大陆与台湾PCB&SMT不同称谓名词术语对照
国内200家PCB企业名单!
国内200家PCB企业名单！PCB（Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。
由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。
FPC,即柔性电路板（柔性PCB），简称'软板', 又称'柔性线路板', 也称'软性线路板、挠性线路板'或'软性电路板、挠性电路板'，从广义而言，PCB包括FPC。
作为PCB中增速最快的子行业，2017年全球FPC规模达113.46亿美元，同比增长4.1%，占全球PCB总产值的比率约为20.5%。
目前，中国大陆地区从事FPC生产制造的企业中约有三分之一为外商投资企业，而其总产值约占大陆FPC总产值的80%以上。
FPC可分为高、中、低端三大层级：高端FPC，主要以日厂旗胜为代表，中端FPC，主要以台企、韩企为主，台湾方面有臻鼎，韩国则有永丰电子、InterFlex和SI Flex，而低端FPC大多集中在中国大陆，高精度FPC和刚挠结合板的生产尚处于起步阶段。
下面列举的国内200多家PCB制造企业，仅涵盖深圳、湖南、湖北、江西及江苏等五大地区（仅供参考）。
深圳臻鼎科技控股股份（深圳）有限公司主营：FPC、HDI深南电路有限公司主营：PCB、PCBA、封装基板、双层母排、刚挠结合板联能科技（深圳）有限公司主营：高密度连接板、多层印刷电路板等住友电工电子制品（深圳）有限公司主营：柔性印刷电路板、柔性扁平电缆、机器用线束深圳市景旺电子股份有限公司主营：FR4印制电路板、铝基电路板、柔性电路板、HDI板、刚挠结合板、高端电子材料等深圳市五株科技股份有限公司主营：精密双面、高多层、HDI、各类快样板、金属基板、FPC电路板、软硬结合板日东精密回路技术（深圳）有限公司主营：柔性电路基板深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司主营：高层背板、HDI板、高频板、高TG板、无卤素板、刚挠板、金属基板、IC载板等高新技术产品深圳市崇达电路技术股份有限公司主营：HDI、厚铜、背板、刚挠结合、埋容等线路板竞华电子（深圳）有限公司主营：双面及多层高级印刷电路板川亿电脑（深圳）有限公司主营：2-14层PCB博敏电子股份有限公司主营：2-32层电路板，包括HDI板及双面、多层、高频、铝基及软板/软硬结合板兴英科技（深圳）有限公司主营：线路板、电脑主机板、电脑适配卡等产品松岗运丰电路板厂主营：单面、双面、多层线路板比亚迪电子（国际）有限公司主营：组装服务（包括高水准组装服务及印刷电路板组装服务）深圳松维电子股份有限公司主营：银胶贯孔双面板、铜胶贯孔（2-6）层板、LED光电板、PTH双面多层板永捷电子（深圳）有限公司主营：单、双面线路板宝安区沙井衙边高汇电路板厂主营：双面、多层线路板上达电子（深圳）有限公司主营：单面板、双面板、多层板以及软硬结合板深圳市精诚达电路有限公司主营：单、双面板，多层板，软硬结合板，FPCA深圳市新宇腾跃电子有限公司主营：单、双面板，多层板，刚挠结合电路板深圳明阳电路科技有限公司主营：高层板、HDI板、软硬结合板深圳市金百泽电子科技股份有限公司主营：高端特色PCB样板、快板和小批量制造恩达电路（深圳）有限公司主营：双面和多层印制板，高频微波印制板，金属基印制板深圳丹邦科技股份有限公司主营：柔性FCCL、高密度FPC、芯片封装COF基板、芯片及器件封装产品及柔性封装相关功能热固化胶、微粘性胶膜等深圳市三德冠精密电路科技有限公司主营：挠性线路板达信电路板有限公司主营：单、双、多层线路板卓穗电子科技（深圳）有限公司主营：双面及多层PCB深圳市福昌发电路板有限公司主营：双面印制板、多层印制板、微波高频印制板、铝基印制板、埋/盲孔高密度互连技术（HDI）及特种印制板深圳市超越科技有限公司主营：双面、多层印制电路板深圳中富电路有限公司主营：HDI/厚铜/高层/光通信/软硬结合/混压等PCB新岱电子（深圳）印刷线路板厂主营：碳膜贯孔板、双面银浆贯孔板、碳膜印刷线路板、单面印刷线路板深圳市星河电路有限公司主营：2-16层电路板，包括普通双面、多层、厚铜和高频、金属基等特殊电路板勤基有限公司主营：单、双面及多层印刷线路板深圳市志博信电路板有限公司主营：单、双面、多层、HDI等PCB 和FPC产品深圳市博敏兴电子有限公司主营：高精密多层线路板、铝基板、铜基板、软硬结合板深圳市强达电路有限公司主营：2-32层线路板、特种板深圳爱升精密电路科技有限公司主营：单面、双面、多层刚性、柔性及刚柔结合的PCB深圳市中软信达电子有限公司主营：柔性电路板（FPC）和组件深圳市龙腾电路科技有限公司主营：高精密单面、双面、多层PCB，铝基板、厚铜板、陶瓷板、高频微波等特殊PCB板深圳市迅捷兴电路技术有限公司主营：高层、高精密度PCB深圳恒宝士线路板有限公司主营：单面、双面、多层线路板深圳市兴达线路板有限公司主营：双面及多层线路板深圳市鑫茂隆电路有限公司主营：双面、多层、单、双面软板、软硬板、特种板深圳市牧泰莱电路技术有限公司主营：多层板、高频板、金属基（芯）板、高Tg厚铜箔板、平面绕组板、混合介质板、HDI、刚柔结合板、特种基板及定制各种特定要求的印制电路板。
未来十年PCB产业将面临三大挑战
２ １ 年是一个好年 ，所有 电子产业成长都相 当快速 。 ０ ０
行业强大整并风起 为小厂建立退场机制
２ １ 年 以来 ，台商 Ｐ 产业 掀起整并 风潮 ，显示 ００ ＣＢ Ｐ Ｂ 业 朝 向 大 型 、 专 业 化 的 经 营 ；也 是 在 态
ｏ—一 ＰＣＢ ＮＦＯ ＲＭ ＡＴｌ Ｎ ———ｏ Ｉ ０
行 业 动 Ｉ Ｊ
Ｐ 产业今年强劲复苏 ＣＢ 下半年将现零成长
近 日，Ｐｉｍａ ｋ ｒ ｓ 姜旭 高博 士在一 次题 为 “ 球与 ｒ 全 集 中在 中 国大 陆 ，现 在 国 家普 遍 提倡 环 保 、 劳 工意
地 区 ，虽 然 薪 资成 本 有优 势 ，不 过 也有 一 定 的 困难 性 ，其 中泰 国还 有政治 不确 定 因素 ，是 否可 以吸引长
期投资还有待 观察 。
素需要注 意 。姜旭高 也特 别提到 涨价 的情 况 ，他 说 ，
对 于 Ｐ 产业 来说 ，最重 要 的就是 “ ＣＢ 价格 ” ，今 年 以
高 ，月基本工 资 已经从过 去不到 千元人 民 币 ，普 遍增 加至 １ ０ 元人 民币 ，因此 现在开 始往 中西部地 区发展 ３０ 的声浪 出现 ，沿着 长江流 域往上 延伸 ，包括武汉 、湖
南 、成 都 、重 庆等城 市 ，不过还 不成熟 ，至于 东南亚
估 产值 可成 长 １ ．％ ，不过 ，下半年 仍有诸 多 负面 因 ４ ２
展 望未来 ，随着 生产 基地 转移到 亚洲地 区 ，尤其
５８ Ｓ ２１ Ｏ Ｅ ０ Ｎ． Ｐ ０ ５
识 、平 衡 发 展 ，从 沿 海往 内陆 发 展 ，未来 的十年 ， ＰＢ Ｃ 会有些挑 战 ：第一 ，原材 料成 本上 扬 ；第 二 ，劳
PCB板里的金、银、铜!
PCB板里的金、银、铜！印制电路板（Printed Circuit Board，PCB），是一种基础的电子元器件，广泛应用于各种电子及相关产品。
PCB有时也被称作PWB（Printed Wire Board，印制线路板），在中国香港和日本以前使用比较多，现在渐少（事实上，PCB和PWB是有区别的）。
在西方国家、地区一般就称作PCB，在东方则因国家、地区不同名称有所不同，如在中国大陆现在一般称作印制电路板（以前称作印刷电路板），在台湾一般称作电路板，在日本则称作电子（回路）基板，在韩国则称作基板。
PCB是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体，主要起支撑、互连作用。
单纯从外表看，电路板的外层主要有三种颜色：金色、银色、浅红色。
按照价格归类：金色最贵，银色次之，浅红色的最便宜。
不过电路板内部的线路主要是纯铜，也就是裸铜板。
据称，PCB上还有不少贵重金属。
据悉，平均每一部智能手机，含有0.05g金，0.26g 银，12.6g铜，一部笔记本电脑的含金量，更是手机的10倍！PCB上为什么会有贵重金属？PCB作为电子元器件的支撑体，其表面需要焊接元件，就要求有一部分铜层暴露在外用于焊接。
这些暴露在外的铜层被称为焊盘，焊盘一般都是长方形或者圆形，面积很小，因此刷上了阻焊漆后，唯一暴露在空气中的就是焊盘上的铜了。
PCB上暴露出来的焊盘，铜层直接裸露在外。
这部分需要保护，阻止它被氧化PCB中使用的铜极易被氧化，如果焊盘上的铜被氧化了，不仅难以焊接，而且电阻率大增，严重影响最终产品性能。
所以，给焊盘镀上惰性金属金，或在其表面通过化学工艺覆盖一层银，或用一种特殊的化学薄膜覆盖铜层，阻止焊盘和空气的接触。
阻止被氧化、保护焊盘，使其在接下来的焊接工艺中确保良品率。
PCB上的金银铜1、PCB覆铜板覆铜板是将玻璃纤维布或其它增强材料浸以树脂一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料。
以玻璃纤维布基覆铜板为例，其主要原材料为铜箔、玻璃纤维布、环氧树脂，分别约占产品成本的32%、29%和26%。
台塑添加10亿美元投资PCB业
（ｕ ｉ ） 无铅 焊锡 需 求 同步成 长 ，２ １ 年 第 四季 Ｂ ｍｐｎ 用 ｇ ００
载板 用Ｂ Ａ Ｇ 焊锡 可望通 过 ＩＴ Ｌ Ｕ ＭＤ Ｎ Ｅ ￣Ａ 认证 ，加 上 欧 盟 即将 推动汽 车 电子产 品改用 无铅焊 锡 ，升贸科 技 主 力产 品如无 铅锡球 、锡 膏等恰 是此 波趋势 的直 接 受惠
助 兴建 石化工 业基 本原料 氯 乙烯 。王 永庆大胆 接手 了
当时 这一无 人看好 的项 目，成 立 了台湾塑胶 工业股份
有 限公司 （ “ 即 台塑 ”） ，并 发展 到 海外 。 目前 ，台塑 集 团 已在浙 江 昆山、芜湖 等地投 资建 厂。通 过与芜湖 台塑集 团南亚 塑胶 董事长周 令仁 先生联 系 ，邀 请他 多
湾 子 公 司 经 理 、 信 证 科 技 董 事 兼 营 运 长 ， 以及 新 应 材
董 事长特别助理 等。
通 中断 ，预估供需缺 口影 响时间可能长达 １ 季。
智 利发生 强震后 ，Ｌ 期镍 、期铜 双双 大涨 ，其 ＭＥ 中期铜涨 幅 已达２８ ，由于智利地 震过后 ，讯 息仍相 ％ 当混乱 ，且铜 矿 关闭恐 非短时 间能够 恢复 ，因此期铜 报价持续飙 涨。
商 ， 主要 产品 为全系列有铅 及无铅焊 锡棒 、锡 球 、焊 锡丝 、焊锡 膏 、Ｂ Ａ 球及助 焊 剂等 ，该公 司产 品无 Ｇ 锡
论在 价格 、质 量 、技术 上 皆 已达 国际水 平之上 ，并 已
获 得 国 内外 大 厂 认 证 及 生 产 使 用 。
型线路 ，是世界上唯一能够进行这类加工的激光设备。
将在展会上展出。 Ｐｏ Ｍａ Ｓ ６ 是一款中型 电路板雕刻机 ，Ｌ Ｊ 在展 ｒ ｏ ｔ ２ ｔ ＰＦ ＜
PCB行业内各厂介绍
Viasystems（惠亚）Viasystems在大陆建有工厂，它主要的PCB产品是汽车板和高层数、大尺寸的多层板。
大陆厂的技术主要来自美国和欧洲。
Gold Circuit（金像电子）Gold Circuit在台湾和苏州、常熟建有工厂。
2006年它的笔记本板出货量为0.17亿片，仅次于Hannstar（0.21亿片），这两个厂家占2006年全球笔记本板的49%（全球总出货量为0.78亿片）。
Gold Circuit在台湾主要生产高层数多层板，85%的板子层数在10层以上。
Panasonic ED（松下电子部品）2006年，Yamanashi MEW与Panasonic ED（Panasonic Electronic Devices）合并。
Yamanashi MEW的特长在于制造盲孔板，尤其是填孔技术；而Panasonic ED拥有“ALIVH” 技术（Any Layer Inner Via Hole，任意层内互连孔技术），它的ALIVH技术在日本两个厂和台湾一个厂使用。
2006年Panasonic ED的ALIVH产品产值约2.2亿美元，预计2007年将提高15%。
ALIVH产品中90%的粘结片使用玻璃纤维环氧树脂，一小部分采用芳族聚酸胺纤维。
今年6月，它关掉了在泰国的单面板厂。
PPT（全懋）和Kinsus（景硕）PPT和Kinsus都是台湾的企业，主要从事IC载板的制造，这几年增长的很快。
HannStar Board（瀚宇博德）HannStar Board是全球最大的笔记本电脑用PCB制造商，2006年笔记本电脑用板出货量为0.21亿片，占全球的27%。
Toppan-NECToppan-NEC传统业务是高层数多层板，现在正进军高端IC载板。
Unitech（展华）2006年Unitech的台湾和上海厂制造了1.05亿片手机板，位列全球手机板制造商第五位（前四位依次是：Compeq、Unimicron、Samsung E-M和AT&S）。
全球PCB厂 TOP 30
全球PCB厂TOP 30！全球PCB产业在2018年虽然受到第4季景气下滑影响，成长表现略逊于2017年，但整体来说还是有承接2017年的成长趋势。
综观2018年，全球前30大PCB业者的名单并未有太大的变动，凭借车用雷达板及软硬结合板稳定成长的燿华，是今年新入列的台湾业者，全球前30的名单中，有13家是中国台湾厂商，3家是中国大陆企业。
据研究机构Prismark统计，2018年全球PCB产值已经达到624亿美元，成长率为6%，稍微低于前一年的8.6%。
而2018年台厂在全球PCB产业的市占率为31.3%，仍然是世界第一。
台厂PCB产业地位目前看起来还算相对稳固，但中国大陆跟日本则开始出现黄金交叉的现象，中国大陆以23%的全球市占率超车日本，能挤进全球前30大的业者，仍然只有买下MFLEX和Multek的东山精密、深南电路及景旺电子，但这三家业者都有相当亮眼的营收成长，反观日本业者普遍成长幅度平平，旗胜和住友甚至还出现营收衰退，此消彼长的状况由此可见。
也因为日本领先业者在2018年成长表现相对不理想，今年全球前30大业者的整体市占率仅较2017年增加0.3%，来到60.8%，大者恒大的集中趋势并没有像2017年这么明显，不过多数大厂仍然认为，5G时代带来的技术演进以及快速变迁的市场，赢家通吃的情况势必会更为频繁，大厂要拉开跟后段班的领先差距只会越来越容易。
台厂前五强实力雄厚地位稳固后进者仍须成长契机若只看全球前十大，台湾PCB厂就有臻鼎、欣兴、健鼎、华通、瀚宇博德等5家厂商，且经营的技术及应用领域都略有不同，涵盖的客户群也多半是一级(Tier 1)的品牌，由此可以看出，台湾领先PCB厂依旧具备不错的实力。
龙头大厂臻鼎虽然在2018年底遭逢苹果新机销售不利的影响，但全年仍然有8.9%的营收成长率，营收逼近40亿美元大关，与第二名的旗胜逐渐拉开差距，臻鼎能达到现在独走的成绩，其在技术、产能的持续投资是重要关键。
PCB市场现状及发展趋势
PCB市场现状及发展趋势中国PCB产值占比过半，逐步成为全球PCB产业中心。
据Prismark统计，2022年全球PCB产业总产值达817.41亿美元，同比增长1.0%，相较于2018年增长近2亿元美元。
2022年中国PCB产业总产值可以达到442亿美元，占全球的54.1%。
PCB行业集中度低，头部效应不明显。
2021年全球印制电路板（PCB）行业CR3集中度超过15%，CR5集中度约25%，而CR10集中度接近40%。
从市场规模看，2021年全球PCB行业市场规模809亿美元，其中前十大PCB厂商收入合计为284.04亿美元。
普通多层板为主流产品，高阶产品逐年增加。
高端产品供给主要来自欧美日韩，我国PCB供给总体集中于低端多层板。
目前发达国家本土已经逐步退出中低端产品生产，美国制造的PCB产品以18层以上的高层板为主，欧洲产品服务当地工业仪表和控制、医疗、航空航天和汽车工业等产业；日本PCB技术领先主要产品系多层板、挠性板和封装基板；台湾PCB以高阶HDI、IC载板、类载板等产品为主。
整体来看，与日本、韩国等国家相比，我国PCB产品中高端印制电路板占比较低，2021年多层板占比达47.6%，单双面板占比15.5%；其次是HDI板，占比达16.6%，柔性板占比为15%，封装基板占据比重较少，为5.3%。
在技术含量更高的产品方面还具有较大的提升空间。
国内PCB板厂商实现技术突破，产品逐步迈向高端。
沪电股份、深南电路、生益电子等厂商供给产品的最高层数可达到40层，深南电路背板样品采用材料混压、局部混压等工艺，最高层数可达120层，批量生产层数可达68层，处于行业领先地位。
沪电股份与深南电路目前都已具备Eagle Stream服务器PCB产品的批量生产能力，可适配服务器龙头厂商Intel的生产需求。
在高端服务器领域，其他厂商也在积极布局，鹏鼎控股研发新技术包含云端高性能计算及AI服务器主板技术等，崇达技术和胜宏科技的针对高端服务器的相关产品都已陆续出货应用。
国内PCB行业盘点6大企业各显神通
2019年第26期行业·公司|行业研究Industry ·Company6月26日沪电股份公布年中业绩预告，大超市场预期，使PCB 板块再次成为投资者关注的焦点。
目前全球PCB 行业正经历产能从日本、台湾向中国大陆转移的过程，而贸易摩擦下中兴、华为等事件的发生，将使得高端产品FPC 、IC 载板、高频板的国产替代加速。
国内PCB 的企业主要有沪电股份、深南电路、景旺电子、崇达技术、鹏鼎控股、东山精密等。
这些企业虽为同业但也各有不同，笔者将对各企业进行梳理盘点。
（见图一）1、沪电股份沪电股份主导产品为通讯板、中高阶汽车板、工业控制板和消费电子四个板块，分别贡献总收入的65.59%、24.12%、9.69%和0.42%。
沪电股份目前生产基地包括昆山清松厂、湖北黄石厂和全资子公司沪利微电。
昆山清松厂主营通讯板，但由于环保限产问题产能受限，该厂将低端产能转移到黄石新厂中，聚焦于高端产品。
沪利微电主营高阶汽车板，也由于环保资源问题无法增产。
因此公司在2012年新建了湖北黄石厂，其中黄石一期项目承接昆山厂的低端产能，二期项目将承接沪利微电的汽车板低端产能。
受昆山厂房搬迁以及黄石一期新建和投产影响，2013年公司业绩下滑严重，2014年出现亏损，2015年开始恢复。
2018年二季度，黄石厂一期单季度扭亏，二期项目预计将在2019年年底投产。
公司此次业绩超预期主要原因也在于黄石一期厂和昆山清松厂盈利情况的改善。
沪电股份并非国内最大的PCB 厂商，但却是近两年盈利能力增长最为迅猛的。
自2015年公司毛利率持续上升，ROE 也持续提高，业绩弹性出众。
此外，沪电股份收购了德国Sch ⁃weizer19.74%的股份，Schweizer 是全球一流的汽车PCB 厂商，预计未来汽车PCB 产品将成为公司业绩增长的重要动力。
（见图二）2、深南电路深南电路业务包括PCB 、电子装联及IC 载板，营收占比分别为70%、12%、12%，IC 载板毛利率最高、电子装联最低。
PCB供应商排名
PCB市场在经历2012年的“低谷”后，近几年年已逐步回温，未来几年仍将继续保持增长趋势。
纵观全球PCB市场，亚洲地区仍为全球PCB市场主要生产地，在最新全球PCB供应商产值排名榜单前五中，亚洲区就占据全席。
PCB市场在经历2012年的“低谷”后，近几年年已逐步回温，未来几年仍将继续保持增长趋势。
纵观全球PCB市场，亚洲地区仍为全球PCB市场主要生产地，在全球PCB供应商产值排名榜单前五中，亚洲区就占据全席。
NO.5、日本Ibiden日本揖斐电株式会社(IBIDEN)是全球大的印制电路板开发和生产的专-业厂家之一，其独自研制开发和生产的产品如CPU用半导体封装板，多层高密度移动电话用电路板等的技术水准和加工工艺均处于世界地位，赢得了全球各大用户的普遍赞誉。
2000年12月IBIDEN在北京经济技术开发区星网工业园注册成立了揖斐电电子（北京）有限公司。
现已投资额达到7000万美元，员工人数1204人。
公司作为由北京市政府认定的高新技术企业专门从事移动电话用多层高密度印制电路板的生产。
NO.4、台湾臻鼎迅得电子-一站式批量生产服务商迅得电子-一站式批量生产服务商 臻鼎科技控股股份有限公司从事印刷线路板(PCB)之设计、开发、制造、销售一体的上市公司，公司主要产品包括软性印刷电路板(FPC)、高密度连接板(HDI)、硬式印刷电路板(RPCB)及集成电路(IC 载板)，产品广泛应用于手机、计算机、汽车、网络等各类电子产品领域。
2010年公司营收达11.3亿美元，位居中国线路板厂商第-二，全球第四。
目前在广东深圳、河北秦皇岛、江苏淮安、辽宁营口均设有生产基地，全球各地设有服务据点。
现有员工25,000余人，主要客户为、Nokia 、Motorola 、Sony 、Dell 等国际品牌客户。
NO.3、台湾欣兴电子欣兴电子是联电集团的成员之一，PCB 的制造经验达30年，近几年，每年约百分之40快速成长，串升至全国第三大厂•目前有10个厂，4个在大陆，6个在台湾。
大陆台湾术语对照
大陆与台湾PCB不同称谓名词术语对照近年来，中国大陆与中国台湾在印制电路板（PCB）与表面安装技术（SMT）方面都有了巨大的发展。
但在PCB & SMT相关联的名词术语上，有许多是存在着不同的称谓。
为了促进海峡两岸在此方面的技术交流，本篇选入、编辑了315条有关的名词术语相互对照。
本篇是以台湾电路板协会（TPCA）发行、TPCA技术顾问白蓉生牲编写的《电路板术语手册》（2000年版）为选录的基础原件，选出海峡两岸不同称谓的术语。
在此中不包括全部的此方面名词术语。
全篇以英名的名词术语的英语字头字母为排序，按"英文术语--台湾术语--中国大陆术语"的顺序逐条列。
AAcceleration 速化反应（台）加速反应Accelerator 加速剂，速化剂（台）促进剂，催化剂Acceptable Quality Level （AQL）允收品质水准（台）合格质量水平Access hole 露出孔，穿露孔（台）余隙孔Accuracy 准确度（台）精确度Acid Dip 浸酸（台）弱酸蚀Acrylic（resin）压克力（台）丙烯酸（树脂）Active Parts 主动零件（台）有源器件Anisotropic Conductive Film（Adhesive）单向导接着膜（台）单向导电膜Anneal 韧化（台）退火Any Layer Interstitial Via Hole（ALIVH）阿力制程（台）全层内部导通孔，任意层内部通孔Area Array Package 面积格列封装（台）面阵列封装BBall Grid Array 球脚阵列（台）球栅阵列Bandability 可弯曲性（台）可挠性Bandwidth 频带宽度，频宽（台）带宽Banking Agent 护岸剂（台）护堤剂Bare Board 空板，未装板（台）裸板Bare Chip Assembly 裸体芯片组装（台）裸芯片安装Basic Grid 基本方格（台）基本网络Blanking 行空断开（台）落料Bleeding 渗流（台）渗出Block Diagram 电路系统整合图（台）方块框图Blotting 干印（台）吸墨BlowＨole 吹孔（台）气孔Bond Strength 结合强度，固着强度（台）粘合强度Bondability 结合性，固着性（台）粘合性Bonding Sheet （Ply ，Layer）接合片，接着层（台）粘结片Bonding Wire 结合线（台）键合线Brazing 硬焊（台）钎焊Breakaway Panel 可断开板（台）可断拼板Breakdown Voltage 崩溃电压（台）击穿电压Bright Dip 光泽浸渍处理（台）浸亮Build - up 增厚，堆积，增层（台）积层Build - up Multiayer （BUM）增层法多层板（台）积层法多层板Burr 毛头（台）毛剌Bus Bar 汇电杆（台）汇流排CCap Laminaton 帽式压合法（台）覆盖层压法Cavity Down / Cavity Up 方凹区朝下/方凹区朝上（台）空腔区朝下/空腔区朝上Cell Phone 行动电话（台）移动电话Chase 网框（台）网框Chemical Resistance 抗化性，耐化性（台）耐化学性Chip 芯片，晶粒，片状（台）芯片Chip on Board （COB）晶板接装法（台）载芯片板Chip Scale Package 芯片级封装（台）芯片级安装Circumferential Separation 环状断孔（台）环开断裂Clad / Cladding 披覆（台）覆箔Clinched Lead Terminal 紧箱式引脚（台）折弯引脚Clok Frequency 时脉速率（台）时钟频率Coaxial Cable 同轴缆线（台）同轴电缆Cold Solder Joint 冷焊点（台）虚焊点Comparative Tracking Index 比较性漏电指数（台）相比起痕指数Complex Ion 错离子（台）络离子Component Hole 零件孔（台）组件孔Component Side 组件面（台）组件面Condensation Soldering 凝热焊接，液化放热焊接（台）冷凝焊接Conductive Anodic Filament 玻纤纱式漏电（台）阳极性玻纤丝的漏电Conductor Spacing 导体间距（台）导线间距Core （Board）核心板，核板（台）芯板Core Material 内层板材，核材（台）内层芯材Corner Crack 通孔断角（台）拐角裂缝Corner Mark板角标记（台）拐角标记Counterboring 垂直向下扩孔，埋头孔（台）沉头孔Countersinking 锥型扩孔，喇叭孔（台）锥形孔Coupling Agent 耦合剂（台）偶联剂Coupon ，Test Coupon 板边试样（台）附连测试板Coverlayer ，Coverlay 表护层（台）覆盖层Crease 皱折（台）折痕Creep 潜变（台）蠕变Crosshatching 十字交叉区（台）开窗口Crossover 越交，搭交（台）跨交Crosstalk 杂讯，串讯（台）串扰Cure 硬化，熟化（台）固化，硫化Current、Carrying Capability 载流能力（台）载流量Curtain Coating 濂涂法（台）帘幕法DDaisy Chaining 菊花瓣连垫（台）串推Deburring 去毛头（台）去毛剌Definition 边缘*真度（台）清晰度Denier 丹尼尔（台）坦尼尔Dent 凹陷（台）凹坑Deposition 沉积，附积（台）沉积Desmearing 除胶渣（台）去钻污Dewetting 缩锡（台）半润湿Diazo Film 偶氮棕片（台）重氮底片Dicing 芯片分割（台）切片Die Attach 晶粒安装（台）管芯安装Die Bonding 晶料接着（台）管芯键合Dielectric Breakdown 介质崩溃（台）介质击穿Dielectrie Breakdown Voltage 介质崩溃电压（台）介质击穿电压Dielectric Constant ，Dk or εr 介质常数（台）介电常数Differential Scanning Calorimetry （DSC）微差扫瞄热卡分析法（台）示扫描量热法Dimensional Stability 尺度安定性（台）尺寸稳定性Direct / Indirect Stencil 直间版膜（台）直接/间接法网版Discrete Component 散装零件（台）离散组件Disspation Factor （Df）散失因素（台）损耗因素Drill Facet 钻尖切削面（台）钻尖切削面Dual Wave Soldering双波焊接（台）双波峰焊Dynamic Flex （FPC）动态软板（台）动态挠性板Dynamic Mechanical Analysis （DMA）动态热机分析法（台）动态力学分析法，热机械分析法EEddy Current 涡电流（台）涡流Edge -Board Connector 板边（金手指）承接器（台）板边连接器Edge -Board Contact 板边金手指（台）板边插头Edge Spacing板边空地，边宽（台）边距EDTA 乙= 胺四醋酸（台）乙= 胺四乙酸Electric Strength （耐）电性强度（台）电气强度Electro - deposited Photoresist 电着光阻，电泳光阻（台）电沉积光致抗蚀剂Electroless Deposition 无电镀，化学镀（台）无电电镀，化学镀，非电解电镀Electro - phoresis 电泳动，电渗，电子构装（台）电泳Etchback 回蚀（台）凹蚀阴影Etch Factor 蚀刻因子，蚀刻函数（台）蚀刻系数Etching Indicator 蚀刻指标（台）蚀刻指示图Etching Resist 抗蚀阻剂（台）抗蚀刻Eutetic Composition 共融组成（台）共晶组成Excimer Lesar 准分子雷射（台）准分子激光FFace Bonding 晶面朝下之结合（台）倒芯片键合Fatingue Strength 抗疲劳强度（台）疲劳强度Fibet Exposure玻织显露（台）露纤维Fiducial Mark基准记号，光学靶标（台）基准标记Film Adhesive 接着膜，粘合膜（台）粘结膜Fine pitch 密脚距，密线距，密垫距（台）精细节距GGate Array 闸机阵列，闸列（台）门阵列Gel Time胶性时间（台）胶化时间，凝胶时间Gelation Particle 胶凝点（台）凝胶点Ghost Image 阴影（台）重影Glass Transition Temperature ，Tg 玻璃态转化温度（台）玻璃化温度，玻璃态转变温度Grid 标准格（台）网格Grid Wing Lead（台）契形引线（脚）HHalation 环晕（台）晕环Hay Wire 跳线（台）附加线Holding Time 停置时间（台）停留时间Hole Breakout 孔位破出（台）破坏Hole Density 孔数密度（台）孔密度Hole Pull Strength 孔壁抗拉强度（台）孔拉脱强度Hole Void 破洞（台）孔壁空洞Hole Air Soldrt Levelling （HASL）喷锡（台）热风整平Hull Cell 哈尔槽（台）霍尔槽IIcicle 锡尖（台）焊料毛剌Imaging 成像处理（台）成像Imperegnate 含浸（台）浸渍Information Appliance（IA）资讯家电（台）信息家电Integrated Circuit （IC）积体电路器（台）集成电路Interface接口（台）界面JJ - Leand J 型接脚，弯钩型脚（台）J形引线Jump Wire跳线（台）跨接线KKapton 聚亚酰胺软材（台）聚酰亚胺薄膜Kiss Pressure 吻压，低压（台）接能压力Known Good Die （KGD）已知之良好芯片（台）已知好芯片SMTLover 2003-06-08 03:37LLaminar Flow 平流（台）层流Laminate（Ｓ）基板、积层板（台）层压板Land 孔环焊垫，表面（方型）焊垫（台）连接盘，焊盘Land Grid Array （LGA）承垫（台）连接盘，焊盘Landless Hole 无环通孔（台）无连接盘导通孔，无焊盘导通孔Laser Ablation 雷射烧蚀，雷射成孔（台）激光成孔Lead Pitch 脚距，中距，跨距（台）引脚节距Leakage Current 漏电电流（台）漏电流Legend文字标记，符号（台）字符Lifted Land 孔环（或焊垫）浮起（台）连接盘起翘Ligand 错离子附属体（台）内层配位体Liquid Photoimagible Solder Mask，LPSM 液态感光防焊绿漆（台）液体光致辞阻焊剂Loss Tangent （Tan δ ，DK ）损失正切（台）介质损耗角压切，介质损耗因数MMaster Drawing 主图（台）布设总图Mat 垫（台）毡Mealing 泡点（台）粉点Measling 白点（台）白斑Meniscograph Test 弧面状沾锡试验（台）变面试验Metal Core Boad金属夹心板（台）金属芯（印制）板Minimum Annular Ring 孔环下限（台）最小环宽Minimum Electrical Spacing 下限电性间距，最窄电性间距（台）最小电气间距Mixed Component Mounting Technology 混合零件之组装技术（台）混安装技术Modem 调变及解调器，数据机（台）调制- 调解器Module 模组（台）模件、组件、模块Moisture and Insulation Resistance Test 湿气与绝缘电阻试验（MIR）（台）潮热绝缘电阻试验Monting Hole 组装孔，机装孔（台）安装孔NNumerically Controlled （N.C.）数值控制（台）数控Negative 复片，钻尖第一面外缘变窄（台）负像Negative - acting Resist 负性作用之阻剂，负型阻剂（台）负性抗蚀剂Negative Etchback 反回蚀（台）负凹蚀N - Methyl Pyrrolidone（NMP）N - 甲基四氢吡咯（台）N - 甲基吡咯烷酮Nodule 瘤（台）结瘤Noise Budget 杂讯上限（台）最大杂音，最大噪声Nominal Cured Thickness 标示厚度（台）标称厚度Non - Wetting 不沾锡（台）不润湿Nylon 耐龙（台）尼龙OOff - Contact 架空（台）非接触（印刷）Offset 第一面大小不均（台）钻面不匀Outer Lead Bond （OLB）外引脚结合（台）外部引线粘接Oligomer 寡聚物（台）低聚物Outgassing 出气，吹气（台）逸气Outgrowth 悬出，横出，侧出（台）镀层情况Overhang 总浮空（台）镀层突出Overpotential 过电位，过电压（台）趋电势PPanel Plating 全板镀铜（台）整板电镀Passive Device （Component）被动组件（零件）（台）无源组件Pattern Plating 线路电镀（台）图形电镀Patten Process 线路电镀法（台）图形电镀法Peel Strength 抗撕强度（台）剥离强度Permittivity 容电率（台）电容率，介电常数Phototinitator 感光启始剂（台）光敏剂Pin 接脚，插梢，插针（台）管脚Pin Grid Array （PGA）针脚格列封装体（台）针栅阵列Pitch 跨距，脚距，垫距，线距，中距（台）节距Pits 凹点（台）麻点Plasma 电浆（台）等离子Plastic - BGA （PBGA）塑胶质球脚封装体（台）塑料球栅阵列Platen 热盘（台）加热板Plug 插脚，塞柱（台）插头，插销Polarizing Slot 偏槽（台）偏置定位槽Porosity Test 疏孔度试验（台）孔隙率试验Positive Acting Resist 正型光阻剂（台）正性抗蚀剂Prepreg 胶片，树脂片（台）粘结片，半固化片Process Camera 制程用照相机（台）制版照相机Purge ，Purging 净空，净洗（台）洗净SMTLover 2003-06-08 03:38ＱQuad Flat Pack （QFP）方扁形封装体（台）扁平方型封装Quality Conformance Test Ciruitry （Coupon ）品质符合之试验线路（样板）（台）质量一致检验电路RReflow Soldering 重熔焊接，熔焊（台）再流焊Register Mark 对准作标记（台）对准标记Registration 对准度（台）重合度Reinforcement 补强材（台）增强材料Relamination （Re - Lem）多层板压合（台）多层板压制Relative Permitivity （εr）相对容电率（台）相比介电常数Resin Coated Copper Foil 背胶铜箔（台）涂树脂铜箔，附树脂铜箔Resin Flow 胶流量，树脂流量（台）树脂流动度Resin Recession 树脂缩陷（台）树脂凹缩Resin Rich Area 树脂丰富区，多胶区（台）树脂钻污Resin Starved Area 树脂缺乏区，缺胶区（台）缺胶区Resist阻剂，阻膜（台）抗蚀剂Resolution 解像，解像变，解析度（台）分辨率Reverse Image 负片影像（阻剂）（台）负图像Rigid - Flex Printed Board 硬软合板（台）刚挠印制板Ring 套环（台）钻套Ripple 纹波（台）波动，脉动Roller Coating 滚筒涂布法、辊轮涂布法（台）辊涂式SScratch 刮痕（台）划痕Secondary Side 第二面（台）辅面Self-Alignment 自我回正（台）自定位Shadowing 阴影，回蚀死角（台）凹蚀阴影Shear Strength 抗剪（力）强度（台）剪切强度Silver Fhrough Hole （STH）银胶通孔，银胶贯孔（台）银浆通孔，银浆贯孔Single-Inline Package （SIP）单边插脚封装体（台）单列直插式封装Solder Connection 焊接点（台）焊点Solder Paste 锡膏（台）焊膏Solder Plug 锡塞，锡柱（台）焊料堵塞Solder Spread Teat 散锡试验（台）焊料扩展试验Solder Webbing 锡网（台）网状残锡Soldering 软焊，焊接（台）软钎焊，焊接Solid Content 固体含量，固形份，固形物Solubility Product 溶解度乘积，溶解度积（台）容度积Splay 斜钻孔（台）斜孔Spray Coating喷着涂装，喷射涂装（台）喷涂Stencil 片膜（台）漏板，模版Stringing 拖尾，牵丝（台）带状线Stripper 剥除液，剥除器（台）剥离液Supported Hole （金属）支助通孔（台）支撑孔Surface Mounting Technology 表面贴装技术（台）表面安装技术Surge 突流、突压（台）波动Swaged Lead 压扁式引脚（台）挤压引线Syringe 挤浆法，挤膏法，注浆法（台）注射法TTab 接点，金手指（台）印制插头Telegraphing 浮印，隐印（台）露印Template 模板（台）靠模板Tensile Strength 抗拉强度（台）拉伸强度，抗拉强度Terminal 端子（台）端接（点）Thermal Conductivity 导热率（台）热导率Thermal Shock Test 热震荡试验（台）热冲击试验Thermogravimetric Analysis （TGA）热重分析法（台）热解重量分析法Thermosonic Bonding 热超音波结合（台）热声连（焊）接Thermount 聚醯胺短织席材（台）聚酰胺纤维无纺布Thin Small Outline Packange（TSOP）薄小型积体电路器（台）薄小外形封装Thixotropy抗垂流性，摇变性，摇溶性，静凝性（台）触变性Tin Indicated 浸镀锡（台）浸锡Total Indicated Runout （TIR）总体标示偏转值（台）指针总读数Touch Up 触修，简修，小修，（台）修版Transfer Bump移用式突块，转移式突块（台）变换凸块Treament ，Trearing 含浸处理（台）浸渍Twist 板翘、板扭（台）扭曲UUtimate Tensile Strength （UTS）极限抗拉强度（台）极限拉伸强度Ultra Violet Curing （UV Curing）紫外线硬化（台）紫外线固化Ultrasonic Bonding 超音波结合（台）超声连接Unbalaned Transmission Line 非平衡式传输线（台）非均衡传输线Unsupported Hole 非镀通孔（台）非支撑孔Urethane 胺基甲酸乙脂（台）氨基甲酸乙酯VV-Cut V型切槽（台）V槽切割Vacuum Evaporation （or Deposition ）真空蒸镀法（台）真空镀膜法Vacuum Lamination 真空压合（台）真空压制Varnish 清漆，凡力水（台）树脂漆Visual Examination （Inspection）目视检查（台）目检Voltage Breakdown （崩）溃电压（台）击穿电压Voltage Plane Clearance 电压层的空环（台）电源层隔离WWaviness 波纹、波度（台）云织Weave Exposure 织纹显露；Weave Texture 织纹隐现（台）露布纹Wedge Void楔形缺口（破洞）（台）楔形空洞Wet Lamination 湿压膜法（台）湿法贴膜Wetting 沾湿、沾锡（台）焊料润湿Wicking 灯芯效应（台）芯吸Wire Bonding 打线结合（台）金属丝连接Working Master 工作母片（台）工作原版Wrinkle皱褶，皱纹（台）皱褶ZZigzag Inline Package （ZIP）链齿状双排脚封装件（台）弯曲式直插封装。
SMT术语对照
SMT术语对照近年来，中国大陆与中国台湾在印制电路板（PCB）与表面安装技术（SMT）方面都有了巨大的发展。
但在PCB & SMT相关联的名词术语上，有许多是存在着不同的称谓全篇以英名的名词术语的英语字头字母为排序，"英文术语--台湾术语--中国大陆术语"的顺序逐列。
Acceleration 速化反应（台）加速反应Accelerator 加速剂，速化剂（台）促进剂，催化剂Acceptable Quality Level （AQL）允收品质水准（台）合格质量水平Access hole 露出孔，穿露孔（台）余隙孔Accuracy 准确度（台）精确度Acid Dip 浸酸（台）弱酸蚀Acrylic（resin）压克力（台）丙烯酸（树脂）Active Parts 主动零件（台）有源器件Anisotropic Conductive Film（Adhesive）单向导接着膜（台）单向导电膜Anneal 韧化（台）退火Any Layer Interstitial Via Hole（ALIVH）阿力制程（台）全层内部导通孔（工艺），任意层内部通孔（工艺）Area Array Package 面积格列封装（台）面阵列封装BBall Grid Array 球脚阵列（台）球栅阵列Bandability 可弯曲性（台）可挠性Bandwidth 频带宽度，频宽（台）带宽Banking Agent 护岸剂（台）护堤剂Bare Board 空板，未装板（台）裸板Bare Chip Assembly 裸体芯片组装（台）裸芯片安装Basic Grid 基本方格（台）基本网络Blanking 行空断开（台）落料Bleeding 渗流（台）渗出Block Diagram 电路系统整合图（台）方块框图Blotting 干印（台）吸墨BlowＨole 吹孔（台）气孔Bond Strength 结合强度，固着强度（台）粘合强度Bondability 结合性，固着性（台）粘合性Bonding Sheet （Ply ，Layer）接合片，接着层（台）粘结片Bonding Wire 结合线（台）键合线Brazing 硬焊（台）钎焊Breakaway Panel 可断开板（台）可断拼板Breakdown Voltage 崩溃电压（台）击穿电压Bright Dip 光泽浸渍处理（台）浸亮Build - up 增厚，堆积，增层（台）积层Build - up Multiayer （BUM）增层法多层板（台）积层法多层板Burr 毛头（台）毛剌Bus Bar 汇电杆（台）汇流排CCap Laminaton 帽式压合法（台）覆盖层压法Cavity Down / Cavity Up 方凹区朝下/方凹区朝上（台）空腔区朝下/空腔区朝上Cell Phone 行动电话（台）移动电话Chase 网框（台）网框Chemical Resistance 抗化性，耐化性（台）耐化学性Chip 芯片，晶粒，片状（台）芯片Chip on Board （COB）晶板接装法（台）载芯片板Chip Scale Package 芯片级封装（台）芯片级安装Circumferential Separation 环状断孔（台）环开断裂Clad / Cladding 披覆（台）覆箔Clinched Lead Terminal 紧箱式引脚（台）折弯引脚Clok Frequency 时脉速率（台）时钟频率Coaxial Cable 同轴缆线（台）同轴电缆Cold Solder Joint 冷焊点（台）虚焊点Comparative Tracking Index 比较性漏电指数（台）相比起痕指数Complex Ion 错离子（台）络离子Component Hole 零件孔（台）组件孔Component Side 组件面（台）组件面Condensation Soldering 凝热焊接，液化放热焊接（台）冷凝焊接Conductive Anodic Filament 玻纤纱式漏电（台）阳极性玻纤丝的漏电Conductor Spacing 导体间距（台）导线间距Core （Board）核心板，核板（台）芯板Core Material 内层板材，核材（台）内层芯材Corner Crack 通孔断角（台）拐角裂缝Corner Mark板角标记（台）拐角标记Counterboring 垂直向下扩孔，埋头孔（台）沉头孔Countersinking 锥型扩孔，喇叭孔（台）锥形孔Coupling Agent 耦合剂（台）偶联剂Coupon ，Test Coupon 板边试样（台）附连测试板Coverlayer ，Coverlay 表护层（台）覆盖层Crease 皱折（台）折痕Creep 潜变（台）蠕变Crosshatching 十字交叉区（台）开窗口Crossover 越交，搭交（台）跨交Crosstalk 杂讯，串讯（台）串扰Cure 硬化，熟化（台）固化，硫化Current、Carrying Capability 载流能力（台）载流量Curtain Coating 濂涂法（台）帘幕法DDaisy Chaining 菊花瓣连垫（台）串推Deburring 去毛头（台）去毛剌Definition 边缘逼真度（台）清晰度Denier 丹尼尔（台）坦尼尔Dent 凹陷（台）凹坑Deposition 沉积，附积（台）沉积Desmearing 除胶渣（台）去钻污Dewetting 缩锡（台）半润湿Diazo Film 偶氮棕片（台）重氮底片Dicing 芯片分割（台）切片Die Attach 晶粒安装（台）管芯安装Die Bonding 晶料接着（台）管芯键合Dielectric Breakdown 介质崩溃（台）介质击穿Dielectrie Breakdown Voltage 介质崩溃电压（台）介质击穿电压Dielectric Constant ，Dk or εr 介质常数（台）介电常数Differential Scanning Calorimetry （DSC）微差扫瞄热卡分析法（台）示扫描量热法Dimensional Stability 尺度安定性（台）尺寸稳定性Direct / Indirect Stencil 直间版膜（台）直接/间接法网版Discrete Component 散装零件（台）离散组件Disspation Factor （Df）散失因素（台）损耗因素Drill Facet 钻尖切削面（台）钻尖切削面Dual Wave Soldering双波焊接（台）双波峰焊Dynamic Flex （FPC）动态软板（台）动态挠性板Dynamic Mechanical Analysis （DMA）动态热机分析法（台）动态力学分析法，热机械分析法EEddy Current 涡电流（台）涡流Edge -Board Connector 板边（金手指）承接器（台）板边连接器Edge -Board Contact 板边金手指（台）板边插头Edge Spacing板边空地，边宽（台）边距EDTA 乙= 胺四醋酸（台）乙= 胺四乙酸Electric Strength （耐）电性强度（台）电气强度Electro - deposited Photoresist 电着光阻，电泳光阻（台）电沉积光致抗蚀剂Electroless Deposition 无电镀，化学镀（台）无电电镀，化学镀，非电解电镀Electro - phoresis 电泳动，电渗，电子构装（台）电泳Etchback 回蚀（台）凹蚀阴影Etch Factor 蚀刻因子，蚀刻函数（台）蚀刻系数Etching Indicator 蚀刻指标（台）蚀刻指示图Etching Resist 抗蚀阻剂（台）抗蚀刻Eutetic Composition 共融组成（台）共晶组成Excimer Lesar 准分子雷射（台）准分子激光FFace Bonding 晶面朝下之结合（台）倒芯片键合Fatingue Strength 抗疲劳强度（台）疲劳强度Fibet Exposure玻织显露（台）露纤维Fiducial Mark基准记号，光学靶标（台）基准标记Film Adhesive 接着膜，粘合膜（台）粘结膜Fine pitch 密脚距，密线距，密垫距（台）精细节距GGate Array 闸机阵列，闸列（台）门阵列Gel Time胶性时间（台）胶化时间，凝胶时间Gelation Particle 胶凝点（台）凝胶点Ghost Image 阴影（台）重影Glass Transition Temperature ，Tg 玻璃态转化温度（台）玻璃化温度，玻璃态转变温度Grid 标准格（台）网格Grid Wing Lead（台）契形引线（脚）HHalation 环晕（台）晕环Hay Wire 跳线（台）附加线Holding Time 停置时间（台）停留时间Hole Breakout 孔位破出（台）破坏Hole Density 孔数密度（台）孔密度Hole Pull Strength 孔壁抗拉强度（台）孔拉脱强度Hole Void 破洞（台）孔壁空洞Hole Air Soldrt Levelling （HASL）喷锡（台）热风整平IIcicle 锡尖（台）焊料毛剌Imaging 成像处理（台）成像Imperegnate 含浸（台）浸渍Information Appliance（IA）资讯家电（台）信息家电Integrated Circuit （IC）积体电路器（台）集成电路Interface接口（台）界面J - Leand J 型接脚，弯钩型脚（台）J形引线Jump Wire跳线（台）跨接线KKapton 聚亚酰胺软材（台）聚酰亚胺薄膜Kiss Pressure 吻压，低压（台）接能压力Known Good Die （KGD）已知之良好芯片（台）已知好芯片LLaminar Flow 平流（台）层流Laminate（Ｓ）基板、积层板（台）层压板Land 孔环焊垫，表面（方型）焊垫（台）连接盘，焊盘Land Grid Array （LGA）承垫（台）连接盘，焊盘Landless Hole 无环通孔（台）无连接盘导通孔，无焊盘导通孔Laser Ablation 雷射烧蚀，雷射成孔（台）激光成孔Lead Pitch 脚距，中距，跨距（台）引脚节距Leakage Current 漏电电流（台）漏电流Legend文字标记，符号（台）字符Lifted Land 孔环（或焊垫）浮起（台）连接盘起翘Ligand 错离子附属体（台）内层配位体Liquid Photoimagible Solder Mask，LPSM 液态感光防焊绿漆（台）液体光致辞阻焊剂Loss Tangent （Tan δ ，DK ）损失正切（台）介质损耗角压切，介质损耗因数MMaster Drawing 主图（台）布设总图Mat 垫（台）毡Mealing 泡点（台）粉点Measling 白点（台）白斑Meniscograph Test 弧面状沾锡试验（台）变面试验Metal Core Boad金属夹心板（台）金属芯（印制）板Minimum Annular Ring 孔环下限（台）最小环宽Minimum Electrical Spacing 下限电性间距，最窄电性间距（台）最小电气间距Mixed Component Mounting Technology 混合零件之组装技术（台）混安装技术Modem 调变及解调器，数据机（台）调制- 调解器Module 模组（台）模件、组件、模块Moisture and Insulation Resistance Test 湿气与绝缘电阻试验（MIR）（台）潮热绝缘电阻试验Monting Hole 组装孔，机装孔（台）安装孔NNumerically Controlled （N.C.）数值控制（台）数控Negative 复片，钻尖第一面外缘变窄（台）负像Negative - acting Resist 负性作用之阻剂，负型阻剂（台）负性抗蚀剂Negative Etchback 反回蚀（台）负凹蚀N - Methyl Pyrrolidone（NMP）N - 甲基四氢吡咯（台）N - 甲基吡咯烷酮Nodule 瘤（台）结瘤Noise Budget 杂讯上限（台）最大杂音，最大噪声Nominal Cured Thickness 标示厚度（台）标称厚度Non - Wetting 不沾锡（台）不润湿Nylon 耐龙（台）尼龙OOff - Contact 架空（台）非接触（印刷）Offset 第一面大小不均（台）钻面不匀Outer Lead Bond （OLB）外引脚结合（台）外部引线粘接Oligomer 寡聚物（台）低聚物Outgassing 出气，吹气（台）逸气Outgrowth 悬出，横出，侧出（台）镀层情况Overhang 总浮空（台）镀层突出Overpotential 过电位，过电压（台）趋电势PPanel Plating 全板镀铜（台）整板电镀Passive Device （Component）被动组件（零件）（台）无源组件Pattern Plating 线路电镀（台）图形电镀Patten Process 线路电镀法（台）图形电镀法Peel Strength 抗撕强度（台）剥离强度Permittivity 容电率（台）电容率，介电常数Phototinitator 感光启始剂（台）光敏剂Pin 接脚，插梢，插针（台）管脚Pin Grid Array （PGA）针脚格列封装体（台）针栅阵列Pitch 跨距，脚距，垫距，线距，中距（台）节距Pits 凹点（台）麻点Plasma 电浆（台）等离子Plastic - BGA （PBGA）塑胶质球脚封装体（台）塑料球栅阵列Platen 热盘（台）加热板Plug 插脚，塞柱（台）插头，插销Polarizing Slot 偏槽（台）偏置定位槽Porosity Test 疏孔度试验（台）孔隙率试验Positive Acting Resist 正型光阻剂（台）正性抗蚀剂Prepreg 胶片，树脂片（台）粘结片，半固化片Process Camera 制程用照相机（台）制版照相机Purge ，Purging 净空，净洗（台）洗净ＱQuad Flat Pack （QFP）方扁形封装体（台）扁平方型封装Quality Conformance Test Ciruitry （Coupon ）品质符合之试验线路（样板）（台）质量一致检验电路RReflow Soldering 重熔焊接，熔焊（台）再流焊Register Mark 对准作标记（台）对准标记Registration 对准度（台）重合度Reinforcement 补强材（台）增强材料Relamination （Re - Lem）多层板压合（台）多层板压制Relative Permitivity （εr）相对容电率（台）相比介电常数Resin Coated Copper Foil 背胶铜箔（台）涂树脂铜箔，附树脂铜箔Resin Flow 胶流量，树脂流量（台）树脂流动度Resin Recession 树脂缩陷（台）树脂凹缩Resin Rich Area 树脂丰富区，多胶区（台）树脂钻污Resin Starved Area 树脂缺乏区，缺胶区（台）缺胶区Resist阻剂，阻膜（台）抗蚀剂Resolution 解像，解像变，解析度（台）分辨率Reverse Image 负片影像（阻剂）（台）负图像Rigid - Flex Printed Board 硬软合板（台）刚挠印制板Ring 套环（台）钻套Ripple 纹波（台）波动，脉动Roller Coating 滚筒涂布法、辊轮涂布法（台）辊涂式SScratch 刮痕（台）划痕Secondary Side 第二面（台）辅面Self-Alignment 自我回正（台）自定位Shadowing 阴影，回蚀死角（台）凹蚀阴影Shear Strength 抗剪（力）强度（台）剪切强度Silver Fhrough Hole （STH）银胶通孔，银胶贯孔（台）银浆通孔，银浆贯孔Single-Inline Package （SIP）单边插脚封装体（台）单列直插式封装Solder Connection 焊接点（台）焊点Solder Paste 锡膏（台）焊膏Solder Plug 锡塞，锡柱（台）焊料堵塞Solder Spread Teat 散锡试验（台）焊料扩展试验Solder Webbing 锡网（台）网状残锡Soldering 软焊，焊接（台）软钎焊，焊接Solid Content 固体含量，固形份，固形物Solubility Product 溶解度乘积，溶解度积（台）容度积Splay 斜钻孔（台）斜孔Spray Coating喷着涂装，喷射涂装（台）喷涂Stencil 片膜（台）漏板，模版Stringing 拖尾，牵丝（台）带状线Stripper 剥除液，剥除器（台）剥离液Supported Hole （金属）支助通孔（台）支撑孔Surface Mounting Technology 表面贴装技术（台）表面安装技术Surge 突流、突压（台）波动Swaged Lead 压扁式引脚（台）挤压引线Syringe 挤浆法，挤膏法，注浆法（台）注射法TTab 接点，金手指（台）印制插头Telegraphing 浮印，隐印（台）露印Template 模板（台）靠模板Tensile Strength 抗拉强度（台）拉伸强度，抗拉强度Terminal 端子（台）端接（点）Thermal Conductivity 导热率（台）热导率Thermal Shock Test 热震荡试验（台）热冲击试验Thermogravimetric Analysis （TGA）热重分析法（台）热解重量分析法Thermosonic Bonding 热超音波结合（台）热声连（焊）接Thermount 聚醯胺短织席材（台）聚酰胺纤维无纺布Thin Small Outline Packange（TSOP）薄小型积体电路器（台）薄小外形封装Thixotropy抗垂流性，摇变性，摇溶性，静凝性（台）触变性Tin Indicated 浸镀锡（台）浸锡Total Indicated Runout （TIR）总体标示偏转值（台）指针总读数Touch Up 触修，简修，小修，（台）修版Transfer Bump移用式突块，转移式突块（台）变换凸块Treament ，Trearing 含浸处理（台）浸渍Twist 板翘、板扭（台）扭曲UUtimate Tensile Strength （UTS）极限抗拉强度（台）极限拉伸强度Ultra Violet Curing （UV Curing）紫外线硬化（台）紫外线固化Ultrasonic Bonding 超音波结合（台）超声连接Unbalaned Transmission Line 非平衡式传输线（台）非均衡传输线Unsupported Hole 非镀通孔（台）非支撑孔Urethane 胺基甲酸乙脂（台）氨基甲酸乙酯VV-Cut V型切槽（台）V槽切割Vacuum Evaporation （or Deposition ）真空蒸镀法（台）真空镀膜法Vacuum Lamination 真空压合（台）真空压制Varnish 清漆，凡力水（台）树脂漆Visual Examination （Inspection）目视检查（台）目检Voltage Breakdown （崩）溃电压（台）击穿电压Voltage Plane Clearance 电压层的空环（台）电源层隔离WWaviness 波纹、波度（台）云织Weave Exposure 织纹显露；Weave Texture 织纹隐现（台）露布纹Wedge Void楔形缺口（破洞）（台）楔形空洞Wet Lamination 湿压膜法（台）湿法贴膜Wetting 沾湿、沾锡（台）焊料润湿Wicking 灯芯效应（台）芯吸Wire Bonding 打线结合（台）金属丝连接Working Master 工作母片（台）工作原版Wrinkle皱褶，皱纹（台）皱褶。
国内 家PCB企业名单
国内200家PCB企业名单！PCB（Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。
由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。
FPC,即柔性电路板（柔性PCB），简称'软板', 又称'柔性线路板', 也称'软性线路板、挠性线路板'或'软性电路板、挠性电路板'，从广义而言，PCB包括FPC。
作为PCB中增速最快的子行业，2017年全球FPC规模达113.46亿美元，同比增长4.1%，占全球PCB总产值的比率约为20.5%。
目前，中国大陆地区从事FPC生产制造的企业中约有三分之一为外商投资企业，而其总产值约占大陆FPC总产值的80%以上。
FPC可分为高、中、低端三大层级：高端FPC，主要以日厂旗胜为代表，中端FPC，主要以台企、韩企为主，台湾方面有臻鼎，韩国则有永丰电子、InterFlex和SI Flex，而低端FPC大多集中在中国大陆，高精度FPC和刚挠结合板的生产尚处于起步阶段。
下面列举的国内200多家PCB制造企业，仅涵盖深圳、湖南、湖北、江西及江苏等五大地区（仅供参考）。
深圳臻鼎科技控股股份（深圳）有限公司主营：FPC、HDI深南电路有限公司主营：PCB、PCBA、封装基板、双层母排、刚挠结合板联能科技（深圳）有限公司主营：高密度连接板、多层印刷电路板等住友电工电子制品（深圳）有限公司主营：柔性印刷电路板、柔性扁平电缆、机器用线束深圳市景旺电子股份有限公司主营：FR4印制电路板、铝基电路板、柔性电路板、HDI板、刚挠结合板、高端电子材料等深圳市五株科技股份有限公司主营：精密双面、高多层、HDI、各类快样板、金属基板、FPC电路板、软硬结合板日东精密回路技术（深圳）有限公司主营：柔性电路基板深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司主营：高层背板、HDI板、高频板、高TG板、无卤素板、刚挠板、金属基板、IC载板等高新技术产品深圳市崇达电路技术股份有限公司主营：HDI、厚铜、背板、刚挠结合、埋容等线路板竞华电子（深圳）有限公司主营：双面及多层高级印刷电路板川亿电脑（深圳）有限公司主营：2-14层PCB博敏电子股份有限公司主营：2-32层电路板，包括HDI板及双面、多层、高频、铝基及软板/软硬结合板兴英科技（深圳）有限公司主营：线路板、电脑主机板、电脑适配卡等产品松岗运丰电路板厂主营：单面、双面、多层线路板比亚迪电子（国际）有限公司主营：组装服务（包括高水准组装服务及印刷电路板组装服务）深圳松维电子股份有限公司主营：银胶贯孔双面板、铜胶贯孔（2-6）层板、LED光电板、PTH双面多层板永捷电子（深圳）有限公司主营：单、双面线路板宝安区沙井衙边高汇电路板厂主营：双面、多层线路板上达电子（深圳）有限公司主营：单面板、双面板、多层板以及软硬结合板深圳市精诚达电路有限公司主营：单、双面板，多层板，软硬结合板，FPCA深圳市新宇腾跃电子有限公司主营：单、双面板，多层板，刚挠结合电路板深圳明阳电路科技有限公司主营：高层板、HDI板、软硬结合板深圳市金百泽电子科技股份有限公司主营：高端特色PCB样板、快板和小批量制造恩达电路（深圳）有限公司主营：双面和多层印制板，高频微波印制板，金属基印制板深圳丹邦科技股份有限公司主营：柔性FCCL、高密度FPC、芯片封装COF基板、芯片及器件封装产品及柔性封装相关功能热固化胶、微粘性胶膜等深圳市三德冠精密电路科技有限公司主营：挠性线路板达信电路板有限公司主营：单、双、多层线路板卓穗电子科技（深圳）有限公司主营：双面及多层PCB深圳市福昌发电路板有限公司主营：双面印制板、多层印制板、微波高频印制板、铝基印制板、埋/盲孔高密度互连技术（HDI）及特种印制板深圳市超越科技有限公司主营：双面、多层印制电路板深圳中富电路有限公司主营：HDI/厚铜/高层/光通信/软硬结合/混压等PCB新岱电子（深圳）印刷线路板厂主营：碳膜贯孔板、双面银浆贯孔板、碳膜印刷线路板、单面印刷线路板深圳市星河电路有限公司主营：2-16层电路板，包括普通双面、多层、厚铜和高频、金属基等特殊电路板勤基有限公司主营：单、双面及多层印刷线路板深圳市志博信电路板有限公司主营：单、双面、多层、HDI等PCB 和FPC产品深圳市博敏兴电子有限公司主营：高精密多层线路板、铝基板、铜基板、软硬结合板深圳市强达电路有限公司主营：2-32层线路板、特种板深圳爱升精密电路科技有限公司主营：单面、双面、多层刚性、柔性及刚柔结合的PCB深圳市中软信达电子有限公司主营：柔性电路板（FPC）和组件深圳市龙腾电路科技有限公司主营：高精密单面、双面、多层PCB，铝基板、厚铜板、陶瓷板、高频微波等特殊PCB板深圳市迅捷兴电路技术有限公司主营：高层、高精密度PCB深圳恒宝士线路板有限公司主营：单面、双面、多层线路板深圳市兴达线路板有限公司主营：双面及多层线路板深圳市鑫茂隆电路有限公司主营：双面、多层、单、双面软板、软硬板、特种板深圳市牧泰莱电路技术有限公司主营：多层板、高频板、金属基（芯）板、高Tg厚铜箔板、平面绕组板、混合介质板、HDI、刚柔结合板、特种基板及定制各种特定要求的印制电路板。
台湾PCB厂5月业绩未达理想
耀华 内部评估第 二季业绩落点约２ ．亿Ｎ Ｄ，较首季２ ．８ Ｔ ４ 幅下滑约５ ４４ Ｔ ５６ 亿Ｎ Ｄ 、 ％，比预期 的衰退幅度小 。
此鸣谢 以下承办和协办 单位 的大力支持 ！ ＠ Ａ Ｐ Ｂ
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报告 和行业标 准 、工艺技 术、 设备、检 测 、新产 品、
承 办单位 ：
江铜一 耶兹铜 箔有限公 司
协办单位 ：
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新材 料 内容 的专题 报告深 深的 吸引 了与会代表 。会 上
一
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声 ：会下 ，许 多代 表相互 热烈讨 论 、交 广 东生益科技 股份有 限公 司
深圳泰 漠印制 电路 资讯 有限公 司
同期成长１ ．６ ５ ％。 １
业 内人 士认 为 ，今 年 Ｈ Ｉ 品 比重将 提高至４ ％以上水平 ，在产 品结构 改善下 ，毛利率可 望 由去年 年的 Ｄ产 ０
２ ％提 高 至 ２ ％ 。 ５ ７
耀 华 自结５ 月业 绩 为７ ８ ５ 万 Ｎ Ｄ，较４ 亿 ０５ Ｔ 月衰 退３２ ％ ，较 去年 同期 下滑３４ ％ ；累计前 ５ ．５ ．１ 月业绩 ４ 亿 １
得到 了市场开 拓 、技 术进步 方面 的更 多指导 、启发 。
台湾Ｐ 厂５ 业绩 未 达 理 想 ＯＢ 月
欣兴５ 月份营收为２ 亿Ｎ Ｄ，较４ ８ Ｔ Ｎ成 长６８ ％，也 比去年 同期成长２ ． ％ ；累计前５ ．２ ６３ ０ 月业绩１ ０Ｌ Ｔ ４ ￣ Ｎ Ｄ，
全球PCB产业和顶尖PCB企业现状分析
全球PCB产业和顶尖PCB企业现状分析1 全球PCB产业概况1．1 全球PCB产值根据N．T．Information的Hayao Nakahara(中原捷雄博士)的统计数据，2009年全球PCB 总产值为441．88亿美元，比2008年减少了11．3％(2008年产值为5 11．49亿美元)。
亚洲地区产值为379．26亿美元，占全球总产值的85．8％，比2008年减少了10．3％。
中国大陆PCB产值为153．02亿美元，占全球PCB总产值的34．6％，比2008年减少了4．2％，十年来第一次出现下降。
表1为近三年(2007年～2009年)全球各国／地区PCB产值统计表。
表2是按PCB产品种类2009年全球主要PCB生产国家／地区产值统计表。
1．2 2009年全球PCB产业的特点(1)整体来看：受金融危机的影响，全球PCB产业产值下降严重(下降11．3％)，就连中国大陆也有所下降。
(2)从各地区来看：全球PCB产地规模依次为中国大陆(34．6％)、日本(20．5％)、中国台湾(12．8％)、韩国(10．9％)、美国(7．0％)、泰国(2．5％)、德国(2．1％)；中国大陆PCB占有率持续上升，且是产地最大的七个国家／地区降幅最小的。
(3)中国大陆的HDI PCB和挠性板已经稳居全球第一，占到全球HDI产值的39．2％和30．7％，这说明中国大陆现在PCB的技术水平有了一定程度的提高；但是最具技术难度的IC 载板和刚挠结合板仍然掌握在日本、台湾、韩国企业手中；尤其是IC载板的制造，日本占据全球产值的44．9％。
(4)从产品层次来看，HDI、IC载板、挠性板、刚挠结合板产值已经占到全球PCB产值的43．7％，这说明全球中高端PCB的需求比例仍在增加。
(5)原材料价格提升，但PCB价格基本保持不变甚至有所下降。
这导致许多企业利润下降明显。
2 全球顶尖PCB企业名单根据N．T．Information的统计数据，2009年全球前79位(产值超过l亿美元)的PCB企业总产值为327．64亿美元，占全球总产值的74．1％。
这32家公司被踢出局,苹果最新供应商名单
这32家公司被踢出局，苹果最新供应商名单日前，苹果公布了最新的2018年200大供应商名单，这200家主力供应商占了苹果2017年材料、制造和装配采购支出金额的98%。
名单显示，此次共有三十多家公司被移出名单，同时也有近三十家企业入榜。
其中，台厂进榜数量从去年的39家增至今年的42家，陆厂则较去年减少五家，降为21家。
业界指出，中国大陆厂商近年来逐渐打入苹果供应链，但无论从供应链家数或供货零组件的重要性，均难以赶上中国台湾厂商脚步。
其中，又以PCB以及半导体最为明显，显示台厂仍保有领先优势。
下面列举的“新入榜企业”，不完全代表该企业是首度入榜，而是指该企业未出现在2017年前200大供应商名单内。
新入榜名单：1、明安国际企业有限公司（Advanced International Multitech Co.,Ltd.）零部件及复合材料制造商2、安靠（Amkor Technology Inc.）半导体封测商3、阿波罗全球管理(有限责任)公司（Apollo Global Management,LLC）私募股权投资商4、京东方（BOE Technology Group Co.,Ltd.）国内面板厂龙头企业5、谷崧（Coxon Precise Industrial Co.,Ltd.）塑胶零件制造商6、藤仓（Fujikura Ltd.）7、鹏鼎国际有限公司：（GarudaInternational Ltd.）PCB厂商，臻鼎子公司8、恒铭达（Heng Ming Da Wrapper Co.,Ltd.）：消费电子功能件器件9、长电科技（Jiangsu Changjiang Electronics technologies）：封测10、JX日矿日石金属株式会社(JX Nippon Mining & Metals）11、景硕科技（Kinsus Interconnect Technology Corp.）12、科氏工业集团(Koch Industries)13、美盈森集团（MYS Group Co.,Ltd.）：包装14、至升：（Nishoku Technology Inc.）机壳15、百成实业：（Pai Shing International Ltd.）16、和硕联合：（Pegatron Corp.）17、白金科技：（Platinum Optics TechnologyInc）光学玻璃材料18、浦项制铁公司：（POSCO）19、瑞萨：（Renesas Electronics Corp.）半导体芯片供应商20、精工油墨：（Seiko Advance Ltd.）21、积水化学工业株式会社：（Sekisui Chemical Co.,Ltd.）22、欧菲光：（O-film Tech Co.,Ltd. ）23、信维通信：（SUNWAY）主营移动射频天线24、斯道拉恩索：（Stora Enso）包装25、三键集团：（ThreeBond Group）26、户田工业：（TodaKogyo Corp.）27、Wickeder Group：材料供应商28、英诚：（Ying Shing Enterprises Ltd）精密模具和注塑成型精密零件给全球知名的OEM移出名单：1、双鸿科技：（Auras Technology Co.）散热模组供应商2、康舒科技（Acbel Polytech）电源供应商3、海华科技（Azurewave technologies）全球无线通信及数字图像处理解决方案领导厂商4、Bumchun Precision Co.：韩国耳机精密结构件生产商5、宜莱特：（E-Litecom Co.）显示材料6、伊顿公司：（Eaton Corporation Plc.）7、富右鸿（FortuneGrandEntergrise）：笔记本电脑音箱供应商8、捷德(Giesecke&Devrient)：德国SIM卡制造商，为苹果提供Nano-SIM卡9、揖斐电：（IBIDENCo.Ltd）10、百老汇工业集团(Broadway Industrial Group)11、古河电气工业株式会社（Furukawa electricCo.Ltd）12、应美盛：（Invensense）MEMS麦克风厂商13、Lateral Solutions：提供零部件14、鸿特利塑料：（Lung Te Hsin Plastic ）结构件15、普诚华：（PCH International）供应链管理16、东金半导体：（NEC Tokin）电子零部件17、NGK Spark Plug Co18、日本电波工业株式会社：（Nihon Dempa Kogyo Co）19、日本写真印刷公司：（Nissha Printing Co）20、飞利浦：（Philips Lumileds Lighting）21、保力马科技：（Polymatech Co）22、闪迪：（Sandisk Corp）硬盘供应商23、Santank holding Ltd24、盈锋紧固系统(无锡)有限公司：（Stanley Engineerrd Fasterning）25、Suzhou Panel Electronic26、台湾晶技：（TXC corp）频率组件与感测组件供应商27、臻鼎科技：（Zhending technology）PCB供应商28、喜星电子（Heesung electronics）电子零部件29、凌特公司（Lineartechnology）半导体公司30、Mitsumi电机（Mitsumielectric）：马达供应商31、莫仕（Molex）：连接器32、三星电机：Samsung electro-Mechanics苹果2018年前200家供应商名单企业产品为苹果供货地址3M公司胶、数据线、隐私屏贴膜美国、韩国、中国江苏、台南瑞声科技声学器件江苏、深圳明安国际复合材料及零部件台湾、东莞日月光半导体封测台湾、东莞、上海、苏州、韩国阿尔卑斯电子传感器日本、江苏安靠科技半导体封测台湾、上海、韩国、菲律宾、日本安费诺连接器美国、浙江、上海、深圳艾迈斯半导体传感器、印制电路板新加坡亚德诺半导体类比IC、电源管理芯片菲律宾阿波罗全球管理公司资产管理／投资管理新加坡雅特生科技充电器菲律宾、东莞旭硝子玻璃屏日本、深圳、泰国、比利时奇鋐科技散热组件上海、江苏、深圳奥地利科技与系统技术印刷电路板和IC基板重庆、上海伯恩光学玻璃盖板惠州京东方面板合肥博伊德散热组件江苏、深圳华彩印刷包装材料深圳、郑州博通WiFi芯片美国、台南比亚迪电池及其他配件深圳、惠州嘉联益柔性印刷电路板台北、江苏可成金属外壳江苏国泰达鸣充电器江苏、深圳、东莞正隆股份包装印刷东莞、郑州、成都、上海、江苏正崴电子连接器、线材东莞、江苏成都宏明双新科技模具成都超声电子印刷电路板汕头线艺被动元器件梅州、山西、越南、印尼仁宝电脑代工厂南京、重庆华通电脑印刷电路板江苏、重庆、惠州、桃园康宁玻璃美国、日本、韩国、台南卡士莫实业移动设备周边产品东莞高伟电子前置摄像头模组东莞谷崧精密金属机壳东莞正美集团包装印刷材料江苏、东莞、河南第一精工连接器和线材日本、新加坡大金工业特殊材料日本、江苏达方电子键盘台湾、江苏台达集团电源适配器江苏、湖南、泰国达尔科技主动元器件美国、上海、成都、日本、德国帝斯曼耐硝酸塑料荷兰、江苏顺达电池江苏依顿电子PCB板中山鸿腾精密连接器深圳、江苏、越南台郡科技柔性电路板台湾、江苏伟创力代工厂美国、巴西、印度、东莞Foster Electric耳机越南、广西藤仓连接器和线材泰国、越南、上海、日本鹏鼎国际（臻鼎子公司）PCB板深圳、河北、江苏玉晶光电光学镜头福建歌尔声学声学器件山东、越南兵中松琴工业螺丝江苏恒铭达印刷与模切江苏汉高粘合剂美国、珠海赫比光学器件上海、江苏广濑电机连接器韩国、日本、江苏鸿海代工厂河北、河南、深圳、上海、中山、佛山、江苏、四川···易力声耳机深圳、惠州、吉安英飞凌基带射频芯片德国、澳大利亚、马来西亚英特尔基带射频芯片美国、马来西亚、越南、爱尔兰、辽宁、四川Interflex柔性电路板韩国明翔科技印刷和包装江苏、东莞英业达代工厂上海捷普手机外壳惠州、江苏、深圳、台湾、四川、广州日本航空电子连接器日本JDI面板日本、江苏兆利科技笔记本铰链台湾久威导电隔离条、绝缘胶带江苏、深圳、台湾长电科技半导体封测新加坡金龙控股线性马达浙江、东莞JX金属株式会社材料日本康达智镜头江苏基美公司电容墨西哥、越南、印度、江苏、福建科森科技精密结构件江苏科氏工业集团未知日本、美国、新加坡、马来西亚京瓷被动元器件日本、东莞莱尔德天线深圳、上海、江苏大立光镜头东莞、台湾蓝思科技玻璃盖板湖南LG化学电池江苏、韩国LG显示面板韩国、广州、江苏、惠州LG伊诺特摄像头镜头、模组韩国、越南光宝镜头天津、广州、良维电源线深圳联丰集团手机外壳等精密结构件东莞立讯精密连接器、耳机江苏、安徽、江西迈锐集团连接器、模切组件深圳、江苏美信主动元器件美国、菲律宾美律声学器件江苏微芯科技主动元器件美国、菲律宾、挪威、泰国美光存储芯片台湾、陕西、日本美蓓亚集团背光模组江苏、泰国、上海、青岛、日本、菲律宾村田制作所被动元器件日本、越南、深圳、印尼、江苏美盈森集团印刷与包装东莞、江苏南亚塑胶保护壳用料江苏、台湾日本电产株式会社吸波材料越南、东莞新至升塑胶模具江苏NISSHA株式会社3D触控传感器日本日新制钢株式会社精密结构件日本日本电工聚酯薄膜日本、韩国、江苏、深圳NOK面板日本、台湾、泰国、江苏、珠海、厦门NXPNFC台湾安森美电源管理IC美国、韩国、菲律宾、四川、马来西亚、日本东莞凯成环保科技模切（平刀／小孔套位／圆刀）及印刷（轮转机／丝印机）东莞、江苏松下电池新加坡、青岛、天津、日本、印尼和硕代工厂上海、江苏、日本、新加坡、韩国、美国、台湾、浙江华殷磁电磁性材料东莞、河南、浙江先锋材料科技功能件材料东莞、重庆、台湾白金科技滤光片台湾韩国浦项制铁钢材韩国鹏达精密（Prent）包装材料上海致伸摄像头镜头、模组东莞、江苏Qorvo射频组件美国、北京、山东、象限科技磁性材料杭州高通基带射频德国、新加坡、江苏广达代工厂美国、上海、江苏瑞仪光电背光模组江苏、广州瑞萨电子被动元器件日本、马来西亚、江苏博世传感器德国罗姆半导体传感器日本、马来西亚、菲律宾、泰国、天津当纳利包装材料美国、东莞、四川、上海、江苏沙伯基础塑料聚碳酸酯美国、广州赛尔康电源深圳、广西、印度、巴西三星电子存储、OLED面板江苏、美国、韩国、越南三星SDI电池东莞、天津、韩国希捷硬盘泰国日本精工油墨油墨日本积水化学工业株式会社电池上海首尔半导体LED韩国山东创新集团设备山东上海实业集团（艺峰荣兴、青岛汇宇纸塑）包装四川、青岛夏普面板、被动元器件日本、越南、江苏德赛电池电池惠州奋达科技（富诚达）精密结构件深圳欧菲光摄像头模组广州、江西信维通信天线深圳、北京裕同包装印刷包装四川、深圳、江苏、河南、印度新日兴中空轴承台湾新普科技电池江苏SK海力士存储芯片重庆、江苏、韩国Skyworks射频组件新加坡、日本、美国、墨西哥、台湾SMK株式会社连接器日本、东莞、深圳索尔维塑料比利时、美国、江苏索尼CMOS传感器日本意法半导体传感器意大利、法国、深圳、马来西亚斯道拉恩索包装东莞、河北、浙江胜美达电感东莞、湖南住友化学软板日本、江苏住友电气连接器日本、越南、菲律宾、深圳建准电机散热模块江苏精元电脑电脑键盘江苏欣旺达电池深圳安洁科技功能性器件和精密结构件江苏东山精密FPC软板江苏固立得精密光电UV喷印江苏史威福电子科技塑胶模具深圳、上海金桥铝材金属外壳广东穗高科技金属外壳台湾台积电芯片代工美国、台湾太阳诱电株式会社被动元器件日本、菲律宾、韩国、东莞、马来西亚TDK被动元器件台湾、东莞、福建、辽宁、青岛、日本、美国德州仪器主动元器件日本、德国、美国、菲律宾科慕化学钛白粉美国、荷兰三键株式会社导电胶日本领益智造（领胜科技）精密结构件江苏、深圳、东莞、四川户田工业株式会社磁性材料浙江、日本东丽电子材料日本、惠州东芝存储芯片日本东阳理化学不锈钢外壳江苏丰田合成LED日本宸鸿科技（TPK）触控面板福建盛禧奥（Trinseo）聚碳酸酯台湾钛鼎科技（Triotek ）特殊材料、光学镜片东莞健鼎PCB和HDI江苏、台湾智积电（Tsujiden）光学薄膜日本迅达科技电池东莞、广州、上海UACJ株式会社铝材日本、江苏欣兴电子印刷电路板台湾、江苏、上海、日本燿华印刷电路板台湾威世半导体（Vishay）分立器件美国、墨西哥、德国、惠州、天津、台湾、西安、上海、菲律宾、马来西亚豪利士（Volex）充电器深圳西部数据硬盘上海、深圳、泰国维克德集团（Wickeder）金属复合材料德国、美国纬创代工厂江苏、中山、东莞、印度国巨电子电容江苏、东莞、台湾英诚电子精密结构件珠海钱屋株式会社公司机壳深圳、东莞AMD显卡美国凌云半导体音频零部件美国Dialog半导体电源管理芯片德国豪威科技CMOS传感器美国谱瑞科技（赛普拉斯）驱动IC美国SiTime时钟振荡器美国Synaptics驱动IC美国Silicon Works驱动IC韩国。
文献摘要(230)
印制电路信息 2021 No.3-68-文献摘要（230）Technology & Abstract （230）面对ＰＣＢ的成本上升应做什么PCB Costs Are Going Up. Here ’s What to DoPCB 的需求正在上升，但生产成本也是上升。
PCB 原材料价格自2020年6月份以来上涨了约40%，包括基材和贵金属。
美元兑人民币汇率下跌，也相当于美国购买PCB 的价格上涨了。
PCB 供应商现在也要将更高的材料成本转嫁给他们的客户，涨价是不可避免的。
PCB 的买家抵御价格增长可做的：为了便于组装和提高材料利用率，考虑PCB 尺寸放在一个拼版中; 表面涂饰要选择合适的，只有在真正需要时才使用贵金属；订单数量多些可一次下单分批交货，便于大批量生产。
（By Greg Pandrew ，PCD&F magazine ，2021/01，共2页）ＥＩＰＣ技术快讯：业务展望EIPC Technical Snapshot: Business Outlook最近EIPC 举办的一次网上技术研讨会上，阐述了电子产业的商业前景。
2020年是糟糕的一年,而中国台湾和大陆PCB 制造商的数据继续保持上升趋势，2020年比2019年增长3.4%。
欧洲的PCB 收入可能会下降15~18%，至15亿欧元左右;欧洲的PCB 制造商的数量2019年187家，2020年将减少到175家。
预计下一个大问题将是来自亚洲的“价格海啸”，汽车和通信行业的高需求，加上铜、玻璃布和树脂的短缺，很可能导致恐慌性购买，PCB 的供应能力将受到层压板的影响。
2021年世界各地区的制造业都在扩张，情况已经开始好转。
（By Pete Starkey ， ，2021/1/26，共3页）是什么推动了覆铜板和预浸料的价格上涨？What ’s Driving Price Increases for CCL and Prepreg?在应对新冠病毒之际，PCB 制造商正面临着需求增加而关键原材料价格上涨的压力。
pcb调研报告模板
pcb调研报告模板[公司名称][调研报告日期]一、调研目的及背景本次调研的目的是了解市场上各种不同类型PCB（Printed Circuit Board）的生产、应用情况，为公司今后在该领域的发展提供参考。
PCB是现代电子产品中不可或缺的关键组成部分，广泛应用于电脑、手机、汽车、医疗设备等众多领域。
二、调研方法1. 文献调研：通过查阅相关行业报告、期刊论文等资料，了解PCB行业的发展状况、市场规模、技术趋势等方面的信息。
2. 实地调研：拜访多家PCB制造企业，与相关行业专家、工程师进行面对面交流，了解PCB行业的实际生产过程、技术要求等。
3. 网络调研：通过互联网搜索、专业论坛等途径，获取PCB 行业的最新动态、产品推广、市场反馈等信息。
三、市场概述1. 市场规模：根据调研资料显示，全球PCB市场规模持续增长，预计2025年将达到X亿美元。
亚太地区是全球PCB市场的主要增长驱动力，其中国内地和印度市场发展迅猛。
2. 应用领域：PCB在电子产品中的应用越来越广泛，包括通信设备、计算机及周边设备、消费电子、汽车电子、工业控制设备、医疗设备等。
其中，手机和计算机领域是PCB市场的两大主力军。
3. 技术趋势：随着电子产品的更新换代，PCB技术不断创新，主要表现在板厚减薄、线路宽细化、高速信号传输、高密度集成等方面。
同时，越来越多的企业开始采用环保材料和工艺，以满足市场对绿色、可持续发展的要求。
四、PCB市场竞争格局1. 国内市场：国内PCB市场竞争激烈，拥有大量制造企业，主要集中在广东、江苏、浙江等地。
其中，富士康、正崴、纳思达等大型企业占据了市场的主导地位。
2. 国际市场：国际上，日本、韩国、台湾地区在PCB制造领域具有较强的竞争力。
中国大陆企业依靠成本优势，在国际市场上逐渐崭露头角，但仍需提高产品质量和技术创新。
五、公司发展建议1. 技术创新：积极主动关注PCB行业的技术发展趋势，不断提升公司自身的研发能力和创新能力，以满足市场对高性能、高密度、高可靠性PCB产品的需求。
2023年嵌埋铜块PCB行业市场前景分析
2023年嵌埋铜块PCB行业市场前景分析嵌埋铜块PCB（Printed Circuit Board）是指在电路板表面和内部嵌入特殊的铜块，对于高功率、高频率的电子设备具有很好的散热和电子性能。
在电子设备领域中应用广泛，特别是在消费电子、通讯、计算机、汽车电子等领域中应用越来越普遍。
本文将从产业现状、市场需求以及技术创新等方面详细分析嵌埋铜块PCB行业市场前景。
一、产业现状嵌埋铜块PCB起源于日本，在20世纪80年代开始发展，现已成为一种成熟的技术，并逐步得到广泛应用。
目前嵌埋铜块PCB生产主要集中在亚洲地区，其中日本、韩国、中国台湾地区等地区是产业发达的国家和地区。
行业竞争较为激烈，市场占有率较高的企业有富士电机、东洋电子、日本电装等日本企业，以及韩国企业如武汉日升、东旭光电等。
中国大陆地区的企业包括长电科技、深南电路、江苏中恒、厦门明信等，行业规模已经逐渐扩大。
二、市场需求1. 消费电子市场当前，消费电子市场需求呈现出个性化、多品牌、差异化等特点，嵌埋铜块PCB作为一种主流技术，可以更好地满足消费电子市场对高品质、多功能和高性能电子产品的需求。
以智能手机为例，由于其使用的高速处理器和强大的图像处理功能，需要使用高性能的PCB板来满足设备的散热性能要求，因此嵌埋铜块PCB板成为了必选的组件之一。
2. 通讯市场嵌埋铜块PCB在通讯市场的应用也非常广泛，通讯设备如路由器、基站等都需要使用高速PCB板，同时要求设备在长期连续工作过程中保持稳定的工作性能。
嵌埋铜块PCB不仅可以提高通讯设备的工作效率，还能降低功率消耗，提升设备的性能和可靠性。
因此，通讯市场对嵌埋铜块PCB板的需求增长潜力巨大。
3. 汽车电子市场随着汽车工业不断发展，汽车电子市场规模不断扩大，嵌埋铜块PCB板在其中也得到广泛应用。
例如，嵌埋铜块PCB可以用于控制汽车的引擎、制动系统、信息娱乐系统等场景下，可以保证汽车在任何道路状况下都能保持良好的工作效率和安全性能。
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大陆与台湾PCB&SMT不同称谓名词术语对照近年来，中国大陆与中国台湾在印制电路板（PCB）与表面安装技术（SMT）方面都有了巨大的发展。
但在PCB & SMT相关联的名词术语上，有许多是存在着不同的称谓。
为了促进海峡两岸在此方面的技术交流，本篇选入、编辑了315条有关的名词术语相互对照。
本篇是以台湾电路板协会（TPCA）发行、TPCA 技术顾问白蓉生牲编写的《电路板术语手册》（2000年版）为选录的基础原件，选出海峡两岸不同称谓的术语。
在此中不包括全部的此方面名词术语。
全篇以英名的名词术语的英语字头字母为排序，按"英文术语--台湾术语--中国大陆术语"的顺序逐条列。
AAcceleration 速化反应（台）加速反应Accelerator 加速剂，速化剂（台）促进剂，催化剂Acceptable Quality Level （AQL）允收品质水准（台）合格质量水平Access hole 露出孔，穿露孔（台）余隙孔Accuracy 准确度（台）精确度Acid Dip 浸酸（台）弱酸蚀Acrylic（resin）压克力（台）丙烯酸（树脂）Active Parts 主动零件（台）有源器件Anisotropic Conductive Film（Adhesive）单向导接着膜（台）单向导电膜Anneal 韧化（台）退火Any Layer Interstitial Via Hole（ALIVH）阿力制程（台）全层内部导通孔，任意层内部通孔Area Array Package 面积格列封装（台）面阵列封装BBall Grid Array 球脚阵列（台）球栅阵列Bandability 可弯曲性（台）可挠性Bandwidth 频带宽度，频宽（台）带宽Banking Agent 护岸剂（台）护堤剂Bare Board 空板，未装板（台）裸板Bare Chip Assembly 裸体芯片组装（台）裸芯片安装Basic Grid 基本方格（台）基本网络Blanking 行空断开（台）落料Bleeding 渗流（台）渗出Block Diagram 电路系统整合图（台）方块框图Blotting 干印（台）吸墨Blow Ｈole 吹孔（台）气孔Bond Strength 结合强度，固着强度（台）粘合强度Bondability 结合性，固着性（台）粘合性Bonding Sheet （Ply ，Layer）接合片，接着层（台）粘结片Bonding Wire 结合线（台）键合线Brazing 硬焊（台）钎焊Breakaway Panel 可断开板（台）可断拼板Breakdown Voltage 崩溃电压（台）击穿电压Bright Dip 光泽浸渍处理（台）浸亮Build - up 增厚，堆积，增层（台）积层Build - up Multiayer （BUM）增层法多层板（台）积层法多层板Burr 毛头（台）毛剌Bus Bar 汇电杆（台）汇流排CCap Laminaton 帽式压合法（台）覆盖层压法Cavity Down / Cavity Up 方凹区朝下/方凹区朝上（台）空腔区朝下/空腔区朝上Cell Phone 行动电话（台）移动电话Chase 网框（台）网框Chemical Resistance 抗化性，耐化性（台）耐化学性Chip 芯片，晶粒，片状（台）芯片Chip on Board （COB）晶板接装法（台）载芯片板Chip Scale Package 芯片级封装（台）芯片级安装Circumferential Separation 环状断孔（台）环开断裂Clad / Cladding 披覆（台）覆箔Clinched Lead Terminal 紧箱式引脚（台）折弯引脚Clok Frequency 时脉速率（台）时钟频率Coaxial Cable 同轴缆线（台）同轴电缆Cold Solder Joint 冷焊点（台）虚焊点Comparative Tracking Index 比较性漏电指数（台）相比起痕指数Complex Ion 错离子（台）络离子Component Hole 零件孔（台）组件孔Component Side 组件面（台）组件面Condensation Soldering 凝热焊接，液化放热焊接（台）冷凝焊接Conductive Anodic Filament 玻纤纱式漏电（台）阳极性玻纤丝的漏电Conductor Spacing 导体间距（台）导线间距Core （Board）核心板，核板（台）芯板Core Material 内层板材，核材（台）内层芯材Corner Crack 通孔断角（台）拐角裂缝Corner Mark 板角标记（台）拐角标记Counterboring 垂直向下扩孔，埋头孔（台）沉头孔Countersinking 锥型扩孔，喇叭孔（台）锥形孔Coupling Agent 耦合剂（台）偶联剂Coupon ， Test Coupon 板边试样（台）附连测试板Coverlayer ，Coverlay 表护层（台）覆盖层Crease 皱折（台）折痕Creep 潜变（台）蠕变Crosshatching 十字交叉区（台）开窗口Crossover 越交，搭交（台）跨交Crosstalk 杂讯，串讯（台）串扰Cure 硬化，熟化（台）固化，硫化Current、Carrying Capability 载流能力（台）载流量Curtain Coating 濂涂法（台）帘幕法DDaisy Chaining 菊花瓣连垫（台）串推Deburring 去毛头（台）去毛剌Definition 边缘*真度（台）清晰度Denier 丹尼尔（台）坦尼尔Dent 凹陷（台）凹坑Deposition 沉积，附积（台）沉积Desmearing 除胶渣（台）去钻污Dewetting 缩锡（台）半润湿Diazo Film 偶氮棕片（台）重氮底片Dicing 芯片分割（台）切片Die Attach 晶粒安装（台）管芯安装Die Bonding 晶料接着（台）管芯键合Dielectric Breakdown 介质崩溃（台）介质击穿Dielectrie Breakdown Voltage 介质崩溃电压（台）介质击穿电压Dielectric Constant ，Dk or εr 介质常数（台）介电常数Differential Scanning Calorimetry （DSC）微差扫瞄热卡分析法（台）示扫描量热法Dimensional Stability 尺度安定性（台）尺寸稳定性Direct / Indirect Stencil 直间版膜（台）直接/间接法网版Discrete Component 散装零件（台）离散组件Disspation Factor （Df）散失因素（台）损耗因素Drill Facet 钻尖切削面（台）钻尖切削面Dual Wave Soldering 双波焊接（台）双波峰焊Dynamic Flex （FPC）动态软板（台）动态挠性板Dynamic Mechanical Analysis （DMA）动态热机分析法（台）动态力学分析法，热机械分析法EEddy Current 涡电流（台）涡流Edge -Board Connector 板边（金手指）承接器（台）板边连接器Edge -Board Contact 板边金手指（台）板边插头Edge Spacing 板边空地，边宽（台）边距EDTA 乙 = 胺四醋酸（台）乙 = 胺四乙酸Electric Strength （耐）电性强度（台）电气强度Electro - deposited Photoresist 电着光阻，电泳光阻（台）电沉积光致抗蚀剂Electroless Deposition 无电镀，化学镀（台）无电电镀，化学镀，非电解电镀Electro - phoresis 电泳动，电渗，电子构装（台）电泳Etchback 回蚀（台）凹蚀阴影Etch Factor 蚀刻因子，蚀刻函数（台）蚀刻系数Etching Indicator 蚀刻指标（台）蚀刻指示图Etching Resist 抗蚀阻剂（台）抗蚀刻Eutetic Composition 共融组成（台）共晶组成Excimer Lesar 准分子雷射（台）准分子激光FFace Bonding 晶面朝下之结合（台）倒芯片键合Fatingue Strength 抗疲劳强度（台）疲劳强度Fibet Exposure 玻织显露（台）露纤维Fiducial Mark 基准记号，光学靶标（台）基准标记Film Adhesive 接着膜，粘合膜（台）粘结膜Fine pitch 密脚距，密线距，密垫距（台）精细节距GGate Array 闸机阵列，闸列（台）门阵列Gel Time 胶性时间（台）胶化时间，凝胶时间Gelation Particle 胶凝点（台）凝胶点Ghost Image 阴影（台）重影Glass Transition Temperature ， Tg 玻璃态转化温度（台）玻璃化温度，玻璃态转变温度Grid 标准格（台）网格Grid Wing Lead （台）契形引线（脚）HHalation 环晕（台）晕环Hay Wire 跳线（台）附加线Holding Time 停置时间（台）停留时间Hole Breakout 孔位破出（台）破坏Hole Density 孔数密度（台）孔密度Hole Pull Strength 孔壁抗拉强度（台）孔拉脱强度Hole Void 破洞（台）孔壁空洞Hole Air Soldrt Levelling （HASL）喷锡（台）热风整平Hull Cell 哈尔槽（台）霍尔槽IIcicle 锡尖（台）焊料毛剌Imaging 成像处理（台）成像Imperegnate 含浸（台）浸渍Information Appliance （IA）资讯家电（台）信息家电Integrated Circuit （IC）积体电路器（台）集成电路Interface 接口（台）界面JJ - Leand J 型接脚，弯钩型脚（台） J形引线Jump Wire 跳线（台）跨接线KKapton 聚亚酰胺软材（台）聚酰亚胺薄膜Kiss Pressure 吻压，低压（台）接能压力Known Good Die （KGD）已知之良好芯片（台）已知好芯片SMTLover 2003-06-08 03:37LLaminar Flow 平流（台）层流Laminate （Ｓ）基板、积层板（台）层压板Land 孔环焊垫，表面（方型）焊垫（台）连接盘，焊盘Land Grid Array （LGA）承垫（台）连接盘，焊盘Landless Hole 无环通孔（台）无连接盘导通孔，无焊盘导通孔Laser Ablation 雷射烧蚀，雷射成孔（台）激光成孔Lead Pitch 脚距，中距，跨距（台）引脚节距Leakage Current 漏电电流（台）漏电流Legend 文字标记，符号（台）字符Lifted Land 孔环（或焊垫）浮起（台）连接盘起翘Ligand 错离子附属体（台）内层配位体Liquid Photoimagible Solder Mask ，LPSM 液态感光防焊绿漆（台）液体光致辞阻焊剂Loss Tangent （Tan δ，DK ）损失正切（台）介质损耗角压切，介质损耗因数MMaster Drawing 主图（台）布设总图Mat 垫（台）毡Mealing 泡点（台）粉点Measling 白点（台）白斑Meniscograph Test 弧面状沾锡试验（台）变面试验Metal Core Boad 金属夹心板（台）金属芯（印制）板Minimum Annular Ring 孔环下限（台）最小环宽Minimum Electrical Spacing 下限电性间距，最窄电性间距（台）最小电气间距Mixed Component Mounting Technology 混合零件之组装技术（台）混安装技术Modem 调变及解调器，数据机（台）调制 - 调解器Module 模组（台）模件、组件、模块Moisture and Insulation Resistance Test 湿气与绝缘电阻试验（MIR）（台）潮热绝缘电阻试验Monting Hole 组装孔，机装孔（台）安装孔NNumerically Controlled （ N.C.）数值控制（台）数控Negative 复片，钻尖第一面外缘变窄（台）负像Negative - acting Resist 负性作用之阻剂，负型阻剂（台）负性抗蚀剂Negative Etchback 反回蚀（台）负凹蚀N - Methyl Pyrrolidone （NMP） N - 甲基四氢吡咯（台） N - 甲基吡咯烷酮Nodule 瘤（台）结瘤Noise Budget 杂讯上限（台）最大杂音，最大噪声Nominal Cured Thickness 标示厚度（台）标称厚度Non - Wetting 不沾锡（台）不润湿Nylon 耐龙（台）尼龙OOff - Contact 架空（台）非接触（印刷）Offset 第一面大小不均（台）钻面不匀Outer Lead Bond （OLB）外引脚结合（台）外部引线粘接Oligomer 寡聚物（台）低聚物Outgassing 出气，吹气（台）逸气Outgrowth 悬出，横出，侧出（台）镀层情况Overhang 总浮空（台）镀层突出Overpotential 过电位，过电压（台）趋电势PPanel Plating 全板镀铜（台）整板电镀Passive Device （Component）被动组件（零件）（台）无源组件Pattern Plating 线路电镀（台）图形电镀Patten Process 线路电镀法（台）图形电镀法Peel Strength 抗撕强度（台）剥离强度Permittivity 容电率（台）电容率，介电常数Phototinitator 感光启始剂（台）光敏剂Pin 接脚，插梢，插针（台）管脚Pin Grid Array （PGA）针脚格列封装体（台）针栅阵列Pitch 跨距，脚距，垫距，线距，中距（台）节距Pits 凹点（台）麻点Plasma 电浆（台）等离子Plastic - BGA （PBGA）塑胶质球脚封装体（台）塑料球栅阵列Platen 热盘（台）加热板Plug 插脚，塞柱（台）插头，插销Polarizing Slot 偏槽（台）偏置定位槽Porosity Test 疏孔度试验（台）孔隙率试验Positive Acting Resist 正型光阻剂（台）正性抗蚀剂Prepreg 胶片，树脂片（台）粘结片，半固化片Process Camera 制程用照相机（台）制版照相机Purge ，Purging 净空，净洗（台）洗净SMTLover 2003-06-08 03:38ＱQuad Flat Pack （QFP）方扁形封装体（台）扁平方型封装Quality Conformance Test Ciruitry （Coupon ）品质符合之试验线路（样板）（台）质量一致检验电路RReflow Soldering 重熔焊接，熔焊（台）再流焊Register Mark 对准作标记（台）对准标记Registration 对准度（台）重合度Reinforcement 补强材（台）增强材料Relamination （Re - Lem）多层板压合（台）多层板压制Relative Permitivity （εr）相对容电率（台）相比介电常数Resin Coated Copper Foil 背胶铜箔（台）涂树脂铜箔，附树脂铜箔Resin Flow 胶流量，树脂流量（台）树脂流动度Resin Recession 树脂缩陷（台）树脂凹缩Resin Rich Area 树脂丰富区，多胶区（台）树脂钻污Resin Starved Area 树脂缺乏区，缺胶区（台）缺胶区Resist 阻剂，阻膜（台）抗蚀剂Resolution 解像，解像变，解析度（台）分辨率Reverse Image 负片影像（阻剂）（台）负图像Rigid - Flex Printed Board 硬软合板（台）刚挠印制板Ring 套环（台）钻套Ripple 纹波（台）波动，脉动Roller Coating 滚筒涂布法、辊轮涂布法（台）辊涂式SScratch 刮痕（台）划痕Secondary Side 第二面（台）辅面Self-Alignment 自我回正（台）自定位Shadowing 阴影，回蚀死角（台）凹蚀阴影Shear Strength 抗剪（力）强度（台）剪切强度Silver Fhrough Hole （STH）银胶通孔，银胶贯孔（台）银浆通孔，银浆贯孔Single-Inline Package （SIP）单边插脚封装体（台）单列直插式封装Solder Connection 焊接点（台）焊点Solder Paste 锡膏（台）焊膏Solder Plug 锡塞，锡柱（台）焊料堵塞Solder Spread Teat 散锡试验（台）焊料扩展试验Solder Webbing 锡网（台）网状残锡Soldering 软焊，焊接（台）软钎焊，焊接Solid Content 固体含量，固形份，固形物Solubility Product 溶解度乘积，溶解度积（台）容度积Splay 斜钻孔（台）斜孔Spray Coating 喷着涂装，喷射涂装（台）喷涂Stencil 片膜（台）漏板，模版Stringing 拖尾，牵丝（台）带状线Stripper 剥除液，剥除器（台）剥离液Supported Hole （金属）支助通孔（台）支撑孔Surface Mounting Technology 表面贴装技术（台）表面安装技术Surge 突流、突压（台）波动Swaged Lead 压扁式引脚（台）挤压引线Syringe 挤浆法，挤膏法，注浆法（台）注射法TTab 接点，金手指（台）印制插头Telegraphing 浮印，隐印（台）露印Template 模板（台）靠模板Tensile Strength 抗拉强度（台）拉伸强度，抗拉强度Terminal 端子（台）端接（点）Thermal Conductivity 导热率（台）热导率Thermal Shock Test 热震荡试验（台）热冲击试验Thermogravimetric Analysis （TGA）热重分析法（台）热解重量分析法Thermosonic Bonding 热超音波结合（台）热声连（焊）接Thermount 聚醯胺短织席材（台）聚酰胺纤维无纺布Thin Small Outline Packange （TSOP）薄小型积体电路器（台）薄小外形封装Thixotropy 抗垂流性，摇变性，摇溶性，静凝性（台）触变性Tin Indicated 浸镀锡（台）浸锡Total Indicated Runout （TIR）总体标示偏转值（台）指针总读数Touch Up 触修，简修，小修，（台）修版Transfer Bump 移用式突块，转移式突块（台）变换凸块Treament ，Trearing 含浸处理（台）浸渍Twist 板翘、板扭（台）扭曲UUtimate Tensile Strength （UTS）极限抗拉强度（台）极限拉伸强度Ultra Violet Curing （UV Curing）紫外线硬化（台）紫外线固化Ultrasonic Bonding 超音波结合（台）超声连接Unbalaned Transmission Line 非平衡式传输线（台）非均衡传输线Unsupported Hole 非镀通孔（台）非支撑孔Urethane 胺基甲酸乙脂（台）氨基甲酸乙酯VV-Cut V型切槽（台） V槽切割Vacuum Evaporation （or Deposition ）真空蒸镀法（台）真空镀膜法Vacuum Lamination 真空压合（台）真空压制Varnish 清漆，凡力水（台）树脂漆Visual Examination （Inspection）目视检查（台）目检Voltage Breakdown （崩）溃电压（台）击穿电压Voltage Plane Clearance 电压层的空环（台）电源层隔离WWaviness 波纹、波度（台）云织Weave Exposure 织纹显露；Weave Texture 织纹隐现（台）露布纹Wedge Void 楔形缺口（破洞）（台）楔形空洞Wet Lamination 湿压膜法（台）湿法贴膜Wetting 沾湿、沾锡（台）焊料润湿Wicking 灯芯效应（台）芯吸Wire Bonding 打线结合（台）金属丝连接Working Master 工作母片（台）工作原版Wrinkle 皱褶，皱纹（台）皱褶ZZigzag Inline Package （ZIP）链齿状双排脚封装件（台）弯曲式直插封装。