石英晶体焊接注意事项

50 100 150 2lX 250
时 间 (秒)
图8
●Hale Waihona Puke Baidu
夫于冲洗清洁
音又型晶振 由于采用小型 齑 型的晶振芯片 以 及相对而言频率与超音波清洁器相近 所 以会自于共振而容易受到破坏 因此请不要用超音波清洁器来冲洗晶振 。
石
关于机械性冲击
1)从 设计角度而言 即 使石英产品从高度75cm处 落到硬质木板⊥三次 ,按 照设计不会发生什么问题 但 因落下时的不同 〈 条件而异 有 可能导致石英芯片的破损。在使之落下或对它施加冲击之时 在 使用之前 ,建 议确认 -下 振荡检查等的 条件 . (2)sMD石 英产品与电阻以及电容器的芯片产品不同 由 于在内部对石英片进行了密封保护 因 此关于在 自动安装时由于 冲击而导致的影晌 清 在使用之前 ‘恳请贵公司另外进行确认工作 。 与机械性振动源 (包栝超 声波振动源)安装到同-块 萏板上 不 得已要安装到同-块 ● (3)璧 蜃量署删
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Inc. SeikoInstruments
石 英 晶 振 2008ˉ 200θ
幼 锣硒
铝 脚
sⅢ D型 晶 振 ・ 焊接方法 阆图Bl. ll) 回流的温度条件如下所示 (参 sMD产 晶的焊接条件示例 e6￠ 0峰 值:无铅产品)
250 扫 200
度 ,∞ ° 9 1。。
50
注:所示温庋为线路板 的表面温度 .
主 匣用石英产品的氵 意事项
安装 时 的 注 意 事 项 导脚型晶振
枸造 圆柱型晶振 (VT VTCl用 玻璃密封 (参阅图 1和 图 2)。
外壳
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壳 ''外
窗封玻墒
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图1
图2
修改弯曲导脚的方法 d) 要 修改弯曲的导脚时 以 及要取出晶振等情况下不能强制拨出导脚 如 果强制她拨出导脚 ,会 引起玻璃的破裂 , 而导致壳内真空浓度的下降 有 可能促使晶振特性的恶化以及晶振芯片的破损(参阅图 3)。 (2) 要 修改弯曲的导脚时 要 压住外壳基侧的导脚 且 从上下方压住弯由的部位 再 进行修改(参阅图 4).
0
磙损处
图3
弯曲导脚的方法 直线部位 .如 臬不留出导脚的直线部位而将导脚弯 o) 将 导脚弯曲之后并进行焊接时 导 脚上要留下高外壳05mm的 曲,有 可能导致玻璃的破碎 (参阋图5和 图6)。 t (2) 在 导脚焊接莞毕之后再将导脚弯曲时 务 必请留出大于外壳直径长度的空闲部分 (参阅图7),
焊接剂
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焊攮剂
图5 如杲直接在外壳郁位悍接 会 导致壳内真空浓度的下降 使晶振特性恶化 以及晶振芯片的破损
图6
图
7
请 并
应注意将晶振平放时 不 要使乏与导脚相碰撞 放长从外壳部位到线路板为止的导脚长度 (L) 使乏大于外壳的直径长度 (D).
・ 焊揆方法 亍 焊接部位仅局限于导脚离开玻璃纤部位 10mm以 上的部位 并 且请不要对外壳进彳焊接. 另外 如 果利用高温或长时间对导脚部位进行加热 会 导致晶振特性的恶化以及晶振的破损,因 此 请 注意对导脚部 C以 壳的部位的加热温度要控制在150・ 下), 位的加热温度要控制在 00σ C以 下 且 加热时间要控制在5秒 以内 矽卜
石英‘振 2∞ 艹2∞ 9
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