SMT技术1-元件
SMT贴片电子元器件封装尺寸汇总
SMT贴片电子元器件封装尺寸汇总贴片电子元器件是一种常见的表面安装技术（SMT）组装之外，广泛应用于各种电子产品中。
贴片电子元器件封装尺寸的选择对于组装和排布电路板具有重要的影响。
在这篇文章中，我们将汇总常见的贴片电子元件封装尺寸，并对其应用领域和特点进行简要介绍。
1.贴片电阻（0805、0603、0402、0201等）：贴片电阻是最常见的贴片电子元件之一，尺寸包括0805（2.0mm x1.25mm）、0603（1.6mm x 0.8mm）、0402（1.0mm x 0.5mm）和0201（0.6mm x 0.3mm）等等。
较大尺寸的贴片电阻通常用于电源线路和信号线路，较小尺寸的贴片电阻适用于高密度电子产品。
2.贴片电容（0805、0603、0402、0201等）：贴片电容与贴片电阻类似，尺寸也包括0805、0603、0402和0201等等。
贴片电容主要用于储存和释放电荷，广泛应用于电源滤波、信号耦合和信号处理等电路。
3.贴片二极管（SOD-323、SOD-523等）：贴片二极管是一种小尺寸的电子元件，尺寸包括SOD-323（1.8mm x 1.25mm）和SOD-523（1.0mm x 0.6mm）等等。
它们通常用于电路的整流、保护和信号处理等方面。
4.贴片三极管（SOT-23、SOT-323等）：贴片三极管是一种常用的功率放大器，尺寸包括SOT-23（3.0mm x1.78mm）和SOT-323（1.3mm x 1.0mm）等等。
它们通常用于音频放大、电源管理和电压调节等应用中。
5.贴片集成电路（SOT-23、SOT-363、QFN等）：贴片集成电路是封装了多个功能的电子组件，尺寸和引脚布局因不同的集成电路类型而异。
常见的尺寸包括SOT-23、SOT-363和QFN等等。
它们广泛应用于数据处理、通信系统、嵌入式系统和功率管理等领域。
6.贴片场效应管（SOT-23、SOT-223、QFN等）：贴片场效应管是一种广泛应用于功率开关、电源管理和放大器等应用的电子元件，尺寸包括SOT-23、SOT-223和QFN等等。
SMT元器件知识
详细描述
电容器由两个平行电极和绝缘材料（电介质）组成。在 SMT中，电容器通常采用表面贴装技术进行安装，具有 体积小、容量大、寿命长等优点。
应用
电容器广泛应用于各种电子设备中，如滤波器、耦合器、 去耦电路和定时器等。
电感器
总结词
电感器是用于存储磁能的电子元件，具有隔交通 直的特性。
参数
电感器的参数包括电感量、品质因数、额定电流 和分布电容等。根据不同的应用需求，可以选择 不同电感量和额定电流的电感器。
储存环境与条件
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02
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温度
SMT元器件应在恒温条件 下储存，温度波动范围应 保持在25±5℃。
湿度
相对湿度应保持在 50±10%，以防止元器件 受潮或发生氧化。
光照
避免阳光直射和强光照射， 以防元器件表面褪色或产 生光化学反应。
有效期与老化管理
有效期
SMT元器件应在规定的有效期内使用，过期后性能可能会发 生变化。
智能化
集成化
随着物联网、人工智能等技术的不断发展 ，SMT元器件的智能化趋势越来越明显， 如智能传感器、智能执行器等。
为了提高电子产品的集成度和降低成本， SMT元器件的集成化趋势越来越明显，如 将多个元器件集成在一个芯片上。
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SMT元器件的制造工艺
表面贴装技术
表面贴装技术（SMT）是一种将电子元器件直接贴装在印刷电路板（PCB）上的组 装技术。它取代了传统的插件技术，使电子设备更小、更轻、更薄。
参数漂移
调整SMT元器件的参数，使其 恢复正常工作状态。
散热不良
加强SMT元器件的散热设计， 提高散热性能。
05
SMT元器件的包装与储存
包装材料与方式
SMT工艺技术
SMT简介1. SMT介绍SMT(Surface Mounting Technology)，即表面贴装技术，是指用自动组装设备将片状、微型化的无引线或短引线的表面组装元器件直接焊到PCB（Printed Circuit Board，印制电路板）表面规定位置上的一种电子装联技术。
SMT是20世纪60年代中期开发，70年代获得实际应用的一种新型电子装联技术，它彻底改变了传统的通孔插装技术，使电子产品的微型化、轻量化成为可能，被誉为电子组装技术的一次革命，是继手工装联、半自动插装、自动插装后的第四代电子装联技术。
SMT以缩小产品体积、重量，提高产品可靠性及电气性能，降低生产成本为目的，自80年代以来得到了飞速发展。
当前，SMT已在计算机、通信、军事、工业自动化、消费类电子等领域的新一代电子产品中广泛应用，成为电子工业的支柱技术。
2. SMT的基本组成1. 表面组装元器件：设计、制造、包装2. 电路基板：单（多）层PCB、陶瓷板等3. 组装设计：电设计、热设计、元器件布局、基板图形布线设计等4. 组装工艺：⑴组装材料：粘接剂、焊料、清洗剂⑵组装技术：涂敷技术、贴装技术、焊接技术、检测技术、返修技术等⑶组装设备：涂敷设备、贴装机、焊接机、测试设备等3. SMT的优缺点1. 优点⑴ 组装密度高，体积小，重量轻⑵ 电性能优异⑶ 可靠性高，抗震性能强⑷ 生产率高，易于实现自动化⑸ 成本降低2. 缺点⑴ 元器件规格不全⑵ 有些元器件产量不大，价格比通孔元器件高⑶ 国际上目前尚无表面组装元器件统一标准⑷ PCB单位面积功能强，功率密度大，散热问题复杂⑸ PCB布线密，间距小，易造成信号交叉耦合表面组装涂敷工艺技术一表面组装材料表面组装材料是指SMT装联中所用的化工材料，即SMT工艺材料。
我们这里用到的是锡膏和红胶。
1．作用及组成锡膏在常温下具有一定的粘性，可将电子元器件初粘在既定位置，在焊接温度下，随着溶剂和部分添加剂的挥发，将焊接器件互联在一起形成永久连接。
SMT技术简介
SMT技術簡介目錄一、SMT概述二、SMT工藝流程制程簡介三、SMT技術發展與展望一、SMT概述1.1 什麼叫SMT1.2 SMT定義1.3 SMT相關術語1.4 SMT發展歷史1.5 為什要用SMT1.6 SMT優點1.1什么叫SMT1.2 SMT定義表面贴装技术(Surface Mounting Technology简称SMT)是新一代电子组装技术,它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化､低成本﹐以及生产的自动化。
这种小型化的元器件称为:SMD 器件（或称SMC、片式器件)。
将元件装配到印刷線路板或其它基板上的工艺方法称为SMT工艺。
相关的组装设备则称为SMT设备。
目前，先进的电子产品，特别是在计算机及通讯类电子产品，已普遍采用SMT技术。
国际上SMD器件产量逐年上升，而传统器件产量逐年下降，因此随着時间的推移，SMT技术将越来越普及1.3 SMT相關術語SMT:Surface Mounting Technology表面貼裝技術SMD:Surface Mounting Device表面貼裝設備SMC:Surface Mounting Component表面貼裝元件PCBA: Printed Circuit Board Assembly印刷電路板組裝1.4 SMT發展歷史起源于1960年中期軍用電子及航空電子1970年早期SMD的出現開創了SMT應用另一新的里程碑1970年代末期SMT在電腦制造業開始應用.今天,SMT已廣泛應用于醫療電子,航太電子及資訊產業.SMT生產車間現場1.5 為什麼要用表面貼裝技術(SMT)1.電子產品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小。
2.電子產品功能更完整，所採用的積體電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規模、高集成IC，不得不採用表面貼片元件。
3.產品批量化，生產自動化，廠方要以低成本高產量，出產優質產品以迎合顧客需求及加強市場競爭力。
1-SMT概述
37
中大型生产线
方式2：复合式系统。例如Simens的HS、DX、SX系列。
由复合式贴片机（悬臂模块化）组成，由于复合式机器可通过增 加动臂数量来提高速度，具有较大灵活性，既能满足产能多变的 要求也可以做到快速的多产品切换。
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中大型生产线
方式3：平行（模块化）系统。例如PHILIPS公司的FCM 系列。
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国内高校开展电子封装教育与科研情况
开展了系统级封装、微系统封装、多芯片封装等方面的研究与教育的有 北京大学、中国科学院上海微系统与信息技术研究所、清华大学和南通 大学等。 以电子封装材料、无铅化封装和无铅焊料为主的研究与教育机构有：厦 门大学、华南理工大学、北京工业大学、大连理工大学、北京科技大学、 华中科技大学、中科院沈阳金属研究所等。 在SMT工艺及设备研究和教育方面为重点的高校有：桂林电子科技大学、 哈尔滨理工大学、北华航天工业学院、深圳职业技术学院、重庆工学院 等。 开展了电子封装关键设备研究与教学的单位有：哈尔滨工业大学机器人 研究所、上海交通大学机器人研究所、华南理工大学、中南大学等。 在封装可靠性及失效分析方面开展工作的有：中科院冶金所、复旦大学 等。 在集成电路封装设备的研发和生产方面的研究所有：信息产业部45所、2 所、深圳日东电子等。
6
结构紧凑，组装密度高、产品体积小、重量轻
特 点
高频特性好，抗振能力强，可靠性高
工序简单，焊接缺陷率低
生产成本低
适合自动化生产，生产效率高，劳动强度低
7
电子 产品
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功能越来越强
电 子 产 品
体积越来越小 成本越来越低 更新越来越快
9
SMT 经历了哪些发展 历程？
SMT工艺流程概述
SMT工艺流程概述SMT工艺（Surface Mount Technology）是一种常用的电子元器件表面粘贴技术，通过此技术，电子元器件可以直接粘贴在电路板的表面。
本文将概述SMT工艺的基本流程。
1. 元器件贴装准备在进行SMT工艺之前，需要进行元器件贴装准备工作。
这包括检查元器件的质量和数量，并将它们正确地存放在贴装料盘中。
此外，还需要准备好电路板和贴装设备。
2. 印刷钢网下一步是进行印刷钢网的操作。
印刷钢网用于在电路板上涂覆焊膏。
操作人员需注意确保钢网对齐准确，并且焊膏均匀地涂覆在电路板的焊盘上。
3. 元器件贴装元器件贴装是SMT工艺的核心步骤。
通过自动贴片机，元器件被精确地贴装在电路板上。
此过程需要高度精确的操作，确保元器件正确地对齐并粘贴在正确的位置。
4. 焊接一旦元器件贴装完毕，下一步是进行焊接。
焊接过程中，焊膏被加热，使其融化并连接电路板上的元器件和焊盘。
通常使用回流焊接或波峰焊接来完成焊接过程。
5. 清洗与检验完成焊接后，需要对电路板进行清洗和检验。
清洗过程可以去除焊膏残留物和其他污垢，并确保电路板表面干净。
检验过程则用于验证焊接质量，包括元器件贴装位置的准确性和焊接连接的可靠性。
6. 包装与发货最后一步是将电路板进行包装，并准备发货。
电路板通常会放入防静电袋中，并使用适当的包装材料进行保护。
随后，电路板可以发送给客户或其他下游环节。
以上是SMT工艺的概述。
通过遵循这些步骤，可以确保SMT 工艺的顺利进行，并最终生产出高质量的电路板产品。
smt原理
smt原理SMT原理。
表面贴装技术（SMT）是一种电子元件焊接技术，它是一种将电子元器件直接焊接在印刷电路板（PCB）表面上的技术。
相比传统的插件式组装技术，SMT技术具有焊接点少、线路短、体积小、重量轻、可靠性高、频率高、抗干扰能力强等优点。
SMT技术已经成为电子制造业的主流技术之一，广泛应用于手机、电脑、电视等电子产品的制造中。
SMT原理主要包括以下几个方面：1. 表面贴装元件。
SMT技术的核心是表面贴装元件。
表面贴装元件是一种体积小、重量轻、引脚短、安装方便的电子元器件。
常见的表面贴装元件有贴片电阻、贴片电容、贴片二极管、贴片三极管等。
与传统的插件式元件相比，表面贴装元件具有体积小、重量轻、可靠性高等优点，能够满足电子产品对体积和重量的要求。
2. 表面贴装设备。
SMT技术需要借助各种设备来完成元件的焊接。
常见的表面贴装设备包括贴片机、回流焊炉、波峰焊机等。
贴片机用于将表面贴装元件精确地贴装在PCB上，回流焊炉用于将元件焊接在PCB上，波峰焊机用于对插件式元件进行波峰焊接。
这些设备的运用使得SMT技术能够高效、精确地完成元件的焊接工作。
3. 表面贴装工艺。
SMT技术的实施需要遵循一定的工艺流程。
通常的表面贴装工艺流程包括PCB制板、元件贴装、回流焊接、清洗等环节。
在整个工艺流程中，需要严格控制温度、湿度、气压等环境因素，以确保元件的贴装质量和焊接质量。
4. 质量控制。
SMT技术的质量控制是确保产品质量的关键。
在SMT生产过程中，需要对元件的贴装位置、焊接质量、焊接温度曲线等进行严格的监控和检测。
只有通过严格的质量控制，才能够保证SMT产品的质量和可靠性。
总而言之，SMT技术作为一种先进的电子元件焊接技术，已经在电子制造业中得到了广泛的应用。
通过对SMT原理的深入理解，可以更好地掌握SMT技术的核心要点，提高电子产品的生产效率和质量水平。
SMT元器件的认识
SMT元器件的认识一．关于SMT元器件1．SMT是英文Surface Mount Technology 的缩写，其中文含义是表面贴装技术，是一种无需在印制线路板上钻插装孔，直接将表面组装元器件贴或焊接到印刷线路板规定位置上的电路联装技术。
2．SMT主要由SMT元器件、组装技术、贴装设备三部分组成。
3．SMT元器件主要有：贴片用印制电路板（PCB：Printed Circuit Board）贴片电阻（Chip Resistor）、贴片电容（Chip Capacitor）、贴片电感（ChipInductor）、贴片磁珠（Chip Bead）、贴片二极管、贴片三极管、贴片集成电路（IC：Integrated Circuit）和贴片插座等。
4．SMT元器件的电脑编号以字母“BD”开头，以字母“T”结尾表示贴片。
二．贴片用印制电路板（PCB）1．印制电路板也叫印刷电路板，即PCB（Printed Circuit Board）。
2．PCB有单层板、双层板和多层板。
3．贴片用PCB与一般PCB从外观上最显而易见的区别就是贴片用PCB上固定插机元件用的插装孔较少，取而代之的是用来焊接SMT元器件的焊盘较多。
4．在贴片用PCB上还可以找到定位光点，其用途是贴装设备，用此来对PCB进行定位，避免元器件贴装在PCB上时发生偏移。
5．PCB上的白色丝印可用来标识该PCB的型号、生产厂家、生产日期、元器件的类型、位置和有方向、极性元件的贴插装要求等。
1）标识元器件的类型是指一般在PCB上用英文字母来表示元器件的类型，如电容表示为C，电阻表示为R，电感表示为L，二极管表示为D，三极管表示为Q，IC表示为U，插座表示为J，变压器表示为T。
2）标识元器件位置与BOM（物料清单，Bill Of Material）相对应，查BOM单即可知对应位置元器件的规格型号。
3）标识有方向、极性元件的插装要求是指如电解电容的正负极会有区别的标识；二极管的极性标识；连接器、插座等插装时应按丝印要求进行插装；集成电路IC进行贴装时所必须确定的第一脚和方向等。
SMT元件知识
SMT元件知识什么是SMT元件？SMT元件，全称为表面贴装技术（Surface Mount Technology）元件，是用于电子电路组装的一种常见元件类型。
与传统的THD （Through-Hole Devices）元件不同，SMT元件直接安装在电路板的表面，而不需要通过孔洞插入电路板。
SMT元件的特点SMT元件具有以下一些特点：- 小型化：SMT元件通常比传统的THD元件更小巧，这使得它们在需要高密度布局的电路板上更容易实现。
- 高频性能优良：由于SMT元件的结构相对简单，其电气参数较低，使其在高频电路中表现出色。
- 自动化生产：由于SMT元件可以高速自动化贴装，它们在大批量生产中非常便利。
常见的SMT元件类型以下是一些常见的SMT元件类型：1. 表面贴装电阻器（SMD Resistor）：用于电路的精确电阻控制。
2. 表面贴装电（SMD Capacitor）：用于电路的能量存储和滤波。
3. 表面贴装二极管（SMD Diode）：用于电路的整流和开关操作。
4. 表面贴装集成电路（SMD Integrated Circuit）：将多个功能集成到一个封装中。
5. 表面贴装电感器（SMD Inductor）：用于电路的电流控制和滤波。
SMT元件的应用领域SMT元件广泛应用于各种电子设备中，包括但不限于：- 手机和平板电脑- 电视和显示器- 汽车电子- 医疗设备- 工业控制系统SMT元件的发展趋势随着技术的不断发展，SMT元件也在不断演进。
以下是SMT 元件的一些发展趋势：1. 进一步小型化：为了适应更小巧的电子设备，SMT元件将继续朝着更小尺寸的方向发展。
2. 高集成度：为了提高电路板的密度和操作效率，SMT元件将进一步提高集成度，集成更多功能。
3. 高频性能和高速传输：随着无线通信和高速数据传输技术的发展，SMT元件的高频性能和高速传输能力将不断提升。
4. 环保和可持续性：SMT元件的生产和使用将越来越注重环境保护和可持续性发展。
常用的三种芯片贴装方法
常用的三种芯片贴装方法1. 表面贴装技术（Surface Mount Technology，简称SMT）表面贴装技术是当前最为流行的一种芯片贴装技术，它可以实现高密度布局，减小电路板的尺寸，在大批量生产中具有明显的优势。
SMT芯片以SMT排列方式进行布局和焊接，主要有以下三个组成部分：(1)元器件：SMT元器件大多采用二极管、三极管、场效应管、电容、电阻等有源、被动器件。
与传统工艺不同的是，表面贴装技术对元器件有一定的要求，如体积、引脚结构、引线排列等方面的设计。
这些限制让元器件的贴装技术变得更加简单，也更容易实现自动化操作。
(2)贴装设备：SMT贴装设备主要包括钢网印刷机、贴片机、回流焊炉等。
钢网印刷机主要用于印刷PCB上的钎料（SMT胶水）；贴片机主要用于元器件的定位和贴装；回流焊炉主要用于元器件的焊接过程。
这些设备实现了SMT工艺的自动化和高效化。
(3)SMT生产线排布及人员：SMT生产线一般分为物料区、贴片区、回流区及检测区。
在生产过程中，需要对设备进行在线监控并对产生的异常进行及时处理。
对于操作工，他们需要对设备的运转状态及操作进行及时的监控。
此外，还需要对元器件在不同温/湿度环境下的长期保存进行存储和管理。
2. 针床装配技术（Through-Hole Assembly）针床装配技术是在SMT之前广泛使用的一种电子元器件贴装技术。
它在电路板上通过机械钻孔的方式针床并且铺设焊盘，然后通过插焊法将元器件插入针床所形成的焊盘中。
插焊法包括手工插焊和波峰焊两种。
尽管针床装配技术在大批量生产中已经被SMT技术所淘汰，但是在小批量的生产中，它仍然具有优点。
(1)贴装设备：主要包括钻床、针床、涂胶机、焊接机等设备。
(2)元器件：通过手工或机械方式进行深孔钻削，然后根据PCB设计，铺设焊盘。
(3)流程：钻孔—阻焊（涂胶）—铺设焊盘—贴装元器件—插焊（波峰焊、手工焊）。
(4)优点：适用于小批量生产，能够在不同的元器件（电子器件、机械零件等）贴装中目标比较准确。
最详细的SMT贴片介绍
SOP
QFP
7
QFN
BGA
目录：
1. 贴片技术简介 2. SMT主要制程介绍 3. 锡膏印刷 4. 贴装元器件 5. 回流焊接 6. 外观检验 7. ICT测试
8
2 SMT主要制程介紹 -单面贴片制程
适用只有一面有SMD器件的产品。一般流程如下： 锡膏印刷→锡膏目检→CHIP件贴片→IC件贴片→炉前目检→回流焊
② 保温区
保证在达到再流温度之前焊料能完全干燥，同时还起着焊剂活化 的作用，清除元器件、焊盘、焊粉中的金属氧化物。时间约 60~120秒，根据焊料的性质有所差异。
37
5回流焊接-热风回流焊工艺
③再流焊区
焊膏中的焊料使金粉开始熔化，再次呈流动状态，替代液态焊剂润 湿 焊盘和元器件，这种润湿作用导致焊料进一步扩展，对大多数 焊料润湿时间为60~90秒。再流焊的温度要高于焊膏的熔点温度， 一般要超过熔点温度20度才能保证再流焊的质量。有 时也将该区 域分为两个区，即熔融区和再流区。
SMD
PCB
10
2 SMT主要制程介紹 -混合制程
适用正反面都有较大，较稀SMT组件的产品。点胶面SMC最好均为普
通的Chip组件且数量相对较少。此种制程一般先作锡膏面，再红胶 面，然后在波峰焊，一般流程如下：
A面锡膏印刷→目检→CHIP件贴片→IC件贴片 →回流焊接→目检（
AOI)→B面红胶印刷→目检→CHIP件贴片→IC件贴片→ 炉前目检→ 回流焊接→目检（AOI) →插件→波峰焊
25
4 贴装元器件
本工序是用贴装机或手工将片式元器件准确的贴装到 印好焊膏或贴片胶的PCB表面相应的位置
贴装方法有二种，其对比如下：
施加方法 手动贴装
SMT-1
电 阻 排
SMC电位器 SMC电位器
表面组装电位器，又称为片式电位器。它包括片状、 表面组装电位器，又称为片式电位器。它包括片状、扁平矩形结构各 种类型。标称阻值范围在100Ω～1MΩ之间，阻值允许偏差±25%， 种类型。标称阻值范围在100Ω～1MΩ之间，阻值允许偏差±25%，额定功 100Ω 之间 耗系列0.05W,0.1W,0.125W,0.2W,0.25W,0.5W。阻值变化规律为线性。 耗系列0.05W,0.1W,0.125W,0.2W,0.25W,0.5W。阻值变化规律为线性。 0.05W,0.1W,0.125W,0.2W,0.25W,0.5W ①敞开式结构。敞开式电位器的结构如图2-10所示。它又分为直 敞开式结构。敞开式电位器的结构如图2 10所示。 所示 接驱动簧片结构和绝缘轴驱动簧片结构。这种电位器无外壳保护， 接驱动簧片结构和绝缘轴驱动簧片结构。这种电位器无外壳保护，灰 尘和潮气易进入产品，对性能有一定影响，但价格低廉，因此， 尘和潮气易进入产品，对性能有一定影响，但价格低廉，因此，常用 于消费类电子产品中。敞开式的平状电位器仅适用于焊锡膏于消费类电子产品中。敞开式的平状电位器仅适用于焊锡膏-再流焊工 艺，不适用于波峰焊工艺。 不适用于波峰焊工艺。
外 形
尺
寸
片状表面组装电阻器是根据其外形尺寸的大小划分成几个系列型号的， 片状表面组装电阻器是根据其外形尺寸的大小划分成几个系列型号的， 现有两种表示方法，欧美产品大多采用英制系列， 现有两种表示方法，欧美产品大多采用英制系列，日本产品大多采用公制系 我国这两种系列都可以使用。无论哪种系列， 列，我国这两种系列都可以使用。无论哪种系列，系列型号的前两位数字表 示元件的长度，后两位数字表示元件的宽度。例如，公制系列3216( 3216(英制 示元件的长度，后两位数字表示元件的宽度。例如，公制系列3216(英制 1206)的矩形片状电阻 的矩形片状电阻， in)， in)。 1206)的矩形片状电阻，长L=3.2 mm(0.12 in)，宽W=1.6 mm(0.06 in)。并 系列型号的发展变化也反映了SMC元件的小型化进程： SMC元件的小型化进程 且，系列型号的发展变化也反映了SMC元件的小型化进程： 5750(2220)→4532(1812)→3225(1210)→3216(1206)→2520(1008)→2012( 0805)→1608(0603)→1005(0402)→0603(0201)。 0805)→1608(0603)→1005(0402)→0603(0201)。 图2-2所示是一个矩形表面组装电阻器的外形尺寸示意图。图2-3是MELF 所示是一个矩形表面组装电阻器的外形尺寸示意图。 电阻器的外形尺寸示意图, ERD-21TL为例 L=2.0(+0.1,为例， 电阻器的外形尺寸示意图,以ERD-21TL为例，L=2.0(+0.1,-0.05)mm, D=1.25(± H=1.4mm。 D=1.25(±0.05)mm, T=0.3(+0.1)mm, H=1.4mm。
SMT培训技术教程
SMT培训技术教程SMT（Surface Mount Technology）表面贴装技术是一种将元器件直接贴装在电路板上的技术，相比传统的插件式安装，SMT技术更加高效、准确和可靠。
在现代电子制造领域，SMT技术已经成为主流，因此掌握SMT技术对于从事电子制造行业的人员来说至关重要。
本文将介绍SMT培训技术教程，包括SMT工艺流程、SMT设备使用、SMT元器件及其标识等内容，希望能帮助读者对SMT技术有一个更深入的了解。
一、SMT工艺流程1.贴片：将元器件贴胶在PCB表面。
2.固定：通过热风炉或者回流炉进行固定。
3. 检验：使用AOI（Automatic Optical Inspection）进行检验。
4.补修：对不良元器件进行更换或者修补。
5.清洗：清洗PCB表面，去除残留的焊膏或者污物。
二、SMT设备使用1.贴片机：用于将元器件粘贴在PCB表面。
2.热风炉/回流炉：用于将元器件固定在PCB表面，通过热风或者熔融焊膏。
3.AOI检测设备：用于自动检测PCB上的元器件是否安装正确。
4.焊膏印刷机：用于印刷焊膏在PCB表面。
5.清洗机：用于清洗PCB表面。
三、SMT元器件及其标识1.贴片电阻电容：常见的SMT元器件，封装形式有0805、0603、0402等。
2.IC芯片：集成电路元器件，封装形式有QFP、QFN、BGA等。
3.LED：发光二极管元器件，封装形式有3528、5050等。
4.电感/滤波器：用于降噪或者滤波的元器件，封装形式有0603、0805等。
在SMT工艺中，每种元器件都有其特定的标识，例如贴片电阻电容的标识为数值和精度，IC芯片的标识为型号和生产批次等。
四、常见问题及解决方法1.元器件漏焊：可能是因为焊膏不足或者贴片位置偏移造成的，可以通过增加焊膏量或者调整贴片位置解决。
2.PCBA板面起泡：可能是因为回流过程中温度过高或者PCB表面残留水分造成的，可以通过调整回流温度或者提前干燥PCB解决。
SMT元件常识
元件标号
元件位置
3:常见元件在PCB板上的丝印
(4)、贴片IC的丝印:
IC代号 IC方向标识 元件位置 IC第一脚标示
元件位置
IC第一脚标示
3:常见元件在PCB板上的丝印
(5)、晶振的丝印:
晶振标号
元件位置
4:常见电子元件误差及耐压表示方法
(1)、误差字母识别法: C D J K
±10%
M
Z
±0.25pF ±0.5pF ±5%
贴片晶：贴片光耦器，手插光耦器。其与IC的区别主要在于IC一般有8只或8 只以上的引脚，而光耦器一般为4到6只脚。
贴片光耦器
12:插座
插座在电子仪器、设备、家用电器等电子产品中广泛使用，起到连接作
用。是电子产品模块化，而更便于更新、维修。
12:插座
方向符号
贴片电解电容 电容值
负极
耐压值
贴片电解电容:丝印印有容量、耐压和极性标示。 其基本单位为μF。
7:电感元件的识别
贴片叠层电感
贴片叠层电感:外观上与贴片电容 的区别很小,区分的方法是贴片电 容有多种颜色其中有褐色、灰色、 紫色等，而贴片电感只有黑色一
种 。基本单位：nH.
7:电感元件的识别
贴片电感实例：
图一 图二
元件值读取的例子： 图一中电感的丝印为100，读取其元件值：
第一、二位10 X 第三位0＝10X1＝10μH
图二中电感的丝印为红红红，读取元件值： 第一、二位22 X 第三位2＝22X100＝2200nH=2.2μH
常见贴片元件尺寸规范介绍
在贴片元件的尺寸上为了让所有厂家生产的元件之间有更多的通用性，国际 上各大厂家进行了尺寸要求的规范工作，形成了相应的尺寸系列。其中在不同国 家采用不同的单位基准主要有公制和英制，对应关系如下表：
SMT器件封装基础知识
球栅阵列封装
总结词
一种高密度的SMT封装类型，具有较好的电气性能和散热性 能。
详细描述
球栅阵列封装是一种表面贴装封装形式，其特点是元件的引 脚呈球状，排列在元件的底部，适合于高密度、高性能的电 子设备。由于其具有良好的电气性能和散热性能，广泛应用 于高速数字电路和微波电路等领域。
芯片尺寸封装
总结词
返修的质量直接影响到电子产品的性能和可靠性，因 此需要严格控制返修工艺参数和返修质量。
04
SMT器件封装类型
扁平封装
总结词
一种常见的SMT封装类型，具有平坦的外观和较小的体积。
详细描述
扁平封装是将电子元件直接贴装在PCB上，然后通过焊接或其他方式固定的一种 封装形式。由于其体积小、重量轻、可靠性高等优点，广泛应用于各种电子设备 中。
SMT器件封装的重要性
提高电子产品的性能
降低生产成本
SMT器件封装能够确保电子元件之间 的连接稳定可靠，从而提高电子产品 的性能和稳定性。
SMTБайду номын сангаас件封装自动化程度高，能够提 高生产效率，降低生产成本。
保护电子元件
SMT器件封装能够保护电子元件免受 外界环境的影响，如灰尘、水分等， 延长电子产品的使用寿命。
低成本化技术需要解决的关键问题包括如何优化封装工艺 流程、提高生产效率、降低材料成本等。例如，采用低成 本的内引脚焊盘结构、推广标准化设计等措施都可以有效 降低成本。
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检测时需要使用各种检测设备和工具，如自动光学检测设备、功能测试 设备和电性能测试设备等。
返修
返修时需要使用各种返修工具和设备，如热风枪、返 修台和焊台等。
单击此处添加正文，文字是您思想的提一一二三四五 六七八九一二三四五六七八九一二三四五六七八九文 ，单击此处添加正文，文字是您思想的提炼，为了最 终呈现发布的良好效果单击此4*25}
smt工艺技术
smt工艺技术SMT工艺技术是表面贴装技术（Surface Mount Technology）的缩写，是一种用于电子元器件组装的先进技术。
相对于传统的插件式组装技术，SMT工艺技术具有体积小、重量轻、成本低、可靠性高等优势，因此在电子制造业中得到广泛应用。
SMT工艺技术的核心是通过将电子元器件直接焊接到印刷电路板（PCB）的表面，而不是通过插入孔来固定。
这种直接焊接的方式不仅简化了组装过程，还提高了生产效率和电路板的密度。
其基本流程包括：元器件准备、印刷电路板加工、元器件安装、焊接和测试等步骤。
元器件准备是整个SMT工艺技术的第一步，包括对元器件进行清洁、分类和检查。
印制电路板加工是为了制造贴片元件焊接的基础，包括图形制作、化学镀铜、露蜡、蚀刻和刮墨等工序。
元器件安装是将元器件贴附到预先制作好的PCB上，通常通过自动排列和贴装机完成。
焊接是将元器件与PCB连接的关键步骤，可分为波峰焊接和回流焊接两种方式。
测试是为了验证焊接质量和电路的可靠性，包括外观检查、电器参数测试和功能测试等。
SMT工艺技术的优点之一是可以实现高密度组装，即在有限的PCB面积上安装更多的元器件。
基于这种优势，电子产品的尺寸可以减小，重量减轻，为用户提供了更加轻巧、便携的设备。
此外，SMT工艺技术还有助于提高电路板的可靠性和抗振能力，减少故障率。
然而，要实现高质量的SMT工艺技术，需要注意一些关键问题。
首先，对于元器件的选择和质量控制非常重要，只有优质的元器件才能保证焊接的可靠性。
其次，焊接过程中的温度控制和焊接时间也需要精确把控，避免因温度过高或焊接时间过长而对元器件造成损坏。
此外，还需要注意元器件的排列和间距，以免影响焊接质量。
随着科技的发展和需求的不断变化，SMT工艺技术也在不断进化和改进。
比如，出现了更小型的元器件（如微型芯片）、更高速的贴片机和更短时间的回流焊接技术等。
这些技术的引入，进一步推动了电子产品的发展和创新。
smt工作原理
smt工作原理
SMT（表面贴装技术）是一种电子零件焊接技术，其工作原
理是将电子元件通过焊接将其固定在印刷电路板（PCB）的表面。
具体的工作原理如下：
1. Pick and Place：首先，自动化设备会从存储盘中选取电子元件，并将其放置在要焊接的PCB上的预定位置。
这个过程通
常由一个称为"Pick and Place"机器人完成。
2. 元件定位：接下来，元件的位置将通过相机或传感器进行校正和定位，以确保其精确定位在PCB上。
3. 焊接：然后，通过将电子元件与PCB的焊点进行熔化，使
其与PCB上的焊盘连接。
这种焊接通常由回流焊接机完成，
其中通过加热将焊料熔化，并使其固化以形成可靠的焊接连接。
4. 精准温控：回流焊接机中的温度控制非常关键，因为它必须提供适当的加热和冷却过程，以确保焊点的质量和可靠性。
温度和加热时间的控制非常重要，以避免过热或冷却不充分导致焊点的损坏。
5. 检验和测试：最后，经过焊接的PCB将进行检验和测试，
以确保焊点的质量和电子元件的功能性。
这通常包括结构性测试、电性测试和X射线检查等。
总的来说，SMT的工作原理是通过自动化设备将电子元件放置在PCB上，并通过焊接工艺将其与PCB上的焊盘连接，以实现电子元件的可靠固定和连接。
这种技术广泛应用于电子产品制造中，提高了生产效率和产品质量。
1SMT技术简介及作业流程mqe
NG
AOI
比對
目檢
A-SIDE
物料投入 錫膏印刷 高速機一 高速機二 高速機三 泛用機
熱化與重熔
ok
維修
檢測
NG
NG
NG
ok
AOI
比對
目檢
基調
排產
物料投入
貼Barcode 與吸板
錫膏印刷 高速機一 高速機二 高速機三
B-SIDE
泛用機
熱化與重熔
AOI
比對
目檢
NG
NG
維修
ok
投入
DIP
插件一 插件二
插件三 多點焊錫
SMT 技术发展与展望
0201元件的應用研究
1—電路板設計 2—印刷：錫膏﹐模板﹐印刷參數 3—貼裝 4—回流焊接
无铅制程
1—全製程無鉛的困難：所有原材料的無鉛化 2—合金材料的選擇--熔解溫度考量 (附:部分合金材料溶解溫度) 3—PCB，電子零件等原材料的熱承受能力 4—焊點的機械強度，電氣特性考量 5—成本的考量
(預熱區)
(恆溫區)
(回焊區)
Time
(冷卻區)
130-160C range:Extended period allows board temperature to stabilize(warp) and allows flux to finish cleaning prior to reflow.
SMT 技术发展与展望
蝕刻鋼板
普通鐳射切割鋼板 電拋光鐳射鋼板
SMT 技术发展与展望
狹隘的SMT制程
印刷
回流焊
貼裝
SMT制程
SMT 技术发展与展望
材料品質
貼裝
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• 可靠性高，抗振能力强。 可靠性高，抗振能力强。 • 高频特性好，减少了电磁和射频干扰。 高频特性好，减少了电磁和射频干扰。 • 易于实现自动化，提高生产效率。 易于实现自动化，提高生产效率。
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（3）SMT的发展 SMT的发展
SMT在持续发展 SMT在持续发展 • 先进国家 >80％ >80％ • 我国 ～50％ 50％ • SMT——别无选择的趋势 SMT——别无选择的趋势 • 发展驱动力 市场作用 SMT元器件 SMT元器件 小型化元件
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SMT
SMT元器件 SMT元器件 1.元器件(SMC)/SMD 1.元器件(
（surface mount component/device） component/device）
特征：无引线－－小型化 特征：无引线－－小型化
火柴/ 火柴/蚂蚁 /SMC
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(4)SMT发展前景
◆IT是朝阳产业，电子制造业 IT是朝阳产业，电子制造业 是IT的核心 IT的核心 ◆人类对产品小型化，多功能 的追求无止境。例笔记本电脑 ◆预计SMT这一地位10年内不 ◆预计SMT这一地位10年内不 会改变。 SMT 与时俱进
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SMT-SMT--表面组装技术 --表面组装技术
谢平
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课程内容与要求
• 概述 • SMT元器件 SMT元器件 • 制造工艺 • 设备 • 管理 • 技术前沿介绍
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技术前沿 发展思路 了解概况
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现代电子制造特点
• • •
与传统电子制造比较 多学科交叉&综合 机、光、电，材、力、 化、控、 计、网、管 高起点，高精度。 多种高技术集成 PCB 、 精密加工、特种加工、 特种焊接、精密成形、 SMT
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表面组装电容器
• 1.多层陶瓷电容器 1.多层陶瓷电容器 • COG:一类电介质 COG:一类电介质 • X7R：二类电介质 • Z5V：三类电介质 • 2.电解电容器 2.电解电容器 • 3.云母电容器 3.云母电容器
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表面组装电感器
• 1.绕线型 1.绕线型 • 2.多层型 2.多层型 • 3.卷绕型 3.卷绕型
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图2-16 SMC铝电解电容器 SMC铝电解电容器
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SMT?
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THT（Through Hole Technology ）与SMT
微型化的关键—— 微型化的关键—— 短引线/ 短引线/无引线元器件
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第1章 SMT与SMT工艺 SMT与SMT工艺
•
•
SMT是英文 SMT是英文“Surface Mount Technology”的简 是英文“ Technology” 在我国电子行业标准中称之为表面组装技术。20世 称，在我国电子行业标准中称之为表面组装技术。20世 70年代 年代， 纪70年代，以发展消费类产品著称的日本电子行业首先 SMT在电子制造业推广开来 并很快推出SMT专用焊 在电子制造业推广开来， 将SMT在电子制造业推广开来，并很快推出SMT专用焊 料和专用设备， SMT的发展奠定了坚实的基础 的发展奠定了坚实的基础。 料和专用设备，为SMT的发展奠定了坚实的基础。 SMT在投资类电子产品 军事装备领域、计算机、 SMT在投资类电子产品、军事装备领域、计算机、通 在投资类电子产品、 信设备、彩电调谐器、录像机、数码相机、数码摄像机、 信设备、彩电调谐器、录像机、数码相机、数码摄像机、 袖珍式高档多波段收音机、MP3、 袖珍式高档多波段收音机、MP3、传呼机和手机等几乎 所有的电子产品生产中都得到广泛应用。 所有的电子产品生产中都得到广泛应用。
SMT内容 SMT内容
· 元器件 /印制板
SMC/SMD
SMB
SMT
· 工艺 · 设备
波峰焊/ 点胶 印刷 波峰焊/再流焊 印刷/贴片/焊接/ 印刷/贴片/焊接/检测
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SMT组成 SMT组成
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SMT组成 SMT组成
元器件 SMC/SMD 封装、安装性能 SMD 基础 印制板 SMB 材料 粘结、焊接、清洗等 ★点胶 印刷 ★贴片 ★焊接 波峰焊/再流焊 工艺与设备 清洗 检测（AOI X） 返修 生产线 防护与环保 SMT设计 整体设计/ SMT设计 整体设计/ DFX/EMC/ 三防 SMT管理 企业资源/质量/ SMT管理 企业资源/质量/设备 /工艺 …
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SMT是一门包括元器件、材料、设备、 SMT是一门包括元器件、材料、设备、工艺以及表 是一门包括元器件 面组装电路基板设计与制造的系统性综合技术； 面组装电路基板设计与制造的系统性综合技术；是突破 了传统的印制电路板通孔插装元器件方式而发展起来的 第四代组装方法；也是电子产品能有效地实现“短、小、 第四代组装方法；也是电子产品能有效地实现“ 多功能、高可靠、优质量、 轻、薄”，多功能、高可靠、优质量、低成本的主要手 段之一。SMT作为新一代电子装联技术已广泛地应用于各 段之一。SMT作为新一代电子装联技术已广泛地应用于各 个领域的电子产品组装中， 个领域的电子产品组装中，成为世界电子整机组装技术的 主流。 主流。
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其他表面组装元件
• 1.片式滤波器 1.片式滤波器 • 2片式振荡器
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SMC元件的规格型号的表示方法 SMC元件的规格型号的表示方法
电阻
日本
RX 39 1 G 471 J TA 包装形式 阻值误差 标称阻值 温度特性 外形 尺寸 种类
•
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表面组装技术 SMT
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（1）SMT的回顾 SMT的回顾
·起源 美国军界 小型化/ 小型化/ 微型化的需求 ·发展 民品 ·成熟 IT 数字化 移动产品 办公 通讯 学习 娱乐 … 例：手机 1994－2003 1994－ 重量700g 重量700g 《120g 68g 手表式
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谢 谢！
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尺寸极限
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实际样品比较
1/8普通电阻
0603电 阻
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表面组装电阻器
• 1.普通表面组装电阻器 1.普通表面组装电阻器 • 2.表面组装电阻排 2.表面组装电阻排 • 3.表面组装电位器 3.表面组装电位器
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国内
R1 11 1/8 471 J 阻值误差 标称阻值 额定功耗 尺寸 种类
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电容
• 日本
GRM 4F6 COG 102 J 50P T
中国
CC41 03 CH 102 J 50 T
包装形式 耐压 容量误差 标称容量 温度特性 尺寸 材料种类
包装形式 耐压 容量误差 标称容量 温度特性 尺寸 材料种类
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• 体积
重量
价格
手持电脑－手机
功能
音像 娱乐
• • 实例 :手机
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（2）SMT优点 SMT优点
• 组装密度高、产品体积小、重量轻。一般体积 组装密度高、 产品体积小、 重量轻。
缩小40% 60% 重量减轻60% 80% 缩小40%~60%，重量减轻60%~80%
片式元件的变迁
2012 （0805）—1608（0603)—1005（0402）— 0603 0805） 1608（0603)—1005（0402） （0201）— 0402 （? ） 0201） 两种称呼－公/ 两种称呼－公/英 封装代号：L 封装代号：L-W 例 1608（公制） 1608（公制） L=1.6mm（ L=1.6mm（60mil) W=0.8mm（30mil） W=0.8mm（30mil） （0603）英制 0603）