POWERPCB实用招数传授(doc 9页)

POWERPCB实用招数传授(doc 9页)
POWERPCB实用招数
一。

PowerPCB如何import Orcad的netlist?
Orcad中的tools->create netlist，other的formatters选取padpcb.dll，再将其后缀名.net改为.asc即可。

三．请问 PowerPCB3.6的library如何加载到4.0中?
通过PowerPCB V4.0中的库转换文件Libconv4.exe将pt3库转换为pt4库！四．在PowerPCB中如何删层?
4.0以下的版本不可直接删层，可将不需要的层上的资料删掉，出gerber时不用出就好了；4.0以上版本的可直接修改层数。

五．PowerPCB中如何开方槽?
4.0以上版本的可在编辑pad中选择slot parameters中slotte来进行设置，但只能是椭圆形的孔；也可在机械层直接标示。

六．在PowerPCB中如何将其它文件中相同部分复制到新的文件中?
可用以下部骤:
第一，在副图选择要粘贴的目标，按右键选择make reuse ，弹出一个菜单随变给个名字，ok键即可。

生成一个备用文件。

第二，在按右键选择reset origin (产生选择目标的坐标)将鼠标移到该坐标上可以坐标值（在窗口的右下角处）。

第三，调出主图，将板子的格点改为“1”mil。

按make like reuse 键，打开第一步生成的文件后，用“S”命令敲入第二步生成的坐标。

按左键确定。

在贴完后，在按鼠标右键点击break origin。

弹出一个窗口按“OK”即可。

七．如何在PowerPCB中加入汉字或公司logo?
将公司logo或汉字用bmp to pcb将。

bmp档转换为protel的。

pcb格式，再在protel中import，export *.dxf文檔，在PowerPCB中import即可。

八．如何在PowerPCB中设置盲孔?
先在padstack中设置了一个盲孔via，然后在setup -- design rules -- default -- routing的via设置中加入你所设置的盲孔即可。

九．hatch和flood有何区别，hatch何用？如何应用?
hatch是刷新铜箔，flood是重铺铜箔。

一般地第一次铺铜或file修改后要flood，而后用hatch。

十．铺铜（灌水）时如何自动删除碎铜?
1)setup-preferences-Thermals中，选中Remove Isolated copper；
或 2) 菜单Edit—Find---菜单下Find By--Isolated pour—OK
十一．如何修改PowerPCB铺铜（灌水）的铜箔与其它组件及走线的间距？
如果是全局型的，可以直接在setup － design rules里面设置即可，如果是某些网络的，那么选中需要修改的网络然后选右键菜单里面的show rules进入然后修改即可，但修改以后需要重新flood，而且最好做一次drc检查。

十二．PowerPCB中铺铜时怎样加一些via孔？
(1)可将过孔作为一part，再在ECO下添加part；
(2)直接从地走线，右键end(end with via)。

十三．自动泪滴怎么产生？
需对以下两进行设置:
1) setup->preferences->routing->generate teardrops->ok
2) preferences->Teardrops->Display Teardrop->ok
十四．手工布线时怎么加测试点?
1) 连线时，点鼠标右键在end via mode 中选择end test point
2) 选中一个网络，然后在该网络上选一个合适的过孔修改其属性为测试点，或者添加一焊盘作为测试点。

十五．请问PowerPCB怎么自动加ICT？
一般地，密度比较高的板都不加ICT。

而如果要加ICT，可在原理图里面设置test piont，调入网表;也可以手工加。

十六．为什么走线不是规则的?
设置setup/preferences/design/，选diagonl;将routing里面的pad entry 项去掉。

十七．当完成PCB的LAYOUT，如何检查PCB和原理图的一致?
在tools->compare netlist，在original design to compare与new design with change中分别选取所要比较的文件，将output option下的Generate Differences Report选中，其它选项以自己实际情况来选取，最后run即可。

十八．在PowerPCB中gerber out时多出一个贯孔，而job file中却没有，这是怎么回事?
这应为PowerPCB的数据库太乱了，可能是修改的次数太多造成的。

解决方法可export *.asc文件，再重新import一次。

十九．如何直接在PowerPCB 3.6下生成组件清单？
通过File－Report－Parts List1/2。

二十．如何将一个器件的某个引脚的由一条网络改为另一条网络？
打开eco，用delete connettion删除原来的连接，不要删除网络噢。

再用add a connetion添加一个连接。

二十一．如何对已layout好的板子进行修改?
为确保原理图与PCB一致，先在原理图中进行修改，然后导出netlist，再在PCB中导入，但要注意，如果要删除某些网络或零件，则需手动删除。

二十二．CAM Gerber文件时（SOLDER MASK BOTTOM）出现
“maximum number of apertures exceeded”的提示，无法输出文件?
选中你想要输出gerber的层，进入edit document对话杠，再选 device setup (前提要在photo状态下)，在photo plotter setup对话框的下方有一个aperture count项，在其后输入数字，然后regenerate即可。

二十三．请问PowerPCB gerber out时*.rep，*.pho，*.drl，*.lst各表示什么意思，在制板时哪些文件是制板商所需要的?
*.pho GERBER数据文件
*.rep D码文件（线，焊盘的尺寸，必不可少的）
*.drl 钻孔文件
*.lst 各种钻孔的坐标
以上文件都是制板商所需要的。

二十四．PowerPCB如何能象PROTEL99那样一次性更改所有相同的或所有的REF 或TXT文字的大小？还有，怎么更改一个VIA的大小而不影响其它VIA的大小？可以通过鼠标右键选择“Document”，然后就可以选中所需要的ref或文字了。

如果要更改一个Via的大小，需要新建一种类型的Via。

二十五．请问PowerPCB 如何打印出来?
可以在菜单File－Cam……中进行，建立一个新的CAM Document后，然后Edit，Output Device选择Print，运行RUN即可。

一般先进行打印预览（Preview Selections），看是否超出一页的范围，然后决定是否缩小或放大。

二十六．请问PowerPCB如何设置才能在走线打孔的时候信号线自动用小孔，电源线用大孔？
先在PAD STACKS中将你要用的VIA式样定制好，然后到Desing Ruels中先定义Default Routing Rules使用小的VIA，再到Net Ruels选中电源的Net，在Routing中定义成大的VIA。

如不行，可以敲入“VA”，将VIA Mode设成Automatic，它就会按规则来了。

二十七．要想在PowerPCB中放置单个焊盘，是否就要在组件库中做一个单焊盘的组件？
不一定，如果单个焊盘有网络连接，则可以改成放过孔，毕竟放组件不利于DRC。

放过孔的方法：选中某一网络（NET），单击右键，选ADD VIA即可，可以连续放多个。

最好打开在线DRC。

二十八．对与常用的电阻电容和常用的集成器件也需要做PART吗？是否PowerPCB自带的有？直接调用吗？
当然，比较通用的一些器件PowerPCB均有自带。

你可以自己进去浏览一下就知道了！如果库中已有的器件，就不用再建了，但要确认一下封装是否合适！
二十九．PowerPCB在铺铜时画铺铜区时，如要在TOP 和BOTTOM均要铺GND 的铜，是否需要在TOP和BOTTOM分层画铺铜区后，再分层进行灌铜？
在灌铜时，各层均需要分别画铜皮框，如果一样的外形，就可以Copy。

画完后现在Tools下的 Pour Manager中的 Flood all 即可。

三十．对于一过孔（为GND网）或一器件的插脚（为GND网）。

现在要同时对顶层和底层的GND铺铜。

为什么只允许插脚的单面GND 连通所铺的铜？PROTEL中两面均可连接，PowerPCB中怎么解决？
你可以到Setup－preference－Thermals选项中，将“Routed Pad Thermals”选项打勾试试！
三十一．PowerPCB 3.5中的菜单Setup ---> Design ---> Rules---> Default---> Routing 中Vias的Availabe和Selected匀为空白，在此情况下是没有过孔，各层无法连接。

请问怎样设置过孔？
那你就新建一个VIA类型SETUP->PAD STACKS->在PAD STACK TYPE中选VIA->ADD VIA……然后Setup --->Design --->Rules---> Default---> Routing 中，把新建的VIA添加到SELECT VIA!
三十二．如何能在PowerPCB中象在PROTER中一样，将一组器件相对位置不变的一起旋转？
操作之前，敲入"DRI(忽略DRC)"或“DRO(关闭DRC)”，然后必须先将需要选转的器件和线等选中，然后定义为一个Group，然后就可以点击右键进行Group的旋转操作了。

（鼠标点击处为旋转的基准点！）
三十三．在PowerPCB 4.0 里有几个图标，其提示分别为plane area， plane area cut off ，auto plane separate ，他们有什么功能啊？另外我见到有的PCB里，用plane area cut off 画个圆，PCB生产时就是一个孔?
这是在内层作分割时用的几个命令，第一个为在内层指定分割的区域，第二个为在区域里挖除块，第三个是有几个区域你先全定义为一个然后再从这一个上去分。

三十四．在PowerPCB中是否有对各层分别进行线宽的设置吗？
可以的！
design->default设置缺省值。

design->conditional rule setup生成新的条件规则：按照你的说明，应该选source rule object：all
against rule object：layer/bottom
点击create，生成新的规则。

按要求修改，OK！
三十五．在PowerPCB布线时，违背了规则中定义的走线方向的走线往往会出现一个菱形的小框以作提醒，但我发现在一块板子的设计过程中难免会出现这样的情况，请问此情况对设计以及以后的制板有什么影响吗？
出现的小菱形说明，布线没有定位在网格点上。

这是很正常的情况，对设计以及以后的制板没有任何影响。

此功能可以在 setup - preferences - routing 中取消 show tacks 选项，小菱形就不会出现了！
三十六．4层板，如果有几个电源和地，是否中间层要定义成split/mixed？我们一般都不使用CAM Plane设置，均设置为信号层，这样在以后的电源分割时可以随意分割，较方便！
三十七．根据大家地经验，如果是6层板，走线和电源地层怎么分配？是不是线、地、线、线、电、线？
6层板如果一定要走4层信号线的话，肯定有两个信号层相邻。

可以采用你上面的迭层方式，也可以采用：Signal1、GND、Signal2、VCC、Signal3、Signal4，
这样，Signal2可以走一些要求较高的信号线，如高速数据和时钟等。

三十八．PowerPCB的25层有何用处？
POWERPCB的25层存储为电源、地的信息。

如果做多层板，设置为CAM PLANE就需要25层的内容。

设置焊盘时25层要比其它层大20MIL，如果为定位孔，要再大些。

1:16 | 固定链接
5月27日
贴片电容的命名方法
单片陶瓷电容器(通称贴片电容)是目前用量比较大的常用元件，就AVX公司生产的贴片电容来讲有NPO、X7R、Z5U、Y5V等不同的规格，不同的规格有不同的用途。

下面我们仅就常用的NPO、X7R、Z5U和Y5V来介绍一下它们的性能和应用以及采购中应注意的订货事项以引起大家的注意。

不同的公司对于上述不同性能的电容器可能有不同的命名方法，这里我们引用的是AVX公司的命名方法，其他公司的产品请参照该公司的产品手册。

NPO、X7R、Z5U和Y5V的主要区别是它们的填充介质不同。

在相同的体积下由于填充介质不同所组成的电容器的容量就不同，随之带来的电容器的介质损耗、容量稳定性等也就不同。

所以在使用电容器时应根据电容器在电路中作用不同来选用不同的电容器。

一 NPO电容器
NPO是一种最常用的具有温度补偿特性的单片陶瓷电容器。

它的填充介质是由铷、钐和一些其它稀有氧化物组成的。

NPO电容器是电容量和介质损耗最稳定的电容器之一。

在温度从-55℃到
+125℃时容量变化为0±30ppm/℃，电容量随频率的变化小于±0.3ΔC。

NPO电容的漂移或滞后小于±0.05%，相对大于±2%的薄膜电容来说是可以忽略不计的。

其典型的容量相对使用寿命的变化小于±0.1%。

NPO电容器随封装形式不同其电容量和介质损耗随频率变化的特性也不同，大封装尺寸的要比小封装尺寸的频率特性好。

下表给出了NPO电容器可选取的容量范围。

封装 DC=50V DC=100V
0805 0.5---1000pF 0.5---820pF
1206 0.5---1200pF 0.5---1800pF
1210 560---5600pF 560---2700pF
2225 1000pF---0.033μF 1000pF---0.018μF
NPO电容器适合用于振荡器、谐振器的槽路电容，以及高频电路中的耦合电容。

二 X7R电容器
X7R电容器被称为温度稳定型的陶瓷电容器。

当温度在-55℃到+125℃时其容量变化为15%，需要注意的是此时电容器容量变化是非线性的。

X7R电容器的容量在不同的电压和频率条件下是不同的，它也随时间的变化而变化，大约每10年变化1%ΔC，表现为10年变化了约5%。

X7R电容器主要应用于要求不高的工业应用，而且当电压变化时其容量变化是可以接受的条件下。

它的主要特点是在相同的体积下电容量可以做的比较大。

下表给出了X7R电容器可选取的容量范围。

封装 DC=50V DC=100V
0805 330pF---0.056μF 330pF---0.012μF
1206 1000pF---0.15μF 1000pF---0.047μF
1210 1000pF---0.22μF 1000pF---0.1μF
2225 0.01μF---1μF 0.01μF---0.56μF
三 Z5U电容器
Z5U电容器称为”通用”陶瓷单片电容器。

这里首先需要考虑的是使用温度范围，对于Z5U电容器主要的是它的小尺寸和低成本。

对于上述三种陶瓷单片电容起来说在相同的体积下Z5U电容器有最大的电容量。

但它的电容量受环境和工作条件影响较大，它的老化率最大可达每10年下降5%。

尽管它的容量不稳定，由于它具有小体积、等效串联电感（ESL）和等效串联电阻（ESR）低、良好的频率响应，使其具有广泛的应用范围。

尤其是在退耦电路的应用中。

下表给出了Z5U电容器的取值范围。

封装 DC=25V DC=50V
0805 0.01μF---0.12μF 0.01μF---0.1μF
1206 0.01μF---0.33μF 0.01μF---0.27μF
1210 0.01μF---0.68μF 0.01μF---0.47μF
2225 0.01μF---1μF 0.01μF---1μF
Z5U电容器的其他技术指标如下:
工作温度范围+10℃ --- +85℃
温度特性 +22% ---- -56%
介质损耗最大 4%
四 Y5V电容器
Y5V电容器是一种有一定温度限制的通用电容器，在-30℃到85℃范围内其容量变化可达+22%到-82%。

Y5V的高介电常数允许在较小的物理尺寸下制造出高达4.7μF电容器。

Y5V电容器的取值范围如下表所示
封装 DC=25V DC=50V
0805 0.01μF---0.39μF 0.01μF---0.1μF
1206 0.01μF---1μF 0.01μF---0.33μF
1210 0.1μF---1.5μF 0.01μF---0.47μF
2225 0.68μF---2.2μF 0.68μF---1.5μF
Y5V电容器的其他技术指标如下:
工作温度范围 -30℃ --- +85℃
温度特性 +22% ---- -82%
介质损耗最大 5%
贴片电容器命名方法可到AVX网站上找到。

不同的公司命名方法可能略有不同。

2:43 | 固定链接
5月26日
PCB板用的材质各种规格树脂及基材之用途分析
规格树脂补强
材特性与用途
XXXP 酚醛树脂绝缘纸一般用，适用音响、收音机、黑白电视等家电
XXXP-C 酚醛树脂绝缘纸可cold-punching，用途同XXXP
FR-2 酚醛树脂绝缘
纸耐燃性
FR-4 环氧树脂玻纤
布计算机、仪表、通信用、耐燃性
G-10 环氧树脂玻纤
布一般用．用途同FR-4
CEM-1 环氧树脂玻纤布、绝缘纸电玩、计算机、彩视用
CEM-3 环氧树脂玻纤布、玻纤不织
布同CEM-1用途
RCC——Resin Coated Copper（背胶铜箔）
高密度互连（HDI）材料RCC
HDI的意义
HDI是英文High Density Interconnection的缩写，中文称之为高密度互连，是随着电子技术更趋精密化发展演变出来用于制作高精密度线路板的一种方法。

可实现高密度布线和线路板的轻、薄、短、小化。

线路板具备以下特征称
为高密度互连（HDI）板：
1、非机械成孔，孔径在0.15mm以下(大部分为盲孔）,孔环之环径在0.25mm以下，称为微孔。

2、PCB具有微孔，且接点密度在130点／英寸平方以上，布线密度（设峡宽为50mil）在117英寸/英寸平以议上，线宽／间距为3mil／3mil或更细更窄。

普遍应用于HDI的生益RCC（S6018）材料
RCC是英文Resin Coated Copper Foil的缩写，中文称之为覆树脂铜箔或背胶铜箔。

因其具备性能好、易加工、较低成本等特点被广泛应用于HDI中。