硬焊料及焊接
焊接材料与焊接工艺标准
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钎焊知识
一钎焊知识用于金属之间的焊接有熔焊、压焊、钎焊等方法。
所谓钎焊就是把熔点低于被焊料熔点的金属或合金作为充填金属（即焊料），而且只溶化熔料而不被焊物的一种熔接方法。
在修理电冰箱和空调时，紫铜管的焊接要用硬钎焊。
钎焊可分为钎接溶焊、软钎焊（软锡焊）、和硬钎焊三种。
软钎焊与硬钎焊的不同主要在于焊料的软、硬之不同。
软钎焊的焊料是焊锡，而硬钎焊的焊料是铜磷合金焊条及银基焊条。
软钎焊与硬钎焊的不同也可以从焊料溶点高、低而加以区分。
一般溶点在450度以下的焊料叫软焊料，溶点在450度以上的焊料叫硬焊料。
硬钎焊时，要把溶点比被焊金属低（焊接温度要高于450度）的焊料溶化加在结合部，使其与被焊材料发生沾润现象，从而达到焊接的目地。
在焊接部位的狭缝隙中加入溶化焊料利用毛细管的作用可称为沾润现象，沾润是焊接的条件。
硬钎焊主要采用氧气—乙炔焊炬，而软钎焊一般采用电烙铁加热或喷灯加热。
二气焊设备、焊料、焊剂1设备气焊设备包括乙炔桶、氧气钢瓶、焊枪（焊炬）、软管等。
在乙炔气瓶内，最大压力为250PSi，乙炔含有约93%的碳与7%的氢，当与适当的氧混合后，点火即可产生高温火焰。
焊枪也称焊把，焊枪使氧气与乙炔经两个针阀调节后，使其按正确的比例混合，点燃后可产生高温，用来焊接管路的接头。
焊接时火焰的大小可通过两个针阀调整，在焊接不同的材料、不同的管径时，所需的焊枪大小和火焰温度的高低也不同。
气焊火焰有氧化焰、中性焰、碳化焰三种。
氧化焰中氧气过剩，它可以使金属氧化，所以一般不宜采用。
碳化焰是可燃性气体的剩火焰、火焰模糊发白。
钎焊时使用一些碳化焰。
其他如碳素钢，不锈钢的焊接也使用它。
中性焰是三种火焰中最适用于铜管焊接的火焰，氧气和乙炔的含量适当，是气焊的标准火焰。
最高温度可达到3000—3500℃，几乎所有的焊接都可以使用中性火焰。
气焊火焰在调整时，可用手转动焊枪上的氧气调节旋钮，以改变气体混合比例，这需要在焊接时灵活掌握、摸索。
火焰调节的过程如下：由大到小：中性焰（大）→减小氧气→出现羽状焰→减小乙炔→调为中性焰（小）。
焊接技术
二、镀锡 新出厂的元器件引线一般都镀有一层薄 薄的钎料，但时间一长，其表面将产生一层 氧化膜，影响焊接。因此，除少数镀层良好 的引线外，大部分元器件在焊接前都要重新 进行镀锡。 镀锡，是锡焊的核心——实际上就是液 态焊锡对被焊金属表面浸润，在焊件表面形 成一层既不同于被焊金属，又不同于焊锡的 结合层。这一结合层将焊锡同待焊金属这两 种性能、成份都不同的材料牢固地结合起来。
2．镀锡的方法 镀锡的方法有很多种，常用的方法主 要有电烙铁手工镀锡、锡锅镀锡、超声波 镀锡等。 （1）电烙铁手工镀锡
电烙铁手工镀锡是指直接使用电烙铁 对电子元器件的引线进行镀锡。其优点是 方便、灵活。缺点是镀锡不均匀，易生锡 瘤，且工作效率低。适用于少量、零散作 业。
电烙铁手工镀锡时应注意事项：
a．烙铁头要干净，不能带有污物和使用已氧 化了的焊锡。
b．烙铁头要大一些，有足够的吃锡量。 c．电烙铁的功率及温度应根据不同元器件进 行适当选择。电阻、电容温度可高一些，一般可 达到350～400℃。而对晶体管则温度不能太高， 以免烧坏管子，一般控制在280 ～ 300℃左右。 实践证明，镀锡温度超过450℃时就会加速铜的氧 化，导致锡层无光，表面粗糙等。
第1章
1.1
焊接技术
锡焊
一、焊接的分类
焊接一般分为熔焊、压焊、钎焊三大类。
熔焊是指在焊接过程中，焊件接头加热至熔 化状态，不加压力完成焊接的方法，如电弧焊、 气焊、激光焊、等离子焊等。
压焊是指在焊接过程中，必须对焊件加压力
（加热或不加热）完成焊接的方法，如超声波焊、
高频焊、电阻焊、脉冲焊、摩擦焊等。
｝焊料区 ｝扩散区 ｝焊件区
焊料与焊件扩散示意图
结合层 最佳厚度 1..2--3.5μm
铜钎焊焊接原理及焊接技术
铜钎焊焊接原理及焊接技术1．钎料牌号与焊剂铜钎焊是指钎焊中所用的钎料为铜锌合金——黄铜，具体牌号及应用见表：种类主要成分特点黄铜钎料铜和锌此钎料焊接的接头，强度及延展性都好。
磷铜钎料铜和磷电弧钎焊常用此钎料。
银钎料铜、银、锌其抗拉强度可达216-392Mpa，熔点为720-750℃,并随银的含量增高熔点降低。
常用的焊剂见表：牌号成分（％）特点和用途101 硼砂100 用于铜基钎料钎焊碳钢、铜、铸铁、硬质合金102 硼砂25、硼酸75 用于铜基钎料钎焊碳钢、铜、铸铁、硬质合金201 硼砂80、硼酸14.5、氟化钙4.5 用于铜基钎料钎焊合金钢和不锈钢2．铜钎焊操作要点铜钎焊属于硬钎焊，通常用氧炔焊炬加热母材，以黄铜焊条作为钎料，以铜焊粉或硼砂、硼酸、硅酸作焊药进行焊接。
铜钎焊操作注意事项如下。
(1)施焊前将焊件清理干净，如除锈、除油等。
(2)用气焊火焰加热铜钎条，蘸上硼砂。
(3)将焊件用气焊火焰加热至樱红色，随即将蘸有焊料的铜条烧熔滴入焊件。
(4)焊缝较长时，应一边加热，一边熔料，并随时蘸取焊剂，必要时把焊剂撒在焊接处，以消除焊接过程中焊缝内的氧化物。
3．铜钎焊实例紫铜油管接头钎焊(1)焊前准备①清理铜管及接头的油污，方法是先用气焊火焰轻烧一遍，然后用砂布打磨出金属光泽，最后用毛刷刷一遍，确信焊接处无杂物。
把接头和油管结合后固定，焊接中不可有移动。
②采用铜锌钎料，焊剂采用硼砂100。
③选用小号焊炬，2号焊嘴，中性火焰。
(2)焊接操作过程先对焊接处进行加热，当加热至红色时，用加热的钎料沾上焊剂，均匀的加到焊接处，当焊剂开始流动并填满问隙时，开始加入焊丝，从加入焊丝的熔化程度可以看出此时的焊接温度，如果焊丝不流动，说明温度不到，停止加焊丝，继续加温，直到焊丝加入时流动性非常好且渗入焊缝为最佳。
如果加入焊丝时，焊缝冒起白烟，焊件出现熔化状态，说明温度过高，焊丝中锌被烧损，此时应停止加入焊丝，待焊件温度降至红色时再用焊丝沾上焊剂加到焊接处，开始重新焊接。
鋓料性质对焊接的影响
銲料性質對焊接的影響1.前言目前各種形式的合金焊料，其最權威的國際規範為J-STD-006。
此文獻之最新版本為1996.6的Amend ment 1，由於資料很新，故早已取代了先前甚為知名的美國聯邦規範QQ-S-571。
IPC還有一份重要的焊接手冊IPC-HDBK-001其中之4.1，曾定義“熔點”在430℃以下為“軟焊”(Soldering)，也就是錫焊。
另熔點在430℃以上稱為“硬焊”（Brazing），係含銀之高溫高強度焊接。
早期歐美業界，亦稱熔點600℉（315℃）以下者為軟質銲錫，800℉（427℃）以上者為硬質焊錫。
原文Solder定義為錫鉛含金之焊料，故中譯從金旁為“銲錫”，而利用高熱能進行熔焊之Soldering（註意此一特定之單字，並非只加ing而已），則另從火旁用字眼的“焊接”，兩者涵義並不完全相同。
2.共熔(晶)銲錫銲錫焊料（Solder）主要成分為錫與鉛，其他少量成分尚有銀、鉍、銦等，各有不同的熔點（M.P.），但其主要二元合金中以Sn63/Pb37之183℃為最低，由於其液化熔點（Liquidus Point）與固化熔點（So lidus Point）的往返過程中，均無過渡期間的漿態（pasty）出現，也就是已將較高的“液化熔點”與較低的“固化熔點”兩者合而為一，故稱為“共熔合金”。
且因其粗大結晶內同時出現錫鉛兩種元素，於是又稱為“共晶合金”。
此種無雜質合金外表很光亮之“共熔組成”（Eutectic Composition）或“共熔銲錫”（Eutectic Solder），其固化後之組織非常均勻，幾無粒子出現。
其合金比例之不同將影響到熔點變化，該變化之“平衡相圖（Phase Diagram）”，圖請參考第12期TPCA會刊。
另一種組成接近共熔點的Sn60/Pb40合金，則在電子業界中用途更廣，主要原因是Sn較貴，在焊錫性（Solderability）與銲點強度（Joint Strength）幾無差異下，減少了3﹪的支出，自然有利於成本的降低。
焊料成分 性能分析
焊料成分、性能分析（1）杭州辛达狼焊接科技有限公司王大勇1.焊料焊料是钎焊用材料，已有4000余年的使用历史，其熔点比被焊母材低。
钎焊过程中将焊料加热到高于焊料熔点，而低于母材熔点的温度，焊料熔化后填充接头间隙并与母材发生冶金作用，从而实现材料的连接。
用焊料焊接材料具有灵活、简单、不需大的设备投资等优点，在电气工程材料领域占据极为重要的地位。
焊料的种类较多，根据熔点可分为软焊料和硬焊料两大类。
通常将熔点低于450℃的焊料称为软焊料，而熔点高于450℃的焊料称为硬焊料。
电气工程用软焊料包括锡铅、锡基无铅、金基、铟基、铋基和锌基焊料等；所用硬焊料包括银基和铜基焊料等。
1.1焊料型号和牌号的表示方法1.1.1焊料的型号GB/T6208-1995《焊料型号表示方法》规定，焊料的型号由两部分构成：第一部分用大写字母来表示焊料的类型，“S”表示软焊料，“B”表示硬焊料；第二部分合金主元素符号构成，且每个型号最多只能标出六个元素符号。
型号表示方法及示例如下：1.1.2焊料的牌号原机械工业部编写的《焊接材料产品样本》规定，焊料牌号由三部分构成：（1）字母“HL”表示焊料；（2）牌号的第1位数字表示焊料的化学组成类型，见表4.7-1；（3）牌号的第2、3位数字表示同一类焊料的不同牌号。
牌号表示方法示例如下：表4.7-1焊料牌号中第1位数字的含义牌号化学组成类型牌号化学组成类型HL1××铜锌合金HL5××锌合金HL2××铜磷合金HL6××锡铅合金HL3××银合金HL7××镍基合金HL4××铝合金1.2焊料的选用原则焊料的种类较多，其选用主要遵循以下原则：（1）主成分尽量与母材主成分相同，焊料的成分与母材相同，钎焊时具有良好的润湿性。
（2）熔点合适，即焊料的液相线温度要低于母材固相线温度至少40-50℃（3）焊料中的某一重要组元应能与母材产生液态互溶，从而能形成牢固的结合。
硬质合金刀具的焊接
硬质合金刀具的焊接第一节硬质合金的钎焊特性硬质合金具有很高的硬度、耐磨性和红硬性。
硬质合金的钎焊是将硬质合金和钢体牢固地连接在一起的有效方法之一.这项钎焊工艺，已经广泛地应用在硬质合金刀具、模具、量具和采掘工具上。
由于各种牌号的硬质合金成分不同，其用途及钎焊的特性不同。
因此，我们必须进一步了解硬质合金的性能，用途及其钎焊的特性。
一、硬质合金的强度和钎焊裂纹的关系各种牌号的硬质合金，当它的强度越高,钎焊时产生裂纹的可能性就越小，反之，钎焊裂纹就比较容易产生。
但硬质合金的硬度和耐磨性往往与强度成反比，即高硬度、高耐磨性的合金,强度较差,而高强度的合金，其硬度和耐磨性较低.一般来说：精加工或超精加工所用牌号的硬质合金，在钎焊时更容易发生裂纹，如在钎焊YT15、YT30、YG3和YG3X等牌号硬质合金时，就要采取特殊措施来防止发生裂纹。
各种牌号硬质合金的可焊性能,如下表示：YG类:YG3X→YG3→YG6X→(YG6A）→YG6→YG8→YG11→YG15YT类：YT30→YW1→YT15（YW2）→YT14→YT5以上两式，从左至右表明硬度和耐磨性降低，而强度和韧性增加，钎焊裂纹发生的可能性则减少.二、硬质合金的线膨胀系数与钎焊裂纹的关系硬质合金与一般作为刀体材料所用的碳素钢在加热时膨胀系数差别很大,从1:2到1：3左右。
表1为硬质合金与钢材线膨胀系数对比。
钎焊过程中，在加热阶段，硬质合金和钢基体从B膨胀至B″，它比硬质合金多膨胀了B′B″。
在冷却过程中，则钢基体要比硬质合金多收缩B′B″。
由于焊缝已牢固地将硬质合金和钢体焊接在一起，不允许它们各自自由收缩，因而它们之间的收缩差B′B″除了依靠极薄的焊缝的塑性来抵消一小部分外，绝大部分以应力状态存在着（见图1b），这种应力在焊缝处成压应力，在硬质合金表面上成拉应力。
当这种拉应力大于硬质合金的抗拉强度时，就会在硬质合金表面产生裂纹(见图1c），这就是钎焊硬质合金时发生裂纹的最主要原因。
芯片贴装 -焊接粘贴法
焊接粘贴的材料
5
硬质焊料：金-硅、金-锡、金-锗。
优点：塑变应力值高，具有良好的抗疲劳与抗蠕变特性。
缺点：因材质的热膨胀系数不同而引发应力破坏。
焊接粘贴的材料
6
软质焊料：铅-锡、铅-银-铟。 使用软质材料在焊接前先在芯片背面制作 多层技术薄膜，目的是让焊料有足够的润湿。 使用软质焊料可消除硬质焊料的缺点。
集成电路封装与测试
芯片贴装
目录/Contents
01
芯片贴装概述
02
芯片的共晶粘贴法
03
芯片的焊接粘贴法
04
芯片的导电胶粘贴法
05
芯片的玻璃胶粘贴法
03 芯片的焊接粘贴法
焊接粘贴的工艺
4
焊接黏结法为另一种利用合金反应进行芯片黏结的方法，其主要的优点是能形成热传导 性优良的黏结。
一般工艺方法
将芯片背面淀积一定厚度的Au或Ni，同时在焊盘上淀积Au-Pd-Ag和Au-Pd-Cu的金属层。 然后利用合金焊料将芯片焊接在焊盘上。焊接温度取决于Pb-Sn合金的具体成分，焊接工艺 应在热氮气或能防止氧化的气氛中进行。
2
从晶元下方采用真空吸管吸起芯片 将芯片移到点有导电胶的基板对应的位置上 真空吸管的移动坐标：X方向上最小移动0.2um；Y-0.5um；Z-1.25um；
移动速度：1.3m/s
导电胶粘贴法工艺
18
银浆 固化
3
N2环境，防止氧化175℃，1个小时 Die Attach 质量检测 Die Shear 芯片剪切力
21
优点：
导电胶粘贴法特点
22
导电胶粘贴法的缺点是： 热稳定性不好，高温下会引起粘接可靠度下降，因此不适合于高可靠
电子工艺制作实训报告(5篇)
电子工艺制作实训报告(5篇)电子工艺制作实训报告篇一1. 焊接工艺的根本学问。
焊接是使金属连接的一种方法。
它利用加热手段，在两种金属的接触面，通过高温条件下焊接材料的原子或分子的相互集中作用，使两种金属间形成永结坚固的结合面而结合成整体。
焊接的过程有浸润、集中、冷却凝固三个阶段的变化。
利用焊接的方法进展连接而形成的接点叫焊点。
焊接工艺是指焊接过程中的一整套技术规定。
包括焊接方法、焊前预备、焊接材料、焊接设备、焊接挨次、焊接操作、工艺参数以及焊后热处理等。
我们试验中主要是pcb板的焊接。
1.2 焊接工具、焊料、焊剂的类别与作用。
焊接工具有烙铁、镊子、螺丝刀、钳子等。
电烙铁的作用是加热焊料和被焊接金属，最终形成焊点。
按加热方式可分为内热式、外热式等，按功能分为防静电式、吸锡式、恒温式等。
本试验使用外热式电烙铁。
焊料是焊接时用于填加到焊缝、堆焊层和钎缝中的金属合金材料的总称。
包括焊丝、焊条、钎料等。
焊料分软焊料和硬焊料两种，软焊料熔点较低，质软，也叫焊镴，如焊锡;硬焊料熔点较高，质硬，如铜锌合金。
本次实习使用的焊料为焊锡(铅锡合金)。
焊剂是指焊接时，能够熔化形成熔渣和(或)气体，对熔化金属起爱护和冶金物理化学作用的一种物质，又称助焊剂或阻焊剂，一般由活化剂、树脂、集中剂、溶剂四局部组成。
一般可划分为酸性焊剂和碱性焊剂两种。
作用：去除焊件外表的氧化膜，保证焊锡浸润。
本试验的焊料是松香。
下面分列各工具及材料的作用。
电烙铁：熔化焊锡; 电烙铁架：放置电烙铁;镊子：夹持焊锡或去除导线皮; 螺丝刀：拆组机器狗; 钳子：裁剪导线或焊锡; 焊锡(锡铅合金)：固定焊脚，电路板和器件电气连接; 助焊剂(松香)：加速焊锡溶化，去除氧化膜，防止氧化等; 阻焊剂(光固树脂)：板上和板层间的绝缘材料。
手工焊接主要为五步焊接法：1.预备施焊，检查焊件、焊锡丝、烙铁，保持焊件和烙铁头的洁净;2.加热焊件，用烙铁头加热焊件各局部，加热时不要施压;3.熔化焊料，焊锡丝从烙铁对面接触焊件，将焊丝至于焊点，是焊料溶化并润湿焊点;4.移开焊锡，当溶化的焊料在焊点上积累肯定量后，移开锡丝;5.移开烙铁，当焊锡完全润湿后，快速移开烙铁，在焊锡凝固前保持焊件为静止状态。
焊接基础知识
焊接基础知识第一章焊接理论一、焊接的含义焊接是利用比被焊接金属熔点低的材料，与被焊接金属一同加热，在被焊接金属不熔化的条件下，熔融焊料润湿金属表面，并在接触面上形成合金层，从而达到牢固的连接的过程。
在焊接过程中，为什么焊料能润湿被焊金属？怎么样才能得到可靠的连接？通过对焊接原理的分析，可以得到初步的了解。
一个焊点的形成要经过三个阶段的变化：1、熔融焊料在被焊金属表面的润湿阶段； 2、熔融焊料在被焊金属表面的扩展阶段； 3、熔融焊料通过毛细管作用渗透焊缝，与被焊金属在接触面上形成合金层。
其中，润湿是最重要的阶段，没有润湿，焊接无法进行。
二、焊接的润湿作用任何液体和固体接触时，都会产生程度不同的润湿现象。
焊接时，熔融焊料（液体）会程度不同地黏附在各种金属表面，并能进行不同程度的扩展，这种粘附就是湿润。
润湿得越牢，扩展面越大，润湿得越好，反之，润湿性不好或根本不湿润。
为什么会产生润湿程度的差异，其原因是液体分之（熔融焊料）与固体分子（被焊金属）之间的相互引力（粘结力）大于或小于液体分子之间的相互引力（表面张力）决定的，即：粘结力＞表面张力，则湿润；粘结力＜表面张力，则不湿润。
根据上述原理，焊接时降低熔融焊料的表面张力，可提高焊料对被焊金属的润湿能力。
而降低焊料表面张力的最有效手段是：焊接时使用焊剂。
为了使焊料能迅速湿润被焊金属，必须达到金属间的直接接触，也就是说焊料和被焊金属接触面必须干净，任何污染都会妨碍润湿和金属化合物生成。
因此，保持清洁的接触表面是润湿必须具备的条件。
但是金属表面总是存在氧化物、油污等，因此焊接前对被焊金属表面都要进行清洁处理。
三、焊点的形成3.1 焊点形成的作用力一个焊点形成是多种作用力综合作用的结果。
在一块清洁的铜板上涂上一层焊剂，并在上面放置一定的焊料，然后将铜板加热到规定的温度，焊料熔化后就形成了下图的形状。
图 3-3.( 图 3-2) 中可以看出，通过接触角的大小，可以衡量焊料对被焊金属润湿性能的好坏，如图 3·3 所示。
刀片焊接工艺
刀片焊接工艺
不同的刀片材料和焊接需求，采用的焊接工艺也不同。
比如硬质合金刀具的焊接工艺如下：
1、刀体预热：将刀体放在石棉板上，在刀槽中放入大小与硬质合金刀头相同的厚度0.3的焊料，然后放上硼砂和硬质合金刀头，用还原火焰从刀头底部进行预热刀体，当熔剂熔化时，证明已经达到预热要求的摄氏700-800°。
2、焊接硬质合金刀头：预热完后，用火焰加热硬质合金刀头及焊缝，迅速使焊料熔化，移开火焰后，立刻用金属棒压紧并调整硬质合金刀头，以便把多余的焊料及熔渣排出。
停止加热后，继续压紧硬质合金刀头2-3秒，待焊料凝固后，即送刃保温介质中保温，使之缓慢冷却，保温实际为2-3小时。
电子焊接培训
所谓焊接是将焊料、被焊金属同时加热到最佳温度 ，依靠熔融焊料添满被金属间隙并与之形成金属合 金结合的一种过程。从微观的角度分析，焊接包括 两个过程：一个是润湿过程，另一个是扩散过程。
5
三、焊接要素
1. 焊接母材的可焊性 2. 焊接部位清洁程度 3. 助焊剂
4. 焊接温度和时间 5. 焊接方法
6
四、焊点的质量要求
专业认知实践
项目二 专业基础知识认知
任务一 电子焊接
目的要求
◆知识目标： 1.了解电烙铁的种类及选用； 2.掌握电烙铁的使用方法； 3.掌握电烙铁焊接的工艺。 ◆技能目标： 1.掌握导线及各电子元件的焊接技术；
2
焊接是电子产品组装过程中的重要工艺。焊 接质量的好坏，直接影响电子电路及电子装 置的工作性能。
优良的焊接质量，可为电路提供良好的稳定 性、可靠性，不良的焊接方法会导致元器件 损坏，给测试带来很大困难，有时还会留下 隐患，影响的电子设备可靠性。
3
一、焊接分类及特点
焊接一般分三大类：熔焊、接触焊和钎焊。
熔 焊 熔焊是指在焊接过程中，将焊件接头加热至熔化状态，
在不外加压力的情况下完成焊接的方法。如电弧焊、气 焊等。
铅锡焊料具有一系列铅和锡不具备的优点：
熔点低。各种不同成分的铅锡合金熔点均低于铅和锡的 熔点，利于焊接。
机械强度高，抗氧化。
表面张力小，增大了液态流动性，有利于焊接时形成可靠 接头。
9
10
手工锡焊基本操作
焊接操作姿势
电烙铁拿法有三种。 焊锡丝一般有两种拿法。
使用电烙铁要配置烙铁架，一般放置在工作台右 前方，电烙铁用后一定要稳妥放与烙铁架上，并注 意导线等物不要碰烙铁头。
使用过程中，切勿敲击电烙铁，以免损坏烙铁 芯及固定电源线和烙铁芯的螺丝松动，造成短 路等。
电子工艺实习实验报告
电子工艺实习实验报告电子工艺实习实验报告电子工艺实习实验报告1一、实习目的了解日光灯的工作原理。
学习安装简单的照明线路。
练习如何认识和使用试电笔。
二、实习内容日光灯结构日光灯灯管的内壁上涂有一层荧光粉，灯管两端各装有两根灯丝，管内在其真空情况下充有少量氩气和水银。
当镇流电路在灯管两端产生约400V～600V高压时，灯丝发热使管内水银汽化，使管内的.气体产生电离，形成自由移动的电离子，这种电离子被荧光粉吸收后转换成另一种近似日光的可见光。
空气开关结构空气开关是一种半自动开关电器。
它集刀开关、熔断器、热继电器和欠压继电器的功能于一体，是一种可手动合闸和分闸，又能在欠压、失压、过载或短路故障发生时自动分闸的电气器件。
三、实习所需元件电源插头、闸刀开关、保险丝、卡口灯头、开关、白炽灯、日光灯、导线若干四、实习步骤先把闸刀开关、吊线盒、拉线开关预置的位置固定好。
闸刀开关的安装，必须使闸刀向上推时为闭合状态，不可倒装。
拉线开关必须与火线串接，螺口灯头的螺旋套必须与零线连接。
灯头和吊线盒接线时裸铜丝不能外露，以防短路和触电。
闸刀开关的进线端用插头接线，接线时注意不要使连接插头的两根导线的裸露部分相互接触而发生短路现象。
经检查无误后，在闸刀开关上接好功率相配的保险丝，装上灯泡后将电源插头插入实验室电源插座内，将闸刀开关合上，拉动拉线开关，看灯泡是否发光。
用试电笔测试你的开关是否接在火线上，如果没有，可将电源插头调向。
将插头取下，拆除电路。
五、注意事项学生安装电路完毕后，须经老师检查方能接通电源。
出现异常情况，应立即拉闸断电，拔掉电源插头。
开关必须安装在火线上。
凡是导线接头处，都必须用绝缘胶布把裸露的导线包扎好，不能用其它胶布代替绝缘胶布。
在拆除电路时，应首先将总电源断开，方能动手拆除电路。
严禁带电操作，以防触电事故发生。
六、小结这次我们需要安装和调试照明电路，该电路可以说是比较简单的，在日常生活中都能见到。
不过毕竟是第一次真正的自己动手实物连接，所以效率不高，而且在摆线和摆放元器件上，也不够美观，这些都是值得改进的地方，老师也给我们做了示范，希望在下次实习中能有进步。
标准硬钎焊强度
标准硬钎焊的接头强度范围为200~490MPa。
硬钎焊是一种使用熔点高于450℃的钎料进行的焊接方法。
常用的钎料有黄铜钎料和银基钎料。
其中，用银基钎料的接头具有较高的强度、导电性和耐蚀性，但钎料价格较高，多用于要求较高的焊件，而一般焊件多采用黄铜钎料。
此外，硬钎焊在焊接过程中需要保持母材接触面的清洁，因此会使用钎剂。
钎剂的作用是去除母材和钎料表面的氧化物和油污杂质，保护钎料和母材接触面不被氧化，增加钎料的润湿性和毛细流动性。
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1.硬焊料分类
硬焊填料合金形成几个不同的族群;同一族系合金具有相似的性能和用途。
·纯金属：非合金。
通常为贵金属，例如- 银，金，钯。
·银-铜：熔化性良好。
银可增强流动性。
共晶合金可用于炉中焊焊。
铜含量高的合金容易产生应力裂缝。
·银-锌：类似铜-锌，用于珠宝首饰，由于高含银量故通常标示纯度标记。
颜色匹与银符合。
·铜-锌（黄铜）：常用的材料，通常用于接合钢和铸铁。
耐腐蚀，通常不及于铜，硅青铜，铜，镍，不銹钢。
具适度的韧性。
由于锌的高挥发性，不适合炉焊。
铜含量高的铜合金容易产生应力开裂。
·银- 铜- 锌：对同样含银量的合金，银-铜-锌较银-铜熔点更低。
结合银-铜和铜-锌的优势。
锌含量在40%以上时延展性和强度下降，因此这种类型只有较低的锌含量的合金被使用。
锌含量高于25%时韧性较低的铜-锌、银-锌象显现。
铜含量在60%以上强度减少，及900°C液态以上银含量超过85%强度降低。
铜含量高合金容易产生应力开裂。
银含量高（银67.5%以上）是用于首饰并予以标示，银含量较低的合金用于工程目的。
铜锌合金之比约为60:40包含相同的颜色与黄铜匹配，它们是用于连接黄铜。
加入少量的镍提高强度和耐腐蚀性和促进浸润碳化物。
此外镍锰增加断裂韧性。
此外，加入镉银-铜-锌-镉合金改进流动性和浸润性并具有较低的熔点，但镉是有毒的。
此外锡大多可以发挥同样的作用。
·铜-P：广泛用于铜及铜合金。
不需要焊剂。
也可用于银，钨，钼。
富铜合金容易产生应力开裂。
·银-铜-P ：像铜-磷，更好地改进流动性。
具更多的韧性，更好的导电性。
富铜合金容易产生应力开裂。
·金-银：贵金属。
用于首饰。
2.焊接工艺
在熔焊的过程中，如果大气与高温的熔池直接接触的话，大气中的氧就会氧化金属和各种合金元素。
大气中的氮、水蒸汽等进入熔池，还会在随后冷却过程中在焊缝中形成气孔、夹渣、裂纹等缺陷，恶化焊缝的质量和性能。
压焊，是在焊接过程中施加压力，而不加填充材料。
多数压焊方法，如扩散焊、高频焊、冷压焊等都没有熔化过程，因而没有象熔焊那样的，有益合金元素烧损和有害元素侵入焊缝的问题，从而简化了焊接过程，也改善了焊接安全卫生条件。
同时由于加热温度比熔焊低、加热时间短，因而热影响区小。
许多难以用
熔化焊焊接的材料，往往可以用压焊焊成与母材同等强度的优质接头。
钎焊不适于一般钢结构和重载、动载机件的焊接。
主要用于制造精密仪表、电气零部件、异种金属构件以及复杂薄板结构。