印制电路板(PCB)设计规范

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《华为印制电路板设计规范》

《华为印制电路板设计规范》

《华为印制电路板设计规范》一、引言华为印制电路板(以下简称PCB)设计规范旨在规范华为的PCB设计工作,提高设计效率和质量。

本规范特别强调设计原则、尺寸标准、接地与走线规范、布线与充分利用PCB面积规范等方面。

二、设计原则1.设计人员必须具备丰富的PCB设计经验和专业能力,能够满足华为产品的技术要求和质量要求。

2.PCB设计应考虑到最小化电路布线面积,最大程度减少信号干扰和串扰。

3.将信号线与电源线、地线严格分离,将信号线、电源线、地线、时钟线进行分类布线。

4.PCB设计中必须遵守相关的规范和标准,例如IPC-22215.PCB布线应尽量使用直线或45度角,避免使用90度角。

6.避免使用锐角走线,锐角走线易造成信号多次反射和串扰。

7.PCB上的信号线要避免与较大的电流线或高频线交叉,以免产生毒蛇、蛤蟆及回音效应。

三、尺寸标准1.PCB板材应根据项目要求选择,板材厚度应符合标准规范。

2.PCB板宽度和长度应保证适当的厚度和宽度,以适应各种电路元件的安装,并保证良好的散热性能。

3.最小元器件间距应符合相关的标准,以保证电路的稳定性和可靠性。

4.PCB板边缘应保持平直,不得有划痕和削薄现象。

四、接地与走线规范1.PCB设计中必须严格按照电气回路的接地规范进行设计。

2.接地线应与信号线、电源线、时钟线相分离,且接地线的长度应尽量短。

3.较短的接地线可采用直走布线,较长的接地线可采用单边走线或双边走线。

4.信号线与电源线、时钟线的走线应尽量平行布线,减少干扰和串扰。

5.PCB上重要的信号线和高速信号线应采用阻抗匹配的方式进行设计。

五、布线与充分利用PCB面积规范1.PCB设计中应充分利用整个PCB面积,合理布置和规划电路元件和走线;2.不同类型的电路元件应合理安排位置,并采取适当的封装方式;3.元件引脚的布局应符合相关的布线规范,便于并行布线;4.PCB布线时应尽量避免长距离的平行走线,以减少干扰和串扰;5.PCB布线时应注意走线的长度和形状,以最小化信号传输延迟和失真。

印制电路板设计规范

印制电路板设计规范

印制电路板设计规范印制电路板(Printed Circuit Board,简称PCB)设计规范是指为了保证电路板的设计、制造和使用中的质量和可靠性,制定的一系列规则和准则。

以下是一份典型的PCB设计规范,详细介绍了各个方面的要求。

一、电路板尺寸和层数1.PCB尺寸应符合实际需求,合理调整尺寸以满足其他设备的要求。

2.PCB层数应根据电路复杂度、电磁兼容性和成本等因素合理选择。

二、布局设计1.元器件布局应科学合理,尽量避免元器件之间的相互干扰。

2.高频信号和低频信号的布局应相互分离,以减少相互干扰。

3.电源和地线应尽量宽厚,减小电阻和电感,提高电路的稳定性。

三、网络连接1.信号线应尽量短、直且排布整齐,最大程度地避免信号交叉和串扰。

2.不同信号层之间的信号连线应通过过孔、通孔或阻抗匹配的方式进行连接。

四、电源和地线设计1.电源线和地线应尽量宽厚,减小电阻和电感,提高电压的稳定性。

2.电源和地线的路径应尽量短,减少电源回路的串扰和噪声。

五、元器件选择和焊接1.元器件的选择应根据设计需求,考虑其性能、品质和可靠性。

2.焊接工艺应符合IPC-610标准,保证焊点的牢固和质量。

六、阻抗匹配和信号完整性1.高速信号线应进行阻抗匹配,以减少反射和信号失真。

2.信号线应采用差分传输方式,以提高抗干扰能力和信号完整性。

七、电磁兼容性设计1.尽量合理布局和组织信号线,以减少电磁干扰和辐射。

2.使用合适的屏蔽措施,包括屏蔽罩、电磁屏蔽层和绕线等。

八、PCB制造和组装1.PCB制造应按照标准工艺进行,确保PCB质量和可靠性。

2.元器件的组装应按照标准操作进行,保证焊接质量。

九、测试和调试1.PCB设计完成后,应进行严格的电路测试和调试,确保其性能和可靠性。

2.测试和调试工具应符合要求,确保测试结果的准确性和可靠性。

以上是一份典型的PCB设计规范,设计师在进行PCB设计时应考虑到电路的复杂性、可靠性和成本等因素,并严格按照规范进行设计和制造,以提高电路板的质量和可靠性。

印刷电路板(PCB)设计规范20(03518)

印刷电路板(PCB)设计规范20(03518)

印刷电路板(PCB)设计规范1范围本设计规范规定了印制电路板设计中的基本原则、技术要求。

本设计规范适用于电子科技有限公司的电子设备用印刷电路板的设计。

2引用文件下列文件中的条款通过在本规范中的引用成为本规范的条款。

凡是注日期引用的文件,其随后所有的修改单(不包括勘误的内容)或修订版均不适用本规范。

GB 4588.3~88中华人民共和国国家标准:《印刷电路板设计和使用》QJ 3103-99 中国航天工业总公司《印刷电路板设计规范》3定义本标准采用GB2036的术语定义4一般要求4.1印制板类型根据结构,印制板分为单面印制电路板、双面印制电路板、多层印制电路板,板材主要分为纸质板(FR-1),半玻璃纤维板(CEM-1),环氧树脂玻璃纤维板(FR-4)。

有防火要求的器具用的印制板应有阻燃性和符合相应的UL标准。

4.2印制板设计的基本原则在进行印制板设计时,应考虑本规范所述的基本原则。

4.2.1电气连接的准确性印制板上印制导线的连接关系应与电原理图导线连接关系相一致,电原理图设计应符合原理图设计规范,并尽量调用原理图库中的功能单元原理图,印制板和原理图上元件序号应一一对应;如因结构、电气性能或其它物理性能要求不宜在印制板上布设的导线,应在相应文件(如电原理图上)上做相应修改。

4.2.2可靠性印制板应符合其产品要求的相应EMC规范和安规要求,并留有余量,以减小日益严重的电磁环境的影响。

影响印制板可靠性的因素很多,印制板的结构、基材的选用、印制板的制造和装配工艺以及印制板的布线、导线宽度和间距等都会影响到印制板的可靠性。

设计时必须综合考虑以上的因素,按照规范的要求,并尽可能的保留余量,以提高可靠性。

4.2.3工艺性设计电路板时应考虑印制板的制造工艺和装配工艺要求,尽可能有利于制造、装配和维修,各具体要求请严格遵守QG/MK03.04-2003V的工艺规范。

4.2.4经济性印制板设计应充分考虑其设计方法、选择的基材、制造工艺等成本最低的原则,满足使用的安全性和可靠性要求的前提下,力求经济实用。

印制电路板(PCB)设计规范 V1.0.

印制电路板(PCB)设计规范 V1.0.

AW 印制电路板(PCB)设计规范A版(第0修改)编制:年月日审核:年月日批准:年月日2011-11-15 发布 2011-12-15 实施印制电路板(PCB)设计规范1 目的为了规范公司产品的PCB 工艺设计要求,使得PCB 的设计从生产、应用等角度满足良好的生产装配性、测试性、安全性等要求,并在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。

2 适用范围本文件适用于公司自主开发的PCB 设计以及PCB 审核。

3 职责一般职责参考PCB管理规范。

4 工作程序4.1PCB 设计模板使用CADENCE 软件设计PCB,可以直接选择使用设计模版:Template.brd ,模版中已经配置完成了以下4.1.1-4.1.6 的内容。

模版使用时可以直接将模版文件复制、重新命名形成新的PCB 设计文件。

4.1.1 设置Drawing Parameters按照IPC 标准,PCB 设计中使用的绘图单位为毫米(mm),精度一般精确到小数点后3 位。

根据我们通常的PCB 尺寸,选择PCB 设计图纸尺寸为A3,如果PCB 尺寸超过A3 大小,则可选择A2 或其他。

根据以上设置Drawing Parameters 如下:●User unit:Millimeter;●Size:A3●Accuracy: 3●Drawing Extents:W:440,H:3174.1.2 PCB设计Format 文件PCB 设计图纸框图FormatA3.dra 文件保存在Cadence 封装库中。

通用模版已经将该文件导入完成。

4.1.3 器件布局栅格的设置元件密集的PCB 栅格设置为0.05mm ,其他PCB 的栅格以0.05mm 的倍数递增。

4.1.4 文字字体设计规则根据PCB丝印层设计规范的要求,共需要四种字体规格,即常规、小字体、对外接口的接插件丝印标号字体以及PCB 编码和设计日期。

具体设置见下表:WIDTH HEIGHT LINE SPACE PHOTO WIDTH CHAR SPACE 常规35(0.89) 50(1.27) 30(0.76) 7(0.18) 6(0.15)小字体16(0.41) 50(1.27) 30(0.76) 4 (0.1) 4(0.1)接插件50(1.27) 80(2.03) 30(0.76) 10(0.25) 8(0.20) CODE 50(1.27) 80(2.03) 30(0.76) 10(0.25) 8(0.20)PCB 模版中已经将以下几种字体在“TEXT SIZE ”中的1、2、3 项中增加。

印制电路板(PCB)设计规范-新

印制电路板(PCB)设计规范-新

印制电路板(PCB)设计规范1范围本标准规定了印制电路板(简称PCB)设计应遵守的基本工艺要求;本标准适用于公司各部门的PCB 设计。

2规范性引用文件下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。

凡是注日期的引用文件,其随后所有的修改单(不包括勘误的内容)或修订版均不适用于本标准,然而,鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。

凡是不注日期的引用文件,其最新版本适用于本标准。

GB/T4588.3 印制电路板设计和使用GJB 3243 电子元器件表面安装要求3术语和定义下列术语、定义、符号和缩略语适用于本标准。

3.1可制造型设计 DFMDFM主要研究产品本身的物理设计与制造系统各部分之间的相互关系,并把它用于产品设计中以便将整个制造系统融合在一起进行总体优化。

DFM可以降低产品的开发周期和成本,使之能更顺利地投入生产。

3.2印制电路 Printed Circuit在绝缘基材上,按预定设计形成的印制元件或印制线路以及两者结合的导电图形。

3.3印制电路板 Printed Circuit Board (缩写为:PCB)印制电路或印制线路成品板的通称,简称印制板。

它包括刚性、挠性和刚-挠结合的单面、双面和多层印制板。

3.4A面 A Side安装有数量较多或较复杂器件的封装互联结构面(Packaging and InterconnectingStructure),在IPC标准中称为主面(Primary Side),在本文中为了方便,称为A面(对应EDA 软件的TOP面)。

对背板而言,插入单板的那一面,称为A面;对插件板而言,元件面就是A面;对SMT板而言,贴有较多IC或较大元件的那一面,称为A面;3.5B面 B Side与A面相对的互联结构面。

在IPC标准中称为辅面(Secondary Side),在本文中为了方便,称为B面(对应EDA软件的BOTTOM面)。

对插件板而言,就是焊接面。

PCB设计规范

PCB设计规范

PCB设计规范一.PCB 设计的布局规范(一)布局设计原则1. 组件距离板边应大于5mm。

2. 先放置与结构关系密切的组件,如接插件、开关、电源插座等。

3. 优先摆放电路功能块的核心组件及体积较大的元器件,再以核心组件为中心摆放周围电路元器件。

4. 功率大的组件摆放在利于散热的位置上,如采用风扇散热,放在空气的主流通道上;若采用传导散热,应放在靠近机箱导槽的位置。

5. 质量较大的元器件应避免放在板的中心,应靠近板在机箱中的固定边放置。

6. 有高频连线的组件尽可能靠近,以减少高频信号的分布参数和电磁干扰。

7. 输入、输出组件尽量远离。

8. 带高电压的元器件应尽量放在调试时手不易触及的地方。

9. 手焊元件的布局要充分考虑其可焊性,以及焊接时对周围器件的影响。

手焊元件与其他元件距离应大于1.5mm.10. 热敏组件应远离发热组件。

对于自身温升高于30℃的热源,一般要求:a.在风冷条件下,电解电容等温度敏感器件离热源距离要求大于或等于2.5mm;b.自然冷条件下,电解电容等温度敏感器件离热源距离要求大于或等于4.0mm。

若因为空间的原因不能达到要求距离,则应通过温度测试保证温度敏感器件的温升在额定范围内。

11. 可调组件的布局应便于调节。

如跳线、可变电容、电位器等。

12. 考虑信号流向,合理安排布局,使信号流向尽可能保持一致。

13. 布局应均匀、整齐、紧凑。

14. 表贴组件布局时应注意焊盘方向尽量取一致,以利于装焊。

15. 去耦电容应在电源输入端就近放置。

16. 可调换组件(如: 压敏电阻,保险管等) ,应放置在明显易见处17. 是否有防呆设计(如:变压器的不对称脚,及Connect)。

18. 插拔类的组件应考虑其可插拔性。

影响装配,或装配时容易碰到的组件尽量卧倒。

(二)对布局设计的工艺要求1. 外形尺寸从生产角度考虑,理想的尺寸范围是“宽(200 mm~250 mm)×长(250 mm ~350 mm)”。

印制电路板设计规范

印制电路板设计规范

布线优化
选择合适的线宽、间距和层叠结构, 降低电磁干扰和信号延迟。
阻抗控制
通过精确计算和控制线宽、间距等参 数,确保信号线的阻抗匹配,减少信 号反射和失真。
电源完整性设计
合理规划电源分布网络,减小电源噪 声和电压降,提高供电稳定性。
设计修改与迭代
设计修正
根据仿真结果和实际测试数据,对电路板设计进行必要的修正和改 进。
机械稳定性
确保印制电路板的结构设计能够承受正常的机械应力,如弯曲、 扭曲和振动等。
振动容限
评估印制电路板的振动容限,以确保在振动环境中仍能保持性能。
连接器设计
优化连接器的设计,以提高其机械强度和稳定性,减少因振动而产 生的连接问题。
07 设计验证与优化
设计审查与仿真
审查设计规则
确保电路板设计符合预定的设 计规则,如线宽、间距、层叠
元件间距和方向
元件间距
元件之间的间距应满足电气安全 和生产工艺要求,避免过近导致 短路或过远增加布线难度。
元件方向
元件的放置方向应统一、整齐, 便于识别和装配,同时应避免相 邻元件之间产生干扰或耦合。
04 布线规范
布线基本原则
1 2
确定合理的布线路径
遵循电路原理,确保信号传输的正确性和稳定性。
性能。
防尘与防潮设计
03
采取适当的防尘和防潮措施,以减少环境因素对电路板性能的
影响。
热设计考虑
热传导路径
优化印制电路板的热传导路径,确保热量能够有效地从发热元件 传导出去。
散热器设计
根据需要为关键元件配置散热器,以提高散热效率。
温度监控
设计温度监控功能,以便实时监测印制电路板的温度,防止过热。

印制电路板(PCB)设计规范

印制电路板(PCB)设计规范

Q/DKBA深圳市华为技术有限公司企业标准Q/DKBA-Y004-1999印制电路板(PCB)设计规范VER 1.01999-07-30发布1999-08-30实施深圳市华为技术有限公司发布前言本标准根据国家标准印制电路板设计和使用等标准编制而成。

本标准于1998年07 月30日首次发布。

本标准起草单位:CAD研究部、硬件工程室本标准主要起草人:吴多明韩朝伦胡庆虎龚良忠张珂梅泽良本标准批准人:周代琪印制电路板(PCB)设计规范1. 适用范围本《规范》适用于华为公司CAD设计的所有印制电路板(简称PCB)。

2. 引用标准下列标准包含的条文,通过在本标准中引用而构成本标准的条文。

在标准出版时,所示版本均为有效。

所有标准都会被修订,使用本标准的各方应探讨,使用下列标准最新版本的可能性。

GB 4588.3—88印制电路板设计和使用Q/DKBA-Y001-1999印制电路板CAD工艺设计规范1. 术语1..1 PCB(Print circuit Board):印刷电路板。

1..2 原理图:电路原理图,用原理图设计工具绘制的、表达硬件电路中各种器件之间的连接关系的图。

1..3 网络表:由原理图设计工具自动生成的、表达元器件电气连接关系的文本文件,一般包含元器件封装、网络列表和属性定义等组成部分。

1..4 布局:PCB设计过程中,按照设计要求,把元器件放置到板上的过程。

深圳市华为技术有限公司199 9-07-30批准1999-08-30实施1..5 仿真:在器件的IBIS MODEL或SPICE MODEL支持下,利用EDA设计工具对PCB的布局、布线效果进行仿真分析,从而在单板的物理实现之前发现设计中存在的EMC问题、时序问题和信号完整性问题,并找出适当的解决方案。

深圳市华为技术有限公司1999-07-30批准1999-08-30实施II. 目的A. 本规范归定了我司PCB设计的流程和设计原则,主要目的是为PCB设计者提供必须遵循的规则和约定。

印刷电路板pcb设计规则参数

印刷电路板pcb设计规则参数

印刷电路板pcb设计规则参数
在PCB(Printed Circuit Board,印刷电路板)设计中,有一些常见的设计规则参数可以帮助确保电路板的性能和可靠性。

以下是一些常见的 PCB 设计规则参数:
1.线宽和线间距(Width and Spacing):定义PCB 上导线
(Trace)的宽度和导线之间的最小间距。

这些参数直接影响信号传输的特性和电路的电流容量。

2.孔径(Hole Size):规定 PCB 上安装元件时孔的直径。

孔径应
与元件引脚或焊盘直径匹配,以便进行可靠的焊接和安装。

3.磨孔到线的最小距离(Minimum Distance of Plated Holes to
Traces):规定磨孔与导线之间的最小距离,以确保在磨孔过程中不会对导线造成损害。

4.丝印(Silkscreen):规定丝印的最小宽度和字号,以确保在
PCB 上标记的文本清晰可读。

5.焊盘(Pad)大小和间距(Size and Spacing):定义焊盘的大
小和焊盘之间的最小间距。

这些参数影响 PCB 的可焊性和元件的正确安装。

6.禁忌区(Keep-Out Zone):规定其他元件、金属引脚和其他
不可穿越区域与电路板布局的最小间距。

7.状态指示灯和开关的位置和布局:规定元件如状态指示灯
(LED)和开关的位置和布局,以便在设计中考虑其操作和可视性。

实际PCB 设计中可能还会根据项目的特定需求和要求进行调整。

设计规则可以通过使用专业的PCB 设计工具来定义和实施,以确保电路板设计的准确性和可靠性。

PCB电路板PCB布线设计规范

PCB电路板PCB布线设计规范

PCB电路板PCB布线设计规范印制电路板设计规范一、适用范围该设计规范适用于常用的各种数字和模拟电路设计。

对于特殊要求的,尤其射频和特殊模拟电路设计的需量行考虑。

应用设计软件为Protel99SE。

也适用于DXPDesign软件或其他设计软件。

二、参考标准GB4588.3—88印制电路板设计和使用Q/DKBA—Y004—1999华为公司内部印制电路板CAD工艺设计规范三、专业术语1.PCB(PrintcircuitBoard):印制电路板2.原理图(SCH图):电路原理图,用来设计绘制,表达硬件电路之间各种器件之间的连接关系图。

3.网络表(NetList表):由原理图自动生成的,用来表达器件电气连接的关系文件。

四、规范目的1.规范规定了公司PCB的设计流程和设计原则,为后续PCB设计提供了设计参考依据。

2.提高PCB设计质量和设计效率,减小调试中出现的各种问题,增加电路设计的稳定性。

3.提高了PCB设计的管理系统性,增加了设计的可读性,以及后续维护的便捷性。

4.公司正在整体系统设计变革中,后续需要自主研发大量电路板,合理的PCB设计流程和规范对于后续工作的开展具有十分重要的意义。

五、SCH图设计5.1命名工作命名工作按照下表进行统一命名,以方便后续设计文档构成和网络表的生成。

有些特殊器件,没有归类的,可以根据需求选择其英文首字母作为统一命名。

表1元器件命名表对于元器件的功能具体描述,可以在LibRef中进行描述。

例如:元器件为按键,命名为U100,在LibRef中描述为KEY。

这样使得整个原理图更加清晰,功能明确。

5.2封装确定元器件封装选择的宗旨是1.常用性。

选择常用封装类型,不要选择同一款不常用封装类型,方便元器件购买,价格也较有优势。

2.确定性。

封装的确定应该根据原理图上所标示的封装尺寸检查确认,最好是购买实物后确认封装。

3.需要性。

封装的确定是根据实际需要确定的。

总体来说,贴片器件占空间小,但是价格贵,制板相同面积成本高,某些场合下不适用。

PCB布线设计规范

PCB布线设计规范

印制电路板设计规范一、适用范围该设计规范适用于常用的各种数字和模拟电路设计。

对于特殊要求的,尤其射频和特殊模拟电路设计的需量行考虑。

应用设计软件为Protel99SE。

也适用于DXP Design软件或其他设计软件。

二、参考标准GB 4588.3—88 印制电路板设计和使用Q/DKBA—Y004—1999 华为公司内部印制电路板CAD工艺设计规范三、专业术语1.PCB(Print circuit Board): 印制电路板2.原理图(SCH图):电路原理图,用来设计绘制,表达硬件电路之间各种器件之间的连接关系图。

3.网络表(NetList表):由原理图自动生成的,用来表达器件电气连接的关系文件。

四、规范目的1.规范规定了公司PCB的设计流程和设计原则,为后续PCB设计提供了设计参考依据。

2.提高PCB设计质量和设计效率,减小调试中出现的各种问题,增加电路设计的稳定性。

3.提高了PCB设计的管理系统性,增加了设计的可读性,以及后续维护的便捷性。

4.公司正在整体系统设计变革中,后续需要自主研发大量电路板,合理的PCB设计流程和规范对于后续工作的开展具有十分重要的意义。

五、SCH图设计5.1 命名工作命名工作按照下表进行统一命名,以方便后续设计文档构成和网络表的生成。

有些特殊器件,没有归类的,可以根据需求选择其英文首字母作为统一命名。

表1 元器件命名表对于元器件的功能具体描述,可以在Lib Ref中进行描述。

例如:元器件为按键,命名为U100,在Lib Ref中描述为KEY。

这样使得整个原理图更加清晰,功能明确。

5.2 封装确定元器件封装选择的宗旨是1. 常用性。

选择常用封装类型,不要选择同一款不常用封装类型,方便元器件购买,价格也较有优势。

2. 确定性。

封装的确定应该根据原理图上所标示的封装尺寸检查确认,最好是购买实物后确认封装。

3. 需要性。

封装的确定是根据实际需要确定的。

总体来说,贴片器件占空间小,但是价格贵,制板相同面积成本高,某些场合下不适用。

印制电路板设计规范标准

印制电路板设计规范标准
元器件布局应和电控盒装配互相匹配,高个子元器件尤其是插针继电器、风机电容、强电插座、大功率升高电阻、互感等在装配进电控盒后,最高处与盒体应有间隙,不能受压,以致影响装配顺畅及受应力,导致电控的可靠性下降。
接插件的接插动作应顺畅,插座不能太靠近其他元器件。
元器件布局应考虑重心的平衡,整个板的重心应接近印制电路板的几何中心,不允许重心偏移到板件布局需均匀,紧凑,美观,重心平衡,并且必须保证安装。
元器件的位置应位于电路设计软件所推荐的网格点上(2.54mm)。
任何元件本体之间的间距尽可能达到0.5mm以上,至少不能紧贴在一起.以防元件难插到位或不利散热。
同时考虑总装与生产线维修、售后服务维修方便,将外接零部件的插座设计在易于接插的位置,在插座的选型和插座的颜色上能区分开,保证接插时不会出错。
5.1.2.4新品牌的板材由必须由电控工艺组织确认。
5.1.3印制电路板的工艺要求
双面板原则上应该是喷锡板(除含有金手指的遥控器板和显示板外),单面板原则可采用抗氧化膜工艺的单面板。
5.2贴片方案的选择
尽可能采用插件方案设计,在客户要求或设计上的需要,(如印制板过小,插件无法排布),方可考虑贴片方案。
5.1.2.2印制板材料的厚度一般选用1.6mm,双面铜层厚度一般为0.5盎司(18微米),大电流则可选择两面都为1盎司(35微米),单面铜层厚度一般为1盎司(35微米)。特殊情况下,如果品质可以得到确保,经过研发经理、制造经理、业务经理的共同批准,可以选择其他厚度的印制板。
5.1.2.3印制板材料的性能应符合企业标准的要求。
金属外壳的晶体,为了防震尽可能用卧式设计并加胶固定。
贴片元件(尤其是厚度较高的贴片元件)长轴放置方向应该尽可能垂直于波峰焊前进方向,以尽量避免产生阴影区。

PCB的设计规则

PCB的设计规则

PCB的设计规则PCB(Printed Circuit Board,印刷电路板)是现代电子设备中非常重要的组成部分,通过将电子元件及其连接方式印制在一个非导电基板上,实现电路的功能。

在进行PCB设计时,需要遵循一系列设计规则,以确保电路板的性能、可靠性和制造质量。

下面将介绍一些常见的PCB设计规则。

1.尺寸和层次规则:PCB尺寸规则指定了电路板的长度、宽度和厚度,并确保其适配所需的外壳或机箱。

层次规则确定了PCB的层数,包括内部层、地面层和电源层等。

尺寸和层次规则通常由目标应用和制造能力来确定。

2.线宽和间距规则:线宽和间距规则决定了PCB上导线、间隙和焊盘的尺寸。

这些规则直接影响了电路板的电阻、电容和电感等特性。

根据设计的要求和制造能力,需要合理选择线宽和间距,以保证信号完整性和电气可靠性。

3.焊盘和透印规则:焊盘规则定义了焊盘的尺寸、位置和形状,以确保元件正确安装和焊接。

透印规则则规定了字符、图形和标志的位置、大小和方式,用于标识元件、连接和测试点等。

4.空隙和孔径规则:空隙规则指定了PCB上金属层和非导电层之间的间隙尺寸,以确保绝缘性能和防止电压击穿。

孔径规则规定了PCB上的开孔尺寸,包括钻孔和贴片孔,以实现元件的安装和引线。

5.引线和插针规则:引线规则决定了PCB上引线的长度、角度和位置,以便于元件的安装和焊接。

插针规则指定了插件式元件的接口尺寸和布局,以保证连接的可靠性和互换性。

6.组件布局规则:组件布局规则确定了元件的放置顺序、方向和间距,以优化信号传输、散热和制造工艺。

合理的组件布局可以减小信号串扰、交叉耦合和热点现象,提高PCB的性能和可靠性。

7.电流和功率规则:电流规则决定了PCB上各个导线和焊盘的承载电流能力,以确保电路板的稳定和可靠运行。

功率规则指定了PCB上各个元件的功率消耗和散热要求,以防止过热引起的故障和损坏。

8.信号完整性和阻抗规则:信号完整性规则涉及到信号传输中的干扰、噪声和失真问题,包括信号的强度、速度、反射和耦合等。

PCB板设计规范

PCB板设计规范

PCB板设计规范PCB板设计规范是指在进行PCB(Printed Circuit Board,印刷电路板)设计和制造过程中应遵循的标准和规范。

遵循这些规范可以提高PCB 板的质量、可靠性和性能。

以下是关于PCB板设计规范的一些重要指导原则:1.尺寸和布局规范:-PCB板的尺寸应符合实际使用要求,并遵循制造厂商的规定。

-高速电路和低速电路应尽可能分离布局,以减少干扰和串扰。

-元器件布局应考虑信号路径、热管理和机械支撑等因素。

-必要时应提供地孔或散热垫以提高散热效果。

2.元器件布局规范:-元器件应按照设计要求放置在相应的位置上,并尽量集中布局。

-不同类型的元器件(如模拟和数字电路)应分离布局,以减少相互干扰。

-元器件之间的连接应尽量短且直接,以减少信号传输的延迟和功率损耗。

-高功率元器件和高频元器件应与其他元器件分离,并采取必要的热管理和屏蔽措施。

3.信号完整性规范:-控制线、时钟线和高速信号线应尽可能短,且避免平行走线,以减少串扰和时钟抖动。

-高速信号线应采用阻抗匹配技术,以确保信号的正确传输和减少反射。

-高速差分信号线应保持恒定的差分阻抗,并采用差分匹配技术,以减少干扰和降低功耗。

4.电源和接地规范:-电源线和地线应尽可能粗,以降低电阻和电压降。

-电源和地线应尽量采用平面形式,以减少电磁干扰和提供良好的电源和接地路径。

-多层PCB板应设有专用层用于电源和接地,以提高板层的抗干扰能力和电源噪声的影响。

5.焊接规范:-设计带有相应的焊接垫和焊盘,以便于元器件的焊接和可靠连接。

-焊盘和焊接垫的尺寸应符合元器件和制造工艺的要求,并考虑到热膨胀和热应力等因素。

-导线和焊盘间的间距应符合焊接工艺的要求,以确保焊接质量和可靠性。

6.标记和文档规范:-PCB板应有清晰的标记,包括元器件名称、值和位置、网络名称等。

-为了提供必要的参考和维护,应有详细的PCB设计文档,包括原理图、布线图和尺寸图等。

总的来说,遵循PCB板设计规范可以提高PCB板的可靠性、性能和一致性,减少制造和调试过程中的问题和风险。

印制电路板(PCB)通用设计规范

印制电路板(PCB)通用设计规范

电控设计规范印刷电路板(PCB)通用设计规范(发布日期:2009-09-14)目次1 范围 (2)2 规范性引用文件 (2)3 基本原则 (2)3.1电气连接的准确性 (2)3.2可靠性和安全性 (2)3.3工艺性 (2)3.4经济性 (2)4 技术要求 (2)4.1印制板的选用 (2)4.2自动插件和贴片方案的选择 (3)4.3布局 (3)4.4元器件的封装和孔的设计 (10)4.5焊盘设计 (12)4.6布线设计 (15)4.7丝印设计 (17)5 相关管理内容 (18)5.1设计平台 (18)5.2贮存格式 (18)1范围本设计规范规定了空调电子控制器印制电路板设计中的基本原则和技术要求。

本设计规范适用于美的家用空调国际事业部的电子设备用印刷电路板的设计。

2规范性引用文件下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。

凡是注日期的引用文件,其随后所有的修改单(不包括勘误的内容)或修订版均不适用于本标准,然而,鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。

凡是不注日期的引用文件,其最新版本适用于本标准。

GB 4706.1 家用和类似用途电器的安全第一部分: 通用要求GB/T 4588.3 印刷电路板设计和使用QMG-J29.001 空调器电子控制器QMG-J52.010 印制电路板(PCB)QMG-J33.001 空调器防火设计规范QMG-J85.029 电气间隙、爬电距离和穿通绝缘距离试验评价方法3基本原则在进行印制板设计时,应考虑以下四个基本原则。

3.1电气连接的准确性印制板设计时,应使用电原理图所规定的元器件,印制导线的连接关系应与电原理图导线连接关系相一致,印制板和电路原理图上元件序号必须一一对应,非功能跳线(仅用于布线过程中的电气连接)除外。

注:如因结构、电气性能或其它物理性能要求不宜在印制板上布设的导线,应在相应文件(如电原理图上)上做相应修改。

3.2可靠性和安全性印制板电路设计应符合相应电磁兼容和电器安规标准的要求。

印制电路板(pcb)设计规范

印制电路板(pcb)设计规范

国营第 X X X 厂企业标准Q/PA112—2000印制电路板设计规范1 范围本规范根据GB4588.3-88“印制电路板设计和使用”以及“军用电子设备工艺可靠性管理指南”,结合我公司生产实际,规定了印制电路板的设计,归档和修改要求。

本规范适用于军用电子产品印制电路板的设计。

2 设计要求2.1 材料选用高频部分选用聚四氟乙烯玻璃布层压板,大电流部份要选用阻燃基板材料,其余部分选用环氧玻璃布层压板,软性印制板选用聚酰亚胺材料。

2.2 形状及尺寸从生产角度考虑,印制板的形状应当尽量简单,一般是长宽比例为3:1的长方形,根据我公司波峰焊机的情况,外形尺寸不超过360×230(mm),厚度不超过1.6mm,误差控制在0.2mm以内。

特殊情况可酌情考虑。

软性印制板的厚度不超过0.2mm。

2.3 安装孔(螺钉孔)2.3.1 印制板安装孔为φ3.0+0.1-0.3、φ3.5+0.1-0.3和φ4.5+0.1-0.3三种,根据印制板的面积、厚度和板上元器件的重量而选用,同一块板选用同一种孔径。

2.3.2 安装孔设在印制板的四个角位置,对于大面积或板上装有较重元器件的印制板,可在板的中心位置或两长边适当位置增设安装孔。

2.3.3 安装孔中心到印制板边缘距离不小于5mm。

国营第XXX厂2001— 01 — 15 批准 2001— 01 — 15 实施Q/PA112—20002.4 印制导线、元器件孔和其它通孔边缘到印制板边缘的距离2.4.1 印制导线边缘到印制板边缘的距离不小于0.5mm。

2.4.2 元器件孔和其它通孔边缘到印制板边缘的距离不小于3mm。

(元器件边缘超出其安装孔边缘时,元器件边缘到印制板边缘的距离不小于3mm)。

2.5 印制导线宽度和厚度2.5.1 导线宽度:导线宽度应尽量宽一些,至少要宽到以承受所设计的电流负荷,导线所承受的电流负荷不但与其宽度有关,而且还与其厚度有关,表1列出了在导线厚度35μm的情况下,导线宽度与其容许电流之间的关系。

pcb设计规范

pcb设计规范

pcb设计规范PCB设计规范是指在进行PCB(印刷电路板)设计时需要遵守的一系列规范和要求。

它是为了确保PCB设计能够满足电路功能、可靠性、性能和制造要求而制定的一套准则。

下面是一个包括以下几个方面的PCB设计规范的简要介绍:布局规范、连接规范、尺寸规范、排线规范、屏蔽规范、引脚规范、焊盘规范、维护规范、供电规范、阻抗控制规范、信号完整性规范和电磁兼容规范等。

一、布局规范:1. 分区:将电路分成不同区域,例如:模拟区和数字区,以保证信号隔离和降低干扰。

2. 元件间距:为了防止短路和易于维修,元件之间应有足够的间距。

3. 元件定位:同一类元件应按一定方向或排列位置的顺序来布置,方便组装和维护。

4. 散热:大功率元件应注意散热,通过散热铺铜、散热片等方式来确保元件正常工作。

二、连接规范:1. 自上而下:信号在PCB板上的走向应该尽量遵循由上到下的原则,使得PCB板的布线更加整洁、直观。

2. 避开高频:要尽量避免高频信号和低频信号之间的相互干扰,可以使用屏蔽或扩大引脚间的距离来降低干扰。

3. 引脚的选择:应该根据现有的条件优先选择靠近与所连接元件引脚的导线,减少有钟信号线的影响。

三、尺寸规范:1. PCB板的大小:要注意PCB板的大小与所在设备的大小相匹配,确保PCB板可以适应所在设备中的空间限制。

2. 引脚排列的紧凑性:要选择适当的引脚封装,使得PCB板的线路布线更加紧凑,减小占用空间。

四、排线规范:1. 频率分离:要分离高频和低频信号,以减少信号之间的干扰。

2. 避免平行:尽量避免平行排线,以减少互相之间的串扰。

3. 差分信号的布线:对差分信号进行特殊配置,使两个信号线的长度、宽度和间距保持一致,以减少干扰。

五、屏蔽规范:1. 地平面:在PCB板的一层铜皮上进行足够的地线平面,以减少地线的串扰。

2. 分离高频和低频信号:在高频和低频信号之间设置屏蔽层,以降低互相之间的干扰。

六、引脚规范:1. 引脚类型:根据元件的类型和功能,选择适当的引脚类型,例如标准引脚、表面贴装引脚或插针引脚等。

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Q/DKBA深圳市华为技术有限公司企业标准Q/DKBA-Y004-1999印制电路板(PCB)设计规范VER 1.01999-07-30发布1999-08-30实施深圳市华为技术有限公司发布前言本标准根据国家标准印制电路板设计和使用等标准编制而成。

本标准于1998年07 月30日首次发布。

本标准起草单位:CAD研究部、硬件工程室本标准主要起草人:吴多明韩朝伦胡庆虎龚良忠张珂梅泽良本标准批准人:周代琪印制电路板(PCB)设计规范1. 适用范围本《规范》适用于华为公司CAD设计的所有印制电路板(简称PCB)。

2. 引用标准下列标准包含的条文,通过在本标准中引用而构成本标准的条文。

在标准出版时,所示版本均为有效。

所有标准都会被修订,使用本标准的各方应探讨,使用下列标准最新版本的可能性。

GB 4588.3—88印制电路板设计和使用Q/DKBA-Y001-1999印制电路板CAD工艺设计规范1. 术语1..1 PCB(Print circuit Board):印刷电路板。

1..2 原理图:电路原理图,用原理图设计工具绘制的、表达硬件电路中各种器件之间的连接关系的图。

1..3 网络表:由原理图设计工具自动生成的、表达元器件电气连接关系的文本文件,一般包含元器件封装、网络列表和属性定义等组成部分。

1..4 布局:PCB设计过程中,按照设计要求,把元器件放置到板上的过程。

深圳市华为技术有限公司1999-07-30批准1999-08-30实施1..5 仿真:在器件的IBIS MODEL或SPICE MODEL支持下,利用EDA设计工具对PCB的布局、布线效果进行仿真分析,从而在单板的物理实现之前发现设计中存在的EMC问题、时序问题和信号完整性问题,并找出适当的解决方案。

深圳市华为技术有限公司199 9-07-30批准1999-08-30实施II. 目的A. 本规范归定了我司PCB设计的流程和设计原则,主要目的是为PCB设计者提供必须遵循的规则和约定。

B. 提高PCB设计质量和设计效率。

提高PCB的可生产性、可测试、可维护性。

III. 设计任务受理A. PCB设计申请流程当硬件项目人员需要进行PCB设计时,须在《PCB设计投板申请表》中提出投板申请,并经其项目经理和计划处批准后,流程状态到达指定的PCB设计部门审批,此时硬件项目人员须准备好以下资料:经过评审的,完全正确的原理图,包括纸面文件和电子件;带有MRPII元件编码的正式的BOM;PCB结构图,应标明外形尺寸、安装孔大小及定位尺寸、接插件定位尺寸、禁止布线区等相关尺寸;对于新器件,即无MRPII编码的器件,需要提供封装资料;以上资料经指定的PCB设计部门审批合格并指定PCB设计者后方可开始PCB设计。

B. 理解设计要求并制定设计计划1. 仔细审读原理图,理解电路的工作条件。

如模拟电路的工作频率,数字电路的工作速度等与布线要求相关的要素。

理解电路的基本功能、在系统中的作用等相关问题。

2. 在与原理图设计者充分交流的基础上,确认板上的关键网络,如电源、时钟、高速总线等,了解其布线要求。

理解板上的高速器件及其布线要求。

3. 根据《硬件原理图设计规范》的要求,对原理图进行规范性审查。

4. 对于原理图中不符合硬件原理图设计规范的地方,要明确指出,并积极协助原理图设计者进行修改。

5. 在与原理图设计者交流的基础上制定出单板的PCB设计计划,填写设计记录表,计划要包含设计过程中原理图输入、布局完成、布线完成、信号完整性分析、光绘完成等关键检查点的时间要求。

设计计划应由PCB设计者和原理图设计者双方签字认可。

6. 必要时,设计计划应征得上级主管的批准。

IV. 设计过程A. 创建网络表1. 网络表是原理图与PCB的接口文件,PCB设计人员应根据所用的原理图和PCB设计工具的特性,选用正确的网络表格式,创建符合要求的网络表。

2. 创建网络表的过程中,应根据原理图设计工具的特性,积极协助原理图设计者排除错误。

保证网络表的正确性和完整性。

3. 确定器件的封装(PCB FOOTPRINT).4. 创建PCB板根据单板结构图或对应的标准板框, 创建PCB设计文件;注意正确选定单板坐标原点的位置,原点的设置原则:A. 单板左边和下边的延长线交汇点。

B. 单板左下角的第一个焊盘。

板框四周倒圆角,倒角半径5mm。

特殊情况参考结构设计要求。

B. 布局1. 根据结构图设置板框尺寸,按结构要素布置安装孔、接插件等需要定位的器件,并给这些器件赋予不可移动属性。

按工艺设计规范的要求进行尺寸标注。

2. 根据结构图和生产加工时所须的夹持边设置印制板的禁止布线区、禁止布局区域。

根据某些元件的特殊要求,设置禁止布线区。

3. 综合考虑PCB性能和加工的效率选择加工流程。

加工工艺的优选顺序为:元件面单面贴装——元件面贴、插混装(元件面插装焊接面贴装一次波峰成型)——双面贴装——元件面贴插混装、焊接面贴装。

4. 布局操作的基本原则A. 遵照“先大后小,先难后易”的布置原则,即重要的单元电路、核心元器件应当优先布局.B. 布局中应参考原理框图,根据单板的主信号流向规律安排主要元器件.C. 布局应尽量满足以下要求:总的连线尽可能短,关键信号线最短;高电压、大电流信号与小电流,低电压的弱信号完全分开;模拟信号与数字信号分开;高频信号与低频信号分开;高频元器件的间隔要充分.D. 相同结构电路部分,尽可能采用“对称式”标准布局;E. 按照均匀分布、重心平衡、版面美观的标准优化布局;F. 器件布局栅格的设置,一般IC器件布局时,栅格应为50--100 mil,小型表面安装器件,如表面贴装元件布局时,栅格设置应不少于2 5mil。

G. 如有特殊布局要求,应双方沟通后确定。

5. 同类型插装元器件在X或Y方向上应朝一个方向放置。

同一种类型的有极性分立元件也要力争在X或Y方向上保持一致,便于生产和检验。

6. 发热元件要一般应均匀分布,以利于单板和整机的散热,除温度检测元件以外的温度敏感器件应远离发热量大的元器件。

7. 元器件的排列要便于调试和维修,亦即小元件周围不能放置大元件、需调试的元、器件周围要有足够的空间。

8. 需用波峰焊工艺生产的单板,其紧固件安装孔和定位孔都应为非金属化孔。

当安装孔需要接地时, 应采用分布接地小孔的方式与地平面连接。

9. 焊接面的贴装元件采用波峰焊接生产工艺时,阻、容件轴向要与波峰焊传送方向垂直,阻排及SOP(PIN间距大于等于1.27mm)元器件轴向与传送方向平行;PIN间距小于1.27mm(50mil)的IC、SOJ、PLCC、QFP等有源元件避免用波峰焊焊接。

10. BGA与相邻元件的距离>5mm。

其它贴片元件相互间的距离>0.7mm;贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm;有压接件的PCB,压接的接插件周围5mm内不能有插装元、器件,在焊接面其周围5mm内也不能有贴装元、器件。

11. IC去偶电容的布局要尽量靠近IC的电源管脚,并使之与电源和地之间形成的回路最短。

12. 元件布局时,应适当考虑使用同一种电源的器件尽量放在一起, 以便于将来的电源分隔。

13. 用于阻抗匹配目的阻容器件的布局,要根据其属性合理布置。

串联匹配电阻的布局要靠近该信号的驱动端,距离一般不超过500mil。

匹配电阻、电容的布局一定要分清信号的源端与终端,对于多负载的终端匹配一定要在信号的最远端匹配。

14. 布局完成后打印出装配图供原理图设计者检查器件封装的正确性,并且确认单板、背板和接插件的信号对应关系,经确认无误后方可开始布线。

C. 设置布线约束条件1. 报告设计参数8布局基本确定后,应用PCB设计工具的统计功能,报告网络数量,网络密度,平均管脚密度等基本参数,以便确定所需要的信号布线层数。

信号层数的确定可参考以下经验数据Pin密度信号层数板层数注:PIN密度的定义为:板面积(平方英寸)/(板上管脚总数/14)布线层数的具体确定还要考虑单板的可靠性要求,信号的工作速度,制造成本和交货期等因素。

1. 布线层设置在高速数字电路设计中,电源与地层应尽量靠在一起,中间不安排布线。

所有布线层都尽量靠近一平面层,优选地平面为走线隔离层。

为了减少层间信号的电磁干扰,相邻布线层的信号线走向应取垂直方向。

可以根据需要设计1--2个阻抗控制层,如果需要更多的阻抗控制层需要与PCB产家协商。

阻抗控制层要按要求标注清楚。

将单板上有阻抗控制要求的网络布线分布在阻抗控制层上。

2. 线宽和线间距的设置线宽和线间距的设置要考虑的因素A. 单板的密度。

板的密度越高,倾向于使用更细的线宽和更窄的间隙。

B. 信号的电流强度。

当信号的平均电流较大时,应考虑布线宽度所能承载的的电流,线宽可参考以下数据:PCB设计时铜箔厚度,走线宽度和电流的关系不同厚度,不同宽度的铜箔的载流量见下表:铜皮厚度35um 铜皮厚度50um 铜皮厚度70um铜皮Δt=10℃铜皮Δt=10℃铜皮Δt=10℃注:i. 用铜皮作导线通过大电流时,铜箔宽度的载流量应参考表中的数值降额50%去选择考虑。

ii. 在PCB设计加工中,常用OZ(盎司)作为铜皮厚度的单位,1 OZ铜厚的定义为1 平方英尺面积内铜箔的重量为一盎,对应的物理厚度为35um;2OZ铜厚为70um。

C. 电路工作电压:线间距的设置应考虑其介电强度。

输入150V-300V电源最小空气间隙及爬电距离输入300V-600V电源最小空气间隙及爬电距离D. 可靠性要求。

可靠性要求高时,倾向于使用较宽的布线和较大的间距。

E. PCB加工技术限制国内国际先进水平推荐使用最小线宽/间距6mil/6mil 4mil/4mil极限最小线宽/间距4mil/6mil 2mil/2mil1. 孔的设置过线孔制成板的最小孔径定义取决于板厚度,板厚孔径比应小于5--8。

孔径优选系列如下:孔径:24mil 20mil 16mil 12mil 8mil焊盘直径:40mil 35mil 28mil 25mil 20mil内层热焊盘尺寸:50mil 45mil 40mil 35mil 30mil板厚度与最小孔径的关系:板厚: 3.0mm 2.5mm 2.0mm 1.6mm 1.0mm最小孔径:24mil 20mil 16mil 12mil 8mil盲孔和埋孔11盲孔是连接表层和内层而不贯通整板的导通孔,埋孔是连接内层之间而在成品板表层不可见的导通孔,这两类过孔尺寸设置可参考过线孔。

应用盲孔和埋孔设计时应对PCB加工流程有充分的认识,避免给PCB加工带来不必要的问题,必要时要与PCB供应商协商。

测试孔测试孔是指用于ICT测试目的的过孔,可以兼做导通孔,原则上孔径不限,焊盘直径应不小于25mil,测试孔之间中心距不小于50mil。

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