点胶外观检验标准
点胶标准规范
2.胶量高度在0.92-1.2mm之间
3.承受推力：2.5KG-3KG
点胶标准可依照红胶点胶标准测试点样板如左图：大小从0.45-1.6mm
文件名称：
点胶标准规范
生效日期：
2009/5/20
文件编号：
3-制造-1002
页数
3
生效版本:
2.0
允许（ACCEPTABLE）
0.8mm,高度0.6-0.7mm.
4.承受推力：1.5KG-2.5KG.
MELM圆柱形零件点胶规格标准（PREFERRED）：
1.胶量正常，直径在1.2-1.5mm之间
2.胶量高度在0.72-0.96mm之间
3.两胶点之间有约10%零件外行之间隙
4.承受推力：1.5KG-2.0KG
IC点胶规格标准（PREFERRED）：
页数
3
生效版本:
2.0
1、目的：规范点胶标准，确保品质。
2、范围：自动课
3、权责：技术员、IPQC
4、定义：无
5、检验标准：
Chip零件点胶规格标准（PREFERRED）：
1.点胶均匀
2.点胶无偏移
3.点胶之成形良好，1608直径0.45-0.55mm,高度0.4-0.5mm;
2125直径0.6-0.7mm,高度0.5-0.6mm;3216直径0.7mm-
1.A为点胶中心
2.B为焊盘中心。
3.C为胶量偏移。
4.P为焊盘宽度。
5.C小于1/4P，且推力足，胶量匀称。
1608、2125、3216点胶允收
允许（ACCEPTABLE）
1.点胶之成形不佳。
2.胶稍多，但不会造成溢胶等品质问题
塑胶件、喷涂件外观检验标准
管理体系作业文件页码：1/4塑胶件、喷涂件外观检验标准最新修订日期：2005/11/011.目的为使本厂塑胶件和喷涂件的外观检查判定有明确统一的依据，特制定本作业指导书。
2.使用范围本规范适用于本公司生产、外协、外购等所有塑胶件及喷涂件的进厂检验。
3.术语3.1 塑胶件：3.1.1 银丝：低分子挥发物、水分等气体在塑料表面形成的不破裂银丝状斑纹。
3.1.2 飞边：模塑过程中，浸入模具各模面缝隙间，并留存在制品上的剩余物。
3.1.3 檫毛：制体脱模后，表面因机械原因产生无光泽的痕迹，手摸无深度感，用光腊檫试，不能消除。
3.1.4 划痕：制件脱模后，表面因机械原因产生有深度的痕迹。
3.1.5 白印：制件在脱模时产生的白化的现象。
3.1.6 暗泡：塑料成型时，由于残留的空气或其它气体而在制品内部形成的气泡缺陷。
3.1.7 烧焦：模具排气不良，注塑时，在制件表面局部部位产生变色、焦化现象。
3.1.8 熔接痕：在塑料成型过程中，由不同流向塑料在制件表面形的痕迹。
3.1.9 缩痕：由于壁厚及其它原因，注塑后，制件表面形成的凹坑。
3.1.10脱皮、分层：由于混料或其它原因、废丝、废屑，在注塑过程中被冲积到塑件表面而形的块状层状或点状与周围部分颜色不同或花斑色现象。
3.2喷涂件：3.2.1涂层厚度：又称膜厚，系指涂层厚度是指漆膜覆盖在塑胶制品表面上的厚度。
3.2.2涂层附着力：附着力是指涂料与被涂物之间或涂层与涂层之间相互结合的强度。
3.2.3颜色与色差：颜色是指涂层附着在塑材表面后通过外界光源照射所反应出来的颜色。
3.2.4涂层光泽：涂层光泽是涂层外观质量的一个主要性能指标，是涂层表面在外界光源影响下所表现出的明亮度。
3.2.5涂层硬度：硬度是表面涂层结构强度的重要性能之一，可理解为涂层附着在塑材上被另一物体攻击时所表现在阻力。
3.2.6涂层耐磨度：喷涂件涂层与外界物发生接触、磨擦时所能承受被破坏的能力。
3.2.7涂层耐腐蚀：耐腐蚀是指抗化学成份而不造成破坏的能力。
点胶检验标准
OK KK
NG(无胶)
单点
单点
胶丝
胶小
多胶
1/4 NG
1/4 NG
偏上
偏下
偏到焊盘上 NG
偏出焊盘
NG
OK
修订记录： 第一次修订：2013-6-1/A1
日期/版本版次 核准 审查 制作
第二次修订：2013-07-07/A2 第三次修订： 第四次修订： 第五次修订：
点胶检验规范
文件名称 文件编号
点胶检验规范
KG-WI-02-002
制定部门 制定日期 版本版次 页 次
品管部 2013-7-7 A2 1/1
800K(40g)必须在常温下解冻２－４小时后方可正常使用； 2、确认点胶咀的规格（０６０３、０８０５型、２型）不可混用、错用；对于 1206 规格的物料，必须增加为 2-3 次的双点胶。 3、检查点胶状态，不得有无胶、少胶、多胶、单点胶、胶丝、胶偏等现象； 4、点胶不得对ＰＣＢ或ＡＩ元件造成不良现象；每隔 10 分钟要确认一次点胶状态 5、常见点胶不良图示：
DIP检验标准-14
3.1 元器件自身外观检查序号 项 目标 准 要 求
判 定图 解1、元件引脚允许有轻3.1.1损伤微变形、压痕及损伤，
MA 但不可有内部金属暴露损伤长度≤1/4D
伤
D -- 引脚的直径2、玻璃管型元件不可
MA 有外壳破裂现象
3、铝电解电容的外封装塑料皮侧面不允许破裂，顶面允许部分暴露MI 但暴露部分≤90%D
D -- 电容的外直径
4、IC 及三极管类的外MA
壳不允许有破裂或其它明显的伤损5、连接插座（头）不MA 允许有外壳破伤现象 插座内金属插针：a 、簧片式不允许有扭曲、陷进或高出绝缘体固定槽等现象
b 、直针式不允许有插针高低不平、弯曲、针体锈斑及损伤等现象
C 、带绝缘皮的导线不 导体 导体破允许绝缘皮破伤
导体破1、元件上的丝印或色3.1.2环应清晰完整
a 、丝印不清、但能辨认；OK 缺
b 、色环不完整、有部MI 分重叠或不清晰但中 间有些分开，这些现 象均不影响辨认
部份重叠OK 2、丝印字迹不清不能不清晰辨认或色环颜色脱色、MA
无色环颜色（色环电阻）等MA 作成DIP 外观检验标准
文件编号/版本GPG-14（A/0) 页数：2/9发行日期2010年6月7日批准审核丝印色环10D 不平、弯曲、变形NG 锈斑破损但能辨认。
点胶设备校验规程
5.质量记录
5.1校验计划
5.2校验记录
删除检查项目,规范7
签名
日期
拟制
审核
标准化
更改标记
更改内容
签字
日期
批准
名称
点胶设备校验规程
版次：B/0
1/1
1 .概述
本规程适用于点胶设备的检查及校验。
将RTV胶滴在待处理工件上。
2检查及校验项目和条件
2.1校验项目：运动轨迹偏差
2.2校验条件：环境温度22±3℃，湿度：55±10%RH
3技术要求和检查方法
3.1运动轨迹偏差
3.1.1要求：运动轨迹偏差在±0.2mm以内
3.1.2校验方法：画出2条平行直线L1、L2做为边线,然后画出L1和L2的中间线L3,以L3为基准进行封胶5次,然后测量每侧胶边距边线L1、L2的距离A、B、C、D,计算A、B、C、D的偏差值在±0.2mm以内(数值精确到小数点后一位)。RTV
4检定结果的处理和检定周期
4.1经校验符合本方法要求，应填发设备合格证书，不符合本方法要求的应通知维修进行修理。
PCBA外观检验判定标准
1.组件的〝接触点〞在焊盘中 心。
允收状况 拒收状况
注:为明了起见,焊点上的锡已
TD
省去。
≤1/4D
≤1/4D ≤1/2T
1.组件端宽(短边)突出焊盘端 部份是组件端直径25%以下 (≤1/4D)。
2.组件端长(长边)突出焊盘的 内侧端部份小于或等于组件 金属电镀宽度的50%(≤ 1/2T) 。
五. 检验准备工作 :
5.1 检验前的准备: 5.1.1.检验条件:室内照明800W以上，必要时以(五倍以上)放大镜检验确认。 5.1.2.ESD防护：凡接触PCBA半成品必需配带完好静电防护措施﹝配带防静电腕带 ，检验台接上静电接地线﹞。 5.1.3.检验前需先确认所使用工作台清洁及配带防静电手套。 5.1.4.若外观标准存在争议时，由质量部解释与核盘是否允收。
6.5.锡裂: 6.5.1.不可有焊点锡裂。
6.6.锡尖: 6.6.1.不可有锡尖，目视可及之锡尖，需修整除去锡尖，锡尖判定拒收。 6.6.2.锡尖(修整后)须要符合在零件脚长度标准(2.0mm)内。 6.6.3.违反最小电器间距判定拒收。 6.6.4.违反组件最大高度要求或引线伸出要求判定拒收。
6.7.锡洞/针孔: 6.7.1.三倍以内放大镜与目视可见之锡洞/针孔，拒收。 6.7.2.锡洞/针孔贯穿过孔拒收。 6.7.3.有缩锡与不沾锡等不良拒收。
贴片检验标准
红胶点胶工艺标准—点胶位置及形状
理想状况
1.红胶胶点未发生偏移。
允收状况 拒收状况
6.3.锡锡珠珠与与锡锡渣渣::待待数数据据结结果果再再定定
下列三种状况允收,其余为不合格：
6.3.1.焊锡面不易剥除者，直径小于等于0.254毫米的锡珠与锡渣。
6.3.2.零件面锡珠与锡渣，可被剥除者,直径D或长度L小于等于 0.13毫米（电源
点胶产品检测流程
点胶产品检测流程
点胶产品检测流程是在生产制造环节中非常重要的环节之一。
点胶产品主要用
于工业生产中的固定、密封、绝缘等工艺需求。
为确保点胶产品的质量和性能符合要求，需要进行严格的检测流程。
首先，在点胶产品检测流程的最初阶段，需要对原材料进行检测。
原材料的选
择对产品质量至关重要，因此需要对原材料的性能进行测试和评估。
这包括对胶水、填充物和固化剂等原材料进行成分分析、黏度测试、固化速度测试等。
接下来，对点胶产品的制造工艺进行检测。
这包括对点胶设备的性能进行评估，如点胶机的出胶量、胶水压力、点胶速度等。
另外，还需要对点胶工艺参数进行验证，如点胶量、点胶模式、点胶位置等。
通过检测制造工艺的合理性，可以保证产品的精确性和可靠性。
然后，进行点胶产品的外观检测。
外观检测主要是检查产品的外观是否符合要求，如有无气泡、裂纹、变形等。
这需要使用显微镜、投影仪等工具进行检测，以确保产品的外观完美无瑕。
在点胶产品检测流程的最后阶段，进行性能测试。
性能测试包括对点胶产品的
黏结强度、耐热性、耐腐蚀性、绝缘性等进行评估。
这需要使用专业的测试设备进行测试，以确保产品在实际应用中具有良好的性能和可靠性。
综上所述，点胶产品检测流程包括原材料检测、制造工艺检测、外观检测和性
能测试。
通过这一系列的检测流程，可以确保点胶产品的质量和性能达到预期要求，为工业生产提供良好的支持和保障。
DIP检验标准
锡尖
2、在焊盘的柱面内不
允许有高度≥1.0mm
MI
的锡尖
3、超出焊盘柱面与邻
近焊盘或线路之间的锡
MI
尖长度≤1/4空间距离
1.0mm ﹥d
3.2.6
3.2 焊 点序外号观
3.2.7
3.2.8
板面不允许有碎锡块等
碎锡 导电物不论是固定的或
是流动
固定的且不跨越线路
MI
并没有导致短路可能的
流动的
文M件A
3.3.1.1
反向
极性元件必须按要 求插入相应的位置 MA 不得反向
1、零件应互相平行、
3.3.1.2 水平
整齐排列
摆放 2、零件之间的空间应
MI
≥0.5mm
（不包括设计因素）
3、与板面之间的距离
a、功率<1W时
0≤间隙≤2.5mm
MI
b、功率≥1W时
2mm≤间隙≤6mm
（不包括带散热器的）
4、不应出现因脚扭曲
生拟效制日：期鄢：家友 2003.8.11
3.1 元 器序号件自
3.1.1
DIP外观检验
文件 编版 本本页修改序号：00 页 码：
项目 损伤
标准要求 1、元件引脚允许有轻
判 定
微变形、压痕及损伤， MA
但不可有内部金属暴露
损伤长度≤1/4D
D -- 引脚的直径
图 解
伤
生拟效制日：期鄢：家友 2003.8.11
本页本页修改序号：00 码：
装序号检验
项目
标准要求 1、内包装材料应与工
判 定MA
图 解
3.4.1 内包装 艺文件符合
白斑
PCB
SMT红胶面检验标准
◎
5
漏件
与BOM比对,该装著而没有装著称的零件
◎
6
掉件
与BOM比对,已装著而掉下来的零件
◎
7
溢胶
在点胶制程中其中点胶不可溢胶至PAD上或致使PAD产生不吃锡不良现象.
◎
8
立碑
又称暮碑效应或侧立,易发生在CHIP零件上
◎
9
多件
PCBA上不须有零件而加焊零件者
◎
10
损件
零件露出底材者
◎
零件本体有裂痕或破洞者
◎
零件表面不得有各种损伤外观产生不良者
◎
11
残留物
1PCBA上残胶及各种金属残留物或外来物.
◎
12
偏移
零件金属非超出PCB之PAD左右侧宽大于1/4零件宽.
◎
零件金属非超出PCB之PAD左右侧宽小于1/4零件宽.
◎
零件金属非超出PCB之PAD前后侧宽大于1/4零件宽.
NO
检验项目
检验内容
等级判定
MOR
(AQL=0）
MAJ
(AQL=0.65)
MIN
(AQL=2.5)
1
极性反
零件极性标示与PCB上极性标示相异
◎
2
浮高
零件底部未平贴于PCB且距离小于0.3MM.
○
零件底部未平贴于PCB且距离大于0.3MM.
3
错件
PCB上之零件与BOM料号不符合或未经承认单位认可之零件
◎
零件金属非超出PCB之PAD前后侧宽小于1/4零件宽.
◎
PCB上下相邻两零件各往对方偏移，两零件之间距小于0.25MM.
◎
范围
塑胶件(喷涂件)外观检验标准
塑胶件(喷涂件)外观检验标准塑胶件、喷涂件外观检验标准1.目的为使本厂塑胶件和喷涂件的外观检查判定有明确统一的依据，特制定本作业指导书。
2.使用范围本规范适用于本公司生产、外协、外购等所有塑胶件及喷涂件的进厂检验。
3.术语3.1 塑胶件：3.1.1 银丝：低分子挥发物、水分等气体在塑料表面形成的不破裂银丝状斑纹。
3.1.2 飞边：模塑过程中，浸入模具各模面缝隙间，并留存在制品上的剩余物。
3.1.3 檫毛：制体脱模后，表面因机械原因产生无光泽的痕迹，手摸无深度感，用光腊檫试，不能消除。
3.1.4 划痕：制件脱模后，表面因机械原因产生有深度的痕迹。
3.1.5 白印：制件在脱模时产生的白化的现象。
3.1.6 暗泡：塑料成型时，由于残留的空气或其它气体而在制品内部形成的气泡缺陷。
3.1.7 烧焦：模具排气不良，注塑时，在制件表面局部部位产生变色、焦化现象。
3.1.8 熔接痕：在塑料成型过程中，由不同流向塑料在制件表面形的痕迹。
3.1.9 缩痕：由于壁厚及其它原因，注塑后，制件表面形成的凹坑。
3.1.10脱皮、分层：由于混料或其它原因、废丝、废屑，在注塑过程中被冲积到塑件表面而形的块状层状或点状与周围部分颜色不同或花斑色现象。
3.2喷涂件：3.2.1涂层厚度：又称膜厚，系指涂层厚度是指漆膜覆盖在塑胶制品表面上的厚度。
3.2.2涂层附着力：附着力是指涂料与被涂物之间或涂层与涂层之间相互结合的强度。
3.2.3颜色与色差：颜色是指涂层附着在塑材表面后通过外界光源照射所反应出来的颜色。
3.2.4涂层光泽：涂层光泽是涂层外观质量的一个主要性能指标，是涂层表面在外界光源影响下所表现出的明亮度。
3.2.5涂层硬度：硬度是表面涂层结构强度的重要性能之一，可理解为涂层附着在塑材上被另一物体攻击时所表现在阻力。
3.2.6涂层耐磨度：喷涂件涂层与外界物发生接触、磨擦时所能承受被破坏的能力。
3.2.7涂层耐腐蚀：耐腐蚀是指抗化学成份而不造成破坏的能力。
塑胶件喷涂件外观检验标准
塑胶件喷涂件外观检验标准公司标准化编码 [QQX96QT-XQQB89Q8-NQQJ6Q8-MQM9N]塑胶件、喷涂件外观检验标准1.目的为使本厂塑胶件和喷涂件的外观检查判定有明确统一的依据，特制定本作业指导书。
2.使用范围本规范适用于本公司生产、外协、外购等所有塑胶件及喷涂件的进厂检验。
3.术语塑胶件：银丝：低分子挥发物、水分等气体在塑料表面形成的不破裂银丝状斑纹。
飞边：模塑过程中，浸入模具各模面缝隙间，并留存在制品上的剩余物。
檫毛：制体脱模后，表面因机械原因产生无光泽的痕迹，手摸无深度感，用光腊檫试，不能消除。
划痕：制件脱模后，表面因机械原因产生有深度的痕迹。
白印：制件在脱模时产生的白化的现象。
暗泡：塑料成型时，由于残留的空气或其它气体而在制品内部形成的气泡缺陷。
烧焦：模具排气不良，注塑时，在制件表面局部部位产生变色、焦化现象。
熔接痕：在塑料成型过程中，由不同流向塑料在制件表面形的痕迹。
缩痕：由于壁厚及其它原因，注塑后，制件表面形成的凹坑。
脱皮、分层：由于混料或其它原因、废丝、废屑，在注塑过程中被冲积到塑件表面而形的块状层状或点状与周围部分颜色不同或花斑色现象。
喷涂件：涂层厚度：又称膜厚，系指涂层厚度是指漆膜覆盖在塑胶制品表面上的厚度。
涂层附着力：附着力是指涂料与被涂物之间或涂层与涂层之间相互结合的强度。
颜色与色差：颜色是指涂层附着在塑材表面后通过外界光源照射所反应出来的颜色。
涂层光泽：涂层光泽是涂层外观质量的一个主要性能指标，是涂层表面在外界光源影响下所表现出的明亮度。
涂层硬度：硬度是表面涂层结构强度的重要性能之一，可理解为涂层附着在塑材上被另一物体攻击时所表现在阻力。
涂层耐磨度：喷涂件涂层与外界物发生接触、磨擦时所能承受被破坏的能力。
涂层耐腐蚀：耐腐蚀是指抗化学成份而不造成破坏的能力。
涂层老化：涂层老化是指喷涂件在经受时间与存放环境的影响下，喷涂件分子结构与所产生的变化。
（如失光、变色、斑点、起泡、裂纹、脱落、粉化等现象）4.检验条件作业者视力须在以上，将制品放在在60W日光灯正下方1M处，视线与制品呈45度或135度角，目视距离45CM.，检查制品的A、B、C级各个面，检查时间约3秒钟左右。
发泡点胶产品检验规范
目视
明显的碰伤、变形、凹凸痕。
参照样品
Maj
目视
表面不平整、明显色差。
参照样品
Maj
目视
结 构检验
*发泡点胶后其发泡稳定后超出平面的高度(参照示意图):
透镜产品为1.5+/-0.1MM,电源盒盖产品为2+/-0.2MM。
满足测试防水要求
Cri
游标卡尺
*发泡点胶后其发泡稳定后的宽度(参照示意图):
目视/水平仪/塞规
*发泡胶原料AB胶中A胶和B胶的规格品号为3304000603,调配比例按SOP要求为A胶:B胶=3:1。
BOM
承认书
Maj
目视
*发泡点胶操作规程要符合SOP工艺要求.
SOP
Maj
目视
外观检验
发泡胶不均匀,明显高低不平、有缺口、气泡。
参照样品
Maj
目视
表面有明显灰尘、脏污、杂物。
参照样品
透镜产品为3.6+/-0.2MM,电源盒盖产品为24+/-0.1MM。
满足测试防水要求
Cri
游标卡尺
*发泡胶硬度(发泡胶发泡固定后测试硬度为30~35度)。
满足测试防水要求
Cri
硬度计
*透镜发泡点胶产品组装成模组后泡水需保证不进水;电源盒盖发泡点胶产品组装成成品后需满足IP防水等级测试。
满足测试防水要求
抽样标准
参照一般检验水平II级水准和正常检验一次抽样方案：
AQL值为：Cri:0.01；Maj：2.5；Min：4.0
检验项目
检验要求/标准
检验依据
缺陷等级
工具
物料核对(制 程)
*透镜(盒盖)规格型号符合订单及BOM要求,表面无裂纹、刮花刮伤及明显变形现象(变形度在1.2mm以下)。
外观检验规范
2．M胶带粘贴烤漆面,撕下胶带若有烤漆脱落．
O
１．色差：同台机器各个单体色样上下限范围．
O
２．平滑性：表面粗糙呈颗粒狀且不均匀．
O
３．褪色：用去渍油擦试会发白者．
O
４．生锈：因生锈掉漆者(不論大小)．
O
５．防烤漆贴：须预留接地点而未留或位置错误者．
O
６．歪斜：文字.图形.數字或字串歪斜在>1mm以上．
O
７．模糊：文字.图形.數字无法判别(溢漆)．
O
８．因扩散.毛边无法清楚办識．
O
９．因扩散.毛边而尚可清楚办职
O
１０．断线：文字.线条因断线而无办識．
O
１１．文字.线条.图形断线超过0.5mm尚可办識．
O
１２．变形：文字.图形.线条因变形而无法办識．
O
１３．文字.图形.线条因变形但可办識．
O
１４．色差：超过色样上.下限范围并与原色系不同．
O
７．地毯皮起毛球．
O
８．防水皮刮伤，超过５平方毫米．
O
９．地毯皮损伤，超过５平方毫米
O
１０．地毯皮接合间隙超过１mm．
O
１１．内部补强木块少强力胶．
O
１２．内部少补强木块少或位置错误．
O
１３．锁螺丝木块易裂开．
O
１４．表皮破损見到木质．
O
１５．螺丝规格错误．
O
内检：
１．核对BOM表，检查组件有无用错和漏装．
O
７．面板上之凸起物其圆径=1mm
O
８．面板上之凹起陷洞其圆径>=1mm>=0.1mm．
O
９．沈头孔内有異物或物锈(未电解)者．
O
１０.铝(铁)板本色有露于表面而未做电解或已生锈者．
SMT外观检验标准
A-1………A-10B-1……B-8C-1……C7D-1……D9E-1……E-6F-1G-1H-1见后面文档说明。
B、红胶印刷规范一、《SMT外观检验标准》说明A、锡膏印刷规范1、目的本标准适用于三色电子有限公司SMT焊接工艺生产产品。
3、标准内容：对本公司锡膏、胶水的印刷、元件安装及元件焊接的工艺以介定，确保 本公司产品的品质2、适用范围：C、CHIP料放置焊接规范D、翅膀型IC放置焊接规范E、J型脚放置焊接规范F、城堡形IC放置焊接规范G、BGA表面贴装规范H、扁平元件脚放置焊接规范SMT外观检验标准J-1J-1 1.锡膏无偏移2.锡膏量.厚度3.锡膏成型佳.4.锡膏覆盖焊允许:仍有85%覆盖焊盘.拒收:1.锡膏量不足.2.锡膏量均匀3.锡膏厚度在要求规格内图型号A002 CHIP 料锡膏印刷允收标准:CHIP 料锡膏印刷规格示范1.钢网的开孔有缩孔,但锡膏图型号A001 CHIP 料锡膏印刷标准J-1 SOT类元件图例J SOT类元件图例锡少但符合最低标准锡少不符合标准2.两点锡膏量不均3.锡膏印刷偏移超过15%焊盘A-11.锡膏无偏移2.锡膏完全覆盖焊盘3.三点锡膏均匀4.锡膏厚度满足测试要求图型号A003 CHIP 料锡膏印刷拒收SOT 元件锡膏印刷规格示范标准:2.有85%以上锡膏覆盖焊盘.3.印刷偏移量少于15%图型号A005 SOT元件锡膏印刷允收锡少不符合标准拒收:1.锡膏85%以上未覆盖焊盘.2.有严重缺锡图型号A005 SOT元件锡膏印刷拒收A-2 二极管、电容等（1206以上尺寸物料）锡膏印刷规格示范标准：1、锡膏印刷成形佳2、锡膏印刷无偏移3、锡膏厚度测试符合要求4、如些开孔可以使热气排除，以免造成气流使无件偏移图形A007偏移但符合最低允收：1、锡膏量足2、锡膏覆盖焊盘有85%以上3、锡膏成形佳图形A008二极管、电容锡膏印刷允收锡少不符合标准拒收：1、15%以上锡膏未完全覆盖焊盘2、锡膏偏移超过20%焊盘图形A009二极管、电容锡膏印刷拒收A-3 焊盘间距=1.25MM 锡膏印刷规格示范标准：1、各锡膏几乎完全覆盖各焊盘2、锡膏量均匀，厚度在测试范围内3、锡膏成型佳，无缺锡、崩塌。
LCM成品检验标准
LCM成品检验标准
一.范围：
适用与单色LCM与彩色LCM (Color STN、TFT、OLED)之成品之组装检验和QC检验。
二.检验设备工具：
点灯检查设备，放大镜，测试架，游标卡尺，点线毛对比卡，带刻度目镜，测试机，数位电表，样品等
三．检验水准
3．1 生产过程中制造部对主缺之质量项目须全检；
3．2 OQC以下方式进行抽样检验
依AQL-105E-一般正常LEVEL II进行（特殊情况时实施全检，如客退品）
3．3QA与制造全检
3．4IPQC 5pcs/2H随机抽样检验
四．检验方式
5．可视区域的定义： A 区可视区域
B 区：外行尺寸，包括A 区的可视区域
五．检验规格，如下： 5．1 外观规格
※※密集定义：25m㎡数量﹥5个，称为
5.2.1电性功能--------显示
六.其他说明::
6.1 图中图片后续会更新
6.2 当客户提供检验标准时,以客户标准优先执行.。
检测标准【范本模板】
第一节：塑胶产品外观、尺寸、功能三方面检测标准概况一、塑胶产品外观之检测标准概况：1.1、检验条件(1)应于冷白色光源下判定，光源至工作桌距离1m。
(2）光源应可直接照射至受检物表面，受检物表面与工作桌面成30～60度角。
（3）受检物表面与眼睛视线成450~900角，检物表面与眼睛距离约30cm。
（4）目光停留最长不超过6S,检验一个面最长不超过15S.1。
2、作业内容本规范如与客户要求有差异时，原则上以与客户共同签定的外观缺陷看板为准.1。
3、缺陷定义（1）点（含杂质)：具有点的形状，测量时以其最大直径为其尺寸.（2）毛边：在塑料零件边缘或结合线处线性凸起（通常为成型不良所致)。
（3）雾气：在成型中形成的气体使塑料零件表面退色(通常为白色).这些气体大多为树脂内的湿气，某些树脂易吸收湿气，因此制造前应加入一道干燥工序。
（4)气泡：塑料内部的隔离区使其表面产生圆形的突起。
（5）变形：制造中内应力差异或冷却不良引起的塑料零件变形。
(6）缺料:由于模具的损坏或其它原因﹐造成成品有射不饱和缺料情形.（7）色差：指实际部品颜色与承认样品颜色或色号比对超出允收值.（8）色点:指颜色与部品颜色相接近的点；反之为异色点。
（9）流痕:由于成形的原因﹐在浇口处留下的热溶塑料流动的条纹。
（10)接合线:由于两条或更多的熔融的塑料流汇聚，而形成在零件表面的线性痕迹.(11)细划伤：无深度的表面擦伤或痕迹（通常为手工操作时造成)。
（12）硬划伤：硬物或锐器造成零件表面的深度线性伤痕（通常为手工操作时造成)。
（13）凹痕缩水：零件表面出现凹陷的痕迹或尺寸小于设计尺寸(通常为成型不良所致）. （14）色不溶：塑料生产中，流动区出现的条状或点状色痕（通常由于加入再生材料引起)。
（15）碰伤：产品表面或边缘遭硬物撞击而产生的痕迹。
（16）油污：指脱模用离形，顶针润滑油，与模具保养用油所造成的污染。
1.4、使用仪器设备：(1）卡尺（150mm，精度0.02mm）（2）二次元投影仪(3）菲林尺1.5、外观缺陷分类表二、塑胶产品尺寸方面的检测标准按图纸标准检验、按看板标准检验之概念，不定期检核员工自检表的填写概念必须清晰与透明。
塑胶件、喷涂件外观检验标准
泰怡凯电器（苏州）有限公司管理体系作业文件文件编号：TEK/WI-QA-04-0086 最高版次：A02 页 数：4最新修订日期：2005/11/01塑胶件、喷涂件外观检验标准制作审核 批准 吴士飞陆家明丁勇页次 1 2 3 4 附件一 附件二 附件三 页版次 A02A02A02A00A01A01A01TEK ELECTRICAL (SU ZHOU)CO.LTD文控中心 行 发 2005-11-02（受控章）文件编号：TEK/WI-QA-04-0086 版次：A02 泰］作业文件页码：1/4最新修订日期：2005/11/01注：与眼睛正视的面称为A级面，下侧面称为B级面，上侧面及左右侧面称为C级面。
5.检验项目1）结构 2 ）尺寸 3 ) 性能4）外观5）包装6.抽检方法抽验标准按GB2828-2003H级进行，塑胶件按AQL=2.5, 喷涂件按AQL MAJ: 1.0 ; MIN: 2.5正常单次随机抽样进行，部分物料如有特殊要求则按特殊要求进行。
7.检验项目7.1外观检验7.1.1塑胶件7.121 喷涂技术要求a喷涂件原材料的全部性能应符合其喷涂技术的规定。
b 喷涂件的外形、尺寸应符合设计文件、工艺文件的要求。
c 喷涂颜色有标准色板时应按标准色板颜色生产，无标准色板时则按客方封样生产或按国标色（GB3181-82）《漆膜颜色标准样本》生产。
7.1.2.2 喷涂件表面质量a 外观面要求完整无缺、无露底、喷漆不均、色泽不一、流纹、脱皮、起泡、分层等现象。
b非外观面一般不允许有漆，如不影响使用则同双方协商或封样定义。
检验项目检验方法与检验标准检验工具缺陷级别尺寸尺寸错误，通过试装，不影响产品装配、功能和安全卡尺/试装MAJ 尺寸错误，通过试装，配合不良，影响产品使用功能CR 试装依据检验指导书与配合部件试装顺利，无缺陷。
配合部件CRI 结构须与最新封样件结构一致。
封样件CRI 包装包装符合公司最新要求，使用铁笼或钙塑箱，产品用泡棉包装严实，外箱标识完整、清晰、正确，摆放整齐。