无铅成为SMT全球准则,低成本制造则是设备商拿手武器
集成电路封装与测试复习题-答案
一、填空题1、将芯片及其他要素在框架或基板上布置，粘贴固定以及连接，引出接线端子并且通过可塑性绝缘介质灌封固定的过程为狭义封装 ;在次基础之上，将封装体与装配成完整的系统或者设备，这个过程称之为广义封装。
2、芯片封装所实现的功能有传递电能；传递电路信号；提供散热途径；结构保护与支持。
3、芯片封装工艺的流程为硅片减薄与切割、芯片贴装、芯片互连、成型技术、去飞边毛刺、切筋成形、上焊锡、打码。
4、芯片贴装的主要方法有共晶粘贴法、焊接粘贴法、导电胶粘贴发、玻璃胶粘贴法。
5、金属凸点制作工艺中，多金属分层为黏着层、扩散阻挡层、表层金保护层。
6、成型技术有多种，包括了转移成型技术、喷射成型技术、预成型技术、其中最主要的是转移成型技术。
7、在焊接材料中，形成焊点完成电路电气连接的物质叫做焊料；用于去除焊盘表面氧化物，提高可焊性的物质叫做助焊剂；在SMT中常用的可印刷焊接材料叫做锡膏。
8、气密性封装主要包括了金属气密性封装、陶瓷气密性封装、玻璃气密性封装。
9、薄膜工艺主要有溅射工艺、蒸发工艺、电镀工艺、光刻工艺。
10、集成电路封装的层次分为四级分别为模块元件（Module）、电路卡工艺（Card）、主电路板（Board）、完整电子产品。
11、在芯片的减薄过程中，主要方法有磨削、研磨、干式抛光、化学机械平坦工艺、电化学腐蚀、湿法腐蚀、等离子增强化学腐蚀等。
12、芯片的互连技术可以分为打线键合技术、载带自动键合技术、倒装芯片键合技术。
13、DBG切割方法进行芯片处理时，首先进行在硅片正面切割一定深度切口再进行背面磨削。
14、膜技术包括了薄膜技术和厚膜技术，制作较厚薄膜时常采用丝网印刷和浆料干燥烧结的方法。
15、芯片的表面组装过程中，焊料的涂覆方法有点涂、丝网印刷、钢模板印刷三种。
16、涂封技术一般包括了顺形涂封和封胶涂封。
二、名词解释1、芯片的引线键合技术(3种)是将细金属线或金属带按顺序打在芯片与引脚架或封装基板的焊垫上而形成电路互连，包括超声波键合、热压键合、热超声波键合。
SMT无铅化工艺
SMT无铅化工艺一．无铅焊料：与传统的含铅焊料相比，无铅焊料的原理就是由一些合金混合物来替代原有的铅，其特点就是这种合金的熔融温度要略高于含铅焊料。
以Sn/Ag合金为例，其熔融温度为221摄氏度，高于含铅焊料的熔融温度183摄氏度，而另一些无铅焊料Sn/Ag/Cu熔点为218摄氏度、Sn/Ag/Cu/Sb熔点为217摄氏度。
二．无铅焊接工具：无铅焊接工具与以往含铅焊接相比，生产设备方面不会有太多的改变，而对于返修工艺来说，将面临更大的挑战。
如前段无铅焊料中，已提及无铅焊料的原理就是由一些合金混合物来替代原有的铅，而这些合金材料的成分中Cu的使用最多。
Cu是易氧化物，其氧化物CuO2与Cu相比硬度降低，就如同氧化铁（铁锈）。
一旦无铅焊料中的Cu在焊接过程中焊接时间过长，就容易造成被氧化，最终会成为产品质量的缺陷。
由此可以得出结论，焊接过程越短，焊接质量就越为可靠！在目前市场上有多款面向于无铅焊接领域的烙铁，对此做出了一个实验以下是2个试验条件和结果：1． 4种烙铁头的温度都设在329Co，每个烙铁头连续完成10个焊点，每个焊点的温度达到同样的温度232Co时，完成下一个焊点。
当10个焊点都完成后，记录每种烙铁所用的全部时间如下：METCAL——150秒 PACE——204秒WELLER——245秒 HAKKO——316秒该试验表明，METCAL烙铁所用时间最短，说明其功率输出效率高，比HAKKO的速度快一倍以上。
2．如果使这4种烙铁都保持同样的焊接速度，即使每一个烙铁所用时间都保持在150秒，其它烙铁就必须升高烙铁头的温度，而METCAL烙铁仍维持329Co的温度不变：METCAL——150 秒——329 Co PACE——150 秒——349 CoWELLER——150 秒——380 Co HAKKO——150 秒——409 Co我们可以得出结论，Metcal SP200的升温速度比其它至少快25%，而比Hakko926ESD则要快一倍以上。
smt试题及答案
smt试题及答案SMT试题及答案一、选择题（每题2分，共10分）1. SMT技术中的SMT代表什么？A. Surface Mount TechnologyB. System Management TechnologyC. Secure Module TechnologyD. Simple Machine Technology答案：A2. 在SMT生产过程中，以下哪个元件不适合采用SMT工艺？A. 电阻B. 电容C. 电感D. 变压器答案：D3. 以下哪个不是SMT工艺中常用的焊接材料？A. 锡膏B. 银浆C. 焊锡丝D. 焊锡球答案：B4. 在SMT贴装过程中，以下哪个因素不会影响贴装精度？A. 机器的稳定性B. 贴装头的精度C. 锡膏的质量D. 操作员的心情答案：D5. 以下哪个是SMT生产线上常见的检测设备？A. AOI（自动光学检测）B. X-Ray检测C. 3D X-Ray检测D. 所有以上选项答案：D二、填空题（每空1分，共10分）6. SMT技术主要应用于__________、__________和__________等领域。
答案：电子、通信、计算机7. 在SMT工艺中，贴装机的贴装速度通常以__________来衡量。
答案：CPH（Chip Per Hour）8. 锡膏印刷是SMT工艺中的一个重要环节，其主要作用是将__________均匀地印刷到PCB板上。
答案：锡膏9. 为了提高SMT生产的质量，通常需要对SMT生产线进行__________。
答案：过程控制10. 在SMT生产中，常见的表面贴装元件有__________、__________和__________等。
答案：电阻、电容、电感三、简答题（每题5分，共10分）11. 简述SMT技术的优势。
答案：SMT技术具有高密度、高可靠性、高生产效率、低成本等优势。
12. 描述SMT贴装过程中的三个主要步骤。
答案：锡膏印刷、元件贴装、回流焊接四、计算题（每题5分，共10分）13. 如果一个SMT生产线的贴装速度为每小时贴装10000个元件，计算该生产线一天（8小时）能贴装多少个元件？答案：80000个元件14. 假设一个SMT贴装机的贴装精度为±0.05mm，计算其贴装误差的范围。
SMT基础知识试题库
SMT基础知识试题库一、选择题1.SMT是指什么？ A. 表面安装技术 B. 表面金属化技术 C. 桥梁建设技术 D. 绿色能源技术2.SMT的优点是什么？ A. 提高生产效率 B. 降低成本 C. 提高产品质量 D. 以上都是3.SMT的主要设备包括哪些？ A. 贴片机 B. 焊接设备 C. 冷却设备 D. 以上都是4.SMT技术中的贴片机主要用于什么作用？ A. 安装表面贴片元器件 B. 焊接电路板 C. 进行温度控制 D. 测试电路板5.SMT贴片机的工作原理是什么？ A. 利用传送带将元器件输送到指定位置 B. 利用机械臂将元器件精确安装到电路板上 C. 利用激光进行元器件焊接 D. 利用电磁波辐射进行元器件安装二、填空题1.SMT是一种_________技术。
2.SMT可以提高生产_________，降低成本，提高产品_________。
3.SMT的主要设备包括贴片机、_________设备等。
4.SMT技术中的贴片机主要用于安装_________贴片元器件。
5.SMT贴片机的工作原理是利用_________将元器件精确安装到电路板上。
三、简答题1.请简述SMT技术的优点。
2.请列举一些常见的SMT设备。
3.请描述SMT贴片机的工作原理。
4.请简要说明SMT技术在电子行业中的应用。
5.请介绍SMT技术对于提高产品质量的作用。
四、论述题1.请阐述SMT技术的发展趋势及其对电子行业的影响。
2.请论述SMT技术在电子制造过程中的重要性和作用。
3.请论述SMT技术在提高生产效率方面的优势。
4.请论述SMT技术在降低生产成本方面的作用。
5.请论述SMT技术在保护环境方面的意义和作用。
以上是SMT基础知识试题库，希望能够帮助您对SMT技术有更全面的了解。
注意：以上内容仅供参考，实际题目可以根据需求进行调整和增减。
无铅焊接的质量和可靠性分析报告
无铅焊接的质量和可靠性分析前言：传统的铅使用在焊料中带来很多的好处，良好的可靠性就是其中重要的一项。
例如在常用来评估焊点可靠性的抗拉强度，抗横切强度，以及疲劳寿命等特性，铅的使用都有很好的表现。
在我们准备抛弃铅后，新的选择是否能够具备相同的可靠性，自然也是业界关心的主要课题。
一般来说，目前大多数的报告和宣传，都认为无铅的多数替代品，都有和含铅焊点具备同等或更好的可靠性。
不过我们也同样可以看到一些研究报告中，得到的是相反的结果。
尤其是在不同PCB焊盘镀层方面的研究更是如此。
对与那些亲自做试验的用户，我想他们自然相信自己看到的结果。
但对与那些无能力资源投入试验的大多数用户，又该如何做出选择呢？我们是选择相信供应商，相信研究所，还是相信一些形象领先的企业？我们这回就来看看无铅技术在质量方面的状况。
什么是良好的可靠性？当我们谈论可靠性时，必须要有以下的元素才算完整。
1．使用环境条件（温度、湿度、室内、室外等）；2．使用方式（例如长时间通电，或频繁开关通电，每天通电次数等等特性）；3．寿命期限（例如寿命期5年）；4．寿命期限内的故障率（例如5年的累积故障率为5%）。
而决定产品寿命的，也有好几方面的因素。
包括：1． DFR（可靠性设计，和DFM息息相关）；2．加工和返修能力；3．原料和产品的库存、包装等处理；4．正确的使用（环境和方式）。
了解以上各项，有助于我们更清楚的研究和分析焊点的可靠性。
也有助于我们判断其他人的研究结果是否适合于我们采用。
由于以上提到的许多项，例如寿命期限、DFR、加工和返修能力等等，他人和我的企业情况都不同，所以他人所谓的‘可靠’或‘不可靠’未必适用于我。
而他人所做的可靠性试验，其考虑条件和相应的试验过程，也未必完全符合我。
这是在参考其他研究报告时用户所必须注意的。
您的无铅焊接可靠性好吗？因此，在给自己的无铅可靠性水平下定义前，您必须先对以下的问题有明确的答案。
§ 您企业的质量责任有多大？§ 您有明确的质量定义吗？§ 您企业自己投入的可靠性研究，以及其过程结果的科学性、可信度有多高？§ 您是否选择和管理好您的供应商？§ 您是否掌握和管理好DFM/DFR工作？§ 您是否掌握好您的无铅工艺？只有当您对以上各项都有足够的掌握后，您才能够评估自己的无铅可靠性水平。
smt市场分析报告
smt市场分析报告市场分析报告：SMT（Surface Mount Technology）市场一、概述SMT是一种电子元器件组装技术，其主要特点是将电子元器件直接焊接在印刷电路板（PCB）的表面，以代替传统的插拔式组装方法。
SMT技术具有高效、高密度、高可靠性等优点，因此在电子行业中得到了广泛的应用。
本报告将对SMT市场进行分析，包括市场规模、市场趋势、主要参与方等方面的内容。
二、市场规模目前，全球SMT市场规模持续增长。
据市场研究机构的数据显示，2019年全球SMT市场规模达到230亿美元，并预计2025年将达到350亿美元。
这一增长主要受益于电子产品市场的不断扩大和升级换代。
随着移动设备、汽车电子和物联网等领域的快速发展，SMT市场需求将进一步增长。
三、市场趋势1. 自动化程度提升：随着SMT设备的不断升级，自动化程度将进一步提高。
自动化设备可以提高生产效率、降低生产成本，并提高组装质量和可靠性。
因此，自动化程度的提升是未来SMT市场的一个重要趋势。
2. 小型化和高集成度：电子产品越来越小型化和高集成度，对于SMT技术的要求也越来越高。
SMT设备需具备更高的精度和稳定性，以适应新一代电子产品的生产需求。
3. 环保要求的增加：SMT生产过程中使用的无铅焊料和环保材料将成为市场的发展方向。
随着环保要求的提高，无铅焊料在SMT市场中的应用将逐渐增加。
四、主要参与方SMT市场涉及多个参与方，主要包括SMT设备供应商、电子制造服务商和电子产品制造商。
1. SMT设备供应商：SMT设备供应商是整个市场链中的重要环节，他们提供SMT设备、工艺、技术支持等服务。
全球SMT设备供应商市场竞争激烈，主要厂商有泰科(Taiyo)、本特利和西门子等。
2. 电子制造服务商：电子制造服务商是SMT市场的重要参与方，他们提供电子制造的外包服务，包括SMT组装、测试、包装等。
中国的电子制造服务商市场发展迅速，主要企业有富士康、比亚迪等。
无铅工艺介绍
用类电子产品，都有它的身影。
SMT-Surface Mounted Technology came out in the 1960s, which is an advanced
technology serviced for circuit manufacturing, and from then it has been stronger which
模、高集成 IC 不得不采用表面贴装技术； More functions of the electronic products. The trend is that cosmically & high
integration IC adapts to the SMT and there is no insert-parts in IC so far. 3、产品批量化、生产自动化、生产企业为提高自身竞争力、满足客户需求，大力提高
产品质量及降低生产成本； The batch production, produces automatization, reduce costs, and improve the
quality are the ways to improve the self-competition power and satisfy the customers’ requires.
weigh of component is about 1/10 of the traditional insert-parts. The electronic cubage will
reduce about 60%~80% after adopting the SMT. 2、可靠性高、抗震能力强，焊接缺陷率底；
Байду номын сангаас
SMT生产经营管理
1.3
每天24H用
电成本
21.84
65.52
174.72
98.28
21.84
851.76
327.6
1561.56
备注：设备使用功率根据其最大功率的70%计算，每月以26天计算；每月电费为：1581.56*26=40600.56元。
（四）每月生产耗材费用分析：
耗材名称
钢网擦试纸(卷)
锡膏(KG)
50,000
设备折旧年限
5
5
5
5
5
5
5
5
每月设备
使用天数
22
22
22
22
22
22
22
22
每天设备
摊提费用
38479ຫໍສະໝຸດ 1,5531,553
983
15
492
38
5,150
备注：
每月设备摊提折旧费用为：113,305元人民币。
（二）人力成本(1条线/月)分析：
具体人力
MFG人力
FQC人力
IPQC人力
工程人力
（一）设备摊提费用(以设备5年折旧计算)一条线每月：
设备名称
上料机/真
空吸板机
印刷机
Siemens D4
Siemens D4
Siemens D1
轨道
回流焊
其它
设备
TOTAL
(天)
设备价格(RMB)
50,000
631,960
2,049,600
2,049,600
1,298,080
20,000
649,040
设备名称
Siemens D4
Siemens D4
RoHS培训教材+考试试题+答案
RoHS 制程培训教材培训大纲1.欧盟RoH斯令2.什么是RoHS为什么要执行RoHS3.RoHS制程A. 绿色的供应厂商及零件/ 部件B.RoHS设备要求C.RoHS制程D.人员培训E. 品质控制4.RoHS制程控制要点.欧盟RoHS旨令欧盟议会和欧盟理事会2003年1月23日第2002/95/EC号关于在电气电子设备中限制使用某些有害物质指令OOOOOOO第4条防止1.成员国将确保，从2006年7月1日起，投放于市场的新电子和电气设备不包，食狷。
水，镉，六价铭，聚澳二苯醛（PBDE 或聚澳联苯（PBB。
成员国在本指令‘温浙加据共同体法规制定的限制或禁止在电子电气设备中使用这些物质的措施可以维持至2006年7月1日。
0 0 0 0 0 0 0欧盟公报（OJ）发布RoHS2.0修订指令（EU）2015/863 ,欧盟RoHS2.0更新终于尘埃落定，由原来的六项管控物质：铅（Pb）、汞（Hg）、镉（Cd）、六价铭（Cr VI）、多澳联苯（PBB、多澳二苯醛（PBDE,变为十项管控物质，新增邻苯二甲酸二（2-乙基己基）酯（DEHP、邻苯二甲酸甲苯基丁酯（BBP）、邻苯二甲酸二丁基酯（DBP、邻苯二甲酸二异丁酯（DIBP）（简称邻苯4P）,此前曾在ROHS2.0中被优先列为评估物质的六澳环十二烷（HBCCD未被正式列入限制物质清单。
该十项管控物质管控的限量均为0.1%和0.01%。
二.什么是RoHS为什么要执行RoHS1.RoHS:英文原文为：Restriction of Hazardous Substance（危害物质禁用指令）。
欧盟指令所指的危害物质：-Pb铅-Hg汞-Cd镉-Cr6+六价铭-PBDE聚澳二苯醒-PBB聚澳联苯-DEHP邻苯二甲酸二（2-乙基己基）酯-BBP邻苯二甲酸甲苯基丁酯-DIBP邻苯二甲酸二异丁酯-DBP邻苯二甲酸二丁基酯2.为什么要执行RoHS旨令？汞、镉、铅、六价铭、聚澳联苯（PBB、聚澳二苯醴（PBDE的成分仍有可能对人类健康和环境形成危险。
新能源考试题(含答案)
新能源考试题（含答案）一、单选题（共80题，每题1分，共80分）1、 GTO(可关断晶闸管)不属于()器件。
A、不可控阀器件B、擎住阀器件C、电力电子阀器件D、开关阀器件正确答案：A2、汽车轻量化制造工艺主要是指轻量化车身材料制造( )的新工艺。
A、粘接B、铆接C、焊接D、连接正确答案：D3、与L3 级别不同,( )能够实现车辆自主决策,确定行进轨迹和行驶路径,而非“有条件的自主决策”。
A、L2 级B、L1 级C、无自动驾驶级别D、L4/L5 级正确答案：D4、驱动电机及驱动电机控制器中能触及的可导电部分与外壳接地点处的电阻不应( )。
接地点应有明显的接地标志。
若无特定的接地点,应在有代表性的位置设置接地标志。
A、>100mΩB、<100mΩC、>20MΩD、>20mΩ正确答案：A5、汽车自适应巡航控制系统的电子控制单元通过计算实际车距和安全车距之比及()的大小,选择()方式。
A、绝对速度,减速B、绝对速度,加速C、相对速度,加速D、相对速度,减速正确答案：D6、电池的放电深度用( )表示。
A、DODB、SOFC、DTCD、SOC正确答案：A7、点接触二极管PN 结接触面积小,不能通过很大的正向电流和承受较高的反向工作电压,但工作效率高,常用来作为( )器件。
A、检波B、限流C、限压D、整流正确答案：A8、电池的( )取决于电池正负极材料的活性、电解质和温度条件等。
A、工作电压B、负荷电压C、开路电压D、额定电压正确答案：C9、以下不属于倒车雷达结构组成的是()。
A、超声波传感器B、控制器C、蜂鸣器D、图像传感器正确答案：D10、并联电力电容器的作用是( )。
A、滤波B、提高功率因数C、维持电流D、降低功率因数正确答案：B11、电动汽车内部B 级电压以上与动力电池直流母线相连或由动力电池电源驱动的高压驱动零部件系统,称为( )。
主要包括但不限于:动力电池系统和/或高压配电系统、电机及其控制系统、DC-DC 变换器和车载充电机等。
smt考试试题答案
smt考试试题答案一、选择题1. SMT（Surface Mount Technology）的主要优点是什么？A. 元件安装密度高B. 自动化生产程度高C. 成本低D. 可靠性高答案：A、B、D2. SMT生产线中，常见的贴片机类型有？A. 单臂式B. 旋转式C. 龙门式D. 直线式答案：A、B、C3. 在SMT工艺中，以下哪个元件不适合使用？A. 0402电阻B. 0805电容C. QFN封装芯片D. 大功率插件件答案：D4. SMT钢网印刷过程中，影响印刷质量的主要因素不包括？A. 钢网张力B. 刮刀角度C. 印刷速度D. 元件的工作温度答案：D5. 以下哪项不是SMT质量控制的关键环节？A. 元件贴装精度B. 焊接温度控制C. 物料存储条件D. 焊后清洗答案：C二、填空题1. 在SMT生产中，__________是用于将焊膏或胶精确印刷到PCB板上的关键设备。
答案：钢网印刷机2. 为了确保SMT生产的质量，通常需要对PCB进行__________处理，以确保焊接质量和可靠性。
答案：清洁3. 在SMT元件中，BGA封装的芯片由于其__________的特点，通常需要特殊的焊接技术和修复方法。
答案：球栅阵列4. 为了提高生产效率和降低成本，SMT生产线通常会采用__________来自动完成元件的取放和贴装。
答案：贴片机5. 在SMT生产过程中，__________是用来检测和保证焊点质量的重要设备。
答案：AOI（自动光学检测）三、简答题1. 简述SMT生产过程中的三个主要步骤及其作用。
答：SMT生产过程主要包括三个步骤：首先是印刷工序，使用钢网印刷机将焊膏或胶印刷到PCB板上，为元件的安装和焊接做好准备；其次是贴片工序，通过贴片机自动将SMT元件精确地放置到PCB板上指定的位置；最后是焊接和清洗工序，通过回流焊炉将元件固定在PCB板上，并通过清洗去除焊接过程中可能产生的残留物。
2. 描述SMT生产线中常见的两种焊接技术及其适用场景。
SMT品质知识题库(含答案)
斯比泰(深圳）电子有限公司SMT生产部品质知识竞赛考试试卷一、填空题：(每题1分，共35分,答错其中一空不给分)1、Sony GP的中文含义是：。
2、ICT中文含义是：。
3、AOI中文全称是：。
4、RoHS中文含义是：。
5、在线AOI机器操作流程有：。
6、作为SMT技工，请写出"SMT"表示什么意思：_______________________。
7、1:UP2000真空腔外挡板与外轨道的距离最小值是。
8、根据元件的大小和重量选择吸嘴，在生产华为主板74#吸嘴最好选用74#吸嘴。
9、转机前将飞达吸取中心补偿模式Automatic全部更改为Relative，便于在机器全自动运行下可飞达吸取中心。
10、收板定位报表的三性：。
11、目前公司有Sony GP需求的客户的是：。
12、SMT贴片电阻的丝印描述为"1301"，其含义表示为：。
13、设贴片模式时TARY料为QFP，其他元件为 。
14、白板、报表必须每小时完成，完成延迟时间不能超过分钟。
15、温湿度是影响静电积累的一个重要因素，SMT车间要求湿度为，温度为。
16、SMT中间定位的手补元件应该用在样板上标识。
17、SMT贴片电阻为“581”，其阻值表示为：____________。
18、焊接的种类有很多，例如：电弧焊、点焊等，我们公司采用的是_________________。
19、电子元器件都是有字母标识,三极管用表示，集成电路用表示,晶振用表示。
20、良好的焊点应该是：1. 2. 3. 。
21、生产报表必须如实填写，不能涂改，有涂改的地方须本人____________。
22、一张工艺文件,为了保证其有效性,因此在工艺文件上加盖有效章，只有加盖有效章的文件才是可以使用的文件，其余复印的文件（章为黑色）是：。
23、发生GP不合格品后，管理代表或其授权人员必须在发生后的24小时内向客户报告。
24、电解电容有色环端为______极，钽电容有色环端为______极，二极管有色环端为______极。
单位招聘考试新能源汽车理论(试卷编号141)
单位招聘考试新能源汽车理论(试卷编号141)1.[单选题]属于控制电器的是（ ）。
A)接触器B)熔断器C)刀开关答案:A解析:2.[单选题]使用举升机举升新能源汽车时，举升机的举升重量必须为整车质量的（ ）A)1倍B)1.5倍C)2倍D)2.5倍答案:B解析:3.[单选题]在正常的工作状态下电力系统可能发生的交流电压有效值或直流电压的最大值,忽略 暂态峰值的电压称之为( )。
A)最大工作电压B)B 级电压C)A 级电压D)额定电压答案:A解析:4.[单选题]测量驱动电机定子绕组对壳体的绝缘电阻,当最高工作电压超过250V,但不高于1000V 时,应选用( ),且应在指针或显示数值达到稳定后再读取数值。
A)1000V 兆欧表B)毫欧表C)500V 兆欧表D)250V 兆欧表答案:A解析:5.[单选题]同步发电机电枢电势的频率与发电机的极对数( )。
A)成正比B)成反比C)的平方成正比6.[单选题]要减少事故，光具有安全意识是不够的，还要求员工具有本专业较全面的（）。
--[]A)安全生产技术B)工艺操作技术C)设备使用技术D)领导能力答案:A解析:7.[单选题]( )是新能源汽车在整个电池包设计和制造过程中发挥轻量化程度时最重要的部分。
A)箱体B)电池包结构件C)电芯D)附件答案:A解析:8.[单选题]随着充电循环次数的增加，二次电池的容量将会（ ）。
A)不变B)增加C)减小D)不确定答案:C解析:9.[单选题]清洁流水槽的目的是（ ）A)保证排水通畅B)防止漏水C)清理流水槽里的污物D)以上都不是答案:A解析:10.[单选题]车载充电机的交流端口任一交流相线和彼此相连的可触及金属部分之间的接触电流应不大于()mA。
A)3.0mAB)3.5 mAC)4.0mAD)4.5mA11.[单选题]监视电池的状态(温度、电压、荷电状态等),为电池提供通信、安全、电芯均衡及 管理控制并提供与应用设备通信接口,称为( )。
SMT复习题库及部分答案
SMT复习题一、填空题1、一般来说SMT车间规定的环境温度为20-25℃，湿度为23±3。
2、目前SMT中最常用的有铅焊锡膏中SN和PB的含量分别为(SN)63%+(PB)37%，其共晶点（熔点）为183℃。
3、公制尺寸0603贴片元件的尺寸为0.06in*0.03in（公制），0201（英制）。
4、丝印符号为272J的电阻，阻值为 2.7kΩ，误差为±5%；阻值为4.8MΩ的电阻符号丝印为485。
5、锡膏在开封使用时必须经过两个重要的过程回温和搅拌。
6、SMT产品须经过：a.零件放置 b.回流焊c.清洗 d.上锡膏,其先后顺序为d-a-b-c。
7、常见的表面组装元器件的包装方式主要有带式包装、管式包装、托盘式包装。
8、助焊剂按其活性来划分可分为RSA、RMA、RA、R四种，其中SMT 生产中最常用的是RMA。
9、焊锡膏中主要成份分为两大部分：焊锡金属粉和助焊膏。
锡膏的使用必须遵循先进先出原则，切勿造成锡膏在冷柜存放时间过长。
10、中英文互译：Reflow Soldering回流焊接，Soldering paste 锡膏；供料器Feeder，通孔插装技术Through hole cartridge technology （THT）。
11、ESD的中文名是：静电放电。
12、刮刀的运行角度___45°~60°_____，焊膏印刷的品质最佳。
13、SMT中常见的焊接缺陷有错位、塌边、粘连、少印等。
14、SMT电阻的阻值表示方法：102表示1kΩ，4R7表示 4.7Ω，100表示10Ω，1001表示1kΩ，10R0表示10Ω，5R10表示 5.1Ω。
15、SMT印刷工艺所要用到的主要辅材料是___锡膏___；SMT点胶工艺所要用的主要辅材料是__贴片胶__。
16、目前SMT中最常用的3类无铅焊锡膏分别为锡-铜、锡-银-铜、锡-银。
17、常见的表面组装元器件的封装有矩形片式元件、圆柱形片式元件、复合片式元件、异形片式元件。
2022专技继续教育集成电路试题及答案
2022专技继续教育集成电路试题及答案单选题（共7题，每题5分）1、国内半绝缘型碳化硅衬底已占据约（）的市场份额。
正确答案：B、30%2、碳化硅的耐高压能力是硅的10倍、耐高温能力是硅的2倍、高频能力是硅的2倍。
正确答案：A、103、截至2020年底，全国铁路运营里程14.6万公里，其中高速铁路（）公里。
正确答案：A、3.8万公里4、现阶段已商业化的SiC产品主要集中在（）电压等级，3300V以上电压等级器件尚处于工程样品阶段。
正确答案：D、650V-1700V5、（）雷达价格最高。
正确答案：B、激光6、NAND Flash也是有从2D有向3D转换的大趋势，在多层扩展的方式上，（）是一种主流的策略。
正确答案：A、串堆叠7、碳化硅晶体生长是碳化硅衬底制备的关键技术，目前行业采用主流的方法为（）。
正确答案：B、物理气相传输法多选题（共6题，每题5分）1、以下对日本半导体发展状况的阐述正确的是（）。
正确答案：A、1963年，日本电气股份有限公司（NEC）获得了仙童半导体公司的技术授权B、1976-1979年，日本开始实施VLSI联盟，使得日本技术与美国差距缩小。
C、20世纪80年代，日本半导体制造商采取基于DRAM的IDM商业模式，在全球半导体市场获得了领先地位D、1989-1992年，日本超越美国，成为全球最大的半导体生产国E、1989年，日本的市场占有率一度达到全球的53%2、服务器是一种高性能计算机，其中包含向网络用户提供特定服务的软件和硬件，它比普通计算机（）。
正确答案：A、运行更快B、负载更高D、价格更贵3、图像传感器主要分为（）。
正确答案：A、CMOSE、CCD4、2020年，我国主要的充电基础设施是以（）为主。
正确答案：C、私人用充电桩D、交流充电桩5、集成电路芯片产业特点主要有（）。
正确答案：A、投资规模巨大B、投资风险高C、回报周期长E、规模效应明显6、目前还没有一种理想的基于硅材料的半导体工艺，可以用于大批量生产，使其同时具备（）这几个方向的性能。
电子组装工艺考核试卷
考生姓名：__________答题日期：_______得分：_________判卷人：_________
一、单项选择题（本题共20小题，每小题1分，共20分，在每小题给出的四个选项中，只有一项是符合题目要求的）
1.下列哪种工具常用于电子组装过程中的焊接工作？（）
A.电钻
B.电烙铁
A.砂纸打磨
B.化学清洗
C.高压水枪
D.热风枪
19.下列哪种材料在电路板组装过程中用于固定元器件位置？（）
A.焊膏
B.粘合剂
C.防焊膜
D.绝缘胶
20.下列哪种设备用于检测电路板上的焊点质量？（）
A.示波器
B. X光机
C.万用表
D.红外热像仪
二、多选题（本题共20小题，每小题1.5分，共30分，在每小题给出的四个选项中，至少有一项是符合题目要求的）
D.键盘接口
5.下列哪种焊接方法适用于表面贴装元件？（）
A.波峰焊接
B.手工焊接
C.焊膏印刷
D.红外焊接
6.在电子组装过程中，清洗电路板的主要目的是什么？（）
A.防止腐蚀列哪种材料用于保护电路板上的铜箔线路？（）
A.焊膏
B.防焊膜
C.焊锡
D.绝缘胶
8.电子组装过程中，下列哪种设备用于检测电路板上的短路和开路问题？（）
（）
2.描述表面贴装技术（SMT）和通孔技术（THT）的主要区别，并说明它们各自适用的场景。
（）
3.请详细说明在电子组装过程中，如何进行焊点质量检查？并列举至少三种检查方法。
（）
4.讨论电子组装中自动化设备的使用对生产效率、成本和产品质量的影响，并从这三个方面比较自动化设备与手工组装的优缺点。
SMT工程师试题
SMT工程师试题姓名 成绩一、填空题：（10分）。
1.物料氧化的主要原因是（ ）2.物料包装的纸编带厚度为( )mm。
3.为改善无铅焊点的光亮度，可通过利用（ ）的解决。
4.焊锡膏主要有溶剂和（ ）组成，后者的形状主要有（ ）与不规则形。
5.拼板方向一致的基板叫（ ）板，但编辑程序时，可按（ ）板编辑。
6.立碑又称（ ）和 （ ）。
7.铝电解电容缺口处的极性为（ ）极。
二、判断题：（10分）1.一般来说，无铅锡膏的温度要比有铅的高。
2.黏度越大，越容易引起锡珠。
3.SMC指无极性元件。
4.板子工艺边的尺寸一般为3毫米。
5.刮刀角度一般在45℃～60℃范围内最佳。
6.印刷机是SMT生产线中关系产品质量最关键的工序，也是SMT生产中最复杂的设备。
7.三极管如（8050）一只引脚的方向为正极。
8.元件越小越容易开裂。
9.助焊剂可清洁焊料表面。
10.物料包装的纸编带的材质为纸。
三、选择题：（20分）1.SMT技术雏形产生于（ ）A.20世纪50年代B.20世纪60年代C.20世纪70年代D.20世纪80年代2.引脚数为48的SOP，其引脚间距为（ ）A.1.27mmB.1.0mmC.0.8mmD.O.5mm3.对于表面贴装的IC芯片，一般要求引脚的共面性为（ ）A.≤0.05mmB.≤0.1mmC.≤0.15mmD.≤0.2mm4.SMT回流焊工艺中要求片式元器件间的最小间隙为（ ）A.0.1mmB.0,2mmC.1.0mmD.1.5mm5.工艺边上的光学定位点即MARK点的直径为（ ）A.0.5mm B1mmC.2.5mmD.3mm6.在钢网的制作方法中，有精度高、价格昂贵等特点的制作方法是（ ）A.化学腐蚀法B.激光法C.电铸法D.高分子聚合物模板7.纸编带同步孔即齿轮定位孔的内径为（ ）A.1.0±0.1mmB.1.5±0.1mmC.1.8±0.2mmD.2.0±0.2mm8.下列不属于产生连桥原因的是（ ）A.贴片压力过大B.锡膏过多C.锡膏黏度过大D.印刷塌边9.AOI指的是（ ）A.自动光学检查B.自动视觉检查C.放大检测仪D.视觉校对仪10.Sn63Pb37焊料的熔点为（ ）A.283℃B.183℃C.231.9℃D.327.4℃四、不定项选择题。
ROHS考试试题
苏州易德龙电器有限公司RoHS培训考核试题部门: 姓名: 分数(及格分数为60分):一,填空:(每空1分,合计20分)1, ROHS”的中文含义为 ,列举的六种有害物质为 , , , , , .2, 欧盟将在年月日实施RoHS，届时使用或含有重金属以及多溴二苯醚PBDE，多溴联苯PBB等阻燃剂的电气电子产品将不允许进入欧盟市场。
3, ROHS指令又称为指令. SGS 是 Societe Generale de Surveillance S.A. 的简称，译为4, 丹麦国家对”镉”物质的限值为 PPM, 欧盟对铜合金中铅含量要求﹤ %(或 PPM).5, 2002年10月欧盟提出WEEE指令,其中文名称为 .WEEE指令又称为 2002/ /EC.6,《电子信息产品污染控制管理办法》（以下简称“中国RoHS”）于2006年2月28日正式颁布，该法令的正式实施日期是 . 7, “中国RoHS”管控的范围是在，以及进口到中国销售的电子信息产品（国内生产的出口产品不在管控范围内）.8, “中国RoHS”的管控物质是电子信息产品中的有毒、有害物质或元素，目前管控对象仅为六项。
二,选择 (每题2分,合计20分)1, “中国RoHS”的正式实施日期是( )A . 2006年2月28日 B. 2007年3月1日 C. 2006年7月1日 D. 2007年6月1日2, 下列关于“中国RoHS”与欧盟RoHS表述正确的是( )A. 都是法律规范性文件B. 管控的对象都是电子信息产品C. 都需要转换成低一级的法律规范性文件才能实施D. 二者对所管控的对象均采用目录管理模式3, “CE”标志是一种( )认证标志，被视为制造商打开并进入欧洲市场的护照。
凡是贴有“CE”标志的产品就可在欧盟各成员国内销售，无须符合每个成员国的要求，从而实现了商品在欧盟成员国范围内的自由流通。
A.安全B. 环境C. 质量D. 绿色环保4, 根据中国入世承诺和体现国民待遇的原则，国家对强制性产品认证使用统一的标志。
SMT生产主管考试试题(管理层)
PCBA（管理层）考试试题姓名：工号：1.工作职责和内容？35分1. 生产计划与监督：制定SMT生产计划并确保生产线按计划进行，监督生产进度和产出量，确保按时交付产品。
2. 负责调配和管理人力、及设备正常运行以保证生产效率和产品质量。
3. 生产质量控制：制定并执行高标准的生产质量控制措施，监督产品质量生产过程，确保符合客户要求和标准。
4. 问题解决与改进：识别并解决SMT生产过程中出现的技术、设备和工艺问题，提出改进措施以提高效率和质量。
5.协助团队的工作.确保所有线体工程程序贴法品质质量和工程作业规范。
领导和指导SMT 生产团队，确保团队合作，培养团队成员的专业技能和工作能力。
6. 协调与沟通：与其他部门（质量管理、工程部门等）合作，确保生产流程的顺畅进行，并及时沟通解决问题。
8. 绩效评估与报告：监督和评估SMT生产团队的绩效，准备生产报告，并向上级汇报工作进展。
2.工作异常处理方法？10分1. 设备故障：如果生产线上的设备出现故障，生产主管应立即通知维修人员，并采取临时措施，如调整生产计划、分配临时设备等，以减少生产中断时间。
2. 生产延误：当生产进度延误时，生产主管应首先分析延误的原因，并与相关部门（如物料采购、工程部门）协调解决。
可以采取的措施包括调整人员的工作安排、追加设备、协调供应链等。
3. 人员问题：如果生产团队出现问题，如员工的工作表现不佳、纪律问题等，生产主管应及时与相关员工进行沟通，并提供必要的指导和培训。
如果问题持续存在，可能需要采取更严肃的措施，如纪律处分或调整人员配置。
4. 突发事件处理：在面对突发事件（如停电、）时，生产主管应立即通知相关人员，并制定临时的应急计划。
这可能包括停线、进行安全检查3.新进人员培训方法？10分1.培训新人：根据新员工的职位和工作内容，制定详细的培训计划。
计划应包括理论知识学习、实际操作演练、标准操作程序和安全要求等方面的内容。
2.培训材料准备：准备相关的培训材料，以便新员工可以参考和学习。
smt由来
SMT概述一：什么是SMT？1：SMT概述SMT是Surface Mount Technology的缩写形式，译成表面安装技术。
美国是SMT 的发明地，1963年世界出现第一只表面贴装元器件和飞利蒲公司推出第一块表面贴装集成电路以来，SMT已由初期主要应用在军事，航空，航天等尖端产品和投资类产品逐渐广泛应用到计算机，通讯，军事，工业自动化，消费类电子产品等各行各业。
SMT发展非常迅猛。
进入80年代SMT技术已成为国际上最热门的新一代电子组装技术，被誉为电子组装技术一次革命。
2：SMT组成：主要由表面贴装元器件（SMC/SMD），贴装技术，贴装设备三部分。
2．1：表面贴装元器件（SMC/SMD）2．1．1：表面贴装元器件（SMC/SMD）说明：SMC: Surface mount components，主要是指一些有源的表面贴装元件；SMD: surface mount device，主要是指一些无源的表面贴装元件；2．1．2：SMC/SMD的发展趋势(1):SMC――片式元件向小、薄型发展。
其尺寸从1206（3.2mm＊1.6mm）向0805（2.0mm ＊1.25mm）－0603（1.6mm＊0.8mm）－0402（1.0mm＊0.5mm）－0201（0.6mm＊0.3mm）发展。
(2)SMD――表面组装器件向小型、薄型和窄引脚间距发展。
引脚中心距从 1.27向0.635mm－0.5mm－0.4mm及0.3mm发展。
(3)出现了新的封装形式BGA（球栅阵列，ball grid arrag）、CSP（UBGA）和FILP CHIP （倒装芯片）。
由于QFP（四边扁平封装器件受SMT工艺的限制，0.3mm的引脚间距已经是极限值。
而BGA的引脚是球形的，均匀地分布在芯片的底部。
BGA和QFP相比最突出的优点首先是I/O数的封装面积比高，节省了PCB面积，提高了组装密度。
其次是引脚间距较大，有1.5mm、1.27mm和1.00mm，组装难度下降，加工窗口更大。
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无铅成为SMT全球准则，低成本制造则是设备商拿手武器从欧洲RoHS、日本绿色环保标准和美国有害物产品回收制度，到今年3月中国RoHS标准，无铅已成为全球大多数国家遵守的准则。
这些法规的实施无疑会给无论是出口还是内销的中国电子制造企业带来成本上的增加，因此制造设备提供商需要同时满足无铅工艺和低成本要求。
日前在NEPCON上海站，记者在采访多家设备提供商时获知，中国RoHS标准为他们带来了新的商机，因此对市场充满积极的期望。
为满足设备低成本需求，欧美设备商通过在中国建立组装厂，大大降低了成本。
在回流焊、印刷机、AOI设备和焊膏材料等领域，本土设备商则借助新标准缩小了与国外设备商的差距，赢得了市场和口碑。
全自动印刷机：国外厂商占主流，国产制造逐步进入无铅标准对印刷机设备厂的影响最小，目前市场上全自动印刷机的主要供应商有DEK、MPM、PANASONIC、FUJI和YAMAHA等，据称前二者占据市场份额接近80%。
但随着市场竞争的加剧，日系厂试图加力突破。
DEK展示了Photon RTC快速输送技术，它提供可重复性核心周期仅为4秒的工艺特性，DEK亚太区总经理许亚频称此技术实现了业界最短传送时间，减少“停滞时间”、增加产能及提高成本效益。
Cyclone精密清洁技术同样引人关注，它可以快速全面地清洁先进的模板，与传统清洁系统相比，清洁总时间缩短了一半以上，可以在不到20秒内提供基于纸盒的快速纸张切换能力。
Cyclone的速度和资源效率提供了先进的模板清洁能力，最大限度地提高了贴装前的产能和可用性。
与传统清洁方式不同，Cyclone提供了双向积极清洁功能，横向振荡动作与横贯动作同时发生。
记者在代理商王氏港建展台上看到了“ICON”品牌印刷机，ICON位于深圳，有消息称其背景投资来自DEK，该公司Peland Koh坦然承认了这一点。
Koh表示，投资创建ICON的确是DEK在中国市场策略的调整，而DEK将深圳工厂从蛇口搬到宝安，新工厂产能翻番。
DEK投资创立ICON品牌意味着在亚洲地区可以用双品牌来竞争，以满足中国乃至整个亚洲印刷机市场更广泛的需求。
国产印刷机亦崭露头角，日东科技展示了全自动SEM668G2、SEM688和半自动印刷机SEM300、SEM328及周边设备。
贴片机：市场维持高利润率，国产设备商缺席贴片机一直因其技术门槛高而导致国外品牌雄踞天下，国产设备市场为零。
无铅标准为贴片机设备带来的影响较小，元件尺寸微型化以及全球OEM/ESM在中国开厂加速，引发中国贴片机市场竞争进一步加剧。
最为明显的就是环球仪器(UIC)推出Genesis GC-120Q进入高速贴片机市场。
据介绍，GC-120Q配有四个闪电贴装头，贴片速度可达1 20,000cph，支持从01005到30平方毫米的组件。
它的自动化功能，可随意转换组件、送料器和电路板。
配合单悬臂GX-11S，能提高送料能力及多功能性，可贴装长达150毫米的连接器。
UIC总裁Jeroen Schmits接受记者专访时表示，公司凭借在SMT领域的技术和平台轻易地进入到高速机领域，虽然还面临着新客户认可的挑战，但高速机诱人的利润是其看中的最重要原因。
西门子展示SIPLACE D4机器配备四悬臂，并能以60μm@3sigma的精度达到66,000cph的贴装率。
SIPLACE D3凭借其高线尾能力以及尤为IT行业所需的高贴装压力和异形元件贴装能力而倍受青睐。
此外西门子还展示了适应各种制造要求的SIPLACE D2+D1+D1s 生产线。
安必昂AX-201拾取/贴片平台可贴装异型IC元件和所有的细间距元件，包括陶瓷BGA和高反射连接器。
虽然AX-201系列的贴片速度最高可11,000cph(对于IPC9850)，但是它的精度仍可达到20μm@CpK>1.0，并且每百万次贴装的缺陷数(DPM)仅为个位数。
HITACHI展出了最新贴片机GXH-1S速度达80,000cph，拥有12个高速头，该公司透露了6月份还将推出GXH-3型高速机。
富士NXT模块型高速多功能贴片机，拥有7种贴片头，多功能机与高速机可切换，每个模块最高产能每小时16,500cph(M3S模块)。
工作人员介绍，NXT的换贴片头加较准时间不会超过5分钟，且无需工具，具有非常大的灵活性。
松下在原有CM402的基础上不断改进开发，造就了新一代贴片机王CM602。
CM402在短短2年多的时间内全球销售超过了3,000台。
松下在原有CM402的基础上不断改进开发，造就了新一代贴片机CM602。
CM602新增加了12吸嘴的高速头和直接吸取式托盘，扩大了原先8个吸嘴高速贴片头的功能，再加上带压力控制功能的3吸嘴多功能头，使其各种不同模块组合方式多达10种，真正意义上实现了模块化。
高速版本的CM602最高速度达到了100,000cph，单贴片头速度达到25,000cph。
JUKI展出了高速贴片机KE-2070，激光识别元件范围广泛，最高可采用6个LNC60感应器吸嘴，贴装速度高达16,000cph；采用MNV C，可以对小型IC元件进行高精度图像识别，速度达4,600cph。
虽然贴片速度是各制备商都重点强调的数值，但不可否认在实际生产过程中受其它条件的约束，数值会有所降低。
西门子、安必昂强调其高稳定性，不少日系贴片机设备商大多强调其灵活、快速的换线能力。
谈到对今年市场的展望，环球仪器的Schmits指出贴片机市场在过去两年有着轻微的下降，但2007年第二季开始重新上升，他预计今年市场增长会在10%，同时也满怀信心表示UIC的高速贴片机增长还会更高。
测试设备：为无铅技术把关，韩中企业成市场新加入者无铅标准无疑为测试设备商带来了巨大商机，无铅产品和技术是否过关，首先就需要检测设备把关，记者看到，测试设备区成为了今年NEPCON的最大展区。
测试设备市场有传统上美欧日系企业强者，同时亦看到了韩国和国产设备的参展。
在X射线检测设备(AXI)领域，安捷伦推出自动X射线检测系统Medalist X6000，可对双面电路板进行三维检测，满足大多数中、高复杂度PCBA生产线的高速检测需求。
它可提供有铅和无铅焊点在线或离线的自动测试，测试环境简单易学。
工作人员介绍，Medalist X 6000拥有射线检测机中最大体积，以保持设备高速测试的稳定性需要。
YESTech展示了YTXX1在线自动X射线检测设备，据介绍其优点在于编程快速简单，用户只需30分钟就可创建一个完整的检测程序，最新采用的图像处理过程集成了多种技术和检测算法，降低用户的误判率，同时对于BGA等封装器件非常有效。
目前市场价格在16~1 7万美元之间。
达格(Dage)推出数字X射线检查系统XiDAT 2.0 XD7600VR能够检查到微米以下的图形，价位却和大多数2微米的系统一样。
它能够以70度的斜度对360度范围进行检查，检查最大面积为458×407mm。
在2001年便推出AOI检测设备的韩国MIRTEC新推出的针对中国市场的离线X射线检查系统MX-9CL，目前该公司在苏州、深圳和北京还设立了办事处。
工作人员坦承公司有针对中国市场的定价，该机器售价仅为8万多美金。
Teradyne推出的XStation MX检测系统采用了MXClearVue 3D X射线成像技术来增强PCB焊料和质量检测能力。
Teradyne称，成像清晰度方面的改善可使用户获得每百万次检测低于500节点的伪故障率。
在劳保要求上，X射线检测厂商都强调其设备已经满足国际辐射发射标准。
安捷伦提供的双重安全互锁避免意外X射线泄漏对生产员工的伤害，YESTech还提供加厚加重机箱、含铅玻璃窗和铅条密封。
目前还没有国产设备商进入到X射线检测领域。
在AOI检测设备领域，YESTech采用有别于同行的三色检测的色环检测技术，提供了红绿白兰4种光源，可满足彩色元件的焊接检测。
据介绍，YESTech针对大板的F1-Series和小板的M1-Series AOI，两年来在美国市场销量达到了500多台。
东莞市神州视觉科技有限公司推出自动光学检测系统ALeader-H-350系列弥补了国产设备在AOI检测设备上的空白。
神州视觉是一家民营高科技企业，董事长王锦锋介绍，自推出Aleader品牌两年以来，从ALD-H-350到最新的ALD-H-600，已经成功售出400多台机器，带动了AOI设备价格的下降。
神州视觉还针对市场上产品非中文的软件界面，自主开发出产品软件界面，使中国用户易学易用；采用自主产权的统计建模技术和图像对比方法，快速建立稳定可靠的测试程序，而国外机都需要手动设参数；所有的软硬件都是自主研发，其图像采集技术获得国家专利，性能比得上国外同行产品。
王锦锋表示，最新推出的ALD-H-600，已经开发出中英文界面，目前已经获得了国外客户的订单，甚至还有日本经销商来谈代理权。
此外，意大利Seica和深圳世坤科技分别展示了针对PCBA板飞针测试设备Pilot VIP和SC8800；SII则展出了针对电镀层的RoHS/E LV元素分析设备。
回流焊炉：无铅技术完成过渡，国产设备商开始扮演重要角色回流焊设备市场无疑受无铅影响最大。
业界预计近两年的市场需求量高幅度增长，很大一部分归功于采购无铅回流焊炉以取代旧式回流炉。
相对于印刷机、贴片机以及自动检测设备等，回流焊设备技术含量要简单一些，有较多国产设备制造商进入该领域。
敏科(SmarTech)是一家港资电子制造设备代理商，目前该公司代理了Heller在中国区的销售权。
据该公司介绍，Heller公司最新推出的MK III回流焊技术能更有效地掌控锡膏的液态时间，滑顺的温度特性曲线，快速的降温斜率(可达3~5℃/秒)，这些新特性能帮助形成最佳的无铅焊点。
目前回流焊机中国市场上国产设备和进口设备各占半壁江山。
BTU、Victronic Soltek和Heller等品牌凭借良好的技术和过硬的品质得到了市场的认可，其产品价格亦相对较高。
FUJI、YAMAHA等日系品牌则以产品质量、价格和服务以及在中国市场早期布局占据了较大市场份额。
导致回流焊机领域竞争激烈的根本原因来自众多国产设备商的加入。
据称目前这些厂家大都集中于深圳、东莞附近地区，如日东电子、劲拓、科龙威、东胜等，业内估计国产焊炉企业数甚至高达百余家。
日东电子工程师李晋介绍，日东从代理三星贴片机起步，目前已经开发出自有品牌的波峰焊、回流焊炉及周边设备。
公司自1999年开始开发无铅技术，2000年推出无铅焊炉。
产品销到了日本等海外市场。
劲拓已经成为国产焊炉设备商的领先者。
据介绍，劲拓2000年推出第一台无铅波峰焊炉，之后推出了GS、SS系列无铅回流焊炉。
拥有多项自主知识产权的SM系列元曲铅电磁波峰焊机和SV/NS无铅回流焊机获得了跨国企业的认可，远销到东南亚、韩国、日本和欧美。