PCB对位精度介绍

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pcb定位孔尺寸标准

pcb定位孔尺寸标准PCB定位孔尺寸标准是电路板设计中非常重要的一项指标。

它直接关系到电路板的制造和组装过程中的精度和稳定性。

由于不同的应用场景和生产工艺，PCB定位孔尺寸标准也有所不同。

本文将从常见的PCB定位孔尺寸标准、如何选择合适的尺寸、以及常见的定位孔制造方法等方面进行介绍。

一、常见的PCB定位孔尺寸标准1. IPC标准IPC(International Printed Circuit)是国际印制电路协会，该协会制定了很多PCB设计和制造方面的标准。

其中，IPC-2222A 是一项关于PCB设计的标准，其中规定了PCB定位孔的最小直径、最小间距等参数。

根据IPC-2222A标准，PCB定位孔的最小直径应为0.25mm，最小间距应为0.5mm。

2. DIN标准DIN(Deutsches Institut für Normung)是德国标准化组织，该组织也制定了一些PCB设计和制造方面的标准。

根据DIN 8580标准，PCB定位孔的最小直径应为0.3mm，最小间距应为0.6mm。

3. GB标准GB(国家标准)是中国国家制定的标准。

根据GB/T 5237.2-2008标准，PCB定位孔的最小直径应为0.3mm，最小间距应为0.6mm。

以上三种标准是比较常见的PCB定位孔尺寸标准，它们都规定了PCB定位孔的最小直径和最小间距。

在实际应用中，我们可以根据具体的需求来选择合适的标准。

二、如何选择合适的PCB定位孔尺寸1. 根据元器件封装尺寸选择在设计PCB时，我们需要考虑到元器件的封装尺寸。

如果元器件的引脚排列比较密集，我们需要选择较小的PCB定位孔尺寸。

反之，如果元器件的引脚排列比较稀疏，我们可以选择较大的PCB定位孔尺寸。

2. 根据生产工艺选择在选择PCB定位孔尺寸时，我们还需要考虑到生产工艺。

如果采用机械钻孔工艺进行制造，我们需要选择比较大的PCB 定位孔尺寸。

如果采用激光钻孔工艺进行制造，我们可以选择较小的PCB定位孔尺寸。

ad pcb丝印参数

ad pcb丝印参数全文共四篇示例，供读者参考第一篇示例：PCB丝印是指在PCB板上印刷标识、文字或图形的一种工艺。

在PCB制造过程中，丝印通常是最后一步完成的工艺之一，但却是非常重要的一步。

PCB丝印不仅可以实现产品的品牌宣传和标识，同时也可以提供重要的组装和维修信息。

在PCB丝印设计和制作中，需要考虑许多参数，以确保最终的效果符合要求。

一、PCB丝印的参数在制作PCB丝印时，有许多参数需要考虑，包括文字、符号、标识的大小、位置、字形、颜色等。

以下是一些常见的PCB丝印参数：1. 文字大小：PCB丝印中的文字大小通常是根据PCB板的尺寸和要印的内容来确定的。

通常建议文字大小不要小于0.8mm，以确保清晰可见。

2. 文字位置：文字的位置要考虑PCB板上其他元件的位置，避免遮挡或干扰其他元件。

3. 字形：字形选择应简洁，易于识别，不易混淆。

4. 颜色：PCB丝印通常使用白色墨水，但也可以根据需要选择其他颜色。

考虑文字和背景的对比度，以确保清晰可见。

5. 图形大小和位置：如果PCB丝印中包含一些图形或标识，需要考虑图形的大小和位置，避免与其他元件重叠或干扰。

6. 线宽和间距：PCB丝印中的线宽和间距要考虑打印设备的分辨率和精度，以确保最终印刷效果清晰。

7. 对齐：PCB丝印中的内容要保持整齐、对齐，避免出现错位或不规则的情况。

8. 透过度：PCB丝印的墨水应该透过度适中，不要太浓或太淡，以免影响PCB的外观和质量。

以上是一些常见的PCB丝印参数，根据具体情况，还可以考虑其他因素，以确保PCB丝印最终达到预期效果。

二、如何设计和制作PCB丝印在设计和制作PCB丝印时，需要遵循一定的步骤和流程，以确保最终的印刷效果符合要求。

2. 设计PCB丝印图纸：在设计PCB丝印图纸时，需要考虑之前确定的参数，使用专业的设计软件进行设计，并确保图纸的精度和准确性。

3. 选择合适的PCB丝印材料：选择适合的PCB丝印胶片和墨水，根据PCB板的材料和要求进行选择，以确保印刷效果良好。

PCB制作系统解决双面板翻板对位精度不准的方案

２双层电路板制作原理及流程
零点、Ｉ点和Ｐｕｅ３固定点是以绝对坐标指Ｈ０ｅ－Ｄａｓ点个示的。Ｈｍ点是界面里的相对零点，ｏｅ板材数据将以该点所在的轴为镜像翻转轴进行镜像翻转。所以是Ｈｍ点的ｙ标影响镜像对位的精度。只有保证ｏｅ坐Ｈｏｅｍ形成的软件翻转轴和工作台面的销钉形成的实际翻转轴一致才能对位精准。（）如果丢失ＨＭＥ点位置的情况下，开１Ｏ打Ｂａｄｓｒ行如下操作：ｏｆｕａｉｎｏｒＭａｔ进ｅｃｎｇｒｔ —— ｓｔｎｓｉｏｅｔｇｉ打开ｍｃｉｅｓｔｎｓ话框，录Ｈｍｅ和Ｐｕｅａｈｎｅｉｇ对ｔ记ｏ点ａｓ点的坐标。如果安装Ｂｓｒ件时没有指定配置文件Ｍａｔ软ｅ（ｉｉ文件）ｎ的路径，则将配置盘中后缀为．ｉｉ的文件（ｎ文件名可能是Ｂ￥２ｉｉ拷贝到安装路径下Ｂｓｒｍ一６．）ｎｍａｔ文ｅ件夹内。行此步必须关闭Ｂｓｒ件。后打开执Ｍａｔ软ｅ然Ｂａｔｒ｛看记录中ｈｍ点位置有无改变。没有则ｍｓ－＠，ｅ￣ｏｅ说明拷贝的路径选择的不对。（）用原来的定位胶条，准Ｈ２使校ＯＭＥ点的位置：导入ｃｅｋｏ．ｄ件打孔 —— 翻板— — 铣一个孔ｈｃｈｍｅｉ文１ｎ的焊盘图形如果位置有偏差，图１如。取偏差值ｃ）；ｍａｈｎｔｎｓ话框按＝（／在ｃｉｅｅｉｇ对２ｓｔＵｌｋ钮后调节ＨＭｎｏ按ｃＯＥ点ｙ坐标值：＝ＹＣ（盘偏Ｙ－；焊＋

高层板对位精度计算模型研究

差差传递公式见式（）：１
每个影响因素均有白己的加工误差和波动水平，且因素间存在误差传递累积效应，减少影响因素的最大误差和波动水平（散度）是提高通孔与离
ｏｕｔｌｙｅｆｍｌｉａｒＰＣＢｓｍｅｓｒｄ；Ｉｈｅｐｐｅ，ｒｙｅｇｉｔｉｕｔｏｕｔｏａｉｉｅｏｐｅｉｔｔａｅｏｉａｕｅｎｔａｒａｌｉｈｄｓｒｂｉｎｆｎｃｉｎｗｓｕｔｌｚｄｔｒｄｃｈｅｒｔｆ
ＫｅｒｓｙｗｏｄｍｕｔａｅＣＢ，ｅｉｔａｉｎｃｐｂｌｙｓａｄｒｅｉｔｎＲａｌｉｈｄｓｒｕｉｎｌｌｙｒｉＰｒｇｓｒｔａａｉ，ｔｎａｄｄｖａｉ，ｙｅｇｉｔｉｔｏｉｔｏｂｏ
内层对位精度的关键。
７ √ １＋Ｂ＋ｃＤ＋Ｅ＋：２２Ｆ＋
（）１
将各因素的最大精度代入公式得Ｔ．６ｍ＝０１ｍ，８即对位精度为０１６ｍ．ｍ，该算法简、快速，缺点是８无法知道算出的对位精度对应的合格率。
ＬＩＹｎ－ｏＹＵＡＮＫａ — ｕＬＩＺｈｉｄｎａ－ｇｕｉｈａ－・ｏｇ－
Ａｓｒｃｐｅｉｏｎａｄｒｅｉｉｆａｔｒｗｈｃａｅｊｒｍｐｃｎｅｉｒｉｎｃｐｂｌｙｂｔｔａｒｃｉａｄｓｎａｄｄｖａｏｏｃｏｓｉｈｖｍａａｔｇｓａｏａａｉｔｓｎｔｔｎｆｈａｏｉｏｒｔｔｉ

pcb孔位公差标准-概述说明以及解释

pcb孔位公差标准-概述说明以及解释1.引言1.1 概述PCB（Printed Circuit Board）是电子产品中不可或缺的组成部分，其设计和制造质量直接影响着电子产品的性能和可靠性。

在PCB的设计和制造过程中，孔位公差是一个至关重要的参数，它决定了元器件的安装精度和电路连接的可靠性。

PCB孔位公差指的是孔洞与元器件引脚之间的间隙偏差，通常以公差范围来表示。

在PCB设计和制造中，严格控制孔位公差可以确保元器件的准确安装，避免焊接不良或连接不稳定的问题，最终提高整个电路板的性能和可靠性。

本文将从PCB孔位公差的定义和重要性、标准化以及影响因素等方面进行探讨，旨在帮助读者更好地了解和掌握PCB 孔位公差标准，提升电子产品的质量和稳定性。

1.2文章结构1.2 文章结构本文主要围绕PCB 孔位公差标准展开讨论，共分为三个部分。

第一部分是引言部分，主要包括对文章的概述、文章结构和目的等内容，为读者提供一个整体的认识和导引。

第二部分是正文部分，主要介绍了PCB 孔位公差的定义和重要性、标准化情况以及影响因素等。

通过对PCB 孔位公差的各个方面进行详细分析，读者可以全面了解该领域的相关知识。

最后一部分是结论部分，对全文进行总结，并对PCB 制造提出一些启示和展望未来发展方向，以期为读者提供一些思考和借鉴。

整个文章结构严谨清晰，逻辑性强，旨在为读者提供全面且有深度的知识介绍和思考。

1.3 目的本文旨在对PCB孔位公差标准进行深入探讨，解释其定义和重要性，探讨标准化对于PCB制造的影响，并分析孔位公差受到的影响因素。

通过本文的研究，我们可以更好地了解PCB孔位公差的重要性，为PCB制造业提供参考并促进其发展。

同时，本文也旨在引起业内人士对PCB孔位公差标准化的重视，促进行业标准的建立和完善，进一步提高PCB制造的质量和效率。

2.正文2.1 PCB孔位公差的定义和重要性PCB孔位公差是指PCB板上孔的位置与设计要求之间的偏差范围。

PCB基础知识简介[1]

PCB基础知识简介[1]
（五）排压板工艺
工艺简介：压板就是用半固化片将外层铜箔与内层，以及各内层与内层之间连结成为一个整体，成为多层板。
学习改变命运,知识创造未来
PCB基础知识简介[1]
工艺原理：利用半固化片的特性，在一定温度下融
化，成为液态填充图形空间处，形成绝缘层，然后进一步加热后逐步固化，形成稳定的绝缘材料，同时将各线路各层连接成一个整体的多层板。
学习改变命运,知识创造未来
PCB基础知识简介[1]
黑氧化流程缺陷：
黑化工艺，使得树脂与铜面的接触面积增大，结合力加强。但同时也带来了一种缺陷：粉红圈。
什么是粉红圈？粉红圈产生的原因？黑氧化层的 Cu2O & CuO Cu 解决方法？提高黑化膜的抗酸能力。
引入新的工艺流程。
学习改变命运,知识创造未来
学习改变命运,知识创造未来
PCB基础知识简介[1]
第一部分前言 & 内层工序
学习改变命运,知识创造未来
PCB基础知识简介[1]
???
一、什么是PCB
PCB就是印制线路板（printed circuit board），也叫印刷电路板。
学习改变命运,知识创造未来
PCB基础知识简介[1]
广义上讲是：在印制线路板上搭载LSI 、IC、晶体管、电阻、电容等电子部件，并通过焊接达到电气连通的成品。
除油水洗微蚀水洗酸洗水洗热风干
以上关键步骤为微蚀段，原理是铜表面发生氧化还原反应，形成粗化的铜面。
学习改变命运,知识创造未来
PCB基础知识简介[1]
贴膜：
贴膜的作用：是将干膜贴在粗化的铜面上。
保护膜

PCB制程能力尺寸公差设计规范_相互

PCB制程能力尺寸公差设计规范_相互PCB制程能力尺寸公差设计规范是指在PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）的制作过程中，确定各个元件的尺寸精度范围，以保证PCB的质量和可靠性。

下面将介绍一些常用的PCB制程能力尺寸公差设计规范。

1.组件尺寸公差：在设计PCB时，需要确定每个元件的尺寸公差。

尺寸公差是指元件在制造过程中，其实际尺寸与设计尺寸之间可以接受的最大偏差。

常用的尺寸公差包括线宽、线间距、焊盘尺寸、焊盘间距等。

2.PCB板厚公差：PCB板厚是指PCB板在垂直方向上的厚度，其厚度公差是指板厚的实际测量值与设计值之间允许的最大差异。

一般来说，PCB板的厚度公差为±10%。

3. 孔径公差：孔径公差是指PCB板上的孔的尺寸偏差。

常见的孔有贯穿孔和盲孔，其公差会直接影响到后续的插件焊接和组装工艺。

一般来说，孔径公差应控制在±0.05mm以内。

4. 焊盘公差：焊盘公差是指焊盘的尺寸偏差，焊盘是PCB上焊接元器件的位置，其尺寸的公差可以影响到元器件的插拔和焊接质量。

一般来说，焊盘公差应控制在±0.05mm以内。

5. 线宽和线间距公差：线宽和线间距是PCB上导线的尺寸，其公差可以影响到导线的导电性能和阻抗匹配。

一般来说，线宽和线间距的公差应控制在±0.05mm以内。

综上所述，PCB制程能力尺寸公差设计规范是确保PCB制造过程中各个元件的尺寸精度范围，以保证PCB的质量和可靠性。

通过对组件尺寸公差、PCB板厚公差、孔径公差、焊盘公差以及线宽和线间距公差等要素的控制，可以有效避免制造过程中的尺寸偏差，提高PCB的可靠性和稳定性。

PCB技术参数

±3mil(±75um)
镀通孔孔径公差
±2mil(±50um)
非镀通孔孔径公差
±1mil(±25um)
孔电镀最大纵横比
10:1
孔壁铜厚度
0.4-2mil(10-50um)
外层图形对位精度
±3mil(0.075um)
外层最小线宽/线距
3mil/3mil(75um/75um)
蚀刻公差
±1mil(±25um)
PCB技术参数
项目
参数（括号内为公制）
备注
r双面板及多层板
最大拼版尺寸
32”×20”（800mm×508mm）
内层最小线宽/线距
0.075m(3mil)
最小内层焊盘
5min(0.13mm)
指焊环宽
最薄内层厚度
4min(0.1mm)
内层铜箔厚度
1/2oz(17um)
不含铜箔
外层底铜盘厚度
1/2oz(17um)
阻焊剂厚度
线顶
0.4-1.2mil(10-30um)
r线拐角
≥0.2mil(5um)
基材上
≤完成厚度+1.2mil(≤完成铜厚+30um)
阻焊剂硬度
6H
阻焊图形对位精度
±2mil(±50um)
阻焊桥最小宽度
3.0mil(75um)
塞油最大孔径
0.6mm
表面处理工艺
插指镀金、全板镀金、OSP、
沉镍金镍层厚度范围
完成板厚
0.20-4.0mm
完成板厚度公差
板厚＜1.0mm
±12%
4-8层板
板厚＜2.0mm
±8%
4-8层板
±10%
10层板
板厚≥2.0mm

PCB检验及评估标准

PCB横瞬及押估项目1 .外^^查1.1 印刷懈板尺寸印刷^路板的遏晨，厚度，切口，装配定位(支Jf)孔^及孔距,槽以及板遏速接座定位尺寸等均愿符合采瞒文件之SPEC.板遏破揖之深度Pg小于板厚，∙三度和^度满足不大于雕最近簿醴的距蹄的1/2或2.0mm,丽者中取最小值。

1.2 醇通孔(PIatingthroughhole)及元件孔(Plainhole)尺寸原划上用事用孔金十/孔规横瞬孔彳空，孔^^符合采瞒文件之檄准和精度，由于醇通孔内的结瘤和空度JB粗糙造成的孔彳查咸小不愿小于采瞒文件SPEC的最小允^值。

元件孔不J三有不规削情形。

封嘀印刷^路板，元件孔不能油^塞孔现象，醇通孔不鹰超谩5f固∕pcs。

1.3 孔璟(外胤奥醇^速接的醇通孔孔璟最小璟境:不愿小于50μm，孤立焊篮的外JB孔璟由于麻黠，JE痕，缺口或斜孔等缺陷造成的减少不愿小于最小值的20%.非定位/支撑孔之最小孔璟不鹰小于150μm,孤立焊篮的外JB孔璟由于麻黠，JE痕，缺口或斜孔等缺陷造成的减少不愿小于最小值的20%.1.4 粤曲和扭曲夔形鹰符合采瞒文件要求的公差范圉。

1.5 醇μ度最小溥⅛⅛竟:度鹰不小于采瞒文件规定的醇形的80%。

由于孤立的缺陷例如ig⅛⅜粗糙，缺口，金十孔，划痕等造成的醇^境：度减少，最大不鹰超谩醇^最小^度的20%，且IC位不能有。

1.6 ^距在采瞒文件(LAYoUT)规定的最小簿距内，由于遏条彖粗糙/毛刺造成的额外;咸少Il小于20%.1.7 清晰度^^的Bl形鹰符合采瞒文件(LAYoUT)的规定。

在1.6,1.7中规定的任何缺陷面稹的∙ft度不鹰大于溥⅛¾是度的10%或13mm，刖者取较小值。

1.8 表面安装焊篮沿焊篮遏沿的缺口，金十孔，和JS痕等缺陷不鹰超谩焊篮房或^的20%；螯寸焊SS内的此^缺陷，鹰不超谩焊篮房或竟:的10%。

1.9 板遏建接器速接篮(金手指)在板遏建接器的艘金速接篮上，插接IS的缺陷包括：露金臬或铜的缺口及划痕，有^，金院三,凸出于表面的《吉瘤或金Ji凸瘤，麻黠，凹坑或JE痕等上述缺陷l三符合以下要求：最是尺寸不超谩0.15mm,每彳固速接SLt不超谩3(固，并且出现道些缺陷的速接篮不超谩30%.1.10 焊篮起翘任何焊篮起翘均不允言午。

PCB板CCD视觉对位自动焊接方案

PCB板CCD视觉对位自动焊接方案随着工业自动化的发展，视觉系统在自动化生产过程中发挥着越来越重要的作用。

PCB板CCD视觉对位自动焊接方案就是利用视觉系统来实现PCB板的自动对位以及焊接的过程。

首先，需要利用CCD摄像头对PCB板进行图像采集。

CCD摄像头可以将PCB板上的焊点、线路等信息转化为数字信号，并通过数据线传输给图像处理系统。

其次，需要利用图像处理算法对采集到的图像进行处理。

图像处理算法可以对图像进行滤波、二值化、边缘检测等操作，以提取图像中的目标对象。

然后，需要利用特征提取算法从处理后的图像中提取出PCB板上的焊点和线路等特征。

特征提取算法可以基于灰度值、形状、纹理等特征进行特征提取。

接下来，需要利用模式匹配算法将提取出的特征与预设模式进行匹配，以确定PCB板的位置和方向。

然后，需要进行对位精度校正。

对位精度校正算法可以根据匹配结果计算出需要进行的位置和方向调整，以实现精确的对位。

最后，通过自动焊接设备对PCB板进行焊接。

自动焊接设备可以根据对位精度校正结果，自动调整焊头的位置和方向，并进行焊接操作。

1.提高生产效率：自动化的视觉对位和焊接操作可以大大提高生产效率，减少人工操作的时间和成本。

2.提高焊接质量：利用视觉系统可以实现精确的对位和焊接，避免了由于人工操作不准确而造成的焊接质量问题。

3.提高生产灵活性：CCD视觉系统可以适应不同尺寸和形状的PCB板，并能够快速调整对位和焊接参数，提高生产灵活性。

4.减少人工劳动强度：自动化的视觉对位和焊接操作减少了对人工操作员的依赖，减轻了人工劳动强度。

综上所述，PCB板CCD视觉对位自动焊接方案可以通过利用视觉系统实现对PCB板的自动对位和焊接操作，提高生产效率、焊接质量和生产灵活性，同时减少人工劳动强度。

高层数印制板对位精度控制

维普资讯
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………来自………
…
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・・
Ｉｇｉｇ… … … … ｍａｎ
△ Ｌ＝／一 △ ｒ一 △ ＥｋＲ
（２）
底片的胀缩不得高于００ｍｍ。因此对于２ｉ２ｉ．３０ｎ× ４ｎ的底片其贮放温度应控制在２２℃～４２ ℃之间。
。— ＼。
／
／
１主要设备及材料
Ｏｅ二维测量仪Ｎｋｎｋｉｏ金相显微镜０１ｌ／８覆铜板２ｉ２ｉ胶片．８ｌ０ｎ× ４ｎ
＼
＼、
二：：：：
：
△占
２实验结果与讨论
２１定义．
式中：△ Ｅ一一设计盘偏移值；
△ Ｌ一一实际生产环宽即定位精度。
由式（１）式（２）可知：
（３）
２２２湿度对底片胀缩的影响．．
图３是湿度对底片胀缩影响情况。从图可以知道：湿度的提高底片开始收缩，但不呈线性关系。从湿度影响结果来看，要使２ｉＸ２ｉ０ｎ４ｎ的底片收缩不大于００ｍｍ，湿度必须控制在５Ｒ．３２Ｈ％枷ＲＨ％之间。
△ Ｌ＝／一 △ ＥｋＰ
式中：△ Ｌ一一越大则表示定位精度越高。结合印制板的可靠Ｆ；板生产中的一般都规定ｐ￣Ｊ

PCB对位精度介绍

优化制造工艺
优化制造工艺是提高PCB对位精度的关键措施之一。通过改进制造工艺，可以减少制造过程中产生的误差，从而提高对位精度。
优化制造工艺包括改进制板工艺、优化光绘工艺、采用高精度钻孔设备等。这些措施能够减少制造过程中的误差，提高对位精度。
选用高质量基材
01
选用高质量基材是提高PCB对位精度的另一个重要措施。高质量的基材能够提供更好的平面度和稳定性，从而减少对位误差。
基材质量
基材的平整度
基材的平整度直接影响PCB线路和孔的位置精度，平整度越高，对位精度越好。
基材的稳定性
基材在温度和湿度变化下的稳定性对 PCB的对位精度有很大影响，稳定性好的基材能保证对位精度的稳定性。
设备精度
设备精度的影响
在PCB制造过程中，使用的设备如曝光机、钻床、镀铜设备等，其精度都会影响到最终的对位精度。
自动化对位设备
利用机器人和自动化设备，实现PCB板对位的自动化生产，提高生产效率和精度。
智能化对位软件
通过人工智能和机器学习技术，实现对位数据的自动分析和处理，提高对位精度和稳定性。
在线监测与调整系统
实时监测PCB板对位情况，自动调整对位参数，确保生产过程中的对位精度。
对位精度与其他性能的综合优化
PCB对位精度介绍
目录
• PCB对位精度的定义 • PCB对位精度的影响因素 • 提高PCB对位精度的措施 • PCB对位精度在电子设备中的作用 • PCB对位精度的发展趋势
01 PCB对位精度的定义
对位精度的概念
01
对位精度是指PCB上的元件或线路与设计图纸上的对应位置之间的偏差。
02
在制造过程中，由于各种因素的影响，实际位置可能会与设计

PCB板对准度设计能力研究

PCB板对准度设计能力研究曾金;舒明【摘要】In this paper, from the registration design of PCB precision and the effect of process, it intended to ifnd out the factors of interlayer contraposition deviation, to control the key factors in the production process, to meet the requirements of the registration for design PCB. It also aimed to improve the registration capability, and verify the 30 layer board misregistration in the range of 5 mil.%从PCB设计对位精度，制程中影响，找出影响层间对位偏差的因子，在生产过程中控制关键因子，满足PCB设计的对准度要求。

提升层间对准度能力，并以30层板验证对准度控制≤0.127 mm （5 mil）。

【期刊名称】《印制电路信息》【年(卷),期】2014(000)006【总页数】6页(P23-27,58)【关键词】设计;精度;对准度;偏差【作者】曾金;舒明【作者单位】重庆方正高密电子有限公司，重庆 401332;重庆方正高密电子有限公司，重庆 401332【正文语种】中文【中图分类】TN41随着PCB向高多层板发展，对准度要求越来越来高，制作难度越来越大，对准度制程能力对应的PCB设计D2M与内层圆盘环之间存在着必然联系。

影响对准度能力因数非常的多，跨越了整个PCB大半个流程。

在PCB设计中越来越多的客户在板内设计对准度测试图监控产品的对准度能力已成为趋势。

因此对产品设计的掌握，通过制程控制，达到产品所需的对准度要求。

FPC曝光机设计技术手记(6) 曝光平台与对位精度

高亮度大视场照明系统
高解析度快速对焦CCD系统
高效可靠的自动对位系统
Байду номын сангаас
高效率的对位算法与运算速度高精度高灵敏高稳定性的对位调整平台高度精准、可靠、可控、可视化的对位调节、检测、验证机构
高稳定的系统驱动电源
合理的对位基准选择（MASK对位之Mark设计规范）
FPC曝光机对位系统的视场与照明体系
对位靶标视场照明应优先选用黄色背光源照明，以提高靶标识别对比度。
结构问题
边缘弱气流区域边缘泄压区域
FPC曝光平台设计
作业问题对策
物料的边缘平整度物料在作业过程中的
平整性不良曝光平台有效区裕度
对位靶标设置裕度
平台内部抽气气流不会直角流动，因而存在周边死角区；
开放的物料边沿造成气压减弱
物料边沿在吸附时存在荷叶边区域
物料在作业过程中会出现翘曲和褶皱
曝光平台周边有效区域裕度不小于20mm
FPC 曝光机对位系统稳定性的扰动与规避
1、FPC 曝光机的对位系统主要有四个组成部分：曝光平台、光罩、光源和CCD对位摄像头组成，
2、遵循“对位系统稳定性扰动最小化原则”，由于随着生产产品的变化，光罩系统必须改变，因此应该以曝光平台为基准，实现相对曝光平台基准的、光罩平行定位、光源光路和CCD摄像头光轴的准直性高度稳定；为此，曝光机的定位调整应该以曝光光罩的对位调整方案为好。
图像识别迭代运算
图像识别与靶标图像和数量相匹配迭代算法与运算精度和运算速度相匹配
FPC曝光机对位系统对位靶标识别的看得清
视场
视场占空比视场对比度
靶标在光标中的占空比过大容易造成误判和难以对位

印制板尺寸公差标准

印制板尺寸公差标准印制板（Printed Circuit Board，简称PCB）尺寸公差是指PCB 在制造过程中允许存在的尺寸偏差范围。

由于PCB在电子产品中的重要性，尺寸公差的控制是保证PCB质量的关键之一。

本文将介绍PCB 尺寸公差的标准和相关知识。

首先，我们需要了解PCB尺寸公差的单位。

一般来说，PCB尺寸公差使用毫米（mm）作为单位。

PCB的尺寸包括长度、宽度和厚度。

在制造PCB时，需要考虑到尺寸偏差对电子组件的安装和连接的影响。

PCB尺寸公差的标准主要有几个方面。

首先是尺寸公差的等级。

按照IPC（Institute of Printed Circuits）的标准，PCB尺寸公差可以分为三个等级：一般等级（General）、中等等级（Medium）和高等级（High）。

其中，高等级的尺寸公差要求最为严格，一般适用于高精度要求的电子产品。

其次是PCB尺寸公差的具体数值。

IPC-6012D是当前应用最广泛的PCB制造标准，其中包含了对PCB尺寸公差的详细规定。

在IPC-6012D 中，PCB的长度和宽度公差多为±0.1mm，而厚度公差一般为±10%。

这些数值可以根据具体要求进行调整，但是需要保证PCB尺寸公差在合理的范围内。

另外，在实际制造中，PCB尺寸公差还涉及到其他因素的考虑。

一方面是制造工艺的限制。

不同的制造过程对PCB尺寸公差的控制能力有所差异。

例如，对于精密PCB制造过程，尺寸公差的要求较高，需要更加精确的工艺控制。

另一方面是设计要求的考虑。

有些电子产品对PCB尺寸有特殊要求，需要在制造前就进行合理的设计和规划。

此外，还有一些与PCB尺寸公差相关的常见问题需要注意。

首先是PCB尺寸公差的测量方法。

在实际制造过程中，会使用专门的测量工具和设备来对PCB尺寸公差进行测量，以保证PCB的质量。

其次是尺寸公差的控制。

对于PCB制造商来说，要严格控制PCB尺寸公差的合理范围，以确保产品的质量和性能。

pcb板平面度常用的测量方法

pcb板平面度常用的测量方法PCB板平面度是指PCB板表面与理论平面的偏差程度。

在PCB的制造过程中，要求PCB板具有很高的平面度，以确保电子元器件能够正确焊接和安装，从而保证电路的性能和可靠性。

常用的PCB板平面度测量方法有以下几种：1.直尺法：这是一种简单的方法，使用一根直尺放置在被测PCB板的表面，通过观察直尺与表面之间的间隙来判断平面度。

这种方法适用于对平面度要求不太高的PCB板。

2.游标卡尺法：游标卡尺是一种可以测量距离的工具，通过移动游标卡尺的卡尺杆，将其触点放置在被测PCB板的不同位置，然后读取卡尺上的刻度来测量表面的高低。

这种方法可以提供更精确的测量结果。

3.高度规法：高度规是一种可以测量高度的工具，通过将高度规的测量脚放置在被测PCB板的不同位置，然后调节高度规上的刻度来测量表面的高低。

这种方法可以提供更精确的测量结果，并且可以测量不同区域的平面度差异。

4.镜面反射法：这是一种比较常用的方法，通过放置一块平整的镜子在被测PCB板的表面，然后观察反射在镜子上的光线，从而判断PCB板表面的平整程度。

如果看到反射的光线出现扭曲、弯曲或者不均匀的现象，则说明PCB板存在平整度问题。

5.光栅测量法：这是一种比较先进的方法，通过使用激光光栅测量仪来测量PCB板表面的平整度。

光栅测量仪通过发射激光光束，然后通过接收反射光束的位置来测量光栅到PCB板表面的距离，从而计算出平面度。

以上是几种常见的PCB板平面度测量方法。

在实际应用中，通常会结合多种方法来测量，以提高测量的准确性和可靠性。

同时，在PCB板的制造过程中，还需要注意其他因素对平面度的影响，例如材料的热胀冷缩、工艺参数的控制等，以确保PCB板具有良好的平面度。

PCB对位精度介绍

4次积层对位方式及精度
外层图形对位精度
激光钻孔对位精度曝光机对位精度菲林涨缩

激光钻孔对位精度：±1.72mil 曝光机对位精度：±0.6mil 菲林涨缩变化：±1.5mil 盲孔焊盘对位精度：
1.722 +0.62 + 1.52 =2.36mil
由此得到：盲孔焊盘（Capture Pad)单边2.36mil以上
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2005-7-28
内层层间对位精度分析

菲林涨缩变化：±1.5mil 对位精度：±0.6mil 蚀刻后板件涨缩： ±1.0mil X光对准度： ±0.8mil 机械钻孔对位精度：±2.0mil 内层层间对位精度： 1.52+0.62+1.02+0.82+2.02 =2.87mil 内层焊环（相对于钻孔）单边要求2.87mil以上适用范围：四层板

XY min-max: X1=0 X2=0 X3=0 X4=20 （X方向） MIN-MAX=（0+20）/2=10 X1=0-10=-10 X2=0-10=-10 X3=0-10=-5 X4=20-10=10
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激光直接钻铜皮对位方式及精度
激光直接钻铜皮—Copper Direct 对位方式：CCD镜头调整对位标靶数：4个，位于次外层，外层铜皮由激光直接打掉钻孔方式：两面分别钻孔
PCB
激光钻孔对位标靶（4个），在直径 6*6mm的铜区开直径1mm的空心区
激光钻孔对位精度

贴片位置精度标准要求

贴片位置精度标准要求
贴片位置精度是电子生产过程中非常重要的一项指标，它直接影响到电子产品的性能和可靠性。

为了确保贴片位置的精度符合要求，制定了一系列的标准要求，以便生产过程中进行监控和检验。

首先，贴片位置的精度要求是指贴片相对于PCB板的准确度，通常用偏差值来表示。

在实际生产中，贴片位置精度要求通常分为两个方面：绝对精度和相对精度。

绝对精度要求是指贴片相对于PCB板的位置偏差，通常要求在一个较小的范围内，例如在0.1mm以内。

这个范围是根据具体的贴片尺寸和PCB板的设计要求来确定的，一般来说，贴片尺寸越小，要求的绝对精度越高。

相对精度要求是指贴片之间的位置偏差，通常要求在一个更小的范围内，例如在0.05mm以内。

这个要求是为了保证贴片之间的相互关系，尤其是在复杂电路板中，贴片之间的相对位置关系非常重要。

为了确保贴片位置的精度符合要求，通常需要在生产过程中进行多道工序的监控和调整。

首先，要确保贴片机的精度和稳定性，定期进行维护和校准，以保证贴片的精准度。

其次，要对PCB板的贴片位置进行精确的设计和标记，以便贴片机能够准确的贴片。

最后，要对贴片机进行严格的贴片参数设置和调整，以确保贴片位置的准确度。

总的来说，贴片位置精度标准要求是电子生产中非常重要的一项指标，对于保证电子产品的质量和性能起着至关重要的作用。

只有严格遵守贴片位置精度标准要求，才能够生产出质量稳定，性能可靠的电子产品。

pcb贴片技术要求

pcb贴片技术要求PCB贴片技术要求PCB贴片技术是一种常用的电子制造技术，它通过将电子元器件直接贴附在PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）上，实现电路的连接和功能的实现。

在实际的生产中，为了确保贴片工艺的质量和稳定性，有一些技术要求需要严格遵守。

本文将介绍PCB贴片技术的一些关键要求。

PCB贴片技术要求具备高精度。

在贴片过程中，电子元器件需要精确地贴附在PCB上，以确保电路的正常工作。

因此，贴片机的精度至关重要。

贴片机的精度包括定位精度、贴附精度和对位精度。

定位精度是指贴片机在定位电子元器件时的精确度。

贴附精度是指贴片机将电子元器件粘贴到PCB上时的精确度。

对位精度是指贴片机在多次贴片过程中的对位准确度。

这些精度要求通常以毫米为单位，并且需要根据电子元器件的尺寸和PCB的尺寸来确定。

PCB贴片技术要求良好的焊接质量。

焊接是贴片过程中的一个重要环节，它直接影响着电路连接的可靠性和稳定性。

为了确保焊接质量，需要注意以下几个方面。

首先，要选择合适的焊接材料和焊接工艺。

常见的焊接材料有锡膏和焊锡丝，而焊接工艺包括波峰焊和热风焊等。

第三，PCB贴片技术要求良好的防静电措施。

静电是贴片过程中的一个常见问题，它会对电子元器件造成损害，甚至导致元器件失效。

为了防止静电的影响，需要采取一些措施。

首先，要使用防静电材料和工具，如防静电手套和防静电垫等。

其次，要保持工作环境的湿度适宜，通常控制在40%~60%之间。

此外，还要注意合理安排工作流程，避免静电的产生和传播。

PCB贴片技术要求良好的质量控制和可追溯性。

质量控制是确保贴片过程中质量稳定的关键因素。

在贴片过程中，需要进行严格的质量检测和控制。

常见的质量检测方法包括外观检测、尺寸检测和电性能检测等。

此外，还需要建立完善的质量管理体系，确保每个贴片过程都有可追溯性，以便在出现问题时能够追溯到具体的原因。

PCB贴片技术有一些关键的要求，包括高精度、良好的焊接质量、防静电措施和质量控制。