实用企业英文简写对照
企业常用缩写-中英文对照
企業常用縮寫5S : 5S管理ABC : 作业制成本制度(Activity-Based Costing)ABB : 实施作业制预算制度(Activity-Based Budgeting)ABM : 作业制成本管理(Activity-Base Management)APS : 先进规画与排程系统(Advanced Planning and Scheduling) ASP : 应用程序服务供货商（Application Service Provider）ATP : 可承诺量(Available To Promise)AVL : 认可的供货商清单(Approved Vendor List)BOM : 物料清单(Bill Of Material)BPR : 企业流程再造(Business Process Reengineering)BSC : 平衡记分卡(Balanced ScoreCard)BTF : 计划生产(Build To Forecast)BTO : 订单生产(Build To Order)CPM : 要径法(Critical Path Method)CPM : 每一百万个使用者会有几次抱怨(Complaint per Million) CRM : 客户关系管理(Customer Relationship Management) CRP : 产能需求规划(Capacity Requirements Planning)CTO : 客制化生产(Configuration To Order)DBR : 限制驱导式排程法(Drum-Buffer-Rope)DMT : 成熟度验证(Design Maturing Testing)DVT : 设计验证(Design Verification Testing)DRP : 运销资源计划(Distribution Resource Planning)DSS : 决策支持系统(Decision Support System)EC : 设计变更／工程变更(Engineer Change)EC : 电子商务(Electronic Commerce)ECRN : 原件规格更改通知(Engineer Change Request Notice)EDI : 电子数据交换(Electronic Data Interchange)EIS : 主管决策系统(Executive Information System)EMC : 电磁相容(Electric Magnetic Capability)EOQ : 基本经济订购量(Economic Order Quantity)ERP: 企业资源规划(Enterprise Resource Planning)FAE: 应用工程师(Field Application Engineer)FCST : 预估(Forecast)FMS : 弹性制造系统(Flexible Manufacture System)FQC : 成品质量管理(Finish or Final Quality Control)IPQC : 制程质量管理(In-Process Quality Control)IQC : 进料质量管理(Incoming Quality Control)ISO : 国际标准化组织(International Organization forStandardization)ISAR : 首批样品认可(Initial Sample Approval Request)JIT : 实时管理(Just In Time)KM ：知识管理(Knowledge Management)L4L : 逐批订购法(Lot-for-Lot)LTC : 最小总成本法(Least Total Cost)LUC : 最小单位成本(Least Unit Cost)MES : 制造执行系统(Manufacturing Execution System)MO : 制令(Manufacture Order)MPS : 主生产排程(Master Production Schedule)MRO : 请修(购)单(Maintenance Repair Operation)MRP : 物料需求规划(Material Requirement Planning)MRPII : 制造资源计划(Manufacturing Resource Planning)NFCF : 更改预估量的通知Notice for Changing ForecastOEM : 委托代工(Original Equipment Manufacture)ODM : 委托设计与制造(Original Design & Manufacture)OLAP : 在线分析处理(On-Line Analytical Processing)OLTP : 在线事务处理(On-Line Transaction Processing)OPT : 最佳生产技术(Optimized Production T echnology)OQC : 出货质量管理(Out-going Quality Control)PDCA : PDCA管理循环(Plan-Do-Check-Action)PDM : 产品数据管理系统(Product Data Management)PERT : 计划评核术(Program Evaluation and Review Technique) PO : 订单(Purchase Order)POH : 预估在手量(Product on Hand)PR : 采购申请Purchase RequestQA : 质量保证(Quality Assurance)QC : 质量管理(Quality Control)QCC : 品管圈(Quality Control Circle)QE : 质量工程(Quality Engineering)RCCP : 粗略产能规划(Rough Cut Capacity Planning)RMA : 退货验收Returned Material ApprovalROP : 再订购点(Re-Order Point)SCM : 供应链管理(Supply Chain Management)SFC : 现场控制(Shop Floor Control)SIS : 策略信息系统(Strategic Information System)SO : 订单(Sales Order)SOR : 特殊订单需求(Special Order Request)SPC : 统计制程管制(Statistic Process Control)TOC : 限制理论(Theory of Constraints)TPM : 全面生产管理Total Production ManagementTQC : 全面质量管理(Total Quality Control)TQM : 全面质量管理(Total Quality Management)WIP : 在制品(Work In Process)5S管理5S是由日本企业研究出来的一种环境塑造方案，其目的在藉由整理(SEIRI)、整顿(SEITON)、清扫(SEISO)、清洁(SEIKETSU)及身美(SHITSUKE)五种行为来创造清洁、明朗、活泼化之环境，以提高效率、质量及顾客满意度。
实用企业英文简写对照
企业实用英文缩写对照Content企业生产经营相关英文及缩写之(1)--供应链/物料控制 (2)企业生产经营相关英文及缩写之(2)--生产/货仓 (3)企业生产经营相关英文及缩写之(3)--工程/工序（制程） (4)企业生产经营相关英文及缩写之(4)--质量/体系 (8)业生产经营相关英文及缩写之(5)--营业/采购 (11)企业生产经营相关英文及缩写之(6)--BOM 通用缩写 (13)企业生产经营相关英文及缩写之(7)--Shipping 装运 (16)企业生产经营相关英文及缩写之(8)--协议/合同/海关 (17)企业生产经营相关英文及缩写之(9)--称号/部门/公司 (18)企业生产经营相关英文及缩写之(10)--认证/产品测试/标准 (20)企业生产经营相关英文及缩写之(11)--Genenic 普通书写 (22)企业生产经营相关英文及缩写之(12)--Currencies 货币代码 (23)企业生产经营相关英文及缩写之(1)--供应链/物料控制Supply Chain 供应链/ Material Control 物料控制APS Advanced Planning Scheduling 先进规划与排期ATO Assembly To Order 装配式生产COM Customer Order Management 客户订单管理CRP Capacity Requirement Planning 产量需求计划EMS Equipment Management System / Electronic Management Syste m 设备管理系统/ 电子管理系统ERP Enterprise Resource Planning 企业资源规划I/T Inventory Turn 存货周转率JIT Just In Time 刚好及时- 实施零库存管理MBP Master Build Plan 大日程计划-主要的生产排期MES Management Execution System 管理执行系统MFL Material Follow-up List 物料跟进清单MMS Material Management System 物料管理系统MPS Master Production Scheduling 大日程计划-主要的生产排期MRP Material Requirement Planning 物料需求计划MS Master Scheduling 大日程计划-主要的生产排期MTO Make To Order 订单式生产MTS Make To Stock 计划式生产OHI On Hand Inventory 在手库存量PSS Production Scheduling System 生产排期系统SML Shortage Material List 缺料物料单VMI Vendor Managed Inventory 供应商管理的库存货UML Urgent Material List 急需物料单企业生产经营相关英文及缩写之(2)--生产/货仓Production 生产/ Store 货仓CS Customer Sample 客户样品EOL End-of-Life 停止生产的产品EPP Engineering Pre-production 量产前的工程样品试做ES Engineering Sample 工程样品FIFO First-In-First-Out 先进先出的物料管理方法FG Finished Goods 制成品FGS Finished Goods Store 存放成品的货仓GS Golden Sample 金样板（检测使用的参考样板）LIFO Last-In-First-Out 后进先出的物料管理方法MAT'L Material 物料MP Mass Production 量产MR Material Requisition 物料申请MTC Material Transfer Chit 物料调拔单或物料移交单MTF Material Transfer Form 物料调拔单或物料移交单PP Pre-production 量产前的试做（试产）PROD Production 生产PS Production Sample 量产时做的样品RWK Rework 不良品返工SFC Shop Floor Control 制造过程现场车间管理WIP Work In Progress 正在生产当中的半成品或物料WS Working Sample 可操作的样品KPI Key Performance Indicator 关键绩效评估指计企业生产经营相关英文及缩写之(3)--工程/工序（制程）Engineering 工程/ Process 工序（制程）4M&1E Man, Machine, Method, Material, Environment 人，机器，方法，物料，环境- 可能导致或造成问题的根本原因AI Automatic Insertion 自动插机ASSY Assembly 制品装配ATE Automatic Test Equipment 自动测试设备BL Baseline 参照点BM Benchmark 参照点BOM Bill of Material 生产产品所用的物料清单C&ED/CAED Cause and Effect Diagram 原因和效果图CA Corrective Action 解决问题所采取的措施CAD Computer-aided Design 电脑辅助设计.用于制图和设计3维物体的软件CCB Change Control Board 对文件的要求进行评审，批准，和更改的小组CI Continuous Improvement 依照短期和长期改善的重要性来做持续改善COB Chip on Board 邦定-线焊芯片到PCB板的装配方法.CT Cycle Time 完成任务所须的时间DFM Design for Manufacturability 产品的设计对装配的适合性DFMEA Design Failure Mode and Effect Analysis 设计失效模式与后果分析--在设计阶段预测问题的发生的可能性并且对之采取措施DFSS Design for Six Sigma 六西格玛(6-Sigma)设计-- 设计阶段预测问题的发生的可能性并且对之采取措施并提高设计对装配的适合性DFT Design for Test 产品的设计对测试的适合性DOE Design of Experiment 实验设计-- 用于证明某种情况是真实的DPPM Defective Part Per Million 根据一百万件所生产的产品来计算不良品的标准DV Design Verification / Design Validation 设计确认ECN Engineering Change Notice 客户要求的工程更改或内部所发出的工程更改文件ECO Engineering Change Order 客户要求的工程更改ESD Electrostatic Discharge 静电发放-由两种不导电的物品一起摩擦而产生的静电可以破坏ICs和电子设备FI Final Inspection 在生产线上或操作中由生产操作员对产品作最后检查F/T Functional Test 测试产品的功能是否与所设计的一样FA First Article / Failure Analysis 首件产品或首件样板/ 产品不良分析FCT Functional Test 功能测试-检查产品的功能是否与所设计的一样FFF Fit Form Function 符合产品的装配，形状和外观及功能要求FFT Final Functional Test 包装之前，在生产线上最后的功能测试FMEA Failure Mode and Effect Analysis 失效模式与后果分析-- 预测问题的发生可能性并且对之采取措施FPY First Pass Yield 首次检查合格率FTY First Test Yield 首次测试合格率FW Firmware 韧体（软件硬化）-控制产品功能的软件HL Handload 在波峰焊接之前，将PTH元件用手贴装到PCB上，和手插机相同I/O Input / Output 输入/ 输出iBOM Indented Bill of Material 内部发出的BOM（依照客户的BOM）ICT In-circuit Test 线路测试-- 用电气和电子测试来检查PCBA短路，开路，少件，多件和错件等等不良IFF Information Feedback Form 情报联络书-反馈信息所使用的一种表格IR Infra-red 红外线KPIV Key Process Input Variable 主要制程输入可变因素-在加工过程中，所有输入的参数/元素，将影响制成品的质量的可变因素KPOV Key Process Output Variable 主要制程输出可变因素-在加工过程中，所有输出的结果，所呈现的产品品质特征。
企业常用英文缩写
企业常用英文缩写1 Organization组织1-1 HQ Head Quarter 总公司公司常用英语缩写1-2Chairmen主席1-3Lite-On Group光宝集团公司常用英语缩写1-4 President 总裁1-5Executive Vice President 常务副总裁1-6Vice President副总裁1-7HR Human Resource人力资源部1-8FIN Finance 财务1-9Sales 销售1-10R&D Research & Developing 研发部1-11QA 质量保证QA DQA CS1-12MIS Management Information System资迅管理系统1-13Pur 采购Purchasing1-14IMD Image management division 影像管理事业部1-15ITS information technology system 计算机部1-16QRA quality reliability assurance 品保部1-17MFG manufacturing 制造部1-18PMC production &material control 生(产)物(料)管(理) 1-19 PRO Procuremnet 采购开发部1-20 PMO Plant Manager Office 厂长室1-21 CEO Chief Execute Officer 执行总裁2 Materials 材料2-1PC Production Control 生产控制2-1-1MPS Mass Production Schedule 量产计划2-1-2FGI Finished goods Inventory 成品存货2-1-3UTS Units To Stock存货单元2-1-4WIP Working In Process Inventory在制品2-1-5C/T Cycle Time 循环时间,瓶颈2-1-6WD Working Days 工作天2-1-7MTD Month To Days 月初到今日(例如总表整理)2-1-8YTD Year To Days 年初到今日2-1-9 SO Sales Order 销售单2-1-10MO Manufacture Order 制造单2-1-11 BTO Build To Order 订单生产2-1-12 P/N part number 料号2-1-13 FCST Forecast 预测计划2-1-14 W/O Working Order 工单2-1-15 P/O Purchasing Order 采购单2-1-16 VDS Vendor Delivery Schedule 厂商送货进度表2-1-17 D/C Delivery Order 交货单2-2 MC Material Control材料控制2-2-1 MRP Material Requisition plan 材料申请计划2-2-2 INV Inventory 存货清单; Invoice 本人2-2-3 Inv Turn Over Days=INV$/NSB X WD 库存周转天数2-2-4 PSI Production Shipping Inventory 预备待出货2-2-5 JIT Just In Time 实时2-2-6 Safety Inventory 安全存量2-2-7 CKD Completed Kits Delivery全件组装出货2-2-8 SKD Semi Kits Delivery半件(小件)组装出货2-3 W/H Warehouse 仓库2-3-1 Rec Receiving Center 接收中心2-3-2 Raw MTL 原物料2-3-3 F/G finish goods 成品2-3-4 GRN Goods Receive Note 货物接收单2-4 Import/Export进出口2-4-1 SI Shipping Instruction发货指令2-4-2 PL Packing List包装清单2-4-3 Inv Shipping Invoice出货本人2-4-4 ETD Estimate Departure 预估离开时间2-4-5 ETA Estimate Arrive 预估到达时间2-4-6 BL Bill of Landing 提货单（海运）2-4-7 AWB Air Way Bill 提货单（空运）2-4-8 MAWA Master Air Way Bill主提货单2-4-9 HAWB House Air Way Bill副提货单2-4-10 TEU Twenty foot Equipment Unit(Contain)二十英尺货柜2-4-11 FEU Forty foot Equipment Unit(Contain)四十英尺货柜2-4-12 CY Container Yard货柜场2-4-13 THC Terminal Handing Charge 码头费2-4-14 ORC Original Receiving Charge码头费2-5 PUR Purchasing采购2-5-1 FOB Free on Board货运至甲板2-5-2 CIF Cost Insurance Freight2-5-3 OA Open Account 开户2-5-4 TT Telegram Transfer电汇2-5-5 COD Cash On Delivery 现金支付2-5-6 CRP Cost Reduction Program降低成本方案2-5-7 PR Purchasing Requisition采购申请2-5-8 PO Purchasing Order采购单2-5-9 LT Lead Time 交期2-5-10 LLT Long Lead Time 长时间交期2-5-11 Payment term 付款条件2-5-12 Debit note 扣款2-5-13 CRP Cost Reduction Program 降价计划2-5-14 Quotation 报价3 MFG Manufacturing Production制造控制3-1 DL Director Labor直接人工3-2 IDL Indirect Labor间接人工3-3 DLH Direct Labor Hours直接工时3-4 Productivity=UTS/DLH3-5 PPH Pieces Per Hour每小时件数3-6 Efficiency=Actual/Target(%)3-7 DT Machine Down Time停机时间3-8 AI Auto Insertion自动插入3-9 MI Manual Insertion人工插入3-10 SMD Su**ce Mount Device表面粘着零件SMT Su**ce mount technology 表面粘着技术3-11 B/I Burn In (for how many hours at how many degree)烧机3-12 Equipment Utilization3-13 WI work instruction 工作说明3-14 SOP standard operation procedure作业指导书3-15 R/I run in 运转机器3-16 ESD electrical static discharge 静电释放3-17 MP mass production 量产3-18 EMC Electro Magnetic Compatibility, 电磁兼容性3-19 EMI Electro Magnetic Interference, 电磁干扰3-19 SIR Su**ce Impedance Resistance 表面阻抗测试4 Engineer工程4-1 PE Products Engineer; 产品工程Process engineer制程工程4-2 TE Test Engineer测试工程4-3 ME Manufacturing Engineer;制造工程Mechanical Engineer机械工程4-4 IE Industrial Engineer工业工程4-5 DCC Document Control Center文管中心4-6 BOM Bill Of Material材料清单4-7 ECN Engineering Change Notice工程变动公告4-8 TECN Temporary Engineering Change Notice工程临时变动公告4-9 ATY Assembly Test Yield Total Yield直通率4-10 TPM Total Productivity Maintenance全面生产维护4-11 PM product manager ;project manager 产品经理;项目经理4-12 ECR engineering change request 工程变更申请4-13 ECO engineering change order 工程变更指令4-14 EN engineering notice 工程通告4-15 WPS work procedure sheet 作业说明书4-16 ICT in circuit test 电路测试4-17 P/R pilot run ;C/R control run; T/R trial run试做4-18 EVT engineer verification test工程验证测试4-19 DVT design verification test 设计验证测试4-20 MVT multi-verification test 多项验证测试4-21 ORT on going reliability test 出货信赖性测试4-22 S/W software 软件4-23 H/W hardware 硬件4-24 EAR Engineering Aanlysis Request 工程分析需求4-25 ECE Engineering Change Estimation 工程变更评估4-26 ECC Engineering Change Cancellation 工程变更取消4-27 IEM Internal Engineering Meno 内部工程备忘录4-28 PAS Part Approval Sheet 零件承认书4-29 DAB Daily Action Boaed 日常工作广告牌4-30 TMR Tooling Modify Report 修模协议书4-31 CRT Control Run Testing 试产测试4-32 DCD Design Change Description 设计变更通知4-33 ESR Engineering Study Report 工程研究报告4-34 EI Engineering Information 工程讯息4-35 PMP Process Management Plan 制程管制计划4-36 MBO Management By Object 目标管理4-37 KPI Key Performance Indicator 重点绩效指标4-38 PIP Part Inspection Plan 零件检验标准4-39 CTF Criticle To Function 功能重点尺寸4-40 CTA Criticle To Assembly 组装重点尺寸4-41 R&D Research and Development 研究与开发4-42 GR&R Gauge Repeatability and Reproducibility 治具重复性及重现性验证4-43 Cpk 制程能力指标4-44 FAI First Article Inspection 首件检查表5 QA Quality Assurance质量保证QRA Quality & Reliability Assurance质量与可靠性保证5-1 MQA Manufacturing Quality Assurance制造质量保证5-2 DQA Design Quality Assurance设计质量保证5-3 QC Quality Control质量控制5-4 IQC Incoming Quality Control进货质量控制5-5 VQC Vendor Quality Control售货质量控制5-6 IPQC In Process Quality Control制程质量控制5-7 OQA Out going Quality Control 出货质量控制5-8 QE Quality Engineer质量工程5-9 AQL Acceptable Quality Level可接受的质量水平5-10 **M Defective Pieces Per Million units百万件中有损件数5-11 PPM Pieces Per million百万分之一5-12 CS Custom Service顾客服务5-13 MRB Material Review Board 材料审核委员会5-14 DMR Defective Material Report材料缺陷报告5-15 RMA Return Material Administration材料回收处理5-16 Life Test 寿命测试5-17 T/C Temperature Cycle温度循环5-18 H/T High Temperature Test高温测试5-19 L/T Low Temperature Test低温测试5-20 ISO International Standard Organization国际标准化组识5-21 SPC Statistic process control统计过程控制5-22 "5S" 整理.整顿.清理.清扫.素养5-23 VMI visual mechanical inspection 外观机构检验5-24 MIL-STD military standard 美军标准5-25 SPEC specification 规格5-26 A VL approval vendor list 合格厂商名单5-27 QVL qualified vendor list 合格厂商名单5-28 FQC final quality control 最终质量控制5-29 OBA open box audit 成品检验5-30 EAR engineering analysis request 工程分析需求5-31 FAI first aide inspection 首件检验5-32 VQM vendor quality management 厂商质量管理5-33 CAR corrective action request 改进对策要求5-34 4M man; machine; material; method 人、机、材、方法5-35 M man;machine;material;method;measurement 人、机、材、方法测量5-36 MTBF mean time between failure平均寿命5-37 TTL total 总量5-38 MRT Markeing Relability Testing 信赖性测试5-39 8 D 8 Disciplines5-40 Q7 Method (Stratification: Histogram; Pareto; Scatter; (Cause & effect diagram) Fish Bone; (Check sheets); (Graphs & Control Chart)5-41 6 Sigma5-42 3 W What, Who, When5-43 2 Q Quality and Quantity5-44 1 G 1 Goal 一个目标6 FIN Finance &Accounting财务与帐目6-1 P&L Profit &Lose6-2 PV Performance Variance现象差异6-3 3 Element of Cost=M,L,O6-4 M Material材料6-5 L Labor人力6-6 O Overhead管理费用6-7 Fix OH Fix Overhead固定管理费用6-8 Var OH Variable Overhead不定管理费用6-9 COGS Cost Of Goods Sold工厂制造成本6-10 AR Account Receivable应收6-11 AP Account Payable应支7 MIS Management Information System资迅管理系统7-1 IS Information System资迅系统7-2 IT Information Technology 系统技术7-3 MRP Material Requisition Plan材料需求计划7-4 I2 Information Integration System资迅整合系统7-5 SAP System Application Programming系统申请项目7-6 ERP Enterprise Resource Programming企业资源项目8 HR Human Resource人力资源8-1 PR Public relation公共关系8-2 T/O Turn Over Rate =Monthly T/O Total People*12 8-3 GR General Affair总务。
公司所有英文缩写)-公司信息英文简写【范本模板】
总公司Head Office （HO）分公司Branch Office （BO)营业部Business Office （BO）人事部Personnel Department （PD）人力资源部Human Resources Department （HR）总务部General Affairs Department (GAD）财务部General Accounting Department （GA)销售部Sales Department (SD）促销部Sales Promotion Department (SPD）国际部International Department （ID)出口部Export Department （ED)进口部Import Department （ID)公共关系Public Relations Department (PD)广告部Advertising Department （AD)企划部Planning Department （PD)产品开发部Product Development Department (PDD)研发部Research and Development Department(R&D）（RDD）秘书室Secretarial Pool （SP)采购部Purchasing Department (PD）工程部Engineering Department （ED）行政部Admin。
Department (AD)人力资源部HR Department （HR）市场部Marketing Department （MD)技术部Technolog Department （TD）客服部Service Department （SD)行政部：Administration （AD）财务部Financial Department （FD）总经理室、Direcotor, or President (DP）副总经理室、Deputy Director, or Vice president （DD）总经办、General Deparment (GD）采购部、Purchase ＆Order Department (POD）工程部、Engineering Deparment (ED)研发部、Research Deparment (RD）生产部、Productive Department （PD）销售部、Sales Deparment (SD)广东业务部、GD Branch Deparment (GD）无线事业部、Wireless Industry Department (WD）拓展部Business Expending Department (BED)物供部、Supply Department (SD）B＆D business and development 业务拓展部Marketing 市场部Sales 销售部HR 人力资源部Account 会计部PR people relationship 公共关系部OFC (Office，但不常见) / OMB = Office of Management and Budget 办公室Finance 财务部MKTG （Marketing）市场部R＆D (Research ＆Development）研发部MFG (Manufacturing) 产品部。
企业常用英文缩写
企业常用英文缩写企业常用英文缩写1 Organization组织1-1 HQ Head Quarter 总公司公司常用英语缩写1-2Chairmen主席1-3Lite-On Group光宝集团公司常用英语缩写1-4 President 总裁1-5Executive Vice President 常务副总裁1-6Vice President副总裁1-7HR Human Resource人力资源部1-8FIN Finance 财务1-9Sales 销售1-10R&D Research & Developing 研发部1-11QA 质量保证QA DQA CS1-12MIS Management Information System资迅管理系统1-13Pur 采购Purchasing1-14IMD Image management division 影像管理事业部1-15ITS information technology system 计算机部1-16QRA quality reliability assurance 品保部1-17MFG manufacturing 制造部1-18PMC production &material control 生(产)物(料)管(理) 1-19 PRO Procuremnet 采购开发部1-20 PMO Plant Manager Office 厂长室1-21 CEO Chief Execute Officer 执行总裁2 Materials 材料2-1PC Production Control 生产控制2-1-1MPS Mass Production Schedule 量产计划2-1-2FGI Finished goods Inventory 成品存货2-1-3UTS Units To Stock存货单元2-1-4WIP Working In Process Inventory在制品2-1-5C/T Cycle Time 循环时间,瓶颈2-1-6WD Working Days 工作天2-1-7MTD Month To Days 月初到今日(例如总表整理)2-1-8YTD Year To Days 年初到今日2-1-9 SO Sales Order 销售单2-1-10MO Manufacture Order 制造单2-1-11 BTO Build T o Order 订单生产2-1-12 P/N part number 料号2-1-13 FCST Forecast 预测计划2-1-14 W/O Working Order 工单2-1-15 P/O Purchasing Order 采购单2-1-16 VDS Vendor Delivery Schedule 厂商送货进度表2-1-17 D/C Delivery Order 交货单2-2 MC Material Control材料控制2-2-1 MRP Material Requisition plan 材料申请计划2-2-2 INV Inventory 存货清单; Invoice 本人2-2-3 Inv Turn Over Days=INV$/NSB X WD 库存周转天数2-2-4 PSI Production Shipping Inventory 预备待出货2-2-5 JIT Just In Time 实时2-2-6 Safety Inventory 安全存量2-2-7 CKD Completed Kits Delivery全件组装出货2-2-8 SKD Semi Kits Delivery半件(小件)组装出货2-3 W/H Warehouse 仓库2-3-1 Rec Receiving Center 接收中心2-3-2 Raw MTL 原物料2-3-3 F/G finish goods 成品2-3-4 GRN Goods Receive Note 货物接收单2-4 Import/Export进出口2-4-1 SI Shipping Instruction发货指令2-4-2 PL Packing List包装清单2-4-3 Inv Shipping Invoice出货本人2-4-4 ETD Estimate Departure 预估离开时间2-4-5 ETA Estimate Arrive 预估到达时间2-4-6 BL Bill of Landing 提货单（海运）2-4-7 AWB Air Way Bill 提货单（空运）2-4-8 MAWA Master Air Way Bill主提货单2-4-9 HAWB House Air Way Bill副提货单2-4-10 TEU Twenty foot Equipment Unit(Contain)二十英尺货柜2-4-11 FEU Forty foot Equipment Unit(Contain)四十英尺货柜2-4-12 CY Container Yard货柜场2-4-13 THC Terminal Handing Charge 码头费2-4-14 ORC Original Receiving Charge码头费2-5 PUR Purchasing采购2-5-1 FOB Free on Board货运至甲板2-5-2 CIF Cost Insurance Freight2-5-3 OA Open Account 开户2-5-4 TT Telegram Transfer电汇2-5-5 COD Cash On Delivery 现金支付2-5-6 CRP Cost Reduction Program降低成本方案2-5-7 PR Purchasing Requisition采购申请2-5-8 PO Purchasing Order采购单2-5-9 LT Lead Time 交期2-5-10 LLT Long Lead Time 长时间交期2-5-11 Payment term 付款条件2-5-12 Debit note 扣款2-5-13 CRP Cost Reduction Program 降价计划2-5-14 Quotation 报价3 MFG Manufacturing Production制造控制3-1 DL Director Labor直接人工3-2 IDL Indirect Labor间接人工3-3 DLH Direct Labor Hours直接工时3-4 Productivity=UTS/DLH3-5 PPH Pieces Per Hour每小时件数3-6 Efficiency=Actual/Target(%)3-7 DT Machine Down Time停机时间3-8 AI Auto Insertion自动插入3-9 MI Manual Insertion人工插入3-10 SMD Su**ce Mount Device表面粘着零件SMT Su**ce mount technology 表面粘着技术3-11 B/I Burn In (for how many hours at how many degree)烧机3-12 Equipment Utilization3-13 WI work instruction 工作说明3-14 SOP standard operation procedure作业指导书3-15 R/I run in 运转机器3-16 ESD electrical static discharge 静电释放3-17 MP mass production 量产3-18 EMC Electro Magnetic Compatibility, 电磁兼容性3-19 EMI Electro Magnetic Interference, 电磁干扰3-19 SIR Su**ce Impedance Resistance 表面阻抗测试4 Engineer工程4-1 PE Products Engineer; 产品工程Process engineer制程工程4-2 TE Test Engineer测试工程4-3 ME Manufacturing Engineer;制造工程Mechanical Engineer机械工程4-4 IE Industrial Engineer工业工程4-5 DCC Document Control Center文管中心4-6 BOM Bill Of Material材料清单4-7 ECN Engineering Change Notice工程变动公告4-8 TECN Temporary Engineering Change Notice工程临时变动公告4-9 ATY Assembly Test Yield Total Yield直通率4-10 TPM Total Productivity Maintenance全面生产维护4-11 PM product manager ;project manager 产品经理;项目经理4-12 ECR engineering change request 工程变更申请4-13 ECO engineering change order 工程变更指令4-14 EN engineering notice 工程通告4-15 WPS work procedure sheet 作业说明书4-16 ICT in circuit test 电路测试4-17 P/R pilot run ;C/R control run; T/R trial run试做4-18 EVT engineer verification test工程验证测试4-19 DVT design verification test 设计验证测试4-20 MVT multi-verification test 多项验证测试4-21 ORT on going reliability test 出货信赖性测试4-22 S/W software 软件4-23 H/W hardware 硬件4-24 EAR Engineering Aanlysis Request 工程分析需求4-25 ECE Engineering Change Estimation 工程变更评估4-26 ECC Engineering Change Cancellation 工程变更取消4-27 IEM Internal Engineering Meno 内部工程备忘录4-28 PAS Part Approval Sheet 零件承认书4-29 DAB Daily Action Boaed 日常工作广告牌4-30 TMR Tooling Modify Report 修模协议书4-31 CRT Control Run Testing 试产测试4-32 DCD Design Change Description 设计变更通知4-33 ESR Engineering Study Report 工程研究报告4-34 EI Engineering Information 工程讯息4-35 PMP Process Management Plan 制程管制计划4-36 MBO Management By Object 目标管理4-37 KPI Key Performance Indicator 重点绩效指标4-38 PIP Part Inspection Plan 零件检验标准4-39 CTF Criticle T o Function 功能重点尺寸4-40 CTA Criticle T o Assembly 组装重点尺寸4-41 R&D Research and Development 研究与开发4-42 GR&R Gauge Repeatability and Reproducibility 治具重复性及重现性验证4-43 Cpk 制程能力指标4-44 FAI First Article Inspection 首件检查表5 QA Quality Assurance质量保证QRA Quality & Reliability Assurance质量与可靠性保证5-1 MQA Manufacturing Quality Assurance制造质量保证5-2 DQA Design Quality Assurance设计质量保证5-3 QC Quality Control质量控制5-4 IQC Incoming Quality Control进货质量控制5-5 VQC Vendor Quality Control售货质量控制5-6 IPQC In Process Quality Control制程质量控制5-7 OQA Out going Quality Control 出货质量控制5-8 QE Quality Engineer质量工程5-9 AQL Acceptable Quality Level可接受的质量水平5-10 **M Defective Pieces Per Million units百万件中有损件数5-11 PPM Pieces Per million百万分之一5-12 CS Custom Service顾客服务5-13 MRB Material Review Board 材料审核委员会5-14 DMR Defective Material Report材料缺陷报告5-15 RMA Return Material Administration材料回收处理5-16 Life Test 寿命测试5-17 T/C Temperature Cycle温度循环5-18 H/T High Temperature Test高温测试5-19 L/T Low Temperature Test低温测试5-20 ISO International Standard Organization国际标准化组识5-21 SPC Statistic process control统计过程控制5-22 "5S" 整理.整顿.清理.清扫.素养5-23 VMI visual mechanical inspection 外观机构检验5-24 MIL-STD military standard 美军标准5-25 SPEC specification 规格5-26 A VL approval vendor list 合格厂商名单5-27 QVL qualified vendor list 合格厂商名单5-28 FQC final quality control 最终质量控制5-29 OBA open box audit 成品检验5-30 EAR engineering analysis request 工程分析需求5-31 FAI first aide inspection 首件检验5-32 VQM vendor quality management 厂商质量管理5-33 CAR corrective action request 改进对策要求5-34 4M man; machine; material; method 人、机、材、方法5-35 M man;machine;material;method;measurement 人、机、材、方法测量5-36 MTBF mean time between failure平均寿命5-37 TTL total 总量5-38 MRT Markeing Relability Testing 信赖性测试5-39 8 D 8 Disciplines5-40 Q7 Method (Stratification: Histogram; Pareto; Scatter; (Cause & effect diagram) Fish Bone; (Check sheets); (Graphs & Control Chart)5-41 6 Sigma5-42 3 W What, Who, When5-43 2 Q Quality and Quantity5-44 1 G 1 Goal 一个目标6 FIN Finance &Accounting财务与帐目6-1 P&L Profit &Lose6-2 PV Performance Variance现象差异6-3 3 Element of Cost=M,L,O6-4 M Material材料6-5 L Labor人力6-6 O Overhead管理费用6-7 Fix OH Fix Overhead固定管理费用6-8 Var OH Variable Overhead不定管理费用6-9 COGS Cost Of Goods Sold工厂制造成本6-10 AR Account Receivable应收6-11 AP Account Payable应支7 MIS Management Information System资迅管理系统7-1 IS Information System资迅系统7-2 IT Information Technology 系统技术7-3 MRP Material Requisition Plan材料需求计划7-4 I2 Information Integration System资迅整合系统7-5 SAP System Application Programming系统申请项目7-6 ERP Enterprise Resource Programming企业资源项目8 HR Human Resource人力资源8-1 PR Public relation公共关系8-2 T/O Turn Over Rate =Monthly T/O Total People*12 8-3 GR General Affair总务。
企业常用英文缩写解释
三.部份材料英文名稱
11.警告標簽 Warning label 12.主機外殼 Housing 13.主機板 Main board 14.設備 Device&Equipment 15.治具Fixture&Instrument 16.夾具 Jig 17.機器 Machine 18.工具 Tool 19.紙箱 Carton 20.紙箱標簽 Carton label
20.縮水 Sink marks 21.拖痕 Dragging 22.黏模part sticking 23.龜裂裂痕 Cracking 24. 結合線 融合線 Weld lines 25.噴射痕Jetting 26.黑.光澤不良 Cloudy
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三.部份材料英文名稱
21.ABS 丙烯晴-丁二烯-苯己烯塑膠 Acrylonitrible-butadiene styrene plastic 22.AS 苯己烯-丙烯晴共聚物 (SAN) Acrylonitrile styrene plastics 23.HIPS 耐衝擊聚苯己烯 24.PC 聚碳酸酯 Polycarbonate 25.PS 聚苯己烯 Polystyrene 26.PU 聚胺基甲酸己酯 Polyurethane 27.PPO 聚氧化苯 Polypropylene oxide 28.PMMA 聚甲基丙烯酸甲酯 Poly (methyl a-chloroacrylate)
10
一.企業常用英文縮寫
52. SOP作業程序標準Standard Operation Procedure 53. SPC統計制程品管 Statistical Process Control 54. SQC供應商品質檢驗 Subcontractor Quality Control 55. TE測試工程Test Engineering 56. TQC全面品質管制Total Quality Control 55. WIP 正存放在生產線上的制品 Working in process
企业常用英文简写与解说
公司常用英文简写及讲解作者：絮影玲珑本来这样。
5S:5S 管理ABC:作业制成本制度 (Activity-Based Costing)ABB:实行作业制估量制度 (Activity-Based Budgeting)ABM:作业制成本管理 (Activity-Base Management)APS:先进规画与排程系统 (Advanced Planning and Scheduling)ASP:应用程序服务供货商（ Application Service Provider ）ATP:可承诺量 (Available To Promise)AVL:认同的供货商清单 (Approved Vendor List)BOM:物料清单 (Bill Of Material)BPR:公司流程再造(Business Process Reengineering)BSC:均衡记分卡 (Balanced ScoreCard)BTF:计划生产 (Build To Forecast)BTO:订单生产 (Build To Order)CPM:要径法 (Critical Path Method)CPM:每一百万个使用者会有几次诉苦(Complaint per Million)CRM: 客户关系管理 (Customer Relationship Management)CRP:产能需求规划(Capacity Requirements Planning)CTO:客制化生产(Configuration To Order)DBR:限制驱导式排程法 (Drum-Buffer-Rope)DMT:成熟度考证 (Design Maturing Testing)DVT:设计考证 (Design Verification Testing)DRP:运销资源计划(Distribution Resource Planning)DSS:决议支持系统(Decision Support System)EC:设计改正／工程改正(Engineer Change)EC:电子商务 (Electronic Commerce)ECRN: 原件规格改正通知 (Engineer Change Request Notice)EDI:电子资料互换(Electronic Data Interchange)EIS :主管决议系统(Executive Information System)EMC:电磁兼容 (Electric Magnetic Capability)EOQ: 基本经济订购量 (Economic Order Quantity)ERP:公司资源规划 (Enterprise Resource Planning)FAE:应用工程师 (Field Application Engineer)FCST:预估 (Forecast)FMS:弹性制造系统(Flexible Manufacture System)FQC:成品质量管束(Finish or Final Quality Control)IPQC :制程质量管束(In-Process Quality Control)IQC:进料质量管束(Incoming Quality Control)ISO:国际标准组织(International Organization for Standardization) ISAR:首批样品认同(Initial Sample Approval Request) JIT:及时管理(Just In Time)KM：知识管理(Knowledge Management)L4L :逐批订购法(Lot-for-Lot)LTC :最小总成本法(Least Total Cost)LUC:最小单位成本(Least Unit Cost)MES:制造履行系统(Manufacturing Execution System)MO ：:制令 (Manufacture Order)MPS:主生产排程(Master Production Schedule)MRO ：请修 (购 )单 (Maintenance Repair Operation)MRP:物料需求规划(Material Requirement Planning)MRPII :制造资源计划(Manufacturing Resource Planning)NFCF:改正预估计的通知 Notice for Changing ForecastOEM: 拜托代工 (Original Equipment Manufacture)ODM:拜托设计与制造(Original Design & Manufacture)OLAP:线上剖析办理(On-Line Analytical Processing)OLTP:线上交易办理(On-Line Transaction Processing)OPT:最正确生产技术(Optimized Production Technology)OQC:出货物质管束(Out-going Quality Control)PDCA: PDCA 管理循环(Plan-Do-Check-Action)PDM:产品数据管理系统(Product Data Management)PERT:计画评核术(Program Evaluation and Review Technique)PO: 订单 (Purchase Order)POH:预估在手量 (Product on Hand)PR:采买申请 Purchase RequestQA: 质量保证 (Quality Assurance)QC: 质量管束 (Quality Control)QCC:品管圈 (Quality Control Circle)QE: 质量工程 (Quality Engineering)RCCP :大略产能规划(Rough Cut Capacity Planning)RMA:退货查收Returned Material ApprovalROP:再订购点(Re-Order Point)SCM:供应链管理(Supply Chain Management)SFC:现场控制(Shop Floor Control)SIS:策略信息系统(Strategic Information System)SO: 订单 (Sales Order)SOR:特别订单需求 (Special Order Request)SPC:统计制程管束(Statistic Process Control)TOC: 限制理论(Theory of Constraints)TPM:全面生产管理Total Production ManagementTQC:全面质量管束(Total Quality Control)TQM:全面质量管理(Total Quality Management)WIP:在制品(Work In Process)5S管理5S是由日本公司研究出来的一种环境塑造方案，其目的在藉由整理 (SEIRI) 、整改 (SEITON) 、打扫 (SEISO) 、洁净 (SEIKETSU)及身美 (SHITSUKE) 五种行为来创建洁净、明亮、开朗化之环境，以提高效率、质量及顾客满意度。
公司所有英文缩写)【范本模板】
总公司Head Office （HO）分公司Branch Office （BO）营业部Business Office （BO）人事部Personnel Department （PD）人力资源部Human Resources Department （HR)总务部General Affairs Department (GAD）财务部General Accounting Department （GA）销售部Sales Department （SD)促销部Sales Promotion Department （SPD）国际部International Department （ID）出口部Export Department （ED)进口部Import Department (ID）公共关系Public Relations Department (PD)广告部Advertising Department （AD）企划部Planning Department （PD)产品开发部Product Development Department （PDD) 研发部Research and Development Department(R&D）（RDD）秘书室Secretarial Pool (SP）采购部Purchasing Department (PD）工程部Engineering Department (ED)行政部Admin。
Department （AD)人力资源部HR Department （HR)市场部Marketing Department (MD)技术部Technolog Department (TD)客服部Service Department （SD）行政部: Administration （AD)财务部Financial Department （FD）总经理室、Direcotor, or President (DP）副总经理室、Deputy Director，or Vice president (DD) 总经办、General Deparment (GD）采购部、Purchase ＆Order Department （POD)工程部、Engineering Deparment （ED)研发部、Research Deparment （RD）生产部、Productive Department (PD）销售部、Sales Deparment (SD）广东业务部、GD Branch Deparment （GD）无线事业部、Wireless Industry Department (WD）拓展部Business Expending Department (BED)物供部、Supply Department （SD)B&D business and development 业务拓展部Marketing 市场部Sales 销售部HR 人力资源部Account 会计部PR people relationship 公共关系部OFC (Office, 但不常见) / OMB = Office of Management and Budget 办公室Finance 财务部MKTG （Marketing）市场部R&D （Research ＆Development）研发部MFG （Manufacturing）产品部。
企业常用缩写
企業常用縮寫5S : 5S管理ABC : 作業制成本制度 (Activity-Based Costing)ABB : 實施作業制預算制度 (Activity-Based Budgeting)ABM : 作業制成本管理 (Activity-Base Management)APS : 先進規畫與排程系統 (Advanced Planning and Scheduling) ASP : 應用程式服務供應商（Application Service Provider）ATP : 可承諾量 (Available To Promise)AVL : 認可的供應商清單(Approved Vendor List)BOM : 物料清單 (Bill Of Material)BPR : 企業流程再造 (Business Process Reengineering)BSC : 平衡記分卡 (Balanced ScoreCard)BTF : 計劃生產 (Build To Forecast)BTO : 訂單生產 (Build To Order)CPM : 要徑法 (Critical Path Method)CPM : 每一百萬個使用者會有幾次抱怨(Complaint per Million) CRM : 客戶關係管理 (Customer Relationship Management)CRP : 產能需求規劃 (Capacity Requirements Planning)CTO : 客製化生產 (Configuration To Order)DBR : 限制驅導式排程法 (Drum-Buffer-Rope)DMT : 成熟度驗證(Design Maturing Testing)DVT : 設計驗證(Design Verification Testing)DRP : 運銷資源計劃 (Distribution Resource Planning)DSS : 決策支援系統 (Decision Support System)EC : 設計變更／工程變更 (Engineer Change)EC : 電子商務 (Electronic Commerce)ECRN : 原件規格更改通知(Engineer Change Request Notice)EDI : 電子資料交換 (Electronic Data Interchange)EIS : 主管決策系統 (Executive Information System)EMC : 電磁相容(Electric Magnetic Capability)EOQ : 基本經濟訂購量 (Economic Order Quantity)ERP : 企業資源規劃 (Enterprise Resource Planning)FAE : 應用工程師(Field Application Engineer)FCST : 預估(Forecast)FMS : 彈性製造系統 (Flexible Manufacture System)FQC : 成品品質管制 (Finish or Final Quality Control)IPQC : 製程品質管制 (In-Process Quality Control)IQC : 進料品質管制 (Incoming Quality Control)ISO : 國際標準組織 (International Organization for Standardization) ISAR : 首批樣品認可(Initial Sample Approval Request)JIT : 即時管理 (Just In Time)KM ：知識管理 (Knowledge Management)L4L : 逐批訂購法 (Lot-for-Lot)LTC : 最小總成本法 (Least Total Cost)LUC : 最小單位成本 (Least Unit Cost)MES : 製造執行系統 (Manufacturing Execution System)MO : 製令(Manufacture Order)MPS : 主生產排程 (Master Production Schedule)MRO : 請修(購)單(Maintenance Repair Operation)MRP : 物料需求規劃 (Material Requirement Planning)MRPII : 製造資源計劃 (Manufacturing Resource Planning) NFCF : 更改預估量的通知Notice for Changing ForecastOEM : 委託代工 (Original Equipment Manufacture)ODM : 委託設計與製造 (Original Design & Manufacture)OLAP : 線上分析處理 (On-Line Analytical Processing)OLTP : 線上交易處理 (On-Line Transaction Processing)OPT : 最佳生產技術 (Optimized Production Technology)OQC : 出貨品質管制 (Out-going Quality Control)PDCA : PDCA管理循環 (Plan-Do-Check-Action)PDM : 產品資料管理系統 (Product Data Management)PERT : 計畫評核術 (Program Evaluation and Review Technique) PO : 訂單(Purchase Order)POH : 預估在手量 (Product on Hand)PR : 採購申請Purchase RequestQA : 品質保證(Quality Assurance)QC : 品質管制(Quality Control)QCC : 品管圈 (Quality Control Circle)QE : 品質工程(Quality Engineering)RCCP : 粗略產能規劃 (Rough Cut Capacity Planning)RMA : 退貨驗收Returned Material ApprovalROP : 再訂購點 (Re-Order Point)SCM : 供應鏈管理 (Supply Chain Management)SFC : 現場控制 (Shop Floor Control)SIS : 策略資訊系統 (Strategic Information System)SO : 訂單(Sales Order)SOR : 特殊訂單需求(Special Order Request)SPC : 統計製程管制 (Statistic Process Control)TOC : 限制理論 (Theory of Constraints)TPM : 全面生產管理Total Production ManagementTQC : 全面品質管制 (Total Quality Control)TQM : 全面品質管理 (Total Quality Management)WIP : 在製品 (Work In Process)ESD=Echo-Sounding Device 回声探测仪;Electro Spark Detector 电火花检测器;Electronic Systems Division 电子系统部[美]; Electrostatic Storage Deflection静电存贮偏转;Electro-Static discharge 静电放电;Emergency Shutdown 事故切断, 紧急停车;Estimated Shipping Date 预计装运日期;Export Services Division出口服务部([英]DTI); External Symbol Dictionary 外部符号字典(计算机处理); Extra Super Duralumin (alloy) 超硬铝合金smt－－－surface mount technology表面着装技术。
企业常用英文简写
企业常⽤英⽂简写Abbreviations and their explanations 缩写与其解释Engineering ⼯程 / Process ⼯序（制程）4M&1E Man, Machine, Method, Material, Environment⼈，机器，⽅法，物料，环境- 可能导致或造成问题的根本原因AI Automatic Insertion⾃动插机ASSY Assembly制品装配ATE Automatic Test Equipment⾃动测试设备BL Baseline参照点BM Benchmark参照点BOM Bill of Material⽣产产品所⽤的物料清单C&ED/CAED Cause and Effect Diagram原因和效果图CA Corrective Action解决问题所采取的措施CAD Computer-aided Design电脑辅助设计.⽤于制图和设计3维物体的软件CCB Change Control Board对⽂件的要求进⾏评审，批准，和更改的⼩组CI Continuous Improvement依照短期和长期改善的重要性来做持续改善COB Chip on Board邦定-线焊芯⽚到PCB板的装配⽅法.CT Cycle Time完成任务所须的时间DFM Design for Manufacturability产品的设计对装配的适合性DFMEA Design Failure Mode and Effect Analysis设计失效模式与后果分析--在设计阶段预测问题的发⽣的可能性并且对之采取措施DFSS Design for Six Sigma六西格玛(6-Sigma)设计 -- 设计阶段预测问题的发⽣的可能性并且对之采取措施并提⾼设计对装配的适合性DFT Design for Test产品的设计对测试的适合性DOE Design of Experiment实验设计-- ⽤于证明某种情况是真实的DPPM Defective Part Per Million根据⼀百万件所⽣产的产品来计算不良品的标准DV Design Verification / Design Validation设计确认ECN Engineering Change Notice客户要求的⼯程更改或内部所发出的⼯程更改⽂件ECO Engineering Change Order客户要求的⼯程更改ESD Electrostatic Discharge静电发放-由两种不导电的物品⼀起摩擦⽽产⽣的静电可以破坏ICs和电⼦设备FI Final Inspection 在⽣产线上或操作中由⽣产操作员对产品作最后检查F/T Functional Test测试产品的功能是否与所设计的⼀样FA First Article / Failure Analysis⾸件产品或⾸件样板/ 产品不良分析FCT Functional Test功能测试-检查产品的功能是否与所设计的⼀样FFF Fit Form Function符合产品的装配，形状和外观及功能要求FFT Final Functional Test包装之前，在⽣产线上最后的功能测试FMEA Failure Mode and Effect Analysis失效模式与后果分析-- 预测问题的发⽣可能性并且对之采取措施FPY First Pass Yield⾸次检查合格率FTY First Test Yield⾸次测试合格率FW Firmware韧体（软件硬化）-控制产品功能的软件HL Handload在波峰焊接之前，将PTH元件⽤⼿贴装到PCB上，和⼿插机相同I/O Input / Output输⼊ / 输出iBOM Indented Bill of Material内部发出的BOM（依照客户的BOM）ICT In-circuit Test线路测试-- ⽤电⽓和电⼦测试来检查PCBA短路，开路，少件，多件和错件等等不良IFF Information Feedback Form情报联络书-反馈信息所使⽤的⼀种表格IR Infra-red红外线KPIV Key Process Input Variable主要制程输⼊可变因素-在加⼯过程中，所有输⼊的参数/元素，将影响制成品的质量的可变因素KPOV Key Process Output Variable主要制程输出可变因素-在加⼯过程中，所有输出的结果，所呈现的产品品质特征。
英文简写对照说明
硬盤驅動設備 軟盤驅動設備 隨同存貯器 只讀存貯器 全面品質管理 整理 整頓 清潔 清掃 素養 快測 分機 資訊部 計劃 執行 檢驗 行動 直通率 批判退率 品質改善小組 允收品質水準 制造技術中心 電磁干擾 多功能印刷机 全自動光檢查 在線電路測試
Material Requirements Planning Research Department Account manager Total Summary In-circuit Test Work in process Price Per Hour Organization Inventory Dock to stock Absolute Low Cost Annual Failure Rate Visual Inspection Pieces Address Telephone Head Quarter Estimated time of arrive Estimated time of departure Finance of bank Carton Version Week Gauge Reliability&Repeatability Control Import/Export Falure Analyze Engineer Corporation Limited Packing Original Design Manufacturing Original Equipment Manufacturing Surface Mounting Technology Printed Circuit Assembled Printed Circuit Board Printed Wiring Assembled Printed Wiring Board Basic Input Output System Dual Intine Package Ball Grid Array Universal Series Bus Repair Integrated Circuit
制造型企业常用英文缩写对照表
制造型企业常用英文缩写-对照表序号英文缩写英文全称中文名备注1ERP Enterprise Resource Planning 企业资源规划2MRP Material Requirement Planning 物料需求计划企业相关3PDM Product Data Management 产品数据管理4MES Manufacturing Execution System 制造执行系统5OEM Original Equipment Manufacture 委托代工6ODM Original Design & Manufacture 委托设计与制造PMC Production &Material Control 生产和物料控制部门、岗位相关78PC Production Control 生管9MC Material Control 物控10HR Human Resource 人力资源11R&D Research And Development department 研究开发部12PM Project Management 项目管理Production Engineer 13Production Engineer 产品工程师14Process Engineer 制程工程师15QE Quality Engineer 品质工程师16EE Electrical Engineer 电子工程师17Mechanical Engineer 结构工程师18Machine Engineering 设备工程师N P d t E iPE ME 19NPE New Product Engineer 新产品工程师20DCC Document Control Centre 文控中心21BOM Bill of Material物料清单材料列表22E-BOM Engineering Bill of Material 工程物料清单23P-BOM Production Bill of Material 生产物料清单企业常见24MRB Material Review Board 材料评审委员会25FMEA Failure Mode & Effect Analysis 失效模式与效应分析26D-FMEA Desigh Failure Mode & Effect Analysis 设计失效模式与效应分析27P-FMEA Failure Mode & Effect Analysis 失效模式与效应分析28ECR Engineer Change Request 工程变更需求29ECN Engineer Change Notice 工程变更通知g g 30DCR Design Change Request 设计变更需求31DCN Design Change Notice 设计变更通知32WI Working Instruction作业指导书33SOP Standard Operation Procedure 标准作业程序标准作业指导书34SIP Standard Inspection Procedure标准检验程序标准检验指导书35QA Quality Assurance 品质保证36QCQuality Control品质管制品质相关37QE Quality Engineering 品质工程38QM Quality Management 品质管理39QS Quality System品质系统Q alit Impro ement Plan 40QIP Quality Improvement Plan 品质改善计划41TQC Total Quality Control 全面品质管制42TQM Total Quality Management 全面质量管理43IQC Incoming Quality Control 进料品质控制44IPQC In Process Quality Control 制程品质控制45OQC Outgoing Quality Control 出货品质管控46SQE Supplier Quality Engineering 供应商品质工程47CS Customer Service 客户服务48RA Reliability Assurance Lab 可靠性试验室49FAI First Article Inspection 首件检查50SPC Statistical Process Control 统计制程管制51FTA Fault Tree Analysis 故障树分析y 52LRR Lot Reject Rate批退率53AQL Acceptable Quality Level 允收标准54SPEC Specification规格55PDCA Plan-Do-Check-Action 戴明管理循环56QCDS Quality Cost Delivery Service 品质、成本、交期、服务Non-conforming Report 57NCR Non-conforming Report 不合格报告58CAR Corrective Action Report 改善报告59SCAR Supplier Corrective Action Report 供應商改善報告60CLCA Closed Loop Corrective Action矫正措施结案循环(闭环改善措施）Industrial Engineering 其他61IE Industrial Engineering 工业工程62LP Lean Production 精益生产63Forecast Forecast 预估64JIT Just In Time 即时管理65P/R Purchase Request 采购需求66P/O Purchase Order 采购订单67D/O Delivery Order出货单68EMC Electro Magnetic Compatibility 电磁兼容69ESD Electro-Static Discharge 静电释放70DOE Design of experiments 试验设计71MSA Measure System Analysis 量测系统分析72PMP Process Management Plan 制程管制计划73PPH Production Per Hour 每人每小时产量74PPM Part Per Million 百万分之一75DPPM Defect Part Per Million 百万分不良率76DVT Design Verification Test 设计鉴定测试77EVT Engineering Verification Test 工程鉴定测试MVT Manufacturing Verification Test 78制造鉴定测试79MP Mass Production大量生产80MBOManagement By Objective目标管理81KPI Key Performance Indicators关键绩效指标82CPK Capability Process index制程能力指数83AVL Approroved Vendor List合格供应商清单Lot N mber84L/N Lot Number批号85EOL End of Life产品生命结束86SWR Special Work Request特殊作业需求87NG No Good不良88NA Not Available无效/不适用895W1H When, Where, Who, What, Why, How to905M1E Man, Machine, Material, Method,Measurement,Environment人、机、料、法、测、环91SMT Surface Mount Technology表面贴片技术92PCB Printed Circuit Board印刷电路板93PCBA Printed Circuit Board Assembly电路板组装94FPC Flexible Printed Circuit柔性线路板95GP Green Product绿色产品96RoHS Restriction of Hazardous Substances 《关于限制在电子电器设备中使用某些有害成分的指令》的简称。
企业常用英文简写
Abbreviations and their explanations 缩写与其解释Engineering 工程 / Process 工序（制程）4M&1E Man, Machine, Method, Material, Environment人，机器，方法，物料，环境- 可能导致或造成问题的根本原因AI Automatic Insertion自动插机ASSY Assembly制品装配ATE Automatic Test Equipment自动测试设备BL Baseline参照点BM Benchmark参照点BOM Bill of Material生产产品所用的物料清单C&ED/CAED Cause and Effect Diagram原因和效果图CA Corrective Action解决问题所采取的措施CAD Computer-aided Design电脑辅助设计.用于制图和设计3维物体的软件CCB Change Control Board对文件的要求进行评审，批准，和更改的小组CI Continuous Improvement依照短期和长期改善的重要性来做持续改善COB Chip on Board邦定-线焊芯片到PCB板的装配方法.CT Cycle Time完成任务所须的时间DFM Design for Manufacturability产品的设计对装配的适合性DFMEA Design Failure Mode and Effect Analysis设计失效模式与后果分析--在设计阶段预测问题的发生的可能性并且对之采取措施DFSS Design for Six Sigma六西格玛(6-Sigma)设计 -- 设计阶段预测问题的发生的可能性并且对之采取措施并提高设计对装配的适合性DFT Design for Test产品的设计对测试的适合性DOE Design of Experiment实验设计-- 用于证明某种情况是真实的DPPM Defective Part Per Million根据一百万件所生产的产品来计算不良品的标准DV Design Verification / Design Validation设计确认ECN Engineering Change Notice客户要求的工程更改或内部所发出的工程更改文件ECO Engineering Change Order客户要求的工程更改ESD Electrostatic Discharge静电发放-由两种不导电的物品一起摩擦而产生的静电可以破坏ICs和电子设备FI Final Inspection在生产线上或操作中由生产操作员对产品作最后检查F/T Functional Test测试产品的功能是否与所设计的一样FA First Article / Failure Analysis首件产品或首件样板/ 产品不良分析FCT Functional Test功能测试-检查产品的功能是否与所设计的一样FFF Fit Form Function符合产品的装配，形状和外观及功能要求FFT Final Functional Test包装之前，在生产线上最后的功能测试FMEA Failure Mode and Effect Analysis失效模式与后果分析-- 预测问题的发生可能性并且对之采取措施FPY First Pass Yield首次检查合格率FTY First Test Yield首次测试合格率FW Firmware韧体（软件硬化）-控制产品功能的软件HL Handload在波峰焊接之前，将PTH元件用手贴装到PCB上，和手插机相同I/O Input / Output输入 / 输出iBOM Indented Bill of Material内部发出的BOM（依照客户的BOM）ICT In-circuit Test线路测试-- 用电气和电子测试来检查PCBA短路，开路，少件，多件和错件等等不良IFF Information Feedback Form情报联络书-反馈信息所使用的一种表格IR Infra-red红外线KPIV Key Process Input Variable主要制程输入可变因素-在加工过程中，所有输入的参数/元素，将影响制成品的质量的可变因素KPOV Key Process Output Variable主要制程输出可变因素-在加工过程中，所有输出的结果，所呈现的产品品质特征。
企业常用缩写-中英文对照（5篇范文）
企业常用缩写-中英文对照（5篇范文）第一篇：企业常用缩写-中英文对照企业常用缩写5S :ABC :ABB:ABM:APS:ASP:ATP:AVL :BOM :BPR :BSC :BTF :BTO:CPM:CPM :CRM:CRP:CTO:DBR:DMT :DVT :DRP:DSS:EC:EC :ECRN:EIS: EMC : EOQ: ERP: FAE : FCST : FMS: FQC: IPQC : IQC : ISO : ISAR : JIT: KM：L4L: LTC: LUC: MES: MO : MPS: MRO : MRP: MRPII: NFCF: OEM : ODM: OLAP: OLTP : OPT:PDCA:PDM:PERT :PO : 5S管理作业制成本制度(Acti ity-Based Costing)实施作业制预算制度(Activity-Based Budgeting)作业制成本管理(Activity-Base Management)先进规画与排程系统(Advanced Planning and Scheduling)应用程序服务供货商（Application Service Provider）可承诺量(Available To Promise)认可的供货商清单(Approved Vendor List)物料清单(Bill Of Material)企业流程再造(Business Process Reengineering)平衡记分卡(Balanced ScoreCard)计划生产(Build To Forecast)订单生产(Build To Order)要径法(Critical Path Method)每一百万个使用者会有几次抱怨(Complaint per Million)客户关系管理(Customer Relationship Management)产能需求规划(Capacity Requirements Planning)客制化生产(Configuration To Order)限制驱导式排程法(Drum-Buffer-Rope)成熟度验证(Design Maturing Testing)设计验证(Design Verification Testing)运销资源计划(Distribution Resource Planning)决策支持系统(Decision Support System)设计变更／工程变更(Engineer Change)电子商务(Electronic Commerce)原件规格更改通知(Engineer Change Request Notice)电子数据交换(Electronic Data Interchange)主管决策系统(Executive Information System)电磁相容(Electric Magnetic Capability)基本经济订购量(Economic Order Quantity)企业资源规划(Enterprise Resource Planning)应用工程师(Field Application Engineer)预估(Forecast)弹性制造系统(Flexible Manufacture System)成品质量管理(Finish or Final Quality Control)制程质量管理(In-Process Quality Control)进料质量管理(Incoming Quality Control)国际标准组织(International Organization for Standardization)首批样品认可(Initial Sample Approval Request)实时管理(Just In Time)知识管理(Knowledge Management)逐批订购法(Lot-for-Lot)最小总成本法(Least Total Cost)最小单位成本(Least Unit Cost)制造执行系统(Manufacturing Execution System)制令(Manufacture Order)主生产排程(Master Production Schedule)请修(购)单(Maintenance Repair Operation)物料需求规划(Material Requirement Planning)制造资源计划(Manufacturing Resource Planning)更改预估量的通知Notice for Changing Forecast 委托代工(Original Equipment Manufacture)委托设计与制造(Original Design & Manufacture)在线分析处理(On-Line Analytical Processing)在线交易处理(On-Line Transaction Processing)最佳生产技术(Optimized Production Technology)出货质量管理(Out-going Quality Control)PDCA管理循环(Plan-Do-Check-Action)产品数据管理系统(Product Data Management)计划评核术(Program Evaluation and Review Technique)订单(Purchase Order) 5S管理5S是由日本企业研究出来的一种环境塑造方案，其目的在藉由整理(SEIRI)、整顿(SEITON)、清扫(SEISO)、清洁(SEIKETSU)及身美(SHITSUKE)五种行为来创造清洁、明朗、活泼化之环境，以提高效率、质量及顾客满意度。
企业实用英文缩写对照
企業實用英文縮寫對照Content企業生產經營相關英文及縮寫之(1)--供應鏈/物料控制 (2)企業生產經營相關英文及縮寫之(2)--生產/貨倉 (3)企業生產經營相關英文及縮寫之(3)--工程/工序（制程） (4)企業生產經營相關英文及縮寫之(4)--品質/體系 (7)企業生產經營相關英文及縮寫之(5)--營業/採購 (10)企業生產經營相關英文及縮寫之(6)--BOM 通用縮寫 (11)企業生產經營相關英文及縮寫之(7)--Shipping 裝運 (13)企業生產經營相關英文及縮寫之(8)--協議/合同/海關 (14)企業生產經營相關英文及縮寫之(9)--稱號/部門/公司 (15)企業生產經營相關英文及縮寫之(10)--認證/產品測試/標準 (17)企業生產經營相關英文及縮寫之(11)--Genenic 普通書寫 (19)企業生產經營相關英文及縮寫之(12)--Currencies 貨幣代碼 (20)企業生產經營相關英文及縮寫之(1)--供應鏈/物料控制Supply Chain 供應鏈 / Material Control 物料控制APS Advanced Planning Scheduling 先進規劃與排期ATO Assembly To Order 裝配式生產COM Customer Order Management 客戶訂單管理CRP Capacity Requirement Planning 產量需求計畫EMS Equipment Management System / Electronic Management Syste設備管理系統 / 電子管理系統ERP Enterprise Resource Planning 企業資源規劃I/T Inventory Turn 存貨周轉率JIT Just In Time 剛好及時 - 實施零庫存管理MBP Master Build Plan 大日程計畫-主要的生產排期MES Management Execution System 管理執行系統MFL Material Follow-up List 物料跟進清單MMS Material Management System 物料管理系統MPS Master Production Scheduling 大日程計畫-主要的生產排期MRP Material Requirement Planning 物料需求計畫MS Master Scheduling 大日程計畫-主要的生產排期MTO Make To Order 訂單式生產MTS Make To Stock 計畫式生產OHI On Hand Inventory 在手庫存量PSS Production Scheduling System 生產排期系統SML Shortage Material List 缺料物料單VMI Vendor Managed Inventory 供應商管理的庫存貨UML Urgent Material List 急需物料單企業生產經營相關英文及縮寫之(2)--生產/貨倉Production 生產/ Store 貨倉CS Customer Sample 客戶樣品EOL End-of-Life 停止生產的產品EPP Engineering Pre-production 量產前的工程樣品試做ES Engineering Sample 工程樣品FIFO First-In-First-Out 先進先出的物料管理方法FG Finished Goods 製成品FGS Finished Goods Store 存放成品的貨倉GS Golden Sample 金樣板（檢測使用的參考樣板）LIFO Last-In-First-Out 後進先出的物料管理方法MAT'L Material 物料MP Mass Production 量產MR Material Requisition 物料申請MTC Material Transfer Chit 物料調拔單或物料移交單MTF Material Transfer Form 物料調拔單或物料移交單PP Pre-production 量產前的試做（試產）PROD Production 生產PS Production Sample 量產時做的樣品RWK Rework 不良品返工SFC Shop Floor Control 製造過程現場車間管理WIP Work In Progress 正在生產當中的半成品或物料WS Working Sample 可操作的樣品KPI Key Performance Indicator 關鍵績效評估指計企業生產經營相關英文及縮寫之(3)--工程/工序（制程）Engineering 工程/ Process 工序（制程）4M&1E Man, Machine, Method, Material, Environment 人，機器，方法，物料，環境- 可能導致或造成問題的根本原因AI Automatic Insertion 自動插機ASSY Assembly 製品裝配ATE Automatic Test Equipment 自動測試設備BL Baseline 參照點BM Benchmark 參照點BOM Bill of Material 生產產品所用的物料清單C&ED/CAED Cause and Effect Diagram 原因和效果圖CA Corrective Action 解決問題所採取的措施CAD Computer-aided Design 電腦輔助設計.用於製圖和設計3維物體的軟體CCB Change Control Board 對檔的要求進行評審，批准，和更改的小組CI Continuous Improvement 依照短期和長期改善的重要性來做持續改善COB Chip on Board 邦定-線焊晶片到PCB板的裝配方法.CT Cycle Time 完成任務所須的時間DFM Design for Manufacturability 產品的設計對裝配的適合性DFMEA Design Failure Mode and Effect Analysis 設計失效模式與後果分析--在設計階段預測問題的發生的可能性並且對之採取措施DFSS Design for Six Sigma 六西格瑪(6-Sigma)設計-- 設計階段預測問題的發生的可能性並且對之採取措施並提高設計對裝配的適合性DFT Design for Test 產品的設計對測試的適合性DOE Design of Experiment 實驗設計-- 用於證明某種情況是真實的DPPM Defective Part Per Million 根據一百萬件所生產的產品來計算不良品的標準DV Design Verification / Design Validation 設計確認ECN Engineering Change Notice 客戶要求的工程更改或內部所發出的工程更改檔ECO Engineering Change Order 客戶要求的工程更改ESD Electrostatic Discharge 靜電發放-由兩種不導電的物品一起摩擦而產生的靜電可以破壞ICs和電子設備FI Final Inspection 在生產線上或操作中由生產操作員對產品作最後檢查F/T Functional Test 測試產品的功能是否與所設計的一樣FA First Article / Failure Analysis 首件產品或首件樣板/ 產品不良分析FCT Functional Test 功能測試-檢查產品的功能是否與所設計的一樣FFF Fit Form Function 符合產品的裝配，形狀和外觀及功能要求FFT Final Functional Test 包裝之前，在生產線上最後的功能測試FMEA Failure Mode and Effect Analysis 失效模式與後果分析-- 預測問題的發生可能性並且對FTY First Test Yield 首次測試合格率FW Firmware 韌體（軟體硬化）-控制產品功能的軟體HL Handload 在波峰焊接之前，將PTH元件用手貼裝到PCB上，和手插機相同 I/O Input / Output 輸入 / 輸出iBOM Indented Bill of Material 內部發出的BOM（依照客戶的BOM）ICT In-circuit Test 線路測試-- 用電氣和電子測試來檢查PCBA短路，開路，少件，多件和錯件等等不良IFF Information Feedback Form 情報聯絡書-回饋資訊所使用的一種表格IR Infra-red 紅外線KPIV Key Process Input Variable 主要制程輸入可變因素-在加工過程中，所有輸入的參數/元素，將影響製成品的品質的可變因素KPOV Key Process Output Variable 主要制程輸出可變因素-在加工過程中，所有輸出的結果，所呈現的產品品質特徵。
企业常用英文简写
Abbreviations and their explanations 缩写与其解释Engineering 工程 / Process 工序（制程）4M&1E Man, Machine, Method, Material, Environment人，机器，方法，物料，环境- 可能导致或造成问题的根本原因AI Automatic Insertion自动插机ASSY Assembly制品装配ATE Automatic Test Equipment自动测试设备BL Baseline参照点BM Benchmark参照点BOM Bill of Material生产产品所用的物料清单C&ED/CAED Cause and Effect Diagram原因和效果图CA Corrective Action解决问题所采取的措施CAD Computer-aided Design电脑辅助设计.用于制图和设计3维物体的软件CCB Change Control Board对文件的要求进行评审，批准，和更改的小组CI Continuous Improvement依照短期和长期改善的重要性来做持续改善COB Chip on Board邦定-线焊芯片到PCB板的装配方法.CT Cycle Time完成任务所须的时间DFM Design for Manufacturability产品的设计对装配的适合性DFMEA Design Failure Mode and Effect Analysis设计失效模式与后果分析--在设计阶段预测问题的发生的可能性并且对之采取措施DFSS Design for Six Sigma六西格玛(6-Sigma)设计 -- 设计阶段预测问题的发生的可能性并且对之采取措施并提高设计对装配的适合性DFT Design for Test产品的设计对测试的适合性DOE Design of Experiment实验设计-- 用于证明某种情况是真实的DPPM Defective Part Per Million根据一百万件所生产的产品来计算不良品的标准DV Design Verification / Design Validation设计确认ECN Engineering Change Notice客户要求的工程更改或内部所发出的工程更改文件ECO Engineering Change Order客户要求的工程更改ESD Electrostatic Discharge静电发放-由两种不导电的物品一起摩擦而产生的静电可以破坏ICs和电子设备FI Final Inspection在生产线上或操作中由生产操作员对产品作最后检查F/T Functional Test测试产品的功能是否与所设计的一样FA First Article / Failure Analysis首件产品或首件样板/ 产品不良分析FCT Functional Test功能测试-检查产品的功能是否与所设计的一样FFF Fit Form Function符合产品的装配，形状和外观及功能要求FFT Final Functional Test包装之前，在生产线上最后的功能测试FMEA Failure Mode and Effect Analysis失效模式与后果分析-- 预测问题的发生可能性并且对之采取措施FPY First Pass Yield首次检查合格率FTY First Test Yield首次测试合格率FW Firmware韧体（软件硬化）-控制产品功能的软件HL Handload在波峰焊接之前，将PTH元件用手贴装到PCB上，和手插机相同I/O Input / Output输入 / 输出iBOM Indented Bill of Material内部发出的BOM（依照客户的BOM）ICT In-circuit Test线路测试-- 用电气和电子测试来检查PCBA短路，开路，少件，多件和错件等等不良IFF Information Feedback Form情报联络书-反馈信息所使用的一种表格IR Infra-red红外线KPIV Key Process Input Variable主要制程输入可变因素-在加工过程中，所有输入的参数/元素，将影响制成品的质量的可变因素KPOV Key Process Output Variable主要制程输出可变因素-在加工过程中，所有输出的结果，所呈现的产品品质特征。
企业常用缩写中英文对照
企业常用缩写5S : 5S管理ABC : 作业制成本制度 (Activity-Based Costing)ABB : 实施作业制预算制度 (Activity-Based Budgeting)ABM : 作业制成本管理 (Activity-Base Management)APS : 先进规画与排程系统 (Advanced Planning and Scheduling)ASP : 应用程序服务供货商（Application Service Provider）ATP : 可承诺量 (Available To Promise)AVL : 认可的供货商清单(Approved Vendor List)BOM : 物料清单 (Bill Of Material)BPR : 企业流程再造 (Business Process Reengineering)BSC : 平衡记分卡 (Balanced ScoreCard)BTF : 计划生产 (Build To Forecast)BTO : 订单生产 (Build To Order)CPM : 要径法 (Critical Path Method)CPM : 每一百万个使用者会有几次抱怨(Complaint per Million)CRM : 客户关系管理 (Customer Relationship Management)CRP : 产能需求规划 (Capacity Requirements Planning)CTO : 客制化生产 (Configuration To Order)DBR : 限制驱导式排程法 (Drum-Buffer-Rope)DMT : 成熟度验证(Design Maturing Testing)DVT : 设计验证(Design Verification Testing)DRP : 运销资源计划 (Distribution Resource Planning)DSS : 决策支持系统 (Decision Support System)EC : 设计变更／工程变更 (Engineer Change)EC : 电子商务 (Electronic Commerce)ECRN : 原件规格更改通知(Engineer Change Request Notice)EDI : 电子资料交换 (Electronic Data Interchange)EIS : 主管决策系统 (Executive Information System)EMC : 电磁兼容(Electric Magnetic Capability)EOQ : 基本经济订购量 (Economic Order Quantity) ERP : 企业资源规划 (Enterprise Resource Planning)FAE : 应用工程师(Field Application Engineer)FCST : 预估(Forecast)FMS : 弹性制造系统 (Flexible Manufacture System)FQC : 成品品质管制 (Finish or Final Quality Control)IPQC : 制程品质管制 (In-Process Quality Control)IQC : 进料品质管制 (Incoming Quality Control)ISO : 国际标准组织 (International Organization for Standardization)ISAR : 首批样品认可(Initial Sample Approval Request) JIT : 实时管理 (Just In Time)KM ：知识管理 (Knowledge Management)L4L : 逐批订购法 (Lot-for-Lot)LTC : 最小总成本法 (Least Total Cost)LUC : 最小单位成本 (Least Unit Cost)MES : 制造执行系统 (Manufacturing Execution System) MO : 制令(Manufacture Order)MPS : 主生产排程 (Master Production Schedule) MRO : 请修(购)单(Maintenance Repair Operation)MRP : 物料需求规划 (Material Requirement Planning)MRPII : 制造资源计划 (Manufacturing Resource Planning) NFCF : 更改预估量的通知Notice for Changing ForecastOEM : 委托代工 (Original Equipment Manufacture)ODM : 委托设计与制造 (Original Design & Manufacture)OLAP : 线上分析处理 (On-Line Analytical Processing)OLTP : 线上交易处理 (On-Line Transaction Processing)OPT : 最佳生产技术 (Optimized Production Technology)OQC : 出货品质管制 (Out-going Quality Control)PDCA : PDCA管理循环 (Plan-Do-Check-Action)PDM : 产品数据管理系统 (Product Data Management)PERT : 计画评核术 (Program Evaluation and Review Technique) PO : 订单(Purchase Order)POH : 预估在手量 (Product on Hand)PR : 采购申请Purchase RequestQA : 品质保证(Quality Assurance)QC : 品质管制(Quality Control)QCC : 品管圈 (Quality Control Circle)QE : 品质工程(Quality Engineering)RCCP : 粗略产能规划 (Rough Cut Capacity Planning) RMA : 退货验收Returned Material ApprovalROP : 再订购点 (Re-Order Point)SCM : 供应链管理 (Supply Chain Management) SFC : 现场控制 (Shop Floor Control)SIS : 策略信息系统 (Strategic Information System) SO : 订单(Sales Order)SOR : 特殊订单需求(Special Order Request)SPC : 统计制程管制 (Statistic Process Control)TOC : 限制理论 (Theory of Constraints)TPM : 全面生产管理Total Production ManagementTQC : 全面品质管制 (Total Quality Control)TQM : 全面品质管理 (Total Quality Management)WIP : 在制品 (Work In Process)5S管理5S是由日本企业研究出来的一种环境塑造方案，其目的在藉由整理(SEIRI)、整顿(SEITON)、清扫(SEISO)、清洁(SEIKETSU)及身美(SHITSUKE)五种行为来创造清洁、明朗、活泼化之环境，以提高效率、品质及顾客满意度。
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企业实用英文缩写对照Content企业生产经营相关英文及缩写之(1)--供应链/物料控制 (2)企业生产经营相关英文及缩写之(2)--生产/货仓 (3)企业生产经营相关英文及缩写之(3)--工程/工序（制程） (4)企业生产经营相关英文及缩写之(4)--质量/体系 (8)业生产经营相关英文及缩写之(5)--营业/采购 (11)企业生产经营相关英文及缩写之(6)--BOM 通用缩写 (13)企业生产经营相关英文及缩写之(7)--Shipping 装运 (16)企业生产经营相关英文及缩写之(8)--协议/合同/海关 (17)企业生产经营相关英文及缩写之(9)--称号/部门/公司 (18)企业生产经营相关英文及缩写之(10)--认证/产品测试/标准 (20)企业生产经营相关英文及缩写之(11)--Genenic 普通书写 (22)企业生产经营相关英文及缩写之(12)--Currencies 货币代码 (23)企业生产经营相关英文及缩写之(1)--供应链/物料控制Supply Chain 供应链 / Material Control 物料控制APS Advanced Planning Scheduling 先进规划与排期ATO Assembly To Order 装配式生产COM Custom er Order Management 客户订单管理CRP Capacity Requirem ent Planning 产量需求计划EMS Equipment Management System/ Electronic Management Syste m 设备管理系统/ 电子管理系统ERP Enterprise Resource Planning 企业资源规划I/T Inventory Turn 存货周转率JIT Just In Tim e 刚好及时- 实施零库存管理MBP Master Build Plan 大日程计划-主要的生产排期MES Managem ent Execution System 管理执行系统MFL Material Follow-up List 物料跟进清单MMS Material Management System 物料管理系统MPS Master Production Scheduling 大日程计划-主要的生产排期MRP Material Requirem ent Planning 物料需求计划MS Master Scheduling 大日程计划-主要的生产排期MTO Make To Order 订单式生产MTS Make To Stock 计划式生产OHI On Hand Inventory 在手库存量PSS Production Scheduling System 生产排期系统SML Shortage Material List 缺料物料单VMI Vendor Managed Inventory 供应商管理的库存货UML Urgent Material List 急需物料单企业生产经营相关英文及缩写之(2)--生产/货仓Production 生产/ Store 货仓CS Custom er Sample 客户样品EOL End-of-Life 停止生产的产品EPP Engineering Pre-production 量产前的工程样品试做ES Engineering Sample 工程样品FIFO First-In-First-Out 先进先出的物料管理方法FG Finished Goods 制成品FGS Finished Goods Store 存放成品的货仓GS Golden Sample 金样板（检测使用的参考样板）LIFO Last-In-First-Out 后进先出的物料管理方法MAT'L Material 物料MP Mass Production 量产MR Material Requisition 物料申请MTC Material Transfer Chit 物料调拔单或物料移交单MTF Material Transfer Form 物料调拔单或物料移交单PP Pre-production 量产前的试做（试产）PROD Production 生产PS Production Sample 量产时做的样品RWK Rework 不良品返工SFC Shop Floor Control 制造过程现场车间管理WIP Work In Progress 正在生产当中的半成品或物料WS Working Sample 可操作的样品KPI Key Performance Indicator 关键绩效评估指计企业生产经营相关英文及缩写之(3)--工程/工序（制程）Engineering 工程 / Process 工序（制程）4M&1E Man, Machine, Method, Material, Environment 人，机器，方法，物料，环境- 可能导致或造成问题的根本原因AI Autom atic Insertion 自动插机ASSY Assem bly 制品装配ATE Autom atic Test Equipment 自动测试设备BL Baseline 参照点BM Benchm ark 参照点BOM Bill of Material 生产产品所用的物料清单C&ED/CAED Cause and Effect Diagram 原因和效果图CA Corrective Action 解决问题所采取的措施CAD Com puter-aided Design 电脑辅助设计.用于制图和设计3维物体的软件CCB Change Control Board 对文件的要求进行评审，批准，和更改的小组CI Continuous Improvement 依照短期和长期改善的重要性来做持续改善COB Chip on Board 邦定-线焊芯片到PCB板的装配方法.CT Cycle Tim e 完成任务所须的时间DFM Design for Manufacturability 产品的设计对装配的适合性DFMEA Design Failure Mode and Effect Analysis 设计失效模式与后果分析--在设计阶段预测问题的发生的可能性并且对之采取措施DFSS Design for Six Sigma 六西格玛(6-Sigma)设计-- 设计阶段预测问题的发生的可能性并且对之采取措施并提高设计对装配的适合性DFT Design for Test 产品的设计对测试的适合性DOE Design of Experiment 实验设计-- 用于证明某种情况是真实的DPPM Defective Part Per Million 根据一百万件所生产的产品来计算不良品的标准DV Design Verification / Design Validation 设计确认ECN Engineering Change Notice 客户要求的工程更改或内部所发出的工程更改文件ECO Engineering Change Order 客户要求的工程更改ESD Electrostatic Discharge 静电发放-由两种不导电的物品一起摩擦而产生的静电可以破坏ICs和电子设备FI Final Inspection 在生产线上或操作中由生产操作员对产品作最后检查F/T Functional Test 测试产品的功能是否与所设计的一样FA First Article / Failure Analysis 首件产品或首件样板/ 产品不良分析FCT Functional Test 功能测试-检查产品的功能是否与所设计的一样FFF Fit Form Function 符合产品的装配，形状和外观及功能要求FFT Final Functional Test 包装之前，在生产线上最后的功能测试FMEA Failure Mode and Effect Analysis 失效模式与后果分析-- 预测问题的发生可能性并且对之采取措施FPY First Pass Yield 首次检查合格率FTY First Test Yield 首次测试合格率FW Firm ware 韧体（软件硬化）-控制产品功能的软件HL Handload 在波峰焊接之前，将PTH元件用手贴装到PCB上，和手插机相同I/O Input / Output 输入/ 输出iBOM Indented Bill of Material 内部发出的BOM（依照客户的BOM）ICT In-circuit Test 线路测试-- 用电气和电子测试来检查PCBA短路，开路，少件，多件和错件等等不良IFF Information Feedback Form 情报联络书-反馈信息所使用的一种表格IR Infra-red 红外线KPIV Key Process Input Variable 主要制程输入可变因素-在加工过程中，所有输入的参数/元素，将影响制成品的质量的可变因素KPOV Key Process Output Variable 主要制程输出可变因素-在加工过程中，所有输出的结果，所呈现的产品品质特征。
KT Kepner Tregoe Potential Problem Analysis 一种FMEA简单化的表格LCL Lower Control Limit 从实际收集数据统计最低可接受的限度LSL Lower Specification Limit 根据图纸或元件的要求，最低可接受的限度，通常比LCL更松LSR Line Stoppage Report 停拉报告MA Manual Assembly 人工装配--操作员把2个或多个元件组装在一起MAIC Measure-Analyze-Im prove-Control 六西格玛(6-Sigma)管理系统的<测量,分析,改善,控制>流程MI Manual Insert 手插机- 将PTH元件用手贴装到PCB上Mil-Std Military Standard 用于品质控制可接受或拒收产品的抽样计划标准.(此标准源自于美国国防部)MPI Manufacturing Process Instructions 产品生产作业指导书MS Manual Soldering 人工焊锡MSA Measurem ent System Analysis 测量系统分析MSD Moisture-sensitive Devices 对湿度相当于敏感而影响品质的元件，通常是IcsMSDS Material Safety Data Sheet 物料安全信息文件MTBA Mean Tim e Between Assist 平均设备，机器或产品所需辅助间隔时间MTBF Mean Tim e Between Failure 平均故障间隔时间（机械,设备或产品）MTTR Mean Tim e To Repair 机器或设备的平均维修时间NPI New Product Introduction 新产品导入生产OJT On-Job-Training 员工在现场作业培训P&P Pick & Place 自动装贴（拾取元件。