FPC工艺流程介绍 ppt课件
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没曝光乾膜 曝光之乾膜 基材铜面 PI
1） D.E.S.注意事項
Ø
放板方向、位置
Ø
單面板收料速度，左右不可偏擺
Ø
顯影是否完全
Ø
剝膜是否完全
Ø
是否有烘乾
Ø
線寬量測
Ø
線路檢驗
2） 微蝕
微蝕為一表面處理工站，藉由微蝕液將銅面進行輕微蝕刻以將
氧化層蝕刻去除，再上抗氧化劑防止氧化。
蝕注意事項
➢ 銅面是否氧化
良
by型號有差異
和覆蓋層的匹配
良
良
生產性
容易
難
成本
低
高
製造方法
Comments:
貼合法
電鍍法 /塗布法 /層壓法
粘接劑型因粘接劑基本上是環氧樹脂或丙烯酸類樹脂,它們的耐熱性 要比基底膜（PI）低,所以成了軟板耐熱設計的瓶頸.粘接層的厚度 基本上與基底膜的厚度相同,這是影響整個印制板薄型化的重要因素. 故不同型號基材的選取取決于客戶端不同的性能用途.
➢ 印刷台面是否清潔 ➢ 網板是否清潔 ➢ 印刷油墨厚度
Cu PI
➢ 印刷外觀(气泡、异物等)
烘烤後密著性測試，以3M 600膠帶測試
FPC工艺流程介绍
• 沖孔 • 以CCD定位沖孔機針對後工序所需之定位孔沖孔。
沖孔注意事項 ➢ 不可沖偏 ➢ 孔數是否正確，不可漏沖孔 ➢ 孔內不可毛邊
FPC工艺流程介绍
FPC工艺流程介紹PC
B流
FPC工艺流程介绍
FPC一般工艺流程图
• 开料 Shearing
钻孔 Drilling
黑影 Shadow
镀铜 Cu plating
贴干膜 D/F lamination
LDI 曝光 LDI Exposure
CVL 压合 CVL lamination
CVL假贴合 CVL layup
• 注意事项： 漏测（设备失效，无法测试出开/短路） 打痕（测试针尖压伤焊盘）
FPC工艺流程介绍
补强板在柔板中主要是对插接、焊接、按键等部位 起加强韧性、强度的作用。常见的补强板有PI、PET、 PVC、FR-4、钢片、铝片等。
补强的选用一般根据柔板使用的特性、使用环境如 温度要求等为根据。
注意： 如选用PVC、PET为补强的柔板就不适合做焊接、
single
double
single
3 Layer • PI(polyimide)
• AD(adhesive)
double 2 Layer
• Cu(copper)
FPC工艺流程介绍
項目
粘接劑型
無粘接劑型
基底層厚度 30-150um(包括粘接劑層)
12.5-125um
耐熱性
低
高
尺寸穩定性
劣
良
耐彎曲性
O O
C
C
R
N
O
n
C
C
O
O
PI結構式
FPC工艺流程介绍
項目
聚銑亞胺 聚酯 聚四氟乙烯
比重
1.42 1.38-1.41 2.1-2.2
抗拉強度(kg/mm2)
21.5 14.0-24.5 1.1-3.2
拉伸率(%)
70
60-165 100-350
邊緣抗撕裂強度(kg/mm2)
9
17.9-53.6
/
抗拉裂強度(kg/mm2)
1.基底膜
FPC工艺流程介绍
業界內基底膜主要是PI(聚銑亞胺), 由於PI膜成本較高,故開發成本較低的PET(聚酯)薄膜材料,但由於PET耐熱 性,阻燃性較差,因而限制其應用範圍.其它材料由於成本/性能不理想而fail.
從結構來看,PI為芳香族酯類聚合物,分子式內存在苯環和銑胺基,故具有親水 且銑胺基由於鹼性很弱,與酸不能性成穩定的鹽,只能與強鹼的水溶液生成鹽, 遇水即分解.
斷針檢查
切片檢查孔 斷針檢查孔
FPC工艺流程介绍
• 1） 黑孔/鍍銅Black Hole/Cu Plating
• 於鑽孔後，以黑孔方式於孔壁絕緣位置以石墨粉附著 而能導電，再以鍍銅方式於孔壁上形成孔銅達到上、 下線路導通之目的。
• 其大致方式為： • 先以整孔劑使孔壁帶正電荷，經黑孔使帶負電微粒之
A.
气泡
B.
偏位
C.
溢胶
D.
压痕
FPC工艺流程介绍
丝印感光阻焊可作為軟板外層線路之保護層，具有曝光顯影之特性， 可形成細小結構圖形進行高密度零件組裝。
印刷注意事項
➢ 油墨黏度
➢ 印刷方向(正/反面、前/後方向)，依印刷編碼原則區
分正/反面，依印刷對位標示及箭頭標示區分前後方向
➢ 印刷位置度
Solder resist
薄膜,它的吸濕性和尺寸穩定性比PI膜要好,其無色透明也是PI膜無法達到的特性。
但當溫度在60℃--80℃時,它的機械特性就會發生變化而降低,且由于PET的耐熱
性,阻燃性能較差,因而限制了它的使用範圍.故業界目前基底膜仍是以PI為主力.
銅箔
FPC工艺流程介绍
用于軟板的銅箔和硬板所用的有所不同，軟板需要彎折或長期的反復不停的 進行彎曲。其銅箔有壓延銅箔和電解銅箔之分:
• 在要镀金的PAD上接通电流，以电镀形式析出金。先 在铜上镀镍，再镀金。
• 应用：软金为高纯镀金，常用于打线(Wire bonding )。 • 缺点：板上要有位置拉电金引线 • 表面处理的厚度要求：
1）电镀镍金 （镍 3-5um，金0.025-0.1um） 2）化学镍金 （镍3-5um，金0.05-0.12um） 3）电镀锡铅（纯锡） ：3-7um 4）喷锡 ：10-25um
cu22ecu双水洗抗氧化使板面產生保護膜避免銅面氧化水洗下料黑孔注意事項鍍銅面銅厚度孔銅切片檢查不可孔破fpc工程部五壓膜曝光dryfilmlaminationexposure乾膜dryfilm為一抵抗蝕刻藥液之介質藉由曝光將影像轉移顯影後有曝光之位置將留下而于蝕刻時可保護銅面不被没曝光乾膜曝光之乾膜基材铜面曝光能量必需合适曝光台面之清潔fpc工程部etchingstripping没曝光乾膜曝光之乾膜基材铜面pifpc工程部1des
3） 曝光注意事項
基材铜面
➢ 铜面須清潔，不可有刮傷、異物、缺口、凸出、針點等情形 ➢ 曝光對位須準確，不可有孔破、偏位之情形 ➢ 曝光能量必需合适
曝光台面之清潔
FPC工艺流程介绍 • 壓膜/曝光後之基材，經顯影將須保留之線路位置乾膜
留下以保護銅面不被蝕刻液蝕刻，蝕刻後形成線路， 再經剝膜將乾膜剝除，如下图：
項目
壓延銅箔
電解銅箔
成本和厚度的關係
越薄越高
越厚越高
耐彎曲性能
高
低
SEM
其他說明
其長方向和寬度方向的機械 性能，特別是彎曲性能有很 大的差異，一般縱向耐彎曲
性能優于橫向
利用電鍍法制作的無粘接性 銅箔層壓板 不使用銅箔做原
材料，而是通過電鍍直接基 底膜上直接形成導體層
業界內對銅箔的選取沒有特殊的需求,目前2種銅箔差異僅在耐彎曲性能及厚 度成本上,故對銅箔的選取需綜合考量成本,銅厚及產品用途.
性能item
Acrylic丙烯酸 Epoxy環氧樹脂
流動性
良
一般
填充性
良
一般
機械性能
一般
良
絕緣性
一般
良
2、 Cover lay储藏要求
冷藏保管:置于5度以下的倉庫保存.因粘接劑于室溫下放置,加速粘接劑的固 化,以致功效下降.
除冷:將覆蓋膜連同聚乙烯密封袋一起取出至室溫放置4小時,達室溫后房客使 用.如溫差較大,表面會凝結水珠,且基材容易吸水.
1） 乾膜Dry Film
• 為一抵抗蝕刻藥液之介質，藉由曝光將影像轉移，顯 影後有曝光之位置將留下而於蝕刻時可保護銅面不被 蝕刻液侵蝕形成線路
2）壓膜注意事項
➢ 乾膜不可皺折
➢ 壓膜須平整，不可有氣泡
➢ 壓膜滾輪須平整及清潔
没曝光乾膜 曝光之乾膜
➢ 壓膜不可偏位
➢ 雙面板裁切乾膜 一般均以鋼模(Hard Die)沖軟板外型，其精度較佳，刀 模(Steel Rule Die)一般用於製樣用，或是一般背膠、 PI/PET加強片、等精度要求不高之配件沖型用，亦或 是分條用。當產品長度較長時，鋼模可設計兩段式沖 型，以避免因材料脹縮造成沖偏，此時需採對稱排版， 則僅一套鋼模即可，否則須開兩套鋼模。
➢ 烘乾是否完全
不可有滾輪痕、壓折痕、水痕
FPC工艺流程介绍 • CVL先以人工或假接著機套Pin預貼，再經壓合將氣泡
趕出後，經烘烤將膠熟化。结构如下：
FPC制品
.材料介绍
1）矽铝箔（硅铝板）： 矽：0.1mm 作用：补正平行度 （硅胶：0.2mm 作用：补正平行度） 铝：0.2mm or 0.4mm 作用：限制矽/硅胶的延展性，不至于让FPC变形过大。 2）PP膜/耐弗隆 0.1mm 主要功能是离形用，和Si-Al箔保护另一方面防止接着剂的转移。 3）绿硅胶 0.8mm 主要功能是利用其良好的敷形性，保证胶能够很好的填充于线距间。 4）玻璃纤维布 0.26mm or 0.115mmm 防止移位 5）烧付铁板（硅钢板） 硅胶：1.0mm 钢板：2.0mm补正平行度
石墨粉附著於表面，再以微蝕將銅面上之石墨粉剝離， 僅留孔壁絕緣位置上有一層石墨粉，經鍍銅後形成孔 銅。
• 整孔 •黑孔 •微蚀 •镀铜
FPC工艺流程介绍
黑孔注意事項 ➢ 微蝕是否清潔、無滾輪痕、水痕、壓折痕
鍍銅注意事項 ➢ 夾板是否夾緊 ➢ 鍍銅面銅厚度
孔銅切片檢查，不可孔破
FPC工艺流程介绍
FPC工艺流程介绍
• 按照客户要求用喷码机对每片产品喷上标志性 的字符，以便客户识别。
• 可使用不同的油墨，喷印字符、日期、有效期 及年月日合格等中文
• 注意事项 字符错误 字符偏位 字符不清
FPC工艺流程介绍
• 对每片板进行开/短路测试。淘汰出短路开路之不良 品。
• 以整板或沖型後單pcs進行電測，一般只測 Open/Short/絕緣阻抗，成品若有電阻/電容則須以ICT 進行測試，
层压参数
●单面板 P=70~120kg/cm2，T=160~180℃，Time’=5~10S，Time=70~120S
●双面板 P=100~130kg/cm2，T=160~180℃，Time’=5~10S，Time=70~120S
●补强板 P=20~40kg/cm2，T=160~180℃，Time’=5~10S，Time=150~200S
自动光学检测 AOI
显影/蚀刻/去膜 D/E/S
冲孔 Hole punching
电镀镍金 Ni/Au plating
曝光/显影/烘烤 Exposure/Develop/Roast
丝印阻焊 Silk-screen PSR
喷字符 Ink jet Printer
开短路测试 O/S testing
出货 Shipment
FPC工艺流程介绍
1) 鑽孔NC Drilling: 雙面板為使上、下線路導通，以鍍 通孔方式，先鑽孔以利後續鍍銅。
鑽孔注意事項
➢ 砌板厚度(上砌板：0.50.8mm，下砌板：1.0-1.5mm)， 尺寸
➢ 疊板方向打Pin方向 ➢ 疊板數量 ➢ 鑽孔程式檔名、版別 ➢ 鑽針壽命 ➢ 對位孔須位於版內
• 沖型注意事項 ➢ 手指偏位 ➢ 壓痕 ➢ 毛邊 • 背膠/加強片方向
贴补强板 Adhere STF
包装 Packing
外形冲切 Outline punching
外观检查 Inspection
一、FPC材料简介
1）FCCL(Flexible Copper Clad Laminate):
在基底膜上塗附Epoxy(環氧樹脂)或Acrylic(丙烯酸)類粘接劑,製成覆銅箔 層壓板(CCL/3L),或基底膜直接與銅箔結合製成覆銅箔層壓板(CCL/2L).
0.32
0.4
/
耐熱性
400
150
260
燃燒性
自熄
易燃
不燃燒
耐有機溶劑性
優
優
優
耐強酸性
良
良
優
耐強鹼性
差
良
優
吸水性
2.7
<0.8
<0.01
介電常數(1kMz)
3
3.2
2.0-2.1
介電損耗因數(1kMz)
0.0021 0.005
0.0002
耐電壓(kv/mm)
275
300
17
Comments:如果在不需要耐高溫條件下使用,PET膜做為基底膜也是一種優異的
開窗口:一般採用沖模或機械鉆孔的方式做開口,為后續pad做open.
Comments:
業界內Cover lay還有另外2種:覆蓋層油墨和光致塗附層,但相比覆蓋膜,以上2 種在耐彎曲性/密著性/成本等缺陷,妨礙其發展.另cover lay與FCCL的搭配基 本原則以同材質為宜,故目前FCCL以PI為主,則與之匹配的Cover lay仍是以 PI覆蓋膜為主力.
具体根据柔板的走线、胶铜配比、板厚、胶的体系等来确定压合参数
1） CVL假接著注意事項
➢ CVL開孔是否對齊標線(C)
➢ PI補強片是否對齊標線(S) ➢ 銅面不可有氧化現象 ➢ CVL下不可有異物、CVL屑等
2） 壓合注意事項
➢ 玻纖布/耐氟龍須平整
➢ PI加強片不可脫落
➢ 壓合後不可有氣泡
3）
FPC工艺流程介绍
1.Cover lay
一般覆蓋膜由基底層和粘接劑組成,基底層同FCCL為PI或PET等;粘接劑 同3L的FCCL為Acrylic或Epoxy.因粘接劑室溫時為半固化狀態,故粘接劑上貼 上一層離型膜(紙).
Cover lay结构
PI
Adhesive
離型膜
Adhesive粘接劑:Acrylic丙烯酸和Epoxy環氧樹脂
1） D.E.S.注意事項
Ø
放板方向、位置
Ø
單面板收料速度，左右不可偏擺
Ø
顯影是否完全
Ø
剝膜是否完全
Ø
是否有烘乾
Ø
線寬量測
Ø
線路檢驗
2） 微蝕
微蝕為一表面處理工站，藉由微蝕液將銅面進行輕微蝕刻以將
氧化層蝕刻去除，再上抗氧化劑防止氧化。
蝕注意事項
➢ 銅面是否氧化
良
by型號有差異
和覆蓋層的匹配
良
良
生產性
容易
難
成本
低
高
製造方法
Comments:
貼合法
電鍍法 /塗布法 /層壓法
粘接劑型因粘接劑基本上是環氧樹脂或丙烯酸類樹脂,它們的耐熱性 要比基底膜（PI）低,所以成了軟板耐熱設計的瓶頸.粘接層的厚度 基本上與基底膜的厚度相同,這是影響整個印制板薄型化的重要因素. 故不同型號基材的選取取決于客戶端不同的性能用途.
➢ 印刷台面是否清潔 ➢ 網板是否清潔 ➢ 印刷油墨厚度
Cu PI
➢ 印刷外觀(气泡、异物等)
烘烤後密著性測試，以3M 600膠帶測試
FPC工艺流程介绍
• 沖孔 • 以CCD定位沖孔機針對後工序所需之定位孔沖孔。
沖孔注意事項 ➢ 不可沖偏 ➢ 孔數是否正確，不可漏沖孔 ➢ 孔內不可毛邊
FPC工艺流程介绍
FPC工艺流程介紹PC
B流
FPC工艺流程介绍
FPC一般工艺流程图
• 开料 Shearing
钻孔 Drilling
黑影 Shadow
镀铜 Cu plating
贴干膜 D/F lamination
LDI 曝光 LDI Exposure
CVL 压合 CVL lamination
CVL假贴合 CVL layup
• 注意事项： 漏测（设备失效，无法测试出开/短路） 打痕（测试针尖压伤焊盘）
FPC工艺流程介绍
补强板在柔板中主要是对插接、焊接、按键等部位 起加强韧性、强度的作用。常见的补强板有PI、PET、 PVC、FR-4、钢片、铝片等。
补强的选用一般根据柔板使用的特性、使用环境如 温度要求等为根据。
注意： 如选用PVC、PET为补强的柔板就不适合做焊接、
single
double
single
3 Layer • PI(polyimide)
• AD(adhesive)
double 2 Layer
• Cu(copper)
FPC工艺流程介绍
項目
粘接劑型
無粘接劑型
基底層厚度 30-150um(包括粘接劑層)
12.5-125um
耐熱性
低
高
尺寸穩定性
劣
良
耐彎曲性
O O
C
C
R
N
O
n
C
C
O
O
PI結構式
FPC工艺流程介绍
項目
聚銑亞胺 聚酯 聚四氟乙烯
比重
1.42 1.38-1.41 2.1-2.2
抗拉強度(kg/mm2)
21.5 14.0-24.5 1.1-3.2
拉伸率(%)
70
60-165 100-350
邊緣抗撕裂強度(kg/mm2)
9
17.9-53.6
/
抗拉裂強度(kg/mm2)
1.基底膜
FPC工艺流程介绍
業界內基底膜主要是PI(聚銑亞胺), 由於PI膜成本較高,故開發成本較低的PET(聚酯)薄膜材料,但由於PET耐熱 性,阻燃性較差,因而限制其應用範圍.其它材料由於成本/性能不理想而fail.
從結構來看,PI為芳香族酯類聚合物,分子式內存在苯環和銑胺基,故具有親水 且銑胺基由於鹼性很弱,與酸不能性成穩定的鹽,只能與強鹼的水溶液生成鹽, 遇水即分解.
斷針檢查
切片檢查孔 斷針檢查孔
FPC工艺流程介绍
• 1） 黑孔/鍍銅Black Hole/Cu Plating
• 於鑽孔後，以黑孔方式於孔壁絕緣位置以石墨粉附著 而能導電，再以鍍銅方式於孔壁上形成孔銅達到上、 下線路導通之目的。
• 其大致方式為： • 先以整孔劑使孔壁帶正電荷，經黑孔使帶負電微粒之
A.
气泡
B.
偏位
C.
溢胶
D.
压痕
FPC工艺流程介绍
丝印感光阻焊可作為軟板外層線路之保護層，具有曝光顯影之特性， 可形成細小結構圖形進行高密度零件組裝。
印刷注意事項
➢ 油墨黏度
➢ 印刷方向(正/反面、前/後方向)，依印刷編碼原則區
分正/反面，依印刷對位標示及箭頭標示區分前後方向
➢ 印刷位置度
Solder resist
薄膜,它的吸濕性和尺寸穩定性比PI膜要好,其無色透明也是PI膜無法達到的特性。
但當溫度在60℃--80℃時,它的機械特性就會發生變化而降低,且由于PET的耐熱
性,阻燃性能較差,因而限制了它的使用範圍.故業界目前基底膜仍是以PI為主力.
銅箔
FPC工艺流程介绍
用于軟板的銅箔和硬板所用的有所不同，軟板需要彎折或長期的反復不停的 進行彎曲。其銅箔有壓延銅箔和電解銅箔之分:
• 在要镀金的PAD上接通电流，以电镀形式析出金。先 在铜上镀镍，再镀金。
• 应用：软金为高纯镀金，常用于打线(Wire bonding )。 • 缺点：板上要有位置拉电金引线 • 表面处理的厚度要求：
1）电镀镍金 （镍 3-5um，金0.025-0.1um） 2）化学镍金 （镍3-5um，金0.05-0.12um） 3）电镀锡铅（纯锡） ：3-7um 4）喷锡 ：10-25um
cu22ecu双水洗抗氧化使板面產生保護膜避免銅面氧化水洗下料黑孔注意事項鍍銅面銅厚度孔銅切片檢查不可孔破fpc工程部五壓膜曝光dryfilmlaminationexposure乾膜dryfilm為一抵抗蝕刻藥液之介質藉由曝光將影像轉移顯影後有曝光之位置將留下而于蝕刻時可保護銅面不被没曝光乾膜曝光之乾膜基材铜面曝光能量必需合适曝光台面之清潔fpc工程部etchingstripping没曝光乾膜曝光之乾膜基材铜面pifpc工程部1des
3） 曝光注意事項
基材铜面
➢ 铜面須清潔，不可有刮傷、異物、缺口、凸出、針點等情形 ➢ 曝光對位須準確，不可有孔破、偏位之情形 ➢ 曝光能量必需合适
曝光台面之清潔
FPC工艺流程介绍 • 壓膜/曝光後之基材，經顯影將須保留之線路位置乾膜
留下以保護銅面不被蝕刻液蝕刻，蝕刻後形成線路， 再經剝膜將乾膜剝除，如下图：
項目
壓延銅箔
電解銅箔
成本和厚度的關係
越薄越高
越厚越高
耐彎曲性能
高
低
SEM
其他說明
其長方向和寬度方向的機械 性能，特別是彎曲性能有很 大的差異，一般縱向耐彎曲
性能優于橫向
利用電鍍法制作的無粘接性 銅箔層壓板 不使用銅箔做原
材料，而是通過電鍍直接基 底膜上直接形成導體層
業界內對銅箔的選取沒有特殊的需求,目前2種銅箔差異僅在耐彎曲性能及厚 度成本上,故對銅箔的選取需綜合考量成本,銅厚及產品用途.
性能item
Acrylic丙烯酸 Epoxy環氧樹脂
流動性
良
一般
填充性
良
一般
機械性能
一般
良
絕緣性
一般
良
2、 Cover lay储藏要求
冷藏保管:置于5度以下的倉庫保存.因粘接劑于室溫下放置,加速粘接劑的固 化,以致功效下降.
除冷:將覆蓋膜連同聚乙烯密封袋一起取出至室溫放置4小時,達室溫后房客使 用.如溫差較大,表面會凝結水珠,且基材容易吸水.
1） 乾膜Dry Film
• 為一抵抗蝕刻藥液之介質，藉由曝光將影像轉移，顯 影後有曝光之位置將留下而於蝕刻時可保護銅面不被 蝕刻液侵蝕形成線路
2）壓膜注意事項
➢ 乾膜不可皺折
➢ 壓膜須平整，不可有氣泡
➢ 壓膜滾輪須平整及清潔
没曝光乾膜 曝光之乾膜
➢ 壓膜不可偏位
➢ 雙面板裁切乾膜 一般均以鋼模(Hard Die)沖軟板外型，其精度較佳，刀 模(Steel Rule Die)一般用於製樣用，或是一般背膠、 PI/PET加強片、等精度要求不高之配件沖型用，亦或 是分條用。當產品長度較長時，鋼模可設計兩段式沖 型，以避免因材料脹縮造成沖偏，此時需採對稱排版， 則僅一套鋼模即可，否則須開兩套鋼模。
➢ 烘乾是否完全
不可有滾輪痕、壓折痕、水痕
FPC工艺流程介绍 • CVL先以人工或假接著機套Pin預貼，再經壓合將氣泡
趕出後，經烘烤將膠熟化。结构如下：
FPC制品
.材料介绍
1）矽铝箔（硅铝板）： 矽：0.1mm 作用：补正平行度 （硅胶：0.2mm 作用：补正平行度） 铝：0.2mm or 0.4mm 作用：限制矽/硅胶的延展性，不至于让FPC变形过大。 2）PP膜/耐弗隆 0.1mm 主要功能是离形用，和Si-Al箔保护另一方面防止接着剂的转移。 3）绿硅胶 0.8mm 主要功能是利用其良好的敷形性，保证胶能够很好的填充于线距间。 4）玻璃纤维布 0.26mm or 0.115mmm 防止移位 5）烧付铁板（硅钢板） 硅胶：1.0mm 钢板：2.0mm补正平行度
石墨粉附著於表面，再以微蝕將銅面上之石墨粉剝離， 僅留孔壁絕緣位置上有一層石墨粉，經鍍銅後形成孔 銅。
• 整孔 •黑孔 •微蚀 •镀铜
FPC工艺流程介绍
黑孔注意事項 ➢ 微蝕是否清潔、無滾輪痕、水痕、壓折痕
鍍銅注意事項 ➢ 夾板是否夾緊 ➢ 鍍銅面銅厚度
孔銅切片檢查，不可孔破
FPC工艺流程介绍
FPC工艺流程介绍
• 按照客户要求用喷码机对每片产品喷上标志性 的字符，以便客户识别。
• 可使用不同的油墨，喷印字符、日期、有效期 及年月日合格等中文
• 注意事项 字符错误 字符偏位 字符不清
FPC工艺流程介绍
• 对每片板进行开/短路测试。淘汰出短路开路之不良 品。
• 以整板或沖型後單pcs進行電測，一般只測 Open/Short/絕緣阻抗，成品若有電阻/電容則須以ICT 進行測試，
层压参数
●单面板 P=70~120kg/cm2，T=160~180℃，Time’=5~10S，Time=70~120S
●双面板 P=100~130kg/cm2，T=160~180℃，Time’=5~10S，Time=70~120S
●补强板 P=20~40kg/cm2，T=160~180℃，Time’=5~10S，Time=150~200S
自动光学检测 AOI
显影/蚀刻/去膜 D/E/S
冲孔 Hole punching
电镀镍金 Ni/Au plating
曝光/显影/烘烤 Exposure/Develop/Roast
丝印阻焊 Silk-screen PSR
喷字符 Ink jet Printer
开短路测试 O/S testing
出货 Shipment
FPC工艺流程介绍
1) 鑽孔NC Drilling: 雙面板為使上、下線路導通，以鍍 通孔方式，先鑽孔以利後續鍍銅。
鑽孔注意事項
➢ 砌板厚度(上砌板：0.50.8mm，下砌板：1.0-1.5mm)， 尺寸
➢ 疊板方向打Pin方向 ➢ 疊板數量 ➢ 鑽孔程式檔名、版別 ➢ 鑽針壽命 ➢ 對位孔須位於版內
• 沖型注意事項 ➢ 手指偏位 ➢ 壓痕 ➢ 毛邊 • 背膠/加強片方向
贴补强板 Adhere STF
包装 Packing
外形冲切 Outline punching
外观检查 Inspection
一、FPC材料简介
1）FCCL(Flexible Copper Clad Laminate):
在基底膜上塗附Epoxy(環氧樹脂)或Acrylic(丙烯酸)類粘接劑,製成覆銅箔 層壓板(CCL/3L),或基底膜直接與銅箔結合製成覆銅箔層壓板(CCL/2L).
0.32
0.4
/
耐熱性
400
150
260
燃燒性
自熄
易燃
不燃燒
耐有機溶劑性
優
優
優
耐強酸性
良
良
優
耐強鹼性
差
良
優
吸水性
2.7
<0.8
<0.01
介電常數(1kMz)
3
3.2
2.0-2.1
介電損耗因數(1kMz)
0.0021 0.005
0.0002
耐電壓(kv/mm)
275
300
17
Comments:如果在不需要耐高溫條件下使用,PET膜做為基底膜也是一種優異的
開窗口:一般採用沖模或機械鉆孔的方式做開口,為后續pad做open.
Comments:
業界內Cover lay還有另外2種:覆蓋層油墨和光致塗附層,但相比覆蓋膜,以上2 種在耐彎曲性/密著性/成本等缺陷,妨礙其發展.另cover lay與FCCL的搭配基 本原則以同材質為宜,故目前FCCL以PI為主,則與之匹配的Cover lay仍是以 PI覆蓋膜為主力.
具体根据柔板的走线、胶铜配比、板厚、胶的体系等来确定压合参数
1） CVL假接著注意事項
➢ CVL開孔是否對齊標線(C)
➢ PI補強片是否對齊標線(S) ➢ 銅面不可有氧化現象 ➢ CVL下不可有異物、CVL屑等
2） 壓合注意事項
➢ 玻纖布/耐氟龍須平整
➢ PI加強片不可脫落
➢ 壓合後不可有氣泡
3）
FPC工艺流程介绍
1.Cover lay
一般覆蓋膜由基底層和粘接劑組成,基底層同FCCL為PI或PET等;粘接劑 同3L的FCCL為Acrylic或Epoxy.因粘接劑室溫時為半固化狀態,故粘接劑上貼 上一層離型膜(紙).
Cover lay结构
PI
Adhesive
離型膜
Adhesive粘接劑:Acrylic丙烯酸和Epoxy環氧樹脂