PCB-SMT影响
SMT技术
什么是SMT：SMT就是表面组装技术（SurfaceMountedTechnology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
SMT有何特点：1、组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。
2、可靠性高、抗振能力强。
焊点缺陷率低。
3、高频特性好。
减少了电磁和射频干扰。
4、易于实现自动化，提高生产效率。
降低成本达30%~50%。
节省材料、能源、设备、人力、时间等。
为什么要用SMT：1、电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小2、电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件。
3、产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力4、电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用5、电子科技革命势在必行，追逐国际潮流一、SMT工艺流程------单面组装工艺来料检测-->丝印焊膏（点贴片胶）-->贴片-->烘干（固化）-->回流焊接-->清洗-->检测-->返修二、SMT工艺流程------单面混装工艺来料检测-->PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）-->贴片-->烘干（固化）-->回流焊接-->清洗-->插件-->波峰焊-->清洗-->检测-->返修三、SMT工艺流程------双面组装工艺A：来料检测-->PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）-->贴片-->烘干（固化）-->A面回流焊接-->清洗-->翻板-->PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）-->贴片-->烘干-->回流焊接（最好仅对B面-->清洗-->检测-->返修）此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。
SMT和EMS，PCB和HDI的全拼是什么,EMS代表啥意思-什么是ems
SMT和EMS，PCB和HDI的全拼是什么,EMS代表啥意思? 什么是ems话题：什么是ems 产品SMT和EMS，PCB和HDI的全拼是什么,代表啥意思?SMT:是Surface mount technology的简写,中文意思为表面贴装技术;PCB:是Printed Circuit Board的简写, 中文意思为印刷电路板或电子线路板;HDI:是High DensityInterconnection高密度互联,还有HDI是PCB工艺的1种技术;EMS中国企业品牌LOGO: Express Mail Service邮件特快专递服务更专业的解析是:EMS :ElectronicManufacturing Services的缩写，即电子制造服务，...EMS电子制造加工服务行业介绍:EMS是Electronics ManufacturingService的简写,它是电子制造加工服务［）的意思,这个行业是人类顶级智慧得以实现的关键流程,它在人类社会发展中有着重要的地位,是1个充满挑战而又不可或缺的行业,这个行业将所有顶级全球企业都牵连其中,可以肯定地说,全球任何1个企业都与EMS 有关。
据估计，全球电子制造服务的行业总值已达1900亿美元。
电子制造服务公司为原始设备生产商如戴尔、爱立信、摩托罗拉、微软等企业提供设计、策划、制造、测试以及物流管理等等全套系列服务。
这种外包模式是1个复杂的流程，其服务必须覆盖包括产品设计、体系建设和物流管理等阶段在内的整个产品周期。
正是由于这种制造模式具有统包的特点，从而使电子制造服务商可对项目实施从构思设计、产业化、制造到部署的全程管理。
通用缩写什么是EMS？电子制造服务（EMS）是合同承包制造商提供的所有制造服务的总称。
EMS :Electronic ManufacturingServices 的缩写，即电子制造服务，电子专业制造服务亦称ECM （Electronic ContractManufacturing），中文又译为专业电子代工服务，是1个新兴行业，它指为电子产品品牌拥有者提供制造、采购、部分设计以及物流等一系列服务的生产厂商。
不良设计对SM新新T的影响[1]
![不良设计对SM新新T的影响[1]](https://img.taocdn.com/s3/m/87d4f4979e31433238689302.png)
不良设计对SMT的影响1、机插贴片定位孔通信公司的FCM设备必须使用孔定位，所以我们的PCB在设计时保留了定位孔。
定位要求在PCB的左、右下角各一个，孔径为4mm，定位孔中心距离PCB两个板边都是5mm，要求定位孔不能金属化。
容易出现的问题是定位孔中心到板边的距离不是5mm，如图1：图1 定位孔中心距板边距离为7.0mm，FCM设备无法贴装。
机插定位孔的要求和贴片用定位孔差不多，也必须有主副定位孔。
常见问题如图2：图2 只有一个副定位孔，缺少主定位孔2、PCB四个角倒圆角为了便于生产情况，PCB的四个角要倒圆角，一般半径R＝2mm。
但在PCB设计时，经常发生PCB板角为进行圆角处理。
如图3：图3：PCB板角未进行圆角处理3、Mark点对于需要贴装的PCB板，Mark点是必不可少的。
Mark点分为整板Mark、局部识别Mark、坏板Mark。
一般规定Mark点中心的标记点为金属铜箔，直径1.0mm，周围空旷对比区直径3mm。
Φ3mm 范围内不允许有丝印、焊盘或V-Cut等。
BGA、CSP以及Pitch<=0.5mm的QFP必须加局部识别Mark 点。
Mark点离板边的距离至少5mm。
常见的问题有：（1）Mark点被丝印遮挡或被V-Cut切割，SMT机器无法识别，见图4和图5：图4 Mark点空旷区域为字符、电路特征所遮挡，SMT机器无法识别图5 Mark点为V-cut所切,SMT机器无法识别（2）Mark点距离PCB板边不足5mm，SMT机器无法识别。
如图6：图6：Mark点距板边不足5mm（3）PCB没有整板识别Mark，无法进行锡膏印刷和贴片。
如图7：图7 无整板贴片Mark点4、螺丝孔PCB的四个对角没有Mark点为放置过锡炉后堵孔，螺丝孔内壁不允许覆铜箔，过波峰面的铜箔需要设计成“米”字型。
图8是正确的螺丝孔设计：图8 正确的螺丝孔设计下面是一些常见的错误设计，导致焊接后堵孔。
见图9：图9 错误的螺丝孔设计5、PCB焊盘与物料不对应（1）焊盘封装比元件封装大焊盘封装比元件大时，很容易造成虚焊、少锡、偏移等问题。
smt学习知识点总结
smt学习知识点总结随着信息技术的发展，越来越多的企业和组织开始关注SMT（Surface Mount Technology）技术，这一先进的制造技术在电子产品制造领域具有广泛的应用。
作为一项复杂的技术，SMT需要掌握一定的知识和技能才能运用到实际生产中。
本文将对SMT技术的相关知识点进行总结，希望对初学者和相关领域的人士有所帮助。
一、SMT工艺的基本概念1. SMT的定义SMT是一种在PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）上进行电子元件表面安装的技术。
与传统的插件组装技术相比，SMT可以更好地提高电路板的集成度、可靠性和性能。
SMT技术的出现极大地推动了电子产品制造工艺的进步，被广泛应用于手机、电视、电脑等各种现代电子产品中。
2. SMT的优势SMT相对于传统的插件组装技术有诸多优势，包括PCB空间利用率高、生产效率高、成本低、可靠性高等。
另外，SMT还可以实现自动化生产，大大减少了人力资源的消耗，提高了生产效率。
3. SMT工艺的发展SMT技术自上世纪80年代开始应用于电子产品制造领域，经过几十年的发展，目前已经形成了一套完整的SMT工艺流程和相关标准。
随着电子产品的不断升级换代，SMT工艺也在不断地演进和完善。
二、SMT工艺的关键环节1. 印刷印刷是SMT工艺的第一步，主要是通过印刷机将焊膏印在PCB上，以确保焊膏的均匀分布和精准定位。
印刷的质量直接影响着后续工序的质量和生产效率。
2. 贴片贴片是SMT工艺的核心环节，主要完成组件的自动精确定位和粘贴。
贴片机能够根据电路板上的元件位置信息，自动识别、抓取和贴装元件。
在这一环节需要注意的是组件的吸附力、位置精度和贴合质量。
3. 回流焊回流焊是SMT工艺中最关键的环节之一，主要是通过加热回流炉使焊膏和元件焊盘熔化并形成可靠的焊接。
回流焊质量直接决定了焊接质量和可靠性。
4. 检测检测是SMT工艺中不可或缺的环节，主要包括AOI（Automated Optical Inspection，自动光学检测）、AXI（Automated X-ray Inspection，自动X光检测）等检测方式。
SMT不良产生原因及解决办法
零件反向产生的原因：1：人工手贴贴反2：来料有个别反向3；机器FEEDER 坏或FEEDER 振动过大（导致物料反向）振动飞达4：PCB 板上标示不清楚（导致作业员难以判断）5：机器程式角度错6：作业员上料反向（IC 之类）7：核对首件人员粗心，不能及时发现问题8：炉后QC 也未能及时发现问题对策：1：对作业员进行培训，使其可以正确的辨别元器件方向2：对来料加强检测3：维修FEEDER 及调整振动FEEDER 的振动力度（并要求作业员对此物料进行方向检查）4：在生产当中要是遇到难以判断元器件方向的。
一定要等工程部确定之后才可以批量生产，也可以SKIP5：工程人员要认真核对生产程式，并要求对首件进行全检（特别要注意有极性的元件）6：作业员每次换料之后要求IPQC 核对物料（包括元件的方向）并要求作业员每2 小时必须核对一次物料7：核对首件人员一定要细心，最好是2 个或以上的人员进行核对。
（如果有专门的IPQC 的话也可以要求每2 小时再做一次首件）8：QC 检查时一定要用放大镜认真检查（对元件数量多的板尽量使用套版）少件（缺件）产生的原因：1：印刷机印刷偏位2：钢网孔被杂物或其它东西给堵塞（焊盘没锡而导致飞件）3：锡膏放置时间太久（元器件不上锡而导致元件飞件）4：机器Z 轴高度异常5：机器NOZZLE 上有残留的锡膏或胶水（此时机器每次都可以识别但物料放不下来导致少件）6：机器气压过低（机器在识别元件之后气压低导致物料掉下）7：置件后零件被NOZZLE 吹气吹开8：机器NOZZLE 型号用错9：PCB 板的弯曲度已超标（贴片后元件弹掉）10：元件厚度差异过大11：机器零件参数设置错误12：FEEDER 中心位置偏移13：机器贴装时未顶顶针14：炉前总检碰撞掉落对策：1：调整印刷机（要求印刷员对每一PCS 印刷好的进行检查）2：要及时的清洗钢网（一般5-10PCS 清洗一次）3：按照（锡膏储存作业指导书）作业，锡膏在常温下放置一定不能超过24 小时4：校正机器Z 轴（不能使机器NOZZLE 放置零件时Z 轴离PCB 板过高。
印制电路板(PCB)及行业发展
印制电路板（PCB）及行业发展1、印制电路板（PCB）及表面贴装（SMT）简介印制电路板（PCB）又称印刷电路板，是指在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制组件的印制板，其主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，起中继传输的作用。
印制电路板既是电子元器件的支撑体又是电气连接的载体，其制造品质不仅直接影响电子产品的可靠性，而且影响系统产品整体竞争力，因此被誉为“电子产品之母”，其产业的发展水平可一定程度反映一个国家或地区电子信息制造业的发展速度与技术水准。
表面贴装（SMT）是指通过贴片机、回流焊等专业自动组装设备将表面组装元件（包括电阻、电容、电感等）直接贴、焊到电路板表面的一种电子接装技术, 是目前电子组装行业里普遍采用的一种工艺技术。
SMT属于EMS（生产厂商为客户提供包括制造、采购、物流等一系列服务）的细分，相较于传统的OEMCOriginal Equipment Manufacturer，代工生产）或 0DM（Original Design Manufacturer，贴牌生产）服务，更加侧重于知识与管理。
近年来，随着终端客户对PCB产品过程管控、工艺质量要求的提升，普遍将业务环节前移，要求印制电路板供应商完成PCB生产后进行SMT加工，直接交付成品。
为应对该变化，资金、技术实力较强的大型印制电路板生产企业多设立了 SMT生产线，以满足客户的一站式需求。
2、印制电路板（PCB）的分类和应用领域印制电路板（PCB）发明于上世纪30年代，于50年代中期开始被广泛应用于各种电子产品。
印制电路板的应用领域几乎涉及所有的电子产品，不可替代性是印制电路板制造行业得以长久、稳定发展的重要因素之一。
目前，印制电路板行业的主要应用下游包括汽车电子、通信设备、消费电子、工业控制、医疗仪器、航空航天等行业。
印制电路板根据基材特性、导电图形成层数、下游行业或技术工艺等标准有着多种不同的分类方式，具体分类情况如下：（1）根据基材特性分类根据基材材质的质地特征，印制电路板通常可分为刚性板、挠性板、冈。
FPC、PCB与SMT区别
PCB(Printed Circuie Board)印刷线路板的简称。
比如我们所看到的电脑主板那种绿色的板子就是PCBFPC(Flexible Printed Circuit)软性线路板、柔性印刷电路板,挠性线路板，简称软板.比如我们所看到的手机屏幕上面的排线呈黄色的线路板就是FPC。
SMT(Surface Mounted Technology的缩写），就是表面组装技术（表面贴装技术）目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
简单的说PCB我们一般都称呼为硬板FPC称呼为软板。
PCB FPC可以简单说为一种材料，而SMT 我个人理解为是一个生产过程。
其过程一般为丝印（或点胶）--> 贴装--> （固化）--> 回流焊接--> 清洗--> 检测--> 返修。
dingfuzhong2008-10-14 01:40SMT工艺基础知识，大家一起来学习，特别是找工作面试的朋友1. 一般来说，SMT车间规定的温度为25±3℃，湿度为30－60%RH；2. 锡膏印刷时，所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀，手套；3. 一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金，且合金比例为63/37；4. 锡膏中主要成份分为两大部分：锡粉和助焊剂。
5. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑防止再度氧化。
6. 锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1，重量之比约为9:1。
7. 锡膏的取用原则是先进先出；8. 锡膏在开封使用时，须经过两个重要的过程：回温﹑搅拌，有自动搅拌机的可直接搅拌回温；9. 钢板常见的制作方法为﹕蚀刻﹑激光﹑电铸；10. SMT的全称是Surface mount(或mounting)technology，中文意思为表面粘着（或贴装）技术；11. ESD的全称是Electro-static discharge，中文意思为静电放电；12. 制作SMT设备程序时，程序中包括五大部分，此五部分为PCB data；Mark data；Feeder data；Nozzle data；Part data；13. 无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为217℃。
FPC、PCB与SMT区别
PCB(Printed Circuie Board)印刷线路板地简称.比如我们所看到地电脑主板那种绿色地板子就是PCBFPC(Flexible Printed Circuit)软性线路板、柔性印刷电路板,挠性线路板,简称软板.比如我们所看到地手机屏幕上面地排线呈黄色地线路板就是FPC.SMT(Surface Mounted Technology地缩写）,就是表面组装技术（表面贴装技术）目前电子组装行业里最流行地一种技术和工艺.简单地说PCB我们一般都称呼为硬板FPC称呼为软板.PCB FPC可以简单说为一种材料,而SMT 我个人理解为是一个生产过程.其过程一般为丝印（或点胶）--> 贴装--> （固化）--> 回流焊接--> 清洗--> 检测--> 返修.dingfuzhong2008-10-14 01:40 SMT工艺基础知识,大家一起来学习,特别是找工作面试地朋友1. 一般来说,SMT车间规定地温度为25±3℃,湿度为30－60%RH；2. 锡膏印刷时,所需准备地材料及工具锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀,手套；3. 一般常用地锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/37；4. 锡膏中主要成份分为两大部分：锡粉和助焊剂.5. 助焊剂在焊接中地主要作用是去除氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑防止再度氧化.6. 锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)地体积之比约为1:1,重量之比约为9:1.7. 锡膏地取用原则是先进先出；8. 锡膏在开封使用时,须经过两个重要地过程：回温﹑搅拌,有自动搅拌机地可直接搅拌回温；9. 钢板常见地制作方法为﹕蚀刻﹑激光﹑电铸；10. SMT地全称是Surface mount(或mounting)technology,中文意思为表面粘着（或贴装）技术；11. ESD地全称是Electro-static discharge,中文意思为静电放电；12. 制作SMT设备程序时,程序中包括五大部分,此五部分为PCB data；Mark data；Feeder data；Nozzle data；Part data；13. 无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5地熔点为217℃.14. 零件干燥箱地管制相对温湿度为< 10%；15. 常用地被动元器件(Passive Devices)有：电阻、电容、电感（或二极体）等；主动元器件(Active Devices)有：电晶体、IC等；16. 常用地SMT钢板地材质为不锈钢；17. 常用地SMT钢板地厚度为0.15mm(或0.12mm)；18. 静电电荷产生地种类有摩擦﹑分离﹑感应﹑静电传导等﹔静电电荷对电子工业地影响为﹕ESD失效﹑静电污染﹔静电消除地三种原理为静电中和﹑接地﹑屏蔽.19. 英制尺寸长x宽0603= 0.06inch*0.03inch﹐公制尺寸长x宽3216=3.2mm*1.6mm；20. 排阻ERB-05604-J81第8码“4”表示为4 个回路,阻值为56欧姆.电容ECA-0105Y-M31容值为C=106PF=1NF =1X10-6F；21. ECN中文全称为﹕项目变更通知单﹔SWR中文全称为﹕特殊需求工作单﹐必须由各相关部门会签,文件中心分发,方为有效；22. ５S地具体内容为整理﹑整顿﹑清扫﹑清洁﹑素养；23. PCB真空包装地目地是防尘及防潮；24. 品质政策为﹕全面品管﹑贯彻制度﹑提供客户需求地品质﹔全员参与﹑及时处理﹑以达成零缺点地目标；25. 品质三不政策为﹕不接受不良品﹑不制造不良品﹑不流出不良品；26. QC七大手法中鱼骨查原因中４M1H分别是指（中文）: 人﹑机器﹑物料﹑方法﹑环境；27. 锡膏地成份包含﹕金属粉末﹑溶济﹑助焊剂﹑抗垂流剂﹑活性剂﹔按重量分﹐金属粉末占85-92%﹐按体积分金属粉末占50%﹔其中金属粉末主要成份为锡和铅,比例为63/37﹐熔点为183℃；28. 锡膏使用时必须从冰箱中取出回温,目地是﹕让冷藏地锡膏温度回复常温﹐以利印刷.如果不回温则在PCBA进Reflow后易产生地不良为锡珠；29. 机器之文件供给模式有﹕准备模式﹑优先交换模式﹑交换模式和速接模式；30. SMT地PCB定位方式有﹕真空定位﹑机械孔定位﹑双边夹定位及板边定位；31. 丝印（符号）为272地电阻,阻值为2700Ω ,阻值为4.8MΩ地电阻地符号（丝印）为485；32. BGA本体上地丝印包含厂商﹑厂商料号﹑规格和Date code/(Lot No)等信息；33. 208pinQFP地pitch为0.5mm ；34. QC七大手法中,鱼骨图强调寻找因果关系；37. CPK指: 目前实际状况下地制程能力；38. 助焊剂在恒温区开始挥发进行化学清洗动作；39. 理想地冷却区曲线和回流区曲线镜像关系；40. RSS曲线为升温→恒温→回流→冷却曲线；41.我们现使用地PCB材质为FR-4；42. PCB翘曲规格不超过其对角线地0.7%；43. STENCIL 制作激光切割是可以再重工地方法；44. 目前计算机主板上常被使用之BGA球径为0.76mm；45. ABS系统为绝对坐标；46. 陶瓷芯片电容ECA-0105Y-K31误差为±10%；47. Panasert松下全自动贴片机其电压为3Ø；200±10VAC；48. SMT零件包装其卷带式盘直径为13寸,７寸；49. SMT一般钢板开孔要比PCB PAD 小4um可以防止锡球不良之现象；50. 按照《PCBA检验规范》,当二面角＞９０度时表示锡膏与波焊体无附着性.51. IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于30%地情况下表示IC受潮且吸湿；52. 锡膏成份中锡粉与助焊剂地重量比和体积比正确地是90%:10%, 50%:50%；53.早期之表面粘装技术源自于20世纪60年代中期之军用及航空电子领域；54.目前SMT最常使用地焊锡膏Sn和Pb地含量各为: 63Sn+37Pb；55.常见地带宽为8mm地纸带料盘送料间距为4mm；56. 在1970年代早期,业界中新门一种SMD,为“密封式无脚芯片载体”,常以HCC简代之；57. 符号为272之组件地阻值应为2.7K欧姆；58. 100NF组件地容值与0.10uf相同；59. 63Sn+37Pb之共晶点为183℃；60. SMT使用量最大地电子零件材质是陶瓷；61. 回焊炉温度曲线其曲线最高温度215℃最适宜；62. 锡炉检验时,锡炉地温度245℃较合适；63. SMT零件包装其卷带式盘直径13寸,7寸；64. 钢板地开孔型式方形﹑三角形﹑圆形,星形,本磊形；65. 目前使用之计算机边PCB,其材质为: 玻纤板；66. Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于何种基板：陶瓷板；67. 以松香为主之助焊剂可分四种: R﹑RA﹑RSA﹑RMA；68. SMT段排阻有无方向性：无；69. 目前市面上售之锡膏,实际只有4小时地粘性时间；70. SMT设备一般使用之额定气压为5KG/cm2；71. 正面PTH,反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式：扰流双波焊；72. SMT常见之检验方法: 目视检验﹑X光检验﹑机器视觉检验,AOI,ICT,FT.73. 铬铁修理零件热传导方式为：传导+对流；74. 目前BGA材料其锡球地主要成Sn90 Pb10；75. 钢板地制作方法：雷射切割﹑电铸法﹑化学蚀刻；76.回焊炉地温度按: 利用测温器量出适用之温度.77. 回焊炉之SMT半成品于出口时其焊接状况是零件固定于PCB上；78. 现代质量管理发展地历程：TQC-TQA-TQM；79.ICT测试是针床测试；80. ICT之测试能测电子零件采用静态测试；81. 焊锡特性是融点比其它金属低﹑物理性能满足焊接条件﹑低温时流动性比其它金属好；82. 回焊炉零件更换制程条件变更要重新测量温度曲线.83. 西门子80F/S属于较电子式控制传动；84. 锡膏测厚仪是利用Laser光测: 锡膏度﹑锡膏厚度﹑锡膏印出之宽度；85. SMT零件供料方式有：振动式供料器﹑盘状供料器﹑卷带式供料器.86. SMT设备运用哪些机构: 凸轮机构﹑边杆机构﹑螺杆机构﹑滑动机构；87. 目检段若无法确认则需依照何项作业：BOM﹑厂商确认﹑样品板.88.若零件包装方式为12w8P,则计数器Pitch调整每次进8mm；89.回焊机地种类: 热风式回焊炉﹑氮气回焊炉﹑laser回焊炉﹑红外线回焊炉；90. SMT零件样品试作可采用地方法﹕流线式生产﹑手印机器贴装﹑手印手贴装；91. 常用地MARK形状有﹕圆形,“十”字形﹑正方形,菱形,三角形,万字形；92. SMT段因Reflow Profile设置不当,可能造成零件微裂地是预热区﹑冷却区.93.SMT段零件两端受热不均匀易造成﹕空焊﹑偏位﹑墓碑；94. SMT零件维修地工具有﹕烙铁﹑热风拔取器﹑吸锡枪,镊子；95. QC分为﹕IQC﹑IPQC﹑.FQC﹑OQC；96. 高速贴片机可贴装电阻﹑电容﹑IC﹑晶体管.97. 静电地特点﹕小电流﹑受湿度影响较大；98. 高速机与泛用机地Cycle time应尽量均衡；99. 品质地真意就是第一次就做好；100. 贴片机应先贴小零件,后贴大零件；101. BIOS是一种基本输入输出系统,全英文为：Base Input/Output System；102. SMT零件依据零件脚有无可分为LEAD与LEADLESS两种；103. 常见地自动放置机有三种基本型态,接续式放置型,连续式放置型和大量移送式放置机；104. SMT制程中没有LOADER也可以生产；105. SMT流程是送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-回流焊-收板机；106. 温湿度敏感零件开封时,湿度卡圆圈内显示颜色为蓝色,零件方可使用；107. 尺寸规格20mm不是料带地宽度；108.制程中因印刷不良造成短路地原因﹕a. 锡膏金属含量不够,造成塌陷；b. 钢板开孔过大,造成锡量过多；c. 钢板品质不佳,下锡不良,换激光切割模板；d. Stencil背面残有锡膏,降低刮刀压力,采用适当地VACCUM和SOLVENT.109.一般回焊炉Profile各区地主要项目目地:a.预热区；项目目地：锡膏中溶剂挥发.b.均温区；项目目地：助焊剂活化,去除氧化物；蒸发多余水分.c.回焊区；项目目地：焊锡熔融.d.冷却区；项目目地：合金焊点形成,零件脚与焊盘接为一体.110. SMT制程中,锡珠产生地主要原因﹕PCBPAD设计不良、钢板开孔设计不良、置件深度或置件压力过大、Profile 曲线上升斜率过大,锡膏坍塌、锡膏粘度过低.xinquanan2008-10-19 00:13 确实不错,只是现在有铅地几乎没有了啊！要多多谈谈ROHS制程.stephenshi2008-11-17 10:57 写得不错,就是太简单,再详细点就好了,另外再加上无铅制程.吕添利2008-12-17 10:20 针对现在地社会,需要修改一下了.这些都是老一套地了!有些还不是很标准!SMT生产线,生产汽车中央接线盒,我需要学习什么发布时间：2011-07-28|浏览：428|评论：0|评分：专业不对口,我们机械只学过电机与控制,模拟电路,数字电路,单片机,都没学好,现在厂里只生产线路控制装置（汽车电器）,不知道需要学习什么？在车间印象最深地是一个锡膏刷印机,贴片机,回流焊机步骤/方法SMT是一个技术含量较高地行业,也是目前国际社会制造PCBA板地主要方式..涉及和要学习地知识很多.很多...现在只说说SMT生产线地事情,首先要看你是做什么工作.SMT生产线地工种分成五类,制造.质检,产品项目.制程项目..测试项目..这五个工种地共用知识就是:SMT基础知识,电子物料基础知识....再说说个性:1.制造.明白SMT生产线地排线,人员安排,物料更换(最重要地事情,不能错料),机器开动.锡膏保管和使用..等相关制造业地知识..2.质检(ME).要求掌握SMT质量检测判断标准..这个标准全世界通用.你可以在网上去下一个相关标准...当然有些客户有特殊要求执行客户标准..项目师要会制定产品地检验标准操作书,SOP..SIP..品质管理相关地知识..3.产品项目(PE).主要是从事产品开发地.学会BOM表地设计和解释.电子零件和IC地选择,替代,等主要是电子理论知识...4.制程项目(ME).就是常说地与机器打交道地项目师.这个是一个技术活.必须经过专门培训:比如修SMT生产线地设备,回流焊地温度,时间,速度地设定,锡膏地厚度,钢模地位置等设计,贴片地位置坐标,偏移,解决产线上出现贴片不良地技术活...会保养SMT产线上地仪器..负责生产过程中遇上地一切突发性地技术工作...如果把这个工种学透了..月薪上万..和产品项目工种地工资都特别高..5.测试项目(TE).负责产品性能地测试.ICT和FCT测试..主要是电子专业出身地人从事地工作.需掌握大量电子电路知识和实际动手能力. SMT是一个精密地技术行业,做项目师必须经过相应地培训...除了品质和制造部门...因为这两个部门与其它行业具有相通性..只是掌握相关地标准即可胜任...发表于2010-3-6 17:36 只看该作者各位兄弟讨论一下smt学习难点大家在学习SMT过程中有遇到过困惑地事情么?或许好地经验想法可以一起讨论一下我记得我刚刚入这行地时候感觉东西太多了,根本不知道如何入手.好多天才慢慢明白过来,最快地方法就是参考前人地经验.我主要是查阅所有与这份工作相关地问题处理记录和结果.首先锻炼自己地解决问题地能力,至于别地一些规定或规范地东西可以慢慢学.因为你是新人大家都可以理解,最容易引人注目就是你处理问题地能力各位有任何好地想法可以一起分享一下,我想对所有人特别是新人会非常有用地发表于 2010-3-6 17:36 只看该作者我感觉在一开始就要在充实中度过每一天,每天要有新地东西装进自己地大脑,从操作到维修到工艺到管理是一个漫长地过程,必须要循序渐进,静下心来,就像上学一样,我感觉有一个道理说地很对,最起码是和我地感觉一样地, 大一不知道自己不会,大二知道自己不会,大三不知道自己会了,大四知道自己会了!学习SMT我感觉也是要经过这四个境界啊...............发表于 2010-3-6 17:36 只看该作者學習沒有目地性不行,但是目地不能是,我要學習,我要學SMT,這種目地拿來喊口號還行.給你點建議,按照這個方法,你會慢慢自己變強了.1.SMT地關鍵在印刷和回焊,所以一開始地重點應該在這兩個上面,所以,最基本地,應該是先找資料,基本掌握這兩個制程關鍵地查檢點和管控點.2.在壇子裏找些新人資料,好好看看.3.公司裏面之前地分析報告找出來學習一下.4.當你發現自己其實還學了點東西地時候,就開始把現在最棘手地問題當成自己地問題,給自己設立一個專案,來專門改善,例如拋料,腳翹,特定零件OPEN,BGA 短路等等.你在進行地過程中,就能夠不段學習到新地東西,而且要不停深入.個人認為,專案學習是非常好地方法,學習把有限地時間和精力放在有限地事情上,得到更好地效果,很重要.另外提醒一點,學到東西固然重要,但是別人不知道也是瞎忙,我們地最終目地是錢(好庸俗哦),所以專案學習地成果必須用報告來展現,最後地效果也一定要換算成節約或者創造了多少錢來衡量.個人建議,僅供參考,加個威望如何?看过很多资料都说生产管理人员地能力主要是管理能力和技术水平,有地说班长掌握80~90%技术和10~20%管理,主管人员要掌握40~60%技术和40~60%管理,经理人员掌握60~80%地管理和20~40%地技术.海友们认为管理人员懂技术和管理地比例是什么？请大家畅所欲言.我现在在公司做生产主管,从管理地工作来看,我做地还蛮好地,可是因为技术力量跟不上,技术人员又是很有背景地关系到公司地,老总对他也要让步三分. 这样老总对生产中出现地技术问题得不到满意地解决就生产主管不懂技术,无论我管理工作做地多好,如果不懂技术,老总就会对我就是很有成见地. 老总已经向我们大家表明了观点：生产管理人员就必须要懂技术！。
SMT常见不良原因分析
SMT常见不良原因分析一.锡球:1.印刷前，锡膏未充分回温解冻并搅拌均匀。
2.印刷后太久未回流，溶剂挥发，膏体变成干粉后掉到油墨上。
3.印刷太厚，元件下压后多余锡膏溢流。
4.REFLOW时升温过快(SLOPE>3)，引起爆沸。
5.贴片压力太大，下压使锡膏塌陷到油墨上。
6.环境影响:湿度过大，正常温度25+/-5，湿度40-60%，下雨时可达95%，需要抽湿。
7.焊盘开口外形不好，未做防锡珠处理。
8.锡膏活性不好，干的太快，或有太多颗粒小的锡粉。
9.锡膏在氧化环境中暴露过久，吸收空气中的水分。
10.预热不充分，加热太慢不均匀。
11.印刷偏移，使部分锡膏沾到PCB上。
12.刮刀速度过快，引起塌边不良，回流后导致产生锡球。
P.S:锡球直径要求小于0.13MM,或600平方毫米小于5个.一. 锡球:压缩空气水分含量大 1.2. 焊膏有没有做过SOLDER BALL TEST 和HOT SLUMP TEST.3. 要区分是SOLDER BALLING 还是SOLDER BEADING.4. PROFILE是否恰当, 找到适合的proifle , 难!5. DEK 参数是否得当, 印刷后高度, SUPPORT PIN OR SUPPORT BLOCK 放置准确.6. PD准确,tolerance 恰当.二、立碑:1.印刷不均匀或偏移太多，一侧锡厚，拉力大，另一侧锡薄拉力小，致使元件一端被拉向一侧形成空焊，一端被拉起就形成立碑。
2.贴片偏移，引起两侧受力不均。
3.一端电极氧化，或电极尺寸差异太大，上锡性差，引起两端受力不均。
4.两端焊盘宽窄不同，导致亲和力不同。
5.锡膏印刷后放置过久，FLUX挥发过多而活性下降。
6.REFLOW预热不足或不均，元件少的地方温度高，元件多的地方温度低，温度高的地方先熔融，焊锡形成的拉力大于锡膏对元件的粘接力，受力不均匀引起立碑。
二、立碑:1. 印刷有偏移.2. 低氧水平有可能造成TOMBSTONE.三、短路炉前:1. SUPPORT PIN 高度不一2. 贴片错位或置件高度不对3. CP TABLE 移动太快炉后:1. 对于FINE PITCH 元件钢板开孔不当.2. 锡膏在预热区热塌陷三、短路1.STENCIL太厚、变形严重，或STENCIL开孔有偏差，与PCB焊盘位置不符。
smt不良分析及改善措施
清洁保养
02
定期对设备表面进行清洁保养，保持设备整洁，防止灰尘、异
物等对设备造成损害。
润滑保养
03
按照设备制造商的推荐，定期对设备的运动部件进行润滑保养
，以减少磨损工艺文件，确保每个生产步骤都符合规范和标 准。
人员培训
对操作人员进行专业培训，确保他们熟悉设备的操作和维护，能 够及时发现并解决潜在问题。
总结词
PCB板的设计不合理可能会导致元件脱落、短路等问题。
详细描述
如果PCB板的线路设计不合理，可能会导致元件无法准确吸附在指定位置；如果 PCB板的焊盘设计不合理，则可能会导致短路或虚焊。因此，需要对PCB板的设 计进行严格审核和测试。
案例四：温度和湿度控制不当
总结词
温度和湿度控制不当可能会导致元件引脚氧化、焊接不良等问题。
工艺不良
温度异常
SMT生产线温度异常波动 ，导致零件贴装偏差、焊 接不良等
湿度异常
SMT生产线湿度异常波动 ，导致零件受潮、焊接不 良等
大气污染
SMT生产线大气污染严重 ，导致零件表面污染、焊 接不良等
管理不良
计划管理不良
生产计划不合理、生产安排不科 学等导致生产效率低下、产品质
量不稳定等不良现象
零件材质不良
零件材质不达标，如PCB 板材质不均、零件镀层不 均匀等
零件质量不良
零件本身存在质量问题， 如气泡、划痕等
设备不良
贴片机不良
贴片机精度下降、机械故障等导 致贴装位置偏差、零件损坏等不
良现象
印刷机不良
印刷机精度下降、机械故障等导致 印刷不均匀、印刷错误等不良现象
检测设备不良
检测设备精度下降、机械故障等导 致检测不准确、误判等不良现象
SMT工艺要求-PCB元器件焊盘设计
填埋等，以降低其对环境的影响。
06 PCB元器件焊盘设计案例 分析
案例一：多层板焊盘设计
总结词
多层板焊盘设计需考虑各层之间的连接和导通性，确保焊盘与元件引脚之间的可靠连接。
详细描述
在多层板焊盘设计中，需要考虑各层之间的连接方式和导通性，以确保焊盘与元件引脚之间的可靠连接。设计时 需充分考虑多层板的叠层结构，合理规划焊盘的尺寸、位置和导通孔的位置、数量和尺寸，以满足焊接工艺的要 求。
兼容性考虑
无铅焊盘设计应考虑与现 有设备和工艺的兼容性， 以确保生产过程的顺利进 行。
可靠性测试
无铅焊盘应经过严格的可 靠性测试，以确保其性能 和稳定性。
有害物质限制使用
限制使有害物质
在PCB元器件焊盘设计中，应尽 量避免使用对人体和环境有害的
物质，如铅、汞等。
替代方案
对于必须使用的有害物质，应积极 寻找替代方案，以减少对环境的负 面影响。
焊盘间距设计
焊盘间距应满足工艺要求，以保证焊接过程中不会发生桥接现象。
考虑到焊接过程中可能出现的热膨胀和收缩，焊盘间距应适当留有余量，以避免 焊接后出现断路或短路问题。
03 PCB元器件焊盘的可靠性 设计
焊点的可靠性
焊点的可靠性是确保PCB元器件稳定工作的关键 因素。
焊点的可靠性要求焊盘具有足够的机械强度和耐 热性，以承受焊接过程中的热应力和机械应力。
自动化程度高
SMT工艺采用自动化设备 进行元器件贴装和焊接， 提高了生产效率和产品质 量。
SMT工艺流程
印刷
贴装
将焊膏或胶粘剂印刷到 PCB上，形成焊膏图案。
将元器件贴装到PCB的 焊膏图案上。
焊接
通过加热或固化过程， 使焊膏熔化或胶粘剂固 化，将元器件与PCB连
SMT制程常见异常分析
SMT制程常见异常分析SMT制程（表面贴装技术）是一种在电子元件制造中常用的制程技术，用于将电子元件贴装在印刷电路板（PCB）上。
然而，在SMT制程中，常会出现一些异常情况，如焊接不良、元件丢失等问题。
本文将针对SMT制程常见的异常进行分析。
1.焊接不良：焊接不良是SMT制程中常见的问题之一、焊接不良可能由于锡膏的质量问题、焊垫的尺寸偏差、焊接设备的操作不当等原因引起。
常见的焊接不良有焊接剪切、焊锡球、云母等问题。
焊接不良会导致元件与PCB之间的电连接不良，影响产品的性能和可靠性。
2.元件丢失：元件丢失是SMT制程常见的问题之一、元件丢失可能由于操作不当、元件自身缺陷、供应链问题等原因引起。
元件丢失会导致产品的功能性能下降，严重的情况下可能导致产品不能正常工作。
3.印刷问题：印刷问题是SMT制程中常见的问题之一、印刷问题可能由于锡膏的质量问题、印刷设备的操作不当、PCB的表面不平整等原因引起。
常见的印刷问题有锡膏剪切、印刷偏移、印刷污染等问题。
印刷问题会导致焊接质量不良，影响产品的性能和可靠性。
4.质量控制问题：质量控制问题是SMT制程中常见的问题之一、质量控制问题可能由于生产过程中缺乏足够的质量控制措施、操作工人技术水平不足、设备维护不良等原因引起。
质量控制问题会导致产品的性能和可靠性不稳定，严重的情况下可能导致产品不合格。
针对SMT制程常见的异常，可以采取以下措施进行分析和解决：1.异常分析：对于出现的异常情况，首先要进行详细的分析，排查出具体的原因。
可以通过观察异常的形态特征、分析生产过程中的操作记录、检查原材料的质量等方式进行分析。
2.数据收集：在SMT制程中可以采集相关的数据，如焊接温度、湿度、气压等参数，以及生产过程中的记录。
这些数据可以用于分析异常情况的原因，帮助找出潜在的问题。
3.过程优化：针对分析结果，可以进行制程的优化。
例如，对于焊接不良问题，可以优化焊接设备的参数，选择质量更好的焊接材料，加强操作工人的培训等。
SMT点数
SMT点数1. 简介SMT（Surface Mount Technology，表面贴装技术）是一种电子组装技术，用于将电子元件直接焊接到PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）的表面。
在SMT过程中，使用特殊的设备将元件精确地放置在 PCB 的焊点上，并通过热力将元件与PCB焊接在一起。
SMT点数是指在一个电子设备中需要安装的表面贴装元件的数量。
通常，SMT点数越多，说明电子设备的功能越复杂。
2. 影响因素2.1 设备尺寸电子设备的尺寸决定了可以安装的SMT元件的数量。
较小尺寸的设备通常不能容纳大量的元件，因此其SMT点数相对较低。
相比之下，较大尺寸的设备可以容纳更多的元件，从而有更高的SMT点数。
2.2 功能需求电子设备的功能需求也会直接影响SMT点数。
如果一个设备的功能复杂多样，那么在其PCB上需要安装的元件数量就会增加，从而导致其SMT点数的增加。
2.3 包装技术不同的SMT元件有不同的包装技术，包括芯片（chip）、贴片（SMD）、插件（thru-hole）等。
这些不同的包装技术对于电子设备的SMT点数也有影响。
一般来说，芯片和贴片元件比插件元件更小，因此可以在同样大小的PCB上容纳更多的元件，从而有更高的SMT点数。
3. SMT点数计算方法计算一个电子设备的SMT点数可以根据设备的功能需求和元件清单来进行。
通常，每个元件都会有一个固定的点数，根据元件的数量相加即可得到总的SMT点数。
例如，假设有一个电子设备的元件清单如下：•芯片元件 x 10（每个元件点数为 1）•贴片元件 x 20（每个元件点数为 1）•插件元件 x 5（每个元件点数为 2）则该设备的SMT点数计算如下：SMT点数 = 芯片元件数量 * 芯片元件点数+ 贴片元件数量 * 贴片元件点数+ 插件元件数量 * 插件元件点数= 10 * 1 + 20 * 1 + 5 * 2= 10 + 20 + 10= 404. 应用场景SMT点数在电子制造业中具有重要的应用价值，可以用于评估电子设备的复杂程度，以及确定生产设备和人力资源的需求。
SMT行业市场报告
SMT行业市场报告随着电子行业的快速发展，表面贴装技术（SMT）在电子制造中扮演着至关重要的角色。
SMT技术通过将元器件直接连接到印刷电路板（PCB）表面，以提高电子设备的生产效率和性能。
本报告将对SMT行业市场进行分析，并展望未来的发展趋势。
一、市场规模与增长根据国际市场研究公司的数据，2024年全球SMT市场规模为XX亿美元，预计到2025年将增长至XX亿美元，年均复合增长率（CAGR）为X％。
亚太地区是全球SMT市场的主要推动因素，其市场份额占据了全球总额的XX％。
中国作为全球最大的电子制造业国家，在亚太地区的市场份额占据了重要地位。
二、市场驱动因素1.迅速发展的电子行业：随着智能手机、平板电脑、智能家居产品等电子设备的普及，对SMT技术的需求不断增长。
2.制造效率的提高：SMT技术可以实现高速、高精度的元器件安装，提高制造效率和产能。
3.小型化和轻量化需求：电子设备的体积和重量要求越来越小，SMT技术可以满足这一需求。
4.优势明显的印刷电路板：与传统的插件式技术相比，印刷电路板具有更高的集成度和可靠性，使其成为电子制造的首选。
三、市场竞争与前景未来，SMT行业仍将面临以下挑战和机遇：1.自动化与智能化：随着技术的进步，SMT设备将更加自动化和智能化，提高生产效率和质量。
2.5G技术的崛起：5G技术的普及将推动SMT行业的需求增长，同时也对产品的性能和可靠性提出了更高的要求。
3.环保和可持续发展：SMT行业将面临更高的环保要求，包括减少能源消耗、回收利用废弃物等方面的可持续发展。
四、市场趋势与发展方向1. Miniaturization-trend：随着电子设备的不断小型化，SMT技术将继续向更小、更精细的元器件安装方向发展。
2. High-speed-trend：随着通信技术的发展，SMT设备需要更高的速度和精度来满足高频信号传输的要求。
3. Green-trend：环保意识的提升将推动SMT行业向更环保的方向发展，包括减少废弃物、提高能源效率等。
PCBA分SMT和PTHe
一般PCBA由两局部组成: SMT和PTH第一局部:SMT(Surface Mount Technology外表贴片技术)SMT(Surface Mount Technology)是电子业界一门新兴的工业技术，它的兴起及迅猛开展是电子组装业的一次革命，被誉为电子业的〞明日之星〞，它使电子组装变得越来越快速和简单，随之而来的是各种电子产品更新换代越来越快，集成度越来越高，价格越来越廉价。
为IT 〔Information Technology〕产业的飞速开展作出了巨大奉献。
第一章、SMT零件SMT所涉及的零件种类繁多，样式各异，有许多已经形成了业界通用的标准，这主要是一些芯片电容电阻等等；有许多仍在经历着不断的变化，尤其是IC类零件，其封装形式的变化层出不穷，令人目不暇接，传统的引脚封装正在经受着新一代封装形式〔BGA、FLIP CHIP等等〕的冲击，在本章里将分标准零件与IC类零件详细阐述。
一、标准零件标准零件是在SMT开展过程中逐步形成的，主要是针对用量比拟大的零件，本节只讲述常见的标准零件。
目前主要有以下几种：电阻(R)、排阻(RA或RN)、电感(L)、陶瓷电容(C)、排容(CP)、钽质电容(C)、二极管(D)、晶体管(Q)【括号内为PCB〔印刷电路板〕上之零件代码】，在PCB上可根据代码来判定其零件类型，一般说来，零件代码与实际装着的零件是相对应的。
1、零件规格:(1)零件规格即零件的外形尺寸，SMT开展至今，业界为方便作业，已经形成了一个标准零件系列，各家零件供货商皆是按这一标准制造。
标准零件之尺寸规格有英制与公制两种表示方法，如下表〔〕公制表示法1206 0805 0603 0402英制表示法3216 2125 1608 1005+ + + +0.5mm)注：L〔Length〕：长度；W〔Width〕：宽度；inch：英寸〔2〕在(1)中未提及零件的厚度，在这一点上因零件不同而有所差异，在生产时应以实际量测为准。
PCB各类表面处理之优缺点
特性
表面处理类型
优点
缺点
存放时间及条件
耐热性
1.H.Aቤተ መጻሕፍቲ ባይዱL(有铅喷锡)
1.此表面处理为传统之表面处理,使用广泛,技术成熟.
2.作业效率较高.
3.焊锡性良好
1.非环保型之表面处理,未来将被淘汰.
2.制程中PCB受喷锡之高温冲击,物性易变化
3.易发生锡面不平,导通孔卡锡珠,孔内塞锡,锡高压扁,锡氧化等问题,不便于SMT贴装.
2．打开真空包装后在无酸无碱环境下可存放一周。
1．回流焊条件下（140℃-270℃，8分钟）可重复过三次（适用于无铅制程的ENTEK药水,一般型药水只能两次,超过两次,膜面变色）
3.化学镍金
1.镀层均一,平整,无喷锡表面处理锡面不平,导通孔卡锡珠,孔内塞锡,锡高压扁,锡氧化等问题便于SMT贴装.
2.制程中未受喷锡之高温冲击,物性未受影响.
2．打开真空包装后在无酸无碱，低湿度(湿度〈40%〉环境可存放三个月。
1．回流焊条件下（140℃-270℃，8分钟）可重复过三次
5.电镀全面镍金
1.镀层均一,平整,无喷锡表面处理锡面不平,导通孔卡锡珠,孔内塞锡,锡高压扁,锡氧化等问题便于SMT贴装.
2.流程较短,效率高
6.制程中未受喷锡之高温冲击,物性未受影响.
3.制程作业为水平作业,便于生产管理,且效率高.
4.为环保型之生产制程,符合未来PCB发展趋势,未来将被大力推广.
5.无喷锡表面处理锡面不平,导通孔卡锡珠,孔内塞锡,锡高压扁,锡氧化等问题可提升产品良率.
6.可焊性较好
1.保存时间较短,一般为6个月.
2.焊锡性比喷锡差
3.设备成本高
1．真空包装，无酸无碱环境及常温(5℃-30℃),湿度〈60%环境下存放六个月。
潮湿对电子产业品质的影响(SMD、IC、SMT、LCD、PCB)
潮湿对电子产业品质的影响（SMD、IC、SMT、LCD、PCB）爱酷防潮科技你知道“微量湿气”对电子元件和电路板的品质有多大的影响吗？经调差，25%以上的工业不良品，全是因无低湿保存所造成的损害，这包含高科技光电产业，半导体产业、电子、生化科技、食品、药品、光学等产业，以目前应用最黄的电子产业其制程不良的阶段可分：1.SND/IC对对封装加热过程微裂破坏2.SMT回流焊接的热考回温水害3.封装材料受潮造成IC氧化4.LCD机板受潮霉斑5.PCB多层印刷、电路板温差湿气产生层间剥离6.湿气对零件的焊脚产生氧化，造成焊接性不良等。
因此改善微量湿气对于制造、品管、研发、仓管，绝对是不可或缺的重要工作。
唯有将湿度维持在10%RH&5%RH以下，零件才得以无限期的延长使用期限，尤其是存放在5%RH以下的湿度环境。
对于电子产业的制造过程中，有效的控制“微量湿气”是能提高产品良率很重要的关键，且从元件、零组件、锡球、锡膏等开始就必须注重微量湿气的问题，这比起产品制成半成品或正品后再来注意微量湿气的问题，更能有效的提高产品的良率。
潮湿对电子产业的影响：1.晶元或晶粒半成品处于开封状态、TFT-LCD玻璃基板在堆叠存放时受潮发霉，以至于之后制造过程出现『元件曲翘』、『爆裂』、『爆板』、『元件焊接不良』等状况。
2.光机K金接头、Bonding金线材料、Leadframe铜材及其他器件的金属部份氧化。
3.PCB基板在回流时，如果锡膏品质不好，黏度和表面张力过大或者水分含量过高，焊发性排气导致的“金手指”溅锡。
4.IC（包括QFP/BGA/CSP)集体电路及其他元器件在存放时内部氧化短路，在焊接时内部微裂、分离脱层、外部产生“爆米花”（Popcorn effect）。
由于再焊接过程中无源元件两端焊接上锡膏的表面张力不平衡所导致，其表现为元器件部分地或完全地竖起的“曼哈顿现象”，BGA元件在回流过程中，由于元件或是电路板的板跷（warping），使用BGA锡球和锡膏分开了，然后各自的表面层被氧化（oxidized）再接触时，就形成枕头形状的“枕头现象”。
SMT焊接上锡不良分析
SMT焊接上锡不良分析SMT（Surface Mount Technology）焊接是一种常见的电子元器件焊接技术，它通过将电子元器件直接焊接到印制电路板（PCB）上，而不需要使用传统的针孔插入式焊接。
但是，SMT焊接过程中可能会出现上锡不良的问题，例如焊接不牢固、锡珠溅射或者焊点短路等。
本文将对SMT焊接中上锡不良的原因进行分析。
首先，上锡不牢固可能是由于焊接过程中温度不够高或者时间不够长所导致的。
在SMT生产过程中，正常的焊接温度通常在200-260摄氏度之间。
如果焊接温度过低或者焊接时间过短，焊点与PCB表面之间的接触不良，从而导致上锡不牢固。
为了解决这个问题，可以增加焊接温度或者延长焊接时间，确保焊点与PCB表面之间有足够的接触时间和温度。
其次，上锡过程中的电路板表面处理也可能影响焊接质量。
在SMT焊接之前，电路板表面通常需要进行处理，例如清洗、去除油污和氧化物等。
如果表面处理不彻底或者不正确，则可能导致电路板表面的粘附性降低，从而导致焊接不良。
因此，在SMT焊接之前，应该确保电路板的表面处理符合要求，以提高焊接的质量。
另外，焊料的选择和质量也是影响SMT焊接质量的重要因素之一、焊料的选择应该根据电子元器件和PCB的要求来进行，以确保良好的焊接质量。
另外，焊料的质量也需要得到保证，例如焊膏的粘性、溶解性和耐热性等。
如果选择的焊料质量不好或者不合适，可能导致焊接不良的问题，例如焊接不牢固或者锡珠溅射等。
因此，在SMT焊接过程中，应该选择高质量的焊料，并进行必要的质量控制。
此外，操作人员的技术水平和操作规范也会对SMT焊接的上锡质量产生影响。
操作人员应具备一定的焊接技术和经验，并按照操作规范进行操作，以确保焊接质量。
如果操作人员的技术水平不高或者操作规范不合理，可能导致焊接不良的问题。
因此，在SMT焊接过程中，应该对操作人员进行培训和指导，并制定合理的操作规范。
最后，设备的选用和维护也非常重要。
影响金板可焊性原因--SMT生产方面
PTH孔表面焊盘总是无法形成良好的焊点，去返工修正时，焊盘就露黑色，然后再也焊不上去了，划掉黑色层，却又可以焊了，沉镍金PCB板一般只能经受两次高温焊接（一次回流、一次波峰焊）。
再修补的话，表面的沉金就很容易脱落，露出里面的镍（呈现黑色），而镍氧化后的可焊性差，因此很难焊接。
刮掉这层黑色的镍，就露出了里面的铜，所以又能焊接了。
金是被锡溶解的，不是因为高温！锡最终在镍在形成良好的焊点，前提是镍没有氧化！但镍氧化后是沉不上金的！金的掉落并不是因为高温，而是因为与锡发生反应，但沉金的确实只能经过两次焊接的，否则会有质量问题；镍很容易氧化，当然在沉金时是没有氧化的，但经过加工（特别是高温加工）后，如果暴露在空气中，将很快就被氧化了，氧化的镍是不可能进行焊接加工的黑焊盘的检测方式有２种：拉力测试和酸性试验。
黑色氧化物质是Ｎｉ２Ｏ３。
为化金镀层。
但是当把此小扳子焊接在大扳子上面时发现有较多假焊，甚至拒焊情况。
针对此情况我们有把此位置钢板开孔加大，锡量加大的同时减少了此不良情况，但不良依然存在，一般不良率为2%。
我们初步分析：一.为镀Ni层P含量不较低，在焊接时产生应力较大的IMC，导致IMC以及Nip3熔入锡液中导致拒焊现象（李宁成博士曾经在自己的文章里面这样阐述过）二.PCB 板厂商偷工减料在镀金时镀金量不够，导致可焊性下降。
事实上板面化学沉镍金所形成的焊点，其对零件之焊接强度几乎全都建立在镍层表面上，金层之目的只是让镍层在空气中受到保护不致钝化或氧化，维持起码的可焊性。
因为金层不适合焊接，其焊点强度也非常不好。
在高温焊接的瞬间，金早已与锡组成不同形式的“介面合金共化物”（如：AuSn,AuSn2,AuSn4等）而逸在走，因而真正的焊点基础都是着落在镍面上，焊点的强弱与金无关。
也就是说焊料中的纯锡会与镍形成Ni3Sn4的“介面合金共化物”。
薄薄的金层会在很短时间内快速散走，溜入到大量的焊料中。
金层根本无法形成可靠的焊点，而且金层越厚溶入焊料中也越多，反而使整体焊点强度为之变脆变弱。
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SMT制程中降低PBGA失效的方法
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随着电子技术的飞速发展，电子元件朝着小型化和高度集成化的方向发展。
BGA元件已越来越广泛地应用到SMT装配技术中，并且随着BGA和CSP的出现，SMT装配的难度愈来愈大，工艺要求也愈来愈高。
由于BGA的返修难度颇大，返修成本高，故提高BGA的制程质量是SMT制程中的新课题。
BGA有不同类型，不同类型的BGA有不同的特点，只有深入了解不同类型BGA的优缺点，才能更好地制定满足BGA制程要求的工艺，才能更好地实现BGA的良好装配，降低BGA的制程成本。
BGA通常分为三类，每类BGA都有自己独特的特点和优缺点：
1、PBGA（PLASTIC BALL GRID ARRAY）塑料封装BGA
其优点是：
①和环氧树脂电路板热匹配好。
②焊球参与了回流焊接时焊点的形成，对焊球要求宽松。
③贴装时可以通过封装体边缘对中。
④成本低。
⑤电性能好。
其缺点是：对湿气敏感以及焊球面阵的密度比CBGA低
2、CBGA（CERAMIC BGA）陶瓷封装BGA
其优点是：
①封装组件的可靠性高。
②共面性好，焊点形成容易，但焊点不平行度交差。
③对湿气不敏感。
④封装密度高。
其缺点是：
①由于热膨胀系数不同，和环氧板的热匹配差，焊点疲劳是主要的失效形式。
②焊球在封装体边缘对准困难。
③封装成本高。
TBGA（TAPE BGA）带载BGA
其优点是：
①尽管在芯片连接中局部存在应力，当总体上同环氧板的热匹配较好。
②贴装是可以通过封装体边缘对准。
③是最为经济的封装形式。
其缺点是：
①对湿气敏感。
②对热敏感。
③不同材料的多元回合对可靠性产生不利的影响。
BGA在电子产品中已有广泛的应用，但在实际生产应用中，以PBGA居多。
PBGA最大的缺点是对湿气敏感，如果PBGA吸潮后，在焊接中PBGA极易产生“爆米花”现象，从而导致PBGA失效。
在很多的文献中有很多提高BGA制程质量的文章，在此我们仅针对PBGA对湿气敏感的缺点，讨论在实际生产过程的相关工艺环节中防止PBGA因吸潮而失效的方法。
PBGA的验收和贮存
PBGA属于湿敏性元件，出厂时均是采用真空包装，但在运输周转过程中很容易破坏其真空包装，导致元件受潮和焊点氧化，因此在元件入厂验收时，必须将元件的包装状态作为检验项目，严格将真空和非真空包装的元件区分开，真空包装的元件按照其贮存要求进行贮存，并在保质期内使用，非真空的元件应该放入低湿柜中按要求进行贮存，防止PBGA吸潮和引脚的氧化。
同时按“先进先出”的原则进行控制，尽量降低元件的贮存风险。
PBGA的除湿方式的选择
受潮的PBGA在上线生产前要进行除湿处理。
BGA的除湿通常有低温除湿和高温除湿两种，低温除湿是采用低湿柜除湿，除湿比较费时，通常在5%的湿度条件下，需要192小时，高温除湿是采用烘箱除湿，除湿时间比较短，通常在125摄氏度的条件下，需要4小时。
在实际的生产中，对那些非真空包装的元件进行高温除湿后，放入低湿柜中贮存，以缩短除湿的周期。
对湿度卡显示潮湿度超标的PBGA建议采用低温除湿，而不采用高温除湿，由于高温除湿的温度较高（大于100摄氏度）而且速度快，如果元件湿度较高，会因为水分的急促气化而导致元件失效。
PBGA在生产现场的控制
PBGA在生产现场使用时，真空包装的元件拆封后，必须交叉检查包装的湿度卡，湿度卡上的湿度标示超标时，不得直接使用，必须进行除湿处理后方可使用。
生产现场领用非真空包装的元件时，必须检查该料的湿度跟踪卡，以确认该料的湿度状态，无湿度跟踪卡的非真空包装的元件不得使用。
同时严格控制PBGA 在现场的使用时间和使用环境，使用环境应该控制在25摄氏度左右，湿度控制在40-60%之内，PBGA现场的使用时间应控制在24小时以内，超出24小时的PBGA必须重新进行除湿处理。
PBGA的返修
BGA返修通常采用BGA返修台（BGA rework station）。
生产现场返修装贴有PBGA的PCBA，若放置时间比较长，PBGA易吸潮，PBGA的湿度状态也很难判断，因此PBGA在拆除之前，必须将装PBGA的PCBA进行除湿处理，避免元件在拆除中失效报废，使BGA的置球和重新装配变得徒劳。
当然，在SMT制程中导致BGA失效的工艺环节和原因很多，比如ESD、回流焊接等等，要想降低SMT 制程中BGA的失效，需要在多方面进行全面控制。
对于PBGA而言，与元件吸潮相关的工艺环节在实际生产中往往被忽视，而且出现问题比较隐蔽，往往给我们改善制程、提高制程质量造成了很多障碍，因此针对PBGA对湿气敏感的缺点，在生产制程中，从以上几个方面着手，针对性的采取有效应对措施，可以更好地减少PBGA的失效，提高PBGA的制程质量，降低生产成本。