回流焊设备购买需要注意什么？回流焊设备购买注意事项
回流焊工作原理
回流焊工作原理回流焊是一种常用的电子元器件焊接方法，它通过将印刷电路板(PCB)上的电子元器件加热至熔点，然后迅速冷却，将元器件坚固地连接到PCB上。
回流焊的工作原理是通过控制加热和冷却过程，实现焊接的可靠性和稳定性。
1. 加热阶段：回流焊的加热阶段是通过热风或者红外线加热来完成的。
首先，PCB上的焊接区域被加热至预定温度，通常在200°C到250°C之间。
这一温度可以使焊膏熔化，但不会损坏电子元器件。
加热的时间和温度可以根据焊接要求进行调整。
2. 焊接阶段：在加热阶段结束后，焊膏熔化并涂覆在焊盘上。
焊盘是PCB上的金属接触点，用于连接电子元器件的引脚。
当焊膏熔化时，它会形成一个液态的焊接池，将引脚和焊盘连接在一起。
焊接池的形成需要合适的温度和时间。
3. 冷却阶段：在焊接阶段完成后，需要迅速冷却焊接区域，以确保焊接的质量和稳定性。
冷却可以通过将加热区域暴露在自然环境下进行，或者使用冷却装置来加快冷却过程。
冷却的时间和速度也需要根据焊接要求进行调整。
回流焊工作原理的关键在于控制加热和冷却过程的温度和时间。
温度过高或者时间过长可能会导致焊接区域的损坏或者元器件的过热，而温度过低或者时间过短可能会导致焊接不坚固。
因此，合适的温度曲线和加热/冷却参数的选择非常重要。
除了工作原理，回流焊还有一些注意事项需要考虑：- 焊膏的选择：不同的焊膏适合于不同的焊接需求，例如铅基焊膏和无铅焊膏。
- 焊接设备的维护：保持焊接设备的清洁和正常运行状态，以确保焊接的质量和稳定性。
- 质量控制：进行焊接后的检测和测试，以确保焊接的可靠性和一致性。
总结起来，回流焊是一种常用的电子元器件焊接方法，通过控制加热和冷却过程的温度和时间，将元器件坚固地连接到印刷电路板上。
合适的温度曲线和加热/冷却参数的选择非常重要，同时还需要注意焊膏的选择、设备的维护和质量控制。
回流焊的工作原理和注意事项的理解和应用，对于保证焊接质量和稳定性至关重要。
回流焊操作及维护保养规范
回流焊操作及维护保养规范回流焊是电子产品制造中常用的一种焊接技术，主要用于表面贴装技术中焊接贴片元件和电子元器件。
实施回流焊需要遵循一定的操作和维护保养规范，以确保焊接质量和设备的正常运行。
一、回流焊操作规范1.环境准备：（1）工作环境应整洁、干燥，温度控制在20-25摄氏度，湿度控制在60%-70%。
（2）将需要焊接的元件准备齐全，包括焊接台、焊锡膏、焊锡丝、辅助工具等。
（3）确认回流焊设备处于正常工作状态，工作台面清洁，无杂质。
2.回流焊设备操作：（1）打开回流焊设备电源，等待设备自检完成。
（2）设定焊接温度、预热时间、保温时间和冷却时间等参数，根据焊接工艺要求进行设置。
（3）将需要焊接的元件粘贴至焊接台面上，注意元件的方向和位置是否正确。
（4）涂抹一定量的焊锡膏在焊点上。
（5）激活回流焊设备开始焊接，注意观察焊接过程中的温度变化、焊接效果等。
3.焊接检验：（1）焊接完成后，检查焊点和焊线是否焊接良好，焊接是否均匀。
（2）进行焊点质量的检验，包括焊点的光亮度、焊点的金属结构和焊点的焊接强度等。
1.设备日常检查：（1）每日用无尘布清洁设备外表和焊接台面。
（2）定期检查设备电源、线路和接地情况，确保设备正常运行安全。
2.定期润滑：（1）按照设备操作手册要求，给设备润滑点加注适量的润滑油，确保设备运行的顺畅。
（2）检查并更换设备润滑油，以保持其润滑性能。
3.清洁焊接台面：（1）定期清洁焊接台面，除去焊锡残留物和污垢，避免对焊接质量产生影响。
（2）禁止使用化学溶剂和硬物刮擦焊接台面，以免损坏设备。
4.定期保养：（1）根据设备使用情况，定期清洁设备内部灰尘、杂物，确保设备的正常工作状态。
（2）检查设备传动部件是否紧固，带是否磨损，如有问题及时进行维修或更换。
5.定期检查温度控制系统：（1）定期检查设备的温度传感器的精度和准确性，并采取相应的校准措施。
（2）定期检查设备的温度传感器的连接线，确保其没有断线和短路等损坏情况。
回流焊的功能
回流焊的功能回流焊是一种常见的电子元器件焊接技术，它的主要功能是将电子元器件与印刷电路板(PCB)上的焊点连接起来，使得电子设备能够正常工作。
本文将从以下几个方面详细介绍回流焊的功能。
一、回流焊的基本原理回流焊是利用热量将焊料熔化并与PCB上的焊点连接起来的过程。
其基本原理是在预先涂有焊膏的PCB上放置电子元器件，经过加热使得焊膏中所含有的活性成分挥发掉，同时使得PCB和元器件表面温度达到足够高以熔化所涂抹在其上面的锡-铅合金或其他合金材料。
随后通过冷却过程，使得这些材料重新凝固并与PCB和元器件表面形成牢固连接。
二、回流焊的主要功能1. 保证电子设备稳定性现代电子设备多采用SMT（表面贴装技术）制造，而SMT又依赖于回流焊技术。
在SMT制造中，大部分元器件都是直接贴在PCB上完成组装的。
这种组装方式使得电子设备的体积更小，性能更稳定，同时也减少了元器件之间的引线长度，降低了信号传输的噪声和干扰。
而回流焊技术则是实现SMT制造的关键技术之一，因此可以说回流焊技术是保证电子设备稳定性的重要手段。
2. 提高生产效率相对于传统手工焊接方式，回流焊技术具有高效、自动化等优点。
在大规模生产中，采用回流焊技术可以大幅提高生产效率和质量，并且减少人工操作所带来的误差和劳动强度。
因此，在现代电子制造业中，回流焊技术已经成为标配。
3. 保证连接质量在电子设备中，元器件与PCB之间的连接质量直接影响着整个设备的性能和可靠性。
采用回流焊技术可以实现焊点与PCB、元器件表面形成良好的物理结合，并且通过材料熔化后重新凝固形成牢固连接。
这种连接方式不仅可以提高元器件与PCB之间的结合强度，还可以降低连接失效率并延长电子设备的使用寿命。
4. 适应多种元器件回流焊技术可以适用于多种电子元器件，包括贴片电阻、贴片电容、QFP、BGA等。
这些元器件都可以通过回流焊技术实现与PCB之间的连接，因此回流焊技术具有广泛的适应性和灵活性，可以满足多种电子设备的制造需求。
八温区小回流焊使用说明书
安全忠告为了保护终端用户的健康与安全，帮助用户选择安全的方法操作机器，现将机器的使用方法及注意事项作如下说明，仅供参考。
1.回流焊锡机危害a.热表面：运输链、运输导轨和移动中的焊接板均会传递热量，某些表面温度能达到66℃（150℉），可能对人体皮肤造成一定程度的烧伤。
b.安全措施：机器正在运行时，戴好热保护手套或穿好保护衣服。
在没有戴保护手套时，严禁接触运输系统和从机器中出来的PCB板，而要让PCB 板先冷却；如果对机器的任何部分进行维护时，应先穿上保护衣服。
注意：不要将PCB板以外的任何物体进入机器。
2.火或者烟的危害a.马达：在正常的环境下，马达在运行期间由于摩擦容易产生火星，有可能引起周围环境发生火灾。
b.发热源：如果板在机器中停留时间太长，可能点燃焊接PCB 板。
c.保护措施：为了避免火灾，采用好的灭火技术，按照本地规则安装防火设施。
妥善保护好易燃材料，不要将易燃物品放入机器内或机器附近；保持好回流焊锡机的清洁。
机器里面不要停留印制电路板，并确认全部的马达运行正常。
一、高度与水平校正机器配置有脚杯与移动滚轮。
在需要移动机器时，升起脚杯，便可以人力推动机器。
确保地面水平以后，再为机器选择位置，然后拧下脚杯，再调整机器的水平二、机型说明：该机型为热风循环结合远红外型热风回流焊接系统，具体为十二个温度控制区。
两个快速预热区，二个回流焊接区，两个恒温干燥区，温区上下对称分布。
上预热、恒温区同上回流焊接区采用热风回流传递加热，下预热、恒温区同下回流焊接区采用红外传递加热，上下同时受热，基板受热更加均衡，另外采用热风回流提高整机的工作性能．三、机体外形：外形尺寸：（Ｌ4300x(W)900x(H)1400机器重量：600ＫＧ最大功率：24ＫＷ工作功率：6ＫＷ输入电源：３相３８０Ｖ或单相２２０ＶＡＣ，５０ＨＺ／６０ＨＺ四、运输系统：网带宽度：400ＭＭ网带高度：８８０±２０ＭＭＰＣＢ尺寸：380 x380ＭＭ过机时间：３．５－５．５分钟速度：２００－８００ＭＭ五、功能区描述：第一温区上：上预热区，数字式温控２ＫＷ第一温区下：下预热区，数字式温控，2ＫＷ第二温区上：上预热区，数字式温控1ＫＷ第二温区下：下预热区，数字式温控，1ＫＷ第三温区上：上干燥区，数字式温控1ＫＷ第三温区下：下干燥区，数字式温控，1ＫＷ第四温区上：上干燥区，数字式温控1ＫＷ第四温区下：下干燥区，数字式温控，1ＫＷ第五温区上：上回流区，数字式温控，2ＫＷ第五温区下：下回流区，数字式温控，2ＫＷ第六温区上：上回流区，数字式温控2ＫＷ第六温区下：下回流区，数字式温控，2ＫＷ第七温区上：上回流区，数字式温控2ＫＷ第七温区下：下回流区，数字式温控，2ＫＷ第八温区上：上回流区，数字式温控2ＫＷ第八温区下：下回流区，数字式温控，2ＫＷ六、温区设置：设置温度１（锡浆）设置温度２（红胶）第一温区上：200±１0℃130±１５℃第一温区下：200±１0℃130±１５℃第二温区上：185±１0℃140±１５℃第二温区下：185±１0℃， 140±１５℃第三温区上：190±１0℃150±１５℃第三温区下：190±１0℃150±１５℃第四温区上：200±１0℃160±１５℃第四温区下：200±１0℃， 160±１５℃第五温区上：200±１0℃170±１５℃第五温区下：200±１0℃170±１５℃第六温区上：235±１0℃170±１５℃第六温区下：235±１0℃， 170±１５℃第七温区上：250±１0℃180±１５℃第七温区下：250±１0℃， 180±１５℃第八温区上：250±１0℃180±１５℃第八温区下：250±１0℃， 180±１５℃更详细资料请联系广晟德或登录广晟德回流焊网站查询资料，所有回流焊资料在广晟德回流焊都能找到。
回流焊设备操作规程
ZKS-610N2回流焊设备操作规程1、目的：1.1 提供本公司技术员，操作员正确的设备操作、维护指引。
2、范围：2.1 适用于本公司ZKS*型十温区回流焊操作。
3、权责：3.1 本公司工程部技术人员负责回流焊设备的安装、调试、操作、维护、维修等工作。
3.2 本公司工程部使用回流焊设备。
4、开关机操作步骤：4.1 检查主电源开关，确保AC 380V供电正常。
4.2 将机身空气开关置于“ON”状态，打开显示器，把工控机开关置于“ON”下，长按启动操作面板电源启动开关按钮。
4.3 电脑自动进入Reflow system V2.13控制主界面，设定温区温度和运输速度，单击“开机”、“风机”、“运输”、“加热”键，升温时间20分钟左右温度达到恒温状态。
4.4 达到恒温状态后，测试炉温，确认曲线符合标准，待过回流焊的PCBA方可送入炉膛进行回流焊接。
4.5 生产完成后，单击“退出系统”后选择“退出系统”，关闭WIDOWS2000操作系统并延时30分钟”对话框，按“是”设备自动关机。
5、注意事项：5.1 灯塔黄灯亮为升温或降温，绿灯亮为各温区恒温，红灯亮为有温区超温（警报响起）。
5.2 设备处于运转状态时身体各部份勿触机器各转动部位。
5.3 遇紧急情况按下紧急开关，设备各转动部位即停止运转，发热丝停止发热，恢复将紧急开关向右拧动即可弹出。
5.4 设备异常时及时通知相关技术员与管理员处理。
6、保养事项：6.1每班对回流炉表面进行清洁，对链条、网带、齿轮等各运转部位进行检查。
6.2每周对各电气部分，加热器接头，固态继电器及漏电开关的接线进行检查有无松动。
6.3 每半月对回流焊进行全面的检查，包括每班、每周所做的检查，还要升起炉盖对炉膛进行清理，对各温区的出风口要用风枪及吸尘器吸干净，各散热风扇、热风电机及工控机过滤网都要清理干净。
6.4 回流焊长时间不用时，要不定期的进行试机，检查其运行状态是否正常。
7.使用表单设备履历卡设备保养点检记录表设备维修申请单仪器、设备报废申请单。
回流焊工作原理
回流焊工作原理回流焊是一种常见的电子元器件连接技术，它利用热量和熔化的焊膏将元器件连接到印刷电路板上。
回流焊的工作原理涉及到多个步骤和参数的控制，下面将详细介绍。
一、回流焊的基本原理1.1 温度控制：回流焊的第一个步骤是控制温度。
通常，回流焊使用热风或红外线加热来提供足够的热量使焊膏熔化。
温度的控制非常重要，因为过高的温度可能导致焊膏烧焦，而过低的温度则无法使焊膏完全熔化。
1.2 焊膏涂布：在回流焊的第二个步骤中，焊膏被涂布在印刷电路板的焊盘上。
焊膏通常由焊锡、助焊剂和流动剂组成。
焊锡是主要的焊接材料，助焊剂用于提高焊接的质量，而流动剂则有助于焊膏的流动。
1.3 元器件安装：在回流焊的第三个步骤中，元器件被安装在焊盘上。
这可以通过手动或自动的方式完成。
在元器件安装过程中，需要确保元器件正确对齐，并且与焊盘之间有足够的接触面积。
二、回流焊的工作流程2.1 预热阶段：回流焊的第一个阶段是预热阶段。
在这个阶段，印刷电路板被加热到足够的温度，以使焊膏熔化。
预热阶段的时间和温度需要根据焊接的要求和元器件的特性进行调整。
2.2 焊接阶段：在预热阶段之后，焊膏已经熔化并涂布在焊盘上。
在焊接阶段，焊盘和元器件之间的接触面积会被加热，焊锡会熔化并形成焊点。
焊接阶段的时间和温度也需要根据焊接的要求进行调整，以确保焊点的质量。
2.3 冷却阶段：在焊接阶段之后，焊点需要冷却。
在冷却阶段，温度逐渐降低，焊点逐渐固化。
冷却阶段的时间和温度也需要根据焊接的要求进行调整，以确保焊点的稳定性和可靠性。
三、回流焊的优点3.1 高效性：回流焊能够同时焊接多个焊点，提高了生产效率。
同时，回流焊也可以自动化操作，减少了人力成本。
3.2 焊接质量高：回流焊可以提供均匀的加热和冷却过程，从而确保焊点的质量和可靠性。
焊接过程中的温度和时间控制也可以减少焊接缺陷的发生。
3.3 适用性广：回流焊适用于各种类型的电子元器件和印刷电路板。
无论是表面贴装元器件还是插件元器件，回流焊都能够满足焊接的要求。
回流焊接机种类都有哪些,回流焊接机生产厂家有哪些
回流焊接机种类都有哪些？回流焊接机生产厂家有哪些？回流焊接机种类主要包括以下类别：回流焊接机的主要生产厂家有以下这些：1、嘉兴博维电子科技有限公司主营：BV-RC816 大型八温回流焊2、紫光日东科技（深圳）有限公司主营：SER-708系列回流焊3、深圳市劲拓电子设备股份有限公司主营：回流焊接机4、深圳市东晨兴自动化设备有限公司主营：回流焊接机5、东莞巨昇进出口主营：回流焊接机6、深圳市东晨兴自动化设备有限公司增主营：回流焊接机7、无锡熔断机热压机厂家主营：回流焊接机8、深圳市广晟德科技发展有限公司主营：回流焊接机9、深圳市中鑫泰电子设备有限公司主营：回流焊接机10、凯安捷二手机械设备回收有限公司主营：回流焊接机回收11、东莞市鹏艺电子设备科技有限公司主营：东莞双轨回流焊接机12、深圳市智驰科技设备有限公司主营：二手HELLER回流焊接机13、深圳双子星科技有限公司主营：无铅回流焊接机14、深圳市鑫华易达机电设备有限公司主营：无铅回流焊接机15、广东迈瑞自动化设备有限公司主营：SMT回流焊接机16、东莞市樟木头鸿华机械设备厂主营：低价出售八成新六温区回流焊接机17、北京威力泰电子设备有限公司主营：五温区无铅通道回流焊SR1030C18、深圳市捷豹自动化设备有限公司业务部主营：十二温区热风回流焊接机19、深圳海田国际物流有限公司主营：二手回流焊接机进口报关代理公司20、中友焊接设备主营：回流焊因篇幅限制以及信息时效性原因，仅仅只上传前面的一部分排名靠前的回流焊接机知名企业。
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然侍卫之臣不懈于内，忠志之士忘身于外者，盖追先帝之殊遇，欲报之于陛下也。
诚宜开张圣听，以光先帝遗德，恢弘志士之气，不宜妄自菲薄，引喻失义，以塞忠谏之路也。
回流焊简介
简介由于电子产品PCB板不断小型化的需要，出现了片状元件，传统的焊接方法已不能适应需要。
首先在混合集成电路板组装中采用了回流焊工艺，组装焊接的元件多数为片状电容、片状电感，贴装型晶体管及二极管等。
随着SMT整个技术发展日趋完善，多种贴片元件（SMC）和贴装器件(SMD)的出现，作为贴装技术一部分的回流焊工艺技术及设备也得到相应的发展，其应用日趋广泛，几乎在所有电子产品领域都已得到应用，而回流焊技术，围绕着设备的改进也经历以下发展阶段。
回流焊接设备进化的原因: 热传递效率和焊接的可靠性的不断提升!第一代回流焊:热板传导回流焊设备(热传递效率最慢:5-30 W/m2K(不同材质的加热效率不一样),有阴影效应,.)第二代回流焊:红外热辐射回流焊设备(热传递效率慢:5-30W/m2K(不同材质的红外辐射效率不一样),有阴影效应,元器件的颜色对吸热量有大的影响.)第三代回流焊:热风回流焊设备(热传递效率比较高:10-50 W/m2K,无阴影效应,颜色对吸热量没有影响.)第四代回流焊:(气相回流焊接)系统(热传递效率高:200-300 W/m2K,无阴影效应,焊接过程需要上下运动.冷却效果差.)第五代回流焊:真空蒸汽冷凝焊接(真空汽相焊)系统(密闭空间的无空洞焊接,热传递效率最高:300 W-500W/m2K,焊接过程保持静止无震动.冷却效果优秀.颜色对吸热量没有影响.) 目前最完美的焊接系统!热板传导回流焊这类回流焊炉依靠传送带或推板下的热源加热，通过热传导的方式加热基板上的元件，用于采用陶瓷（Al2O3）基板厚膜电路的单面组装，陶瓷基板上只有贴放在传送带上才能得到足够的热量，其结构简单，价格便宜。
我国的一些厚膜电路厂在80年代初曾引进过此类设备。
回流焊外观红外线辐射回流焊：此类回流焊炉也多为传送带式，但传送带仅起支托、传送基板的作用，其加热方式主要依红外线热源以辐射方式加热，炉膛内的温度比前一种方式均匀，网孔较大，适于对双面组装的基板进行回流焊接加热。
回流焊基础知识
回流焊基础知识一、回流焊设备预热区的作用预热是为了使焊膏活性化，及避免浸锡时进行急剧高温加热引起部品不良所进行的加热行为。
是把室温的PCB尽快加热，以达到第二个特定目标，但升温速率要控制在适当范围以内，如果过快，会产生热冲击，电路板和元件都可能受损；过慢，则溶剂挥发不充分，影响焊接质量。
由于加热速度较快，在温区的后段SMA内的温差较大。
为防止热冲击对元件的损伤，般规定大速度为4℃/s。
然而，通常上升速率设定为1-3℃／s。
典型的升温速率为2℃／s。
（1）、挥发锡膏中的低温溶剂(锡膏调和剂,对焊接不起作用)；（2）、让元件缓慢升温，减少大小元器件之间的温差，特别是大尺寸异型元件，如电源板上常用的陶瓷变压器及LCD 主板上208PIN等的大IC；（3）、防止元件的受热冲击，对PCB 变形、元件内裂等有帮助；（4）、防止锡膏飞溅,而产生锡珠。
二、回流焊设备恒温区的作用保温阶段的主要目的是使回流焊炉膛内各元件的温度趋于稳定，尽量减少温差。
在这个区域里给予足够的时间使较大元件的温度赶上较小元件，并保证焊膏中的助焊剂得到充分挥发。
到保温段结束，焊盘，焊料球及元件引脚上的氧化物在助焊剂的作用下被除去，整个电路板的温度也达到平衡。
应注意的是SMA上所有元件在这段结束时应具有相同的温度，否则进入到回流段将会因为各部分温度不均产生各种不良焊接现象。
--该温区段锡膏中的松香溶解，和未完全挥发的溶剂一起使锡膏变成流动状态，并向四周扩散；该段温度需视不同产品的特性进行调节，如有密脚IC的产品，需将该段的时间缩短，以防止IC 连锡；如果炉后假焊出现较多，可将其时间加长一些。
三、回流焊设备回流焊接区的作用在这区域里加热器的温度设置得高，使组件的温度快速上升峰值温度。
在回流段其焊接峰值温度视所用焊膏的不同而不同，般推荐为焊膏的溶点温度加20-40℃。
对于熔点为183℃的63Sn／37Pb焊膏和熔点为179℃的Sn62／Pb36／Ag2焊膏，峰值温度般为210-230℃，再流时间不要过长，以防对SMA造成不良影响。
回流焊作业指导书1
1.1.2活性区(助剂活化，去氧化物)：温度控制在120℃-160℃，用时60-150S；
1.1.3回焊区(焊锡熔融)：温度控制在180℃-200℃，用时30-150S；
1.1.4冷却区(合金焊点形成)：迅速降温到可人工作业(尾部在40℃以下)，用时30-90S；
3、手不可靠近搬运带等转动部位。
五、异常现象处理
1、出现异常动作或者声响时立即通来自当班技术人员处理。2、如遇停电故障应该立即联络技术人员打开回流焊取出炉内基板。
一、开机
1、把配电箱锡炉380V的主机开关打开(回流焊后侧墙上)此时回流焊电源指示灯亮。
2、在主控制面板上首先按下绿色按钮(温区开关)，然后依次将网链开关和各个温区开关打开。
3、开机完成，机器开始升温。
二、调整炉温设置调节及传输速率的控制
1、根据(回流焊生产条件设定表)找到生产所对应的机型温度。
1.1温度设定参数
2、传送带速度：60CM/MIN，整个过程控制在6-7分钟左右。
三、关机
1、检查确定回流焊机器内部没有基板后。依次将各个温区控制开关手动打到OFF位置。关闭网链开关。
2、关闭红色电源开关后关闭机器主电源开关。
3、关机完成。
四、注意事项
1、基板送入锡炉时，要尽量靠近网链中部防止基板掉落。
2、小心锡炉的高温部位防止烫伤。
回流焊工艺技术和注意事项
回流焊工艺技术和注意事项远红外再流焊八十年代使用的远红外再流焊具有加热快、节能、运行平稳的特点，但由于印制板及各种元器件因材质、色泽不同而对辐射热吸收率有很大差异，造成电路上各种不同元器件以及不同部位温度不均匀，即局部温差。
例如集成电路的黑色塑料封装体上会因辐射吸收率高而过热，而其焊接部位银白色引线上反而温度低产生假焊。
另外，印制板上热辐射被阻挡的部位，例如在大(高)元器件阴影部位的焊接引脚或小元器件就会因加热不足而造成焊接不良。
1.2 全热风再流焊全热风再流焊是一种通过对流喷射管嘴或者耐热风机来迫使气流循环，从而实现被焊件加热的焊接方法。
该类设备在90年代开始兴起。
由于采用此种加热方式，印制板和元器件的温度接近给定的加热温区的气体温度，完全克服了红外再流焊的温差和遮蔽效应，故目前应用较广。
在全热风再流焊设备中，循环气体的对流速度至关重要。
为确保循环气体作用于印制板的任一区域，气流必须具有足够快的速度。
这在一定程度上易造成印制板的抖动和元器件的移位。
此外，采用此种加热方式就热交换方式而言，效率较差，耗电较多。
1.3 红外热风再流焊这类再流焊炉是在IR炉基础上加上热风使炉内温度更均匀，是目前较为理想的加热方式。
这类设备充分利用了红外线穿透力强的特点，热效率高，节电，同时有效克服了红外再流焊的温差和遮蔽效应，并弥补了热风再流焊对气体流速要求过快而造成的影响，因此这种IR+Hot的再流焊目前在国际上是使用得最普遍的。
随着组装密度的提高、精细间距组装技术的出现，还出现了氮气保护的再流焊炉。
在氮气保护条件下进行焊接可防止氧化，提高焊接润湿力，加快润湿速度，对未贴正的元件矫正力大，焊珠减少，更适合于免清洗工艺。
2 温度曲线的建立。
回流焊常见缺陷及预防措施
回流焊常见缺陷及预防措施不润湿（Nonwetting）/润湿不良（Poor Wetting）通常润湿不良是指焊点焊锡合金没有很好的铺展开来，从而无法得到良好的焊点并直接影响到焊点的可靠性。
产生原因：1. 焊盘或引脚表面的镀层被氧化，氧化层的存在阻挡了焊锡与镀层之间的接触2. 镀层厚度不够或是加工不良，很容易在组装过程中被破坏；3. 焊接温度不够。
相对SnPb而言，常用无铅焊锡合金的熔点升高且润湿性大为下降，需要更高的焊接温度来保证焊接质量；4. 预热温度偏低或是助焊剂活性不够，使得助焊剂未能有效去除焊盘以及引脚表面氧化膜；5. 还有就是镀层与焊锡之间的不匹配业有可能产生润湿不良现象；6. 越来越多的采用0201以及01005元件之后，由于印刷的锡膏量少，在原有的温度曲线下锡膏中的助焊剂快速的挥发掉从而影响了锡膏的润湿性能；7. 钎料或助焊剂被污染。
防止措施：1. 按要求储存板材以及元器件，不使用已变质的焊接材料；2. 选用镀层质量达到要求的板材。
一般说来需要至少5μm厚的镀层来保证材料12个月内不过期；3. 焊接前黄铜引脚应该首先镀一层1～3μm的镀层，否则黄铜中的Zn将会影响到焊接质量；4. 合理设置工艺参数，适量提高预热或是焊接温度，保证足够的焊接时间；5. 氮气保护环境中各种焊锡的润湿行为都能得到明显改善；6. 焊接0201以及01005元件时调整原有的工艺参数，减缓预热曲线爬伸斜率，锡膏印刷方面做出调整。
黑焊盘(Black Pad)指焊盘表面化镍浸金（ENIG）镀层形态良好，但金层下的镍层已变质生成只要为镍的氧化物的脆性黑色物质，对焊点可靠性构成很大威胁。
产生原因：黑盘主要由Ni的氧化物组成，且黑盘面的P含量远高于正常Ni面，说明黑盘主要发生在槽液使用一段时间之后。
1. 化镍层在进行浸金过程中镍的氧化速度大于金的沉积速度，所以产生的镍的氧化物在未完全溶解之前就被金层覆盖从而产生表面金层形态良好，实际镍层已发生变质的现象；2. 沉积的金层原子之间比较疏松，金层下面的镍层得以有继续氧化的机会。
回流焊作业指导书
12.使用表单:八温区热风回流焊保养记录7.电池组更换必须由合格的专业人员执行.8.更换电池时必须使用同型号的电池.9.回流机两端必须加强制轴风、抽风管道的空气流量,以15立方为/分钟以上为传佳.设备名称：八温区热风回流焊 设备型号：HOTLOW-9CR 设备使用部门：SMT 范围：1.本设备只能由专业维护及维修人员或培训合格人员进行操作2.本设备内含高温装置及机械传动,操作时应注意人身安全.3.请勿将UPS放置于沾水及湿度过高处.4.请勿将液体及杂物注入UPS内部.5.将UPS插座之孔带接地之交流电插座中.6.UPS内含的电压具有潜在危险性,维修必须由合格的技术人员执行C.关闭操作界面.D.关闭UPS电源.F.关闭操作面板上电源开关,指示灯灭.G.关闭电箱内的空气开关.3.主窗口菜单使用说明三、注意事项:B.将控制面板的电源开关打开,电源指示灯亮.C.打开UPS电源开关.D.计算机自动进入回流焊主操作界面.2.系统退出:A.关闭加热风机及运输运行20MM.B.关闭风机及运输.6.查看有关报警及注意事项的说明,确认整机调整已经完成.二、开机作业:1.系统启动与退出:A .打开电箱空气开关.3.检查紧急挚(机器外观上面前后各有一个红色按钮)是否弹开.4.查看炉体是否关闭紧密.5.查看运输链条及网带是否有拉、碰现象.八温区热风回流焊作业指导书一、开机准备:10.通电前,请按开机准备事项进行细致检查.1.检查三相四线制电源供给是否为本机额定.11.焊接标准,请参照SMT回流焊接工艺标准规范.2.检查设备是否良好接地.紧急开关轨道齿轮运动部位回流焊操作软件油盅灯塔：1.红灯异常2.黄灯待机。
3.绿灯正常运行温度区域速度区域灯塔显示状态实际实际实际设定设定实际测试炉温连接线接口电源指示灯主电源开关轨道调节开。
heeler回流焊操作手册
heeler回流焊操作手册标题：Heeler回流焊操作手册一、引言Heeler回流焊是一种常见的表面贴装技术，适用于电子制造业中的大规模生产和高效率加工。
本操作手册将全面介绍Heeler回流焊的操作流程、设备设置和注意事项，旨在为操作人员提供正确操作指导，确保焊接质量和生产效率。
二、操作流程1.设备准备：a.确保Heeler回流焊设备处于正常工作状态，检查温度控制系统和传送带的运行状况。
b.清洁设备内部，确保焊接区域干净无杂质。
c.加载焊接材料，检查锡膏、焊盘、贴片等焊接材料的质量和数量。
2.程序设置：a.根据焊接要求选择合适的焊接程序，设置温度和时间参数。
b.调整传送带速度，以适应焊接材料的进出。
3.准备焊接材料：a.确保贴片和焊盘的配对正确，检查是否有异物或损坏。
b.将贴片正确地放置到焊盘上，确保位置准确。
c.检查焊接区域周围是否有杂质或异物。
4.进行焊接：a.启动Heeler回流焊设备，将焊接材料送入预热区域。
b.提前观察焊缝的形成情况，确保焊接过程中的稳定性和准确性。
c.在预定时间内，焊接材料通过传送带送入冷却区域，实现焊接和冷却。
5.检查焊接质量：a.检查焊缝的质量和焊盘的涂覆情况，确保焊接完全。
b.对焊点进行目视检查，确认无流畅问题、引脚偏移和其他缺陷。
c.使用必要的测试仪器对焊点进行电学测试。
三、设备设置1.温度控制：a.确保设备温度传感器准确工作，定期校准和检查。
b.针对不同焊接材料和焊接程序，设置合适的温度和升温速率。
c.控制温度波动范围在允许的误差范围内。
2.传送带速度：a.根据焊接材料和焊接要求，调整传送带速度，确保焊接时间和质量。
b.定期检查传送带的张力和运行状况，确保不会产生卡住或滑动的问题。
3.回流区域：a.检查预热和冷却区域的温度均匀性，确保焊接材料得到适当的加热和冷却。
b.调整加热和冷却板的温度和位置，以满足焊接要求和标准。
四、注意事项1.操作前需穿戴所有必要的防护设备，如工作服、手套和防护眼镜等。
回流焊炉温和设定温差
回流焊炉温和设定温差回流焊炉是一种常见的电子元器件焊接设备，其可靠性和效果受到温度控制的影响。
回流焊炉的温和设定温差是关键因素之一，它对焊接质量和产品可靠性有着重要的影响。
在本文中，我将从深度和广度两个方面探讨回流焊炉温和设定温差，并分享我对这一主题的观点和理解。
一、回流焊炉温和的背景和重要性1.1 温和的定义与重要性回流焊炉温和，简单来说，是指焊接区域内的温度变化范围，通常用温度差值来表示。
设定温差则是焊炉内各个温度区域之间的差异。
温和的设定是为了保证焊接过程中的温度均匀性，以充分激活焊锡并避免焊接缺陷产生。
合理的温和设定能够提高焊接的质量和稳定性，有效降低不良品率，并提高产品的可靠性。
1.2 焊接区域和焊接流程回流焊炉中的焊接区域通常包括预热区、预热前降温区、预热区、焊锡区、烘烤区和冷却区等不同温度区域。
在焊接过程中，电子元器件需要经历一系列的温度变化，以完成焊锡熔化、元器件焊接和冷却等工序。
不同温度区域的温和设定对焊接过程和焊接质量都有着重要的影响。
1.3 回流焊炉温和和焊接质量的关系适当的温和设定能够提高焊接质量，并减少焊接缺陷的产生。
如果温度设定不合理，容易造成焊接不完全、焊接点冷焊、元器件破损等问题。
过高的温和设定可能导致焊接点过热，破坏元器件结构；而过低的温和设定则可能导致焊锡不完全熔化，焊接点不牢固。
回流焊炉温和的设定非常重要，它直接影响焊接质量和产品的可靠性。
二、回流焊炉温和的设定原则和方法2.1 温和设定原则合理的回流焊炉温和设定应遵循以下原则：（1）焊接区域的温度差值应尽量小，确保焊接质量的稳定和一致性；（2）焊锡区域的温度应高于焊锡熔点，以确保焊锡充分熔化并把焊接点涂覆好；（3）烘烤区的温度应适当高于焊接区域，以加速焊锡的固化和焊接点的稳固；（4）冷却区的温度应低于焊接区域，以快速降温并固化焊接点。
2.2 温和设定方法针对不同焊接工艺和元器件要求，可以采用以下方法进行温和设定：（1）参考焊锡材料的熔点和焊接要求，设定合适的焊锡区域温度；（2）根据焊接工艺和元器件要求，设定合适的预热区和烘烤区温度；（3）结合焊接流程，合理安排焊接区域的温度变化曲线。
回流焊保养要点范文
回流焊保养要点范文回流焊在电子制造业中广泛应用，是一种将电子器件焊接到PCB上的重要工艺。
为了保证回流焊的质量和稳定性，需要进行定期的保养和维护。
本文将详细介绍回流焊保养的要点。
1.清洁回流焊设备需要定期进行清洁，以保证其正常运行。
清洁焊接区域、传送带、加热区、风机、冷却区等部分，去除焊渣、堆积的焊锡、油污等。
使用合适的清洁剂清洁金属网带、气垫传送带等焊接辅助部件。
注意选择合适的清洁剂，避免对设备产生损害。
2.润滑回流焊设备的机械部分需要进行润滑保养，以减少磨损和摩擦，并延长设备的使用寿命。
根据设备的要求，定期给机械部件添加适量的润滑油或润滑脂。
特别是焊接机构、传动链条、导轨等部分，要进行细致的润滑。
3.热风系统维护热风系统是回流焊设备的重要组成部分，是焊接质量的关键因素之一、定期检查热风系统的工作状况，清洁加热元件、风道、风扇等部分。
确保热风系统的加热均匀、温度稳定，避免温度过高或过低导致焊接不良。
4.控制系统校准回流焊设备的控制系统需要定期进行校准，以确保焊接温度、时间等参数的准确性和稳定性。
根据设备的操作手册进行校准，检查温度探头、传感器等部件的工作情况，并进行必要的调整和校准。
5.保护焊接区域回流焊设备中的焊接区域需要进行合适的保护，以防止焊接过程中的污染和损坏。
使用适合的焊接罩和焊接屏蔽装置，防止灰尘、颗粒、擦伤等物质进入焊接区域。
检查并更换损坏的焊接罩，确保焊接区域干净和无污染。
6.定期维护回流焊设备需要定期进行维护，以保证其长期可靠运行。
制定定期维护计划，包括清洁、润滑、校准等项目，并按计划进行维护。
记录维护过程和维护结果，及时处理设备故障和异常，提高设备的使用寿命和稳定性。
总结起来，回流焊保养要点包括清洁、润滑、热风系统维护、控制系统校准、焊接区域保护和定期维护等。
只有通过定期的维护和保养，才能保证回流焊设备的正常运行，提高焊接质量和稳定性。
让我们共同努力，保护回流焊设备，为电子制造业的发展贡献力量。
回流时加热方式
回流时加热方式回流可能有不同的解析，以下是两篇关于回流的方式，仅供参考：篇一：在工业和工程领域，回流通常指的是焊接过程中的回流焊，其中焊接区域需要在高温下进行加热。
回流焊通常应用于表面贴装技术（SMT）中，用于安装和连接表面贴装元件（SMD）到印刷电路板（PCB）上。
在回流焊过程中，有几种常见的加热方式：1.红外加热（Infrared Heating）：这是一种常见的回流加热方式。
使用红外线加热元件，这些元件能够直接传递能量给PCB表面和焊接组件。
红外加热具有快速升温和精确控温的特点。
2.对流加热（Convection Heating）：对流加热通过加热空气并使其流经焊接区域来提供热量。
这通常通过热风炉或加热元件实现。
对流加热的优势在于能够均匀加热整个焊接区域。
3.热板（Hot Plate）加热：这是一种将整个PCB置于加热板上的方法。
热板通过导热将热量传递给PCB和元件，使其达到所需的回流温度。
4.蒸汽相加热（Vapor Phase Heating）：这是一种通过液体至气相的相变来提供热量的方法。
蒸汽相加热具有在整个焊接区域均匀传递热能的优势。
选择哪种回流加热方式通常取决于工艺要求、生产规模和成本等因素。
每种方式都有其独特的优势和适用场景，生产者需要根据实际需求选择合适的技术。
篇二：回流是化学实验室中一种常见的合成技术，通常用于有机合成中。
在回流过程中，为了促使反应物充分反应，需要对反应混合物进行加热。
以下是一些常见的回流时的加热方式：1.油浴加热：油浴是一种常见的回流加热方式。
在设备中设置一个容器，将热导率高的矿物油加热至所需温度，然后将反应容器浸泡在油中。
这种方式可以提供均匀、稳定的加热。
2.电热套加热：电热套是一种套在反应容器周围并通电的设备，通过电流加热。
它可以提供比较精确的温度控制，适用于对反应温度要求较高的情况。
3.水浴加热：水浴是一种将反应容器置于加热水中的方式。
这通常通过在设备中设置一个加热板，将水加热至所需温度，然后将反应容器浸入水中。
回流焊炉温和设定温差
回流焊炉温和设定温差1. 概述回流焊炉是电子制造中常用的设备，用于焊接电子元器件到印刷电路板（PCB）上。
回流焊炉温和设定温差是回流焊炉运行中的两个重要参数。
本文将详细介绍回流焊炉温和设定温差的含义、作用以及调节方法。
2. 回流焊炉温回流焊炉温是指回流焊炉中的温度，通常以摄氏度（℃）为单位。
回流焊炉温的控制对焊接质量至关重要，过高或过低的温度都可能导致焊接不良。
2.1 温度分区回流焊炉通常分为多个温度分区，每个分区的温度可以独立调节。
常见的分区包括预热区、热风区和冷却区。
预热区用于将PCB和焊膏预热至合适的温度，热风区用于融化焊膏并完成焊接，冷却区用于快速冷却焊接后的PCB。
2.2 温度曲线回流焊炉温度通常通过温度曲线来描述。
温度曲线是一个时间-温度的图表，显示了回流焊炉在不同时间点的温度变化。
合理的温度曲线能够保证焊接质量和稳定性。
2.3 温度控制回流焊炉温度的控制通常通过PID控制器实现。
PID控制器根据实时的温度反馈和设定温度，调节加热器的功率来控制温度。
PID控制器的参数需要根据实际情况进行调整，以获得稳定的温度控制效果。
3. 设定温差设定温差是指回流焊炉中不同温度分区之间的温度差。
通过合理设置设定温差，可以控制焊接过程中的温度梯度，从而提高焊接质量和可靠性。
3.1 温度梯度温度梯度是指单位长度内温度的变化率。
温度梯度越大，焊接过程中的热量传递越快，焊接时间越短。
然而，温度梯度过大也会导致焊接不均匀和焊接应力过大的问题。
3.2 设定温差的选择设定温差的选择需要考虑到焊接工艺和焊接要求。
通常，预热区的温度较低，热风区的温度较高，冷却区的温度较低。
设定温差应根据实际情况进行调整，以确保焊接过程中的温度梯度在合理范围内。
3.3 设定温差的调节设定温差的调节通常通过调整回流焊炉中不同温度分区的设定温度来实现。
根据焊接要求和实际情况，可以逐步调整设定温度，以达到合理的设定温差。
4. 结论回流焊炉温和设定温差是回流焊炉运行中的两个重要参数。
回流焊波峰焊
回流焊波峰焊回流焊与波峰焊都是电路板生产过程中常用的焊接技术。
其中，回流焊技术是将电路板表面的组件先贴上去，然后用气流将焊锡熔化，通过加热和冷却，完成组件与电路板的连接。
而波峰焊则是在电路板表面涂上一层波峰形的焊锡，然后将组件插上去，通过加热和冷却，使焊锡与电路板与组件之间形成连接。
从这两种技术的原理可以看出，回流焊的选用原因主要是组件的构造和定位容易控制，而且能够焊接更加微小的电子元器件；波峰焊的选择则主要是因为工艺简单、板子容易插针插插座，成本相对较低。
但实际生产中，回流焊还是相对波峰焊来说更加常用，这是因为回流焊可以完成更加复杂的电路板设计，而且较之波峰焊，还有一些优点。
比如，回流焊可以进行隔热，这对防止热敏元件被烧毁有很好的保护作用。
同时，回流焊可以完全控制焊接参数，如加热温度，保温时间等等，从而避免了焊接不良和退火的情况。
那么回流焊和波峰焊有哪些区别呢？1. 回流焊较为复杂，在设备和程序上需花费较多的人力和物力成本，而波峰焊则简单明了，只需操作简单的设备即可完成。
2. 回流焊在焊接过程中，需要对电路板进行加热保温，因此需要在工艺上进行一定的调整，并且对镍金属化的焊盘有腐蚀作用；而波峰焊则相对简单，处理电路板的方法也更加多样。
3. 回流焊在操作时需要转盘或热流，反复加热和冷却，从而使得焊接质量更佳，而波峰焊焊接时间较短，一旦出现焊接不良，很难进行修复。
因此，为了生产高质量的电路板产品，回流焊更加广泛应用和推广。
通过不断的技术升级、生产流程优化和加强人员培训，市场上也出现了许多具有一流生产设备、操作技能高超的电路板生产厂家，这些企业可以保证生产出的产品质量稳定、可靠，同时能够满足各类复杂电路板的设计要求。
总之，回流焊和波峰焊都有各自的特点和应用场合，要根据具体的生产需求和受限制的因素来选择合适的加工工艺，从而满足仪器仪表、电子设备等配套电路板生产的需要，为电子行业的迅速发展做出更大的贡献。
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回流焊设备购买需要注意什么？回流焊设备购买注意事项
一直以来，由于还没有面对质量责任的太大压力，回流焊业内对焊点可靠性的研究和应用上，以及技术整合管理上都做得还不够细化，造成业界普遍对回流炉子性能方面的忽视。
鉴于此间种种，本文简单的梳理一下关于在采购回流焊设备上一些注意事项。
购买回流焊设备之外观
在挑选回流焊设备时，应该首先关注以下四点：
1.看发热部分
只要掀开盖子，打开上炉胆，就可以看到发热体。
通常小型经济型回流焊都是用发热管发热，发热管有带散热片和光杆式两种。
带散热片的在性能上要优于光杆式的。
2.看外观体积
较大的回流焊机体积越大，加热区就会较长，加热效果会比体积较小的回流焊要好。
所以选购回流焊时，首先要看是几个温区的，再看加热长度是多少，相同的价格，加热段越长，性价比越高。
3.看传送运输情况
较好的回流焊在运行中，网带是非常平稳不抖动的，若传送带有震动现象,会造成焊点移位、吊桥、冷焊等焊接缺陷。
4.看炉胆
早先时期的炉子内胆是没有风扇，直接利用发热管的热散功能给PCB加热的，后来又改进为更加先进的细管吹风，叫热风微循环，做热风微循环的成本较高，如今国内回流焊经过了这么多年的生产工艺改进和不断的创新，已经具备了相当的技术基础。
购买回流焊设备之性能指标先看看性能指标上的缺乏。
如果我们打开炉子的技术资料，我们可以发现些对用户十分关键的特性指标，例如加热效率、炉子的有效长度、炉子负荷或回温能力、热风对流性、热风的短期和长期稳定性等等，都不在指标范围内。
甚连讨论和解说也没有。
这些特性指标，事实是决定工艺能力的关键。
例如加热效率和对流性，事实上就是决定PCBA上所有焊点能不能致焊接好，以及能不能够有效的处理各种不同以及高。