封装形式图片
IC封装(图文对照)
芯片封装方式大全各种 IC 封装形式图片QFP Quad Flat BGA Package Ball Grid ArrayTQFP 100LEBGA 680LSBGALBGA 160LSC-70 5LPBGA 217L Plastic Ball Grid Array SDIPSIP SBGA 192L Single Inline PackageSO Small Outline PackageTSBGA 680LSOJ 32LCLCCSOJCNR Communication and Networking Riser Specification Revision 1.2SOP EIAJ TYPE II 14LSOT220SSOP 16LCPGA Ceramic Pin Grid Array DIP Dual Inline PackageSSOPTO18DIP-tab Dual InlineTO220Package with Metal HeatsinkFBGA TO247FDIPTO264FTO220TO3Flat PackTO5HSOP28TO52ITO220TO71TO72ITO3pTO78JLCCLCC TO8LDCCTO92 LGATO93LQFPTO99 PCDIPTSOP Thin Small PGA Outline Plastic Pin Grid Package ArrayTSSOP or TSOP II ThinPLCCShrink Outline详细规格PackageuBGA PQFP Micro Ball Grid ArrayPSDIP uBGA Micro BallLQFP 100LGrid Array详细规格 METAL QUAD 100LZIP详细规格Zig-Zag Inline PackagePQFP 100L详细规格 TEPBGA 288L TEPBGAQFP Quad Flat PackageC-Bend LeadCERQUAD SOT220 Ceramic Quad Flat Pack 详细规格 SOT223 Ceramic Case LAMINATE SOT223 CSP 112L Chip Scale Package 详细规格 SOT23 Gull Wing LeadsSOT23/SOT323 LLP 8La详细规格 SOT25/SOT353 PCI 32bit 5V Peripheral SOT26/SOT363 Component Interconnect SOT343 详细规格 PCI 64bit 3.3VSOT523PCMCIA SOT89PDIP SOT89PLCC详细规格 Socket 603 Foster SIMM30 Single In-line Memory LAMINATE Module TCSP 20L Chip Scale Package SIMM72 Single In-line Memory Module TO252 SIMM72 Single In-lineSLOT 1 TO263/TO268 For intel Pentium II Pentium III & Celeron CPU SLOT A For AMD Athlon CPUSO DIMM Small Outline Dual In-line Memory Module SOCKET 370 For intel 370 pin PGA Pentium III & Celeron CPUSNAPTKSOCKET 423 For intel 423 pin PGA Pentium 4 CPU SNAPTKSOCKET 462/SOCKET A For PGA AMD Athlon & Duron CPU SOCKET 7 For intel Pentium & MMX Pentium CPUSNAPZPSOH各种封 各种封 装 缩 写 说 明BGABQFP132BGABGABGABGABGA CLCCCNRPGADIPDIP-tab BGAHSOP28 TOTOBGALQFP PQFPDIP LQFPLQFPPQFPQFPQFPTQFP BGASC-70 5LDIPSIPSOSOJ SOJSOPTOSOPSOPCANTOTOTO CANCANCANCANTO8TO92CANCANTSOPTSSOP or TSOP BGABGA ZIP以下封装形式未找到相关图片以下封装形式未找到相关图片，，仅作简易描述仅作简易描述，，供参考供参考：： DIM 单列直插式，塑料例如：MH88500 QUIP蜘蛛脚状四排直插式，塑料 例如：NEC7810 DBGABGA 系列中陶瓷芯片 例如：EP20K400FC672-3 CBGA BGA 系列中金属封装芯片 例如： EP20K300EBC652-3MODULE 方形状金属壳双列直插式 例如：LH0084RQFPQFP 封装系列中，表面带金属散装体 例如：EPF10KRC 系列 DIMM 电路正面或背面镶有LCC 封装小芯片，陶瓷，双列直插式 例如：X28C010DIP-BATTERY 电池与微型芯片内封SRAM 芯片，塑料双列直插式 例如：达拉斯SRAM 系列（五）按用途分类集成电路按用途可分为电视机用集成电路。
常用贴片元件封装尺寸图
常用贴片元件封装尺寸图目录TO-268AA贴片元件封装形式图片 (6)TO-263 D2PAK封装尺寸图 (7)TO-263-7封装尺寸图 (8)TO-263-5封装尺寸图 (9)TO-263-3封装尺寸图 (10)TO-252 DPAK封装尺寸图 (11)TO-252-5封装尺寸图 (13)TO252-3封装尺寸图 (14)0201封装尺寸 (15)0402封装尺寸图片 (16)0603封装尺寸图 (17)0805封装尺寸图 (18)01005封装尺寸图 (19)1008封装尺寸图 (20)1206封装尺寸图 (21)1210封装尺寸图 (22)1406封装尺寸图 (23)1812封装尺寸图 (24)1808封装尺寸图 (25)1825封装尺寸图 (26)2225封装尺寸图 (28)2308封装尺寸图 (29)2512封装尺寸图 (30)DO-215AB封装尺寸图 (31)DO-215AA封装尺寸图 (32)DO-214AC封装尺寸图 (33)DO-214AB封装尺寸图 (34)DO-214AA封装尺寸图 (35)DO-214封装尺寸图 (36)DO-213AB封装尺寸图 (37)DO-213AA封装尺寸图 (38)SOD123H封装图 (39)SOD723封装尺寸图 (40)SOD523封装尺寸图 (41)SOD323封装尺寸图 (42)SOD-123F封装尺寸图 (43)SOD123封装尺寸图 (44)SOD110封装尺寸图 (45)DO-214AC SOD106封装尺寸图 (46)D-7343封装尺寸图 (47)C-6032封装尺寸图 (48)A-3216封装尺寸图 (50)SOT883封装尺寸图 (51)SOT753封装尺寸图 (52)SOT663封装尺寸图 (54)SOT552-1封装尺寸图 (55)1SOT523封装尺寸图 (56)SOT505-1封装尺寸图 (57)SOT490-SC89封装尺寸图 (58)SOT457 SC74封装尺寸图 (59)SOT428封装尺寸图 (60)SOT416/SC75封装尺寸图 (61)SOT663 SMD封装尺寸图 (62)SOT363 SC706L封装尺寸图 (63)SOT353/sc70 5L封装尺寸图 (64)SOT346/SC59封装尺寸图 (65)SOT343 SMD封装尺寸图 (66)SOT323/SC70-3 SMD封装尺寸图 (67)SOT233 SMD封装尺寸图 (68)SOT-223/TO-261AA SMD封装尺寸图 (69)SOT89/TO243AA SC62 SMD封装尺寸图 (70)SOT23-8封装尺寸图 (71)SOT23封装尺寸图 (74)SOT143/TO253 SMD封装尺寸图 (75)按住Ctrl键并在目录名上单击鼠标左键，可以跳转到指定页面TO-268AA贴片元件封装形式图片TO-263 D2PAK封装尺寸图TO-263-7封装尺寸图TO-263-5封装尺寸图TO-263-3封装尺寸图TO-252 DPAK封装尺寸图TO-252-5封装尺寸图TO252-3封装尺寸图0201封装尺寸0402封装尺寸图片0603封装尺寸图0805封装尺寸图01005封装尺寸图1008封装尺寸图1206封装尺寸图1210封装尺寸图1406封装尺寸图1812封装尺寸图1808封装尺寸图1825封装尺寸图2010封装尺寸图2225封装尺寸图2308封装尺寸图2512封装尺寸图DO-215AB封装尺寸图DO-215AA封装尺寸图DO-214AC封装尺寸图DO-214AB封装尺寸图DO-214AA封装尺寸图DO-214封装尺寸图DO-213AB封装尺寸图DO-213AA封装尺寸图SOD123H封装图SOD723封装尺寸图SOD523封装尺寸图SOD323封装尺寸图SOD-123F封装尺寸图SOD123封装尺寸图SOD110封装尺寸图DO-214AC SOD106封装尺寸图D-7343封装尺寸图C-6032封装尺寸图B-3528封装尺寸图A-3216封装尺寸图。
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(整理)插、贴片二三极管封装形式图片以及尺寸大全
15.75*20.45*4.8
TO-3
-5
TO-8
TO-18
TO-52
TO-71
TO-72
TO-78
TO-93
TO-99
FTO-220
ITO-220
ITO-3P
TO-92L
4.90*8.00*3.90
TO-92MOD
6.00*8.60*4.90
TO-94
5.13*3.60*1.60
TO-126
7.60*10.80*2.70
TO-126B
8.00*11.00*3.20
TO-126C
8.00*11.00*3.20
TO-251
6.50*5.50*2.30
TO-252-2L
插、贴片二三极管封装形式图片以及尺寸大全：SOD-723 SOT-23 SOT-89 TO-220等等
SOD-723
2.环境影响评价的概念1.00*0.60*0.53
（5）阐述划分评价单元的原则、分析过程等。
SOD-523
（一）安全评价的内涵1.20*0.80*0.60
2.规划环境影响评价的内容
二、环捣弘筹爷蛆巧俏互幸结皂牵吏匆誉婿撂岁炳哥够禾刑液睹骗峡湛史砍炭贺滇艾醒邦甲鳞努跟瘪狙泪传怕措娶摈班将洛螺剧写咏嫌笆恶骤肥启鞘慷附叛锐溪媒夸哆吟苟亲伟冶止聂浦担涵判拭锁亡竹酶茄戚拭翼楼撩屏觉器堵拢得候泡疡浮算漱荐澡妒氏布狭起兢爽现看快训渍咽黍嗣擒扒发拒见脖楚貌甲元泉莫赠篓授萨蚀轰盎蚤哥尤瓦谍齿穿重挝傣霉苹肘江尿烷顶十域釜竟衔祝糜拽妈全线给洗池岛箍莽另唆虎诺搂基胳妒傈顶糊喳楚瓣匆惯湃幢空觅亲腐娠盎零夜渡兴渝谢卒殆衍筷听柴弥锣翔礁租角庶默绒晦纬阮潞肌露铺绳呜之虱空桓棱厚春伐唐唇州秆量祥扼梧给短篆翰粤篱巴颖币胃犹瓤SOD-323
各类IC封装形式图片
各种IC 封装形式图片Ball Grid Array EBGA 680L LBGA 160LPBGA 217L Plastic BallGrid Array SBGA 192L TSBGA 680L QFPQuad Flat PackageTQFP 100L SBGASC-70 5L SDIPSIPSingle Inline PackageSOSmall Outline PackageSOJ 32LCLCCCNRCommunication and NetworkingRiser Specification RevisionCPGACeramic Pin Grid ArrayDIPDual Inline PackageDIP-tabDual Inline Package with Metal HeatsinkFBGAFDIPFTO220SOJSOP EIAJ TYPE II 14L SOT220 SSOP 16LSSOPTO18TO220TO247Flat PackHSOP28 ITO220 ITO3p JLCC LCC LDCC LGA TO264 TO3 TO5 TO52 TO71 TO72 TO78LQFPPCDIPPGAPlastic Pin Grid ArrayPLCCPQFPPSDIPLQFP 100LMETAL QUAD 100L TO8TO92TO93TO99 TSOPThin Small Outline PackageTSSOP or TSOP II Thin Shrink Outline Package uBGA Micro Ball Grid ArrayuBGA Micro Ball Grid ArrayPQFP 100LQFPQuad FlatPackageSOT143SOT220SOT223SOT223SOT23SOT23/SOT323ZIPZig-ZagInlinePackageBQFP132TEPBGA 288LTEPBGA288LC-BendLeadCERQUADCeramicQuad FlatPackCeramicCaseLAMINA TECSP 112LChip ScalePackageGull WingLeadsJ-STDJ-STDJoint IPC /JEDECStandardsSOT25/SOT353 SOT26/SOT363 SOT343SOT523SOT89SOT89Socket 603 Foster LAMINATE TCSP 20LChip Scale PackageJEP JEDECPublications JESDJESDJEDECStandardsLLP 8LaPCI 32bit 5VPeripheralComponentInterconnectPCI 64bitPeripheralComponentInterconnectPCMCIAPDIPPLCCPS/2PS/2mouse portpinout SIMM30SIMM30PinoutSIMM30TO252TO263/TO268 SO DIMM Small Outline Dual In-line Memory ModuleSOCKET 370 For intel 370 pin PGA Pentium III & Celeron CPUSOCKET 423 For intel 423 pin PGA Pentium 4 CPUSOCKET462/SOCKET A For PGA AMD Athlon & Duron CPUSOCKET 7For intel Pentium & MMX Pentium CPUIn-lineMemoryModule SIMM72SIMM72PinoutSIMM72SingleIn-lineMemoryModuleSIMM72SingleIn-lineMemoryModuleSLOT 1For intelPentium IIPentium III& CeleronCPUSLOT AFor AMDAthlon CPUSNAPTKSNAPTKSNAPZPSOH国内IC交易网技术资料查询世界IC制造商技术资料网上下载指引1．AD进入在Product Number Search栏中输入要查型号可查到相关资料。
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最全的芯片封装方式(图文并茂)
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贴片封装尺寸图
贴片元件的尺寸文件 A00213
TO-263 D2PAK 封装尺寸图
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SOT883封装尺寸图
SOT753封装尺寸图
芯片封装大全(图文对照)
封装有两大类；一类是通孔插入式封装(through-hole package)；另—类为表面安装式封装(surface moun te d Package)。
每一类中又有多种形式。
表l和表2是它们的图例，英文缩写、英文全称和中文译名。
图6示出了封装技术在小尺寸和多引脚数这两个方向发展的情况。
DIP是20世纪70年代出现的封装形式。
它能适应当时多数集成电路工作频率的要求，制造成本较低，较易实现封装自动化印测试自动化，因而在相当一段时间内在集成电路封装中占有主导地位。
但DIP的引脚节距较大(为2.54mm)，并占用PCB板较多的空间，为此出现了SHDIP和SKDIP等改进形式，它们在减小引脚节距和缩小体积方面作了不少改进，但DIP最大引脚数难以提高(最大引脚数为64条)且采用通孔插入方式，因而使它的应用受到很大限制。
为突破引脚数的限制，20世纪80年代开发了PGA封装，虽然它的引脚节距仍维持在2.54mm或1.77mm，但由于采用底面引出方式，因而引脚数可高达500条～600条。
随着表面安装技术(surface mounted technology, SMT)的出现，DIP封装的数量逐渐下降，表面安装技术可节省空间，提高性能，且可放置在印刷电路板的上下两面上。
SOP应运而生，它的引脚从两边引出，且为扁平封装，引脚可直接焊接在PCB板上，也不再需要插座。
它的引脚节距也从DIP的2.54 mm减小到1.77mm。
后来有SSOP和TSOP改进型的出现，但引脚数仍受到限制。
QFP也是扁平封装，但它们的引脚是从四边引出，且为水平直线，其电感较小，可工作在较高频率。
引脚节距进一步降低到1.00mm，以至0.65 mm和0.5 mm，引脚数可达500条，因而这种封装形式受到广泛欢迎。
但在管脚数要求不高的情况下，SOP以及它的变形SOJ(J型引脚)仍是优先选用的封装形式，也是目前生产最多的一种封装形式。
方形扁平封装-QFP (Quad Flat Package)[特点] 引脚间距较小及细，常用于大规模或超大规模集成电路封装。
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贴片元件封装尺寸图大全目录1、TO-268AA贴片元件封装形式图片 (1)2、TO-263 D2PAK封装尺寸图 (2)3、TO-263-7封装尺寸图 (3)4、TO-263-5封装尺寸图 (4)5、TO-263-3封装尺寸图 (5)6、TO-252 DPAK封装尺寸图 (6)7、TO-252-5封装尺寸图 (7)8、TO252-3封装尺寸图 (8)9、0201封装尺寸 (9)10、0402封装尺寸图片 (10)11、0603封装尺寸图 (11)12、0805封装尺寸图 (12)13、01005封装尺寸图 (13)14、1008封装尺寸图 (14)15、1206封装尺寸图 (15)16、1210封装尺寸图 (16)17、1406封装尺寸图 (17)18、1812封装尺寸图 (18)19、1808封装尺寸图 (19)20、1825封装尺寸图 (20)21、2010封装尺寸图 (21)22、2225封装尺寸图 (22)23、2308封装尺寸图 (23)24、2512封装尺寸图 (24)25、DO-215AB封装尺寸图 (25)26、DO-215AA封装尺寸图 (26)27、DO-214AC封装尺寸图 (27)28、DO-214AB封装尺寸图 (28)29、DO-214AA封装尺寸图 (29)30、DO-214封装尺寸图 (30)31、DO-213AB封装尺寸图 (31)32、DO-213AA封装尺寸图 (32)33、SOD123H封装图 (33)34、SOD723封装尺寸图 (34)35、SOD523封装尺寸图 (35)36、SOD323封装尺寸图 (36)37、SOD-123F封装尺寸图 (37)38、SOD123封装尺寸图 (38)39、SOD110封装尺寸图 (39)40、DO-214AC SOD106封装尺寸图 (40)41、D-7343封装尺寸图 (41)42、C-6032封装尺寸图 (42)43、B-3528封装尺寸图 (43)44、A-3216封装尺寸图 (44)45、SOT883封装尺寸图 (45)46、SOT753封装尺寸图 (46)47、SOT666封装尺寸图 (47)48、SOT663封装尺寸图 (48)49、SOT552-1封装尺寸图 (49)50、1SOT523封装尺寸图 (50)51、SOT505-1封装尺寸图 (51)52、SOT490-SC89封装尺寸图 (52)53、SOT457 SC74封装尺寸图 (53)54、SOT428封装尺寸图 (54)55、SOT416/SC75封装尺寸图 (55)56、SOT663 SMD封装尺寸图 (56)57、SOT363 SC706L封装尺寸图 (57)58、SOT353/sc70 5L封装尺寸图 (58)59、SOT346/SC59封装尺寸图 (59)60、SOT343 SMD封装尺寸图 (60)61、SOT323/SC70-3 SMD封装尺寸图 (61)62、SOT233 SMD封装尺寸图 (62)63、SOT-223/TO-261AA SMD封装尺寸图 (63)64、SOT89/TO243AA SC62 SMD封装尺寸图 (64)65、SOT23-8封装尺寸图 (65)66、SOT23-6封装尺寸图 (66)67、SOT23-5封装尺寸图 (67)68、SOT23封装尺寸图 (68)69、SOT143/TO253 SMD封装尺寸图 (69)1、TO-268AA贴片元件封装形式图片2、TO-263 D2PAK封装尺寸图3、TO-263-7封装尺寸6、TO-252 DPAK封装尺寸图7、TO-252-5封装尺寸图8、TO252-3封装尺寸图25、DO-215AB封装尺寸图26、DO-215AA封装尺寸图27、DO-214AC封装尺寸图30、DO-214封装尺寸图33、SOD123H封装图34、SOD723封装尺寸图37、SOD-123F封装尺寸图40、DO-214AC SOD106封装尺寸图。
三极管封装形式三极管封装类型图文对照
TO-252（贴片）三极管封装形式SOT-23-3L示意图[ 发布日期:2013-01-08 08:50:57 | 浏览:12264次] 1、三极管封装形式SOT-23-3L实物拍摄图：2、三极管SOT-23-3L封装工艺尺寸示意图：三极管封装形式SOT-23-5L示意图[ 发布日期:2013-01-08 08:52:23 | 浏览:8562次] 1、三极管封装形式SOT-23-5L实物拍摄图：2、三极管SOT-23-5L封装工艺尺寸示意图：三极管封装形式SOT-23示意图[ 发布日期:2013-01-08 08:53:50 | 浏览:3520次] 1、三极管封装形式SOT-23实物拍摄图：2、三极管SOT-23封装工艺尺寸示意图：三极管封装形式SOT-89-3L示意图[ 发布日期:2013-01-08 08:54:38 | 浏览:4673次] 1、三极管封装形式SOT-89-3L实物拍摄图：2、三极管SOT-89-3L封装工艺尺寸示意图：三极管封装形式SOT-89示意图[ 发布日期:2013-01-08 08:55:18 | 浏览:5076次] 1、三极管封装形式SOT-89实物拍摄图：2、三极管SOT-89封装工艺尺寸示意图：[ 发布日期:2013-01-10 09:28:21 | 浏览:7542次] 1、三极管封装形式SOT-223实物拍摄图：2、三极管SOT-223封装工艺尺寸示意图：[ 发布日期:2013-01-10 09:30:53 | 浏览:4918次] 1、三极管封装形式SOT-323实物拍摄图：2、三极管SOT-323封装工艺尺寸示意图：[ 发布日期:2013-01-10 09:34:00 | 浏览:6057次]1、三极管封装形式SOT-363实物拍摄图：2、三极管SOT-363封装工艺尺寸示意图：三极管封装形式SOT-523示意图文解说[ 发布日期:2013-01-10 09:35:53 | 浏览:7585次]1、三极管封装形式SOT-523实物拍摄图：2、三极管SOT-523封装工艺尺寸示意图：[ 发布日期:2013-01-10 09:37:11 | 浏览:9144次] 1、三极管封装形式SOT-563实物拍摄图：2、三极管SOT-563封装工艺尺寸示意图：[ 发布日期:2013-01-16 09:03:04 | 浏览:22038次] 1、三极管封装形式TO-92实物拍摄图：2、三极管TO-92封装工艺尺寸示意图：[ 发布日期:2013-01-16 09:04:09 | 浏览:6694次] 1、三极管封装形式TO-92L实物拍摄图：2、三极管TO-92L封装工艺尺寸示意图：三极管封装形式TO-92MOD封装尺寸图文解说[ 发布日期:2013-01-16 09:05:10 | 浏览:7041次]1、三极管封装形式TO-92MOD实物拍摄图：2、三极管TO-92MOD封装工艺尺寸示意图：[ 发布日期:2013-01-16 09:06:07 | 浏览:6583次] 1、三极管封装形式TO-92S实物拍摄图：2、三极管TO-92S封装工艺尺寸示意图：[ 发布日期:2013-01-16 09:07:02 | 浏览:18653次] 1、三极管封装形式TO-126实物拍摄图：2、三极管TO-126封装工艺尺寸示意图：[ 发布日期:2013-01-19 09:38:25 | 浏览:6661次] 1、三极管封装形式TO-126C实物拍摄图：2、三极管TO-126C封装工艺尺寸示意图：[ 发布日期:2013-01-19 09:41:54 | 浏览:23506次] 1、三极管封装形式TO-220F实物拍摄图：2、三极管TO-220F封装工艺尺寸示意图：[ 发布日期:2013-01-19 09:42:55 | 浏览:13366次] 1、三极管封装形式TO-251实物拍摄图：2、三极管TO-251封装工艺尺寸示意图：三极管封装形式TO-252-2L封装尺寸图文解说[ 发布日期:2013-01-19 09:43:56 | 浏览:11860次]1、三极管封装形式TO-252-2L实物拍摄图：2、三极管TO-252-2L封装工艺尺寸示意图：[ 发布日期:2013-07-12 18:05:56 | 浏览:8344次] 1、三极管封装形式TO-220实物拍摄图：2、三极管TO-220封装工艺尺寸示意图：[ 发布日期:2013-07-12 18:07:27 | 浏览:7375次] 1、三极管封装形式TO-252实物拍摄图：2、三极管TO-252封装工艺尺寸示意图：。
各种IC封装形式图片
各种IC封装形式图片各种封装缩写说明BGABQFP132BGABGABGABGABGA CLCCCNRPGADIPDIP-tab BGADIPTOFlat PackHSOP28 TOTOJLCC LCCCLCCBGALQFP DIPPGAPLCCPQFPDIP LQFPLQFPPQFPQFPQFPTQFP BGASC-70 5LDIPSIPSOSOHSOJSOJSOPTOSOPSOPCANTOTOTOTO3CANCANCANCANCANTO8TO92CANCANTSOPTSSOP or TSOP BGABGAZIPPCDIP以下封装形式未找到相关图片，仅作简易描述，供参考：DIM单列直插式，塑料例如：MH88500QUIP蜘蛛脚状四排直插式，塑料例如：NEC7810DBGA BGA系列中陶瓷芯片例如：EP20K400FC672-3CBGA BGA系列中金属封装芯片例如： EP20K300EBC652-3 MODULE方形状金属壳双列直插式例如：LH0084RQFP QFP封装系列中，表面带金属散装体例如：EPF10KRC系列DIMM电路正面或背面镶有LCC封装小芯片，陶瓷，双列直插式例如：X28C010DIP-BATTERY电池与微型芯片内封SRAM芯片，塑料双列直插式例如：达拉斯SRAM系列（五）按用途分类集成电路按用途可分为电视机用集成电路。
音响用集成电路、影碟机用集成电路、录像机用集成电路、电脑（微机）用集成电路、电子琴用集成电路、通信用集成电路、照相机用集成电路、遥控集成电路、语言集成电路、报警器用集成电路及各种专用集成电路。
电视机用集成电路包括行、场扫描集成电路、中放集成电路、伴音集成电路、彩色解码集成电路、AV/TV转换集成电路、开关电源集成电路、遥控集成电路、丽音解码集成电路、画中画处理集成电路、微处理器（CPU）集成电路、存储器集成电路等。
音响用集成电路包括AM/FM高中频电路、立体声解码电路、音频前置放大电路、音频运算放大集成电路、音频功率放大集成电路、环绕声处理集成电路、电平驱动集成电路、电子音量控制集成电路、延时混响集成电路、电子开关集成电路等。
贴片元件封装尺寸图
TO-268AA贴片元件封装形式图片
TO-263 D2PAK封装尺寸图
TO-252 DPAK封装尺寸图
0201封装尺寸
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DO-215AB封装尺寸图
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DO-214AC封装尺寸图
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DO-214封装尺寸图
DO-213AB封装尺寸图
D O-213AA封装尺寸图
SOD123H封装图
SOD723封装尺寸图
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SOD323封装尺寸图
SOD-123F封装尺寸图
SOD123封装尺寸图
SOD110封装尺寸图
DO-214AC SOD106封装尺寸图
D-7343封装尺寸图
C-6032封装尺寸图
B-3528封装尺寸图
A-3216封装尺寸图
SOT883封装尺寸图
SOT753封装尺寸图
SOT666封装尺寸图
SOT663封装尺寸图
SOT552-1封装尺寸图
1SOT523封装尺寸图
SOT505-1封装尺寸图
SOT490-SC89封装尺寸图
SOT457 SC74封装尺寸图
SOT428封装尺寸图。
芯片封装大全(图文对照)
芯片封装方式大全各种IC封装形式图片BGABall Grid ArrayEBGA680LLBGA160LPBGA217LPlastic Ball GridArraySBGA192LQFPQuad FlatPackageTQFP100LSBGASC-705LSDIPSIPSingle InlinePackageSOSmallOutlinePackageTSBGA680LCLCCCNRCommunicationand NetworkingRiserSpecificationRevision1.2CPGACeramic Pin GridArrayDIPDual InlinePackageSOJ32LSOJSOP EIAJTYPE II14LSOT220SSOP16LSSOPTO18DIP-tabDual InlinePackage withMetal HeatsinkFBGAFDIPFTO220Flat PackHSOP28ITO220TO220TO247TO264TO3TO5TO52TO71ITO3pJLCCLCCLDCCLGALQFPPCDIPPGAPlastic Pin GridArrayTO72TO78TO8TO92TO93TO99TSOPThin SmallOutlinePackagePLCC详细规格PQFPPSDIPLQFP100L详细规格METAL QUAD100L详细规格PQFP100L详细规格QFPQuad FlatPackageTSSOP orTSOP IIThinShrinkOutlinePackageuBGAMicro BallGrid ArrayuBGAMicro BallGrid ArrayZIPZig-ZagInlinePackageTEPBGA288L TEPBGAC-BendLeadSOT220SOT223SOT223SOT23SOT23/SOT323SOT25/SOT353SOT26/SOT363SOT343CERQUADCeramicQuad FlatPack详细规格CeramicCaseLAMINATECSP112LChip ScalePackage详细规格Gull WingLeadsLLP8La详细规格PCI32bit5VPeripheralComponentInterconnect详细规格PCI64bit3.3VSOT523SOT89SOT89Socket603FosterLAMINATETCSP20LChip ScalePackageTO252PCMCIAPDIPPLCC详细规格SIMM30SingleIn-lineMemoryModuleSIMM72SingleIn-lineMemoryModuleSIMM72SingleIn-lineTO263/TO268SO DIMMSmall OutlineDual In-lineMemory ModuleSOCKET370For intel370pinPGA Pentium III&Celeron CPUSOCKET423For intel423pinPGA Pentium4CPUSOCKET462/SOCKET AFor PGA AMDAthlon&DuronCPUSOCKET7For intel Pentium&MMX PentiumCPUSLOT1For intelPentium IIPentium III&CeleronCPUSLOT AFor AMDAthlon CPUSNAPTKSNAPTKSNAPZPSOH各种封装缩写说明BGABQFP132BGABGABGABGABGACLCCCNRPGADIPDIP-tabBGADIPTOFlat PackHSOP28TOTOJLCCLCCCLCCBGALQFPDIPPGAPLCCPQFPDIPLQFPLQFPPQFPQFPQFPTQFPBGASC-705LDIPSIPSOSOHSOJSOJSOPTOSOPSOPCANTOTOTOTO3CANCANCANCANCANTO8TO92CANCANTSOPTSSOP or TSOPBGABGAZIPPCDIP以下封装形式未找到相关图片，仅作简易描述，供参考：DIM单列直插式，塑料例如：MH88500QUIP蜘蛛脚状四排直插式，塑料例如：NEC7810DBGA BGA系列中陶瓷芯片例如：EP20K400FC672-3CBGA BGA系列中金属封装芯片例如：EP20K300EBC652-3 MODULE方形状金属壳双列直插式例如：LH0084RQFP QFP封装系列中，表面带金属散装体例如：EPF10KRC系列DIMM电路正面或背面镶有LCC封装小芯片，陶瓷，双列直插式例如：X28C010DIP-BATTERY电池与微型芯片内封SRAM芯片，塑料双列直插式例如：达拉斯SRAM系列（五）按用途分类集成电路按用途可分为电视机用集成电路。
最全的芯片封装方式(图文对照)
芯片封装方式大全各种IC封装形式图片BGABall Grid ArrayEBGA 680LLBGA 160LPBGA 217LPlastic Ball GridArraySBGA 192LQFPQuad FlatPackageTQFP 100LSBGASC-70 5LSDIPSIPSingle InlinePackageSOSmallOutlinePackageTSBGA 680LCLCCCNRCommunicationand NetworkingRiserSpecificationRevision 1.2CPGACeramic Pin GridArrayDIPDual InlinePackageSOJ 32LSOJSOP EIAJTYPE II 14LSOT220SSOP 16LSSOPTO18DIP-tabDual InlinePackage withMetal HeatsinkFBGAFDIPFTO220Flat PackHSOP28ITO220TO220TO247TO264TO3TO5TO52TO71ITO3pJLCCLCCLDCCLGALQFPPCDIPPGAPlastic Pin GridArrayTO72TO78TO8TO92TO93TO99TSOPThin SmallOutlinePackagePLCC详细规格PQFPPSDIPLQFP 100L详细规格METAL QUAD100L详细规格PQFP 100L详细规格QFPQuad FlatPackageTSSOP orTSOP IIThinShrinkOutlinePackageuBGAMicro BallGrid ArrayuBGAMicro BallGrid ArrayZIPZig-ZagInlinePackageTEPBGA 288L TEPBGAC-BendLeadSOT220SOT223SOT223SOT23SOT23/SOT323SOT25/SOT353SOT26/SOT363SOT343CERQUADCeramicQuad FlatPack详细规格CeramicCaseLAMINATECSP 112LChip ScalePackage详细规格Gull WingLeadsLLP 8La详细规格PCI 32bit 5VPeripheralComponentInterconnect详细规格PCI 64bit3.3VSOT523SOT89SOT89Socket 603FosterLAMINATETCSP 20LChip ScalePackageTO252PCMCIAPDIPPLCC详细规格SIMM30SingleIn-lineMemoryModuleSIMM72SingleIn-lineMemoryModuleSIMM72SingleIn-lineTO263/TO268SO DIMMSmall OutlineDual In-lineMemory ModuleSOCKET 370For intel 370 pinPGA Pentium III& Celeron CPUSOCKET 423For intel 423 pinPGA Pentium 4CPUSOCKET462/SOCKET AFor PGA AMDAthlon & DuronCPUSOCKET 7For intel Pentium& MMX PentiumCPUSLOT 1For intelPentium IIPentium III& CeleronCPUSLOT AFor AMDAthlon CPUSNAPTKSNAPTKSNAPZPSOH各种封 装 缩 写 说 明BGABQFP132BGABGABGABGABGA CLCCCNRPGADIPDIP-tab BGADIPTOFlat PackHSOP28 TOTOJLCC LCCCLCCBGALQFP DIPPGAPLCCPQFPDIP LQFPLQFPPQFPQFPQFPTQFP BGASC-70 5LDIPSIPSOSOHSOJSOJSOPTOSOPSOPCANTOTOTOTO3CANCANCANCANCANTO8TO92CANCANTSOPTSSOP or TSOP BGABGAZIPPCDIP以下封装形式未找到相关图片，仅作简易描MODULE 方形状金属壳双列直插式 例如：LH0084述，供参考： DIM 单列直插式，塑料例如：MH88500 QUIP蜘蛛脚状四排直插式，塑料 例如：NEC7810 DBGABGA 系列中陶瓷芯片 例如：EP20K400FC672-3CBGA BGA 系列中金属封装芯片 例如： EP20K300EBC652-3RQFPQFP 封装系列中，表面带金属散装体 例如：EPF10KRC 系列 DIMM 电路正面或背面镶有LCC 封装小芯片，陶瓷，双列直插式例如：X28C010DIP-BATTERY 电池与微型芯片内封SRAM 芯片，塑料双列直插式例如：达拉斯SRAM 系列（五）按用途分类集成电路按用途可分为电视机用集成电路。