PCB基板材料无卤化的新发展
CCL铜箔基板技术及发展趋势介绍
CCL铜箔基板技术及发展趋势介绍
无缺失和明显瑕疵
PCB，即印刷电路板，是一种由特定结构的薄板组成的小型电子电路。
由于具有紧凑结构、高密度接插件、低成本、高可靠性、易制造和信号传
输质量高等优点，因此，PCB技术应用越来越广泛，基本上已经成为当今
的电子产品设计的必备要素。
CCL（称为铜箔基板）技术是最新的PCB技术之一，与其他PCB技术
相比，其特点是它采用金属铜箔作为电路元件，而不是由铜线构成。
事实上，经过多年发展，现在CCL技术已经成为一种普遍采用的PCB设计技术，经常用于摩托罗拉、IBM和其他一些电子产品的制造。
CCL技术在PCB设计方面的优点可以概括为：1）铜箔厚度可以比普
通PCB的厚度更薄，并且具有更高的电性能；2）采用CCL技术可以使电
路的可靠性得到大大的提高，具有更低的负载变化、更低的电抗和更低的
铜漏，而且航电元件可以更容易组装；3）自动生产是最大的优点，可以
大大提高生产的效率；4）环保认证也是一项优点，它可以通过环保认证，减少对环境的污染。
另外，CCL技术也有一些限制和缺点，例如成本高，操作复杂，制造
时间长，电流输入输出损耗大，产品质量受到环境的影响等。
日本PCB基板材料用环氧树脂品种和技术方面的新进展(一)
日本PCB基板材料用环氧树脂品种和技术方面的新进展（一）中国电子材料行业协会经济技术管理部祝大同日本几家大型环氧树脂生产厂家，在近年内都纷纷推出用于PCB基板材料的适应环保要求(无铅化，无卤化)、高性能(高耐热性、高尺寸稳定性)的PCB基板材料用新型环氧树脂。
这类环氧树脂新产品有着两个共同的特点：其一，特性突出且优异；其二，产品性能的改善，针对性很强。
适应CCL新要求的这些环氧树脂的问世，对日本覆铜板业制造技术的创新、进步，起到重要的推进作用。
1．旭化成化学公司2003年3月旭化成集团开始实行“分社制”，组建起旭化成化学公司。
该公司是旭化成集团中主要从事环氧树脂业的核心分公司。
旭化成在氟酸酯树脂开发、生产方面有较长的历史，并在它的应用方面在日本处于领先的地位。
该公司在近两、三年运用高纯度合成技术，独立开发出适应“无铅兼容”性的覆铜板需求的三种氰酸酯改性环氧树脂产品：AES4100A8 0、AER5100A80、AER5200A80。
其中AES4100A88、 AER5100A80两种环氧树脂，与它配合使用的固化剂是传统采用的双氰胺(Dicy)。
而AER5200AgO是专门为无铅兼容性FR—4环氧树脂组成物(酚醛树脂作固化剂)“量身定做”的。
三种高耐热性CCL用AES系列环氧树脂主要性能见表l。
AER5100A80固化物的Tg(DSC)达到175℃．比AES4100A80固化物的Tg高5℃。
这5℃很关键，因CCL业界往往把175℃的Tg作为一个典型的指标，表示一类高Tg的品种档次。
旭化成化学公司针对FR—4型CCL环氧树脂组成物中的所用固化剂由原传统的双氰胺转变酚醛树脂的发展趋势，专门有针对性的开发出一种适应于酚醛树脂固化剂的氰酸酯改性环氧树脂产品。
它的牌号为AER－5200A80。
AER5200A80与酚醛树脂固化剂为主要组份构成的高耐热性FR-4树脂组成物。
所制造的CCL在“热分层时间”(T-260、T288、T-300)这一性能方面，表现出更好的特性。
世界印刷电路板阻燃基材无卤化的发展记事
１８ ９ ２年瑞 士联 邦研 究所发现 ， 在对 含 卤素 类 化 合 物 进 行 不 完 全 燃 烧 时 （ 烧 温 度 燃 ５ ０－３ ℃ ） １， ０ ，有 对人 体、 环境 产 生极 大危 害 的 － ６
题 的 国 际会 议 召开 。在 此会 上共 同商 定 ： 白
中发现 二恶英有 害物质 。 九 十 年代 中 期 ，德 国 ～ 家 产 品 再利 用 加 工 厂 ，对 废 旧 铜 、黄 铜物 进 行 焚 烧 处 理 时 ， 由于 工 厂 的烟 囱 的 过 滤 装 置 发生 龟 裂 ，造 成 在 焚 烧
Ｐ Ｂ基材 的发展 ，必然 是淘 汰含 卤素类 的阻燃 Ｃ 剂 ，实现 绿 色型 的 Ｐ Ｂ基 材 。此 文就 Ｐ Ｂ阻 Ｃ Ｃ 燃 基材 的 无 卤化 近 些 年 来 在 全 世 界 的开 展 情 况 ，以时 间顺序加 以综 述 以此 来呼吁 我国 与
１９ ９ ９年初起 ，围绕着 “ 电子产 品的阻燃 化 ”问 题 ，而建 立一 个常规划会议 组织 ，并正式 开始
活 动 。会 议 的 主 要 宗 旨是 ： 必 须 注 意产 品 的阻
二恶英 物质 存在 。
。
１ ８ 年德 意 志 的绿 色和平 组织人 员 ， ９５ 在含 溴化 合物材 料燃烧 中 ，检 查 出二恶英 的有 害 物
，
顺 序 加 以 综 述 。 以此 来 呼 吁 我 国 与 Ｐ ＣＢ 阻燃 基 材 相 关 的 行 业 、 企业 的 志 士 仁人 加 以 重 视 。
目前 ， 印制 电路 板 ｒＣ ） Ｐ Ｂ 己成 为 电子 信息 产 品中不 可缺 少 的重 要 基础材 料 。过 去 ，Ｐ Ｂ Ｃ 基材 的阻燃 性主 要是通 过采 用 以澳类为 主的 阻 燃剂所 实现 的 。近 年来 ，由于 人们环 保 意识 的 加强 、环 保 要求更 加严 格 ，禁止使 用含 卤素类 。
PCB无卤化及使用普通文字油墨的可行性探讨
ｅ Ｐ口 电 路与４ 电 Ｉ蓑 ；
Ｐ 无 卤化 Ｂ Ｃ
及 使 用 普 通 文 字 油 墨 的 可 行 性 探 讨
段观 军 【 】 文
摘 要： 随着 环境保 护 、人 类 健 康成 为 当今 世 界 主题 ， 电
１３ ２氮 、磷 系 阻燃剂 目前 的 阻燃 原理 如 下 ： ．．
２ １覆 铜 板 材 ： ．
以保证 产 品及其 制造 与废弃 处 理 过程 对环 境及 人类 健 康 更
为 友好 。
１无 卤化 Ｐ Ｂ卤素 标 准 ， 燃 原 理 及 市 场 应 用 ． Ｃ 阻
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ１ １卤素 指氟（ ） ． Ｆ 、氯 （ ｌ Ｂｒ碘Ｉ 这 几种 卤族 元 素； Ｃｉ 溴Ｉ ） ｔ ）
关 键 词 ：无 卤（ ｌｇ ｎ Ｆ ｅ ） Ｈａｏ ｅ ｅ 、无 卤 物 料（ ｌｇ ｎ ｒ Ｈａｏ ｅ Ｆ ｅ ｔ ａ） ｅＭａ ｅ ｉ１ ｒ ｒ 、阻燃 剂 、无 卤型 覆 铜板
进 而 阻止 氧 气 的 接触 ，使火 熄 灭 ，得 以阻 燃 。含 磷氮 化 合
物的 高树 脂 ，燃 烧 时产 生不 可燃 气体 ，协 助 树脂 阻燃 。
含 磷 树 脂 燃 烧 受 热 ， 温 反 应 中 出现 的 “ 磷 酸 式 ” 高 聚 焦膜 与反 应 后 出现 的碳 灰 形成 炭 化膜 ，覆 盖 于树 脂表 面 ，
子 电器 产 品及 其原 材 料 正 向 无 卤 、环 保方 面 转 变 本 文 就 无 卤化 背 景 ， ＣＢ 卤化 的物 料 、测试 及 普 通 文字 油 制 作 Ｐ 无 无 卤Ｐ 等 相关应 用进 行探 讨 、分 析 。 ＣＢ
１４无 卤 产 品 市 场 发 展 ： ．
2024年PCB市场分析现状
2024年PCB市场分析现状1. 引言本文将对PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）市场的现状进行分析。
PCB 作为电子产品的基础组件之一，在互联网、通信、消费电子等领域有广泛的应用。
分析当前PCB市场的发展趋势和主要驱动因素，可以为相关产业提供市场参考和决策支持。
2. PCB市场规模目前，全球PCB市场规模持续增长。
据统计数据显示，2019年全球PCB市场规模达到约500亿美元，预计到2025年将达到800亿美元以上。
该增长主要受到电子产品需求的持续增加和技术进步的推动。
3. PCB市场主要应用领域PCB市场的主要应用领域包括：3.1 通信随着5G技术的快速发展，通信设备的需求不断增长，为PCB市场带来了新的机遇。
高频、高速度和高密度的通信设备对于PCB的要求非常高，这推动了高端PCB 的需求和发展。
3.2 消费电子消费电子产品如智能手机、平板电脑、电视等对PCB的需求量巨大。
随着科技进步和市场竞争的加剧，消费电子产品不断更新换代，对PCB性能的要求也越来越高。
3.3 工业控制工业自动化和智能控制系统的发展，对PCB的需求也在增加。
工业控制领域的PCB需求主要集中在高可靠性、耐用性和高温耐受性等方面。
3.4 医疗设备随着医疗技术的不断进步，医疗设备对PCB的需求也在增加。
医疗设备的高精度和稳定性对PCB的质量要求非常高，这对PCB制造商提出了更高的要求。
4. PCB市场发展趋势4.1 HDI技术的应用扩大HDI（High-Density Interconnect）技术是指在一定面积上实现更多的连线和器件封装，以提高PCB的密度和性能。
随着电子产品对小型化和高性能的需求增加，HDI 技术的应用将会进一步扩大。
4.2 柔性PCB的兴起柔性PCB（Flexible PCB）具有折叠、弯曲和可塑性这些传统PCB所不具备的特点。
随着可穿戴设备和折叠屏技术的兴起，柔性PCB的市场需求有望快速增长。
pcb产业未来发展趋势
pcb产业未来发展趋势PCB产业未来发展趋势引言近年来，随着新兴技术的不断涌现和全球数字化转型的加速，PCB（Printed Circuit Board，印制电路板）产业作为电子产品的重要组成部分，正迎来全新的发展机遇。
本文将从技术发展、市场需求、环保要求等多个方面，探讨PCB产业未来的发展趋势。
一、技术发展趋势1.1 多层、高密度PCB随着电子产品追求小型化和轻量化，多层、高密度PCB得到了越来越广泛的应用。
未来，随着可靠性要求和信号传输速率的提高，多层、高密度PCB将会成为市场的主流趋势。
1.2 HDI（High Density Interconnector）技术HDI技术是指通过使用微细线路、盖孔填充、埋孔、埋板到板连接和脱附连接等创新工艺，实现更高密度、更低成本、更复杂的电路设计。
随着智能手机、平板电脑等高端产品的需求增长，HDI技术将在未来得到更广泛的应用。
1.3 柔性PCB柔性PCB具有高度灵活性和可弯曲性的特点，能够适应不规则布局的电子产品需求。
未来，随着可穿戴设备、可折叠手机等产品的普及，柔性PCB将成为重要的发展趋势。
1.4 小型化和集成化随着元器件的小型化和集成化，未来的PCB设计将更加注重电路板上的空间利用率和线路布局的紧凑性。
高性能、高可靠性的小型化和集成化PCB将成为发展的主要方向。
二、市场需求趋势2.1 5G技术的推广随着全球5G技术的推广，5G通信设备的需求将呈爆发式增长。
而5G通信设备的高频率和高速率要求将进一步推动PCB产业的发展，特别是需要满足更高信号传输要求的高频PCB。
2.2 智能家居与物联网智能家居和物联网的发展将进一步推动PCB产业的需求。
随着智能家居和物联网设备的普及，对较小、较灵活的PCB的需求将进一步增长。
同时，物联网设备的复杂性也将推动PCB产业向更高端、更复杂的方向发展。
2.3 电子汽车的兴起电子汽车作为未来汽车产业的重要发展方向，将对PCB产业带来新的机遇。
来自欧洲的环保报告(续二篇)—世界无卤化PCB基材发展新动向
（ ｒ ｍ ａ ｅ ２ ｆＥｒｃ ｓ ｎ Ｅｎ ｉｏ ｍ ｅ ｔｌＲｅ ｏ ｔ１ ９ ） Ｆ ｏ ｐ ｇ ０ ｏ ｉｓｏ ｖ ｒ ｎ ｎａ ｐ ｒ ９ ９
图 ２ ９ ９年度 爱立 信环 境报 告 ＝ ．１９ 牿
《 电子 电路 与 贴 装 ￣ ０ ２年第 ２期 ２０ ２ 重 视环保 的政 策 ．
产品 ， 会在 用户选 择 中可能 被弃 除 。
Ｂｒ ｉ － ｓ ｄ ｆａ ｅ ｒ ｓ ｓａ ｕｂ ｔ ｎ ｓ ａ ｅ ｄ ｉ ｏ ｄｅ ａｓｅ ｏｍ ｄｅ ｂａ ｅ ｍ －ｅ ｉｔｎｔｓ ｓａ ｃｅ ｎｄ ｌ ａ ｎ ｓ ｌ ｒｐ ｔ ｌ
Ｗ ｉｌｂｅ ｅ ｉ ｉ ａ ｅ ｒ ｏ ｌ ｅ ｅ ｈｏ ｓ ｌ ｌｍ ｎ ｔ ｄ ｆｏｍ ｍ ｂｉｅ ｔ ｌ ｐ ｎｅ
Ｅｌｍ ｉ ａ ｅ ｈａ ｏｇ ｎ ｅ ａ ｅ ｒ ｔ ｒ ａ ｎ ｐ ｉ ｅ ｏａ ｄｓ ｉ ｅ ｃ ｎｔｏｆｏｕ ｏ ｉ ｎ ｔ ｌ ｅ ａｔ ｄ ｆ ｍ ｅ ａ ｄ ｎｔｉ ｒｎｔ ｄ ｂ ｒ ｎ ８０ ｐ ｒ ｅ ｒ ｐｒ ｄｕｃ ｓ ｌ ｔ
（ ｒ ｍ ａ ｅ １ ｆ Ｅ ｉｓ ｏ ｖ ｒ ｎ ｎａ ｐ ｒ ９ ） Ｆ ｏ ｐ ｇ ｏ ｒｃ ｓ ｎ Ｅｎ ｉ ｍｅ ｔｌＲｅ ｏ ｔ１ ７ ８ ｏ ９
图 １１９ 度爱 信 环境 报 告 书 ．９７年
Ｅｎ ｒ ｍ ｅ ａｌＧ ｏａ ｓ ｆ ｖｉｏｎ ｎｔ ｌ ｏｒ２００ ２０ ０－ ０２ Ｕ ｓ ｅ ｄ－ ｅ ｏｌ ｅｒｉ ０ ｐｅ ｃ ｎｔｏ ｕｒｎｅ ｐｒ ｄｕ ｓ ｅ ｌ ａ ｆ ｅ ｓ ｄ ｎ ８ ｒ ｅ ｆ ｏ ｗ ｏ ｃｔ ｌ
将 不 本 报告 ， 发稿 于 欧 洲 。它 重 点 阐述 了 世界 一些 章节 中明 确 地 提 出 了 “ 在 移 动 电 话 产 品 中 ， 使 用 含 卤素类 阻燃 剂 和 含铅 焊剂 ” 见图 １ 。两 年 后 （ ） 会 、工 业 会 组 织 近 期 对 环 境 保护 工 作 的 进 展 动 的 （ ９ ９年 ） 境 保 护 报 告 书 ， １９ 环 在此 方 面 的 承诺 又 向， 以及 他 们 对 无 卤化 验 阻燃 剂 的看 法 、 卤化技 无 有 新 的进 展 ： 在该 报告 中 ， 大 了无 卤 化基 板 的 应 扩 术 的开 展 本文还 将 讨论 由于 世界 地 区的不 同 ， 对 用 方 面 ， 提 出 了具 体 实 现 的 目标 （ 图 ２ 关 于 并 见 ） 此 问题 见解 、 识上 的差异 。 后 ， 认 最 本报 告 介绍 了具 在 移 动 电 话 中 实 现 无 卤化 的 目标 ，爱 立 信 已 在 体 到尢 卤化 Ｐ Ｂ及 其 绿 色 化 整机 产 品 在 近 期实 现 Ｃ ２０ ０ ０年 １月份 达 到 实用 化方 怕 的新 动 向 。 ｆ 欧 洲 的一 家调 查 机构 ， 当就 市民对 电子产 品 印 二 、 重 视 环 境 保 护 的 大 背 景 象 好坏 作 了深 入 普遍 民意测 验 。结 果 统计 表 明 ， 一 般 欧洲 市 民对 德 国产 的产 品 印象 最 佳 ， 由大 多 数 理 １ ．对环保 注重 的态 势 “ 。 在 欧 洲 ，造 成 环 保 重 视 的 良好 念势 的关 键 一 是 ： 耐 久性优 良 ，产 品制 造 考 虑 了环 保 ” 町以看 出 ， 欧 洲 的 市场 ｔ ， 果 一 个 企业 小 把 环 保上 作 在 如 点 ． 是 “ 保报 告 书 ” 就 环 的普遍 化 。一 般 企业 的这种 那 报告 书 ， 垒可 在乘 坐 航空 公 司 的飞 机 座椅 口袋 中 视 为 企业 经 营 中的一 个重 要 问题 ， 么它 所生 产 的 甚
无卤PCB的特性以及发展
2.爲什麽要禁鹵 卤素，指化学元素周期表中的卤族元素，包括氟(F)、氯(CL)、溴(Br)、 碘(1)。目前，阻燃性基材，FR4、CEM-3等，阻燃剂多为溴化环氧树脂。 溴化环氧树脂中，四溴双酚A、聚合多溴联苯，聚合多溴联苯乙醚，多溴二 苯醚是覆铜板的主要阻燃料，其成本低，与环氧树脂兼容。但相关机构研究 表明，含卤素的阻燃材料(聚合多溴联苯PBB：聚合多溴化联苯乙醚PBDE)， 废弃着火燃烧时，会放出二嗯英(dioxin戴奥辛TCDD)、苯呋喃(Benzfuran) 等，发烟量大，气味难闻，高毒性气体，致癌，摄入后无法排出，不环保， 影响人体健康。因此，欧盟发起，禁止在电子信息产品以PBB、PBDE作为 阻燃剂。中国信息产业部同样文件要求，到2006年7月1日起，投入市场的 电子信息产品不能含有铅、汞、六价铬、聚合多溴联苯或聚合多溴化联苯乙 醚等物质。
2008 年年初，IPC 与Intel 曾在美国Arizona 州举办两天全球性的无卤 论坛，加速了无卤化的发展，参与者除全球赫赫有名的OEM 外，许多大型 PCB 基板材料业者也都全程参与，至今，无卤PCB 基础板材料正在向多 性能的方向发展，有无卤高导热的PCB 基板材料，无卤低热膨胀系数和 （或）高弹性模量/高刚性的PCB 基板材料，无卤低传输损失的PCB 基板 材料，主要针对改善PCB 的加工性为目的的无卤PCB 基板材料，实现无 卤无磷阻燃的PCB 基板材料，等等。相信随着环境保护指令的深入发展， 无卤PCB 基板材料的种类将更加丰富
2. 具有較低的彎曲量
弯曲弹性模量大，则基板的挠度量大，进而降低元件安装的可 靠性，同时，当温度增加的时候，弯曲弹性模量降低，对于兼容无铅 焊料时导致连接不良 ，無鹵覆銅板具有較低的彎曲量，而傳統覆銅 板隨溫度升高而增加，因此更適合薄PCB板封裝基板的應用。
2023年PCB铝基板行业市场发展现状
2023年PCB铝基板行业市场发展现状PCB铝基板行业是随着现代科技的发展而兴起的一种高端电子材料行业。
目前，PCB 铝基板行业市场呈现稳步增长的态势，其市场发展现状主要体现在以下几个方面：一、市场规模不断扩大随着电子产品的广泛应用和技术的不断革新，PCB铝基板的应用范围正在不断扩大。
据有关数据统计，全球PCB铝基板市场规模在过去几年中保持了良好的增长势头。
2018年，全球PCB铝基板市场规模达到了47亿美元，预计到2023年将达到67亿美元。
二、技术不断创新PCB铝基板行业作为高端电子材料行业，技术创新一直是其发展的重要动力。
当前，PCB铝基板行业的技术创新主要体现在以下几个方面：1.高密度：PCB铝基板制造技术的不断革新，已经允许PCB铝基板成为高密度集成电路的最佳载体之一。
2.高热阻：PCB铝基板比普通有机玻璃纤维板、环氧玻璃纤维板等传统板材具有更高的热阻，可以有效地降低电子器件的热失控风险。
3.可靠性增强：PCB铝基板的强度大，可靠性高，不易受热膨胀和机械振动的影响。
三、应用领域广泛当前，PCB铝基板的应用范围正在不断扩大。
随着新能源、LED照明、汽车电子等领域的快速发展，PCB铝基板得到了广泛的应用。
特别是在新兴市场，如人工智能、物联网、5G通信等领域，PCB铝基板的应用受到了越来越多的重视。
四、竞争格局逐渐形成目前，PCB铝基板行业虽然发展较为迅速，但市场上主要仍有几家大型企业占据着主导地位。
这些大型企业在研发能力、生产规模、品牌知名度等方面都具有较强的竞争力，市场占有率比较高。
同时，一些中小企业也在不断努力突破技术难题，提升产品品质，获得市场份额。
总之，PCB铝基板行业市场发展现状呈现出快速增长、技术创新、应用领域广泛和竞争格局逐渐形成的趋势。
然而，随着市场的不断发展，PCB铝基板行业也面临着市场竞争加剧、成本上升等多重挑战。
因此，PCB铝基板企业需要不断提升自身研发能力和品牌优势，加强创新能力和服务质量，进一步提高企业的竞争力和市场占有率。
低传输损失无卤PCB基板材料的发展
低传输损失无卤PCB基板材料的发展１前言随着ROHS、WEEE、REACH等环境保护指令的推广，在电子产品领域的绿色化正在不断发展，国际大厂如索尼、苹果、惠普、戴尔等先后制订出无卤转化时间表，这样将大大加速电子产品的无卤化进程。
在我们的日常生活中，计算数据的总量与速度正在增加，随着信息技术的发展，电子通讯频率将越来越高，对PCB 基板材料而言，适应高速/高频的要求越来越迫切（图1），高速/高频应用PCB 基板材料除了需要满足电性能要求，还要满足环境要求，就当前而言，就是无卤阻燃。
目前无卤PCB基板材料还主要应用在消费产品，在高性能电子领域的应用还有一些局限性。
在电子信息产品飞速发展的今天，PCB的发展和应用对基板材料提出了相应的要求：PCB高速&高频——要求基板材料低Dk&低Df;PCB高可靠性——要求基板材料耐CAF；PCB高层数——要求基板材料高Tg，低Z-CTE；PCB环境友好——要求基板材料无卤，适应无铅焊接加工。
因此，低传输损失无卤PCB基板材料的体系设计要兼顾诸多要求与限制，还是有一定技术难度的。
台湾台耀科技（TUC）的新的无卤PCB基板材料研发产品有很高耐热性，通过比较完工板的信号完整性，新的无卤PCB基板材料适用于高速/高频领域。
日本日立化成推出了低传输损失无卤PCB基板材料MCL-LZ-71G和MCL-HE-679G，笔者分别介绍如下。
2 2007年无卤PCB基板材料的市场无卤PCB基板材料由最早的为无卤而无卤发展成我系列化，为适应下游产业的设计需要，要求具有散热性、低热膨胀系数、因应薄板装配需求的高刚性、阻燃方式实现无卤无磷、具有高可靠性（如耐CAF），见图2。
从表1可看出，2007年无卤FR-4覆铜板的市场需求量有着明显的增长。
松下电工、南亚塑胶、日立化成、生益科技、台光电子、联茂电子成为世界六大此类产品的生产供应商。
松下电工公司是无卤FR-4覆铜板的龙头生产企业，它的产量占世界整个此类覆铜板的28.8%，而产值所占比例却高达37%。
无卤阻燃剂的四个发展方向
无卤阻燃剂的四个发展方向随着人们对健康与环保的要求日益提高，无卤阻燃剂作为一种新型材料，成为众多行业中的热门话题。
不仅仅是在建筑、电子、家电等行业，无卤阻燃剂的应用也在不断扩展。
随着市场上的无卤阻燃剂产品越来越丰富，无卤阻燃剂的研发和应用也进入了一个全新的阶段。
本文将就无卤阻燃剂的四个发展方向进行一一介绍。
1. 减少对环境的影响传统的卤素阻燃剂，如溴化萘，氯化磷等含有的卤素会在高温下释放出有毒、有害的氯化氢、溴化氢等卤素化合物，对环境和人体健康产生极大的威胁。
无卤阻燃剂的出现彻底解决了这一问题。
因此，无卤阻燃剂的研究方向不仅包括如何提高阻燃性能，同时也需要关注如何减少对环境的影响，如减少生产时的排放量，避免对环境的污染等。
2. 提高阻燃性能虽然无卤阻燃剂的阻燃性能已经得到了广泛认可，但仍需要不断探索如何提高阻燃性能。
例如，在聚氨酯型产品中，通常会采用氢氧化铝等无机材料进行添加，并通过控制其粒度、表面等形态来确保阻燃效果。
同时，也需要根据实际应用场景来探索如何在不影响其他功能的前提下提高阻燃性能，例如如何应用于电子产品、汽车、航空等领域。
3. 提高生产效率如何提高生产效率也是无卤阻燃剂发展的重要方向之一。
虽然无卤阻燃剂的市场需求日益增长，但市场上仍缺少具有大规模生产能力的生产商。
因此，如何将生产效率提高到更高的水平成为了无卤阻燃剂产业链中需要攻克的重要问题。
4. 多元化应用无卤阻燃剂的应用领域非常广泛，同时也非常具有前途。
例如在电子产品中的应用，是无卤阻燃剂的主要应用领域之一。
然而，未来无卤阻燃剂的应用领域将更为多元化，如航空、汽车、家居、建筑等领域。
因此，无卤阻燃剂的研究方向也需要从单一的应用领域转向多元化的应用方向。
综上所述，无卤阻燃剂具有重要的应用前途，但要实现更加广泛的应用还需要循序渐进、不断探索。
未来，无卤阻燃剂的研究方向将更加多元化，同时也需要兼顾减少对环境的影响，提高阻燃性能以及提高生产效率等方面。
低传输损失无卤PCB基板材料的发展_二_
ＭＣＬ－ＬＸ－６７Ｙ 相同，与 ＦＲ４ 相比，ＭＣＬ－ＬＺ－７１Ｇ 的传输损失低，尤其在高频（图 １７）。
＜测试条件＞ ／板材厚度：０．８ｍｍ（０．０３２ｉｎｃｈ） （信号线／地线－距离：０．８ｍｍ（０．０３２ｉｎｃｈ）， 铜
图 17 MCL-LZ-71G 的传输损失（在 6GHz 范围）
（Ｓ２１）；测试条件：２５℃／６０ＲＨ；厚度：０．８ｍｍ
（信号层－地层：０．８ｍｍ），铜箔：１８ｕｍ。
-17-
覆铜板资讯－2009 年第 2 期
·覆铜板 印制板技术·
湿气处理对介电性能的影响见图 ２７，测试 方法：三盘布线共鸣器；测试条件：８５℃／８５ＲＨ； 厚度：０．８ｍｍ（信号层－地层：０．８ｍｍ），铜箔： １８ｕｍ。图 ２８ 为多层板性能。
－ ＯＫ
ＯＫ
２６０℃ ２０ｓ Ｄｉｐ
１） ＰＣＴ（１２１℃／０．２２ＭＰａ）
图 28 多层板性能
项目
ＨＥ－６７９Ｇ Ｂ
结构
＃２１１６ 芯×１５ 层 ＆＃１０８０ＰＰ×１６ 层
总厚度（ｍｍ）
２．８０
２．７５
Ｔｇ（℃）
１８３
１９３
Ｚ１－ＣＴＥ（３０－１００℃）
４６
图 20 HAST 测试结果
３．２．３．６ 眼图测试 眼图（Ｅｙｅ ｄｉａｇｒａｍｓ）是估计数字传输系统
性能的一种十分有效的实验方法，是在时域进 行的用示波器显示二进制数字信号波形的失真 效应的测量方法，这种方法已广泛应用于数字 通信系统，眼图是一种直观而实用的分析符号 间干扰的手段。
在用余辉示波器观察传输的数据信号时， 使用被测系统的定时信号，通过示波器外触发 或外同步对示波器的扫描进行控制，由于扫描 周期此时恰为被测信号周期的整数倍，因此在 示波器荧光屏上观察到的就是一个由多个随机 符号波形共同形成的稳定图形。这种图形看起 来象眼睛，称为数字信号的眼图。
pcb发展趋势
pcb发展趋势PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是电子器件的基础部件之一，随着电子技术的不断发展，PCB也在不断改进和创新。
以下是PCB发展的趋势：1. 多层化：随着电子产品体积的不断减小和功能的不断增强，需要更多的电路连接和器件集成。
多层化PCB能够在有限的空间内提供更多的电路层，增加电路板的功能和密度。
2. 高密度：随着集成电路的不断发展，芯片内的电路越来越小、密集。
为了与之匹配，PCB也需要提供更高的密度和精细度。
高密度PCB使用更小的线路间距和孔径，以在有限的空间内连接更多的组件。
3. 更小尺寸：与电子设备变得越来越小和便携相适应，PCB也需要变小。
小尺寸PCB在满足功能要求的同时，可以减少空间占用和重量，更适合集成电路和器件。
4. 高速传输：随着通信技术的快速发展，高速传输已经成为电子设备的重要需求。
PCB需要提供更低的传输损耗和更高的信号传输速率，以满足高速通信要求。
5. 灵活性和弯曲性：随着可穿戴设备和可弯曲电子产品的兴起，PCB也需要具备一定的弯曲和柔性能力。
灵活性PCB采用柔性基板材料，可以在不同形状和曲率下工作，并能适应复杂的装配要求。
6. 绿色环保：随着环境意识的增强，绿色环保也成为PCB发展的重要方向。
使用环保材料和工艺，减少有害物质的使用和排放，是未来PCB发展的重要趋势之一。
7. 高可靠性和可维护性：随着电子设备在各个领域的应用越来越广泛，对PCB的可靠性和可维护性要求也越来越高。
PCB 需要具备较高的抗干扰性、抗振动性和抗腐蚀性，以保证电子设备长时间稳定工作。
总之，PCB发展的趋势是多层化、高密度、小尺寸、高速传输、灵活性、绿色环保、高可靠性和可维护性。
这些趋势和要求的不断提高也促进了PCB制造技术和工艺的不断创新和改进，推动了整个电子产品产业的发展。
2024年无卤阻燃化学品市场发展现状
无卤阻燃化学品市场发展现状引言无卤阻燃化学品是一种在材料和产品中添加的化学品，用于提高其阻燃性能。
无卤阻燃化学品出现的主要原因是对传统阻燃剂中含有卤素的担忧，因为卤素有可能对环境和健康造成负面影响。
因此，无卤阻燃化学品市场得到了快速的发展和广泛应用。
本文将对无卤阻燃化学品市场的发展现状进行探讨，并分析其未来的发展趋势。
无卤阻燃化学品市场概述无卤阻燃化学品市场呈现出快速增长的趋势。
无卤阻燃化学品在电子、建材、汽车、航空航天等行业中得到广泛应用。
随着对材料安全性和环保性要求的提高，无卤阻燃化学品的需求不断增加。
当前无卤阻燃化学品市场主要由无卤阻燃剂和无卤阻燃塑料两个子市场构成。
无卤阻燃剂的主要作用是在产品或材料中提供阻燃性能，而无卤阻燃塑料则是一种将无卤阻燃剂添加到塑料中的材料。
无卤阻燃化学品市场的影响因素环保法规的影响近年来，许多国家和地区出台了一系列环保法规，限制了传统阻燃剂中卤素含量的使用。
这促使行业加速对无卤阻燃化学品的需求。
新兴行业的需求新兴行业如新能源汽车、智能电子产品等对无卤阻燃化学品的需求不断增加。
这些行业对材料的安全性和环保性要求较高，因此无卤阻燃化学品成为首选。
技术创新的推动随着科技的进步，无卤阻燃化学品的性能不断提升，同时生产成本也不断降低，促进了市场的发展。
无卤阻燃化学品市场的挑战成本压力与传统阻燃剂相比，无卤阻燃化学品的生产成本较高。
这对生产商和使用者都带来了一定的压力。
技术难题虽然无卤阻燃化学品市场在技术创新方面取得了很大的进展，但仍然存在一些技术难题，如性能稳定性、热稳定性等。
解决这些问题需要更多的研究和投入。
无卤阻燃化学品市场的发展趋势环保法规的推动随着环保法规的逐渐完善和落地，无卤阻燃化学品市场将迎来更多的机遇，对传统阻燃剂的替代需求将进一步增加。
技术创新的突破随着技术的不断创新和进步，无卤阻燃化学品的性能和成本都将得到更大的提升，为市场的发展提供了更多的动力。
新兴行业的崛起随着新兴行业的逐渐崛起，对材料的安全性和环保性要求将更高，无卤阻燃化学品将成为市场的主流产品。
无卤环氧树脂聚酰亚胺补强板关键技术
无卤环氧树脂聚酰亚胺补强板关键技术
无卤环氧树脂聚酰亚胺补强板是一种新型替代传统卤环氧树脂聚酰亚胺补强板的材料，其关键技术主要包括以下几个方面：
1. 无卤化技术：无卤环氧树脂聚酰亚胺补强板采用无环境污染的无卤素化工原料，通过技术手段将卤素元素从环氧树脂聚酰亚胺材料中去除，从而实现无卤化。
2. 替代技术：无卤环氧树脂聚酰亚胺补强板需要寻找和选择替代卤环氧树脂聚酰亚胺的材料，如无卤聚酰亚胺树脂，具有类似性能但无卤素。
同时，还需要寻找替代卤素化工原料的新型无卤素化工原料。
3. 合成技术：无卤环氧树脂聚酰亚胺补强板的合成技术是关键，需要在保持良好性能的前提下实现无卤化。
合成技术涉及材料合成反应条件的控制、合成原料的合理配比和合成工艺的优化等。
4. 性能调控技术：无卤环氧树脂聚酰亚胺补强板的性能调控技术是实现材料性能优化的关键，包括调整材料的物理力学性能、导热性能、阻燃性能等。
通过添加适量的填料、添加剂、各种处理技术等手段，对材料进行性能调控。
5. 工艺技术：无卤环氧树脂聚酰亚胺补强板的工艺技术包括成型工艺、固化工艺等。
通过调整工艺参数，控制工艺过程中的温度、压力、时间等条件，实现材料的合理成型和固化，从而获得理想的补强板。
6. 应用技术：无卤环氧树脂聚酰亚胺补强板的应用技术是将其应用到实际工程领域的关键。
需要开展与其应用相关的技术研究，包括开发适用的加工工艺、评估补强板的性能和持久性能等。
这些关键技术的研究和发展将推动无卤环氧树脂聚酰亚胺补强板在电子、航空、汽车、建材等领域的广泛应用。
PCB印制电路板-对无卤化PCB基板材料工艺技术的有关讨论最后稿 精品
对无卤化PCB基板材料工艺技术的讨论中国电子材料行业协会经济技术管理部祝大同摘要：本文，阐述了无卤化PCB基板材料在树脂组成技术、原材料应用技术的进展。
解析了世界大型CCL生产厂家的无卤化CCL的开发实例。
关键词：无卤、覆铜板含磷环氧树脂无机填料粘接性声发射检测技术（AE）20XX年1月，由Intel公司提议召开的、主题为“推进无卤化电子产品”的国际会议（又称为“Intel Halogen Free Symposium”）在美国召开。
会上，许多世界著名的终端电子产品生产厂家纷纷承诺：自己公司生产的家电产品，要在最近几年内全部实现无卤化。
可以推测，这一“集体行动”，将掀起无卤化覆铜板市场迅速扩大的“第二次热潮”[1] -[3]。
难怪境外一家大型CCL生产企业的一位专家近期有这样的预测：在20XX年，世界PCB业对无卤化CCL的需求量将会有“突发性”的增长[4] [5]。
在上述背景下，将讨论无卤化PCB基板材料制造技术发展为内容的此文，呈现给CCL 同行们，可能更会有所裨益。
1.无卤化FR- 4型CCL主流树脂组成配方及其技术的推进1．1 无卤化FR- 4型CCL主流树脂组成配方的特点当前，世界无卤化FR-4的主流树脂组成配方，是以含磷环氧树脂做本体树脂，酚醛树脂做固化剂，加上一定量的无机填料，三者所构成它的主成分 [6]、[7]。
其中无机填料加入的比例量，要比一般无铅兼容性FR-4多；为协助本体树脂的阻燃，无机填料的种类多选择氢氧化铝。
这一树脂组成配方特点，也决定了所制成的无卤化FR-4“脆性大”问题成为需要克服、解决的普遍技术课题。
1．2 技术推进的三个阶段无卤化FR- 4技术发展的第一阶段，是采用DOPO等有机磷化合物合成含磷环氧树脂（作为本体树脂）、酚醛树脂（作为固化剂）的树脂组成配方的确立。
在它的树脂组成配方组成上运用无机填料技术走向成熟，可认为是它的技术发展的第二阶段。
自21世纪初起，世界无卤化FR- 4型CCL的厂家，在主流树脂组成配方中，大多数采用了（有的是新增）无机填料（主要以氢氧化铝为主）作为填充[8]。
PCB板为何要无卤
PCB板为何要无卤
PCB板为何要无卤
含卤素的阻燃材料，废弃着火燃烧时，会放出二噁英、苯呋喃，发烟量大，气味难闻，有高
毒性气体，致癌，人体摄入后无法排出，严重影响健康。
因此欧盟的法律禁止使用的是PBB和PBDE等六种物质，中国信息产业部同样文件要求，投入
市场的电子信息产品不能含有铅、汞、六价铬、聚合多溴联苯或聚合多溴化联苯乙醚等物质。
无卤板材的特点
1、材料的吸水性无卤板材由于氮磷系的还氧树脂中N和P的孤对电子相对卤素而言较少，其与
水中氢原子形成氢键的机率要低于卤素材料，因而其材料的吸水性低于常规卤素系阻燃材料；
2、材料的热稳定性无卤板材中氮磷的含量大于普通卤系材料卤素的含量，因而其单体分子量以
及Tg值均有所增加，在受热的情况下，其分子的运动能力将比常规的环氧树脂要低，因而无卤
材料的热膨胀系数相对要小；
3、钻孔加工性钻孔条件是一个重要参数，直接影响PCB在加工过程中的孔壁质量，无卤覆铜板
由于采用P、N系列官能团增大了分子量同时增强了分子键的刚性，因而也增强了材料的刚性；
4、耐碱性一般无卤板材其抗碱性都比普通的FR-4要差，因此在蚀刻制程上以及在阻焊后返工
制程上，应特别注意，在碱性的退膜液中浸泡时间不能太长，以防出现基材白斑；
5、无卤阻焊制作目前市面上推出的无卤阻焊油墨也有很多种，其性能与普通液态感光油墨相差
不大，具体操作上也与普通油墨基本差不多。
2023年低烟无卤聚烯烃电线电缆料行业市场分析现状
2023年低烟无卤聚烯烃电线电缆料行业市场分析现状低烟无卤聚烯烃电线电缆料（以下简称低烟无卤料）是一种新型的环保材料，具有低烟、无卤、阻燃等特点，被广泛应用于电线电缆行业。
目前，低烟无卤料行业正处于快速发展阶段，市场潜力巨大。
首先，低烟无卤料的环保性能是市场需求的重要驱动因素。
随着全球环保意识的提高，人们对电线电缆材料的要求也越来越高。
低烟无卤料以其无卤素、低烟无毒的特点，能够减少燃烧时产生的有害物质，对环境和人体健康有着更好的保护作用。
因此，低烟无卤料市场受到了广泛的关注和青睐。
其次，低烟无卤料在电线电缆行业的应用范围广阔。
电线电缆是现代工业生产和日常生活中必不可少的一种产品，涉及到电力、通信、交通、建筑等多个领域。
而低烟无卤料不仅可用于高压、低压电缆的绝缘和护套层，也可应用于卫星电缆、风力发电电缆、防火电缆等特殊领域。
这种多样化的应用需求，为低烟无卤料市场提供了广阔的发展空间。
再次，低烟无卤料在一些特殊行业中的市场需求旺盛。
随着国家对防火安全的要求愈发严格，一些特殊行业对低烟无卤料的需求也日益增加。
例如，在交通运输领域，高速公路、隧道等对电缆的耐火性能要求较高；在石油化工领域，炼油、化肥、石化等场所对电线电缆的耐火性能也有严格的要求。
这些特殊行业的快速发展和市场需求，为低烟无卤料提供了更多的市场机会。
此外，低烟无卤料的生产技术和质量也是市场发展的关键。
目前，全球低烟无卤料生产技术水平相对成熟，国内外企业竞争激烈。
然而，企业在生产中面临的技术难题和质量控制仍需不断突破，以满足不同行业的需求。
在竞争激烈的市场环境下，企业需要加大研发投入，提高产品的品质和性能，增强市场竞争力。
总的来说，低烟无卤聚烯烃电线电缆料行业市场前景广阔。
环保性能、广泛的应用领域、特殊行业市场需求以及生产技术和质量的不断提升，将推动低烟无卤料行业的持续健康发展。
但同时也要注意，行业内存在着激烈的竞争和技术挑战，企业需要通过不断创新和提高竞争力，才能在市场中立于不败之地。
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袁1躔Ms无卤转换的时问表
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营际大厂电子产品的绿化运动为使制造商加速淘汰舍聚氯￡烯々溴系阻燃剂的材料,绿色和平 自2006年开始,即对世界主耍1b r产品大厂,包括喏基亚(Nokia),戴尔(DELL),惠普(}口), 索尼-爱立信(Sony-E6csson),三,景(Samsung),索尼(SONY),LG,松r(Panasonie),东芝(Toshiba), 宦士通一西门子(Fqlbu—Siemem),苹果(Apple),老菩(Ac盯),摩托罗拉(Motorola)及联想(Lenovo) 等十四家公司进行产品绿化程度的季排名,前三次的名次掘l表2所示. 表2十四末公司产品绿化程度的季排名
四溴双酚A(TBBPA)在燃烧的情况下是否会产生'二嗯英和呋喃剧毒物质,多年来一直处在争
论之中,但2008年以来,在罔际大厂的无卤时|'日J表的推动下,电子行业要求无卤的形势发生了一些 新的变化.笔者将对2008年以来世界无卤覆铜板最新发展进行评述.
2
2008年来主要的无卤研讨会
IPC/英特尔无卤素专题讨论会 2008年1月15日-16日在美国召开了IPC/英特尔无卤素专题讨论会,在讨论会上,行业领导厂
BFRs(溴化阻燃剂) 适刖范围 所有产品
■■●■斡"a
要求限值
<1000ppra(2009年1
PVC(聚氯己烯) PBBs,PBDEs(多溴联苯,多溴联笨醚)
所有产品<1000ppm(2009年)
所有产船 <1000ppro
4无卤覆铜板的王要驱动力 既然电子行业要求无卤的呼声更加强劲,那么.驱动它的原固是什么?对PCB及覆铜板行业而 ;,笔者特将诸多无卤覆铜板的驱动力归纳如下: a多年廿t界绿色和平组织的4i断呼吁的推动; b市场需求,商业利益的考虑: c出f对环境保护的预防原则(Precautionary Principle)的考虑(即不使朋怀疑有对环境破坏作用
Recent development ofhalogen free PCB base material
PCB基板材料无卤化的新发展
PaperCode:A-054
张家亮 南美覆铜板厂有限公司
:i翼?;级工程师,《覆铜板资讯》编委,长期从事印制线路板用覆铜箔层
压板的研究和制造_[作,多次在国际国内PcB厄cL技术论坛发表演讲,发袭有
12 13 14
宏暮 摩托罗拉 联想
三星 东芝 苹果
绿色和半的评分准则除绿色政筇与化学物料的管制外.还包括产品排除聚氯乙烯与溴化阻燃剂 (也包含PBB与PBDE)的时间表.在溴化阻燃剂的部份并非仅局限于RoHS法々中规定的多滨联 苯(PBB)与多溴一苯醚(PBDE),而是包含所有的卤素物质,如尚属豁免的十溴联苯醚与四溴职
-挪威pollS(Prohibition oDCertainHazardous Substancesin ellt]SllmgtProducts,消费性产品有害物质含 犀限制规定1:添加TBBPA和另外17种物质被管制.
欧盟委员会预计在2008年提出RoHS修正案,利益相关团体咨询以及影响评估报告——2008 前半年,第一个RollS修正草案("RoHS 2.0")——2008年中.预计于2010年中或2011年生效, 增订的莱用物质预计于2012年生效.RoHS修正草案的主题包括:第8和第9类产品(医疗设备, 监控仪器):排外条款的机制;执行的议题,符合性的证明:可能增订新的禁用物质(须由瞌盟议会 或各成员国投票表决).可能增订新的禁用物质:铍及其化台物,四溴双酚A(TBBPA),锑及其化 台物,f俘l二苯醚(DecaBDE),聚氯已烯(PVC),邻苯二甲酸酯(Phthalates). 0无卤疆铜板的性能特点
31英特尔
Int'I几年前己开始减少产品中的卣素应用,45nm CPU和65amCS(chipset,芯片组)是典型
代表.Intcl的无卣计划要求:
·从2008年开始,lutel在45蛐CPU和65nmcs采用无卣倒装晶片封装技术:
·与供应链保持广泛合作开发无卣封装技术.确保产品性能和可靠性;
·Intel将与消费者互相促进,确保无卤拄术的平稳转换. 2008年推出f拘lmel@CoreTM2 Duo处理嚣的特点是:45rim倒装晶片,无卤积层,无卤阻焊, 无卣塞孔,无卤芯层口",Intel的无卤技术笈展路线见图3.
M锄driver
process ofhalogenfree PCBwcmdiscussed
Keywords:halogcnflee;copper cladlaminate;market;technology;developmem
1引言 根据的统计,2007全球覆铜板产值为69.8亿美元,其中无卤FR4为4.24亿美元,占总量 的6.07%.按面积临言,2007年无卤覆铜板的产量为20.9Mrn2,占总量的4.80%.无卤覆铜板的市 场分额很小,但增长很快.
酚A等物质.无卤案小是法规,但是可以成为在绿色电f市场中攻城掠地的武器t覆铜板产业应及 早准各,方能有效因应释户的需求. 2008年丌始实施舶挪成P.HS}圭令中,己明确规范十八种必颁排除的有害物质,第一娄群组即 为懊系阻燃剂,包括六漠环十二烷(HBCD)与印制电路板中堆常用的四涣双酚A等.现时,许多 制造商都跟随囝际电工委员会(IEC)对无由紊定义制约在他们的产品上t但制程与可靠性仍需深入 评估,方能导^量产.此外,磷的化台物也有引发环境污染(河流富{乱化)的疑虑,因此,从长远 来看,无铅,无卤与无磷将循序渐进成为未来绿色电子的标准授格.
2.2
TPCA无卤先进技术研讨会
2008年6月18.19日,TPCA举行大型研讨会,针对无卤等绿色技术议题进行系列研讨.邀请 国内外品牌大厂包括华硕,宏暮,苹果,戴尔,英特尔,惠普等系统厂商,共同探讨绿色电子产品 的设计与要求,并与上游供应商直接进行技术交流.台湾电子组装,电路板产业发展已有相当历史 与规模,在电子产品的快速变迁下,产品设计朝向环保,节能,高功能整合以及系统化高阶技术发 展.为顺应全球环保,节能趋势,各国际品牌大厂开始提出无铅及无卤产品设计蓝图,并要求供应 商配合落实转换材料与制程技术. 3国际大厂无卤转换的时间表 继欧盟及中国大陆的有害物质限用指令(RestrictionofHazardous Substances,RoHS)陆续实施后, 包含铅,镉,汞,六价铬,多溴联苯与多溴二苯醚等物质已不得用于制造电子产品或其零组件.而 绿色和平组织(Green peace)现阶段大力推动的绿化政策,则是要求所有的制造商完全排除其电子产品 中的及溴系阻燃剂及聚氯乙烯(PVC),以符合兼具无铅及无卤素的绿色电子【l】.在国际环保组织的 推波助澜下,无卤素材料的导入已经成为国际间各大厂下一阶段的绿化目标,并开始制定无卤素电 子产品的每产时程表,如何使无卤素材料相容于高温的无铅制程,将成为我国电子产业必须克服的 挑战.OEMs无卤转换的时间表见表l.
2006年8月 诺基Ⅱ 戴尔
3
2006年12月
2007年3月 联想
诺基亚
娥尔 富J.通.西¨予 摩托罗拉
{若基亚
索尼一爰立信 戴尔 三犀 摩托罗拉 富士通.西门于 惠普 宏暮
惠普 索尼.爱立信 三星 素尼
索尼.爱立信
惠普
7
La
窟菩 联想
素尼 松下
LG
g 9
松F 东芝 富士通一西门子 苹果
东芝 索尼
松下 苹果
Envimnmem.GSE),计划在2008年6门发札.
3
4联想和左暮
联想将在2009年底在新产品q-逐步澍汰BFRs和PVC(表3),宏暮要求的BFRs和PVC限值
址表4. 裹3
BFRs和PVC置换的时间表
盏!当:墨!盏!釜釜塞盖墨釜墨釜墨!盏!墨!墨!f
fEqnE《
l_____m.t·s
◆
表4宏器要求的8FRs和PVC限值 物质名称
的原村料):
d采用无卤树脂体系,对覆锕板的性能提高和改善,有一些明显的贡献(此方面的分析,见本文后
第5章节的详述);
e在日本和欧盟的OEM的"环境友好"竞赛已从"无铅"转向了"无卣": ￡WEEE指令要求在回收电子电气产品时.将溴系阻燃产品分开单独处理; g环境立法的涉及: ·欧盟Rolls:铅和其它五种物质,TBBPA可能列入RoHS修正案的观察目录;
囝3
tntel的无卤技术发展路线
"舔大厂戴尔的规范——主要针对含溴阻燃剂(BFRs)驶聚氯乙烯(Pvc),戴尔要求:2008
年生产的产品需导入无卤,2009年需全面导入.
禁用
堇当需育一
十无由产晶
年底需全面
鲁^无卤
3.3惠普
惠普对于计算机产品添加BFRs和PVC要求如下: A除惠普现有的要求外,惠普计算机产品现在计划增加下列要求 一2009年1月1日后,BFRs不能应用在新产品中,古量不能超过900ppm(w僦) ·PCB中的卤素(Br和CI)含量必须符合IPC4101B要求 一2009年1月1目后,PVC不能应用在新产品中,含量不能超过900ppm(w雠) ·包含所有的零件和电缆 B新的BFRs和PVC的要求将加入惠普公司的_叼=境通用规范(General Specification for曲
实上,当今95%的电路板都会用到的一种化合物——四溴双酚A(TBBPA),已经被欧盟(EU)一项
综合风险评估证实是安全的.环境小组继续限制溴化阻燃剂的使用,他们公布了禁用溴化阻燃剂的 目标期限,以迫使行业在压力面前屈服.而IPC却提出了质疑,即未经科学证实便禁用某种物质实 属不良的公共政策和商业行为.尽管如此,作为行业商会,IPC一直为满足行业需要提供大力支持, 包括推行低卤素标准和宣传教育. 关于环境的其他顾虑还包括在电子产品中使用溴化阻燃剂,聚氯乙烯和氯,溴化合物,这主要 是考虑到碳氢化合物在存在溴和氯的情况下,在低温,不完全燃烧过程中会形成一一嗯英.这种情况 通常出现在意外火灾中,或者由于发展中国家采取的不当回收利用措施,而且后者更为常见.