手机结构设计指引
翻盖手机结构设计指引
手机结构设计指南
手机结构设计指南()--- Revision T3 ---序言手机的结构设计都是有规律可循的，本设计指南的撰写，旨在总结和归纳以往我们在手机设计方面的经验，重点阐述本公司对于机械结构设计的要求，避免不同的工程师在设计时，重复出现以往的错误。
使设计过程更加规范化、标准化，利于进一步提高产品质量，设计出客户完全满意的产品。
本文的撰写，旨在抛砖引玉，我们将不断地总结设计经验，完善本设计指南，使我们的结构设计做得更好。
本文的内容不涉及从事手机结构设计所需的必不可少的基本技能，如PRO/E、英语水平、模具制造等等。
2004年 9月一. 手机的一般形式目前市面上的手机五花八门，每年新上市的手机达上千款，造型各异，功能各有千秋。
但从结构类型上来看，主要有如下五种：1．直板式 Candy bar2．折叠式 Clamshell3．滑盖式 Slide4．折叠旋转式 Clamshell & Rotary5．直板旋转式 Candy bar & Rotary本设计指南将侧重于前四种比较常见的类型。
一般手机结构主要包含几个功能模块:外壳组件(Housing)，电路板(PCBA)，显示模块(LCD)，天线(Antenna)，键盘(keypad)，电池(Battery)。
但随着手机的具体功能和造型不同，这些模块又会有所不同，下面以几种常见手机为例来简单介绍一下手机上的结构部件。
图1-1是一款直板式手机的结构爆炸图。
图1-1对于直板型手机，主要结构部件有：✧显示屏镜片LCD LENS✧前壳Front housing✧显示屏支撑架LCD Frame✧键盘和侧键Keypad/Side key✧按键弹性片Metal dome✧键盘支架Keypad frame✧后壳Rear housing✧电池Battery package✧电池盖Battery cover✧螺丝/螺帽screw/nut✧电池盖按钮Button✧缓冲垫Cushion✧双面胶Double Adhesive Tape/sticker✧以及所有对外插头的橡胶堵头Rubber cover等✧如果有照相机，还会有照相机镜片Camera lens和闪光灯Flash LED镜片✧有时根据外观的要求，还会有装饰件Decoration对于不换外壳的直板机，通常是用4到6颗M1.6-M2.0的螺丝将前后壳固定，辅助以侧边和顶部4到6对卡勾Snap来增强壳体之间的连接和美工缝的均匀。
史上最完整的手机设计流程
史上最完整的手机制作流程（结构工程师必读）也许很多从事手机行业的结构工程师或项目负责人还未完全理解，你们从事这个职业最具备的知识是什么是否在摸索中犯过错误以下是一个业内经验丰富的达人把他的手机制作完整流程经验全部整理出来，系统而全面，简洁而实用。
俗话说“他山之石，可以攻玉”，铭讯电子周九顺先生说，借鉴是一种美德，希望对大家有所获益。
一、主板方案的确定在手机设计公司，通常分为市场部（以下简称MKT）、外形设计部（以下简称ID）、结构设计部（以下简称MD）。
一个手机项目的是从客户指定的一块主板开始的，客户根据市场的需求选择合适的主板，从方案公司哪里拿到主板的3D图，再找设计公司设计某种风格的外形和结构。
也有客户直接找到设计公司要求设计全新设计主板的，这就需要手机结构工程师与方案公司合作根据客户的要求做新主板的堆叠，然后再做后续工作，这里不做主要介绍。
当设计公司的MKT和客户签下协议，拿到客户给的主板的3D图，项目正式启动，MD的工作就开始了。
二、设计指引的制作拿到主板的3D图，ID并不能直接调用，还要MD把主板的3D图转成六视图，并且计算出整机的基本尺寸，这是MD的基本功，东莞铭讯电子周九顺先生的朋友把它作为公司招人面试的考题，有没有独立做过手机一考就知道了，如果答得不对即使简历说得再有经验丰富也没用，其实答案很简单，以带触摸屏的手机为例，例如主板长度99,整机的长度尺寸就是在主板的两端各加上，整机长度可做到99++=104,例如主板宽度，整机的宽度尺寸就是在主板的两侧各加上，整机宽度可做到++=，例如主板厚度，整机的厚度尺寸就是在主板的上面加上（包含的上壳厚度和的泡棉厚度），在主板的下面加上（包含1。
0的电池盖厚度和的电池装配间隙），整机厚度可做到++=，答案并不唯一，只要能说明计算的方法就行。
还要特别指出ID设计外形时需要注意的问题，这才是一份完整的设计指引。
三、手机外形的确定ID拿到设计指引，先会画草图进行构思，接下来集中评选方案，确定下两三款草图，既要满足客户要求的创意，这两三款草图之间又要在风格上有所差异，然后上机进行细化，绘制完整的整机效果图，期间MD要尽可能为ID提供技术上的支持，如工艺上能否实现，结构上可否再做薄一点，ID 完成的整机效果图经客户调整和筛选，最终确定的方案就可以开始转给MD做结构建模了。
手机结构研发设计规范(图文)
手机结构设计规范第一章总体结构设计一、手机总体尺寸长、宽、高的确定（一）宽度（W）计算：宽度一般由LCD、主板、电池三者之一决定。
1、LCD决定宽度W1：W1 =A+2（2+0.5）=A+52、主板PCB决定宽度W2：W2 =A+2（2+0.5）=A+53、电池决定宽度W3：此为常规方案W3=A+2（0.3+0.7+0.5+1）=A+5W3=A+2（0.3+0.7+0.5+1）=A+5此为手机变窄方案W3=A+2（0.3+1）=A+2.6然后比较W1、W2、W3的大小，其中值最大的为手机的宽度。
（二）、厚度（H）计算：1、直板手机厚度（H）：（1）、直板手机的总厚度H：直板手机厚度H由以下四部分组成：①电池部分厚度H1；②电池与PCB板间的厚度H2；③PCB板厚度H3；④LCD部分厚度H4。
（2）、电池部分厚度H1：H1=A1+1.1（3）、电池与PCB板间的厚度H2：H2=屏蔽罩高度A+标签0.2+与电池部分的间隙0.2=A+0.4。
（4）、PCB的厚度H3：手机的PCB板的长度大于80时，H3=1，否则PCB板易翘曲变形；手机的PCB板的长度小于80时，H3=0.8。
（5）、LCD部分厚度H4：H4=A2+1.92、翻盖手机（翻盖上装有LCD）厚度H：（1）、翻盖手机（装有LCD）的总厚度H：H=H1+H2+H3+H4+H5翻盖手机的厚度H由以下五部分组成：①电池部分厚度H1；②电池与PCB板间的厚度H2；③PCB板厚度H3；④PCB板与LCD部分的厚度H4；⑤LCD部分（即翻盖）的厚度H5。
（2）、电池部分厚度H1：电池部分厚度与直板手机相同，参考直板手机的计算方法。
（3）、电池与PCB板间的厚度H2：电池与PCB板间的厚度与直板手机相同，参考直板手机的计算方法。
（4）、PCB板厚度H3：PCB板的厚度与直板手机相同，参考直板手机的计算方法。
（5）、PCB板与LCD部分（即翻盖）间的厚度H4：（6）、LCD部分（即翻盖）厚度H5：LCD部分的厚度取决于LCD的放置方式，通常有以下两种形式：要求B≥0.6，是因为当小护镜承受较大的力时，要保证小护镜变形后，小护镜不能接触到LCD，以免使LCD损坏。
手机结构设计规范
手机结构设计标准一．天线的设计1，PIFA双频天线高度≥7mm,面积≥600mm2，有效容积≥5000mm3 PIFA2，三频天线高度≥7.5mm,面积≥700mm2，有效容积≥5500mm33，PIFA天线与连接器之间的压紧材料必须采用白色EVA(强度高/吸波少)4，圆形外置天线尽量设计成螺母旋入方式非圆形外置天线尽量设计成螺丝锁方式。
5，外置天线有电镀帽时，电镀帽与天线内部外壳不要设计成通孔式,否则ESD难通过。
6，内置单棍天线，电子器件离开天线X方向10(低限8)，天线尽量靠壳体侧壁，天线倾斜不得超过5度，PCB天线触点背面不允许有金属。
7，内置双棍天线如附图所示，效果非常不好，硬件建议最好不要采用8，天线与SIM卡座的距离要大于30MM GUHE电工天线，周围3mm以内不允许布件，6mm以内不允许布超过2mm高的器件，古河天线正对的PCB板背面平面方向周围3mm以内不允许有任何金属件二．翻盖转轴处的设计：1，尽量采用直径5.8hinge，2，转轴头凸出转轴孔2.2，5.8X5.1端与壳体周圈间隙设计单边0.02,2D图上标识孔出模斜度为03，孔与hinge模具实配，为避免hinge本体金属裁切毛边与壳体干涉，4，5.8X5.1端壳体孔头部做一级凹槽(深度0.5,周圈比孔大单边0.1)，5，4.6X4.2端与壳体周圈间隙设计单边0.02,,2D图上标识孔出模斜度为0，6，孔与hinge模具实配，hinge尾端(最细部分)与壳体周圈间隙设计0.17，深度方向5.8X5.1端间隙0，4.6X4.2端设计间隙≥0.2,试模适配到装入方便,翻盖无异音,T1前完成8，壳体装配转轴的孔周圈壁厚≥1.0 非转轴孔周圈壁厚≥1.29，主机、翻盖转轴孔开口处必须设计导向斜角≥C0.210，壳体非转轴孔与另壳体凸圈圆周配合间隙设计单边0.05,不允许喷漆，深度方向间隙≥0.2,试模适配到装入方便,翻盖无异音,T1前完成11，凸圈凸起高度1.5,壁厚≥0.8，内要设计加强筋(见附图)12，非转轴孔开口处必须设计导向斜角≥C0.2，凸圈必须设计导向圆角≥R0.213，HINGE处翻盖与主机壳体总宽度，单边设计0.1,试模适配到喷涂后装入方便,翻盖无异音,T1前完成14，翻转部分与静止部分壳体周圈间隙≥0.315,翻盖FPC过槽正常情况开到中心位，为FPC宽度修改留余量16,转轴位置胶太厚要掏胶防缩水17,转轴过10万次的要求，根部加圆角≥R0.3（左右凸肩根部）18,hinge翻开预压角5～7度（2.0英寸以上LCM双屏翻盖手机采用7度）；合盖预压为20度左右19,拆hinge采用内拨方式时，hinge距离最近壳体或导光条距离≥5。
手机结构设计规范(图文)
手机结构设计规范(图文) 手机结构设计规范第一章总体结构设计一、手机总体尺寸长、宽、高的确定（一）宽度（W）计算：宽度一般由LCD、主板、电池三者之一决定。
1、LCD决定宽度W1：W1 =A+2（2+0.5）=A+52、主板PCB决定宽度W2：W2 =A+2（2+0.5）=A+53、电池决定宽度W3：此为常规方案W3=A+2（0.3+0.7+0.5+1）=A+5W3=A+2（0.3+0.7+0.5+1）=A+5此为手机变窄方案W3=A+2（0.3+1）=A+2.6然后比较W1、W2、W3的大小，其中值最大的为手机的宽度。
（二）、厚度（H）计算： 1、直板手机厚度（H）：（1）、直板手机的总厚度H：直板手机厚度H由以下四部分组成：①电池部分厚度H1；②电池与PCB板间的厚度H2；③PCB板厚度H3；④LCD部分厚度H4。
（2）、电池部分厚度H1：H1=A1+1.1（3）、电池与PCB板间的厚度H2：H2=屏蔽罩高度A+标签0.2+与电池部分的间隙0.2=A+0.4。
（4）、PCB的厚度H3：手机的PCB板的长度大于80时，H3=1，否则PCB板易翘曲变形；手机的PCB板的长度小于80时，H3=0.8。
（5）、LCD部分厚度H4：H4=A2+1.92、翻盖手机（翻盖上装有LCD）厚度H：（1）、翻盖手机（装有LCD）的总厚度H： H=H1+H2+H3+H4+H5翻盖手机的厚度H由以下五部分组成：①电池部分厚度H1；②电池与PCB板间的厚度H2；③PCB板厚度H3；④PCB板与LCD部分的厚度H4；⑤LCD部分（即翻盖）的厚度H5。
（2）、电池部分厚度H1：电池部分厚度与直板手机相同，参考直板手机的计算方法。
（3）、电池与PCB板间的厚度H2：电池与PCB板间的厚度与直板手机相同，参考直板手机的计算方法。
（4）、PCB板厚度H3：PCB板的厚度与直板手机相同，参考直板手机的计算方法。
（5）、PCB板与LCD部分（即翻盖）间的厚度H4：（6）、LCD部分（即翻盖）厚度H5：LCD部分的厚度取决于LCD的放置方式，通常有以下两种形式：要求B≥0.6，是因为当小护镜承受较大的力时，要保证小护镜变形后，小护镜不能接触到LCD，以免使LCD损坏。
手机结构设计指南
手机结构设计指南手机的结构设计都是有规律可循的，现总结和归纳以往在手机设计方面的经验，重点阐述对于机械结构设计的要求，使设计过程更加规范化、标准化，以利于进一步提高产品质量，设计出客户完全满意的产品。
一. 手机的一般形式目前市面上的手机五花八门，每年新上市的手机达上千款，造型各异，功能各有千秋。
但从结构类型上来看，主要有如下五种：1．直板式Candy bar2．折叠式Clamshell3．滑盖式Slide4．折叠旋转式Clamshell & Rotary5．直板旋转式Candy bar & Rotary本设计指南将侧重于前四种比较常见的类型。
一般手机结构主要包含几个功能模块:外壳组件(Housing)，电路板(PCBA)，显示模块(LCD)，天线(Antenna)，键盘(keypad)，电池(Battery)。
但随着手机的具体功能和造型不同，这些模块又会有所不同，下面以几种常见手机为例来简单介绍一下手机上的结构部件。
图1-1是一款直板式手机的结构爆炸图。
图1-1对于直板型手机，主要结构部件有：显示屏镜片（LCD LENS ）前壳(Front housing)显示屏支撑架( LCD Frame ) 键盘和侧键(Keypad/Side key)按键弹性片(Metal dome ) 键盘支架(Keypad frame)后壳(Rear housing ) 电池（Battery package）电池盖（Battery cover）螺丝/螺帽（screw/nut ）电池盖按钮（Button）缓冲垫（Cushion）双面胶(Double Adhesive Tape/sticker)以及所有对外插头的橡胶堵头Rubber cover等如果有照相机，还会有照相机镜片Camera lens和闪光灯Flash LED镜片有时根据外观的要求，还会有装饰件Decoration对于不换外壳的直板机，通常是用4到6颗M1.6-M2.0的螺丝将前后壳固定，辅助以侧边和顶部4到6对卡勾Snap来增强壳体之间的连接和美工缝的均匀。
(完整版)手机结构设计要求
手机产品的开发和设计技术规范——外观设计
1： 在外观设计前需对ID图的每个细节有详细的了解（如：每个零件在模具上 是否能实现；在结构设计上是否能达到和自已的想法一致；在工艺上是否能 做到；必须保证有足够的把握。）
2 : 如果ID设计很理想化时，需同ID工程范师规及时计沟设通料，壳直机至达手成一致，（如： 能不能过静电测试；跌落测试；拉力、扭力测试,扭曲测试等等）。
内止口胶厚设计： 0.50mm以上
范规计设料壳机手
内止口与外 止口X方向的间 隙：0.05mm
外止口胶厚 设计此尺寸尽量 做到均匀胶厚的 62%以上
内止口高 度:≥0.50m m
外止口太口相 应处加C角）。
美工线高度 ≥0.3mm
SHEET 4OF62
手机产品的开发和设计技术规范——止口设计(二)
按键与主面的配合间隙为：单边0.15mm.
SHEET 10OF62
手机产品的开发和设计技术规范——电镀件设计
电镀件的结构设计、P\L、水口设计关系图： 设计方案一：
范 规 计 设 料 壳 机P\手L线。
设计方案二：
胶厚：≥0.90mm. 周边需做到0.80MM左右
前模
水口位，相应配合零件上做避空位。 水口位：0.30mm。
SHEET 8OF62
手机产品的开发和设计技术规范——螺丝柱设计
M1.4螺丝
间隙：单边0.1mm 间隙：0.05mm
沉孔深度：0.3mm.用于溢胶
范规计设料壳机手
胶厚：0.6mm左右。 直径与高度：与本厂铜螺母相配
铜螺母与孔单边干涉0.10mm。 间隙：单边0.1mm.
胶厚：≥1.0mm.
此尺寸≥0.500mm,预留溢胶空间
(完整版)手机结构设计规范V1.4
13
外观造型的金属装饰件或金属表面处理工艺是否对天线、ESD性能造成隐患?（将ID工艺图提交研究院ESD、 GSM工程师出具相关报告）
14 天线覆盖面积正上方严禁使用金属件或导电工艺。
15
务必将ID图用CorelDRAW 格式根据ID图标注的长宽高尺寸导成同比例线框图和PCBA线框图核对评估，例如整 机长、宽、厚度是否过于紧张或冗余？--见示意图序号
26
翻盖机按键因和直板机结构不同，OK键仅允许高出导航键0.1mm，要求翻盖机OK键面积大于50平方mm，以保证 OK键使用舒服性。并且将导航键内圈做斜面过渡。
27
为符合人机化，翻盖机（塑胶壳翻盖）ID造型按键最下部到壳体底部空档留出>10mm，翻盖机（金属壳翻盖） ID造型按键最下部到壳体底部空档留出>12mm，否则容易出现翻盖机打开按压* 0 #用户手感机器头重脚轻。
成低级错误。
2 ID图片评估时必须以工艺图为依据，ID建模图评估时必须结合工艺图、ID效果图。
3 整机厚度评估以《整机厚度预测计算参考方法》为参照，完善中……
4
ID造型评估资料是否有漏项或缺少，例如：ID图上应体现的RF孔、螺钉孔、挂绳孔未体现，应提供的视图未 提供。ID图提供时应一并提供工艺说明图一起评估。
示意图!B11
39
翻盖打开是否人机化？例如：单手打开翻盖用户是否会吃力？类似M625机型翻开手感比较人性化，而M699则 比较吃力，可以此为借鉴。
40
滑盖打开是否人机化？例如：单手滑盖打开是否会出现头重脚轻的现象？例如：M788滑盖部分重量超过主机 出现头重脚轻。M767滑盖打开比较合理，可以此为借鉴。
36 挂绳孔是否按照AUX标准处于手机底部或侧下部？
手机设计指引-侧键结构设计
手机设计指引-侧键结构设计结构部标准设计说明—— (SIDE_KEY)1.概述本文件描述了结构部员工在设计中需要大家遵守的规范。
2.目的设计产品时有相应的依据，保证项目开发设计过程中数据的统一性，互换性，高效性。
提高工作效率。
3.具体内容（1）.功能描述：在侧键按动的过程中，推动side_key_switch（或side_key_metaldome）到一定的行程（一般为0.2mm），从而达到使side_key_switch（或side_key_metaldome）电路导通的目的。
（2）.装配关系（与周边器件）：B A S E R E A R H S GS ID E_K E Y_R U B B E R S ID E_K E Y图1：SIDE_KEY装配分解状态示意图SIDE_KEY与SIDE_KEY_RUBBER通过胶水(通常为UV胶或瞬干胶)粘连在一起形成一个组件，胶水的厚度在0.05mm左右。
为了便于装配，一般先将SIDE_KEY组件装到HSG上，再组装PC 板。
SIDE_KEY与周边器件装配尺寸设计注意事项：侧键连接器分两种： SIDE_KEY_SWITCH和SIDE_KEY_FPCI．SIDE_KEY _SWITCH(常用的是CITIZEN的LS10N2T,详细尺寸以及SPEC，请见SIDE_KEY_SWITCH)图2：SIDE_KEY与SIDE_KEY_SWITCH及HSG装配尺寸图a.SIDE_KEY与HSG周边的间隙尺寸（A）为0.1mm,间隙尺寸过小，容易卡键；间隙尺寸过大则配合过松，影响外观且易上下摆动；b.SIDE_KEY与HSG的装配间隙（B）可保留0.05mm空间;c.SIDE_KEY外侧与HSG距离( C )应大于0.6mm,尺寸过小，手感不好，d.SIDE_KEY_RUBBER导电柱与SIDE_KEY_SWITCH的装配间隙（D）控制在0.05－0.1mm之间。
若间隙过大，按动时侧键容易下陷，手感不好；间隙过小，难装配且不利于后期调整；e.SIDE_KEY_SWITCH（或SIDE_KEY_METALDOME）的行程一般为0.20mm；f.SIDE_KEY_RUBBER与HSG的装配避让间隙（E）应保证在0.4mm以上，因SIDE_KEY_SWITCH的行程为0.2mm,若避让间隙过小，会造成侧键按不到底，影响按键功能。
手机结构设计资料汇总(pdf 72页)
手机结构设计资料大全目录1、手机设计技术规范2、手机设计注意事项3、手机的一般结构4、手机结构授课讲义5、手机设计指南6、手机机构设计浅谈7、手机设计中的机械结构8、结构部标准设计说明 —— (Light guide)9、手机结构设计中的问题与解决方案10、B enQ台湾机构工程师的设计感受11、P ro/E技巧Q&A十则12、手机结构设计经验点滴13、手机结构设计须知14、手机结构设计指南之总体设计15、手机结构总揽16、结构工程师之制图规范手机设计技术规范1：基本原则：每一种新的结构都要有出处如果采用全新的形式。
在一款机器上最多只用一处。
任何结构方式均以易做为准。
用结构来决定ID 。
非ID 决定MD 。
控制过程要至少进行3次项目评审。
一次在做模具之前。
（ID 与MD共同参与）第二次为T1后。
第三次为T2（可以没有）在上市前进行最终的项目评审。
考虑轻重的顺序：质量-结构-ID –成本其文件体系采用项目评审表的形式。
必须有各个与会者签字。
项目检查顺序：按照表格顺序严格评审（此表格不能公布）。
评审结果签字确认。
设计：1)建模前应该先根据规划高度分析，宽度分析与长度分析，目的是约束ID 的设计。
2)建模时将硬件取零件图纸的最大值（NND 厂商通常将公差取为正负0.1,气死我了）3)设计尺寸基本上为二次处理后的尺寸（NND 模具厂肯定反对了，哈哈）4)手机的打开角度为150-155，开盖预压为4-7度（建议5度）。
合盖预压为20度左右5)壁厚必须在1.0以上(为了防止缩水，可以将基本壁厚作到1.5，此时一定要注意胶口的选择)。
6)胶口的选择一定要考虑熔接线的位置，注意7)尽力减少配合部分（但是不代表减少必要的配合）。
8)音腔高度在1.2以上（实际情况应该是空间尺寸要足够大，对不同的产品其数值会不同，最好采用MIC SPEAKER RECERVE的厂商建议值）。
9)粘胶的宽度必须在4mm以上（大部分厂商可以作到3。
手机结构设计流程培训资料
三、手机结构设计流程图
END谢谢！ຫໍສະໝຸດ 观手板文件3.结构设计阶段
详细结构设计 结构设计评审 提交结构手板及报价文件
详细结构设计
落实确定的结构方案 注意结构的工艺性 落实结构设计带来的变更(指相对
前期确定的内容) 注意低级错误 评审前的干涉检查
结构设计评审
外观最终把关 审核结构方案 审核全部结构合理性，强度、间
外观建模
和造型工程师密切沟通，确认大 形
注意结构的可行性 注意硬件的更新和疑问的落实 由于结构导致的外形修改需和客
户落实
外观建模评审
参加的人员应包括结构部门主管 和ID部门主管
确定外形尺寸 确定外形 确定工艺 确定结构方案 解决硬件和结构疑问
提交外观手板文件
按照外观评审报告修改完成3d 核对《表面处理文件》 按《文件输出控制流程》 提交外
隙等 审核零件可加工性
提交结构手板及报价文件
按照结构评审报告修改完成3d 核对《表面处理文件》和《加工
分类表》的一致性和准确性 按《文件输出控制流程》 提交结
构手板及报价文件
4.投模阶段
优先落实新工艺和有风险的地方 和各供应商进行技术交流，做好
记录，供应商、客户和我们三方 会签 按沟通好的方案对文件进行修改， 按《文件输出控制流程》提交最 终开模图档
结构转交会议
参加人员应包括结构部门主管和ID部 门主管
需要ID提供效果图，表面处理说明图 核实外形尺寸的合理性 核实结构和工艺的可行性，尤其注意
硬件的限制及新工艺的使用 理解外形的走势和变化 核实需要共用的零件及可行性 核实硬件资料完备的时间 核实计划安排
2.外观建模阶段
外观建模 外观建模评审 提交外观手板文件
手机结构设计流程及注意事项
手机结构设计流程及注意事项一、结构设计：项目立项后，开始进行结构设计。
结构设计前期，根据项目立项规划，先进行结构设计规划。
设计出的产品需满足项目立项书中对产品的规划定义，满足市场对产品的需求，突出产品特色。
1、分析各部件的材质及制作工艺，是否具备可行性。
2、进行堆叠规划，PCB尽量采用T1.0厚度的，在3D图中以1.05进行设计。
3、对成熟主板，详细了解主板规格，分析及了解原有出货机型的结构问题。
4、重点评估音腔、电池、天线的空间，侧键需尽量使用switch开关。
5、堆叠完成后或成熟主板检查时，需参照<手机堆叠评审报告>评审要点逐一确认。
6、根据以上掌握的信息，最终确定整机尺寸(长*宽*厚)，进行整机结构设计。
---此阶段工作要求：设计规划考虑充分，设计进度尽量提前，多预留一些设计评审及修改的时间，对结构设计不良隐患需具备准确的预见性，避免出现致命性的结构设计不良。
原则上设计软件需统一版本，方便2D及3D文件共享。
特殊情况下允许不同的设计师使用不同的软件，但同一软件在部门内需统一版本：AUTOCAD2004﹑ProE 野火4.0﹑Catia V5 R17等。
二、结构评审及修改：结构设计完成后，进入结构评审阶段，具体有以下评审需完成，模具才可正式发包。
1、结构内部自评---参照<整机结构评审点检表-A结构内部使用>，结构设计师自行检讨、修改并做评审记录；2、结构内部复评---结构部负责人复评后组织部门集中评审并做评审记录，跟踪修改结果；3、结构设计终审---对重要问题，项目中心负责终审，并审查以上的评审结论及记录；4、天线评审---根据天线评估点检内容，结合厂商的评审报告及评估意见进行修改、确认，尽量满足厂商对天线设计的要求；5、结构外部评审---参照<手机整机结构设计点检表(B.跨部门联合评审)>，组织市场、ID、结构、硬件、软件、制造、品质、生产技术、采购等部门进行评审，做好评审记录并签名确认，根据评审内容进行修改并确认；6、手机结构件开模评审---和厂商一起，参照<手机结构件开模评审点检表>进行开模评审并做记录，具体包括塑胶外壳件、压铸件(锌合金)、五金装饰件、按键、TP、滑轨等开模评审。
手机结构设计必备指南(pdf 17页)
手机结构设计指南序言手机的结构设计都是有规律可循的，本设计指南的撰写，旨在总结和归纳以往我们在手机设计方面的经验，重点阐述本公司对于机械结构设计的要求，避免不同的工程师在设计时，重复出现以往的错误。
使设计过程更加规范化、标准化，利于进一步提高产品质量，设计出客户完全满意的产品。
本文的撰写，旨在抛砖引玉，我们将不断地总结设计经验，完善本设计指南，使我们的结构设计做得更好。
本文的内容不涉及从事手机结构设计所需的必不可少的基本技能，如PRO/E、英语水平、模具制造等等。
一.手机的一般形式目前市面上的手机五花八门，每年新上市的手机达上千款，造型各异，功能各有千秋。
但从结构类型上来看，主要有如下五种：1．直板式 Candy bar2．折叠式 Clamshell3．滑盖式 Slide4．折叠旋转式Clamshell & Rotary5．直板旋转式Candy bar & Rotary本设计指南将侧重于前四种比较常见的类型。
一般手机结构主要包含几个功能模块:外壳组件(Housing)，电路板(PCBA)，显示模块(LCD)，天线(Antenna)，键盘(keypad)，电池(Battery)。
但随着手机的具体功能和造型不同，这些模块又会有所不同，下面以几种常见手机为例来简单介绍一下手机上的结构部件。
图1-1是一款直板式手机的结构爆炸图。
图1-1对于直板型手机，主要结构部件有：LENS显示屏镜片 LCDhousing前壳 Front显示屏支撑架LCD Frame键盘和侧键Keypad/Side key按键弹性片Metal dome键盘支架Keypad frame后壳 Rearhousingpackage电池 Battery电池盖Battery cover螺丝/螺帽screw/nut电池盖按钮Button缓冲垫CushionTape/stickerAdhesive双面胶 Doublecover等以及所有对外插头的橡胶堵头 Rubber如果有照相机，还会有照相机镜片Camera lens和闪光灯Flash LED镜片有时根据外观的要求，还会有装饰件Decoration对于不换外壳的直板机，通常是用4到6颗M1.6-M2.0的螺丝将前后壳固定，辅助以侧边和顶部4到6对卡勾Snap来增强壳体之间的连接和美工缝的均匀。
手机的一般结构及设计指南
手机设计系列-手机的一般结构手机设计系列-手机的一般结构一、手机结构手机结构一般包括以下几个部分：1、LCD LENS材料：材质一般为PC或压克力；连结：一般用卡勾+背胶与前盖连结。
分为两种形式：a.仅仅在LCD上方局部区域；b.与整个面板合为一体。
2、上盖（前盖）材料：材质一般为ABS+PC；连结：与下盖一般采用卡勾+螺钉的连结方式（螺丝一般采用φ2，建议使用锁螺丝以便于维修、拆卸，采用锁螺丝式时必须注意Boss的材质、孔径）。
Motorola的手机比较钟爱全部用螺钉连结。
下盖（后盖）材料：材质一般为ABS+PC；连结：采用卡勾+螺钉的连结方式与上盖连结；3、按键材料：Rubber，pc + rubber，纯pc；连接：Rubber key主要依赖前盖内表面长出的定位pin和boss上的rib定位。
Rubber key 没法精确定位，原因在于：rubber比较软，如key pad上的定位孔和定位pin间隙太小（<0.2-0.3mm），则key pad压下去后没法回弹。
三种键的优缺点见林主任讲课心得。
4、Dome按下去后，它下面的电路导通，表示该按键被按下。
材料：有两种，Mylar dome和metal dome，前者是聚酯薄膜，后者是金属薄片。
Mylar dome 便宜一些。
连接：直接用粘胶粘在PCB上。
5、电池盖材料一般也是pc + abs。
有两种形式：整体式，即电池盖与电池合为一体；分体式，即电池盖与电池为单独的两个部件。
连结：通过卡勾+ push button（多加了一个元件）和后盖连结；6、电池盖按键材料：pom种类较多，在使用方向、位置、结构等方面都有较大变化；7、天线分为外露式和隐藏式两种，一般来说，前者的通讯效果较好；标准件，选用即可。
连结：在PCB上的固定有金属弹片，天线可直接卡在两弹片之间。
或者是一金属弹片一端固定在天线上，一端的触点压在PCB上。
8、Speaker通话时发出声音的元件。
手机结构设计标准介绍
结构设计标准依据设计工作的顺序，制定如下设计标准和设计方法：一.主板导线框一个新工程最初的结构工作确实是根基导线框，要注重的咨询题有：1.主板是否完整——所有的结构料是否齐备着重要注重的结构料有：前后摄像头、听筒、LCD、主按键DOME、侧按键、拍照键、跑马灯、天线、喇叭、马达、电池、耳机插座插头、USB插座插头、充电器插座插头、RF测试头、手写笔、TV天线，翻盖机还要注重转轴，滑盖机还要注重滑轨2.做具体的主板讲明设计输进资料中要是有客户提供的主板讲明，一定要核对主板3D，另外附加讲明所有外接插头距离插座的距离，提醒ID设计时注重；要是没有客户提供的主板讲明，一定要做出具体的主板讲明，主板讲明要明确所有主板结构料的位置，特别要讲明所有外接插头距离插座的距离，提醒ID设计时注重。
主板讲明做好后要和主板线框一起放进ID工作名目的主板线框图片文件夹中。
外接插头距离插座的距离最小尺寸是：USB插头m，耳机插头，充电器插头二.建模建模是结构设计至关重要的一个环节，建模时结构尺寸考虑得周到，后续结构设计时才能顺利进行，本公司一般是建模后先发出做外瞧板，待客户外瞧确认后再做结构〔也有建模直截了当做结构的〕，要是建模时不算好后续结构的尺寸，做结构时要调整外瞧，如此客户一般可不能同意，也会直截了当碍事到公司在客户心目中的形象。
建模要注重以下咨询题：1.外瞧方面的咨询题a.螺丝柱空间是否够，螺丝柱一般有六个，四个角上的要注重外形是否能包下，尤其是下面两个，要特别注重是否全部在电池盖内，最小边缘要有m以上b.扣位空间是否够扣位空间ID一般都会帮我们考虑好的,他们一般都会在主板的根底上单边加0以上,我们简单评估就能够了,关于特别情况要在截面上做草绘评估正确尺寸c.外插件是否能插到位,不与机壳干预，要是空间实在紧张，在正确了解接插件的规格书后准许做到最大0的干预，USB塞要注重翻开或拔出转过来后不能干预USB公头，拉杆尽量做到USB 公头不处往d.侧键空间是否够，能否做裙边e.按键DOME是否和键帽中心对正，尽量对正，要保证DOME的圆至少四分之三以上在键帽正下方f.面底壳是否做弧面〔从顶视图方向瞧瞧〕2.结构方面的咨询题a.拆件方式是否合理b.按键DOME上的空间是否够做按键c.装饰件考虑胶厚和装配方式，胶厚做到0以上，要是有空间，大的装饰件胶厚做到d.电池盖高度是否能够做出扣位，扣位是否和手写笔有干预e.手写笔扣手胶位要平电池盖底面f.摄像头上的空间是否足够做摄像头镜片，要紧考虑前摄像头，摄像头顶面距离机壳外瞧面至少要有0的空间三．结构结构设计的好坏直截了当决定了产品的生命力，再好瞧的外瞧要是没有合理的结构，那这款产品就可不能有市场。
手机结构设计全步骤程
手机结构设计-全步骤程手机结构步骤（一）: 前壳：从骨架复制曲面和用的曲线到前壳零件：复制外形曲面：以第一曲面偏距出壳的曲面(壳的厚度1.2-1.6)：长出合并曲面的曲面：合并外面曲面：合并壳曲面：长成实体：以第一曲面偏移装饰件厚度(不锈钢0.15热熔胶厚度电镀件0.05的间隙)：拉伸装饰件曲面轮廓：合并装饰件曲面：切出装饰件区域：以第一曲面偏移听筒装饰件厚度(电镀件0.8-1.0 周边间隙0.1 底面间隙0.05) ：拉伸听筒装饰件形状轮廓曲面: 合并听筒装饰件曲面: 以听筒装饰件曲面往外偏距胶厚(0.8-1.2): 长出上步没有封闭的曲面: 合并曲面: 长成实体: 切出听筒装饰件区域: 做顺听筒装饰件壁厚的边: 切出显示屏和按键：切出跟前壳装饰件干涉周边(显示屏区域)：以平行出模方向基准偏距建基准长出唇边(凸) 以外形轮廓曲线偏距(0.75-1.00 建议取0.85 唇边高0.8)：唇边里面的边扫描长出斜度实体尽可能接顺唇边跟壳交接的地方：唇边拔模(曲线拔模命令以唇边的下条边拔模1-2度)：唇边上端倒上圆角(R0.2-0.3) 方便装配：复制实体曲面：镜像曲面：长成实体：长出壳的螺丝柱：切出螺母导向槽(φ2.3 深度0.5)：镜像外形轮廓曲线(方便画扣位画反插骨)：以外形曲线(长5.3-6.3 宽1-1.2)偏距画出壳扣的位置(尽量跟唇边对齐左右扣的线不要对称方便后面调整)：长出壳母扣(扣的形式以分型面来定)：切出公扣的卡槽(以母扣顶面偏距1.0胶厚切)母扣跟公扣(唇边侧)的配合面间隙为0.05-0.15,两侧为(长度方向0.15)卡合面间隙为0.05,卡合量为0.4-0.6,公扣跟母扣配合的前端间隙0.1-.25,公扣两侧要切斜边,方便塑胶流动,扣做完后要倒上斜角，方便装配。
暂停前壳，开始后壳。
：倒上母扣的装配斜角(0.25-0.4)：检查下所有扣分布是不是合理: 暂听前壳开始后壳（二）: 后壳：从骨架复制曲面和用的曲线到前壳零件：复制外形曲面：以第一曲面偏距出壳的曲面(壳的厚度1.2-1.6)：长出合并曲面的曲面：合并外面曲面：合并壳曲面：长成实体：以第一曲面偏移喇叭装饰件厚度：合并曲面切出后壳装饰件的空间：偏移曲面切出电池盖的空间: 在偏移曲面补上切掉电池盖那部份不够胶的地方: 以平行出模方向基准偏距切出唇边的凹槽(跟前壳唇边留0.05MM配合的间隙) : 唇边拔模(曲线拔模命令以唇边的边拔模1-2度): 在唇边底部倒上圆角: 复制实体曲面: 镜像曲面: 长成实体: 以前壳螺丝柱偏移0.1 间隙为基准长出后壳的螺丝柱: 螺丝柱胶厚的地方要减胶(防止螺丝柱跟壳厚的地方缩水): 做出螺丝胶塞沉台: 从前壳复制扣的曲线(扣的形式以分型面来定): 切出母扣避位的地方(壳扣的曲线偏移0.15 唇边面偏移0.1): 切些斜边倒些圆角方便注塑时塑胶流动。
SPK-RCV结构设计指引
SPEAKER与RECEIVER的区别
工作原理4/区别
SPEAKER通过一定距离被人耳接听，RECEIVER直接被人耳接听。 SPEAKER的工作范围宽，涉及音乐范畴，RECEIVER的工作范围为人声语音。 SPEAKER的功率比较大，RECEIVER的功率比较小。 SPEAKER的几何尺寸较大，RECEIVER的几何尺寸可以较小。 SPEAKER在手机上的位置随意性大，而RECEIVER只在一个位置。
SPEAKER/RECEIVER的应用
SPK出音孔、声腔尺寸对性能的影响
声腔结构 手机外壳声孔大 手机外壳声孔小 Speaker与手机外壳形成的前腔大 Speaker与手机外壳形成的前腔小 手机内腔大 手机内腔小 泄漏孔靠近Speaker 泄漏孔远离Speaker
对手机电气性能的影响 高频截止频率可延伸至5~10KHz 高频截止频率 截止频率一般在5KHz左右 对高频峰值 高频峰值频率有影响 高频峰值 容积大>>高频峰值频率降低 频率响应曲线低频Fo值相对较高 低频F 低频 频率响应曲线低频ห้องสมุดไป่ตู้o值相对较低 低频F 低频 频率响应曲线低频 低频下跌 低频 无影响
前音孔
后腔体
泡棉
SPEAKER/RECEIVER的应用 ４
泄漏孔
SPEAKER/RECEIVER的应用
RECEIVER出音孔、声腔尺寸对性能的影响
泡棉变厚（前腔增大） 前孔变小 后腔变小 典型曲线 出音孔变大/前腔变小
SPEAKER/RECEIVER的应用 5
• 杂音 杂音:输入过大SPK或功放失真 • 破音:低音异常(SPK低音功率过小/MUSIC低频音 太多 • 高频峰值点:理想值6K—8K • 过高,中频效果差,声音小 • 过低,高频效果差,声音单调,音质差 • 低频(700-1K): 是基础音,低音高,声音有力度 • 中频: 可提高清晰度与层次感
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结构设计注意事项z PCBA-LAYOUT及ID评审是否OKz标准件/共用件z内部空间、强度校核：z根据PCBA进行高度，宽度（比较PCBA单边增加2.5~~3.0,或按键/扣位处避空）与长度分析。
z装配方式，定位与固定；z材料，表面工艺，加工方式，z成本，周期，采购便利性；塑料壳体设计1．材料的选取ABS：高流动性，便宜，适用于对强度要求不太高的部件（不直接受到冲击，不承受可靠性测试中结构耐久性测试的部件），如手机内部的支撑架(Keypad frame，LCD frame)等。
还有就是普遍用在要电镀的部件上（如按钮，侧键，导航键，电镀装饰件等）。
目前常用奇美PA-727，PA757等。
PC+ABS：流动性好，强度不错，价格适中。
适用于绝大多数的手机外壳，只要结构设计比较优化，强度是有保障的。
较常用GE CYCOLOY C1200HF。
PC：高强度，贵，流动性不好。
适用于对强度要求较高的外壳（如翻盖手机中与转轴配合的两个壳体，不带标准滑轨模块的滑盖机中有滑轨和滑道的两个壳体等，目前指定必须用PC材料）。
较常用GE LEXAN EXL1414和Samsung HF1023IM。
在对强度没有完全把握的情况下，模具评审Tooling Review时应该明确告诉模具供应商，可能会先用PC+ABS生产T1的产品，但不排除当强度不够时后续会改用PC料的可能性。
这样模具供应商会在模具的设计上考虑好收缩率及特殊部位的拔模角。
上、下壳断差的设计：即面刮（面壳大于底壳）或底刮（底壳大于面壳）。
可接受的面刮<0.15mm,可接受底刮<0.1mm，尽量使产品的面壳大于底壳。
一般来说，面壳因有较多的按键孔，成型缩水较大，所以缩水率选择较大，一般选0.5%。
底壳成型缩水较小，所以缩水率选择较小，一般选0.4%，即面壳缩水率一般比底壳大0.1%。
即便是两件壳体选用相同的材料，也要提醒模具供应商在做模时，后壳取较小的收缩率。
2．壳体厚度与脱模壁厚要均匀，厚薄差别尽量控制在基本壁厚的25%以内，整个部件的最小壁厚不得小于0.4mm，且该处背面不是A级外观面，并且面积不得大于100mm2。
对于直板机，在厚度方向上壳体的厚度尽量在1.2-1.4mm，侧面厚度1.5-1.7mm。
镜片支承面厚度0.8mm，对于折叠机和滑盖机，在厚度方向上壳体的厚度1.2mm，侧面厚度1.5mm（主机底壳正面壁厚≥0.80mm） 外镜片支承面厚度0.8mm，内镜片支承面厚度最小0.6mm，转轴处壁厚1.1-1.2mm，滑轨滑道面1.0mm,电池盖Battery cover折叠机和滑盖机壁厚取0.8-1.0mm，直板机取1.0mm。
盲点高度0.10～0.15mm，直径φ1.20mm内部圆角：取0.2mm拔模角度（Draft）外壳面拔模角度大于3度；除外壳面外，壳体其余特征的拔模角度以1度为标准拔模角度。
特别的也可以按照下面原则来取；低于3mm高的加强筋拔模角度取0.5度，3mm-5mm取1度，其余取1.5度；低于3mm高的腔体拔模角度取0.5度，3mm-5mm取1度，其余取1.5度；表面要咬花的面拔模角度：1度+H/0.0254度（H=咬花总深度）其他按键裙边：0.50X35（H)天性基本尺寸参考：D9X18柱状马达：马达套厚度过盈壳体0.1mmRF塞及耳机塞:采用过盈配合+0.05mmRF测试口孔直径：比RF测试笔直径大1.0mm以上3．螺丝柱的设计通常采取螺丝加卡扣的方式来固定两个壳体。
（螺丝柱通常还起着对PCB板的定位作用）。
对于直板机，建议用4-6颗螺丝。
对于折叠机和滑盖机的主机部分尽量用4颗螺丝，翻盖和滑盖部分也尽量用螺丝来固定，且不要少于2颗。
如果是2颗，要尽量靠近转轴。
在螺丝柱底部加倒圆角R0.3MM可以减少应力集中和潜在的破裂危险，一般 M1.4X0.3的Insert/Nut外径为2.5mm，设计中螺丝柱的外径设计为 3.70~4.00mm。
（单边壁厚0.70mm）。
Insert/Nut热熔在螺柱里后要能承受2.5Kg.cm的扭力和10Kg的拉力。
图5-3中所示的Insert/Nut与螺丝柱尺寸关系为：Md—螺丝螺径；A=Md+0.2；B=2xMd+0.2；C=B+0.4；E>=0.8mm；F尺寸很关键，是必须在装配图中明确标出的Insert/Nut热熔后与基准面的距离，且每次新送样都要检验。
H=螺柱外径+0.20mm。
下壳螺柱底面与Insert/Nut面的距离为0.05mm；下壳螺柱外圈顶住PCB板处与PCB板的距离为0.05mm。
用于自攻螺丝的螺丝柱的设计原则是：其外径应该是Screw外径的2.0-2.4倍。
图5-4为M1.6x0.35的自攻螺丝与螺柱的尺寸关系。
设计中可以取：螺柱外径=2x螺丝外径；螺柱内径(ABS,ABS+PC)=螺丝外径-0.40mm；螺柱内径(PC)=螺丝外径-0.30mm或0.35mm（可以先按0.30mm来设计，待测试通不过再修模加胶）；两壳体螺柱面之间距离取0.05mm。
表5-1列出了常用自攻螺丝装配及测试（10次）时所要用的扭力值。
自攻螺丝规格标准扭力(kg.cm)M1.4x0.3 0.90 M1.6x0.35 1.30 M1.8x0.35 2.00 M2.0x0.40 2.75表5-14．止口（Lip ） 止口的作用：¾ 手机壳体内部空间与外界的导通不会很直接，能有效地阻隔灰尘/静电等的进入； ¾ 上下壳体的定位及限位；壳体止口的设计需要注意的地方：嵌合面应有>3~5°的拔模斜度，端部设倒角或圆角以利装入。
上壳与下壳圆角的止口配合，应使配合内角的R 角偏大，以增大圆角之间的间隙，预防圆角处的干涉。
止口方向设计：将侧壁强的一端的止口放在里边以抵抗外力。
止口尺寸设计，位于外边的止口的凸边厚度为0.8mm ；位于里边的止口的凸边厚度为0.50mm ；B1=0.075~ 0.10mm ；B2=0.20mm 。
美工线设计：0.3X0.3MM图5-55．卡扣设计 关键点：数量与位置，设在转角处的扣位应尽量靠近转角结构形式与正反扣，要考虑组装、拆机方便，模具制造，PCBA 尺寸限制卡扣设计：直板机如果用4颗螺丝来固定前后壳体，那么在壳体上左右两边两螺柱之间要各设计2个卡扣（每个卡扣的长度不要超过6mm ，如果只能设计一个，卡扣的长度应该是10mm ）；顶部设计2个卡扣（长度4mm 左右），如果受元器件摆放位置的限制，如卡扣的斜顶位与Speaker/Receiver/Motor/Camera 等元器件的定位/音腔发生干涉，顶部可以只设计1个卡扣（长度6mm 左右）。
直板机如果用6颗螺丝来固定前后壳体，那么在壳体上左右两边每两个螺柱之间要设计1个卡扣。
其余与上相同。
折叠机/滑盖机如果用4颗螺丝来固定上下壳体，那么在壳体上左右两边两螺柱之间要各设计1个卡扣（每个卡扣的长度应该在3--5mm 之间，）；顶部设计2个卡扣（长度4mm 左右），如果受元器件摆放位置的限制，如卡扣的内斜销运动过程中与Speaker/Receiver/Motor/Camera 等元器件的图5-6度6mm左右）。
卡扣处注意防止缩水与熔接痕（Melt line）。
朝壳体内部方向的卡扣，斜销运动空间留5mm卡扣细部设计按照图5-6来设计。
A1=0.3；A2=0.10mm；A3=0.05mm；A4=0.10mm；A5>=0.80mm；AA=0.40-0.55mm（视卡扣周边情况及壳体侧壁厚度，侧壁厚度大于1.5mm时AA取0.4mm；小于1.2mm时取0.55mm。
一般先按小设计，T1后再加胶）。
6．装饰件设计¾尺寸较大时(大于400mm²),壳体四周与装饰件配合的粘胶位宽度要求大于2mm. 且在装配时要用治具压装饰片,压力大于3kgf,保压时间大于5秒.¾外表面的装饰片如果尺寸较大(大于400mm²),可以采用铝,塑胶壳喷涂,不锈钢等工艺,不允许采用电铸工艺. 电铸工艺只适合于面积较小,花纹较细的外观件.面积太大无法达到好的平面度,且耐磨性能很差.¾电镀装饰件设计时,如果与内部的主板或电子器件距离小于10mm,塑胶壳体装配凹槽尽量无通孔. 否则ESD非常难通过. 如果装饰件必须采用卡扣式,即壳体必须有通孔,卡位不能电镀,且扣位要用屏蔽胶膜盖住.¾如果装饰条在主机或翻盖两侧面,装饰条内部的面壳与底壳筋位深度方向设计成直接碰死,不能靠装饰条来保证装配强度.¾电镀装饰条设计时需考虑是否有ESD风险，¾对于尺寸小于直径5.0mm的电镀装饰件,请设计成双面胶粘或后面装入方式.不要设计成卡扣式,7．翻盖机转轴设计预压角：4~5度翻盖底壳¾与主机面配合的转轴左孔内不要喷涂,否则尺寸难控制且翻盖试验时易积漆.¾与主机面配合的转轴左孔壁厚大于1.0mm.则翻盖试验壳体会裂¾翻盖底转轴处宽度方向和主机面转轴处配合单边间隙为0.12mm.主机面壳:¾与翻盖底配合的转轴左凸圈不要喷涂,否则尺寸难控制且翻盖试验时易积漆.¾与翻盖底配合的转轴左凸圈壁厚要求大于0.9. 如由于空间只能到0.7左右,则圈内必须有加强筋. 否则翻盖试验壳体会变形¾与翻盖底配合的转轴左凸圈与翻盖底内孔直径方向设计间隙为单边0.05（注意在不喷漆的情况下）¾keypad导致壳体减薄部分距离转轴凸台大于3.0mm,最佳5.0mm以上; 近转轴凸台位主机本体高度大于4mm,最佳5mm以上; 本体靠近转轴凸台位壁厚大于1.0,最佳1.2. 以上三点任何一点没达到设计底限都易导致翻盖试验失败¾flip打开时STOP位设计尽量不要设计在转轴左右凸台上,这样翻盖冲击力将直接打在凸台上.给翻盖试验带来很大的风险.建议设计在主机中间部分.8．超声波焊接 主要用于：Lens 与前壳的装配（从内往外装）；电池底壳和面壳的焊接（牢固密封，防潮防水）；关键点：能量带的设计和溢胶槽的设计。
壳体壁厚在1mm 以下：能量带的宽度为0.30-0.40mm ；高度也是0.30mm-0.40mm ；夹角由宽度和高度确定。
壳体壁厚在1.2mm 以上：能防止溢胶的Z 形能量带设计，（帮助两个零件定位，在使用时耐拉伸，提高了耐剪切性能，并能消除外部溢料。
）外边肩膀部分的宽度取0.40mm 和高度取0.60mm 。
三角形的能量带尺寸要求同上。
X 方向的滑动间隙取0.075mm 。
厚度方向的间隙为0.2-0.3mm 。
图5-15超声线长度一般为3-4mm 。
常用塑料材料相互超声焊接的性能好坏。