第六章PCB元件制作
制作印制电路板PPT课件
2、电源/接地线加宽 3、文字标注的调整 4、增加电源和接地
为了获得完整的PCB电路图，必须加上电源和接地。 ✓添加电源和接地焊盘 ✓手动连接导线
6.6.4 补泪滴的应用
课堂演示
6.1.7 放置标注信息
✓字符串：String ✓坐标：Coordinate ✓尺寸标注：Dimension ✓圆弧：Arc
6.2 规划电路板和电气定义
所谓规划规划电路板和电气定义，就是根据电路 的规模以及公司或制造商的要求，具体确定所需制作 电路板的物理外形尺寸和电气边界。电路板规划的原 则是在满足公司或制造商的要求的前提下，尽量美观 且便于后面的布线工作。
1、拆线：Tool/Un-Route
ALL 拆除所有布线，进行手工调整。 Net 拆除所选布线网络，进行手动调整。 Component 拆除与所选的元件相连的线，进行手动调整。 Connection 拆除所选的一条布线，进行手工调整。
下面以 Un-Route /Connection 命令为例来介绍调整布线的 操作步骤。如：将U3-2和L1-2之间、U3-4和L2-2之间的连线 进行手工调整。
图标，手动走线
课堂演示
6.8 PCB板的3D显示
执行View—Board in 3D
3D显示可以 清晰显示PCB 板的3维效果
当3D显示PCB板不尽理想时，可以对布局和布线做微调 以达到设计者的要求。
6.9 生成PCB网络报表
打开网络表管理器—生成PCB网络表—比较原理图 网络表和PCB网络表
6.1.2 放置焊盘
执行菜单命令【Place】/【Pad】
PCB制作工艺流程简介
2023-11-08•pcb制作概述•pcb设计•pcb制作的前期准备•pcb制作过程•pcb制作完成后的处理目•pcb制作中的注意事项及常见问题•pcb制作的发展趋势及未来展望录01 pcb制作概述pcb基本概念Printed Circuit BoardPCB是印刷电路板，是一种用于将电子器件连接在一起的基板，通常由绝缘材料制成。
电路板组成PCB通常由导电层、绝缘层和支撑层组成，其中导电层用于传输电信号，绝缘层用于隔离导电层，支撑层则用于支撑整个电路板。
设计电路图制作裸板光绘与刻板将铜箔粘贴在绝缘材料上，形成导电层。
使用光绘机将电路图绘制在铜箔上，形成电路图形。
03pcb制作流程简介02 01根据产品需求，使用EDA设计软件绘制电路图。
通过蚀刻工艺将不需要的铜箔去除，形成所需的电路图形。
蚀刻与去膜在电路导线上沉积一层锡/金，以提高导电性能和耐腐蚀性。
沉锡/金在电路板上涂抹阻焊剂，以防止焊接时短路。
印阻焊剂对电路板进行成型和钻孔加工，以满足实际应用需求。
成型与钻孔pcb制作流程简介实现电子设备的小型化和高效化PCB是实现电子设备内部器件连接的关键部件，其制作质量直接影响到电子设备的性能和可靠性。
pcb制作的重要性保障电子设备的稳定性和安全性PCB的制作质量直接关系到电子设备的稳定性和安全性，因为一旦出现短路或信号干扰等问题，就可能导致设备故障或损坏。
提升电子设备的品质和降低成本优秀的PCB制作工艺可以提高电子设备的品质和性能，同时降低制作成本和时间成本，提高市场竞争力。
02 pcb设计03优化板型结构PCB设计应优化板型结构，提高电路板的机械强度、电气性能和散热性能。
pcb设计基本原则01确保电路功能正常PCB设计应确保电路的功能正常，满足原始电路设计的要求。
02减少信号干扰为了减少信号干扰，PCB设计应尽量选择低噪声的器件，同时避免器件之间的相互干扰。
pcb设计流程PCB检查与优化对设计好的PCB进行检查，确保没有错误和不合理的地方，并进行优化改进。
pcb设计制造流程
PCB设计制造流程简介PCB〔Printed Circuit Board，印刷电路板〕是电子设备中的重要组成局部，用于支持和连接电子元器件。
PCB设计制造流程是指从PCB 设计到最终PCB板的制造过程，包括原理图设计、布局设计、电气规那么检查、生成PCB文件、PCB制造及组装等步骤。
本文将介绍PCB 设计制造流程的详细步骤以及常用的工具。
原理图设计在PCB设计过程中，首先需要进行原理图设计。
原理图设计是指在电路设计过程中，将电路元器件按照电气连接关系进行图形化表示的过程。
在原理图设计过程中，需要选择适宜的原理图设计工具，如Altium Designer、Eagle等。
原理图设计包括元器件的选择、电路连接的绘制和电路的分层等。
布局设计在完成原理图设计后，需要进行布局设计。
布局设计是指将元器件在PCB板上的具体位置进行布置的过程。
布局设计的目标是根据电路的要求，优化元器件的位置和走线，以提高电路性能和抗干扰能力。
布局设计需要考虑元器件的尺寸、散热要求、信号传输路径等因素。
常用的布局设计工具有Altium Designer、PADS等。
电气规那么检查完成布局设计后，需要进行电气规那么检查。
电气规那么检查是指对电路布局进行电气连接和规那么检查的过程。
电气规那么检查能够帮助发现潜在的设计问题，例如未连接的电路、重复的电路、短路等。
常用的电气规那么检查工具有Altium Designer、Cadence等。
生成PCB文件在完成原理图设计、布局设计和电气规那么检查之后，需要生成PCB文件。
PCB文件是制造PCB板的源文件，包括PCB的层次结构、元器件布局、走线和焊盘等信息。
生成PCB文件的过程需要选择适宜的PCB设计工具，并进行适当的设置和导出。
常用的PCB设计工具可输出标准的Gerber文件，用于PCB制造。
PCB制造PCB制造是指将PCB设计文件转化为实际的PCB板的过程。
PCB 制造过程包括制造PCB板、打孔、涂铜、蚀刻、酸洗、锡膏覆盖等步骤。
简述制作pcb元件库的基本过程
简述制作pcb元件库的基本过程
制作PCB元件库是电路设计中的重要步骤，它可以帮助设计师更加高效地完成设计工作。
下面是制作PCB元件库的基本过程：
1. 收集元件资料：首先需要收集所需元件的资料，包括元件的型号、尺寸、引脚数、电气特性等。
这些资料可以从元件厂商的官方网站、数据手册以及其他可信来源中获得。
2. 创建库文件：在PCB设计软件中创建一个新的库文件，命名为所需元件的名称。
例如，如果要创建一个电容器的库，可以将库文件命名为“Capacitor.lib”。
3. 添加元件：将收集到的元件资料添加到库文件中。
在PCB设计软件中，可以使用元件编辑器或元件向导来添加元件。
添加元件时需要填写元件的各种属性，例如元件的名称、型号、尺寸、引脚数、电气特性等。
4. 设置规则：在添加元件后，需要设置元件的规则。
规则包括元件的约束条件、阻抗、静电容量等。
这些规则可以帮助PCB设计软件在进行布线时自动根据元件规则进行布线，从而提高设计效率。
5. 导出库文件：完成元件添加和规则设置后，需要将库文件导出。
导出后的库文件可以在设计过程中被引用，用于设计PCB电路板。
需要注意的是，制作PCB元件库需要仔细梳理元件资料和设置规则，以确保元件的正确性和可靠性。
此外，还需要不断更新元件库，以适应新的电路设计需求。
PCB制造流程简要说明
PCB制造流程简要说明PCB (Printed Circuit Board) 制造流程简要说明PCB 是现今电子产品中必不可少的组件之一。
随着电子产品的不断发展，PCB 的制造也越来越复杂。
其制造流程分为以下几个步骤：1. 原材料准备首先，需要准备好PCB 制作所需的原材料，包括基板、铜箔、化学品和光敏胶等。
2. 图纸设计设计师根据产品的需求确定PCB 的电路结构和布局。
在图纸中，需要绘制电路图，并确定每个元件的引脚位置和走线路径。
3. 制作底图和膜图根据图纸设计制作底图和膜图，底图用于制作电路板的基板，而膜图则用于制作PCB 的打印层。
4. 制作基板基板是PCB 制作的核心部件，需要通过化学蚀刻的方式制作。
首先，需要将基板中没有电路的区域涂上光敏胶，并在其上面覆盖上膜图。
然后，将基板暴露在紫外线下，使光敏胶形成图案。
接着，将基板放入腐蚀液中，使带有铜箔的区域腐蚀，最终形成PCB 电路。
5. 制作打印层制作打印层，需要先将底纸覆盖在PCB 上，然后使用暴光机将膜图的图案转移到底纸上，形成电路走线。
接下来，进行酸洗等处理，将不需要的铜箔完全去除。
6. 焊接焊接是将元件与PCB 进行连接的过程。
该过程分为手工焊接和波峰焊接两种方式。
手工焊接需要使用焊锡将元件与PCB 进行焊接，而波峰焊接则是将PCB 放到焊接机上，通过波峰将焊料均匀涂在PCB 上，实现焊接。
7. 检测和包装最后一步是对制作好的PCB 进行检测和包装。
检测可以保障PCB 的性能符合产品要求，而包装则可以使PCB 在运输和装配过程中不受到损坏。
以上就是PCB 制造流程的简要说明。
需要注意的是，该流程对不同的PCB 类型有不同的要求，因此在实际制作时需要根据需要进行调整。
同时，制作PCB 需要有专业的技术和设备，因此切勿尝试DIY 制作，以免引起不必要的麻烦。
制作PCB元件(封装形式)
四、制作PCB元件
• 元件封装是PCB图最重新的组成，前面都 是使用系统自带的封装，如果设计中需要 的元件封装在现有库中找不到，则可以使 用元件封装编辑器生成一个新的元件封装。 创建元件封装的方式：
手工创建 利用元件封装向导创建
1.启动元件封装编辑器
• 制作元件封装前，首先启动元件封装编辑器：
放置菜单中有画直线工具和画圆与圆弧工具，工具栏也有
3. 手工创建PCB元件
• 1）创建新的封装 • 2）放置焊盘 • 3）绘制轮廓线 • 4）封装命名
打开PCB Library面板（如果没打开，在 设计区右下角找PCB）
在元件名称“PCBCOMPONENT_1上双击， 修改NAME
3. 手工创建PCB元件
六、PCB元件放置
• 如果想在PCB图中放置自己的PCB元件， 也可以通过PCB Library面板进行操作
确定后即可将元件封装放置在PCB图中
• 1）创建新的封装 • 2）放置焊盘 • 3）绘制轮廓线 • 4）封装命名 • 5）设置元件封装参考点
通常设定引脚1为参考坐标
五、元件封装管理
• 元件封装的管理，是通过PCB Library 面板进行管理
查看 添加元件封装（右击—新建空元件） 元件封装重命名（右击—元件属性） 删除元件封装（右击—清除）
系统自动切换到新建的元件封装设计页面
3. 手工创建PCB元件
• 1）创建新的封装 • 2）放置焊盘
在设计界面，可以看到原点标记，如果没有看 到，可以通过[编辑]—[跳转]——[原点] 选择Multi-layer层，再选择[放置]——[焊盘]
在设计区放置8个焊盘，并将1号焊盘形状改为方形
3. 手工创建PCB元件
PCB全流程讲解
PCB全流程讲解PCB（Printed Circuit Board）也称为印刷电路板，是一种用于连接电子元件的导线板，广泛应用于电子设备中。
接下来，将对PCB的全流程进行讲解。
一、原材料准备PCB的制造过程从准备原材料开始。
通常情况下，PCB的主要原材料包括电路板基材、铜箔、光敏胶和外层保护层等。
电路板基材通常是由玻璃纤维和环氧树脂组成的复合材料。
铜箔则作为基板表面的导电层。
光敏胶用于制作电路板上的图案，而外层保护层则用来保护电路板。
二、设计制作电路图在PCB制造的过程中，首先需要设计并制作电路图。
电路图是PCB的设计蓝图，用于确定电路上各个元件的连接关系。
通过电路图可以确定电路板上导线、连线、连接孔等的位置和形状。
三、PCB板模制作在进行PCB的制造过程中，需要利用所设计的电路图制作PCB板模。
首先，将电路图通过专业软件进行图像转化，然后使用光刻技术将电路图转移到铜箔上。
接下来，通过酸蚀等化学处理将不需要的铜箔腐蚀去除，形成所需的图案。
四、印刷线路层在PCB制造的过程中，需要在电路板基板上铺设一层薄薄的铜箔，以形成线路层。
该层通常由内层和外层两部分组成。
内层是通过将两片基板用铜箔连接在一起，然后通过酸蚀等方法将不需要的铜箔去除，形成所需的线路图案。
外层则通过类似的方法制作。
五、开孔在PCB制造过程中，为了实现电子元件的插入和连接，需要在电路板上开孔。
开孔一般通过机械钻孔或激光钻制作，孔径和孔距需要与电子元件的尺寸和规格相匹配。
六、喷镘制图喷镘制图是将光敏胶喷涂到PCB板上，并利用UV光照射将胶层固化，形成所需的图案。
通过此步骤，可以形成电路板上各个元件的图案，并形成电路板的最终形态。
七、焊接元件和测试在PCB板制造完成后，需要将所需的电子元件焊接到电路板上。
通常情况下，焊接过程包括表面贴装技术（SMT）和插件技术（PTH）。
焊接完成后，还需要进行电路板的测试，以确保元件的正常工作。
八、清洁和包装在所有的制造步骤完成后，还需要对PCB板进行清洁和包装。
PCB的制作总流程
PCB的制作总流程在电子设备的制作中，印制电路板〔PCB〕是一个重要的组成局部。
PCB的制作过程一般包括设计、制版、刻蚀、钻孔和组装等多个步骤。
本文将介绍PCB的制作总流程，以帮助读者了解PCB的制作过程和相关工艺。
1. 设计PCB的制作首先需要进行设计。
设计师根据电子设备的功能需求和电路原理图，使用专业的PCB设计软件进行布局设计和线路连通的规划。
设计师需要将电子元件的位置、电路连线路由和电源布局等因素考虑在内，以确保整个PCB的性能和可靠性。
完成PCB设计后，需要将设计文件转化为供制版的文件。
通常，设计文件会导出为Gerber文件格式，包括顶层、底层，焊盘、焊蓝等不同层次的文件。
这些文件将用于制作PCB的模板和制版的准备工作。
3. 刻蚀在制版的准备工作完成后，接下来是刻蚀的步骤。
刻蚀通过使用化学物质将不需要的铜层蚀除，只保存设计好的线路和焊盘。
刻蚀可以使用化学蚀刻方法或者机械蚀刻方法，根据实际需求选择适宜的方式。
4. 钻孔完成刻蚀后，需要进行钻孔的步骤。
钻孔主要是为了在PCB上生成连接电路的孔洞，以便插入电子元件的引脚。
钻孔一般采用高速钻孔机进行，根据设备的需求和规格进行精确钻孔。
在完成钻孔后，接下来是组装的步骤。
这个步骤包括焊接电子元件、插件等组件。
组装可以使用手工焊接、自动化焊接或贴片技术等方式进行。
根据实际需求和性能要求选择适宜的组装方式。
6. 测试在完成组装后，需要进行PCB的测试。
测试的主要目的是验证PCB 的性能和可靠性。
测试可以通过专业的测试仪器进行，检查PCB的电气连通性、信号完整性等。
同时，还可以进行温度循环测试、机械性能测试等来验证PCB的耐受能力。
7. 包装最后一步是进行包装。
包装是为了保护PCB，并确保在运输和使用过程中不受到损坏。
通常将PCB放置在防静电袋中，并配备适宜的包装盒，以保证其完整性。
以上就是PCB的制作总流程。
通过对这些步骤的了解，可以更好地理解PCB的制作过程和相关工艺。
【Allegro档案】PCB封装库的制作及使用
第六章Cadence PCB封装库的制作及使用封装库是进行PCB设计时使用的元件图形库，本章主要介绍使用Cadence 软件进行PCB封装库制作的方法及封装库的使用方法。
一、创建焊盘在设计中，每个器件的封装引脚都是由与之相关的焊盘构成的，焊盘描述了器件引脚如何与设计中所涉及的每个物理层发生关系，每个焊盘包含以下信息：●焊盘尺寸大小和焊盘形状；●钻孔尺寸和显示符号。
焊盘还描述了引脚在表层（顶层和底层）的SOLDERMASK、PASTEMASK 和FILMMASK等相关信息。
同时，焊盘还包含有数控钻孔数据，Allegro用此数据产生钻孔符号和钻带文件。
1.焊盘设计器Allegro在创建器件封装前必须先建立焊盘，建立的焊盘放在焊盘库里，在做器件封装时从焊盘库里调用。
Allegro创建的焊盘文件名后缀为.pad。
Allegro 用Pad Designer创建并编辑焊盘。
在Allegro中，一个器件封装的每个引脚必须有一个与之相联系的焊盘名。
在创建器件封装时，将引脚添加到所画的封装中。
在添加每一个引脚时，Allegro 找到库中的焊盘，将焊盘的定义拷贝到封装图中，并显示焊盘的图示。
基于这个原因，必须在创建器件封装前先设计出库中要用到的焊盘。
在创建器件封装符号时，Allegro存储每一个引脚对应的焊盘名而不是焊盘数据，在将器件封装符号加到设计中时，Allegro从焊盘库拷贝焊盘数据，同时从器件封装库拷贝器件封装数据。
Allegro用在全局或本地环境文件定义的焊盘库路径指针（PADPATH）和器件封装库路径指针（PSMPATH）查找焊盘库和器件封装库。
一旦一个焊盘在某个设计中出现一次，Allegro使其他所有相同的焊盘参考于那个焊盘而不是参考库中的焊盘。
有两种方法可以启动焊盘设计器：1、选择【开始】/【程序】/【Cadence SPB 15.5.1】/【PCB Editor Utilities】/【Pad Designer】命令，即可启动焊盘设计器；2、按照前面章节所述，创建一个库项目，库项目界面如图6_1所示，点击界面中的“Pad Stack Editor”按钮，也可以启动焊盘设计器。
PCB制作流程简单介绍
PCB制作流程简单介绍1. 概述Printed Circuit Board〔PCB〕，即印刷电路板，是现代电子器件的重要组成局部。
PCB制作是将电路设计图印刷在电路板上的过程。
本文将简要介绍PCB制作的根本流程及相关本卷须知。
2. PCB制作流程2.1 设计电路图PCB制作的第一步是设计电路图。
设计师使用电子设计自动化〔EDA〕软件，如Altium Designer或Eagle，绘制电路图。
电路图包括电器元件〔如电阻、电容、晶体管等〕和它们之间的连接线。
在设计电路图时，还要考虑电路板的尺寸、布局和层数。
2.2 PCB布局设计在设计电路图完成后，需要进行PCB布局设计。
布局设计是将电路图上的零件布置在电路板上的过程。
在布局设计中，需要考虑到电器元件之间的连接、引脚位置的对应、电源线和地线的布置等方面。
良好的布局设计可以降低电路板的噪声、提高信号完整性。
2.3 编写PCB制造文件完成布局设计后，需要编写PCB制造文件。
PCB制造文件包括Gerber文件、钻孔文件和掩膜文件等。
Gerber文件包含了电路板的丝网层、焊盘层和符号层等信息，用于制造厂商生产电路板。
钻孔文件包含了电路板上需要钻孔的位置和尺寸。
掩膜文件那么是用于印刷电路板的焊盘位置和元件标记。
2.4 PCB制造完成PCB制造文件后，将其发送给PCB制造厂商进行制造。
在制造过程中，制造商将根据Gerber文件制作电路板，包括将电路图上的图案印刷到电路板上、蚀刻、钻孔、贴装等工艺步骤。
最终会得到一个成品的PCB。
2.5 测试和调试制作完成的PCB需要进行测试和调试。
测试是为了验证PCB是否符合设计要求，包括电气连通性测试、元件放置正确性测试等。
调试阶段那么是通过连接电源和其他外部设备来验证PCB的工作性能。
3. 本卷须知3.1 自检与验收在提交PCB制造文件之前，设计师需要进行自检。
自检包括检查电路图是否符合需求、电路板布局是否合理、PCB制造文件是否完整等。
OrCAD和PADS Layout电路设计与实践(魏雄)1-6章 (6)
注意：初学者一定要花一定时间熟悉PADS Layout系统自带 的PCB封装，在设计PCB时有很多封装可以从系统直接调用，没有 必要自己制作，这样不但可以极大地提高工作效率，而且还能减 少出错的几率。
第6章 利用Wizard向导器制作PCB封装
6.2 绘图子工具栏 在5.2节介绍了从PCB设计窗口执行【Tools】→【PCB Decal Editor】菜单命令进入封装制作窗口的方法，这里介绍通过 【Library Manager】对话框进入封装制作窗口的方法。 执行【File】→【Library…】菜单命令，调出【Library Manager】对话框。单击该对话框的“Decals”按钮 ，再单 击“New…”按钮，即进入了封装制作窗口。进入封装制作窗口 后，关闭【Library Manager】对话框。 在封装制作窗口，单击主工具栏上的“Drafting”按钮 ， 调出绘图子工具栏，如图6-8所示。
第6章 利用Wizard向导器制作PCB封装 图6-8 封装制作窗口的绘图子工具栏
第6章 利用Wizard向导器制作PCB封装
绘图子工具栏中的各个按钮简单介绍如下。 ● “Select”按钮 ：单击该按钮，光标进入选择模式。 ● “Terminal”按钮 ：用来增加元件脚焊盘。 ● “2D Line”按钮 ：绘制各种二维图形、元件外框， 如长方形、直线等。 ● “Text”按钮 ：增加文字描述。 ● “Copper”按钮 ：铺放实心铜皮。 ● “Copper Pour Cut out”按钮 ：从铺放好的实心铜 皮中挖出各种形状的铜皮。 ● “Keepout”按钮 ：对某一设置的区域进行各种控制， 如高度控制、禁止在这区域布线、铺铜，等等。 ● “From Library”按钮 ：从库中增加各种二维线的 图形或冻结图形。
pcb的制作流程
pcb的制作流程PCB的制作流程。
PCB（Printed Circuit Board）即印刷电路板，是电子元器件的支撑体，也是电子产品的基础。
在现代电子工业中，PCB已经成为各种电子设备中不可或缺的一部分。
下面我将为大家介绍PCB的制作流程。
首先，PCB的制作需要进行原理图设计。
原理图是电路设计的基础，它展示了电路中各个元器件之间的连接关系和工作原理。
在进行原理图设计时，需要考虑电路的功能、性能、稳定性等因素，并合理选择各种元器件。
接下来是PCB布局设计。
在布局设计中，需要将原理图中的元器件进行合理的布局，以便在PCB板上占用尽可能小的空间，同时确保元器件之间的连接和电路的稳定性。
在进行布局设计时，需要考虑元器件的散热、电磁兼容等因素。
然后是PCB的走线设计。
走线设计是将原理图中各个元器件之间的连接通过导线在PCB板上进行布线。
在进行走线设计时，需要考虑信号的传输速度、干扰、阻抗匹配等因素，以确保电路的稳定性和可靠性。
接着是PCB的制版。
制版是将设计好的PCB图形输出到覆铜板上，形成导电图案。
在制版过程中，需要使用光刻技术和化学蚀刻技术，将不需要的铜层蚀掉，形成电路图案。
然后是PCB的钻孔。
在制版完成后，需要进行钻孔加工，将PCB板上需要进行焊接的元器件引脚位置进行钻孔，以便后续的焊接工艺。
最后是PCB的组装。
在完成钻孔后，需要将元器件通过焊接工艺固定在PCB板上，形成最终的电路板。
在组装过程中，需要进行焊接、清洗、检测等工艺，以确保PCB的质量和性能。
以上就是PCB的制作流程，通过原理图设计、布局设计、走线设计、制版、钻孔和组装等环节，最终形成了完整的PCB电路板。
PCB的制作流程需要严格遵循工艺要求和标准，以确保PCB的质量和稳定性。
希望以上内容能够帮助大家更好地了解PCB的制作流程。
PCB简易制作流程
PCB简易制作流程PCB（Printed Circuit Board）即印刷电路板，是一种用于连接电子元器件的基板，广泛应用于电子设备中。
PCB制作是电子产品生产的重要步骤之一，具有良好的导电性、绝缘性和耐热性，在电路板设计和制作中扮演着重要角色。
下面将介绍PCB简易制作流程。
首先，进行PCB设计。
PCB设计是制作PCB的第一步。
首先需要确定电路板的尺寸和形状。
然后，使用CAD软件进行电路设计，将电子元件逐一布局，并根据电路原理图布线。
在布线过程中，需要将不同元器件的引脚连接并形成连通网络。
此外，还需要选择适当的电路板层次，并添加必要的信号层、地层和电源层。
接下来，进行PCB图纸输出。
完成PCB设计后，需要将设计图纸输出到PCB制造厂商所需的格式。
通常，将设计文件导出为Gerber文件格式，包括钻孔文件和其他相关文件。
钻孔文件用于定位孔的打孔和定位。
然后，进行PCB板材选择。
根据电路板的特性和要求，选择合适的PCB板材。
目前市面上常见的PCB板材有FR-4（玻璃纤维布覆铜板）、铝基板、陶瓷基板等。
在选择板材时，需要根据电路的性能需求、使用环境和成本来进行权衡。
接下来，进行PCB成型。
根据PCB图纸，运用PCB制造工艺将设计图转化为实际的电路板。
首先，将所选择的PCB板材切割为所需尺寸。
然后，将PCB板上的铜箔铺设到正确位置，并使用热压机将其粘合在一起。
在粘合过程中，需要确保铜箔与PCB板的良好粘结，避免出现剥离等问题。
然后，进行电路板蚀刻。
将粘合好的PCB板放入蚀刻机中，进行化学蚀刻。
化学蚀刻主要通过腐蚀液将PCB板上多余的铜箔层去除，使得仅保留所需的导线路径。
蚀刻的时间和腐蚀液的配方取决于所需的蚀刻深度。
完成蚀刻后，需要使用溶剂清洗板面以除去蚀刻液等残留物。
接下来，进行PCB图形绘制。
通过PCB图形绘制技术，在PCB板上绘制导线路径、元器件安装位置和标记等。
绘制可以采用丝网印刷或喷墨打印等方式进行。
制作PCB元件封装的方法
图9—2 创建元器件封装形式的向导
▪ 2、利用创建封装形式向导绘制元器件的PCB图符号
▪ 在图9—2中单击Next按钮，即可弹出如图9—3所示的设置元器件封装外 形的对话框。本例绘制的AD9059BRS是表面粘贴的封装形式，因此在 外形选择列表框中选择Small Outline Package (SOP)的封装。Select a unit下拉列表框用来设置绘制封装形式时所采用的长度单位。
▪ 单击Next按钮，即可弹出如图9—9所示的创建向导设置元器 件封装形式参数完成的对话框。单击Finish按钮，即可创建 所需的元件封装。
图9—9 创建向导设置完成
▪ 9、 AD9059BRS的元器件封装
▪ 利用创建向导设置完成元器件封装形式的各项参数后，系统 即可生成如图9-10所示的AD9059BRS的元器件封装形式。
▪ 在该下拉列表中有多种元器件的模型，现在选择Footprint元 器件封装形式。
图9—14 Add New Model对话框
▪ 在Add New Model对话框中，单OK按钮，弹出如图9—15所 示的PCB模式选择对话框PCB Model。
图9—15 PCB模式选择
▪ 在PCB Model对话框的Name 栏右边，单击Browse按钮，即可弹出如图 9—16所示的Browse Library选择元器件库文件对话框，在该对话框中选 择cyPcbLib1.PCBLIB库文件并选择cySOP28封装形式的名称，单击OK 按钮返回图9—15中。再次单击OK按钮即可把该元器件的封装形式和原 理图符号集成在一起。
简述pcb板制作流程
PCB板制作流程简述一、设计电路原理图PCB板制作流程的第一步是设计电路原理图。
这个阶段涉及到确定电路所需的所有元件和它们之间的连接。
电路原理图是用图形符号表示电路连接的图，它详细描绘了电路的工作原理。
设计原理图通常使用专业电子设计自动化（EDA）软件，如Altium Designer、Cadence 等。
二、制作电路板在完成电路原理图设计后，接下来的步骤是制作电路板。
这个过程涉及到将电路原理图转化为实际的物理布局。
使用EDA软件，设计者可以将元件放置在电路板上，并定义它们之间的连接路径。
一旦完成物理布局的设计，就可以进行下一步。
三、电路板切割在这个阶段，完成的电路板设计被提交给制造工厂进行切割。
通常，大型的电路板会被切割成更小的部分，以便于后续的加工和组装。
切割过程中需要保证精度，以防止任何可能的错误或损坏。
四、孔洞加工在电路板切割完成后，下一步是加工孔洞。
这些孔洞用于将电子元件插入电路板，并允许线路通过。
孔洞加工需要精确对齐，否则可能导致组装问题或电路连接错误。
五、表面处理加工完孔洞后，电路板的表面处理是必要的步骤。
这个过程涉及到对电路板的表面进行电镀或涂覆，以提高其导电性和耐腐蚀性。
表面处理是确保PCB性能和稳定性的关键环节。
六、电子元件焊接完成表面处理后，开始进行电子元件的焊接工作。
在这个阶段，元件如电阻器、电容器、集成电路等被放置在预先设计的放置区域内，并使用焊接技术将其固定在电路板上。
焊接的质量直接影响整个电路的性能和稳定性。
七、PCB组装焊接完成后，PCB的组装阶段开始。
在这个阶段，需要将电子元件与电路板连接起来，以确保整个系统的正常运行。
这通常涉及到使用螺钉、焊接或其他固定方法将元件安装在电路板上。
八、调试测试完成组装后，需要进行调试和测试以确保PCB的性能和功能正常。
这包括检查所有连接是否正确、所有元件是否正常工作以及整个系统是否符合设计要求。
调试和测试是确保产品质量和可靠性的关键步骤。
pcb的制作流程
pcb的制作流程PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是电子产品中最重要的组成部分之一，它将电子器件连接并固定在一起。
下面将介绍PCB的制作流程。
首先，设计师需要根据电子产品的功能要求绘制PCB的原理图。
原理图是PCB设计的基础，它包含了电路的连接和组成部分。
设计师需要使用CAD软件绘制原理图，并确保电路的连线和连接正确。
接下来，设计师需要通过绘制PCB布局图来将原理图转化为真实的PCB板。
布局图包括了PCB板上每个元件的位置和连接方式。
在布局过程中，设计师需要考虑电子元件的尺寸、间距和组成等因素，以确保电路能够正常工作。
完成布局之后，设计师需要进行PCB的布线。
布线是将原理图上的连接线路转移到PCB板上的过程。
在进行布线时，设计师需要考虑信号和功率的传输，以及避免信号的干扰和串扰。
布线过程中需要注意线宽的选择、信号的分布和地线的规划等。
布线完成后，设计师需要生成PCB的制造文件。
制造文件包括了PCB板的图形和制造规格。
设计师需要将布局图和布线图导出为Gerber文件，并编写制造文件中的制造规格，如线宽、线间距、孔径等。
制造文件完成后，设计师需要将其发送给PCB制造商。
PCB制造商将根据制造文件制造PCB板。
制造过程包括了PCB板材的选择、蚀刻、沉积、冷凝等步骤。
制造商还需要进行钻孔、焊接和涂覆等后续加工步骤。
PCB制造完成后，设计师需要进行PCB板的组装和测试。
组装包括将电子元件焊接到PCB板上的过程，测试包括对PCB板进行功能和电气特性的检测。
组装和测试过程需要严格遵循制造文件和测试流程，以确保PCB板的质量和可靠性。
最后，PCB制作流程的最后一步就是装配PCB板到电子产品中。
装配过程包括将PCB板放入机箱、连接电源和外部接口等。
装配完成后，电子产品将进入成品测试和出厂质检阶段。
以上就是PCB的制作流程，从原理图设计到PCB板的制造、组装和测试，每一步都需要设计师和制造商的精心合作和严格把控。
PCB元器件的制作
PCB元器件的创建一、实验目的1、了解PCB元器件库文件的创建方法。
2、掌握PCB元件封装的复制方法。
3、掌握PCB元件库封装的创建方法二、实验仪器计算机DXP2004软件三、任务1、新建PCB库文件2、制作电话接听器中的开关、变压器元件的PCB元器件。
3、将常用的电子元件的PCB封装复制到新建的元件库文件中四、实验过程4.1 PCB库文件的创建执行菜单File/New/Library/PCB Library命令；或者在Project工作面板中点击右键，选择Add New to Project/PCB Library,新建一个PCB元件库文件。
然后保存为MYLIB.PCBLIB。
4.2 创建新的PCB元件4.2.1 PCB元器件创建的相关常识PCB元器件是指元器件的封装形式，反映了元器件的外形和焊点的位置。
PCB元器件上表示的焊点编号、大小和位置一定要与实际元件一一对应。
PCB电路板设计中，用的单位有英制（mil）和公制（mm）两种，两者之间的转换关系为：1mm=40mil。
在PCB电路板设计和PCB元器件设计中，两种单位的自动切换的快捷方式为“Q”,即按下键盘Q键就可以自动切换。
系统将PCB设计和PCB元件库设计编辑界面划分为宽度为100mil的方格，鼠标移动工程中，在左下角的状态栏中可以指示对应的坐标值，如下图1所示。
图1 PCB元件库编辑区在创建新的PCB元件的时候，要将新的元件放置在坐标的原点附近。
原点的定位方法为Ctrl+End键。
也可以通过菜单命令对平面坐标重新定义坐标的原点。
执行菜单Edit/Set Reference命令，如下图2所示，有三个选项的设置。
Pin 1：表示将新建元件的第一个引脚设置为坐标的原点Center:表示将新建元件的中间位置设置为坐标的原点。
Location:将鼠标任意指定的位置设置为坐标原点。
PCB元器件库创建的常用主要工具有：焊盘（Pad）、直线(Line)、圆弧工具。
pcb制造流程课程
PCB制造流程课程1. 简介本文档将介绍PCB〔Printed Circuit Board〕制造流程的根本知识，包括PCB的概述、PCB制造流程的各个阶段以及每个阶段涉及的工艺和设备等内容。
2. PCB概述PCB是电子产品中不可或缺的组成局部之一，它用于连接和支持电子元器件，提供电路路径和信号传输。
PCB具有结构简单、线路布局紧凑、可靠性高等优点，因此在电子行业得到广泛应用。
3. PCB制造流程3.1 设计文件准备PCB制造的第一步是准备设计文件，包括电路原理图和布局图。
电路原理图描述了电路的连接方式和元器件之间的关系，而布局图那么确定了元器件在PCB上的位置和间距。
3.2 PCB板材选择选择适宜的PCB板材对制造高质量的PCB至关重要。
常见的PCB 板材有FR-4、铝基板和陶瓷基板等。
不同的应用环境和电路要求需要选择不同的PCB材料。
3.3 激光光绘制制备在制造PCB的过程中，激光光绘制是一项重要的工艺，用于将设计文件上的电路图案转移到PCB板材上。
激光光绘制技术能够精确地刻画出细小的线路和间距，提高PCB的设计精度。
3.4 化学蚀刻化学蚀刻是将已刻画在PCB板材上的电路图案转化为真正的导电线路的关键步骤。
通过浸泡PCB板材在蚀刻液中，可以去除没有被光罩保护的铜箔，从而形成电路线路。
3.5 焊接在PCB制造流程中，焊接是连接元器件和PCB板的关键步骤。
常见的焊接方式包括外表贴装技术〔SMT〕和插件式焊接技术。
焊接过程需要使用焊膏和热风枪将元器件牢固地连接到PCB上。
3.6 外表处理为了提高PCB的耐久性和导电性能，需要对PCB外表进行处理。
常见的外表处理方式包括喷锡、喷镀金、喷镀银等。
外表处理还有助于减少氧化和腐蚀，提高PCB的可靠性和使用寿命。
3.7 检测和测试在PCB制造完成后，需要进行检测和测试以确保PCB的质量和性能。
常见的检测和测试方法包括目视检查、电气测试以及X光检测。
这些方法可以发现PCB上的任何缺陷和问题，并及时修复。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
2020/12/12
3）元件属性
下图为电阻的原理图元件和PCB元件的对应关系。
管脚
元件编号 注释
焊盘
电阻的原理图元件和PCB元件的对应关系
网格和可视网格等。
2020/12/12
2）新建元件 新建一个空白PCB元件。
2020/12/12
3）放置焊盘 根据元件管脚的类型，管脚的直径，管
脚的排列方式，管脚之间的距离等参数，在 工作区放下符合要求的全部焊盘。
2020/12/12
4）绘制元件图 在丝印层上绘制元件外形的轮廓线。
2020/12/12
2020/12/12
6.1 PCB元件的设计步骤
在Protel DXP 2004 SP2中，手工制作PCB 元件一般要经过下图所示的几个步骤。
设置环 境参数
新建 元件
放置 焊盘
绘制 元件图
规则 检查
生成元 件报告
保存元 件库库
PCB元件的设计流程
2020/12/12
跳过
1）设置环境参数 设置工作区的尺寸单位、捕获网格、电气
插入式焊盘和表贴式焊盘有以下区别： ①插入式焊盘放在多层上，有焊盘孔；表贴式焊盘一 般放在顶层上，没有焊盘孔。 ②插入式焊盘的默认颜色为灰色，表贴式焊盘的默认 颜色为红色。由于表贴式焊盘没有焊盘孔，所以应在其属 性对话框中将焊盘孔径设置为0。
2020/12/12
3）绘制元件图 将当前板层切换为丝印层，根据实物元件的外形轮廓，使用放 置工具栏上的直线、圆弧等工具绘制元件图。 将元件图绘制在丝印层上，是为了在PCB生产出来后，能够看到 这些图形。对于初学者，在绘制元件图之前，往往忘记将丝印层切 换为当前层，这样元件图就可能被绘制在其它板层上，若被绘制在 顶层或底层，它将变成导体。
5）面板管理中心
用于开启或关闭各种工作面板。当用户不 小心搞乱了工作面板时，通过执行菜单命令： 【查看】→【桌面布局】→【Default】，即可 恢复初始界面。
2020/12/12
6）工作区 工作区是进行PCB元件设计的地方，所有设
计都在这里完成。
2020/12/12
6.3 PCB元件的构成
通常，我们将PCB元件称为元件封装或管脚 封装，它是实物元件在PCB上的安装位置，它包 含元件的外形轮廓、焊盘的类型、数量及排列形 式等基本信息。
【清除】：点击该按钮，将清除工作区的屏蔽状态。 【放大】：点击该按钮，将鼠标光标移入工作区后，光标变成一
个矩形放大框，放大框包围区域的内容将在PCB面板 下方的浏览窗中放大显示出来。
2020/12/12
6.5 环境参数设置
执行菜单命令【工具】→【库选择项…】， 打开PCB板选择项对话框，如下图所示。该对话 框可设置计量单位，捕获网格、元件网格、电气 网格、可视网格，还可设置图纸的大小和位置 等。
2020/12/12
⑴ 在新建的PCB库文件MyPcbLib.PcbLib中制作图6-1所示的三 个的PCB元件，它们分别如下：
① 元件7SEGDIP10，焊盘直径60mil、孔径30mil，上下两列焊 盘的距离为600mil，相邻焊盘的距离为100mil。
② 元件SOP14，焊盘尺寸X:25mil，Y:80mil；上下两列焊盘的 距离为300mil，相邻焊盘的距离为50mil。
2020/12/12
3）图元列表窗 该窗口显示元件列表窗中，选中元件的全部
组成图元，包括直线、圆弧和焊盘等。
2020/12/12
4）元件浏览窗 用于显示元件列表窗中被选中的元件的形状。
2020/12/12
面板上的复选项
屏蔽：选中该复选项时，将在工作区高亮显示库元件管理面板上 选择的对象，而其它对象被屏蔽（变暗），屏蔽的程度可 点击工作区右下角“屏蔽程度”标签进行设置。
2020/12/12
PCB元件由元件图、焊盘和元件属性三个部 分组成，如下图所示。
元件属性
焊盘 元件图
焊盘
2020/12/12
PCB元件的组成
1）元件图
元件图是PCB元件的轮廓线，本身没有电气 意义，只用于表示元件的外形轮廓。元件图通常 画在丝印层顶层（元件一般放在PCB的顶层，当 元件放在PCB的底层时，元件图应画在丝印层底 层）。布线时允许导线跨过元件图。
2020/12/12
2.使用向导制作PCB元件
这里以制作元件DIP14为例，介绍使用PCB库 元件向导制作PCB元件的过程。要制作的元件 DIP14的参数是：焊盘直径:60mil，焊盘孔 经:30mil，相邻焊盘的距离:100mil，两列焊盘 的距离:300mil，焊盘数量为14个。
2020/12/12
2020/12/12
PCB板选择项对话框
6.6 PCB元件的制作
1.手工制作PCB元件 1）新建空白PCB元件并改名 将鼠标光标放在库元件管理面板的元 件列表窗中点击鼠标右键，将弹出一个右 键菜单，如右图所示。选中右键菜单中的 “新建空元件”，将建立一个空元件。双 击新建的空元件，打开PCB库元件对话框， 如下图所示，在对话框中输入元件名。
PCB库文件编辑器
跳过
1）菜单栏
和PCB编辑器比较，PCB库编辑器的菜单栏 少了“设计”和“自动布线”两个菜单。菜单 栏的菜单存放有文件操作和PCB元件制作的相关 命令，如下图所示。
2020/12/12
菜单栏
2）工具栏 有标准工具栏、放置工具栏和导航工具栏。
2020/12/12
⑴ 标准工具栏
标准工具栏可进行文件操作，画面操作， 图件的剪切、复制、粘贴、选择、移动等操 作，还可设置捕获网格，如下图所示。
2020/12/12
元件封装的类型
元件封装有插入式封装技术（Through Hole Technology， THT）和表贴式封装技术（Surface Mounted Technology）两种类 型。插入式封装元件的体积大，需要占用较大的空间，焊盘需要钻 孔，但它的散热性能好；安装元件时，元件的管脚穿过电路板，到 电路板的另一边焊接，所以安装机械强度好，能承受较大的外力作 用。表贴式封装元件的体积小，焊盘不需要钻孔，可提高电路板的 布局密度，但其散热性能相对较差；安装元件时，管脚贴着电路板 表面焊接，机械性能较差。
2020/12/12
2.PCB库文件编辑器的组成 PCB库文件编辑器如下图所示。它由菜单
栏、工具栏、工作面板，工作区、面板管理中 心以及状态栏和命令状态行等组成。
2020/12/12
标准 工具栏
菜单栏
放置 工具栏
库元件 管理面板
工作区
导航 工具栏
状态栏和命令状态行
板层选项卡
面板管理中心
2020/12/12
③ 根据图6-1(3)所示的元件三视图，制作该元件的PCB元件， 并命名为DIP18。
2020/12/12
⑵ 以第4章所完成的原理图库文件MySchlib.SchLib 和本任务所完成的PCB库文件为基础，建立一个集成元件 库，命名为MyIntLib.IntLib。其中，原理图元件7SEG CA的元件封装为7SEGDIP10，原理图元件74LS00的元件封 装为SOP14。
5）规则检查 对库文件进行规则检查，根据检查报告
排除错误。
2020/12/12
6）生成元件报告 生成单个元件或整个元件库的报告文件。
2020/12/12
7）保存元件库 将库文件保存好，以便以后可以使用。
2020/12/12Βιβλιοθήκη 6.2 PCB库文件编辑器
1.启动PCB库文件编辑器 下面方法都可以启动PCB库文件编辑器。 新建一个PCB库文件之后，系统会自动打开该文件； 用鼠标左键双击已存在的PCB库文件。
选择：选中该复选项，则库元件管理面板上选择的对象在高亮显 示的同时，还将处于被选中的状态。
缩放：选中该复选项时，系统将自动调整显示比例，将库元件管 理面板上选择的对象最大化显示在工作区中。
2020/12/12
面板上的按钮
【适用】：在更改库元件管理面板上的参数或复选项后，点击该 按钮可进行刷新，使用新设置的功能。
2020/12/12
4）状态栏和命令状态行
用于显示当前鼠标光标在工作区的坐标、捕获栅格 的大小以及正在执行的命令，其中工作区坐标的原点一 般设置在元件的第一个焊盘上。执行菜单命令：【查 看】→【状态栏】，可以打开或关闭状态栏；执行菜单 命令：【查看】→【显示命令行】，可以打开或关闭命 令行。
2020/12/12
2020/12/12
跳过
1）元件查询屏蔽窗 查询PCB库文件中的元件时，可在该窗口输
入元件名称或元件名称的部分字符，只有符合查 询条件的元件才在元件列表窗中显示出来。利用 它可以提高元件的查找效率。
2020/12/12
2）元件列表窗 该窗口列出元件库中符合查询条件的所有元
件。当元件查询屏蔽窗为空时，将列出库文件中 的所有元件。
2020/12/12
6.4 PCB库元件管理面板
PCB库文件编辑器中有一个专门的库元件管 理面板，用于管理库文件中的所有元件。它由元 件查询屏蔽窗、元件列表窗、图元列表窗、元件 浏览窗和一些按钮、复选项组成，如下图所示。
2020/12/12
元件查询屏蔽窗
元件列表窗
图元列表窗
元件浏览窗
PCB库元件管理面板
2020/12/12
4）编辑元件属性 制作好元件后，可以对元件的属性进行编辑。将鼠 标光标放在元件列表窗中要编辑属性的元件上，点击鼠 标右键，选择右键菜单的“元件属性…”命令，在打开 的PCB库元件对话框中可设置元件名、元件的描述信息 等。