辉煌的五十年——纪念集成电路发明50周年

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集成电路综述论文

集成电路的过去、现在和未来摘要:本文简要介绍了集成电路的发展历史、发展现状和发展前景。

着重介绍了集成电路技术在一些领域的应用和我国集成电路产业的现状和发展。

关键词：集成电路技术应用电子信息技术一、发展历史集成电路的发明和应用是人类20世纪科技发展史上一颗最为璀璨的明珠。

50多年来，集成电路不仅给经济繁荣、社会进步和国家安全等方面带来了巨大成功，而且改变了人们的生产、生活和思维方式。

当前集成电路已是无处不有、无时不在。

她已经成为人类文明不可缺乏的重要内容。

1949年12月23日，美国贝尔实验室的肖克莱、巴丁和布拉顿三人研究小组发现了晶体管效应，并在此基础上制出了世界上第一枚锗点接触晶体管，从此开创了人类大规模利用半导体的新时代。

两年后肖克莱首次提出了晶体管理论。

1953年出现了锗合金晶体管，1955年又出现了扩散基区锗合金晶体管。

1957年美国仙童公司利用硅晶片上热生长二氧化硅工艺制造出世界上第一只硅平面晶体管。

从此，硅成为人类利用半导体材料的主要角色。

1958年美国德州仪器公司青年工程师基尔比制作出世界上第一块集成电路。

1960年初美国仙童公司的诺依思制造出第一块实用化的集成电路芯片。

集成电路的发明为人类开创了微电子时代的新纪元。

在此后的五十多年里，集成电路技术发展迅速，至今，半导体领域中获得过诺贝尔物理奖的发明创造已有5项。

晶体管由于其广泛的用途而被迅速投入工业生产，“硅谷”成为世界集成电路的策源地，并由此向世界多个国家和地区辐射：上世纪60年代向西欧辐射，70年代向日本转移，80年代又向韩国、我国台湾和新加坡转移。

至上世纪90年代，集成电路产业已成为一个高度国际化的产业。

发展现状简介集成电路具有多种特点，如其体积小、质量轻、功能齐全、可靠性高、安装方便、频率特性好、专用性强以及元器件的性能参数比较一致，对称性好。

目前最先进的集成电路是微处理器或多核处理器的“核心”，可以控制电脑、手机到数字微波炉的一切。

集成电路发明60年,改变了人类生活世界的是谁？

集成电路发明60年，改变了人类生活世界的是谁？伟大的发明与人物，总会被历史验证与牢记，有几个人的伟大的人物改变了整个世界，以及我们的生活方式，这就是亨利·福特、托马斯·爱迪生、莱特兄弟，还有杰克·基尔比......60年前，杰克·基尔比发明了集成电路，这一发明奠定了现代微电子技术的基础，如果没有他的发明，就不会有计算机的存在，信息化时代也能只空谈。

杰克基尔比(Jack S. Kilby) 集成电路之父集成电路取代了晶体管，如果说这项发明不仅革新了我们的工业，并且改变了我们生活的世界，那就是杰克·基尔比发明的集成电路。

1947年12月23日，第一块晶体管在贝尔实验室诞生，从此人类步入了电子发展的时代。

在晶体管发明十年后的1958年，34岁的基尔比加入德州仪器公司。

正是在德州仪器，孕育了基尔比无与伦比的成就。

因晶体管发明而备受鼓舞，那个时代的工程师们开始尝试设计高速计算机，由晶体管组装的电子设备，还是太笨重了，工程师们设计的电路，还需要几英里长的线路，还有上百万个的焊点组成，建造它的难度可想而知。

这本笔记本里记下了杰克基尔比集成电路的构思至于个人拥有计算机，更是一个遥不可及的梦想。

“能不能将电阻、电容、晶体管等电子元器件都安置在一个半导体单片上?”针对以上情况，基尔比提出了一个大胆的设想，如何让整个电路的体积大大缩小，基尔比开始尝试开发相位转换振荡器的简易集成电路。

1958年9月12日，基尔比研制出世界上第一块集成电路，成功地实现了把电子器件集成在一块半导体材料上的构想。

在实验室，测试线路试验成功了，德州仪器公司宣布他们发明了集成电路。

相位转换振荡器的简易集成电路这一天，集成电路取代了晶体管。

开创了电子技术历史的新纪元，为开发电子产品的各种功能铺平了道路，并且大幅度降低了成本，使微处理器的出现成为了可能，让我们现在习以为常一切电子产品的出现成为可能。

集成电路发展历史

世界集成电路发展历史1947年：美国贝尔实验室的约翰·巴丁、布拉顿、肖克莱三人发明了晶体管，这是微电子技术发展中第一个里程碑；1950年：结型晶体管诞生1950年：R Ohl和肖克莱发明了离子注入工艺1951年：场效应晶体管发明1956年：C S Fuller发明了扩散工艺1958年：仙童公司Robert Noyce与德仪公司基尔比间隔数月分别发明了集成电路，开创了世界微电子学的历史；1960年：H H Loor和E Castellani发明了光刻工艺1962年：美国RCA公司研制出MOS场效应晶体管1963年：F.M.Wanlass和C.T.Sah首次提出CMOS技术，今天，95%以上的集成电路芯片都是基于CMOS工艺1964年：Intel摩尔提出摩尔定律，预测晶体管集成度将会每18个月增加1倍1966年：美国RCA公司研制出CMOS集成电路，并研制出第一块门阵列（50门），为现如今的大规模集成电路发展奠定了坚实基础，具有里程碑意义1967年：应用材料公司（Applied Materials）成立，现已成为全球最大的半导体设备制造公司1971年：Intel推出1kb动态随机存储器（DRAM），标志着大规模集成电路出现1971年：全球第一个微处理器4004由Intel公司推出，采用的是MOS工艺，这是一个里程碑式的发明1974年：RCA公司推出第一个CMOS微处理器18021976年：16kb DRAM和4kb SRAM问世1978年：64kb动态随机存储器诞生，不足0.5平方厘米的硅片上集成了14万个晶体管，标志着超大规模集成电路（VLSI）时代的来临1979年：Intel推出5MHz 8088微处理器，之后，IBM基于8088推出全球第一台PC。

【VIP专享】史上最伟大的发明

世界因你而精彩——集成电路——我认为的世上最伟大发明过去的一个世纪人类有很多值得回忆的东西，其中许多伟大的科技发明和创新使我们的生活发生了翻天覆地的变化，思想者的预言常常成为现实。

美国科学家富兰克林曾经讲过：将来人类的知识将会大大增长，今天我们想不到的新发明将会屡屡出现，我有时候几乎后悔我自己出生过早，以致不能知道将要出现的新事物。

他的话说得不错。

近100年来，人类的科技只能用突飞猛进这样的词汇来形容，如果让一个1900年的发明家来看今天的世界，他会认得汽车、电话、飞机，他也能想象出宇宙飞船、深海潜艇，但他绝对会对计算机、互联网、基因工程、核能一无所知。

现在，知识爆炸给人类前所未有的自信和乐观，有位作家这样写：“我真诚地相信，我们生活在人类历史上最伟大的知识时代，没有任何事物我们不了解”，“只要是人能想到的事，总有人能做到。

”20世纪科技的发展使这句话越来越像真理。

科技进步彻底改变了人类的生存方式，也使人类思考的方向有所变化。

那什么最能体现我们生活的改变？从蒸汽时代到电气时代，再由电器时代到信息化时代，各种发现发明层出不穷，到底什么才是世上最伟大的发明，谁也没有答案。

有人说是蒸汽机，是电，是发动机等等，人人都有自己的答案，而我却认为世上最伟大的发明是集成电路。

集成电路的发明，作为一项技术发明，改变着人类生活方式和生产方式，对社会的进步起到如此重大的作用，充分体现了“科学技术是第一生产力”这一科学论断的正确性。

正如美国工程技术界评出20世纪最伟大的20项工程技术成就中第五项电子技术谈到：“从真空管到半导体、集成电路已成为当代各行各业智能工作的基石。

”集成电路之所以成为信息社会的基础产品，是由其本质所决定的：社会信息化的程度取决于对信息的掌握、处理能力和应用程度，而集成电路正是集信息处理、存储、传输于一个小小的芯片中。

从1958年发明集成电路以来的53年间，集成电路产业产值的年增长率≥15%，在技术上，集成度以年增长率46%的速度持续发展，世界上还没有一个产业能以这样的速度持续地发展。

集成电路的发展历程

集成电路的发展历程
集成电路的发展可以追溯到20世纪50年代初。

当时，电子学家开始面临着一个问题，即在电子设备中集成各种组件（如晶体管、电容器和电阻器）时，这些组件之间的互联非常复杂且耗时。

为了解决这个问题，人们开始寻找能够将多个组件集成到单一芯片上的方法。

在此后的几十年里，集成电路的发展经历了几个重要的阶段。

首先是小规模集成电路（SSI）的出现。

在SSI中，数十个组件可以集成到一个芯片上。

这种集成方法的出现极大地简化了电子设备的制造过程，使得设备更加小巧、可靠且更便宜。

接下来是中规模集成电路（MSI）的发展。

在MSI中，几百个组件可以集成到一个芯片上。

这种集成方法的出现进一步增加了电子设备的功能和性能。

例如，MSI使得计算机的处理能力大幅提高，打开了个人计算机的时代。

到了20世纪70年代，大规模集成电路（LSI）和超大规模集成电路（VLSI）开始出现。

在LSI中，数千个组件可以集成到一个芯片上，而VLSI进一步将数十万个组件集成到一个芯片上。

这种集成方法的出现极大地推动了计算机和通信技术的发展。

随着科技的不断进步，人们对集成电路的需求越来越高，这促使着集成电路的发展不断推入新的阶段。

例如，现在已经出现了超大规模集成电路（ULSI）和全球规模集成电路（GSI），其中ULSI可以集成数十亿个组件，而GSI更是可以集成数百
亿个组件。

总的来说，集成电路的发展历程可以概括为从小规模集成电路到中规模集成电路、大规模集成电路，再到超大规模集成电路和全球规模集成电路。

每一次的发展都极大地推动了电子技术的进步，并为人们的生活带来了巨大的便利和创新。

集成电路发展历程

集成电路发展历程第一阶段：20世纪40年代-50年代，集成电路的诞生与初步发展在二战后的年代，电子技术得到了迅猛发展，但传统的电子元器件（如管子、电容器、电感器等）的体积庞大、重量沉重，且耗电量较高。

这使得科学家迫切需要一种更小巧、更高效的电子元器件。

于是，在1949年，美国贝尔实验室的研究人员物理学家威廉·肖克利（William Shockley）发明了晶体管，实现了对电流的控制和放大功能，从而奠定了集成电路的基础。

第二阶段：20世纪60年代，集成电路的商业化与产业化随着集成电路技术的逐渐成熟，1961年德州仪器公司的杰克·基尔比首次将集成电路商业化，并于1962年开始批量生产。

随后，其他公司也纷纷加入到集成电路产业的竞争中。

集成电路的商业化和产业化导致了产量的大幅增加，使得集成电路逐渐成为电子行业的核心技术。

第三阶段：20世纪70年代-80年代，集成电路技术的快速发展与应用拓展到了70年代，固态电子器件的集成度不断提高，集成电路中的元件数逐渐增多，集成度也逐步提升。

1971年，Intel公司推出了第一款商用微处理器，引领了个人计算机时代的到来。

80年代，集成电路的应用领域不断拓展，电视机、计算机、通信设备等各个领域都开始广泛使用集成电路。

第四阶段：90年代至今，集成电路的微型化与功能集成随着科技的不断进步，集成电路的微型化和功能集成越来越成为主流趋势。

90年代以后，集成电路技术在芯片制造工艺、集成度、功耗和性能等方面取得了巨大的突破。

微型化的集成电路使得电子设备的体积大为减小，性能大幅提升。

如今，集成电路应用于手机、平板电脑、汽车、物联网等众多领域，为人们的工作和生活带来了极大的便利。

集成电路发展历史

集成电路发展历史
集成电路是指将众多微小的电子元器件集成在同一个晶片上的电路，它是电子技术发展的重要里程碑之一。

以下是集成电路发展的几个阶段：1.1958年，第一块集成电路芯片由美国德州仪器公司发明。

这一阶段的芯片主要采用第一代技术，也称为“小规模集成电路”，通常集成10-20个晶体管。

2.1961年，集成度进一步提高，第二代集成电路出现，一般包含几百个晶体管。

3.1964年，第三代集成电路出现，集成度达到了几千个晶体管。

美国英特尔公司生产的4004微处理器就是这一时期的代表。

4.1971年，第四代集成电路出现，集成度已经上升到了数万个甚至几十万个晶体管。

这一阶段采用的工艺是互补型金属氧化物半导体（CMOS）工艺，极大地提高了集成电路的可靠性和稳定性。

5.1980年代以后，出现了大规模集成电路（LSI）和超大规模集成电路（VLSI）等技术，集成度更高，数量更多，体积更小，功耗更低，性能更强。

今天，集成电路的应用已经渗透到了各个领域，如计算机、手机、通讯、医疗、汽车等等，推动了人类社会信息化的进程，并成为现代科技发展的重要支撑。

集成电路50年变迁

集成电路50年变迁北京时间2008年9月15日消息，据美国《连线》杂志报道，1958年，美国德州仪器公司展示了全球第一块集成电路板，这标志着世界从此进入到了集成电路的时代。

集成电路具有体积小、重量轻、寿命长和可靠性高等优点，同时成本也相对低廉，便于进行大规模生产。

在近50年的时间里，集成电路已经广泛应用于工业、军事、通讯和遥控等各个领域。

用集成电路来装配电子设备，其装配密度相比晶体管可以提高几十倍至几千倍，设备的稳定工作时间也可以大大提高。

以下为集成电路50年来的简要发展和应用情况：1、第一块集成电路板第一块集成电路板几根零乱的电线将五个电子元件连接在一起，就形成了历史上第一个集成电路。

虽然它看起来并不美观，但事实证明，其工作效能要比使用离散的部件要高得多。

历史上第一个集成电路出自杰克-基尔比之手。

当时，晶体管的发明弥补了电子管的不足，但工程师们很快又遇到了新的麻烦。

为了制作和使用电子电路，工程师不得不亲自手工组装和连接各种分立元件，如晶体管、二极管、电容器等。

很明显，这种做法是不切实际的。

于是，基尔比提出了集成电路的设计方案。

2、半导体设备与铅结构模型半导体设备与铅结构模型其实，在20世纪50年代，许多工程师都想到了这种集成电路的概念。

美国仙童公司联合创始人罗伯特-诺伊斯就是其中之一。

在基尔比研制出第一块可使用的集成电路后，诺伊斯提出了一种“半导体设备与铅结构”模型。

1960年，仙童公司制造出第一块可以实际使用的单片集成电路。

诺伊斯的方案最终成为集成电路大规模生产中的实用技术。

基尔比和诺伊斯都被授予“美国国家科学奖章”。

他们被公认为集成电路共同发明者。

3、分子电子计算机分子电子计算机虽然集成电路优点明显，但仍然有很长时间没有在工业部门得到实际应用。

相反，它却首先引起了军事及政府部门的兴趣。

1961年，德州仪器为美国空军研发出第一个基于集成电路的计算机，即所谓的“分子电子计算机”。

美国宇航局也开始对该技术表示了极大兴趣。

集成电路的过去、现在和将来(一)世界集成电路的发展历史

集成电路的过去、现在和将来(一)世界集成电路的发展历史[摘要]本文用通俗的语言介绍了集成电路50余年来的发展历程。

着重介绍集成电路技术和集成电路产业的特点发展规律、当前发展动态以及今后的发展趋势。

[关键词]集成电路技术科普[中图分类号]TN409[文献标识码]A[文章编号]1674-2583(2014)01-0036-05■王龙兴上海市集成电路行业协会高级顾问集成电路的发明和应用是人类20世纪科技发展史上一颗最为璀璨的明珠。

50多年来，集成电路不仅给经济繁荣、社会进步和国家安全等方面带来了巨大成功，而且改变了人们的生产、生活和思维方式。

当前集成电路已是无处不有、无时不在。

她已经成为人类文明不可缺乏的重要内容。

本文将从集成电路发展历史、集成电路技术和集成电路产业特点、当前集成电路发展动态和集成电路发展趋势等方面进行介绍。

1949年12月23日晚，在美国贝尔实验室的一个由肖克莱、巴丁和布拉顿三人组成的研究小组正在用两根与半导体锗晶片紧密接触的金属探针来研究锗晶片中电流传导时，他们发现了晶体管效应。

并在此基础上制出了世界上第一枚锗点接触晶体管（如图1）。

从此开创了人类大规模利用半导体的新时代。

两年后肖克莱首次提出了晶体管理论。

1953年出现了锗合金晶体管，1955年又出现了扩散基区锗合金晶体管。

1957年美国仙童公司利用硅晶片上热生长二氧化硅（Si O2）工艺制造出世界上第一只硅平面晶体管。

从此，硅成为人类利用半导体材料的主要角色。

1956年晶体管的发明获得了诺贝尔物理奖。

在授奖仪式上，肖克莱预言：“晶体管的发明不仅仅是一项技术发明，更是一项伟大的科学发现”。

1958年美国德州仪器公司青年工程师基尔比将几个锗晶体管芯片粘在一个锗片上，并用细金丝将这些晶体管连接起来，形成了世界上第一块集成电路（如图2）。

1960年初美国仙童公司的诺依思用平面工艺制造出了第一块实用化的集成电路芯片。

这个芯片包含了4个晶体管和6个电阻器，组成了一个环形振荡器（如图3）。

集成电路的历史-北京大学吉利久

产业更添辉煌——纪念集成电路发明50 周年北京大学吉利久1 成就产业50 年前，美国TI 公司（德州仪器 Texas Instruments）的Jack Kilby 演示了他发明的IC （集成电路— — Integrated Circuit ）；差不多在同时，美国仙童公司（ Fairchild Semiconductor）的Robert Noyce 宣布了他发明的IC，这是1958 年底到1959 年初的事。

在十分重视知识产权的美国，发生了这种情况少不得要有一场官司。

几经申诉、举证，到1969 年法院裁决为同时发明，各有知识产权。

对簿公堂并没有影响IC 的发展，1965 年，Gordon Moore 就总结出3 年4 番的增长规律，这说的是IC 集成度，即芯片上的晶体管数目。

到2000年，IC 已经成就了年产值2000 亿美元的巨型产业，Kilby 因发明IC 而获得2000年诺贝尔物理学奖。

晶体管发明于1948 年，三位发明人William Shockley、John Bardeen 和Walter Brattain因此获得1956 年诺贝尔物理学奖，时隔8 年。

而IC 的发明获奖是在40 多年之后。

漫长的考验，使得IC 的另一位发明人Noyce 没能等到这份殊荣，他于1990 年6 月3 日去世。

如果颁奖再晚几年，Kilby 也可能享受不到了，他是2005 年6 月20 日去世的。

两项发明获奖的评审周期相差如此悬殊，其原因是它们有着不尽相同的辉煌方面。

晶体管的发明，把研究、掌握电子在真空中运动的电子管时代，推进到研究、掌握电子在固体中运动的晶体管时代。

尽管在1956 年，晶体管在与电子管的优劣比拚中尚未获胜，半导体产业也还不及电子管产业强大，但就开创固体电子器件的划时代意义而言，已是“奖有所值”了。

IC 发明获奖凭借的是两方面成就：物理成就和产业成就。

IC 发明的物理成就在于解决半导体芯片上的器件隔离问题。

集成电路的历史和发展过程

集成电路的历史和发展过程集成电路是现代电子技术的重要组成部分，它的发展经历了数十年的历史。

本文将从历史和发展两个方面来介绍集成电路的演进过程。

一、历史集成电路的概念最早可以追溯到20世纪50年代。

当时，电子器件的尺寸越来越小，工艺技术的发展也为此提供了契机。

1958年，美国的杰克·基尔比提出了集成电路的概念，并成功制造出了第一块集成电路芯片。

这标志着集成电路的诞生，为电子技术的发展带来了革命性的变化。

二、发展过程1. 第一代集成电路（1959-1964年）第一代集成电路采用的是离散元件的集成方式，将多个晶体管等元件封装在同一块半导体材料上。

这种集成方式实现了电子元件的微型化和集成化，但由于工艺限制，集成度不高，功耗较大。

2. 第二代集成电路（1965-1971年）第二代集成电路采用的是小规模集成电路（SSI），集成度相较于第一代有了明显提高。

SSI集成电路的特点是将几十个晶体管集成在同一块芯片上，并通过金属导线连接。

这种集成方式使得电路更加紧凑，性能也有所提升。

3. 第三代集成电路（1972-1978年）第三代集成电路采用的是中规模集成电路（MSI），集成度进一步提高。

MSI集成电路将几百个晶体管集成在同一块芯片上，并通过金属导线连接。

这种集成方式使得电路更加精细化，功耗也有所降低。

4. 第四代集成电路（1979-1984年）第四代集成电路采用的是大规模集成电路（LSI），集成度达到了千级。

LSI集成电路将几千个晶体管集成在同一块芯片上，并通过金属导线连接。

这种集成方式使得电路更加复杂化，功能也有了大幅提升。

5. 第五代集成电路（1985年至今）第五代集成电路采用的是超大规模集成电路（VLSI），集成度进一步提高。

VLSI集成电路将数十万甚至数百万个晶体管集成在同一块芯片上，并通过金属导线连接。

这种集成方式使得电路更加高度集成化，功耗和体积也得到了进一步优化。

三、未来发展趋势随着科技的不断进步，集成电路的发展也在不断演进。

我国集成电路发展历程

我国集成电路发展历程自上世纪50年代以来，我国的集成电路行业经历了一个长期而艰辛的发展过程。

从最初的空白到如今的长足进步，我国在集成电路领域取得了令人瞩目的成就。

上世纪50年代末到60年代初，我国开始了集成电路的研究和开发工作。

当时，我国的集成电路技术还处于起步阶段，只能生产一些简单的数字集成电路。

然而，正是这一阶段的努力为我国未来的集成电路发展打下了基础。

70年代初，我国的集成电路技术开始迎头赶上国际先进水平。

1973年，我国自主研制成功了第一块集成电路“红旗-1”芯片，标志着我国集成电路产业进入了实际应用阶段。

此后，我国相继建立了一批集成电路生产线，开始批量生产各类集成电路产品。

80年代是我国集成电路产业快速发展的时期。

为了满足国内市场对集成电路的需求，我国引进了一批国外的先进生产线，并大力推动集成电路设计和制造技术的创新。

1984年，我国成功研制出了第一款16位微处理器“华南一号”，这标志着我国集成电路行业进入了一个新的发展阶段。

90年代初，我国集成电路产业开始向高端技术迈进。

为了提高自主创新能力，我国加大了对集成电路人才的培养和引进力度，并加强了与国际先进企业的合作。

1997年，我国自主研制成功了第一款32位微处理器“龙芯1号”，这标志着我国集成电路技术达到了国际先进水平。

进入21世纪以来，我国集成电路产业持续快速发展。

为了提高核心技术自主创新能力，我国相继启动了一系列重大科技项目，并建立了一批国家级集成电路研究院所。

同时，我国还大力支持集成电路设计和制造企业的发展，鼓励企业加强自主创新，提高产品质量和性能。

如今，我国的集成电路产业已经取得了长足的进步。

我国在存储器、微处理器、模拟芯片等领域取得了重大突破，部分产品的性能已经达到或接近国际先进水平。

同时，我国的集成电路设计和制造能力也大幅提升，一批具有国际竞争力的企业崛起。

回顾我国集成电路的发展历程，我们不难发现，我国在这一领域始终坚持自主创新的发展道路，不断加大对人才培养和科研投入的力度，加强与国际合作的交流与学习。

“科学发展,区域合作,自主创新”纪念改革开放三十周年,纪念集成电路发明五十周年 “2008集成电路产

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“ 科学发展，区域合作，自主创新，， 2 0 0 8 纪念改革开放三十周年，纪念集成电路发明五十周年
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指导单位：信息产业部信息产品管理司中国半导体行业协会上海市信息化委员会浦东新区人民政府
一
张江高科技园区管委会
主办单位：上海市集成电路行业协会
上海张江 ( 集团 ) 有限公司
长三角半导体 ( IC ) 行业协会联谊会
支持单位：浦东科协、全国各兄弟协会、集成电路产业化基地、
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会议地点：上海市龙东大道 3 0 0 0 号 (上海浦东龙东商务酒店 )

《电子与封装》2008年第8卷1～12期目次索引

熊德赣，杨盛良，白书欣，等
郑若成，孙锋，吴金
程凯
基于ＳＯＰ生产工艺的系统级封装
朱军山，金玲，伍升平
鲜飞龙乐
ＳＭＴ设备的最新发展趋势等离子体清洗及其在电子封装中的应用第一顺序键合引脚失效分析及键合可靠性提高自动楔焊键合第一键合点跟部损伤控制
集成电路机械冲击试验的研究
吴少芳，孔学东，黄云阳英，柴广跃，段子刚，等
宫建（）８十（）１
影响环氧塑封料应力、粘度因素分析及解决塑封集成电路失效分析和对策
斯芳虎郭大琪，黄强
一
倒装芯片下填充工艺的新进展（）一ＬｗＫ芯片引线键合工艺计算机仿真与参数优化ｏ倒装芯片下填充工艺的新进展（）二本土Ｉ封测业面临的挑战ｃ
一
黄卫东
二（）１二（）６二（）９
六（２１）
李孝轩，胡永芳，禹胜林，等
龚平
六（７１）
七（）１七（）６七（）９八（）１
八（５）
集成电路油墨打印标记牢度探讨
Ａ技术在ＳＯＩＭＴ生产上的应用平行缝焊与盖板浅谈Ｓ — ｇＣｎＡ — ｕ无铅焊料的可靠性ＰＧ向ＦＧ转变过程中的挑战ＢＡＢＡ

集成电路发展史范文

集成电路发展史范文
集成电路发展史可以追溯到20世纪50年代末期，当时美国国家航空
航天局为了提高宇宙飞行器的可靠性，实施了采用集成电路代替传统设备
的计划。

1960年，Jack Kilby和Robert Noyce发明了第一款集成电路，
它把几十个电路器件放在一块半导体基板上。

他们的发明使技术从传统的
硬件电路设备迁移到了半导体器件，为计算机的发展奠定了历史性的基础。

而后，IBM等公司抓住了这一机遇，他们开发了最小指令集计算机，
将大型计算机中的电路器件集成到一起，极大地提高了计算机的可用性和
性能。

随着美国国家航空航天局改变传统系统和程序开发模式，集成电路
也应用在了民用应用领域，比如家用电子产品等，这大大拓宽了集成电路
的市场，也使硬件电路技术得到了大大地改善和提升。

这个时候，集成电路的技术开始更新换代，半导体技术实现了快速发展，融合和多层重叠技术逐渐普及，最终使半导体芯片的尺寸更小、性能
更高。

这种技术推动了微处理器概念的出现，也就是所谓的“复合电路”，它将加强了电路开发技术的实用性，使微处理器的性能提高到一个新的高度。

微处理器的出现带来了更多可靠的计算机系统。

纪念集成电路诞生60周年

3集成电路技术与产业在探索中前行，不断创新发展，科技界产业界的艰苦努力和创新突破，支撑了国防与经济发展的基本需求。

尤其是党的十八大以来，正式发布《国家集成电路产业发展推进纲要》，设立国家集成电路产业发展基金，推动集成电路产业形成了发展热潮。

然而，无论是我国经济发展进入新时代，产业转型升级推动人工智能、大数据、物联网、工业互联网发展等引发的集成电路新需求，还是中美贸易谈判中引发的热点话题，我们都应该意识到，我国集成电路产业的发展仍然存在差距，依然是国民经济发展中“卡脖子”的问题，提高认识，集中力量，突破关键技术，促使集成电路产业迈上新的台阶，这是我们的必然选择。

专家们认为，近期我国集成电路产业要快速求得突破，一是要增加原始创新的深度，进一步提高自主创新的能力，筑牢集成电路产业发展的战略根基；二是要继续扩大国际合作的广度，通过多种合作方式逐步建立和完善自己的产业链；三是要持续投入，要确保与世界先进企业相当的、持续的投资强度；四是要加强人才培养的力度，尽快将微电子学科提升为一级学科，出台有利于引进、留住、使用人才的一系列政策和举措。

纪念集成电路诞生60周年1958年9月12日，美国德州仪器实验室工程师杰克·基尔比（Jack Kilby ）成功地实现了把电子器件集成在一块半导体材料上的构想。

这一天，被视为集成电路的诞生日。

当年，基尔比向少数几名聚集在德州仪器半导体实验室的同事展示的其实是一个并不复杂的装置——它仅仅是在一块锗片上嵌置了一只晶体管和一些其他的元件。

当时在场的人员根本不会想到，基尔比的发明，也就是尺寸7/16×1/16英寸的集成电路，将会对人类社会产生如此深远的影响。

60年以后，集成电路技术与产业赢得飞速发展，推动电子信息产业成为世界各国的战略性支柱产业，深刻影响着社会与国民经济的快速发展；集成电路由此成为信息时代的国之重器，经济高质量发展的富国之鼎，保障国家安全的安邦至宝。

中国计算50年

中国计算５０年作者：高庆狮来源：《计算机世界》2006年第35期编者按：一转眼，中国的计算机事业已经走过了50个春秋。

在《计算机世界》纪念中国计算机事业发展50年的过程中，我们看到，在这50年里，有太多激动人心的创举出现，也有太多令人黯然的无奈穿过。

几代大师为了中国计算机事业的发展鞠躬尽瘁，更多人为了中国计算机产业的前行奋发图强。

为此，我们特邀中国科学院院士、北京科技大学教授、中国科学院计算技术研究所终身研究员高庆狮撰写此文，以纪念过往、庆祝成就，同时也警醒现状、激励未来。

50年风雨之后，为了寻求ICT的融合和计算领域的更大发展，中国正在积极酝酿更好的政策环境。

2006年8月29日，全国信息产业科技创新会议在京召开。

103机 104机 119机109丙机 150机 757主机曙光3000计算机朱德参观北京一号。

自从1946年，世界上第一台数字电子计算机在美国诞生，与计算机最邻近领域的数学和物理界的共和国泰斗、世界数学大师华罗庚教授和中国原子能事业的奠基人钱三强教授，十分关注这一新技术如何在国内发展。

中国诞生计算机从1951年起，国内外和计算机领域相近的其他领域人才，尤其是从国外回来的教授、工程师和博士，不断转入到该行业中。

他们当中的很多人，都在华罗庚领导的中科院数学所和钱三强领导的中科院物理所里，其中包括国际电路网络权威闵乃大教授、在美国公司有多年实践经验的范新弼博士、在丹麦公司有多年实践经验的吴几康工程师，以及从英国留学回来的夏培肃博士和从美国留学回来的蒋士飞博士。

他们积极推动，把发展计算机列入12年发展规划。

1956年3月，由闵乃大教授、胡世华教授、徐献瑜教授、张效祥教授、吴几康副研究员和北大的党政人员组成代表团，参加了在莫斯科主办的“计算技术发展道路”国际会议，到前苏联“取经”，为我国制定12年规划的计算机部分做技术准备。

当时的代表团主要成员后来都参加了12年规划。

此外，范新弼、夏培肃和蒋士飞也加入规划制定中。

一沙一世界,硅变五十载——英特尔纪念集成电路发明50周年

一沙一世界,硅变五十载——英特尔纪念集成电路发明50周
年
佚名
【期刊名称】《工业设计》
【年(卷),期】2009(000)008
【摘要】2009年7月30日,50年前的今天,时任仙童半导体公司总经理的罗伯特·诺伊斯(Robert Noyce)提交了一份专利申请,宣布可以利用平面制造工艺来生产半导体集成电路,这为全世界的半导体产业带来了革命性的变化。

【总页数】1页(P)
【正文语种】中文
【中图分类】F416.63
【相关文献】
1.辉煌的五十年——纪念集成电路发明50周年 [J], 于宗光
2.产业更添辉煌——纪念集成电路发明50周年 [J], 吉利久
3.“科学发展，区域合作，自主创新”纪念改革开放三十周年，纪念集成电路发明五十周年“2008集成电路产业链国际合作（上海）论坛” [J],
4.关于集成电路的发明与发明权争论的历史考察──纪念集成电路发明40周年 [J], 阎康年
5.纪念集成电路发明60周年学术会议在京举行王曦院士建议中国传感器厂商多关注新兴领域 [J],
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响之路(五十)

响之路(五十)
西电标
【期刊名称】《视听前线》
【年(卷),期】2023()1
【摘要】上回说到印度阿三的八国联军式战斗机战力差,并不是说阿三买到的战斗机都是垃圾,而是作为团队作战,就必须考虑到战斗机飞行员培训的专业水平,太多机型,你没可能把一个阿三培训成能飞十几种战斗机的007。

你要考虑到弹药供应,你的弹药后勤保障要供应五六个国家制造不同飞机的弹药,那就变得很混乱,你战斗机队修理人员要变成神仙,才能学懂修理全世界的战斗机。

【总页数】3页(P89-91)
【作者】西电标
【作者单位】不详
【正文语种】中文
【中图分类】I24
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