晶振焊接方法 晶振焊接注意事项
晶体振荡器使用注意事项
晶体振荡器使用注意事项使用Epson Toyocom 产品时，需要观察产品规范或类别中所指定的工作条1. 抗冲击Epson Toyocom 公司的晶体产品设计可抵抗物理冲击，但在某些环境下晶体产品也会受到损坏，比如从桌子上掉落或者在安装过程受到冲击。
如果产品受到冲击，确保重新检查产品特性。
2. 耐焊接热除SMD 产品之外，Epson Toyocom 公司的所有晶体产品利用+180°C 到 +200°C 熔点的焊料。
加热包装材料至+150°C 以上会破坏产品特性或损害产品。
如需在+150°C 以上焊接晶体产品，建议使用SMD 产品。
在下列回流条件下，对晶体产品甚至SMD 产品使用更高温度，会破坏产品特性。
建议使用下列配置情况的回流条件。
安装这些产品之前，应检查焊接温度和时间。
同时，在安装条件更改的情况下，请再次进行检查。
如果需要焊接的晶体产品在下列配置条件下进行焊接，请联系我们以获取耐热的相关信息。
（1）柱面式产品和DIP 产品（2）SMD 产品流配置条件（实例）用于JEDEC-std-020C 回流条件的耐热可用性需个别判断。
请联系我们以便获取相关信息。
(324KB)尽可能使温度变率曲线保持平滑。
同时，如果采用蜂窝式包装，则不可避免会出现开裂；因此，仅可短期储藏，而且如果在高湿环境下储藏，请采取保护措施以免产品受潮。
3. 安装时的注意事项自动安装时的冲击自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些产品。
请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低，并确保在安装前未对产品特性产生影响。
条件改变时，请重新检查安装条件。
同时，在安装前后，请确保晶体产品未撞击机器或其他电板等。
（1）a ）陶瓷包装产品与SON 产品 在焊接陶瓷包装产品和SON 产品（MC-146,RTC-****NB,RX-****NB ）之后，弯曲电板会因机械张力而导致焊接部分剥落或包装分裂。
尤其在焊接这些产品之后进行电板切割时，务必确保在张力较小的位置布局晶体并采用张力更小的切割方法。
晶振不起振分析
晶振不起振分析晶振根据频点、频差、负载、有源无源、封装、尺寸等多项参数的差异，晶振工作时容易发生频率偏移导致不起振现象,造成电子产品无法正常工作。
晶振常见不起振,按项目回板测试情况可分为个别板子不起振和所有板子都不起振。
⚫晶振分类有源晶振（OSC）无源晶振（X’tal）内置晶体谐振器的实时时钟模块（RTC）。
说明：有源晶振（OSC）和实时时钟模块（RTC）由于内置了相应的电路，因而不太容易出现不起振的问题。
在实际使用时不需要考虑相对复杂的频率匹配问题。
不起振的情况主要出现在无源晶振上，尤其是kHz级别的无源晶振（X’tal），而MHz级别的AT晶振则相对少见。
普通无源谐振器(低频KHz/高频Mhz)：低频kHz主要以32.768kHz频率的音叉晶体作为代表，应用于移动终端、消费类电子、小型电子产品、钟表、工业自动控制等应用的时钟信号；MHz主要应用于移动终端、安防监控，网络设备、智能家居、智能穿戴、智能医疗、汽车电子、家用电子产品、消费类电子产品等新型应用的基准频率信号。
有源晶振也可称为晶体振荡器：1)普通晶体振荡器(Oscillator)：产品性能佳，抖动好，相噪好，主要应用于通信设备、网络设备、移动电视、DVD、蓝光播放机、视频监控、音频设备、数据与图像处理等相关设备。
2)温度补偿晶体振荡器(TCXO)：通过附加的温度补偿电路，使由周围温度变化产生的振荡频率变化量削减的一种石英晶振。
主要应用在通信、导航、卫星定位、雷达、仪器仪表、智能手机、平板电脑、可穿戴智能设备、汽车电子、智能家居等众多领域均得到使用3)压控晶体振荡器(VCXO)：通过施加外部控制电压使振荡频率可变或是可以调制的石英晶体振荡器。
主要应用军用电子仪器，5G基建，无线通信信号塔，精密仪表，智能监控等，光纤，服务器，接收器等4)恒温晶体振荡器(OCXO)：利用恒温槽使晶体振荡器或石英晶体振子的温度保持恒定，将由周围温度变化引起的振荡器输出频率变化量削减到最小的晶体振荡器。
全方位述说使用石英晶振的注意事项
一、导脚型晶振
A、修改弯曲导脚的方法
(1)、 要修改弯曲的导脚时，以及要取出晶振等情况下不能强制拔出导脚，如果强制地拔出导脚，会引起玻璃的破裂，而导致壳内真空浓度的下降，有可能促使晶振特性的恶化以及晶振芯片的破损。
(3) 、请尽量避免将本公司的音叉型晶振与机械性振动源(包括超声波振动源)安装到同一块基板上，不得已要安装到同一块基板上时，请确保晶振能正常工作。
(2)、 要修改弯曲的导脚时，要压住外壳基侧的导脚，且从上下方压住弯曲的部位，再进行修改。
B、弯曲导脚的方法
(1) 、将导脚弯曲之后并进行焊接时，导脚上要留下离外壳0.5mm的直线部位。如果不留出导脚的直线部位而将导脚弯曲，有可能导致玻璃的破碎 。
(2) 、在导脚焊接完毕之后再将导脚弯曲时，务必请留出大于外壳直径长度的空闲部分，如果直接在外壳部位焊接，会导致壳内真空浓度的下降，使晶振特性恶化以及晶振芯片的破损。
C、关于机械性冲击
(1) 、从设计角度而言，即使石英晶振从高度75cm处落到硬质木板上三次，按照设计不会发生什么问题，但因落下时的不同条件而异，有可能导致石英芯片的破损。在使之落下或对它施加冲击之时，在使用之前，建议确认一下振荡检查等的条件。
(2)、 SMD石英晶振与电阻以及电容器的芯片产品不同，由于在内部对石英片进行了密封保护，因此关于在自动安装时由于冲击而导致的影响，请在使用之前，恳请贵公司另外进行确认工作。
注意对导脚部位的加热温度要控制在 300°C 以下，且加热时间要控制在5秒以内 (外壳的部位的加热温度要控制在150°C 以下)。
晶振焊接注意事项
晶振焊接注意事项
晶振焊接是电子行业中常见的一种焊接方式，它主要用于将晶振与电路板进行连接。
在进行晶振焊接时，需要注意一些事项，以确保焊接质量和工作效率。
确保选择适合的焊接工具和材料。
在进行晶振焊接时，一般需要使用微型电烙铁或热风枪等工具，以确保焊接的精准度和稳定性。
同时，选择质量可靠的焊锡丝和焊膏也非常重要，以确保焊接的牢固性和导电性。
注意保持焊接环境的清洁和整洁。
在进行晶振焊接时，应尽量避免灰尘、油污等杂质的污染，以免影响焊接的质量和稳定性。
同时，要确保焊接台面平整稳固，以提高焊接的精准度和效率。
注意控制焊接温度和时间。
在进行晶振焊接时，应根据晶振和电路板的材料和要求，合理调节焊接温度和时间，以确保焊接的稳定性和可靠性。
过高的温度和时间可能导致焊接点烧坏或焊接不牢固，影响设备的正常运行。
注意保持焊接手法的稳定和准确。
在进行晶振焊接时，应保持手法稳定，动作准确，以确保焊接点的精准度和稳固性。
同时，要注意避免过度焊接或过度挤压，以免损坏晶振或电路板。
进行焊接后，及时进行焊接点的检查和测试。
在完成晶振焊接后，应及时对焊接点进行外观检查和电性测试，以确保焊接的质量和稳
定性。
如发现焊接点存在问题，应及时进行修复或更换，以避免影响设备的正常使用。
总的来说，晶振焊接是一项技术活，需要注意细节和规范操作，以确保焊接质量和工作效率。
通过遵循上述注意事项，可以提高晶振焊接的成功率和可靠性，保证设备的正常运行和使用。
希望以上内容对您有所帮助，谢谢阅读。
石英晶体焊接注意事项
0
磙损处
图3
弯曲导脚的方法 直线部位 .如 臬不留出导脚的直线部位而将导脚弯 o) 将 导脚弯曲之后并进行焊接时 导 脚上要留下高外壳05mm的 曲,有 可能导致玻璃的破碎 (参阋图5和 图6)。 t (2) 在 导脚焊接莞毕之后再将导脚弯曲时 务 必请留出大于外壳直径长度的空闲部分 (参阅图7),
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Inc. SeikoInstruments
石 英 晶 振 2008ˉ 200θ
幼 锣硒
铝 脚
sⅢ D型 晶 振 ・ 焊接方法 阆图Bl. ll) 回流的温度条件如下所示 (参 sMD产 晶的焊接条件示例 e6￠ 0峰 值:无铅产品)
250 扫 200
度 ,∞ ° 9 1。。
50
注:所示温庋为线路板 的表面温度 .
焊接剂
`
焊攮剂
图5 如杲直接在外壳郁位悍接 会 导致壳内真空浓度的下降 使晶振特性恶化 以及晶振芯片的破损
图6
图
7
请 并
应注意将晶振平放时 不 要使乏与导脚相碰撞 放长从外壳部位到线路板为止的导脚长度 (L) 使乏大于外壳的直径长度 (D).
・ 焊揆方法 亍 焊接部位仅局限于导脚离开玻璃纤部位 10mm以 上的部位 并 且请不要对外壳进彳焊接. 另外 如 果利用高温或长时间对导脚部位进行加热 会 导致晶振特性的恶化以及晶振的破损,因 此 请 注意对导脚部 C以 壳的部位的加热温度要控制在150・ 下), 位的加热温度要控制在 00σ C以 下 且 加热时间要控制在5秒 以内 矽卜
50 100 150 2lX 250时 来自 (秒)图8●
夫于冲洗清洁
音又型晶振 由于采用小型 齑 型的晶振芯片 以 及相对而言频率与超音波清洁器相近 所 以会自于共振而容易受到破坏 因此请不要用超音波清洁器来冲洗晶振 。
晶振在SMT贴装中的方向确认
晶振在S M T贴装中的
方向确认
-CAL-FENGHAI-(2020YEAR-YICAI)_JINGBIAN
晶振在SMT贴装中的方向确认
无源晶振也称谐振器，有源晶振也称振荡器。
有源晶振极性识别
有源晶振正面通常都会有点作为标记，大多数有源晶振的点都会位于左下方（一般元器件底部焊盘第一脚有缺口），则点所在的位置则为脚1，按逆时针脚位分别为2，3，4.有源晶振脚位接法为：1脚悬空，2脚接地，3脚输出，4脚电压。
无源晶振极性识别（多焊端，注意事项不能以底部焊盘缺口为极性确认点）
1、按实际焊盘贴装
2、使用万用表测试对角导通（针对有两端是接地，悬空除外）
3、看PCB线路，晶振旁边有两颗贴片电容（容值33PF，20PF等【小容量电容】）接到两颗贴片电容的线路是晶振两端。
2。
晶振停振别慌，先查看焊盘尺寸是否符合标准！
晶振停振别慌，先查看焊盘尺寸是否符合标准！很多工程师会在设计电路的时候，常会忽略线路板中晶振的焊盘尺寸，认为只要脚位能正常焊接即可，其实不然，这样的判断方法会导致晶振出现大批量的不良率。
那么为何3225晶振与2520晶振焊盘尺寸不能通用了？下文有案例：以客户案例为由头，代入本文的关键，A客户购买一批某型号晶振，试产2次，每次30PCS，每次的不良率都在10%以上，晶振没有振荡输出，对于这个不良率的数字而言，确实太高。
那么究竟是晶振本身的问题，还是客户电路板的设计问题了？我们拿到客户寄回来的4PCS不良品，晶体单个频率测试如下，三片晶振起振，其中一片不起振。
通过客户不良品的底部观察，我司用显微镜查看，发现4PCS客退品底部均有沾锡。
因此可分析得出客户所描述的晶振没有振荡输出，是因为底部沾锡，才会造成短路，从而产生的不良。
我们将其中3pcs 用热风枪吹下来后，锡化开，所以又恢复正常，另外1pcs还是短路状态。
通过观察晶振在电路板中的外观，最终找到沾锡的原因。
客户将线路板3225晶振的焊盘尺寸与2520晶振共用，导致脚与脚之间缝隙太小，容易造成爬锡现象。
因此建议客户焊盘尺寸一定严格按照产品规格书要求来设计。
解决方案：因PCB焊盘尺寸大于晶振焊接尺寸造成的底部爬锡，导致晶振短路。
没有振荡输出的现象解决方案：更换PCB设计合理的焊盘尺寸，如若PCB已大批量定制采购，可更改钢网厚度。
分析流程：优先排除研发设计，查看焊盘尺寸是否合理。
如果OK，就看工厂工艺流程，钢网厚度，对应焊盘上锡的量厚度。
如果太厚，容易短路；太薄，上锡不饱和，焊接不良。
如果以上两点均无问题，可通知供应商拿物料分析解决问题。
注意！晶振正确的焊接方法
注意！晶振正确的焊接方法在销售石英晶振十多年的时间以来,遇到过不少客户反应说晶振生产不良,出现百分之几的坏料.前几天我就去客户工厂处理过这样一件事情,得知很多工厂在焊接晶振的时候都会有很多不良的习惯,特别是在焊接贴片晶振的时候..我去客户工厂处理问题，这个客户是生产游戏机产品的，使用的是插件型石英晶振49/S的封装，在使用了1000pcs的时候客户反应坏了110pcs左右是晶振的问题.我询问客户技术部人员，以前有没出现这种现象，技术部人员说以前也会有不良现象，但是个别，不会像现在一样达到了10%几这么多.这时我看线路板上的晶振焊接，发现一个问题，每个晶振的背部都焊接了锡，我知道这是客户需要接地或者起到固定作用，我问技术人员以前是否也需要在晶振背部焊接，回答是一直以来焊接描述不变，并且周边电容电阻IC方案，产品全部都没有变化，全部都是一直在生产的成熟产品.这时候根据我以往的经验告诉我，只要产品本身以及周边零件都没有变化的前提下，那就只有两个问题了，第一要不就晶振本身有质量问题，第二要不就是焊接上有问题，第一个问题我把它排除，因为我们工厂生产的产品全部都是100%检测合格才出厂的，那就是剩下焊接问题了，这时我问了他们生产车间的主管，询问是不是最近来了很多新员工，主管说最近招收了一批暑假工，问我这跟晶振有问题有什么关系吗？我解释到肯定是有关系了，晶振焊接是很主要的，因为晶振的内部是石英晶体激光切片在镀膜焊接上去的，本身晶振在使用的时候就不可以在背部焊接，这是不允许的，如果有些产品需要接地的话，也是需要采用铁线金属固定焊接在铁线上的，是不可以直接焊接的，因为要是直接焊接除了会影响到晶振本身频率有偏差之外，还会导致内部晶片短路，如果单纯是这样的介绍现在是行不通了，因为客户一直就这样在使用，为什么之前不会现在才会呢？这个时候我就跟那车间主管说，你们新来的员工有几个参加了焊接的，回答是有3个，然后我说肯定是这3个新来的员工不会焊接，或者是焊接时间太久，电烙铁把晶振烫坏了，温度过高导致内部晶片脱离，我这样说客户肯定不相信，我说可以问问他们，或者现在让他们焊接看一就知道，大家都同意现在看他们焊接就知道了，然后就让这三个新员工焊接焊接晶振看看，其中一个新员工拿电烙铁都不熟悉，用手抓住，在这么多人看着他，就更加紧张了，在晶振数码焊接了好久，我说这样焊接晶振不坏才怪了，这时估计大家都相信是焊接照成的晶振不良了。
焊接各种电子元器件的要求及注意事项
焊接各种电子元器件的要求及注意事项元器件的连接处需要焊接,焊接的质量对制作的质量影响极大。
在焊接前,要做的准备工作之一是对电子元器件进行处理。
用电烙铁焊接元件是基本的装配工艺，它对保证电子产品的质量起着关键的作用。
下面介绍焊接各种电子元器件的要求及注意事项。
1、电阻器焊接按图将电阻器准确装人规定位置。
要求标记向上，字向一致。
装完同一种规格后再装另一种规格，尽量使电阻器的高低一致。
焊完后将露在印制电路板表面多余引脚齐根剪去。
(1)插件电阻的焊接按图将电阻准确装入规定位置。
注意插装应按色环顺序起始端从左到右，从上到下的原则。
要求装完一种规格再装另一种规格，尽量使电阻的高低一致。
(2)贴片电阻的焊接按图将贴片电阻准确装入规定位置，需注意贴片电阻的丝印面必须朝上。
2、电容器焊接将电容器按图装人规定位置，并注意有极性电容器其“＋”与“－”极不能接错，电容器上的标记方向要易看可见。
先装玻璃釉电容器、有机介质电容器、瓷介电容器，最后装电解电容器。
3、二极管的焊接二极管焊接要注意以下几点：第一，注意阳极阴极的极性，不能装错；第二，型号标记要易看可见；第三，焊接立式二极管时，对最短引线焊接时间不能超过2S。
4、三极管焊接注意e、b、c三引线位置插接正确；焊接时间尽可能短，焊接时用镊子夹住引线脚，以利散热。
焊接大功率三极管时，若需加装散热片，应将接触面平整、打磨光滑后再紧固，若要求加垫绝缘薄膜时，切勿忘记加薄膜。
管脚与电路板上需连接时，要用塑料导线。
5、集成电路焊接首先按图纸要求，检查型号、引脚位置是否符合要求。
焊接时先焊边沿的二只引脚，以使其定位，然后再从左到右自上而下逐个焊接。
对于电容器、二极管、三极管露在印制电路板面上多余引脚均需齐根剪去。
6、表面贴装芯片的焊接表面贴装芯片焊接时，要注意使芯片引脚及引脚跟部全部位于焊盘上，所有引脚对称居中，引脚与焊盘无偏移为合格，并且芯片的第一引脚必须与PCB丝印第一脚相对应。
晶振处理注意事项说明书
Application Note ANENG-XTL-0010 HONG KONG X’TALS LIMITED 晶振处理注意事项晶振应该以适当的方式处理，以减轻产品变质。
本说明描述了一些影响晶振工作的常见因素，这些因素会有机会导致运作失效。
影响晶振运行的常见因素1. 超声波频率超声波技术被广泛应用于工业设备中。
在工业中常见的超声波设备分别是超声清洗工艺和超声焊接工艺。
. 晶振不建议使用于任何超声波清洗工艺上。
超声波焊接机通常以20KHz至60KHz的频率运行。
该频率接近音叉晶振的32.768kHz频率，并可能由于共振效应而破坏晶片。
因晶振结构的固有频率，超声频率也会影响AT切晶振。
以下介绍了一些在进行超声处理时减少出现晶振失效的建议：●检查超声仪是否适合与晶振一起使用。
如果可行，请提前执行一些晶振测试以样品作验证测试。
●确保晶振与产品外壳之间有一定空间，以免在产品组装过程中超声波频率对晶振造成影响。
●放置PCB组件时，应将晶振放置在PCB的中央。
●如果晶振发现问题，请改用其他晶振封装。
●如果超声仪具有控制功能，则应将超声频率切换为远离晶振频率及降低超声仪的运行功率。
●某些清洁液可能会损坏晶振封装，使用前请检查其适用性。
2. PCB 切割在大多数情况下，小尺寸的PCB是从完成组件组装后的大型PCB板上切出的。
PCB上的切割力度会对放置在靠近切割边缘的晶振造成影响。
如果此切割力度太大，将会损坏晶振结构。
失效通常取决于板的位置; 即那些有问题的小型PCB总是会在大型板的同一位置找到。
在设计PCB布局时，应将晶振放置在PCB的中央或远离切割位置，这样可以减少由切割而导致的失效风险。
3. 焊接条件●因应封装的类型和所用材料，焊接条件（例如手工焊接，回流焊，波峰焊接）并非所有产品通用。
例如，无铅焊接工艺比非无铅焊接工艺具有更高的热应力。
●快速升高或降低波峰焊/回流温度会导致晶振失效。
强烈建议遵循晶振制造商提供的波峰焊/回流曲线。
晶振焊接方法 晶振焊接注意事项
贴片的晶振有3个脚的，中间的脚是地（和晶振外壳相连）。
直插的晶振我没有见过3个脚的，你说3个脚的东东，上面的标示频率是多少？是不是晶体滤波器啊！也是3个脚，和晶振一样的外形、金属壳。
2个脚的陶瓷，可能是晶振（和2脚金属外壳的晶振一样用，只是频率都比较低——所以不用金属外壳），也可能是谐振器，3个脚的是滤波器,不是晶振，作用是把和自己频率不一样的频率滤掉。
外观上一般会有标价，标记端为第1脚：输入中间第2脚：接地，右边第3脚：输出ZTT是陶瓷三脚晶振，内值一个电容，没有正负极。
ZTA是陶瓷二脚晶振，内部吴电容，无正负极。
2010-12-29 10:11提问者采纳一般压电陶瓷是黄色塑料外壳封装，有三个引线。
石英晶体为金属外壳封装，有两根引线。
这是一般情况，有特殊的，但是我们在家电中普遍见到就是这些，收音机中的陶瓷滤波器有一般有三个频率，分别是455KHz,465KHz，10.7MHz。
具体你该买一本无线电的入门书籍这样你能更好的运用它们。
希望这些对你有帮助。
陶瓷三脚晶振的线路接法来源： 作者：taiheth 2012年05月16陶瓷晶振有蓝色和黄色，褐色，引脚一般有分为两个脚和三个脚，对于三个脚的陶瓷晶振来说，中间的引脚通常是用来接地的，而左右脚的接法，可能就导致了工程师产生疑惑，不知道怎么接是好了。
1和3脚的接法没有区别，可以随便安装，这个是不用分的，只要中间是接地的。
三脚贴片晶振你知道怎么使用吗？来源： 作者：konuaer 2013年08月31企业想要做大，做强，想要得到广大的客户支持，首先得要以诚信为本，质量为先，服务于大众。
康华尔电子作为国内大型的陶瓷晶振，贴片晶振生产企业，不需要带头做好本职工作，给晶体行业起到良好的典范作用！生产的陶瓷谐振器ZTT系列是在原有的ZTA晶振内部添加了内置负载电容，引线脚于原来的二脚演变成三脚直插式，这样一来减去了外部线路设计时可以省去电容部分，大大减少了线路空间，且可减少元器件的数量，增加稳定性，减小尺寸，为电路设计者们提供了非常的方便，并且外形尺寸也没有太大的改变。
晶振布线的注意事项
晶振布线的注意事项
1.确保晶振与其它电子元件正确配合和连接，以免产生电磁干扰和误差。
2. 在设计晶振布线时，应尽可能缩短晶体管与晶振之间的距离，避免因线路长度过长而导致信号失真或损耗。
3. 晶振布线应尽量采用贴片式布线，减少布线的长度和电阻，提高信号传输的稳定性和可靠性。
4. 为减少电磁干扰和噪声，应将晶振布线与其它干扰源（如电源线、高压线）保持一定的距离。
5. 在进行晶振布线时，应遵循正确的布线顺序，确保布线的准确性和规范性。
6. 建议采用双面板设计，将晶振布线分别布置在两面板上，以减少相互干扰和噪声。
7. 在布线过程中，应注意晶振的阻抗特性和工作频率，选择合适的电路板和材料，以确保晶振的稳定性和可靠性。
8. 晶振布线过程中，应注意避免弯曲、拉伸和损坏线路，保持线路的完整性和稳定性。
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元器件焊接注意事项
元器件焊接注意事项一、电烙铁使用说明1.打开电烙铁开关。
2.调节电烙铁的加热温度至350度左右。
（详细请看视频“00电烙铁预热”）二、焊接方法1.等电烙铁加热到设定的温度后，左手拿焊锡丝，右手拿电烙铁。
2.给电烙铁头上少量锡。
3.用含有少量锡的电烙铁头给焊盘加热（加热2-4秒钟）。
4.使焊锡丝接触被加热过的焊盘，等焊锡丝融化并且均匀的覆盖焊盘后，使焊锡丝脱离焊盘。
5.最后使电烙铁头脱离焊盘。
（详细请看视频“01按键”）三、元器件焊接说明如图1所示电路板上红色方框所圈中的地方就是这次试验要焊接的所有元器件的安装位置。
图1如图2所示，所有要焊接的元器件的名称和形状。
图2如图3所示，所有元器件焊接完成的效果图。
图31.按键在电路板上需要四个按键，它们安装位置分别为K1、K2、K3、RST（如图1）。
首先取一个按键（如图2），把它的四个引脚分别对准相应的焊盘，然后按住按键的上方，用力往下按使按键的引脚插入焊盘，最后把电路板反过来，用电烙铁对每个焊盘进行焊接。
（详细请看视频“01按键”）2.晶振1首先取一个晶振1（如图2），把它插入电路板上相应的安装位置（如图1），然后用手指按住晶振1的上方使晶振1与电路板接触，最后把电路板反过来，用电烙铁对每个焊盘进行焊接。
（详细请看视频“02晶振1”）3.晶振2首先对晶振2的安装位置的长方形贴片焊盘上少量的锡，再取一个晶振2（如图2），把它插入电路板上相应的安装位置（如图1）并且引脚要留2-3mm（不要把引脚完全插入焊盘），然后把晶振2朝电路板外的方向压倒并用手指压住，再把电路板反过来，用电烙铁对每个焊盘进行焊接，最后用镊子把晶振2压住，用电烙铁加热长方形贴片焊盘，使焊盘上的锡融化并粘住晶振2，之后移开电烙铁等锡凝固以后再移开镊子。
（详细请看视频“03晶振2”）4.蜂鸣器首先取一个蜂鸣器（如图2），把它插入电路板上相应的安装位置（如图1），然后用手指按住蜂鸣器的上方使蜂鸣器与电路板接触，最后把电路板反过来，用电烙铁对每个焊盘进行焊接。
晶振的讲解及使用
晶振的讲解及使用
晶振是一种电子元件，也称为晶体振荡器。
它是一种能够产生准确稳定的高频振荡信号的器件，通常用于时钟、定时和计数等应用。
晶振的结构由晶体和谐振电路组成，晶体的振荡频率主要取决于晶体的尺寸和形状，谐振电路则用于增强振荡信号的幅度和稳定性。
使用晶振时需要注意以下几点：
1. 晶振的工作电压必须与电路的工作电压匹配。
2. 晶振的频率必须与电路要求的频率相匹配。
3. 晶振的引脚必须正确连接到电路中。
4. 注意晶振的工作温度范围，避免超出其允许范围。
5. 在选用晶振时，要考虑其稳定性和频率漂移率等因素。
总之，晶振是一种非常重要的电子元件，广泛应用于各种电路中。
了解晶振的工作原理和使用方法，可以帮助工程师更好地设计和优化电路，提高电路的精度和稳定性。
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晶振焊接注意事项
晶振焊接注意事项以晶振焊接注意事项为标题，写一篇文章。
晶振焊接是电子制造中常见的一项工艺，它的质量直接影响到整个电子产品的性能稳定性。
因此，在进行晶振焊接时，我们需要注意以下事项，以确保焊接的质量和可靠性。
选择合适的焊接工艺和设备是非常重要的。
晶振焊接通常采用手工焊接或自动化焊接。
手工焊接需要熟练的操作技巧和经验，而自动化焊接则需要适当的设备和程序。
无论采用哪种焊接方式，都需要保证焊接温度、时间和压力的控制精确。
选择合适的焊接材料也是关键。
晶振焊接常用的材料有焊锡丝和焊膏。
焊锡丝的选择应考虑其熔化温度、流动性和可靠性。
焊膏的选择应考虑其黏度、湿润性和可靠性。
在选择焊接材料时，还需要根据晶振的封装形式和焊接环境来确定。
第三，焊接过程中需要注意焊接温度和时间的控制。
晶振焊接的温度一般控制在220-250摄氏度，时间控制在2-5秒。
过高的温度或过长的时间都会对晶振产生不良影响，如温度过高会使晶振内部的结构破坏，时间过长会使晶振的性能下降。
第四，焊接时需要保持焊接位置的稳定。
晶振焊接一般采用表面贴装技术，焊接位置的偏移会影响焊点的质量和连接的可靠性。
因此，在焊接过程中，需要保持焊接位置的稳定，避免晶振的偏移或错位。
第五，焊接后需要进行可靠性测试。
晶振焊接完成后，需要进行可靠性测试，以确保焊点的质量和连接的可靠性。
可靠性测试可以采用震动测试、温度循环测试和可靠性评估等方法。
通过可靠性测试，可以及时发现焊接问题并进行修复，提高晶振焊接的质量和可靠性。
晶振焊接是电子制造中非常重要的一项工艺，其质量直接影响到整个电子产品的性能稳定性。
在进行晶振焊接时，我们需要注意选择合适的焊接工艺和设备，选择合适的焊接材料，控制焊接温度和时间，保持焊接位置的稳定，以及进行可靠性测试。
只有做到这些，才能确保晶振焊接的质量和可靠性，保证电子产品的性能稳定。
晶振焊接注意事项
晶振焊接注意事项一、简介晶振是电子设备中不可或缺的重要元件，用于提供精确的时钟信号。
为保证晶振的性能和可靠性，焊接过程中需要注意以下事项。
二、焊接前准备在进行晶振的焊接之前，需要做一些准备工作，以确保焊接的顺利进行。
2.1 确认焊接参数在开始焊接之前，需要确认焊接参数，包括焊接温度、焊接时间等。
不同型号的晶振可能有不同的焊接要求，需要仔细阅读晶振的规格书。
2.2 准备焊接工具和材料准备好适用于晶振焊接的工具和材料，包括焊台、焊锡、焊接吸锡器、焊接助剂等。
保证焊接工具和材料的质量和适用性，以避免对晶振造成损害。
2.3 清洁焊接环境在进行焊接之前，必须确保焊接环境干净和无尘。
尘埃和油污等污染物可能影响焊接质量，导致焊接不良或损坏晶振。
三、焊接过程中的注意事项在进行晶振的焊接过程中，需要注意以下事项，以确保焊接质量和晶振的可靠性。
3.1 控制焊接温度焊接温度是影响焊接质量的重要因素之一。
过高的焊接温度可能会损坏晶振内部的电气组件，而过低的焊接温度可能导致焊接不牢固。
因此，需要根据晶振的规格书确定适宜的焊接温度，并严格控制焊接温度。
3.2 避免过度焊接时间焊接时间过长可能会导致晶振的内部结构受损，降低晶振的性能和可靠性。
在焊接过程中，应尽量控制焊接时间，以避免过度焊接。
3.3 保持焊接环境的稳定焊接过程中的环境变化可能会对焊接质量产生影响。
例如，温度变化、湿度变化等都可能导致焊接不良。
为了保持焊接环境的稳定，可以采取措施如使用恒温器、调节焊接环境的湿度等。
3.4 控制焊接位置和力度在焊接过程中，需要控制焊接位置和力度。
焊接位置应准确无误地与晶振焊点对齐，以确保焊接的正确性。
焊接力度应适中，过大的力度可能会损坏晶振的焊盘或引脚。
四、焊接后的处理焊接完成后，还需要进行一些必要的处理和检查，以确保焊接质量和晶振的可靠性。
4.1 清理焊接残留物焊接完成后，应及时将焊接残留物清理干净。
焊锡和焊接助剂等残留物可能会对晶振产生不良影响，因此需要仔细进行清理。
晶振焊接注意事项
晶振焊接注意事项
晶振焊接注意事项
晶振是一种非常重要的电子元件，用于时钟、计时等方面。
在进行晶振的焊接过程中，需要注意以下几点：
1. 清洁工作：在进行晶振的焊接之前，需要将焊接区域进行清洁，以确保没有任何灰尘、污垢等杂物。
否则这些杂物可能会影响晶体管的工作效果。
2. 焊接温度：在进行晶振的焊接时，需要控制好焊接温度。
过高的温度会导致晶体管受损或者失效。
一般来说，建议使用温度控制器来控制焊接温度。
3. 焊锡量：在进行晶振的焊接时，需要注意控制好所使用的焊锡量。
过多或者过少都会影响晶体管的工作效果。
一般来说，在进行晶振的焊接时，建议使用适量、均匀分布的焊锡。
4. 焊点检查：在完成晶振的焊接后，需要对所做出来的所有焊点进行检查。
确保每个焊点都牢固可靠、无虚焊、无短路等问题。
5. 防静电：在进行晶振的焊接时，需要注意防止静电干扰。
一般来说，建议使用防静电手套等工具来避免静电干扰。
总之，在进行晶振的焊接时，需要注意各种细节问题，以确保最终做
出来的晶体管能够正常工作，并且具有较长的使用寿命。
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贴片的晶振有3个脚的，中间的脚是地（和晶振外壳相连）。
直插的晶振我没有见过3个脚的，你说3个脚的东东，上面的标示频率是多少？是不是晶体滤波器啊！也是3个脚，和晶振一样的外形、金属壳。
2个脚的陶瓷，可能是晶振（和2脚金属外壳的晶振一样用，只是频率都比较低——所以不用金属外壳），也可能是谐振器，
3个脚的是滤波器,不是晶振，作用是把和自己频率不一样的频率滤掉。
外观上一般会有标价，标记端为第1脚：输入中间第2脚：接地，右边第3脚：输出ZTT是陶瓷三脚晶振，内值一个电容，没有正负极。
ZTA是陶瓷二脚晶振，内部吴电容，无正负极。
2010-12-29 10:11
提问者采纳
一般压电陶瓷是黄色塑料外壳封装，有三个引线。
石英晶体为金属外壳封装，有两根引线。
这是一般情况，有特殊的，但是我们在家电中普遍见到就是这些，收音机中的陶瓷滤波器有一般有三个频率，分别是455KHz,465KHz，10.7MHz。
具体你该买一本无线电的入门书籍这样你能更好的运用它们。
希望这些对你有帮助。
陶瓷三脚晶振的线路接法
来源： 作者：taiheth 2012年05月16
陶瓷晶振有蓝色和黄色，褐色，引脚一般有分为两个脚和三个脚，对于三个脚的陶瓷晶振来说，中间的引脚通常是用来接地的，而左右脚的接法，可能就导致了工程师产生疑惑，不知道怎么接是好了。
1和3脚的接法没有区别，可以随便安装，这个是不用分的，只要中间是接地的。
三脚贴片晶振你知道怎么使用吗？
来源： 作者：konuaer 2013年08月31
企业想要做大，做强，想要得到广大的客户支持，首先得要以诚信为本，质量为先，服务于大众。
康华尔电子作为国内大型的陶瓷晶振，贴片晶振生产企业，不需要带头做好本职工作，给晶体行业起到良好的典范作用！
生产的陶瓷谐振器ZTT系列是在原有的ZTA晶振内部添加了内置负载电容，引线脚于原来的二脚演变成三脚直插式，这样一来减去了外部线路设计时可以省去电容部分，大大减少了线路空间，且可减少元器件的数量，增加稳定性，减小尺寸，为电路设计者们提供了非常的方便，并且外形尺寸也没有太大的改变。
此规格的频率范围在 2.0 MHz 至60.00 MHz，
频率公差为±0.5％，±0.3％。
陶瓷谐振器，是一种压电元器件，类似于石英晶体，可以把电能转换为机械能，也可以把机械能转换为电能。
具有对激励信号频率十分敏感的突出特点，当外加的交流电场的频率和谐振器的谐振频率发生共振时，电能和机械能的转换会发生在谐振器的谐振频率上。
康华尔电子生产陶瓷谐振器、陶瓷滤波器等，与村田压电陶瓷器件兼容，部分符合RoHS 标准，以充分满足客户及环境保护的要求。
提供完整引脚型及贴片谐振器尺寸，频率范围齐全，并提供系列产品目录下载。
可依客户的需求制造，若需特殊规格型式，请与康华尔电子业务联系。
康华尔电子晶振插件尔脚与三脚陶瓷晶振，跟贴片的区别在于SMD是编带方式包装,焊接方面支持表面贴装,可对应产品应用到自动贴片机高速安装,是指晶振内部本身有自带负载电容的陶瓷些振器, “压电陶瓷”, 与CR,LC电路不同,陶瓷振荡子利用的是机械谐振而不是像压电石英晶体一样电谐振的方式起振.这意味着它基本上不受外部电路或电源电压波动的影响.从而可以制作成无需调整的高度稳定的振荡电路. 作为微处理器在电路中使时钟振荡器的匹配最适合的元件,并且得到了广泛应用.ZTT三脚晶振产品系列可用于振荡电路设计,无需外部负载电容器,既获得了高密度安装,又降低了成本.产品被广泛应用到数码电子产品,家用电器,无线发射器,调音线控等电子产。