SMT元器件的识别(2)

课后作业
z 1、指出PCB上的二极管的极性 z 2、７种器件在PCB上的代号。 z 3、总结贴片元器件有几种包装形式？各
自的特点？ z 4、总结归纳QFP、BGA、CSP各自不同 的封装优缺点！
答案
z 1.板上加粗的一端对应正极 z 2.
电阻R;电容C;电感L;变压器T;二极管D、 LED、ZD; 三极管Q;晶振X、Y.
• • • •
区别： • X7R--温度范围在-55℃到125℃之间，能提供仅有 ±15%变化的中等容量的电容容量。 • Y5V--温度范围在-30℃ 到85℃之间，容值变化是22% 至-82% 且能提供最大的电容容量。
三、电感
z基本功能：存储电路中的磁场能，阻交流，通直流 z单位及符号：亨利（H） z在PCB上的代号：L z分类：A、PTH电感；B、SMD电感 z换算公式：1H=1000mH；1mH=1000uH
答案
z z
z
z
z
3. 卷带式（TAPE）分为纸带式（PAPER）、塑带式 （EMBOSSED）两种包装。一般来说除了0805规格(含)以 下的电阻(容)使用纸包装外，其余各式零件多半使用塑 料包装。 管装式 1）管状式包装的每管零件数从数十颗到近百 颗不等，适合于小批量需求的客户。 2）采用管状式包 装元件主要有： SOP、SOJ、PLCC、SOJ座、PLCC 座等 等。3）管中元件方向具有一致性，切不可装反 Tray盘式 1） 大部分的 QFP、部分的 SOP、SOJ、 PLCC等使用 Tray盘包装。2） TRAY 的规格通常是根据 TRAY盘能够装 IC 的(宽与长)个数来表示. 3） Tray 盘包装，QFP 的第一引脚都会朝同一方向。 散装式 元件成本低,但不利于自动化设备的拾取.
项目一
表面安装元器件
（２）
模块一 元器件的识别
本节课提纲
教学目的 z 能认识贴片晶体管 z 能分清各种不同封装贴片集成电路，并能读出其引脚顺序。 z 对贴片元器件的包装方式有一定的认识 主要任务 z 贴片晶体管的认识 z 贴片集成电路的认识、 z 贴片元器件的包装方式 教学重点： z 不同封装集成电路的认识
应负极
三极管
z 三极管的分类按照三极管的加工工艺可以
将三极管 z 分为NPN管，PNP管，MOS管。
SOT封装
z
z z
SOT一般有SOT23、SOT89和SOT143三种。 SOT23是通用的表面组装三极管 SOT89适用于较高功率 SOT143一般用作射频晶体管 SOT封装即可用作晶体管，也可用作二极管。· SOT的焊接条件为：波峰焊/再流焊230~260， 5~10s
八、芯片（IC）
z基本功能： 将元件集成在一个元件封装来完成电路功能 z在PCB上的代号：U z封装分类：SOP、SOJ、TSOP、QFP、PLCC、QFN、BGA、CSP
元器件选用标准
a) 元器件的外形适合自动化表面贴装，元件的 上表面应易于使用真空吸嘴吸取，下表面具 有使用胶粘剂的能力； b） 尺寸、形状标准化、并具有良好的尺寸精 度和互换性； c） 包装形式适合贴装机自动贴装要求； d） 具有一定的机械强度，能承受贴装机的贴 装应力和基板的弯折应力；
答案
4. QFP 矩形四边都有电极引脚 引脚数目最少为28脚，最多为300脚以上 引脚间距最小的是0.4mm（最小极限0.3mm），最大的是0.57mm ① 引脚多采用球形，在陶瓷 BGA上有采用柱形的 ② 引脚间距有 1.0mm，1.27mm，1.5mm ，引脚数为169~480. ③ 引脚数多达 800 以上 ④ CSP 前身 ⑤ 比 QFP 组装密度高 ⑥ 体形薄 ⑦ 较好的电气性能 ⑧ 引脚较坚固 ⑨ 焊点不可见 ⑩ 返修设备和工艺需求较高 □ 工艺规范难度大 □ 可靠性不如有引脚元件
SO封装
根据芯片宽度和引脚数量分为： 1、SOP（Small Outline Package） 芯片宽度小于0.15in，电极引脚比较少（一般在 8~40脚之间） 2、SOL 芯片宽度在0.25in以上，电极引脚数目在44以上 3、SOW 芯片宽度在0.6in以上，电极引脚数目在44以上 4、SOJ 引脚形状为J形引脚。
z
z PLCC：占有面积小，引脚不易变形，但检
测不方便。 z LCCC：价格昂贵，主要用于高可靠性的军 用组件中，而且必须考虑器件与电路板之间 的 CET 问题. z BGA 、CSP：适用于 I/O 多的电路中。
晶振
晶振是一种通过一定电压激励产生固定频率的 一种电子元器件，被广泛的用于家电仪器和电 脑。 z 类型分为: 无源晶振、有源晶振。 无源晶振一般只有两只引脚； 有源晶振一般为四只引脚，并且在插机时对相 应脚位有严格的要求，如果插反方向会将晶振 损坏。 (同时贴片晶振的振膜很薄,拿取时要轻拿轻放).
BGA极性识别
IC器件在PCB上的标记
1）对于一般IC在PCB上实装时，都是部品框 线条较粗的一侧与IC有标记的一侧相对应。
2）对于BGA芯片及QFP芯片， 在PWB上实装 时都是部品框一角有一个三角箭头或圆点与 IC部品上的标记相对应。
常见表面贴装元器件规格表
SMD 的选择
z
z z
小外形封装晶体管： SOT23 是最常用的三极管封装， SOT143 用于射频 SOP 、SOJ：是 DIP 的缩小型，与 DIP 功能相似 QFP：占有面积大，引脚易变形，易失去共面性； 引脚的柔性又能帮助释放应力，改善焊点的可靠性。 QFP 引腿最小间距为 0.3mm，目前 0.5mm 间距已 普遍应用，0.3mm、0.4mm的 QFP 逐渐被 BGA 替 代。选择时注意贴片机精度是否满足要求。
e）元器件的焊端或引脚的可焊性要符合要 求； 235℃±5℃，2±0.2s 或 230℃±5℃， 3±0.5s，焊端 90%沾锡。 f） 符合再流焊和波峰焊的耐高温焊接要求； • 再流焊：235℃±5℃，2±0.2s。 • 波峰焊：260℃±5℃，5±0.5s。 g ）可承受有机溶剂的洗涤
识别PCB板上元器件
120 Ω
10 Ω
150 Ω
二、电容
z基本功能：存储电荷，阻直流，通交流 z单位及符号：法拉（F） z在PCB上的代号：C z分类：A、PTH电容；B、SMD电容 z换算公式：1F=1000mF； 1mF=1000uF； 1uF=1000nF； 1nF=1000pF z直流工作电压： 6.3V、10V、25V、50V、63V、100V、200V
z
p28
PLCC
无引线塑料封装载体.一种塑料封装的LCC.也用 于高速,高频集成电路封装 z 特点是： （1）引脚一般采用J 形设计。 J型引脚不好检 修。 （2）引脚数为 16~100，引脚间距采用标准 1.27mm. 引线强度高，不易变形，共面型好 （3）多用作可编程存储器的封装。
QFP
SOT（小外形封装晶体管）
贴片集成电路
z 按芯片的外型,结构分大致有: z DIP,SIP,ZIP,S-DIP,SK-DIP,PGA属引脚插入型 z SOP,MSP,QFP,SVP,LCCC,PLCC,SOJ,BGA,C
SP, 为表面贴装型.
z 常见的贴装IC为:
SOJ（双排内侧J形）、 PLCC(四方J形引脚）、QFP（正四方) 、 BGA(底部球状形)四种形式。
LCCC
无引线陶瓷封装载体.在陶瓷基板的四个侧面都设有电 极焊盘而无引脚的表面贴装型封装.用于高速,高频集成 电路封装. z 一般用陶瓷基片，其特点 （1）结构坚固，无引脚附带的问题 （2）多用于高温环境、军用和航天工业 （3）电极数有 16至 156，间距有1.0mm、1.27mm两 种，多采用标准 1.27mm。 z 优点：无引脚寄生参数小（干扰小），稳定性好 z 缺点：应力小，焊接易爆裂
z
SOJ封装IC（双排直列J形内侧)
z SOJ
IC(双排直列),IC的丝印面具有型号 丝印、方向指示缺口、第一脚指示标记。
SO 极性识别
LCC(Leadless chip carrier) 无引脚芯片载体
z 封装加入代表封装材料的字母以区别无引
线芯片 载体 LCC,如 z PLCC 代表塑膜封装， z LCCC 代表陶瓷封装， z MLCC 代表金属封装等， z 其中以 PLCC 最 常用。
•
多层陶瓷电容(MLCC)根据材料分：Class 1；Class 2。 1. Class 1是温度补偿型， 2. Class 2是温度稳定型和普通应用的。 Class 1 - 通常没有老化特性，最稳定的电容。 最常用的是COG(NPO)。 Class 2 - 有很大的电容容量和温度稳定性。 最常用的是X7R和Y5V。
z
晶振在PCB板上的标识
课堂小结
z 贴片二极管：分类、极性、标识 z 贴片晶体管：封装分类、标识 z 贴片集成电路：常见封装—
SO封装、 LCCC、PLCC、QFP、BGA、CSP等 z 贴片集成电路：引脚识别、标识 z 贴片元器件的包装方式：卷带式、管状式、 托盘式、散装。
一、电阻
z基本功能：限制电路中的电流 z单位及符号：欧姆（Ω） z在PCB上的代号：R z分类：A、PTH电阻；B、SMD电阻 z换算公式：1MΩ=1000KΩ；1KΩ=1000Ω z喷码读取：前两位有效数字；第三位补0的个数
区别：
•电感是储能元件 •磁珠是能量转换（消耗）元件 •电感多用于电源滤波回路 •磁珠多用于信号回路
四、变压器
z基本功能： 将能量从一个回路传递到另一个回路 z在PCB上的代号：T z分类：A、声频变压器；B、隔离变压器；C、功率变压器
制程提示：
•上下班要交接。 •不宜袋装，管脚容易变形。 •用多少，撕多少。一般为带状。 •高处掉下容易损坏。
二极管
z
玻璃和塑封的、发光和非发光
wk.baidu.comz z
普通二极管的负极是有颜色标定的，白色、红色 或黑色 发光二极管是用引脚长短标示，短的为负极。
在PCB板上的标记
z 对发光二极管来说:DS＊＊＊＊为发光贴片二
极管在PCB上标记。板上加粗的一端对应正 极。如下图：
z 对普通二极管来说：PCB板上加粗的一端对
Ball Grid Arrays 的缩写，中 文含义就是“球栅阵列”.
BGA特点
① 引脚多采用球形，在陶瓷 BGA上有采用柱形的 ② 引脚间距有 1.0mm，1.27mm，1.5mm ，引脚数 为169~480. ③ 引脚数多达 800 以上 ④ CSP 前身 ⑤ 比 QFP 组装密度高 ⑥ 体形薄 ⑦ 较好的电气性能 ⑧ 引脚较坚固 ⑨ 焊点不可见 ⑩ 返修设备和工艺需求较高 □ 工艺规范难度大 □ 可靠性不如有引脚元件
z 矩形四边都有电极引脚 z 引脚数目最少为28脚，最多为300脚以上 z 引脚间距最小的是0.4mm（最小极限
0.3mm），最大的是0.57mm
QFP引脚识别
z 将方向指示标记朝左并靠近自己，正对自己
的一排引脚左边第一脚为IC的第一脚，按逆 时针方向依次 为第二脚至第N脚。
BGA
z BGA含义是
六、三极管
z基本功能： 控制电压和电流的增益 z在PCB上的代号：Q z分类： 光电管
开关管 低频小功率管 高频小功率管 低频大功率管 高频大功率管 场效应管
七、晶振
z基本功能： 产生特定的频率来控制电路的时序。 z单位及符号：赫兹（Hz） z在PCB上的代号：X、Y z换算公式：1MHz=1000KHz；1KHz=1000Hz
z z z z
自测题
z z z z z z z z z z
1.常用的电子元件有___、______、______、______、_____。 2.写出以下元件的电子学符号标示：集成电路____、晶振____、 开关____、插座_____、电感_____、三极管_____和_____。 3.贴片电容分为:________、________、________、 ________。 4.IC按封装形式可分为:______、_______、_______、 _______。 5.贴片电阻的丝印为542，其电阻值是:_________。1562的电 阻值是_______。330的电阻值是________。 6.贴片电感丝印为221，其感量应是________。 贴片电感丝印为绿紫红，其感量应是_________。 7.晶振是没有极性的元件。( ) 8. 容量相同的情况下，电容误差小的可以代替误差大的。( )
五、二极管
z基本功能： 限制电流朝一个方向流动 z在PCB上的代号：D、LED、ZD z稳压二极管常见工作电压：3.3V；5.1V；6.2V z分类：
整流二极管 稳压二极管 检波二极管 发光二极管 开关二极管 光电二极管 •二极管是极性元件。 •条状符端为负极。 •LED绿色小点为负性。 制程提示：