SMT、DIP检验标准01
SMTDIP巡检检验规范
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SMT/DIP 巡检检验规范
TEC1.030
作业指导
检验方 法 抽检 数量 异常处理
工序名 称
检验内容及要求
1. 检查电源座的方向是否正确 2. 检查电源座是否插到位，有无浮高、斜等不良
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焊排针
1.检查排针的焊锡质量是否良好，有无虚焊、连锡、假 焊、少锡、多锡等不良 1. 抽测已测试 OK 的产品是否有不良品；
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测试
2. 检查单红、单绿、单兰、全白时有无死灯，扫描时 是否同步、有无短路等不良 1. 员工是否按要求佩戴静电环、穿静电服（随机抽取 3-5 人的静电环测试是否有效） 2. 检查使用中的烙铁温度是否符合要求 3. 检查员工是否严格按作业指导书要求操作。 4. 关键原材料是否与 BOM 或首件要求一致
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3-5PCS 各工序 1PCS / / / / / 通知拉长 处理
工艺要求 5. PCBA 是否按照规定摆放，有无乱堆、乱放现象 6. 现场物料摆放是否整齐、良品与不良品标识区分是 否清楚 7. 仪器设备是否按要求进行了点检及保养 8. 是否按要求进行了首件、切灯、混灯等工序
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修改内容及理由 Change and Reason 新归档
SMT品质检验标准
審核：漏件多件拒收：貼片位置上不存在貼片元件。
拒收：不用貼件(沒有焊墊)的地方出現了貼片元件。
標準零件高翹程度未超過0.5mm。
不用貼件的地方不出現多余的貼片元件。
二極體深顏色一端為負極，置放時與PWB 有白漆一端對應。
反向膠點拉絲長度L 超過點膠直徑D 的1/2或拉絲的紅膠沾到焊墊，影響焊點形成。
SMT 品質檢驗標準(一)允收最低標準：允收最低標準：高翹膠僅留在零件下方及焊墊周圍,但並未影響焊點形成。
拒收：溢膠拉絲膠點拉絲長度L 不超過點膠直徑D 的1/2。
標準膠沾在零件銲錫端及焊墊上。
拒收：貼片位置上存在對應之貼片元件。
標準技術：文件編號:SMTOI-072制造：REV:01制程：修訂日期: 2006.08.26IC 缺口一端與PWB 缺口端相反(另：IC 第一腳未與PWB 上標示的"1"腳對應)。
拒收：零件高翹程度超過0.5mm。
標準有極性零件須正確方向置放於印刷線路板上。
鉭質電容深顏色一端為正極，置放時與PWB 有白漆一端對應。
拒收拒收：有極性零件反方向置放於印刷線路板上。
鉭質電容深顏色一端未與PWB 有白漆一端對應。
二極體深顏色一端未與PWB 有白漆一端對應。
允收最低標準：IC 缺口一端與PWB 缺口端一致(另：正看IC 上文字，左下腳為第一腳，與PWB 上標示的"1"腳對應)。
鉭質電容正極性方向二極體負極性方向鉭質電容正極性方向二極體負極性方向鉭質電容正極性方向二極體負極性方向PWB 方向IC 方向IC 第1。
电子料的检验标准
叮叮小文库常用SMT电子元器件来料检验标准（非常详细）检验方法：在距40W荧光灯1m-1.2m光线内,眼睛距物20-30cm，视物约3 -5 秒No. 物料名称检验项目检验依据：MIL-STD-105E-II MA:0.65 MI:1.5品质要求a. SMT件长/宽/高允许公差范围为+0.2mm1、尺寸一b. DIP件长/直径（圆体）/脚径允许公差范围为+0.25mma. 本体应无破损或严重体污现象2、外观 b.插脚端不允许有严重氧化，断裂现象c. 插脚轻微氧化不影响其焊接a. 包装方式为袋装或盘装电阻一b. 外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符3、包装c. SMD件排列方向需一致d. 盘装物料不允许有中断少数现象4、电气 a.量测其容值必须与标示及对应之产品BOM要求相符5、浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%6、清洗 a.经超声波清洗后色环不得有脱落或偏移1/4原始位置a. SMT件长/宽/高允许公差范围为+0.2mm1、尺寸一b. DIP件长/直径（圆体）/脚径允许公差范围为+0.25mma. 本体型号、规格、方向类丝印需清晰无误b. 丝印轻微模糊但仍能识别其规格2、外观 c.插脚应无严重氧化，断裂现象d. 插件电容引脚带轻微氧化不直接影响其焊接e. 电容本体不得有破损、变形、电解电容介质外溢、电解漏液等现象电容 a.包装方式为袋装或盘装3、包装 b.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符c. SMT件排列方向需一致且不得有中断、少数（盘装）4、电气 a.量测其阻值必须与标示及对应之产品BOM要求相符5、浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%a. 经超声波清洗后丝印不允许有严重模糊不清且无法辨别其规格6、清洗 b.经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格c. 经超声波清洗后胶皮（电解）不得有松脱，破损现象a. SMT件长/宽/高允许公差范围为+0.2mm二极管1、尺寸b. DIP件长/直径（圆体）/脚径允许公差范围为+0.25mm （整流稳a. 本体型号、规格、方向类丝印需清晰无误压管）2、外观b. 引脚无氧化，生锈及沾油污现象欢迎有需要的朋友下载！！c. 管体无残缺、破裂、变形 a. 包装方式为盘、带装或袋装b. 外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符3、 包装c. 为盘、带装料不允许有中断少数现象d. SMT 件方向必须排列一致正确a. 用万用表测其正、负极性应与标示相符且无开、短路4、 电气b. 用电压档测其整流、稳压值（通电状态）应与标称相符5、 浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于 90%a. 经超声波清洗后丝印不允许有严重模糊不清且无法辨别其规格6、 清洗b. 经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格a. SMT 件长/宽/高允许公差范围为+0.2mm1、 尺寸一b. DIP 件长/直径（圆体）/脚径允许公差范围为 兰0.25mm a. 管体透明度及色泽必须均匀、一致 b. 管体应无残缺、划伤、变形及毛边2、 外观c. 焊接端无氧化及沾油污等d. 管体极性必须有明显之区分且易辨别a. 包装方式为袋装或盘装b. 包装材料与标示不允许有错误 3、 包装c. SMT 件排列方向必须一致正确d. 为盘装料不允许有中断少数现象a. 量测其极性应与脚长短对应（一般长脚为正，短脚为负）4、 电气b. 用2-5VDC 电源检测其发光色泽及发光度必须均匀，一致5、 浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于 90%6、 清洗 a.管体经超声波清洗后无掉色及外层剥落 1、 尺寸a.三端引脚间距必须均匀，允许公差不超过 0.2mma.印刷型号不允许有错误且丝印需清晰易识别2、 外观b.管体焊接端无氧化、生锈、断裂；贴装件无翘脚、弯脚c. 本体无残缺、破裂、变形现象a.贴装件必须用盘装（不允许有中断、少数）3、 包装B.盘装方向必须一致正确c. 外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符 a. 量测其引脚极性及各及间无开路、短路4、 电气b. 量测/稳压值应与型号特性相符；并与相应的BOM 表上的要求相符 5、 浸锡a.焊端/引脚可焊锡度不低于 90%发光二极 46、清洗 a.经超声波清洗后丝印不允许有严重模糊不清且无法辨别其规格b.经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格1、 尺寸 a.长/宽/厚度/脚距尺寸不允许超出图面公差范围a. 表面丝印需清晰可辨、内容、标示清楚无误b. 本体应无残缺、破裂、变形2、 外观 c 」C 引脚必须间距均匀，且无严重翘脚，断脚及氧化d. 轻微氧化不影响焊接e. 翘脚为0.2mm 以下不影响焊接a. 外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符 3、 包装b. 芯片必须有防静盘隔层放置且须密封 a.对用拷贝机检读其存读功能应与对型号相符且能拷贝内容或刷新重拷为 OK4、 电气 b.对IC 直接与对应之产品插装进行电脑测试，整体功能OK （参照测试标准）5、 浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于 90%a. 经超声波清洗后丝印不得有严重模糊不清或无法辨识 6、 清洗b. 经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格 1、 尺寸 a.高度/脚距尺寸不允许超出图面公差范围a.表体丝印需清晰可辨且型号、方向标示无误，且经超声波清洗后无掉落，模 无法辨别其规格2、 外观 b.经超声波清洗后丝印有掉落可辨别其规格c. 本体无残缺、生锈、变形，底座与外壳焊接应牢固无缝隙d. 引脚应无氧化、断裂、松动a. 必须用胶带密封包装 3、 包装b. 外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符 a. 量测其各引脚间无开路、断路 4、 电气 b. 与对应之产品插装进行上网测试整体功能 OK （参照测试标准）5、 浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于 90% a. 经超声波清洗后丝印无掉落，模糊不清无法辨别6、 清洗b. 经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格 1、 尺寸 a.长/宽/脚距尺寸不得超出图面公差范围a.表面丝印需清晰可辨且型号、方向标示清楚无误2、 外观 b.本体无残缺、破裂、引脚无严重氧化、断裂、松动c. 引脚轻微氧化不影响直接焊接a. 外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符3、 包装b. 必须用泡沫盒盘装且放置方向一致6IC7晶振8互感器a.量测其初/次级线圈应无开路或阻值不符（依样品）4、电气 b.量测其初/次级线圈阻值比应与型号、特性相符c. 与对应型号产品插装进行电脑上网测试（依测试标准）5、浸锡 a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%a. 经超声波清洗后丝印无掉落、模糊无法识别，保护膜无起皱、掉皮6、清洗b. 本体经超声波清洗后丝印模糊仍可辨别其规格，保护膜无损伤、无残缺10继电器2夕观11精品文库USB12卡座精品文库插座精品文库1a. 长/宽/定位尺寸，不得超过结构图规定的公差范围.尺寸2a. 板面电源SR/SC接线端必须有明显标识，且板面须清洁，元件无破损、变形激光模组外13观b. 电源板面轻微污秽（助焊类）不影响功能及装配3a. 单板必须用防静电袋装且成箱需用纸垫隔层放置包装b. 外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符 4 a. 测量其激光组模组功率必须与对应产品的功率参数范围相符合 电 气 b. 与对应产品配件组装后测试无异常 1 a. 插脚应无氧化、生锈、断裂、歪曲之现象 外 观 b. 外壳应无生锈、变形c. 外表有无脏污现象 按键开关d. 规格应符合BOM 表上规定的要求 2 a. 接点通/断状态与开关切换相符合 结 构 b. 切换片应无切换不顺无法切换之现象及手感受不良等现象 1 线 a. 线路不允许有断路、短路 路 部 分 b. 线路边缘毛边长度不得大于 1mm 缺角或缺损面积不得大于原始线路宽 10% c. 不允许PCB 有翘起大于 0.5mm （水平面） d. 线路宽度不得小于原是线宽的 80% PCBe.焊盘偏移及焊盘受损，不得大于原始焊盘规格的 20%f. 线路补线不多于2条，其长度小于 3mm 不允许相邻线路同时补线，且补线经锡炉及 烘烤后，线路及防焊漆不得有剥落、起泡现象g. 金手指、芯片处之焊盘拒绝线路之修补h. 非线路之导体（残铜）须离线路 2mm 以上，面积必须小于 1mm 长度小于2mm 且不影 性能 j.焊盘部分不得有严重氧化，露铜及沾有油污等有碍焊盘上锡之异物i. 露铜面积不得大于 2mm 相邻两线路间不许同时露铜 l. 防焊漆划伤长度不得大于 1cm,露铜刮伤长度不得大于 5mm 且单面仅允一条 m. 金手指必须呈金黄色，不得有明显之变色或发黑 14 15n. 金手指部分不允许露铜、露镍等现象o. 金手指部分不允许有针孔，边缘齿状或划伤p. 镀金面不得有沾锡，沾漆或沾有不干净的油污等q. 不允许任何基板底材有压层不紧，明显之分层等现象r. 不允许任何基板底材有裂痕、断裂现象s. 防焊漆表面不允许有大面积指纹、水纹等不洁油污t. 不允许有防焊漆粘着力差或产生气泡而脱落2纟结:尺寸规格须按承认书中规定之成型尺寸，图中标注明确之尺寸、厚度规格及允许之公构尺寸b. 焊盘镀金或镀锡须符合承认书中规格要求c. 钻孔须依承认书中规定之孔径规格及允许公差d. 必须把PCB型号，版本等重要标识性文字以印刷或蚀刻方式标注于版面明显之位置e. 零件面之文字、元件料号、符号等标识不得有残缺，无法辨认之情形3、高基板经回流焊(180°C -250° C)后，防焊漆不得有起泡、剥落、变形、变色，锡盘锡痕、锡渣、沾污等现象试验4a. 清洗后板面丝印字防护漆不得有胶节现象清洗b. 清洗后板面元件、焊点不允许有发白现象c. 清洗后不允许有影响性能，外观等不良现象5a. pcb来料必须用真空方式包装(另附防潮干燥剂)包装b. pcb批量来料不允许提供超出10%打差的不良品c. pcb每大片连板不允许提供超出25%丁差的不良品d. 外包装上必须有型号、规格、数量、生产日期等标识不代表阿里巴巴以商会友立场。
SMT检验标准
SMT检验标准----朱纪文零件組裝標準--QFP零件腳跟之對準度允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION)1.各接腳已發生偏滑，腳跟剩餘焊墊的寬度，超過接腳本身寬度(≧W)。
≧WW零件組裝標準--QFP零件腳跟之對準度拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)1.各接腳所偏滑出，腳跟剩餘焊墊的寬度，已小於腳寬(<W)。
<WW零件組裝標準--J型腳零件對準度理想狀況(TARGET CONDITION)1. 各接腳都能座落在焊墊的中央，未發生偏滑。
W零件組裝標準--J型腳零件對準度允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION)1.各接腳偏出焊墊以外尚未超出腳寬的50%。
≦1/2W零件組裝標準--J型腳零件對準度拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)1. 各接腳偏出焊墊以外，已超過腳寬的50% (>1/2W)。
零件組裝標準--QFP浮起允收狀況QFP浮高允收狀況1. 最大浮起高度是引線厚度﹝T﹞T的兩倍。
≦2T零件組裝標準–J型零件浮起允收狀況J型腳零件浮高允收狀況1. 最大浮起高度是引線厚度﹝T﹞的兩倍。
T≦2T零件組裝標準–晶片状零件浮起允收狀況晶片狀零件浮高允收狀況1.最大浮起高度是0.5mm( 20mil )。
≦0.5mm( 20mil)焊點性標準--QFP腳面焊點最小量理想狀況(TARGET CONDITION)1.引線腳的側面,腳跟吃錫良好。
2.引線腳與板子銲墊間呈現凹面焊錫帶。
3.引線腳的輪廓清楚可見。
焊點性標準--QFP腳面焊點最小量允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION)1. 引線腳與板子銲墊間的焊錫，連接很好且呈一凹面焊錫帶。
2. 錫少，連接很好且呈一凹面焊錫帶。
3. 引線腳的底邊與板子焊墊間的銲錫帶至少涵蓋引線腳的95%。
焊點性標準--QFP腳面焊點最小量拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)1. 引線腳的底邊和焊墊間未呈現凹面銲錫帶。
SMT(SOP) 通用检验标准
称发行版次1、电阻水平方向偏移，其基板焊点一端的空余长度1. L2≧L*1/3,OK ; 大于或等于另一端空余长度的1/3，为最大允收限度；2. L2<L*1/3,NG .如果小于另一端空余长度的1/3则拒收。
L2L1、两元件之间最小间隔在0.5mm 以上为最大允收； 1. W ≧0.5mm,OK;2、两元件之间最小间隔小于0.5mm 拒收。
2. W<0.5mm,NG .零件直立拒收！文字面帖反拒收。
1、按正面贴装，元件的两端置于基板焊点的中央位置。
1、元件偏移突出基板焊点的部份是元件宽度的25% 以下为最大允收限度,如果超出25%则拒收。
1、元件水平方向偏移，其基板焊点一端的空余长度 1. L2≧L*1/3,OK ; 大于或等于另一端空余长度的1/3，为最大允收限度； 2. L2<L*1/3,NG .如果小于另一端空余长度的1/3则拒收。
L2L1、两元件之间最小间隔在0.5mm 以上为最大允收； 1. W ≧0.5mm,OK;2、两元件之间最小间隔小于0.5mm 拒收。
2. W<0.5mm,NG .零件直立拒收！零件直立项 目零件直立电阻帖反标准模式电容、电感偏移零件间隔电容、电感偏移SMT 通用检验标准A01页码3/9判 定 說 明图 示 说 明(垂直方向)(水平方向)电阻偏移(水平方向)零件间隔电容、电感类实装W零件直立拒收文字面(翻白)R757文字面电阻不可帖反(文字面)OKW W1W1≧W*25%,NG.W零件直立拒收称发行版次1、接触点与焊点端的距离至少是二极管的25%以上 1. L ≧D*25%,OK ;为最大允收量；2. w1≦W*50%, OK .2、二极管一端突出焊点的内侧部分小于二极管金属反之 NG .电镀宽度的50%，为最大允收量；3、超出以上标准则不良。
1、二极管突出焊点一端的部分应小于二极管直径的 25%，如果超出二极管直径的25%则拒收。
1. W<D*25%, OK ;2. W ≧D*25%, NG ;部品本体不可有缺边，缺角和破损现象。
dip焊接质量检验标准
DIP焊接质量检验标准一、焊接外观1.焊接点应平滑，无毛刺、无气泡。
2.焊点大小应均匀，符合设计要求。
3.焊点不应有残留物，如焊渣等。
4.焊点表面不应有烧伤、变色等现象。
二、焊接内部质量1.焊接内部质量应符合设计要求，无虚焊、脱焊等现象。
2.焊接部位应无气孔、夹渣等缺陷。
3.焊接部位应无过烧、未焊透等缺陷。
4.焊接内部质量应通过无损检测等方法进行检测。
三、机械强度1.焊接后，部件的强度应符合设计要求。
2.焊接部位应能承受规定的载荷和压力。
3.焊接部位在使用过程中不应出现断裂、脱落等现象。
4.机械强度应通过力学性能试验等方法进行检测。
四、工艺性1.焊接工艺流程应符合设计要求，操作方便，生产效率高。
2.焊接参数应符合工艺要求，焊接速度、电流、电压等参数稳定可靠。
3.焊接设备应符合工艺要求，运行稳定可靠，参数调整方便。
4.工艺性应通过工艺评定等方法进行检测。
五、可靠性1.焊接部件应具有可靠性，在使用过程中不应出现故障。
2.焊接部件应具有稳定性，在使用过程中不应出现变形、松动等现象。
3.可靠性应通过寿命试验等方法进行检测。
六、环保要求1.焊接过程应尽量减少有害物质的产生，如烟尘、废气等。
2.焊接过程应尽量减少噪音、振动的产生，符合国家环保标准。
3.焊接材料应符合环保要求，如禁用有毒物质等。
4.环保要求应通过环境监测等方法进行检测。
七、经济性1.焊接成本应尽量降低，提高经济效益。
2.焊接材料应尽量减少浪费，降低成本。
SMT、DIP检验标准01
5.1.2.1 料损5.1.2.2件体丝印页 码： 45.1 元器件自身外观检查5.1.1 PCB 序号项 目标 准 要 求 判 定图 解1、板底、板面、铜箔PCB线路、通孔等，5.1.1.1破损 应无裂纹或切断，MA无因切割不良造 成的短路现象 OK2、板边破损，长≤2T 宽≤T 时可以接受MA否则拒收 T-- 板的厚度1、超过要求为不良 弯曲程度的计算： 弯曲距离（H ）MI5.1.1.2弯曲H≤a（b、c、d）×1% 以弯曲程度严重 的一边为准。
2、连接部：H ≤L×0.5%MI 连接部5.1.1.3焊盘允许有≤1/4焊盘面积缺口的缺口，>1/4面积MA 为不合格1、不可缺、漏。
60755.1.1.4文字2、轻微模糊或断划，MA 丝印 但不影响辨认，可接受。
1、板面允许有轻微划 痕，长度小于2.5mm，MI宽度≤1.0mm划伤5.1.1.5刮花2、板底或双面板划痕不可伤及绿油和露铜MA露铜及伤及绿油本页修改序号：00SMT 外观检验1/4<X<1/2，MINX≥1/2，MAJ铜皮翘起<1/4面积≥1/4面积HaCdbLX≤T≤2TT露铜及伤页 码：85.2.1序号项 目标 准 要 求 判 定图 解没点胶和单点胶(NG)红胶拉丝上焊盘(NG)不允许有(NG)5.2.2CHIP料锡浆移位超焊盘1/3为NG胶水印刷(续)SMT 外观检验1.圆点形不能移出红胶直径的1/2.2.条形不能移出pad长度的1/3.移位(红胶)漏点胶红胶拉丝锡浆丝印有连锡现象为NG短路红胶有污物/灰尘，残余红胶(ＮＧ)移位(锡浆)IC等有引脚的焊盘,锡浆移位超焊盘1/3为NG移位(锡浆)红胶空心或有气泡异物锡膏印刷(使用于在线检查)页 码：95.2.2脏污焊盘间有杂物(灰尘,残锡等)为NG少锡有1／3焊盘未覆盖锡浆为NG5.3 胶接组件外观检查5.3.1 偏位序号 项 目标 准 要 求 判 定图 解1、片式元件水平移位5.3.1.1水平 的宽度不超过料身MI（左右）宽度（W）的1/2≥1/2W偏位WOK2、片式元件与元件间5.3.1.1水平 的绝缘距离D≥0.3mm MI(续)偏位（续）与线路的距离D≥0.2mm OK断锡（丝印不良）锡浆呈凹凸不平状﹒（NG）SMT 外观检验锡膏印刷≥0.3mm≥0.2mmOK页 码： 135.3 胶接组件外观检查（续）5.3.2 元件浮起高度(续)序号项 目标 准 要 求 判 定图 解3、无脚元件浮离焊盘平行的最大高度为0.5mm MI浮起（续）4、“J”型引脚元件5.3.2.1 浮离焊盘的最大高度MI（续）为0.5mm5、鸥翼型引脚元件 浮离焊盘的最大高度MI为引脚的厚度L 1、片状元件翘起的一倾斜端，其焊端的底边到焊5.3.2.2盘的距离要小于0.3mm MA翘起PCB2、线圈类元件翘起的一端，其底边到焊盘的距离要小于0.3mmMAPCB3、三极管翘起的脚，其底边到焊盘的距离要MI小于0.3mmPCB4、圆柱状元件翘起的一端，其底部接触点到MI焊盘的距离应小于0.3mmPCB SMT 外观检验<0.3mm<0.3mm≤LICOK﹤0.3mm﹤0.3mmGNG版 本 号： A 生效日期： 2009/1/19页 码：165.4 锡焊接组件外观检查 （续）5.4.1 PCB （续）序号项 目标 准 要 求 判 定图 解1、元件脚之间以外的 地方：（没有破坏 设计、规定的最小 电气间隙）5.4.1.2锡珠a 、D< 0.05mm 的不计(大小按直径计算)b 、0.05mm<D<0.1mm在25.0×25.0mm的范围内允许有5个PCBc 、D ≥0.2mmMA2、元件脚之间： 脚之间不允许有锡珠如果:件脚a 、 D<1/2LMI如：当脚间距≥0.4mm 时:D<0.2mm D<0.5mmL b 、D ≥1/2LMANGOK当脚间距≥0.4mm 时: D ≥0.2mmMID>1/2L QA检验规范 半成品检验SMT 外观检验本页修改序号：00D ≥0.2mm0.05mm<D<0.1mmD锡珠页 码： 195.4.2 焊点（续）序号项 目标 准 要 求判 定图 解线圈类极点必须上锡良好MA5.4.2.2元件上锡上锡良好PCBOK1、多锡不超过脚跟 高度WMI5.4.2.3三极管类元件2、上锡不低于脚趾厚度T的1.5倍MI OK上锡3、无锡MA缺锡4、假焊MANG5、锡面光滑，无锡尖MI粗糙（高低不平） 锡尖表面粗糙等现象NG6、无上锡不足表面无锡a 、表面无锡MIb 、半边无锡MIc 、前端无锡MI 半边无锡前面无锡SMT 外观检验NG本页修改序号：00WNG≥1.5T如线圈电感。
电子元器件来料检验标准
电子元器件来料检验标准文件编号：电子元器件来料检验标准版本号：未知发行日期：未知页次：第1页，共页数未知品质要求：1、尺寸a。
SMT件长/宽/高允许公差范围为+0.2mm，DIP件长/直径（圆体）/脚径允许公差范围为+0.25mm。
使用送检的数显卡尺在光线充足的情况下进行测量。
b。
产品本体应无破损或严重体污现象，插脚端不允许有严重氧化或断裂现象。
轻微氧化不影响其焊接。
2、外观a。
本体型号、规格、方向类丝印需清晰无误，丝印轻微模糊但仍能识别其规格。
b。
插脚应无严重氧化或断裂现象，插件电容引脚带轻微氧化不直接影响其焊接。
电容本体不得有破损、变形、电解电容介质外溢、电解漏液等现象。
c。
管体无残缺、破裂、变形。
3、包装a。
包装方式为袋装或盘装，外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符。
SMT件排列方向需一致且不得有中断、少数（盘装）。
b。
包装方式为盘、带装或袋装。
4、电气量测其容值必须与标示及对应之产品BOM要求相符，量测其阻值必须与标示及对应之产品BOM要求相符。
5、加锡使用30W或40W的电烙铁对电阻器的引脚加锡，焊端/引脚可焊锡度不低于90%。
1.外观与尺寸a。
用万用表测量极性，确保与标示一致，无开路或短路。
b。
用电压档测量整流和稳压值，确保与标称值相符。
c。
用30W或40W的电烙铁对电阻器引脚加锡，焊点/引脚可焊锡度不低于90%。
d。
SMT件长/宽/高允许公差范围为+0.2mm，DIP件长/直径（圆体）/脚径允许公差范围为+0.25mm。
e。
管体透明度及色泽必须均匀、一致，无残缺、划伤、变形及毛边，焊接端无氧化及沾油污等，管体极性必须有明显之区分且易辨别。
f。
丝印需清晰易识别，本体无残缺、破裂、变形现象，尺寸不允许超出图面公差范围。
2.包装a。
包装方式为袋装或盘装，SMT件排列方向必须一致正确，为盘装料不允许有中断少数现象。
b。
包装材料与标示不允许有错误，盘装方向必须一致正确，外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符。
《SMT外观检验标准》
片式元件侧面偏位(侧面偏移）1.侧面偏移时，最小连接宽度（C）不得小于元件焊端宽度（W）或焊盘宽度（P）：二级1/2，三级3/4；按P与W的较小者计算。
MA片式元件末端偏移(末端偏移）不允许在Y轴方向有末端偏移（二级、三级）MA城堡型端子（侧面偏移）最大侧面偏移宽度（A）不得大于城堡宽度（W）的（二级1/2）（三级1/4）.MA城堡型端子（末端偏移）不接受任何末端偏移B（二级、三级）MA圆柱状元件（侧面偏移）侧面（水平）移位宽度(A)不得大于其元件直径（W）或焊盘宽度（P）的1/4.按P与W的较小者计算。
（二级、三级）MA圆柱状元件（末端偏移）不接受任何末端偏出B（二级、三级）MA圆柱状元件末端连接宽度末端连接宽度（C）大于元件直径（W），或焊盘宽度（P）中的1/2.（二级、三级）MAJ形引脚元件（侧面偏移）侧面偏移（A）不得大于引脚宽度(W)的（二级1/2）/（三级1/4）.MAJ形引脚元件（末端偏移）末端偏移B不作定义，但需确保侧面连接最小长度(D)不得小于引脚宽度(W)的150%.MA偏移鸥翼型引线元件（侧面偏移最大侧面偏移（A）不得大于引脚宽(W)的（二级1/2或0.5mm，取较小者）/（三级1/4或0.5mm，取较小者）MA鸥翼型引线元件（末端偏移1、脚长L小于3倍引线宽度W不允许出现偏出B；2、偏出违反最小电气间隙MA表面贴装面阵列焊料球偏出，违反最小电气间隙MA底部有散热面端子元器件二级/三级：1、散热面端子的侧面偏出不大于端子宽度的25%；2、散热面端子的末端偏出焊盘；3散热面末端端子的连接宽度与焊盘接触区域的润湿小于100%；4、散热面偏出违反最小电气间隙MA反贴/反白元件翻贴片式元器件的电气要素面朝下.（即：丝印面向下）片式电阻常见。
一级可接受，二三级制程警示MI立碑片式元件不允许焊接元件有斜立或直立现象（元件一端脱离焊盘焊锡而翘起）MA焊锡高度无引脚元件最小填充高度F为焊料厚度G加城堡高度H的（二级25%）/（三级50%）MA侧立片式元件不允许宽、高比超过（二级2/1）/（三级1.25/1）的元件侧立（元件本体旋转90度贴放）片式电容常见MA偏移错件所有物料不接受贴装元件规格与要求不符的现象MA少件所有物料不允许有出现元件漏贴的现象MA反向有极性元件不接受有极性元件方向贴反(备注：元件上的极性标志必须与PCB板上的丝印标志对应一致)MA多件所有物料不允许有空位焊盘贴装元件MA连锡/短路所有元件1、横跨在不应该相连的导体上的焊接连接；2、焊料跨接到毗邻的非公共导体或元器件上。
SMT品质检验标准
SMT品质检验标准一、品质判定：SMT制程分为锡膏制程与点胶制程（1）制程中缺点分为：A、严重缺点,〈CRITICAL DEFECT〉：简写CR,凡有危害制品的使用者或携带者之生命或安全之缺点谓之;B、主要缺点,〈MAJOR DEFECT〉简写MA,制品单位的使用性能不能达到所期望之目的,明显的减低其实用性质的缺点谓之;C、次要缺点,〈MINOR DEFECT〉简写MI;2、点胶制程中的缺点,一般有：错件、缺件、反向、倒置、偏离、异物、溢胶、浮高、侧立、刮伤;3、锡膏制程中的缺点,一般有：空焊、假焊、冷焊、针孔、少锡、包焊、短路、错件、缺件、反向、倒置、偏离、异物、PCB起泡、直立、侧立、锡珠;二、SMT重点品质说明：1、空焊：零件脚或引脚与锡垫间因没有锡或其它因素造成没有接洽；2、假焊：假焊之现象与空焊类似,但其锡垫之锡量太少,低于接洽面标准；3、冷焊：锡或锡膏在回风炉气化后,在锡垫上仍有模糊的粒状附着物；4、针孔：板底不能有洞孔现象出现；5、少锡：零件面吃锡不良,未达75%以上；6、包焊：焊点焊锡过多,看不到零件脚或其轮廓者；7、短路：又称桥接,有脚零件在脚与脚之间被多余之焊锡所联接短路；8、错件：零件放置之规格或种类与作业规定或BOM、ECN不符者,即为错件；9、缺件：应放置零件之位置,因陋就简正常之缘故而产生空缺；10反向：有极性之零组件与加工工程样品、方向相反,即为反向；11、倒置：又为反白,零件有规格标示一面倒置于PDA上；12、偏离：零件超出PAD之部分,不得大于本体宽度之1/4；13、异物：可导电之异物〈锡渣、锡球、铁线〉；不可导电之异物〈贴纸〉；14、不洁：加工作业不良,造成板面不洁净或CHIPS脚与脚之间附有异物或CHIPS修补不良有点胶、助焊剂、防焊绿漆、松香等均视为不合格品；15、PCB起泡：PCB板离层起泡或白斑现象；16、溢胶：胶水溢于零件两端PAD上；17、点胶推拉力必须在1;5KG以上；18、锡珠：于零件脚四周,有白色结晶沉淀物;〈也可说为锡珠SOLDER BALL〉19、浮高：零件一脚〈端〉跷起；20、侧立：零件侧面立起；21、直立：零件纵向站立〈又称墓碑现象〉；22、刮伤：PCB板堆积防护不当或重工防护不当产生刮伤问题；23、报废：线路断；三、SMT检验要项：1、检验部分：A、板子外观是否有起泡、撞伤、刮伤等现象；B、核对BOM是否有错件、多件、缺件；C、检视吃锡状况是否良好；D、零件是否有极性反向、零件倒置、零件偏位；E、零件外观是否有破损、印刷不良等现象；F、板子及零件是否有污染、不洁、氧化等现象；G、是否有因修补等到问题造成不良；2、包装部分：A、现品票或流程卡之书写核对；B、辅助表单是否齐全正确；C、包材是否有破损且大于PCB之面积；D、应贴之贴纸是否齐全正确；E、是否有应作ECN标示而未标示；F、包装之方法是否正确,是否造成品质不良；G、PCB是否有混装现象；H、PCB外箱标示是否有与实物不符现象；I、是否有按厂商之规定包装；J、包装标示OK后,是否先经领班确认再由QA盖章；四、SMT检验标准：1、见SMT基板CHECK指导书；2、见SMT锡点检验标准；3、见SMT点胶CHECK指导书；。
线材、DIP元件、SMD元件、锡膏印刷、PCB板焊接外观检验标准
DIP 元件檢驗標准
編號
內容說明及圖示
版本
15mm± 1mm
8mm± 1mm
零件與散熱片焊接﹕焊錫時應從散熱片㆖方至零 件彎腳處焊接,錫面要均勻﹑平滑,且不可有污點﹔
不良(不符合要求) 絞線浸錫后松散。(圖1) 浸錫后有堆錫現象。(圖2) 浸錫不均勻﹐錫量過少。(圖3)
制作 日期
焊接項目
線材檢驗標准
焊接外觀檢驗標准
編號 內容說明及圖示
版本
線纏繞標准規格
180°
核准 日期
引線旋轉由實線起至虛線止 線在旋轉纏繞須大于180°且小于360°
審核 日期
制作 日期
焊接項目
1.0mm
基板
2 KT
零件需貼緊基板
核准 日期
1.5mm± 0.3mm
平置可變電阻須與基板平行。 距離為1.5±0.3mm 不得向㆖或向㆘傾斜
審核 日期
制作 日期
焊接項目
焊接外觀檢驗標准
DIP 元件檢驗標准
編號
內容說明及圖示
版本
POWER TRANSFORMER
BOBBIN CORE
變壓器在基板㆖裝配時﹐BOBBIN必須緊 貼基板,BOBBIN與基板最大容許距離1mm。
焊接項目
焊接外觀檢驗標准
線材檢驗標准
編號 內容說明及圖示
版本
線之絕緣皮之要求
良 線在剝皮或浸錫后﹐絕緣層要清潔﹐無刮傷﹑磨破﹑斷裂等痕跡。
基本符合 絕緣層有輕微的刮傷﹐并無其他影響。
核准 日期
不良(杜絕)
絕緣層已被刮傷﹐擦傷﹐且破壞了絕緣的特性。 可能造成電氣特性不良。
審核 日期
制作 日期
焊接項目
SMT检验标准
印制板组装要求与检验规范SMT焊接品质验收标准1 片状、圆柱体、欧翼形等焊点接受标准理想状态（目标）: 1.最佳焊点高度为焊锡高度加元件可焊端高度。
2.焊点覆盖引脚表面,但没有超过引脚转折处。
允收状态:1.最大焊点高度可超出焊盘或爬伸至金属镀层可焊端顶部,但不可接触元件体。
2.最小焊点高度(F)为焊锡厚度加可焊端高度(H)的25﹪或0.5mm（最小值）。
3.末端连接宽度(C)至少为元器件端子宽度(W)的75﹪,或焊盘宽度(P)的75﹪,取两者中的较小者。
4.最小侧面焊点长度(D)等于引脚宽度(W)。
5.当引脚长度（L）（由趾部到跟部弯折半径中心测量）小于引脚宽度（W），6. 引脚厚度(T)等于或小于0.38mm时，最小跟部填充为（G）+（T）。
引脚厚度（T）大于0.38mm时，最小跟部填充为（G）+（T）×50﹪。
7. 底部带散热面端子的元器件,散热面无侧面偏移,端子边缘100％润湿。
拒绝接受:1.焊点廷伸到本体上。
4.端连接宽度(C)小于元器件端子宽度(W)的50﹪,或焊盘宽度(P)的50﹪,取两者中的较小者。
WCp5.元器件端子面无可见的填充爬升。
最小填充高度(F)小于焊料厚度(G)加上25﹪的(H),或焊料厚度(G)加上0.5mm,取两者中的较小者。
6.最小侧面焊点长度（D）小于引脚宽度（W）侧面焊点长度（D）小于引脚长度（L）或引脚宽度（W）的25﹪。
F＜G+（T×50﹪）8.焊接后,由于某些因素的影响,使焊点产生开裂。
2焊点桥联（连焊）定义：两个独立相邻焊点之间在焊接之后形成连接现象，导致短路。
图示：拒绝接受相邻引脚之间焊料互相连接3 漏焊定义：焊盘上未沾锡，未将元器件及基板焊接在一起。
图示：拒绝接受1.元器件与焊盘上未上锡4 元件遗漏（缺件）定义：该安装的元件没有被安装在PCB上或在生产过程中丢失。
拒绝接受5 反向（极性、方向错误）定义：元件极性、方向安装错误，使元件不能起到应有的作用。
SMT产品检验标准
SMT产品检验标准一．印锡膏检验标准：锡膏桥连：铜薄上锡膏彼此之间连在一起，呈桥连状。
模糊：印在PCB铜薄上所有锡膏看不清其边线与棱角，呈模糊状。
不均匀：印在PCB铜薄上所有锡膏厚度不一致，有凹凸不平现象。
偏薄：印在PCB铜薄锡膏厚度较常规定值偏大（依据钢网厚度决定）。
偏厚：印在PCB铜薄上锡膏离较常规定值偏小（依据钢网厚度决定）。
偏移：印在PCB铜薄上锡膏与铜铂之间距离不是整齐一一对应。
移位：印在PCB铜铂上锡膏超过铜薄面，前后左右位置发生移动。
漏印：应该印而没印上。
多印：没有要求印而印上。
二．贴装元件检验标准：空焊：元器件脚与铜薄之间没有锡焊接着。
虚焊：元器件脚与铜薄之间有锡焊着，但用针可以拨动。
元器件脚与铜薄之间有锡焊着，用针不可以拨动，但通电测试不稳定。
短路：元器件脚与脚相靠在一起。
元器件脚与脚之间有焊锡或锡珠造成两者连在一起。
元器件脚与脚之间有杂物造成两者连在一起。
冷焊：焊锡点表面灰暗粗糙，不平滑，未完全溶化。
多锡：附着在元器件脚上锡量超出正常吃锡量要求。
少锡：附着在元器件脚上锡量少于正常吃锡量要求。
偏移：元器件端面与铜薄之间不是整齐一一对应的。
错位：元器件端面超过铜薄面，前后左右位置发生称动。
锡洞／针孔：元器件脚与铜薄之间的焊锡表面有针孔或小洞。
锡尖：元器件脚与铜薄之间的锡表面有尖长的锡尖。
错件：不符合文件（BOM、ECN、样板等）要求。
在精度上有差异，影响电性功能。
实测值不符合规定要求，出现较大差异。
未按位置贴装，位置不正确。
混料：元器件中出现不同类型、不同规格的料。
翻件：元器件本体与规定方向上下面旋转180度。
方向极性：元器件本体方向与PCB焊盘设计规定方向不相对应。
极性反：元器件本体正负极与PCB焊盘设计规定极性不相对应。
漏件／多件：未按规定用量贴装，用量不正确。
损件：元器件本体表面或边角局部出现缺损痕迹。
立碑：元器件一端面向上倾斜或一端面向上翘起。
划伤：元器件本体表面局部出现类刀割或手指划的痕迹。
SMT检验标准(作业指导书)
.)以下为最大允收限度,如果超过25%则拒收。
名文件编号称发行版次1、电阻水平方向偏移，其基板焊点一端的空余长度 1. L2≧L*1/3,OK ;大于或等于另一端空余长度的1/3，为最大允收限度； 2. L2<L*1/3,NG .如果小于另一端空余长度的1/3则拒收。
L2L 1、两元件之间最小间隔在0.5mm 以上为最大允收；1. W ≧0.5mm,OK;2、两元件之间最小间隔小于0.5mm 拒收。
2. W<0.5mm,NG .零件直立拒收！ 文字面帖反拒收。
1、按正面贴装，元件的两端置于基板焊点的中央位置。
1、元件偏移突出基板焊点的部份是元件宽度的25% 以下为最大允收限度,如果超出25%则拒收。
1、元件水平方向偏移，其基板焊点一端的空余长度 1. L2≧L*1/3,OK ; 大于或等于另一端空余长度的1/3，为最大允收限度；2. L2<L*1/3,NG .如果小于另一端空余长度的1/3则拒收。
L2L 1、两元件之间最小间隔在0.5mm 以上为最大允收；1. W ≧0.5mm,OK;2、两元件之间最小间隔小于0.5mm 拒收。
2. W<0.5mm,NG .电阻偏移(垂直方向)项 目零件直立电阻帖反标准模式电容、电感偏移零件间隔电容、电感偏移作 业 指 导 书SMT 通用检验标准WI-Q-001生效日期2004-12-15A01页码3/9判 定 說 明图 示 说 明(垂直方向)(水平方向)电阻偏移(水平方向)零件间隔电容、电感类实装W W1≧W*25%,NGW 零件直立拒收文字面(翻白)R757文字面电阻不可帖反(文字面OK W W1W1≧W*25%,NG W零件直立拒收！名文件编号称发行版次1、元件倾斜突出焊点的部份须小于元件宽度的25%，反之则拒收。
(NG)1、三极管的三个引脚处于焊点的中心位置。
1、三极管的引脚超出焊点的部份须小于或等于引脚 1. w1≦W*1/2, OK ; 宽度的1/2；若大于1/2则不良。
SMT(贴片)检查标准
●
B区
B区
⑷金手指缺口：A区有缺口为不合格，B区缺损，凹进超过整体面积的20% 凹点 为来、不合格。 金手指 <20%
B
A 合格
B
A区
⑸金手指针孔 ●A区0.13mm以下的可接受一个，一个以上为不合格
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SMT贴片元件检查标准
●
B区0.5mm以下的可接受两个，两个以上为不合格 0.05mm以下的忽略不计。 多孔区域须小于接触片的10%，大于10%为不合格 A区
但偏移部分的焊电极不可与其它电路接触
引脚偏移 ＬＥＡＤ偏移为ＬＥＡＤ宽度的１/３以下。
ＰＡＤ
ＬＥＡＤ宽度
引線和鄰近焊盤之間的間隔為0.08mm以上。 引脚偏移
０．０８ｍｍ以上
ＰＡＤ 第 9 页，共 16 页
ＬＥＡＤ
SMT贴片元件检查标准
引脚浮起 整个引脚浮起为不合格，但有焊锡相连、端部浮起在0.3mm以下允许通过
●
●
B区两个不在同一侧 合格
⑹金手指污染
● ●
A区不允许有任何污染现象 B区不可有超过0.05mm2的油迹、白色结晶膜等残留表面 油迹，松香
胶纸迹 不合格 ⑺金手指残留铜箔 ●边缘整齐，无细铜丝与其它线路相连、相碰
铜丝短路
●
不合格 边缘批缝须在以下范围：当 L1〈 0.5mm时,L2≥ 0.15mm 当 L1≥ 0.5mm时,L2≥ 0.2mm
金手指 L1 L2 铜箔批缝
⑻绿油
●
从金手指上部引出的线路暴露于外，绿油没有覆盖的地方不得超过0.5mm, 且暴露部分必须是镀金部分
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SMT贴片元件检查标准
●
绿油覆盖金手指不 得超过0.5mm 金手指
1SMT 检验规范
1.側邊偏移（A）
目標－－等級1，2，3 無側邊偏移
可接受－－等級1，2，3 側邊偏移（A）小於等於元件直 徑寬度（w）或pad寬度(P)的 25%，取較小者
不良－－等級1，2，3 側邊偏移（A）大於元件直徑寬 度（w）或pad寬度(P)的25%， 取較小者
「不良－等級１，２，３ ．無明顯浸潤
７．錫膏厚度（Ｇ）
「可接受－等級１，２，３ ．明顯浸潤
「不良－等級１，２，３ ．無明顯浸潤
８．尾部重疊面（Ｊ）
「可接受－等級１，２，３ ．元件末端與pad之間的重疊面（Ｊ）滿足實際焊接需要。
「不良－等級１，２，３ ．無足夠重疊
（二）片式元件－矩形／方形末端元件 －1,3或5個末端可焊面
「不良－－等級1，2，3
．錫膏延伸到元件本體的頂部。
6．最小錫點高度（F）
「可接受－－等級1，2 ．元件末端垂直面有明顯錫浸潤 「可接受－－等級3 ．最小錫點高度（F）等於錫膏厚度
（G）加上元件末端高度（H）的 25%，或等於錫膏厚度（G）加上 0.5mm[0.02in] 「不良－－等級1，2 ．元件末端垂直面無錫浸潤 「不良－－等級3 ．最小錫點高度（F）小於錫膏厚度 （G）加上元件末端高度（H）的 25%，或小於錫膏厚度（G）加上 0.5mm[0.02in] 「不良－－等級1，2，3 ．少錫 ．無明顯浸潤
以下標准適用於片式電阻、片式電容等元件
對於有矩形末端構造的元件的錫膏焊接，必須滿足下表中 所列不同等級的不同要求。所謂的末端只有一面的，指焊 錫面為元件末端垂直底面。
如下為表-2
項目
最大側邊偏移 尾部偏移 最小尾部連接面寬，標注5 最小側邊連接面長度 最大錫點高度
SMT贴片外观工艺检验标准
编号：WI-A-001 A1.0版SMT加工品质检验标准一、目的：规范SMT加工的工艺质量要求，以确保产品品质符合要求。
二、范围：适用于公司所有SMT加工生产过程中的工艺品质管控。
三、定义：1、一般作业工艺：指产品加工过程中质量常规管控的作业如：焊膏储存、印刷效果、贴片状况、回流焊，QC检验等。
2、A类（主要不良）：工艺执行漏作业、错作业、作业不到位，功能不能实现。
（例：焊锡短路，错件等）3、B类（次要不良）：工艺执行作业不到位，影响PCB板的安装使用与功能实现；影响产品的外观等不良。
（例：P板表面松香液体过多）4、不良项目的定义（详情请见附件）四、相关标准IPC-A-610D-2005《电子组件的接受条件》SJ/T 10666 - 1995《表面组装组件的焊点质量评定》SJ/T 10670 - 1995《表面组装工艺通用技术要求》五、标准组成：1、印刷工艺品质要求（P-01）2、元器件贴装工艺品质要求（P-02）3、元器件焊锡工艺要求（P-03）4、元器件外观工艺要求（P-04）六、检验方式：检验依据: GB/T2828.1-2003 -----II类水准AQL接收质量限：(A类)主要不良:0.65 (B类)次要不良：1.0七、检验原则一般情况下采用目检，当目检发生争议时，可采用10倍放大镜。
本标准参照相关标准由品质部制定，标准的发行与修订、废止需经品质部的允许。
拟定：审核：批准：序号工艺类别工艺内容品质标准要求图示不良判定工艺性质P01印刷工艺锡浆印刷1、锡浆的位置居中，无明显的偏移，不可影响粘贴与焊锡。
2、印刷锡浆适中，能良好的粘贴，无少锡、锡浆过多。
3、锡浆点成形良好，应无连锡、凹凸不平状。
A、IC等有引脚的焊盘,锡浆移位超焊盘1/3。
Ａ、CHIP料锡浆移位超焊盘1/3。
Ａ、锡浆丝印有连锡现象Ａ、锡浆呈凹凸不平状Ａ、焊盘间有杂物(灰尘,残锡等)一般工艺序号工艺类别工艺内容品质标准要求合格图示不良判定工艺性质P02贴装工艺位置型号规格正确1、贴装位置的元器件型号规格应正确；元器件应无漏贴、错贴A、贴装元器件型号错误A、元器件漏贴特殊工艺P02贴装工艺极性方向1、贴片元器件不允许有反贴2、有极性要求的贴片器件安装需按正确的极性标示安装+（贴片钽质电容极性图示）A、元器件贴反（不允许元件有区别的相对称的两个面互换位置，如：有丝印标识的面与无丝印标识的面上下颠倒面），功能无法实现B、元器件贴反、影响外观A、器件极性贴反、错误（二极管、三极管、钽质电容）一般工艺P02贴装工艺位置偏移1、元器件贴装需整齐、正中，无偏移、歪斜A、元器件焊端偏出PCB焊盘1/2以上位置B、元件焊端偏出PCB焊盘1/4以上位置一般工艺V684102102102D≥1/2D≥1/4102102P03焊锡工艺元件浮起高度1、片状元件焊端焊盘平贴PCB基板B、片状元件焊端浮离焊盘的距离应小于0.5mmB、圆柱状元件接触点浮离焊盘的距离应小于0.5mmB、无脚元件浮离焊盘的最大高度为0.5mmB、“J”型引脚元件浮离焊盘的最大高度为0.5mmB、片状元件，二、三极管翘起的一端，其焊端的底边到焊盘的距离要小于0.5mm一般工艺〈0.5MM〈0.5MM序号工艺类别工艺内容品质标准要求图示不良判定工艺性质P01外观工艺PCB板外观1、板底、板面、铜箔、线路、通孔等，应无裂纹或切断，无因切割不良造成的短路现象2、PCB板平行于平面，板无凸起变形。
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5.1.2.1 料损
5.1.2.2件体丝印
页 码： 4
5.1 元器件自身外观检查5.1.1 PCB 序号
项 目
标 准 要 求 判 定图 解
1、板底、板面、铜箔PCB
线路、通孔等，
5.1.1.1
破损 应无裂纹或切断，
MA
无因切割不良造 成的短路现象 OK
2、板边破损，长≤2T 宽≤T 时可以接受MA
否则拒收 T-- 板的厚度1、超过要求为不良 弯曲程度的计算： 弯曲距离（H ）
MI
5.1.1.2弯曲H≤a（b、c、d）×
1% 以弯曲程度严重 的一边为准。
2、连接部：
H ≤L×0.5%
MI 连接部
5.1.1.3焊盘允许有≤1/4焊盘面积
缺口的缺口，>1/4面积
MA 为不合格
1、不可缺、漏。
6075
5.1.1.4
文字2、轻微模糊或断划，MA 丝印 但不影响辨认，
可接受。
1、板面允许有轻微划 痕，长度小于2.5mm，MI
宽度≤1.0mm
划伤
5.1.1.5
刮花2、板底或双面板划痕
不可伤及绿油和露铜
MA
露铜及伤及绿油
本页修改序号：00
SMT 外观检验
1/4<X<1/2，MIN
X≥1/2，MAJ
铜皮翘起
<1/4面积
≥1/4面积
H
a
C
d
b
L
X
≤T
≤2T
T
露铜及伤
页 码：85.2.1序号
项 目标 准 要 求 判 定
图 解
没点胶和单点胶(NG)
红胶拉丝上焊盘(NG)
不允许有(NG)
5.2.2CHIP料锡浆移位超焊盘1/3为NG
胶水印刷(续)
SMT 外观检验
1.圆点形不能移出红胶
直径的1/2.
2.条形不能移出pad长
度的1/3.移位(红胶)
漏点胶
红胶拉丝锡浆丝印有连锡现象为
NG
短路
红胶有污物/灰尘，残
余红胶(ＮＧ)
移位(锡浆)
IC等有引脚的焊盘,锡浆移位超焊盘1/3为NG
移位
(锡
浆)
红胶空心或有气泡
异物
锡膏印刷(使用于在线检查)
页 码：9
5.2.2
脏污
焊盘间有杂物(灰尘,残锡等)为NG
少锡
有1／3焊盘未覆盖锡浆
为NG
5.3 胶接组件外观检查5.3.1 偏位序号 项 目
标 准 要 求 判 定
图 解
1、片式元件水平移位5.3.1.1
水平 的宽度不超过料身
MI
（左右）
宽度（W）的1/2
≥1/2W
偏位
W
OK
2、片式元件与元件间
5.3.1.1水平 的绝缘距离D≥0.3mm MI
(续)
偏位
（续）与线路的距离D≥0.2mm OK
断锡（丝印不良）
锡浆呈凹凸不平状﹒
（NG）
SMT 外观检验
锡膏印刷
≥0.3mm
≥0.2mm
OK
页 码： 13
5.3 胶接组件外观检查（续）5.3.2 元件浮起高度(续)序号
项 目
标 准 要 求 判 定
图 解
3、无脚元件浮离焊盘平行的最大高度为0.5mm MI
浮起
（续）4、“J”型引脚元件
5.3.2.1 浮离焊盘的最大高度MI
（续）
为0.5mm
5、鸥翼型引脚元件 浮离焊盘的最大高度MI
为引脚的厚度L 1、片状元件翘起的一倾斜端，其焊端的底边到焊
5.3.2.2
盘的距离要小于0.3mm MA
翘起
PCB
2、线圈类元件翘起的一端，其底边到焊盘的距离要小于0.3mm
MA
PCB
3、三极管翘起的脚，其底边到焊盘的距离要MI
小于0.3mm
PCB
4、圆柱状元件翘起的一端，其底部接触点到MI
焊盘的距离应小于0.3mm
PCB SMT 外观检验
<0.3mm
<0.3mm
≤L
IC
OK
﹤0.3mm
﹤0.3mm
G
NG
版 本 号： A 生效日期： 2009/1/19
页 码：16
5.4 锡焊接组件外观检查 （续）5.4.1 PCB （续）序号
项 目
标 准 要 求 判 定图 解
1、元件脚之间以外的 地方：（没有破坏 设计、规定的最小 电气间隙）
5.4.1.2锡珠a 、D< 0.05mm 的不计
(大小
按直径
计算)b 、0.05mm<D<0.1mm
在25.0×25.0mm的范围内允许有5个
PCB
c 、D ≥0.2mm
MA
2、元件脚之间： 脚之间不允许有锡珠如果:
件脚
a 、 D<1/2L
MI
如：当脚间距≥0.4mm 时:
D<0.2mm D<0.5mm
L b 、D ≥1/2L
MA
NG
OK
当脚间距≥0.4mm 时: D ≥0.2mm
MI
D>1/2L QA检验规范 半成品检验
SMT 外观检验
本页修改序号：00
D ≥0.2mm
0.05mm<D<0.1mm
D
锡珠
页 码： 195.4.2 焊点（续）序号
项 目
标 准 要 求
判 定图 解
线圈类极点必须上锡良好
MA
5.4.2.2
元件上锡
上锡良好
PCB
OK
1、多锡不超过脚跟 高度W
MI
5.4.2.3三极管
类元件2、上锡不低于脚趾厚
度T的1.5倍MI OK
上锡
3、无锡MA
缺锡
4、假焊
MA
NG
5、锡面光滑，无锡尖MI
粗糙（高低不平） 锡尖
表面粗糙
等现象
NG
6、无上锡不足
表面无锡
a 、表面无锡MI
b 、半边无锡MI
c 、前端无锡
MI 半边无锡
前面无锡
SMT 外观检验
NG
本页修改序号：00
W
NG
≥1.5T
如线圈电感。