手工焊接作业指导书
2024手工焊接作业指导书
手工焊接作业指导书目录•焊接基础知识•手工焊接设备与材料•手工焊接操作规范•质量检查与缺陷处理•安全防护措施与环保要求•总结回顾与拓展延伸01焊接基础知识Part焊接定义与分类焊接定义通过加热、加压或两者并用，使用或不使用填充材料，使两工件产生原子间结合的加工工艺和联接方式。
焊接分类根据焊接过程中金属所处的状态及工艺特点，可分为熔化焊、压力焊和钎焊三大类。
手工焊接原理及特点手工焊接原理利用焊条与焊件之间建立起来的稳定燃烧的电弧，使焊条和焊件熔化，从而获得牢固的焊接接头。
手工焊接特点设备简单、操作灵活、适应性强，但对焊工操作技能要求高，劳动强度大，生产效率低。
常见焊接方法及适用范围焊条电弧焊适用于各种金属材料、各种厚度、各种结构形状的焊接。
氩弧焊适用于焊接易氧化的有色金属和合金钢，如铝、镁、钛、不锈钢等。
气焊与气割适用于薄板、小件以及需局部焊接的场合，如修理、装饰等。
埋弧焊适用于中厚板长直焊缝和较大直径的环焊缝，生产效率高，焊接质量好。
02手工焊接设备与材料Part142 3手工焊接设备简介电焊机用于提供焊接电流，将电能转换为焊接所需的热能。
焊枪传导焊接电流，并将焊条熔化形成焊缝。
面罩和滤光片保护焊工眼睛免受弧光伤害。
电焊钳夹持焊条进行焊接操作。
药皮中含有酸性氧化物，如钛铁矿型、钛钙型等。
适用于一般低碳钢和强度较低的低合金钢的焊接。
酸性焊条药皮中含有碱性氧化物或氟化物，如低氢钾型、低氢钠型等。
适用于重要结构、高强度钢和特殊钢的焊接。
碱性焊条根据母材的化学成分、力学性能、焊接位置、焊接工艺要求以及焊工的操作技能等因素综合考虑选用。
选用原则焊条类型与选用原则其他辅助材料准备焊剂用于埋弧焊和钨极氩弧焊，起到保护焊缝金属、稳定电弧和改善焊缝成形的作用。
辅助工具如角磨机、钢丝刷等，用于清理焊缝表面和去除氧化皮等杂质。
保护气体如氩气、二氧化碳等，用于气体保护焊，防止焊缝金属氧化和氮化。
电极材料如钨极、碳棒等，用于传导电流和熔化母材形成焊缝。
手工电弧焊焊接施工作业指导书
手工电弧焊焊接作业指导书中国*****局集团*****机电设备安装有限公司发放号码：手工电弧焊焊接作业指导书受控状态：版本：批准：持有者：2008年 3 月发布 2008年 3 月实施目录1. 目的 (01)2. 适用范围 (01)3. 材料要求 (01)3.1 钢材选用要求 (01)3.2 焊条选用原则 (01)4. 作业条件 (03)5. 操作工艺 (04)5.1 工艺流程 (04)5.2 操作工艺 (04)6 质量标准 (12)7 成品保护 (13)8 应注意的问题 (14)8.1 技术质量 (14)8.2 安全环保措施 (14)8.3 当设计对厚板有Z向性能要求时的焊接工艺措施 (14)8.3.1选择合理的焊接接点连接形式 (15)8.3.2焊材及母材的选择 (16)8.3.3使用涂层和垫层 (16)8.3.4防止层状撕裂的工艺措施 (16)作业指导书版本：*****标题：手工电弧焊焊接页码：第 15 页共 20 页在高层及超高层钢结构中，大量采用厚板焊接。
由于钢板存在微裂纹等缺陷、Z向力学性能差，因此厚板焊接、特别是大于40mm钢板焊接时，易导致层状撕裂。
8.3.1 选择合理的焊接接点连接形式：由于规范往往只考虑节点连接的强度及施工的可行性，而对厚板焊接时的层状撕裂未做明确规定，因此在按规范要求进行焊接设计时并不能保证避免层状撕裂的现象发生。
为此，在进行大于40mm厚钢板焊接时，应选择合理的节点连接形式，如附图1以减小局部区域由于焊缝收缩引起应力集中或尽量避免钢板Z向受拉。
A、在满足要求焊透深度的前提下，采用较小的焊接坡口角度及间隙，图1a。
B、在角接接头中，采用对称坡口或偏向册板的坡口，减小板厚方向承受的收缩应力，图1b。
C、采用对称坡口，减小焊接收缩应力，图1c。
D、在T型或角接接头中，不应在厚板方向受焊接拉应力的板材端部设置焊缝，而应使该板厚度方向受拉的板材端部伸出接头焊缝区，图1d。
手工焊接作业指导书
手工焊接作业指导书篇一：电子焊接作业指导书目的：使焊点光滑饱满，产品性能稳定、可靠，符合客户的要求。
适用范围：SMT 人员、手工焊接及检验人员。
内容：一. 印刷锡膏：1. 首先将网板固定在丝印台上，取一块光板调整网板的漏锡孔，使各个焊盘完全显露出来，让焊盘和网板的漏孔完全吻合，其偏移范围不能超过±0.2mm。
另外一定要注意网板的平整度，因为网板的翘曲直接影响锡膏的厚度、图形的完整。
2. 锡膏的选用应使用免清洗型(TUMARA)锡膏，具体锡膏的保存及使用规范请参考《印刷锡膏工艺》，此类锡膏的粒度一般在25-35um，四号粉颗粒，印刷出来不会有坍塌，支撑度高，回流前持续时间长。
3. 进行首块印刷时，丝印机的速度不要太快，用力要均匀，刮力的角度45°为宜。
首块印出后，一定要严格检查所有的焊盘以及锡膏图形，是否有漏印、图形偏移、图形不完整、锡膏厚度不均匀等现象。
发现缺陷后立即纠正过来，再印刷第二块直至调整符合要求为止。
二.自动贴片：1.要求各装配位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品的装配图和物料清单要求，不能贴错位置和用错料。
2.贴片机的压力要适当，贴片压力过小，元器件焊端或引脚浮在锡膏表面，锡膏粘不住元器件，在传递和回流焊时容易产生位置移动，另外由于Z 轴高度过高，贴片时组件从高处扔下，会造成贴片位置偏移。
贴片压力过大，锡膏挤出量过多，容易造成锡膏粘连，回流焊时容易产生桥接，同时也会由于滑动造成贴片位置偏移，严重时还会损坏元器件。
贴装好的元器件要完好无损。
3.贴装元器件焊端或引脚不小于1/2 厚度要浸入焊膏。
对于一般元器件贴片时的锡膏挤出量(长度)应小于0.2mm，对于窄间距元器件贴片时的锡膏挤出量(长度)应小于0.1mm。
4.元器件的端头或引脚均和焊盘图形对齐、居中。
由于回流焊时有自定位效应，因此元器件贴装位置允许有一定的偏差。
在PCB 焊盘设计正确的条件下，组件的宽度方向焊端宽度3/4 以上在焊盘上，在组件的长度方向组件焊端与焊盘交叠后，焊盘伸出部分要大于焊端高度的1/3;有旋转偏差时，组件焊端宽度的3/4 以上必须在焊盘上。
手工电弧焊作业指导书word版本
手工电弧焊作业指导书目录1. 目的和范围2. 引用标准3. 对焊工要求4. 焊接材料5. 焊接设备6. 焊接准备7. 装配点焊8. 焊接9. 焊接检验10. 焊接缺陷的返修11. 焊接质量检查记录12. 施工人员职责1.目的和范围：1.1.手工电弧焊是焊接生产加工中常用的焊接方法，它以焊接设备简单，焊接工艺成熟，焊接过程不受位置、空间影响而延用至今，在高空或窄小的空间和格状容器内，手工电弧焊更能显示出方便灵活性，其它焊接方法无法与之相比。
为了提高手工电弧焊焊接质量，特编制手工电弧焊焊接工艺指导书，使整个焊接过程规范化、程序化。
1. 2本指导书适用于碳钢、低合金钢制闸门、拦污栅、压力钢管等，水工金属结构产品手工电弧焊接工作。
2.引用标准2. 1 GB3375-82 焊接名词术语2.2 GB324-88 焊缝符号表示法2. 3 GB985-88 气焊、手工电弧焊及气体保护焊焊缝坡口的基本形式与尺寸2.4 GB5118-85 低合金钢焊条2. 5 GB5117-85 碳钢焊条2.6 GB983-85 不锈钢焊条2. 7 GB980-76 焊条分类及型号编制方法2.8 GB3609-83 焊接护目镜和面罩2. 9 GB2649-89 焊接接头机械性能试验取样方法2.10 GB2650-89 焊接接头冲击试验方法2. 11 GB2651-89 焊接接头拉伸试验方法2.12 GB10854-89 钢结构焊缝外形尺寸2.1 GB3323-87 钢熔化焊对接接头射线照相和质量分级2.2 GB11345-89 钢焊缝手工超声波探伤方法和探伤结果分级2.3 DL/T5018-94 钢闸门制造安装及验收规范2.4 DL5017-93 压力钢管制造及验收规范2.5 SL36-92 水工金属结构焊接通用技术条件2.6 SL35-92 水工金属结构焊工考试规则3.焊工：3.1凡参加水工金属结构Ⅰ、Ⅱ类焊缝焊接的焊工必须按SL53-92《水工金属结构焊工考试规则》或《锅炉压力容器焊工考试规则》考试合格。
焊接作业指导书
焊接作业指导书一、总则1、焊工资格1.1.1 参与焊接旳焊工必须通过专业技术培训，上岗旳焊工应按焊接种类（埋弧自动焊、气体保护焊和手工焊）和不一样旳焊接位置（平焊、立焊和仰焊）分别进行考试。
考试合格发给合格证书。
焊工须持证上岗，不得超越资格证规定旳范围和有效期进行焊接作业。
1.1.2 上岗旳焊工必须通过技术交底，熟悉所承担旳工艺规定。
2、焊接材料1.2.1 焊接材料旳储存温度应在5℃以上，相对湿度不超过60%。
当班未使用完旳焊丝应回收，不得外露寄存过夜。
1.2.2 所有焊接材料必须经复检合格后方能使用。
1.2.3 J507Ni焊条须经350℃烘焙1小时后方可使用，SJ101q 焊剂须经300~350℃烘焙1~2小时后使用。
1.2.4 焊剂中不容许混入熔渣和赃物。
反复使用旳焊剂不不小于60目旳细粉粒旳量不得超过总量旳5%。
1.2.5 采用气体保护焊应满足防风、防雨条件，CO2 气体保护焊采用旳CO2 气体纯度应不低于99.5%，使用前须经倒置放水处理。
3、焊接环境1.3.1 焊接区域必须防风、防雨，否则须加设防风、雨设施或停止施焊。
1.3.2 焊接施工环境温度不得低于5℃，环境相对湿度不旳高于80%，否则采用火焰烘烤或其他必要旳工艺措施除湿。
4、接头准备1.4.1 焊接前应认真清理焊缝区域，不得有水、锈、氧化皮、油污、油漆或其他杂物，清除范围见下图所示。
（）对接接头1.4.2 加工不整洁旳坡口规定打磨光顺，不得有大旳凸起和凹陷。
1.4.3 焊接前应检查并确认所使用旳设备工作状态正常，仪表器具良好、齐全可靠，方可施焊。
1.4.4 所有使用埋弧自动焊焊接旳焊缝两端均应设引、熄弧板，所有引、熄弧板旳材质、板厚和坡口形式都必须与正式杆件相似，且应不不不小于100mm、宽80mm。
1.4.5 对接焊前对板件组装错边应认真检查：板厚＜25mm 时，错变不得不小于0.5mm；板厚≥25mm时，错边不得不小于1.0mm。
手工焊作业指导书
手工焊作业指导书篇一：手工焊锡作业指导书篇二：手工焊接作业指导书20141119第11页，共11页DOCUMENT REVISION RECORD文件更改记录表文件编号：文件名称:1. 目的1.1规范生产过程中的手工焊接操作和维修焊接操作；1.2为SOP制作提供参数依据；1.3规范综合评估焊接质量、器件耐温特性和生产效率，并规定对不同类型的产品、不同的器件焊接应采用的焊接参数和焊接设备，确保产品质量。
2. 适用范围2.1适用于PCBA类手工补锡操作； 2.2适用于PCBA 类手工焊接元件操作； 2.3适用于焊接连接线材/端子座等材料；3. 职责3.1工艺技术部：对电烙铁使用提供正确操作方法；对被焊接对象及内容提供温度大小等标准参数；对电烙铁温度、漏电进行点检测试；对电烙铁进行维修，校验和定期维护；3.2 生产部：依据工程提供的方法和工艺进行正常操作；对电烙铁进行日常保养和资产编号管控；配合工艺技术部人员在日常点检和转换机种时电烙铁温度调整.3.3 品质部：对工艺技术部提供的各种参数进行不定期抽查、稽核；负责巡线时发现温度和漏电有异常后知会相关部门及处理后对策追踪.4. 定义将两个物体通过加热熔合达到永久地牢固结合，并能起导电或固定的作用。
5. 程序内容5.1材料及各参数选择：5.1.1电烙铁的选择：使用专用焊台；5.1.2锡丝材料的选择：使用型号为Sn63PbA助焊剂含量1.8%直径0.5毫米的锡丝；5.1.3焊锡温度及其它各参数选择：焊接温度标准：5.2.1烙铁手柄的握法见下图一：5.2.2焊锡丝的拿取手法见上图二、图三： 5.2.3烙铁头清洁方法：5.2.3.1吸水海棉上必须要保持湿润，但水份也不能过多，以不滴水为宜；5.2.3.2吸水海棉需开V形槽或在中间挖孔，以便清洗烙铁头，如下图所示；5.2.4烙铁的一般焊接顺序：5.2.4.2选定焊点：烙铁与焊锡指向焊接点；5.2.4.3预热：预热焊锡与焊点；5.2.4.4焊锡的熔化：锡丝触向被焊金属面，供给适当的焊锡量；5.2.4.5移开锡丝：焊锡适量融化且分布于需焊接的部位后，即离开锡丝；5.2.4.6移开烙铁：抽出烙铁，比抽出锡丝要慢0.5~1秒时间； 5.2.5手动焊接SMD元件的作业顺序：5.2.5.1取已回温好的烙铁对被焊接焊盘进行加少量焊锡；5.2.5.2用镊子在物料盒内夹一个需焊接的SMD元件到需焊接位置；5.2.5.3烙铁头放入到元件与焊锡之间进行加热使其焊接，先在元件的一边进行固定焊接；5.2.5.4移开镊子；5.2.5.5焊接完成后取出烙铁； 5.2.6手动焊接DIP元件的作业顺序：5.2.6.1插DIP元件到需要焊接指定位置；5.2.6.2一手托住PCB 另一只手翻转PCB再放到工作台面；5.2.6.3用已预加锡的烙铁头固定元件的管脚其中一只脚（三只脚的固定中间一只脚，四个或以上的元件固定最外面两只脚）；5.2.6.4放焊锡丝到需焊接位置进行正常焊接；5.2.6.5焊接完成后先抽出焊锡丝，再随即抽出烙铁；5.2.6.6当焊接直径超过3mm的线材、漆包线材时，需先浸助焊剂再用小锡炉进行浸锡焊接；5.2.7手动拆除SMD元件的作业顺序：篇三：手工焊接作业指导书附表：手工焊接常见的不良现象及原因分析对照表：篇四：手工焊接作业指导书<<手工焊接作业指导书>>手工焊接作业指导书版本信息审阅信息1. 目的................................................................................................. ...................................................................... 32. 适用范围................................................................................................. .............................................................. 33. 手工锡焊基本操作................................................................................................. .............................................. 34. 作业规则................................................................................................. .............................................................. 45. 注意事项................................................................................................. .. (5)1. 目的对焊接工艺作指导说明，保证所有的焊接设备在正确和标准的状态下工作，使产品的焊接能达到标准要求，并作为生产部门使用及检测的依据；2. 适用范围适用于公司的手工焊接；3. 手工锡焊基本操作1、离眼睛距离应≥30cm，常以40cm为宜，焊接时间3秒。
手工焊接作业指导书
手工焊接作业指导书文件编号：版本：V1.0分发部门：生产部受控状态：品质部编制人：编制日期：2016.6 审核人：审核日期：2016.6 批准人：批准日期：1.目的1.1规范生产过程中的手工焊接操作和维修焊接操作；1.2为SOP制作提供参数依据；1.3规范综合评估焊接质量、器件耐温特性和生产效率，并规定对不同类型的产品、不同的器件焊接应采用的焊接参数和焊接设备，确保产品质量。
2.适用范围2.1适用于PCBA类手工补锡操作；2.2适用于PCBA类手工焊接元件操作；2.3适用于焊接连接线材/端子座等材料。
3. 职责3.1工艺技术部：对电烙铁使用提供正确操作方法；对被焊接对象及内容提供温度大小等标准参数；对电烙铁温度、漏电进行点检测试；对电烙铁进行维修，校验和定期维护。
3.2 生产部：依据工程提供的方法和工艺进行正常操作；对电烙铁进行日常保养和资产编号管控；配合工艺技术部人员在日常点检和转换机种时电烙铁温度调整。
3.3 品质部：对工艺技术部提供的各种参数进行不定期抽查、稽核；负责巡线时发现温度和漏电有异常后知会相关部门及处理后对策追踪。
4. 定义将两个物体通过加热熔合达到永久地牢固结合，并能起导电或固定的作用。
5. 程序内容5.1材料及各参数选择：5.1.1电烙铁的选择：使用专用焊台；5.1.2锡丝材料的选择：使用型号为Sn63PbA 助焊剂含量 1.8%直径0.8毫米的锡丝。
5.1.3焊锡温度及其它各参数选择：焊接温度标准：序号所焊物料温度范围焊接时间焊锡丝烙铁头1蓝色/白色LED 灯300+/-10℃≤3秒￠0.8 K 型头（刀形焊咀）2IC/SMD 元件330+/-10℃≤3秒￠0.8 K 型头（刀形焊咀）3普通元件350+/-10℃≤3秒￠0.8 K 型头（刀形焊咀）4L/N 线材380+/-10℃≤3秒￠0.8 K 型头（刀形焊咀）5DC 线材380+/-10℃≤3秒￠0.8 K 型头（刀形焊咀）6SMD/DIP 补锡350+/-10℃≤3秒￠0.8 K 型头（刀形焊咀）7修正DSP 零件380+/-10℃≤3秒￠0.8 K 型头（刀形焊咀）8 焊AC/DC/端子插座380+/-10℃≤2秒￠0.8 K 型头（刀形焊咀）5.2操作方法：5.2.1烙铁手柄的握法见下图一：5.2.2焊锡丝的拿取手法见上图二、图三： 5.2.3烙铁头清洁方法：5.2.3.1吸水海棉上必须要保持湿润，但水份也不能过多，以不滴水为宜；图二（不连续作业）图二（连续作业）图一5.2.3.2吸水海棉需开V 形槽或在中间挖孔，以便清洗烙铁头，如下图所示。
焊接作业指导书完整版
焊接作业指导书一、焊前准备规定1、检查焊接电流：在等速送丝下使用平硬特性直流电源，极性采用直流反接。
2、检查送丝系统：推丝式送丝机构要求送丝软管不宜过长（2～4m之间），确保送丝无阻。
3、检查焊枪：检查导电咀是否磨损，若超标则更换。
出气孔是否出气通畅。
4、检查供气系统：预热器、干燥器、减压器及流量计是否工作正常，电磁气阀是否灵活可靠。
5、检查焊材：检查焊丝，确保外表光洁，无锈迹、油污和磨损。
检查CO2气体纯度（应大于99.5%，含水量和含氮量均不超过0.1%），压力降至0.98Mpa时，禁止使用。
6、检查施焊环境：确保施焊周围风速小于 2.0m/s。
7、清理工件表面：焊前清除焊缝两侧100mm以内的油、污、水、锈等，重要部位要求直至露出金属光泽。
8、检查焊接工艺指导书（或焊接工艺卡）是否与实际施条件相符，严格按工艺指导书调节施焊焊接规范。
二、施焊操作规定1、根据CO2气体保护半自动焊根据焊枪不同依说明书操作。
2、引弧采用直接短路法接触引弧，引弧前使焊丝端头与焊件保持2～3mm的距离，若焊丝头呈球状则去掉。
3、施焊过程中灵活掌握焊接速度，防止未焊透、气孔、咬边等缺陷。
4、熄弧时禁止突然切断电源，在弧坑处必需稍作停留待填满弧坑后收弧以防止裂纹和气孔。
5、焊缝接头连接采用退焊法。
6、尺量采用左焊法施焊。
7、摆动与不摆动参照工艺指导书或根据焊件厚度及材质热输入要求定。
8、对T型接头平角焊，应使电弧偏向厚板一侧，正确调整焊枪角度以防止咬边、未焊透、焊缝下垂并保持焊角尺寸。
9、严格按工艺指导书要求正确选择焊接顺序，减小焊接变形和焊后残余应力。
10、焊后关闭设备电源，用钢丝刷清理焊缝表面，目测或用放大镜观察焊缝表面是否有气孔、裂纹、咬边等缺陷，用焊缝量尺测量焊缝外观成形尺寸。
三、焊接参数规范规定1、焊接工艺参数控制：在焊接工艺指导书下的重要焊缝必需严格按工艺卡所示参数施焊。
对未明确指定工艺参数的焊缝施焊时按如下要求施焊：2、焊丝直径：根据焊件厚度、焊接位置及生产进度要求综合考虑。
焊接作业指导书
貽嘉光電科技有限公司
1.0適用范圍
手工焊接（特殊制程）
2.0作業要求
2.1作業員要求
1) 作業員作業前需經過培訓考核合格。
2) 新員工須由指定的老員工輔導並檢查其作業效果。
3) 作業過程當中必須注意安全，防止燙傷。
2.2使用工具及材料要求
1) 需選用30W-40W烙鐵（恆溫烙鐵），溫度為260℃±10℃作業，選用60W-80W烙鐵，溫度為
300℃±10℃。
2)手工焊接時檢查烙鐵頭如已氧化或不清潔時，需將其清理干淨，方可作業
2.3 焊錫條件
1) 檢查PCB銅箔及零件支架，若氧化或不潔淨，須處理干淨後方可作業
2) 焊接溫度為260℃時，焊接時間不得超過5S,焊接溫度為300℃時，焊接時間不得超過3S
2.4 焊接要求及效果
1) 焊接前檢查PCB板上的插件是否插接到位，若有未插到位的元件需將其按到位。
2) 焊接後元件與PCB板的允許空隙為：
1.LED燈、IC：不大於0.75mm
2.電阻、電容、三極管、變壓器等元件視其形狀及插件位置而別，盡可能減少間隙。
3). 觀察焊點，焊點需飽滿，並與PCB板牢固聯接，不可有拉尖。
虛焊、漏焊、假焊、空焊、
短路等現象。
4). 觀察焊點周圍，PCB板線路之間及相鄰的焊點之間不可有相碰或殘留錫渣（防止短路）。
手工焊接作业指导书手工焊接指导书焊接作业指导书
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篇一：电子焊接作业指导书目的：使焊点光滑饱满，产品性能稳定、可靠，符合客户的要求。
适用范围：SMT 人员、手工焊接及检验人员。
内容：一. 印刷锡膏：1. 首先将网板固定在丝印台上，取一块光板调整网板的漏锡孔，使各个焊盘完全显露出来，让焊盘和网板的漏孔完全吻合，其偏移范围不能超过±0.2mm。
另外一定要注意网板的平整度，因为网板的翘曲直接影响锡膏的厚度、图形的完整。
2. 锡膏的选用应使用免清洗型(TUMARA)锡膏，具体锡膏的保存及使用规范请参考《印刷锡膏工艺》，此类锡膏的粒度一般在25-35um，四号粉颗粒，印刷出来不会有坍塌，支撑度高，回流前持续时间长。
3. 进行首块印刷时，丝印机的速度不要太快，用力要均匀，刮力的角度45°为宜。
首块印出后，一定要严格检查所有的焊盘以及锡膏图形，是否有漏印、图形偏移、图形不完整、锡膏厚度不均匀等现象。
发现缺陷后立即纠正过来，再印刷第二块直至调整符合要求为止。
二.自动贴片：1.要求各装配位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品的装配图和物料清单要求，不能贴错位置和用错料。
2.贴片机的压力要适当，贴片压力过小，元器件焊端或引脚浮在锡膏表面，锡膏粘不住元器件，在传递和回流焊时容易产生位置移动，另外由于Z 轴高度过高，贴片时组件从高处扔下，会造成贴片位置偏移。
贴片压力过大，锡膏挤出量过多，容易造成锡膏粘连，回流焊时容易产生桥接，同时也会由于滑动造成贴片位置偏移，严重时还会损坏元器件。
贴装好的元器件要完好无损。
3.贴装元器件焊端或引脚不小于1/2 厚度要浸入焊膏。
对于一般元器件贴片时的锡膏挤出量(长度)应小于0.2mm，对于窄间距元器件贴片时的锡膏挤出量(长度)应小于0.1mm。
4.元器件的端头或引脚均和焊盘图形对齐、居中。
焊接作业指导书及焊接工艺资料
焊接作业指导书及焊接工艺资料一、焊接作业指导书1.指导目的：本指导书旨在提供焊接作业的相关指导原则，以确保焊接作业的安全和质量。
2.适用范围：本指导书适用于所有焊接作业，包括手工焊接、自动化焊接和机器人焊接等。
3.焊接人员要求：-焊接人员应具备相关职业资格证书，熟悉相关焊接工艺和操作规程。
-焊接人员应了解相关安全规定和操作规范，具备安全意识和自我保护能力。
4.安全措施：-焊接现场应有明显的安全标识和隔离措施，防止他人进入作业区域。
-焊接人员应佩戴符合标准的防护设备，包括焊接面罩、防火服、耐热手套等。
-焊接现场应设有灭火器、消防设施等应急设施，并定期检查和保养。
5.焊接工艺参数：-焊接过程中，应在规定的工艺参数范围内进行操作，如焊接电流、焊接速度等。
-焊接人员应根据焊接材料和焊件的要求，选择合适的焊接工艺参数，并进行试焊。
6.焊接设备及工具：-焊接设备应经过检测和维护，并保持良好的工作状态。
-焊接工具应符合标准要求，并定期检查和更换损坏的工具。
7.质量控制：-焊接人员应进行焊接工艺质量控制，如焊缝外观质量、焊接强度等。
-检测焊接质量时，应使用合适的检测方法和设备，如射线检测、超声波检测等。
1.焊接工艺说明：-焊接工艺说明书应包括焊接材料、焊接方法、焊接工艺流程等。
-焊接工艺说明书应根据具体情况进行编写，详细描述每个焊接过程的要求和参数。
2.焊接材料：-焊接材料包括焊条、焊丝、焊剂等，应选择合适的材料，并保证其质量。
-焊接材料应符合相关标准要求，并进行验收和贮存。
3.焊接参数：-焊接参数是焊接过程中控制焊缝尺寸和焊缝质量的重要指标。
-焊接参数包括焊接电流、焊接电压、焊接速度等，应根据具体情况进行调整和控制。
4.焊接工艺流程：-焊接工艺流程是根据焊接要求和焊接工艺参数确定的具体操作步骤。
-焊接工艺流程应包括准备工作、预热、焊接、冷却等步骤，确保焊接质量和安全。
5.焊接缺陷与处理：-焊接过程中可能出现的缺陷包括气孔、裂纹、夹渣等。
手工焊接作业指导书手工焊接指导书焊接作业指
手工焊接作业指导书手工焊接指导书焊接作业指一、教学内容本节课的教学内容来自于小学劳动技术课程中的手工焊接章节。
我们将学习手工焊接的基本原理、操作步骤以及安全注意事项。
具体内容包括：焊接前的准备、焊接过程中的技巧、焊点的检查与修正等。
二、教学目标1. 学生能够理解手工焊接的基本原理，知道焊接过程中的技巧和安全注意事项。
2. 学生能够正确使用焊接工具，独立完成简单的焊接任务。
3. 学生通过手工焊接的实践，培养动手能力、观察力和耐心。
三、教学难点与重点重点：手工焊接的基本操作步骤和安全注意事项。
难点：焊接过程中的技巧，如焊接速度的控制、焊点的处理等。
四、教具与学具准备教具：焊接台、焊接枪、焊锡丝、助焊剂、焊台、防护眼镜等。
学具：每个学生准备一套焊接工具，包括焊接枪、焊锡丝、助焊剂等。
五、教学过程1. 实践情景引入：教师向学生展示一个焊接完成的小作品，引起学生的兴趣，然后简要介绍手工焊接的基本原理和操作步骤。
2. 讲解与示范：教师讲解手工焊接的基本原理，包括焊接的定义、焊接过程的注意事项等。
然后示范焊接操作，包括焊接枪的使用、焊锡丝的加减、焊点的处理等。
3. 学生动手实践：学生分组进行焊接实践，教师巡回指导，解答学生的问题，纠正操作中的错误。
4. 随堂练习：学生根据教师提供的图样，独立完成一个简单的焊接任务。
5. 作业布置：学生根据课堂学习的内容，完成课后作业，巩固所学知识。
六、板书设计手工焊接基本原理焊接定义焊接过程注意事项手工焊接操作步骤焊接前的准备焊接过程中的技巧焊点的检查与修正七、作业设计1. 请简述手工焊接的基本原理。
答案：手工焊接是一种利用焊锡将金属部件连接起来的方法，通过加热使焊锡熔化，填充在金属部件之间，冷却后形成牢固的连接。
2. 请列举出焊接过程中的三个注意事项。
答案：焊接过程中的注意事项包括：保持焊接枪的稳定、控制焊接速度、避免过度加热等。
3. 请描述一下如何进行焊点的处理。
答案：焊点的处理包括：用助焊剂清洁焊点、用焊接枪均匀加热焊点、检查焊点的外观等。
电焊作业指导书
电焊作业指导书一、任务概述本指导书旨在提供电焊作业的详细步骤和操作要点，以确保作业人员能够正确、安全地进行电焊作业。
本指导书适用于常见的手工电弧焊和气体保护焊。
二、作业前准备1. 确认作业地点和作业时间，确保环境安全。
2. 检查电焊设备和工具的完好性，如电焊机、焊接电缆、焊钳等。
3. 确保焊接材料的质量和规格符合要求，如焊条、焊丝等。
4. 检查焊接区域的清洁度和可靠性，确保没有易燃、易爆等危险物质。
三、作业步骤1. 确定焊接位置和角度，根据需要进行固定或夹持工件。
2. 根据焊接材料和工件的要求选择适当的焊接方法，如手工电弧焊或气体保护焊。
3. 根据焊接材料的要求选择适当的焊接电流和电压，确保焊接质量。
4. 连接焊接电缆和焊钳，确保接头牢固可靠。
5. 进行焊接前的准备工作，如清理工件表面、磨尖焊条等。
6. 开始焊接，注意以下要点：a. 保持焊枪与工件的合适距离，一般为2-4毫米。
b. 控制焊接速度，保证焊缝均匀。
c. 确保焊接过程中焊枪的稳定性，避免晃动和抖动。
d. 控制焊接电流和电压，避免过热或过冷。
e. 根据需要进行间歇焊接，以避免焊接过热。
f. 观察焊缝的形状和质量，确保焊接效果符合要求。
7. 焊接完成后，及时关闭电焊机并断开电源。
8. 对焊接区域进行清理和整理，确保无焊渣和杂物。
四、操作安全注意事项1. 佩戴防护设备，如焊接面罩、防护手套、防护鞋等。
2. 确保焊接区域通风良好，避免吸入有害气体。
3. 避免焊接过程中的触电风险，确保焊接设备和电源的安全。
4. 避免焊接过程中的火灾风险，保持周围环境整洁、无易燃物。
5. 注意焊接过程中的热辐射和飞溅物，避免烫伤和眼部受伤。
6. 注意焊接过程中的噪音，佩戴耳塞或耳罩保护听力。
五、常见问题及解决方法1. 焊接出现气孔：可能是焊接材料含水分或焊接区域有油污，解决方法是更换干燥的焊接材料，清洁焊接区域。
2. 焊接出现裂纹：可能是焊接过程中温度变化太大，解决方法是控制焊接电流和焊接速度，避免过热或过冷。
手工焊接作业指导书
1. 目的对焊接工艺作指导说明，保证所有的焊接设备在正确和标准的状态下工作，使产品的焊接能达到标准要求，并作为生产部门使用及检测的依据；2. 适用范围适用于公司的手工焊接；3. 手工锡焊基本操作1、离眼睛距离应≥30cm，常以40cm为宜，焊接时间3秒。
2、拆焊（维修）①、一般电阻、电容、晶体管类元件，引脚不多，且引脚间可相对活动，先解焊，再用或钳子夹住元器引线轻轻拉出；重焊时，先挑孔再扦入引脚焊接。
②、多脚元件，如IC类，先堆锡加热，使所有引脚解焊，再均匀受力取出。
3、焊接质量检查及缺陷分析，检查时除目测外还应用指触，镊子拔动，拉线等方法检查有无导线断线，焊盘剥离等缺陷。
①、可靠的电连接（要有足够的连接面积）②、足够的机械强度（要足够的连接面积）③、光洁整齐的外观（无拉尖、连锡）④、外形以焊接导线为中心，匀称，成裙形拉开；⑤、焊料连接面呈半弓形凹面，焊料与焊件交界处平滑，接触角尽可能小；⑥、无裂纹、针孔、夹渣；⑦、无漏焊；4、常见焊点缺陷及分析：①、导线端子焊接常见缺陷②、焊点常见缺陷：4. 作业规则1、焊接时必须佩戴好防静电手环及做好其他静电防护措施；2、烙铁/热风枪温度设置在280~360℃，缺省设置为330℃；3、焊接前，先核对实物是否与BOM上规格相符合；4、每次只取一种物料放在工作台面上，并在BOM上做记录；焊完一种再取下一种；5、如有BGA或QFN须先焊接，焊完后须测量其贴装是否为良好，确认OK后再用胶带纸将BGA四周封贴起来，以避免焊接时其他零件或锡渣进入BGA或QFN脚内；6、元器件焊接一般原则为：先难后易，先低后高，先小再大，先轻后重，先里再外；7、每次焊接过程应分七步：准备好烙铁与锡丝，加热焊件，熔化锡丝，移开锡丝，移开烙铁，检查焊接面，修理；8、焊接时间不超过3秒/次，最长不能超过6秒，同一焊点不超过2次；以免热冲击损坏元器件；芯片、插件焊接前应先确保没有管脚变形现象；7、焊接完毕，再对焊接质量作全面的自检，包括：短路、漏焊、方向、多焊及基板清洁；自检OK后方可流入下一工序；如有缺料，须向主管提出。
焊接作业指导书
焊接作业指导书一、概述焊接作业指导书是为了指导焊接操作人员进行焊接作业，确保焊接质量和安全。
本指导书包括焊接作业的准备工作、焊接方法、焊接材料、焊接设备、焊接操作步骤等内容。
二、准备工作1. 确定焊接材料和焊接方法：根据焊接要求和材料特性，选择合适的焊接材料和焊接方法。
2. 检查焊接设备：确保焊接设备正常工作，包括焊接机、电源线、焊接枪等。
3. 准备焊接材料：包括焊条、焊丝、气体等，确保材料质量合格。
4. 准备焊接工具：如焊接钳、焊接刷、焊接锤等，确保工具完好无损。
5. 清理焊接区域：清除焊接区域的杂质、油污等，保持焊接区域干净。
三、焊接方法1. 焊接方法的选择：根据焊接要求和材料特性，选择合适的焊接方法，如手工电弧焊、气焊、氩弧焊等。
2. 焊接工艺参数的设定：根据焊接要求和材料特性，设定合适的焊接工艺参数，如焊接电流、电压、速度等。
3. 焊接位置的确定：根据焊接要求和材料结构，确定焊接位置，保证焊接质量。
4. 焊接顺序的安排：根据焊接要求和材料结构，合理安排焊接顺序，确保焊接连续性和焊缝质量。
四、焊接材料1. 焊接材料的选择：根据焊接要求和材料特性，选择合适的焊接材料，如焊条、焊丝等。
2. 焊接材料的质量要求：焊接材料应符合相关标准和规范要求，具有良好的焊接性能和机械性能。
3. 焊接材料的储存和保管：焊接材料应储存在干燥、通风、无腐蚀性气体的环境中，避免受潮、受热和受损。
五、焊接设备1. 焊接设备的选择：根据焊接要求和材料特性，选择合适的焊接设备，如焊接机、焊接枪等。
2. 焊接设备的检查和维护：定期检查和维护焊接设备，确保设备正常工作，避免故障和事故发生。
3. 焊接设备的操作技巧：操作人员应熟练掌握焊接设备的使用方法和操作技巧，确保安全和焊接质量。
六、焊接操作步骤1. 清洁焊接区域：使用焊接刷等工具清洁焊接区域，去除杂质和油污。
2. 调整焊接设备：根据焊接要求和材料特性，调整焊接设备的参数，如电流、电压等。
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手工焊接作业指导书
文件编号：
版本：V1.0
分发部门：生产部
受控状态：品质部
1.目的
1.1规范生产过程中的手工焊接操作和维修焊接操作；
1.2为SOP制作提供参数依据；
1.3规范综合评估焊接质量、器件耐温特性和生产效率，并规定对不同类型的产品、不同的器件焊接应采用的焊接参数和焊接设备，确保产品质量。
2.适用范围
2.1适用于PCBA类手工补锡操作；
2.2适用于PCBA类手工焊接元件操作；
2.3适用于焊接连接线材/端子座等材料。
3. 职责
3.1工艺技术部：
对电烙铁使用提供正确操作方法；
对被焊接对象及内容提供温度大小等标准参数；
对电烙铁温度、漏电进行点检测试；
对电烙铁进行维修，校验和定期维护。
3.2 生产部：
依据工程提供的方法和工艺进行正常操作；
对电烙铁进行日常保养和资产编号管控；
配合工艺技术部人员在日常点检和转换机种时电烙铁温度调整。
3.3 品质部：
对工艺技术部提供的各种参数进行不定期抽查、稽核；
负责巡线时发现温度和漏电有异常后知会相关部门及处理后对策追踪。
4. 定义
将两个物体通过加热熔合达到永久地牢固结合，并能起导电或固定的作用。
5. 程序内容
5.1材料及各参数选择：
5.1.1电烙铁的选择：使用专用焊台；
5.1.2锡丝材料的选择：使用型号为Sn63PbA 助焊剂含量1.8%直径0.8毫米的锡丝。
5.1.3焊锡温度及其它各参数选择：
焊接温度标准：
5.2操作方法：
5.2.1烙铁手柄的握法见下图一：
5.2.2焊锡丝的拿取手法见上图二、图三：
5.2.3烙铁头清洁方法：
5.2.3.1吸水海棉上必须要保持湿润，但水份也不能过多，以不滴水为宜；
5.2.3.2吸水海棉需开V 形槽或在中间挖孔，以便清洗烙铁头，如下图所示。
5.2.4烙铁的一般焊接顺序：
5.2.4.1准备工作：清洁烙铁头；
5.2.4.2选定焊点：烙铁与焊锡指向焊接点；
5.2.4.3预热：预热焊锡与焊点；
5.2.4.4焊锡的熔化：锡丝触向被焊金属面，供给适当的焊锡量；
5.2.4.5移开锡丝：焊锡适量融化且分布于需焊接的部位后，即离开锡丝；
5.2.4.6移开烙铁：抽出烙铁，比抽出锡丝要慢0.5~1秒时间。
5.2.5手动焊接SMD 元件的作业顺序：
5.2.5.1取已回温好的烙铁对被焊接焊盘进行加少量焊锡；
5.2.5.2用镊子在物料盒内夹一个需焊接的SMD 元件到需焊接位置；
5.2.5.3烙铁头放入到元件与焊锡之间进行加热使其焊接，先在元件的一边进行固定焊接；
5.2.5.4移开镊子；
5.2.5.5焊接完成后取出烙铁。
准备工作 选定焊点 预热 移开烙铁完成焊接
焊锡熔化 移开锡丝
5.2.6手动焊接DIP元件的作业顺序：
5.2.
6.1插DIP元件到需要焊接指定位置；
5.2.
6.2一手托住PCB 另一只手翻转PCB再放到工作台面；
5.2.
6.3用已预加锡的烙铁头固定元件的管脚其中一只脚（三只脚的固定中间一只脚，四个或以上的元件固定最外面两只脚）；
5.2.
6.4放焊锡丝到需焊接位置进行正常焊接；
5.2.
6.5焊接完成后先抽出焊锡丝，再随即抽出烙铁；
5.2.
6.6当焊接直径超过3mm的线材、漆包线材时，需先浸助焊剂再用小锡炉进行浸锡焊接。
5.2.7手动拆除SMD元件的作业顺序：
5.2.7.1针对电阻/电容/电感类CHIP元件：可以先在两端加适量焊锡，并交换熔化两端焊点使其焊盘两端焊锡完全熔化，直接用烙铁头刮下CHIP元件，并放入到废弃盒作报废处理；
5.2.7.2针对特殊封装类IC,用热风枪先对其进行加热，待焊锡完全熔化后直接用镊子夹住元件离开焊盘，再用烙铁把焊锡拖平；被取下的特殊封装元件需作好保存，待PE工程师确认其功能完好后再能进行重复使用。
5.2.8手动拆除DIP元件的作业顺序：
5.2.8.1针对2pin短脚距元件，用烙铁直接熔化两个元件脚焊点，待焊锡完全熔化后再直接拔出元件，清除焊盘剩余焊锡使其焊盘孔不能被封住。
放元件入物料盒待确认后使用；
5.2.8.2针对多pin元件，需用吸锡枪先吸出元件脚上的焊锡，再取出元件；但在取出元件前必须确保管脚与焊盘无焊锡相连，以免在取出元件时造成铜皮起翘；
5.2.8.3针对多管脚或双面板较难拆的元件时，可以使用小锡炉拆除，但非待拆元件管脚需要先用高温胶纸保护。
5.3焊接设备要求：
5.3.1 手工焊接必须使用防静电恒温烙铁，烙铁插头的接地端必须可靠接交流电源保护地；
5.3.2 烙铁必须有设备技工进行温度校验后方可进行使用，操作人员任何情况下都不能私调烙铁温度,具体参数参照相应产品SOP；
5.3.3 电烙铁绝缘电阻应大于10MΩ，电源线绝缘层不得有破损；
5.3.4 检查烙铁漏电压，用万用表交流档测试烙铁头和地线之间的电压，要求小于1V，否则不能使用；
5.3.5 烙铁头不得有氧化、烧蚀、变形等缺陷
5.3.6 烙铁放入烙铁支架后应能保持稳定、无下垂趋势，护圈能罩住烙铁的全部发热部位；
5.3.7 支架上的清洁海绵加适量清水，使海绵湿润不滴水为宜；
5.3.8 所用镊子：端口闭合良好，镊子尖无扭曲、折断；
5.3.9 可控温度烙铁需定期校验其误差值，确保其显示温度与实际温度一致。
5.4焊接操作注意事项：
5.4.1焊点焊接后,应使焊点自然冷却, 严禁用吹风等其它强制冷却方法. 焊料在冷固过程中PCB不能受到任何外力作用；
5.4.2 电烙铁的握持方法统一采用握笔法,详见 5.2.1; 焊接时烙铁靠在两焊件的连接处来加热焊盘, 不要直接用电烙铁熔化锡线,烙铁头同时接触焊盘和零件管脚，通过烙铁头传递给焊盘，并加锡熔化；
5.4.3 电烙铁通电后恒温指示灯开始间断熄灭或发光时才能正常使用；
5.4.4 在焊接过程中烙铁要可靠接地，操作人员需佩戴防静电手环，要经常在清洁盒里的湿海绵上清洁烙铁表面的杂物，勿将烙铁头敲击工作台以清除杂物,这样可能损坏烙铁；
5.4.5受力情况下，器件引脚或线材连接必须采用勾焊，不允许使用搭焊；
5.4.6 当暂停焊接, 或焊接结束时, 应在烙头上加锡保护, 避免烙铁头不被氧化；
5.4.7当使用完烙铁后,必须关掉电源,以延长烙铁的使用寿命；
5.4.8温度调试好后，不能随意更改温度。
如有特殊需要更改温度需及时通知点检员。
6. 记录
《焊接记录表》。