线路层的粘附力。

（4）印刷：将图纸上的线路图案通过丝网印刷的方式印制到聚酰亚胺薄膜上。

（5）电镀：将印制好的线路薄膜浸入电镀槽中，进行金属电镀，使线路形成导电层。

（6）固定：将电镀好的线路薄膜放在模具中，通过热压或胶合的方式将导线固定在聚酰亚胺薄膜上。

（7）加工：对固定好的线路薄膜进行裁剪、穿孔等加工工艺，使其符合设计要求。

（8）测试：对加工好的FPC进行电气测试，确保各个线路连接正常。

（9）质检：对测试合格的FPC进行外观检查，确保产品质量。

（10）包装：将质检合格的FPC进行包装，以便运输和销售。

2.双面贴片生产方式：双面贴片生产方式在单面贴片的基础上增加了第二层线路，使FPC具有更高的线路密度和更复杂的功能。

（1）刷膜：同单面贴片生产方式。

（2）固化：同单面贴片生产方式。

（3）表面处理：同单面贴片生产方式。

（4）印刷：同单面贴片生产方式。

（5）电镀：同单面贴片生产方式。

（6）固定：将第一个线路薄膜和第二个线路薄膜按照设计要求进行层间定位和胶合，固定在一起。

（7）加工：同单面贴片生产方式。

（8）测试：同单面贴片生产方式。

（9）质检：同单面贴片生产方式。

（10）包装：同单面贴片生产方式。

精选FPCB工艺制造流程介绍ktt

二.FPC的生产工序简介
FPC流程工序—表面处理
表面处理：通过化学或者电化学方式，完成手指焊盘通孔等表面处理其中有：化金、镀金、镀锡、OSP、喷锡
二.FPC的生产工序简介
FPC流程工序—靶冲
靶冲：通过靶冲机，冲制出后工序需要使用的工具孔
二.FPC的生产工序简介
FPC流程工序—丝印
二.FPC的生产工序简介
FPC流程工序—黑孔
黑孔线
黑孔：在孔壁上沉积上一层导电的碳膜，通过碳膜的导电性，实现电镀
二.FPC的生产工序简介
FPC流程工序—镀铜
龙门镀铜线
镀铜：利用电化学反应方法在孔内及板面电镀上铜。增加铜面及孔壁金属厚度
二.FPC的生产工序简介
环形镀铜线
FPC流程工序—光致前清洗
二.FPC的生产工序简介
FPC流程工序—机械钻孔
局部放大
钻咀/钻头
已钻OK的产品
钻孔： ① 双面板以及多层板通孔的加工 ② 辅料工具孔的加工 ③ 工装治具的加工
二.FPC的生产工序简介
FPC流程工序—CO2激光机钻孔
二.FPC的生产工序简介
CO2 LASER原理：利用红外线的热能，当温度升高或能量增加到一定程度后，如有机物的熔点、燃点或沸点时，则有机物分子的相互作用力或束缚力将大为减小到使有机物分子相互脱离成自由态或游离态，由于激光的不断提供能量，而使有机分子逸出或者与空气中的氧气燃烧而成为二氧化碳或水气体而散离去，由于激光是以一定直径的红外光束来加工的，因而形成微小孔。
丝印利用印刷技术，在FPC板上印上文字、字符等符号，作为客户识别用；或者丝印上一层油墨，作为线路板的覆盖阻焊层
二.FPC的生产工序简介
FPC流程工序—装配

浅谈FPC的SMT制造工艺

来自田垒旦蔓。
垫銮鎏ｌＱ垒！
ＷＷＷ．ｔｎｓｍｅ．ｅｔ
缺点是：制作复杂，周期长；初
虽然ＦＣ过贴附固定后变成了Ｐ经
“ Ｃ ”，但是ＦＣ面仍然会不平ＰＢＰ表整。这种不平整来自于：ＦＣ身的Ｐ本
和数量
３２２２温胶纸贴附托板．．．高它是在ＦＣ贴高温胶纸，其托Ｐ上
板加工完成后无需后工序
ＦＣＰ的变形在采用高温胶纸贴附时表现的尤其明显，会导致脱膜不利而少锡。为减少影响，需要在印刷区
Ｐ的位置不能有并考虑到可操作性、维护的简度；贴硅胶贴对应ＦＣ硅便性，我们通常将夹具设计成元件；硅胶使用寿命较短，维护（
两部分：底座和托板。
图４
胶失效时需要更换等）工作量大（如
图７所示）。
３２１座．．底
３２２托板．．
预烘烤的条件设定需根据ＦＣＰ的材料、ＦＣＰ厚度、烘炉、烘烤托盘等
综合考虑，经工程实验后再定下预烘烤的条件，如：温度、
此类生产方式的重点是ＦＣ贴Ｐ的
托板起到固定ＦＣＰ的作用。冰根据固定方式和材料的不同可
ＦＣＰ的贴附和固定方式依可反复使用；节约人员，效率高；表
据不同的夹具设计而有所区面平整，利于印刷；炉后取板方便、别。ＦＣ具经过多年的发快捷。Ｐ夹展，已经有了许多成熟的设计方法。排除特殊产品的需要，缺点是：要对贴硅胶贴的位置沉槽，增加了夹具的设计和制作复杂

一种FPC制作方法及FPC[发明专利]

[19]中华人民共和国国家知识产权局[12]发明专利申请公布说明书[11]公开号CN 101646307A [43]公开日2010年2月10日[21]申请号200810142238.2[22]申请日2008.08.04[21]申请号200810142238.2[71]申请人比亚迪股份有限公司地址518118广东省深圳市龙岗区坪山镇横坪公路3001号[72]发明人陈伟华谷日辉 [74]专利代理机构深圳中一专利商标事务所代理人张全文[51]Int.CI.H05K 3/22 (2006.01)H05K 3/28 (2006.01)H05K 1/02 (2006.01)权利要求书 2 页说明书 5 页附图 4 页[54]发明名称一种FPC制作方法及FPC[57]摘要本发明涉及一种FPC制作方法及FPC，该方法包括下列步骤：在基材上覆盖铜箔，并在铜箔上形成线路层及焊盘区域，焊盘区域内具有若干焊盘；将具有盖膜开口的盖膜贴覆在铜箔上，使盖膜开口与焊盘区域对应；对焊盘进行沉金处理；将银浆印刷在盖膜上表面；将PSR油墨印刷在银浆表面以及基材表面各焊盘之间的位置处。

上述方法中沉金后先印刷银浆，后印刷PSR油墨，PSR油墨可达到对焊盘之间以及银浆进行同步阻焊的作用，制作流程简单，且成本较低，制得的FPC的结构也较简单。

200810142238.2权利要求书第1/2页 1、一种FPC制作方法，包括下列步骤：(1)在基材上覆盖铜箔，并在铜箔上形成线路层及焊盘区域，所述焊盘区域内具有若干焊盘；(2)将具有盖膜开口的盖膜贴覆在铜箔上，使盖膜开口与焊盘区域对应；(3)对焊盘进行沉金处理；(4)将银浆印刷在盖膜表面；(5)将P S R油墨印刷在银浆表面以及基材表面各焊盘之间的位置处。

2、如权利要求1所述的FPC制作方法，其特征在于，所述盖膜开口的尺寸大于焊盘区域的尺寸。

3、如权利要求2所述的FPC制作方法，其特征在于，所述盖膜开口的尺寸比焊盘区域的尺寸大1mm。

紫外激光器的设计与制造研究

紫外激光器的设计与制造研究近年来，紫外激光技术的快速发展，使得其在生产制造、医疗、科研等领域中得到广泛应用。

而作为紫外激光器的核心部件，其设计和制造技术也日益成熟。

一、紫外激光器的设计紫外激光器的设计是基于激光的发射原理和器件的物理特性展开的。

其关键技术包括晶体的选择、光学元件的设计和能量分辨率的提高。

首先，在选择晶体时，需要考虑到它的特性参数和性能指标。

目前，常用的晶体包括氧化物晶体、氟化物晶体和硅化物晶体等。

其中，氧化物晶体的激光光谱相对较广，适用于多种应用场景，但其热导率相对较低；氟化物晶体的热导率较高，能够有效降低晶体温度，但板块性较差；硅化物晶体在紫外光谱范围内的性能表现突出，但相对较难生长。

因此，在实际应用中，需要根据具体的需求选择晶体。

其次，在光学元件的设计方面，主要涉及到腔体结构和反射膜的设计。

腔体结构是紫外激光器中最关键的组成部分之一，包括输出耦合式、自脉冲式、开放式等多个形式。

不同的腔体结构会对激光输出的稳定性、功率密度及波长稳定性产生影响。

而反射膜则是激光产生和放大的关键部分，其光学性能对激光器输出波长和能量有重要的影响。

最后，在能量分辨率的提高方面，需要采用特殊的措施对输出光束进行整形和矫正，以达到优化能量分辨率的目标。

此外，红外激光器的热源控制、噪音抑制、腔体温度控制等方面的技术也需要进行持续的研究和优化。

二、紫外激光器的制造紫外激光器的制造主要包括晶体材料的生长、光学元件的制备和激光器系统的组装等环节。

首先，在晶体材料的生长方面，主要采用熔融法和气相沉积法。

熔融法通常适用于硬晶体和半导体晶体的生长，包括Czochralski法、布里松法和液相外延法等，其优点在于晶体质量好，可拓晶度高。

气相沉积法则特别适用于薄膜的生长，包括物理气相沉积法和化学气相沉积法等，其优点在于能够生长非常薄的膜层，从而实现对激光器性能的精细调控。

其次，在光学元件的制备方面，主要包括透镜、反射镜和衍射光栅等光学元件的制造。

一种FPC及其制备方法[发明专利]

专利名称：一种FPC及其制备方法专利类型：发明专利
发明人：潘丽,魏旭光,李泰巍,吴育炽申请号：CN202210012127.X
申请日：20220106
公开号：CN114340186A
公开日：
20220412
专利内容由知识产权出版社提供
摘要：本发明涉及一种FPC及其制备方法，涉及线路板技术领域。

该制备方法包括以下步骤：压膜，将干膜与待制作线路的FPC板进行压膜处理，FPC板的压膜面为铜层面，得到干膜板；烧蚀，采用激光对干膜板进行烧蚀，露出铜面，得到烧蚀板；蚀刻及退膜，蚀刻烧蚀板，冲洗干膜，即得。

该制备方法采用干膜贴合铜层，然后用激光烧蚀干膜，替代传统的曝光、显影等图形转移工艺，既可缩短产品的加工时间，且对干膜、激光设备无特殊要求，可以极低的生产成本制作精细线路。

申请人：安捷利电子科技(苏州)有限公司
地址：215129 江苏省苏州市高新区鹿山路188号
国籍：CN
代理机构：广州新诺专利商标事务所有限公司
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FPC的技术发展与品质标准

FPC的技术发展与品质标准------- 2005-11 FPC培训教材一.FPC新技术发展1.FPC概要1.1 PCB与FPCPCB (Printed Circuit Board ) 印制电路板(简称印制板)在绝缘基材上,按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板.FPC (Flexible Printed Circuit Board ) 挠性印制板用挠性基材制成的印制板. 是印制板之一.PCB现在是电子设备中不可缺少的元器件,PCB有不同结构与不同用途而有多种种类。

印制板按基板可否弯折的机械性能分为刚性板、挠性板两大类,及介于两者的刚挠结合印制板(R-FPC); 而又按导体层多少分为单面板、双面板、多层板。

挠性印制板(FPC)有常规印制板,也有IC封装载板(COB: Chip on Flex)。

同时,FPC也有单面板、双面板、多层板。

目前多层板有常规贯通孔互连多层板和积层多层板(HDI板),FPC也有这两类结构与工艺不同的多层板。

1.2 FPC的特点和应用FPC的两个最主要特点; 可弯折挠曲、轻薄。

这可适合三维空间连接安装,节省空间,解决了电子设备许多设计和安装问题,缩小体积,减轻重量,提高可靠性。

这是刚性PCB无法达到的优点。

应用范围:计算机与外部设备–HDD、笔记本电脑、传输线带、打印机、扫描仪、键盘、掌上电脑、计算器、电子笔记本等。

通信与办公设备–手机、多功能电话机、传真机、复印机、光纤开关、激光通信装置等。

消费电子设备–照相机、摄录像机、微型收录机、CD机、VCD与DVD机、游戏机、液晶与等离子电视等。

汽车电子–显示仪表、发动机电子控制器、点火与断路开关系统、排气控制器、防抱死制动系统、刹车组件、音响与视像系统、车载移动电话和卫星定位系统等。

工业仪器与装备–传感器、电子仪表、核磁分析仪、X射线仪、激光或红外光控测仪、电子衡器等。

医疗器械–心脏理疗仪、心脏起博器、电震器、内窥镜、数字信号处理助听器、超声波诊疗仪、神经激活装置、诊断设备和程序控制器等。

激光加工技术发展的研究

激光加工技术发展的探究摘要:激光加工是将激光束照射到工件的外表，以激光的高能量来切除、熔化质料以及转变物体外表性能。

由于激光束的能量和光束的移动速率均可调治，因此激光加工可应用于任意层面和领域上。

本文分别从激光加工技术的原理及其应用综合品评了激光加工较传统加工技术的良好性,说明其在制造行业中不行替换的作用.结合我国激光加工制造现状与国际的差距,对我国激光加工业发展做了良好的预测.在阐发外国研究动向的基础上，指出激光制造技术的发展趋向,将重点定位在微结构、微刻蚀、微工具以及多功效性微技术、微工程的研究与开发上。

可以预测，三维微纳尺度的激光微制造技术必将成为新世纪的主流制造技术。

关键词:激光加工激光制造体系技术发展1.前言激光的研究及其在各个领域的应用得到了迅速的发展。

其高相干性在高细密丈量、物质结构阐发、信息存储及通讯等领域得到了普遍应用。

激光的高单色性，可在光化学领域对一些相距很近的能级作选择引发，进行重金属的同位素疏散；激光的高偏向性和高亮度可普遍应用于加工制造业（大到航天器、飞机、汽车工业，小到微电子、信息、生物细胞疏散等微技术）。

随着激光器件、新型受激辐射光源，以及相应工艺的不停改造与优化，尤其是近20年来，激光制造技术已渗透到诸多高新技术领域和产业，并开始取代或革新某些传统的加工行业。

2.正文激光制造技术包括两方面的内容，一是制造激光光源的技术，二是使用激光作为工具的制造技术。

前者为制造业提供性能优良、稳固可靠的激光器以及加工体系，后者使用前者进行各种加工和制造，为激光体系的不停发展提供广阔的应用空间。

两者是激光制造技术中不可或缺的部分，不行偏废。

激光制造技术具有许多传统制造技术所没有的优点，是一种切合可持续发展战略的绿色制造技术。

比如，质料浪费少，在大规模生产中制造资本低；凭据生产流程进行编程控制（自动化），在大规模制造中生产屈从高；可靠近或到达“冷”加工状态，实现通例技术不能实验的高细密制造；对加工工具的顺应性强，且不受电磁干扰，对制造工具和生产情况的要求低；噪声低，不孕育发生任何有害的射线与剩余，生产历程对情况的污染小等等。