半导体-金属导体平面结构导电性能的维度效应

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物理学中的半导体和导电性

物理学中的半导体和导电性

物理学中的半导体和导电性半导体和导电性是物理学中的重要概念,涉及到固体物理学、量子力学等多个领域。

本文将详细介绍半导体的基本性质、分类以及导电性的相关原理。

半导体的基本性质半导体是一种电导率介于导体和绝缘体之间的材料。

在晶体结构中,半导体的原子排列有序,形成了周期性的势场。

由于量子力学原理,半导体中的电子受到原子核和晶格振动的束缚,只能在一定的能量范围内运动。

这些电子被称为价带电子,而空余的能级称为导带。

在室温下,价带电子受到热激发,部分会跃迁到导带,留下相同数量的空穴。

半导体的分类根据半导体中价带电子和空穴的数量,可以将其分为两类:n型半导体和p型半导体。

在n型半导体中,价带电子数量多于空穴数量,因此电子是主要的载流子。

而在p型半导体中,空穴数量多于价带电子数量,空穴是主要的载流子。

此外,通过在n型和p型半导体之间形成PN结,可以实现半导体器件的制作。

导电性原理半导体的导电性主要取决于载流子的运动。

在应用外部电场的作用下,载流子会受到电场力的作用,发生迁移。

半导体中的载流子分为电子和空穴,它们在电场力作用下,分别向相反方向迁移。

这种现象称为漂移现象。

随着电场的增强,漂移电流也随之增大,从而实现了半导体材料的导电性。

半导体器件半导体器件是利用半导体的特殊性质制作的各种电子器件。

常见的半导体器件包括二极管、晶体管、集成电路等。

这些器件在电子设备中发挥着重要的作用,如整流、放大、开关等。

半导体和导电性是物理学中的重要概念。

本文从半导体的基本性质、分类、导电性原理以及半导体器件等方面进行了详细的介绍。

希望这篇文章能帮助您更好地理解半导体和导电性的相关知识。

## 例题1:解释n型和p型半导体中的载流子分别是什么?解题方法:回顾半导体的基本性质部分,n型半导体中的载流子是价带电子,而p型半导体中的载流子是空穴。

例题2:说明PN结的形成过程。

解题方法:结合半导体分类部分,描述n型和p型半导体接触时,由于载流子数量的差异,形成的PN结。

第八讲 半导体的导电性

第八讲 半导体的导电性
答案:一百万倍。
中国矿业大学 材料科 学与工程学院
杂质半导体的电阻率随温度的变化关系
中国矿业大学 材料科 学与工程学院
第三节 半导体的导电性
半导体材料及其能带 导电机制 PN结 半导体电学性能的测试方法 应用领域
中国矿业大学 材料科 学与工程学院
3. 半导体PN结
PN结和肖特基结是几乎所有半导体元器件的基础。
n
p
外加正偏压 注入载流子 粒子数反转 载流子复合发光
受主
n型半导体 p型半导体
中国矿业大学 材料科 学与工程学院
施主杂质
As+45
掺入第V族元素(如磷P, 砷As, 锑Sb)后,某些电子受到很弱的束 缚,只要很少的能量△ED (0.04~0.05eV)就能让它成为自由电子。 这个电离过程称为杂质电离。
中国矿业大学 材料科 学与工程学院
电子能量
施主能级
禁带宽度对应着红外至可见光波段
应用:通过形成一系列功能器件实现光-电、电-光转 换,应用于太阳能电池、发光二极管等领域。
中国矿业大学 材料科 学与工程学院
我国目前的半导体工业
多晶硅生产及光伏产业 集成电路(晶圆)制造产业 发光二极管(LED)及半导体照明产业
特点:
➢ 规模大,产业链齐全; ➢ 资本投入大; ➢ 原料和生产线依赖进口,产品以出口为主。源自A exp Eg kT
实验测得的 ln与 1/T 之间的关系为一直线。
由直线的斜率即可算出禁带宽度。
❖对温度十分敏感:随着温度的升高,电导 率呈指数增大,与金属正好相反
❖对禁带宽度十分敏感:禁带越宽,电导率
越低
中国矿业大学 材料科 学与工程学院
杂质半导体
半导体的性能是由导带中的电子数和价带中的 空穴数决定的

半导体的导电特性课件

半导体的导电特性课件

动画1-1本征半导体的导电特性
动画1-2空穴的运动
3 杂质半导体:
N型半导体(电子型半导体)
——在本征半导体中掺入五价杂质元素, 例如磷,可形成 N型半导体,也称电子 型半导体。
因五价杂质原子中四 个价电子与周围四个 半导体原子中的价电 子形成共价键,多余 的一个价电子因无共 价键束缚而很容易形 成自由电子。
vi
RL vo
vo
t
例3:设二极管的导通电压忽略,已知
vi=10sinwt(V),E=5V,画vo的波形。
vi 10v
5v
R
t
D
vo
vi
E
vo
5v
t
例4:电路如下图,已知v=10sin(t)(V),
E=5V,试画出vo的波形
vi
解:
t
vD
t
例5:VA=3V, VB=0V,求VF (二极管的导 通电压忽略)
PN结区的少子在内电场的
作用下形成的漂移电流大
于扩散电流,可忽略扩散 电流,由于漂移电流是少子
外电场
形成的电流,故反向电流
非常小,PN结呈现高阻性。
在一定的温度条件下,由本征激发决定的 少子浓度是一定的,故少子形成的漂移电流 是恒定的,基本上与所加反向电压的大小无 关,这个电流也称为反向饱和电流。
•P型半导体中空穴数>>自由电子数
•自由电子为 P型半导体的少数载流子,空穴为 P型半 导体的多数载流子
P型半导体简化图
Si
B
Si
Si
Si
Si
4 杂质对半导体导电性的影响
掺入杂质对本征半导体的导电性有很大的影响。
一些典型的数据如下:
T=300 K室温下,本征硅的电子和空穴浓度: n = p =1.4×1010/cm3

半导体物理知识点汇总总结

半导体物理知识点汇总总结

半导体物理知识点汇总总结一、半导体物理基本概念半导体是介于导体和绝缘体之间的材料,它具有一些导体和绝缘体的特性。

半导体是由单一、多层、回交或互相稀释的混合晶形的二元、三元或多元化合物所组成。

它的特点是它的电导率介于导体和绝缘体之间,是导体的电导率∗101~1015倍,是绝缘体的电导率÷102~103倍。

半导体材料具有晶体结构,对它取决于结晶度的大小,织排效应特别大。

由于它的电导率数值在半导体晶体内并不等同,所以它是隔离的,具有相当大的飞行束度,并且不容易受到外界的干扰。

二、半导体晶体结构半导体是晶体材料中最均匀最典型的材料之一,半导体的基本结构是一个由原子排成的一种规则有序的晶体结构。

半导体原子是立方体的晶体,具有600个原子的立方体晶体结构,又称之为立方的晶体结构。

半导体晶体结构的代表性六面体晶体结构,是一种由两个或两个以上的六面全部说构成的立方晶体。

半导体晶体的界面都是由两个或两个以上的六面全部说构成的晶体包围构成,是由两个或两个以上的六面全部说构成的立方晶体。

半导体晶体的界面都是由两个或两个以上的六面全部说构成的晶点构成,是由两个或两个以上的六面全部说构成的晶点构成。

三、半导体的能带结构半导体的能带“带”是指其电子是在“带”中运动的,是光电子带,又称作价带,当其中的自由电子都填满时另一种平面,又称导电带,当其中的自由电子并不填满时其另一种平面在有一些能够使电子轻易穿越的东西。

半导体的能带是由两个非常临近的能带组成的,其中价带的最上一层电子不足,而导电带的下一层电子却相当到往动能,这一些动能可能直到加到电子摆脱它自己体原子,变成自由电子,并且在整体晶体里自由活动。

四、半导体的导电机理半导体的导电机理是在外加电压加大时一部分自由电子均可以在各自能带中加速骚扰,从而增加在给导电子处所需要的电压增大并最终触碰到另一种平面上产生电流就可以。

五、半导体的掺杂掺杂是指在纯净半导体中加入某些以外杂质元素的行为。

半导体的基本知识和特性介绍

半导体的基本知识和特性介绍

用于集成电路制造工艺中。 PN 结面积可大可小,用 于高频整流和开关电路中。
正极 引线
SiO 2
P型 硅 N型 硅
负极 引线
半导体二极管的型号
国家标准对半导体器件型号的命名举例如下:
2AP9
用数字代表同类器件的不同规格。 代表器件的类型,P为普通管,Z为整流管,K为开关管。 代表器件的材料,A为N型Ge,B为P型Ge, C为N 型Si, D为P型Si。 2代表二极管,3代表三极管。
多子—空穴
多子—电子
P型半导体
N型半导体
- - --
++ + +
- - --
++ + +
- - --
++ + +
少子—电子
少子—空穴
少子浓度——与温度有关 多子浓度——与温度无关
三. PN结及其单向导电性
1 . PN结的形成
PN结合 因多子浓度差 多子的扩散 空间电荷区
形成内电场 阻止多子扩散,促使少子漂移。 内电场E
二极管反向电流 急剧增加时对应的反向 电压值称为反向击穿
电压UBR。
在室温下,在规定的反向电压下的反向电流值。 硅二极管的反向电流一般在纳安(nA)级;锗二极 管在微安(A)级。
四、稳压二极管
稳压二极管是应用在反向击穿区的特殊二极管
++
反偏电压≥UZ
UZ-

DZ
反向击穿
稳定 电压
限流电阻
UZ
当稳压二极管工作在
E=200lx E=400lx -50
UD / V
光敏二极管的符号
光电二极管的PN结特性曲线

半导体物理总结-讲义

半导体物理总结-讲义
过。
击穿
当外加电压过高时,会发生雪崩 击穿,导致电流急剧增加。
双极晶体管
发射极
01
空穴和电子从这里注入到基极。
基极
02
控制空穴和电子的流动,起到放大作用。
集电极
03
收集从基极流过的空穴和电子,形成输出电流。
场效应晶体管
源极
提供电子通道。
漏极
收集电子通道中的电子。
栅极
控制电子通道的开启和关闭。
集成电路
掺杂
通过向半导体中添加杂质元素,可 以改变半导体的载流子浓度,从而 改变其导电性能。
热学性质
01
02
03
热容
热容是描述物质吸收或释 放热量时温度变化的物理 量。
热膨胀
当温度升高时,半导体材 料的体积会膨胀。
热传导
热传导是热量在物质内部 传递的过程。
电学性质
电导率
电导率是描述物质导电能 力的物理量。
半导体物理与其他领域的交叉研究
生物学
将半导体物理与生物学结合,研究生物分子在半导体表面上的吸附、反应和传输过程,为生物传感器 和生物芯片提供技术支持。
医学
利用半导体物理原理和技术,研究医学影像、诊断和治疗技术,提高医学诊断和治疗的准确性和安全 性。
半导体物理在新能源领域的应用
太阳能电池
研究高效、低成本、长寿命的太阳能电 池,利用半导体物理原理提高光电转换 效率。
费米能级
费米能级是描述半导体中电子占据状态的参数,它决定了半导体的导电性能。
能带填充
在半导体中,价带被填满,导带是空的,这决定了半导体的导电性。
载流子类型与浓度
自由电子与空穴
在半导体中,价带中的电子获得 足够的能量后跃迁到导带,形成 自由电子;而在价带中留下一个

半导体的导电性

半导体的导电性
在一定温度下,本征半导体中的原子获得足够的能量,释放出电子,形成自由电子 和空穴,从而产生导电性。
本征半导体的导电性受温度影响较大,温度升高,电子和空穴的浓度增加,导电性 增强。
非本征半导体
非本征半导体是指掺杂了其他元 素或存在缺陷的半导体。其导电 性主要受掺杂元素和缺陷的影响

掺杂元素可以提供额外的载流子 ,增强半导体的导电性。缺陷则 可以作为载流子的陷阱,降低半
半导体的导电性
汇报人: 2023-12-26
目录
• 半导体简介 • 半导体的导电性 • 影响半导体导电性的因素 • 半导体的光电效应 • 半导体材料的发展趋势
01
半导体简介
半导体的定义
总结词
半导体是指介于导体和绝缘体之间的材料,具有导电能力,但导电能力较导体 弱,较绝缘体强。
详细描述
半导体材料中,电子和空穴是主要的载流子,它们在电场的作用下可以自由移 动,形成电流。与金属导体不同,半导体的导电能力受到温度、光照、杂质等 因素的影响。
实验结果
通过实验验证了光电效应的存在, 并测定了物质的光电阈值等参数。
05
半导体材料的发展趋势
新型半导体材料的研发
01 02
新型半导体材料
随着科技的发展,新型半导体材料如碳化硅、氮化镓等正在被广泛研究 和应用。这些材料具有更高的电子迁移率和耐高温特性,适用于高频率 、高温和高功率的电子器件。
新型半导体材料的优势
风力发电
半导体材料在风力发电领域的应用主要涉及到风力发电机组的控制系统和能源转换系统。 通过优化半导体材料的性能,可以提高风能利用率和发电效率。
新能源汽车
半导体材料在新能源汽车中发挥着关键作用,如电池管理系统、电机控制器和车载充电装 置等。高性能的半导体材料可以提高新能源汽车的能效和安全性。

半导体的能带结构-PPT

半导体的能带结构-PPT
一、布喇菲的空间点阵学说
晶体内部结构概括为是由一些相同点子在空间 有规则作周期性无限分布,这些点子的总体称 为点阵。
(该学说正确地反映了晶体内部结构长程有序特征,后来 被空间群理论充实发展为空间点阵学说,形成近代关于晶 体几何结构的完备理论。)
1 . 点子
空间点阵学说中所称的点子,代表着结构中相同的位 置,也为结点,也可以代表原子周围相应点的位置。
ρGe=0.2Ωcm 绝缘体:ρ>109Ωcm
●电阻温度系数 绝 缘 体 R
半导体
T
半导体材料的分类
按功能和应用分
微电子半导体 光电半导体
热电半导体 微波半导体
气敏半导体 ∶ ∶
按组成分: 按结构分:
无机半导体:元素、化合物
有机半导体 晶体:单晶体、多晶体
非晶、无定形
*无机半导体晶体材料
无机半导体晶体材料
Ⅳ-Ⅳ族
Ⅴ-Ⅵ族
化合物 半导体
Ⅲ-Ⅴ族 Ⅱ-Ⅵ族
CdS、CdTe、 CdSe、
ZnS
GeS、SnTe、 GeSe、PbS、
PbTe
Ⅳ-Ⅵ族
金 属氧化物
CuO2、ZnO、 SnO2
★ 过 渡 金 属 氧 化 物 半 导 体 : 有 ZnO 、 SnO2 、 V2O5 、 Cr2O3 、 Mn2O3 、 FeO 、 CoO 、 NiO 等 。
原胞边长总是一个周期,并各沿三个晶轴方向;
原胞体积为物理学原胞体积的整数倍数。
4 .结点的总结------布喇菲点阵或布喇菲格子
布喇菲点阵的特点:
每点周围情况都一样。是由一个结点沿三维空间周 期性平移形成,为了直观,可以取一些特殊的重复 单元(结晶学原胞)。
• 完全由相同的一种原子组成,则这种原子组成的 网格为布喇菲格子,和结点所组成的网格相同。

06微电子学概论B03半导体及其基本特性

06微电子学概论B03半导体及其基本特性
?什么是半导体
固体材料:超导体: 大于106(cm)-1
从导电特性和 机制来分:
不同电阻特性
不同输运机制
导 体: 106~104(cm)-1 半导体: 104~10-10(cm)-1 绝缘体: 小于10-10(cm)-1
1. 半导体的结构
原子结合形式:共价键 形成的晶体结构: 构 成 一 个正四 面体, 具 有 金 刚 石 晶 体 结 构
受主:Acceptor,掺入半导体的杂质原子向半导体中 提供导电的空穴,并成为带负电的离子。如 Si中掺的B
施主和受主浓度:ND、NA
杂质能级:杂质可以使电子在其周围运动形成量子态
施主能级
受主能级
5. 本征载流子
本征半导体:没有掺杂的半导体 本征载流子:本征半导体中的载流子
载流子浓度
电 子 浓 度 n, 空 穴 浓 度 p
半导体的结合和晶体结构
金刚石结构
半导体有元素半导体,如:Si、Ge 化合物半导体,如:GaAs、InP、ZnS
2. 半导体中的载流子:能够导电的自由粒子
本征半导体:n=p=ni
电子:Electron,带负电的导电载流 子,是价电子脱离原子束缚 后 形成的自由电子,对应于导带 中占据的电子
空穴:Hole,带正电的导电载流子, 是价电子脱离原子束缚 后形成 的电子空位,对应于价带中的 电子空位
作业
➢载流子的输运有哪些模式,对这 些输运模式进行简单的描述
➢设计一个实验:首先将一块本征 半导体变成N型半导体,然后再 设法使它变成P型半导体。
第一次作业
• 列举出你见到的、想到的不 同类型的集成电路及其主要 作用
• 用你自己的话解释微电子学、 集成电路的概念
第二次作业

半导体材料青少年科普-概述说明以及解释

半导体材料青少年科普-概述说明以及解释

半导体材料青少年科普-概述说明以及解释1.引言1.1 概述概述半导体材料是一种特殊的材料,具有介于导体和绝缘体之间的电导特性。

在现代科技发展中,半导体材料发挥了重要的作用,应用广泛。

本文将介绍半导体材料的定义和特性,并探讨其在各个领域的应用。

在讲解半导体材料之前,我们将先对本文的结构进行简要介绍。

1.2文章结构文章结构的目的是为了让读者更好地理解和吸收文章的内容。

本文的结构如下:1. 引言:这一部分将概述半导体材料青少年科普的背景和重要性,概括文章的内容和结构,并明确文章的目的。

2. 正文:这一部分将详细介绍半导体材料的定义、特性和应用领域。

其中,将解释半导体材料的基本概念和原理,包括电子能带、禁带宽度、载流子等重要概念。

同时,还将介绍半导体材料在电子学、光电子学、能源等领域的广泛应用,并列举一些具体的实例来说明。

3. 结论:这一部分将总结青少年科普的重要性,强调鼓励青少年学习和探索半导体材料的意义。

同时,还可以提供一些学习和探索的方法和资源,以激发读者的兴趣和热情。

通过以上的结构安排,读者可以清晰地了解到这篇文章的整体内容和安排。

同时,这样的结构也有利于增强读者对半导体材料青少年科普的理解和兴趣,促进他们更深入地学习和探索相关知识。

1.3 目的本文旨在向青少年介绍半导体材料的知识,以培养他们对科学和技术的兴趣,并激发他们对这一领域的学习和探索热情。

具体目的如下:1. 提供基本概念:通过介绍半导体材料的定义和特性,让青少年了解何为半导体以及它们与其他常见材料的区别。

这将为他们进一步学习半导体技术和应用打下坚实的基础。

2. 拓宽科学视野:半导体材料是现代科学和技术的重要基础,应用广泛且前景可观。

通过了解其应用领域,青少年将逐渐认识到半导体技术的重要性,并对这一领域的发展趋势充满好奇。

3. 培养创新思维:半导体材料的研究和应用需要创新的思维和解决问题的能力。

通过学习和探索半导体材料,青少年将锻炼他们的观察力、实验设计和数据分析等科学技能,并在解决实际问题的过程中培养创新思维。

半导体的界面效应和体效应

半导体的界面效应和体效应

半导体的界面效应和体效应
1.界面效应
在半导体器件中,不同部件或不同材料之间的接触面(称为界面)是影响器件性能的关键因素之一。

当半导体与金属、绝缘体等材料接触时,会在交界处形成一个能级不连续的界面,导致电子能量分布发生变化,进而引起电子结构的改变。

这种电子结构的改变会影响半导体-金属界面处的电荷密度和电场分布,从而影响器件的性能。

具体表现包括:
(1)电势垒形成:在半导体和金属接触处形成一个电势垒,导致电子流的限制和反向漏电流的产生。

(2)载流子注入和重新组合:在半导体和金属的接触处,载流子会从金属流入半导体中,导致载流子密度和浓度的变化,从而影响半导体器件的性能。

(3)电荷分布变化:半导体金属界面处电子结构的变化会导致电荷分布的变化,从而影响金属表面的反应性和半导体器件的性能。

(4)界面能级:半导体金属界面会形成一些新的能级,这些能级可以影响半导体器件的电子结构。

2.体效应
在半导体器件中,除了表面和界面之外,整个半导体材料内部也会产生效应。

这些效应包括但不限于:
(1)极化效应:由于半导体材料中存在原子核和电子的极化,会导致电荷分布的变化。

(2)杂质和缺陷分布:半导体材料中的杂质和缺陷会影响载流子的迁移率和寿命。

(3)热膨胀和应力:半导体材料在加工和使用过程中会发生热膨胀和应力,这可能会影响器件的性能和稳定性。

总之,半导体的界面效应和体效应是影响半导体器件性能和稳定性的关键因素,需要深入研究和控制。

第四章半导体的导电性91页PPT

第四章半导体的导电性91页PPT
3
4.1.1 半导体导电的微观机理
不满带:对被电子部分填充的能 带情况,电子对称地占据能量较 低的状态,如下图(a)所示,没有 外电场作用时不呈现出电流。
当存在如下图(b)所示电场时, 电子在能带中的分布发生变化, 从而呈现出电流。
(a)E=0
(b)E≠0
4
4.1.1 半导体导电的微观机理
理想的半导体:无限大的、既没有杂质和缺陷也没有晶格振动和 电子间的相互碰撞。
理想的半导体的电阻为零:
当能带只是部分填充时,在外电场作用下,所有电子波矢以相 同速率变化:
qEx


dkx dt
从而使电子在布里渊区的分布不再对称,因而产生电流。
5
4.1.1 半导体导电的微观机理 当外电场除去后,因为: dk x 0
dt
电子在布里渊区的非对称分布不再变化,从而电流将保持下去。 也就是说,在外电场为零的情况下,电流仍不等于零。意味着 电导率应为无穷大,电阻率应为零。
a. 中性杂质散射:在温度很低时,未电离的杂质(中性杂质)的数目 比电离杂质的数目大得多,这种中性杂质也对周期性势场有一定 的微扰作用而引起散射.但它只在重掺杂半导体中,当温度很低, 晶格振动散射和电离杂质散射都很微弱的情况下,才起主要的散 射作用.
b. 位错散射:位错线上的不饱和键具有受主中心作用,俘获电子后 成为一串负电中心,其周围将有电离施主杂质的积累,从而形成 一个局部电场,这个电场成为载流子散射的附加电场。
过时间 t 后又遭到散射,在0~t时间内作加速运动,第二次散射前的速
度为:
x=x0

q mn
平均自由时间的关系
而这个电子获得的漂移速度为:
q
m
n

半导体导电性

半导体导电性

在电场和磁场作用下,半导体中的电子和空穴的运动会引起各种电荷的输运现象半导体的导电性强弱随温度和杂质的含量变化而变化。

1. 从能带角度理解半导体的导电性半导体在绝对零度时,被电子占据的最高能带为满带,上面临近的能带是空带,当有一定温度时,电子从满带激发到空带,原来的空带变为不满带,在电场作用下,电子的状态在布里渊区中的分布不再对称,半导体导电。

2. 从晶格角度理解半导体的导电性在一定温度下,共价键上的电子e 挣脱了价键的束缚,进入到晶格空间形成准自由电子,这个电子在外电场的作用下运动而形成电子电流。

在价键的电子进入晶格后留下空穴,当这个空穴被电子重新填充后,会在另一个位置产生新的空穴,这一过程为空穴电流3. 载流子的散射理想完整晶体中电子处于严格周期势场中,v (k )不变,实际晶体由于存在缺陷,相当于在原有严格周期性势场上叠加了附加势场,从而引起了载流子状态的改变成为载流子的散射连续两次散射间的平均自由时间,散射主要有晶格振动散射和电离杂质散射。

(1)电离杂质原因是:电离杂质因为形成库仑场,附加在周期场上,局部破坏了周期势场。

散射几率:(2)晶格振动散射:晶体中格波氛围声学支和光学支。

声学支描述原胞的整体运动,光学支描述一个原胞内两个原子的相对运动。

一个原胞有n 个原子,则三维情况下总的格波数为3n ,其中3支声学波,3(n-1)支光学波。

①声学波散射原因:纵波的振动形式使原子形成疏密分布,半导体体积在疏处膨胀,密处压缩,使能带发生振动,产生附加势。

②光学波散射原因:原子的相对运动使电荷分布形成正电荷区和负电荷区,产生电场,形成附加势。

4. 载流子的漂移运动,迁移率(1) 在有外加电场存在时,载流子沿一定方向的有规则运动,称为漂移运动。

它是引起电荷流动的原因。

考虑平均,则电子和空穴的漂移速率分别为 ετ *-=n n n m q v 和 ετ *=pp p m q v ,*p m 和p τ分别为空穴的有效质量和弛豫时间。

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半导体-金属导体平面界面结构导电性能的维度效应宋太伟邹杏田璆璐2017年3月上海日岳新能源有限公司上海陆亿新能源有限公司上海建冶研发中心内容摘要:半导体-金属材料结构界面或其它由2种不同材料组成的复合材料结构界面,一般存在明显的微观扩散结势垒构造,这种扩散结对复合材料的导电性等物理性能产生明显影响。

我们发现这种半导体-金属组合结构材料的导电性与半导体和金属导体的几何结构存在明显的关联效应,尤其是在体型半导体平面表面镀上金属薄膜的材料结构,表现出清晰的导电性等物理性能与材料几何结构维度的关联关系,这种材料的导电性呈现明显的二极管效应。

我们用时空结构几何理论对此现象分别作了理论阐明。

这种普遍存在的由半导体和金属材料的维度差异引起的复合材料的二极管效应,其理论价值与在光电工程领域的应用价值极大。

1引言两种不同材料的接触面,一般会产生接触势垒。

由具有一定导电性能的两种材料依次排列组成的复合材料结构,由于不同材料导电电子的平均约束势能不同,在两种材料的接触界面附近,微观上呈非均衡的载流子扩散形态及电位梯度。

界面附近导电电子低约束势能的材料呈现一定的正电性,相应的另一种导电电子高约束势能的材料界面附近呈现一定的负电性,复合材料内部这种不同材料界面附近的微观构造形态,是一种接触电位势垒,可称为电位势结,平面薄膜结构形态的也称为“量子泵”[3]。

就导电性能来讲,这种内部界面构造,都有一定程度的二极管效应。

半导体PN结是典型的界面电位势结构造形态。

我们在开发研制高效多结层硅基太阳能电池的过程中,发现不同材料界面附近的微观电位势结构造形态,对复合材料的导电性能的影响,存在明显的维度关联关系或者说尺度关联关系,也就是说,复合材料内部界面电位势结产生的二极管效应大小,与两种材料的几何维度构造明显关联,两种不同材料典型的几何维度形态结构组合是3维-2维、3维-1维、3维-0维、2维-1维、2维-0维等,见示意图1。

我们重点对半导体硅晶体为3维、金属或非金属为2维薄膜的3-2维界面构造材料(示意图1中的a结构),就其光电性能变化进行了详细的实验与分析研究,使用的实验仪器设备主要包括真空镀膜系统、氙灯、单色仪、i-v曲线源表、椭圆偏振仪、显微镜等。

我们运用简单的时空结构几何[1][2]模型,对3维-2维界面结构,在相同电压条件下,正反两个方向的电流大小比值β(或称为二极管效应的放大倍数)进行了理论推算,与实验一致。

这也从另一方面证明时空结构几何理论的普适性。

23-2维度界面结构材料及实验结果我们的实验材料以示意图1中的3-2维几何构造组合为主,体型半导体为p 型晶体硅,金属薄膜材料为铝、铜等金属。

2.13-2维度界面结构的主要材料组合理论上讲,具有3-2维度界面结构的材料组合很多[5][6],见示意图2,有价值的材料结构组合是3维立体材料为半导体S ,2维平面薄膜材料为金属M 或绝缘体I 。

3维立体材料为金属M 、2维薄膜材料为半导体S 或绝缘体I 的复合材料,薄膜材料小S Ma 3S-2M M S c 3M-2S S Ib 3S-2I MI d 3M-2I示意图23-2维度界面结构的材料组合形式于一定尺寸,皆为良导体[7]。

如果体型半导体两边皆镀金属薄膜,如图3结构,则材料成为良导体,单边镀膜的二极管效应消失。

2.2实验结果实验试制3-2维界面结构材料样品,3维半导体多晶硅为P型,厚度约220μm ,掺杂浓度约1019/cm 3,金属薄膜AL 和CU 的厚度约20—60nm ,绝缘体AL2O3,薄膜厚度5-20nm ,Si 薄膜厚度约300nm ,ITO 薄膜厚度约70nm ,高真空下镀膜。

在外加电压[-1,+1]范围内,测量i-v 曲线,正压表示薄膜端接电压正极。

实验测量结果见图4—图8。

3维半导体硅-2维薄膜结构,晶体硅单边镀膜,二极管效应明显。

图7为双边镀膜,P 型多晶硅一边镀铜、另一边镀ITO ,二极管效应消失。

3时空结构几何及3-2维度界面结构材料二极管效应的几何逻辑宋太伟在其《时空结构几何》[2]及《时空统计热力学》[1]中详细地论述了时空结构几何学的主要思想与基础逻辑关系。

时空结构几何使用具有普遍意义的时空结构形态来描述系统与系统内部各层次组织构造单元的物理状态。

任何物体或系统的时空结构形态,简单来讲,就是物体或系统整体与内部各层次的一个拓扑构造。

符合现实的空间对象,是一维的时间运动空间与三维的立体位置存在空间合称即为时空空间,所以称时空结构形态。

客观现实世界中任何物体或系统的拓扑结构[10]之间,通过拓扑变换也即是时间变换来联系。

现实存在的形态结构,在微观物理层面上,对应相应的能级结构,不同能级结构状态之间的拓扑或时间变MMSFigure 3换,是通过吸收或放出能量物质量子即光量子、电子、质子、或原子等来实现。

在均衡稳定条件下,时间序列上物体总内能及能谱密度恒定(也即时间变换不变),物体状态的时空结构形态可以以空间结构形态代替,为稳定有序的空间几何结构,此时物体有序的空间几何结构形态,与其物质能量分布结构形态,是对应的映像关系[2]。

因此可以用几何形态逻辑直观地分析物体的物理属性之间的内在关系。

下面主要以由3维半导体(如晶体硅)和2维金属(如铜铝等)组成的具有3-2维界面结构的材料为分析讨论对象,材料制成工艺为晶体硅表面镀准2维金属薄膜,见示意图10。

3维晶体硅内部载流子(电子),呈非自由的局域态分布,所有载流子,相对均匀的被弱束缚在3维硅原子晶格中,即使在光照或外加电压的条件下,晶体硅载流子局域化的3维立体空间均匀分布的形态依然存在[2]。

在外电场(外加电压)作用下,晶体硅内部导电电子克服自身周围的弱结构阻力,呈现的3维空间集体有序移动,是典型的体电流形态。

相应的在3-2维界面结构中的准2维金属薄膜内部的自由电子的有序运动,具2维平面空间运动特征。

也就是说,由体型晶体硅和薄膜金属组成的具3-2维界面结构的材料,在外电压作用下,电子在界面两边的有序运动,明显发生由3维变2维、或由2维变3维的维度变换。

我们认为,这种维度变化,正是材料导电性能呈现明显二极管效应的主要原因。

大量电子由3维立体空间有序运动到2维平面空间的电流密度比相反方向(即电子由2维平面空间有序运动到3维立体空间)的电流密度大得多。

2维平面结构相对于3维立体结构来讲,其有序性大得多(一个数量级)[4],能级也更低,对3-2维界面结构附近的导电电子来讲,其集体合成为电流的有序运动,从3维空间“跃迁入”2维空间相对容易得多。

因此,在电压大小相同条件下,正反方向电流大小差异很大,维度变化引起的二极管效应明显。

这是普遍现象。

前面已经讲过,在均衡条件下,材料的许多物理特性,如导电性、导热性等,主要由材料的几何结构形态的决定。

如示意图10所示,给由3维半导体晶体硅和2维金属组成的3-2维界面结构的材料加直流电压并测量其i-v关系。

在相同电压v下,变换正负方向,分别测量电流I,假设金属端输入+V时电流值为I+,金属端输入-V时电流值为I-,β=I+/I-。

文中所指的二极管效应,即是指I+>>I-,β>>1。

在示意图10中,假设半导体晶体硅的载流子密度为ρs、厚度为d s,金属薄膜的载流子密度ρm、厚度为d m。

从结构几何角度分析,显然I+、I-的区别主要由界面两边载流子流入端的几何维度特征即厚度d,以及载流子流入端的载流子密度ρ决定的,即I+ ρs d s,I-∝ρm d m ,所以,m m s s d d I I ρρβ==-+/(1)几何意义上,金属薄膜端电子的流入I -,还有界面反射影响,实际β值比(1)的理论计算要高。

可以按照(1)粗略估算β。

晶体硅在氙灯光照条件下,载流子浓度1019/cm 3,晶体硅厚度约2*105nm ,金属铝载流子浓度1022/cm 3[9],厚度约30-50nm ,β大约为10数级。

与实验一致。

当然作为修正,公式(1)中的半导体厚度d s 和金属薄膜厚度d m ,有一定尺度范围,首先大小与比值要保证几何组合有3维-2维结构变化特征,d s /d m >300-500,其次金属薄膜的厚度在导电电子的量子关联范围之内,d m <100nm [11],半导体晶体硅厚度d s <100-200μm 。

另外,在外电压0附近,i-v 曲线为非线性,此时β值非常数。

4不同材料接触界面产生电位势垒的量子机理3维半导体晶体硅与2维金属薄膜组成3-2维界面结构材料,导电性存在二极管效应,传统的量子力学理论解释如下:在半导体-金属的接触面附近,电子以量子隧道穿越方式扩散,产生抵抗电子扩散的内电场结构[8]------接触电位势垒,如示意图11,界面附近薄膜金属端呈正电性,半导体硅端呈负性。

将材料加正反电压,当金属薄膜端为正压方向时,外电场方向与内电场方向一致,界面附近半导体端自由电子向界面另一端金属侧有序移动,界面附近内部电场与电位势垒趋于消失,电子通过顺畅,电流I +大;当金属薄膜端为负压方向时,外电场方向与内电场方向相反,接触界面附近金属薄膜端导电电子更多的移向半导体硅端,界面附近内电场与电位势垒更强,导电电子有序运动受阻,电流I -很小。

我们认为,这种由电荷粒子量子扩散形成的电位势垒所产生的二极管效应,与3-2维度界面结构等维度变化所产生的二极管效应,是不同的,后者是无序变有序与有序变无序的时空统计现象,不仅仅只有微观电荷粒子的集体运动存在这种现象,非带电的微观量子的集体运动同样存在,一般流体性运动如导热性等,都有这种有序性变化引起的维度效应。

实验证明,在半导体硅表面镀氧化铝薄膜等形成的3维半导体-2维绝缘体界面结构材料,如图12、图7所示,在室内自然光条件下,同样存在3-2维度变化的维度效应,这是传统量子机制所不能解释的。

5结论3维半导体晶体硅与2维金属薄膜组成3-2维界面结构材料,导电性导热性等物理性能的维度效应,普遍存在。

3-2维度界面结构材料导电性所呈现的二极管效应,是复合材料维度变化效应与导电粒子量子扩散形成电位势垒效应,双重叠加的二极管效应。

由复合材料内部界面结构维度有序变化产生的,材料的导电性、导热性等物理性能的维度关联现象,在光电子等领域具有广阔的应用前景。

6参考文献[1]《热运动与自组织的本质——时空统计热力学》,宋太伟,百度文库,2015,P26-27,P42。

[2]《时空结构几何》,宋太伟,2014[3]《高效太阳能电池机理与工艺结构》,宋太伟,百度文库,2014[4]《低维结构中粒子之间的强关联作用》,宋太伟,百度文库,2016[5]Franchy R2000Growth of thin,crystalline oxide,nitride and oxynitride films on metal andmetal alloy surface,Surf.Sci.Rep.38,195[6]Peter T,Beate S,Detlef D and Eckart H,Optical response of metal-insulator-metalheterostructures and their application for the detection of chemicurrents,New Iournal of Physics12(2010),113014[7]Suarez C,Bron W E and Juhasz T,1995,Dynamics and transport of electronic carriers inThin gold films,Phys.Rev.Lett.75,4536-9[8]《固体物理学》,黄昆,韩汝琦,高等教育出版社,2001,P351-360[9]Mizielinski M S and Bird D M,2010,Accuracy of perturbation theory for nonadiabaticeffects in adsorbate-surface dynamics,J.Chem.Phys.132,184704[10]《拓扑学基础与应用》,Colin Adams,Robert Franzosa,沈以淡等译,机械工业出版社,2010,P16-44,73-107[11]Bird D M,Mizielinski M,Lindenblatt M and Pehlke E,2008,Electronic excitation in atomicadsorption on metals:a comparison of ab initio and model calculations,Surf.Sci.6021212-6。

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