表贴LED显示屏和直插、cob三种封装的优劣与劣势
表贴LED显示屏和直插、cob三种封装的优劣与劣势
表贴LED 显示屏和直插、cob 三种封装的优劣与劣势
一.DIP 显示屏
DIP 封装，是d ual inline-pin package 的缩写，俗称插灯式显示屏。是三种封装模式中最先发展起来的。灯珠是由四D灯珠封装厂家生产，再由LED 模组和显示屏厂家将其插入到LED 的PCB 灯板上，经过波峰焊接制作出DIP 的半户外模组和户外防水摸组。初期是将红绿蓝三种颜色的灯插在PCB 上组成一个R GB 的像素点，后期已经可以将R GB 三种芯片封装在一颗灯珠内，即三合一户外显示屏，相对来说提高了生产效率和制作成本。但无论单灯RGB 还是三合一RGB 都存在点间距受制于灯珠的直径，目前只能做到时，很难做到更高密度的户外显示屏。防护性能好，但视角不好精确固定，一般在100-110 之间，所以适合做室外的大间距显示屏。
DIP显示屏目前看来，生产组织比较复杂，不
易实行机械化生产，生产效率底下。显示屏的质量受制于灯珠封装厂的灯珠质量，每批次不好掌控，所以质量不好稳控。另外DIP 有很高的技术和设备门槛，竞争激烈，很多厂家使用劣等的原材料和PCB 生产厂家众多，没
量低，几乎没有完善的售后保证。
低成本来争取市场份额，质
板，降
量不高，能耗高，不环保，DIP产品从外观上来看相对粗糙，视角只有100-110度，质
价格低廉，目前在户外P20-P8市场还能占据较强的市场份额。
二.cob 显示屏
种区别于DIP和S MD封装技术的新型封装CO B封装，是Chip on board 的缩写，是一
方式。LED 显示屏领域首创了这项技术，并经过多年的技术实践，是真正掌握了这门技术并使其产品系列化，量产化的唯一厂家。基于COB 专利技术的衍生产品多达上百种。专利技术关键在于C OB封装＋士丁驱合一。
关于LED显示屏四种方案优劣对比
如今，随着科技的发展LED显示屏技术也越来越完善，LED显示屏逐步融入到我们的生活当中了，在一些户外广场、车站、码头、楼面、商场等地都有看到LED显示屏的身影，2014的今天更多款式的显示屏让我们的眼球一亮，而多样式的显示屏我们该如何去选择我们所需要的呢，今天深圳LED显示屏厂家的小编就为你介绍4种选择LED显示屏方案的优劣：
1．单灯方案：
为解决点阵屏色彩问题，借鉴户外显示屏技术的一种方案，同时将户外的像素复用技术（又叫像素共享技术，虚拟像素技术）移植到了室内显示屏。
优势：色彩一致性比点阵模块方式的好。
缺点：混色效果不佳，视角不大，水平方向左右观看有色差。加工较复杂，抗静电要求高。实际像素分辨率做到10000点以上较难。
2、点阵模块方案：
最早的设计方案，由室内伪彩点阵屏发展而来
优势：原材料成本最有优势，且生产加工工艺简单，质量稳定。
缺点：色彩一致性差，马赛克现象较严重，显示效果较差。
3.亚表贴方案：
实际上是单灯方案的一种改进，还在完善之中。
优势：在显示色彩一致性，视角等首要指标和标贴方案差别不大了，但成本较低，显示效果很好，分辨率理论上可以做到17200以上。
缺点：加工还是较复杂，抗静电要求高。
4．贴片方案：
采用贴片发光管为显示元件的方案。
优势：色彩一致性，视角等重要显示指标是现有方案里最好的一种，特别是三合一表贴的混色效果非常好。缺点：加工工艺麻烦，成本太高。
LED封装工艺以及各站工艺作用
LED封装工艺以及各站工艺作用
一、LED封装工艺
LED封装工艺是指将半导体组件和其他电子元件封装在电路板上，并
通过热焊接等连接方式，以保证LED照明产品的稳定性及使用寿命，使LED照明产品可以长期使用。LED封装工艺包括SMT(表面安装)、COB(芯
片一体化)、DIP(插脚式)以及COF(芯片封装)等。
1.SMT（表面安装）
SMT(Surface Mount Technology，表面安装技术)是一种把电子元件
安装在电路板表面的封装工艺，利用在电路板上已经铺设的焊盘，在电子
元件表面进行锡焊，使锡焊膏与电子元件表面接触，最后用在烙铁驱动焊盘，使之发生热熔态，使锡焊膏固化在电路板和电子元件表面。
2.COB（芯片一体化）
COB(chip on board)是一种将半导体芯片直接固定于绝缘基板上的封
装工艺，采用COB封装技术，可以实现芯片紧凑、体积小、表面安装、高
密度，可以降低电路板侧的体积和重量等，并有利于芯片之间的功能组合。COB封装技术已成功地应用于LED照明领域，可以使LED的照明效果更好。
3.DIP（插脚式）
DIP(dual in-line package)是一种成对排列的电子元件，它拥有一
定数量的插脚，可以用来连接外部电路，而且DIP元件的尺寸也比较小。
它可以将LED和电阻等元器件封装在一块PCB上，使LED和电子元器件之
间连接牢固稳定，并且可以降低LED的能耗。
LED不同封装结构比较
LED不同封装结构比较
LED（Light Emitting Diode）是一种发光二极管，具有高效、可靠、节能的特点，广泛应用于照明、显示、通信等各个领域。LED的封装结构
决定了其发光效果、电气性能、热管理等方面的特点。常见的LED封装结
构有DIP（Dual In-line Package）、SMD（Surface Mount Device）、COB（Chip On Board）等，下面将对这几种LED封装结构进行比较。
首先，DIP封装结构是最早出现的一种LED封装结构，其特点是尺寸
较大、焊接方式为插装焊接，适用于手工焊接和波峰焊接。DIP封装的
LED一般采用方形或圆形的封装形式，允许发光角度大，发光效果较好，
但其封装方式相对落后，需要在电路板上预留插脚孔，增加了电路板的制
作难度，不适合大规模自动化生产。
其次，SMD封装结构是目前应用最广泛的LED封装结构之一，其特点
是尺寸小、焊接方式为表面贴装焊接。SMD封装的LED采用红、绿、蓝三
种颜色的LED芯片来组合成白光LED，发光角度通常为120度，可以较好
地满足照明和显示的需求。SMD封装的LED可以通过自动贴装机械和回流
焊接设备实现大规模生产，大大提高了生产效率和质量稳定性。
最后，COB封装结构是一种新兴的LED封装技术，其特点是在PCB （Printed Circuit Board）上将多个LED芯片直接粘贴封装。COB封装
的LED具有以下优点：首先，COB封装的LED芯片面积较大，可以在相同
的面积上安装更多的LED芯片，提高了发光亮度和功率密度；其次，COB
04 直插LED显示屏和表贴LED显示屏有什么区别
直插LED显示屏和表贴LED显示屏有什么区
别？
—做大屏找晟科系列技巧之四
LED显示屏的发展历史已有十余年之久。现在通用的LED显示屏，按照行业标准，主流分为直插LED显示屏和表贴LED显示屏。而LED显示屏是由一张一张LED模组拼接而成。
无论是直插还是表贴，最终都是拼接成一个面来显示播放内容。从结构上来讲，每一张LED模组都是由灯面、PCB线路板、IC面、底壳面罩四个部分组成。
那么到底直插LED显示屏和表贴LED显示屏这两者有什么区别呢？笔者从以下三个方面来做比较。
一、原材料
首先是灯珠的区别。直插LED显示屏所用的灯珠主要为不规则的长正圆型灯珠，主要型号有f3/f5/346等型号，其封装工艺成熟，防水性能好，发光面为全发光面。
表贴LED灯珠则主要是立方体或长方体形状的，封装工艺为将芯片装填入金属支架，再灌胶晾干而成，规格有
3535/3528/2835/2727(2525)/2121/1921/1515/1010等等多种类型，其封装工艺业已成熟，发光面为单正面发光。
其次是PCB线路板的区别。表贴LED显示屏所用的PCB线路板为焊盘面，用来焊接表贴LED灯珠的灯脚。而直插LED模组所用PCB线路板，在相关焊盘位置都是空位，留以将直插LED灯珠插入焊接。
最后是部分直插LED模组所用的简牛电源座与表贴模组不同，也是直插式而不是表贴式的。
二、工艺
从生产工艺流程上来讲，直插LED显示屏模组的生产流程是：在PCB 上印刷IC面锡膏→表贴IC→过回流焊进行升温焊接→将直插LED灯珠插入对应的PCB板孔位→喷锡→过回流焊进行灯面的升温焊接→电源座和简牛后焊加工→测试老化维修→户外LED模组进行喷三防漆和灌胶（户内LED模组可省略此步骤）→套上底壳面罩锁螺丝→测试老化→装箱出货。
直插和表贴led显示屏的区别在哪里？
直插和表贴led显示屏的区别在哪里？
现在LED显示屏有直插和表贴两种灯珠的使用。两种屏应用的范围也不一样。下面我就来看看这两者的区别和应用范围。
直插式LED显示屏采用单个LED管，其引脚穿过电路板，并被焊接在电路板背面。这类显示屏的LED组合方式有多种，比如把3个和4个LED管作为一个像素，它们采用单个或多个红光、绿光和蓝光LED管，以提高显示屏的混色效果和亮度。有些显示屏甚至把5个或6个LED管作为一个像素，以满足更为苛刻的室外环境对亮度、颜色和对比度的要求。
像素间距
如：像素间距为16mm的(P16)LED显示屏表示其像素间距离为16mm。
有些制造商对测量结果做近似处理，对像素间距为15.5mm甚至16.5mm的显示屏，仍称其实像素间距为16mm。有些制造商还给出虚拟像素间距或有效像素间距，它是通过压缩源图像信息并分享像素点之间的这些信息得到的。
由于直插式LED显示屏可发出非常明亮的光，且其电路板和LED可被封装在一起，这样就可防止其免受水和其他物体的侵害，因此，这类显示屏常被用于室外。大多数室外显示屏的亮度可达5000nt(cd/m2)，虽然更新的LED的亮度可能要比这亮得多。
表贴式(SMD)LED显示屏采用RGBLED芯片，焊接于电路板表面的单个节点内有3个非常小的芯片。由于表贴式显示屏的亮度不及直插式显示屏，所以不久前其应用领域还以室内为主。典型的表贴式室内显示屏的亮度为1000nt～2000nt，这比亮度达400nt的普通液晶电视要亮得多。
前些年，新型的表贴式显示屏已投入市场，其亮度用于室外环境已绰绰有余，有些还具有防水功能，因此，无需为其配置额外的透镜或保护层就可防止其免受外界物体的侵害。近来，有些LED制造商也开始生产四合一(RGGB或RRGB)或多合一的表贴式显示屏，而之前他们在每个节点处只采用单个红光、绿光和蓝光LED管来做像素。
COB工艺流程及应用优缺点
COB工艺流程及应用优缺点
COB（Chip On Board）工艺是一种将芯片直接焊接在基板上的封装工艺。相比于传统的SMD（Surface Mount Device）封装工艺，COB工艺具有独特的优点和缺点。
1.准备工作：选择合适的芯片和基板，清洗基板表面，确保其干净和平整。
2.焊接芯片：将芯片通过焊接设备精确地放置在基板上，使用导电胶水或焊锡粘着芯片和基板。
3.导线连接：使用导线将芯片的引脚与基板上的金属线连接，通常使用焊线或发现线。
4.封装：将芯片和导线加上封装层，通常使用环氧树脂封装，以提供机械保护和电气隔离。
5.测试：进行完全焊接的产品的测试，以确保其正常工作和质量。
1.大功率和高亮度：通过COB工艺封装的芯片可以实现更高的功率和亮度，因为芯片直接焊接在基板上，散热效果更好。
2.尺寸小：COB工艺可以实现更紧凑的封装，因为直接焊接芯片比传统的SMD封装更节省空间。
3.可靠性高：COB工艺减少了组装过程中的一些关键环节，如焊接接口等，所以芯片与基板之间的电气连接更可靠，降低了故障率。
4.良好的散热性能：由于芯片直接接触到基板，所以热量能更快地通过基板散热，提高了封装的散热性能。
然而，COB工艺也存在一些缺点：
1.成本较高：COB工艺要求较高的技术和设备投资，导致其成本较高。
2.光角度受限：由于芯片直接与基板接触，所以光的发射角度受到一
定限制，不适合一些应用中需要广角度光线的场合。
3.维修困难：一旦芯片出现故障，修复和更换芯片比较困难，需要专
业设备和技术支持。
综上所述，COB工艺在一些特定的应用中具有明显的优势，如大功率
LED户外全彩显示屏表贴和直插性能对比
年来,随着小间距LED全彩显示屏从室内应用走到户外应用，全彩表贴(SMD)技术宣布全面进入户外LED显示屏应用时代。由此全彩表贴LED显示屏市场规模快速增大。那么全彩表贴技术和传统的直插式插灯屏到底有什么不同呢？各有什么有点呢？在这里，联诚发的工程师为我们从四个方面，就SMD户外显示屏和直插式户外显示屏的性能优劣做一些讨论。
一、单元模组内部基本结构分析
我们从四个方面对常见的户外LED显示屏单元模组内部结构进行分析。
1、单灯
SMDLED灯，外形尺寸为5.0mm×5.0mm×2.5mm，其内置红、绿、蓝三个芯片，即三合一，可作为显示屏的一个像素使用;直插LED灯，外形尺寸为3.0mm×4.1mm×6.3mm ，其内置单一颜色的芯片，至少需要红、绿、蓝三个不同颜色的灯各一只拼装在一起，才能构成全彩显示屏的一个像素。所以从像素来看，SMD灯的体积远小于直插灯。但由于直插灯是单灯封装，体积大，正向高度高，灯腿长，所以其密封性和结实程度及散热程度要高于SMD灯。
2、焊接方式
两种灯的焊接方式不同。SMD灯的焊盘和PCB板焊盘是表面接触而焊接的，而直插灯的管脚是穿过PCB板上的焊盘过孔后再焊接的，可见后者的焊接牢固程度应好于前者。实际上SMD灯比较容易出现虚焊现象，或者在运输和使用过程中发生接触不良现象，这给使用和维修带来较多麻烦。尤其是在使用环境
较为恶劣的户外时，这点更为重要。因此确保焊接质量是保证SMD户外显示屏质量的关键因素之一。
3、密封方式
两种灯板的密封方式是相同的，密封的材料目前大都采用硅胶。但是我们可以看出，两种灯板的硅胶厚度差异较大，SMDLED灯厚度大约为1～1.5mm，直插LED灯厚度大约为3.5～4.5mm，所以，后者对灯和PCB板的密封保护更好。当然，具体优劣还与灌胶的工艺有关。
COB优势
最近，关于LED封装技术的讨论一直很热，有人说COB技术马上就会取代贴片技术，也有人说COB技术在实际使用中有着这样那样的缺点，未来主流还是贴片封装技术。这两种说法孰优孰劣我们暂且不去讨论，小编今天想从LED封装技术发展规律这个角度来对COB封装技术做一个评价。
LED从诞生至今，封装技术共经历了三个历史阶段：直插式LED、贴片式LED以及COB封装。下面对这三种封装技术分别做一个简单介绍：
直插式封装：就是带引脚（直观看去是金属丝）的，焊接时需要把引脚从电路板的孔穿过去焊接，贴片直接焊在电路板上。这是第一代LED封装技术，现在只是在一些特定行业使用。
贴片式封装：无可否认，这是目前市场上应用比较广泛的封装技术。贴片式LED的特性如下：
①发光原理是属於冷性发光,而非藉由加热或放电发光，所以元件寿命比钨丝灯泡长约50~100倍，约十万小时。
②无需暖灯时间，点亮响应速度比一般电灯快(约3 ~ 400ns)。
③电光转换效率高，耗电量小，比灯泡省约1/3 ~ 1/20的能源消耗。
④耐震性佳、可靠度高、系统运转成本低。
⑤耐震性佳、可靠度高、系统运转成本低。
⑥易小型、薄型、轻量化，无形状限制，容易制成各式应用。
COB封装:首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。裸芯片技术主要有两种形式：一种是COB技术，另一种是倒装片技术(Flip Chip)。板上芯片封装(COB)，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。
COB与SMD两种封装形式的分析和比较探讨LED显示领域最佳的封装形式
COB与SMD两种封装形式的分析和比较探讨LED显示领
域最佳的封装形式
COB和SMD是目前LED显示领域中常见的两种封装形式。它们在封装
方式、性能参数、制造工艺以及应用场景上存在一些差异。本文将通过对
这两种封装形式的分析和比较，探讨在LED显示领域中最佳的封装形式。
COB（芯片封装）封装是一种将LED芯片直接连接在基板上的封装方式。它采用特定的导电胶水将LED芯片粘贴在基板上，并通过金线或银胶
等导电材料将LED芯片的阳、阴极引线连接到基板上的金属电极上。COB
封装形式的LED显示屏具有封装成本低、热能发散能力强、高亮度、高亮
度一致性、高可靠性等优点。
SMD（表面贴装器件）封装是一种将LED芯片焊接在PCB上的封装方式。它采用表面贴装技术将LED芯片粘贴在PCB上，通过焊接将LED芯片
和PCB连接起来。SMD封装形式的LED显示屏具有制造工艺成熟、可大规
模生产、尺寸小、功耗低、可自动化制造等优点。
COB和SMD封装形式的LED显示屏在一些方面存在差异。首先，在尺
寸方面，COB封装形式的LED显示屏通常比SMD封装形式的LED显示屏更大，能够实现更高的亮度和更好的热能发散能力。其次，在生产工艺方面，SMD封装形式的LED显示屏可以通过自动化制造实现大规模生产，而COB
封装形式的LED显示屏生产过程中需要手工操作，生产效率较低。
而在LED显示领域，最佳的封装形式取决于具体的应用场景和需求。
一般来说，如果LED显示屏需要较高的亮度和热能发散能力，例如户外显
示屏等，COB封装形式是更好的选择。而SMD封装形式的LED显示屏适用
COB显示屏相对传统SMD显示屏的优势
COB产品概述
本文COB产品皆为深圳市奥蕾达科技有限公司自主研发
目录
LED全彩屏的封装 (2)
COB介绍 (2)
COB和传统SMD的对比 (3)
(一)工艺及原材料成本 (3)
(二)光学电性 (3)
(三)固晶摆放方式 (5)
(四)可靠性 (6)
LED全彩屏的封装
LED有分立和集成两种封装形式。LED分立器件属于传统封装，广泛应用于各个相关的领域，经过四十多年的发展，已形成一系列的主流产品形式。芯片集成模块目前属于个性化封装，主要为一些个案性的应用产品而设计和生产，尚未形成主流产品形式。
传统的LED做法由于没有现成合适的核心光源组件而采取的做法，不但耗工费时，而且成本较高。
实际上，我们可以将“LED光源分立器件→MCPCB光源模组”合二为一，直接将半导体芯片交接贴装，集成在MCPCB上做成COB光源模块，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性，不但省工省时，而且可以节省器件封装的成本。
与分立LED器件相比，COB光源模块在应用中可以节省LED的一次封装成本、光引擎模组制作成本和二次配光成本，实际测算可以降低30%左右的光源成本。在性能上，通过合理的设计和微透镜模造，COB光源模块可以有效地避免分立光源器件组合存在的点光、眩光等弊端；还可以通过加入适当的红色芯片组合，在不明显降低光源效率和寿命的前提下，有效地提高光源的显色性。在应用上，COB光源模块可以使安装生产更简单和方便，有效地降低了应用成本；在生产上，现有的工艺技术和设备完全可以支持高良品率的COB光源模块的大规模制造。
直插式、表贴式对比
在选购LED显示屏的过程中，我们经常会听到户外DIP（双列直插式），户内SMD（表贴）三合一或户内SMD（表贴）三拼一，那么户外LED显示屏能不能用表贴LED呢？
在回答户外LED显示屏能不能用表贴LED这个问题之前，我们有必要对比一下这两种技术的优点和缺点。DIP的全称是Dual In-line Package，也就是双列直插式技术，指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式。目前LED户外屏多采用这种形式，是一种比较成熟的技术。但是随着技术的进步，SMD（Surface Mounted Devices）开始出现，并且其有着明显的优点：
1.SMD实行全自动化生产，品质稳定。
2.组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右
3.SMD的可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。
4.SMD的高频特性好。减少了电磁和射频干扰。
在LED显示屏的应用，表贴三合一的显示屏，可以利用三合一的封装形式，缩小像素点间距，提高画面分辨率。而且三颗LED合而为一，混色效果更加出色。整体白平衡效果也更好。但是目前之所以户外显示屏还大都采用DIP的封装方式，主要原因就是户外环境的严苛条件对一般表貼封装形式的LED组件相当不利比如水气等问题。另外一个问题就是表贴LED显示屏通常亮度不够高。
其实目前市场已经有表贴户外显示屏推出，除非用户的使用环境亮度不高、对防水要求也不高的场合，否则目前的表贴技术我们不推荐使用表贴式户外显示屏。
表贴和直插LED户外全彩显示屏性能分析
王 文军 ， 尚庆 虎 ： 表贴和直插 Ｌ Ｅ Ｄ 户外 全彩 显 示 屏 性 能分 析
文章编号 ： １ ０ ０ ６ — ６ ２ ６ ８ （ ２ ０ １ ３ ） ０ ４ ： ０ ０ １ ８ — ０ ４
表贴和直插 Ｌ Ｅ Ｄ户外全彩 显 示屏 性 能分 析
王文 军 。 尚庆虎 （ 北 京 市凯德 光 电技 术开发 公 司 ， 北京 １ ０ ０ ０ ８ ５）
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COB显示屏及优势
一、什么是COB
COB：Chip On Board（板上芯片封装），是将发光芯片用导电/非导电胶粘附在互连基板上，再进行引线键合实现电气连接的半导体封装工艺。COB 技术早期用于IC 等微电子产业，随着LED 的兴起，以及人们对单位面积的光输入以及面发光的需求，这项技术逐步进入到LED 产业。与SMD 分立器件LED 小间距显示技术相比，COB 小间距LED 集成显示技术具有非常明显的技术优势，主要体现在以下方面。
二、COB工艺特点
2.1更小的点间距
SMD 分立器件小间距LED 显示屏，是通过采用SMT+回流焊的技术将LED 器件焊接在PCB 板上，制作成发光面板（模组），目前实用的最小点间距一般在1.0mm 左右。
COB 封装LED 显示屏，是将LED 芯片直接集成封装在PCB 上，并采用特殊的工艺形成光学组件，不再使用框架（支架），有效解决了由于分离器件无法进一步做小LED 体积而生产出更小点间距的LED 显示屏的痛点。COB 技术采用正装工艺可做到0.5mm 的点间距，采用倒装工艺最小可做到0.1mm 的点间距。
2.2更强的防护性
SMD 显示屏用焊锡把LED 灯贴在灯板上，是凸起结构，每颗灯仅有 4 个很小的焊盘，很容易在搬运安装中因为挤压、触碰等原因出现掉灯，死灯现象。且焊盘尺寸很小，SMT 回流焊后，容易发生虚焊，以及被碰掉，防护性极其脆弱；纤细的面罩在长时间使用中受热胀冷缩的影响极易鼓翘变形。
2.3SMD 分立器件小间距LED 显示技术
COB 集成封装将发光二极管芯片通过固晶封装在PCB 板上，表面使用透镜封装，光滑平整，更耐撞耐磨。屏幕表面可达IP65 防护等级。环氧树脂与PCB 板具有坚固的结合力，在外力的作用下不会损伤LED，防外力碰撞能力突出。因此COB 封装的小间距LED 显示技术，具有非常优秀的防护能力。
COB与SMD两种封装形式的分析和比较,探讨LED显示领域最佳的封装形式
COB与SMD两种封装形式的分析和比较，探讨LED显示领域最佳的封装
形式
COB封装在LED显示屏应用领域已渐趋成熟，尤其在户外小间距领域以其独特的技术优势异军突起。特别是在最近两年，随着生产技术以及生产工艺的改进，COB 封装技术已经取得了质的突破，以前一些制约发展的因素，也在技术创新的过程中迎刃而解。
那么，COB封装技术优势到底在哪里?它与传统的SMD封装又有哪些不同?未来它会取代SMD成为LED显示屏的主流吗?
一般来说，某种封装技术是否有生命力，是要从产业链的头部(LED芯片)一直看到它尾部(客户应用端)。通过全面的分析来评估。其中，对某种封装技术的最终评判权一定是来自客户应用端，而不是产业链上的某个环节。本文将通过COB与SMD两种封装形式进行分析和比较，探讨LED显示领域最佳的封装形式。
总体来说，COB封装和SMD封装在LED芯片的选择上是站在同一个起跑线上，之后选择了不同的技术路线。
一、封装环节分析评估1. 技术不同
COB封装是将LED芯片直接用导电胶和绝缘胶固定在PCB板灯珠灯位的焊盘上，然后进行LED芯片导通性能的焊接，测试完好后，用环氧树脂胶包封。
SMD封装是将LED芯片用导电胶和绝缘胶固定在灯珠支架的焊盘上，然后采用和COB 封装相同的导通性能焊接，性能测试后，用环氧树脂胶包封，再进行分光、切割和打编带，运输到屏厂等过程。
2. 优劣势比较
SMD封装厂能造出高质量的灯珠是勿容置疑的，只是生产工艺过多，成本会相对高些。还会增加从灯珠封装厂到屏厂之间的运输、物料仓储和质量管控成本。
cob封装工艺 应用领域
cob封装工艺应用领域
Cob封装技术是一种将芯片直接封装在印刷电路板（PCB）上
的技术。它通常用于LED照明等领域，具有以下应用领域：
1. LED照明：Cob封装技术可以实现高亮度、高效率和高颜
色一致性的LED照明产品。相比于传统的分散式LED封装，Cob技术可以将多个LED芯片集成在一起，提升了光输出和
热传导性能。
2. 车载照明：由于Cob封装技术具有高亮度和高可靠性，因
此在汽车前大灯、尾灯和室内照明等方面得到广泛应用。Cob
封装的LED灯具可以提供更加亮度均匀和稳定的照明效果。
3. 显示屏幕：Cob封装技术可以用于平面显示器、电视屏幕、
广告牌等显示设备。相比于传统的SMD封装技术，Cob封装
可以提供更高的像素密度、更好的色彩饱和度和更宽的视角。
4. 家庭照明：Cob封装的LED灯具可以直接替代传统的卤素灯、白炽灯和节能灯等家庭照明产品。它们具有更长的使用寿命、更低的能耗和更好的照明效果。
5. 商业照明：Cob封装技术可以应用于商业照明市场，如商场、办公楼、酒店、餐厅等。它们可以提供高质量的照明效果，并大大降低能源消耗和维护成本。
总之，Cob封装工艺可以在各种照明和显示领域实现高性能、
高亮度和高可靠性的产品，并且在提升能效、降低成本和改善照明效果方面具有显著优势。
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表贴LED显示屏和直插、cob三种封装的优劣与劣势
一.DIP 显示屏
DIP封装，是dual inline-pin package的缩写, 俗称插灯式显示屏。是三种封装模式中最先发展起来的。灯珠是由LED灯珠封装厂家生产，再由LED模组和显示屏厂家将其插入到LED的PCB灯板上，经过波峰焊接制作出DIP的半户外模组和户外防水模组。初期是将红绿蓝三种颜色的灯插在PCB上组成一个RGB的像素点，后期已经可以将RGB三种芯片封装在一颗灯珠内，即三合一户外显示屏，相对来说提高了生产效率和制作成本。但无论单灯RGB还是三合一RGB都存在点间距受制于灯珠的直径，目前只能做到P6，很难做到更高密度的户外显示屏。防护性能好，但视角不好精确固定，一般在100-110之间，所以适合做室外的大间距显示屏。
DIP显示屏目前看来，生产组织比较复杂，不易实行机械化生产，生产效率底下。显示屏的质量受制于灯珠封装厂的灯珠质量，每批次不好掌控，所以质量不好稳控。另外DIP 生产厂家众多，没有很高的技术和设备门槛，竞争激烈，很多厂家使用劣等的原材料和PCB 板，降低成本来争取市场份额，质量低，几乎没有完善的售后保证。
DIP 产品从外观上来看相对粗糙，视角只有100-110度，质量不高，能耗高，不环保，价格低廉，目前在户外P20-P8市场还能占据较强的市场份额。
二.cob显示屏
COB封装，是Chip on board的缩写，是一种区别于DIP和SMD封装技术的新型封装方式。LED显示屏领域首创了这项技术，并经过多年的技术实践，是真正掌握了这门技术并使其产品系列化，量产化的唯一厂家。基于COB专利技术的衍生产品多达上百种。专利技术关键在于COB封装+灯驱合一。
可弯曲：可弯曲能力是COB封装所独有的特性，PCB的弯曲不会对封装好的LED芯片造成破坏，而SMD的PCB弯曲可能会造成芯片管脚的脱焊。因此使用COB模组可方便地制作LED弧形屏，圆形屏，波浪形屏。是酒吧、夜总会个性化造型屏的理想基材。可做到无缝隙拼接，制作结构简单，而且价格大大低于柔性线路板和传统显示屏模组制作的LED 异形屏。高密度P4系列模组圆柱形弯曲能力可以达到直径50cm，是机场、车站、商场的圆柱型媒体选用的理想基材。
COB封装唯一的缺点是屏面墨色不好掌控，所以上帝还是公平的，在给COB所有好处同时，还是选择了一项令COB十分头疼的问题;但这丝毫不会影响COB显示屏工作时的优良表现。
二. SMD 显示屏
SMD封装，是Surface Mounted Devices的缩写，意为：表面贴装器件，它是SMT(Surface Mount Technology 中文:表面黏著技术)元器件中的一种。“在电子线路板生产的初级阶段，过孔装配完全由人工来完成。首批自动化机器推出后，它们可放置一些简单的引脚元件，但
是复杂的元件仍需要手工放置方可进行波峰焊。表面贴装元件在大约二十年前推出，并就此开创了一个新纪元。从无源元件到有源元件和集成电路，最终都变成了表面贴装器件(SMD)并可通过拾放设备进行装配。在很长一段时间内人们都认为所有的引脚元件最终都可采用SMD封装。SMD技术在LED显示屏中运用广泛。
三合一是LED显示屏SMD技术的一种，是指将RGB三种不同颜色的LED晶片封装的SMT灯按照一定的间距封装在同一个胶体内.采用三合一SMD技术的全彩LED显示屏整屏视角相对DIP较大，且表面可以做光漫反射处理，得出的效果没有颗粒状，匀色性好。从颜色上来讲，三合一全彩分光分色较三拼一容易，且颜色饱和度高。三合一是用整个面来发光,所以三合一整体上的颜色更为均匀。三合一整体平整度方面更加容易控制。一直是高清LED显示屏所采用的标准技术。
发展初期，因为制造工艺复杂，维修困难，导致成本非常高昂，一般用于高端的LED 显示产品。最近几年由于三合一技术的快速发展和生产工艺的不断改进，大量使用自动设备，SMD发展飞速，成本降低了很多，是目前LED室内显示屏的主流产品。而且已开始向户外显示屏市场渗透，但亮度和户外防水、防潮、防尘、防静电、抗氧化一直是其难以逾越的鸿沟。
和以往的点阵模块、DIP和COB相比，鑫亿光SMD显示屏有以下的显著优势
1. 超轻薄：可根据客户的实际需求，采用厚度从0.4-1.2mm厚度的PCB板，使重量最少降低到原来传统产品的1/3, 可为客户显著降低结构、运输和工程成本。
2. 防撞抗压：SMD产品是直接将LED芯片固定在一个碗杯里，通过SMT贴片机器快速生产而成，光滑而坚硬，耐撞耐磨。即使出现坏点，SMT产品可以逐点维修，维修也非常简单。
3. 大视角：传统LED显示屏，首先LED芯片在灯杯的底部，与杯口之间形成一定落差，其次封装好的灯在贴片过程中位置的精度误差，再次锁面罩的不平整等三方面原因，造成可视角度降低和可视角度的不均匀性。DIP的视角在100-110度，而COB的的角度在120-150度，而SMD的视角在120-160度，而SMD灯珠设计具有聚光效果和更优秀的光学漫散色浑光效果。
4. 可异性设计：可异性设计能力是SMD封装所独有的特性，PCB的弯曲不会对封装好的LED芯片造成破坏，而DIP的PCB弯曲可能会造成芯片管脚的脱焊。因此使用SMD 模组可方便地制作LED弧形屏，圆形屏，波浪形屏。是酒吧、夜总会个性化造型屏的理想基材。可做到无缝隙拼接，制作结构简单，而且价格大大低于柔性线路板和传统显示屏模组制作的LED异形屏。高密度P4系列模组圆柱形弯曲能力可以达到直径50cm，是机场、车站、商场的圆柱型媒体选用的理想基材。
5. 散热能力强：COB和DIP产品主要通过胶体、灯腿或焊盘散热，散热面积小，热量会比较集中于芯片，长时间会造成严重的光衰减现象，甚至死灯现象，降低了显示屏的使用
寿命和质量。
6. 高稳定性：SMD产品的高可靠性体现在模组的坏点率一直都控制在<4/100000, 远高于国家标准。有以下几点保证我们不难做到这个标准，甚至更好。
7. 六防优势：防水、防潮、防尘、防静电、防氧化、防紫外是COB产品的弱项，确是深圳鑫亿光产品的强项。传统LED显示屏的灯脚焊盘裸露，遇水或受潮时容易出现灯脚焊盘之间短路;使用的面罩凸凹不平，沾上灰尘时很难清理干净;采用的合金线和铁支架容易被氧化;裸露的灯脚焊盘很容易受到静电影响，出现死灯现象。而SMD灯珠芯片用PPA保护起来，没有裸露的灯脚，能起到防水、防尘、防静电等功能。当遇水时，用布一擦就好。户外的模组，根本就不怕水，对屏体无任何影响。在使用一段时间后，屏体的灰尘可用抹布直接擦拭，灰尘直接从光滑的表面清理干净。另外，深圳鑫亿光SMD模组采用的是沉金工艺的线路板，和特殊的处理工艺，可以抗氧化和紫外线。深圳鑫亿光SMD模组可以工作在零下30度的低温和零上80度的高温下正常工作。