波峰焊插件焊接流程工艺
简述波峰焊的工艺流程_概述及解释说明
简述波峰焊的工艺流程概述及解释说明1. 引言1.1 概述波峰焊是一种常用的电子组装焊接技术，它通过将电子元件安装在印刷电路板（PCB）上，并通过将PCB浸入熔化的焊锡波中，使焊锡粘附在焊点上，完成元件与PCB之间的连接。
这种焊接方法具有许多优点，被广泛应用于电子组装制造业和物联网设备制造业。
1.2 文章结构本文将对波峰焊的工艺流程进行简单概述，并详细解释每个步骤和要点。
接着，本文还将介绍波峰焊工艺的优点以及在电子组装制造业和物联网设备制造业中的具体应用领域。
最后，文章将提供一个结论来总结全文。
1.3 目的本文旨在向读者介绍波峰焊的工艺流程，并提供详细说明和解释。
通过阅读本文，读者将了解到波峰焊的步骤和要点，并了解其在电子组装制造业和物联网设备制造业中的应用领域。
希望本文能为读者提供关于波峰焊的全面了解，并为相关领域的工程师和从业人员提供有用的参考。
2. 波峰焊的工艺流程：2.1 工艺概述：波峰焊是一种常见的电子组装焊接工艺，通过在预加热区域提前熔化外部预浸涂剂以及将待焊接的元件引入波峰区域进行焊接来完成焊接过程。
该工艺适用于大量生产以及高密度电子组装制造领域。
2.2 设备和材料准备：在进行波峰焊之前，需要准备相应的设备和材料。
首先是波峰焊机器，包括预加热区、波峰区、传送装置等。
其次是焊锡合金棒，也称为波峰锡，通常采用铅锑合金或无铅环保合金。
此外，还需准备沾有助焊剂的载体。
2.3 准备焊接接头：在进行波峰焊之前，需要准备好待焊接的元件以及基板。
首先，在基板上布置并固定待连接元件，并确保元件与基板之间有一定的间距。
然后，清洁和处理连接表面，确保其干净且无氧化物。
以上是波峰焊的工艺流程的简述，下面我们将详细介绍波峰焊的步骤和要点。
3. 波峰焊的步骤和要点：波峰焊是一种常用的电子焊接方法，其工艺流程包括以下几个步骤和要点：3.1 上浸涂剂：在进行波峰焊之前，需要先将焊接接头上的浸涂剂均匀地涂抹在焊接区域。
波峰焊SOP
版本
变更内容
A B C
波峰焊设备结构图
上工序
插件 波峰焊 补焊
本工序 后工序
1.锡炉温度：260℃±10℃ 2. 预 热 一：120℃±10℃ 3. 预 热 二：140℃±10℃ 4. 预 热 三：160℃±10℃ 5. 预 热 四：180℃±10℃ 6. 链条速度：800～1400㎜/min 7.FLUX流量：30±10ml/min
鹰泰德创 标准工作指导书 （SOP）
生产流程：
设备型号 站 别
一、工艺参数设定：
ZWDS-350-E 波峰焊-1F
8. 喷雾压力：0.3±0.1mpa 9.仰角高度：4～7° 10.链爪与波峰口间距：4～12㎜ 13.PCB浸锡厚度：1/2 2/3 14.吃锡时间：3s～5s
用户 通用
图示：
页码
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三、注意事项： 使用材料：
无铅 助焊剂： 型号：2108D-1 无 铅 锡 棒: 型号：SA03 清 洗 剂： 型号：GT-163 1.停机时间大于4h时，必须重新检测参数 2.PCB板尽量避免第二次过炉，过炉应将板温降到40度以下，
禁第三次过炉。 严 3.助焊剂喷雾应调整成雾状，留在PCB板面上应均匀。喷雾头每2小时用毛刷清洁一次。 4.发现扰流波孔堵塞时，用钢钎通孔，不应在产品运转时加锡。 5.按时填写《波峰焊日常点检记录表》《波峰焊产品首件、定时确认表》 6.作业时应配带静电手套；接触PCB轻拿轻放，只允许拿住PCB板边或散热片等固定零件。 7.更换机种类型时需重新检测机器状态及参数设置，并填写相应报表 8.锡炉温度高注意防烫防护
编制 审核 图号
制作日期
特别注意：生产机种时，有排线、端子等不耐高温元件，需通知波峰焊技术人员对锡炉参数重新调试。
什么是波峰焊？波峰焊工艺技术介绍
什么是波峰焊？波峰焊工艺技术介绍波峰焊这一电子设备大家应该见得挺多了，那么关于它你知道多少呢？它的工艺流程是怎样的呢？本文就来为你揭晓关于波峰焊在日常所见之外的一些知识。
波峰焊峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫"波峰焊"，其主要材料是焊锡条。
波峰焊是指将熔化的软钎焊料（铅锡合金），经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。
波峰焊流程：将元件插入相应的元件孔中→预涂助焊剂→预热（温度90-100℃，长度1-1.2m）→波峰焊（220-240℃）冷却→切除多余插件脚→检查。
回流焊工艺是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。
波峰焊随着人们对环境保护意识的增强有了新的焊接工艺。
以前的是采用锡铅合金，但是铅是重金属对人体有很大的伤害。
于是促生了无铅工艺，采用*锡银铜合金*和特殊的助焊剂，且焊接温度的要求更高的预热温度。
在大多数不需要小型化和大功率的产品上仍然在使用穿孔（TH）或混和技术线路板，比如电视机、家庭音像设备以及数字机顶盒等，仍然都在用穿孔元件，因此需要用到波峰焊。
从工艺角度上看，波峰焊机器只能提供很少一点最基本的设备运行参数调整。
波峰焊工艺过程线路板通过传送带进入波峰焊机以后，会经过某个形式的助焊剂涂敷装置，在这里助焊剂利用波峰、发泡或喷射的方法涂敷到线路板上。
由于大多数助焊剂在焊接时必须要达到并保持一个活化温度来保证焊点的完全浸润，因此线路板在进入波峰槽前要先经过一个预热区。
助焊剂涂敷之后的预热可以逐渐提升PCB的温度并使助焊剂活化，这个过程还能减小组装件进入波峰时产生的热冲击。
波峰焊焊接工艺
沾助焊剂方式不正确,造成原因为发泡气压不稳定 或不足,致使泡沫高度不稳或不均匀而使基板部分 没有沾到助焊剂.
1-5.
吃锡时间不足或锡温不足会造成沾锡不良,因为熔 锡需要足够的温度及时间润湿,通常焊锡温度应高 于熔点温度50℃至60℃之间,沾锡总时间约2.55.0秒.
2.局部沾锡不良
此一情形与沾锡不良相似, 不同的是局部沾锡不良不会 露出铜箔面,只有薄薄的一 层锡无法形成饱满的焊点.
• 7.3﹐预热温度
预热温度是指PCB与波峰面接触前达 到的温度
• 7.4﹐焊接温度
焊接温度是非常重要的焊接参数﹐通 常高于焊料熔点（217°C ）50°C ~60°C，大多数情况是指焊锡炉的温度， 实际运行时所焊接的PCB焊点温度要低于 炉温﹐这是因为PCB吸热的结果
8: 波峰焊工艺参数调节
8.1﹐波峰高度 波峰高度是指波峰焊接中的PCB吃錫高度。 其數值通常控制在PCB板厚度的1/2~2/3, 过大会导致熔融的焊料流到PCB的表面﹐形 成“桥连”
3: 预热系统
• 在基板涂敷助焊剂之后，首先是蒸发助焊 剂中多余的溶剂，增加粘性。这就要在焊 接前进行预热基板。如果粘性太低，助焊 剂会被熔融的锡过早的排挤出，造成表面 润湿不良。干燥助焊剂也可加强其表面活 性，加快焊接过程。在预热阶段，基板和 元器件被加热到110-125℃，使基板和熔融 接触时降低了热冲击，减少基板翘曲的可 能。
A v v
B1 B2
焊料
沿深板
• PCB离开焊料波时﹐分离点位于 B1和B2之间的某个地方﹐分离后 形成焊点
6: 防止桥联的发生
6.1 使用可焊性好的元器件/PCB 6.2 提高助焊剂的活性 6.3 提高PCB的预热温度﹐增加焊盘的
波峰焊操作步骤
波峰高度一般控制在印制板厚度的2/3 处。插元器件引脚成形要求元件引脚露出印制板焊接0.8~3mm。
助焊剂活性差
更换助焊剂。
插装元件引线直经与插装孔比例不 正，插装孔过大，大焊盘吸热量大。
爬坡角度小，焊接时间长
爬坡角度大，焊接时间短
图8-7 传送带倾斜角度与焊接时间的关系
工艺参数的综合调整对提高波峰焊质量是非常重要的。
焊接温度和时间是形成良好焊点的首要条件。焊接温度和时间与预热温度、焊料波的温度、倾斜角度、传输速度都有关系。
综合调整工艺参数时首先要保证焊接温度和时间。双波峰焊的第一个波峰一般在235~240℃/1s 左右， 第二个波峰一般在240~260℃/3s左右。两个波峰的总时间控制在10s以内。
5.3 设置焊接参数
5.4 首件焊接并检验（待所有焊接参数达到设定值后进行） a 把PCB轻轻地放在传送带（夹具）上，机器自动进行喷涂助焊、干燥、预热、波峰焊、冷却。 b 在波峰焊出口处接住PCB。 c 进行首件焊接质量检验。 5.5 根据首件焊接结果调整焊接参数 5.6 连续焊接生产 a 方法同首件焊接。 b 在波峰焊出口处接住PCB，检查后将PCB装入防静电周转箱送修后附工序（或直接送连线式清洗机进行清洗）。 c 连续焊接过程中每块印制板都应检查质量，有严重焊接缺陷的制板，应立即重复焊接一遍。如重复焊接后还存在问题，应检查原对工艺参数作相应调整后才能继续焊接。
打开波峰焊机和排风机电源。 根据PCB宽度调整波峰焊机传送带（或夹具）的宽度
5.2 开炉
发泡风量或助焊剂喷射压力：根据助焊剂接触PCB底面的情况定。 预热温度：根据波峰焊机预热区的实际情况设定 传送带速度：根据不同的波峰焊机和待焊接PCB的情况设（0.8—1.92m/min） 焊锡温度：（必须是打上来的实际波峰温度为250±5℃时的表显示温度）
波峰焊主要用于焊接插件
波峰焊主要用于焊接插件回流焊主要焊贴片式元件3088锡膏印刷机)批量较大或精度高,灵活性高,供货周期较紧,批量生产、生产效率全自动:精度0.2mm范围内印刷,大批量,但投资成本高!手动印刷小批量生产，精度不高产品研发、成本较低定位简单、无法进行大批量生产,只适用于焊盘间距在0.5mm以上元件印刷手动滴涂普通线路板的研发，修补焊盘焊膏无须辅助设备，即可研发生产只适用于焊盘间距在0.6mm以上元件滴涂第二步：贴装元器件本工序是用贴装机或手工将片式元器件准确的贴装到印好焊膏或贴片胶的PCB表面相应的位置。
贴装方法有二种，其对比如下：施加方法适用情况优点缺点机器贴装批量较大，供货周期紧适合大批量生产,品质提升,但投资较大手动贴装小批量生产，简单产品研发操作简便，成本较低生产效率须依操作的人员的熟练程度人工手动贴装主要工具：真空吸笔、料架、镊子、IC吸放对准器、低倍体视显微镜或放大镜等。
第三步：回流焊接回流焊是英文ReflowSoldring的直译，是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏装软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。
从SMT温度特性曲线（见图）分析回流焊的原理。
首先PCB进入140℃～160℃的预热温区时，焊膏中的溶剂、气体蒸发掉，同时，焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件焊端和引脚，焊膏软化、塌落，覆盖了焊盘，将焊盘、元器件引脚与氧气隔离；并使表贴元件得到充分的预热，接着进入焊接区时，温度以每秒2－3℃国际标准升温速率迅速上升使焊膏达到熔化状态，液态焊锡在PCB的焊盘、元器件焊端和引脚润湿、扩散、漫流和回流混合在焊接界面上生成金属化合物，形成焊锡接点；最后PCB进入冷却区使焊点凝固。
回流焊方法介绍：机器种类加热方式优点缺点(力锋S系列M系列MCR系列ROHS系列产品) 全红外回流焊:辐射传导热效率高，温度陡度大，易控制温度曲线，双面焊时PCB 上下温度易控制。
波峰焊插件焊接流程工艺页PPT文档
MIMA 定义
Mauley Insert Machine Assembly MIMA中文含义：手工插件和机械组装
总的来说:MIMA包括元件预加工、手工插件、 波峰焊接技术、机械组装、ICT测试、FCT测试及 MIMA管理 。
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MIMA车间安全生产的温湿度要求
<MIMA车间的温度:10度---30度,预警值:12度---28度 <MIMA车间的湿度:30%---85% ,预警值:35%---80% <MIMA所有设备、工作区、周转和存放箱都需要是
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波峰焊机的工艺流程
喷雾机
预热
波峰焊接
冷却
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波峰焊喷雾机简述
波峰焊机的分类：
按照助焊剂的涂布方式分为发泡式、喷雾式，目前公司使用的是喷 雾式波峰焊机。
喷雾机
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波峰焊机
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波峰焊常见部件图片
波峰焊的控制面板
SOLTEC-6522
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预热温度：85℃-110 ℃
升温速率最高不可超过4 ℃ /秒
焊接后板面的峰值温度小于160 ℃
焊接后PCBA板底峰值温度210℃-240℃
元件波峰焊接过程
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波峰焊后的控制点
波峰焊后目视检查记录表
虚焊、连焊、少锡、包锡、拉尖、盲点、浮高、少件、针孔等 项目
DPMO、 DPPM不良率统计
脚长度测量工具对引脚的长度进行检验，IC类需插到PCB板上相应的位置进 行检验，检验合格后才可以继续加工。 4、元件的检验标准：元件的管脚插入PCB板后，漏出的管脚长度为 2±0.5mm。IC的误差范围±0.5mm。三极管检验标准插入PCB以后，漏出 的管脚长度为0.8-1.6mm之间。 5、在加工过程中检验不合格，立刻停止加工，叫技术员分析原因并调整机 器，将此时间加工的元件进行隔离，检验合格后方可再加工。 6、加工完以后，需进行“5S”活动。
波峰焊工艺手册
目 錄一．二．序言影响波峰焊接品质的主要因素鱼骨图三．波峰焊工藝缺陷產生原因與預防改善措施1.假焊／虛焊17.退潤濕2.漏焊3.冷焊18.不完整錫點19.不潤濕/潤濕不良4.貼片電容大錫點5.橋連（短路）20.助焊劑殘留21.殘留物發白6. 針孔(氣孔)7.導通(支撐)孔填充不良22.焊錫網23.帶錫灰渣8.貼片元件溢膠9.錫珠24.溶膠25.元件破裂10.PCB起泡11.拉尖/焊旗26.蝕銅27.球狀焊點12.焊點剝離13.表面裂紋28.圓 點/零件不出腳29.其它缺陷14.電子遷移(生枝晶)15.錫須四．16.錫瘟PCB生產工藝要求五．六．無鉛錫釬焊料銅含量標准及控制方法控制有效噴塗範圍降低助焊劑浪費波峰焊工藝手冊序 言缺陷定義成因預防與改善措施不良圖片問題後果/接收標准冷焊ColdSolder 焊接錫點呈現出潤濕不良及灰色多孔外觀或錫點表面豆腐渣狀。
1.PCB Layout不合理！2.釬料焊錫溫度偏低！3.運輸速過快;運輸鏈爪振動！4.焊料雜質過多，焊前清潔不充分！5.在出錫面時零件過長掛缸！1.PCB設計被免超大錫點！錫點接地大銅皮線路用十字或梅花連接！板面大銅皮多加過孔與板底連接等！2.設定合適的焊錫溫度（有鉛合金釬料焊錫設定235～250℃,無鉛合金釬料焊錫設定250~265℃);並不定時監測。
3.設定合適的運輸速度(1.0～1.4m/h);定時保養運輸鏈爪與壓刀(清洗加油),注意壓刀壓力和前後啤鈴軸承加油，運輸鏈有接長的情況應即時調節！4.定期檢測錫釬焊料;即時更換或中和超標之錫釬焊料！5.預加工零件要求板底出腳控制在0.8～2.5mm的範圍！貼片電容大錫點 貼片電容一頭錫點比另一頭正常錫點大或一頭錫點正常一頭與相鄰錫點(同線路和不同線路)橋連形成的大錫點！ 1.設計不合理,與相鄰錫點間隔距離太小;貼片電容過爐方向前面有錫點而後面沒有錫點而另一端後面有錫點出波峰時焊料錫回流造成!2.波峰焊運輸軌道角度太小!3.物料或PCB被污染或氧化! 1.設計排列合理化;相鄰PAD位間隔距離＞0.7mm,排列方向與過爐方向成900;SMT 加點紅膠間隔阻攔;平波中擋板加不同形狀不鏽鋼擋片改變局部波峰形狀與改變局部波峰流速與流向從而達到改善此類問題!2.波峰運輸軌道角度控制在4.5～60之間!3.規範驗收標准及流程;規範運輸及存儲標准及流程;清洗/烘烤或退貨;換用活性較強的助焊劑! 焊點連接呈現不良的潤濕，有截留的松香跡象，錫點連接表面分離;存在潛伏性的隱患!可被AOI檢出！接觸INT現象ICT和功能測試不能完全檢出！易流至客戶！不可接收需人工補修！1.電容一頭大錫點或與同線路橋連造成一頭大錫點,很多公司不算不良品,可以接收!2.此類情況有可能電容受熱應力造成斷裂和暗裂而使容量變小或失效,故此存在潛伏性的隱患！應注意此問題！後增加導流位!引腳間距＜0.8mm的IC建議不要採IPC標准： 有吹孔/針孔/空洞等,只要焊接連接滿足所有其缺陷定義成因預防與改善措施不良圖片問題後果/接收標准 不良品可被AOI檢出需人工鉻鐵補焊！IPC標准：貼片元件溢膠 粘合劑(紅膠)被貼片元粘貼時擠出上端子和PAD位上造成過爐時不能連接的不良品。
手插件过波峰焊及工艺要求
生产要求：2013年将会全面落实后补焊元件转扦机过波峰，新开发产品全部按要求设计；
1、所有PCB板除机尾输出线、倒后镜、刹车线、后遥控、卡座固定针脚外，其余位置全部取消走锡坑即
2、手焊转波峰炉生产元件主要有：a、RCA座、ISO输出座；b、主机检测开关、RESET按制；c、蓝牙板、 前咀连接座、22P母插接触座；e、主板与伺服板连接排座；f、功放IC支架；g、7808稳压IC类，所有手 凡手插过波峰焊的元件均应按脚位直径 + 0.2mm标准，具体参考下表，未详项后续补充： 序号 型号 货号 001-00LS7805-00-00 001-00LS7808-00-00 001-00LS7809-00-00 封装 规格书封装图 规格书尺寸
D=0.9mm
L=0.71mm W=0.49mm D=1.0mm
L=0.51mm W=0.38mm
单面PCB： D=0.7mm； 双面或多层PCB： D=0.8mm
L=0.59mm W=0.40mm D=0.8mm
L=0.75mm W=0.49mm D=0.95mm
D=0.99mm D=1.3mm
D=1.0mm D=1.3mm
以上要求敬请所有参与LAYOUT人员详阅及依照执行。 制作：华江 复核：黄飞/刘炳良 2013-3-5
脚位尺寸规则
全部按要求设计；
外，其余位置全部取消走锡坑即可插件过波峰焊；
测开关、RESET按制；c、蓝牙板、收音板、ISDB-T板；d、主机与 支架；g、7808稳压IC类，所有手插过波峰焊元件，取消走锡坑， 未详项后续补充： 实测尺寸 L=0.8mm W=0.4mm LAYOUT孔位尺寸 备注
0.30± 0.076
波峰焊接操作步骤及时间控制
波峰焊接操作步骤及时间控制波峰焊接是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫波峰焊，主要材料是焊锡条。
目前波峰焊机基本上采用热辐射方式进行预热，最常用的波峰焊预热方法有强制热风对流、电热板对流、电热棒加热及红外加热等。
波峰焊接操作步骤流程1.波峰焊焊接前准备检查待焊PCB（该PCB已经过涂敷贴片胶、SMC/SMD贴片、胶固化并完成THC插装工序）后附元器件插孔的焊接面以及金手指等部位是否涂好阻焊剂或用耐高温粘带贴住，以防波峰后插孔被焊料堵塞。
如有较大尺寸的槽和孔也应用耐高温粘带贴住，以防波峰焊时焊锡流到PCB 的上表面。
将助焊剂接到喷雾器的软管上。
2.开波峰焊炉a.打开波峰焊机和排风机电源。
b.根据PCB 宽度调整波峰焊机传送带（或夹具）的宽度。
3.设置波峰焊接参数助焊剂流量：根据助焊剂接触PCB底面的情况确定。
使助焊剂均匀地涂覆到PCB的底面。
还可以从PCB上的通孔处观察，应有少量的助焊剂从通孔中向上渗透到通孔面的焊盘上，但不要渗透到组件体上。
预热温度：根据波峰焊机预热区的实际情况设定（PCB 上表面温度般在90－130℃，大板、厚板、以及贴片元器件较多的组装板取上限）传送带速度：根据不同的波峰焊机和待焊接PCB的情况设定（般为0.8－1.92m/min）在锡锅内，因此表头或液晶显示的温度比波峰的实际温度高5－10℃左右）测波峰高度：调到超过PCB 底面，在PCB 厚度的2/3 处。
4.件波峰焊接并检验（待所有焊接参数达到设定值后进行）a.把PCB 轻轻地放在传送带（或夹具）上，机器自动进行喷涂助焊剂、干燥、预热、波峰焊、冷却。
插件作业指导书
精心整理插件作业指导书一、生产用具、原材料生产线、元件切脚整形机、镊子、电子元件、线路板、自熄管二、准备工作1、将需整形的元件整形。
2、了解新产品插件注意事项，对特殊材料对人员的职能培训。
3、投料前检查品保检验合格单，产品批号，了解物料的完整性及可靠性。
三、操作步骤1、按PCB板标识图及样品整流器，把各元件插入PCB板中，达到样品或要求的规定的成型高度。
四、工艺要求1、元件的整形、排列位置严格按文件规定要求，不能损伤元器件。
234567123412345612、用夹子夹住插好件的线路板，铜泊面喷少许助焊剂，用刮刀刮去锡炉锡面上的氧化层，将喷好助焊剂的线路板铜泊面浸入锡炉，线路板板材约浸入0.5mm，浸锡时间为2-3秒。
3、浸好锡后，手斜向上轻提，并保持平稳，不得抖动，以防虚焊、不饱满。
4、5秒后基本凝固时，放入流水线流入下一道工序。
5、切脚机开始进行切脚操作，观察线路板是否有翘起或变形。
6、切脚高度为1-1.2mm，合格后流入自动波峰焊机7、操作设备使用完毕，关闭电源。
四、工艺要求1、助焊剂在线路板焊盘上要喷均匀。
2、上锡时线路板的铜板面刚好与锡面接触0.5mm即可，不得有锡尘粘附在线路板上。
3、不得时间过长、温度过高引起铜铂起泡现象，锡炉温度为255-265度（冬高夏低），上锡时间2-3秒。
4、焊点必须圆滑光亮，线路板必须全部焊盘上锡。
5、保证工作台面清洁，对设备定时进行记录。
五、注意事项1、焊接不良的线路必须重焊，二次重焊须在冷却后进行。
2、操作过程中，不要触碰锡炉，不要让水或油渍物掉入锡炉中，防止烫伤。
3、助焊剂、稀释剂均属易燃物品，储存和使用时应远离火源，发泡管应浸泡在助焊剂中，不能暴露在空气中。
4、若长期不使用，应回收助焊剂，密闭。
发泡管应浸在盛有助焊剂的密闭容器中。
5、焊接作业中应保证通风，防止空气污染，作业人员应穿好工作服，戴好口罩。
6、链爪清洁储液箱体应经常添加与定期更换，液面高度为槽高的1/2—2/3处，注意调整毛刷与链爪间隙。
双波峰焊作业指导书
双波峰焊作业指导书
1. 简介
双波峰焊作为一种常用的焊接工艺，在电子生产和装配中有着广泛的应用。
本文档将详细介绍双波峰焊的工艺流程、注意事项和操作指导，以提供一份全面的双波峰焊作业指导书。
2. 工艺流程
2.1 准备工作
在进行双波峰焊之前，必须进行一系列的准备工作。
首先，确保焊接设备和工具的完好，并进行相应的维护和检查。
随后，准备好所需的焊接材料，如焊锡线、焊盘和焊接剂等。
最后，将待焊接的零部件和工作台进行清洁，以确保焊接质量。
2.2 焊接准备
在进行双波峰焊之前，需要根据实际要求设置焊接设备参数。
这些参数包括预热温度、焊接温度、速度和压力等。
根据焊接材料和零部件的要求，进行相应的调整和设置。
2.3 焊接操作
2.3.1 夹紧工件
将待焊接的零部件夹紧在专用的夹具上，确保其稳固和固定。
夹紧力度应适中，以免损坏零部件。
2.3.2 涂抹焊接剂
在焊接部位的焊盘上涂抹适量的焊接剂，确保其覆盖整个焊接区域。
焊接剂的涂抹应均匀，不得出现疏漏和堆积情况。
2.3.3 进行预热
根据焊接材料和工艺要求，将焊接设备进行预热。
预热温度和时间应根据实际工艺进行调整，以保证焊接质量和效果。
2.3.4 进行焊接
将预热好的设备和零部件送入焊接机中，并启动焊接过程。
焊接机将根据预设的参数完成焊接操作。
焊接速度和压力要适中，过快或过慢的速度都会影响焊接质量。
2.4 焊后处理。
波峰焊工作原理
波峰焊工作原理波峰焊是一种常用的电子元器件焊接方法，主要用于焊接电子电路板上的插件和连接器。
它通过在焊接过程中将焊接区域暴露在熔融的焊料中，实现焊接的目的。
本文将详细介绍波峰焊的工作原理及其步骤。
一、波峰焊的工作原理波峰焊的工作原理主要涉及两个方面：焊接区域的加热和焊接区域的润湿。
1. 焊接区域的加热在波峰焊中，焊接区域的加热是通过预热和波峰两个步骤完成的。
首先，预热阶段会将焊接区域加热到适当的温度，以确保焊接区域的表面能够与焊料接触并达到熔点。
预热温度的选择取决于焊接材料和焊料的特性。
接着，波峰阶段会将焊接区域暴露在熔融的焊料中。
焊料通常是一种合金，具有较低的熔点，使其能够在较低的温度下熔化。
在焊接区域与焊料接触后，焊料会迅速润湿焊接区域的表面。
2. 焊接区域的润湿焊接区域的润湿是波峰焊的关键步骤之一。
在焊接区域与焊料接触后，焊料会快速润湿焊接区域的表面，形成一个均匀的液体峰。
润湿的实现依赖于焊料的表面张力和焊接区域的表面张力。
焊料的表面张力越小，润湿性越好。
而焊接区域的表面张力越大，润湿性越差。
因此，为了实现良好的润湿效果，通常会在焊接区域的表面涂覆一层助焊剂，以降低焊接区域的表面张力。
二、波峰焊的步骤波峰焊的步骤主要包括预热、涂覆助焊剂、焊接和冷却四个阶段。
1. 预热阶段预热阶段是为了将焊接区域加热到适当的温度。
在这个阶段，焊接设备会提供一定的加热功率，将焊接区域加热到所需温度。
预热温度的选择取决于焊接材料和焊料的特性。
2. 涂覆助焊剂涂覆助焊剂是为了改善焊接区域的润湿性能。
助焊剂通常是一种含有活性成份的液体，能够降低焊接区域的表面张力，促进焊料的润湿。
在涂覆助焊剂之前，需要确保焊接区域的表面清洁，以保证助焊剂的有效润湿。
3. 焊接阶段焊接阶段是波峰焊的核心步骤。
在这个阶段，焊接设备会将焊接区域暴露在熔融的焊料中。
焊料会迅速润湿焊接区域的表面，并形成一个均匀的液体峰。
焊接设备通常会控制焊接速度和焊接时间，以确保焊接质量和稳定性。
波峰焊接工艺介绍
波峰焊工艺－－助焊剂涂布方法1 波峰焊工艺－－助焊剂涂布方法 －－助焊剂涂布方法
发泡式：目前众多的生产企业使用的波峰焊机装有发泡式涂敷助焊剂装置。 ① 发泡式：目前众多的生产企业使用的波峰焊机装有发泡式涂敷助焊剂装置。这 些设备只要清洗干净，对发泡装置不加改造或稍加改造即可用于免清洗工艺， 些设备只要清洗干净，对发泡装置不加改造或稍加改造即可用于免清洗工艺，投 资少。采用发泡工艺的缺点是助焊剂的用量不易控制，涂敷不均匀， 资少。采用发泡工艺的缺点是助焊剂的用量不易控制，涂敷不均匀，在PCB板上 板上 有残留助焊剂，给免清洗工艺带来明显的影响。更换孔径细密的发注管使发泡细密， 有残留助焊剂，给免清洗工艺带来明显的影响。更换孔径细密的发注管使发泡细密， 调节发泡高度为不超过PCB板厚度的 ，使泡沫正好沾着 板厚度的1/3，使泡沫正好沾着PCB板底部，不翻上 板底部， 调节发泡高度为不超过 板厚度的 板底部 不翻上PCB 板顶部，涂敷均匀，则能使焊剂残留减至最少，又能获得较好的焊接效果。另外， 板顶部，涂敷均匀，则能使焊剂残留减至最少，又能获得较好的焊接效果。另外， 发泡装置是开启式的，助焊剂中溶剂极易挥发，需定定时测量助焊剂的密度， 发泡装置是开启式的，助焊剂中溶剂极易挥发，需定定时测量助焊剂的密度，添加 稀释剂来调正其密度，以保证达到最佳焊接效果。 稀释剂来调正其密度，以保证达到最佳焊接效果。同时因吸收空气中水分和落入灰 尘等杂质极易使助焊剂变质，使用一段时间后需要更换助焊剂，造成一定的浪费。 尘等杂质极易使助焊剂变质，使用一段时间后需要更换助焊剂，造成一定的浪费。
翻板 invert
胶涂布 Adhesive printing
Wave solder 波峰焊
Insert THD 手插件
invert 翻板
波峰焊常见焊接缺陷和解决方法
c:锡渣被叶泵打入锡槽内，再喷流出来，而造成基板面沾 上锡渣。此一问题较为单纯，良好的锡炉维护，锡槽正 确的锡面高度（一般正常状况当锡槽不喷流静止时锡面 离锡槽边缘10mm高度）既可解决。
2007年01月11日
b:在使用松香类助焊剂时，因松香不溶于水会将含氯活性剂包着不致 腐蚀，但如使用不当溶剂，只能清洗松香无法去除含氯离子，如 此一来反而会加速腐蚀。
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波峰焊常见焊接缺陷及解决方法
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4.12.问题及现象：针孔及气孔
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波峰焊常见焊接缺陷及解决方法
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原因及解决方法：
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波峰焊常见焊接缺陷及解决方法
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4.11.问题及现象：白色腐蚀物
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波峰焊常见焊接缺陷及解决方法
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原因及解决方法：
a:第4.8.项谈的是白色残留物，是指基板上白色残留物。而本项目谈 的是零件脚及金属上的白色腐蚀物，尤其是含铅成分较多的金属 上较易生成此类残余物，主要是因为氯离子易与铅形成氯化铅， 再与二氧化碳形成碳酸铅（白色腐蚀物）。
c:电镀溶液中的光亮剂：使用大量光亮剂电镀时，光亮剂常与金同时 沉积，遇到高温则挥发而造成，特别是镀金时，改用含光亮剂较 少的电镀液，当然这要回馈到供货商。
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波峰焊常见焊接缺陷及解决方法
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4.13.问题及现象：焊点灰暗
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波峰焊常见焊接缺陷及解决方法
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原因及解决方法：
d:锡槽温度不足，沾锡时间太短，可用提高锡槽温度加长焊锡时间，使 多余的锡再回流到锡槽来改善。
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元件成型工装
引脚成型
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MIMA元件预加工
2、剪脚 根据元件的型号及加工后接受的标准调整机器，将已经成型好的元
件放到元件剪脚机入口处，打开运行开关后开始加工物料。
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自动剪脚机
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手动电容剪脚机
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MIMA元件预加工
3、IC类管脚成型 根据PCB板上IC位置焊盘的列距，来调节机器成型轮的间距，然后
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波峰焊机的工艺流程
喷雾机
预热
波峰焊接
冷却
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波峰焊喷雾机简述
波峰焊机的分类：
按照助焊剂的涂布方式分为发泡式、喷雾式，目前公司使用的是喷 雾式波峰焊机。
喷雾机
波峰焊机
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波峰焊常见部件图片
波峰焊的控制面板
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MIMA手工插件
手工插件（MI）
按照WI规定，将所要插的元件以一定的顺序、一定的步骤， 插在PCB板上的过程。在作业之前，首先要做到静电防护，实 施WI与物料、料号之间的“三一致”确定标准。MI第一工位 必须检查SMT的MARKING标识并按照正确的装置方法将 PCBA安装金手指保护套/托盘。作业员在插本工位元件之前必 须使用手指接触元件的方法检查前一工位所插元件，在作业的 过程中，要特别注意电解电容的方向区分。MI总检依据WMS 与本工位目视WI对PCBA进行100％全检 ，在目检过程中遇到 不良品在力所能及的情况下纠正不良(如:极性反)。如不良品不 能立即重工,把PCBA放到不良品周转架上由线长或组长来解决， 同时将问题反馈给前面相关工位，并做不良记录。
通知线长、炉前目视引起注意，并通知技术员进行调整。
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MIMA手工补焊
手工补焊：对经过波峰焊接以后，目视检查发现的
不良缺陷并粘上不良标签的焊点进行修补，补焊后对其焊 点进行检查并清洗。主要使用的工具：恒温电烙铁
补焊过程
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补焊后检查
➢ 总的来说:MIMA包括元件预加工、手工插件、 波峰焊接技术、机械组装、ICT测试、FCT测试及 MIMA管理 。
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MIMA车间安全生产的温湿度要求
<MIMA车间的温度:10度---30度,预警值:12度---28度 <MIMA车间的湿度:30%---85% ,预警值:35%---80% <MIMA所有设备、工作区、周转和存放箱都需要是
防静电的,进出车间人员都必须做好静电防护工作。
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MIMA元件预加工
主要加工的项目：三极管、晶振、IC、电容器等。
元件（三极管、晶振）加工的方法及注意事项
元件的加工的方法： 1、元件引脚的成型 将料盒里面的未成型的元件（三极管），用手放到成型工装上用力按下， 食指和中指顺势滑下，使元件引脚分开，引脚之间的距离变大后，形成所 需要的形状。
将需要成型的管装IC与塑料管一起装到机器的上料口，将同一型号IC 的空装料管装到机器的出料口，打开运行开关后加工物料。
IC管脚成型机
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MIMA元件预加工
注意事项
1、作业时必须采取静电防护。 2、不能混合加工物料，必须加工完一种物料，清理掉落的元件后才可以加
工另一种物料。 3、需加工的元件在加工过程中必须要随机抽取3-5个元件插到PCB板上用引
MIMA工艺流程
AVP流程图
SMT半成品 元件预加工
手工插件
NO MI目视检查
YES 波峰焊接
波峰焊后目视检查
手工补焊
机械组装
NO MA目视检查
ICT在线维修 NO
YES ICT测试
YES FCT测试
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MIMA 定义
Mauley Insert Machine Assembly ➢ MIMA中文含义：手工插件和机械组装
有铅锡条
无铅锡条
焊锡条(SOLDER BAR) ， 焊锡条按成分可 分为有铅 和无铅两种，有铅锡条的主要成份Sn、Pb比例为 63/37，无铅锡条的主要成份Sn、Ag、Cu比例为 96.5/3/0.5
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波峰焊相关知识
炉温曲线（Profile）：是通过对波峰焊各部分温度的测量来衡量波峰焊工作性能状况。
预热温度：85℃-110 ℃
升温速率最高不可超过4 ℃ /秒
焊接后板面的峰值温度小于160 ℃
焊接后PCBA板底峰值温度210℃-240℃
元件波峰焊接过程
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波峰焊后的控制点
波峰焊后目视检查记录表
虚焊、连焊、少锡、包锡、拉尖、盲点、浮高、少件、针孔等 项目
DPMO、 DPPM不良率统计
脚长度测量工具对引脚的长度进行检验，IC类需插到PCB板上相应的位置进 行检验，检验合格后才可以继续加工。 4、元件的检验标准：元件的管脚插入PCB板后，漏出的管脚长度为 2±0.5mm。IC的误差范围±0.5mm。三极管检验标准插入PCB以后，漏出 的管脚长度为0.8-1.6mm之间。 5、在加工过程中检验不合格，立刻停止加工，叫技术员分析原因并调整机 器，将此时间加工的元件进行隔离，检验合格后方可再加工。 6、加工完以后，需进行“5S”活动。
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MIMA 机械组装
机械组装主要包括：打挡板，锁螺丝，盖印 主要使用的工具：电动螺丝刀 注意：盖印时DATECODE螺丝打挡板
盖印
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MA目视检查
MA目视检查：依据WMS与相应工位的目视WI对PCBA进 行100%全检。 MA 目视检查分为：反面目视检查和正面目 视检查
SOLTEC-6522
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JT-WS-350PC-B
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波峰焊常用辅料
有关波峰焊使用辅料
KESTER955
KESTER1868
助焊剂（FLUX）目前公司主要使用的助焊剂有 KESTER955和KESTER1868两种， KESTER955主要用于有铅焊接，KESTER1868 主要用于无铅焊接。
反面目视检查：主要对PCB板的反面整体进行检查，焊点 检查缺陷有：拉尖、连焊、针孔、少锡、包锡、润湿不良 等，其它检查项目：金手指整洁、板面整洁、盖印模糊、 漏打螺丝等。