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arm 嵌入式系统基础教程 - 广州周立功单片机发展有限公司

arm 嵌入式系统基础教程 - 广州周立功单片机发展有限公司

ARM嵌入式系统基础教程周立功等编著北京航空航天大学出版社2005年1月定价:32.00元内容简介本书是《ARM嵌入式系统系列教程》中的理论课教材。

以PHILIPS公司LPC2000系列ARM微控制器为例,深入浅出地介绍嵌入式系统开发的各个方面。

全书共分为3部分:第1章和第2章为理论部分,主要介绍嵌入式系统的概念及开发方法。

第3~5章为基础部分,主要介绍ARM7体系结构、指令系统及LPC2000系列ARM微控制器的结构原理。

第6~8章为应用部分,主要以LPC2000系列微控制器为例介绍如何设计嵌入式系统,包括硬件的设计、μC/OSII的移植以及建立软件开发平台的方法。

本书可以作为高等院校电子、自动化、机电一体化计算机等相关专业嵌入式系统课程的教材,也可作为从事嵌入式系统应用开发工程师的参考资料。

本书配套多媒体教学课件。

序1. ARM嵌入式系统的发展趋势由于网络与通信技术的发展,嵌入式系统在经历了近20年的发展历程后,又进入了一个新的历史发展阶段,即从普遍的低端应用进入到一个高、低端并行发展,并且不断提升低端应用技术水平的时代,其标志是近年来32位MCU的发展。

32位MCU的应用不会走8位机百花齐放、百余种型号系列齐上阵的道路,这是因为在8位机的低端应用中,嵌入对象与对象专业领域十分广泛而复杂;而当前32位MCU的高端应用则多集中在网络、通信和多媒体技术领域,32位MCU将会集中在少数厂家发展的少数型号系列上。

在嵌入式系统高端应用的发展中,曾经有众多的厂家参与,很早就有许多8位嵌入式MCU厂家实施了8位、16位和32位机的发展计划。

后来,8位和32位机的技术扩展侵占了16位机的发展空间。

传统电子系统智能化对8位机的需求使这些厂家将主要精力放在8位机的发展上,形成了32位机发展迟迟不前的局面。

当网络、通信和多媒体信息家电业兴起后,出现了嵌入式系统高端应用的市场;而在嵌入式系统的高端应用中,进行多年技术准备的ARM公司适时地推出了32位ARM系列嵌入式微处理器,以其明显的性能优势和知识产权平台扇出的运行方式,迅速形成32位机高端应用的主流地位,以至于使不少传统嵌入式系统厂家放弃了自己的32位发展计划,转而使用ARM内核来发展自己的32位MCU。

SmartARM2200

SmartARM2200

第1章SmartARM2200教学实验开发平台1.1 总体特性定位:z高校嵌入式系统创新实验室首选平台;z面向产品开发的工程师;z面向在校研究生和有购买能力的个人。

SmartARM2200是广州致远电子有限公司精心设计的一款ARM嵌入式系统开发平台。

支持多种嵌入式操作系统,提供丰富的配套教材和众多的实验例程,提供多种的商业化软件包,并配备精心设计的多媒体教学课件,既适合于进行ARM7嵌入式系统开发的工程师,亦适合于高校嵌入式系统教学。

z支持多种CPU¾全面支持12种型号的144 PIN ARM7微控制器――LPC2100 (LPC2114/2124/2119/2129/2194)――LPC2200 (LPC2210/2220/2212/2214/2290/2292/2294)z附送仿真器¾完全自主设计的软硬件、拥有自主版权的JTAG仿真技术,支持ADS1.2集成开发环境及PHILIPS所有通用ARM微控制器的仿真和开发z支持多种可选嵌入式操作系统¾µC/OS-II嵌入式实时操作系统¾µCLinux操作系统z配套丰富的教材¾《ARM嵌入式系统基础教程》(标配)¾《ARM嵌入式系统实验教程(二)》(标配)¾《ARM嵌入式软件开发实例(一)》¾《ARM嵌入式软件开发实例(二)》¾《ARM嵌入式Linux系统构建与驱动开发范例》¾《ARM嵌入式MiniGUI初步与应用开发范例》z多媒体教学课件¾耗时半年之久,倾力制作¾大量动画突出重点和难点,层层剥笋由浅入深¾紧扣教材主线,任君裁剪z附带众多源码和软件包¾众多实验例程和源代码¾众多商业化软件包z免费捆绑MiniGUI学习版软件(单独销价129元)¾北京飞漫出品,周立功公司独家代理¾提供MiniGUI for µCLinux移植实验,MiniGUI应用实例¾免费提供MiniGUI-STR软件包1.2 参考图片z主板――4层PCB设计,超强抗干扰z板上资源¾2M字节NOR FLASH¾8M字节PSRAM¾16M字节NAND FLASH¾256字节E2PROMz众多扩展部件¾标准20针JTAG调试接口/ETM跟踪调试接口¾CF卡/IDE硬盘接口¾SD/MMC卡模块¾2路10位A/D¾LM75数字温度传感器¾ZLG7290键盘管理和显示控制¾MG240128单色点阵图形液晶接口¾GPIO引出,方便功能扩展¾各功能部件可以通过跳线灵活选择z多种通信接口¾双串口,串口1带Modem接口¾10M以太网接口¾2个USB HOST 2.0(全速)¾1个USB Device 2.0(全速)z多种人机交互界面¾1个2.2英寸240×320 262K色彩色液晶屏¾4个独立LED¾1个蜂鸣器¾1个独立按键¾4×4矩阵键盘z精美布局,人性化设计¾精心设计外壳,完美感观享受¾专业、进取完美结合1.3 丰富的配套模块z LPC2103 PACK板EasyARM2200实验开发平台的用户可以通过选配LPC2103 PACK板无缝升级到LPC2103开发平台。

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钽电容测试方法

钽电容测试方法
请看下图;
表(一) 漏电流与充电时间变化曲线
表一是钽电容器漏电流与充电时间之间关系的曲线图;
从上图中可以看出,不同生产厂家生产的相同规格的产品的漏电流衰减速度完全不一样,尽管它们都是合格品。钽电容器的漏电流会随充电时间延长而逐渐降低,3分钟内达到稳定态,但不同质量的产品在充电时的漏电流衰减速度却因为不同的生产条件而不同。衰减速度快的产品由于在极短的时间内通过电流较小而产生的热量较小,因此,产品几乎不存在可导致产品瞬间失效的过高热量集中,因此产品不容易发热失效。通过的漏电流小,说明该产品的介电层质量较好,可以安全承受更高的电压和电流冲击,而漏电流衰减速度慢的产品,不光容易在浪涌产生时因为通过电流大而击穿,而且极易爆炸燃烧,对使用者造成毁灭性影响。因此,用户可以通过测试钽电容器的漏电流衰减速度来甄别钽电容器耐电压冲击能力和耐电流冲击能力。
(2)实际测量电容耐压值,是使用限流可调直流电源,按正确极性加载到被测电容两端。并通过逐步升高电压,直至电流表指示明显变大到规定值,来测定实际电容的耐压值。试验过的电容,由于已经受到电压过应力损伤,所以不应再作他用。
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现在,我们需要验证钽电容的耐压指标是否合格?请问下述哪种方法是正确的:
1、用直流电源,直接在电容两端加上其标称的额定电压;
2、用直流电源,串联一个1K的电阻后再在电容两端加上其标称的额定电压;
是否还有其他的方法?原理是什么?
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1.0.钽电容器的各电性能参数对使用时可靠性的影响

周立功ARM培训精华(全套

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周立功单片机
• 现实中的嵌入式系统
即使不可见,嵌入式系统也无处不在。嵌入式系 统在很多产业中得到了广泛的应用并逐步改变着这些 产业,包括工业自动化、国防、运输和航天领域。例 如神州飞船和长征火箭中肯定有很多嵌入式系统,导 弹的制导系统也是嵌入式系统,高档汽车中也有多达 几十个嵌入式系统。 在日常生活中,人们使用各种嵌入式系统,但未 必知道它们。事实上,几乎所有带有一点“智能”的 家电(全自动洗衣机、电脑电饭煲…)都是嵌入式系 统。嵌入式系统广泛的适应能力和多样性,使得视听、 工作场所甚至健身设备中到处都有嵌入式系统。
目录
• • • • • • • • 第一章 嵌入式系统概述 第二章 嵌入式系统工程设计 第三章 ARM7体系结构 第四章 ARM7TDMI(-S)指令系统 第五章 LPC2000系列ARM硬件结构 第六章 接口技术与硬件设计 第七章 移植μC/OS-II到ARM7 第八章 嵌入式系统开发平台
周立功单片机
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第1章 目录
1. 嵌入式系统 2. 嵌入式处理器 3. 嵌入式操作系统
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1.3 嵌入式操作系统
• 概述
计算机系统由硬件和软件组成,在发展初期没有 操作系统这个概念,用户使用监控程序来使用计算机。 随着计算机技术的发展,计算机系统的硬件、软件资 源也愈来愈丰富,监控程序已不能适应计算机应用的 要求。于是在六十年代中期监控程序又进一步发展形 成了操作系统(Operating System)。发展到现在,广泛 使用的有三种操作系统即多道批处理操作系统、分时 操作系统以及实时操作系统。
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1.2 嵌入式处理器
• 分类
嵌入式处理器可Βιβλιοθήκη 分为以下几大类:嵌入式微处理器; 嵌入式微控制器; 嵌入式DSP处理器; 嵌入式片上系统(SOC)。

周立功lpc21xxlpc22xx系列ARM7启动代码分析 免费下载

周立功lpc21xxlpc22xx系列ARM7启动代码分析 免费下载

from:/116243391.html网上已经有人做了一个周立功lpc2000(ARM7TDMI)启动代码分析的文章,我本来想做一个s3c2410(ARM920T)的启动代码分析的, 但是看来了一下2410的启动代码,发现有些东西还不是理解的很清楚, 我ARM9的经验比较少.ARM7的启动代码分析网上那一份相比,我这个主要关注startup.s文件.网上那个startup.s几乎是一笔带过的.红色标记的是源码.SVC_STACK_LEGTH EQU 0FIQ_STACK_LEGTH EQU 0IRQ_STACK_LEGTH EQU 256ABT_STACK_LEGTH EQU 0UND_STACK_LEGTH EQU 0NoInt EQU 0x80USR32Mode EQU 0x10SVC32Mode EQU 0x13SYS32Mode EQU 0x1fIRQ32Mode EQU 0x12FIQ32Mode EQU 0x11上面几行代码,不用过多分析, 定义几个符号而已, 把EQU想像成C中的#define就可以了. 具体定义的数值,下面的代码用到我再解释.IMPORT __use_no_semihosting_swi上面这一句的作用是在代码中禁用 semihosting 机制. 到底什么是semihostiong这里不多说, 网上有很多. 这里只说明Semihosting主要用来调试, 在release版本的代码中一般是要禁用的.IMPORT FIQ_ExceptionIMPORT __mainIMPORT TargetResetInit上面三行是把要引入的外部标号声明一下,以便下面使用.EXPORT bottom_of_heapEXPORT StackUsrEXPORT ResetEXPORT __user_initial_stackheap上面四行是把要给其它文件使用的标号声明AREA vectors,CODE,READONLYENTRY上面这一行声明汇编文件的入口, 整个文件是从这里开始执行的.ResetLDR PC, ResetAddrLDR PC, UndefinedAddrLDR PC, SWI_AddrLDR PC, PrefetchAddrLDR PC, DataAbortAddrDCD 0xb9205f80LDR PC, [PC, #-0xff0]LDR PC, FIQ_Addr上面几行是配置中断向量表. 中断向量表的顺序是不能变的,因为这是ARM7规定的,可以参考相关书籍. 这里有几个问题要说明一下.第一, 关于DCD 0xb9205f80, 按照ARM7的中断向量表分布图, 这个位置是个保留位. 但是究竟为什么要用0xb9205f80这个数值呢.根据周立功的说法, nxp系列的lpc21xx,lpc22xx片子要求"中断向量表中所有数据32位累加和为0,否则程序不能脱机运行", 我在AXD反汇编了一下(如下图),把中断向量表中的8个机器码累加了一下:0xe59ff018*6+0xe51ffff0+0xb9205f80,没错, 结果是零. 但是我遇到一个问题, 就是我在实验中,把0xb9205f80这个数值改成任何值,程序运行都没问题. 头大了, 这个问题待解决中……(希望高手看到了可以指点一二).第二, 关于LDR PC, [PC, #-0xff0]. 这里本应该放IRQ中断的, 为什么是这么一句话. 其实在我blog的其中一篇文章里有提到过这一点.ARM7的三级流水线结构导致了PC指向的是当前指令的后8个字节. 本来IRQ是应该放在0x00000018处的. LDR PC, [PC, #-0xff0]这条语句执行后, PC的当前值就是0x00000018+8-0xff0. 很容易计算出它的结果是0xfffff030. 看一下lpc22xx的手册就知道. 这个地址就是VICVectAddr. 也就是说本来这个地址是应该放IRQ服务程序的入口地址的,但是这个地址被放在了VICVectAddr 这个寄存器里. 英文手册里有一段对VICVectAddr 描述. 看了之后就容易明白是怎么回事了: Vector Address Register. When an IRQ interrupt occurs, the IRQ service routine can read this register and jump to the value readResetAddr DCD ResetInitUndefinedAddr DCD UndefinedSWI_Addr DCD SoftwareInterruptPrefetchAddr DCD PrefetchAbortDataAbortAddr DCD DataAbortNouse DCD 0IRQ_Addr DCD 0FIQ_Addr DCD FIQ_Handler这几行是为上面中断向量表中的中断标号分配内存空间, 也就是它们的执行地址. 一开始我有个疑问, 为什么不直接用LDR PC, ResetInit,还要用DCD中转一下, 后来上网查了一下,才恍然大悟, ldr指令中的地址必须为当前指令地址是4KB范围内, 用DCD中转一下就可以在整个程序空间寻址.UndefinedB UndefinedSoftwareInterruptB SoftwareInterruptPrefetchAbortB PrefetchAbortDataAbortB DataAbortFIQ_HandlerSTMFD SP!, {R0-R3, LR}BL FIQ_ExceptionLDMFD SP!, {R0-R3, LR}SUBS PC, LR, #4这几行不用过多解释, 只是说明上面几个异常如何执行.InitStackMOV R0, LR;设置管理模式堆栈MSR CPSR_c, #0xd3LDR SP, StackSvc;设置中断模式堆栈MSR CPSR_c, #0xd2LDR SP, StackIrq;设置快速中断模式堆栈MSR CPSR_c, #0xd1LDR SP, StackFiq;设置中止模式堆栈MSR CPSR_c, #0xd7LDR SP, StackAbt;设置未定义模式堆栈MSR CPSR_c, #0xdbLDR SP, StackUnd;设置系统模式堆栈MSR CPSR_c, #0xdfLDR SP, =StackUsrMOV PC, R0上面是一个子函数, 函数名为InitStack. 顾名思意, 这个函数设置ARM七种工作模式下的堆栈. 关于这一段代码有三点要说.第一, MSR CPSR_c, #0xdf, 这一句把ARM的工作模式设置为系统模式,或者也可以说是用户模式, 因为系统模式与用户模式是共享相同的寄存器组. 用0xdf对CPSR寄存器赋值,就把IRQ中断关闭了(可以查一下CRSR的详细说明), 代码正常执行时处理器是处在用户模式的,所以IRQ中断是不会执行的. 所以,如果用周立功的这个启动代码,当你的程序中需要中断时,要把0xdf改成0x5f. 之前看到很多人在网上说用周立功的ADS工程模板,进不了中断,很多情况下是这个原因.第二, 并不是每一种模式下的堆栈都用设置的, 比如说如果你的程序中不会用到FIQ,就可以不用设置快速中断下的堆栈.第三, 注意LDR SP, =StackUsr这个语句, 其它都是没有=号的, 为什么这个要用等号呢? 这就是LDR伪指令与LDR指令的区别了, LDR SP, =StackUsr是把StackUsr表示的地址装载到sp, LDR SP, StackUnd是把StackUnd表示地址的内容装载到sp,注意下面几句StackSvc DCD SvcStackSpace + (SVC_STACK_LEGTH - 1)* 4StackIrq DCD IrqStackSpace + (IRQ_STACK_LEGTH - 1)* 4StackFiq DCD FiqStackSpace + (FIQ_STACK_LEGTH - 1)* 4StackAbt DCD AbtStackSpace + (ABT_STACK_LEGTH - 1)* 4StackUnd DCD UndtStackSpace + (UND_STACK_LEGTH - 1)* 4可以看到,没有”=”的标号都已经用DCD初始化了, 而StackUsr到底是什么呢, 它是由下面的语句决定的(startup.s文件)AREA Stacks, DATA, NOINITStackUsr(分散加载文件)STACKS 0x40002000 UNINIT{Startup.o (Stacks)}这样就明白了, StackUsr肯定是0x40000000~0x400020000之间的某个数. 用户模式下的堆栈空间就是它了.ResetInitBL InitStackBL TargetResetInitB __main处理器上电复位后通过中断向量表进入该函数,__main函数主要工作是初始化C的库函数, 并由它进入C的main函数.__user_initial_stackheapLDR r0,=bottom_of_heap; LDR r1,=StackUsrMOV pc,lr__user_initial_stackheap函数是ADS的一个库函数, 如果程序中用到的分散加载文件, 这个函数必须要被实现. 应用程序的栈和heap是在C库函数初始化过程中建立起来的。

周立功:如何兼顾学习ARM与FPGA

周立功:如何兼顾学习ARM与FPGA

周立功:如何兼顾学习ARM与FPGA对于初学者来说,要学的知识点很多,到底从哪里下手,人们常常感到非常迷茫。

大一学生先从C语言开始入门,在大一阶段由于对计算机还非常陌生,因此不可能写出一个具有完整图形界面的软件,重点以"与硬件无关的计算方法、数据结构"为基础学习C语言,至少练习编写一万行C代码,否则不会找到编程的感觉,也体会不到编程乐趣,很多人就是因为缺乏一定量的训练,所以对编程没有兴趣,以至于未到毕业时就全部忘记了,程序设计是一项实践性很强的实践活动,没有大量的实践作为基础是很难入门的,因此我认为编写一万行代码是判定是否入门的依据。

请初学者记住:当你编写了一万行代码时,这是你能够从事专业的开始,否则你不要期望在这个领域混下去。

与此同时,C语言也是学习和使用Verilog的重要基础,所以千万不可小视C语言。

更重要的是,如果你的C语言不好的话,你将来就业选择的路子就会受到很大的限制,要么只能做硬件工程师、销售工程师或者转行,别无选择!有了一万行编程的经验后,大二接着开始学习数字电路和模拟电路了,这是你的机会!将来的开发工作有几种选择,但这两门都很重要,学好了你有可能成为顶尖的高手、专家和系统级水平的人才,即便学得不太好,你也有可能成为一个优秀的工程师。

前一篇博文讲了,如果你精通了C/C++,即便你的硬件水平一般,你也可以成为一个优秀的开发工程师,即由硬件工程师负责逻辑电路和模拟电路的设计,由你来编程——你可以编写基于WinCE、Linux、Vxworks或者Windows等操作系统的程序。

那么怎样才算基本上"精通"呢?至少编写五万行代码,当你已经编写了10万行代码时,可以说你已经完全精通了,这个时候你如果有很大的造化的话,那完全取决于你当初学习的基础是否牢固了。

所以我在前面提到了,精通一门可以成为优秀的开发工程师,但绝对不可能成为系统级的开发工程师,因为你的知识结构不行。

钽电容测试方法

钽电容测试方法
1、用直流电源,直接在电容两端加上其标称的额定电压;
2、用直流电源,串联一个1K的电阻后再在电容两端加上其标称的额定电压;
是否还有其他的方法?原理是什么?
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电子工程专辑:通用的油电混合动力车拆解(图)
第1楼用第二种方法发布时间:2004-12-30下午2:44
1.0.钽电容器的各电性能参数对使用时可靠性的影响
钽电容器的实际参数如下;
1.CR;额定容量。[uF]
2.DF;损耗。[%]
3.DCL;直流漏电流。[uA]
4.ESR;等效串联电阻。[Ω]
1.1.容量精度对使用影响及可靠性影响简单说明;在实际工作状态,容量大小可以决定滤波后的信号响应速度和波幅大小,在脉冲充放电电路中可以决定输出电流波形是否合乎要求。但是,除非在工作频率非常高的电路需要滤波的信号较弱时,必须需要高的容量精度,一般的DC-DC电路中的滤波和脉冲充放电,容量的微小偏差根本不会影响使用效果,更不会影响可靠性。因此,在实际使用中容量的偏差幅度大小不会对可靠性造成任何影响。
作者:derec
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joywyc少侠说的没错,楼上有说标称35V,到50V损坏,也不能说明电容有质量问题,只能说相对差了点,但标称50V,到45V就坏了,那肯定是电容的质量有问题。现在的电子元器件质量越来越差,一般很难达到电容耐压为标称的2倍,基本上也就稍大于标称值
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电子工程专辑:工程师淘金哪去?开发Android的主攻四大方向

嵌入式 单片机 ARM资料免费下载链接

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嵌入式设计参考资料和电子图书合集这是本人平时累计收集的一些实用的嵌入式设计参考资料,全部免费奉献给大家。

注意:下载时将对应文件的地址拷贝到浏览器的地址栏打开页面后下载。

/FORUM_POST_10012_1200129865_0.HTM?CLICKFROM=DOW NTXT周立功ARM培训精华(全套)下载/FORUM_POST_10012_1200129865_0.HTM?CLICKFROM=DOW NTXT周立功ARM培训精华(全套)下载/FORUM_POST_1000039147_1200107912_0.HTM?CLICKFROM =DOWNTXT一个大学生完成电子设计的全过程值得一读/FORUM_POST_10011_1200141800_0.HTM?CLICKFROM=DOW NTXTATMEL AVR单片机内部培训资料/FORUM_POST_10011_1200140723_0.HTM?CLICKFROM=DOW NTXT清华大学自动化系ARM培训教材/FORUM_POST_10012_1200097139_0.HTM?CLICKFROM=DOW NTXT电子技术基础知识PDF文档-hot下载[时时更新ing]/FORUM_POST_10011_1200138913_0.HTM?CLICKFROM=DOW NTXT单片机读写usb,sd卡,tf卡,U盘等方案开发手册下载/FORUM_POST_10013_1200083525_0.HTM?CLICKFROM=DOW NTXT单片机学习资料/FORUM_POST_10011_1200139848_0.HTM?CLICKFROM=DOW NTXTAT89c51单片机实验及实践教程.pdf/FORUM_POST_10011_1200134270_0.HTM?CLICKFROM=DOW NTXT清华大学自动化系ARM培训教材/FORUM_POST_10011_1200139113_0.HTM?CLICKFROM=DOW NTXTlinuxC编程一站式学习/FORUM_POST_1000039396_1200093738_0.HTM?CLICKFROM =DOWNTXT让你的软件飞起来。

新编计算机基础教程—周立功 3.2 PowerPoint的基本操作一

新编计算机基础教程—周立功 3.2 PowerPoint的基本操作一
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应用多种配色方案是指一个幻灯片中, 应用多种配色方案是指一个幻灯片中,幻灯片之间应用的配色方案不一 样,实现的办法是: 实现的办法是:
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计算机科学与技术专业主干课程简介

计算机科学与技术专业主干课程简介

计算机科学与技术专业主干课程简介课程编号:0806050101 课程名称:计算机导论课时:68课程内容:本课程是计算机专业的基础课,也是入门课。

通过对本课程的学习,学生将初步认识计算机的产生、发展历程,清晰了解计算机的硬件、软件、操作系统、网络等概念,掌握计算机操作应用的基本技能,为学习计算机专业的后继基础课与专业课打好基础。

教材与参考书目:1、计算机导论,杨克昌等主编,中国水利水电出版社2、计算机导论,朱战立等主编,电子工业出版社课程编号:0806050106 课程名称:C语言程序设计课时:85课程内容:C程序设计是计算机专业的一门主要课程,C语言是近年来国内外得到迅速推广使用的一种现代语言,它的功能丰富,表达力强,使用方便,应用面广,目标程序效率高,可移植性好,不仅是系统描述语言,而且又是通用的程序设计语言。

学习好这门课程,将为学会开发软件提供有力的工具,并为维护计算机打下良好的基础。

教材与参考书目:1、C语言程序设计(第三版),谭浩强,清华大学出版社2、C程序设计(第二版)谭浩强著,清华大学出版社课程编号:0806050107 课程名称:数字逻辑课时:68课程内容:数字逻辑是计算机专业的主要技术基础课,是进行电路设计的基础。

本课程系统地介绍了逻辑设计的理论基础和逻辑电路的分析和设计方法,重点是组合逻辑电路和同步时序电路的分析与设计,掌握脉冲电路的设计,并了解几种可编程逻辑器件的基本结构、工作原理及应用,了解几种集成逻辑门和一些中规模集成芯片的功能及性能。

教材与参考书目:1、数字逻辑与数字系统(第三版·网络版),白中英,科学出版社2、数字逻辑电路,杨文霞,孙青林编著,科学出版社课程编号:0806050110 课程名称:离散结构课时:68课程内容:离散结构是计算机科学中基础理论的核心课程,是数学中涉及面非常广泛的一门学科,它不仅是计算机科学中最重要的基础理论之一,也是培养学生缜密思维,提高学生素质的核心课程。

周立功-ARM嵌入式系统基础教程课后习题复习资料

周立功-ARM嵌入式系统基础教程课后习题复习资料

一思考与练习1、举出3个书本中未提到的嵌入式系统的例子。

答:红绿灯控制,数字空调,机顶盒2、什么叫嵌入式系统嵌入式系统:以应用为中心、以计算机技术为基础、软件硬件可裁剪、适应应用系统对功能、可靠性、成本、体积、功耗严格要求的专用计算机系统。

3、什么叫嵌入式处理器?嵌入式处理器分为哪几类?嵌入式处理器是为完成特殊的应用而设计的特殊目的的处理器。

嵌入式微处理器( , )嵌入式微控制器( , )嵌入式处理器( , )嵌入式片上系统( )4、什么是嵌入式操作系统?为何要使用嵌入式操作系统?是一段在嵌入式系统启动后首先执行的背景程序,首先,嵌入式实时操作系统提高了系统的可靠性。

其次,提高了开发效率,缩短了开发周期。

再次,嵌入式实时操作系统充分发挥了 32 位的多任务潜力。

第二章1、嵌入式系统项目开发的生命周期分哪几个阶段?各自的具体任务是什么?项目的生命周期一般分为识别需求、提出解决方案、执行项目和结束项目4 个阶段。

识别需求阶段的主要任务是确认需求,分析投资收益比,研究项目的可行性,分析厂商所应具备的条件。

提出解决方案阶段由各厂商向客户提交标书、介绍解决方案。

执行项目阶段细化目标,制定工作计划,协调人力和其他资源;定期监控进展,分析项目偏差,采取必要措施以实现目标。

结束项目阶段主要包括移交工作成果,帮助客户实现商务目标;系统交接给维护人员;结清各种款项。

2、为何要进行风险分析?嵌入式项目主要有哪些方面的风险?在一个项目中,有许多的因素会影响到项目进行,因此在项目进行的初期,在客户和开发团队都还未投入大量资源之前,风险的评估可以用来预估项目进行可能会遭遇的难题。

需求风险;时间风险;资金风险;项目管理风险3、何谓系统规范?制定系统规范的目的是什么?规格制定阶段的目的在于将客户的需求,由模糊的描述,转换成有意义的量化数据。

4、何谓系统规划?为何要做系统规划系统规划就是拟定一个开发进程,使项目在合理的进程范围中逐渐建构完成。

ARM学习培训资料(9个doc)2

ARM学习培训资料(9个doc)2

ARM学习培训资料(9个doc)2ARM7在嵌入式应用中启动程序的实现王京林岳春生张海英(解放军信息工程大学)【摘要】本文给出了基于ARM7嵌入式系统的启动程序的实现流程,并针对存储器控制单元的使用以及目标文件的分布装载等技术难点进行详细分析。

【关键词】嵌入式系统、启动程序、ARM7嵌入式系统被定义为:以应用为中心、以计算机技术为基础、软件硬件可裁剪、适应应用系统对功能、可靠性、成本、体积、功耗严格要求的专用计算机系统。

嵌入式系统的核心部件是各种类型的嵌入式处理器,随着嵌入式系统不断深入到人们生活中的各个领域,嵌入式处理器得到前所未有的飞速发展。

典型的32位RISC芯片──ARM处理器,不论是在PDA,STB,DVD等消费类电子产品中,还是在GPS,航空,勘探,测量等军方产品中都得到了广泛的应用。

越来越多的芯片厂商早已看好ARM的前景,如Intel,NS,Ateml,Philips,NEC,CirrusLogic等公司都有相应的产品。

在1999年,ARM突破1.5亿个,市场份额超过了50%,已经成为业界的龙头。

在我们研制开发基于ARM7的嵌入式系统过程中,发现技术难点主要在于系统启动程序的编写,为此本文详细论述了在ARM7基础上开发嵌入式系统时启动程序的实现。

1.启动程序流程嵌入式系统的资源有限,程序通常都是固化在ROM中运行。

ROM中程序执行前,需要对系统硬件和软件运行环境进行初始化,这些工作由用汇编语言编写的启动程序完成。

启动程序是嵌入式程序的开头部分,应与应用程序一起固化在ROM中,并首先在系统上运行。

它应包含进各模块中可能出现的所有段类,并合理安排它们的次序。

写好启动程序是设计好嵌入式程序的关键,系统启动程序所执行的操作依赖于正在开发其软件的系统,一般流程如下:2.详细步骤⑴设置入口指针启动程序首先必须定义入口指针,而且整个应用程序只有一个入口指针。

设置中断向量ARM7要求中断向量表必须设置在从0地址开始,连续8×4字节的空间,分别是复位、未定义指令错误、软件中断、预取指令错误、数据存取错误、IRQ、FIQ和一个保留的中断向量。

ARM嵌入式系统基础教程复习资料第2版周立功

ARM嵌入式系统基础教程复习资料第2版周立功

ARM嵌入式系统基础教程复习资料第2版周立功嵌入式处理器可以分为几大类嵌入式处理器可以分为以下几大类:嵌入式微处理器;嵌入式微控制器;嵌入式DSP处理器;嵌入式片上系统(SOC)。

P0.2和P0.3口是I2C接口,当设置它们为GPIO时,是否需要外接上拉电阻才能输出高电平?使用GPIO注意要点大部分GPIO输出为推挽方式(个别引脚为开漏输出),正常拉出/灌入电流均为4mA(短时间极限值40mA);LPC2000系列ARM 大部分的I/O引脚为推挽方式输出,但是具有I2C总线功能的I/O引脚为开漏输出(P0.2/P0.3和P0.11/P0.14)。

使用这些开漏输出的引脚作为GPIO功能,并用于高电平输出或引脚状态输入时,要接上拉电阻才能正常使用。

向量中断控制器VIC中被设置为几类?最多可以管理多少个中断输入请求?中断输入请求可以在VIC中被设置为以下三类:FIQ中断:具有最高优先级;向量IRQ中断:具有中等优先级;非向量IRQ中断:具有最低优先级;FIQFIQ向量IRQ中断源0中断源1……非向量IRQFIQ中断VIC将32个中断输入进行分配向量IRQ中断非向量IRQ中断ARM7TDMIIRQVIC中断源31若LPC2210/2220的bank0存储块使用32位总线,访问bank0时,地址A1、A0是否有效?EMC模块中的BLS0~BLS3具有什么功能?32位总线宽度数据总线D31~D0有效,地址总线A1、A0无效,字节定位信号中BLS0~BLS3有效。

32位存储器件中字节0、1、2、3的定位表示法:32位存储器数据D31~D24字节3字节3字节3字节3D23~D16字节2字节2字节2字节2D15~D8字节1字节1字节1字节1D7~D0字节0字节0字节0字节032位存储器件地址0某000000000某000000010某00000010……EMC提供了一组字节定位选择信号(BLS0~BLS3)实现对16位或32位外部存储器组的字节操作。

基于ARM的钢丝生产线矢量控制系统技术改造方案的设计与应用

基于ARM的钢丝生产线矢量控制系统技术改造方案的设计与应用
备 ,由转 筒与 活套构 成 ,工作 原理 如 图 l 示 。 所 拉 丝 时 ,较 粗 直 径 的 钢 丝 经 过 第 1个 拉 模 到
可 以看 出 ,通 过 控 制 定 子磁 势 F 的幅 值 或 转 子 磁 势 F 的 幅 值 及 它 们 在 空 间 的 电 角 度 、 ,
R +L P
U s t
是 技 术 成 熟 、便 于 学 习掌 握 。 其 主 回 路 包 括 变 频
电机、整流单 元、滤波 回路、逆变单元、制动单 元 、启动 单元 ,控 制 回路 包括 A M 微控 制器 、信 R 号检 测单 元等 、电流环 、速 度环 双环 控制 。 3 变频电路的设计 . 3 1 变 单 元是 变 频 电路 的 核 心部 件 。 由 于智 )逆 能功 率模块 ( M) I P 采用高速、低耗的 I B G T芯 片
过 载 因数 O 电流 脉 动 因 数 R、功 率 因 数 cs o 、
三 相 交流 线 电压 UA C而决定 。

绕 组 通 入 的 电压 、电 流为 正 弦 函数 时 ,在 M— T坐
标 系 中得 到 的 电压 、电 流变 量 为 纯 励磁 、转 矩 直
流标量 ,二者完全解耦 ,互不影 响,为矢量控制
就 可 以 控 制 电磁 转 矩 ,( 磁 极 对 数 ) F P为 。F 或 2 的 幅值 可 以通 过 控 制 异 步 电机 定 子 三 相 电流 的幅
值 来 实 现 , 。 : 通 过 控 制 三 相 电 流 瞬 时 相 位 、 可 来 实 现 ,因 此 , 只要 能 对 三 相 电流 实 施 瞬 时 控 制 就能 实现 对 电磁转 矩 的瞬 时控 制 。
2 F整 流 模块 ,其 额 定 电 流为 2 0 0 0 A,最 高 反 向 电 压 I 0 V,完全 满足 电机 额 定电流 的要 求 。 O0

VPP-6

VPP-6

Revision 4.2VPP-6: Installation and Packaging Specification VXIplug&play Systems AllianceAdded guidance for the installation of auto-loaded child instrument drivers and corrected the defaultinstallation path sections for both VISA and instrument drivers.Made minor clarifications and changes at the request of members of the VPP-6 TWG.Revision 4.2, December 4, 1998Made minor clarifications and changes at the request of members of the VPP-6 TWG. The informationregarding contacting the Alliance was also updated. References to the VPP-5 Component Knowledge Base specification, which was obsoleted by the alliance, were removed.NOTICEThe System Frameworks Specification (VPP-2) is authored by the VXIplug&play Systems Alliance member companies. For a vendor membership roster list, please visit the Alliance’s Web Site at .The VXIplug&play Systems Alliance wants to receive your comments on this specification. You can contact the Alliance via email at vendors@, via the Web Site at , or you can write to theVXI plug&play Systems Alliance, 11500 N. Mopac Expressway, Building B; Austin, Texas 78759.TheVXI plug&play Systems Alliance and its member companies make no warranty of any kind with regard to this material, including, but not limited to, the implied warranties of merchantability and fitness for a particular purpose. The VXI plug&play Systems Alliance and its member companies shall not be liable for errors contained herein or for incidental or consequential damages in connection with the furnishing, performance, or use of this material.TrademarksProduct and company names listed are trademarks or trade names of their respective companies.No investigation has been made of common-law trademark rights in any work.Revision 4.2VPP-6: Installation and Packaging Specification VXIplug&play Systems AllianceContents Page iSECTION 1.......................................................................................................................................................1-1 INTRODUCTION TO THE VXI PLUG&PLAY SYSTEMS ALLIANCE.......................................................1-1 1.1 F ORMATION..............................................................................................................................................1-1 1.2 O BJECTIVES AND C HARTER........................................................................................................................1-1 1.3 S PECIFICATIONS........................................................................................................................................1-1 SECTION 2.......................................................................................................................................................2-1OVERVIEW OF THE INSTALLATION AND PACKAGING SPECIFICATION.......................................2-1 2.1 I NTRODUCTION.........................................................................................................................................2-1 2.2 O BJECTIVES OF THE S PECIFICATION............................................................................................................2-1 2.3 A UDIENCE FOR THE S PECIFICATION............................................................................................................2-1 2.4 S COPE AND O RGANIZATION OF THE S PECIFICATION.....................................................................................2-1 2.5 A SSUMPTIONS...........................................................................................................................................2-1 2.6 A PPLICATION OF THE S PECIFICATION..........................................................................................................2-2 2.7 R EFERENCES.............................................................................................................................................2-2 2.8 D EFINITIONS OF T ERMS AND A CRONYMS....................................................................................................2-2 2.9 C ONVENTIONS...........................................................................................................................................2-32.9.1 Text and Numbering Conventions......................................................................................................2-32.9.2 Definition of Terms of the Specification.............................................................................................2-3 2.10 C OMMUNICATION....................................................................................................................................2-3The VXIplug&play Systems Alliance wants to receive your comments on this specification. You can contact the Alliance via email at vendors@, via the Web Site at , or you can write to the VXIplug&play Systems Alliance, 11500 N. Mopac Expressway, Building B; Austin, Texas 78759...............2-3 SECTION 3.......................................................................................................................................................3-1INTRODUCTION TO INSTALLATION AND PACKAGING......................................................................3-1 3.1 I NTRODUCTION.........................................................................................................................................3-1 3.2 T HE VXI S TANDARD.................................................................................................................................3-1 3.3 N EED FOR F URTHER S TANDARDS...............................................................................................................3-1 3.4 S YSTEM F RAMEWORKS..............................................................................................................................3-2 3.5 D IRECTORY S TRUCTURE............................................................................................................................3-2 3.6 I NSTALLATION AND P ACKAGING D EFINITION..............................................................................................3-3 SECTION 4.......................................................................................................................................................4-1INSTALLATION REQUIREMENTS FOR THE WIN FRAMEWORK.......................................................4-1 4.1 I NTRODUCTION.........................................................................................................................................4-1 4.2 T HE I NSTALLATION A PPLICATION...............................................................................................................4-1 4.3 T HE D IRECTORY S TRUCTURE.....................................................................................................................4-2 4.4 T HE R EQUIRED F ILES.................................................................................................................................4-2 SECTION 5.......................................................................................................................................................5-5INSTALLATION REQUIREMENTS FOR THE GWIN FRAMEWORK....................................................5-5 5.1 I NTRODUCTION.........................................................................................................................................5-5 5.2 T HE I NSTALLATION A PPLICATION..............................................................................................................5-5 5.3 T HE D IRECTORY S TRUCTURE.....................................................................................................................5-6 5.4 T HE R EQUIRED F ILES.................................................................................................................................5-6 SECTION 6.......................................................................................................................................................6-1VXIplug&play Systems Alliance VPP-6: Installation and Packaging Specification Revision 4.2Page ii ContentsINSTALLATION REQUIREMENTS FOR THE WIN95 FRAMEWORK...................................................6-1 6.1 I NTRODUCTION.........................................................................................................................................6-1 6.2 T HE I NSTALLATION A PPLICATION...............................................................................................................6-1 6.3 T HE D IRECTORY S TRUCTURE.....................................................................................................................6-2 6.4 T HE R EQUIRED F ILES.................................................................................................................................6-3 SECTION 7.......................................................................................................................................................7-1INSTALLATION REQUIREMENTS FOR THE GWIN95 FRAMEWORK................................................7-1 7.1 I NTRODUCTION.........................................................................................................................................7-1 7.2 T HE I NSTALLATION A PPLICATION...............................................................................................................7-1 7.3 T HE D IRECTORY S TRUCTURE.....................................................................................................................7-1 7.4 T HE R EQUIRED F ILES.................................................................................................................................7-2 SECTION 8.......................................................................................................................................................8-1INSTALLATION REQUIREMENTS FOR THE WINNT FRAMEWORK..................................................8-1 8.1 I NTRODUCTION.........................................................................................................................................8-1 8.2 T HE I NSTALLATION A PPLICATION...............................................................................................................8-1 8.3 T HE D IRECTORY S TRUCTURE.....................................................................................................................8-2 8.4 T HE R EQUIRED F ILES.................................................................................................................................8-3 SECTION 9.......................................................................................................................................................9-1INSTALLATION REQUIREMENTS FOR THE GWINNT FRAMEWORK...............................................9-1 9.1 I NTRODUCTION.........................................................................................................................................9-1 9.2 T HE I NSTALLATION A PPLICATION...............................................................................................................9-1 9.3 T HE D IRECTORY S TRUCTURE.....................................................................................................................9-1 9.4 T HE R EQUIRED F ILES.................................................................................................................................9-2 SECTION 10...................................................................................................................................................10-1INSTALLATION REQUIREMENTS FOR THE SUN SYSTEM FRAMEWORK.....................................10-1 10.1 I NTRODUCTION.....................................................................................................................................10-1 10.2 T HE I NSTALLATION A PPLICATION...........................................................................................................10-1 10.3 T HE D IRECTORY S TRUCTURE.................................................................................................................10-1 10.4 T HE R EQUIRED F ILES.............................................................................................................................10-2 SECTION 11...................................................................................................................................................11-1INSTALLATION REQUIREMENTS FOR THE GSUN SYSTEM FRAMEWORK..................................11-1 11.1 I NTRODUCTION.....................................................................................................................................11-1 11.2 T HE I NSTALLATION A PPLICATION...........................................................................................................11-1 11.3 T HE D IRECTORY S TRUCTURE.................................................................................................................11-1 11.4 T HE R EQUIRED F ILES.............................................................................................................................11-2 SECTION 12...................................................................................................................................................12-1INSTALLATION REQUIREMENTS FOR THE HP-UX SYSTEM FRAMEWORK................................12-1 12.1 I NTRODUCTION.....................................................................................................................................12-1 12.2 T HE I NSTALLATION A PPLICATION...........................................................................................................12-1 12.3 T HE D IRECTORY S TRUCTURE.................................................................................................................12-1 12.4 T HE R EQUIRED F ILES.............................................................................................................................12-2 Revision 4.2VPP-6: Installation and Packaging Specification VXIplug&play Systems AllianceContents Page iii SECTION 13...................................................................................................................................................13-1INSTALLATION REQUIREMENTS FOR THE GHPUX SYSTEM FRAMEWORK...............................13-1 13.1 I NTRODUCTION.....................................................................................................................................13-1 13.2 T HE I NSTALLATION A PPLICATION...........................................................................................................13-1 13.3 T HE D IRECTORY S TRUCTURE.................................................................................................................13-1 13.4 T HE R EQUIRED F ILES.............................................................................................................................13-2 SECTION 14...................................................................................................................................................14-1INSTALLATION REQUIREMENTS FOR VISA.........................................................................................14-1 14.1 I NTRODUCTION.....................................................................................................................................14-1 14.2 T HE I NSTALLATION A PPLICATION..........................................................................................................14-1 14.3 F RAMEWORK S PECIFIC I NSTALLATION R EQUIREMENTS............................................................................14-1WIN Framework........................................................................................................................................14-2 GWIN Framework.....................................................................................................................................14-2 WIN95 Framework....................................................................................................................................14-2 GWIN95 Framework..................................................................................................................................14-3 WINNT Framework...................................................................................................................................14-3 GWINNT Framework.................................................................................................................................14-4 SUN Framework........................................................................................................................................14-4 GSUN Framework.....................................................................................................................................14-4 HPUX Framework.....................................................................................................................................14-4 GHPUX Framework..................................................................................................................................14-5 SECTION 15...................................................................................................................................................15-6 INSTALLATION REQUIREMENTS FOR SYSTEM CONTROLLERS AND MAINFRAMES...............15-615.1 I NTRODUCTION.....................................................................................................................................15-6 15.2 T HE I NSTALLATION A PPLICATION..........................................................................................................15-6 15.3 T HE R EQUIRED F ILES.............................................................................................................................15-6 SECTION 16...................................................................................................................................................16-1PACKAGING.................................................................................................................................................16-1 16.1 I NTRODUCTION.....................................................................................................................................16-1 16.2 D EFINITION OF VXI PLUG&PLAY C OMPLIANCE.........................................................................................16-116.2.1 Instrument Cards...........................................................................................................................16-116.2.2 Distribution Disks..........................................................................................................................16-116.2.3 CD-ROM Distributions..................................................................................................................16-1 16.3 E LECTRONIC D ISTRIBUTION...................................................................................................................16-2 16.4 M EDIA L ABELING..................................................................................................................................16-2VXI Devices..............................................................................................................................................16-2 VXI Software.............................................................................................................................................16-3 VXIplug&play Systems Alliance VPP-6: Installation and Packaging Specification Revision 4.2Section 1: Introduction to the VXIplug&play Systems Alliance Page 1-1Section 1Introduction to the VXI plug&play Systems Alliance1.1 FormationThe VXI plug&play Systems Alliance was formed on September 22, 1993. The founding members of the alliance are leading vendors of VXI technology and products. The VXI plug&play Systems Alliance is an open organization: its membership is open to both vendors and users of VXI technology. Since its formation, many additional vendors and users have joined the alliance and participated in its activities.1.2 Objectives and CharterThe objective of the VXI plug&play Systems Alliance is to increase ease of use for end users of VXI technology. The alliance members share a common commitment to end-user success with open, multi-vendor VXI systems. The alliance members also share a common vision for multi-vendor system architecture, including both hardware and system-level software. This common vision enables the members to work together to define and implement standards, guidelines, and practices for system-level issues beyond the scope of the VXIbus specifications.The intention of the member companies is to accomplish major improvements in ease of use by endorsing and implementing common standards and practices in both hardware and software beyond the scope of the VXIbus specifications. Both formal and de facto standards are used to define complete system frameworks. These standard frameworks give end users true “plug and play” interoperability at both the hardware and system software level.1.3 SpecificationsThe VXI plug&play Systems Alliance produces a variety of specifications that address system-level issues beyond the scope of the baseline VXIbus Specifications produced by the VXI Consortium. To organize and keep track of these various specifications, the alliance assigns both a name and a number to each specification. The number designation for all specifications is VPP-x, where x is a unique number assigned to each specification. This specification, for example, is entitled Installation and Packaging Specification and is assigned the number VPP-6. Other specifications can be obtained from the VXI plug&play Systems Alliance.VXIplug&play Systems Alliance VPP-6: Installation and Packaging Specification Revision 4.2Section 2Overview of the Installation and Packaging Specification2.1 IntroductionThis section introduces the Installation and Packaging Specification. It describes the intended audience and usage of the specification. It also provides references and contains general information that the reader may need in order to understand, interpret, and implement aspects of this specification.2.2 Objectives of the SpecificationThe Installation and Packaging Specification ensures that a VXI plug&play distribution can be easily identified and installed. Each VXI plug&play system component that claims conformance to a system framework must have a properly identified distribution disk that meets the requirements in the VXI plug&play documentation. The requirements for packaging and installation ensure that VXI plug&play distributions will install correctly on a specific framework, and that the distribution disk can be easily identified as being VXI plug&play compliant. 2.3 Audience for the SpecificationThe primary audience for this specification consists of developers of system components either component vendors, system integrators, or end users who want to implement system components that are compliant with this specification. This specification may also be of interest to end users who want to know the detailed requirements for the installation and packaging of a particular system framework. However, the intent of the Installation and Packaging Specification is to ensure end user success without any knowledge of this specification.2.4 Scope and Organization of the SpecificationThis specification is organized in sections. Each section discusses a particular independent level of the implementation. The first sections give background and general information on installation and packaging, and subsequent sections describe the details of the installation and packaging requirements for individual frameworks.2.5 AssumptionsThis specification assumes some familiarity with and understanding of VXI modules, PC and SUN operating systems, the VISA specification (VPP-4), the Instrument Drivers Architecture and Design Specification (VPP-3.1), the System Frameworks Specification (VPP-2), and selected application development environment software applications including LabWindows/CVI, LabVIEW, Microsoft and Borland C, BASIC languages, and others. VXIplug&play Systems Alliance VPP-6: Installation and Packaging Specification Revision 4.22.6 Application of the SpecificationThis specification is intended to be used by developers of VXI plug&play system components. The rules in this specification ensure success for end users who choose VXI plug&play frameworks for their applications.2.7 ReferencesNumerous other documents were used as source material in the creation of this specification. In addition, other VXI plug&play documents may be of interest as you read this specification.These other related documents are as follows:•VPP-1Charter Document•VPP-2 System Frameworks Specificatio•VPP-3.x Instrument Driver Specification•VPP-4.x VISA-1 Virtual Instrument Software Architecture Main Specification•VPP-7Soft Front Panel Specification•VPP-8VXI Module/Mainframe to Receiver Interconnection•VPP-9Instrument Vendor Abbreviations•VPP-A Operating Procedures•IEEE 1155 VXIbus Specification2.8 Definitions of Terms and AcronymsT he following are some commonly used terms within this document.•auto-loaded child instrument drivers: Those instrument drivers which include a function panel file that is listed in another function panel file. (autoLoadList facility).•VXI VMEbus Extensions for Instrumentation (IEEE 1155).•VISA Virtual Instrument Software Architecture.•WIN System framework based on the Microsoft Windows 3.1 operating system.•WIN95System framework based on the Microsoft Windows 95 and Windows 98 operating system.Revision 4.2VPP-6: Installation and Packaging Specification VXIplug&play Systems Alliance•WINNT System framework based on the Microsoft Windows NT 4.0or higher operating system.•GWIN System framework supporting graphical programming in the Windows environment.2.9 ConventionsT his section describes the conventions of the Installation and Packaging Specification. It describes the style, numbering conventions, terms, and global constraints under which this specification was written. All subsequent changes to this document for future revisions should use these conventions.2.9.1 Text and Numbering ConventionsT ext in the font Courier indicates source code, or file names that must be used exactly as displayed.2.9.2 Definition of Terms of the SpecificationT he following headings appear on paragraphs throughout this specification. These headings give special meaning to these paragraphs.R ules must be followed to ensure compatibility with the system framework. A rule is characterized by the words SHALL or SHALL NOT in bold upper case characters. SHALL and SHALL NOT are not used in this manner for any other purpose.R ecommendations contain advice to implementers. This advice affects the usability of the final device. Recommendations are included in this specification to draw attention to particular characteristics that the authors believe are important to end-user success.P ermissions authorize specific implementations or uses of system components. A permission is characterized by the word MAY in bold upper case characters. These permissions are granted to ensure that specific system framework components are well defined and can be tested for compatibility and interoperability.O bservations spell out implications of rules and bring attention to details that might otherwise be overlooked. They also give the rationale behind certain rules so that the reader understands why the rule should be followed.2.10 CommunicationT he VXIplug&play Systems Alliance wants to receive your comments on this specification. You can contact the Alliance via email at vendors@, via the Web Site at , or you can write to theVXI plug&play Systems Alliance, 11500 N. Mopac Expressway, Building B; Austin, Texas 78759.VXIplug&play Systems Alliance VPP-6: Installation and Packaging Specification Revision 4.2。

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• 嵌入式处理器
——嵌入式DSP处理器
DSP处理器对系统结构和指令进行了特殊设计,使其适合于执 行DSP算法,编译效率较高,指令执行速度也较高。在数字滤波、 FFT、谱分析等方面DSP算法正在大量进入嵌入式领域,DSP应用正 从在通用单片机中以普通指令实现DSP功能,过渡到采用嵌入式 DSP处理器。 嵌入式DSP处理器比较有代表性的产品是Texas Instruments的 TMS320系列和Motorola的DSP56000 系列。TMS320系列处理器包括 用于控制的 C2000系列,移动通信的C5000系列,以及性能更高的 C6000和C8000系列。DSP56000目前已经发展成为DSP56000, DSP56100,DSP56200和DSP56300等几个不同系列的处理器。另外 PHILIPS公司近年也推出了基于可重臵嵌入式DSP结构低成本、低功 耗技术上制造的R. E. A. L DSP处理器,特点是具备双Harvard结构和 双乘/累加单元,应用目标是大批量消费类产品。
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第1章 目录
1. 嵌入式系统 2. 嵌入式处理器 3. 嵌入式操作系统
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• 嵌入式处理器
——概述
ROM
RAM
外设1
CPU 外设2
单板计算机
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• 嵌入式处理器
——嵌入式微控制器
嵌入式微控制器又称单片机,它是将整个计算机系统集成到一 块芯片中。嵌入式微控制器一般以某一种微处理器内核为核心,芯 片内部集成ROM/EPROM、RAM、总线、总线逻辑、定时/计数器、 WatchDog、I/O、串行口、脉宽调制输出、A/D、D/A、Flash RAM、 EEPROM等各种必要功能和外设。为适应不同的应用需求,一般一 个系列的单片机具有多种衍生产品,每种衍生产品的处理器内核都 是一样的,不同的是存储器和外设的配臵及封装。这样可以使单片 复位 看门狗 晶振 机最大限度地和应用需求相匹配,功能不多不少,从而减少功耗和 部件 部件 部件 成本。 和嵌入式微处理器相比,微控制器的最大特点是单片化,体积 定时器 I/O CPU核 大大减小,从而使功耗和成本下降、可靠性提高。微控制器是目前 部件 部件 嵌入式系统工业的主流。微控制器的片上外设资源一般比较丰富, 中断 适合于控制,因此称微控制器。 ROM SRAM 部件 部件 部件 嵌入式微控制器目前的品种和数量最多,比较有代表性的通用 系列包括8051、P51XA、MCS-251、MCS-96/196/296、C166/167、 MC68HC05/11/12/16、68300、数目众多ARM芯片等。目前MCU 占嵌入式系统约70%的市场份额。
前车门控 制系统 发动器控 制系统 后车门控 制系统 尾灯控制 系统 所有的控 制系统都 是一个完 整的嵌入 式系统
马达
座椅控制 系统
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控制器 车灯
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• 嵌入式系统的未来
早在1990年之前,嵌入式系统通常是很简单的且 具有很长的产品生命周期的自主设备。近些年来,嵌 入式工业经历了巨大的变革。 产品市场窗口现在预计翻番的周期狂热到6~9个 月。 全球重新定义市场的机会和膨胀的应用空间。 互联现在是一个需求而不是辅助性的,包括用有 线和刚刚显露头角的无线技术。 基于电子的产品更复杂化。 互联嵌入式系统产生新的依赖网络基础设施的应 用。 微处理器的处理能力按莫尔定律(Moore’s L aw) 预计的速度在增加。该定律认为集成电路和晶体管 个数每18个月翻一番。 电子发烧友
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• 嵌入式处理器
——嵌入式片上系统(SOC)
随着EDA的推广和VLSI设计的普及化及半导体工艺的迅速发展, 在一个硅片上实现一个更为复杂的系统的时代已来临,这就是 System On Chip(SOC)。各种通用处理器内核将作为SOC设计公司的 标准库,和许多其它嵌入式系统外设一样,成为 VLSI设计中一种标 准的器件,用标准的 VHDL等语言描述,存储在器件库中。用户只 需定义出其整个应用系统,仿真通过后就可以将设计图交给半导体 工厂制作样品。这样除个别无法集成的器件以外,整个嵌入式系统 大部分均可集成到一块或几块芯片中去,应用系统电路板将变得很 简洁,对于减小体积和功耗、提高可靠性非常有利。 SoC可以分为通用和专用两类。通用系列包括Infineon的TriCore、 Motorola的M-Core、某些ARM系列器件、Echelon和Motorola联合研 制的Neuron芯片等。专用SoC一般专用于某个或某类系统中,不为 一般用户所知。一个有代表性的产品是Philips的Smart XA,它将XA 单片机内核和支持超过2048 位复杂RSA算法的CCU单元制作在一块 硅片上,形成一个可加载JAVA或C语言的专用的SOC,可用于公众 互联网如Internet安全方面。
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1.2 嵌入式处理器
• 分类
嵌入式处理器可以分为以下几大类:
嵌入式微处理器; 嵌入式微控制器; 嵌入式DSP处理器; 嵌入式片上系统(SOC)。
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第1章 嵌入式系统概述
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第1章 目录
1. 嵌入式系统 2. 嵌入式处理器 3. 嵌入式操作系统
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早期的嵌入式系统通常使用普通个人计算机(PC) 中的通用处理器。近年来,随着大量先进的微处理器 制造技术的发展,越来越多的嵌入式系统用嵌入式处 理器建造,而不是用通用目的的处理器。 这些嵌入式 处理器可以大致分为以下几类: 注重嵌入式处理器的尺寸、能耗和价格。应用于 PDA等不注重计算的设备; 注重嵌入式处理器的性能。应用于路由器等计算 密集型的设备; 注重嵌入式处理器的性能、尺寸、能耗和价格。 应用于蜂窝电话等设备;
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• 现实中的嵌入式系统
即使不可见,嵌入式系统也无处不在。嵌入式系 统在很多产业中得到了广泛的应用并逐步改变着这些 产业,包括工业自动化、国防、运输和航天领域。例 如神州飞船和长征火箭中肯定有很多嵌入式系统,导 弹的制导系统也是嵌入式系统,高档汽车中也有多达 几十个嵌入式系统。 在日常生活中,人们使用各种嵌入式系统,但未 必知道它们。事实上,几乎所有带有一点“智能”的 家电(全自动洗衣机、电脑电饭煲…)都是嵌入式系 统。嵌入式系统广泛的适应能力和多样性,使得视听、 工作场所甚至健身设备中到处都有嵌入式系统。
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• 嵌入式系统示例 ——汽车控制系统
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• 嵌入式系统示例 ——汽车控制系统
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1.3 嵌入式操作系统
• 概述
计算机系统由硬件和软件组成,在发展初期没有 操作系统这个概念,用户使用监控程序来使用计算机。 随着计算机技术的发展,计算机系统的硬件、软件资 源也愈来愈丰富,监控程序已不能适应计算机应用的 要求。于是在六十年代中期监控程序又进一步发展形 成了操作系统(Operating System)。发展到现在,广泛 使用的有三种操作系统即多道批处理操作系统、分时 操作系统以及实时操作系统。
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• 嵌入式处理器
——嵌入式微处理器
嵌入式微处理器的基础是通用计算机中的CPU。在应用中,将 微处理器装配在专门设计的电路板上,只保留和嵌入式应用有关的 母板功能,这样可以大幅度减小系统体积和功耗。为了满足嵌入式 应用的特殊要求,嵌入式微处理器虽然在功能上和标准微处理器基 本是一样的,但在工作温度、抗电磁干扰、可靠性等方面一般都做 了各种增强。 和工业控制计算机相比,嵌入式微处理器具有体积小、重量轻、 成本低、可靠性高的优点,但是在电路板上必须包括ROM、RAM、 总线接口、各种外设等器件,从而降低了系统的可靠性,技术保密 性也较差。嵌入式微处理器及其存储器、总线、外设等安装在一块 电路板上,称为单板计算机。如STD-BUS、PC104等。
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• 现实中的嵌入式系统
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• 嵌入式系统的概念
目前,对嵌入式系统的定义多种多样,但没有一 种定义是全面的。下面给出两种比较合理定义:
●从技术的角度定义:以应用为中心、以计算机技 术为基础、软件硬件可裁剪、适应应用系统对功能、 可靠性、成本、体积、功耗严格要求的专用计算机 系统。
●从系统的角度定义:嵌入式系统是设计完成复杂 功能的硬件和软件,并使其紧密耦合在一起的计算 机系统。术语嵌入式反映了这些系统通常是更大系 统中的一个完整的部分,称为嵌入的系统。嵌入的 系统中可以共存多个嵌入式系统。
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目录
• • • • • • • • 第一章 嵌入式系统概述 第二章 嵌入式系统工程设计 第三章 ARM7体系结构 第四章 ARM7TDMI(-S)指令系统 第五章 LPC2000系列ARM硬件结构 第六章 接口技术与硬件设计 第七章 移植μC/OS-II到ARM7 第八章 嵌入式系统开发平台
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第1章 目录Biblioteka 1. 嵌入式系统 2. 嵌入式处理器 3. 嵌入式操作系统
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第1章 目录
1. 嵌入式系统 2. 嵌入式处理器 3. 嵌入式操作系统
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1.1 嵌入式系统
• 概述
经过几十年的发展,嵌入式系统已经在很大程度 改变了人们的生活、工作和娱乐方式,而且这些改变 还在加速。嵌入式系统具有无数的种类,每类都具有 自己独特的个性。例如,MP3、数码相机与打印机就 有很大的不同。汽车中更是具有多个嵌入式系统,使 汽车更轻快、更干净、更容易驾驶。
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