晶振的焊接方法.
12m晶振的封装与pin定义 解释说明、使用场景
12m晶振的封装与pin定义解释说明、使用场景1. 引言1.1 概述本文旨在介绍和解释12m晶振的封装与pin定义，并探讨其对信号传输的影响以及适用性和使用场景。
12m晶振是一种常见的电子元件，广泛应用于各种电子设备中，如计算机、通信设备和消费类电子产品等。
1.2 文章结构本文分为四个部分进行讨论。
首先，在第2部分中，我们将详细介绍12m晶振的封装类型，并解释其pin定义。
然后，在第3部分中，我们将探讨封装与pin 定义对信号传输的影响。
接下来，第4部分将介绍常见的使用场景，并进行适用性分析和考虑因素的探讨。
最后，在第5部分中，我们将总结回顾主要观点和发现结果，并评价12m晶振封装与pin定义的重要性和影响，并展望未来可能的发展趋势和研究方向建议。
1.3 目的本文旨在提供关于12m晶振封装与pin定义的详细信息，并帮助读者了解其在信号传输中所起的作用。
此外，通过介绍使用场景以及适用性分析和考虑因素的探讨，希望读者能够更全面地了解12m晶振的应用范围和适用情况，以便正确选择和应用该元件。
最后，本文还将提供对未来发展趋势和研究方向的展望，为相关领域的研究者提供参考和启示。
2. 12m晶振的封装与pin定义解释说明2.1 晶振封装类型介绍12m晶振的封装类型通常分为两种：表面贴装技术（SMT）和插装技术（Through-Hole）。
SMT封装是将晶体元件直接焊接到电路板的表面，而TH 封装则需要通过插座或孔进行安装。
在选择封装类型时，需要考虑到使用环境、成本和生产要求等因素。
2.2 12m晶振的pin定义解释12m晶振通常有两个引脚（pin），被称为输入引脚（IN）和输出引脚（OUT）。
输入引脚连接到外部驱动电路，用于提供稳定的激励信号给晶体。
输出引脚则从晶体中获取时钟信号，并将其提供给其他电路元件使用。
2.3 封装与pin定义对信号传输的影响封装类型和pin定义会对12m晶振信号传输产生一定影响。
首先，SMT封装的优点在于其小型化、高性能和适应性强，能满足更多紧凑型电路设计需求。
晶振的工作原理
晶振的工作原理(总10页)--本页仅作为文档封面，使用时请直接删除即可----内页可以根据需求调整合适字体及大小--晶振的工作原理：晶振是晶体振荡器的简称，在电气上它可以等效成一个电容和一个电阻并联再串联一个电容的二端网络，电工学上这个网络有两个谐振点，以频率的高低分其中较低的频率是串联谐振，较高的频率是并联谐振。
由于晶体自身的特性致使这两个频率的距离相当的接近，在这个极窄的频率范围内，晶振等效为一个电感，所以只要晶振的两端并联上合适的电容它就会组成并联谐振电路。
这个并联谐振电路加到一个负反馈电路中就可以构成正弦波振荡电路，由于晶振等效为电感的频率范围很窄，所以即使其他元件的参数变化很大，这个振荡器的频率也不会有很大的变化。
晶振的参数：晶振有一个重要的参数，那就是负载电容值，选择与负载电容值相等的并联电容，就可以得到晶振标称的谐振频率。
晶振的应用：一般的晶振振荡电路都是在一个反相放大器（注意是放大器不是反相器）的两端接入晶振，再有两个电容分别接到晶振的两端，每个电容的另一端再接到地，这两个电容串联的容量值就应该等于负载电容，请注意一般IC 的引脚都有等效输入电容，这个不能忽略。
一般的晶振的负载电容为15p或，如果再考虑元件引脚的等效输入电容，则两个22p的电容构成晶振的振荡电路就是比较好的选择。
晶体振荡器也分为无源晶振和有源晶振两种类型。
无源晶振与有源晶振（谐振）的英文名称不同，无源晶振为crystal（晶体），而有源晶振则叫做oscillator（振荡器）。
无源晶振需要借助于时钟电路才能产生振荡信号，自身无法振荡起来，所以“无源晶振”这个说法并不准确；有源晶振是一个完整的谐振振荡器。
晶振的种类：谐振振荡器包括石英（或其晶体材料）晶体谐振器，陶瓷谐振器，LC谐振器等。
晶振与谐振振荡器有其共同的交集有源晶体谐振振荡器。
石英晶片所以能做振荡电路（谐振）是基于它的压电效应，从物理学中知道，若在晶片的两个极板间加一电场，会使晶体产生机械变形；反之，若在极板间施加机械力，又会在相应的方向上产生电场，这种现象称为压电效应。
晶振的工作原理
之马矢奏春创作时间：二O二一年七月二十九日晶振的工作原理：晶振是晶体振荡器的简称,在电气上它可以等效成一个电容和一个电阻并联再串联一个电容的二端网络,电工学上这个网络有两个谐振点,以频率的高低分其中较低的频率是串联谐振,较高的频率是并联谐振.由于晶体自身的特性导致这两个频率的距离相当的接近,在这个极窄的频率范围内,晶振等效为一个电感,所以只要晶振的两端并联上合适的电容它就会组成并联谐振电路.这个并联谐振电路加到一个负反馈电路中就可以构成正弦波振荡电路,由于晶振等效为电感的频率范围很窄,所以即使其他元件的参数变动很年夜,这个振荡器的频率也不会有很年夜的变动.晶振的参数：晶振有一个重要的参数,那就是负载电容值,选择与负载电容值相等的并联电容,就可以获得晶振标称的谐振频率.晶振的应用：普通的晶振振荡电路都是在一个反相放年夜器（注意是放年夜器不是反相器）的两端接入晶振,再有两个电容分别接到晶振的两端,每一个电容的另一端再接到地,这两个电容串联的容量值就应该即是负载电容,请注意普通IC的引脚都有等效输入电容,这个不能忽略.普通的晶振的负载电容为15p或者12.5p ,如果再考虑元件引脚的等效输入电容,则两个22p的电容构成晶振的振荡电路就是比力好的选择. 晶体振荡器也分为无源晶振和有源晶振两种类型.无源晶振与有源晶振（谐振）的英文名称分歧,无源晶振为crystal（晶体）,而有源晶振则叫做oscillator（振荡器）.无源晶振需要借助于时钟电路才华发生振荡信号,自身无法振荡起来,所以“无源晶振”这个说法其实禁绝确；有源晶振是一个完整的谐振振荡器.晶振的种类：谐振振荡器包括石英（或者其晶体资料）晶体谐振器,陶瓷谐振器,LC谐振器等.晶振与谐振振荡器有其共同的交集有源晶体谐振振荡器.石英晶片所以能做振荡电路（谐振）是基于它的压电效应,从物理学中知道,若在晶片的两个极板间加一电场,会使晶体发生机械变形；反之,若在极板间施加机械力,又会在相应的方向上发生电场,这种现象称为压电效应.如在极板间所加的是交变电压,就会发生机械变形振动,同时机械变形振动又会发生交变电场.普通来说,这种机械振动的振幅是比力小的,其振动频率则是很稳定的.但当外加交变电压的频率与晶片的固有频率（决定于晶片的尺寸）相等时,机械振动的幅度将急剧增加,这种现象称为压电谐振,因此石英晶体又称为石英晶体谐振器. 其特点是频率稳定度很高.晶振的万用表测试方法：小技巧：没有示波器情况下如何丈量晶振是否起振?可以用万用表丈量晶振两个引脚电压是否是芯片工作电压的一半,比如工作电压是5V则测出的是否是2.5V摆布.此外如果用镊子碰晶体此外一个脚,这个电压有明显变动,证明是起振了的.小窍门：就是弄一节1.5V的电池接在晶振的两端把晶振放到耳边子细的听,当听到嗒嗒的声音那就说明它起振了,就是好的嘛！1.电阻法把万用表拨在R×10K挡,丈量石英晶体两引脚间的电阻值应为无穷年夜.如果丈量出的电阻值不是无穷年夜甚至接近于零,则说明被测晶体漏电或者击穿.这种法子只能测晶体是否漏电,如果晶体内部呈现断路,电阻法就无能为力了,此时必需采用下面介绍的方法2 .自制测试器按图所示电路,焊接一个简易石英晶体测试器,就可以准确地测试出晶体的好坏.图中XS1、XS2两个测试插口可用小七脚或者小九脚电子管管座中拆下来的插口.LED发光管选择高亮度的较好.检测石英晶体时,把石英晶体的两个管脚拔出到XS1和XS2两个插口中,按下开关SB,如果石英晶体是好的则由三极管VT1、C1、C2等元器件构成的震荡电路发生震荡,震荡信号经C3耦合至VD2检波,检波后的直流信号电压使VT2导通,于是接在VT2集电极回路中的LED发光,指示被测石英晶体是好的,如果LED不亮,则说明被测石英晶体是坏的.本测试器测试石英晶体的频率很宽,但最佳工作频率为几百千赫至几十兆赫.一个简易石英晶体测试器晶振的稳定性指标总频差：在规定的时间内,由于规定的工作和非工作参数全部组合而引起的晶体振荡器频率与给定标称频率的最年夜偏差.说明：总频差包括频率温度稳定度、频率老化率造成的偏差、频率电压特性和频率负载特性等共同造成的最年夜频差.普通只在对短时间频率稳定度关心,而对其他频率稳定度指标不严格要求的场所采用.例如：精密制导雷达.频率稳定度：任何晶振,频率不稳定是绝对的,水平分歧而已.一个晶振的输出频率随时间变动的曲线如图2.图中暗示出频率不稳定的三种因素：老化、飘移和短稳.图2 晶振输出频率随时间变动的示意图曲线1是用0.1秒丈量一次的情况,暗示了晶振的短稳；曲线3是用100秒丈量一次的情况,暗示了晶振的漂移；曲线4 是用1天一次丈量的情况.暗示了晶振的老化.频率温度稳定度：在标称电源和负载下,工作在规定温度范围内的不带隐含基准温度或者带隐含基准温度的最年夜允许频偏.ft=±(fmax-fmin)/(fmax+fmin)ftref ＝±MAX[｜(fmax-fref)/fref｜,｜(fmin-fref)/fref｜] ft：频率温度稳定度(不带隐含基准温度)ftref：频率温度稳定度(带隐含基准温度)fmax ：规定温度范围内测得的最高频率fmin：规定温度范围内测得的最低频率fref：规定基准温度测得的频率说明：采用ftref指标的晶体振荡器其生产难度要高于采用ft指标的晶体振荡器,故ftref指标的晶体振荡器售价较高.开机特性（频率稳定预热时间）：指开机后一段时间(如5分钟)的频率到开机后另一段时间(如1小时)的频率的变动率.暗示了晶振到达稳定的速度.这指标对时常开关的仪器如频率计等很实用.说明：在大都应用中,晶体振荡器是长期加电的,然而在某些应用中晶体振荡器需要频繁的开机和关机,这时频率稳定预热时间指标需要被考虑到（特别是对在苛刻环境中使用的军用通讯电台,当要求频率温度稳定度≤±0.3ppm(-45℃～85℃),采用OCXO作为本振,频率稳定预热时间将不少于5分钟,而采用MCXO只需要十几秒钟).频率老化率：在恒定的环境条件下丈量振荡器频率时,振荡器频率和时间之间的关系.这种长期频率漂移是由晶体元件和振荡器电路元件的缓慢变动造成的,因此,其频率偏移的速率叫老化率,可用规按时限后的最年夜变动率（如±10ppb/天,加电72小时后）,或者规定的时限内最年夜的总频率变动（如：±1ppm/（第一年）和±5ppm/（十年））来暗示.晶体老化是因为在生产晶体的时候存在应力、污染物、残留气体、结构工艺缺陷等问题.应力要经过一段时间的变动才华稳定,一种叫“应力赔偿”的晶体切割方法（SC切割法）使晶体有较好的特性.污染物和残留气体的份子会堆积在晶体片上或者使晶体电极氧化,振荡频率越高,所用的晶体片就越薄,这种影响就越厉害.这种影响要经过一段较长的时间才华逐渐稳定,而且这种稳定随着温度或者工作状态的变动会有反复——使污染物在晶体概况再度集中或者分散.因此,频率低的晶振比频率高的晶振、工作时间长的晶振比工作时间短的晶振、连续工作的晶振比断续工作的晶振的老化率要好.说明：TCXO的频率老化率为：±0.2ppm～±2ppm（第一年）和±1ppm～±5ppm（十年）（除特殊情况,TCXO很少采用每天频率老化率的指标,因为即使在实验室的条件下,温度变动引起的频率变动也将年夜年夜超越温度赔偿晶体振荡器每天的频率老化,因此这个指标失去了实际的意义）. OCXO的频率老化率为：±0.5ppb～±10ppb/天（加电72小时后）,±30ppb～±2ppm（第一年）,±0.3ppm～±3ppm（十年）.短稳：短期稳定度,观察的时间为1毫秒、10毫秒、100毫秒、1秒、10秒.晶振的输出频率受到内部电路的影响(晶体的Q值、元器件的噪音、电路的稳定性、工作状态等)而发生频谱很宽的不稳定.丈量一连串的频率值后,用阿伦方程计算.相位噪音也同样可以反映短稳的情况(要有专用仪器丈量).重现性：界说：晶振经长期工作稳定后关机,停机一段时间t1(如24小时),开机一段时间t2(如4小时),测得频率f1,再停机同一段时间t1,再开机同一段时间t2,测得频率f2.重现性=(f2-f1)/f2.频率压控范围：将频率控制电压从基准电压调到规定的终点电压,晶体振荡器频率的最小峰值改变量.说明：基准电压为＋2.5V,规定终点电压为＋0.5V和＋4.5V,压控晶体振荡器在＋0.5V频率控制电压时频率改变量为-2ppm,在＋4.5V频率控制电压时频率改变量为＋2.1ppm,则VCXO电压控制频率压控范围暗示为：≥±2ppm(2.5V±2V),斜率为正,线性为+2.4%.压控频率响应范围：当调制频率变动时,峰值频偏与调制频率之间的关系.通时常使用规定的调制频率比规定的调制基准频率低若干dB暗示.说明：VCXO频率压控范围频率响应为0～10kHz.频率压控线性：与理想（直线）函数相比的输出频率-输入控制电压传输特性的一种量度,它以百分数暗示整个范围频偏的可容许非线性度.说明：典范的VCXO频率压控线性为：≤±10%,≤±20%.简单的VCXO 频率压控线性计算方法为(当频率压控极性为正极性时)：频率压控线性＝±((fmax-fmin)/ f0)×100%fmax：VCXO在最年夜压控电压时的输出频率fmin：VCXO在最小压控电压时的输出频率f0：压控中心电压频率单边带相位噪声￡(f)：偏离载波f处,一个相位调制边带的功率密度与载波功率之比.输出波形：从年夜类来说,输出波形可以分为方波和正弦波两类.方波主要用于数字通信系统时钟上,对方波主要有输出电平、占空比、上升/下降时间、驱动能力等几个指标要求.随着科学技术的迅猛发展,通信、雷达和高速数传等类似系统中,需要高质量的信号源作为日益复杂的基带信息的载波.因为一个带有寄生调幅及调相的载波信号（不干净的信号）被载有信息的基带信号调制后,这些理想状态下不应存在的频谱成份（载波中的寄生调制）会招致所传输的信号质量及数传误码率明显变坏.所以作为所传输信号的载体,载波信号的干净水平（频谱纯度）对通信质量有着直接的影响.对正弦波,通常需要提供例如谐波、噪声和输出功率等指标.晶振的应用：图3为红外线发射出电路.图4为晶振式发射机电路.电路中Ｊ、ＶＤ１、Ｌ１、Ｃ３～Ｃ５、Ｖ１组成晶体振荡电路.由于石英晶体Ｊ的频率稳定性好,受温度影响也较小,所以广泛用于无绳德律风及ＡＶ调制器中.Ｖ１是２９～３６ＭＨｚ晶体振荡三极管,发射极输出含有丰富的谐波成份,经Ｖ２放年夜后,在集电极由Ｃ７、Ｌ２构成谐振于８８～１０８ＭＨｚ的网络选出３倍频信号（即８７～１０８ＭＨｚ的信号最强）,再经Ｖ３放年夜,Ｌ３、Ｃ９选频后获得较理想的调频频段信号.频率调制的过程是这样的,音频电压的变动引起ＶＤ１极间电容的变动,由于ＶＤ１与晶体Ｊ时间：二O二一年七月二十九日串联,晶体的振荡频率也发生弱小的变动,经三倍频后,频偏是２９～３６ＭＨｚ晶体频偏的３倍.实际应用时,为获得合适的调制度,可选择调制频偏较年夜的石英晶体或者陶瓷振子,也可以采用电路稍复杂的６～１２倍频电路.若输入的音频信号较弱,可加之一级电压放年夜电路.图5是晶振在时基振荡电路555的应用.晶振在门电路中晶振两种时常使用的接法：1.这种接法的优点就是起振容易,适应频率范围比力宽.具体频率范围自己不记得了.2.这种接法的优点接法简单,缺点是不那末容易起振,C1,C2要合适.时间：二O二一年七月二十九日时间：二O二一年七月二十九日。
osci osco 有源晶振接法
osci osco 有源晶振接法摘要：1.了解OSCI和OSCO的含义2.掌握有源晶振的接法3.分析有源晶振接法在实际应用中的优势和注意事项正文：在电子电路设计中，时钟信号的产生至关重要。
OSCI和OSCO是有源晶振（Oscillator）的两种接法，它们在电子设备中扮演着提供稳定、精确时钟信号的角色。
本文将详细介绍有源晶振的接法，以及在实际应用中的优势和注意事项。
一、了解OSCI和OSCO的含义1.OSCO接法：OSCO全称为Out-of-Crystal Oscillator，即晶体振荡器输出。
这种接法是指将有源晶振的输出端连接到电路中，以提供时钟信号。
OSCO接法具有较低的相位噪声和较高的频率稳定性，广泛应用于通信、计算机等领域。
2.OSCI接法：OSCI全称为In-Crystal Oscillator，即晶体振荡器输入。
这种接法是指将有源晶振的输入端连接到电路中，使其产生稳定的振荡信号。
OSCI接法具有较高的输出功率和较低的相位噪声，适用于各种电子设备和通信系统。
二、掌握有源晶振的接法1.准备工作：在接有源晶振前，需确保电路板上有适当的空位，以容纳晶振模块。
此外，还需准备相应的焊接工具和焊接材料。
2.接线步骤：（1）将晶振的输入端（IN）连接到电路的输入端。
（2）将晶振的输出端（OUT）连接到电路的输出端。
（3）如有需要，可为晶振添加外围元件，如电容、电阻等，以提高电路的性能。
（4）焊接完成后，检查焊点是否饱满、无虚焊现象。
三、分析有源晶振接法在实际应用中的优势和注意事项1.优势：（1）稳定性：有源晶振产生的时钟信号具有较高的稳定性和精确度，适用于对时间精度要求较高的场景。
（2）可靠性：相比无源晶振，有源晶振对外部环境的影响较小，具有较强的抗干扰能力。
（3）兼容性：有源晶振接法可适应多种电路设计和应用场景，如通信、计算机、嵌入式系统等。
2.注意事项：（1）晶振电源电压的选择：根据电路需求，选择合适的电源电压，以确保晶振正常工作。
STM32的晶振,时钟稳定性要重视!!!
STM32 的晶振，时钟稳定性要重视！！！
最近看了不少网上网友的应用案例，在STM32 晶振问题上不少都栽了跟头。
我自己也碰见过一次。
就是电容值搞错了。
ourdev 有网友说：他的设备隔几天系统就出问题，系统时钟变慢。
----------------------------------------有网友说：
国产的晶振，我们用在产品里吃过很多亏。
发出去几百个货（出厂都检验合格），
到客户那里几个有时就不起振了（几个月后），后来改用进口的，从此不出问题了。
哎！
---------------------------------------有网友说：
第一次遇到是忘了焊接22P 的电容，板子可以工作，但是运行速度慢，但是晶振起振了，
示波器看波形有刺，想必是STM32 认为外部晶振信号不好，。
多引脚贴片晶振的焊接拆装方法
多引脚贴片晶振的焊接拆装方法晶振分类有插件晶振（DIP）和贴片晶振（SMD）两大类。
本文讲贴片晶振，贴片晶振一般以两脚或者四脚和四脚以上的脚位分布。
通常贴片晶振采用自动贴片机安装，对于一点手工焊接方法，我们还是要掌握的。
多引脚贴片晶振的手工焊接与拆卸焊接方法：根据晶振引脚间距，选用圆锥形或凿子形烙铁头，在焊盘上涂上松香用镊子夹持贴片晶振，居中贴放在相应的焊盘上，校准极性和方向，使引脚与焊盘一一对齐。
方法①用烙铁先焊牢元器件斜对角1～2个引脚；从第一条引脚开始顺序逐个焊盘焊接，同时加少许焊锡，将贴片晶振引脚全部焊牢。
每个焊盘的加热大约2秒左右。
方法②：用烙铁先焊牢元器件斜对角1～2个引脚，在各边引脚上涂上助焊剂，给烙铁头上足量的锡或在引脚上堆上足量的焊锡；从第一条引脚开始向第二条引脚、第三条引脚……缓慢匀速拖拉烙铁，使每个引脚能够分配到足够的焊锡来和焊盘黏合。
完成一条边上引脚的焊接之后，采用同样的方法焊接其他边上的引脚。
方法③：用烙铁先焊牢元器件四个角的引脚。
热风枪使用大嘴喷头，风速调至2～3挡，温度调到300℃～400℃，枪嘴与待拆元器件要保持垂直，距离1cm～3cm。
当温度和风速稳定后，用热风枪均匀来回地吹焊边上的引脚，待引脚上焊锡熔化后移走热风枪。
注意在焊锡没有冷却前，不可触动贴片晶振。
因为贴片晶振的引脚这时有部分已和焊盘相吻合。
贴片晶振引脚上若不小心接触到有多余的焊锡造成短路，这时可采用三种方法处理：①把烙铁头处理干净后，再去把焊盘上多余的焊锡吸到烙铁头上；②使用吸锡带或吸锡笔吸取；③使用吸锡枪（容易把焊盘一同吸起来）。
焊接完后用棉花蘸上适量的香蕉水对元器件引脚进行清洗。
说完贴片晶振的焊接不知道是否能给你们带来很多帮助。
若晶振焊错脚位，或者是晶振出现故障，需要拆机，为了不影响晶振的性能和电路板以后的继续使用，我们如何正确拆机才是最好的选择呢？拆卸方法。
先用细毛笔蘸助焊剂或用助焊笔在贴片晶振引脚上涂上适量的助焊剂。
晶振处理注意事项说明书
Application Note ANENG-XTL-0010 HONG KONG X’TALS LIMITED 晶振处理注意事项晶振应该以适当的方式处理，以减轻产品变质。
本说明描述了一些影响晶振工作的常见因素，这些因素会有机会导致运作失效。
影响晶振运行的常见因素1. 超声波频率超声波技术被广泛应用于工业设备中。
在工业中常见的超声波设备分别是超声清洗工艺和超声焊接工艺。
. 晶振不建议使用于任何超声波清洗工艺上。
超声波焊接机通常以20KHz至60KHz的频率运行。
该频率接近音叉晶振的32.768kHz频率，并可能由于共振效应而破坏晶片。
因晶振结构的固有频率，超声频率也会影响AT切晶振。
以下介绍了一些在进行超声处理时减少出现晶振失效的建议：●检查超声仪是否适合与晶振一起使用。
如果可行，请提前执行一些晶振测试以样品作验证测试。
●确保晶振与产品外壳之间有一定空间，以免在产品组装过程中超声波频率对晶振造成影响。
●放置PCB组件时，应将晶振放置在PCB的中央。
●如果晶振发现问题，请改用其他晶振封装。
●如果超声仪具有控制功能，则应将超声频率切换为远离晶振频率及降低超声仪的运行功率。
●某些清洁液可能会损坏晶振封装，使用前请检查其适用性。
2. PCB 切割在大多数情况下，小尺寸的PCB是从完成组件组装后的大型PCB板上切出的。
PCB上的切割力度会对放置在靠近切割边缘的晶振造成影响。
如果此切割力度太大，将会损坏晶振结构。
失效通常取决于板的位置; 即那些有问题的小型PCB总是会在大型板的同一位置找到。
在设计PCB布局时，应将晶振放置在PCB的中央或远离切割位置，这样可以减少由切割而导致的失效风险。
3. 焊接条件●因应封装的类型和所用材料，焊接条件（例如手工焊接，回流焊，波峰焊接）并非所有产品通用。
例如，无铅焊接工艺比非无铅焊接工艺具有更高的热应力。
●快速升高或降低波峰焊/回流温度会导致晶振失效。
强烈建议遵循晶振制造商提供的波峰焊/回流曲线。
大学生电装实习心得体会范文
大学生电装实习心得体会本学期所开的电装实习课程，是我第一次焊如此多元器件，各种元器件的焊接方法都在老师的教导下成功并漂亮的焊接好，让我匮乏的焊接知识得到补充。
一、元器件特性的认识1、电阻器电阻器的分类有很多种，如果依工作特性、结构、用途、功率消耗与误差百分比约着眼，可分为固定电阻器、可变电阻器、半可变电阻器与特殊用途电阻器等四种。
无论是何种电阻器，皆是以导电材质制成的电子组件，运用最广的有固定与可调两种。
常见的“固定电阻器〞经组合包装后，其两端露出金属端子，以便焊接于线路板上，其主体上并以色环标示电阻值与误差值。
“可变电阻器〞那么是于固定电阻器上加上一个可变动的局部，以调整其电阻值。
2、电容器电容〔或称电容量〕是表征电容器容纳电荷本领的物理量。
我们把电容器的两极板间的电势差增加1 伏所需的电量，叫做电容器的电容。
电容器从物理学上讲，它是一种静态电荷存储介质。
它的用途较广，它是电子、电力领域中不可缺少的电子元件。
主要用于电源滤波、信号滤波、信号耦合、谐振、隔直流等电路中。
本次电装实习，我们所用到的有瓷片电容和电解电容，瓷片电容与电解电容并联，瓷片电容消除高频干扰电解电容消除低频干扰整个电路组合是个滤波电路是个较典型的抗干扰电路。
3、二极管二极管是一种具有单向导电的二端器件，有电子二极管和晶体二极管之分，电子二极管现以很少见到，比拟常见和常用的多是晶体二极管。
二极管的单向导电特性，几乎在所有的电子电路中，都要用到半导体二极管。
其中包括发光二极管，发光二极管的反向击穿电压约5 伏。
它的正向伏安特性曲线很陡，使用时必须串联限流电阻以控制通过管子的电流。
4 、数码管数码管是一种半导体发光器件，其根本单元是发光二极管。
数码管按段数分为七段数码管和八段数码管，八段数码管比七段数码管多一个发光二极管单元〔多一个小数点显示〕。
5 、三极管三极管是一种控制元件，主要用来控制电流的大小，以共发射极接法为例〔信号从基极输入，从集电极输出，发射极接地〕，当基极电压 UB有一个微小的变化时，基极电流 IB 也会随之有一小的变化，受基极电流 IB 的控制，集电极电流 IC 会有一个很大的变化，基极电流 IB 越大，集电极电流 IC 也越大，反之，基极电流越小，集电极电流也越小，即基极电流控制集电极电流的变化。
元器件焊接注意事项
元器件焊接注意事项一、电烙铁使用说明1.打开电烙铁开关。
2.调节电烙铁的加热温度至350度左右。
（详细请看视频“00电烙铁预热”）二、焊接方法1.等电烙铁加热到设定的温度后，左手拿焊锡丝，右手拿电烙铁。
2.给电烙铁头上少量锡。
3.用含有少量锡的电烙铁头给焊盘加热（加热2-4秒钟）。
4.使焊锡丝接触被加热过的焊盘，等焊锡丝融化并且均匀的覆盖焊盘后，使焊锡丝脱离焊盘。
5.最后使电烙铁头脱离焊盘。
（详细请看视频“01按键”）三、元器件焊接说明如图1所示电路板上红色方框所圈中的地方就是这次试验要焊接的所有元器件的安装位置。
图1如图2所示，所有要焊接的元器件的名称和形状。
图2如图3所示，所有元器件焊接完成的效果图。
图31.按键在电路板上需要四个按键，它们安装位置分别为K1、K2、K3、RST（如图1）。
首先取一个按键（如图2），把它的四个引脚分别对准相应的焊盘，然后按住按键的上方，用力往下按使按键的引脚插入焊盘，最后把电路板反过来，用电烙铁对每个焊盘进行焊接。
（详细请看视频“01按键”）2.晶振1首先取一个晶振1（如图2），把它插入电路板上相应的安装位置（如图1），然后用手指按住晶振1的上方使晶振1与电路板接触，最后把电路板反过来，用电烙铁对每个焊盘进行焊接。
（详细请看视频“02晶振1”）3.晶振2首先对晶振2的安装位置的长方形贴片焊盘上少量的锡，再取一个晶振2（如图2），把它插入电路板上相应的安装位置（如图1）并且引脚要留2-3mm（不要把引脚完全插入焊盘），然后把晶振2朝电路板外的方向压倒并用手指压住，再把电路板反过来，用电烙铁对每个焊盘进行焊接，最后用镊子把晶振2压住，用电烙铁加热长方形贴片焊盘，使焊盘上的锡融化并粘住晶振2，之后移开电烙铁等锡凝固以后再移开镊子。
（详细请看视频“03晶振2”）4.蜂鸣器首先取一个蜂鸣器（如图2），把它插入电路板上相应的安装位置（如图1），然后用手指按住蜂鸣器的上方使蜂鸣器与电路板接触，最后把电路板反过来，用电烙铁对每个焊盘进行焊接。
关于STM32开发板晶振相关的问题汇总
关于STM32开发板晶振相关的问题汇总由于开发板上晶振稍多，买的板子还配有几个额外的晶振，搞不明白，就在论坛上查了一些资料。
看了相关帖子将近30篇，基本上搞定了。
现将相关问题汇总如下，分项给大家。
1、自己做了个STM32 的板子，，但是手里没有8M的晶振，所以就用了，12M的，，但是不正常，上电之后PA15和PA14接的是两个led，PA15接的led常亮，PA14接的的led不亮，，而且芯片下载程序又能下载，应该不是芯片坏的问题吧，，而且不管我些什么程序进去，两个脚的状态都不变，，我怀疑是电路有问题，，可是我仔细检查了电路和板子，都没问题，，JTAG正常使用。
我用的是12M的晶振，这会有影响吗？感觉不管下什么程序进去感觉芯片好像没有运行。
答：如果使用12M的晶振，那么要修改启动文档中的关于RCC的语句。
因为如果你使用库文件的话，ST的库，默认外部晶振是8M，所以如果你不修改RCC 部分的语句，会造成CPU不启动，或者启动不成功。
现象是，在MDK环境下，能够通过JTAG识别到芯片，但是无法下载或者debug。
会提示 can not attach CPU。
2、突然想到这个问题，外部无源晶振选择大小的区别是什么？对STM32芯片它都要先分频，再倍频。
我在想，假设，如果它分频都要降到2M，再倍频上去那我直接2M的晶振1分频再倍频，跟24M先12分频再倍频他们的区别是什么？还是说本身就是任意的，根据自己需要选择？答：方便各种应用场景。
3、自己做的STM32F103RBT6板子，外接8M晶振，现在程序下载正常，运行正常，在程序初始化时用到Stm32_Clock_Init(9)这条语句，我想问下是不是外部晶振如果没起振在执行这条语句时会停止？也就是说我的程序下载和运行都正常说明外部晶振肯定起振了，而且已经倍频到72M了。
答：默认是用内部8M RC震荡的，你切换为PLL之后，才是使用8M倍频的，如果你注释掉Stm32_Clock_Init(9)，那么代码也会跑，但是是用内部8M RC震荡。
晶振的切型-概述说明以及解释
晶振的切型-概述说明以及解释1.引言1.1 概述晶振作为一种重要的电子元件，在电子设备中扮演着极其关键的角色。
它可以提供稳定的时钟信号，用于同步和控制整个电子设备的运行。
晶振的切型是指晶振在制造过程中通过机器或工具进行切割的方式和方法。
不同的切型方式和方法会影响晶振的性能和工作稳定性。
因此，对晶振的切型进行深入研究和分析，对于提高晶振的质量和性能具有重要意义。
晶振的切型主要包括两个方面，即晶片的形状和晶片的表面质量。
晶片的形状通常有圆形、椭圆形和方形等多种形态。
不同的形状对晶振的性能有一定的影响。
例如，圆形晶片相对于其他形状的晶片具有更好的机械稳定性，在应用中更为广泛。
而椭圆形和方形晶片则适用于一些特定的场合和需求，具有更高的灵活性和适应性。
另外，晶片的表面质量也是影响晶振性能的一个重要因素。
晶片的表面质量主要体现在晶片的光洁度和粗糙度。
光洁度指晶片的表面是否平整、光滑，粗糙度则指晶片表面的粗细程度。
对于晶振来说，较高的光洁度和较低的粗糙度可以减小晶片的阻尼效应，提高晶振的振动效果和精度。
总之，晶振的切型对晶振的性能和工作稳定性具有重要的影响。
合理选择晶片的形状和提高晶片的表面质量，可以有效提高晶振的质量，适应不同的应用需求。
随着电子技术的不断进步和应用的扩大，对晶振切型的研究和优化也将越来越重要，为电子设备的稳定运行和性能提升提供更好的支持。
1.2文章结构文章结构部分的内容如下所示：2. 文章结构文章主要由引言、正文和结论三个部分组成，每个部分都有其独特的功能和要求。
以下是对各部分的介绍：2.1 引言引言是文章的开端，旨在引起读者的兴趣并提出问题或主题。
在本文中的引言部分将包括以下内容：- 1.1 概述：对晶振的基本概念和作用进行简要介绍，引出晶振切型的重要性。
- 1.2 文章结构：对整篇文章的框架进行概述，介绍各个部分的内容和逻辑结构。
- 1.3 目的：明确文章撰写的目的和意义，为后续内容的展开提供背景和动力。
晶振 datasheet
12
石英晶振 2007-2008
使用石英产品的注意事项
SMD型晶振
・焊接方法
(1) 回流的温度条件如下所示 (参阅图8)。 SMD产品的焊接条件示例 (260°C 峰值: 无铅产品)
260°C 峰值 250±10°C 220°C 170±10°C 50±10秒 120±20秒 10±1秒
250
温 度
振荡频率和负载容量 (CL)
负载容量 (CL) 是用来决定在振荡电路中晶振频率的参数，从加在振荡电路中晶振两端的电容可知负载容量(参阅图12)。 因振荡电路的负载容量的不同，晶振的频率会相应地产生变动。为了获得目标的频率精度，必须使晶振与负载容量相匹 配。在使用时，请根据相应晶振的负载容量，将振荡电路的负载容量设定为与其相符。
2 Re = R1 1＋ CO ） （ CL
Rf
Rd Rx Cg Cd
图14
关于频率温度特性例
关于频率温度特性
(×10
−6
) 0
−10 −20
音叉型石英晶振的频率温度特性如右侧的曲线图所 示，显示了以+25°C为顶点的负向2次方程曲线。 温度范围越宽，则频率的变化量也越大，因此，需要 考虑一下所使用环境的温度范围和必要的精度。
・焊接方法
焊接部位仅局限于导脚离开玻璃纤部位 1.0mm 以上的部位，并且请不要对外壳进行焊接。 另外，如果利用高温或长时间对导脚部位进行加热，会导致晶振特性的恶化以及晶振的破损。因此，请注意对导脚部 位的加热温度要控制在 300°C 以下，且加热时间要控制在5秒以内 (外壳的部位的加热温度要控制在150°C 以下)。
频 率 偏 差 Δf/f0
−30 −40 −50 −60 −20 −10 典型值 B −3.5×10 −8
晶振焊接注意事项
晶振焊接注意事项一、简介晶振是电子设备中不可或缺的重要元件，用于提供精确的时钟信号。
为保证晶振的性能和可靠性，焊接过程中需要注意以下事项。
二、焊接前准备在进行晶振的焊接之前，需要做一些准备工作，以确保焊接的顺利进行。
2.1 确认焊接参数在开始焊接之前，需要确认焊接参数，包括焊接温度、焊接时间等。
不同型号的晶振可能有不同的焊接要求，需要仔细阅读晶振的规格书。
2.2 准备焊接工具和材料准备好适用于晶振焊接的工具和材料，包括焊台、焊锡、焊接吸锡器、焊接助剂等。
保证焊接工具和材料的质量和适用性，以避免对晶振造成损害。
2.3 清洁焊接环境在进行焊接之前，必须确保焊接环境干净和无尘。
尘埃和油污等污染物可能影响焊接质量，导致焊接不良或损坏晶振。
三、焊接过程中的注意事项在进行晶振的焊接过程中，需要注意以下事项，以确保焊接质量和晶振的可靠性。
3.1 控制焊接温度焊接温度是影响焊接质量的重要因素之一。
过高的焊接温度可能会损坏晶振内部的电气组件，而过低的焊接温度可能导致焊接不牢固。
因此，需要根据晶振的规格书确定适宜的焊接温度，并严格控制焊接温度。
3.2 避免过度焊接时间焊接时间过长可能会导致晶振的内部结构受损，降低晶振的性能和可靠性。
在焊接过程中，应尽量控制焊接时间，以避免过度焊接。
3.3 保持焊接环境的稳定焊接过程中的环境变化可能会对焊接质量产生影响。
例如，温度变化、湿度变化等都可能导致焊接不良。
为了保持焊接环境的稳定，可以采取措施如使用恒温器、调节焊接环境的湿度等。
3.4 控制焊接位置和力度在焊接过程中，需要控制焊接位置和力度。
焊接位置应准确无误地与晶振焊点对齐，以确保焊接的正确性。
焊接力度应适中，过大的力度可能会损坏晶振的焊盘或引脚。
四、焊接后的处理焊接完成后，还需要进行一些必要的处理和检查，以确保焊接质量和晶振的可靠性。
4.1 清理焊接残留物焊接完成后，应及时将焊接残留物清理干净。
焊锡和焊接助剂等残留物可能会对晶振产生不良影响，因此需要仔细进行清理。
晶振焊接注意事项
晶振焊接注意事项
晶振焊接注意事项
晶振是一种非常重要的电子元件，用于时钟、计时等方面。
在进行晶振的焊接过程中，需要注意以下几点：
1. 清洁工作：在进行晶振的焊接之前，需要将焊接区域进行清洁，以确保没有任何灰尘、污垢等杂物。
否则这些杂物可能会影响晶体管的工作效果。
2. 焊接温度：在进行晶振的焊接时，需要控制好焊接温度。
过高的温度会导致晶体管受损或者失效。
一般来说，建议使用温度控制器来控制焊接温度。
3. 焊锡量：在进行晶振的焊接时，需要注意控制好所使用的焊锡量。
过多或者过少都会影响晶体管的工作效果。
一般来说，在进行晶振的焊接时，建议使用适量、均匀分布的焊锡。
4. 焊点检查：在完成晶振的焊接后，需要对所做出来的所有焊点进行检查。
确保每个焊点都牢固可靠、无虚焊、无短路等问题。
5. 防静电：在进行晶振的焊接时，需要注意防止静电干扰。
一般来说，建议使用防静电手套等工具来避免静电干扰。
总之，在进行晶振的焊接时，需要注意各种细节问题，以确保最终做
出来的晶体管能够正常工作，并且具有较长的使用寿命。
晶振安装注意事项
晶振安装注意事项嘿，朋友们！今天咱来聊聊晶振安装那些事儿。
你可别小看这晶振啊，它就像是电子设备里的小精灵，虽小却至关重要。
安装晶振就好比给这个小精灵找个安稳的家，要是没安好，那可就麻烦啦！安装晶振的时候，首先得找个合适的位置。
这位置就像咱给自己找床睡觉一样，得舒服、得合适呀！不能太挤，也不能太松。
太挤了它施展不开拳脚，太松了又怕它晃来晃去不稳定。
你说是不是这个理儿？然后呢，安装的时候手可千万得稳。
你想想，要是你手一抖，把晶振给弄歪了或者碰坏了，那不就完蛋啦！就好像你正小心翼翼地捧着个宝贝，突然手一滑，哎呀，那心不得跟着揪一下呀！还有啊，焊接的时候也要特别注意。
温度可不能太高，不然晶振可受不了这“高温桑拿”，会被烫坏的哟！这就跟人一样，谁也受不了一直被高温烤着呀。
而且焊接的时间也不能太长，你总不能让晶振一直在那“火烤”呀，那不得烤糊啦！再说说静电的问题。
静电就像是个小恶魔，稍不注意就会来捣乱。
安装晶振的时候可得把静电这个小恶魔给防住咯，不然它会悄悄伤害晶振的。
这就好比你走在路上，突然窜出来个小坏蛋要欺负你，你能不防着点吗？还有哦，安装完了也别觉得就万事大吉了。
你还得检查检查呀，看看晶振有没有乖乖待在它该在的地方，有没有正常工作。
这就像你给花浇完水，还得看看它有没有好好吸收水分，有没有茁壮成长呀。
总之呢，晶振安装可不是个小事情，得认真对待，每一个细节都不能马虎。
不然等出了问题，你再后悔可就来不及啦！咱得像爱护宝贝一样爱护晶振，让它好好为我们的电子设备服务。
大家说是不是呀！所以啊，安装晶振的时候可千万别粗心大意哟，要细心细心再细心，让晶振在它的小窝里安稳又快乐地工作！原创不易，请尊重原创，谢谢!。
晶振的检测方法
晶振的检测方法晶振是一种用于产生稳定频率信号的元件，广泛应用于电子设备中。
在电子产品的设计和生产过程中，对晶振的质量和性能进行检测是非常重要的。
本文将介绍晶振的检测方法，帮助读者了解如何对晶振进行准确有效的检测。
首先，对晶振进行外观检查。
外观检查是最基本的检测方法之一，通过肉眼观察晶振的外观是否完整，有无损坏或破损。
同时，还需要检查晶振的引脚是否焊接牢固，外壳是否有裂纹或变形等情况。
外观检查可以初步判断晶振是否存在明显的质量问题。
其次，进行静态参数测试。
静态参数测试是对晶振的静态电性能进行测试，包括频率稳定性、频率偏差、谐波失真等参数的测试。
通过专业的测试仪器，可以对晶振的静态参数进行准确测量，从而判断晶振的质量和性能是否符合要求。
然后，进行动态参数测试。
动态参数测试是对晶振在实际工作条件下的性能进行测试，包括启动时间、启动电平、工作电流等参数的测试。
通过模拟实际工作环境，对晶振进行动态参数测试，可以更全面地了解晶振的性能表现，判断其是否稳定可靠。
最后，进行可靠性测试。
可靠性测试是对晶振的长期稳定性和耐久性进行测试，包括温度循环测试、湿热循环测试、振动测试等。
通过模拟各种极端环境条件下的测试，可以评估晶振的可靠性和耐久性，判断其在实际使用中是否能够长期稳定工作。
综上所述，晶振的检测方法包括外观检查、静态参数测试、动态参数测试和可靠性测试等多个方面。
通过综合运用这些检测方法，可以全面、准确地评估晶振的质量和性能，为电子产品的设计和生产提供可靠的保障。
希望本文能够帮助读者更好地了解晶振的检测方法，为实际工作提供参考和指导。
3215晶振生产工艺
3215晶振生产工艺晶振是一种将机械振动转化为电信号的设备，广泛应用于电子产品中，如计算机、手机、电视等。
而晶振的生产工艺对晶振的品质和稳定性起着至关重要的作用。
下面，将对晶振的生产工艺进行详细介绍。
晶振的生产工艺主要分为晶圆制备、晶圆加工、封装测试三个环节。
首先是晶圆制备。
晶圆是制作晶振的基础材料，晶圆一般选用高纯度的单晶片硅材料。
首先，将硅材料切割成圆片，然后通过化学气相沉积（CVD）方法在硅圆片上生长晶膜。
晶膜的厚度和质量将直接影响晶振的性能，所以在晶圆制备过程中需要严格控制温度、气体浓度和时间等参数。
此外，晶圆的表面还需要进行化学和机械处理，以确保表面的平整度和光洁度，为后续的加工工艺做好准备。
然后是晶圆加工。
晶圆加工是将晶圆加工成晶振芯片的过程。
首先，利用光刻技术将晶圆表面涂覆一层光刻胶，并通过光刻机将芯片的结构图案投射到光刻胶上。
然后，通过显影、刻蚀等工艺将光刻胶去除，并将芯片结构图案转移到晶圆表面。
接下来，利用物理和化学方法进行腐蚀、堆焊等加工，以形成晶振芯片的各种结构和电路。
最后，对芯片进行清洁和检测，确保芯片的质量和性能。
最后是封装测试。
在封装测试环节，晶振芯片将被封装到外壳中，并进行质量测试。
首先，将晶振芯片放置到外壳中，接着进行焊接、封装和固定。
封装过程中需要注意保持芯片与外壳的良好接触，以确保信号传输的稳定性。
然后，对封装好的晶振进行测试，包括频率、稳定性、电压等参数的测试。
只有通过了严格的测试，才能够出厂销售。
综上所述，晶振的生产工艺是一个复杂而精细的过程，需要严格控制各个环节的参数和质量。
只有通过优质的晶振生产工艺，才能够制造出性能稳定、质量可靠的晶振产品，以满足不同电子产品对晶振的需求。
未来，随着技术的不断进步，晶振的生产工艺将继续优化和改进，为电子产品的发展提供更强有力的支撑。
晶振mhz
晶振mhz晶振MHz是指晶体振荡器的频率单位，其意义在于帮助电子设备精准计时，达到更高的稳定性和精度。
如何选择和使用晶振MHz，是电子设备开发者必须掌握的重要知识。
一、什么是晶振晶振是一种集成电路，用来产生基准频率的方波信号。
它由一块晶片和两个引脚组成，一端连接电路器件，另一端连接外部电源。
晶振的基本原理是通过晶片的正反面接上压电陶瓷晶片，当外加直流电源后，晶片受到电磁力的作用使得晶片开始振荡。
输出的信号可以通过校准和滤波后接入某些电子设备中。
二、晶振MHz的作用晶振MHz的作用在电子设备中类似于机械表中的发条，能够产生精准的基准频率输入，从而支持设备的运转、同步和计量功能。
不同种类的晶振MHz有不同的工作范围和精度要求，下面是一些常见的晶振MHz值及其使用范围：1. 4MHz, 8MHz, 12MHz, 16MHz：用于单片机控制电路、据点VGA 信号输入，常见的ARM、AVR、51系单片机.2. 20MHz, 24MHz, 25MHz: 用于USB、ETH、SATA及高速ADC等低功耗电路，常见的STM32系列单片机。
3. 32.768kHz：用于计时计量电路，如时钟，石英表，定时开关等。
三、晶振MHz的选择晶振MHz的选择需要考虑贴片（SMD）或者插针（DIP）的形态、工作环境的温度和湿度、需要的频率值和精度要求等因素。
1.形态选择：如果计划使用超小型电子设备，则需要选择体积小巧且便于贴片的SMD形态结构。
如果需要进行调整和更换，则需要选择带有引脚的DIP形态。
2.温湿度要求：如果电子设备需要在高温或者潮湿的环境中工作，需要选择有防潮和抗高温能力的晶振MHz。
如果在低温或者高海拔领域使用，需要有较高的稳定性和精度。
3.要求精度：一些需要计量精确时间或频率的应用，比如雷达的刹车和跟踪之间的计时、计算机内部总线时钟、数字电路等，则可选择精度较高的晶振MHz。
而像转换低频信号的晶振MHz则不需要那么高的精度。
晶振焊接注意事项
晶振焊接注意事项以晶振焊接注意事项为标题，写一篇文章。
晶振焊接是电子制造中常见的一项工艺，它的质量直接影响到整个电子产品的性能稳定性。
因此，在进行晶振焊接时，我们需要注意以下事项，以确保焊接的质量和可靠性。
选择合适的焊接工艺和设备是非常重要的。
晶振焊接通常采用手工焊接或自动化焊接。
手工焊接需要熟练的操作技巧和经验，而自动化焊接则需要适当的设备和程序。
无论采用哪种焊接方式，都需要保证焊接温度、时间和压力的控制精确。
选择合适的焊接材料也是关键。
晶振焊接常用的材料有焊锡丝和焊膏。
焊锡丝的选择应考虑其熔化温度、流动性和可靠性。
焊膏的选择应考虑其黏度、湿润性和可靠性。
在选择焊接材料时，还需要根据晶振的封装形式和焊接环境来确定。
第三，焊接过程中需要注意焊接温度和时间的控制。
晶振焊接的温度一般控制在220-250摄氏度，时间控制在2-5秒。
过高的温度或过长的时间都会对晶振产生不良影响，如温度过高会使晶振内部的结构破坏，时间过长会使晶振的性能下降。
第四，焊接时需要保持焊接位置的稳定。
晶振焊接一般采用表面贴装技术，焊接位置的偏移会影响焊点的质量和连接的可靠性。
因此，在焊接过程中，需要保持焊接位置的稳定，避免晶振的偏移或错位。
第五，焊接后需要进行可靠性测试。
晶振焊接完成后，需要进行可靠性测试，以确保焊点的质量和连接的可靠性。
可靠性测试可以采用震动测试、温度循环测试和可靠性评估等方法。
通过可靠性测试，可以及时发现焊接问题并进行修复，提高晶振焊接的质量和可靠性。
晶振焊接是电子制造中非常重要的一项工艺，其质量直接影响到整个电子产品的性能稳定性。
在进行晶振焊接时，我们需要注意选择合适的焊接工艺和设备，选择合适的焊接材料，控制焊接温度和时间，保持焊接位置的稳定，以及进行可靠性测试。
只有做到这些，才能确保晶振焊接的质量和可靠性，保证电子产品的性能稳定。
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晶振的焊接方法
晶振一般叫做晶体谐振器，是一种机电器件，是用电损耗很小的石英晶体经精密切割磨削并镀上电极焊上引线做成。
这种晶体有一个很重要的特性，如果给它通电，它就会产生机械振荡，反之，如果给它机械力，它又会产生电，这种特性叫机电效应。
他们有一个很重要的特点，其振荡频率与他们的形状，材料，切割方向等密切相关。
由于石英晶体物理性能非常稳定，热膨胀系数非常小，其振荡频率也非常稳定，由于控制几何尺寸可以做到很精密，因此，其谐振频率也很准确。
根据石英晶体的机电效应，我们可以把它等效为一个电磁振荡回路，即谐振回路。
他们的机电效应是机-电-机-电..的不断转换，由电感和电容组成的谐振回路是电场-磁场的不断转换。
在电路中的应用实际上是把它当作一个高Q值的电磁谐振回路。
由于石英晶体的损耗非常小，即Q值非常高，做振荡器用时，可以产生非常稳定的振荡，作滤波器用，可以获得非常稳定和陡削的带通或带阻曲线。
晶振是一种易碎元器件,所以不论在生产还是使用晶振时都要做好保护措施。
晶振的焊接是一门精细活，焊接过程中一定要注意。
首先其焊锡的温度不宜过高,焊锡时间也不宜过长,防止晶体因此发生内变,而产生不稳定。
晶振外壳需要接地时,应该确保外壳和引脚不被意外连通而导致短路。
从而导致晶体不起振。
保证两条引脚的焊锡点不相连,否则也会导致晶体停振。
对于需要剪脚的晶振，应该注意机械应力的影响。
焊锡之后,要进行清洗,以免绝缘电阻不符合要求。
贴片晶振是如何焊接的？首先在凿子形或刀口烙铁头处加适量的焊锡,用细毛笔蘸助焊剂或用助焊笔在两端焊盘上涂少量助焊剂,并在焊盘上镀上焊锡;一只手用镊子夹持贴片晶振,居中贴放在相应的焊盘上,对准后不要移动;另一只手拿起烙铁加热其中一个焊盘大约2秒左右,撤离烙铁;然后用同样的方法加热另一端焊盘大约2秒左右。
注意焊接过程中注意保持贴片晶振要始终紧贴焊盘放正,避免晶振一端翘起或焊歪。
如果焊盘上的焊锡不足,可以一手拿烙铁一手拿焊锡丝进行补焊,时间大约1秒左右。
先在焊盘上镀上适量的焊锡,热风枪使用小嘴喷头,温度调到200℃～300℃,风速调至1～2挡,当温度和风速稳定后,一只手用镊子夹住元器件放置到焊接的位置上,注意要放正。
另一只手拿稳热风枪,使喷头离待拆元器件保持垂直,距离1cm～3cm,均匀加热,待贴片晶振周围焊锡熔化后移走热风枪,焊锡冷却后移走镊子。