精选pcb板制作工艺流程介绍的资料49页PPT
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PCB制造流程 ppt课件
• 有很多类型：单、双面板，多层板。制作工 艺也多种多样，多次压合，镭射盲埋等。表 面也有多种样式，喷锡 处理，化金处理，镀 金处理，选择性化金处理等。下面就以简单 四层板流程来讲解制作过程：
ppt课件
3
印刷电路板制造流程图
ÏÂ ÁÏ
CT
¶à ²ã ° å YES
S1 E1 QR BO LO LP
36
表面处理（IG）
• 现在板子又在化金线上，一会你可以看到化金后的板
子别有一翻风采。
ppt课件
37
表面处理（ENTEK）
• 还可以在裸铜面上加一层有机保焊干膜（OSP），即 ENTEK作法，有利于零件p的pt课结件 合力。
38
表面处理（CARBON INK）
• 所谓carbon ink就是导电碳胶，就是直接在铜面印刷一 层黑色碳胶。其制作方式于ppt课制件版文字的印刷方式相同。
ppt课件 45
成品图
• 请大家看看做好后的板pp子t课件。
46
美丽的家
ppt课件 47
完
谢谢观赏
ppt课件 48
39
表面处理（选择性表面处理）
IG ENTEK
• 现在板子可穿的是花衣服。选择性表面即表面处理由 两种方式构成。如IG+ENTppEt课K件 等。
40
塞孔（M3）
`
• 根据客户的要求，一些导通孔需要以填塞防焊或其他
材质的方式制作。
ppt课件
41
成型制作（RT）
• 历经千道万道程序，板子终于来到了成型制成。根据 不同型态和客户要求，将对ppt课板件子进行切板，开v-cut， 或是磨斜边等工序。
42
短断路测试（O/S）
• 现在板子已经是成品了，但是在板子交付客户手中之 前还要对板子进行功能性测ppt课试件和外观检验，总要身体 合格才能出厂吗？瞧！这是飞针测试机。
ppt课件
3
印刷电路板制造流程图
ÏÂ ÁÏ
CT
¶à ²ã ° å YES
S1 E1 QR BO LO LP
36
表面处理（IG）
• 现在板子又在化金线上，一会你可以看到化金后的板
子别有一翻风采。
ppt课件
37
表面处理（ENTEK）
• 还可以在裸铜面上加一层有机保焊干膜（OSP），即 ENTEK作法，有利于零件p的pt课结件 合力。
38
表面处理（CARBON INK）
• 所谓carbon ink就是导电碳胶，就是直接在铜面印刷一 层黑色碳胶。其制作方式于ppt课制件版文字的印刷方式相同。
ppt课件 45
成品图
• 请大家看看做好后的板pp子t课件。
46
美丽的家
ppt课件 47
完
谢谢观赏
ppt课件 48
39
表面处理（选择性表面处理）
IG ENTEK
• 现在板子可穿的是花衣服。选择性表面即表面处理由 两种方式构成。如IG+ENTppEt课K件 等。
40
塞孔（M3）
`
• 根据客户的要求，一些导通孔需要以填塞防焊或其他
材质的方式制作。
ppt课件
41
成型制作（RT）
• 历经千道万道程序，板子终于来到了成型制成。根据 不同型态和客户要求，将对ppt课板件子进行切板，开v-cut， 或是磨斜边等工序。
42
短断路测试（O/S）
• 现在板子已经是成品了，但是在板子交付客户手中之 前还要对板子进行功能性测ppt课试件和外观检验，总要身体 合格才能出厂吗？瞧！这是飞针测试机。
PCB 工艺流程.ppt
印制电路板（PCB）制作流程
主讲：杨兴全(高工)
一、多层板内层制作流程
裁板
LAMINATE SHEAR
MLPCB
内层图形转移
INNERLAYER IMAGE
内层制作流程
INNER LAYER PRODUCT
蚀刻
I/L ETCHING
AOI检查
AOI INSPECTION
预叠及叠板
LAY- UP
压合
For O. S. P.
OSP表面防氧化处理
O S P (Entek Cu 106A)
附件：典型多层板制作流程 1.内层开料
2. 内层线路压膜
3.内层线路曝光 4.内层线路显影
5.内层线路蚀刻 6.内层线路去膜
7.叠板 8.层压
LAYER 1 LAYER 2 LAYER 3 LAYER 4 LAYER 5 LAYER 6
E-LESS CU
除胶渣
DESMER
前处理
PRELIMINARY TREATMENT
曝光
EXPOSURE
镀锡
T/L PLATING
退锡
T/L STRIPPING
压干膜
LAMINATION
图形电镀铜
PATTERN PLATING
蚀刻
ETCHING
前处理
PRELIMINARY TREATMENT
去膜
STRIPPING
• 10、人的志向通常和他们的能力成正比例。2020/12/102020/12/102020/12/1012/10/2020 9:58:32 AM • 11、夫学须志也，才须学也，非学无以广才，非志无以成学。2020/12/102020/12/102020/12/10Dec-2010-Dec-20 • 12、越是无能的人，越喜欢挑剔别人的错儿。2020/12/102020/12/102020/12/10Thursday, December 10, 2020 • 13、志不立，天下无可成之事。2020/12/102020/12/102020/12/102020/12/1012/10/2020
主讲：杨兴全(高工)
一、多层板内层制作流程
裁板
LAMINATE SHEAR
MLPCB
内层图形转移
INNERLAYER IMAGE
内层制作流程
INNER LAYER PRODUCT
蚀刻
I/L ETCHING
AOI检查
AOI INSPECTION
预叠及叠板
LAY- UP
压合
For O. S. P.
OSP表面防氧化处理
O S P (Entek Cu 106A)
附件：典型多层板制作流程 1.内层开料
2. 内层线路压膜
3.内层线路曝光 4.内层线路显影
5.内层线路蚀刻 6.内层线路去膜
7.叠板 8.层压
LAYER 1 LAYER 2 LAYER 3 LAYER 4 LAYER 5 LAYER 6
E-LESS CU
除胶渣
DESMER
前处理
PRELIMINARY TREATMENT
曝光
EXPOSURE
镀锡
T/L PLATING
退锡
T/L STRIPPING
压干膜
LAMINATION
图形电镀铜
PATTERN PLATING
蚀刻
ETCHING
前处理
PRELIMINARY TREATMENT
去膜
STRIPPING
• 10、人的志向通常和他们的能力成正比例。2020/12/102020/12/102020/12/1012/10/2020 9:58:32 AM • 11、夫学须志也，才须学也，非学无以广才，非志无以成学。2020/12/102020/12/102020/12/10Dec-2010-Dec-20 • 12、越是无能的人，越喜欢挑剔别人的错儿。2020/12/102020/12/102020/12/10Thursday, December 10, 2020 • 13、志不立，天下无可成之事。2020/12/102020/12/102020/12/102020/12/1012/10/2020
PCB工艺流程课件(PPT 42张)
7.3. 预局:将湿菲林局至板面干爽
7.4. 曝光:图形转移
7.4.1. 将绿油菲林上的图形转移到黄菲林上.
7.4.2. 曝光:将黄菲林对准板面上的线路图形放 在板面上,然后曝光
7.5. 显影:将未经曝光的湿菲林冲走 7.6. 后局:将湿菲林烘干到要求的硬度
8.0. 白字
8.1. 网印:将文字印刷到板面上
PCB工艺流程
培训部2004年0９月
课程内容
PCB工艺流程简介及工序目的 PCB工艺流程介绍 PCB工艺流程录象
一 PCB工艺流程 (简图)
界 料 内层干菲林 内层蚀板 棕化 黑氧化 压板 钻 孔 沉铜<孔金属化> 喷锡
表面处理
成 型
开/短路测试
镀金手指
包 装
出 货
外层干菲林 绿油<湿菲林> 外层蚀板 图形电镀
4.0. 钻孔
根据钻孔加工方式，大致可分为以下两 种：
一种是机械钻孔，另一种是激光钻孔
根据钻孔加工类型，大致可分为以 下两类： 1.一次钻加工 2.分步钻加工
主轴 钻嘴
销钉 线路板 台板
销钉 盖板 底板
主轴 销钉 线路板 台板 钻嘴 销钉 盖板
底板
主轴 钻嘴
销钉 线路板 台板
销钉 盖板 底板
白 字
二 制作流程 1. 界料:
界料就是按照ME制作的工作指示,将大面积 的原状始材料切割成生产所需的尺寸.
2. 局板:
将板材放在局炉内烘烤,降低板内湿度,消除内应力
3. 内层
3.1. 内层干膜
3.1.1. 磨板:
粗化铜板表面,以利于增加板面与药膜的结合
力
清洁板面,除掉板面杂物
除去铜板表面的防氧化层
PCB制造工艺流程详解PPT课件
➢ 经裁板;X-RAY;捞边;磨边等工序对压合之多层板进行初 步外形处理以便后工序生产品质控制要求及提供后工序 加工之工具孔
I. 主要原物料:钻头;铣刀
可编辑课件
I. 流程介绍:
钻孔介绍(1)
上PIN
钻孔
下PIN
II. 目的:在板面上钻出层与层之间线路连接的导通孔
可编辑课件
I. 上PIN:
钻孔介绍(2)
噴錫(HA) 化金(EG)
文字(WP)--- 鍍金(GP) 成型(RT) ---電測(O/S)--
化銀(IS) 化錫(IT) 抗氧化(SF)
外觀檢驗(VI)---包裝(PK)---出貨
可编辑课件
裁板介绍
裁板(CT): 目的: ➢ 依制前设计所规划要求,将基板材料裁切成工作所需尺 寸即working panel，簡寫為wpnl
可编辑课件
Layer 1 Layer 2 Layer 3 Layer 4 Layer 5 Layer 6
压合介绍(5)
I. 压合: II. 目的:通过热压方式将叠合板压成多层板 III. 主要原物料:牛皮纸;钢板
压力
热板 钢板
钢板 牛皮纸 承载盘
可叠很多层
可编辑课件
I. 后处理:
压合介绍(6)
II. 目的:
➢
盖板:主要为铝片,在制程中起钻头定位;
散热;减少毛头;保護基板的作用
➢
垫板:主要为紙漿墊板,在制程中起保护
钻机台面;清洁钻针沟槽胶渣作用.
➢ 下PIN:
I. 目的:
➢ 将钻好孔之板上的PIN针下掉,将板 子分出
可编辑课件
鋁板
紙漿墊紙
鍍銅介紹(1)
☺ 流程介紹
鑽孔
I. 主要原物料:钻头;铣刀
可编辑课件
I. 流程介绍:
钻孔介绍(1)
上PIN
钻孔
下PIN
II. 目的:在板面上钻出层与层之间线路连接的导通孔
可编辑课件
I. 上PIN:
钻孔介绍(2)
噴錫(HA) 化金(EG)
文字(WP)--- 鍍金(GP) 成型(RT) ---電測(O/S)--
化銀(IS) 化錫(IT) 抗氧化(SF)
外觀檢驗(VI)---包裝(PK)---出貨
可编辑课件
裁板介绍
裁板(CT): 目的: ➢ 依制前设计所规划要求,将基板材料裁切成工作所需尺 寸即working panel，簡寫為wpnl
可编辑课件
Layer 1 Layer 2 Layer 3 Layer 4 Layer 5 Layer 6
压合介绍(5)
I. 压合: II. 目的:通过热压方式将叠合板压成多层板 III. 主要原物料:牛皮纸;钢板
压力
热板 钢板
钢板 牛皮纸 承载盘
可叠很多层
可编辑课件
I. 后处理:
压合介绍(6)
II. 目的:
➢
盖板:主要为铝片,在制程中起钻头定位;
散热;减少毛头;保護基板的作用
➢
垫板:主要为紙漿墊板,在制程中起保护
钻机台面;清洁钻针沟槽胶渣作用.
➢ 下PIN:
I. 目的:
➢ 将钻好孔之板上的PIN针下掉,将板 子分出
可编辑课件
鋁板
紙漿墊紙
鍍銅介紹(1)
☺ 流程介紹
鑽孔
《PCB制板全流程》课件
全系统；工业控制领域中，PCB用于各种自动化设备和工业控制系统的电路设计。
PCB发展趋势
总结词
高密度互连、多层板、柔性板和IC封装基板 是PCB发展的主要趋势。
详细描述
随着电子设备的小型化和智能化发展，PCB 也在不断进步。高密度互连是当前PCB的一 个重要发展趋势，它能够实现更密集的电路 设计和更小的体积。多层板技术能够提高电 路设计的复杂度和设备性能。柔性板能够适 应各种弯曲和折叠的设备形态，具有广泛的 应用前景。而IC封装基板则能够实现芯片级
《PCB制板全流程》PPT课件
• PCB制板简介 • PCB设计流程 • PCB制造工艺 • PCB质量检测与控制 • PCB制板常见问题与解决方案
01
PCB制板简介
PCB定义
总结词
PCB是印刷电路板，是一种重要的电子部件，用于实现电子设备中各个电子元 件的连接。
详细描述
PCB是印刷电路板的简称，是一种将电子元件通过电路连接起来的重要电子部 件。它通常由绝缘材料制成，如FR4或CEM-1，上面覆盖着一层导电线路，用 于实现电子元件之间的信号传输和电力供应。
PCB应用领域
总结词
PCB广泛应用于通信、计算机、消费电子、汽车电子、工业控制等领域。
详细描述
PCB作为电子设备中不可或缺的一部分，被广泛应用于各个领域。通信领域中，PCB用于实现信 号传输和处理；计算机领域中，PCB用于主板、显卡、内存等硬件的制造；消费电子领域中， PCB用于各种智能终端、家用电器等的电路设计；汽车电子领域中，PCB用于实现车辆控制和安
电磁兼容问题表现为电磁噪声、辐射干扰或敏感度过高，可能影响 其他电子设备的正常工作。
解决方案
优化PCB布局和元件选择，减小电磁干扰；采用适当的屏蔽措施， 如金属罩或导电涂料；进行电磁兼容性测试和优化。
PCB发展趋势
总结词
高密度互连、多层板、柔性板和IC封装基板 是PCB发展的主要趋势。
详细描述
随着电子设备的小型化和智能化发展，PCB 也在不断进步。高密度互连是当前PCB的一 个重要发展趋势，它能够实现更密集的电路 设计和更小的体积。多层板技术能够提高电 路设计的复杂度和设备性能。柔性板能够适 应各种弯曲和折叠的设备形态，具有广泛的 应用前景。而IC封装基板则能够实现芯片级
《PCB制板全流程》PPT课件
• PCB制板简介 • PCB设计流程 • PCB制造工艺 • PCB质量检测与控制 • PCB制板常见问题与解决方案
01
PCB制板简介
PCB定义
总结词
PCB是印刷电路板，是一种重要的电子部件，用于实现电子设备中各个电子元 件的连接。
详细描述
PCB是印刷电路板的简称，是一种将电子元件通过电路连接起来的重要电子部 件。它通常由绝缘材料制成，如FR4或CEM-1，上面覆盖着一层导电线路，用 于实现电子元件之间的信号传输和电力供应。
PCB应用领域
总结词
PCB广泛应用于通信、计算机、消费电子、汽车电子、工业控制等领域。
详细描述
PCB作为电子设备中不可或缺的一部分，被广泛应用于各个领域。通信领域中，PCB用于实现信 号传输和处理；计算机领域中，PCB用于主板、显卡、内存等硬件的制造；消费电子领域中， PCB用于各种智能终端、家用电器等的电路设计；汽车电子领域中，PCB用于实现车辆控制和安
电磁兼容问题表现为电磁噪声、辐射干扰或敏感度过高，可能影响 其他电子设备的正常工作。
解决方案
优化PCB布局和元件选择，减小电磁干扰；采用适当的屏蔽措施， 如金属罩或导电涂料；进行电磁兼容性测试和优化。
PCB各生产工序工艺原理解释 教学PPT课件
2021/7/16 5
生产工艺流程：
PCB生产工艺流程
前处理 对位曝光 退膜 工序
压干膜（涂湿膜）
显影
蚀刻
QC检查（过AOI）
下
2021/7/16 6
PCB生产工艺流程
A、前处理（化学清洗线）：
用3%-5%的酸性溶液去除铜面氧化层及原 铜基材上为防止铜被氧化的保护层，然 后再进行微蚀处理，以得到充分粗化的 铜表面，增加干膜和铜面的粘附性能。
PCB生产工艺流程
工作状态的钻机
工作状态的钻机
钻孔完毕的板
红胶片对钻后的板检测
2021/7/16
检验钻孔品质的红胶片
28
多层PCB板的生产工艺流程
PCB生产工艺流程
开料 外层 电测试
内层图形 层压 钻孔 电镀
阻焊
表面处理 成型
FQC FQA 包装 成品出厂
2021/7/16 29
5、沉铜（原理）
FQA 包装 成品出厂
2021/7/16 41
PCB生产工艺流程
8、图形电镀
A、电镀定义： 电镀是利用电流使金属或合金沉积在工 件表面，以形成均匀致密、结合力良好 的金属层的过程。
B、电镀目的： 增加导线和孔内镀层厚度，提高孔内镀 层电性能和物理化学性能。其中镀铅锡 工序的作用是提供保护性镀层，保护图 形部分的铜导线不被蚀刻液腐蚀。
2021/7/16 37
PCB生产工艺流程
C、曝光：
在紫外光照射下，光引发剂吸收了光能分 解成游离基，游离基再引发光聚合单体进 行聚合交联反应，反应后形成不溶于弱碱 的立体型大分子结构。
D、显影：
感光膜中未曝光部分的活性基团与弱碱溶 液反应，生成可溶性物质溶解下来；未曝 光的感光膜与显影液反应被溶解掉，曝光 的感光膜不与弱碱溶液反应而被保留下来， 从而得到所需的线路图形。
生产工艺流程：
PCB生产工艺流程
前处理 对位曝光 退膜 工序
压干膜（涂湿膜）
显影
蚀刻
QC检查（过AOI）
下
2021/7/16 6
PCB生产工艺流程
A、前处理（化学清洗线）：
用3%-5%的酸性溶液去除铜面氧化层及原 铜基材上为防止铜被氧化的保护层，然 后再进行微蚀处理，以得到充分粗化的 铜表面，增加干膜和铜面的粘附性能。
PCB生产工艺流程
工作状态的钻机
工作状态的钻机
钻孔完毕的板
红胶片对钻后的板检测
2021/7/16
检验钻孔品质的红胶片
28
多层PCB板的生产工艺流程
PCB生产工艺流程
开料 外层 电测试
内层图形 层压 钻孔 电镀
阻焊
表面处理 成型
FQC FQA 包装 成品出厂
2021/7/16 29
5、沉铜（原理）
FQA 包装 成品出厂
2021/7/16 41
PCB生产工艺流程
8、图形电镀
A、电镀定义： 电镀是利用电流使金属或合金沉积在工 件表面，以形成均匀致密、结合力良好 的金属层的过程。
B、电镀目的： 增加导线和孔内镀层厚度，提高孔内镀 层电性能和物理化学性能。其中镀铅锡 工序的作用是提供保护性镀层，保护图 形部分的铜导线不被蚀刻液腐蚀。
2021/7/16 37
PCB生产工艺流程
C、曝光：
在紫外光照射下，光引发剂吸收了光能分 解成游离基，游离基再引发光聚合单体进 行聚合交联反应，反应后形成不溶于弱碱 的立体型大分子结构。
D、显影：
感光膜中未曝光部分的活性基团与弱碱溶 液反应，生成可溶性物质溶解下来；未曝 光的感光膜与显影液反应被溶解掉，曝光 的感光膜不与弱碱溶液反应而被保留下来， 从而得到所需的线路图形。
PCB电路板制造流程工艺(非常形象)
孔金属化
精选ppt
12
6.外层图形转移---贴膜
干膜
精选ppt
13
6.外层图形转移---曝光
精选ppt
UV光照射 未聚合 生产菲林
14
6.外层图形转移---显影
未聚合部分被溶解 掉
精选ppt
15
7.图形电镀—镀铜+镀锡
镀锡 镀二次铜
精选ppt
16
8.外层蚀刻—去膜
去掉之前聚合的干膜
精选ppt
17
8.外层蚀刻—蚀刻
去掉多余的铜箔
精选ppt
18
8.外层蚀刻—剥锡
剥掉线路上的锡
精选ppt
19
9.感光阻焊
覆盖一层绿油
同内层图形转移一样，经过覆 盖绿油、曝光、显影三个步骤
精选ppt
20
10.表面处理
覆盖一层金、银、锡 等…
精选ppt
21
PCB 加工流程示意图
精选ppt
1
0.覆铜基板（Copper Coated Laminate)
48*36inch...
精选ppt
2
1.切板
48*36inch切成24*18inch...
精选ppt
3
2.内层图形转移—贴膜
干膜
精选ppt
4
2.内层图形转移—曝光
精选ppt
UV光照射 生产菲林 聚合
5
2.内层图形转移—显影
未聚合部分被显影 掉
精选ppt
6
2.内层图形转移—蚀刻
蚀刻掉多余的铜箔
精选ppt
7
2.内层图形转移---去膜
去除线路上的干膜
精选ppt
8
பைடு நூலகம்
精选ppt
12
6.外层图形转移---贴膜
干膜
精选ppt
13
6.外层图形转移---曝光
精选ppt
UV光照射 未聚合 生产菲林
14
6.外层图形转移---显影
未聚合部分被溶解 掉
精选ppt
15
7.图形电镀—镀铜+镀锡
镀锡 镀二次铜
精选ppt
16
8.外层蚀刻—去膜
去掉之前聚合的干膜
精选ppt
17
8.外层蚀刻—蚀刻
去掉多余的铜箔
精选ppt
18
8.外层蚀刻—剥锡
剥掉线路上的锡
精选ppt
19
9.感光阻焊
覆盖一层绿油
同内层图形转移一样，经过覆 盖绿油、曝光、显影三个步骤
精选ppt
20
10.表面处理
覆盖一层金、银、锡 等…
精选ppt
21
PCB 加工流程示意图
精选ppt
1
0.覆铜基板（Copper Coated Laminate)
48*36inch...
精选ppt
2
1.切板
48*36inch切成24*18inch...
精选ppt
3
2.内层图形转移—贴膜
干膜
精选ppt
4
2.内层图形转移—曝光
精选ppt
UV光照射 生产菲林 聚合
5
2.内层图形转移—显影
未聚合部分被显影 掉
精选ppt
6
2.内层图形转移—蚀刻
蚀刻掉多余的铜箔
精选ppt
7
2.内层图形转移---去膜
去除线路上的干膜
精选ppt
8
பைடு நூலகம்
全新PCB制作工艺流程简介课件
根据项目需求，确定电路的功能和模 块，进行原理图设计。
元器件选型
电路仿真
通过电路仿真软件，对电路进行功能 和性能的验证，确保电路设计的正确 性。
根据电路需求，选择合适的元器件， 包括电阻、电容、电感、IC等。
PCB布局
确定PCB尺寸和形状
根据项目需求和电路复杂度，选择合适的PCB尺寸和形状。
元器件布局
。
曝光与显影
03
通过曝光机将底片上的线路图形转移到PCB表面的感光材料上
，然后进行显影，使线路图形显现出来。
蚀刻与退膜
蚀刻
使用化学试剂将暴露出来的铜层蚀刻掉，形成电路图形。
退膜
将覆盖在PCB表面的感光材料去除，露出所需的电路图形。
表面处理与金属化
表面处理
对PCB表面进行清洗、干燥和涂覆等处理，以提高其耐腐蚀性和绝缘性。
06
PCB制作工艺中的挑战与解决方 案
制程中的常见问题
线路短路
由于线路间距过小或铜箔毛刺等原因，可能导致线路间短路。
阻抗不匹配
PCB上的元件阻抗未得到精确控制，导致信号传输质量下降。
热膨胀系数不匹配
不同材料之间的热膨胀系数差异可能导致PCB在温差下变形，影 响其电气性能。
制程优化策略
优化设计布局
特点
高密度、高精度、低成本、快速 生产等。
制作流程的重要性
01
02
03
保证产品质量
精确的电路布局和焊接质 量是保证电子产品性能和 可靠性的关键。
提高生产效率
合理的制作流程能够大大 提高生产效率，降低生产 成本。
促进技术创新
制作工艺的不断创新可以 推动电子产业的技术进步 和产品升级。
制作工艺的发展历程
元器件选型
电路仿真
通过电路仿真软件，对电路进行功能 和性能的验证，确保电路设计的正确 性。
根据电路需求，选择合适的元器件， 包括电阻、电容、电感、IC等。
PCB布局
确定PCB尺寸和形状
根据项目需求和电路复杂度，选择合适的PCB尺寸和形状。
元器件布局
。
曝光与显影
03
通过曝光机将底片上的线路图形转移到PCB表面的感光材料上
，然后进行显影，使线路图形显现出来。
蚀刻与退膜
蚀刻
使用化学试剂将暴露出来的铜层蚀刻掉，形成电路图形。
退膜
将覆盖在PCB表面的感光材料去除，露出所需的电路图形。
表面处理与金属化
表面处理
对PCB表面进行清洗、干燥和涂覆等处理，以提高其耐腐蚀性和绝缘性。
06
PCB制作工艺中的挑战与解决方 案
制程中的常见问题
线路短路
由于线路间距过小或铜箔毛刺等原因，可能导致线路间短路。
阻抗不匹配
PCB上的元件阻抗未得到精确控制，导致信号传输质量下降。
热膨胀系数不匹配
不同材料之间的热膨胀系数差异可能导致PCB在温差下变形，影 响其电气性能。
制程优化策略
优化设计布局
特点
高密度、高精度、低成本、快速 生产等。
制作流程的重要性
01
02
03
保证产品质量
精确的电路布局和焊接质 量是保证电子产品性能和 可靠性的关键。
提高生产效率
合理的制作流程能够大大 提高生产效率，降低生产 成本。
促进技术创新
制作工艺的不断创新可以 推动电子产业的技术进步 和产品升级。
制作工艺的发展历程
PCB电路板制造流程工艺(非常形象)ppt课件
蚀刻掉多余的铜箔
7
2.内层图形转移---去膜
去除线路上的干膜
8
3.层压---叠板
半固化片ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
铜箔
内层芯 板
9
3.层压—压合
6层板
10
4.机械钻孔
机械钻孔
11
5.PTH（Plate Through Hole)
孔金属化
12
6.外层图形转移---贴膜
干膜
13
6.外层图形转移---曝光
UV光照射 未聚合 生产菲林
PCB 加工流程示意图
1
0.覆铜基板（Copper Coated Laminate)
48*36inch...
2
1.切板
48*36inch切成24*18inch...
3
2.内层图形转移—贴膜
干膜
4
2.内层图形转移—曝光
UV光照射 生产菲林 聚合
5
2.内层图形转移—显影
未聚合部分被显影 掉
6
2.内层图形转移—蚀刻
14
6.外层图形转移---显影
未聚合部分被溶解 掉
15
7.图形电镀—镀铜+镀锡
镀锡 镀二次铜
16
8.外层蚀刻—去膜
去掉之前聚合的干膜
17
8.外层蚀刻—蚀刻
去掉多余的铜箔
18
8.外层蚀刻—剥锡
剥掉线路上的锡
19
9.感光阻焊
覆盖一层绿油
同内层图形转移一样，经过覆 盖绿油、曝光、显影三个步骤
20
10.表面处理
覆盖一层金、银、锡 等…
21
7
2.内层图形转移---去膜
去除线路上的干膜
8
3.层压---叠板
半固化片ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
铜箔
内层芯 板
9
3.层压—压合
6层板
10
4.机械钻孔
机械钻孔
11
5.PTH（Plate Through Hole)
孔金属化
12
6.外层图形转移---贴膜
干膜
13
6.外层图形转移---曝光
UV光照射 未聚合 生产菲林
PCB 加工流程示意图
1
0.覆铜基板（Copper Coated Laminate)
48*36inch...
2
1.切板
48*36inch切成24*18inch...
3
2.内层图形转移—贴膜
干膜
4
2.内层图形转移—曝光
UV光照射 生产菲林 聚合
5
2.内层图形转移—显影
未聚合部分被显影 掉
6
2.内层图形转移—蚀刻
14
6.外层图形转移---显影
未聚合部分被溶解 掉
15
7.图形电镀—镀铜+镀锡
镀锡 镀二次铜
16
8.外层蚀刻—去膜
去掉之前聚合的干膜
17
8.外层蚀刻—蚀刻
去掉多余的铜箔
18
8.外层蚀刻—剥锡
剥掉线路上的锡
19
9.感光阻焊
覆盖一层绿油
同内层图形转移一样，经过覆 盖绿油、曝光、显影三个步骤
20
10.表面处理
覆盖一层金、银、锡 等…
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详细介绍pcb印制线路板(电路板)的制作流程ppt课件
.
31
三、钻孔(Drilling)
待钻孔
(Waiting For Drilling)
钻孔
(Drilling)
已钻孔
(Drilling Finished)
检孔
(Hole Checking)
.
32
四、沉铜+加厚镀(Plating-Through Hole)
已钻孔
(Finished Drilling)
二、压合(Lamination)
.
27
二、压合(Lamination)
内层板 (Inner Layer PCB)
黑化or粽化 (Black Oxide orBrown Oxide)
开半固化片 (Pre-preg Cutting)
开铜箔 (Copper Cutting)
层叠
(Lay-up)
清洗 (Cleaning)
.
17
二、压合(Lamination)
棕化處理
.
18
二、压合(Lamination)
棕化流程说明 通过水平化学生产线处理，在内层板铜面产生一种均匀，有良好
结合特性的有机金属层结构，使内层粘合前铜层表面粗化，增强内层 铜层和半固化片之间压板后粘合强度。
.
19
二、压合(Lamination)
内层板 (Inner Layer PCB)
.
11
一、内层图形(Inner Layer Pattern)
蝕刻液 （etchant）
.
12
一、内层图形(Inner Layer Pattern)
干膜/湿膜&显影&蚀刻流程说明 经磨板粗化后的内层铜板，经清洗干燥，辊涂湿膜/贴干膜干燥后，
《PCB工艺流程》课件
根据电路的复杂性，确定PCB板的层数。
4
确定布线方式
选择适当的布线方式，确保信号传输的有效性。
5
制定PCB布局规则
定义PCB布局规则，包括元件间距、信号线走向等。
PCB制作流程
1
制作印刷电路板
通过特殊工艺制作出印刷电路板的基本结构。
2
印刷底片
使用光敏材料制作出印刷电路板的底片。
3
感光
通过感光化学反应形成电路路径。
作用
PCB提供了电子元件连接的支持平台，实现电子设备的正常运行。
种类
常见的PCB种类包括单面板、双面板和多层板，根据电子设备的需求选择合适的种类。
PCB的设计流程
1
原理图设计
通过软件绘制电路的原理图，为后续设计提供基础。
2
确定PCB板的尺寸
根据电路的复杂程度和实际需求，确定PCB板的尺寸。
3
确定PCB板的层数
印刷电路板质量问题
可能出现印刷不清晰、电 路线路打断等问题，需要 提高制作工艺。
夹持力问题
可能出现夹持力不足、松 动等问题，需要注意元器 件的安装和焊接。
结论
1 PCB工艺流程的重要性
PCB工艺流程的良好实施，能够确保电子设备的稳定性和可靠性。
2 PCB工艺流程的改进方向
面对生产常见问题，需要不断改进制作工艺和质量管理体系。
4
显影
去除未感光区域的感光胶，暴露出电路路径。
5
金属化
在显影后，通过化学镀铜使电路路径导电。
PCB质量检测
1 监测层间短路
使用专业设备检测PCB板的层间短路情况。
2 测量电导率
检测PCB板的电导率，确保电路通畅。
PCB工艺流程简介ppt课件
棕化/压合
压合: 目的:通过高温、高压方式将叠合板压成多层板 主要原物料:牛皮纸、钢板、承载盘
热板
压力
可叠很多层
钢板
牛皮纸 承载盘
后处理:
棕化/压合
目的:
经Ｘ－Ｒay钻靶、铣边、磨边等工序对压合之多层板进行 初步外形处理以便后工序生产品质控制要求及提供后工序 加工之工具孔。
主要原物料:钻头、铣刀
AOI检验: 全称为Automatic Optical Inspection，自动光学检测
目的： 通过光学反射原理将图像回馈至设备处理，与设定的逻辑
判断原则与资料图形相比较，找出缺点位置。
注意事項： 由于AOI所用的测试方式为逻辑比较，一定会存在一些误
判的缺点，故需通过人工加以确认。
内层AOI
棕化
压合
钻孔 外型 电测
除胶渣 (Desmear)
喷锡
最终检查 （FQC）
沉铜 （PTH)
丝印字符
最终抽检 （FQA）
全板电镀 沉金 OSP
外层线路 阻焊 包装
电镀铜锡 外层蚀刻
入库
☺ 流程介紹
开料
裁切
刨边
烤板
目的: 依制前设计所规划要求，将基板材料裁切成工作所需尺寸。
主要原物料:基板、锯片
基板由铜皮和绝缘层压合而成，依要求有不同板厚规格，依铜厚 可分为H/Hoz、1/1oz、2/2oz等种类。
铆钉
利用铆钉将多张内层板与ＰＰ钉
2L
在一起，以避免后续加工时产生
3L
层间偏位。
4L
主要原物料:铆钉;P/P
5L
P/P(PREPREG):由树脂和玻璃纤
维布组成,据玻璃布种类可分为
《PCB制作工艺》PPT课件-精选文档
镀铜液的主要成分是CuSO4和H2SO4， 直接电压作用下，在阴阳极发生如下反应：
二 工艺流程（外层工艺）
★影像转移（贴膜、曝光、显影工艺同内层）
二 工艺流程（外层工艺）
★ 图形电镀： 在完成干菲林工序后呈现出线路的铜面上 用电镀方法加厚铜层,再镀上一层锡作为该线 路的保护层。
二 工艺流程（外层工艺）
流程设计： 生产流程 生产资料 客户要求 钻孔资料 底片修改说明 生产图纸
二 工艺流程（内层工艺）
二 工艺流程（内层工艺）
★来料与切板 将来料加工成生产要求尺寸。 来料 锔板 切板 磨圆角 打字唛
检查
二 工艺流程（内层工艺）
★图形转移/显影/ 蚀刻/ 褪膜 利用感光材料，将线路图形资料，通过干菲 林转移到板料上，再通过曝光/显影/蚀刻的 工艺步骤，达至所需铜面线路图形。
二 工艺流程（内层工艺）
二 工艺流程（内层工艺）
• 贴干膜： 贴膜机将干膜通过压辘与铜面附着，同时撕 掉一面的保护膜。
二 工艺流程（内层工艺）
• 曝光： 曝光机的紫外线通过底片使菲林上的图 形感光，产生一种不溶于弱碱Na2CO3的聚 合物，从而使图形转移到铜板上。
二 工艺流程（内层工艺）
• 显影： 是将未曝光部分的干菲林去掉，留下感 光的部分。未曝光部分的感光材料没有 发生聚合反应，遇弱碱Na2CO3溶解。而 聚合的感光材料则留在板面上，保护下 面的铜面不被蚀刻药水溶解。
一 PCB分类
2. 以成品软硬区分 a. 硬板 Rigid PCB b.软板 Flexible PCB c.软硬板 Rigid-Flex PCB 3. 以结构分 a.单面板 b.双面板 c.多层板 d.HDI板：结构复杂，有盲孔和埋孔（孔径 ≤φ0.1mm、孔环≤0.25mm、导线宽/间距 ≤0.10mm）。
二 工艺流程（外层工艺）
★影像转移（贴膜、曝光、显影工艺同内层）
二 工艺流程（外层工艺）
★ 图形电镀： 在完成干菲林工序后呈现出线路的铜面上 用电镀方法加厚铜层,再镀上一层锡作为该线 路的保护层。
二 工艺流程（外层工艺）
流程设计： 生产流程 生产资料 客户要求 钻孔资料 底片修改说明 生产图纸
二 工艺流程（内层工艺）
二 工艺流程（内层工艺）
★来料与切板 将来料加工成生产要求尺寸。 来料 锔板 切板 磨圆角 打字唛
检查
二 工艺流程（内层工艺）
★图形转移/显影/ 蚀刻/ 褪膜 利用感光材料，将线路图形资料，通过干菲 林转移到板料上，再通过曝光/显影/蚀刻的 工艺步骤，达至所需铜面线路图形。
二 工艺流程（内层工艺）
二 工艺流程（内层工艺）
• 贴干膜： 贴膜机将干膜通过压辘与铜面附着，同时撕 掉一面的保护膜。
二 工艺流程（内层工艺）
• 曝光： 曝光机的紫外线通过底片使菲林上的图 形感光，产生一种不溶于弱碱Na2CO3的聚 合物，从而使图形转移到铜板上。
二 工艺流程（内层工艺）
• 显影： 是将未曝光部分的干菲林去掉，留下感 光的部分。未曝光部分的感光材料没有 发生聚合反应，遇弱碱Na2CO3溶解。而 聚合的感光材料则留在板面上，保护下 面的铜面不被蚀刻药水溶解。
一 PCB分类
2. 以成品软硬区分 a. 硬板 Rigid PCB b.软板 Flexible PCB c.软硬板 Rigid-Flex PCB 3. 以结构分 a.单面板 b.双面板 c.多层板 d.HDI板：结构复杂，有盲孔和埋孔（孔径 ≤φ0.1mm、孔环≤0.25mm、导线宽/间距 ≤0.10mm）。