SMIF
DIFF专有名词
DIFF何谓RTA?答：快速热退火(rapid thermal annealing)退火(anneal)的目的?答：修补晶格的偒害目前RTA分为那二种加热系统?答：(1) LAMP(灯泡)加热. (2) Furnace (炉)加热在快速升温设备中,常用何种气体作制程洁净?答：N2 (氮气)何谓Pyrometer?有何作用?答：(1) 红外光高温温度计.(2) 用于测量晶圆温度.RTP主要分为那些部份?答：(1) 制程室(2) 加热器(3) 晶圆温度测量及控制.何谓O2 sensor?答：用于测量制程室中O2含量的感应器何谓Quartz blade?有何作用?答：(1) 用石英材质做的托板(2) 用于传送wafer时的托板何谓Cooldown stations?答：(1) 冷却位置(2) 用于wafer 制程结束后的冷却功能在Appiled的RTP机台中,制程室中rotation(旋转)的作用为何?答：使wafer在制程室(Chamber)中可均匀加热何谓SMIF?用处为何?答：(1) standard mechanical interface.标准机械接口. (2) 用于载具的传送,以确保制程品质的稳定炉管的功能?答：热处理制程主要功能在于(1) 前段制程的oxidation 生成与高温回火力(anneal)(2) LPCVD(Low pressure chemical vapor deposition)(化学气相沉积)(3) 后段制程的热回火功能Wafer Thickness?答：200mm: 725um 300mm: 775umWhy to use Si as semiconductor source答：(1) Plenty of Source (2) Easy to purify (3) SiO2 is Good Dielectric with Stable Quality and Good Interface何谓LOCOS?答：LOCal Oxidaion of Silicon: typicallly use Silicon nitride as oxidation mask.Oxidation Principle答：Dry Oxidation: Si + O2 --> SiO2 Wet Oxidation: Si + 2H2O --> SiO2 + 2H2Process Temperature of Poly Si deposition?答：<=530C – amorphous530~580 - partial poly570~600 - rugged/HSG ~620 - Poly Si Polysilicon deposition principle?答：SiH4 --> Si + 2H2Silicon Nitride deposition principle?答：SiH2Cl2 + NH3 --> Si3N4 + NH4Cl何为扩散?扩散机台的作用?答：扩散是半导体制程常用的步骤，是在高温气氛下，物质（气，固，液）中之原子或分子由高浓度区域移至低浓度区域，扩散机台提高这种制程的条件。
半导体工艺名词及解答
``半导体工艺名词及解答1、影响工厂成本的主要因素有哪些？答：Direct Material 直接材料,例如:芯片Indirect Material间接材料,例如气体… Labor人力Fixed Manufacturing机器折旧,维修,研究费用……等Production Support其它相关单位所花费的费用2、在FAB内，间接物料指哪些？答：Gas 气体Chemical 酸,碱化学液PHOTO Chemical 光阻,显影液Slurry 研磨液Target 靶材Quartz 石英材料Pad & Disk 研磨垫Container 晶舟盒(用来放芯片) Control Wafer 控片Test Wafe r测试,实验用的芯片3、什么是变动成本(Variable Cost)?答：成本随生产量之增减而增减.例如:直接材料,间接材料4、什么是固定成本(Fixed Cost)?答：此种成本与产量无关,而与每一期间保持一固定数额.例如:设备租金,房屋折旧及檵器折旧5、Yield(良率)会影响成本吗?如何影响?答：Fab yield= 若无报废产生,投入完全等于产出,则成本耗费最小CP Yield:CP Yield 指测试一片芯片上所得到的有效的IC数目。
当产出芯片上的有效IC数目越多,即表示用相同制造时间所得到的效益愈大.6、生产周期(Cycle Time)对成本(Cost)的影响是什么?答：生产周期愈短,则工厂制造成本愈低。
正面效益如下: (1) 积存在生产线上的在制品愈少(2) 生产材料积存愈少(3) 节省管理成本(4) 产品交期短,赢得客户信赖,建立公司信誉FAC1、根据工艺需求排气分几个系统?答：分为一般排气（General）、酸性排气（Scrubbers）、碱性排气（Ammonia）和有机排气（Solvent）四个系统。
2、高架地板分有孔和无孔作用?答：使循环空气能流通，不起尘，保证洁净房内的洁净度; 防静电；便于HOOK-UP。
IC工艺名词解释
化学供应系统中的化学物质特性为何?
答：(1) Acid/Caustic酸性/腐蚀性(2) Solvent有机溶剂(3) Slurry研磨液
有机溶剂柜的安用保护装置为何?
答：(1) Gas/Temp. detector;气体/温度侦测器(2) CO2 extinguisher;二氧化碳灭火器
答：酸碱废水/高密度聚乙烯(HDPE)浓硫酸/钢管内衬铁福龙(CS-PTFE)废溶剂/不琇钢管(SUS)
若机台内的drain管有接错或排放成分分类有误，将会导致后端的主系统出现什幺问题?
答：将会导致后端处理的主系统相关指标处理不合格，从而可能导致公司排放口超标排放的事故。
公司做水回收的意义如何?
答：(1)节约用水，降低成本。重在环保。(2)符合ISO可持续发展的精神和公司环境保护暨安全卫生政策。
中芯有那几类研磨液(slurry)系统?
答：(1) Oxide (SiO2) (2) Tungsten (W)鵭
设备机台总电源是几伏特?
答：208V OR 380V
欲从事生产/测试/维护时,如无法就近取得电源供给,可以无限制使用延长线吗?
答：不可以
如何选用电器器材?
答：使用电器器材需采用通过认证之正规品牌
为什幺EAP可以改善产品的良率?
答：(1)在Phot/etch/CMP区中,可自动微调制程参数(2)当机台alarm时,可以自动hold住货(3)当lot内片数与MES系统内的片数帐不符合时,可自动hold住货
GUI名词解释?
答：Graphical User Interface of MES;将MES中各项功能以图形界面的呈现方式使得user可以方便执行
半导体制造FAB-FAQ100问
k31h半导体FAB FAQ100问（1）2009年11月30日14:35影响工厂成本的主要因素有哪些？答：Direct Material 直接材料,例如:蕊片Indirect Material间接材料,例如气体…Labor人力Fixed Manufacturing机器折旧,维修,研究费用……等Production Support其它相关单位所花费的费用在FAB内，间接物料指哪些？答：Gas 气体Chemical 酸,碱化学液PHOTO Chemical 光阻,显影液Slurry 研磨液Target 靶材Quartz 石英材料Pad & Disk 研磨垫Container 晶舟盒(用来放蕊片) Control Wafer 控片Test Wafe r测试,实验用的蕊片什幺是变动成本(Variable Cost)?答：成本随生产量之增减而增减.例如:直接材料,间接材料什幺是固定成本(Fixed Cost)?答：此种成本与产量无关,而与每一期间保持一固定数额.例如:设备租金,房屋折旧及檵器折旧Yield(良率)会影响成本吗?如何影响?答：Fab yield= 若无报废产生,投入完全等于产出,则成本耗费最小CP Yield:CP Yield 指测试一片芯片上所得到的有效的IC数目。
当产出芯片上的有效IC数目越多,即表示用相同制造时间所得到的效益愈大.生产周期(Cycle Time)对成本(Cost)的影响是什幺?答：生产周期愈短,则工厂制造成本愈低。
正面效益如下: (1) 积存在生产线上的在制品愈少(2) 生产材料积存愈少(3) 节省管理成本(4) 产品交期短,赢得客户信赖,建立公司信誉FAC根据工艺需求排气分几个系统?答：分为一般排气（General）、酸性排气（Scrubbers）、碱性排气（Ammonia）和有机排气（Solvent）四个系统。
高架地板分有孔和无孔作用?答：使循环空气能流通，不起尘，保证洁净房内的洁净度; 防静电；便于HOOK-UP。
FAB常用英文词汇
考核
Chuck
承载器
Clean
清洗
Clean Room
洁净室
Clear
清除
Coater
光阻覆盖机
Comment
注解
Contact window
接触窗
Contamination
污染
Control
控制
Control wafer
控片
Control power
控制电源
Cooling
冷却
Copy
操作准则
Operation
运行操作
OPI (OPerator Interface)
使用者操作界面
Out of SPEC
超出范围
Output
产量，输出
Overlay
叠层对准精确度
P
Particle count
微粒数量
Passivation
护层
Password
密码
Pattern
图案
PEB (Post-Exposure Bake)
标准机械界面
SMIF-Arm
机械手臂
SMIF-pod
晶盒
Smart ag
标示器
Soft bake
软烤
Stage
站;层次
Start
开始，启动
Step
步骤
Stocker
储存柜
Stop
停止
Super hot run
非常紧急;超急件
Supervisor
监督者、组长
System
系统
T
Tag
卷标;标示器
Target
设备
Error
厂务运行常用英文简写
厂务运行常用英文简写大概：1。
人员管理：组织架构设置，岗位技能要求，岗位职责范围，绩效考核制度，员工培训、沟通、激励及团队建设；2。
设备管理：设备信息清单，设备操作维护资料，设备维护计划表，设备维护程序，设备维护记录，备品耗材计划，库存管理；3。
质量管理体系建立及档案管理；4。
供应商管理。
项次简称英文名称中文说明产业IC Intergrated Circuit 集成电路TFT Thin Film Transistor 薄膜晶体管LCD Liquid Crystal Display 液晶显示器CF Color Filter 彩色滤光片LTPS Low Temperature Poly Silicon 低温多晶硅PDP Plasma Display Panel 电浆显示器LCM Liquid Crystal Module 液晶显示器模块MEMS Micro Electro-Mechanical System 微机电系统OLED Organic Light Emitting Diode 有机发光二极管LED Light Emitting Diode 发光二极管LD Laser Diode 雷射二极管系统UPWS Utility Cooling Water Supply 制程冷却水供应端UPWR Utility Cooling Water Return 制程冷却水回水端DIWS Deionized Water Supply 纯水(去离子水)供应端DIWR Deionized Water Return 纯水(去离子水)回水端CW City Water 自来水GEX General Exhaust 一般排SEX Scrubber Exhaust 酸碱排VEX Solvent Exhaust 有机排AEX Ammonia Exhaust 氨排PV Process Vacuum 制程真空CV Clean Vacuum 清洁用真空GIS Gas Information System 气体监控系统GDS Gas Detector SystemGMS Gas Monitoring SystemSCADA Supervisory Control And Data Acquisition 电力遥控系统HPCDA High Pressure Compressor Dry Air 高压压缩干燥空气Clean Booth 无尘隔间C/R Clean Room 无尘室设备/材料GC Gas Cabinet 气瓶柜GR Gas Rack 气瓶架VMB Valve Manifold Box 特气分流箱VMP Valve Manifold Panel 特气分流盘T-Box Tee- Box 化学分流箱SMB Sample Box 化学取样箱DP Distribuction Panel 惰气分流盘BSGS Bulk Specialty Gas System 大宗特殊气体系统HAPA High Efficiency Particulate Air Filter 高性能空气过滤器ULPA Ultra Low Penetration Air Filter 超高性能空气过滤器SMIF Standard Mechanical Interface 机械标准接口L/C Load Cell (Scale) 磅秤EFS Excel Flow Sensor 过流量计DPS Differential Pressure Switch 差压计DPG Differential Pressure Gauge 差压表EMO Emergency Menual Shut-Off 紧急关断装置GALV Galvanized 镀锌管材AP Acid Pickled 化学酸洗BA Bright Annealing 钝化处理BAS Bright Annealing+Super Micro Cleaning 钝化处理+精密洗净EP Electro Polishing 电解抛光EPS Electro Polishing+Super Micro Cleaning 电解抛光+精密洗净V+V Vim(Vacuum Induction Melting)+Var(Vacuum Arc Remelting) 真空二重溶解超清静钢C-22 Hastelloy 耐腐蚀性(材料) SS Stainless Steel 不锈钢数值T.O.C. Total Organic Carbon 总和有机物T.D.S. Total Dissolven Solids 总和溶解物HPM Hazardous Process Materials 高危害性物质TLV Threshold Limit Valve 最大危险浓度TWA Time Weighted Average 工作日时量平均容许浓度STEL Short Term Exposure Limit 短时间时量平均容许浓度Ceiling 最高容许浓度LD50 Lethal Dose Fifty 半致死剂量LC50 Lethal Concentration Fifty 半致死浓度MTBF Mean Time Between Failure 平均故障间隔时间MTTR Mean Time To Repair 平均修复时间其它MSDS Material Safety Data Sheet 物质安全数据表SL1/SL2 Safety Level 1/2 安全等级1/2NO Normally Open 常开NC Normally Close 常关(闭)CQC Continue Quality Control 连续质量控制SPEC Specification 规范QUOTE:UPWS Utility Cooling Water Supply 制程冷却水供应端。
SMIF／微环境的应用及节能分析
导体硅片的成品率的影响也越来越大， 为满足工艺 要 求需要不 断提 高室 内洁净 等级 。 是一般 的半 导 但 体洁净工厂其 生产工艺所需的洁净面积往往只占 总面的一小部分， 因而采用提高整个厂房的洁净等 级来满足工艺生产 的要求， 势必会导致投资运行费
（ ． ｉ ｉｇＳ ｒｉｅｅ ｇｎ ｅｉｇｌｂ ｒｔｒ ｎ ｈ ａｕ ｉｅ ｉ ｓ ａ ｇ ａ ０ ６ ０： ．ｈ ｇ ａ ｉ ｅｓ ｙｏ Ｅｎ ｉｅｒ ｇ １Ｂｕｌ ｎ ｅｖｃ ｎ ｉｅｒｎ ｏａｏｙＤｏ ｇ ｕ ｎｖ ｒ ｔ ｄ ａ ｓ ｙ ｈ ｈ ｉ １ ２ ２Ｓ ａ ｈ ｉ ｖ ｒｉ ｆ ｇｎ ｅｉ ｎ ２ ｎ Ｕｎ ｔ ｎ
ｐ ａ ｔ ｓ ｉｈｉｆ ｅｃ ｅ ＭＩＩ ｎ ｎ ｉ ｎ ｎ ｄａａ ｚ ｅ ｇ ｉ ｄｓ ｆ ｏｅｔ ｌ ｎｒｙｓｖｎ ｕ ０８％） ｙ ｒ ａ ｍｅｅ ｃ ｌ ｎｅｔ Ｆｍｉ ｅｖｒ ｍｅｔ ｌ ｅ ｎｔ ｅ ｔ ｉ ｅｇ ｉｇ（ｐｔ ６ ・６ ｂ ｒ ｗｈ ｎ ｕ ｈＳ ｉ ｏ ｎ ａ ｎ ｙ ｔ ｍａ ｕ ｏ ｐ ｎ ａ ｅ ｈ ａ ｏ
smif微环境的应用及节能分析般4级洁净室320wm为实现相同的洁净等级小的寿命和微环境内能更好的发挥洁净度优势洁净环境比大环境容易更重要的是周围环境同样为室仍需要有一定的洁净等级仍满足工艺要求文4级风速为022ms电量密度为l10wm由献i7通过相关实验证明了在单向流洁净室内部通于微环境只占总面积的12因此其整体厂房的过引入微环境在周围环境降至8级时仍然能够满电量密度145wm明显比原先按整个洁净室为足微环境内部单向流的三项特性指标此时只需对级低
用 的增加 （ 洁 净 室 内循 环 风量 所 需 能耗 占整个 在
影响SMIF微环境中气流状态因素的探讨
统 将 成 为今 后 超 大规 模 集 成 电路 生产 洁 净 环 境 的 发展趋势 …。许 多工 程师 与研 究 人员 已经 利 用数 值
计算方法 与实验数据相 结合来控制微 环境 中的洁
维普资讯
２０ ０ ７年第 ｌ 期
制冷 与空调
影响 Ｓ …Ｆ微环境 中气流状 态 因素 的探 讨
梁家富 徐 玉党
（ 中科技 大学建筑环境与设 备工程 系，武汉 ，４ ０７ ） 华 ７ ０３
【 摘 要 】 在洁净室 中应用 Ｓ Ｉ 微 环境技术 可以有效减少气体微粒 ，并实现硅片 同工作人员及工 艺设备的相 ＭＦ 互隔离 。本文 主要论述气流对微粒运动 的影响 ，在微环境 Ｓ Ｉ Ｍ Ｆ系统中的气流状况 ，以及影 响微环
运 动 。同时 ，微粒 跟 随气流 运动 的速 度和 气流 速度 相差 不 会大 于 １一 ０ ，也就 是说 ，微粒 的运 动轨 迹大
降等。 我们知道 ， 一旦有微粒沉降到线路网或元件
上 ，将会 造成 断路 或短 路 ，则整个 电路破 坏 ，芯
片随之报废， 提高洁净度随着芯片技术发展而越发 显 得重要 。 是 ，大 面积 的提 高洁 净度 虽然 可 以增 可 加 成 品率 ，但 能耗 、投 资费用 也相 应增 加 ，不符合
１ 引言
现代 半导 体工 业飞 速发 展 ，集 成 电路 （Ｃ Ｉ ）的 集 成度越 来越 高 ，特征 尺寸 越 做越 小 ， 小 颗粒对 微
２ 气流对微粒运 动的影响Ⅲ
对 于在微 环 境 中的微 粒 ，经过 高效 过滤 器后 ， 到 达 微 环境 中 的洁 净 气 流所 带 的微 粒 直 径一 般 在 ０ ｉ ０ ４ ， ． － ． Ｉ 也就 是 纤维过 滤器 的最 大 穿透粒径 ； ｕｌ ｌ
洁净室操BallroomSMIF-节约能源园区
120
FAB採“Ball Room + SMIF”系統節能成效分 析
FAB採SMIF設計理念：
生產設備機採SMIF Mini-environment設計。 無塵室採全區Ball room亂流式設計。 採用FFU (Fan Filter Unit)系統無塵室。 無塵室潔淨度需求: 一般生產區 Class 100 晶片裸露區 Class 1
Bay and Chase 潔淨室
Bay and Chase型潔淨室FFU配置
1.全區依不同潔淨等級需求設計，並以隔間牆區分生產 區及維修區之區分 2.生產區採用潔淨等級 Class 1設計，維修區採用 Class 1,000之設計
110
Bay and Chase 潔淨室
பைடு நூலகம்
維修區 生產區
資料來源: 亞翔工程公司網站
2005 經濟部節約能源績優廠商觀摩會 聯華電子 Fab12A 廠
潔淨室採“Ballroom+SMIF”系統暨 FFU轉速調整
王傑明 j_m_wang@ 空調組 技術經理 廠務暨擴建工程部/Fab12A廠務工程
97
簡報綱要
潔淨室的分類
潔淨室系統分類 潔淨室空氣循環動力形式 潔淨室種類
101
依潔淨室建築結構之分類
三層式單一主FAB型
102
依潔淨室建築結構之分類
單一樓層型式
103
依潔淨室結構之分類
104
潔淨室空氣循環動力形式—循環空調機
RCU
S.A
回風
資料提供: 亞翔工程公司
105
潔淨室空氣循環動力形式—軸流風扇
Axial Fan
回 風
資料提供: 亞翔工程公司
SMILE与FS-LASIK术后调制传递函数在不同空间频率的变化
【摘要】 目的 探讨飞秒激光小切口角膜基质透镜取出术(SMIFE)与飞秒激光辅助准分子激光角膜原 位磨镶术(FS-LASIK)术后眼调制传递函数(MTF)的变化(方法 采用队列研究设计。收集2015年12月 至2016年6月于天津市眼科医院屈光手术中心行SMIFE和FS-LASIK的近视患者102例102眼，根据手术方 式不同将其分为SMIFE组53例53眼和FS-LASIK组49例49眼(采用Pentaccm角膜地形图仪和WawSccn 像差仪分别在术前和术后1、3、6个月检测角膜形态特征和像差,应用MTF进行计算和分析(比较2个组不 同空间频率下不同时间点MTF值变化和术后6个月2个组去除低阶像差后MTF值变化,以及术后6个月 SMIFE组去除垂直彗差、水平彗差、球差后MTF值的变化(结果 SMIFE组和FS-LASIK组术后1、3、6个月 各空间频率的MTF值较术前均明显升高，差异均有统计学意义(均P<0. 05)( SMIFE组术后1、3、6个月各空 间频率MTF值均高于FS-LASIK组(除55 c/d、60 c/d外，其余空间频率下2个组术后6个月MTF值比较差 异均有统计学意义(均P<0. 05)o术后6个月去除低阶像差后，各空间频率下SMIFE组的MTF值均明显高于 FS-LASIK组，差异均有统计学意义(均P<0. 05)o术后6个月1c/d空间频率下SMIFE组去除球差、水平彗 差后MTF值明显高于去除前MTF值,差异均有统计学意义(均P<0. 01)；1c/d、3 c/d空间频率下去除垂直彗 差后MTF值明显高于去除前MTF值,差异均有统计学意义(均P<0.05)，其余空间频率去除单项高阶像差后 与术后6个月MTF值比较差异均无统计学意义(均P>0. 05)(结论 SMIFE和FS-LASIK术后眼MTF均较 术前升高，且SMIFE术后MTF值较FS-LASIK术后MTF值略高(
光刻过程专业术语SMIF
光刻过程专业术语SMIF
：
SMIF（Standard Mechanical Interface）是一种标准机械接口，主要用于微电子制造过程中的光刻工艺。
SMIF是一种模块化设计，由一系列标准化的模块组成，包括衬板、营养板、搅拌槽等。
SMIF系统由多个部件组成，包括搅拌槽、衬板、营养板、结晶量子点膜层处
理槽等。
这种模块化设计可以大大减少工艺设备的边角，从而提高生产效率。
SMIF在光刻过程中被广泛应用，其标准化夹具可以确保微电子部件之间的精确连接，可
以有效提高工作效率，减少因料机不准确而造成的损失。
此外，SMIF在光刻过程中可以
有效地保护光刻物料，减少粉尘污染。
此外，SMIF的优点在于它可以有效地提高光刻过程的精度和可靠性。
它可以减少光刻涂
料的气孔率，从而有效提高产品的精度和可靠性。
此外，它还可以显著减少光刻过程中的
机械压力，从而改善产品质量。
总之，SMIF是一种很有效的标准机械接口，它大大提高了微电子制造过程中的光刻工艺
的性能，是一种现代化的微电子生产解决方案。
它的特性使其在微电子制造过程中受到了
广泛的应用，从而带来了很多好处，起到了很大的作用。
半导体工艺名词及解答
``半导体工艺名词及解答1、影响工厂成本的主要因素有哪些？答：Direct Material 直接材料,例如:芯片Indirect Material间接材料,例如气体… Labor人力Fixed Manufacturing机器折旧,维修,研究费用……等Production Support其它相关单位所花费的费用2、在FAB内，间接物料指哪些？答：Gas 气体Chemical 酸,碱化学液PHOTO Chemical 光阻,显影液Slurry 研磨液Target 靶材Quartz 石英材料Pad & Disk 研磨垫Container 晶舟盒(用来放芯片) Control Wafer 控片Test Wafe r测试,实验用的芯片3、什么是变动成本(Variable Cost)?答：成本随生产量之增减而增减.例如:直接材料,间接材料4、什么是固定成本(Fixed Cost)?答：此种成本与产量无关,而与每一期间保持一固定数额.例如:设备租金,房屋折旧及檵器折旧5、Yield(良率)会影响成本吗?如何影响?答：Fab yield= 若无报废产生,投入完全等于产出,则成本耗费最小CP Y ield:CP Yield 指测试一片芯片上所得到的有效的IC数目。
当产出芯片上的有效IC数目越多,即表示用相同制造时间所得到的效益愈大.6、生产周期(Cycle Time)对成本(Cost)的影响是什么?答：生产周期愈短,则工厂制造成本愈低。
正面效益如下: (1) 积存在生产线上的在制品愈少(2) 生产材料积存愈少(3) 节省管理成本(4) 产品交期短,赢得客户信赖,建立公司信誉FAC1、根据工艺需求排气分几个系统?答：分为一般排气（General）、酸性排气（Scrubbers）、碱性排气（Ammonia）和有机排气（Solvent）四个系统。
2、高架地板分有孔和无孔作用?答：使循环空气能流通，不起尘，保证洁净房内的洁净度; 防静电；便于HOOK-UP。
半导体资料
1.3 电路集成半导体这一名称的根源是因为半导体资料有时是电的导体而有时是非导体。
建成拥有单调功能的简单芯片（称为分别元件）最早的半导体资料是锗。
此刻，所有微芯片 85%以上都是由半导体资料硅制造的。
鉴于这个原由，在这本书中我们侧重重申硅。
在半导体家产向前迈进的重要一步是将多个电子元件集成在一个硅衬底上。
被称为集成电路或简称 IC，它是由仙童半导体企业的罗伯特·诺伊恩和德州仪器企业的杰克·基尔比于 1959 年分别单独发明的。
在一块集成电路的硅表面上能够制造很多不一样的半导体器件，比如晶体管、二极管、电阻和电容，它们被连成一个有确立芯片功能的电路。
表达集成电路往常意味着描绘这个芯片和它的所有元件。
1958 年 7 月，在德克萨斯州达拉斯市的德州仪器企业，杰克·基尔比制造的第一块集成电路是用一片锗半导体资料作为衬底制造的。
他的发明是将一个晶体管和在锗上的其余元件联合在一同，同时利用锗的固有电阻做成一个电阻。
这些器件用单线连结。
在仙童半导体企业，罗伯特· 诺伊思也发了然集成电路的观点，并扩展到怎样在平面硅资料上互连不一样的元件。
他的想法是在硅表面使用铝金属导体互连不一样的晶体管，同时使用在硅上生长的氧化层作为将硅器件与金属导体隔走开的绝缘体。
这是作为单结构硅芯片集成电路的第一个适用结构。
自从集成电路问世以来，电路集成已经有了巨大的增添。
因为所有元件都被集成在一块衬底上，集成电路已发展成生产与互联很多元件的一种有效成本与靠谱的方法。
在一块集成电路上集成很多不一样元件的能力激励了工程设计师们设计更复杂的电子电路，以知足新客户的需求。
1.4.2 集成电路的制造步骤·硅片制备·硅片制造·硅片测试 /挑选·装置与封装·终测这 5 个阶段是独立的，在半导体企业内具备大型基础设备，并且有供应专用化学资料和设备的工业支撑网。
仅在独立阶段营运的企业（像仅制造芯片的芯片企业），一定知足业界标准以保证最后微芯片知足性能目标。
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科专计划优良技术－晶圆盒隔离技术
相信大家都知道，晶圆从生产制造到运送，都需在密闭无尘的条件下进行；传统以洁净室生产晶圆的方式是将生产设备置于洁净室内，晶圆隔离进出料技术的概念则是将洁净室直接设置于设备中，其中包括晶圆盒（POD）、SMIF I/O（input & Output）及迷你洁净环境（Mini- environment）三项主要技术。
晶圆隔离技术又称为标准机械接口（Standard Mechanical Interface, SMIF），国际半导体协会(Semiconductor Equipment Material International Association，SEMI)更将SMIF列为12吋晶圆厂的标准，成为未来进入0.13μm及更微细线宽制程需求洁净度的主流技术。
台积电二厂于1989年在全世界半导体业中率先成功将SMIF技术应用在量产在线，并一直保有超高生产良率，现今全世界（尤其台湾）之半导体厂如：联电、旺宏、硅统、世界先进及南亚科技等莫不援此例，将SMIF列为新厂之设备规范。
据了解，月产3万片之晶圆厂，每月约需5000个晶圆盒，且须定期汰换更新，市场需求相当可观。
目前所有SMIF接口设备产品皆为国外产制，不仅售价昂贵且交期长，因此各SMIF晶圆厂纷纷寻求国内设备供应的可行性。
有鉴于SMIF设备在全世界拥有的庞大市场商机，工研院机械所在经济部科技项目支持下全力开发自主的SMIF设备技术，但由于产品性能直接影响制程良率，故初期晶圆厂配合意愿不高，
再加上竞争者产品皆有专利保护，专利回避设计不易，进入技术障碍高，无论是洁净度、机台界面兼容性及可靠度等。
注：SMIF产品技术
1.晶圆传送盒：晶圆传送、储放的容器，并配合晶圆加载机及晶圆传送臂进行晶圆的载卸(Loading & Unloading)。
2.晶圆传送臂：晶圆载卸之界面。
3.晶圆载入机：晶圆载卸之界面。
4.惰性气体充填机：应用于表面条件要求严苛的关键制造步骤，如热制程、化学气相沉积、溅镀等，用来将原先充满晶圆盒内的一般空气置换取代成不活性惰性气体，以确保晶圆片不受湿气及氧气之影响。
5.批货ID辨识读取模块：晶圆厂生产线自动化所不可或缺的关键模块，需装设在SMIFI/O界面及晶圆盒上，以追踪各批晶圆于工厂之位置，辨识该批晶圆是否抵达正确加工站，读取制程数据等，确实掌控晶圆盒传送情形，建立整厂物流追踪管理系统。