丝网与烧结工艺介绍

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丝网印刷烧结原理及作用

丝网印刷烧结原理及作用

一、丝网印刷
③浆料
• 印刷时浆料黏度的变化 (触变性) 如右图所示: • 浆料的黏度与流动性呈反比,
黏度越低,流动性越大, 可在一定程度保证印刷的质量。 • 浆料黏度过大,透墨性差, 印刷时易产生桔皮、小孔。 • 浆料黏度过小,印刷的图 形易扩大(栅线膨胀),产生气泡
毛边。
一、丝网印刷
④印刷台面
5、异常情况及解决方法
A虚印 B堵网 C漏浆 D粘网 E厚薄不均 F碎片
G印刷偏移 IH毛刺,线条模糊 I铝珠铝包 J翘曲 K缺印 L印刷图形失真
一、丝网印刷
• A、虚印或段珊
产生原因
解决方法
1. 堵网
1. 擦拭网版,严重的更换网版。
2. 印刷参数设置不合理
2. 设置合理的印刷参数。
1. 印刷压力过小。 2. 丝网间隙过小。 3. 浆料黏度过大。 4. 刮胶角度过小或刮胶刃口磨
损。
5. 印刷速度过快。 6. 网版张力不够。 7. 印刷台面真空吸力不够。
解决方法 1. 加大印刷压力。 2. 加大丝网间隙。 3. 浆料搅拌适当时间。 4. 重新安装或更换刮胶。 5. 降低印刷速度。 6. 更换网版。
B.丝网根据材质可分为尼龙丝网、聚酯丝网和不锈钢丝网。 尼龙丝网和聚酯丝网: 印刷图形重现性差,油墨厚度的均匀性较难控制,绷网时张力受到限制,适用 于一般质量要求不高的网印产品。 不锈钢丝网: 具有线径均匀,网纱厚度一致,张力稳定的特征,印刷图形质量好,适应性广 ,尤其是在制作高精度高密度高质量的网印产品和作业方面得到广泛的应用。
工艺流程
1、工艺流程简图如下 装载
背电极印刷 一次烘干
正电极印刷 二次烘干 背电场印刷
烧结 测试分选
质检

烧结工艺流程简述

烧结工艺流程简述

烧结工艺流程简述一、烧结工艺概述烧结是粉末冶金制备材料的一种重要工艺,是将金属或非金属粉末在高温下加热使其颗粒间发生凝聚并形成致密体的过程。

该工艺具有高效、节能、环保等优点,广泛应用于航空航天、汽车、电子等领域。

二、烧结工艺流程1.原料制备:选用适当比例的金属或非金属粉末,并进行混合、干燥等处理,以获得均匀的混合物。

2.成型:将混合后的粉末通过压力机或注射成型机进行成型,制备出所需形状的零件。

3.预烧:将成型后的零件放入预烧窑中,在气氛控制下加热至低温区域(通常为400℃-800℃),使其除去残留物质和水分,提高其强度和致密度。

4.真空或保护气氛下高温烧结:将预烧后的零件放入高温烧结窑中,在真空或保护气氛下加热至高温区域(通常为1200℃-1600℃),使其颗粒间发生凝聚并形成致密体。

5.冷却:将烧结后的零件从高温烧结窑中取出,进行自然冷却或快速冷却处理,以防止因温度梯度过大而导致的变形或开裂。

6.后处理:对烧结后的零件进行加工、表面处理等,以满足不同的使用要求。

三、烧结工艺参数1.预烧温度:预烧温度过低会导致残留物质和水分未完全除去,影响零件强度和致密度;预烧温度过高则会使零件表面氧化、变质等不良反应发生。

2.高温烧结温度:高温烧结温度是影响零件致密度和力学性能的重要参数。

一般情况下,高温烧结温度越高,零件的致密度越大、力学性能越好。

但超过一定范围后,会出现晶粒长大、相变等问题。

3.保护气氛:保护气氛可以有效防止零件表面氧化、变质等问题,提高烧结质量。

常用的保护气氛有氢气、氮气、氩气等。

4.烧结时间:烧结时间是影响零件致密度和力学性能的重要参数。

一般情况下,烧结时间越长,零件的致密度越大、力学性能越好。

但过长的烧结时间会导致晶粒长大、相变等问题。

四、烧结工艺优点1.高效:粉末冶金制备材料的成型和加工过程简单,可实现快速生产。

2.节能:相比于传统工艺,烧结工艺耗能较低。

3.环保:粉末冶金制备材料过程中无废水废气排放,符合环保要求。

太阳能电池-丝网印刷烧结、测试工艺作业指导书

太阳能电池-丝网印刷烧结、测试工艺作业指导书
C丝网更换周期为16小时(即隔班更换)。印刷各项参数必须在规定范围内进行调整,如超出范围,需经技术人员同意,并做好相关记录,不得随意更改。
B丝网更换周期为24小时。使用期间,根据铝浆印刷量调整参数,通常是调整丝网间隙、压力和印刷速度。印刷参数必须在规定范围内进行调整,如超出范围,需经技术人员同意,并做好相关记录,不得随意更改。
刮刀条的准备:时刻备好已安装完的备用刮刀套件,以备生产中的刮刀出现问题后及时更换。
无水乙醇的准备:将瓶装的无水乙醇倒入洗瓶中,以方便使用。
专用保护纸:检查保护纸的洁净情况,将其粘在印刷台上,以防止碎片或其它杂质进入印刷台。
7.5参数记录包括:
丝网更换记录、印刷参数记录、铝浆印刷量及生产厂家、生产记录
同时测试时的温度也对测试结过有一定影响,所以应该尽量控制在规定温度范围之内。
九.丝网印刷工艺操作
对于不合格的硅片应挑出,以免不合格硅片的投入影响正常生产。设备自动运行,装载机自动将载片盒上的硅片取出,放在印刷机的传送带上,一片一片拿取、传送、印刷、烘干、烧结,直至完成成品电池的测试。
9.1注意事项:
6.1.4质量控制点
(1)印刷
印刷量(与丝网间隙、印刷速度、压力有关),印二印三的印刷量应该每一小时称量一次,如不在工艺规定范围内,即时调整上述有关参数。同时应注意印刷烘干箱温度、传送带速度以及是否漏印、印偏,断栅等。
(2)烧结
烧结各个温区的温度控制,排风量、冷却水温度流量、传输带的带速等。
注意设备运行情况,各项报警应及时处理。
(1)交接班时,交班操作人员应准确记录现用印刷参数
(2)接班人员接班后应检查上一班次记录的参数是否与机器运行中的参数一致。
(3)印刷参数做更改后,应及时准确做好记录(时间,原因或目的等)。

丝网,烧结,测试原理及操作标准

丝网,烧结,测试原理及操作标准

测试
1. 工艺卫生 2. 测试环境温度 3. 测试探针更换 4. 探针位置 5. 测试光强、面积及效率各参数 6. 收料员职责 7. 分档档位切换 8. 标片校准
解决方法 1. 调整浆料黏度。 2. 降低印刷压力。 3. 重装刮胶。 4. 加大丝网间隙。 5. 更换合格网版。 6. 加大真空吸力。
5.10 铝珠铝包
铝珠一般由于背场湿重过高引起,降低湿 重即可解决。 铝包通常有五个因素决定:背场湿重,硅 片重量,硅片表面状况,浆料,烧结。 现场生产时主要通过调节背场湿重来控制 铝包。一般加大背场湿重会减少铝包。
3.4 最佳工作电压
太阳电池伏安特性曲线上最大功率点所对应的电 压。通常用V 压。通常用Vm表示
3.5 最佳工作电流
太阳电池伏安特性曲线上最大功率点所对应的电 流。通常用I 流。通常用Im表示
3.6 转换效率
受光照太阳电池的最大功率与入射到 该太阳电池上的全部辐射功率的百分比。 η= Vm Im / At Pin 其中V 其中Vm和Im分别为最大输出功率点的电 压和电流,A 压和电流,At为太阳电池的总面积, Pin为 单位面积太阳入射光的功率。
3.7 填充因子
太阳电池的最大功率与开路电压和短路电流乘 积之比,通常用FF表示:
FF = ImVm/ IscVoc IscVoc是太阳电池的极限输出功率 ImVm是太阳电池的最大输出功率
填充因子是表征太阳电池性能优劣的一个重要 参数。
3.8 电流温度系数
在规定的试验条件下,被测太阳电池温度每变化 ,太阳电池短路电流的变化值,通常用α 10C ,太阳电池短路电流的变化值,通常用α表示。 对于一般晶体硅电池 α= + 0.1%/0C
5.13 印刷图形失真

烧结工艺介绍

烧结工艺介绍

烧结工艺介绍烧结工艺是一种常见的冶金工艺,用于将粉末状物质加热至接触点熔融,形成固态结合体的过程。

本文将介绍烧结工艺的原理、应用范围以及工艺流程。

一、原理烧结是通过热量作用使粉末颗粒表面融合,而形成较强的固态接触的过程。

烧结过程中,粉末颗粒相互接触,颗粒表面由于温度升高而软化或熔化,粒子间形成了弥散相和连续相,使颗粒间形成了较强的结合力。

通过控制加热温度、时间以及加压力度等工艺参数,使颗粒状物质在相互接触的同时,形成致密且高强度的结构体。

二、应用范围烧结工艺在冶金、陶瓷、粉末冶金、高分子材料等领域有着广泛的应用。

1. 冶金领域烧结工艺在冶金领域广泛应用于粉末冶金制品的制备,如金属粉末冶金零件、冶金陶瓷、高合金材料等。

2. 陶瓷领域烧结是陶瓷领域中常用的制备工艺之一,通过烧结工艺可以制备出具有高强度和良好耐磨性的陶瓷制品,如瓷砖、陶瓷碗碟等。

3. 粉末冶金领域粉末冶金是一种以粉末为原料,通过烧结工艺制备制品的工艺。

烧结工艺可以将金属粉末制备成各种零件,如齿轮、凸轮等。

4. 高分子材料领域烧结工艺在高分子材料领域中用于制备具有特殊性能的塑料制品,如高强度塑料零件、高耐磨塑料制品等。

三、工艺流程烧结工艺的基本流程包括原料制备、粉末颗粒的装填、加热烧结和冷却等步骤。

1. 原料制备:首先需要根据所需制品的要求,选择合适的原料并对其进行加工和处理。

这一步骤可以包括粉末的混合、筛分以及添加特定添加剂等。

2. 粉末颗粒的装填:将经过处理的粉末颗粒通过特定的装填方式填入烧结模具中。

装填要求均匀且适量,以确保烧结过程中的热量传导均匀。

3. 加热烧结:将装有粉末颗粒的模具放入烧结炉中,加热至一定温度并保持一定时间。

温度和时间的选择根据所需制品的要求来确定。

4. 冷却:烧结结束后,需要进行冷却处理。

冷却可以通过自然冷却或者采用特殊的冷却方法来进行。

四、工艺优势烧结工艺相对于其他加工方式具有以下优势:1. 提高材料的致密度和强度。

丝网印刷——烧结

丝网印刷——烧结

丝网印刷——烧结一、不锈钢丝网基础知识开度(开口):网孔面积的平方根值线径:编织丝网不锈钢丝直径SD56/32:表示开口为56μ,直径32μ目数:一般是指每英寸有多少个网孔和线数。

目数=开口 线径 平均厚度:2×d (直径)×(1+5%)最小厚度:2×d最大厚度:2×d ×(1+20%)丝网结构:平织:1:1 一上一下斜织:2:2 二上二下二、不锈钢丝网的优点1、不锈钢丝网强度大,耐磨性好,印刷次数上万次以上;2、耐有机溶剂,且酸碱特性好,长期使用无老化、氧化现象;3、不锈钢丝网在任何温度下含水率为零,吸湿性为零,有利于制作精细图形。

象现在付栅宽度在0.125~0.15mm 已属精密图形。

三、不锈钢丝网的不足之处1、由于回弹力近似为零,受冲击后易破裂,凹陷后不能复原;2、绷网时张力大,对粘网胶要求高;3、由于吸湿性为零,采用直一向法贴膜困难;计算机照相制阳片——绷网——丝网清洁处理——贴膜——前烘—曝光—— 显影——坚膜 — 剥离软片检验四、浆料一般特性简介制造太阳电池所用的金属电极导体浆料属于厚膜浆料,所谓厚膜浆料是由一种或多种无机微粒分散在有机高分子中组成的胶状或悬浮体。

通常将后者称为前者载体。

载体不参与膜的组成,它在高温烧成中分解逸出,但其性质却直接影响着浆料的特性,因而也会影响厚膜的性能。

无机微粒可25.4mm W(mm)+d(mm)根据浆料的特性和用途采用一种或几种材料,如金属、氧化物、玻璃。

其化学性质、结构形态、颗粒大小及分布决定了厚膜的性能,它们是厚膜的真正组分。

浆料要有很好的流变性,所谓流变性是指物质在外力作用下产生形变和流动的特性。

在丝网印刷的不同阶段,要求浆料既像液体,又像固体,在刮头运动的转印过程中,浆料应能很好地流动,光滑地通过丝网版掩模图形而到达基板。

如多晶硅片上、在丝网上应无浆料残留,而当浆料印到基板上后,就必须固体那样不再流动和变形,以保持图形尺寸的稳定。

丝网印刷和烧结

丝网印刷和烧结

QB/JX/GY 008-2006丝网印刷和烧结工艺规程1. 适用范围适用于Baccini丝网印刷和烧结设备的工艺操作。

2. 丝网印刷、烧结工艺参数Snap-off Position(印刷时电池片和丝网间距) -1200~-1500 µmScreen Park Position(印刷后电池片和丝网间距) -2000~-4000 µmSpeed upward(印刷后网板上升速度) 30~35mm/sDown-Stop Position(印刷时刮刀位置) -1100~-1400 µmSqueegee Park Position (印刷后网板与台面间距) 4000~5000µmPressure(印刷时的压力) 55~85 NPosition1(正向印刷开始位置) -90000~-120000 µmPosition2(反向印刷结束位置) -90000~-120000 µmPosition3(正向印刷结束位置) 90000~120000 µmPosition4(反向印刷开始位置) 90000~120000 µmPrinting Speed(印刷速度) 150~220 mm/sWafer Offset X(X方向网板偏差) -3000~3000Y(Y方向网板偏差) -3000~3000Theta(角度)-800~800Oven Temperature(烘箱温度℃) 120±20 140±20 160±20 180±20 烧结炉工艺参数(全部±30)单位:℃1号温度2号温度3号温度4号温度5号温度6号温度400 450 500 585 820 850气体流量(全部±5)单位:slm25 25 30 30 30 30 40 40 25 35 35 20 50 20 40 20水流量单位:l/min0.9±0.5 3.0±1 10.5±1 5.5±1 2.0±0.53. 准备工作3.1 准备好PECVD后的硅片:进行随件单、生产批号、数量、待生产工序等内容的对照工作。

丝印烧结工艺培训1

丝印烧结工艺培训1
烧结可看作是原子从系统中不稳定的高能位置迁移至自
由能最低位置的过程。厚膜浆料中的固体颗粒系统是高度分
散的粉末系统,具有很高的表面自由能。因为系统总是力求 达到最低的表面自由能状态,所以在厚膜烧结过程中,粉末 系统总的表面自由能必然要降低,这就是厚膜烧结的动力学 原理。
固体颗粒具有很大的比表面积,具有极不规则的复杂 表面状态以及在颗粒的制造 、细化处理等加工过程中,受 到的机械、化学、热作用所造成的严重结晶缺陷等,系统 具有很高自由能。烧结时,颗粒由接触到结合,自由表面
网布种类
不锈钢网布:具有网版张力较大,解像性好的特点,尺寸精度 稳定,但是网版张力容易下降,使用寿命短。 尼龙网布(也称锦纶网布):具有回弹性,通墨性好,缺点是耐 酸性稍差,伸长率较大,图像容易失真。 聚酯网布(也称涤纶网布):具有拉力伸度小,弹性强,尺寸稳 定,使用时间长的优点,但过墨性稍差。
网布目数
1. 铝浆包含有1~6m的Al颗粒、玻璃料以促进烧结有机粘结剂和溶 剂。在干燥之后,有机溶剂被烧掉,留下一种多孔的网络状的结 构,有60~70%被填充,这种网状结构被有机粘结剂沾附在硅表面 。此时沉淀的铝大约7mg/cm2,厚度大约40 m 。 2. 在burn-out阶段之后,在660ºC时Al融化,此时,由于相变潜热 形成一个小的平台。同时,在每个铝颗粒的周围形成一个Al2O3的 壳。熔融的Al:(1)可以穿透颗粒与硅之间的界面与硅接触形成合 金;(2)可以穿透相邻颗粒之间的界面。有两点注意: • 在此阶段,Al-Si合金化是发生在局部区域的,还没有使熔融 的Al覆盖在整个硅表面。 • 局域氧化层在整个烧结过程中不断加厚以维持网络状结构,颗 粒在整个烧结过程中的维持在原处。液态的Al和Si在Al2O3壳内 传输,而颗粒间的传输通过颗粒之间的小烧结颈传输。

太阳能电池片丝网印刷_烧结工艺(完整版)

太阳能电池片丝网印刷_烧结工艺(完整版)
学习报告
丝网印刷的定义
利用丝网图形部分网孔透浆料,非图文部分网孔不透浆料的 基本原理进行印刷。印刷时在丝网一端倒入浆料,用刮刀在 丝网的浆料部位施加一定压力,同时朝丝网另一端移动。浆 料在移动中被刮板从图形部分的网孔中挤压到基片上。印刷 过程中刮板始终与丝网印版和承印物呈线接触,接触线随刮 刀移动而移动,而丝网其它部分与承印物为脱离状态,保证 了印刷尺寸精度和避免蹭脏承印物。当刮板刮过整个印刷区 域后抬起,同时丝网也脱离基片,并通过回墨刀将浆料轻刮 回初始位置,工作台返回到上料位置,至此为完整 的一个
印刷行程。
丝网印刷的五个要素
丝网印刷由五大要素构成,即丝网、刮刀、浆料、工 作台以及基片。
刮刀
刮刀的作用是将浆料以一定的速度和角度将浆料压入 丝网的漏孔中,刮刀在印刷时对丝网保持一定的压力, 刃口压强在10~15N/cm之间,刮板压力过大容易使 丝网发生变形,印刷后的图形与丝网的图形不一致, 也加剧刮刀和丝网的磨损,刮板压力过小会在印刷后 的丝网上存在残留浆料。
Park 刮刀的停止位置,印刷和回墨完成后,印刷头的停止位置。 Pressure 刮刀压力,印刷时括刀下降到Down-stop位置,这个位置的参数必须
设置得比电池稍低(0.3-0.4mm应该足够了),这样实际的压力(左边显示的数 值)才能达到设置值。单位是牛顿,在压力模式下,印刷压力越大,瞬时刮刀 下降的位置就会越低,很可能会远超过0.3-0.4mm,对网版和印刷质量造成比较 大的损害,所以在日常设定印刷压力时需以小为宜。实际参数设定时,压力越 大,承印量越小,压力越小,承印量越大,,压力的变化实际是刮刀位置的变 化。
印刷参数
PRINTING Alternate squeegee 单程印刷:刮刀向前运动印刷一片片 子,向后返回印刷下一片;Double squeegee 两次印刷:对每一块 片子向前印刷一次,再向后印刷一次;Squeegee and Flood 印刷后回 料(常用);Flood and squeegee 回料后印刷;

烧结工艺总体介绍

烧结工艺总体介绍

Shanghai Shenzhou New Energy Development Co., Ltd
Side-12
表面钝化,降低背表面复合速率,提高少数载流子的收集率,提高开路 电压。 作为背反射器,增加光程,提高短路电流。 作为电极输出端,降低接触电阻,提高转换效率。 铝吸杂,提高体寿命。
Shanghai Shenzhou New Energy Development Co., Ltd
Side-20
1. 2. 3. 4. 5. 6. 7. 8.
烘干不够导致还有有机物未排出,容易在烧结时鼓包→提高烘干温度或延长 烘干时间,加大排胶区气体流量 烧结温度偏高→降低烧结区温度,加大烧结区的气流量 绒面过大(金字塔太深)而且不均匀使得铝浆不能完全填充,导致留有空气, 烧结时空气逸出导致鼓包→控制绒面 铝浆印刷量的原因,印刷过少,铝浆层太薄不容易流平导致留有空隙或印刷 量过大,不易烘干→控制适当的湿重 铝浆搅拌过度导致浆料变稀温度变高印刷量变少,而搅拌时间不够则浆料分 散不均匀导致印刷后膜层不均匀→选取适合的搅拌时间 二道印刷(铝浆)之前硅片表面上有污染物→注意清洗 二道印刷(铝浆)网版有折痕或者有破损点→更换网版 顶针式的网带铝包会少一点
Shanghai Shenzhou New Energy Development Co., Ltd
Side-6
目录
铝浆 成分及作用:
负责烧结后的粘结 无机粘 合剂 导电相 金属粉末 有机粘 合剂 负责烧结之前的粘结
铝浆
添加剂
Shanghai Shenzhou New Energy Development Co., Ltd
Side-3
目录
烧结:干燥硅片上的浆料,燃尽浆料的有机组分, 使浆料和硅片形成良好的欧姆接触。 烧结可看作是原子从系统中不稳定的高能位置迁移 至自由能最低位置的过程。厚膜浆料中的固体颗 粒系统是高度分散的粉末系统,具有很高的表面 自由能。因为系统总是力求达到最低的表面自由 能状态,所以在厚膜烧结过程中,粉末系统总的 表面自由能必然要降低,这就是厚膜烧结的动力 学原理。 要了解烧结的原理,需从了解浆料开始 背电极银浆,背电场铝浆,正电极银浆

丝印烧结工艺培训教材

丝印烧结工艺培训教材

丝网印刷是通过刮条挤压丝网弹性形变后将浆料漏印在需 要印刷的材料上的一种印刷方式,这也是目前普遍采用的一 种电池工艺。
pressure
Snap-off
Down-stop:
Print speed
印刷时,网版距离台面的距离为|snap-off|,而刮刀将 网版下压的深度为|down-stop|。在刮刀压力(pressure) 的作用下,浆料从没有感光胶的地方被挤下,从而在硅片 上形成电极或电场图形。
冷却区
冷却区采用水冷,给水温度大约在20~25摄氏度范围内。
隔断
烘干区与烧结区之间、烧结区与冷却区之间各有一个隔 离炉膛,通过风帘隔离,隔离炉膛防止相邻区域中的过程 气体相互混合。
四.丝网印刷设备简介(意大利Baccini)
Dry
Load
Print
印刷台及其控制界面
烘干炉及其内部构造
•外介
网版上白色区域即为不锈钢丝 网,而蓝色区域则为覆盖了感光胶 的地方。印刷时,浆料可以从白色 区域透过,从而形成印刷图形。
下图为目前生产线上使用的网 版的细栅线显微镜下的图像。细栅 线的宽带为90μm。
尼龙网布(也称锦纶网布):具有回弹性,通墨性好,缺点是耐 酸性稍差,伸长率较大,图像容易失真。
聚酯网布(也称涤纶网布):具有拉力伸度小,弹性强,尺寸稳 定,使用时间长的优点,但过墨性稍差。
网布目数
网布目数是指是1英寸丝网所具有的网孔数目.目数越 高,网孔越小,解像性越高,图像清晰,但是过墨量越低,印 刷越困难。
八.烧结的目的
干燥硅片上的浆料,燃尽浆料的有机组分,玻璃 体将氮化硅层蚀穿,金属和硅互融形成合金,伴随 着杂质扩散过程,背场形成,金属与硅形成良好的 欧姆接触(形成正负电极),同时氮化硅中的H被 驱入硅片体内,达到体钝化的目的。

RENESOLA丝网印刷烧结0

RENESOLA丝网印刷烧结0
套 • 5.没有不明确的物品,每个物品必须要有清晰的标识。 • 6.空的浆料瓶、酒精瓶、报废的网版应放在指定位置。 • 7.停机,解决异常时,设备必须达到手动状态,启动时必
须确认是否都准备好。
六 烧结
• 烧结是太阳电池生产上一个很重要的环节 。在印刷之后,电池的剖面如下图所示
Ag银浆 SiNH 减 反 射膜
P-N结
Si硅基片 Ag/Al浆、铝浆
CDF-7214 Drying & Firing Furnace
Basic Page
烧结要达到以下效果:
• 1)Ag穿过SiNH扩散进硅但不可到达p-n; 2)Ag/Al、Al扩散进硅。
Ag 银 浆 SiNH 减 反 射膜
P-N结
Si硅基片
Ag/Al、Al银铝 浆 、铝浆
印刷偏移
• 第二道印刷机:
• 1、弯曲

原因:硅片的背电场铝浆漏印的太多。

解决方法:调整印刷参数。如:减小丝网间距,同时
加大印刷压力。加大刮刀高度,减小印刷速度。同时进行
印刷前和印刷后的称重,看印刷是否符合印刷工艺要求。
如:125*125的印刷前后的重量差因为0.8-1克左右。 156*156印刷重量是1.4-1.6克左右。
时。铝浆放到JB600—D拌机上搅拌30分钟,转速为50转/ 每分,具体情况根据工艺需要改变。 • 目前工艺要求: • 第一道印刷银铝浆:具有良好的欧姆接触特性和焊接性能 ,长期附着性能很好。 • 第二道印刷铝浆。作用:收集载流子。 • 第三道印刷银浆。作用:收集电流。
印 刷 界 面
• Printing (印刷方式选择)
• 3.在手动(Manual)模式时按F5键印刷头会直接升 到最高位置,便于擦拭网版。

太阳能电池片丝网印刷_烧结工艺(完整版)

太阳能电池片丝网印刷_烧结工艺(完整版)

ADVANCEMENT Position1 刮刀起始位置;Position2 印刷后的返回位
置;Position3
印刷后停止位置 Position4 印刷后开始返回时位置,
机器印刷时括刀后退的开始位置。
FLOOD SUEEGEE Printing speed 印刷速度;Flood speed 回料速度
铝背场
1.背铝作为背电场能够阻挡电子的移动,减小了表面的复 合率,有利于载流子的吸收;
2.减少光穿透硅片,增强对长波的吸收; 3.Al吸杂,形成重掺杂,提高少子寿命; 4.铝的导电性能良好,金属电阻小,而且铝的熔点相对其
他的合适金属来说熔点低,有利于烧结。 5.在烧结时p-type的铝掺杂渗入形成使原本掺杂硼的p-type
SCREEN Snap-off 网版间距印刷时电池到网板的距离;Park 网版停 止位置,印刷完成后电池到网板的距离;Speed upward 网板上升速 度;QUEEGEE Down-stop 刮板高度,这是印刷时刮刀的位置;Park 刮 板的停止位置,印刷和回墨完成后,印刷头的停止位置;Pressure 刮刀压力;
印刷参数
PRINTING Alternate squeegee 单程印刷:刮刀向前运动印刷一片片 子,向后返回印刷下一片;Double squeegee 两次印刷:对每一块 片子向前印刷一次,再向后印刷一次;Squeegee and Flood 印刷后回 料(常用);Flood and squeegee 回料后印刷;
银与硅形成欧姆接触
有机物挥发 玻璃料在减反射膜表面聚集 玻璃料腐蚀穿过减反射膜 玻璃料通过与Si发生氧化还原反应产生腐蚀坑
PbO+Si Pb+SiO2 Ag晶粒在冷却过程中于腐蚀坑处结晶 ?由于玻璃料对Si表面腐蚀具有各向异性,导致在Si
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