电子元件焊接及插件试题_有答案

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PCB测试题目答案

培训试题

一.插件部分(总分:100分)

(一)选择题 (不定项) ( 每小题5分总计20分 )

1.下列描述正确的有: ( A B D )

A.碳阻是没有方向性的.

B.电解电容是有方向性的.

C.“”这个丝印图是插二极管的.

D. 轻触开关插装时没有方向.

E.所有元件都要平贴板面.

2.“”这个丝印图在线路板上是插哪种元件: （ C）

A.三极管

B.电阻

C.稳压二极管

D.保险管

3.47K±5%电阻用色环表示为: ( B )

A.紫,黄,橙,金

B.黄,紫,橙,金

C.橙,橙,红,金

D.绿,蓝,棕,金

4.下列装插排插座的图标是: ( A )

A.””

B.””

C.””

(二)判断题 (每小题4分总计36分 )

1.集成IC有方向,装插时应注意. ( √ )

2.保险管有方向性,装插时应注意. ( × )

3.排插座与线材是没有方向性的,可随便装插.( × )

4.二极管装插时一定要平贴板面才符合工艺要求.( × )

5.碳阻装插时一定不能高翘. ( × )

6.三极管,陶瓷电容都要插到位至平贴板面. ( × )

7.跳线没什么用,漏插无所谓. ( × )

8.元件掉到地上不关我事,我才不捡.( × )

9.排阻是没有方向的,装插是可以随意插. ( × )

(三)问答题( 总计44分 )

1.请写出4.7Ω±5%碳阻的色环? (8分)

黄,紫,金,金

2.请分别画出线路板上陶瓷电容,电解电容,稳压二极管,普通电阻图标? (8分) 陶瓷电容: 电解电容: 稳压二极管:

普通电阻:

3.请问“⊙”线路板上怎样插?(可画图表示) (8分)

4.请问插件前我们应该注意哪些事项? (10分)

电子元件焊接及插件试题_有参考答案

9、电烙铁短时间不使用时，应A。
A、给烙铁头加少量锡B、关闭电烙铁电源C、不用对烙铁进行处理
10、元件引脚的剪脚高度为B。
A、0.5MM以下B、0.5-2.5MMC、2.5MM以上
11、没有特殊要求的元件插件时，普通元件底面与板面允许的最大间距为B。
A、1.5MMB、2.5MMC、3.5MM
12、连接器(插座)插件时，连接器底面与板面允许的最大间距为A。
二、判断题
1、5色环电阻的第4位色环表示误差值。
2、电子元件在检验时只要功能OK，外观无关紧要。
3、发光二极管（LED）通常情况下脚长的为正极，脚短的为负极。
4、普通二极管管体上有白色标示的Hale Waihona Puke Baidu边为负极。
5、有三只脚的元器件都名叫三极管。
6、烙铁温度过底、焊接面(焊盘/引脚)氧化或有油污，容易造成假焊。
A、0.4MMB、1MMC、1.5MM
13、用烙铁进行焊接时，速度要快，一般焊接时间应不超过B。
A、1秒B、3秒C、5秒
14、焊接时，当烙铁头上有锡氧化的焊锡或锡渣，正确的做法是C。
A、不用理会，继续焊接B、在纸筒或烙铁架上敲掉C、在烙铁架的海绵上擦掉
15、作业指导书对焊接LED温度的要求是B度。
A、280℃B、320℃C、350℃
7、桥堆不是整流二极管，不应有方向。

SMT资格考试试题及答案

SMT资格考试试题及答案SMT资格考试是指Surface Mount Technology（表面贴装技术）的资格考试，是电子制造行业中的一项重要认证。SMT技术是一种将电子元器件直接安装在印刷电路板（PCB）上的技术，相比传统的插件式元器件安装，SMT技术具有体积小、重量轻、可靠性高等优点。

试题一：什么是SMT技术？请简要介绍SMT技术的工作原理。

答案：SMT技术是一种将电子元器件直接安装在印刷电路板（PCB）上的技术。SMT技术的工作原理是将电子元器件通过表面焊接技术（如热风熔焊、回流焊等）固定在PCB上，使得电子元器件的引脚与PCB上的焊盘相连接，从而实现电路的连接和功能的实现。

试题二：请列举SMT技术相比传统插件式元器件安装的优点。

答案：SMT技术相比传统插件式元器件安装具有以下优点：

1. 体积小：SMT元器件的体积相对较小，可以实现电子产品的小型化设计。

2. 重量轻：SMT元器件相对于插件式元器件重量更轻，可以减轻电子产品的整体重量。

3. 可靠性高：SMT焊接连接的强度高，能够提供更可靠的电路连接。

4. 高频特性好：SMT元器件的引脚长度短，能够提供更好的高频特性。

5. 生产效率高：SMT技术可以实现自动化生产，提高生产效率。

6. 成本低：SMT技术生产的电子产品成本相对较低。

试题三：请简要介绍SMT技术的主要工艺流程。

答案：SMT技术的主要工艺流程包括以下几个环节：

1. PCB制板：通过将导电层、绝缘层等材料压合在一起，形成印刷电路板（PCB）。

2. 元器件贴装：将电子元器件通过贴装设备自动贴装到PCB上，包括贴片元器件和插件元器件。

电子元器件贴片及接插件焊接检验标准

2 1

8 电路板对应丝印识别：

电路板焊接

一、焊接流程

1、焊接开始前，整理好桌面及周边环境，为电路焊接工作准备一个有条理、整

洁的环境。

2、仓库领料，并依据元件明细表核对物料，确保物料正确无误，遇到生疏元件及时向相关负责人询问。

3、依据元件明细表进行电路板焊接。

4、电路板焊接完成后，依据元件明细表核对元件，以保证无错焊、虚焊、漏焊、假焊、桥接。特别是确认多引脚元件和有极性元件焊接正确。同样重要的是检查和优化焊点，一块合格的电路板是焊点光滑、过渡均匀、无毛刺、元件排列整齐美观。

二、对焊接点的基本要求

1、焊点要有足够的机械强度，保证被焊件在受振动或冲击时不致脱落、松动。不能用过多焊料堆积，这样容易造成虚焊、焊点与焊点的短路。

2、焊接可靠，具有良好导电性，必须防止虚焊。虚焊是指焊料与被焊件表面没有形成合金结构。只是简单地依附在被焊金属表面上。

3、焊点表面要光滑、清洁，焊点表面应有良好光泽，不应有毛刺、空隙，无污垢，尤其是焊剂的有害残留物质，要选择合适的焊料与焊剂。

三、焊接技术

1、手工焊接的基本操作方法

①焊前准备，准备好电烙铁以及镊子、剪刀、斜口钳、尖嘴钳、焊料、焊剂（我们这里是指焊锡丝，以下通指焊锡丝）等工具，将电烙铁及焊件搪锡，左手握焊料，右手握电烙铁，保持随时可焊状态。

②用烙铁加热备焊件。

③送入焊料，熔化适量焊料。

④移开焊料，当焊料流动覆盖焊接点，迅速移开电烙铁。

2、电子元器件焊接的顺序是由小到大，由低到高

3、元器件焊接注意事项：

1）批量将同侧的一端焊盘镀上适量焊锡（仅适用于贴装元器件）。

电子元件基础知识培训考试试题及答案

DIP电子元件基础知识考试试题

部门：姓名：工号：分数：

一、单项选择题：（每题1分,共30分）

1、根据作业指导书或样板之要求，该焊元件没焊，焊成其它元件叫（ C )。

A、焊反

B、漏焊

C、错焊

2、加锡的顺序是（ A ）。

A、先加热后放焊锡

B、先放锡后焊

C、锡和烙铁同时加入

3、根据作业指导书或样板之要求，不该断开的地方断开叫（B）.

A、短路

B、开路

C、连焊

4、二极管在电路板上用（ B ) 表示.

A、C

B、D

C、R

5、电烙铁焊接完成后与被焊体约（B）度角移开

A、30

B、45

C、60

6.、一色环电阻颜色为：红—黑-黑-橙-棕其阻值为（C）。

A、200Ω

B、20K

C、200K

7、烙铁海绵加应加多少水为合适（ B )。

A、不用加水

B、对折海绵，水不流出为准

C、加水超过海绵顶面

8、47KΩ±1％电阻的色环为( C ）.

A、黄—紫-橙—金

B、黄—紫—黑—橙—棕

C、黄-紫-黑—红—棕

9、电烙铁短时间不使用时,应( A ）.

A、给烙铁头加少量锡

B、关闭电烙铁电源

C、不用对烙铁进行处理

10、元件引脚的剪脚高度为（B）。

A、0。5MM以下

B、0.5-2.5MM

C、2。5MM以上

11、电感线圈的单位符号是( B）。

A.L B。H C.R

12、连接器(插座)插件时,连接器底面与板面允许的最大间距为（A）。

A、0.4MM

B、1MM

C、1。5MM

13、用烙铁进行焊接时，速度要快,一般焊接时间应不超过（ B ）。

A、1 秒

B、3秒

C、5秒

14、焊接时，当烙铁头上有锡氧化的焊锡或锡渣,正确的做法是( C).

A、不用理会,继续焊接

电子元器件基础知识试题

电子元器件基础知识考核试题

考核科目：电子元器件基础考核方式：闭卷

考核满分： 100分考核时间： 90分钟

姓名：部门：

一、单选题（每题2分，共20分）

1、根据作业指导书或样板之要求，该焊元件没焊，焊成其它元件叫。

A、焊反

B、漏焊

C、错焊

2、加锡的顺序是。

A、先加热后放焊锡

B、先放锡后焊

C、锡和烙铁同时加入

3、根据作业指导书或样板之要求，不该断开的地方断开叫。

A、短路

B、开路

C、连焊

4、二极管在电路板上用表示。

A、C

B、D

C、R

5、电烙铁焊接完成后与被焊体约度角移开

A、30

B、45

C、60

6.、一色环电阻颜色为：红-黑-黑-橙-棕其阻值为。

A、200Ω

B、20K

C、200K

7、烙铁海绵加应加多少水为合适。

A、不用加水

B、对折海绵，水不流出为准

C、加水超过海绵顶面

8、47KΩ±1%电阻的色环为。

A、黄-紫-橙-金

B、黄-紫-黑-橙-棕

C、黄-紫-黑-红-棕

9、电烙铁短时间不使用时，应。

A、给烙铁头加少量锡

B、关闭电烙铁电源

C、不用对烙铁进行处理

10、元件引脚的剪脚高度为。

A、0.5MM以下

B、0.5-2.5MM

C、2.5MM以上

二、判断题（每题2分，共20分）

1、5色环电阻的第4位色环表示误差值。( )

2、电子元件在检验时只要功能OK，外观无关紧要。( )

3、电阻是有方向性的元器件。( )

4、普通二极管管体上有白色标示的一边为负极。( )

5、有三只脚的元器件都名叫三极管。( )

6、烙铁温度过底、焊接面( 焊盘/引脚)氧化或有油污，容易造成假焊。( )

7、二极管没有极性，插件时应该注意方向;IC插件时应该注意方向。( )

电子设备装接工试题及参考答案100-199

国家职业资格考试重庆市南川隆化职业中学校100.

方框图的特点是(B)

A.结构复杂

B.简单明确,一目了然

C.只表示一组元件

D.只能说明一个功能模块

101.根据工艺图,操作者可以确定(A)

A.产品是怎么样的,怎么做

B.产品的原理

C.产品功能结构

D.电路的逻辑关系

102.在识读零件图时,常采用(D)读出零部件的形状、结构。

A.用途分类法

B.结构分类法

C.标示法

D.形体分析法及线面分析法103.关于元器件符号的定义,正确的是(B)

A.在工程图中,符号的位置不同含义不同

B.元器件符号的大小不影响其含义

C.符号之间的连线只能是直线

D.在电子电路中,元件符号的端点加“0”和不加“0”含义相同104.在识读装配图时,通过标题栏可以确定(A)

A.图号

B.零件尺寸

C.位置

D.使用规范

105.电子元器件参数标注法主要有直标法、文字符号法和(B)

A.数值法

B.色标法

C.图示法

D.字母法

106.整机电路安装结束后,要保证电路(A)

A.初调、初检合格

B.完全合格

C.基本完好

D.外观良好

107.浸焊分为手动浸焊和机器自动侵焊两种(A)

A.正确

B.错误

108.自动调温电烙铁是依靠温度传感元件完成烙铁头温度检测的(A)

A.正确

B.错误

109.电热镊子是一种专用于拆焊贴片元件的高档工具(A)

A.正确

B.错误

110.为了减少虚焊,对焊锅应(C)

A.及时添加焊锡

B.及时调节温度

C.及时清理表面的氧化层

D.逐渐加温

111.浸焊设备中,完成上助焊剂功能的单元是(C)

A.传动机构

B.锡锅

C.助焊剂槽

D.烘干器

112.对于机器浸焊设备,为了保证焊接质量应(D)

电工电子基础实训项目七电子元器件的焊接技能训练

二、具体元件的拆焊操作技巧
2．多引脚元件的拆焊方法当需要拆下有多个引线的元器件或虽然元件的引线
数少但引线比较硬时，例如要拆下一个16脚的集成电路，
用上述方法就不行了。可以根据条件采用以下两种方法进行拆焊：
（1）采用自制专用工具拆焊
（2）采用吸锡式烙铁或专用吸锡器拆焊
图7.14 用自制专用工具拆焊
目标导航
• 任务1 电子元器件的手工焊接技术
• 任务2 电子元器件的手工拆焊技术
• 任务3 电子元器件在工厂生产过程中的焊接技术 • 技能训练1 技能训练手工焊接技能的训练
• 技能训练2 技能与技巧在铝板上焊接导线的技巧
任务1 电子元器件的手工焊接技术
一、手工锡焊工具焊接是电子产品装配过程中的一个重要步骤，采用合适的焊接工具是保证电子产品焊
波峰焊接的工艺流程为：将印制板（已经插好元件）装上夹具→喷涂助焊剂→预热→
波峰焊接→冷却→切除焊点上的元件引线头→残脚处理→出线,如图7.15所示。
任务3 电子元器件在工厂生产过程中的锡焊技术
二、工厂锡焊工艺
1. 波峰焊接的工艺流程
印制板上波峰焊与插接插件台件台接口（接口为自动控制器）
泡沫助焊剂发生器
Baidu Nhomakorabea
拆焊时不能损坏需拆除的元器件及导线；拆焊时不能损坏焊盘和印制板上的铜箔；在

SMT贴片插件电子厂工艺岗位面试题及答案

①、
微型化程度高
②、
高频特性好
③、
有利于自动化生产
④、
简化电子整机产品的生产工具
⑤、
降低了生产成本
5、电子产品装配过程中常用图纸有哪下？
答：有零件图、装配图、方框图、电原理图、接线图、印制电路板组装图。
6、如何识读电原理图
答:先了解电子产品的作用、特点、用途和有关的技术指标，结合原理图，从上到下、从左到右、由信号输入端按照信号的流程，一个单元一个单元的熟悉，由此了解电路图的来龙去脉，掌握各个组件与电路的连接情况，从而
制极与阴极之间施加反向电压。
（√）
24.线束走线要求信号线与电源线不可排在一个线束内（×）
25提高产品的固有可靠性应着点考虑所使用元器件的可靠性（V）
三、简答题
1、什么是工艺文件？在生产中起什么作用？
答：工艺文件是指导工人操作和用于生产、工艺管理等各种文件的总称。
源自文库
它是产品加工、装配、检验的技术依据也是企业组织生产、产品经济核算、质量控制和工人加工产品的技术依据。
电子企业和产品的饿竞争能力，世界各国都在积极推行全面质量管理
10、电子产品制造过程的质量管理有几个主要内容？答：①按工艺文件，严把质量关
②严格执行各项质量控制工艺要求
③定期质量鉴定
④加强员工的质量意识培养
⑤加强其他辅助部门的管理 IL什么事产品的质量？答：质量是衡量产品适用性的一种度量，它包括产品的性能、寿命、可靠性、安全性、经济性等方面内容。产品质量的优劣决定了产品的销路和企业的命运。 12、调试产品对调试人员有什么具体要求? 答：①能读懂电路工作原理图，了解器性能指标和使用条件 ②能正确、合理地选择测试仪器 ③学会调试方法和数据处理方法 ④能在调试过程中对于故障的蛰找和消除方法 ⑤严格遵守操作和安全规程 13、什么事再流焊？它适用于什么场合？答：再流焊又称回流焊，是预先在印制电路板的焊接部位施放适量适当形式的焊锡膏，然后贴放表面组装元器件，焊锡膏将元器件粘在PCB板上，利用外部热源加热，使焊料融化而再次流动浸润，将元器件焊接到印制板上。再流焊主要应用于各种表面安装元器件的焊接。 14、对焊点的质量要求是什么？

电子焊接技能大赛试题

4.发光二极管（LED）通常情况下脚长的为负极，脚短的为正极。
3.贴片电阻
阻值为 0.1 Ω，贴片电阻
阻值为 4.99K Ω。
5.普通二极管管体上有白色标示的一边为负极。
4.右图所示电容的容量为
0.1uF ,耐压
250
V。
6.有三只脚的元器件都名叫三极管。
5.贴片电阻RS-05K102JT阻值为 1K Ω，RS-05K1002FT阻值为 10K Ω。
A
B
C
五、多项选择题。请将正确答案的序号填在括号内。每题1分共3分
1.在进入车间工作时要做（
ACD
）。
A、穿防静电工衣
B、把手洗干净
C、戴好静电手环
2.在工作中发现有不良现象要（
AC
）。
A、标示隔离
B、流至下一道工序
C、向管理人员反映
3.以下属于导线焊接缺陷的有（
ABCDE
）。
D、戴指套 D、放在一边不用管它
A、0.4mm
B、1.0mm
C、1.5mm
接触面处形成合金层的物质。
第 1 页，共 4 页
XXXXX首届技能大赛试卷——电子焊接
部门：
姓名：
.
11.目前我国规定一般生产场所及家庭的安全电压是（
C
）。
A、220V
B、110V

smt考试试题答案

一、选择题

1. SMT（Surface Mount Technology）的主要优点是什么？

A. 元件安装密度高

B. 自动化生产程度高

C. 成本低

D. 可靠性高

答案：A、B、D

2. SMT生产线中，常见的贴片机类型有？

A. 单臂式

B. 旋转式

C. 龙门式

D. 直线式

答案：A、B、C

3. 在SMT工艺中，以下哪个元件不适合使用？

A. 0402电阻

B. 0805电容

C. QFN封装芯片

D. 大功率插件件

答案：D

4. SMT钢网印刷过程中，影响印刷质量的主要因素不包括？

A. 钢网张力

B. 刮刀角度

C. 印刷速度

D. 元件的工作温度

答案：D

5. 以下哪项不是SMT质量控制的关键环节？

A. 元件贴装精度

B. 焊接温度控制

C. 物料存储条件

D. 焊后清洗

答案：C

二、填空题

1. 在SMT生产中，__________是用于将焊膏或胶精确印刷到PCB板上的关键设备。

答案：钢网印刷机

2. 为了确保SMT生产的质量，通常需要对PCB进行__________处理，以确保焊接质量和可靠性。

答案：清洁

3. 在SMT元件中，BGA封装的芯片由于其__________的特点，通常需要特殊的焊接技术和修复方法。

答案：球栅阵列

4. 为了提高生产效率和降低成本，SMT生产线通常会采用__________来自动完成元件的取放和贴装。

答案：贴片机

5. 在SMT生产过程中，__________是用来检测和保证焊点质量的重要

设备。

答案：AOI（自动光学检测）

三、简答题

1. 简述SMT生产过程中的三个主要步骤及其作用。

贴片焊接套件模拟试题

中等职业学校电子产品装配与调试技能考试试题

考题名称：10路流水灯控制电路

完成时间：4小时

一、功能简介

电路说明部分二、电路所需器件介绍

三、装配及调试说明

一、元件筛选与测试（10分）

考题目录考题答卷部分二、电路焊接与组装（35分）

三、电路调试（40分）

电路设计软件PROTEL应用部分（15分）

学校：

姓名：

考号：

工位号：

电路相关说明部分

一、功能简介

1、功能说明

10路流水灯控制电路由振荡电路、十进制计数电路、显示驱动电路等组成，它的组成原理图如图1所示。

2、电路原理简介

该电路由10路LED组成，通电后，NE555及外围电路组成多谐振荡器，振荡频率主要由R1-R15和C1-C9决定，振荡器的振荡信号从NE555的3脚输出，送到CD4017的计数输入端（14脚），每到来1个脉冲，计数器的Q0-9输出的高电平依次移动1位，通过开关二极管送到驱动三极管，

点亮对应的发光二极管L1-L10。计数满后又从头开始计数，从而让电路不断循环。整个电路可以采用3-12V电源供电，一般用万用表中的9V叠成电池供电。

专用PCB 1

二、电路所需器件介绍

1、十进制计数器/脉冲分配器CD4017

CD4017 是5 位Johnson 计数器，具有10 个译码输出端，CP、CR、INH 输入端。时钟输入端的斯密特触发器具有脉冲整形功能，对输入时钟脉冲上升和下降时间无限制。INH 为低电平时，计数器在时钟上升沿计数；反之，计数功能无效。CR 为高电平时，计数器清零。Johnson 计数器，提供了快速操作、2 输入译码选通和无毛刺译码输出。防锁选通，保证了正确的计数顺序。译码输出一般为低电平，只有在对应时钟周期内保持高电平。在每10 个时钟输入周期CO 信号完成一次进位，并用作多级计数链的下级脉动时钟。CD4017提供了16引线多层陶瓷双列直插（D）、熔封陶瓷双列直插(J)、塑料双列直插(P)和陶瓷片状载体（C）4种封装形式。其内部框图和引脚图如下。

插件考试试题

姓名______

注意事项：

1.答卷前，考生务必将自己的姓名﹑准考号、考试科目涂写在答题卡上，并将本人考试用条形码贴在答题卡的贴条形码处。

2. 请仔细阅读各种题目的回答要求，在规定的位置填写您的答案。

3、不要在试卷上乱写乱画，不要在标封区填写无关内容。

一:选择题:（每题4分）

1:以下什么色环为47K的金属膜电阻（ D ）

A:橙紫红黑金 B:黄紫橙黑金 C:黄紫红黑金 D:黄紫黑红金

2：以下什么色环为10k碳膜电阻（ B ）

A:棕黑红金 B:棕黑橙金 C:棕黑黄金 D:棕红黑金

3：贴片电阻上标示为222，其阻值为（ B ）

A:220欧姆 B:2.2K C:22k D:22欧姆

4: 4.7K碳膜电阻的色环为（ D ）

A:橙蓝红金 B:橙紫红金 C:黄蓝棕金 D:黄紫红金

5：电阻色环颜色标示为红蓝棕黑金，其电阻的阻值应为

（ A ）

A:261欧姆 B:2.61K C:26.1K D:26.1欧姆

6：电阻色环颜色标示为棕黑黑金，其电阻的阻值应为

（ B ）

A:100欧姆 B:10欧姆 C:1欧姆 D:1K

7:当发现不合格元器件时（ A ）

A:挑出装入不合格品的红色元件盒内并报告生产管理员处

理。

B:挑出装入不合格品的红色元件盒内交给领料员予以更换。

C:先挑出直接放在流水线上。

D:挑出当垃圾处理。

8：瓷片电容的表面上标示“103”，其参数为（ B ）

A:100PF B:10NF C:100NF D:10PF

二：填空题：（每空格3分）

1:电阻在电路中常用( R )表示,其参数识别方法常用(直接)标注法和(色环)标注法。

电子元件焊接及插件试题_有答案

一、选择题

1、根据作业指导书或样板之要求，该焊元件没焊，焊成其它元件叫 C 。

A、焊反

B、漏焊

C、错焊

2、加锡的顺序是 A 。

A、先加热后放焊锡

B、先放锡后焊

C、锡和烙铁同时加入

3、根据作业指导书或样板之要求，不该断开的地方断开叫 B 。

A、短路

B、开路

C、连焊

4、二极管在电路板上用 B 表示。

A、C

B、D

C、R

5、电烙铁焊接完成后与被焊体约 B 度角移开

A、30

B、45

C、60

6.、一色环电阻颜色为：红-黑-黑-橙-棕其阻值为 C 。

A、200Ω

B、20K

C、200K

7、烙铁海绵加应加多少水为合适 B 。

A、不用加水

B、对折海绵，水不流出为准

C、加水超过海绵顶面

8、47KΩ±1%电阻的色环为 C 。

A、黄-紫-橙-金

B、黄-紫-黑-橙-棕

C、黄-紫-黑-红-棕

9、电烙铁短时间不使用时，应 A 。

A、给烙铁头加少量锡

B、关闭电烙铁电源

C、不用对烙铁进行处理

10、元件引脚的剪脚高度为 B 。

A、0.5MM以下

B、0.5-2.5MM

C、2.5MM以上

11、没有特殊要求的元件插件时，普通元件底面与板面允许的最大间距为 B 。

A、1.5MM

B、2.5MM

C、3.5MM

12、连接器(插座)插件时，连接器底面与板面允许的最大间距为 A 。

A、0.4MM

B、1MM

C、1.5MM

13、用烙铁进行焊接时，速度要快，一般焊接时间应不超过 B 。

A、1 秒

B、3秒

C、5秒

14、焊接时，当烙铁头上有锡氧化的焊锡或锡渣，正确的做法是 C 。

A、不用理会，继续焊接

B、在纸筒或烙铁架上敲掉

C、在烙铁架的海绵上擦掉

(完整版)电子元件基础知识培训考试试题及答案

DIP电子元件基础知识考试试题

部门：姓名：工号：分数：

一、单项选择题：（每题1分，共30分）

1、根据作业指导书或样板之要求，该焊元件没焊，焊成其它元件叫（ C )。

A、焊反

B、漏焊

C、错焊

2、加锡的顺序是( A ) 。

A、先加热后放焊锡

B、先放锡后焊

C、锡和烙铁同时加入

3、根据作业指导书或样板之要求，不该断开的地方断开叫( B)。

A、短路

B、开路

C、连焊

4、二极管在电路板上用( B ) 表示。

A、C

B、D

C、R

5、电烙铁焊接完成后与被焊体约( B)度角移开

A、30

B、45

C、60

6.、一色环电阻颜色为：红-黑-黑-橙-棕其阻值为( C)。

A、200Ω

B、20K

C、200K

7、烙铁海绵加应加多少水为合适( B )。

A、不用加水

B、对折海绵，水不流出为准

C、加水超过海绵顶面

8、47KΩ±1%电阻的色环为( C )。

A、黄-紫-橙-金

B、黄-紫-黑-橙-棕

C、黄-紫-黑-红-棕

9、电烙铁短时间不使用时，应( A )。

A、给烙铁头加少量锡

B、关闭电烙铁电源

C、不用对烙铁进行处理

10、元件引脚的剪脚高度为( B)。

A、0.5MM以下

B、0.5-2.5MM

C、2.5MM以上

11、电感线圈的单位符号是( B )。

A.L

B.H

C.R

12、连接器(插座)插件时，连接器底面与板面允许的最大间距为( A)。

A、0.4MM

B、1MM

C、1.5MM

13、用烙铁进行焊接时，速度要快，一般焊接时间应不超过( B )。

A、1 秒

B、3秒

C、5秒

14、焊接时，当烙铁头上有锡氧化的焊锡或锡渣，正确的做法是( C)。

A、不用理会，继续焊接

电子设备装接工补充题库及答案

一、判断题（共30题，共60分）

1. 场效应管极易被感应电荷击穿，因而不能用三用表进行检测，而要（江南博哥）用专用测试仪进行检测。

正确答案：正确

2. 防霉不能喷漆的元器件有：插头、插座、按键、电位器、可调磁芯、波段开关、未密封继电器、散热器、大功率管、大功率电阻、接地孔、宽带变压器、补焊孔等易于溅进防霉漆而造成接触不良或影响散热效果的元器件。

正确答案：正确

3. 对焊点的质量要求，应该包括电气接触良好、装配（机械）结合牢固和美观三方面。保证焊点质量最关键的一点，就是必须避免虚焊。

正确答案：错误

4. 电器连接的通与断，是安装的核心。这里所说的通与断，不仅是在安装以后简单地使用万用表测试的结果，而是要考虑在震动、长期工作、温度、湿度等自然条件变化的环境中，都能保证通者恒通、断者恒断。

正确答案：正确

5. 交流电源电缆两端导线剥头浸锡后装配或焊接，要求打高压1000（1500）V，三相电缆打高压1500（2000）V。

正确答案：错误

6. 扎线扎时，线扎各导线长度按线扎图所标尺寸或导线表所列数据，同时考虑拐弯处需留的余量，先扎首件，检验合格后，批量下料。

正确答案：正确

7. 波峰焊后应用强迫冷却方式使基极降温，主要是为了防止操作人员烫伤

正确答案：错误

8. 静电对计算机的硬件无影响

正确答案：错误

9. 组焊射流法是专门用来焊接金属箔化印制线路板的一种方法。

正确答案：错误

10. 装配的顺序是先轻后重、先小后大、先铆后装、先装后焊、先里后外、先平后高，上道工序不得影响下道工序。

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